CN104212409A - 主要由聚有机硅氧烷化合物组成的粘合剂 - Google Patents

主要由聚有机硅氧烷化合物组成的粘合剂 Download PDF

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Abstract

本发明涉及主要由聚有机硅氧烷化合物组成的粘合剂。本发明涉及包含梯形聚倍半硅氧烷的粘合剂，该阶梯状聚倍半硅氧烷的分子中包括下式(I)所示的重复单元。其中A代表单键或连接基团，R1代表氢原子，X0代表卤素原子、OG所示的基团(其中G代表羟基的保护基)或氰基，R2代表取代或未取代的苯基，或可具有取代基(取代基不包括卤素原子、OG所示的基团和氰基)的具有1-20个碳原子的烷基，且l、m和n独立地为0或任意整数，只要l和n不同时为0即可。包含上述梯形聚倍半硅氧烷的粘合剂可牢固得粘合金属或合成树脂。

Description

主要由聚有机硅氧烷化合物组成的粘合剂
本申请是申请号为200980105638.9(国际申请日为2009年02月12日)、发明名称为“主要由聚有机硅氧烷化合物组成的粘合剂”的进入国家阶段的PCT申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及包含特定的聚有机硅氧烷化合物作为主要成分且牢固地粘合金属、合成树脂等的粘合剂。
背景技术
在其绝缘衬底的表面形成导体电路的印刷电路板已被广泛地应用于电子元件和半导体装置中。近些年来，随着对电子仪器的体积减小但性能提高的需求，一直期待具有导体电路的密度增加但体积减小的印刷电路板。
为了实现该需求，已经提出了半加成法(semi-additive method)，作为生产高密度印刷电路板的方法。半加成法包括将由合成树脂制成的绝缘衬底的表面进行非电解镀铜，且蚀刻除去由非电解电镀形成的铜箔层以形成电路图案。通过半加成法有可能精确地形成微型电路图案。
但是，半加成法具有以下缺点。具体而言，通过非电解电镀在绝缘衬底和电路图案之间形成的铜箔层，基本上对绝缘衬底不具有粘合力。因此，尽管当绝缘衬底的表面具有相对较大粗糙度时，由于铜箔层的粘固效应可以维持电路图案和绝缘衬底之间的粘合力，但是当绝缘衬底具有平面表面时，电路图案和绝缘衬底之间的粘合力是不足的。在这种情况下，导体电路对衬底显示出不足的粘合力。
已经提出了粗糙化绝缘衬底的表面以增强导体电路的粘合力的方法(专利文献1等)。具体而言，该方法在绝缘衬底的表面上形成了微小的隆起和凹陷。
但是，当使用该方法形成更为微型的电路图案时，高密度、超精细的电路线路受到绝缘衬底的表面上形成的微小隆起和凹陷的影响。这可导致难于形成高密度导体电路。
近些年来，由于一直期待在印刷电路板上形成的具有体积减小和密度增加的电路，则即使当使用具有平面表面的绝缘衬底时，也非常期待不会降低粘合力的电路形成技术。
已知具有梯形结构的聚有机硅氧烷化合物可作为形成薄膜的聚合物，其显示出良好的硬度、耐热性、耐气候性等(专利文献2-5等)。专利文献6公开了包含含有羟基的聚有机硅氧烷化合物、含有醇羟基的丙烯酸共聚物树脂和聚异氰酸酯化合物的树脂组合物显示出对金属(特别是铝)的良好的粘合力。
但是，专利文献2-6并没有公开具有梯形结构的聚有机硅氧烷化合物可以作为粘合剂，来牢固地粘合金属或合成树脂。
专利文献1:JP-A-2003-49079
专利文献2:JP-A-58-59222
专利文献3:JP-A-7-70321
专利文献4:JP-A-8-92374
专利文献5:JP-A-6-306173
