JP2006294986A - 基板実装構造、及び、カメラモジュール - Google Patents

Abstract

【目的】 プリント配線板の高密度化を妨げることなく、半田ランドや実装部品に液状封止材料が被さることを防止する。
【構成】 プリント配線板１５では、ＩＣチップ１４の周囲に凸部４６、４８が形成されており、プリント配線板１５とＩＣチップ１４との間から食み出した液状封止材料ＵＦが、凸部４６、４８によって塞き止められる。
【選択図】 図４

Description

本発明は、実装基板に半導体チップが実装され、実装基板と半導体チップとの間に液状封止材料が充填された基板実装構造、及び、この基板実装構造と電荷結合素子を備えるカメラモジュールに関する。

図８（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ＩＣチップ１４をベアチップ実装やフリップチップ実装等によって実装基板１００に実装する際には、ＩＣチップ１４と実装基板１００との間に樹脂等の液状封止材料ＵＦを充填して半田バンプ１４Ａの耐衝撃性を確保することがよく行われる（例えば、特許文献１参照）。

ここで、ＩＣチップ１４と実装基板１００との間に液状封止材料ＵＦを注入すると、液状封止材料ＵＦの注入口４０の周囲に液状封止材料ＵＦが広がるが、液状封止材料ＵＦが注入口４０の周囲の半田ランド４２に被さると半田ランド４２に半田が付着しなくなる。また、図８（Ａ）に示すように、液状封止材料ＵＦが注入口４０の周囲の実装部品４４の半田部４４Ａに被さると、再リフローを行った際、図８（Ｂ）に示すように、液状封止材料ＵＦのボイドから溶融半田が飛び出して角状に凝固することがあり、この角状の物体が半田屑となって回路をショートさせることがある。このため、液状封止材料ＵＦが注入口４０の周囲の半田ランド４２や実装部品４４の半田部４４Ａに被さることを防止するために、ＩＣチップ１４の周囲に十分なクリアランスを確保する必要があった。

しかしながら、近年は実装基板の高密度化や小型化の要求が高いために、ＩＣチップの周囲にも実装部品を高密度に配置しなければならず、半田ランドや実装部品の半田部に被さらないように液状封止材料を注入する作業は、非常に難易度の高い作業になっていた。
特開２００３−２４３４４４号公報

本発明は上記事実を考慮してなされたものであり、実装基板の高密度化を妨げることなく、半田ランドや実装部品に液状封止材料が被さることを防止することを目的とする。

請求項１に記載の基板実装構造は、実装基板に半導体チップが実装され、前記実装基板と前記半導体チップとの間に液状封止材料が充填された基板実装構造であって、前記半導体チップの周囲の半田ランド又は実装部品と前記半導体チップとの間に前記実装基板と前記半導体チップとの間から食み出した液状封止材料を塞き止める塞き止め部を形成したことを特徴とする。

請求項１に記載の基板実装構造では、実装基板に半導体チップが実装され、実装基板と半導体チップとの間に液状封止材料が充填されている。ここで、半導体チップの周囲の半田ランド又は実装部品と半導体チップとの間には、塞き止め部が形成されており、実装基板と半導体チップとの間から食み出した液状封止材料が、塞き止め部で塞き止められる。

これによって、半導体チップの周囲の半田ランドや実装部品と半導体チップとのクリアランスに関わらず、実装基板と半導体チップとの間から食み出した液状封止材料が、半田ランドや実装部品に被さることを防止できる。従って、半田ランドや実装部品を半導体チップに近接させることが可能となり、実装基板の高密度化、小型化が可能となる。また、液状封止材料を注入する作業が容易になる。

請求項２に記載の基板実装構造は、請求項１に記載の基板実装構造であって、前記塞き止め部が、前記半導体チップの周囲に形成されたことを特徴とする。

請求項２に記載の基板実装構造では、塞き止め部材が半導体チップの周囲に形成されているので、実装基板と半導体チップとの間からの液状封止材料の食み出し量を制限できる。これによって、半導体チップに近接された半田ランドや実装部品へ液状封止材料が被さることを防止できると共に、実装基板と半導体チップとの間の液状封止材料の減量を抑制でき、半導体チップを実装基板に実装するための半田バンプの耐衝撃性を向上できる。

