JP2006287640A - 固体撮像素子パッケージ、固体撮像素子実装基板、デジタルカメラ及び固体撮像素子パッケージの実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】実装基板に対して平行に実装することができる固体撮像素子パッケージ、固体撮像素子実装基板、デジタルカメラ及び固体撮像素子パッケージの実装方法を得る。
【解決手段】補強板１０８の裏面側の左右に、電極パッド１１６を設けると共に、電極パッド１１６の端部同士を結ぶ直線上にダミーパッド１１８を配置し、補強板１０８の周囲を取り囲むように設ける。そして、ＣＣＤパッケージ１２２の周囲を半田ボールを介して実装基板１１２に接続することで、ＣＣＤパッケージ１２２の左右のみを実装基板１１２に接続させる場合と比較して、実装基板１１２に対してＣＣＤパッケージ１２２を水平に保持させることができる。これにより、デジタルカメラにおいて、ＣＣＤ５２の中心軸とレンズの光軸を一致させることができ、ＣＣＤ５２による光学性能を向上させ、デジタルカメラの品質を向上させることができる。
【選択図】図３

Description

本発明は、ＣＣＤ等の固体撮像素子パッケージ、固体撮像素子実装基板、デジタルカメラ及び固体撮像素子パッケージの実装方法に関する。

近年、撮像装置、特にデジタルカメラでは、ＣＣＤ等の撮像素子を備えたものが数多く流通している。このようなデジタルカメラでは、撮影時には、ＣＣＤの受光面に被写体像が結像され、結像された被写体像は、ＣＣＤの各センサで入射光量に応じた量の信号電荷に変換される。そして、ＣＣＤに蓄積された信号電荷を画素毎に読み取って画像データに変換し、この画像データをメモリーカードなどの記録媒体に記録している。

このＣＣＤを含む固体撮像素子は、超小型のデジタルカメラや携帯電話などへの適用の必要性から小型化への要求が高まっている。

例えば、特許文献１では、固体撮像素子が設けられた半導体基板と、固体撮像素子の受光領域に対向して空隙をもつように半導体基板に接続された封止用カバーガラスと、を一体に形成することで固体撮像装置の小型化を図っている。

また、特許文献２では、所定の波長領域の入射光をカットするためのフィルター部材をイメージセンサ・チップの表面に形成することで、フィルター部材とイメージセンサ・チップとの一体化によって、固体撮像装置の小型化を図っている。

ところで、このＣＣＤによる光学性能は、ＣＣＤの中心軸とレンズの光軸を一致させることで確保されるが、固体撮像装置の小型化に伴って、ＣＣＤを実装基板に対して平行に実装することが非常に困難になっている。
特開２００４−６３７５１号公報 特開２００４−２００９６６号公報

本発明は上記事実を考慮し、実装基板に対して平行に実装することができる固体撮像素子パッケージ、固体撮像素子実装基板、デジタルカメラ及び固体撮像素子パッケージの実装方法を得ることを目的とする。

請求項１に記載の発明は、固体撮像素子パッケージにおいて、被写体の撮像信号を生成する固体撮像素子と、前記固体撮像素子の下部に位置し、互いに対向する一対の辺に配置され、導電性を有する第１電極パッドと、前記第１電極パッドと直交する方向に沿って設けられ、第１電極パッドの配置面の中心を通る線に対して線対称となる位置に配置された第１ダミーパッドと、前記第１電極パッド及び前記第１ダミーパッドに設けられ、実装基板と接続される導電部材と、を有することを特徴とする。

請求項１に記載の発明では、被写体の撮像信号を生成する固体撮像素子の下部には、導電性を有する第１電極パッドが互いに対向する一対の辺に配置されている。この第１電極パッドと直交する方向に沿って第１ダミーパッドを設け、固体撮像素子の下面の中心を通る線に対して線対称となる位置に配置している。

