CN1610386A - 摄像机设备的图像传感器模块及其装配方法 - Google Patents
摄像机设备的图像传感器模块及其装配方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1610386A CN1610386A CNA200410004890XA CN200410004890A CN1610386A CN 1610386 A CN1610386 A CN 1610386A CN A200410004890X A CNA200410004890X A CN A200410004890XA CN 200410004890 A CN200410004890 A CN 200410004890A CN 1610386 A CN1610386 A CN 1610386A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- image sensor
- board section
- sensor module
- camera
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 41
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- VAHKBZSAUKPEOV-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichloro-2-(4-chlorophenyl)benzene Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C1=CC(Cl)=CC=C1Cl VAHKBZSAUKPEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
公开了一种图像传感器模块及其装配方法，能够同时将电路图案和红外线滤波器与电路板部分的上表面进行接合的摄像机。该图像传感器模块具有包括由透明材料制成的接合部分的电路板部分。该电路板部分具有其上同时接合了电路图案和红外线滤波器的上表面。通过倒装芯片接合技术将图像传感器芯片与电路板部分的下表面进行接合。通过环氧接合工艺将镜头固定器与电路板部分的上表面进行接合。通过环氧接合工艺将镜头组件与镜头固定器的上表面进行接合。
Description
本申请要求题目为“摄像机设备的图像传感器模块及其装配方法”申请的优先权，该申请于2003年10月23日向韩国知识产权局提交且分配的序列号为No.2003-74106，其内容在此被合并引用。
技术领域
本发明涉及一种摄像机设备的图像传感器模块及其装配方法。更具体地，本发明涉及一种摄像机设备的图像传感器模块及其装配方法，其中当装配该摄像机设备的图像传感器模块时，将电路图案及红外线滤波器同时附着于印刷电路板上。
背景技术
在各种电子设备中均提供了图像拾取装置用于识别图像。将这种图像拾取装置称作“摄像机镜头模块”。该摄像机镜头模块包括摄像机镜头。所述电子设备包括视频摄像机、电子静物摄像机、PC摄像机终端以及PDA。
传统的便携式终端包括使用户能够与其它用户进行通信或拍摄目标的摄像机镜头模块。即，除了语音和字符传输功能之外，便携式通信装置还配备了用于拍摄、存储以及传送图像的摄像机。
尽管利用摄像机镜头模块能够实现百万像素单元质量的图像，但制造该摄像机镜头模块时仍然存在一些问题。
首先，很难管理那些附着于图像传感器和红外线滤波器镜头的颗粒。具体地，当通过传统方法制作摄像机镜头模块时，不可避免地会有颗粒附着于红外滤波器的上表面上。
图像传感器包括CMOS图像传感器。该CMOS图像传感器是一种能够使用MOS晶体管顺序地检测输出的开关型装置。使用将控制电路和信号处理电路用作外围电路的CMOS技术制造与像素数对应的图像传感器，其优点在于，该CMOS图像传感器具有较低能量消耗。因此，其在诸如移动电话之类的便携式移动装置中尤为有用。
下文中，将对传统数字光学仪器中使用的图像传感器的传统装配过程进行说明。
如图1所示，根据板上芯片(COB)工艺，通过芯片接合技术，将图像传感器芯片12附着于包括柔性印刷电路板11的印刷电路板10的上表面。随后，执行引线接合工艺，以便利用引线13，将印刷电路板10的电路图案焊盘与图像传感器的图像传感器焊盘进行电连接，。在这种状态下，将具有红外线滤波器14的镜头固定器15接合到印刷电路板10的上表面，并且将镜头组件16接合到镜头固定器15上。
如图2所示，根据薄膜芯片(COF)工艺，通过使用与柔性印刷电路板20电连接的各向异性导电膜(ACF)21来制作柔性印刷电路板20。利用各向异性导电膜21，使由接合焊盘和球状焊盘形成的电路图案固定的接合到柔性印刷电路板20的上表面上。通过倒装芯片接合工艺，将图像传感器23设置在柔性印刷电路板20的上方。该图像传感器23通过各向异性导电膜球而具有导电性。通过环氧接合工艺，将具有红外线滤波器23的镜头固定器24与柔性印刷电路板20的上部接合。将镜头组件25与镜头固定器24的上部进行接合。
根据如图3所示的CSP工艺，通过芯片接合技术，将图像传感器芯片32与具有柔性电路板31的印刷电路板30的上表面进行接合。在将透明材料涂于图像传感器芯片32的上表面之后，图像传感器芯片32的上表面覆盖了玻璃33。在这种状态下，玻璃33与上焊盘进行导电连接。然后，执行切割工艺(sawing process)来制造图像传感器芯片32。在已经制造了图像传感器芯片32之后，利用固定装置将图像传感器芯片32与印刷电路板30的上表面接合。通过使图像传感器芯片32经过烤炉，使图像传感器芯片32经受热处理工艺。因此，焊球被熔化以使图像传感器芯片32与印刷电路板30进行导电连接。之后，使具有红外线滤波器34的镜头固定器35向印刷电路板30的上表面弯曲，并使镜头组件35与镜头固定器进行接合。
不过，根据COB和COF工艺，在延长的时间段内，使印刷电路板和柔性印刷电路板的表面暴露于空气中。在此期间微粒附着于镜头表面，由此增大了故障率。
此外，在制作具有致密尺寸的较细长图像传感器时，COB、COF以及CSP工艺存在一些限制，这是由于在上述工艺中各部分的固定工作比较困难。此外，由于需要不同的步骤，因此图像传感器模块的装配过程非常复杂。此外，由于需要不同的部件，增大了制作成本。
发明内容
因此，为了缓解或者克服现有技术中发生的上述问题，已经提出了本发明。本发明的一个目的是提出了一种照相机设备的图像传感器模块及其装配方法，其中，当装配照相机设备的图像传感器模块时，同时将电路图案和红外线滤波器连接到电路板部分的表面。因此，缩短了印刷电路板向外界的暴露时间，由此减少了颗粒并降低了照相机设备的故障率。结果，这提高了镜头的成像质量。
本发明的另一个目的是提出了一种照相机设备的图像传感器模块及其装配方法，其中，在电路板部分形成的用于使电路图案和红外线滤波器与电路板部分接合的接合部分由透明材料制成。这使得图像传感器模块的装配过程更容易，并减少了装配工艺所需的部件。因此，降低了图像传感器模块的制造成本。
根据本发明的原理，提出了一种图像传感器模块，其中，该图像传感器模块包括：电路板部分，其包括透明材料并具有在其上将电路图案和红外线滤波器同时进行接合的上表面；图像传感器芯片，利用倒装芯片接合技术与电路板部分的下表面进行接合；镜头固定器，利用环氧接合工艺与电路板部分的上表面进行接合；以及镜头组件，利用环氧接合工艺与接头固定器的上表面进行接合。
根据本发明的另一个方面，提出了一种用于装配照相机设备的图像传感器模块的方法，该方法包括步骤：将电路图案和红外线滤波器与电路板部分的上表面同时进行接合；通过倒装芯片接合技术将图像传感器芯片与电路板部分的下表面进行接合；通过环氧接合工艺将镜头固定器与电路板部分的上表面进行接合；以及通过环氧接合工艺将镜头组件与镜头固定器的上表面进行接合。
附图说明
从结合附图所采用的以下详细描述中，本发明将变得显而易见，其中：
图1示出了通过COB工艺制作传统图像传感器模块方法的侧视截面图；
图2示出了通过COF工艺制作传统图像传感器模块方法的侧视截面图；
图3示出了通过CSP工艺制作传统图像传感器模块方法的侧视截面图；
图4示出了根据本发明一个实施例的摄像机设备的图像传感器模块的电路图案和红外线滤波器的侧视截面图；
图5示出了根据本发明一个实施例的摄像机设备图像传感器模块的截面图；以及
图6示出了根据本发明一个实施例，用于装配摄像机设备的图像传感器模块的方法的流程图。
具体实施方式
下面将参照附图对本发明的优选实施例进行说明。在本发明的以下描述中，使用相同的参考符号表示相同或类似的组件，并且当它可能会使本发明的主题相当不清楚时，省略对这里所包括的已知功能和结构的详细描述。
如图4或5所示，根据本发明一个实施例的摄像机设备的图像传感器模块包括电路板部分200、图像传感器芯片500、镜头固定器600以及镜头组件700。将接合部分201涂于印刷电路板200的上表面。同时将电路图案300和红外线滤波器400与接合部分201的上表面进行接合。通过倒装芯片接合技术，将图像传感器芯片500与印刷电路板200的下部进行接合。按照将镜头组件700容纳于镜头固定器600中的方式，通过环氧接合工艺使镜头固定器600与电路板部分200的上表面接合。镜头组件700有摄像机镜头并通过环氧接合工艺与镜头固定器600进行接合。在印刷电路板200上形成的用于接合电路图案300和红外线滤波器400的接合部分201由透明材料制成。透明材料包括CU PET或CU PI。此外，电路板部分200包括印刷电路板或柔性印刷电路板。
下文中，将参考图4和图5，对本发明摄像机设备的图像传感器模块的操作进行描述。
如图4所示，在将接合部分201涂于电路板部分200的上表面之后，将电路图案300和红外线滤波器400同时与接合部分201的上表面进行接合。由于在印刷电路板200上形成的用于接合电路图案300和红外线滤波器400的接合部分201由透明材料制成，因此能够容易地执行电路图案300和红外线滤波器400的接合工作。