請求項３に記載の基板実装構造は、請求項２に記載の基板実装構造であって、前記塞き止め部が、液状封止材料を前記実装基板と前記半導体チップとの間に注入するための注入エリアの周囲に形成されたことを特徴とする。

請求項３に記載の基板実装構造では、注入エリアから実装基板と半導体チップとの間に液状封止材料が注入される。ここで、注入エリアの周囲には塞き止め部が形成されており、注入エリアから広がる液状封止材料が、塞き止め部で塞き止められる。

これによって、注入エリアの周囲の半田ランドや実装部品と注入エリアとのクリアランスに関わらず、注入エリアから広がった液状封止材料が、半田ランドや実装部品に被さることを防止できる。従って、半田ランドや実装部品を注入エリアに近接させることが可能となり、実装基板の高密度化、小型化が可能となる。

請求項４に記載の基板実装構造は、請求項１に記載の基板実装構造であって、前記塞き止め部が、前記半田ランド又は前記実装部品の周囲に形成されたことを特徴とする。

請求項４に記載の基板実装構造では、半田ランド又は実装部品の周囲に塞き止め部が形成されており、実装基板と半導体チップとの間から食み出した液状封止材料が、塞き止め部で塞き止められる。ここで、実装基板と半導体チップとの間から食み出した液状封止材料の量は、半導体チップから離れるにつれて少なくなるので、塞き止め部を半導体チップの周囲に形成した場合と比して、塞き止め部が塞き止める液状封止材料の量が少なくなり、塞き止め部が液状封止材料を塞き止め易くなる。従って、塞き止め部の信頼性が向上する。

請求項５に記載の基板実装構造は、請求項１乃至４の何れか１項に記載の基板実装構造であって、前記塞き止め部が、前記実装基板のレジスト層を除去することで形成された凹部であることを特徴とする。

請求項５に記載の基板実装構造では、半導体チップの周囲の半田ランドや実装部品と半導体チップとの間に、実装基板のレジスト層を除去することで凹部が形成されている。この凹部の上では、実装基板と半導体チップとの間から凹部の周縁まで食み出した液状封止材料に表面張力が作用して液状封止材料の広がりが抑止される。これによって、半導体チップの周囲の半田ランドや実装部品に液状封止材料が被さることを防止できる。

請求項６に記載の基板実装構造は、請求項１乃至４の何れか１項に記載の基板実装構造であって、前記塞き止め部が、前記実装基板にシルク印刷で形成された凸部であることを特徴とする。

請求項６に記載の基板実装構造では、半導体チップの周囲の半田ランドや実装部品と半導体チップとの間の実装基板上に、凸部が、シルク印刷によって形成されており、この凸部によって、液状封止材料が塞き止められる。

請求項７に記載のカメラモジュールは、請求項１乃至６の何れか１項に記載の半導体チップの実装構造を備え、前記半導体チップに接続された電荷結合素子を有することを特徴とする。

請求項７に記載のカメラモジュールでは、電荷結合素子が接続された半導体チップと半導体チップの周囲の半田ランドや実装部品とのクリアランスに関わらず、実装基板と半導体チップとの間から食み出した液状封止材料が、半田ランドや実装部品に被さることが防止されている。これによって、半田ランドや実装部品を半導体チップに近接させることが可能となり、実装基板の高密度化、小型化が可能となる。従って、カメラモジュールの小型化が可能となる。

本発明は、上記構成にしたので、実装基板の高密度化を妨げることなく、半田ランドや実装部品に液状封止材料が被さることを防止できる。

以下に図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。

まず、図１を参照して、本実施の形態に係るデジタルカメラ１０の外観上の構成を説明する。図１に示すように、デジタルカメラ１０は、カメラ筐体１１の正面に、被写体像を結像させるためのレンズ２１、撮影時に必要に応じて被写体に照射する光を発するストロボ６２、及び撮影する被写体の構図を決定するために用いられるファインダ８８を備えている。また、デジタルカメラ１０は、カメラ筐体１１の上面に、撮影を実行する際にユーザによって押圧操作されるレリーズボタン（所謂シャッター）９２、及び電源スイッチ９４を備えている。

