JP2020113653A - 部品実装基板および実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】特別な工程を増やすことなく、リフロー工程での熱硬化性樹脂の流動を制御することで、良好な補強硬化を確保しつつ接合の信頼性を向上させることができる手段を提供する。【解決手段】撮像ユニット５００において、底面に複数の第１および第２のランド３０１、３０２を有する電子部品（撮像素子３００）と、複数の第３のランド４０４と第３のランドより内側に形成されたキャビティおよびキャビティの底面に第４のランド４０６を有するプリント配線板４００とを備える。電子部品は、電子部品の底面と第一の搭載面とが対向し、かつ、第２のランドと第４のランドが対向するように、プリント配線板に配置される。【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品を基板に実装するための部品実装基板および実装方法に関し、特にはんだ接合により電子部品を基板に実装するものに関する。

近年、電子機器の性能の向上に合わせて大規模な電子回路を有することが多くなる一方で、電子機器の使い勝手を向上させるために小型化が進んでいる。

例えばデジタルカメラの電子部品には、小型化と端子数の増加が可能なＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＬＣＣ（Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）等のパッケージが多く使用されている。例えばＬＣＣは、リードをなくし、はんだ付け用電極パッドのみを形成した構造を有しているため、小型化が可能となる。また、パッケージ底面の電極のピッチを小さくすることにより、パッケージを大型化することなく信号、電源等の端子数を増加させることができる。そのため、高性能化への対応も可能となる。

一方、ＬＣＣ等のパッケージの電極の端子数を増加させるためには、パッケージとプリント配線板との間のはんだ接合部を微細化する必要があるが、この場合、はんだ接合部の強度の確保が課題となる。具体的には、電子機器の落下時の衝撃等によりはんだ接合部に断線が生じる場合がある。また、電子部品の高性能化により、動作時の発熱量が増大し、熱膨張による変形量が大きくなっているため、熱変形によりはんだ接合部に断線が生じる場合もある。

このはんだ接合部の断線を抑制するため、特許文献１のように、アンダーフィルではんだ接合部を補強する方法が用いられることがある。また、特許文献２では、はんだ粉末と熱硬化性のエポキシ樹脂を混合した熱硬化性樹脂入りはんだペーストを用いて電子部品とプリント配線板とを接合する方法が開示されている。

特開２０１３−１３１７１４号公報 特開２００６−１８６０１１号公報

上述の特許文献１に開示されているアンダーフィルによる補強は、電子部品をはんだ接合した後に電子部品とプリント配線板との間にアンダーフィルを充填する工程、さらにアンダーフィルを加熱し硬化する工程が必要である。そのため、製造コストを上昇させてしまうという課題がある。

これに対し、上述の特許文献２に開示されている熱硬化性樹脂入りはんだペーストは、リフロー工程において、はんだ融点以上ではんだと熱硬化性樹脂が分離し、はんだ接合部の周囲で熱硬化性樹脂が硬化・接着し補強樹脂として機能する材料である。そのため、熱硬化性樹脂入りはんだペーストを用いる実装方法では、リフロー工程ではんだ接合と接合部の補強を同時に行うことができるため、アンダーフィル工程で必要であった補強樹脂の充填工程と硬化工程が不要となる。

しかしながら、熱硬化性樹脂入りはんだペーストのリフロー工程では、熱硬化性樹脂が意図せず流動してしまい熱硬化性樹脂が所望の位置に配置されず、流動した熱硬化性樹脂に十分な熱が行き届かずに硬化しない場合がある。そのため、流動した熱硬化性樹脂を完全硬化させるためには、リフロー工程後に加熱して硬化させる工程を別途設ける必要がある。

そこで、本発明の目的は、特別な工程を増やすことなく、リフロー工程での熱硬化性樹脂の流動を制御することで、良好な補強硬化を確保しつつ接合の信頼性を向上させることができる手段を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明は、底面に複数の第一のランド（３０１）が設けられた電子部品（３００）と、第一の搭載面を有し、複数の第二のランド（４０４）と前記第二のランド（４０４）の面方向内側に形成されたキャビティ（４０５）が設けられたプリント配線板（４００）を備え、前記電子部品（３００）には、前記第一のランド（３０１）とは別の第三のランド（３０２）が設けられ、前記プリント配線板（４００）には、前記キャビティ（４０５）の底面において、前記第二のランド（４０４）とは異なる第四のランド（４０６）が設けられ、前記電子部品（３００）は、前記電子部品（３００）の底面と前記第一の搭載面とが対向し、かつ前記第三のランド（３０２）と第四のランド（４０６）が対向するように、前記プリント配線板（４００）に配置されることを特徴とする。

