CN105137713B - 压印设备和使用该压印设备的物品制造方法 - Google Patents

压印设备和使用该压印设备的物品制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105137713B
CN105137713B CN201510606372.3A CN201510606372A CN105137713B CN 105137713 B CN105137713 B CN 105137713B CN 201510606372 A CN201510606372 A CN 201510606372A CN 105137713 B CN105137713 B CN 105137713B
Authority
CN
China
Prior art keywords
pattern region
substrate
mold
light
imprint apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510606372.3A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
CN105137713A (zh
Inventor
林达也
村上洋介
长谷川敬恭
鸟居弘稔
田中悠辅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Publication of CN105137713A publication Critical patent/CN105137713A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105137713B publication Critical patent/CN105137713B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H01L21/0274Photolithographic processes
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0002Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/021Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles characterised by the shape of the surface
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/02Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
    • B29C59/026Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing of layered or coated substantially flat surfaces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00Manufacture or treatment of nanostructures

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
CN201510606372.3A 2011-10-14 2012-10-15 压印设备和使用该压印设备的物品制造方法 Active CN105137713B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011226637 2011-10-14
JP2011-226637 2011-10-14
JP2012-202990 2012-09-14
JP2012202990A JP5686779B2 (ja) 2011-10-14 2012-09-14 インプリント装置、それを用いた物品の製造方法
CN201210387601.3A CN103048879B (zh) 2011-10-14 2012-10-15 压印设备和使用该压印设备的物品制造方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210387601.3A Division CN103048879B (zh) 2011-10-14 2012-10-15 压印设备和使用该压印设备的物品制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105137713A CN105137713A (zh) 2015-12-09
CN105137713B true CN105137713B (zh) 2020-02-14

Family

ID=48061570

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210387601.3A Active CN103048879B (zh) 2011-10-14 2012-10-15 压印设备和使用该压印设备的物品制造方法
CN201510606372.3A Active CN105137713B (zh) 2011-10-14 2012-10-15 压印设备和使用该压印设备的物品制造方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210387601.3A Active CN103048879B (zh) 2011-10-14 2012-10-15 压印设备和使用该压印设备的物品制造方法

Country Status (4)

Country Link
US (5) US9594301B2 (enExample)
JP (1) JP5686779B2 (enExample)
KR (2) KR101630000B1 (enExample)
CN (2) CN103048879B (enExample)

