JP2017118054A - インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 モールドおよび被処理領域を有する物体の光の吸収係数によらず、モールドに対して相対的に被処理領域を変形させること。
【解決手段】 本発明は、型2を用いて物体3の被処理領域上3aにインプリント材4のパターンを形成するインプリント装置1に関する発明である。インプリント装置1は、物体3の前記被処理領域3a側とは反対側の面が対向する状態で物体3を保持するチャック16と、チャック16が物体3を保持した状態で、物体2の反対側の面側にあり且つ物体3またはチャック16に設けられた凹部34、51に位置し、反対側の面における被処理領域の裏側の領域33に向けて熱エネルギーを放出する放熱部材21と、放熱部材21が被処理領域3aを変形させている間に被処理領域3a上の前記インプリント材4を硬化する硬化手段5と、を有する。
【選択図】 図4
【解決手段】 本発明は、型2を用いて物体3の被処理領域上3aにインプリント材4のパターンを形成するインプリント装置1に関する発明である。インプリント装置1は、物体3の前記被処理領域3a側とは反対側の面が対向する状態で物体3を保持するチャック16と、チャック16が物体3を保持した状態で、物体2の反対側の面側にあり且つ物体3またはチャック16に設けられた凹部34、51に位置し、反対側の面における被処理領域の裏側の領域33に向けて熱エネルギーを放出する放熱部材21と、放熱部材21が被処理領域3aを変形させている間に被処理領域3a上の前記インプリント材4を硬化する硬化手段5と、を有する。
【選択図】 図4
Description
本発明は、インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法に関する。
半導体デバイス等の製造のために被処理領域に微細なパターンを形成する装置として、インプリント装置が知られている。インプリント装置は、物体上の被処理領域に供給されたインプリント材とモールド(型)とを接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、モールドの凹凸パターンが転写された硬化物のパターンを形成する装置である。
プロセスの影響や保持部材で保持した際に物体に加わる力等によって被処理領域の形状が歪むことがある。特許文献1には、モールドのパターンが形成されている領域(以下、パターン部という)と基板上に下地パターンの形成された被処理領域との重ね合わせ精度向上のため、被処理領域を変形させるインプリント装置が開示されている。
硬化用の光の波長とは異なる波長の光をモールドの上方から照射し、被処理領域が吸収した光エネルギーにより被処理領域を加熱して変形させている。変形に用いる光に対するモールドの吸収係数と基板の吸収係数との違いを利用し、モールドに対して相対的に基板を変形させることが記載されている。
特許文献2には、電子線描画装置によりパターンが形成されたモールドを用いて当該モールドの複製を作製するインプリント装置が開示されている。複製される側のモールド(型)(以下、マスターモールドという)も、複製によって新たに作製される側のモールド(以下、ブランクモールドという)も、インプリント材の硬化用の光を透過できるように石英で構成されている。
特許文献1に記載のインプリント装置では、モールドの材料や被処理領域を含む物体の材料によっては、モールドに対して相対的に当該被処理領域を変形させることは難しい。
例えば、特許文献2のインプリント装置のように、マスターモールドとブランクモールドの材料が同一である場合は、特許文献1に記載の方法を適用しても、マスターモールドに対して相対的にブランクモールドの被処理領域を変形させにくい。変形に用いる光に対するマスターモールドの吸収係数とブランクモールドの吸収係数との差が小さく、モールドとブランクモールドの被処理領域との間で相対変形に十分な温度差が生じないためである。
そこで、本発明は、モールドおよび被処理領域を有する物体の光の吸収係数によらず、モールドに対して相対的に被処理領域を変形させることができるインプリント装置、インプリント方法を提供することを目的とする。
本発明は、型を用いて物体の被処理領域上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、前記物体の前記被処理領域側とは反対側の面が対向する状態で前記物体を保持する保持部材と、前記保持部材が前記物体を保持した状態で、前記物体の前記反対側の面側にあり且つ前記物体または前記保持部材に設けられた凹部に位置し、前記反対側の面における前記被処理領域の裏側の領域に向けて熱エネルギーを放出する放熱部材と、前記放熱部材が前記被処理領域を変形させている間に前記被処理領域上の前記インプリント材を硬化する硬化手段と、を有することを特徴とする。
本発明によれば、モールドおよび被処理領域を有する物体の光の吸収係数によらず、モールドに対して相対的に被処理領域を変形させることができる。
[第1実施形態]
(インプリント装置の構成)
第1実施形態に係るインプリント装置について説明する。図1は、第1実施形態に係るインプリント装置1の構成を示す図である。鉛直方向の軸をZ軸、当該Z軸に垂直な平面内で互いに直交する2軸をX軸及びY軸としている。
(インプリント装置の構成)
第1実施形態に係るインプリント装置について説明する。図1は、第1実施形態に係るインプリント装置1の構成を示す図である。鉛直方向の軸をZ軸、当該Z軸に垂直な平面内で互いに直交する2軸をX軸及びY軸としている。
インプリント装置1は、パターンの形成されたパターン部2aを有するマスターモールド(型)2を用いて、ブランクモールド(物体)3の被処理領域3a上にインプリント材4のパターンを形成する装置である。インプリント装置1は、被処理領域3aに供給されたインプリント材4をマスターモールド2と接触させた状態で、インプリント材4に硬化用のエネルギーを与えることにより、インプリント材4を硬化させる。本実施形態では、硬化用のエネルギーが紫外線7の場合について説明する。
後述の放熱部材21を用いて被処理領域3aを変形させている間に、硬化手段である照射部5は、紫外線7を出射する。紫外線7は、ダイクロイックミラー6で反射され、マスターモールド2を透過してインプリント材4に照射される。
マスターモールド2は外周形状が矩形であり、パターン部2aはブランクモールド3に対向する側の面に設けられている。パターン部2aには、電子線描画装置等を用いて精度良く形成された回路パターンなどの凹凸パターンが形成されている。マスターモールド2の材料は、紫外線7の透過率が高い材料であることが好ましい。本実施形態では一例として石英ガラスとする。
チャック8は不図示の吸着手段を含み、真空吸着力や静電力によりチャック8にパターン部2aの外周領域を保持可能である。
駆動機構9は、チャックと共にマスターモールド2を主にZ軸方向に沿って移動させる。これにより、マスターモールド2とインプリント材4とを接触させる動作(以下、押印動作という)、およびマスターモールド2とインプリント材4とを引き離す動作(以下、離型動作という)を行う。駆動機構9は、ブランクモールド3との位置合わせの際にマスターモールド2をX―Y平面内で移動させてもよい。駆動機構9に採用可能なアクチュエータとして、例えばボイスコイルモータやエアシリンダ等がある。