专利文献6:JP-A-10-87834
发明内容
本发明要解决的问题
本发明的目的在于提供包含特定的聚有机硅氧烷化合物作为主要成分且牢固地粘合金属、合成树脂等的粘合剂。
解决问题的方式
本发明人进行了大量的研究，以实现上述目的。本发明人通过缩聚烷氧基硅烷化合物合成了聚有机硅氧烷化合物，该烷氧基硅烷化合物在其分子末端具有特定的官能团，例如3-乙酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-氯丙基三甲氧基硅烷或2-氰基乙基三甲氧基硅烷。本发明人发现，该聚有机硅氧烷化合物的硫化产品可以牢固地粘合金属、合成树脂等。该发现促成了本发明的完成。
本发明提供了下述粘合剂((1)-(7))。
(1)包含具有梯形结构的聚倍半硅氧烷化合物的粘合剂，所述聚倍半硅氧烷化合物的分子中包括下式(I)所示的重复单元，
[化学式1]
其中A代表单键或连接基团，R1代表氢原子或具有1-6个碳原子的烷基，X0代表卤素原子、OG所示的基团(其中G代表羟基的保护基)或氰基，
R2代表取代或未取代的苯基、可具有取代基(取代基不包括卤素原子、OG所示的基团和氰基)的具有1-20个碳原子的烷基，或具有2-20个碳原子的链烯基，
l、m和n独立地为0或任意自然数，只要l和n不同时为0即可，A和A、X0和X0、R1和R1、R2和R2可相同或互为不同，和
当l、m和n为2或更大时，以下的式(i)、式(ii)和式(iii)所示的重复单元可相同或互为不同，
[化学式2]
(2)根据(1)所述的粘合剂，其中所述聚有机硅氧烷化合物是在催化剂的存在下通过将X0-CH(R1)-A-Si(OR3)p(X1)3-p所示的硅烷化合物(1)(其中，X0、R1和A的定义如上，R3代表具有1-6个碳原子的烷基，X1代表卤素原子，且p为0-3的整数)与R2Si(OR4)q(X2)3-q所示的硅烷化合物(2)(其中，R2的定义如上，R4代表具有1-6个碳原子的烷基，X2代表卤素原子，且q为0-3的整数)以5:95-100:0的摩尔比率(＝硅烷化合物(1)：硅烷化合物(2))反应制得的。
(3)包含聚有机硅氧烷化合物作为主要成分的粘合剂，所述聚有机硅氧烷化合物是在催化剂的存在下通过将X0-CH(R1)-A-Si(OR3)p(X1)3-p所示的硅烷化合物(1)(其中，X0、R1和A的定义如上，R3代表具有1-6个碳原子的烷基，X1代表卤素原子，且p为0-3的整数)与R2Si(OR4)q(X2)3-q所示的硅烷化合物(2)(其中，R2的定义如上，R4代表具有1-6个碳原子的烷基，X2代表卤素原子，且q为0-3的整数)以5:95-100:0的摩尔比率(＝硅烷化合物(1)：硅烷化合物(2))反应制得的。
(4)根据(1)-(3)中任一项所述的粘合剂，其中A代表具有1-10个碳原子的亚烷基。
(5)根据(1)-(4)中任一项所述的粘合剂，其中X0代表氯原子、乙酰氧基或氰基。
(6)根据(1)-(5)中任一项所述的粘合剂，其中所述粘合剂被用于粘合选自玻璃、陶瓷、金属和合成树脂中的至少一种材料。
(7)根据(6)所述的粘合剂，其中所述金属为选自铜、氯、金、箔及它们的合金中的至少一种金属。
本发明的效果
本发明的粘合剂可以牢固地粘合玻璃、陶瓷、金属、合成树脂等。
具体实施方式
本发明如下详细描述。
1)粘合剂
