KR20180017887A - 카메라 모듈 - Google Patents

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KR20180017887A
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Abstract

카메라 모듈의 일 실시예는, 적어도 하나의 렌즈가 배치되는 배럴; 내부공간이 형성되고, 상기 내부공간에 상기 배럴을 수용하는 리테이너(retainer); 상기 리테이너 하부와 결합하는 홀더; 상기 홀더의 하측에 배치되고, 인쇄회로기판을 수용하는 하우징; 및 상기 리테이너에 장착되고, 상기 렌즈의 전방에 배치되는 커버부를 포함하고, 상기 커버부는, 커버글래스; 상기 커버글래스 상측에 배치되는 제1반사억제층; 상기 커버글래스 하측에 배치되는 가열층; 및 상기 가열층 하측에 배치되는 제2반사억제층을 포함하는 것일 수 있다.

Description

카메라 모듈{Camera module}
실시예는, 외부환경에 따라 이슬 맺힘, 성에 발생에 효과적으로 대처할 수 있는 구조를 가진 카메라 모듈에 관한 것이다.
이 부분에 기술된 내용은 단순히 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.
카메라 모듈은 다양한 분야에 사용될 수 있다. 예를 들어, 방법용 CCTV, 차량용 블랙박스, 차량의 주차 등에 사용되는 후방카메라 등에 사용될 수 있다.
방범용, 차량용 등의 용도로 사용되는 카메라 모듈은 실외에서 사용될 수 있다. 따라서, 카메라 모듈의 부품 중 적어도 일부가 외부로 노출될 수 있다.
특히, 카메라 모듈에서 광이 입사하는 부위에 주위환경에 따라, 이슬 맺힘, 성에 등이 발생할 수 있으며, 이러한 이슬 맺힘, 성에는 렌즈로 광의 입사를 방해하여 카메라 모듈의 작동이 불가능하게 하거나, 촬영되는 이미지를 흐리거나 왜곡할 수 있다.
따라서, 이슬 맺힘, 성에 발생에 효과적으로 대처할 수 있는 카메라 모듈의 개발이 요구된다.
따라서, 실시예는, 외부환경에 따라 이슬 맺힘, 성에 발생에 효과적으로 대처할 수 있는 구조를 가진 카메라 모듈에 관한 것이다.
실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 실시예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
카메라 모듈의 일 실시예는, 적어도 하나의 렌즈가 배치되는 배럴; 내부공간이 형성되고, 상기 내부공간에 상기 배럴을 수용하는 리테이너(retainer); 상기 리테이너 하부와 결합하는 홀더; 상기 홀더의 하측에 배치되고, 인쇄회로기판을 수용하는 하우징; 및 상기 리테이너에 장착되고, 상기 렌즈의 전방에 배치되는 커버부를 포함하고, 상기 커버부는, 커버글래스; 상기 커버글래스 상측에 배치되는 제1반사억제층; 상기 커버글래스 하측에 배치되는 가열층; 및 상기 가열층 하측에 배치되는 제2반사억제층을 포함하는 것일 수 있다.
상기 가열층은 인듐-주석 산화물(indium-tin oxide) 재질로 구비되는 것일 수 있다.
상기 커버부는, 상기 가열층 하측에 배치되고, 상기 제2반사억제층 측면에 배치되는 전극층; 및 일단이 상기 전극층과 전기적으로 연결되는 커넥터를 더 포함하는 것일 수 있다.
상기 리테이너는, 상기 커버부를 지지하고 상기 리테이너의 내주면으로부터 돌출되는 돌출부가 형성되고, 상기 커넥터는, 적어도 일부가 상기 커버부와 상기 돌출부 사이에 배치되는 것일 수 있다.
상기 커넥터는, 상기 커버부와 접합되고, 상기 커버부와 상기 돌출부 사이에 배치되는 접합부; 및 일단은 상기 접합부와 전기적으로 연결되고, 타단은 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 연결부를 포함하고, 상기 홀더는, 상기 커넥터가 상기 인쇄회로기판과 연결되도록 상기 연결부가 배치되는 관통홀이 형성되는 것일 수 있다.
상기 전극층은, 광축방향으로 보아 링(ring)형상으로 형성되고, 이방 도전성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)으로 구비되는 것일 수 있다.
상기 전극층은, 광축방향으로 보아 원호 형상 또는 직선형으로 형성되고, 한 쌍으로 구비되는 것일 수 있다.
상기 커버부는, 상기 제1반사억제층 상부에 배치되고, 초친수코팅 또는 발수코팅으로 형성되는 코팅층을 더 포함하는 것일 수 있다.
상기 커버부는, 상기 커버글래스와 상기 제1반사억제층 사이에 배치되고, 상기 제1반사억제층의 가장자리에 링형상으로 배치되는 불투명 재질의 프린트층을 더 포함하는 것일 수 있다.