本発明によれば、特別な工程を増やすことなく、リフロー工程での熱硬化性樹脂の流動を制御することで、良好な補強硬化を確保しつつ接合の信頼性を向上させることができる。

本発明に係る撮像装置の主要な電気的構成の例を説明するブロック図 第１の実施形態に係る本実施形態に係る撮像素子の実装前のプリント配線板の例を示す図 第１の実施形態に係るＬＣＣの実装工程の例を説明する図 第１の実施形態に係るはんだ接合加熱工程の例を説明する図 第２の実施形態に係るＬＣＣの実装工程の例を説明する図 第３の実施形態に係る電子部品の実装例を示す断面図

本発明の好ましい実施の形態を、添付の図面に基づいて詳細に説明する。なお、添付の図面において共通する部分には同一の符号を付す。

また、以下では、本発明の部品実装基板を撮像装置であるデジタル一眼レフカメラに用いる例を説明するが、本発明の撮像装置はこれに限られず、ミラーレスカメラであっても、レンズ一体型のカメラであっても、ビデオカメラであっても構わない。また、本発明の実装基板および実装方法は、撮像装置に限らず、他の電子機器にも適用可能である。

図１は、本発明の実施形態に係る撮像装置としてのデジタル一眼レフカメラの主要な電気的構成の例を示すブロック図である。本実施形態において例示するデジタル一眼レフカメラは、レンズユニット１００とカメラボディ２００によって構成される。

レンズユニット１００は、レンズ群１０１、レンズ駆動手段１０２、レンズ制御回路１０３を含む。レンズ群１０１は、たとえば、焦点距離をある一定の範囲で自在に変化させる複数のズームレンズと被写体像を結像させる複数のフォーカスレンズで構成される。

レンズ駆動手段１０２は、たとえばステッピングモータ等（不図示）のアクチュエータによって構成され、レンズ群１０１のズームレンズの位置を変化させることにより、被写体像の光学的な倍率を変化させる。また、レンズ駆動手段１０２は、レンズ群１０１内のフォーカスレンズの位置を変化させることによって被写体にピントを合わせる。

レンズ制御回路１０３は、レンズ群１０１内のズームレンズとフォーカスレンズの移動量と移動速度に必要な駆動量をレンズ駆動手段１０２に伝達して制御する。

レンズマウント接点１０４は、カメラボディ２００に接続されると、カメラボディ２００からレンズ制御回路１０３へ信号を送受信する機能を備えている。

カメラボディ２００は、レンズマウント接点１０４を介してレンズユニット１００と結合するとともに、レンズユニット１００と電気的に接続し、たとえば、レンズ情報などのデータのやりとりが可能となる。

ＣＰＵ２０１は、カメラボディ２００内に配置され、レンズユニット１００及びカメラボディ２００の各種制御を行うための演算処理装置である。ＣＰＵ２０１は、レンズマウント接点１０４を通してレンズ制御回路１０３に算出したデフォーカス量を送信し、レンズ駆動手段１０２は、レンズ製制御回路１０３の信号に応じてレンズ群１０１のフォーカスレンズを駆動させる。

ミラーユニット２０２は、メインミラー２０２ａとサブミラー２０２ｂから構成され、メインミラー２０２ａとサブミラー２０２ｂの角度位置を変更することによって、レンズユニット１００を通過した被写体からの光束の向きを変更する。

ミラー駆動手段２０３は、モータ（不図示）やギヤトレイン（不図示）などから構成され、ＣＰＵ２０１からの信号に応じてミラーユニット２０２のメインミラー２０２ａとサブミラー２０２ｂを駆動させる。

ファインダーユニット２０４は、ペンタダハプリズム２０４ａ、ファインダを覗くユーザに焦点検出動作の状態表示を知らせる高分子液晶パネル（不図示）、被写体の明るさを検知する測光センサ（不図示）等によって構成される。ペンタダハプリズム２０４ａは、メインミラー２０２ａによって反射された光束を正立正像に変換反射する。

シャッターユニット２０５は、例えば、機械式フォーカルプレーンシャッタであり、不図示の先羽根群と後羽根群を走行させる機構を備えている。

シャッター駆動回路２０６は、ＣＰＵ２０１の信号を受けて、ユーザがファインダーユニット２０４から被写体像を観察している時にはその光束を遮る。後述の撮像ユニット５００を介して被写体像を撮像する時には、レリーズ信号に応じて所望の露光時間を得るようにシャッターユニット２０５を制御する。