また、第１電極パッド及び第１ダミーパッドには、半田ボールなどの導電部材を設けており、該導電部材を実装基板に接続して、固体撮像素子パッケージが実装基板に実装される。

このように、ダミーパッドを設けて固体撮像素子パッケージの四方を半田ボールで実装基板に接続することで、固体撮像素子パッケージの二方、例えば、固体撮像素子パッケージの左右のみを実装基板に接続させる場合と比較して、実装基板に対して固体撮像素子パッケージを水平に保持させることができる。

これにより、デジタルカメラなどの撮像装置において、固体撮像素子の中心軸とレンズの光軸を一致させることができ、固体撮像素子による光学性能を向上させ、撮像装置の品質を向上させることができる。

請求項２に記載の発明は、固体撮像素子パッケージにおいて、被写体の撮像信号を生成する固体撮像素子と、前記固体撮像素子の下部に位置し、互いに対向する一対の辺に配置され、導電性を有する第１電極パッドと、前記第１電極パッドに設けられ、実装基板と接続される導電部材と、前記固体撮像素子の下部に設けられ、前記実装基板に対して固体撮像素子を水平に保持するスペーサと、を有することを特徴とする。

請求項２に記載の発明では、固体撮像素子の下部にスペーサを設けることで、固体撮像素子パッケージを実装基板に実装するとき、例えば、各半田ボールの潰れ量を一定にすることができる。これにより、請求項１に記載の発明よりも確実に、実装基板に対して固体撮像素子パッケージを水平に保持させることができる。

請求項３に記載の発明は、固体撮像素子実装基板において、請求項１又は２に記載の固体撮像素子パッケージが請求項１又は２に記載の実装基板に実装されたことを特徴とする。

請求項４に記載の発明は、デジタルカメラにおいて、請求項３に記載の固体撮像素子実装基板が備えられたことを特徴とする。

請求項５に記載の発明は、固体撮像素子パッケージの実装方法において、請求項１に記載の固体撮像素子パッケージと、前記固体撮像素子パッケージを実装可能な実装基板と、を備え、前記実装基板側に前記第１電極パッドと対面可能に設けられ、導電性を有する第２電極パッドと、前記実装基板側に前記第１電極ダミーパッドと対面可能に設けられた第２ダミーパッドと、前記第１電極パッドと前記第２電極パッド及び前記第１ダミーパッドと前記第２ダミーパッドを電気的に接続して前記固体撮像素子パッケージを前記実装基板に実装させるダミー導電部材と、を有することを特徴とする。

請求項５に記載の発明では、実装基板側に、第１電極パッド又は第１電極ダミーパッドとそれぞれ対面可能な第２電極パッド又は第２ダミーパッドを設け、第１電極パッドと第２電極パッド及び第１ダミーパッドと第２ダミーパッドを電気的に接続して固体撮像素子パッケージを実装基板に実装させることで、請求項１に記載の発明と同一の効果を得ることができる。

請求項６に記載の発明は、被写体の撮像信号を生成する固体撮像素子を備えた固体撮像素子パッケージと、前記固体撮像素子パッケージを実装可能な実装基板と、を備えた固体撮像素子パッケージの実装方法において、前記固体撮像素子パッケージを前記実装基板に実装する前に、実装基板上の固体撮像素子パッケージの実装部分に請求項２に記載のスペーサを配置することを特徴とする。

請求項６に記載の発明では、固体撮像素子パッケージを実装基板に実装する前に、実装基板上の固体撮像素子パッケージの実装部分にスペーサを単に載置するだけで、半田ボールによって第１電極パッドと第２電極パッドを電気的に接続させた状態で固定撮像素子パッケージと実装基板との間にスペーサを固定させることができる。このため、接着剤等を介してスペーサを実装基板に固着する手間を省くことができる。

請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の固体撮像素子パッケージの実装方法において、前記スペーサが前記実装基板上に施された略矩形状のシルク印刷であることを特徴とする。

請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の固体撮像装置の製造方法において、前記シルク印刷が断続的に形成されたことを特徴とする。