카메라 모듈의 다른 실시예는, 적어도 하나의 렌즈가 배치되는 배럴; 내부공간이 형성되고, 상기 내부공간에 상기 배럴을 수용하는 리테이너; 상기 리테이너 하부와 결합하는 홀더; 상기 홀더의 하측에 배치되고, 인쇄회로기판을 수용하는 하우징; 및 상기 리테이너에 장착되고, 상기 렌즈의 전방에 배치되는 커버부를 포함하고, 상기 커버부는, 커버글래스; 상기 커버글래스 상측에 배치되는 제1반사억제층; 상기 커버글래스 하측에 배치되는 가열층; 상기 가열층 하측에 배치되는 제2반사억제층; 상기 가열층 하측에 배치되고, 상기 제2반사억제층 측면에 배치되는 전극층; 상기 제1반사억제층에 배치되는 초치수성 또는 발수성 코팅층; 및 상기 커버글래스와 상기 제1반사억제층 사이에 배치되고, 상기 제1반사억제층의 가장자리에 링형상으로 배치되는 불투명 재질의 프린트층을 포함하는 것일 수 있다.
실시예의 카메라 모듈에서, 가열층을 이용한 간단한 구조로 커버부를 가열함으로써, 이슬 맺힘, 성에발생을 억제하거나, 이미 발생한 이슬 맺힘, 성에를 신속히 없앨 수 있는 효과가 있다.
실시예에서, 상기 전극층을 링형상으로 형성하고, 이방 도전성 필름 재질로 형성할 경우, 전극층의 극성을 고려하지 않고 커넥터의 2개의 도선을 상기 전극층에 연결할 수 있으므로 공정이 단순화될 수 있다.
실시예에서, 상기 프린트층은 외부로부터 입사하는 광이 상기 전극층에 직접 도달하여 반사되는 것을 방지함으로써, 이러한 전극층에 의한 광반사로 인해 이미지센서에서 촬영되는 이미지의 화질 저하를 억제할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 일 실시예의 카메라 모듈을 나타낸 사시도이다.
도 2는 일 실시예의 카메라 모듈을 나타낸 단면도이다.
도 3은 일 실시예의 커버부 구조와 상기 커버부와 커넥터의 연결구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 4a는 도 2의 A부분을 나타낸 확대도이다.
도 4b는 일 실시예의 커넥터를 나타낸 사시도이다.
도 5는 일 실시예의 홀더의 정면 단면도이다.
도 6 내지 도 8은 전극층의 각 실시예를 나타낸 도면이다. 도 6 내지 도 8은 커버부에 전극층이 결합한 상태를 카메라 모듈의 하부에서 상부방향으로 광축방향을 따라 바라본 모습이다.
도 9는 다른 실시예의 커버부 구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 9에서 가열층 하측은 도 2의 가열층 하측과 동일한 구조를 가질 수 있다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 실시예를 상세히 설명한다. 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 실시예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
"제1", "제2" 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로 사용된다. 또한, 실시예의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐이고, 실시예의 범위를 한정하는 것이 아니다.
실시예의 설명에 있어서, 각 element의 "상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)”로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
또한, 이하에서 이용되는 "상/상부/위" 및 "하/하부/아래" 등과 같은 관계적 용어들은, 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서 이용될 수도 있다.
또한, 도면에서는 직교 좌표계(x, y, z)를 사용할 수 있다. 도면에서 x축과 y축은 광축에 대하여 수직한 평면을 의미하는 것으로 편의상 광축 방향(z축 방향)은 제1방향, x축 방향은 제2방향, y축 방향은 제3방향이라고 지칭할 수 있다.
도 1은 일 실시예의 카메라 모듈을 나타낸 사시도이다. 도 2는 일 실시예의 카메라 모듈을 나타낸 단면도이다.
실시예의 카메라 모듈은 배럴(100), 리테이너(200)(retainer), 홀더(300), 하우징(400), 리테이너(200), 커넥터(600), 지지부(700), 제1실링부재(810) 및 제2실링부재(820)를 포함할 수 있다.
배럴(100)은 적어도 하나의 렌즈가 배치될 수 있다. 즉, 배럴(100)은 중공이 형성되고, 광축방향으로 정렬되는 적어도 하나의 렌즈가 상기 배럴(100)의 내부 또는 배럴(100)의 상부에 구비될 수 있다.
상기 배럴(100)에 배치되는 렌즈는 하나로 구성될 수도 있고, 복수의 렌즈들이 광학계를 형성하도록 구성할 수도 있다. 도 2에서는 일 실시예로 상기 배럴(100)에 복수의 렌즈들이 광축방향으로 정렬하여 광학계를 형성하는 구조가 도시되었다.
