JP2022534987A - カメラモジュール - Google Patents

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Abstract

本発明の一面(aspect)に係るカメラモジュールは、ボディー部と、収容部を含むハウジングと、収容部の上部に配置される最外殻レンズと、ハウジングの下部に結合する基板と、基板の下面に結合するコネクターと、最外殻レンズの一側に配置されるヒーティング部材と、ヒーティング部材とコネクターを連結する伝達部材と、を含み、基板は、側面に形成されて伝達部材によって貫通される第1溝を含み、ハウジングは、下面から延びて基板の上面と結合する隔壁を含む。【選択図】図3

Description

本発明はカメラモジュールに関する。
近年、超小型カメラモジュールが開発されており、超小型カメラモジュールは、スマートフォン、ノートブック、ゲーム機などのような小型電子製品に広く使われている。
自動車の普及が大衆化するにつれ超小型カメラは、小型電子製品だけでなく車両にも多く使われる。例えば、車両の保護または交通事故の客観的な資料のためのブラックボックスカメラ、車両後尾の死角地帯を運転者が画面を通してモニタリングすることができるようにして、車両の後進時に安全を期することができるようにする後方監視カメラ、車両の周辺をモニタリングできる周辺感知カメラなどが備えられる。
カメラは、レンズと、前記レンズを収容するレンズホルダーと、前記レンズに集まった被写体のイメージを電気信号に変換させるイメージセンサーと、前記イメージセンサーが実装される印刷回路基板が備えられることができる。前記カメラの外形をなすハウジングは、内部部品が、水分を含む異物から汚染されるのを防ぐために全領域が密閉された構造からなる。
室外に配置される自動車の特性上、自動車の室内外の温度は時期に応じて多様な分布を形成する。例えば、夏季には室内温度が室外温度より高く形成され、冬季には零下以下の温度に下がる。従って、急激な温度変化によりカメラのレンズ及びグラスを含んだ構成には霜を含んだ結露現象が発生する。これによって、満足な撮影物が得られなかったり、製品の故障を引き起こし得る。
本発明が解決しようとする課題は、レンズに霜を含んだ結露現象の発生を防ぐことができるカメラモジュールを提供することである。
前記課題を達成するための本発明の一面(aspect)に係るカメラモジュールは、ボディー部と、前記ボディー部の中央領域から光軸方向に延びる収容部を含むハウジングと、前記収容部の上部に配置される最外殻レンズと、前記ハウジングの下部に結合する基板と、前記基板の下面に結合するコネクターと、前記最外殻レンズの一側に配置されるヒーティング部材と、前記ヒーティング部材と前記コネクターを連結する伝達部材と、を含み、前記基板は、側面に形成されて前記伝達部材によって貫通する第1溝を含み、前記ハウジングは、下面から延びて前記基板の上面と結合する隔壁を含む。
また、前記隔壁は、前記基板の上面の枠領域と前記光軸方向にオーバーラップされることができる。
また、前記基板の上面の枠領域は前記隔壁の下面と接触して、前記基板の上面は前記隔壁によって外部から密閉されることができる。
また、前記収容部は、光軸方向に延びるホールを含み、前記伝達部材は、前記ホールと前記第1溝を順次貫通して前記コネクターに連結されることができる。
また、前記収容部に配置されて前記最外殻レンズの一側に配置される少なくとも一つのレンズを含み、前記ホールは、前記少なくとも一つのレンズと前記光軸に垂直である方向に離隔して、前記少なくとも一つのレンズは、前記収容部の内周面にネジ結合することができる。
また、前記収容部は、下面に形成される第2溝を含み、前記第2溝は、前記少なくとも一つのレンズと前記光軸に垂直である方向にオーバーラップされることができる。
また、前記伝達部材は、前記ヒーティング部材に連結される第1領域と、前記コネクターに連結される第2領域と、前記第1領域と前記第2領域を連結する第3領域を含むことができる。
また、前記伝達部材の前記第3領域は、少なくとも一部が折り曲げられることができる。
また、前記収容部の上部に結合されて前記最外殻レンズを固定させるリテーナを含むことができる。
また、前記最外殻レンズと前記リテーナとの間に配置されるオーリング(O-ring)を含むことができる。
前記課題を達成するための本発明の一面(aspect)に係るカメラモジュールは、ボディー部と、前記ボディー部の中央領域から光軸方向に延びる収容部を含むハウジングと、前記収容部の上部に配置される最外殻レンズと、前記ハウジングの下部に結合する基板と、前記最外殻レンズの一側に配置されるヒーティング部材と、前記ヒーティング部材と基板を連結する伝達部材と、を含み、前記収容部は、光軸方向に延びるホールを含み、前記基板は、側面で内側に凹むように形成される第1溝を含み、前記伝達部材は、前記ホールと前記第1溝を通過する。
また、前記ハウジングは、下面から下へ延びて前記基板の上面と結合する隔壁を含むことができる。
また、前記隔壁は、前記基板の上面の枠領域と前記光軸方向にオーバーラップされることができる。
また、前記基板の上面の枠領域は、前記隔壁の下面と接触して、前記基板の上面は、前記隔壁によって外部から密閉されることができる。
また、前記収容部に配置されて前記最外殻レンズの一側に配置される少なくとも一つのレンズを含み、前記ホールは、前記少なくとも一つのレンズと前記光軸に垂直である方向に離隔して、前記少なくとも一つのレンズは、前記収容部の内周面にネジ結合することができる。
また、前記収容部は、下面に形成される第2溝を含み、前記第2溝は、前記少なくとも一つのレンズと前記光軸に垂直である方向にオーバーラップされることができる。
また、前記基板の下面に配置されるコネクターを含み、前記伝達部材の一側は、前記コネクターに連結されることができる。
また、前記伝達部材は、前記ヒーティング部材に連結される第1領域と、前記コネクターに連結される第2領域と、前記第1領域と前記第2領域を連結する第3領域を含むことができる。
また、前記伝達部材の前記第3領域は、少なくとも一部が折り曲げられることができる。
前記収容部の上部に結合されて前記最外殻レンズを固定させるリテーナ及び前記最外殻レンズと前記リテーナとの間に配置されるオーリング(O-ring)を含むことができる。
前記課題を達成するための本発明の一面(aspect)に係るカメラモジュールは、ボディー部と、前記ボディー部の中央領域から光軸方向に延びる収容部を含むハウジングと、前記収容部の上部に配置される最外殻レンズと、前記ハウジングの下部に結合する基板と、前記基板の下面に結合するコネクターと、前記最外殻レンズの一側に配置されるヒーティング部材と、前記ヒーティング部材と前記コネクターを連結する伝達部材と、を含み、前記基板は、側面に形成されて前記伝達部材によって貫通される溝を含み、前記ハウジングは、下面から延びて前記基板の上面と結合する隔壁を含む。
また、前記隔壁は、前記基板の上面の枠領域と前記光軸方向にオーバーラップされることができる。
また、前記基板の上面の枠領域は、前記隔壁の下面と接触して、前記基板の上面は、前記隔壁によって外部から密閉されることができる。
また、前記隔壁は、前記伝達部材によって貫通されるホールを含むことができる。
また、前記伝達部材は、前記ヒーティング部材に連結される第1領域と、前記コネクターに連結される第2領域と、前記第1領域と前記第2領域を連結して前記ホールを貫通する第3領域を含むことができる。
また、前記第3領域の少なくとも一部は折り曲げられることができる。
また、前記ホールは、前記伝達部材によって貫通された後、密閉部材によって密閉されることができる。
また、前記収容部に配置される少なくとも一つのレンズ及び前記収容部の内側面と前記少なくとも一つのレンズの間に配置されるスペーサーを含むことができる。
