JP6336275B2 - インプリント装置、および物品の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の第1実施形態のインプリント装置1について、図1を参照しながら説明する。インプリント装置1は、パターンが形成されたパターン領域8aを有するモールド8を用いて、基板10の表面(第1面)に形成されたショット領域上のインプリント材を成形して、当該ショット領域にパターンを形成する。例えば、インプリント装置1は、半導体デバイスなどの製造に使用され、パターンが形成されたモールド8を基板上のインプリント材に接触させた状態でインプリント材を硬化させる。そして、インプリント装置1は、基板10とモールド8との間隔を広げ、硬化したインプリント材からモールド8を剥離(離型)することによって基板上にモールド8のパターンを転写することができる。インプリント材を硬化する方法には、熱を用いる熱サイクル法と光を用いる光硬化法とがあり、第1実施形態のインプリント装置1は光硬化法を採用している。光硬化法とは、インプリント材として未硬化の紫外線硬化樹脂(以下、樹脂14)を基板上に供給し、モールド8と樹脂14とを接触させた状態で樹脂14に紫外線を照射することにより当該樹脂14を硬化させる方法である。紫外線の照射により樹脂14が硬化した後、樹脂14からモールド8を剥離することによって基板上にパターンを形成することができる。
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布された樹脂に上記のインプリント装置を用いてパターンを形成する工程(基板にインプリント処理を行う工程)と、かかる工程でパターンを形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
Claims (15)
- パターンが形成されたパターン領域を有するモールドを用いて、基板の第1面に形成されたショット領域上のインプリント材を成形するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
前記基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部に設けられ、前記第1面の反対側の第2面に光を照射することにより前記基板に熱を加えて前記ショット領域を変形させる加熱部と、
前記パターン領域と前記ショット領域との形状差が許容範囲に収まるように前記加熱部を制御する制御部と、
を含み、
前記加熱部は、前記第2面における複数の箇所に照射される光を射出する複数の射出部と、前記複数の射出部から射出された光のそれぞれが通過するように前記基板保持部に設けられた複数の空洞とを含む、ことを特徴とするインプリント装置。 - 前記基板保持部は、前記第2面をチャックすることにより前記基板を保持する、ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記加熱部は、前記複数の空洞の各々に設けられ且つ前記第2面に照射される光を透過する光透過部材を含む、ことを特徴とする請求項1又は2に記載のインプリント装置。
- 前記加熱部は、前記複数の空洞の各々の圧力を調整することにより前記基板を前記基板保持部に保持させる調整部を含む、ことを特徴とする請求項1又は2に記載のインプリント装置。
- 前記加熱部は、前記第2面に照射され、前記第2面で反射された光を吸収する光吸収部材を更に含む、ことを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記加熱部は、前記第2面に光を斜入射させるように構成され、
前記光吸収部材は、前記第2面で反射された光の吸収率が80%以上になるように構成されている、ことを特徴とする請求項5に記載のインプリント装置。 - 前記基板保持部は、前記基板の前記第2面における複数の領域の各々を吸着する吸着力をそれぞれ変更可能に構成され、
前記複数の領域は、前記インプリント処理を行う対象の前記ショット領域を有する第1領域と、前記第1領域とは異なる第2領域とを含み、
前記制御部は、前記パターン領域と前記ショット領域との位置合わせにおいて、前記第1領域における吸着力が前記第2領域における吸着力より小さくなるように前記基板保持部を制御する、ことを特徴とする請求項1乃至6のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 各射出部はレーザダイオードを含む、ことを特徴とする請求項1乃至7のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 各射出部は、光源から射出された光を前記第2面に導く光ファイバを含む、ことを特徴とする請求項1乃至7のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記ショット領域に温度分布が形成されるように、各射出部から射出される光の強度を個別に変更する、ことを特徴とする請求項1乃至9のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記形状差を計測する計測部を更に含み、
前記制御部は、前記計測部で計測された前記形状差に基づいて前記加熱部を制御する、ことを特徴とする請求項1乃至10のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。 - パターンが形成されたパターン領域を有するモールドを用いて、基板の第1面に形成されたショット領域上のインプリント材を成形するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
前記基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部に設けられ、前記第1面の反対側の第2面に光を照射することにより前記基板に熱を加えて前記ショット領域を変形させる加熱部と、
前記パターン領域と前記ショット領域との形状差が許容範囲に収まるように前記加熱部を制御する制御部と、
を含み、
前記加熱部は、前記第2面に照射される光が通過するように前記基板保持部に設けられた空洞と、前記空洞に設けられ且つ前記第2面に照射される光を透過する光透過部材とを含む、ことを特徴とするインプリント装置。 - パターンが形成されたパターン領域を有するモールドを用いて、基板の第1面に形成されたショット領域上のインプリント材を成形するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
前記基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部に設けられ、前記第1面の反対側の第2面に光を照射することにより前記基板に熱を加えて前記ショット領域を変形させる加熱部と、
前記パターン領域と前記ショット領域との形状差が許容範囲に収まるように前記加熱部を制御する制御部と、
を含み、
前記加熱部は、前記第2面に照射される光が通過するように前記基板保持部に設けられた空洞と、前記空洞の圧力を調整することにより前記基板を前記基板保持部に吸着させる調整部とを含む、ことを特徴とするインプリント装置。 - パターンが形成されたパターン領域を有するモールドを用いて、基板の第1面に形成されたショット領域上のインプリント材を成形するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
前記基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部に設けられ、前記第1面の反対側の第2面に光を照射することにより前記基板に熱を加えて前記ショット領域を変形させる加熱部と、
前記パターン領域と前記ショット領域との形状差が許容範囲に収まるように前記加熱部を制御する制御部と、
を含み、
前記加熱部は、前記第2面に照射され、前記第2面で反射された光を吸収する光吸収部材を更に含む、ことを特徴とするインプリント装置。 - 請求項1乃至14のうちいずれか1項に記載のインプリント装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
前記工程でパターンを形成された前記基板を加工する工程と、
を含む、ことを特徴とする物品の製造方法。
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