通常、半田によるチップ部品の接続において、接続部の腐食防止、或いは接続部の機械的強度を図るため、該接続部をアンダーフィル剤によって封止する。請求項８に記載の発明では、シルク印刷を断続的に形成することで、このアンダーフィル剤を固体撮像素子パッケージの下部に流入させることができる。これにより、落下などによる衝撃力をアンダーフィル剤で吸収させることができ、固体撮像素子を保護することができる。

請求項９に記載の発明では、請求項６に記載の固体撮像素子パッケージの実装方法において、前記スペーサが薄型チップ部品であることを特徴とする。

薄型チップ部品を実装基板に実装したとき、薄型チップがいわゆるチップ立ちを起こしてしまう場合がある。請求項９に記載の発明では、スペーサとして薄型チップ部品を用い、固体撮像素子パッケージの実装部分に薄型チップ部品を実装後、固体撮像素子パッケージを実装することで、薄型チップ部品がスペーサの代わりを行うと共に、薄型チップ部品のチップ立ちを防止することができる。

本発明は、上記構成としたので、請求項１〜５及び７に記載の発明では、実装基板に対して固体撮像素子パッケージを水平に保持させることができるため、デジタルカメラなどの撮像装置において、固体撮像素子の中心軸とレンズの光軸を一致させることができ、固体撮像素子による光学性能を向上させ、撮像装置の品質を向上させることができる。

請求項６に記載の発明では、接着剤等を介してスペーサを実装基板に固着する手間を省くことができる。請求項８に記載の発明では、シルク印刷を断続的に形成することで、このアンダーフィル剤を固体撮像素子パッケージの下部に流入させることができる。これにより、落下などによる衝撃力をアンダーフィル剤で吸収させることができ、固体撮像素子を保護することができる。

請求項９に記載の発明では、スペーサとして薄型チップ部品を用い、固体撮像素子パッケージの実装部分に薄型チップ部品を実装後、固体撮像素子パッケージを実装することで、薄型チップ部品がスペーサの代わりを行うと共に、薄型チップ部品のチップ立ちを防止することができる。

本発明の実施の形態に係る固体撮像素子実装基板が備えられたデジタルカメラについて図面に基づき説明する。

図１には、本実施の形態に係るデジタルカメラ１０の正面図（Ａ）及び背面図（Ｂ）の一例が示されている。

このデジタルカメラ１０の筐体１１の正面には、被写体像を結像させるためのレンズ１２、ファインダー窓１４、ストロボ発光部１６が設けられており、筐体１１の側面には、メモリカード２４を装着するためのカードスロット２６が設けられている。

また、筐体１１の上面には、シャッタボタン１８及び電源スイッチ２０が配設されている。シャッタボタン１８は２段階式に構成されており、シャッタボタン１８を軽く押して止める「半押し」の状態で自動ピント合わせ（オートフォーカス）を行うと共に自動露出処理（ＡＥ）が作動してオートフォーカスとＡＥをロックし、「半押し」から更に押し込む「全押し」の状態で撮影が実行される。一方、電源スイッチ２０は、ユーザがデジタルカメラ１０の各部への電源電力の供給／供給停止の切り換えを行うときに操作するためのものである。

また、デジタルカメラ１０の筐体１１の背面には、ファインダー２８、ＬＣＤ（液晶表示装置）３０、ズームスイッチ３２、十字ボタン３４、メニューボタン３８、実行ボタン４０及びキャンセルボタン４２が設けられている。

ＬＣＤ３０は、撮影時に画角確認用の電子ファインダーとして使用することができるとともに、各種メニュー項目、ユーザによる各種選択項目、及び撮影画像等を表示するためのものである。

ズームスイッチ３２は、上下方向に操作可能なレバースイッチで構成され、ユーザが望遠（TELE）方向へのズーム移動指示や、広角（WIDE）方向へのズーム移動指示を行うときに操作するためのものである。