また、前記スペーサーの下に配置されて前記収容部の内側面に結合する固定部材を含むことができる。
また、前記固定部材の外側面は、前記収容部の内側面にネジ結合することができる。
また、前記収容部の内側面と前記スペーサーとの間に形成される離隔空間を含み、前記伝達部材は、前記離隔空間を貫通することができる。
また、前記収容部の内側面と前記最外殻レンズとの間に配置されるオーリング(O-ring)を含むことができる。
前記課題を達成するための本発明の一面(aspect)に係るカメラモジュールは、ボディー部と、前記ボディー部の中央領域から光軸方向に延びる収容部を含むハウジングと、前記収容部の上部に配置される最外殻レンズと、前記ハウジングの下部に結合する基板と、前記最外殻レンズの一側に配置されるヒーティング部材と、前記ヒーティング部材と基板を連結する伝達部材と、前記収容部に配置される少なくとも一つのレンズと、前記収容部の内側面と前記少なくとも一つのレンズとの間に配置されるスペーサーと、を含み、前記基板は、側面で内側に凹むように形成される溝を含み、前記伝達部材は、前記収容部の内側面と前記スペーサーとの間に形成される離隔空間と前記溝を通過する。
また、前記ハウジングは、下面から延びて前記基板の上面と結合する隔壁を含むことができる。
また、前記基板の上面の枠領域は、前記隔壁の下面と接触して、前記基板の上面は、前記隔壁によって外部から密閉されることができる。
また、前記隔壁は、前記伝達部材によって貫通されるホールを含むことができる。
また、前記伝達部材は、前記ヒーティング部材に連結される第1領域と、前記コネクターに連結される第2領域と、前記第1領域と前記第2領域を連結して前記ホールを貫通する第3領域を含むことができる。
また、前記第3領域の少なくとも一部は折り曲げられることができる。
また、前記ホールは、前記伝達部材によって貫通された後、密閉部材によって密閉されることができる。
また、前記スペーサーの下に配置されて前記収容部の内側面に結合する固定部材を含み、前記固定部材の外側面は、前記収容部の内側面にネジ結合することができる。
前記課題を達成するための本発明の一面(aspect)に係るカメラモジュールは、ボディー部と、前記ボディー部の中央領域から光軸方向に延びる収容部を含むハウジングと、前記収容部の上部に配置される最外殻レンズと、前記ハウジングの下部に結合する基板と、前記最外殻レンズの一側に配置されるヒーティング部材と、前記ヒーティング部材と基板を連結する伝達部材と、前記収容部に配置される少なくとも一つのレンズと、及び前記収容部の内側面と前記少なくとも一つのレンズとの間に配置されるスペーサーと、を含み、前記ハウジングは、下面に延びて前記基板の上面と結合する隔壁を含み、前記隔壁はホールを含み、前記伝達部材は、前記収容部の内側面と前記スペーサーとの間に形成される離隔空間と前記ホールを通過する。
本実施例によりレンズに霜を含んだ結露現象の発生を防ぐことができるカメラモジュールを提供することができる。
本発明の第1実施例に係るカメラモジュールの斜視図である。 本発明の第1実施例に係るカメラモジュールの分解斜視図である。 本発明の第1実施例に係るカメラモジュールの断面図である。 本発明の第1実施例に係るハウジングの斜視図である。 本発明の第1実施例に係るハウジングの斜視図である。 本発明の第1実施例に係るハウジングの斜視図である。 本発明の第1実施例に係るハウジングの底面図である。 本発明の第1実施例に係るヒーティング部材と伝達部材の斜視図である。 本発明の第1実施例に係る基板とイメージセンサーの斜視図である。 本発明の第2実施例に係るカメラモジュールの斜視図である。 本発明の第2実施例に係るカメラモジュールの分解斜視図である。 本発明の第2実施例に係るカメラモジュールの断面図である。 図12のA部分拡大図である。 本発明の第2実施例に係るハウジングの底面図である。 本発明の第2実施例に係るヒーティング部材と伝達部材の斜視図である。 本発明の第2実施例に係る基板とイメージセンサーの斜視図である。
以下、添付された図面を参照して本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
但し、本発明の技術思想は、説明される一部実施例に限定されず、互に異なる様々な形態で具現されることができ、本発明の技術思想範囲内でなら、実施例間その構成要素中一つ以上を選択的に結合または置換して使うことができる。
また、本発明の実施例で使われる用語(技術及び科学的用語を含む)は、明白に特別に定義されて記述されない限り、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に一般的に理解できる意味と解釈され、予め定義された用語と共に一般的に使われる用語は、関連技術の文脈上の意味を考慮してその意味を解釈することができる。
また、本発明の実施例で使われた用語は、実施例を説明するためのものであって、本発明を制限しようするものではない。
本明細書で、単数型は文面で特に言及しない限り複数型も包含できて、“Aおよび(と)B、C中少なくとも一つ(または一つ以上)”と記載される場合、A、B、Cで組み合わせできるすべての組み合わせの一つ以上を含むことができる。
また、本発明の実施例の構成要素を説明するにあたり、第1、第2、A、B、(a)、(b)等の用語を使うことができる。このような用語は、その構成要素を別の構成要素と区別するだけのものであり、その用語によって該当構成要素の本質や順番や順序などに限定されない。
尚、ある構成要素が別の構成要素に‘連結’、‘結合’、または‘接続’されると記載された場合、その構成要素はその別の構成要素に直接的に‘連結’、‘結合’、または‘接続’される場合だけでなく、その構成要素とその別の構成要素との間にあるさらに別の構成要素によって‘連結’、‘結合’、または‘接続’される場合も含むことができる。
また、各構成要素の“上”または“下”に形成または配置されると記載される場合、“上”または“下”は、二つの構成要素が互いに直接接触する場合だけでなく、一つ以上のさらに別の構成要素が二つの構成要素の間に形成または配置される場合も含む。また、“上”または“下”で表現される場合、一つの構成要素を基準に上側方向だけでなく下側方向の意味も含まれることができる。
以下で使われる‘光軸方向’は、レンズモジュールの光軸方向で定義する。一方、‘光軸方向’とは‘上下方向’、‘z軸方向’などと対応することができる。
以下、本発明の第1実施例について添付された図面からより詳細に説明する。
図1は、本発明の第1実施例に係るカメラモジュールの斜視図である。図2は、本発明の第1実施例に係るカメラモジュールの分解斜視図である。図3は、本発明の第1実施例に係るカメラモジュールの断面図である。図4乃至図6は、本発明の第1実施例に係るハウジングの斜視図である。図7は、本発明の第1実施例に係るハウジングの底面図である。図8は、本発明の第1実施例に係るヒーティング部材と伝達部材の斜視図である。図9は、本発明の第1実施例に係る基板とイメージセンサーの斜視図である。
図1乃至図9を参照すると、本発明の第1実施例に係るカメラモジュール10は、ハウジング100と、レンズモジュール200と、リテーナ(retainer)300と、オーリング(O-ring)400と、基板500と、イメージセンサー600と、ヒーティング部材700と、伝達部材800と、を含むことができるが、このうち一部の構成を除いて実施されてもよく、以外追加的な構成を排除もしない。
本発明の第1実施例に係るカメラモジュール10は、ハウジング100を含むことができる。ハウジング100は、カメラモジュール10の外観を形成することができる。ハウジング100には、レンズモジュール200と、リテーナ(retainer)300と、オーリング(O-ring)400と、基板500と、イメージセンサー600と、ヒーティング部材700と、伝達部材800が配置されることができる。ハウジング100は、下部に配置される追加ハウジング(図示せず)と結合することができる。ハウジング100は、リテーナ300の下に配置されることができる。ハウジング100は、ボディー部102と収容部104と隔壁130を含むことができる。