리테이너(200)는 상기 배럴(100)을 수용할 수 있는데, 이를 위해 상기 리테이너(200)에는 내부공간이 형성되고, 상기 내부공간에 상기 배럴(100)의 일부를 수용할 수 있다. 이때, 배럴(100)은 리테이너(200)와 나사결합 또는 접착제 결합방식으로 서로 결합할 수 있다.
예를 들어, 나사결합의 경우, 배럴(100)의 외주면의 적어도 일부에 수 나사산을 형성하고, 배럴(100)의 내주면에 이에 대응하는 암 나사산을 형성하여 배럴(100)과 리테이너(200)를 서로 나사결합 시킬 수 있다.
한편, 배럴(100)과 마찬가지로, 리테이너(200)에도 중공이 형성될 수 있고, 배럴(100)과 리테이너(200)가 서로 결합하는 경우, 배럴(100)의 중공과 리테이너(200)의 중공은 서로 광축방향으로 대향 및 연통되도록 배치되고, 상기 배럴(100)의 중공과 리테이너(200)의 중공에 걸쳐 장착되는 렌즈를 통해 광은 광축방향으로 상기 배럴(100)을 통과할 수 있다.
또한, 상기 리테이너(200)는 상기 배럴(100) 최상부에 배치되는 렌즈와 맞닿아 상기 배럴(100) 및 렌즈의 광축방향 즉, 도 2에서 보아 상하방향으로 움직이는 것을 억제할 수 있다.
상기 홀더(300)는 상기 리테이너(200) 하부와 결합할 수 있다. 이때, 상기 홀더(300)와 상기 리테이너(200)는 나사결합 또는 접착제 결합방식으로 서로 결합할 수 있다. 나사결합의 경우 상기에 설명한 배럴(100)과 리테이너(200)의 결합과 유사한 방식으로 결합할 수 있다.
상기 홀더(300)에는 중공이 형성되고, 이러한 중공에 상기 렌즈배럴(100)의 하부가 삽입될 수 있다.
한편, 상기 리테이너(200)와 상기 홀더(300)의 결합부위에는 틈새가 발생할 수 있고, 이러한 틈새를 통해 외부의 이물질이 카메라 모듈 내부로 유입될 수 있다. 따라서, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 리테이너(200)와 상기 홀더(300)의 결합부위에는 제2실링부재(820)가 구비되어 이물질이 카메라 모듈 내부로 유입되는 것을 차단할 수 있다.
하우징(400)은 상기 홀더(300)의 하측에 배치되고, 상기 홀더(300)와 결합할 수 있다. 상기 하우징(400)과 상기 홀더(300)는 예를 들어, 스크류볼트, 나사못 등의 체결구를 사용하여 서로 결합시킬 수 있다.
이때, 상기 하우징(400)의 모서리에는 상기 체결구가 삽입되는 통공이 형성되고, 상기 홀더(300)의 상기 통공에 대응되는 부위에는 홈이 형성되며, 체결구가 상기 통공과 홈에 삽입 및 체결됨으로써 상기 하우징(400)과 상기 홀더(300)는 서로 결합할 수 있다.
상기 하우징(400)의 통공이 형성되는 부위에는, 도 2에 도시된 바와 같이 체결구가 차지하는 공간을 마련하기 위한 도피부가 형성될 수 있다.
한편, 상기 홀더(300)와 상기 하우징(400)의 결합부위에는 틈새가 발생할 수 있고, 이러한 틈새를 통해 외부의 이물질이 카메라 모듈 내부로 유입될 수 있다. 따라서, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 홀더(300)와 상기 하우징(400)의 결합부위에는 제1실링부재(810)가 구비되어 이물질이 카메라 모듈 내부로 유입되는 것을 차단할 수 있다.
상기 하우징(400) 내부에는 인쇄회로기판(410)이 형성될 수 있다. 이때, 인쇄회로기판(410)에서 렌즈와 대향하는 면에는 렌즈를 통해 입사하는 광이 도달하는 이미지센서(411)가 장착될 수 있다.
또한, 상기 인쇄회로기판(410)은 케이블과 전기적으로 연결되어 외부로부터 카메라 모듈의 작동에 필요한 전력을 공급받을 수 있다. 명확한 설명을 위해 인쇄회로기판(410)과 케이블 사이의 연결구조의 도시는 생략한다.
또한, 상기 인쇄회로기판(410)은, 도 2에는 일 실시예로 1개로 도시되었지만, 다른 실시예로 2개이상의 복수로 구비될 수 있고, 각각의 인쇄회로기판(410)들은 상기 광축방향으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 한편, 하기에 구체적으로 설명하는 리테이너(200)는 상기 인쇄회로기판(410)으로부터 전력을 공급받아 가열될 수 있다.