本发明的粘合剂包含作为主要成分的(i)分子中包括如式(I)所示的重复单元的、具有梯形结构的聚有机硅氧烷化合物(以下称为“聚有机硅氧烷化合物(I)”)，或(ii)在催化剂的存在下通过将X0-CH(R1)-A-Si(OR3)p(X1)3-p所示的硅烷化合物(1)(其中，X0、R1和A的定义如上，R3代表具有1-6个碳原子的烷基，X1代表卤素原子，且p为0-3的整数)与R2Si(OR4)q(X2)3-q所示的硅烷化合物(2)(其中，R2的定义如上，R4代表具有1-6个碳原子的烷基，X2代表卤素原子，且q为0-3的整数)以5:95-100:0的摩尔比率(＝硅烷化合物(1)：硅烷化合物(2))反应制得的聚有机硅氧烷化合物(以下称为“聚有机硅氧烷化合物(Ia)”)。
在本发明的粘合剂中，表述“包含作为主要成分的聚有机硅氧烷化合物(I)或聚有机硅氧烷化合物(Ia)”是指粘合剂包含一种或多种聚有机硅氧烷化合物(I)或聚有机硅氧烷化合物(Ia)，并且还可包含下文描述的其他添加剂成分，只要不损害本发明的目的即可。
本发明粘合剂中的聚有机硅氧烷化合物(I)或聚有机硅氧烷化合物(Ia)的量通常为基于粘合剂总量的70重量％或更多，优选80重量％或更多，和更优选90重量％或更多。
式(I)中的A代表单键或连接基团。
连接基团的例子包括取代或未取代的亚烷基、取代或未取代的亚芳基、取代或未取代的亚烷基和取代或未取代的亚芳基的组合等。
取代或未取代的亚烷基的亚烷基的例子包括具有1-10个碳原子亚烷基，例如亚甲基、亚乙基、亚丙基、三亚甲基、四亚甲基、五亚甲基和六亚甲基；具有2-10个碳原子的亚烷基，其包括不饱和键，例如1,2-亚乙烯基、1,3-亚丙烯基、1,4-亚丁烯基和1,5-亚戊烯基；等。
取代或未取代的亚芳基的亚芳基的例子包括邻亚苯基、间亚苯基、对亚苯基、2,6-亚萘基等。
亚烷基的取代基的例子包括烷氧基，例如甲氧基和乙氧基；烷硫基，例如甲硫基和乙硫基；烷氧羰基，例如甲氧羰基和乙氧羰基；等。
亚芳基的取代基的例子包括氰基；硝基；卤素原子，例如氟原子、氯原子和溴原子；烷基，例如甲基和乙基；烷氧基，例如甲氧基和乙氧基；烷硫基，例如甲硫基和乙硫基；等。
取代基可以结合在亚烷基或亚芳基的任意位置。相同或不同的多个取代基可以结合在亚烷基或亚芳基上。
取代或未取代的亚烷基和取代或未取代的亚芳基的组合的例子包括其中至少一个取代或未取代的亚烷基和至少一个取代或未取代的亚芳基被线性键合的基团。特定的例子包括下式所示的基团。
[化学式3]
在这些基团中，作为A，由于能产生与玻璃、陶瓷、金属和合成树脂具有良好的粘合力的粘合剂，优选具有1-6个碳原子的亚烷基，特别是亚烷基。
R1代表氢原子或具有1-6个碳原子的烷基，例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、异丁基、叔丁基、正戊烷和正己烷。优选氢原子。
X0代表卤素原子，例如氟原子、氯原子、溴原子和碘原子；如OG所示的基团；或氰基。
G代表羟基的保护基。作为羟基的保护基，可以使用通常已知的保护基，没有特殊限制。例如，可举出酰基类型的保护基；甲硅烷基类型的保护基，例如三甲基甲硅烷基、三乙基甲硅烷基、叔丁基二甲基甲硅烷基和叔丁基二苯基甲硅烷基；缩醛类型的保护基，例如甲氧基甲基、甲氧基乙氧基甲基、1-乙氧基乙基、四氢吡喃-2-基和四氢呋喃-2-基；烷氧羰基类型的保护基，例如叔丁氧羰基；醚类型的保护基，例如甲基、乙基、叔丁基、辛基、烯丙基、三苯基甲基、苄基、对甲氧苄基、芴基、三苯甲基和二苯甲基；等。其中优选酰基类型的保护基。
酰基类型的保护基具体为-C(＝O)R5所示的基团。在式中，R5代表具有1-6个碳原子的烷基，例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基，或取代或未取代的苯基。