メニューボタン３８は、ユーザがＬＣＤ３０へ各種メニュー項目を表示するときに操作するためのものであり、十字ボタン３４は、ユーザがＬＣＤ３０に表示された各種メニューから任意のメニュー項目を選択する際に操作するためのものである。

実行ボタン４０は、ユーザが各項目の実行開始を指示するときに操作するためのものであり、キャンセルボタン４２は、ユーザが選択した項目の取消指示をする際に操作するためのものである。

図２には、本実施の形態に係るデジタルカメラ１０の主要構成をブロック図として示している。デジタルカメラ１０は、レンズ１２を備えており、このレンズ１２は、固定レンズ４４、変倍レンズ４６Ａ、補正レンズ４６Ｂ及びフォーカスレンズ４８の４群型インナーフォーカス式ズームレンズで構成されている。

変倍レンズ４６Ａと補正レンズ４６Ｂは、図示しないカム機構によって両者の位置関係が規制されながら光軸に沿って移動し、焦点距離を変更可能に設けられている。なお、本実施の形態では、変倍レンズ４６Ａと補正レンズ４６Ｂから成る変倍光学系は、ズームレンズ４６として機能する。

レンズ１２を通過した光は、絞り５０により光量が調節された後、固体撮像素子としてのＣＣＤ５２（後述する）に入射される。ＣＣＤ５２の受光面には、フォトセンサが平面的に配列されており、レンズ１２を介してＣＣＤ５２の受光面に結像された被写体像は、各フォトセンサによって入射光量に応じた量の信号電荷に変換される。

なお、ＣＣＤ５２は、シャッターゲートパルスのタイミングによって各フォトセンサの電荷蓄積時間（シャッタースピード）を制御する、いわゆる電子シャッター機能を有している。各フォトセンサに蓄積された信号電荷は、ＣＣＤドライバ５４から与えられるパルスに基づいて信号電荷に応じた電圧信号（画像データ）として順次読み出される。

また、ＣＣＤ５２から出力された画像データは、アナログ処理部５６に送られる。このアナログ処理部５６は、サンプリングホールド回路、色分離回路、ゲイン調整回路等の信号処理回路を含み、このアナログ処理部５６において、相関二重サンプリング（ＣＤＳ）処理並びにＲ，Ｇ，Ｂの各色信号に色分離処理され、各色信号の信号レベルの調整が行われる。

アナログ処理部５６から出力された信号は、Ａ／Ｄ変換器５８によりデジタル信号に変換された後、メモリ６０に格納される。ここで、タイミングジェネレータ（ＴＧ）６２は、ＣＰＵ６４の指令に従ってＣＣＤドライバ５４、アナログ処理部５６及びＡ／Ｄ変換器５８に対してタイミング信号を与えており、このタイミング信号によって各回路の同期がとられる。

メモリ６０に格納されたデータは、バス６６を介して信号処理部６８に送られる。この信号処理部６８は、輝度・色差信号生成回路、ガンマ補正回路、シャープネス補正回路、コントラスト補正回路、ホワイトバランス補正回路等を含むデジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）で構成された画像処理手段であり、ＣＰＵ６４からのコマンドに従って処理を実行する。

信号処理部６８に入力された画像データは、輝度信号（Ｙ信号）及び色差信号（Ｃr、Ｃb 信号）に変換されるとともに、ガンマ補正等の所定の処理が施された後、メモリ６０に格納される。

そして、撮影画像を表示出力する場合、メモリ６０から画像データが読み出され、表示用メモリ７０に転送される。表示用メモリ７０に記憶されたデータは、表示用の所定方式の信号に変換された後、Ｄ／Ａ変換器７２を介して液晶モニタ（ＬＣＤ）３０に出力される。このため、当該画像データの画像内容がＬＣＤ３０の画面上に表示される。