인쇄회로기판(410)이 복수로 구비되는 경우, 상기 렌즈와 마주보는 위치에 배치되는 인쇄회로기판(410)의 상기 렌즈와 마주보는 면에 상기 이미지센서(411)가 장착될 수 있다.
또한, 상기 인쇄회로기판(410)에는 이미지센서(411)로부터 획득되는 이미지 정보를 처리하기 위한 각종의 소자, 회로 등이 구비될 수 있다.
리테이너(200)는 상기 리테이너(200)에 장착되고, 상기 렌즈의 전방에 배치될 수 있다. 상기 리테이너(200)가 상기 리테이너(200)에 장착되기 위해, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 리테이너(200)의 상부에는 상기 리테이너(200)가 장착되는 함몰부위가 형성될 수 있고, 상기 커버부(500)는 상기 리테이너(200)의 함몰부위에 장착될 수 있다.
상기 커버부(500)와 상기 리테이너(200)의 결합부위에 틈새가 발생하여 외부 이물질이 이러한 틈새로 유입되는 것을 차단하기 위해, 상기 커버부(500)는 예를 들어, 상기 리테이너(200)에 접착제로 부착될 수 있다. 상기 커버부(500)는 도 3 등을 참조하여 하기에 구체적으로 설명한다.
커넥터(600)는 일단이 상기 커버부(500)와 연결되고, 타단이 상기 인쇄회로기판(410)과 연결되어, 인쇄회로기판(410)으로부터 상기 커버부(500)에 공급되는 전력의 통로역할을 할 수 있다. 커넥터(600)에 대해서는 하기에 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.
지지부(700)는 상기 하우징(400)의 하측에 배치되고, 상기 카메라모듈과 전기적으로 연결되는 케이블을 지지하는 역할을 할 수 있다. 상기 지지부(700)는 상기 케이블을 견고하게 지지하여 상기 케이블에 충격이 가해지는 경우, 상기 케이블이 상기 카메라 모듈 또는 인쇄회로기판(410)과 전기적 연결이 끊어지는 것을 방지할 수 있다.
도 3은 일 실시예의 커버부(500) 구조와 상기 커버부(500)와 커넥터(600)의 연결구조를 설명하기 위한 도면이다. 커버부(500)는 상기 리테이너(200)의 상부에 장착되어 상기 리테이너(200)에 형성되는 중공을 폐쇄할 수 있다. 따라서, 상기 커버부(500)는 상기 렌즈의 전방에 배치될 수 있다.
따라서, 상기 커버부(500)는 상기 중공에 수용되는 배럴(100)에 구비되는 렌즈가 외부로 노출되지 않도록 보호하고, 상기 중공에 외부로부터 이물질이 유입되는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 커버부(500)는 커버글래스(510), 제1반사억제층(520), 가열층(530), 제2반사억제층(540) 및 전극층(550)을 포함할 수 있다. 이때, 광이 커버부(500)를 통과하여 렌즈로 입사하기 위해 상기 커버글래스(510), 제1반사억제층(520), 가열층(530), 제2반사억제층(540)은 투명한 재질로 구비되고, 광축방향으로 보아 원형으로 형성될 수 있다.
커버글래스(510)는 상기 리테이너(200)의 중공을 폐쇄하여, 상기 리테이너(200)의 중공에 배치되는 렌즈를 보호하는 역할을 할 수 있고, 상기 커버글래스(510)의 기능 향상을 위해 하기의 각 층들이 상기 커버글래스(510)의 상층 또는 하측에 구비될 수 있다.
제1반사억제층(520)은 상기 커버글래스(510) 상측에 배치되고, 상기 커버글래스(510)에 입사하는 광이 상기 커버글래스(510)의 상측 표면에서 반사되는 것을 억제하거나, 반사율을 줄이는 역할을 할 수 있다.
상기 제1반사억제층(520)이 상기 커버글래스(510) 표면에서 광 반사율을 줄임으로써, 카메라모듈에서 촬영되는 이미지의 화질을 높일 수 있다.
가열층(530)은 상기 커버글래스(510) 하측에 배치되고, 상기 커버부(500)를 가열할 수 있다. 상기 가열층(530)이 상기 커버부(500)를 가열하는 것은 커버부(500)에 이슬 맺힘, 성에가 발생하는 것에 효과적으로 대처하기 위함이다.
커버글래스(510)는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 전면(front face)가 외부로 노출되어 주위환경에 영향을 받을 수 있다. 특히, 카메라 모듈의 작동시 카메라 모듈의 내부는 가열될 수 있고, 반대로 카메라 모듈의 외부는 차가운 환경에 놓일 수 있다. 이러한 경우, 커버글래스(510)의 내부와 외부 사이의 온도차로 인해 상기 커버글래스(510)에 이슬 맺힘이 발생할 수 있다.