ハウジング100は、ボディー部102を含むことができる。ボディー部102は、カメラモジュール10の外観を形成することができる。ボディー部102は、下面が開放された六面体形状で形成されることができる。ボディー部102には、収容部104が形成されることができる。ボディー部102の中央領域には、収容部104が形成されることができる。ボディー部102は、収容部104と一体で形成されることができる。ボディー部102は、下部に配置される追加ハウジングと結合することができる。ボディー部102は、下部には第1隔壁132が形成されることができる。
ハウジング100は、収容部104を含むことができる。収容部104は、ボディー部102から延長形成されることができる。収容部104は、ボディー部102の中央領域に形成されることができる。収容部104は、光軸方向に延びることができる。収容部104は、ボディー部102と一体で形成されることができる。収容部104は、円周形状で形成されることができる。収容部104は、開口と、ホール110と、第2溝120を含むことができる。収容部104の下部には、第2隔壁134が形成されることができる。
収容部104は、開口を含むことができる。収容部104の中央領域には、光軸方向に延びる開口が形成されることができる。収容部104には、レンズモジュール200が配置されることができる。収容部104の開口には、レンズモジュール200が配置されることができる。収容部104の開口には、少なくとも一つのレンズ210が配置されることができる。少なくとも一つのレンズ210は、収容部104の開口の内周面とネジ結合することができる。収容部104の上部領域には、最外殻レンズ220が配置されることができる。収容部104の開口の上部は、最外殻レンズ220により密閉されることができる。収容部104の上部に最外殻レンズ220が露出することができる。
収容部104は、ホール110を含むことができる。ホール110は、光軸方向に延びることができる。ホール110は、収容部104の開口と光軸に垂直である方向に離隔することができる。ホール110は、収容部104の断面を基準に一部領域に位置することができる。ホール110は、伝達部材800により貫通されることができる。ホール110は、少なくとも一つのレンズ210と光軸に垂直である方向にオーバーラップされることができる。ホール110は、基板500の上面に配置されるイメージセンサー600と光軸方向にオーバーラップされないこともある。
収容部104は、第2溝120を含むことができる。第2溝120は、収容部104の下面に形成されることができる。第2溝120は、収容部104の下面で上に凹むように形成されることができる。第2溝120は、光軸方向に延びることができる。第2溝120は、少なくとも一つのレンズ210と光軸に垂直である方向にオーバーラップされることができる。第2溝120は、ホール110と離隔することができる。第2溝120は、ホール110と光軸に垂直である方向にオーバーラップされることができる。これにより、カメラモジュール10の原材料を減らし重さを減らしてコストを下げることができる。
ハウジング100は、隔壁130を含むことができる。隔壁130は、ハウジング100の下部に形成されることができる。隔壁130は、ハウジング100の下面で下へ突出することができる。隔壁130は、基板500の上面に結合することができる。隔壁130の下面は、基板500の上面に結合することができる。隔壁130は、基板500の枠領域と光軸方向にオーバーラップされることができる。隔壁130の下面は、基板500の枠領域と接触することができる。隔壁130の下面は、基板500の枠領域と対応する形状で形成されることができる。隔壁130は、基板500の上面を外部から密閉させることができる。これにより、イメージセンサー600や他の素子に異物が浸透するのを防ぐことができる。隔壁130は、第1隔壁132と、第2隔壁134と、第1結合ホール136と、ボス138を含むことができる。
隔壁130は、第1隔壁132を含むことができる。第1隔壁132は、ボディー部102の下部に形成されることができる。第1隔壁132は、ボディー部102の下面で下へ突出することができる。第1隔壁132は、基板500の上面に結合することができる。第1隔壁132は、第2隔壁134と連結されることができる。第1隔壁132は、第2隔壁134と一体で形成されることができる。第1隔壁132は、基板500の上面の枠領域と接触することができる。
隔壁130は、第2隔壁134を含むことができる。第2隔壁134は、収容部104の下部に形成されることができる。第2隔壁134は、収容部104の下面で下へ突出することができる。第2隔壁134は、基板500の上面に結合することができる。第2隔壁134は、第1隔壁132と連結されることができる。第2隔壁134は、第1隔壁132と一体で形成されることができる。第2隔壁134は、基板500の上面の枠領域のうち第1溝510と隣接した領域に接触することができる。
隔壁130は、第1結合ホール136を含むことができる。第1結合ホール136は、隔壁130の下面に形成されることができる。第1結合ホール136は、基板500に形成される第2結合ホール536と光軸方向にオーバーラップされることができる。第1結合ホール136は、基板500に形成される第2結合ホール536と互いに対応する形状で形成されることができる。第1結合ホール136は、基板500に形成される第2結合ホール536のように締結部材、例えばネジにより貫通されることができる。これにより、隔壁130の下面は、基板500の上面に結合することができる。第1結合ホール136は、二つの第1結合ホール136を含むことができる。二つの第1結合ホール136は、光軸を基準に互いに対称する位置に形成されることができる。これにより、隔壁130の下面と基板500の上面との結合安定性を向上させることができる。
隔壁130は、ボス138を含むことができる。ボス138は、隔壁130の下面に形成されることができる。ボス138は、基板500に形成される貫通ホール538と光軸方向にオーバーラップされることができる。ボス138は、基板500に形成される貫通ホール538と互いに対応する形状で形成されることができる。ボス138は、基板500に形成される貫通ホール538に挿入されることができる。これにより、ハウジング100と基板500の互いに対する位置決めをガイドすることができるようにする。ボス138は、二つのボス138を含むことができる。二つのボス138は、光軸を基準に互いに対称する位置に形成されることができる。これにより、ハウジング100と基板500の互いに対する位置決め力を向上させることができる。
本発明の第1実施例に係るカメラモジュール10は、レンズモジュール200を含むことができる。レンズモジュール200は、ハウジング100に配置されることができる。レンズモジュール200は、ハウジング100の収容部104に配置されることができる。レンズモジュール200は、ハウジング100の収容部104の開口に配置されることができる。レンズモジュール200は、少なくとも一つのレンズ210と最外殻レンズ220を含むことができる。
レンズモジュール200は、少なくとも一つのレンズ210を含むことができる。少なくとも一つのレンズ210は、収容部104に配置されることができる。少なくとも一つのレンズ210は、収容部104の内周面とネジ結合することができる。少なくとも一つのレンズ210は、最外殻レンズ220の一側またはの下に配置されることができる。少なくとも一つのレンズ210は、収容部104のホール110と光軸に垂直である方向にオーバーラップされることができる。少なくとも一つのレンズ210は、収容部104の第2溝120と光軸に垂直である方向にオーバーラップされることができる。少なくとも一つのレンズ210の各レンズは、合成樹脂素材、ガラス素材または石英素材などで製作されるが、これに制限されず様々な素材で製作されることができる。