ユーザがズームスイッチ３２を操作すると、その指示信号がＣＰＵ６４に入力され、ＣＰＵ６４はズームスイッチ３２からの信号に基づいてズーム駆動部７４を制御してズームレンズ４６をテレ（TELE）方向又はワイド（WIDE）方向に移動させる。

ズーム駆動部７４は図示しないモータを備えており、該モータの駆動力によってズームレンズ４６が駆動される。このズームレンズ４６の位置（ズーム位置）は、ズーム位置センサ７６によって検出され、該ズーム位置センサ７６の検出信号はＣＰＵ６４に入力される。

同様に、フォーカス駆動部７８は図示しないモータを備えており、該モータの駆動力によってフォーカスレンズ４８が光軸に沿って前後動する。このフォーカスレンズ４８の位置（フォーカス位置）は、フォーカス位置センサ８０によって検出され、該フォーカス位置センサ８０の検出信号はＣＰＵ６４に入力される。

そして、シャッタボタン１８による全押し指示がなされると、撮影開始指示（レリーズＯＮ）信号が発せられる。ＣＰＵ６４は、レリーズＯＮ信号を検知して記録用の撮像動作を実行する。

すなわち、ＣＰＵ６４は、後述する評価値演算の結果に基づいてフォーカス駆動部７８を制御してフォーカスレンズ４８を合焦位置に移動させるとともに、絞り５０の開口径やＣＣＤ５２の電子シャッターを制御することにより露出制御を行う。また、ＣＰＵ６４は必要に応じてストロボ制御回路８２にコマンドを送り、ストロボ発光部１６の発光を制御する。

このように、シャッタボタン１８の押下操作に応じて、画像データの取り込みが開始される。画像データを圧縮記録するモードが選択されている場合、ＣＰＵ６４は圧縮伸張回路８４にコマンドを送る。圧縮伸張回路８４は、メモリ６０に取り込まれた画像データをＪＰＥＧその他の所定の形式に従って圧縮する。

圧縮された画像データは、カードインターフェース８６を介してメモリカード２４に記録される。非圧縮の画像データを記録するモード（非圧縮モード）が選択されている場合には、圧縮伸張回路８４による圧縮処理は省略され、非圧縮のまま画像データがメモリカード２４に記録される。

ところで、ＣＰＵ６４は、各回路を統括制御する制御部であり、電源スイッチ２０、シャッタボタン１８、ズームスイッチ３２その他の操作部から入力される入力信号に基づき、対応する回路の動作を制御するとともに、ＬＣＤ３０における表示制御、オートフォーカス処理及び自動露出処理等を行う。

次に、本発明の実施の形態に係る固体撮像素子実装基板の要旨について説明する。

図３（Ａ）に示すように、ＣＣＤ５２が設けられたシリコン基板１００の表面には、ＣＣＤ５２の表面よりも突出するスペーサ１０２が設けられており、スペーサ１０２にはガラス基板１０４が接合されている。このガラス基板１０４の表面にはマイクロレンズ１０６が設けられており、マイクロレンズ１０６によって集光された光のみがＣＣＤ５２のフォトセンサ（図示省略）へ入射されるようになっている。

また、シリコン基板１００の裏面には、補強板１０８が設けられており、シリコン基板１００を補強している。シリコン基板１００及び補強板１０８にはスルーホール１１０形成されており、スルーホール１１０には回路パターン１１４が配設されている。この回路パターン１１４を介してＣＣＤ５２と実装基板１１２とが電気的に接続されるようになっている。

補強板１０８の裏面側には、回路パターン１１４と導通する電極パッド１１６が複数設けられている。この電極パッド１１６は、図３（Ｂ）に示すように、補強板１０８の互いに対向する一対の辺（ここでは、補強板１０８の左右）に配置されている。そして、複数配置された電極パッド１１６の端部同士を結ぶ直線上には、ダミーパッド１１８を複数配置して、補強板１０８の周囲を取り囲むようにしている。