R5代表的取代或未取代的苯基的取代基的例子包括烷基，例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基和异辛基；卤素原子，例如氟原子和氯原子和溴原子；烷氧基，例如甲氧基和乙氧基；等。
在这些基团中，作为X0，由于能产生与玻璃、陶瓷、金属和合成树脂具有良好的粘合力的粘合剂，优选氯原子、OG所示的基团(其中G代表酰基类型的保护基)或氰基，特别是氯原子、乙酰氧基或氰基。
R2代表取代或未取代的苯基、可具有取代基(取代基不包括卤素原子、OG所示的基团和氰基)的具有1-20个碳原子的烷基，或具有2-20个碳原子的链烯基。
R2代表的可具有取代基的苯基的取代基的例子包括烷基，例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基和异辛基；烷氧基，例如甲氧基和乙氧基；卤素原子，例如氟原子和氯原子和溴原子；等。
R2代表的可具有取代基的苯基的取代基的具体例子包括苯基、2-氯苯基、4-甲基苯基、3-乙基苯基、2-甲氧基苯基等。
R2代表的具有1-20个碳原子的烷基的例子包括甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、异辛基、正壬基、正癸基和正十二烷基。
R2代表的具有1-20个碳原子的烷基的取代基的例子包括缩水甘油基、缩水甘油醚氧基、环氧基、3,4-环氧环己基、丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基、疏基、羧基、乙酰丙酮基；取代或未取代的氨基，例如氨基、氨基乙基氨基和苯基氨基；等。
具有2-20个碳原子的链烯基的例子包括乙烯基、异丙乙烯基、烯丙基等。
l、m和n独立地为任意的自然数，只要l和n不同时为0即可，因为为了实现本发明的目的，X0-CH(R1)-A-所示的基团(其中X0、R1和A的定义如上)对本发明中使用的化合物是必不可少的。
A、X0、R1和R2可相同或互为不同，且进一步当l、m和n为2或更大时，式(i)、式(ii)和式(iii)所示的基团可相同或互为不同。
在聚有机硅氧烷化合物(I)中的重复单元中，式(i)所示的重复单元或式(iii)所示的重复单元是必不可少的。
聚有机硅氧烷化合物(I)可为式(i)或式(iii)所示的一种类型的重复单元的均聚物、式(i)和/或式(iii)所示的两种或更多种重复单元的共聚物、或式(i)和/或式(iii)所示的至少一种重复单元和式(ii)所示的重复单元的共聚物。式(iii)所示的重复单元可以反向形式(倒转)键合在聚合物中。
当聚有机硅氧烷化合物(I)为共聚物时，该共聚物可为任何(共)缩聚物，如随机的(共)聚合物、部分的嵌段(共)聚合物或完全的嵌段(共)聚合物。
尽管没有特别限定，聚有机硅氧烷化合物(I)优选是在特定量的催化剂的存在下通过将X0-CH(R1)-A-Si(OR3)p(X1)3-p所示的硅烷化合物(1)与R2Si(OR4)q(X2)3-q所示的硅烷化合物(2)以5:95-100:0的摩尔比例反应的方法制得的。
聚有机硅氧烷化合物(Ia)是在特定量的催化剂的存在下通过将N≡C-CH(R1)-A-Si(OR3)p(X1)3-p所示的硅烷化合物(1)(其中，R1和A的定义如上，R3代表具有1-6个碳原子的烷基，X1代表卤素原子，且p为0-3的整数)与R2Si(OR4)q(X2)3-q所示的硅烷化合物(2)(其中，R2的定义如上，R4代表具有1-6个碳原子的烷基，X2代表卤素原子，且q为0-3的整数)以5:95-100:0的摩尔比率(＝硅烷化合物(1)：硅烷化合物(2))反应制得的。