由于电路板部分200的上部暴露于外界，如果产生了杂质，则该图像传感器模块会出现故障。因此，有必要迅速封盖电路板部分200的上表面。为了此目的，将电路图案300和红外线滤波器400同时与电路板200的上表面接合，由此避免了杂质渗入电路板部分200。
如图5所示，通过倒装芯片接合技术，将图像传感器芯片500与印刷电路板200的下表面进行接合。然后，通过环氧接合工艺将镜头固定器600与电路板部分200的上表面进行接合。通过环氧接合工艺将镜头组件700与镜头固定器600的上表面进行接合。该电路板部分200由CUPET或CU PI制成。此外，电路板部分200包括印刷电路板或柔性印刷电路板。
参考图6，将对本发明摄像机设备的图像传感器模块的装配方法进行描述。将电路图案300和红外线滤波器400与电路板部分200的上表面同时进行接合(S1)。由于在印刷电路板200上形成的用于接合电路图案300和红外线滤波器400的接合部分201由透明材料制成，因此能够容易地执行电路图案300和红外线滤波器400的接合工作。通过倒装芯片接合技术将图像传感器芯片500与印刷电路板200的下表面进行接合(S2)。此外，通过环氧接合工艺将镜头固定器600与电路板部分200的上表面进行接合(S3)。之后，通过环氧接合工艺将镜头组件700与镜头固定器600的上表面进行接合(S4)。
尽管参考其优选实施例示出并描述了本发明，然而本领域的技术人员应该理解，在不脱离所附权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下，可以进行形式和细节上的各种改变。
Claims (7)
1.一种用于摄像机设备的图像传感器模块，所述图像传感器模块包括：
电路板部分，包括透明材料并具有在其上同时接合了电路图案和红外线滤波器的上表面；
图像传感器芯片，利用倒装芯片接合技术与电路板部分的下表面进行接合；
镜头固定器，利用环氧接合工艺与电路板部分的上表面进行接合；以及
镜头组件，利用环氧接合工艺与镜头固定器的上表面进行接合。
2.根据权利要求1所述的图像传感器模块，其特征在于所述电路板部分包括印刷电路板和柔性电路板。
3.根据权利要求1所述的图像传感器模块，其特征在于所述透明材料包括CU PET或CU PI。
4.一种终端，包括：
具有图像传感器模块的摄像机镜头模块，所述图像传感器包括：
电路板部分，包括透明材料并具有在其上同时接合了电路图案和红外线滤波器的上表面；
图像传感器芯片，利用倒装芯片接合技术与电路板部分的下表面进行接合；
镜头固定器，利用环氧接合工艺与电路板部分的上表面进行接合；以及
镜头组件，利用环氧接合工艺与镜头固定器的上表面进行接合。
5.根据权利要求4所述的终端，其特征在于所述终端为视频摄像机、电子静物摄像机、PC摄像机终端或PDA。
6.一种用于装配摄像机设备的图像传感器模块的方法，所述方法包括以下步骤：
i)将电路图案和红外线滤波器同时与电路板部分的上表面进行接合；
ii)通过倒装芯片接合技术将图像传感器芯片与电路板部分的下表面进行接合；
iii)通过环氧接合工艺将镜头固定器与电路板部分的上表面进行接合；以及
iv)通过环氧接合工艺将镜头组件与镜头固定器的上表面进行接合。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：在步骤i)中，将包括透明材料的接合部分形成于电路板部分上，以使电路图案和红外线滤波器与电路部分进行接合。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR200374106 | 2003-10-23 | ||
| KR1020030074106A KR100547745B1 (ko) | 2003-10-23 | 2003-10-23 | 카메라 장치의 이미지 센서 모듈 및 그 조립방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1610386A true CN1610386A (zh) | 2005-04-27 |
| CN100369468C CN100369468C (zh) | 2008-02-13 |
Family
ID=34511023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB200410004890XA Expired - Fee Related CN100369468C (zh) | 2003-10-23 | 2004-02-12 | 摄像机设备的图像传感器模块及其装配方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20050088564A1 (zh) |
| JP (1) | JP3984256B2 (zh) |
| KR (1) | KR100547745B1 (zh) |
| CN (1) | CN100369468C (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101406039B (zh) * | 2006-03-22 | 2011-03-16 | 罗伯特·博世有限公司 | 用于装配摄像机组件的方法及摄像机组件 |
