KR20200137691A - 카메라 모듈 - Google Patents

Abstract

카메라 모듈이 제공된다. 본 발명의 일 면(aspect)에 따른 카메라 모듈은 바디부와, 상기 바디부의 중앙 영역에서 광축 방향으로 연장되는 수용부를 포함하는 하우징; 상기 수용부의 상부에 배치되는 최외각 렌즈; 상기 하우징의 하부에 결합되는 기판; 상기 기판의 하면에 결합되는 커넥터; 상기 최외각 렌즈의 일측에 배치되는 히팅 부재; 및 상기 히팅 부재와 상기 커넥터를 연결하는 전달 부재를 포함하고, 상기 기판은 측면에 형성되어 상기 전달 부재에 의해 관통되는 홈을 포함하고, 상기 하우징은 하면에서 연장되어 상기 기판의 상면과 결합되는 격벽을 포함한다.

Description

카메라 모듈{CAMERA MODULE}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.

최근 들어, 초소형 카메라 모듈이 개발되고 있고, 초소형 카메라 모듈은 스마트폰, 노트북, 게임기 등과 같은 소형 전자 제품에 널리 사용되고 있다.

자동차의 보급이 대중화됨에 따라 초소형 카메라는 소형 전자 제품뿐만 아니라 차량에도 많이 사용된다. 예를 들어, 차량의 보호 또는 교통사고의 객관적인 자료를 위한 블랙박스 카메라, 차량 후미의 사각지대를 운전자가 화면을 통해서 모니터링할 수 있도록 하여 차량의 후진 시에 안전을 기할 수 있게 하는 후방 감시카메라, 차량의 주변을 모니터링 할 수 있는 주변 감지 카메라 등이 구비된다.

카메라는 렌즈와, 상기 렌즈를 수용하는 렌즈 홀더와, 상기 렌즈에 모인 피사체의 이미지를 전기 신호로 변환시키는 이미지 센서와, 상기 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판이 구비될 수 있다. 상기 카메라의 외형을 이루는 하우징은, 내부 부품들이 수분을 포함하는 이물질로부터 오염되는 것을 방지하기 위해 전 영역이 밀폐된 구조로 이루어진다.

실외에 배치되는 자동차의 특성 상, 자동차의 실내, 외 온도는 시기에 따라 다양한 분포를 형성한다. 예를 들어, 여름에는 실내 온도가 실외 온도 보다 높게 형성될 수 있고, 겨울에는 영하 이하의 온도로 떨어질 수 있다. 따라서, 급격한 온도 변화에 따라 카메라의 렌즈 및 글라스를 포함한 구성들에는 성에를 포함한 결로 현상이 발생될 수 있다. 이로 인해, 만족스런 촬영물이 획득되지 못하거나, 제품의 고장을 야기시킬 수 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 렌즈에 성에를 포함한 결로 현상이 발생되는 것을 방지할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 것이다.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 면(aspect)에 따른 카메라 모듈은 바디부와, 상기 바디부의 중앙 영역에서 광축 방향으로 연장되는 수용부를 포함하는 하우징; 상기 수용부의 상부에 배치되는 최외각 렌즈; 상기 하우징의 하부에 결합되는 기판; 상기 기판의 하면에 결합되는 커넥터; 상기 최외각 렌즈의 일측에 배치되는 히팅 부재; 및 상기 히팅 부재와 상기 커넥터를 연결하는 전달 부재를 포함하고, 상기 기판은 측면에 형성되어 상기 전달 부재에 의해 관통되는 홈을 포함하고, 상기 하우징은 하면에서 연장되어 상기 기판의 상면과 결합되는 격벽을 포함한다.

또한, 상기 격벽은 상기 기판의 상면의 테두리 영역과 상기 광축 방향으로 오버랩될 수 있다.

또한, 상기 기판의 상면의 테두리 영역은 상기 격벽의 하면과 접촉하고, 상기 기판의 상면은 상기 격벽에 의해 외부로부터 밀폐될 수 있다.

또한, 상기 격벽은 상기 전달 부재에 의해 관통되는 홀을 포함할 수 있다.

또한, 상기 전달 부재는 상기 히팅 부재에 연결되는 제1 영역과, 상기 커넥터에 연결되는 제2 영역과, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결하고 상기 홀을 관통하는 제3 영역을 포함할 수 있다.

또한, 상기 제3 영역의 적어도 일부는 절곡될 수 있다.

또한, 상기 홀은 상기 전달 부재에 의해 관통된 후 밀폐 부재에 의해 밀폐될 수 있다.

또한, 상기 수용부에 배치되는 적어도 하나의 렌즈; 및 상기 수용부의 내측면과 상기 적어도 하나의 렌즈 사이에 배치되는 스페이서를 포함할 수 있다.

또한, 상기 스페이서의 아래 배치되고 상기 수용부의 내측면에 결합되는 고정 부재를 포함할 수 있다.

또한, 상기 고정 부재의 외측면은 상기 수용부의 내측면에 나사 결합될 수 있다.