レンズモジュール200は、最外殻レンズ220を含むことができる。最外殻レンズ220は、収容部104の上部に配置されることができる。最外殻レンズ220は、収容部104の開口を密閉させることができる。最外殻レンズ220は、リテーナ300により収容部104に固定されることができる。最外殻レンズ220は、合成樹脂素材、ガラス素材または石英素材などで製作されるが、これに制限されず様々な素材で製作されることができる。
本発明の第1実施例に係るカメラモジュール10は、リテーナ300を含むことができる。リテーナ300は、ハウジング100に結合することができる。リテーナ300は、ハウジング100の収容部104の上部に結合することができる。リテーナ300は、最外殻レンズ220を固定させることができる。最外殻レンズ220及び少なくとも一つのレンズ210が収容部104の上部で挿入されて、収容部104に組み付けられた後、リテーナ300は、収容部104の上部に結合されて、最外殻レンズ220を収容部104に固定させることができる。この時、リテーナ300の一側端部は、
Figure 2022534987000002
字形状で形成されて、収容部104に収容された最外殻レンズ220を下方向に加圧して固定することができる。リテーナ300の他方端部は、収容部104の外周面にスナップフィット(snap-fit)またはネジ結合することができる。リテーナ300の他方端部は、エポキシなどの接着部材のより収容部104に結合することができる。
本発明の第1実施例に係るカメラモジュール10は、オーリング400を含むことができる。オーリング400は、レンズモジュール200とリテーナ300との間に配置されることができる。オーリング400は、最外殻レンズ220とリテーナ300との間に配置されることができる。オーリング400は、弾性を持つ材質で形成されることができる。オーリング400は、リング(ring)形状で形成されることができる。これにより、リテーナ300がレンズモジュール200の最外殻レンズ220を下へ加圧することで発生しうる部品の損傷を防ぐことができる。
本発明の第1実施例に係るカメラモジュール10は、基板500を含むことができる。基板500は、ハウジング100に配置されることができる。基板500は、ハウジング100の下部に配置されることができる。基板500は、ハウジング100に下部に結合することができる。基板500は、ハウジング100の隔壁130の下面に結合することができる。基板500の上面の枠領域は、隔壁130と光軸方向にオーバーラップされることができる。基板500の上面の枠領域は、隔壁130の下面と接触することができる。基板500の上面は、隔壁130により外部から密閉されることができる。これにより、基板500の上面に配置されるイメージセンサー600やその他素子に異物が浸透するのを防ぐことができる。
基板500は、イメージセンサー600と電気的に連結されることができる。基板500には、イメージセンサー600が配置されることができる。基板500の上面にはイメージセンサー600に配置されることができる。基板500の上面にはイメージセンサー600が実装されることができる。基板500は、伝達部材800と電気的に連結されることができる。基板500は、コネクター520と電気的に連結されることができる。基板500の下面には、コネクター520が配置されることができる。基板500の下面には、コネクター520が実装されることができる。基板500は、コネクター520を介して伝達部材800と電気的に連結されることができる。
基板500は、印刷回路基板(PCB;Printed Circuit Board)を含むことができる。基板500は、フレキシブル基板(FPCB,Flexible Printed Circuit Board)を含むことができる。
基板500は、第1溝510を含むことができる。第1溝510は、基板500の側面に形成されることができる。第1溝510は、基板500の側面で凹むように形成されることができる。第1溝510は、イメージセンサー600と離隔することができる。第1溝510は、伝達部材800により貫通されることができる。第1溝510の断面は、四角形形状で形成されることができる。第1溝510の少なくとも一部は、ハウジング100のホール110と光軸方向にオーバーラップされることができる。第1溝510は、隔壁130の外部に位置することができる。具体的に、第1溝510は、第2隔壁134の外部に位置することができる。
基板500は、第2結合ホール536を含むことができる。第2結合ホール536は、基板500を貫通して形成されることができる。第2結合ホール536は、隔壁130に形成される第1結合ホール136と光軸方向にオーバーラップされることができる。第2結合ホール536は、隔壁130に形成される第1結合ホール136と互いに対応する形状で形成されることができる。第2結合ホール536は、隔壁130に形成される第1結合ホール136のように締結部材、例えばネジにより貫通されることができる。これにより、基板500の上面は、隔壁130の下面に結合することができる。第2結合ホール536は、二つの第2結合ホール536を含むことができる。二つの第2結合ホール536は、光軸を基準に互いに対称する位置に形成されることができる。これにより、基板500の上面と隔壁130の下面との結合安定性を向上させることができる。
基板500は、貫通ホール538を含むことができる。貫通ホール538は、基板500を貫通して形成されることができる。貫通ホール538は、隔壁130に形成されるボス138と光軸方向にオーバーラップされることができる。貫通ホール538は、隔壁130に形成されるボス138と互いに対応する形状で形成されることができる。貫通ホール538は、隔壁130に形成されるボス138により貫通されることができる。これにより、ハウジング100と基板500の互いに対する位置決めをガイドすることができるようにする。貫通ホール538は、二つの貫通ホール538を含むことができる。二つの貫通ホール538は、光軸を基準に互いに対称する位置に形成されることができる。これにより、ハウジング100と基板500の互いに対する位置決め力を向上させることができる。
本発明の第1実施例に係るカメラモジュール10は、イメージセンサー600を含むことができる。イメージセンサー600は、基板500の上面に配置されることができる。イメージセンサー600は、基板500の上面の中央領域に実装されることができる。イメージセンサー600は、レンズモジュール200の下に配置されることができる。イメージセンサー600は、第1溝510と離隔することができる。イメージセンサー600は、基板500と電気的に連結されることができる。一例として、イメージセンサー600は、基板500に表面実装技術(SMT,Surface Mounting Technology)にて結合することができる。他の例として、イメージセンサー600は、基板500にフリップチップ(flip chip)技術によって結合することができる。
本発明の第1実施例に係るカメラモジュール10は、ヒーティング部材700を含むことができる。ヒーティング部材700は、レンズモジュール200に配置されることができる。ヒーティング部材700は、最外殻レンズ220の一側に配置されることができる。ヒーティング部材700は、最外殻レンズ220の下面に配置されることができる。ヒーティング部材700は、透明な材質で形成されることができる。ヒーティング部材700は、レンズモジュール200を通る光と干渉しない形状で形成されることができる。例えば、ヒーティング部材700は、C字形状で形成されることができる。