撮像ユニット５００は、撮像素子３００とプリント配線板４００で構成されている。撮像素子３００は、行列配列された画素が設けられた撮像面を有するＣＭＯＳイメージセンサやＣＣＤ等である。プリント配線板４００は、撮像素子３００が実装された多層基板である。撮像ユニット５００は、レンズユニット１００を介して被写体から入射した光を撮像面で受光し、被写体からの光を光電変換することで得られた画像をＣＰＵ２０１に供給する。

撮像素子３００は、撮像面に被写体の画像を撮像するための撮像画素と、像面位相差方式のオートフォーカスに用いられ被写体の光像の位相差を検出するための位相差検出画素とが設けられている。位相差検出画素から出力される画素信号から得られる、分割領域ごとの被写体の像（画像）、つまり瞳分割した像の位相差（像間の距離）に基づいてデフォーカス量が算出される。なお、撮像素子３００の構成はこれに限らず、撮像画素のみであっても、対となる複数画素を用いて位相差を検出する構成であってもよい。撮像ユニット５００に実装された撮像素子３００上の撮像画素に結像された被写体像は、光電変換によって撮像信号に変換され、アナログ信号として蓄積され、画像処理部２０７に送信される。

画像処理部２０７は、撮像ユニット５００で蓄積された被写体像のアナログ信号を順次受信し、デジタル信号に変換したのち、色補正、デモザイク処理、階調補正（γ補正）、ＹＣ分離処理等の画像処理を行い、画像データに変換する。

外部メモリ２０８は、例えば、ＳＤメモリカードやコンパクトフラッシュ（登録商標）といった、カメラボディ２００に着脱可能な不揮発性メモリである。画像処理部２０７で作成された画像データは、所定の圧縮方式、例えばＪＰＥＧ方式でデータ圧縮され、外部メモリ２０８に保存される。

表示ユニット２０９は、回転、開閉可能なＴＦＴ液晶で構成されている。表示ユニット２０９は、画像処理部２０７で変換された画像データや外部メモリ２０８から読みだされ伸張された画像データを表示する。動画撮影中には、撮像ユニット５００が受光した光束を毎時、画像処理部２０７が画像変換し、表示ユニット２０９に被写体像を表示する。

電源２１０は、着脱可能な二次電池、または家庭用のＡＣ電源等で構成されており、各ユニットへ電源を供給する。

（第１の実施形態）
以下、図２から図４を参照して、本発明の第１の実施形態に係る電子部品の実装基板の構成および方法について説明する。

図２は、本実施形態に係る撮像素子の実装前のプリント配線板の例を示す図である。図２（ａ）は実装前のプリント配線板４００の上面視図であり、図２（ｂ）、（ｃ）は図２（ａ）のＡ−Ａ’面での断面図である。

プリント配線板４００は、ガラスエポキシ材等の基材４０１と銅箔等の導体部４０２が交互に積層された多層基板である。プリント配線板４００の上面は絶縁層となるソルダーレジスト４０３で部分的に覆われている。ソルダーレジスト４０３の開口部には部品がはんだ付けされる導体部であるランド４０４が設けられている。なお、ランド４０４とソルダーレジスト４０３との関係は、いわゆるＳＭＤ（Ｓｏｌｄｅｒ Ｍａｓｋ Ｄｅｆｉｎｅｄ）又はＮＳＭＤ（Ｎｏｎｓｏｌｄｅｒ Ｍａｓｋ Ｄｅｆｉｎｅｄ）のどちらの方式の構成であってもよい。

プリント配線板４００には、外層の基材４０１と導体部４０２に穴をあけ、内層の導体部４０２を露出させる凹形状の基板キャビティ４０５が形成されている。基板キャビティ４０５は、プリント配線版４００のランド４０４より中央側に形成されており、ランド４０４の配列に沿うように略ロ字形状に形成されている。また、基板キャビティ４０５の底面にはランド４０６が設けられている。

図２（ｃ）は、プリント配線板４００に形成されたランド４０４上に、熱硬化性樹脂入りはんだペースト４０７を供給する供給工程が完了した状態を示す断面図である。熱硬化性樹脂入りはんだペースト４０７は、スクリーン印刷やディスペンサーで供給することができる。また、図２（ｃ）のようにランド４０４を完全に覆うように印刷しても良いし、いわゆるオフセット印刷のようにランド４０４を部分的に覆うように印刷してもよい。