또한, 상기 수용부의 내측면과 상기 스페이서의 사이에 형성되는 이격 공간을 포함하고, 상기 전달 부재는 상기 이격 공간을 관통할 수 있다.

또한, 상기 수용부의 내측면과 상기 최외각 렌즈 사이에 배치되는 오 링(O-ring)을 포함할 수 있다.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 면(aspect)에 따른 카메라 모듈은 바디부와, 상기 바디부의 중앙 영역에서 광축 방향으로 연장되는 수용부를 포함하는 하우징; 상기 수용부의 상부에 배치되는 최외각 렌즈; 상기 하우징의 하부에 결합되는 기판; 상기 최외각 렌즈의 일측에 배치되는 히팅 부재; 상기 히팅 부재와 기판을 연결하는 전달 부재; 상기 수용부에 배치되는 적어도 하나의 렌즈; 및 상기 수용부의 내측면과 상기 적어도 하나의 렌즈 사이에 배치되는 스페이서를 포함하고, 상기 기판은 측면에서 내측으로 오목하게 형성되는 홈을 포함하고, 상기 전달 부재는 상기 수용부의 내측면과 상기 스페이서의 사이에 형성되는 이격 공간과 상기 홈을 통과한다.

또한, 상기 하우징은 하면에서 연장되어 상기 기판의 상면과 결합되는 격벽을 포함할 수 있다.

또한, 상기 기판의 상면의 테두리 영역은 상기 격벽의 하면과 접촉하고, 상기 기판의 상면은 상기 격벽에 의해 외부로부터 밀폐될 수 있다.

또한, 상기 격벽은 상기 전달 부재에 의해 관통되는 홀을 포함할 수 있다.

또한, 상기 전달 부재는 상기 히팅 부재에 연결되는 제1 영역과, 상기 커넥터에 연결되는 제2 영역과, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결하고 상기 홀을 관통하는 제3 영역을 포함할 수 있다.

또한, 상기 제3 영역의 적어도 일부는 절곡될 수 있다.

또한, 상기 홀은 상기 전달 부재에 의해 관통된 후 밀폐 부재에 의해 밀폐될 수 있다.

또한, 상기 스페이서의 아래 배치되고 상기 수용부의 내측면에 결합되는 고정 부재를 포함하고, 상기 고정 부재의 외측면은 상기 수용부의 내측면에 나사 결합될 수 있다.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 면(aspect)에 따른 카메라 모듈은 바디부와, 상기 바디부의 중앙 영역에서 광축 방향으로 연장되는 수용부를 포함하는 하우징; 상기 수용부의 상부에 배치되는 최외각 렌즈; 상기 하우징의 하부에 결합되는 기판; 상기 최외각 렌즈의 일측에 배치되는 히팅 부재; 상기 히팅 부재와 기판을 연결하는 전달 부재; 상기 수용부에 배치되는 적어도 하나의 렌즈; 및 상기 수용부의 내측면과 상기 적어도 하나의 렌즈 사이에 배치되는 스페이서를 포함하고, 상기 하우징은 하면에서 연장되어 상기 기판의 상면과 결합되는 격벽을 포함하고, 상기 격벽은 홀을 포함하고, 상기 전달 부재는 상기 수용부의 내측면과 상기 스페이서 사이에 형성되는 이격 공간과 상기 홀을 통과한다.

본 실시예를 통해 렌즈에 성에를 포함한 결로 현상이 발생되는 것을 방지할 수 있는 카메라 모듈을 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 4는 도 3의 A부분 확대도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징의 저면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 히팅 부재와 전달 부재의 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판과 이미지 센서의 사시도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합 또는 치환하여 사용할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.

본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합', 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다.

또한, 각 구성 요소의 "상(위)" 또는 "하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, "상(위)" 또는 "하(아래)"는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라, 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위)" 또는 "하(아래)"로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함될 수 있다.

이하에서 사용되는 '광축 방향'은 렌즈 구동 장치에 결합된 렌즈의 광축 방향으로 정의한다. 한편, '광축 방향'은 '상하 방향', 'z축 방향' 등과 대응될 수 있다.

이하, 본 발명에 대하여 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다. 도 4는 도 3의 A부분 확대도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징의 저면도이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 히팅 부재와 전달 부재의 사시도이다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판과 이미지 센서의 사시도이다.

도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 하우징(100)과, 렌즈 모듈(200)과, 오 링(O-ring)(300)과, 스페이서(spacer)(400)와, 고정 부재(500)(500)와, 기판(600)과, 이미지 센서(700)와, 히팅 부재(800)와, 전달 부재(900)를 포함할 수 있으나, 이 중 일부의 구성을 제외하고 실시될 수도 있고, 이외 추가적인 구성을 배제하지도 않는다.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 하우징(100)을 포함할 수 있다. 하우징(100)은 카메라 모듈(10)의 외관을 형성할 수 있다. 하우징(100)에는 렌즈 모듈(200)과, 오 링(O-ring)(300)과, 스페이서(spacer)(400)와, 고정 부재(500)(500)와, 기판(600)과, 이미지 센서(700)와, 히팅 부재(800)와, 전달 부재(900)가 배치될 수 있다. 하우징(100)은 하부에 배치되는 추가 하우징(미도시)과 결합될 수 있다. 하우징(100)은 바디부(102)와 수용부(104)와 격벽(130)을 포함할 수 있다.

하우징(100)은 바디부(102)를 포함할 수 있다. 바디부(102) 카메라 모듈(10)의 외관을 형성할 수 있다. 바디부(102)는 하면이 개방된 육면체 형상으로 형성될 수 있다. 바디부(102)에는 수용부(104)가 형성될 수 있다. 바디부(102)의 중앙 영역에는 수용부(104)가 형성될 수 있다. 바디부(102)는 수용부(104)와 일체로 형성될 수 있다. 바디부(102)는 하부에 배치되는 추가 하우징과 결합될 수 있다. 바디부(102)는 하부에는 제1 격벽(132)과, 제2 격벽(134)이 형성될 수 있다.

하우징(100)은 수용부(104)를 포함할 수 있다. 수용부(104)는 바디부(102)에서 연장 형성될 수 있다. 수용부(104)는 바디부(102)의 중앙 영역에 형성될 수 있다. 수용부(104)는 광축 방향으로 연장될 수 있다. 수용부(104)는 바디부(102)와 일체로 형성될 수 있다. 수용부(104)는 원 기둥 형상으로 형성될 수 있다. 수용부(104)의 내측면에는 최외각 렌즈(220)의 상면이 배치될 수 있다. 수용부(104)의 상단은 'ㄱ'자 형상으로 형성되어 최외각 렌즈(220)가 외부로 방출되는 것을 방지할 수 있다. 수용부(104)와 적어도 하나의 렌즈(210)의 사이에는 스페이서(400)가 배치될 수 있다. 수용부(104)와 스페이서(400) 사이 중 일부 공간에 형성되는 이격 공간은 전달 부재(900)에 의해 관통될 수 있다.

수용부(104)의 내측면에는 단차부가 형성될 수 있다. 수용부(104)의 내측면에 형성되는 단차부에는 스페이서(400)의 상면이 안착될 수 있다. 수용부(104)의 내측면에 형성되는 단차부에는 스페이서(400)의 상면의 테두리 영역이 안착될 수 있다. 이를 통해, 최외각 렌즈(220)가 배치되는 공간을 확보할 수 있다.

수용부(104)는 개구(120)를 포함할 수 있다. 수용부(104)의 중앙 영역에는 광축 방향으로 연장되는 개구(120)가 형성될 수 있다. 수용부(104)에는 렌즈 모듈(200)이 배치될 수 있다. 수용부(104)의 개구(120)에는 렌즈 모듈(200)이 배치될 수 있다. 수용부(104)의 개구(120)에는 적어도 하나의 렌즈(210)가 배치될 수 있다. 수용부(104)의 개구(120)의 상부 영역에는 최외각 렌즈(220)가 배치될 수 있다. 수용부(104)의 개구(120)의 반경은 적어도 하나의 렌즈(210)의 반경보다 크게 형성될 수 있다. 수용부(104)의 개구(120)에는 스페이서(400)가 배치될 수 있다. 수용부(104)의 개구(120)의 일부 영역에는 전달 부재(900)의 일부 영역이 배치될 수 있다.

하우징(100)은 격벽(130)을 포함할 수 있다. 격벽(130)은 하우징(100)의 하부에 형성될 수 있다. 격벽(130)은 하우징(100)의 하면에서 아래로 돌출될 수 있다. 격벽(130)은 기판(600)의 상면에 결합될 수 있다. 격벽(130)의 하면은 기판(600)의 상면에 결합될 수 있다. 격벽(130)은 기판(600)의 테두리 영역과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 격벽(130)의 하면은 기판(600)의 테두리 영역과 접촉할 수 있다. 격벽(130)의 하면은 기판(600)의 테두리 영역과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 격벽(130)은 기판(600)의 상면을 외부로부터 밀폐시킬 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서(700)나 다른 소자에 이물이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 격벽(130)는 제1 격벽(132)과, 제2 격벽(134)과, 제1 결합홀(136)과, 보스(138)를 포함할 수 있다.

격벽(130)은 제1 격벽(132)을 포함할 수 있다. 제1 격벽(132)은 바디부(102)의 하부에 형성될 수 있다. 제1 격벽(132)은 바디부(102)의 하면에서 아래로 돌출될 수 있다. 제1 격벽(132)은 기판(600)의 상면에 결합될 수 있다. 제1 격벽(132)은 제2 격벽(134)과 연결될 수 있다. 제1 격벽(132)은 제2 격벽(134)과 일체로 형성될 수 있다. 제1 격벽(132)은 기판(600)의 상면의 테두리 영역과 접촉할 수 있다. 제1 격벽(132)은 제2 격벽(134)보다 광축으로부터 멀리 이격될 수 있다.