ヒーティング部材700は、伝達部材800と電気的に連結されることができる。ヒーティング部材700は、基板500から伝達部材700を介して電源の供給を受けて発熱することができる。ヒーティング部材700は、自己の抵抗成分によって発熱が可能な導電性を持つインジウムスズオキサイド(ITO;Indium Thin Oxide)がコーティングされた透明のヒーティング膜であり得る。ヒーティング部材700は、例えば、インジウムスズオキサイド物質の塗布工程または蒸着工程などによって形成されることができる。しかし、これは例示的なものであり、ヒーティング部材700の材質は、電流の供給で発熱されることができる材質ならこれに制限されず多様に変更されることができる。
本発明の第1実施例に係るカメラモジュール10は、伝達部材800を含むことができる。伝達部材800は、ヒーティング部材700と基板500を電気的に連結することができる。伝達部材800は、ヒーティング部材700とコネクター520を連結することができる。伝達部材800は、ヒーティング部材700と電気的に連結されることができる。伝達部材800は、コネクター520を介して基板500と電気的に連結されることができる。伝達部材800は、基板500からヒーティング部材700に電流を供給することができる。伝達部材800は、少なくとも一部が折り曲げられることができる。伝達部材800は、収容部104のホール110と、基板500の第1溝510を順次通ることができる。伝達部材800は、フレキシブル基板(FPCB;Flexible Printed Circuit Board)であり得る。
伝達部材800は、ヒーティング部材700に連結される第1領域810と、コネクター520に連結される第2領域820と、第1領域810と第2領域820を連結する第3領域830を含むことができる。第3領域830は、少なくとも一部が折り曲げられることができる。第3領域830は、収容部104のホール110と基板500の第1溝510を順次通ることができる。これにより、空間効率性を向上させることができる。
本発明の第1実施例に係るカメラモジュール10によると、ヒーティング部材700を介して最外殻レンズ220に霜を含んだ結露現象の発生を防ぐことができる。
また、本発明の第1実施例に係るカメラモジュール10によると、隔壁130を介してイメージセンサー600に異物が浸透するのを防ぐことができて、空間効率性を向上させることができる。
以下、本発明の第2実施例について添付された図面からより詳細に説明する。
図10は、本発明の第2実施例に係るカメラモジュールの斜視図である。図11は、本発明の第2実施例に係るカメラモジュールの分解斜視図である。図12は、本発明の第2実施例に係るカメラモジュールの断面図である。図13は、図12のA部分拡大図である。図14は、本発明の第2実施例に係るハウジングの底面図である。図15は、本発明の第2実施例に係るヒーティング部材と伝達部材の斜視図である。図16は、本発明の第2実施例に係る基板とイメージセンサーの斜視図である。
図10乃至図16を参照すると、本発明の第2実施例に係るカメラモジュール1010は、ハウジング1100と、レンズモジュール1200と、オーリング(O-ring)1300と、スペーサー(spacer)1400と、固定部材1500と、基板1600と、イメージセンサー1700と、ヒーティング部材1800と、伝達部材1900を含むことができるが、このうち一部の構成を除いて実施されてもよく、その他追加的な構成も排除しない。
本発明の第2実施例に係るカメラモジュール1010は、ハウジング1100を含むことができる。ハウジング1100は、カメラモジュール1010の外観を形成することができる。ハウジング1100には、レンズモジュール1200と、オーリング(O-ring)1300と、スペーサー(spacer)1400と、固定部材1500と、基板1600と、イメージセンサー1700と、ヒーティング部材1800と、伝達部材1900が配置されることができる。ハウジング1100は、下部に配置される追加ハウジング(図示せず)と結合することができる。ハウジング1100は、ボディー部1102と収容部1104と隔壁1130を含むことができる。
ハウジング1100は、ボディー部1102を含むことができる。ボディー部1102は、カメラモジュール1010の外観を形成することができる。ボディー部1102は、下面が開放された六面体形状で形成されることができる。ボディー部1102には、収容部1104が形成されることができる。ボディー部1102の中央領域には、収容部1104が形成されることができる。ボディー部1102は、収容部1104と一体で形成されることができる。ボディー部1102は、下部に配置される追加ハウジングと結合することができる。ボディー部1102は、下部には第1隔壁1132と、第2隔壁1134が形成されることができる。
ハウジング1100は、収容部1104を含むことができる。収容部1104は、ボディー部1102から延長形成されることができる。収容部1104は、ボディー部1102の中央領域に形成されることができる。収容部1104は、光軸方向に延びることができる。収容部1104は、ボディー部1102と一体で形成されることができる。収容部1104は、円周形状で形成されることができる。収容部1104の内側面には、最外殻レンズ1220の上面が配置されることができる。収容部1104の上端は
Figure 2022534987000003
字形状で形成されて最外殻レンズ1220が外部に放出されるのを防ぐことができる。収容部1104と少なくとも一つのレンズ1210との間には、スペーサー1400が配置されることができる。収容部1104とスペーサー1400との間のうちの一部空間に形成される離隔空間は、伝達部材1900により貫通されることができる。
収容部1104の内側面には、段差部が形成されることができる。収容部1104の内側面に形成される段差部には、スペーサー1400の上面が安着されることができる。収容部1104の内側面に形成される段差部には、スペーサー1400の上面の枠領域が安着されることができる。これにより、最外殻レンズ1220が配置される空間を確保することができる。
収容部1104は、開口1120を含むことができる。収容部1104の中央領域には、光軸方向に延びる開口1120が形成されることができる。収容部1104には、レンズモジュール1200が配置されることができる。収容部1104の開口1120には、レンズモジュール1200が配置されることができる。収容部1104の開口1120には、少なくとも一つのレンズ1210が配置されることができる。収容部1104の開口1120の上部領域には、最外殻レンズ1220が配置されることができる。収容部1104の開口1120の半径は、少なくとも一つのレンズ1210の半径よりも大きく形成されることができる。収容部1104の開口1120には、スペーサー1400が配置されることができる。収容部1104の開口1120の一部領域には、伝達部材1900の一部領域が配置されることができる。ハウジング1100は、隔壁1130を含むことができる。隔壁1130は、ハウジング1100の下部に形成されることができる。隔壁1130は、ハウジング1100の下面で下へ突出することができる。隔壁1130は、基板1600の上面に結合することができる。隔壁1130の下面は、基板1600の上面に結合することができる。隔壁1130は、基板1600の枠領域と光軸方向にオーバーラップされることができる。隔壁1130の下面は、基板1600の枠領域と接触することができる。隔壁1130の下面は、基板1600の枠領域と対応する形状で形成されることができる。隔壁1130は、基板1600の上面を外部から密閉させることができる。これにより、イメージセンサー1700や他の素子に異物が浸透するのを防ぐことができる。隔壁1130は、第1隔壁1132と、第2隔壁1134と、第1結合ホール1136と、ボス1138を含むことができる。