図３は、本実施形態に係るＬＣＣの実装工程の例を説明する図である。

図３（ａ）は、撮像素子３００のプリント配線板４００への部品搭載面を示している。撮像素子３００の底面（プリント配線版４００への部品搭載面）には、複数のランド３０１が設けられている。また、ランド３０１より内側に、ランド３０２が設けられている。

図３（ｂ）は、プリント配線板４００の上にＬＣＣタイプの撮像素子３００を搭載する工程が完了した状態を示す断面図である。この工程において、マウンターの装置を用いて、熱硬化性樹脂入りはんだペースト４０７が供給されたプリント配線板４００の上にＬＣＣタイプの撮像素子３００を配置する。このとき、撮像素子３００は、ランド３０１がプリント配線板４００のランド４０４と対向する位置に合わせて配置され接合される。また、ランド３０２も同様に、プリント配線板４００のランド４０６と対向する位置に合わせて配置され接合される。

ここで、本工程で使用される熱硬化性樹脂入りはんだペースト４０７について説明する。熱硬化性樹脂入りはんだペースト４０７は、少なくともはんだ粉末及び熱硬化性樹脂（熱硬化物）を含有するはんだペーストであり、さらにはんだ付けに必要なフラックス成分をさらに含有していてもよい。熱硬化性樹脂入りはんだペースト４０７は、通常のはんだペーストと同様、スクリーン印刷やディスペンサーなどで供給が可能であり、リフロー等の加熱ではんだ接合することができる。しかしながら、リフロー加熱時にはんだ粉末が溶融すると、熱硬化性樹脂（熱硬化物）が分離し、熱硬化性樹脂（熱硬化物）がはんだとその周囲で硬化し、接着することにより補強樹脂として機能する点が通常のはんだペーストと異なる。そのため、撮像素子３００とプリント配線板４００との接合が補強され、接合の信頼性が向上する。

図４は、本実施形態に係るはんだ接合加熱工程の例を説明する図である。図４（ａ）は、熱硬化性樹脂入りはんだペースト４０７に含まれるはんだを溶融させた後の撮像素子３００とプリント配線板４００との接合を説明する断面図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）の上面から撮像素子３００を透視したプリント配線板４００の上面視図である。はんだ接合加熱工程は、リフロー炉で行うことができ、はんだ接合加熱工程内で樹脂の硬化を行う。

はんだ接合加熱工程では、熱硬化性樹脂入りはんだペースト４０７に含まれるはんだが溶融し、はんだと熱硬化性樹脂４０８とに分離し、溶融したはんだがランド４０４とランド３０１とを接合するはんだ接合部４０９になる。溶融したはんだペーストが熱硬化性樹脂４０８とはんだに分離する際には、熱硬化性樹脂４０８はペースト状態の時よりも表面積が小さくなり、その結果、粘度が低下して流動性が高まる。流動性が高まった熱硬化性樹脂４０８は、毛細管現象によりプリント配線板４００と撮像素子３００の間隙が狭い中央側へ流動する。

特にプリント配線板４００の表面と撮像素子３００の表面は理想的な平面となっていないため、反り状態によっては中央側の間隙が相対的に狭くなり、中央側の間隙が相対的に狭くなると熱硬化性樹脂４０８は中央側に流動しようとする。すなわち、撮像素子３００の中央側が凸になるような反り方の場合には、より毛細管現象の影響が大きくなり、中央側に樹脂が流動しやすくなる。一般に、樹脂硬化のための熱処理を行う際に、撮像素子の外側に流動した樹脂はその伝熱を妨げるものがないのに比べ、中央側に流動した熱硬化性樹脂４０８はリフロー炉の熱がとどきにくい。そのため、はんだ接合加熱工程内で樹脂硬化せず、従来は、はんだ接合加熱工程後に樹脂硬化加熱工程を設ける必要があった。

この際に、図４（ａ）と（ｂ）に示すように、本実施形態では、熱硬化性樹脂４０８はプリント配線板４００の中央側に流動し、ランド４０４より内側に設けられた基板キャビティ４０５内に流入する。基板キャビティ４０５の容積は熱硬化性樹脂入りはんだペースト４０７の供給量よりも大きくなるように設定されている。そのため、熱硬化性樹脂４０８は基板キャビティ４０５内で沈滞し、プリント配線板４００の基板キャビティ４０５よりも中央側に流動しなくなる。基板キャビティ４０５内に沈滞した熱硬化性樹脂４０８は、基板キャビティ４０５底面に設けられたランド４０６と撮像素子３００のランド３０２に、上下で接触することになる。ランド４０６とランド３０２に接触した熱硬化性樹脂４０８は、金属による触媒効果で樹脂分子の活動が活性化され、硬化スピードが促進される。その結果、リフロー炉の熱が最も届きにくい基板中央側に沈滞した熱硬化性樹脂４０８であっても、はんだ接合加熱工程内で硬化する。