격벽(130)은 제2 격벽(134)을 포함할 수 있다. 제2 격벽(134)은 바디부(102)의 하부에 형성될 수 있다. 제2 격벽(134)은 바디부(102)의 하면에서 아래로 돌출될 수 있다. 제2 격벽(134)은 기판(600)의 상면에 결합될 수 있다. 제2 격벽(134)은 제1 격벽(132)과 연결될 수 있다. 제2 격벽(134)은 제1 격벽(132)과 일체로 형성될 수 있다. 제2 격벽(134)은 기판(600)의 상면의 테두리 영역 중 제1 홈(610)과 인접한 영역에 접촉할 수 있다. 제2 격벽(134)은 제1 격벽(132)에 비해 광축에 가까운 위치에 배치될 수 있다.

제2 격벽(134)은 홀(1342)을 포함할 수 있다. 홀(1342)은 제2 격벽(134)의 상부 영역의 형성될 수 있다. 홀(1342)은 전달 부재(900) 에 의해 관통될 수 있다. 전달 부재(900)의 일부 영역이 배치된 후, 홀(1342)은 밀폐 부재(미도시)에 의해 밀폐될 수 있다. 이 때, 밀폐 부재는 에폭시(epoxy) 등의 열 경화 수지를 포함할 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서(700)로 이물이 유입되는 것을 방지할 수 있다.

격벽(130)은 제1 결합홀(136)을 포함할 수 있다. 제1 결합홀(136)은 격벽(130)의 하면에 형성될 수 있다. 제1 결합홀(136)은 기판(600)에 형성되는 제2 결합홀(630)과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 제1 결합홀(136)은 기판(600)에 형성되는 제2 결합홀(630)과 서로 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 제1 결합홀(136)은 기판(600)에 형성되는 제2 결합홀(630)과 같이 체결 부재, 예를 들어 나사를 통해 관통될 수 있다. 이를 통해, 격벽(130)의 하면은 기판(600)의 상면에 결합될 수 있다. 제1 결합홀(136)은 2개의 제1 결합홀(136)을 포함할 수 있다. 2개의 제1 결합홀(136)은 광축을 기준으로 서로 대칭되는 위치에 형성될 수 있다. 이를 통해, 격벽(130)의 하면과 기판(600)의 상면과의 결합 안정성을 향상시킬 수 있다.

격벽(130)은 보스(138)를 포함할 수 있다. 보스(138)는 격벽(130)의 하면에 형성될 수 있다. 보스(138)는 기판(600)에 형성되는 관통홀(640)과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 보스(138)는 기판(600)에 형성되는 관통홀(640)과 서로 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 보스(138)는 기판(600)에 형성되는 관통홀(640)에 삽입될 수 있다. 이를 통해, 하우징(100)과 기판(600)의 서로에 대한 위치 결정을 가이드할 수 있게 한다. 보스(138)는 2개의 보스(138)를 포함할 수 있다. 2개의 보스(138)는 광축을 기준으로 서로 대칭되는 위치에 형성될 수 있다. 이를 통해, 하우징(100)과 기판(600)의 서로에 대한 위치 결정력을 향상시킬 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 렌즈 모듈(200)을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(200)은 하우징(100)에 배치될 수 있다. 렌즈 모듈(200)은 하우징(100)의 수용부(104)에 배치될 수 있다. 렌즈 모듈(200)은 하우징(100)의 수용부(104)의 개구(120)에 배치될 수 있다. 렌즈 모듈(200)은 적어도 하나의 렌즈(210)와 최외각 렌즈(220)를 포함할 수 있다.

렌즈 모듈(200)은 적어도 하나의 렌즈(210)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 렌즈(210)는 수용부(104)에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 렌즈(210)의 반경은 수용부(104)의 개구(120)의 반경에 비해 작게 형성될 수 있다. 적어도 하나의 렌즈(210)는 최외각 렌즈(220)의 일측 또는 아래에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 렌즈(210)는 스페이서(400)와 광축에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 적어도 하나의 렌즈(210)는 스페이서(400)에 의해 지지될 수 있다. 적어도 하나의 렌즈(210)는 고정 부재(500) 에 의해 위치 고정 및 지지될 수 있다. 적어도 하나의 렌즈(210)는 서로 단차를 가지는 복수의 렌즈를 포함할 수 있다. 서로 단차를 가지는 복수의 렌즈는 복수의 스페이서(410, 420)에 의해 각각 지지될 수 있다. 적어도 하나의 렌즈(210)의 각 렌즈는 합성수지 소재, 유리 소재 또는 석영 소재 등으로 제작될 수 있으나, 이에 제한되지 않고 다양한 소재로 제작될 수 있다.