| CN102595046A (zh) * | 2011-01-05 | 2012-07-18 | Lg伊诺特有限公司 | 免对焦相机模块 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100630705B1 (ko) * | 2004-10-20 | 2006-10-02 | 삼성전자주식회사 | 카메라 모듈 및 그 제조방법 |
| KR100724885B1 (ko) * | 2005-03-23 | 2007-06-04 | 삼성전자주식회사 | 카메라 렌즈 모듈 |
| KR100721163B1 (ko) * | 2005-09-27 | 2007-05-23 | 삼성전기주식회사 | 이미지 센서 모듈과 이를 이용한 카메라 모듈 및 카메라모듈의 제조방법 |
| KR100744925B1 (ko) * | 2005-12-27 | 2007-08-01 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 패키지 |
| KR100791461B1 (ko) * | 2006-01-23 | 2008-01-04 | 엠텍비젼 주식회사 | 디지털 카메라 모듈 |
| KR100772664B1 (ko) * | 2006-03-24 | 2007-11-02 | (주)케이나인 | 카메라 모듈용 디바이스 및 이를 이용한 카메라 모듈 |
| KR100942559B1 (ko) * | 2009-02-19 | 2010-02-12 | 주식회사 일성엔지니어링 | 수평 기울기 센서 및 수평 기울기 가속도 센서를 갖춘 지중관로 검사 장치 |
| DE102014217295A1 (de) * | 2014-08-29 | 2016-03-03 | Robert Bosch Gmbh | Imagermodul für eine Fahrzeug-Kamera und Verfahren zu dessen Herstellung |
| JP2020150207A (ja) | 2019-03-15 | 2020-09-17 | キヤノン株式会社 | 電子部品およびその製造方法、機器 |
| TWI778829B (zh) * | 2021-05-05 | 2022-09-21 | 勝麗國際股份有限公司 | 非迴焊式感測鏡頭 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1065135A (ja) * | 1996-05-30 | 1998-03-06 | Toshiba Corp | 固体撮像装置およびこれを用いた画像読取装置 |
| KR100340938B1 (ko) * | 1999-11-17 | 2002-06-20 | 박병선 | 광 저 대역 통과 필터 일체형 고체 촬상 소자 |
| WO2001065839A1 (fr) * | 2000-03-02 | 2001-09-07 | Olympus Optical Co., Ltd. | Petit module de prise d'images |
| BR0114432B1 (pt) * | 2000-10-09 | 2011-04-05 | processo para produção de uma folha metalizada, e, folha metalizada. | |
| JP4583581B2 (ja) * | 2000-11-07 | 2010-11-17 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 固体撮像装置の製造方法 |
| KR20040019650A (ko) * | 2002-08-28 | 2004-03-06 | 삼성전기주식회사 | 내장형 카메라 모듈 |
| US6885107B2 (en) * | 2002-08-29 | 2005-04-26 | Micron Technology, Inc. | Flip-chip image sensor packages and methods of fabrication |
| TW558064U (en) * | 2002-09-23 | 2003-10-11 | Ist Internat Semiconductor Tec | Thin type camera module |
| JP2004226872A (ja) * | 2003-01-27 | 2004-08-12 | Sanyo Electric Co Ltd | カメラモジュール及びその製造方法 |
-
2003