なお、本実施の形態に係るデジタルカメラ１０のレリーズボタン９２は、中間位置まで押下される状態（以下、「半押し状態Ｓ１」という。）と、当該中間位置を超えた最終押下位置まで押下される状態（以下、「全押し状態Ｓ２」という。）と、の２段階の押圧操作が検出可能に構成されている。そして、デジタルカメラ１０では、レリーズボタン９２を半押し状態Ｓ１にすることによりＡＥ（Automatic Explosure、自動露出）機能が働いて露出状態（シャッタースピード、絞りの状態）が設定された後、ＡＦ（Auto Focus、自動合焦）機能が働いて合焦制御され、その後、引き続き全押し状態Ｓ２にすると露光（撮影）が行われるようになっている。

一方、カメラ筐体１１の背面には、上記ファインダ８８の接眼部が設けられている。このファインダ８８の接眼部近傍（図１では下方）には、撮影によって得られたデジタル画像データにより示される被写体像や各種メニュー画面、そしてメッセージ等を表示するための液晶ディスプレイ（以下、「ＬＣＤ」という。）４４が設けられている。また、ＬＣＤ４４近傍（図１では上方）にはモード切替スイッチ９６が設けられ、またＬＣＤ４４近傍（図１では右方）には十字カーソルボタン９８が設けられている。モード切替スイッチ９６は、ユーザによってスライド操作によって、撮影を行うモードである撮影モード、及び撮影によって得られたデジタル画像データにより示される被写体像をＬＣＤ４４に表示（再生）するモードである再生モードの何れか一方のモードに設定するためのものである。十字カーソルボタン９８は、ＬＣＤ４４の表示領域における上・下・左・右の４方向の移動方向を示す４つの矢印キー及び当該４つの矢印キーの中央部に位置された決定キーの合計５つのキーを含んで構成されており、各キーの押圧により該当するコマンドを出力するものである。また、十字カーソルボタン９８の近傍（図１では上方）には、ユーザの押圧操作によって、撮影時にストロボ６２を強制的に発光させるモードである強制発光モードを設定するための強制発光スイッチ９９が設けられている。

次に、図２を参照して、本実施の形態に係るデジタルカメラ１０の電気系の構成を説明する。

デジタルカメラ１０は、カメラモジュール１２を備えている。カメラモジュール１２は、レンズ２１を含んで構成された光学ユニット２２を備えており、光学ユニット２２の射出側でレンズ２１の光軸後方には電荷結合素子（以下、「ＣＣＤ」という。）２４が設けられている。ＣＣＤ２４は、アナログ信号処理部２６、アナログ／デジタル変換器（以下、「ＡＤＣ」という。）２８及びデジタル信号処理部３０を介してシステムバスＢＵＳに接続されている。アナログ信号処理部２６は、ＣＣＤの出力信号に含まれるノイズ（特に熱雑音）等を軽減して正確な画素データを得る回路などを含んで構成されている。また、ＡＤＣ２８は、入力されたアナログ信号をデジタルデータに変換するためのものである。また、デジタル信号処理部３０は、所定容量のラインバッファを内蔵し、かつ入力されたデジタル画像データをメモリ７２の所定領域に直接記憶させる制御を行うと共に、デジタル画像データに対して各種のデジタル画像処理を行うものである。