렌즈 모듈(200)은 최외각 렌즈(220)를 포함할 수 있다. 최외각 렌즈(220)는 수용부(104)의 상부에 배치될 수 있다. 최외각 렌즈(220)는 수용부(104)의 개구(120)를 밀폐시킬 수 있다. 최외각 렌즈(220)의 상면의 적어도 일부는 수용부(104)의 내측면의 상부 영역에 접촉될 수 있다. 최외각 렌즈(220)의 하면의 적어도 일부는 적어도 하나의 렌즈(210)의 상면에 접촉될 수 있다. 최외각 렌즈(220)의 반경은 적어도 하나의 렌즈(210)의 반경보다 크게 형성될 수 있다. 최외각 렌즈(220)는 수용부(104)의 상단과 적어도 하나의 렌즈(102)에 의해 수용부(104)에 고정될 수 있다. 최외각 렌즈(220)는 합성수지 소재, 유리 소재 또는 석영 소재 등으로 제작될 수 있으나, 이에 제한되지 않고 다양한 소재로 제작될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 오 링(300)을 포함할 수 있다. 오 링(300)은 하우징(100)과 렌즈 모듈(200) 사이에 배치될 수 있다. 오 링(300)은 최외각 렌즈(220)와 하우징(100)의 수용부(104) 사이에 배치될 수 있다. 오 링(300)은 탄성을 가지는 재질로 형성될 수 있다. 오 링(300)은 링(ring) 형상으로 형성될 수 있다. 이를 통해, 하우징(100)의 수용부(104)의 상단이 렌즈 모듈(200)의 최외각 렌즈(220)를 아래로 가압함으로 발생할 수 있는 부품의 손상을 방지할 수 있다. 또한, 오 링(300)은 수용부(104)를 통해 카메라 모듈(10) 내부로 습기가 들어가는 것을 방지하는 방수의 기능을 할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 스페이서(400)를 포함할 수 있다. 스페이서(400)는 하우징(100)에 배치될 수 있다. 스페이서(400)는 하우징(100)의 수용부(104)에 배치될 수 있다. 스페이서(400)는 하우징(100)의 수용부(104)의 개구(120)에 배치될 수 있다. 스페이서(400)는 하우징(100)의 수용부(104)의 내측면과 적어도 하나의 렌즈(210) 사이에 배치되어, 적어도 하나의 렌즈(210)를 지지할 수 있다. 스페이서(400)는 하우징(100)의 수용부(104)의 내측면과 렌즈 모듈(200) 사이에 배치될 수 있다.

스페이서(400)는 알루미늄 재질로 형성될 수 있다. 이를 통해, 히팅 부재(800)의 열 손실을 줄일 수 있어, 최외각 렌즈(210)로 유입되는 열량을 향상시킬 수 있다.

스페이서(400)와 하우징(100)의 수용부(104)의 내측면에는 이격 공간(110)이 형성될 수 있다. 스페이서(400)와 하우징(100)의 수용부(104)의 내측면에 형성되는 이격 공간(110)은 전달 부재(900)에 의해 관통될 수 있다.

스페이서(400)는 복수의 스페이서(410, 420)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 렌즈(210)가 서로 단차를 가지는 복수의 렌즈를 포함하는 경우, 복수의 스페이서(410, 420)를 통해 상기 복수의 렌즈를 각각 지지할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 고정 부재(500)를 포함할 수 있다. 고정 부재(500)는 하우징(100)에 배치될 수 있다. 고정 부재(500)는 하우징(100)의 수용부(104)에 배치될 수 있다. 고정 부재(500)는 하우징(100)의 수용부(104)의 내측면과 적어도 하나의 렌즈(210) 사이에 배치될 수 있다. 고정 부재(500)는 스페이서(400)의 일측 또는 하부에 배치될 수 있다. 고정 부재(500)의 상면은 스페이서(400)의 하면과 접촉할 수 있다. 고정 부재(500)의 외측면은 하우징(100)의 수용부(104)의 내측면에 결합될 수 있다. 고정 부재(500)의 외측면은 하우징(100)의 수용부(104)의 내측면에 나사(screw) 결합 또는 탭(tap) 결합될 수 있다. 이 경우, 고정 부재(500)의 외측면에는 하우징(100)의 수용부(104)의 내측면에 형성되는 나사산과 대응되는 나사산이 형성될 수 있다. 이를 통해, 렌즈 모듈(200)과, 스페이서(400)의 위치를 고정시킬 수 있다.

고정 부재(500)의 반경은 스페이서(400)의 반경보다 크게 형성될 수 있다. 이를 통해, 스페이서(400)를 안정적으로 지지할 수 있다. 고정 부재(500)의 하부 영역은 적어도 하나의 렌즈(210)를 지지할 수 있다. 고정 부재(500)의 내측면의 하단부는 'ㄴ'자 형상으로 형성되어, 적어도 하나의 렌즈(210)의 하단부를 지지할 수 있다. 이를 통해, 적어도 하나의 렌즈(210)를 안정적으로 지지할 수 있다.