- 2003-10-23 KR KR1020030074106A patent/KR100547745B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2004
- 2004-01-23 US US10/763,984 patent/US20050088564A1/en not_active Abandoned
- 2004-02-12 CN CNB200410004890XA patent/CN100369468C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-10-19 JP JP2004304573A patent/JP3984256B2/ja active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101406039B (zh) * | 2006-03-22 | 2011-03-16 | 罗伯特·博世有限公司 | 用于装配摄像机组件的方法及摄像机组件 |
| CN102595046A (zh) * | 2011-01-05 | 2012-07-18 | Lg伊诺特有限公司 | 免对焦相机模块 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2005130497A (ja) | 2005-05-19 |
| KR20050038827A (ko) | 2005-04-29 |
| CN100369468C (zh) | 2008-02-13 |
| US20050088564A1 (en) | 2005-04-28 |
| JP3984256B2 (ja) | 2007-10-03 |
| KR100547745B1 (ko) | 2006-01-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100484199C (zh) | 照相机组件封装件 | |
| JP5877595B2 (ja) | フレキシブル基板上のイメージ撮像デバイスの実装におけるシステムと方法 | |
| US7679669B2 (en) | Camera module package | |
| US20120092552A1 (en) | Image sensor module | |
| US20110299848A1 (en) | Camera Module with Premolded Lens Housing and Method of Manufacture | |
| US20080142917A1 (en) | Image sensor module, method of manufacturing the same, and camera module having the same | |
| CN100369468C (zh) | 摄像机设备的图像传感器模块及其装配方法 | |
| JP2005093433A (ja) | コネクター及びこれを用いたイメージセンサーモジュール | |
| JP2010219948A (ja) | 表示パネルおよびその製造方法 | |
| JP4370319B2 (ja) | イメージセンサモジュール及びカメラモジュールパッケージ | |
| JP2005303491A (ja) | カメラモジュ−ル及びその製造方法 | |
| JP5511156B2 (ja) | 半導体デバイスの実装方法、半導体素子モジュールおよび電子情報機器 | |
| TWI242287B (en) | Portable camera device | |
| KR100816843B1 (ko) | 인쇄회로기판 | |
| JP5732238B2 (ja) | 固体撮像装置および電子情報機器 | |
| KR100956383B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
| KR20170069913A (ko) | 카메라 모듈 패키지 및 카메라 모듈 패키지 제조방법 | |
| KR100526194B1 (ko) | 고체 촬상용 반도체 장치 그리고 이에 사용되는 렌즈홀더및 하우징 | |
| KR101673897B1 (ko) | 카메라 모듈 패키지 및 카메라 모듈 패키지 제조방법 | |
| CN1798250A (zh) | 便携式摄像装置 | |
| JP2003198990A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP2020113653A (ja) | 部品実装基板および実装方法 | |
| WO2006080359A1 (ja) | 撮像装置 | |
| KR20100044398A (ko) | 카메라 모듈 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20080213 |