또한, 카메라 모듈 외부온도가 빙점 이하일 경우, 커버글래스(510)의 외부 노출부위에선 성에(frost)가 부착될 수 있다.
이러한, 이슬 맺힘, 성에는 렌즈를 불투명하게 하거나 투명도를 현저히 저하시켜, 상기 렌즈로 광의 입사를 방해하여 카메라 모듈의 작동이 불가능하게 하거나, 촬영되는 이미지를 흐리게 하거나 왜곡할 수 있다.
따라서, 실시예에서는 커버글래스(510)에 이슬 맺힘, 성에의 발생을 방지하거나, 이미 발생한 이슬 맺힘, 성에를 신속히 없애기 위해 커버글래스(510)를 가열할 필요가 있는데, 이때, 상기 가열층(530)이 상기 커버글래스(510)를 가열할 수 있다.
상기 가열층(530)은 전력을 공급받아 예를 들어, 전기저항 가열방식에 의해 가열되도록 구비될 수 있다. 이를 위해 상기 가열층(530)은 도전성 재질로 구비될 수 있다.
또한, 상기 가열층(530)은 상기 커버부(500)에 배치되므로, 광이 통과할 수 있도록 투명한 재질로 형성되는 것이 적절하다. 따라서, 상기 가열층(530)은 투명한 도전성 재질로 구비되는 것이 적절하다.
상기 가열층(530)은 예를 들어, 인듐-주석 산화물(indium-tin oxide) 재질로 구비되는 것이 적절하다. 인듐-주석 산화물 재질은 투명하고 도전성이 있기 때문이다.
상기 가열층(530)은 인쇄회로기판(410)으로부터 전력을 공급받고, 예를 들어 전기 저항 가열방식에 의해 가열될 수 있다. 이때, 상기 가열층(530)은 전극층(550), 커넥터(600)에 의해 상기 인쇄회로기판(410)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제2반사억제층(540)은 상기 가열층(530) 하측에 배치되고, 상기 커버글래스(510)에 입사하는 광이 상기 커버글래스(510)의 하측 표면에서 반사되는 것을 억제하거나, 반사율을 줄이는 역할을 할 수 있다.
상기 제1반사억제층(520)과 마찬가지로, 상기 제2반사억제층(540)이 상기 커버글래스(510) 표면에서 광 반사율을 줄임으로써, 카메라모듈에서 촬영되는 이미지의 화질을 높일 수 있다.
전극층(550)은 상기 가열층(530) 하측에 배치되고, 상기 제2반사억제층(540) 측면에 배치될 수 있다. 상기 전극층(550)은 상기 가열층(530)과 상기 커넥터(600)를 전기적으로 연결하는 역할을 할 수 있다.
상기 전극층(550)은 예를 들어, 이방 도전성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF), 등방 도전성 필름(Isotropic Conductive Film, ICF), 도전성 레진 등으로 구비될 수 있다. 다른 실시예로 상기 전극층(550)은 상기한 재질 이외에 필름형태의 도전성 재질로 구비될 수도 있다. 상기 전극층(550)의 구체적인 실시예는 도 6 내지 도 8을 참조하여, 설명한다.
도 4a는 도 2의 A부분을 나타낸 확대도이다. 도 4b는 일 실시예의 커넥터(600)를 나타낸 사시도이다. 도 5는 일 실시예의 홀더(300)의 정면 단면도이다.
커넥터(600)는 일단이 상기 전극층(550)과 전기적으로 연결되고, 타단이 상기 인쇄회로기판(410)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 커넥터(600)는, 도 4b에 도시된 바와 같이, 접합부(610) 및 연결부(620)를 포함할 수 있다.
접합부(610)는 상기 커버부(500)에 접합될 수 있다. 구체적으로 상기 접합부(610)는 전극층(550)에 의해, 상기 가열층(530)과 접합되고 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 접합부(610)는 예를 들어 링형상으로 구비될 수 있다.
연결부(620)는 일단은 상기 접합부(610)와 전기적으로 연결되고, 타단은 상기 인쇄회로기판(410)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 상기 연결부(620)는 상기 접합부(610)와 일체로 형성될 수 있다.
상기 연결부(620)는 광축방향으로 서로 이격되는 가열층(530)과 인쇄회로기판(410)을 전기적으로 연결하기 위해 상기 접합부(610)로부터 절곡되어 배치될 수 있다.
상기 커넥터(600)는 예를 들어, 유연회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)으로 구비될 수 있다. 이때, 상기 커넥터(600)에 적어도 2개의 도선이 포함될 수 있고, 각각의 도선은 상기 전극층(550)의 (+)단자와 (-)단자에 각각 연결될 수 있다.