隔壁1130は、第1隔壁1132を含むことができる。第1隔壁1132は、ボディー部1102の下部に形成されることができる。第1隔壁1132は、ボディー部1102の下面で下へ突出することができる。第1隔壁1132は、基板1600の上面に結合することができる。第1隔壁1132は、第2隔壁1134と連結されることができる。第1隔壁1132は、第2隔壁1134と一体で形成されることができる。第1隔壁1132は、基板1600の上面の枠領域と接触することができる。第1隔壁1132は、第2隔壁1134よりも光軸から遠く離隔することができる。
隔壁1130は、第2隔壁1134を含むことができる。第2隔壁1134は、ボディー部1102の下部に形成されることができる。第2隔壁1134は、ボディー部1102の下面で下へ突出することができる。第2隔壁1134は、基板1600の上面に結合することができる。第2隔壁1134は、第1隔壁1132と連結されることができる。第2隔壁1134は、第1隔壁1132と一体で形成されることができる。第2隔壁1134は、基板1600の上面の枠領域のうち第1溝1610と隣接した領域に接触することができる。第2隔壁1134は、第1隔壁1132に比べて光軸に近い位置に配置されることができる。
第2隔壁1134は、ホール1134aを含むことができる。ホール1134aは、第2隔壁1134の上部領域に形成されることができる。ホール1134aは、伝達部材1900により貫通されることができる。伝達部材1900の一部領域が配置された後、ホール1134aは、密閉部材(図示せず)により密閉されることができる。この時、密閉部材は、エポキシ(epoxy)等の熱硬化樹脂を含むことができる。これにより、イメージセンサー1700に異物が流入するのを防ぐことができる。
隔壁1130は、第1結合ホール1136を含むことができる。第1結合ホール1136は、隔壁1130の下面に形成されることができる。第1結合ホール1136は、基板1600に形成される第2結合ホール1630と光軸方向にオーバーラップされることができる。第1結合ホール1136は、基板1600に形成される第2結合ホール1630と互いに対応する形状で形成されることができる。第1結合ホール1136は、基板1600に形成される第2結合ホール1630のように締結部材、例えばネジにより貫通されることができる。これにより、隔壁1130の下面は、基板1600の上面に結合することができる。第1結合ホール1136は、二つの第1結合ホール1136を含むことができる。二つの第1結合ホール1136は、光軸を基準に互いに対称する位置に形成されることができる。これにより、隔壁1130の下面と基板1600の上面との結合安定性を向上させることができる。
隔壁1130は、ボス1138を含むことができる。ボス1138は、隔壁1130の下面に形成されることができる。ボス1138は、基板1600に形成される貫通ホール1640と光軸方向にオーバーラップされることができる。ボス1138は、基板1600に形成される貫通ホール1640と互いに対応する形状で形成されることができる。ボス1138は、基板1600に形成される貫通ホール1640に挿入されることができる。これにより、ハウジング1100と基板1600の互いに対する位置決めをガイドすることができるようにする。ボス1138は、二つのボス1138を含むことができる。二つのボス1138は、光軸を基準に互いに対称する位置に形成されることができる。これにより、ハウジング1100と基板1600の互いに対する位置決め力を向上させることができる。
本発明の第2実施例に係るカメラモジュール1010は、レンズモジュール1200を含むことができる。レンズモジュール1200は、ハウジング1100に配置されることができる。レンズモジュール1200は、ハウジング1100の収容部1104に配置されることができる。レンズモジュール1200は、ハウジング1100の収容部1104の開口1120に配置されることができる。レンズモジュール1200は、少なくとも一つのレンズ1210と最外殻レンズ1220を含むことができる。
レンズモジュール1200は、少なくとも一つのレンズ1210を含むことができる。少なくとも一つのレンズ1210は、収容部1104に配置されることができる。少なくとも一つのレンズ1210の半径は、収容部1104の開口1120の半径に比べて小さく形成されることができる。少なくとも一つのレンズ1210は、最外殻レンズ1220の一側または下に配置されることができる。少なくとも一つのレンズ1210は、スペーサー1400と光軸に垂直である方向にオーバーラップされることができる。少なくとも一つのレンズ1210は、スペーサー1400により支持されることができる。少なくとも一つのレンズ1210は、固定部材1500により位置固定及び支持されることができる。少なくとも一つのレンズ1210は、互いに端子を持つ複数のレンズを含むことができる。互いに端子を持つ複数のレンズは、複数のスペーサー1410、420により各々支持されることができる。少なくとも一つのレンズ1210の各レンズは、合成樹脂素材、ガラス素材または石英素材などで製作されるが、これに制限されず様々な素材で製作されることができる。
レンズモジュール1200は、最外殻レンズ1220を含むことができる。最外殻レンズ1220は、収容部1104の上部に配置されることができる。最外殻レンズ1220は、収容部1104の開口1120を密閉させることができる。最外殻レンズ1220の上面の少なくとも一部は、収容部1104の内側面の上部領域に接触することができる。最外殻レンズ1220の下面の少なくとも一部は、少なくとも一つのレンズ1210の上面に接触することができる。最外殻レンズ1220の半径は、少なくとも一つのレンズ1210の半径よりも大きく形成されることができる。最外殻レンズ1220は、収容部1104の上端と少なくとも一つのレンズ1102により収容部1104に固定されることができる。最外殻レンズ1220は、合成樹脂素材、ガラス素材または石英素材などで製作されるが、これに制限されず様々な素材で製作されることができる。
本発明の第2実施例に係るカメラモジュール1010は、オーリング1300を含むことができる。オーリング1300は、ハウジング1100とレンズモジュール1200との間に配置されることができる。オーリング1300は、最外殻レンズ1220とハウジング1100の収容部1104との間に配置されることができる。オーリング1300は、弾性を持つ材質で形成されることができる。オーリング1300は、リング(ring)形状で形成されることができる。これにより、ハウジング1100の収容部1104の上端がレンズモジュール1200の最外殻レンズ1220を下へ加圧することで発生しうる部品の損傷を防ぐことができる。また、オーリング1300は、収容部1104を介してカメラモジュール1010の内部に湿気が入るのを防ぐ防水の機能をすることができる。
本発明の第2実施例に係るカメラモジュール1010は、スペーサー1400を含むことができる。スペーサー1400は、ハウジング1100に配置されることができる。スペーサー1400は、ハウジング1100の収容部1104に配置されることができる。スペーサー1400は、ハウジング1100の収容部1104の開口1120に配置されることができる。スペーサー1400は、ハウジング1100の収容部1104の内側面と少なくとも一つのレンズ1210との間に配置されて、少なくとも一つのレンズ1210を支持することができる。スペーサー1400は、ハウジング1100の収容部1104の内側面とレンズモジュール1200との間に配置されることができる。