고정 부재(500)와 하우징(100)의 수용부(104)의 내측면에는 이격 공간(110)이 형성될 수 있다. 고정 부재(500)와 하우징(100)의 수용부(104)의 내측면에 형성되는 이격 공간(110)은 전달 부재(900)에 의해 관통될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에서 고정 부재(500)는 적어도 하나의 렌즈(210)와 수용부(104)의 내측면 사이에 배치되는 것을 예로 들어 설명하였으나, 고정 부재(500)는 스페이서(400)와, 적어도 하나의 렌즈(210)의 아래에 배치될 수도 있다. 이 경우, 스페이서(400)의 하단과 적어도 하나의 렌즈(210)의 하단은 동일한 평면 상에 배치될 수도 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 기판(600)을 포함할 수 있다. 기판(600)은 하우징(100)에 배치될 수 있다. 기판(600)은 하우징(100)의 하부에 배치될 수 있다. 기판(600)은 하우징(100)에 하부에 결합될 수 있다. 기판(600)은 하우징(100)의 격벽(130)의 하면에 결합될 수 있다. 기판(600)의 상면의 테두리 영역은 격벽(130)과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 기판(600)의 상면의 테두리 영역은 격벽(130)의 하면과 접촉할 수 있다. 기판(600)의 상면은 격벽(130)에 의해 외부로부터 밀폐될 수 있다. 이를 통해, 기판(600)의 상면에 배치되는 이미지 센서(700)나 기타 소자에 이물이 침투되는 것을 방지할 수 있다.

기판(600)은 이미지 센서(700)와 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(600)에는 이미지 센서(700)가 배치될 수 있다. 기판(600)의 상면에는 이미지 센서(700)에 배치될 수 있다. 기판(600)의 상면에는 이미지 센서(700)가 실장될 수 있다. 기판(600)은 전달 부재(900)와 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(600)은 커넥터(620)와 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(600)의 하면에는 커넥터(620)가 배치될 수 있다. 기판(600)의 하면에는 커넥터(620)가 실장될 수 있다. 기판(600)은 커넥터(620)를 통해 전달 부재(900)와 전기적으로 연결될 수 있다.

기판(600)은 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)를 포함할 수 있다. 기판(600)은 연성의 인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다.

기판(600)은 홈(610)을 포함할 수 있다. 홈(610)은 기판(600)의 측면에 형성될 수 있다. 홈(610)은 기판(600)의 측면에서 오목하게 형성될 수 있다. 홈(610)은 이미지 센서(700)와 이격될 수 있다. 홈(610)은 전달 부재(900)에 의해 관통될 수 있다. 홈(610)의 단면은 사각형 형상으로 형성될 수 있다. 홈(610)은 하 우징(100)의 수용부(104)와 광축 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다. 홈(610)은 격벽(130)의 외부에 위치할 수 있다. 구체적으로, 홈(610)은 제2 격벽(134)의 외부에 위치할 수 있다.

기판(600)은 제2 결합홀(630)을 포함할 수 있다. 제2 결합홀(630)은 기판(600)을 관통하여 형성될 수 있다. 제2 결합홀(630)은 격벽(130)에 형성되는 제1 결합홀(136)과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 제2 결합홀(630)은 격벽(130)에 형성되는 제1 결합홀(136)과 서로 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 제2 결합홀(630)은 격벽(130)에 형성되는 제1 결합홀(136)과 같이 체결 부재, 예를 들어 나사를 통해 관통될 수 있다. 이를 통해, 기판(600)의 상면은 격벽(130)의 하면에 결합될 수 있다. 제2 결합홀(630)은 2개의 제2 결합홀(630)을 포함할 수 있다. 2개의 제2 결합홀(630)은 광축을 기준으로 서로 대칭되는 위치에 형성될 수 있다. 이를 통해, 기판(600)의 상면과 격벽(130)의 하면과의 결합 안정성을 향상시킬 수 있다.

기판(600)은 관통홀(640)을 포함할 수 있다. 관통홀(640)은 기판(600)을 관통하여 형성될 수 있다. 관통홀(640)은 격벽(130)에 형성되는 보스(138)와 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 관통홀(640)은 격벽(130)에 형성되는 보스(138)와 서로 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 관통홀(640)은 격벽(130)에 형성되는 보스(138)에 의해 관통될 수 있다. 이를 통해, 하우징(100)과 기판(600)의 서로에 대한 위치 결정을 가이드할 수 있게 한다. 관통홀(640)은 2개의 관통홀(640)을 포함할 수 있다. 2개의 관통홀(640)은 광축을 기준으로 서로 대칭되는 위치에 형성될 수 있다. 이를 통해, 하우징(100)과 기판(600)의 서로에 대한 위치 결정력을 향상시킬 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 이미지 센서(700)를 포함할 수 있다. 이미지 센서(700)는 기판(600)의 상면에 배치될 수 있다. 이미지 센서(700)는 기판(600)의 상면의 중앙 영역에 실장될 수 있다. 이미지 센서(700)는 렌즈 모듈(200)의 아래에 배치될 수 있다. 이미지 센서(700)는 홈(610)과 이격될 수 있다. 이미지 센서(700)는 기판(600)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일례로, 이미지 센서(700)는 기판(600)에 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 이미지 센서(700)는 기판(600)에 플립 칩(flip chip) 기술에 의해 결합될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 히팅 부재(800)를 포함할 수 있다. 히팅 부재(800)는 렌즈 모듈(200)에 배치될 수 있다. 히팅 부재(800)는 최외각 렌즈(220)의 일측에 배치될 수 있다. 히팅 부재(800)는 최외각 렌즈(220)의 하면에 배치될 수 있다. 히팅 부재(800)는 투명한 재질로 형성될 수 있다. 히팅 부재(800)는 렌즈 모듈(200)을 지나는 광과 간섭하지 않는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 히팅 부재(800)는 C자 형상으로 형성될 수 있다.