도 4a를 참조하면, 상기 리테이너(200)는 상기 커버부(500)를 지지하고 상기 리테이너(200)의 내주면으로부터 돌출되는 돌출부(210)가 형성될 수 있다. 이때, 상기 커넥터(600)는 적어도 일부 즉, 상기 접합부(610)가 상기 커버부(500)와 상기 돌출부(210) 사이에 배치될 수 있다.
따라서, 상기 연결부(620)는 리테이너(200)에서, 직경방향으로 상기 리테이너(200)의 내측과 상기 배럴(100) 사이에 형성되는 공간에 배치될 수 있다. 상기 접합부(610)는 상기 전극층(550)과 전기적으로 연결됨은 물론이다.
이때, 상기 돌출부(210)의 상면과 상기 접합부(610)의 하면 사이와, 상기 접합부(610)의 상면과 상기 커버부(500)의 하면 사이에는 접착제가 도포되어 상기 접합부(610)와 상기 커버부(500)를 상기 리테이너(200)에 견고하게 부착할 수 있다.
상기 돌출부(210)가 형성됨으로 인해, 상기 커버부(500)는 상기 리테이너(200)에 부착될 수 있는 부착면이 넓어질 수 있다. 이러한 부착면이 넓어지고 상기 부착면에는 접착제가 충분히 도포될 수 있으므로, 상기 커버부(500)와 리테이너(200)의 접착부위에 틈새 발생을 억제할 수 있어 이러한 틈새를 통한 물, 이물질 등의 유입을 효과적으로 차단할 수 있다.
또한 커버부(500)와 리테이너(200)의 부착면이 넓으므로 커버부(500)는 리테이너(200)에 견고하게 부착될 수 있으므로, 진동 기타 외부충격으로 인해 상기 커버부(500)가 리테이너(200)로부터 떨어져 나가는 것을 억제할 수 있다.
도 2 및 도 5를 참조하면, 상기 홀더(300)에는 관통홀(310)이 형성될 수 있다. 상기 관통홀(310)은 광축방향과 나란한 방향으로 형성될 수 있다. 상기 관통홀(310)은, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 홀더(300)의 중공의 내주면이 함몰되어 형성될 수 있다.
상기 커넥터(600)의 연결부(620)는 상기 가열층(530)과 상기 인쇄회로기판(410)을 전기적으로 연결하기 위해서 상기 홀더(300)를 광축방향으로 관통하여 배치될 수 있다. 따라서, 상기 관통홀(310)은 상기 연결부(620)가 상기 홀더(300)를 관통하여 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다.
도 6 내지 도 8은 전극층(550)의 각 실시예를 나타낸 도면이다. 도 6 내지 도 8은 커버부(500)에 전극층(550)이 결합한 상태를 카메라 모듈의 하부에서 상부방향으로 광축방향을 따라 바라본 모습이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 상기 전극층(550)은 광축방향으로 보아 링(ring)형상으로 형성될 수 있다. 이때, 상기 전극층(550)은 예를 들어, 이방 도전성 필름으로 구비될 수 있다.
상기 이방 도전성 필름은 전체적으로 필름 형태로 구비되고, 도전성 입자, 예를 들어 금(AU), 니켈(Ni) 입자 등을 접착성 수지에 혼합시켜 만들 수 있다. 등방 도전성 필름과는 달리, 이방 도전성 필름은 전류가 특정한 방향으로만 흐를 수 있다.
실시예에서 이방 도전성 필름은 광축방향으로만 전류가 흐르고, 광축과 수직한 평면방향 즉, 링 형상의 전극층(550)에서 원주방향을 따라 전류가 흐르지 않거나, 매우 작은양의 전류가 흐른다.
따라서, 커넥터(600)의 2개의 도선 즉, 원래 (+)단자와 (-)단자에 각각 결합하는 도선들을 상기 링형상의 이방 도전성 필름에 서로 다른 위치에 연결하면, 2개의 도선들은 서로 전기적 쇼트가 되지 않고, 상기 가열층(530)에 원활하게 흘러 상기 가열층(530)이 가열될 수 있다.
따라서, 상기 전극층(550)을 링형상으로 형성하고, 이방 도전성 필름 재질로 형성할 경우, 전극층(550)의 극성을 고려하지 않고 커넥터(600)의 2개의 도선을 상기 전극층(550)에 연결할 수 있으므로 공정이 단순화될 수 있다.
또한, 링형상의 전극층(550)을 형성할 경우, 도 7 및 도 8에 도시된 전극층(550) 형상에 비해, 전극층(550) 형성공정이 용이하고, 전극층(550)이 가열층(530) 및 접합부(610)와 접촉하는 면적이 넓으므로, 전극층(550)과 가열층(530) 사이, 및 전극층(550)과 접합부(610) 사이의 접착력을 높일 수 있는 효과가 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 상기 전극층(550)은 광축방향으로 보아 원호 형상으로 형성되고, 한 쌍으로 구비될 수 있다. 이때, 상기 전극층(550)은 이방 도전성 필름, 등방 도전성 필름, 도전성 레진, 기타 필름형태의 도전성 재질로 구비될 수 있다.