ここで、電極パッド１１６及びダミーパッド１１８はそれぞれ同じピッチで配置されており、補強板１０８の中心を通る線に対して線対称となるようにしている。この電極パッド１１６及びダミーパッド１１８に半田ボール１２０（図４参照）が設けられる。

一方、ＣＣＤ５２及びマイクロレンズ１０６等によって構成されたＣＣＤパッケージ１２２を実装する実装基板１１２（図３（Ｃ）参照）側には、電極パッド１１６及びダミーパッド１１８と対面可能となる電極パッド１２４及びダミーパッド１２６がそれぞれ設けられている。

図４に示すように、ＣＣＤパッケージ１２２を実装基板１１２に実装する際、半田ボール１２０を溶融させ、半田ボール１２０を介して、電極パッド１１６と電極パッド１２４を電気的に接続させる。これにより、ＣＣＤ５２が導通可能となる。

ところで、ダミーパッド１１８とダミーパッド１２６も半田ボール１２０を介して導通可能となるが、ダミーパッド１１８、１２６は回路パターン１１４と接続されておらず、ダミーパッド１１８とダミーパッド１２６の導通によって、実装基板１１２の回路パターン１１４に電気的影響を及ぼすことはない。

前述したように、レンズ１２を介してＣＣＤ５２の受光面に結像された被写体像は、ＣＣＤ５２の受光面に配列された各フォトセンサによって入射光量に応じた量の信号電荷に変換されるため、ＣＣＤ５２の中心軸とレンズ１２の光軸を一致させることが重要となる。

ここで、ＣＣＤ５２を実装する実装基板１１２は、図示はしないが、レンズ１２を保持する保持部材に固定された状態で、レンズ１２の光軸に対して直交して配置される。このため、ＣＣＤ５２の中心軸とレンズ１２の光軸を一致させるには、ＣＣＤ５２を実装基板１１２に対して水平に実装することができれば良いことになる。

半田ボール１２０は表面張力による高さ保持のため、該高さにおいてバラツキが生じる。このため、本発明では、ダミーパッド１１８、１２６を設けてＣＣＤパッケージ１２２の周囲を半田ボール１２０で実装基板１１２に接続することで、例えば、図５（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、ＣＣＤパッケージ１３１の左右のみを実装基板１３３に接続させる場合と比較して、実装基板１１２に対してＣＣＤパッケージ１２２を水平に保持させることができる。

これにより、デジタルカメラ１０（図２参照）において、ＣＣＤ５２の中心軸とレンズ１２の光軸を一致させることができ、ＣＣＤ５２による光学性能を向上させ、デジタルカメラ１０の品質を向上させることができる。

なお、ここでは、ダミーパッド１１８、１２６を設けることで、ＣＣＤパッケージ１２２を実装基板１１２に対して水平に保持できるようにしたが、ＣＣＤパッケージ１２２を実装基板１１２に対して水平に保持できれば良いため、これに限るものではない。

例えば、図６（Ｂ）に示すように、ダミーパッド１１８、１２６の代わりに、ＣＣＤパッケージ１３１と実装基板１３３の間にスペーサ１２８を配置しても良い。具体的には、図６（Ａ）、（Ｃ）に示すように、ＣＣＤパッケージ１３１の補強板１０８の裏面の、電極パッド１１６の内側に、全周の高さが同じ矩形状のスペーサ１２８を設ける。

このスペーサ１２８はフォトリソグラフィを用いたエッチング法により形成したレジストパターンをマスクとして、エッチングを行って形成しても良いし、また、角状のスペーサ１２８を接着剤を介して補強板１０８に固着しても良い。

このように、スペーサ１２８を設けることで、ＣＣＤパッケージ１３１を実装基板１３３に実装するとき、各半田ボール１２０の潰れ量は一定することができる。このため、より確実に実装基板１３３に対してＣＣＤパッケージ１３１を水平に保持することができる。

また、図７（Ａ）、（Ｃ）に示すように、実装基板１３３側にスペーサ１３０を設けても良い。この場合、ＣＣＤパッケージ１３１を実装基板１３３に実装する前に、実装基板１３３上のＣＣＤパッケージ１３１の実装部分にスペーサ１３０を配置する。