なお、システムバスＢＵＳには、デジタル信号処理部３０，ＬＣＤインタフェース４２，ＣＰＵ（中央処理装置）５０、メモリインタフェース７０、外部メモリインタフェース８０、及び圧縮・伸張処理回路８６の各々が相互にデータやコマンドを授受可能に接続されている。ＬＣＤインタフェース４２は、デジタル画像データにより示される画像やメニュー画面等をＬＣＤ４４に表示させるための信号を生成してＬＣＤ４４に供給するインタフェース回路である。ＣＰＵ（中央処理装置）５０は、デジタルカメラ１０全体の動作を司る処理装置である。メモリ７２は、主として撮影により得られたデジタル画像データを記憶するＶＲＡＭ（Video RAM）により構成されたメモリである。メモリインタフェース７０は、メモリ７２に対するアクセスのための制御回路である。外部メモリインタフェース８０は、スマートメディア（Smart Media(登録商標)）等の記録メディアにより構成されたメモリカード８２をデジタルカメラ１０でアクセス可能とするためのインタフェース回路である。圧縮・伸張処理回路８６は、所定の圧縮形式でデジタル画像データに対して圧縮処理を施す一方、圧縮処理されたデジタル画像データに対して圧縮形式に応じた伸張処理を施す処理回路である。

従って、ＣＰＵ５０は、デジタル信号処理部３０及び圧縮・伸張処理回路８６の作動の制御、ＬＣＤ４４に対するＬＣＤインタフェース４２を介した各種情報の表示、メモリ７２及びメモリカード８２へのメモリインタフェース７０及び外部メモリインタフェース８０を介したアクセスを行う。

一方、デジタルカメラ１０には、主としてＣＣＤ２４を駆動させるためのタイミング信号を生成してＣＣＤ２４に供給するタイミングジェネレータ３２が備えられており、ＣＣＤ２４の駆動はＣＰＵ５０によりタイミングジェネレータ３２を介して制御される。

また、デジタルカメラ１０は駆動部３４を備えており、光学ユニット２２に備えられた焦点調整機構（詳細は後述）やズーム機構及び絞り駆動機構の駆動もＣＰＵ５０により駆動部３４を介して制御される。

ＣＰＵ５０は、光学ズーム倍率を変更する際には図示しないズーム機構を駆動制御して光学ユニット２２に含まれるレンズ２１の焦点距離を変化させる。また、ＣＰＵ５０は、ＣＣＤ２４による撮像によって得られた画像のコントラスト値が最大となるように上記焦点調整機構（後述）を駆動制御することによって合焦制御する。本実施の形態に係るデジタルカメラ１０では、合焦制御として、読み取られた画像のコントラストが最大となるようにレンズの位置を設定する、所謂ＴＴＬ（Through The Lens）方式を採用している。

また、レリーズボタン９２、電源スイッチ９４、モード切替スイッチ９６、十字カーソルボタン９８、及び強制発光スイッチ９９の各種ボタン類及びスイッチ類（同図では、「操作部９０」と総称。）はＣＰＵ５０に接続されており、ＣＰＵ５０は、これらの操作部９０に対する操作状態を常時把握できる。

また、デジタルカメラ１０は、ストロボ６２とＣＰＵ５０との間に介在され、ＣＰＵ５０の制御によりストロボ６２を発光させるための電力を充電する充電部６０を備えている。ストロボ６２はＣＰＵ５０にも接続されており、ストロボ６２の発光はＣＰＵ５０によって制御される。

次に、本実施の形態に係るデジタルカメラ１０の全体的な動作について簡単に説明する。

まず、ＣＣＤ２４により光学ユニット２２を介した撮像を行い、被写体像を示すＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の信号をアナログ信号処理部２６に順次出力する。アナログ信号処理部２６は、ＣＣＤ２４から入力された信号に対して相関二重サンプリング処理等のアナログ信号処理を施した後にＡＤＣ２８に順次出力する。ＡＤＣ２８は、アナログ信号処理部２６から入力されたＲ，Ｇ，Ｂの信号を各々１２ビットのＲ，Ｇ，Ｂの信号（デジタル画像データ）に変換してデジタル信号処理部３０に順次出力する。デジタル信号処理部３０は、内蔵しているラインバッファにＡＤＣ２８から順次出力されるデジタル画像データを蓄積して一旦メモリ７２の所定領域に格納する。