이때, 상기 한 쌍의 전극층(550)은 서로 전기적으로 쇼트되지 않도록 배치되고, 하나는 (+)단자, 다른 하나는 (-)단자의 역할을 할 수 있다. 따라서, 상기 커넥터(600)에 구비되는 2개의 도선은 한 쌍의 전극층(550) 각각에 전기적으로 연결될 수 있다.
이때, 전극층(550)의 원호의 길이는 카메라 모듈의 전체구조, 전극층(550) 형성공정의 용이성 등을 고려하여 적절히 선택할 수 있다. 물론 한 쌍의 상기 전극층(550)의 원호 길이가 서로 다르게 구비될 수도 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 상기 전극층(550)은 광축방향으로 보아 직선형으로 형성되고, 한 쌍으로 구비될 수도 있다. 이때, 상기 전극층(550)은 이방 도전성 필름, 등방 도전성 필름, 도전성 레진, 기타 필름형태의 도전성 재질로 구비될 수 있다.
이때, 도 7에서 설명한 바와 마찬가로, 상기 한 쌍의 전극층(550)은 서로 전기적으로 쇼트되지 않도록 배치되고, 하나는 (+)단자, 다른 하나는 (-)단자의 역할을 할 수 있다. 따라서, 상기 커넥터(600)에 구비되는 2개의 도선은 한 쌍의 전극층(550) 각각에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 커넥터(600)의 길이는 상기 가열층(530) 및 상기 접합부(610)와 전기적으로 연결될 수 있는 범위에서 적절히 선택할 수 있고, 한 쌍의 상기 전극층(550)의 길이가 서로 다르게 구비될 수도 있다.
도 9는 다른 실시예의 커버부(500) 구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 9에서 가열층(530) 하측은 도 2의 가열층(530) 하측과 동일한 구조를 가질 수 있다.
도 9에 도시된 바와 같이, 실시예의 카메라 모듈은 코팅층(560) 및 프린트층(570)을 포함할 수 있다.
코팅층(560)은 상기 제1반사억제층(520) 상부 즉, 상기 커버부(500)의 외부 노출부위에 배치되고, 초친수코팅 또는 발수코팅으로 형성되고, 광축방향으로 보아 원형으로 형성될 수 있다.
커버부(500)의 외부 노출부위에는 주위환경의 영향으로 인해 물방울이 부착될 수 있다. 부착된 물방울은 카메라 모듈에서 촬영되는 이미지의 화질을 저하시킬 수 있다. 따라서, 상기 코팅층(560)은 커버부(500)의 외부 노출부위에 부착되는 물방울로 인한 이미지 화질저하에 대처하는 역할을 할 수 있다.
초친수성 코팅으로 코팅층(560)을 형성할 경우, 상기 코팅층(560)이 물방울의 표면장력을 완화하여, 물방울이 코팅층(560) 상에 넓게 퍼지도록 할 수 있다. 이러한 초친수성 코팅으로 인해 물방울로 인한 이미지센서(411)에서 촬영되는 영상의 왜곡, 화질저하를 억제할 수 있다.
반대로 발수코팅으로 코팅층(560)을 형성할 경우, 상기 코팅층(560)이 물방울의 표면장력을 강화하여, 물방울이 커버부(500)로부터 쉽게 떨어져 나가도록 할 수 있다. 초친수성 코팅과 마찬가지로, 이러한 발수성 코팅으로 인해 물방울로 인한 이미지센서(411)에서 촬영되는 영상의 왜곡, 화질저하를 억제할 수 있다.
프린트층(570)은 상기 커버글래스(510)와 상기 제1반사억제층(520) 사이에 배치되고, 상기 제1반사억제층(520)의 가장자리에 링형상으로 배치되며, 불투명 재질로 구비될 수 있다.
상기 프린트층(570)은 광축방향으로 보아 상기 전극층(550)과 오버랩되고, 그 폭이 상기 전극층(550)을 모두 가릴 수 있도록 형성될 수 있다. 상기 전극층(550)은 상기 전극층(550)을 가림으로써, 외부에서 상기 카메라 모듈을 보았을 경우, 상기 카메라 모듈의 내부를 볼 수 없도록 하여 외관상 깔끔함을 느낄 수 있도록 하여 카메라 모듈의 디자인적 가치를 높일 수 있다.