スペーサー1400は、アルミニウム材質で形成されることができる。これにより、ヒーティング部材1800の熱損失を減らすことができて、最外殻レンズ1210に流入する熱量を向上させることができる。
スペーサー1400とハウジング1100の収容部1104の内側面には、離隔空間1110が形成されることができる。スペーサー1400とハウジング1100の収容部1104の内側面に形成される離隔空間1110は、伝達部材1900により貫通されることができる。
スペーサー1400は複数のスペーサー1410、420を含むことができる。少なくとも一つのレンズ1210が互いに端子を持つ複数のレンズを含む場合、複数のスペーサー1410、420を介して前記複数のレンズを各々支持することができる。
本発明の第2実施例に係るカメラモジュール1010は、固定部材1500を含むことができる。固定部材1500は、ハウジング1100に配置されることができる。固定部材1500は、ハウジング1100の収容部1104に配置されることができる。固定部材1500は、ハウジング1100の収容部1104の内側面と少なくとも一つのレンズ1210との間に配置されることができる。固定部材1500は、スペーサー1400の一側または下部に配置されることができる。固定部材1500の上面は、スペーサー1400の下面と接触することができる。固定部材1500の外側面は、ハウジング1100の収容部1104の内側面に結合することができる。固定部材1500の外側面は、ハウジング1100の収容部1104の内側面にネジ(screw)結合またはタップ(tap)結合することができる。この場合、固定部材1500の外側面には、ハウジング1100の収容部1104の内側面に形成されるネジ山と対応するネジ山が形成されることができる。これにより、レンズモジュール1200と、スペーサー1400の位置を固定させることができる。
固定部材1500の半径は、スペーサー1400の半径よりも大きく形成されることができる。これにより、スペーサー1400を安定的に支持することができる。固定部材1500の下部領域は、少なくとも一つのレンズ1210を支持することができる。固定部材1500の内側面の下端部は、
Figure 2022534987000004
字形状で形成されて、少なくとも一つのレンズ1210の下端部を支持することができる。これにより、少なくとも一つのレンズ1210を安定的に支持することができる。
固定部材1500とハウジング1100の収容部1104の内側面には、離隔空間1110が形成されることができる。固定部材1500とハウジング1100の収容部1104の内側面に形成される離隔空間1110は、伝達部材1900により貫通されることができる。
本発明の第2実施例において、固定部材1500は、少なくとも一つのレンズ1210と収容部1104の内側面との間に配置される例を挙げて説明したが、固定部材1500は、スペーサー1400と、少なくとも一つのレンズ1210の下に配置されてもよい。この場合、スペーサー1400の下端と少なくとも一つのレンズ1210の下端は、同じ平面上に配置されることもできる。
本発明の第2実施例に係るカメラモジュール1010は、基板1600を含むことができる。基板1600は、ハウジング1100に配置されることができる。基板1600は、ハウジング1100の下部に配置されることができる。基板1600は、ハウジング1100に下部に結合することができる。基板1600は、ハウジング1100の隔壁1130の下面に結合することができる。基板1600の上面の枠領域は、隔壁1130と光軸方向にオーバーラップされることができる。基板1600の上面の枠領域は隔壁1130の下面と接触することができる。基板1600の上面は、隔壁1130により外部から密閉されることができる。これにより、基板1600の上面に配置されるイメージセンサー1700やその他素子に異物が浸透するのを防ぐことができる。
基板1600は、イメージセンサー1700と電気的に連結されることができる。基板1600には、イメージセンサー1700が配置されることができる。基板1600の上面にはイメージセンサー1700に配置されることができる。基板1600の上面には、イメージセンサー1700が実装されることができる。基板1600は、伝達部材1900と電気的に連結されることができる。基板1600は、コネクター1620と電気的に連結されることができる。基板1600の下面には、コネクター1620が配置されることができる。基板1600の下面には、コネクター1620が実装されることができる。基板1600は、コネクター1620を介して伝達部材1900と電気的に連結されることができる。
基板1600は、印刷回路基板(PCB;Printed Circuit Board)を含むことができる。基板1600は、フレキシブル基板(FPCB、Flexible Printed Circuit Board)を含むことができる。
基板1600は、溝1610を含むことができる。溝1610は、基板1600の側面に形成されることができる。溝1610は、基板1600の側面で凹むように形成されることができる。溝1610は、イメージセンサー1700と離隔することができる。溝1610は、伝達部材1900により貫通されることができる。溝1610の断面は、四角形形状で形成されることができる。溝1610は、ハウジング1100の収容部1104と光軸方向にオーバーラップされないことがある。溝1610は、隔壁1130の外部に位置することができる。具体的に、溝1610は、第2隔壁1134の外部に位置することができる。
基板1600は、第2結合ホール1630を含むことができる。第2結合ホール1630は、基板1600を貫通して形成されることができる。第2結合ホール1630は、隔壁1130に形成される第1結合ホール1136と光軸方向にオーバーラップされることができる。第2結合ホール1630は、隔壁1130に形成される第1結合ホール1136と互いに対応する形状で形成されることができる。第2結合ホール1630は、隔壁1130に形成される第1結合ホール1136のように締結部材、例えばネジにより貫通されることができる。これにより、基板1600の上面は、隔壁1130の下面に結合することができる。第2結合ホール1630は、二つの第2結合ホール1630を含むことができる。二つの第2結合ホール1630は、光軸を基準に互いに対称する位置に形成されることができる。これにより、基板1600の上面と隔壁1130の下面との結合安定性を向上させることができる。
基板1600は、貫通ホール1640を含むことができる。貫通ホール1640は、基板1600を貫通して形成されることができる。貫通ホール1640は、隔壁1130に形成されるボス1138と光軸方向にオーバーラップされることができる。貫通ホール1640は、隔壁1130に形成されるボス1138と互いに対応する形状で形成されることができる。貫通ホール1640は、隔壁1130に形成されるボス1138により貫通されることができる。これにより、ハウジング1100と基板1600の互いに対する位置決めをガイドすることができるようにする。貫通ホール1640は、二つの貫通ホール1640を含むことができる。二つの貫通ホール1640は、光軸を基準に互いに対称する位置に形成されることができる。これにより、ハウジング1100と基板1600の互いに対する位置決め力を向上させることができる。
本発明の第2実施例に係るカメラモジュール1010は、イメージセンサー1700を含むことができる。イメージセンサー1700は、基板1600の上面に配置されることができる。イメージセンサー1700は、基板1600の上面の中央領域に実装されることができる。イメージセンサー1700は、レンズモジュール1200の下に配置されることができる。イメージセンサー1700は、溝1610と離隔することができる。イメージセンサー1700は、基板1600と電気的に連結されることができる。一例として、イメージセンサー1700は、基板1600に表面実装技術(SMT,Surface Mounting Technology)により結合することができる。他の例として、イメージセンサー1700は、基板1600にフリップチップ(flip chip)技術によって結合することができる。
本発明の第2実施例に係るカメラモジュール1010は、ヒーティング部材1800を含むことができる。ヒーティング部材1800は、レンズモジュール1200に配置されることができる。ヒーティング部材1800は、最外殻レンズ1220の一側に配置されることができる。ヒーティング部材1800は、最外殻レンズ1220の下面に配置されることができる。ヒーティング部材1800は、透明な材質で形成されることができる。ヒーティング部材1800は、レンズモジュール1200を通る光と干渉しない形状で形成されることができる。例えば、ヒーティング部材1800は、C字形状で形成されることができる。
ヒーティング部材1800は、伝達部材1900と電気的に連結されることができる。ヒーティング部材1800は、基板1600から伝達部材1900を介して電源の供給を受けて発熱することができる。ヒーティング部材1800は、自己の抵抗成分によって発熱が可能な導電性を持つインジウムスズオキサイド(ITO;Indium Thin Oxide)がコーティングされた透明のヒーティング膜であり得る。ヒーティング部材1800は、例えば、インジウムスズオキサイド物質の塗布工程または蒸着工程などによって形成されることができる。しかし、これは例示的なものであって、ヒーティング部材1800の材質は、電流の供給で発熱されることができる材質ならこれに制限されず多様に変更されることができる。
本発明の第2実施例に係るカメラモジュール1010は、伝達部材1900を含むことができる。伝達部材1900は、ヒーティング部材1800と基板1600を電気的に連結することができる。伝達部材1900は、ヒーティング部材1800とコネクター1620を連結することができる。伝達部材1900は、ヒーティング部材1800と電気的に連結されることができる。伝達部材1900は、コネクター1620を介して基板1600と電気的に連結されることができる。伝達部材1900は、基板1600からヒーティング部材1800に電流を供給することができる。伝達部材1900は、少なくとも一部が折り曲げられることができる。伝達部材1900は、離隔空間1110と、隔壁1130のホール1134aと、基板1600の溝1620を順次通ることができる。伝達部材1900は、フレキシブル基板(FPCB;Flexible Printed Circuit Board)であり得る。
伝達部材1900は、ヒーティング部材1800に連結される第1領域1910と、コネクター1620に連結される第2領域1920と、第1領域1910と第2領域1920を連結する第3領域1930を含むことができる。第3領域1930は、少なくとも一部が折り曲げられることができる。第3領域1930は、離隔空間1110と、隔壁1130のホール1134aと、基板1600の溝1620を順次通ることができる。これにより、空間効率性を向上させることができる。
本発明の第2実施例に係るカメラモジュール1010によると、ヒーティング部材1800を介して最外殻レンズ1220に霜を含んだ結露現象の発生を防ぐことができる。
また、本発明の第2実施例に係るカメラモジュール1010によると、隔壁1130を介してイメージセンサー1700に異物が浸透するのを防ぐことができ、空間効率性を向上させることができる。
また、本発明の第2実施例に係るカメラモジュール1010によると、スペーサー1400を介して空間効率性を増大させて、熱損失を減らすことができる。
最外殻レンズ1220をカメラモジュール1010に組み付けるために別途のケースを使用せずに収容部1104により固定されるように配置する。これにより、カメラモジュール1010の組み立て工程数を減らすことができる。また、カメラモジュール1010の断面積を減らすことができて、これはカメラモジュール1010の熱損失を減少させるのに効果的である。
本実施例に係る変形例は、第1実施例の一部構成と第2実施例の一部構成を共に含むことができる。即ち、変形例は、第1実施例を含むが、第1実施例の一部構成が省略されて対応する第2実施例の一部構成を含むことができる。または、変形例は、第2実施例を含むが、第2実施例の一部構成が省略されて対応する第1実施例の一部構成を含むことができる。
以上、添付された図面を参照して本発明の実施例を説明したが、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者は、本発明がその技術的思想や必須の特徴を変更せずに他の具体的な形態で実施できることを理解できるはずである。従って、以上で記述した実施例はすべての面において例示的なものであって、限定的ではないものと理解しなければならない。

Claims (10)

  1. ボディー部と、前記ボディー部の中央領域から光軸方向に延びる収容部を含むハウジングと、
    前記収容部の上部に配置される最外殻レンズと、
    前記ハウジングの下部に結合する基板と、
    前記基板の下面に結合するコネクターと、
    前記最外殻レンズの一側に配置されるヒーティング部材と、
    前記ヒーティング部材と前記コネクターを連結する伝達部材と、を含み、
    前記基板は、側面に形成されて前記伝達部材によって貫通される溝を含み、
    前記ハウジングは、下面から延びて前記基板の上面と結合する隔壁を含む、カメラモジュール。
  2. 前記隔壁は、前記基板の上面の枠領域と前記光軸方向にオーバーラップされる、請求項1に記載のカメラモジュール。
  3. 前記基板の上面の枠領域は、前記隔壁の下面と接触して、
    前記基板の上面は、前記隔壁によって外部から密閉される、請求項2に記載のカメラモジュール。
  4. 前記隔壁は、前記伝達部材によって貫通されるホールを含む、請求項1に記載のカメラモジュール。
  5. 前記伝達部材は、前記ヒーティング部材に連結される第1領域と、前記コネクターに連結される第2領域と、前記第1領域と前記第2領域を連結して前記ホールを貫通する第3領域を含む、請求項4に記載のカメラモジュール。
  6. 前記第3領域の少なくとも一部は折り曲げられる、請求項5に記載のカメラモジュール。
  7. 前記ホールは、前記伝達部材によって貫通された後、密閉部材によって密閉される、請求項4に記載のカメラモジュール。
  8. 前記収容部に配置される少なくとも一つのレンズ、及び、
    前記収容部の内側面と前記少なくとも一つのレンズとの間に配置されるスペーサーを含む、請求項1に記載のカメラモジュール。
  9. 前記スペーサーの下に配置されて、前記収容部の内側面に結合する固定部材を含む、請求項8に記載のカメラモジュール。
  10. ボディー部と、前記ボディー部の中央領域から光軸方向に延びる収容部を含むハウジングと、
    前記収容部の上部に配置される最外殻レンズと、
    前記ハウジングの下部に結合する基板と、
    前記最外殻レンズの一側に配置されるヒーティング部材と、
    前記ヒーティング部材と基板を連結する伝達部材と、
    前記収容部に配置される少なくとも一つのレンズと、
    前記収容部の内側面と前記少なくとも一つのレンズとの間に配置されるスペーサーと、を含み、
    前記基板は、側面で内側に凹むように形成される溝を含み、
    前記伝達部材は、前記収容部の内側面と前記スペーサーとの間に形成される離隔空間と前記溝を通過する、カメラモジュール。
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