変形機構10は、チャック8がマスターモールド2を保持した際にパターン部2aの形状が歪んでしまった場合、ブランクモールド3がチャック(保持部材)16で保持された際に被処理領域3aの形状が歪んでしまった場合等に使用される。
図2は、マスターモールド2を変形させてパターン部2aの形状を補正する変形機構10の構成を示す図である。図2(a)は−Z方向からマスターモールド2を見た図である。図2(b)は、マスターモールド2および変形機構10の図2(a)のA−A’断面図である。マスターモールド2の外周の四辺に対して、一辺あたり4箇所ずつアクチュエータ11が配置されている。
全てのアクチュエータ11を使用して、パターン部2aを一定の倍率で縮小させた状態を基準の状態とし、その状態からそれぞれのアクチュエータ11を任意の力で押し引きすることでパターン部2aの形状を任意の形状に補正する。
図1の説明に戻る。チャック8および駆動機構9は、紫外線7の光路を遮らないように中央に開口領域12を有する。開口領域12には、開口領域12の一部とマスターモールド2とで囲まれる空間14を密閉空間とする石英板13を配置してもよい。
石英板13を配置した場合、空間14の圧力を調整可能な圧力調整部(不図示)を併せて配置する。これにより、例えば、押印動作に際して空間14の圧力をその外部よりも高く設定することで、パターン部2aをブランクモールド3の方に凸形になるようにたわませ、インプリント材4とパターン部2aをパターン部2aの中心部から接触させることができる。パターン部2aとインプリント材4との間に周囲の気体が残留することを抑え、パターン部2aの凹凸部にインプリント材4を隅々まで充填させることができる。
ステージ15は、チャック16と、チャック16と共にブランクモールド3を移動させる駆動機構17とを有する。チャック16は不図示の吸着手段を含み、被処理領域3a側(図3に示す後述の上面31)とは反対側の面(図3に示す後述の下面32、底面34b)がチャック16に対向する状態でブランクモールド3を保持する。
吸着手段は、ブランクモールド3を保持するための真空吸着力、静電力を発生させる手段、あるいはブランクモールド3を機械的に保持する手段等である。これらの吸着手段が無くとも、保持面16aと保持面16aに載置されたブランクモールド3との間にはたらく静止摩擦力によってブランクモールド3の位置がずれないのであれば、チャック16がブランクモールド3を保持した状態とみなしてもよい。
駆動機構17は、ブランクモールド3を主にX−Y平面内で移動させる。これにより、マスターモールド2とブランクモールド3上のインプリント材4との位置合わせをする。駆動機構17に採用可能なアクチュエータとして、例えばリニアモータや平面パルスモータがある。押印動作および離型動作の際に、駆動機構17がブランクモールド3をZ軸方向に移動させてもよい。すなわち、押印動作および離型動作は、マスターモールド2あるいはブランクモールド3の少なくとも一方を移動させることで行えばよい。
マスターモールド2およびブランクモールド3を高精度に位置決めするために、駆動機構9や駆動機構17は、粗動駆動系や微動駆動系などの複数の駆動系で構成されていてもよい。さらに、X軸まわりの回転方向、Y軸まわりの回転方向、Z軸まわりの回転方向のそれぞれの方向に駆動できる構成でもよい。
計測部18は、例えばレーザ干渉計である。計測部18が出射したレーザ光と、駆動機構17上に配置され、当該レーザ光を反射するミラー19を用いてステージ15の位置を計測する。計測部18の計測結果に基づいて、後述の制御部26は、ブランクモールド3の位置決めを制御する。
被処理領域3aの形状を変える変形手段として、後述する放熱部材21(図3に図示)と放熱部材21を加熱する加熱機構20とを有する。加熱機構20および放熱部材21は後で詳述する。
供給部22は被処理領域3a上にインプリント材4を供給する。パターン部2aに形成されたパターンの密度などにより決定された、インプリント材4の量や配置の情報に基づいて、供給部22はインプリント材4を供給する。
計測部23は、パターン部2aと被処理領域3aの相対位置を計測する。計測部23から出射される光24は、ダイクロイックミラー25を透過し、マスターモールド2およびブランクモールド3上に形成されたアライメントマーク(不図示)に照射される。アライメントマーク(不図示)はマスターモールド2およびブランクモールド3のそれぞれに少なくとも4か所ずつ形成されている。計測部23は、それぞれの当該アライメントマークで反射した光24を受光することにより、パターン部2aと被処理領域3aのそれぞれのサイズや、パターン部2aと被処理領域3aとの相対位置のずれを計測する。
制御部26は、加熱機構20、計測部23、照射部5、駆動機構9、変形機構10、ステージ15に有線又は無線の回線で接続されている。制御部26は、不図示の、CPUやメモリ(ROM、RAM)等を含む。当該メモリには例えば、後述の図7のフローチャートに示すインプリント工程に関するプログラムや、変形機構10および加熱機構20による形状の補正量などが記憶されている。制御部26は、当該メモリ記憶されているプログラムに従って、制御部26に接続されている各構成部材を統括的に制御する。
制御部26は、制御部26が実行すべき機能を備えていれば、別個の情報処理装置の集合体であってもよいし、1つの情報処理装置であってもよい。
インプリント装置1は、さらに、ステージ15を載置するベース定盤27と、駆動機構9を支持するブリッジ定盤28と、ベース定盤27から鉛直方向に延設され、かつ除振器29を介してブリッジ定盤28を支持する支柱30とを有する。除振器29は、床面からブリッジ定盤28へ伝わる振動を抑制する。
インプリント装置1は、マスターモールド2をインプリント装置1の外部からチャック8へ搬送する搬送機構(不図示)や、ブランクモールド3をインプリント装置1の外部からチャック16へ搬送する搬送機構(不図示)などを有する。
図3は、ブランクモールドの構成を示す図である。図3(a)はブランクモールド3を+Z方向から見た図、図3(b)は図3(a)のB−B’断面図である。ブランクモールド3の外周形状は、マスターモールド2と同じサイズの矩形である。例えば、150mm×150mm程度である。
被処理領域3aのサイズは、パターン部2aのサイズと同じである。例えば、26mm×33mmの1ショット領域に相当するサイズである。ショット領域とは、半導体デバイス等を作る際の単位領域であり、1つのショット領域にはユーザが希望するチップサイズのパターンが1つ又は複数形成される。一度の押印動作で複数のショット領域にパターンを形成するインプリント装置の場合は、被処理領域3aおよびパターン部2aのサイズは複数のショット領域分のサイズであってもよい。
ブランクモールド3は、被処理領域3a側の面である上面31と、チャック16に保持された際に保持面16aと接触する下面32と、凹部34を有する。凹部34は、ブランクモールド3の、上面31とは反対側の面側に設けられている。凹部34は、図3に示すように、側面34aと領域33を含む凹部34の底面である底面34bとに対向する凹み空間である。領域33は、上面31の反対側の面における被処理領域3aの裏側の領域である。凹部34を−Z方向から平面視した際の形状は円である。