図７（Ｂ）に示すように、半田ボール１２０によって電極パッド１１６と電極パッド１２４を電気的に接続させた状態でＣＣＤパッケージ１３１と実装基板１３３との間にスペーサ１３０を固定させることができるため、接着剤等を介してスペーサ１３０を実装基板１３３に固着する手間を省くことができる。

ここで、実装基板１３３の表面には、絶縁性のレジストがコーティングされているが、このレジストをスペーサ１３０の大きさに合わせて剥離させることで、実装基板１３３の表面に凹部（図示省略）が形成されることとなる。スペーサ１３０を実装基板１３３に配置させるとき、該凹部内にスペーサ１３０を配置することで、スペーサ１３０を位置決めすることができる。

また、実装基板１３３側にスペーサ１３０を設ける方法として、単にスペーサ１３０を実装基板１３３上に載置する方法もあるが、これ以外にも、例えば、図８（Ａ）、（Ｂ）に示すように、実装基板１３３上に略矩形状のシルク印刷を施し、これによってスペーサ１３２を形成しても良い。

ところで、通常、半田ボール１２０による接続において、接続部の腐食防止、或いは接続部の機械的強度を図るため、該接続部をアンダーフィル剤によって封止する。このため、図８（Ｃ）に示すように、スペーサ１３２を断続的に形成することで、このアンダーフィル剤をＣＣＤパッケージ１３１の下部に流入させることができる。これにより、落下などによる衝撃力をアンダーフィル剤で吸収させることができ、ＣＣＤ５２を保護することができる。

また、スペーサ１３２等の代わりに、図９（Ａ）、（Ｂ）に示すように、抵抗やコンデンサ等の複数の薄型チップ部品１３４を、複数配置された電極パッド１２４の端部側に配置しても良い。

薄型チップ部品１３４を実装基板１３３に実装したとき、薄型チップ部品１３４がいわゆるチップ立ちを起こしてしまう場合がある。このため、スペーサとして薄型チップ部品１３４を用い、実装基板１３３のＣＣＤパッケージ１３１の実装部分に薄型チップ部品１３４を実装後、ＣＣＤパッケージ１３１を実装基板１３３に実装することで、薄型チップ部品１３４がスペーサの代わりを行うと共に、薄型チップ部品１３４のチップ立ちを防止することができる。

以上、ここでは、撮像装置としてデジタルカメラについて説明したが、撮像可能な装置であればよいため、デジタルカメラに限らず、携帯電話等であっても良いのは勿論のことである。

本発明の実施の形態に係るデジタルカメラの（Ａ）は正面図であり、（Ｂ）は背面図である。 本発明の実施の形態に係るデジタルカメラの概略構成を示すブロック図である。 （Ａ）は、本発明の実施の形態に係るＣＣＤパッケージの断面図であり、（Ｂ）はＣＣＤパッケージの裏面図、（Ｃ）はＣＣＤパッケージを実装する実装基板の平面図である。 本発明の実施の形態に係るＣＣＤパッケージを実装基板に実装させた状態を示す断面図である。 （Ａ）〜（Ｃ）は、図３（Ａ）〜（Ｃ）の比較例である。 本発明の実施の形態に係るＣＣＤパッケージの実装方法の第１の変形例を示す図であり、（Ａ）、（Ｂ）は、ＣＣＤパッケージ及び実装基板の断面図、（Ｃ）はＣＣＤパッケージの裏面図である。 本発明の実施の形態に係るＣＣＤパッケージの実装方法の第２の変形例を示す図であり、（Ａ）、（Ｂ）は、ＣＣＤパッケージ及び実装基板の断面図、（Ｃ）は実装基板の平面図である。 本発明の実施の形態に係るＣＣＤパッケージの実装方法の第３の変形例を示す図であり、（Ａ）は、ＣＣＤパッケージ及び実装基板の断面図、（Ｂ）は実装基板の平面図であり、（Ｃ）は（Ｂ）の変形例である。 本発明の実施の形態に係るＣＣＤパッケージの実装方法の第４の変形例を示す図であり、（Ａ）は、ＣＣＤパッケージ及び実装基板の断面図、（Ｂ）は実装基板の平面図である。