よって、熱硬化性樹脂４０８がはんだ接合加熱工程内で完全硬化することで、リフロー工程後に加熱して硬化させる工程を別途設ける必要がなくなる。

さらに、基板キャビティ４０５より中央側への熱硬化性樹脂４０８の流動が抑制されると、熱硬化性樹脂４０８の体積が基板キャビティ４０５よりも外側に分配できるため、基板キャビティ４０５外側の熱硬化性樹脂４０８の量を多くすることが可能となる。それにより、はんだ接合部４０９の外周側の配列の周りにも熱硬化性樹脂４０８をより多く留まらせ、接合の強度を高めることができる。製品の使用環境などによる熱応力ではんだ接合部４０９が金属疲労する場合に、はんだ接合部４０９の最外周の配列が最も早く破壊しやすく、電気的な接続の機能を失いやすい。その部分を確実に補強することで、電気的な接続機能を長期的に得ることができ、撮像ユニット５００の接合の信頼性を高めることができる。

（第２の実施形態）
次に、図５を参照して、本発明の第２の実施形態に係る電子部品実装方法について説明する。図５は、第２の実施形態に係るＬＣＣの実装工程の例を説明する図である。

図５（ａ）に示すように、第２の実施形態における撮像素子３００は、ランド３０２は備えておらず、ランド３０１の内側に部品キャビティ３０３および部品キャビティ３０３の底面にランド３０４を備えている。部品キャビティ３０３は、撮像素子３００の複数のランド３０１より中央側に、複数のランド３０１の配列に沿うように略口字形状に形成されている。図５（ｂ）は、図５（ａ）に示した部品キャビティ３０３を備えた撮像素子３００をプリント配線板４００に実装した際のはんだ接合加熱工程を説明する断面図である。図５（ｂ）のプリント配線板４００には、基板キャビティ４０５は設けられておらず、ランド４０４の内側にランド４１０が設けられている。第１の実施形態と同様に、はんだ接合加熱工程では、熱硬化性樹脂入りはんだペーストに含まれるはんだが溶融し、はんだと熱硬化性樹脂４０８とに分離し、溶融したはんだがランド４０４とランド３０１とを接合するはんだ接合部４０９になる。

流動性が高まった熱硬化性樹脂４０８は、プリント配線板４００と撮像素子３００の間隙が狭い部分へ流動し、部品キャビティ３０３に流入する。部品キャビティ３０３に流入した熱硬化性樹脂４０８は、部品キャビティ３０３内で滞留し、プリント配線板４００の中央側に流動しなくなる。

そして、第１の実施形態と同様に、熱硬化性樹脂４０８は部品キャビティ３０３のランド３０４とプリント配線板４００のランド４１０に上下に挟まれるように部品キャビティ３０３内に滞留するため、金属の触媒効果で樹脂の硬化が促進される。

以上、第２の実施形態によれば、撮像ユニット５００のプリント配線板４００と撮像素子３００の実装において、撮像素子３００側にキャビティを設けることで、第１の実施形態と同様の効果を得ることが出来る。

（第３の実施形態）
次に、図６を参照して、本発明の第３の実施形態に係るプリント配線板への他の電子部品の実装について説明する。図６は、第３の実施形態に係る電子部品の実装例を示す断面図である。本実施形態に係る撮像ユニット５００において、プリント配線板４００の撮像素子３００の実装面とは反対の面に、電子部品６００が実装された断面図である。

発熱素子である電子部品６００は、プリント配線板４００やはんだ接合部４０９を介して撮像素子３００に伝達し、撮像素子３００の機能を低下させる懸念がある。そこで、本実施形態では、図６に示すように、電子部品６００は、プリント配線板４００の撮像素子３００の実装面の裏面であって、基板キャビティ４０５よりも内側に配置される。すなわち、撮像素子３００とプリント配線板４００との間の空気層が存在する面に相対する面に電子部品６００を配置する。そうすることで、撮像素子３００とプリント配線板４００との間の空気層が断熱部材の役割を果たし、電子部品６００の熱が撮像素子３００に伝達しにくくすることができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の技術思想の範囲内において、適宜、変形、改良されて適応するべきものである。例えば、上述した実施形態で、撮像装置として説明したデジタルカメラは、スチルカメラやビデオカメラに適用することができる。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