メモリ７２の所定領域に格納されたデジタル画像データは、ＣＰＵ５０による制御によりデジタル信号処理部３０によって読み出され、これらに所定の物理量に応じたデジタルゲインをかけることでホワイトバランス調整を行なうと共に、ガンマ処理及びシャープネス処理を行なって８ビットのデジタル画像データを生成し、更にＹＣ信号処理を施して輝度信号Ｙとクロマ信号Ｃｒ，Ｃｂ（以下、「ＹＣ信号」という。）を生成し、ＹＣ信号をメモリ７２の上記所定領域とは異なる領域に格納する。

なお、ＬＣＤ４４は、ＣＣＤ２４による連続的な撮像によって得られた動画像（スルー画像）を表示してファインダとして使用することができるものとして構成されているが、このようにＬＣＤ４４をファインダとして使用する場合には、生成したＹＣ信号を、ＬＣＤインタフェース４２を介して順次ＬＣＤ４４に出力する。これによってＬＣＤ４４にスルー画像が表示されることになる。

ここで、レリーズボタン９２がユーザによって半押し状態とされた場合、前述のようにＡＥ機能が働いて露出状態が設定された後、ＡＦ機能が働いて合焦制御され、その後、引き続き全押し状態とされた場合、この時点でメモリ７２に格納されているＹＣ信号を、圧縮・伸張処理回路８６によって所定の圧縮形式（本実施の形態ではＪＰＥＧ形式）で圧縮した後に外部メモリインタフェース８０を介してメモリカード８２に記録することにより撮影が行われる。

次に、カメラモジュール１２について説明する。

図３に示すように、カメラモジュール１２には光学ユニット２２が備えられており、光学ユニット２２の射出側でレンズ２１の光軸後方にはＣＣＤ２４が設けられている。ＣＣＤ２４は、プリント配線板１３に実装され、アナログ信号処理部２６やＡＤＣ２８等を含むＩＣチップ１４がプリント配線板１５に実装されており、プリント配線板１３とプリント配線板１５がフレキシブルプリント配線板１６によって電気的に接続されている。また、システムバスＢＵＳ（図２参照）に接続されたコネクタ１７に接続されるコネクタ１８がプリント配線板１９に実装されており、プリント配線板１５とプリント配線板１９がフレキシブルプリント配線板３６によって接続されている。

以下、プリント配線板の実装構造について説明する。
［第１実施形態］
図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、プリント配線板１５は、基材１５Ａの上に銅箔による配線パターン１５Ｂが形成され、配線パターン１５Ｂの上から基材１５Ａ上にレジスト層１５Ｃが形成された構成になっている。一方、ＩＣチップ１４は、ＩＣチップがＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージに封入されており、ＩＣチップ上に形成された半田バンプ１４Ａとプリント配線板１５上の配線パターン１５Ｂがフリップチップ構造によって電気的に接続されている。また、プリント配線板１５とＩＣチップ１４との間には、液状封止材料ＵＦが注入されており、半田バンプ１４Ａの耐衝撃性が確保されている。

ところで、液状封止材料ＵＦの注入口４０が、ＩＣチップ１４の任意の１辺に沿って設けられており、この注入口４０に沿って（図中矢印Ａ方向へ）ディスペンサが移動されてプリント配線板１５とＩＣチップ１４との間に液状封止材料ＵＦが注入される。

この際、液状封止材料ＵＦは、注入口４０でプリント配線板１５とＩＣチップ１４との間から外側へ広がる。また、注入口４０以外でも、プリント配線板１５とＩＣチップ１４との間からの液状封止材料ＵＦの食み出しが発生する。

一方、プリント配線板１５上のＩＣチップ１４の周囲には、半田ランド４２が形成され、実装部品４４が実装されているが、プリント配線板１５の高密度化、小型化のために、ＩＣチップ１４と半田ランド４２、実装部品４４とのクリアランスは、液状封止材料ＵＦの食み出し量に対して十分には取られていない。

ここで、注入口４０と半田ランド４２、実装部品４４との間には、注入口４０に沿って延びる凸部４６が形成され、ＩＣチップ１４の周囲には、ＩＣチップ１４の上記任意の１辺を除く３辺に沿って延びるコ字状の凸部４８が形成されている。この凸部４６、４８は、シルク印刷によってプリント配線板１５上に形成されている。