Families Citing this family (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5686779B2 (ja) * 2011-10-14 2015-03-18 キヤノン株式会社 インプリント装置、それを用いた物品の製造方法
JP6140966B2 (ja) 2011-10-14 2017-06-07 キヤノン株式会社 インプリント装置、それを用いた物品の製造方法
WO2014024958A1 (ja) * 2012-08-09 2014-02-13 大日本印刷株式会社 微細凸状パターン構造体の製造方法及び微細凸状パターン構造体製造システム
JP6418773B2 (ja) * 2013-05-14 2018-11-07 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法
JP6120677B2 (ja) * 2013-05-27 2017-04-26 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法
JP6362399B2 (ja) * 2013-05-30 2018-07-25 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法
JP2016154241A (ja) * 2013-07-02 2016-08-25 キヤノン株式会社 パターン形成方法、リソグラフィ装置、リソグラフィシステムおよび物品製造方法
JP5960198B2 (ja) 2013-07-02 2016-08-02 キヤノン株式会社 パターン形成方法、リソグラフィ装置、リソグラフィシステムおよび物品製造方法
JP6329353B2 (ja) * 2013-10-01 2018-05-23 キヤノン株式会社 インプリント装置、および物品の製造方法
CN103522535B (zh) * 2013-10-10 2015-09-09 无锡鑫宏业特塑线缆有限公司 手动热压痕标识设备
JP6336275B2 (ja) * 2013-12-26 2018-06-06 キヤノン株式会社 インプリント装置、および物品の製造方法
US10359696B2 (en) 2013-10-17 2019-07-23 Canon Kabushiki Kaisha Imprint apparatus, and method of manufacturing article
JP6294680B2 (ja) * 2014-01-24 2018-03-14 キヤノン株式会社 インプリント装置、および物品の製造方法
JP6415120B2 (ja) 2014-06-09 2018-10-31 キヤノン株式会社 インプリント装置及び物品の製造方法
JP6506521B2 (ja) 2014-09-17 2019-04-24 キヤノン株式会社 インプリント方法、インプリント装置、および物品の製造方法
JP6429573B2 (ja) * 2014-10-03 2018-11-28 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法および物品製造方法
JP6457773B2 (ja) 2014-10-07 2019-01-23 キヤノン株式会社 インプリント方法、インプリント装置及び物品製造方法
JP6497954B2 (ja) 2015-02-04 2019-04-10 キヤノン株式会社 インプリント方法、インプリント装置、および物品の製造方法
JP6700794B2 (ja) * 2015-04-03 2020-05-27 キヤノン株式会社 インプリント材吐出装置
US10642171B2 (en) * 2015-06-10 2020-05-05 Canon Kabushiki Kaisha Imprint apparatus, imprint method, and method for producing article
US10386737B2 (en) 2015-06-10 2019-08-20 Canon Kabushiki Kaisha Imprint apparatus and method for producing article
JP6702672B2 (ja) * 2015-09-03 2020-06-03 キヤノン株式会社 インプリント装置、物品の製造方法及び供給装置
JP2017152673A (ja) * 2015-11-05 2017-08-31 ボード・オブ・リージェンツ, ジ・ユニバーシティー・オブ・テキサス・システム ジェット・アンド・フラッシュ・インプリントリソグラフィにおけるマルチフィールドオーバーレイ制御
US10372034B2 (en) 2015-11-24 2019-08-06 Canon Kabushiki Kaisha Imprint apparatus, imprint method, and method for manufacturing article
JP2017118054A (ja) 2015-12-25 2017-06-29 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法
JP6674306B2 (ja) * 2016-03-31 2020-04-01 キヤノン株式会社 照明装置、光学装置、インプリント装置、投影装置、及び物品の製造方法
JP2017188556A (ja) * 2016-04-05 2017-10-12 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法、物品の製造方法、および型
JP6685821B2 (ja) * 2016-04-25 2020-04-22 キヤノン株式会社 計測装置、インプリント装置、物品の製造方法、光量決定方法、及び、光量調整方法
CN109661617B (zh) * 2016-09-02 2021-07-30 Asml荷兰有限公司 光刻设备
JP6866106B2 (ja) * 2016-10-24 2021-04-28 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法
JP6821387B2 (ja) * 2016-10-24 2021-01-27 キヤノン株式会社 インプリント方法、インプリント装置、および物品の製造方法
JP6779748B2 (ja) * 2016-10-31 2020-11-04 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法
JP6827785B2 (ja) * 2016-11-30 2021-02-10 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法
JP6921600B2 (ja) * 2017-04-20 2021-08-18 キヤノン株式会社 インプリント装置、制御データの生成方法、及び物品の製造方法
KR102426957B1 (ko) 2017-10-17 2022-08-01 캐논 가부시끼가이샤 임프린트 장치, 및 물품의 제조 방법
JP6995593B2 (ja) * 2017-12-06 2022-01-14 キヤノン株式会社 インプリント方法、インプリント装置及び物品の製造方法
JP7060961B2 (ja) * 2018-01-05 2022-04-27 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法および物品製造方法
KR102511272B1 (ko) * 2018-02-23 2023-03-16 삼성전자주식회사 노광 장치 및 이를 이용하는 반도체 장치의 제조 방법
JP7210162B2 (ja) * 2018-05-24 2023-01-23 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法
DK180081B1 (en) * 2018-06-01 2020-04-01 Apple Inc. Access to system user interfaces on an electronic device
JP7202148B2 (ja) * 2018-11-08 2023-01-11 キヤノン株式会社 インプリント装置および物品製造方法
EP4398040A3 (en) * 2018-11-08 2025-07-02 Canon Kabushiki Kaisha Imprint apparatus and product manufacturing method
JP7267801B2 (ja) * 2019-03-26 2023-05-02 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法
JP7256684B2 (ja) * 2019-05-14 2023-04-12 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法および物品製造方法
JP7317575B2 (ja) 2019-05-28 2023-07-31 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法
JP7379091B2 (ja) * 2019-10-30 2023-11-14 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法、及び物品の製造方法