４００ プリント配線板
４０１ 基材
４０２ 導体部
４０３ ソルダーレジスト
４０４ ランド
４０５ 基板キャビティ
４０６ ランド
４０７ 熱硬化性樹脂入りはんだペースト
４０８ 熱硬化性樹脂
４０９ はんだ接合部
５００ 撮像ユニット

Claims (20)

1. 複数の第１の接合部と、
   前記第１の接合部より中央側に形成されたキャビティと、
   前記キャビティの底面にある第２の接合部と、を有し、
   熱硬化物を含有するはんだペーストによって電子部品と前記第１および第２の接合部とをはんだ接合することにより前記電子部品が実装される
   ことを特徴とする実装基板。
2. 前記電子部品は、複数の第３の接合部および第４の接合部を有し、
   前記複数の第１の接合部と前記複数の第３の接合部がそれぞれ対向し、かつ前記第２の接合部と前記第４の接合部が対向するように前記電子部品が配置されて実装される
   ことを特徴とする請求項１に記載の実装基板。
3. 前記電子部品は、撮像素子であることを特徴とする請求項１又は２に記載の実装基板。
4. 前記キャビティは、略ロの字形状であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の実装基板。
5. 前記キャビティが形成された面の裏面に第２の実装面をさらに有し、
   第２の電子部品が、前記第２の実装面の前記キャビティの内側の領域に実装されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の実装基板。
6. 前記第２の電子部品は発熱素子であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の実装基板。
7. 前記第１乃至第４の接合部はそれぞれ導体から成ることを特徴とする請求項２乃至６のいずれか１項に記載の実装基板。
8. 複数の第１の接合部と、
   前記第１の接合部より中央側に形成されたキャビティと、
   前記キャビティの底面にある第２の接合部と、を有し、
   熱硬化物を含有するはんだペーストによって前記第１および第２の接合部が実装基板にはんだ接合されることにより実装される
   ことを特徴とする電子部品。
9. 前記基板は、複数の第３の接合部および第４の接合部を有し、
   前記複数の第１の接合部と前記複数の第３の接合部がそれぞれ対向し、かつ前記第２の接合部と前記第４の接合部が対向するように配置されて前記実装基板に実装される
   ことを特徴とする請求項８に記載の電子部品。
10. 前記キャビティは、略ロの字形状であることを特徴とする請求項８又は９に記載の電子部品。
11. 請求項８乃至１０のいずれか１項に記載の電子部品は撮像素子であることを特徴とする。
12. 前記第１乃至第４の接合部はそれぞれ導体から成ることを特徴とする請求項９乃至１１のいずれか１項に記載の電子部品。
13. 電子部品に設けられた第１の接合部を基板に設けられた第２の接合部にはんだ接合することにより前記電子部品を基板に実装する方法であって、
    熱硬化物を含有するはんだペーストを前記第２の接合部に供給する供給工程と、
    前記第１および第２の接合部が対向するように前記基板に前記電子部品を搭載する搭載工程と、
    前記はんだペーストに含まれるはんだを溶融させて前記第１および第２の接合部を接合するはんだ接合部を形成するとともに、前記熱硬化物を熱硬化させることで前記電子部品と前記基板の接着を補強する加熱工程と、を含み、
    前記電子部品又は前記基板のいずれかが、前記はんだ接合部より中央側に前記熱硬化物の流動を防ぐためのキャビティを有することを特徴とする実装方法。
14. 前記電子部品が、前記第１の接合部より中央側に前記キャビティを有することを特徴とする請求項１３に記載の実装方法。
15. 前記基板が、前記第２の接合部より中央側に前記キャビティを有することを特徴とする請求項１３に記載の実装方法。
16. 前記電子部品は、撮像素子であることを特徴とする請求項１３乃至１５のいずれか１項に記載の実装方法。
17. 前記キャビティは、略ロの字形状であることを特徴とする請求項１３乃至１６のいずれか１項に記載の実装方法。
18. 前記第１、第２の接合部、および前記キャビティの底面は導体から成ることを特徴とする請求項１３乃至１７のいずれか１項に記載の実装方法。
19. 請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の実装基板および電子部品を搭載した撮像装置。
20. 請求項１３乃至１８のいずれか１項に記載の方法で実装された電子部品を搭載した撮像装置。

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