ブランクモールド3はパターン部2aの転写パターンが形成された後は、半導体デバイス等の製造に用いられる他のインプリント装置において、パターンが複製される側のモールドとして使用される。したがってブランクモールド3もマスターモールド2と同様に、紫外線7の透過率が高い材料であることが好ましい。すなわち、ブランクモールド3はマスターモールド2とインプリント材4の硬化に用いられる波長の光に対して同程度の吸収係数を有する材料であることが好ましい。
本実施形態では、ブランクモールド3の材料も石英ガラスとする。
マスターモールド2およびブランクモールド3が石英ガラスなので、マスターモールド2およびブランクモールド3は、被処理領域3aの加熱に用いられる後述の光39に対しても同程度の光の吸収係数を有する。本明細書において、同程度の光の吸収係数とは、マスターモールド2およびブランクモールド3のうち一方の光39に対する吸収係数が他方の光39に対する吸収係数の4倍未満のことをいう。
図4は、被処理領域3aを加熱により変形させる方法を説明する図である。加熱機構20と放熱部材21とを用いて被処理領域3aを加熱する。本実施形態における加熱機構20は、マスターモールド2およびブランクモールド3を透過する波長の光を放熱部材21に照射することで、放熱部材21に光エネルギーを与える光学系である。加熱機構20は、少なくとも光源35、および変調素子36を含む。本実施形態では、さらに光学素子37、38も有している。
光源35は、光39を出射する。光39は、インプリント材4を硬化させない波長のレーザ光である。すなわち、光39と照射部5から出射される紫外線7とは波長が異なる光である。したがって光39は、例えば、可視光又は赤外光を選択することが好ましい。
光39は、光学素子37により面内照度が均一化されて、変調素子36に照射される。変調素子36は、変調素子36に照射された光39を任意の空間的に照射量分布を有する光(空間的な分布のある光エネルギー)に変調する素子である。変調素子36として例えば、デジタルマイクロミラーデバイス(DMD)が用いられる。
DMDとは複数のマイクロミラーが配列された構造を有し、それぞれのマイクロミラーを、マイクロミラーの配列面に対して−12度(ON状態)、あるいは+12度(OFF状態)の角度で傾けることで選択的に光を反射するデバイスである。
変調素子36は、均一な照射量分布で変調素子36に入射した光39を照射量分布を有する光に変換して光学素子38に向けて反射する。変調素子36は、制御部26の指示に基づいて照射量分布を形成する。
光学素子38は、倍率を調整してダイクロイックミラー25に照射量分布のある光39を導光する。ダイクロイックミラー25に入射した光39は、ダイクロイックミラー25で−Z方向に反射され、マスターモールド2およびブランクモールド3を透過し、放熱部材21で吸収される。
放熱部材21は、チャック16がブランクモールド3を保持した状態で、上面31とは反対側の面側にあり且つブランクモールド3に設けられた凹部34に位置するように設けられている。放熱部材21を支持する支持台(台)40は、チャック16のブランクモールド3側に設けられている。
放熱部材21および支持台40は、特に、図4のように、チャック16がブランクモールド3を保持した状態で領域33と対向する位置に設けられていることが好ましい。支持台40は他の部材を介してチャック16上に設けられていてもよい。
放熱部材21は、放熱部材21の領域33側の面の材料がブランクモールド3の材料よりも光39の吸収係数が高いものを使用する。すなわち、本実施形態では石英ガラスより吸収係数が大きいものを使用する。光39に対する吸収係数は50%以上が好ましく、より好ましくは80%以上の材料である。放熱部材21の材料は、例えば、シリコンウエハ、ステンレスが挙げられる。
放熱部材21を2以上の層構造としてもよい。ブランクモールド3に近いほうの表面に、カーボン、クロム、あるいはニッケルをベースとする超耐熱合金であるインコネル(登録商標)等を光39の吸収層として設けたものであってもよい。これらの吸収層はシート状の物でもよいし、蒸着などで塗布されたものでもよい。
吸収層以外の層は、熱伝導率の低い材料が好ましく、例えば石英ガラス、低膨張ガラス等でもよい。これにより、放熱部材21から放熱する熱が、被処理領域3aではなく支持台40のほうに逃げてしまうことを抑制することができる。
放熱部材21は、加熱機構20から受けた光39の光エネルギーを用いて被処理領域3aに熱エネルギーを放出する。被処理領域3aは、放熱部材21から与えられた熱エネルギーを受けて加熱され、熱膨張により変形する。
チャック16がブランクモールド3を保持した状態で凹部34に位置する放熱部材21が被処理領域52aに向けて熱エネルギーを放出する。放熱部材21が熱エネルギーを与えることにより、被処理領域52aにパターン部2aよりも大きな熱量を与えることができる。したがって、マスターモールド2およびブランクモールド3の光39の吸収係数によらず、マスターモールド2に対して相対的に被処理領域52aを変形させることができる。
放熱部材21の熱エネルギーを放出する放熱面(被処理領域の裏側の領域側の面)には、加熱機構20によりに形成された放熱面内の照射量分布に応じた、熱エネルギーが生じる。したがって、放熱部材21は被処理領域3aの面内に空間的な分布のある熱エネルギーを付与する。これにより、被処理領域3aを局所的に変形させて被処理領域3aを被処理領域3aを目標の形状に補正する(近づける)ことができる。
チャック16がブランクモールド3を保持した状態で凹部34に放熱部材21が位置するように放熱部材21を配置することにより、放熱部材21から放出される熱エネルギーがチャック16に逃げてしまうことを低減している。これにより、放熱部材21が得た熱エネルギーを効率よく被処理領域3aに伝えることができる。
供給部(気体供給部)41は、チャック16に設けられた供給口42を介して凹部34に気体を供給する。供給部41が供給する気体は、光39に対して不活性であり、かつ空気よりも熱伝導性のよい気体がよい。例えば、窒素やヘリウムである。ヘリウムが最も好ましい。このように気体を供給することによって、放熱部材21から放熱された熱を効率よく被処理領域3aに伝えることができ、被処理領域3aを目標の形状に変形させやすくなる。チャック16には、置換した気体を排気する排気口43を備えていてもよい。
支持台40は、放熱部材21よりも熱伝導率が低い材料であることが好ましい。これにより、放熱部材21から放熱する熱が、被処理領域3aではなく支持台40のほうに逃げてしまうことを抑制することができる。
放熱部材21とブランクモールド3は、非接触であることが好ましい。これにより、放熱部材21にパーティクル(不図示)が付着している場合に、当該パーティクルがブランクモールド3に付着することを防ぐことできる。また、非接触であることにより、凹部34の高さがブランクモールド3の個体差として微小に異なる場合に、放熱部材21がブランクモールド3をチャック16から浮かせてしまうことを防ぐこともできる。