これによって、プリント配線板１５とＩＣチップ１４との間から食み出した液状封止材料ＵＦが、凸部４６、４８で塞き止められるので、半田ランド４２や実装部品４４とＩＣチップ１４や注入エリア４０とのクリアランスに関わらず、プリント配線板１５とＩＣチップ１４との間から食み出した液状封止材料ＵＦが、半田ランド４２や実装部品４４に被さることを防止できる。従って、半田ランド４２や実装部品４４をＩＣチップ１４や注入エリア４０に近接させることが可能となり、プリント配線板１４の高密度化、小型化が可能となる。また、プリント配線板１４を備えるカメラモジュール１２を小型化でき、以って、デジタルカメラ１０を小型化できる。また、液状封止材料ＵＦを注入する作業が容易になる。

さらに、凸部４０がＩＣチップ１４の周囲に形成されていることで、プリント配線板１５とＩＣチップ１４との間からの液状封止材料ＵＦの食み出し量を制限できるので、プリント配線板１５とＩＣチップ１４との間の液状封止材料ＵＦの減量を抑制でき、半田バンプ１４Ａの耐衝撃性を向上できる。
［第２実施形態］
図５（Ａ）、（Ｂ）に示すように、プリント配線板５２は、基材５２Ａの上に銅箔による配線パターン５２Ｂが形成され、配線パターン５２Ｂの上から基材５２Ａ上にレジスト層５２Ｃが形成された構成になっている。

ここで、注入口４０と半田ランド４２、実装部品４４との間には、注入口４０に沿って延びる凹部５４が形成され、ＩＣチップ１４の周囲には、ＩＣチップ１４の上記任意の１辺を除く３辺に沿って延びるコ字状の凹部５６が形成されている。この凹部５４、５６は、エッチングによってレジスト層５２Ｃの一部を除去することによって形成されている。

この凹部５４、５６上では、プリント配線板５２とＩＣチップ１４との間から凹部５４、５６の周縁まで食み出した液状封止材料ＵＦに表面張力が作用し、液状封止材料ＵＦの広がりが抑止される。これによって、ＩＣチップ１４の周囲の半田ランド４２や実装部品４４に液状封止材料ＵＦが被さることを防止できる。
［第３実施形態］
図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、プリント配線板５８は、基材５８Ａの上に銅箔による配線パターン５８Ｂが形成され、配線パターン５８Ｂの上から基材５８Ａ上にレジスト層５８Ｃが形成された構成になっている。

また、注入口４０と半田ランド４２、実装部品４４との間には、半田ランド４２を囲むコ字状の凸部６２、実装部品４４を囲むコ字状の凸部６４が形成されている。この凸部６２、６４は、プリント配線板５８上にシルク印刷によって形成されている。このため、プリント配線板５８とＩＣチップ１４との間から食み出した液状封止材料ＵＦが、凸部６２、６６で塞き止められる。

ここで、プリント配線板５８とＩＣチップ１４との間から食み出した液状封止材料ＵＦの量は、ＩＣチップ１４から離れるにつれて少なくなるので、凸部６２、６４をＩＣチップ１４の周囲に形成した場合と比して、凸部６２、６４が塞き止める液状封止材料ＵＦの量が少なくなり、凸部６２、６４が液状封止材料ＵＦを塞き止め易くなる。従って、凸部６２、６４の信頼性が向上する。
［第４実施形態］
図７（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、プリント配線板６８は、基材６８Ａの上に銅箔による配線パターン６８Ｂが形成され、配線パターン６８Ｂの上から基材６８Ａ上にレジスト層６８Ｃが形成された構成になっている。

また、注入口４０と半田ランド４２、実装部品４４との間には、半田ランド４２を囲むコ字状の凸部６２、実装部品４４を囲むコ字状の凸部６４と、凸部６２を囲むコ字状の凹部７２、凸部６４を囲むコ字状の凹部７４が形成されている。凸部６２、６４は、プリント配線板６８上にシルク印刷によって形成され、凹部７２、７４は、エッチングによってレジスト層６８Ｃの一部を除去することによって形成されている。