또한, 상기 프린트층(570)은 외부로부터 입사하는 광이 상기 전극층(550)에 직접 도달하여 반사되는 것을 방지함으로써, 이러한 전극층(550)에 의한 광반사로 인해 이미지센서(411)에서 촬영되는 이미지의 화질 저하를 억제할 수 있는 효과가 있다.
실시예의 카메라 모듈에서, 가열층(530)을 이용한 간단한 구조로 커버부(500)를 가열함으로써, 이슬 맺힘, 성에발생을 억제하거나, 이미 발생한 이슬 맺힘, 성에를 신속히 없앨 수 있는 효과가 있다.
실시예와 관련하여 전술한 바와 같이 몇 가지만을 기술하였지만, 이외에도 다양한 형태의 실시가 가능하다. 앞서 설명한 실시예들의 기술적 내용들은 서로 양립할 수 없는 기술이 아닌 이상은 다양한 형태로 조합될 수 있으며, 이를 통해 새로운 실시형태로 구현될 수도 있다.
100: 배럴
200: 리테이너
300: 홀더
400: 하우징
500: 커버부
510: 커버글래스
520: 제1반사억제층
530: 가열층
540: 제2반사억제층
550: 전극층
560: 코팅층
570: 프린트층
600: 커넥터

Claims (10)

  1. 적어도 하나의 렌즈가 배치되는 배럴;
    내부공간이 형성되고, 상기 내부공간에 상기 배럴을 수용하는 리테이너(retainer);
    상기 리테이너 하부와 결합하는 홀더;
    상기 홀더의 하측에 배치되고, 인쇄회로기판을 수용하는 하우징; 및
    상기 리테이너에 장착되고, 상기 렌즈의 전방에 배치되는 커버부
    를 포함하고,
    상기 커버부는,
    커버글래스;
    상기 커버글래스 상측에 배치되는 제1반사억제층;
    상기 커버글래스 하측에 배치되는 가열층; 및
    상기 가열층 하측에 배치되는 제2반사억제층
    을 포함하는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 가열층은 인듐-주석 산화물(indium-tin oxide) 재질로 구비되는 카메라 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 커버부는,
    상기 가열층 하측에 배치되고, 상기 제2반사억제층 측면에 배치되는 전극층; 및
    일단이 상기 전극층과 전기적으로 연결되는 커넥터
    를 더 포함하는 카메라 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 리테이너는, 상기 커버부를 지지하고 상기 리테이너의 내주면으로부터 돌출되는 돌출부가 형성되고,
    상기 커넥터는, 적어도 일부가 상기 커버부와 상기 돌출부 사이에 배치되는 카메라 모듈.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 커넥터는,
    상기 커버부와 접합되고, 상기 커버부와 상기 돌출부 사이에 배치되는 접합부; 및
    일단은 상기 접합부와 전기적으로 연결되고, 타단은 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 연결부를 포함하고,
    상기 홀더는,
    상기 커넥터가 상기 인쇄회로기판과 연결되도록 상기 연결부가 배치되는 관통홀이 형성되는 카메라 모듈.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 전극층은,
    광축방향으로 보아 링(ring)형상으로 형성되고, 이방 도전성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)으로 구비되는 카메라 모듈.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 전극층은,
    광축방향으로 보아 원호 형상 또는 직선형으로 형성되고, 한 쌍으로 구비되는 카메라 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 커버부는,
    상기 제1반사억제층 상부에 배치되고, 초친수코팅 또는 발수코팅으로 형성되는 코팅층을 더 포함하는 카메라 모듈.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 커버부는,
    상기 커버글래스와 상기 제1반사억제층 사이에 배치되고, 상기 제1반사억제층의 가장자리에 링형상으로 배치되는 불투명 재질의 프린트층을 더 포함하는 카메라 모듈.
  10. 적어도 하나의 렌즈가 배치되는 배럴;
    내부공간이 형성되고, 상기 내부공간에 상기 배럴을 수용하는 리테이너;
    상기 리테이너 하부와 결합하는 홀더;
    상기 홀더의 하측에 배치되고, 인쇄회로기판을 수용하는 하우징; 및
    상기 리테이너에 장착되고, 상기 렌즈의 전방에 배치되는 커버부
    를 포함하고,
    상기 커버부는,
    커버글래스;
    상기 커버글래스 상측에 배치되는 제1반사억제층;
    상기 커버글래스 하측에 배치되는 가열층;
    상기 가열층 하측에 배치되는 제2반사억제층;
    상기 가열층 하측에 배치되고, 상기 제2반사억제층 측면에 배치되는 전극층;
    상기 제1반사억제층에 배치되는 초치수성 또는 발수성 코팅층; 및
    상기 커버글래스와 상기 제1반사억제층 사이에 배치되고, 상기 제1반사억제층의 가장자리에 링형상으로 배치되는 불투명 재질의 프린트층
    을 포함하는 카메라 모듈.
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