被処理領域3aの加熱効率も考慮し、放熱部材21とブランクモールド3の領域33の距離は、2mm以下とすることが好ましい。より好ましくは、100μm以下である。距離が離れすぎることによる被処理領域3aの加熱効率の低下を抑制でき、放熱部材21が放出する熱エネルギーを効率よく被処理領域3aに伝えることができる。
供給部41が、押印動作に際して凹部34の圧力をその外部よりも高くするように気体を供給して、被処理領域3aをマスターモールド2の方に凸形になるようにたわませてもよい。マスターモールド2をたわませる理由と同様の理由により、押印動作においてパターン部2aの隅々までインプリント材4を充填させることができる。あるいは離型動作において、被処理領域3aを凸形にたわませてもよい。離型動作中に、硬化したインプリント材4のパターンが倒れてしまうことを防ぐことができる。
(実施例)
図5は第1実施形態の実施例を示す図である。図5は、図4に示す加熱機構20と放熱部材21とを用いて被処理領域3aを加熱した場合の、マスターモールド2およびブランクモールド3の温度上昇をシミュレーションした結果である。
図5は第1実施形態の実施例を示す図である。図5は、図4に示す加熱機構20と放熱部材21とを用いて被処理領域3aを加熱した場合の、マスターモールド2およびブランクモールド3の温度上昇をシミュレーションした結果である。
マスターモールド2およびブランクモールド3として石英ガラスを使用した。石英の熱伝導率を1.38W/m・K、石英の比熱を740[J/(kg・K)]、線膨張係数を0.51とした。マスターモールド2とチャック8との間の熱伝導率、ブランクモールド3とチャック16との間の熱伝導率、マスターモールド2と空気間の熱伝導率、ブランクモールド3と空気間の熱伝導率を考慮した。
カーボンの吸収層を塗布した石英ガラスを有する放熱部材21を使用した。凹部34にヘリウムを供給し、放熱部材21からブランクモールド3までの距離を50μmとした。光39は波長450nmの可視光とし、一様な照射量分布である4.3Wで照射した。
図5において、横軸は時間、左の縦軸は上昇した温度、右の縦軸はマスターモールド2とブランクモールド3の温度差ΔTである。直線L1はマスターモールド2の温度上昇(左の縦軸)、直線L2はブランクモールド3の温度上昇(左の縦軸)、直線L3はブランクモールド3の温度からマスターモールド2の温度を引いた温度差ΔT[℃](右の縦軸)である。
本実施例によれば、加熱機構20および放熱部材21が被処理領域3aを加熱させる構成により、マスターモールド2に比べブランクモールド3を約0.34℃温めることができた。マスターモールド2の線膨張係数とブランクモールド3の線膨張係数は同じなので、温度差ΔTに応じて変形量が異なる。温度差ΔTが0.34℃の場合、約0.7nmの変形量の差を生じさせることができた。このように、本実施例では、マスターモールド2に対して相対的に被処理領域3aを変形させることができた。
(比較例)
比較例として、放熱部材21を配置せずに加熱機構20だけで被処理領域3を加熱した。この場合、同じ条件で1.0[sec.]加熱しても0.03℃程度しか温度は上昇せず、また、マスターモールド2とブランクモールド3との温度差ΔTは0.01℃以下であった。すなわち、マスターモールド2に対して相対的に被処理領域3aを変形させることができなかった。
比較例として、放熱部材21を配置せずに加熱機構20だけで被処理領域3を加熱した。この場合、同じ条件で1.0[sec.]加熱しても0.03℃程度しか温度は上昇せず、また、マスターモールド2とブランクモールド3との温度差ΔTは0.01℃以下であった。すなわち、マスターモールド2に対して相対的に被処理領域3aを変形させることができなかった。
以上の実施例および比較例から、放熱部材21の配置により放熱部材21が配置されていない場合に比べて、マスターモールド2に対して相対的に被処理領域3aを変形させるという結果が得られた。
(形状補正の方法)
図6(a)〜(e)を用いて、第1実施形態に係るマスターモールド2とブランクモールド3の形状の補正方法について説明する。図6(a)〜(e)は全て+Z方向から見た図である。
図6(a)〜(e)を用いて、第1実施形態に係るマスターモールド2とブランクモールド3の形状の補正方法について説明する。図6(a)〜(e)は全て+Z方向から見た図である。
図6(a)は、チャック16で保持していない状態のブランクモールド3の被処理領域3aと、形成されるパターンの理想的な領域60とを示している。領域60のサイズは、パターン部2aと同じサイズである。
図6(b)は、パターン部2aの形状と被処理領域3aの形状を補正せずに、被処理領域3a上にパターンを形成した後且つチャック16で保持されていない状態のブランクモールド3の被処理領域3aを示している。下辺が長い台形の領域61はインプリント材4のパターンが形成された領域を示している。
チャック16の保持力の分布などに起因して、インプリント装置1が、−Y方向側の領域ほど形成されるパターンがX軸方向に伸びやすい傾向があることを示している。領域60と領域61の形状差に基づいて、制御部26がマスターモールド2の形状の補正量と被処理領域3aの形状の補正量を算出する。図6(c)〜図6(e)を用いてこれらの補正量の算出方針について説明する。
図6(c)は、チャック16でブランクモールド3を保持している状態の被処理領域3aを見た図である。制御部26は、−Y方向の領域ほど形成されるパターンがX軸方向に伸びやすい傾向に鑑み、マスターモールド2を変形させてパターン部2aの目標形状を定める。例えば、目標形状は、−Y方向の領域ほどX軸方向の幅が狭い台形の領域62である。
図6(d)は変形機構10を用いて−Y方向の領域にパターン部2aに力63を加えたときの様子を示している。パターン部2aは、ポアソン比にしたがって矢印64の方向(Y軸方向)にパターン部2aが延伸して台形65に示す形状となる。そこで、パターン形成時のみ領域62を一時的に加熱して、台形65に近づくように変形させる。
図6(e)は領域62の内部を領域A〜Dの領域に仮想的に分割した様子を示している。制御部26は、加熱機構20および放熱部材21を用いて被処理領域3aに熱エネルギーを与える。具体的には、被処理領域3aのうち領域Aが最も温度が高く、領域B、領域C、領域Dの順に温度が低下するような空間的な分布のある熱エネルギーを与える。与えられた熱量が大きい領域ほど領域62の変形量も大きくなる。加熱されている間は、被処理領域3aは台形65と同じ大きさになる。
このように、パターン部2aと被処理領域の補正後の形状がパターン部2aの形状でもある形状60に一致した状態でインプリント材4を硬化できる。加熱を停止した後は形状60の領域は領域62のサイズに戻る。また、チャック16から外した状態では図6(a)の領域60と同じ形状に領域62が変化する。よって理想的な形状でパターンを形成することができる。
図6(b)では領域61が台形の場合の補正方法を説明したが、ひし形、弓形、樽形、糸巻き型等の形状であったり、縦横方向に拡大あるいは縮小している形状であっても、適宜補正をすることで領域60のようにパターンを形成することができる。
領域A〜領域Dの4つに分割して熱エネルギーを空間的に分布させる例を示したが、領域の分割数はこれに限らない。また、被処理領域3aを領域A〜DをY方向に仮想的に分割した例を説明したが、X方向に分割、あるいは4つの格子形状に分割して、分布のある熱エネルギーを与えてもよい。
(インプリント方法)
図7は、第1実施形態に係るインプリント方法を示すフローチャートである。各工程は、制御部26による処理工程、あるいは制御部26の指示に基づいてインプリント装置1の他の構成部材が実行する工程である。
図7は、第1実施形態に係るインプリント方法を示すフローチャートである。各工程は、制御部26による処理工程、あるいは制御部26の指示に基づいてインプリント装置1の他の構成部材が実行する工程である。
制御部26は、パターン部2aの形状の補正量と被処理領域3aの形状の補正量と、をあらかじめ算出済みとする。すなわち、被処理領域3aが目標の形状に近づくように補正するために必要な、変形機構10の制御量と加熱機構20が形成すべき照射量分布とが既知とする。
制御部26の指示に基づいて搬送機構(不図示)がインプリント装置1内にマスターモールド2およびブランクモールド3を搬入する(S101)。チャック8がマスターモールド2を保持し、チャック16がブランクモールド3を保持する。
駆動機構17は、被処理領域3aが供給部22と対向する位置にブランクモールド3を移動させ、供給部22が被処理領域3aに未硬化状態のインプリント材4を供給する(S102)。
駆動機構17が、ブランクモールド3をマスターモールド2と対向する位置に移動させる(S103)。
駆動機構9が、マスターモールド2を下降させ、押印動作を行う(S104)。パターン部2aとインプリント材4との接触により、インプリント材4のパターン部2aへの充填が始まる。
パターン部2aとインプリント材4とが接触している状態で、計測部23はアライメントマークを検出し、検出結果に基づいて駆動機構17がブランクモールド3を駆動させる。これによりマスターモールド2とブランクモールド3の位置合わせを行う(S105)。
加熱機構20が放熱部材21に光39を照射し、放熱部材21が領域33に向けて熱エネルギーを放出する。放熱部材21からの熱エネルギーにより被処理領域3aを加熱し、変形させる(S106)。
照射部5およびダイクロイックミラー6が紫外線7をインプリント材4に照射してインプリント材4を硬化させ、硬化したインプリント材4のパターンを形成する(S107)。硬化工程は、放熱部材21を用いて被処理領域3aを変形させている間に行う。本実施形態のように、変形機構10を使用している場合は、上記に加え、変形機構10によりパターン部2aを変形させている間にインプリント材を硬化させる。
駆動機構9がマスターモールド2を上昇させ、離型動作を行う(S108)。以上の工程により、被処理領域3a上に硬化したインプリント材4のパターンが形成される。当該パターンは、パターン部2aに形成されたパターンの転写パターンである。
マスターモールド2とインプリント材4とを引き離した後、前述の搬送機構がブランクモールド3をインプリント装置1から搬出する(S109)。
搬出後、被処理領域3aの形状に対する当該形成されたパターンの形状を計測装置(不図示)で計測する(S110)。制御部26が、S110での計測結果が許容範囲に収まっているかどうか判断する(S111)。制御部26が許容範囲内だと判断した場合は、本フローチャートは終了する。S101の前に予め算出していた補正量で、同様に他のブランクモールド3にパターンを形成する。
S109で、制御部26が許容範囲に収まっていないと判断した場合は、再びマスターモールド2およびブランクモールド3の形状の補正量を算出する(S112)。理想の形状と形成されたパターンの形状との差が許容範囲内におさまるまでS101〜S111の工程を繰り返す。これにより、パターン部2aと被処理領域3aとを接触させる際の最適なパターン部2aの形状の補正量と被処理領域3aの形状の補正量とを算出することができる。このようにして得た形状の補正量を用いれば、より高精度に被処理領域3aにインプリント材4のパターンを形成することができる。
以上でブランクモールド3にパターンを形成するインプリント方法の説明を終了する。S104〜S106の工程は、順番は可逆である。これらの複数の工程を同時に実行してもよい。
S110で形成されたパターンの線幅なども計測し、S112と同時に、インプリント材4の供給工程で使用されるインプリント材4の配置位置を示すデータを再作成してもよい。
また、S101の段階で、パターン部2aの形状の補正量と、被処理領域3aの形状の補正量が既知でない場合は、S105の工程は行わずに被処理領域3aにS101〜S112までの工程を実行する。これにより、制御部26がパターン部2aの形状の補正量と、被処理領域3aの形状の補正量と、をそれぞれ算出できる。
[第2実施形態]
第2実施形態に係るインプリント装置は、インプリント装置1とは放熱部材21の構成が異なる。それ以外の構成はインプリント装置1と同様なので説明を省略する。
第2実施形態に係るインプリント装置は、インプリント装置1とは放熱部材21の構成が異なる。それ以外の構成はインプリント装置1と同様なので説明を省略する。
図8は、第2実施形態に係る放熱部材21の構成を示す図である。図8(a)は放熱部材を+Z方向から見た図であり、図8(b)は図8(a)のC−C’断面図である。
放熱部材21の放熱面には、当該面を複数の領域46に分割する溝47が設けられている。本実施形態では溝47は、4×7個の領域46に分割するように、X軸方向およびY軸方向に沿って等間隔で設けられている。
本実施形態では、第1実施形態と同様に、チャック16がブランクモールド3を保持した状態で凹部34に位置する放熱部材21が被処理領域52aに向けて熱エネルギーを放出する。放熱部材21が熱エネルギーを与えることにより、被処理領域52aにパターン部2aよりも大きな熱量を与えることができる。さらに、マスターモールド2およびブランクモールド3の光39の吸収係数によらず、マスターモールド2に対して相対的に被処理領域52aを変形させることができる。
チャック16がブランクモールド3を保持した状態で凹部34に位置するように放熱部材21を配置することにより、放熱部材21から放出される熱エネルギーがチャック16に逃げてしまうことを低減している。これにより、放熱部材21が得た熱エネルギーを効率よく被処理領域3aに伝えることができる。
隣り合う領域46同士の間に凹部34内の気体が介在することになる。これにより、加熱機構20から受けた光エネルギーが変換されて生じた熱エネルギーが放熱部材21の内部で拡散することを抑制することができる。すなわち、放熱部材21のブランクモールド3と対向する側の面が一様な温度となることを抑制することができる。
これにより、放熱部材21が、光39の照射量分布に対応する分布のある熱エネルギーを放出しやすくすることができる。第1実施形態よりもさらに、被処理領域3aを局所的に変形させることが容易となり、被処理領域3aを目標の形状に近づけやすくなる。
溝47の深さは、放熱部材21の厚みが0.05mm以上であることが好ましい。これにより、隣り合う領域46同士での熱の拡散を効果的に抑制することができる。溝47はX軸方向やY軸方向に沿う方向以外の方向に形成されていてもよい。
また、分割された領域46の数は本実施形態に限られない。少なくとも4つの領域46が設けられていることが好ましい。領域46が約3mm角の領域となるように、ブランクモールド3と対向する側の面が9×11個に分割されていてもよい。溝47の間隔は等間隔でなくてもよい。例えば、放熱部材21の中央側の領域と外周側の領域とで間隔を異ならせてもよい。
溝47を設ける場合、放熱部材21は熱伝導率の低い材料かつ溝47の形成のための加工がしやすい材料であることが好ましい。例えば前述の材料のうち、ステンレスが特に好ましい。
ブランクモールド3に対するインプリント方法は第1実施形態と同様のため説明を省略する。
[第3実施形態]
第3実施形態に係るインプリント装置は、インプリント装置1とは放熱部材21を加熱する構成が異なる。被処理領域3aの形状を変える変形手段として、放熱部材21と、加熱機構20の代わりに用いる加熱機構48を有する。放熱部材21には、第2実施形態に係る溝47が形成されている。それ以外の構成はインプリント装置1と同様なので、説明を省略する。
第3実施形態に係るインプリント装置は、インプリント装置1とは放熱部材21を加熱する構成が異なる。被処理領域3aの形状を変える変形手段として、放熱部材21と、加熱機構20の代わりに用いる加熱機構48を有する。放熱部材21には、第2実施形態に係る溝47が形成されている。それ以外の構成はインプリント装置1と同様なので、説明を省略する。
図9(a)は放熱部材21を+Z方向から見た図であり、図9(b)は図9(a)のD−D’断面図である。加熱機構48は、放熱部材21に熱エネルギーを与える手段である複数の発熱体(ヒータ)49と、制御部26からの指示に基づいてそれぞれの発熱体49で発生すべき熱量を制御する制御部50とを有する。
発熱体49は、放熱部材21の下側に配置されている。それぞれの発熱体49は、領域46と一対一で対応する位置に配置されていてもよい。発熱体49の個数と領域46の個数はこれに限られない。
放熱部材21は、複数の発熱体49から受けた熱エネルギーを用いて、領域33に向けて熱エネルギーを放出する。
本実施形態では、第1実施形態と同様にチャック16がブランクモールド3を保持した状態で凹部34に位置する放熱部材21が被処理領域3aに向けて熱エネルギーを放出する。放熱部材21が熱エネルギーを与えることにより、被処理領域3aにパターン部2aよりも大きな熱量を与えることができる。したがって、マスターモールド2およびブランクモールド3の光39の吸収係数によらず、マスターモールド2に対して相対的に被処理領域52aを変形させることができる。
加熱機構48が空間的な分布のある熱エネルギーを与えてもよく、係る場合に放熱部材21は複数の発熱体49から受けた熱エネルギーの空間的な分布を維持しながら領域33に向けて熱エネルギーを放出する。放熱部材21が被処理領域3aの面内に空間的な分布のある熱エネルギーを付与するため、被処理領域3aを局所的に変形させて被処理領域3aを被処理領域3aを目標の形状に補正することができる。
チャック16がブランクモールド3を保持した状態で凹部34に位置するように放熱部材21を配置することにより、放熱部材21から放出される熱エネルギーがチャック16に逃げてしまうことを低減している。これにより、放熱部材21が得た熱エネルギーを効率よく被処理領域3aに伝えることができる。
なお、溝47は、放熱部材21の厚みの8割以上の深さで形成されていることが好ましい。発熱体49からの熱が、ブランクモールド3と対向する面に移動するまでの間での放熱部材21の内部における熱の拡散を抑制する(低減する)ことができる。
本実施形態の変形例として、放熱部材21が、自ら分布のある熱エネルギーを発生し、かつ放出することが可能な発熱体であってもよい。係る場合は、加熱機構20あるいは加熱機構48は不要である。
ブランクモールド3に対するインプリント方法は第1実施形態と同様のため説明を省略する。
[第4実施形態]
本実施形態では、チャック16の被処理領域52a側に、図10に示すような凹部51が形成されている。凹部51は、側面51aと底面51bと領域53とに対向する凹み空間である。すなわち、凹部51は、チャック16がブランクモールド52を保持した状態で、上面31とは反対側の面側に位置する。放熱部材21および支持台40は、チャック16がブランクモールド52を保持した状態で凹部51に位置するように設けられている。放熱部材21の構成、および加熱機構20、48は前述の各実施形態のいずれを適用してもよい。
本実施形態では、チャック16の被処理領域52a側に、図10に示すような凹部51が形成されている。凹部51は、側面51aと底面51bと領域53とに対向する凹み空間である。すなわち、凹部51は、チャック16がブランクモールド52を保持した状態で、上面31とは反対側の面側に位置する。放熱部材21および支持台40は、チャック16がブランクモールド52を保持した状態で凹部51に位置するように設けられている。放熱部材21の構成、および加熱機構20、48は前述の各実施形態のいずれを適用してもよい。
本実施形態では、第1実施形態と同様に、チャック16がブランクモールド52を保持した状態で凹部51に位置する放熱部材21が、上面31の反対側の面における被処理領域52aの裏側の領域53に向けて熱エネルギーを放出する。放熱部材21が熱エネルギーを与えることにより、被処理領域52aにパターン部2aよりも大きな熱量を与えることができる。したがって、マスターモールド2の光の吸収係数やブランクモールド52の光の吸収係数によらず、マスターモールド2に対して相対的に被処理領域52aを変形させることができる。
放熱部材21が被処理領域52aの面内に空間的な分布のある熱エネルギーを付与することができ、被処理領域52aを局所的に変形させて被処理領域3aを目標の形状に補正することができる。
凹部51内に放熱部材21を配置することにより、放熱部材21から放出される熱エネルギーがチャック16に伝わることを低減している。これにより、被処理領域52aを効率良く加熱することができる。
チャック16に凹部51が形成されているため、凹部のないブランクモールド52の被処理領域52aにパターンを形成することができる。
ブランクモールド52は、例えば、マスターモールド2を用いてブランクモールド52にパターンを形成した後、ブランクモールド52を用いて凹部51を有するブランクモールド52にパターンを形成する目的で使用されうる。電子線描画装置でパターンを形成した高価なマスターモールド2の使用回数を減らすことができる。
ブランクモールド52に対するインプリント方法は第1実施形態と同様のため説明を省略する。
[その他の実施形態]
第1〜第4実施形態にかかるインプリント装置の構成を適宜組み合わせて実施してもよい。
第1〜第4実施形態にかかるインプリント装置の構成を適宜組み合わせて実施してもよい。
加熱機構20は、必ずしもマスターモールド2およびブランクモールド3を透過するように光39を放熱部材21に照射しなくてもよい。例えば、チャック16がブランクモールド3を保持した状態における凹部34、51が配置される位置に加熱機構20を配置し、放熱部材21に直接光エネルギーを与えてもよい。
ブランクモールド3およびチャック16の両方に、凹部が設けられていても良い。この場合、放熱部材21は、チャック16がブランクモールド3を保持した状態で、上面31の反対側の面側にあり且つブランクモールド3またはチャック16に設けられた凹部に位置していればよい。
また、変形機構10によるパターン部2aの変形が不要な場合には、被処理領域3aのみを変形させてもよい。
変形機構10によるパターン部2aの補正後の形状と、加熱機構20、48による被処理領域3a、52aの補正後の形状とは、一致させることを目標としなくてもよい。例えば、被処理領域3aに対して、外周が矩形とは異なる形状のパターンを転写したい場合に適用してもよい。
外周が矩形とは異なる形状のパターンを転写したい場合とは次の場合である。前述のインプリント方法を用いてパターンの形成されたブランクモールド3をマスターモールドとして用いて、別のインプリント装置にて半導体デバイス等の製造する場合である。
シリコンウエハ等の基板(不図示)に既に形成されているショット領域の形状がたる型、弓型等、高次に歪んでいることが多い。係る場合であっても、ブランクモールド3に形成されているパターンの外形が予め歪んだ形状となっていれば、ブランクモールド3を用いて基板上に形成されるパターンと、基板の下地パターンであるショット領域とを高精度に重ね合わせることができる。
第1〜第4実施形態にかかるインプリント装置は、ブランクモールド3、52以外の物体にパターンを形成する装置であってもよい。当該物体は、例えば、石英ガラス、あるいはその他の硝材等の材料で構成される光学部材でもよい。
インプリント材4には、硬化用のエネルギーが与えられることにより硬化する硬化性組成物(未硬化状態の樹脂と呼ぶこともある)が用いられる。硬化用のエネルギーとしては、電磁波、熱等が用いられる。電磁波としては、例えば、その波長が10nm以上1mm以下の範囲から選択される、赤外線、可視光線、紫外線などの光である。
硬化性組成物は、光の照射により、あるいは、加熱により硬化する組成物である。このうち、光により硬化する光硬化性組成物は、重合性化合物と光重合開始剤とを少なくとも含有し、必要に応じて非重合性化合物又は溶剤を含有してもよい。非重合性化合物は、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種である。
インプリント材4は、スピンコーターやスリットコーターにより基板上に膜状に付与される。或いは液体噴射ヘッドにより、液滴状、或いは複数の液滴が繋がってできた島状又は膜状となって基板上に付与されてもよい。インプリント材4の粘度(25℃における粘度)は、例えば、1mPa・s以上100mPa・s以下である。
マスターモールド2の材料として石英ガラスを例に挙げたが、他の材料でもよい。珪酸系ガラス、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、アクリルガラス等のガラス類の他、サファイアや窒化ガリウム、さらにはポリカーボネート、ポリスチレン、アクリル、ポリプロピレンなどでもよい。あるいはこれらの任意の積層材でもよい。
[物品の製造方法]
前述の各実施形態に係るインプリント装置で基板上に形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。
前述の各実施形態に係るインプリント装置で基板上に形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。
基板は、ガラス、セラミックス、金属、半導体、樹脂等が用いられ、必要に応じて、その表面に基板とは別の材料からなる部材が形成されていてもよい。基板は、具体的には、シリコンウエハ、化合物半導体ウエハ、石英ガラス等である。
物品とは、電気回路素子、光学素子、MEMS、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、DRAM、SRAM、フラッシュメモリ、MRAMのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、LSI、CCD、イメージセンサ、FPGAのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド(マスターモールド)等が挙げられる。
硬化物のパターンは、上記物品の少なくとも一部の構成部材として、そのまま用いられるか、或いは、レジストマスクとして一時的に用いられる。基板を加工する工程においてエッチング又はイオン注入等が行われた後、レジストマスクは除去される。加工工程はさらに、他の周知の処理工程(現像、酸化、成膜、蒸着、平坦化、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含んでもよい。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
1 インプリント装置
2 マスターモールド(型)
2a パターン部
3 ブランクモールド(物体)
3a、52a 被処理領域
4 インプリント材
5 照射部(硬化手段)
16 チャック(保持部材)
21 放熱部材
31 上面
33 領域(被処理領域の裏側の領域)
34、51 凹部
34b 底面
2 マスターモールド(型)
2a パターン部
3 ブランクモールド(物体)
3a、52a 被処理領域
4 インプリント材
5 照射部(硬化手段)
16 チャック(保持部材)
21 放熱部材
31 上面
33 領域(被処理領域の裏側の領域)
34、51 凹部
34b 底面
Claims (17)
- 型を用いて物体の被処理領域上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記物体の前記被処理領域側とは反対側の面が対向する状態で前記物体を保持する保持部材と、
前記保持部材が前記物体を保持した状態で、前記物体の前記反対側の面側にあり且つ前記物体または前記保持部材に設けられた凹部に位置し、前記反対側の面における前記被処理領域の裏側の領域に向けて熱エネルギーを放出する放熱部材と、
前記放熱部材が前記被処理領域を変形させている間に前記被処理領域上の前記インプリント材を硬化する硬化手段と、
を有することを特徴とするインプリント装置。 - 前記放熱部材に光エネルギーを与える光学系を有し、
前記放熱部材は、前記光学系から受けた前記光エネルギーを用いて前記熱エネルギーを放出することを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記光学系は、前記型及び前記物体を透過する波長の光を前記放熱部材に照射して前記放熱部材に前記光エネルギーを与えることを特徴とする請求項2に記載のインプリント装置。
- 前記放熱部材の、前記被処理領域の裏側の領域側の面の材料は、石英よりも前記光学系が照射する前記光に対する吸収係数が大きいことを特徴とする請求項3に記載のインプリント装置。
- 前記放熱部材に熱エネルギーを与える発熱体を有し、
前記放熱部材は、前記発熱体から受けた熱エネルギーを用いて前記熱エネルギーを放出することを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記保持部材に設けられた供給口を介して前記凹部に気体を供給する気体供給部を有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記気体はヘリウムであることを特徴とする請求項6に記載のインプリント装置。