このように、半田ランド４２、実装部品４４の周囲に凸部と凹部を二重に形成したことによって、プリント配線板６８とＩＣチップ１４との間から食み出した液状封止材料ＵＦを、半田ランド４２、実装部品４４の周囲で確実に塞き止ることができる。

なお、第１乃至第４実施形態では、デジタルカメラを例に取って本発明を説明したが、半導体チップが実装され半導体チップとの間に液状封止材料が充填された実装基板を備える携帯電話等の他の電子機器にも本発明を適用可能である。

また、第１乃至第４実施形態では、パッケージＩＣを例に取って本発明を説明したが、ベアチップＩＣ等の他の構造の半導体チップが実装される実装基板にも本発明を適用可能である。

さらに、液状封止材料は、エポキシ樹脂を含む封止材料等、種々の材料を用いることができる。

本発明の実施形態のプリント配線板を備えるデジタルカメラの外観図である。 本発明の実施形態のプリント配線板を備えるデジタルカメラの制御系の概略ブロック図である。 本発明の実施形態のカメラモジュールを示す斜視図である。 （Ａ）は、本発明の第１実施形態のプリント配線板を示す平面図、（Ｂ）は、（Ａ）のＢ−Ｂ断面図である。 （Ａ）は、本発明の第２実施形態のプリント配線板を示す平面図、（Ｂ）は、（Ａ）のＢ−Ｂ断面図である。 （Ａ）は、本発明の第３実施形態のプリント配線板を示す平面図、（Ｂ）は、（Ａ）のＢ−Ｂ断面図、（Ｃ）は、（Ａ）のＣ−Ｃ断面図である。 （Ａ）は、本発明の第４実施形態のプリント配線板を示す平面図、（Ｂ）は、（Ａ）のＢ−Ｂ断面図、（Ｃ）は、（Ａ）のＣ−Ｃ断面図である。 （Ａ）は、従来例のプリント配線板を示す平面図、（Ｂ）は、（Ａ）のＢ−Ｂ断面図である。 （Ａ）、（Ｂ）は、図８（Ｂ）の拡大図である。

符号の説明

１２ カメラモジュール
１４ ＩＣチップ（半導体チップ）
１５ プリント配線板
２４ 電荷結合素子
４０ 注入口
４２ 半田ランド
４４ 実装部品
４６ 凸部（塞き止め部）
４８ 凸部（塞き止め部）
５２ プリント配線板
５４ 凹部（塞き止め部）
５６ 凹部（塞き止め部）
５８ プリント配線板
６２ 凸部（塞き止め部）
６４ 凸部（塞き止め部）
６８ プリント配線板
７２ 凹部（塞き止め部）
７４ 凹部（塞き止め部）
ＵＦ 液状封止材料

Claims (7)

1. 実装基板に半導体チップが実装され、前記実装基板と前記半導体チップとの間に液状封止材料が充填された基板実装構造であって、
   前記半導体チップの周囲の半田ランド又は実装部品と前記半導体チップとの間に前記実装基板と前記半導体チップとの間から食み出した液状封止材料を塞き止める塞き止め部を形成したことを特徴とする基板実装構造。
2. 前記塞き止め部が、前記半導体チップの周囲に形成されたことを特徴とする請求項１に記載の基板実装構造。
3. 前記塞き止め部が、液状封止材料を前記実装基板と前記半導体チップとの間に注入するための注入エリアの周囲に形成されたことを特徴とする請求項２に記載の基板実装構造。
4. 前記塞き止め部が、前記半田ランド又は前記実装部品の周囲に形成されたことを特徴とする請求項１に記載の基板実装構造。
5. 前記塞き止め部が、前記実装基板のレジスト層を除去することで形成された凹部であることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の基板実装構造。
6. 前記塞き止め部が、前記実装基板にシルク印刷で形成された凸部であることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の基板実装構造。
7. 請求項１乃至６の何れか１項に記載の基板実装構造を備え、
   前記半導体チップに接続された電荷結合素子を有することを特徴とするカメラモジュール。

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