히팅 부재(800)는 전달 부재(900)와 전기적으로 연결될 수 있다. 히팅 부재(800)는 기판(600)으로부터 전달 부재(900)를 통해 전원을 공급 받아 발열할 수 있다. 히팅 부재(800)는 자체 저항 성분에 의해 발열이 가능한 도전성을 갖는 인듐 틴 옥사이드(ITO; Indium Thin Oxide)가 코팅된 투명의 히팅막일 수 있다. 히팅 부재(800)는, 예를 들어, 인듐 틴 옥사이드 물질의 도포 공정 또는 증착 공정 등에 의하여 형성될 수 있다. 그러나 이는 예시적인 것이며, 히팅 부재(800)의 재질은 전류의 공급으로 발열될 수 있는 재질이면 이에 제한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 전달 부재(900)를 포함할 수 있다. 전달 부재(900)는 히팅 부재(800)와 기판(600)을 전기적으로 연결할 수 있다. 전달 부재(900)는 히팅 부재(800)와 커넥터(620)를 연결할 수 있다. 전달 부재(900)는 히팅 부재(800)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전달 부재(900)는 커넥터(620)를 통해 기판(600)과 전기적으로 연결될 수 있다. 전달 부재(900)는 기판(600)으로부터 히팅 부재(800)로 전류를 공급할 수 있다. 전달 부재(900)는 적어도 일부가 절곡될 수 있다. 전달 부재(900)는 이격 공간(110)과, 격벽(130)의 홀(1342)과, 기판(600)의 홈(620)을 순차적으로 지날 수 있다. 전달 부재(900)는 연성 인쇄회로기판(FPCB; Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다.

전달 부재(900)는 히팅 부재(800)에 연결되는 제1 영역(910)과, 커넥터(620)에 연결되는 제2 영역(920)과, 제1 영역(910)과 제2 영역(920)을 연결하는 제3 영역(930)을 포함할 수 있다. 제3 영역(930)은 적어도 일부가 절곡될 수 있다. 제3 영역(930)은 이격 공간(110)과, 격벽(130)의 홀(1342)과, 기판(600)의 홈(620)을 순차적으로 지날 수 있다. 이를 통해, 공간 효율성을 향상시킬 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(10)에 따르면 히팅 부재(800)를 통해 최외각 렌즈(220)에 성에를 포함한 결로 현상이 발생되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(10)에 따르면 격벽(130)을 통해 이미지 센서(700)로 이물이 침투되는 것을 방지할 수 있고, 공간 효율성을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(10)에 따르면 스페이서(400)를 통해 공간 효율성을 증대시키고, 열 손실을 줄일 수 있다.

최외각 렌즈(220)를 카메라 모듈(10)에 조립하기 위해 별도의 케이스를 사용하지 않고 수용부(104)에 의해 고정되도록 배치한다. 이를 통해, 카메라 모듈(10) 조립 공정이 줄어들 수 있다. 또한 카메라 모듈(10)의 단면적을 줄일 수 있고, 이는 카메라 모듈(10)의 열 손실을 감소시키는데 효과적이다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

10: 카메라 모듈 100: 하우징
200: 렌즈 모듈 300: 오 링(O-ring)
400: 스페이서(spacer) 500: 고정 부재(500)
600: 기판 700: 이미지 센서
800: 히팅 부재 900: 전달 부재

Claims (20)