JP7451141B2 (ja) * 2019-10-30 2024-03-18 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法
CN111267328B (zh) * 2020-03-27 2025-06-17 江苏源美竹木业有限责任公司 改进的同步对花压印系统及压印方法
JP7431659B2 (ja) 2020-05-01 2024-02-15 キヤノン株式会社 インプリント方法、インプリント装置および物品製造方法
JP7555756B2 (ja) 2020-08-07 2024-09-25 キヤノン株式会社 インプリントシステム、インプリント方法、および物品製造方法
US11815811B2 (en) 2021-03-23 2023-11-14 Canon Kabushiki Kaisha Magnification ramp scheme to mitigate template slippage
US12204244B2 (en) * 2021-08-24 2025-01-21 Canon Kabushiki Kaisha Imprint apparatus and article manufacturing method
JP7712832B2 (ja) * 2021-09-21 2025-07-24 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06204116A (ja) * 1993-08-01 1994-07-22 Topcon Corp 露光装置
WO2001011431A2 (en) * 1999-08-06 2001-02-15 Applied Materials, Inc. Method and apparatus of holding semiconductor wafers for lithography and other wafer processes
JP2003086537A (ja) * 2001-09-13 2003-03-20 Tdk Corp 構造体を用いた薄膜パターン製造方法および構造体
JP2004259985A (ja) * 2003-02-26 2004-09-16 Sony Corp レジストパターン形成装置およびその形成方法、および、当該方法を用いた半導体装置の製造方法
US7136150B2 (en) * 2003-09-25 2006-11-14 Molecular Imprints, Inc. Imprint lithography template having opaque alignment marks
US7250237B2 (en) * 2003-12-23 2007-07-31 Asml Netherlands B.V. Optimized correction of wafer thermal deformations in a lithographic process
US20050270516A1 (en) 2004-06-03 2005-12-08 Molecular Imprints, Inc. System for magnification and distortion correction during nano-scale manufacturing
JP4937500B2 (ja) * 2004-06-15 2012-05-23 大日本印刷株式会社 インプリント方法
US7304715B2 (en) * 2004-08-13 2007-12-04 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
CN100541326C (zh) * 2004-12-30 2009-09-16 中国科学院电工研究所 纳米级别图形的压印制造方法及其装置
US7766640B2 (en) 2005-08-12 2010-08-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Contact lithography apparatus, system and method
US20070035717A1 (en) 2005-08-12 2007-02-15 Wei Wu Contact lithography apparatus, system and method
JP2008260198A (ja) * 2007-04-11 2008-10-30 Canon Inc パターン形成方法および電子デバイスの製造方法
CN101063810B (zh) * 2007-05-29 2011-06-15 中国科学院光电技术研究所 紫外光照微纳图形气压压印和光刻两用复制装置
JPWO2009153925A1 (ja) 2008-06-17 2011-11-24 株式会社ニコン ナノインプリント方法及び装置
JP4892025B2 (ja) 2008-09-26 2012-03-07 株式会社東芝 インプリント方法
CN101393392B (zh) * 2008-11-06 2011-06-08 上海交通大学 用于纳米压印的真空模压装置
JP2010260272A (ja) * 2009-05-07 2010-11-18 Toyo Gosei Kogyo Kk パターン形成方法
JP5447925B2 (ja) * 2009-06-01 2014-03-19 東洋合成工業株式会社 光硬化物複合体及び該光硬化物複合体を形成するための光硬化性組成物並びに光硬化物複合体の製造方法
KR101083813B1 (ko) 2009-09-11 2011-11-18 주식회사 디엠에스 임프린트 장치
JP5809409B2 (ja) 2009-12-17 2015-11-10 キヤノン株式会社 インプリント装置及びパターン転写方法
JP5451450B2 (ja) * 2010-02-24 2014-03-26 キヤノン株式会社 インプリント装置及びそのテンプレート並びに物品の製造方法
JP5686779B2 (ja) * 2011-10-14 2015-03-18 キヤノン株式会社 インプリント装置、それを用いた物品の製造方法
JP6140966B2 (ja) 2011-10-14 2017-06-07 キヤノン株式会社 インプリント装置、それを用いた物品の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US12468221B2 (en) 2025-11-11
CN105137713A (zh) 2015-12-09
US11249394B2 (en) 2022-02-15
KR20150082162A (ko) 2015-07-15
CN103048879A (zh) 2013-04-17
US9594301B2 (en) 2017-03-14
US20200249569A1 (en) 2020-08-06
JP2013102132A (ja) 2013-05-23
JP5686779B2 (ja) 2015-03-18
US20170146903A1 (en) 2017-05-25
US20220121112A1 (en) 2022-04-21
KR101702759B1 (ko) 2017-02-06
US20130093113A1 (en) 2013-04-18
KR20130040727A (ko) 2013-04-24
KR101630000B1 (ko) 2016-06-13
US20250172868A1 (en) 2025-05-29
CN103048879B (zh) 2015-10-21
US10663858B2 (en) 2020-05-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105137713B (zh) 压印设备和使用该压印设备的物品制造方法
KR101656161B1 (ko) 임프린트 장치 및 이를 이용한 물품의 제조 방법
JP5932286B2 (ja) インプリント装置、それを用いた物品の製造方法
JP5868215B2 (ja) インプリント装置およびインプリント方法、それを用いた物品の製造方法
US20130112097A1 (en) Imprint method imprint apparatus, and article manufacturing method
US9823562B2 (en) Imprint apparatus, imprint method, and method of manufacturing article
KR102159153B1 (ko) 임프린트 장치 및 물품의 제조 방법
JP2013125817A (ja) インプリント装置およびインプリント方法、それを用いた物品の製造方法
JP6120677B2 (ja) インプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法
US20170210036A1 (en) Mold replicating method, imprint apparatus, and article manufacturing method
JP7027037B2 (ja) モールドの複製方法、インプリント装置、および物品の製造方法
JP5865528B2 (ja) インプリント装置、インプリント方法、及びデバイス製造方法
JP6866106B2 (ja) インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法
JP6230650B2 (ja) インプリント装置、それを用いた物品の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant