JP5932286B2 - インプリント装置、それを用いた物品の製造方法 - Google Patents
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まず、本発明の第1実施形態に係るインプリント装置について説明する。図1は、本実施形態に係るインプリント装置1の構成を示す概略図である。インプリント装置1は、物品としての半導体デバイスなどのデバイスの製造に使用され、被処理基板であるウエハ上(基板上)の未硬化樹脂をモールド(型)で成形し、ウエハ上に樹脂のパターンを形成する装置である。なお、ここでは光硬化法を採用したインプリント装置とする。また、以下の図においては、ウエハ上の樹脂に対して紫外線を照射する照明系の光軸に平行にZ軸を取り、Z軸に垂直な平面内に互いに直交するX軸およびY軸を取っている。インプリント装置1は、まず、光照射部2と、モールド保持機構3と、ウエハステージ4と、塗布部5と、ウエハ加熱機構6と、制御部7とを備える。
次に、本発明の第2実施形態に係るインプリント装置について説明する。本実施形態に係るインプリント装置の特徴は、第1実施形態では、光調整器23として液晶装置31を採用したウエハ加熱機構6を利用するのに対し、光調整器としてデジタル・ミラー・デバイスを採用したウエハ加熱機構を利用する点にある。以下、デジタル・ミラー・デバイス(デジタル・マイクロミラー・デバイス)を、単に「DMD」と表記する。図7は、本実施形態のインプリント装置60に設置されたモールド8とウエハ10とに対するウエハ加熱機構61の構成および配置を示す概略図である。なお、図7において、第1実施形態のインプリント装置1と同一構成のものには同一の符号を付し、説明を省略する。まず、ウエハ加熱機構61は、光照射部2からウエハ10に向かう紫外線9の向きを垂直方向に変更させる第1反射板62、第2反射板63、および第3反射板64との3つの反射板を有する。これらの反射板としては、一般的なミラー素子が採用可能である。また、ウエハ加熱機構61は、これら3つの反射板62、63、64により導かれる光路にて、同様に紫外線9の向きを垂直方向に変更させる位置にDMD65を有する。このDMD65は、複数のミラー素子を光反射面に配置し、各ミラー素子の面方向を個別に調整することで光の照射量を変化させるものである。図8は、光調整器として採用可能なDMD65の表面構成を示す概略図である。このDMD65は、図8(a)に示すように、格子状に配列された複数のミラー素子80を有する。これらのミラー素子80は、制御部7からの動作指令に基づいて個々に表面方向、すなわち光の反射方向を変更可能であり、パターン20に向けて照射する任意の照射量分布を形成する。例えば、DMD65は、図8(b)に示すように、複数のミラー素子80で構成される表面領域の下部に配置されているミラー素子80の反射方向を適宜変更することで、表面領域の上部を反射する光の照射量が強くなるような照射量分布を形成することができる。なお、DMD65におけるミラー素子80の配置数は、必要とされる照射量分布に合わせて適宜決定し得る。
次に、本発明の第3実施形態に係るインプリント装置について説明する。上記実施形態では、硬化工程時の照射量分布は、照射される光(紫外線9)の樹脂14が感光する波長または樹脂14が感光しづらい波長を問わず、均一(一定)である。これに対して、本実施形態に係るインプリント装置の特徴は、硬化工程時では、樹脂14が感光しづらい波長の光は、任意の照射量分布を維持し、一方、樹脂14が感光する波長の光は、均一な照射量分布とする点にある。図9は、本実施形態のインプリント装置90に設置されたモールド8とウエハ10とに対するウエハ加熱機構91の構成および配置を示す概略図である。なお、図9において、第1実施形態のインプリント装置1と同一構成のものには同一の符号を付し、説明を省略する。まず、ウエハ加熱機構91は、光照射部2からウエハ10に向かうZ軸方向の直線上に配置される、上流側の第1光学フィルタ92と、下流側の第2光学フィルタ93とを有する。この第1光学フィルタ92と第2光学フィルタ93とは、共に光照射部2から照射された紫外線9のうち、樹脂14が感光する波長帯域のものをそのまま透過させ、一方、樹脂14が感光しづらい波長帯域のものを垂直方向に反射させる特性を有する。例えば、第1実施形態と同様に、樹脂14を感光させる紫外線9の主な波長帯域が200〜400nmであるとすれば、第1光学フィルタ92と第2光学フィルタ93としては、波長帯域が200〜400nm以外の範囲にある光を反射するものとすればよい。また、ウエハ加熱機構91は、これら2つの光学フィルタ92、93により導かれる光路にて、紫外線9の向きを垂直方向に変更させる位置に、第2実施形態と同様のDMD94と、その下流側に位置する反射板95とを有する。なお、このDMD94と反射板95とは、それぞれ第2実施形態におけるDMD65と第2反射板63とに対応し、同一作用を有する。
物品としてのデバイス(半導体集積回路素子、液晶表示素子等)の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板)にパターンを形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンを形成された基板をエッチングする工程を含み得る。なお、パターンドメディア(記録媒体)や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりにパターンを形成された基板を加工する他の処理を含み得る。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
6 ウエハ加熱機構
7 制御部
8 モールド
8a パターン部
9 紫外線
10 ウエハ
14 樹脂
20 基板側パターン
21 光学フィルタ
Claims (14)
- 基板上のインプリント材を型に接触させた状態で硬化させて、前記基板上に硬化したインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記インプリント材は、第1波長の光を受光することで硬化する光硬化性の材料であり、
前記第1波長の光の光路内に配置することにより前記基板上の基板側パターンが前記第1波長の光を受光しないようにすることが可能な光学素子を含み、前記第1波長の光とは異なる第2波長の光を用いて前記基板側パターンを熱変形させる基板加熱機構と、
前記基板加熱機構を制御して、前記第1波長の光が前記基板側パターンに照射されていない間に前記基板側パターンを熱変形させることで、前記型に形成されているパターン部の形状に前記基板側パターンの形状を近づける制御部と、を備えることを特徴とするインプリント装置。 - 前記第1波長の光および前記第2波長の光を含む光は、同一の光源から出射されることを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 基板上のインプリント材を型に接触させた状態で硬化させて、前記基板上に硬化したインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記インプリント材は、第1波長の光を受光することで硬化する光硬化性の材料であり、
前記第1波長の光および前記第1の波長とは異なる第2波長の光とを含む光を出射する光源と、
前記第1波長の光の光路内に配置することにより前記基板上の基板側パターンが前記第1波長の光を受光しないようにすることが可能な光学素子を含み、前記第2波長の光を用いて前記基板側パターンを熱変形させる基板加熱機構と、
前記基板加熱機構を制御して、前記第1波長の光が前記基板側パターンに照射されていない間に前記基板側パターンを熱変形させることで、前記型に形成されているパターン部の形状に前記基板側パターンの形状を近づける制御部と、を備えることを特徴とするインプリント装置。 - 前記光学素子を前記第1波長の光と前記第2波長の光とを含む光の光路内の第1位置と前記光路外の第2位置とに駆動する駆動機構を有することを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記光学素子は、前記第1波長の光を反射又は吸収し、かつ、前記第2波長の光を透過させることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記光学素子が前記第1波長の光の光路外にある状態で、前記基板側パターンに前記第1波長の光を照射して前記インプリント材を硬化させることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記第1波長の光および前記第2波長の光は紫外線の波長帯域の光であり、かつ、前記第2波長の光は、200〜400nm以外の波長帯域の光であることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記第1波長の光および前記第2波長の光を含む光は、前記型を透過して前記基板側パターンに照射されることを特徴とする請求項1ないし7のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記光学素子は、光学フィルタ、干渉フィルタ、またはビームスプリッタのいずれかであることを特徴とする請求項1又は3のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記基板側パターンの形状の補正を、前記パターン部と前記基板側パターンに塗布された未硬化状態の前記インプリント材とを押し付けている間、または押し付ける前に実施させ、
前記基板側パターンの形状を前記パターン部の形状に近づけた後、前記第1波長の光を用いて前記インプリント材を硬化させることを特徴とする請求項1ないし9のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記基板加熱機構は、前記第2波長の光の照射量を調整し、前記照射量が調整された光により、前記基板側パターンの平面領域に照射量分布を形成する光調整器を備えることを特徴とする請求項1ないし10のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記光調整器は、光透過面に複数の液晶素子が配置され、前記複数の液晶素子に対する電圧を個別に制御することで前記照射量分布を変化させる液晶装置であることを特徴とする請求項11に記載のインプリント装置。
- 前記光調整器は、光反射面に複数のミラー素子が配置され、前記複数のミラー素子の面方向を個別に調整することで前記照射量分布を変化させるデジタル・ミラー・デバイスであることを特徴とする請求項11に記載のインプリント装置。
- 請求項1ないし13のいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて基板上にインプリント材のパターンを形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された基板を加工する工程と、を含むことを特徴とする物品の製造方法。
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