1. 바디부와, 상기 바디부의 중앙 영역에서 광축 방향으로 연장되는 수용부를 포함하는 하우징;
   상기 수용부의 상부에 배치되는 최외각 렌즈;
   상기 하우징의 하부에 결합되는 기판;
   상기 기판의 하면에 결합되는 커넥터;
   상기 최외각 렌즈의 일측에 배치되는 히팅 부재; 및
   상기 히팅 부재와 상기 커넥터를 연결하는 전달 부재를 포함하고,
   상기 기판은 측면에 형성되어 상기 전달 부재에 의해 관통되는 홈을 포함하고,
   상기 하우징은 하면에서 연장되어 상기 기판의 상면과 결합되는 격벽을 포함하는 카메라 모듈.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 격벽은 상기 기판의 상면의 테두리 영역과 상기 광축 방향으로 오버랩되는 카메라 모듈.
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 기판의 상면의 테두리 영역은 상기 격벽의 하면과 접촉하고,
   상기 기판의 상면은 상기 격벽에 의해 외부로부터 밀폐되는 카메라 모듈.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 격벽은 상기 전달 부재에 의해 관통되는 홀을 포함하는 카메라 모듈.
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 전달 부재는 상기 히팅 부재에 연결되는 제1 영역과, 상기 커넥터에 연결되는 제2 영역과, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결하고 상기 홀을 관통하는 제3 영역을 포함하는 카메라 모듈.
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 제3 영역의 적어도 일부는 절곡되는 카메라 모듈.
7. 제 4 항에 있어서,
   상기 홀은 상기 전달 부재에 의해 관통된 후 밀폐 부재에 의해 밀폐되는 카메라 모듈.
8. 제 1 항에 있어서,
   상기 수용부에 배치되는 적어도 하나의 렌즈; 및
   상기 수용부의 내측면과 상기 적어도 하나의 렌즈 사이에 배치되는 스페이서를 포함하는 카메라 모듈.
9. 제 8 항에 있어서,
   상기 스페이서의 아래 배치되고 상기 수용부의 내측면에 결합되는 고정 부재를 포함하는 카메라 모듈.
10. 제 9 항에 있어서,
    상기 고정 부재의 외측면은 상기 수용부의 내측면에 나사 결합되는 카메라 모듈.
11. 제 8 항에 있어서,
    상기 수용부의 내측면과 상기 스페이서의 사이에 형성되는 이격 공간을 포함하고,
    상기 전달 부재는 상기 이격 공간을 관통하는 카메라 모듈.
12. 제 1 항에 있어서,
    상기 수용부의 내측면과 상기 최외각 렌즈 사이에 배치되는 오 링(O-ring)을 포함하는 카메라 모듈
13. 바디부와, 상기 바디부의 중앙 영역에서 광축 방향으로 연장되는 수용부를 포함하는 하우징;
    상기 수용부의 상부에 배치되는 최외각 렌즈;
    상기 하우징의 하부에 결합되는 기판;
    상기 최외각 렌즈의 일측에 배치되는 히팅 부재;
    상기 히팅 부재와 기판을 연결하는 전달 부재;
    상기 수용부에 배치되는 적어도 하나의 렌즈; 및
    상기 수용부의 내측면과 상기 적어도 하나의 렌즈 사이에 배치되는 스페이서를 포함하고,
    상기 기판은 측면에서 내측으로 오목하게 형성되는 홈을 포함하고,
    상기 전달 부재는 상기 수용부의 내측면과 상기 스페이서의 사이에 형성되는 이격 공간과 상기 홈을 통과하는 카메라 모듈.
14. 제 13 항에 있어서,
    상기 하우징은 하면에서 연장되어 상기 기판의 상면과 결합되는 격벽을 포함하는 카메라 모듈.
15. 제 14 항에 있어서,
    상기 기판의 상면의 테두리 영역은 상기 격벽의 하면과 접촉하고,
    상기 기판의 상면은 상기 격벽에 의해 외부로부터 밀폐되는 카메라 모듈.
16. 제 14 항에 있어서,
    상기 격벽은 상기 전달 부재에 의해 관통되는 홀을 포함하는 카메라 모듈.
17. 제 16 항에 있어서,
    상기 전달 부재는 상기 히팅 부재에 연결되는 제1 영역과, 상기 커넥터에 연결되는 제2 영역과, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결하고 상기 홀을 관통하는 제3 영역을 포함하는 카메라 모듈.
18. 제 17 항에 있어서,
    상기 제3 영역의 적어도 일부는 절곡되는 카메라 모듈.
19. 제 16 항에 있어서,
    상기 홀은 상기 전달 부재에 의해 관통된 후 밀폐 부재에 의해 밀폐되는 카메라 모듈.
20. 바디부와, 상기 바디부의 중앙 영역에서 광축 방향으로 연장되는 수용부를 포함하는 하우징;
    상기 수용부의 상부에 배치되는 최외각 렌즈;
    상기 하우징의 하부에 결합되는 기판;
    상기 최외각 렌즈의 일측에 배치되는 히팅 부재;
    상기 히팅 부재와 기판을 연결하는 전달 부재;
    상기 수용부에 배치되는 적어도 하나의 렌즈; 및
    상기 수용부의 내측면과 상기 적어도 하나의 렌즈 사이에 배치되는 스페이서를 포함하고,
    상기 하우징은 하면에서 연장되어 상기 기판의 상면과 결합되는 격벽을 포함하고,
    상기 격벽은 홀을 포함하고,
    상기 전달 부재는 상기 수용부의 내측면과 상기 스페이서 사이에 형성되는 이격 공간과 상기 홀을 통과하는 카메라 모듈.

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