- 前記放熱部材の、前記被処理領域の裏側の領域と対向する面には、前記被処理領域の裏側の領域と対向する面を複数の領域に分割する溝が設けられていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記放熱部材は、前記保持部材の前記物体側に設けられた台上に位置し、前記台の熱伝導率は前記放熱部材の熱伝導率よりも低いことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記放熱部材は、前記被処理領域に対して空間的な分布のある熱エネルギーを付与することを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記放熱部材と前記物体は非接触であることを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記凹部は、前記被処理領域の裏側の領域と対向する位置に設けられていることを特徴とする請求項1乃至11のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 型を用いて物体の被処理領域上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記物体を、前記被処理領域側とは反対側の面が対向する状態で保持する保持部材と、
前記物体の前記被処理領域の形状を変える変形手段と、を有し、
前記変形手段は、前記保持部材が前記物体を保持している状態で、前記物体の前記反対側の面側にあり且つ前記物体または前記保持部材に設けられた凹部に位置し、前記反対側の面における前記被処理領域の裏側の領域に向けて熱エネルギーを放出する放熱部材を有することを特徴とするインプリント装置。 - 型を用いて物体の被処理領域上にインプリント材のパターンを形成するインプリント方法であって、
前記型および前記物体を搬入する工程と、
前記被処理領域にインプリント材を供給する工程と、
前記物体が前記物体を保持する保持部材に保持された状態で、前記物体の前記反対側の面側にあり且つ前記物体または前記保持部材に設けられた凹部に位置している放熱部材から、前記反対側の面における前記被処理領域の裏側の領域に向けて熱エネルギーを放出して、前記被処理領域を変形させる工程と
前記工程により前記被処理領域を変形させている間に、前記被処理領域上に供給された前記インプリント材を硬化する工程と、
を有することを特徴とするインプリント方法。 - 前記変形させる工程は、前記型および前記物体を透過する波長の光で前記放熱部材を加熱する工程を含み、
前記放熱部材の前記光に対する吸収係数は、前記型および前記物体の前記光に対する吸収係数よりも大きいことを特徴とする請求項14に記載のインプリント方法。 - 前記搬入する工程において搬入する前記型および前記物体のうち一方の前記光に対する吸収係数が他方の前記光に対する吸収係数の4倍未満であることを特徴とする請求項15に記載のインプリント方法。
- 請求項1乃至13のいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて前記物体の前記被処理領域上に硬化した前記インプリント材のパターンを形成する工程と、
前記工程でパターンの形成された前記物体を加工する工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。
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Cited By (2)
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---|---|---|---|---|
JP2019149441A (ja) * | 2018-02-27 | 2019-09-05 | Hoya株式会社 | インプリントモールド用基板、マスクブランク及びインプリントモールドの製造方法 |
JP2020177978A (ja) * | 2019-04-16 | 2020-10-29 | キヤノン株式会社 | インプリント装置及び物品の製造方法 |
Families Citing this family (2)
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---|---|---|---|---|
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EP3650937A1 (en) * | 2018-11-08 | 2020-05-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint apparatus and product manufacturing method |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005045168A (ja) * | 2003-07-25 | 2005-02-17 | Tokyo Electron Ltd | インプリント方法およびインプリント装置 |
TW200621527A (en) * | 2004-12-20 | 2006-07-01 | Komatsu Ind Corp | Temperature conditioning plate and thermal transfer pressing machine |
ATE549294T1 (de) * | 2005-12-09 | 2012-03-15 | Obducat Ab | Vorrichtung und verfahren zum transfer von mustern mit zwischenstempel |
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JP5935385B2 (ja) | 2012-02-27 | 2016-06-15 | 大日本印刷株式会社 | ナノインプリント用レプリカテンプレートの製造方法及びレプリカテンプレート |
US10359696B2 (en) * | 2013-10-17 | 2019-07-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint apparatus, and method of manufacturing article |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019149441A (ja) * | 2018-02-27 | 2019-09-05 | Hoya株式会社 | インプリントモールド用基板、マスクブランク及びインプリントモールドの製造方法 |
JP7061895B2 (ja) | 2018-02-27 | 2022-05-02 | Hoya株式会社 | インプリントモールド用基板、マスクブランク及びインプリントモールドの製造方法 |
JP2020177978A (ja) * | 2019-04-16 | 2020-10-29 | キヤノン株式会社 | インプリント装置及び物品の製造方法 |
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