符号の説明

１０ デジタルカメラ
１２ レンズ
５２ ＣＣＤ（固体撮像素子）
１１２ 実装基板
１１６ 電極パッド（第１電極パッド）
１１８ ダミーパッド（第１ダミーパッド）
１２０ 半田ボール（導電部材）
１２２ ＣＣＤパッケージ（固体撮像素子パッケージ）
１２４ 電極パッド（第２電極パッド）
１２６ ダミーパッド（第２ダミーパッド）
１２８ スペーサ
１３０ スペーサ
１３１ ＣＣＤパッケージ（固体撮像素子パッケージ）
１３２ スペーサ
１３３ 実装基板
１３４ 薄型チップ部品（スペーサ）

Claims (9)

1. 被写体の撮像信号を生成する固体撮像素子と、
   前記固体撮像素子の下部に位置し、互いに対向する一対の辺に配置され、導電性を有する第１電極パッドと、
   前記第１電極パッドと直交する方向に沿って設けられ、第１電極パッドの配置面の中心を通る線に対して線対称となる位置に配置された第１ダミーパッドと、
   前記第１電極パッド及び前記第１ダミーパッドに設けられ、実装基板と接続される導電部材と、
   を有することを特徴とする固体撮像素子パッケージ。
2. 被写体の撮像信号を生成する固体撮像素子と、
   前記固体撮像素子の下部に位置し、互いに対向する一対の辺に配置され、導電性を有する第１電極パッドと、
   前記第１電極パッドに設けられ、実装基板と接続される導電部材と、
   前記固体撮像素子の下部に設けられ、前記実装基板に対して固体撮像素子を水平に保持するスペーサと、
   を有することを特徴とする固体撮像素子パッケージ。
3. 請求項１又は２に記載の固体撮像素子パッケージが請求項１又は２に記載の実装基板に実装されたことを特徴とする固体撮像素子実装基板。
4. 請求項３に記載の固体撮像素子実装基板が備えられたことを特徴とするデジタルカメラ。
5. 請求項１に記載の固体撮像素子パッケージと、前記固体撮像素子パッケージを実装可能な実装基板と、を備え、
   前記実装基板側に前記第１電極パッドと対面可能に設けられ、導電性を有する第２電極パッドと、
   前記実装基板側に前記第１電極ダミーパッドと対面可能に設けられた第２ダミーパッドと、
   前記第１電極パッドと前記第２電極パッド及び前記第１ダミーパッドと前記第２ダミーパッドを電気的に接続して前記固体撮像素子パッケージを前記実装基板に実装させるダミー導電部材と、
   を有することを特徴とする固体撮像素子パッケージの実装方法。
6. 被写体の撮像信号を生成する固体撮像素子を備えた固体撮像素子パッケージと、前記固体撮像素子パッケージを実装可能な実装基板と、を備えた固体撮像素子パッケージの実装方法において、
   前記固体撮像素子パッケージを前記実装基板に実装する前に、実装基板上の固体撮像素子パッケージの実装部分に請求項２に記載のスペーサを設けることを特徴とする固体撮像素子パッケージの実装方法。
7. 前記スペーサが前記実装基板上に略矩形状に施されたシルク印刷であることを特徴とする請求項６に記載の固体撮像素子パッケージの実装方法。
8. 前記シルク印刷が断続的に形成されたことを特徴とする請求項７に記載の固体撮像素子パッケージの実装方法。
9. 前記スペーサが薄型チップ部品であることを特徴とする請求項６に記載の固体撮像素子パッケージの実装方法。

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