式(1)和式(2)中的X0、A和R1的定义如上。
式(1)中的R3代表具有与前述R1代表的具有1-6个碳原子的烷基同样的具有1-6个碳原子的烷基。在烷基中，基于经济、目标化合物的高产率等考虑，甲基和乙基是优选的。
X1代表卤素原子，例如氟原子、氯原子或溴原子。
p为0-3的整数。当p为2或更大时，两个或更多个OR3基团可以是相同或不同的。当(3-p)为2或更大时，两个或更多个X1可以是相同或不同的。
硅烷化合物(1)的具体例子包括其中X0为卤素原子的三烷氧基硅烷化合物类，例如氯甲基三甲氧基硅烷、溴甲基三乙氧基硅烷、2-氯乙基三丙氧基硅烷、2-溴乙基三丁氧基硅烷、3-氯丙基三甲氧基硅烷和3-氯丙基三乙氧基硅烷、3-氯丙基三丙氧基硅烷、3-氯丙基三丁氧基硅烷、3-溴丙基三甲氧基硅烷、3-溴丙基三乙氧基硅烷、3-溴丙基三丙氧基硅烷、3-溴丙基三丁氧基硅烷、3-氟丙基三甲氧基硅烷、3-氟丙基三乙氧基硅烷、3-氟丙基三丙氧基硅烷、3-氟丙基三丁氧基硅烷、3-碘丙基三甲氧基硅烷、2-氯乙基三甲氧基硅烷、3-氯丙基三乙氧基硅烷、4-氯丁基三丙氧基硅烷、5-氯戊基三丙氧基硅烷、2-氯丙基三甲氧基硅烷、3-氯-3-乙酰丙基三甲氧基硅烷、3-氯-3-甲氧羰基丙基三甲氧基硅烷、邻-(2-氯乙基)苯基三丙氧基硅烷、间-(2-氯乙基)苯基三甲氧基硅烷、对-(2-氯乙基)苯基三乙氧基硅烷和对-(2-氟乙基)苯基三甲氧基硅烷；
其中X0为卤素原子的卤代硅烷化合物类，例如氯甲基三氯硅烷、溴甲基溴代二甲氧基硅烷、2-氯乙基二氯甲氧基硅烷、2-溴乙基二氯乙氧基硅烷、3-氯丙基三氯硅烷、3-氯丙基三溴硅烷、3-氯丙基二氯甲氧基硅烷、3-氯丙基二氯乙氧基硅烷、3-氯丙基氯代二甲氧基硅烷、3-氯丙基氯代二乙氧基硅烷、3-溴丙基二氯乙氧基硅烷、3-溴丙基三溴硅烷、3-溴丙基三氯硅烷、3-溴丙基氯代二甲氧基硅烷、3-氟丙基三氯硅烷、3-氟丙基氯代二甲氧基硅烷、3-氟丙基二氯甲氧基硅烷、3-氟丙基氯代二乙氧基硅烷、3-碘丙基三氯硅烷、4-氯丁基氯代二乙氧基硅烷、3-氯-正丁基氯代二乙氧基硅烷、3-氯-3-乙酰丙基二氯乙氧基硅烷和3-氯-3-甲氧羰基丙基三溴硅烷；
其中X0为OG所示的基团的三烷氧基硅烷化合物类，例如3-乙酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-乙酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-乙酰氧基丙基三丙氧基硅烷、3-乙酰氧基丙基三丁氧基硅烷、3-丙酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-丙酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-苯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-苯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-苯酰氧基丙基三丙氧基硅烷、3-苯酰氧基丙基三丁氧基硅烷、2-三甲基硅氧乙基三甲氧基硅烷、3-三乙基硅氧丙基三乙氧基硅烷、3-(2-四氢吡喃基氧)丙基三丙氧基硅烷、3-(2-四氢呋喃基氧)丙基三丁氧基硅烷、3-甲氧基甲基氧丙基三甲氧基硅烷、3-甲氧基乙氧基甲基氧丙基三乙氧基硅烷、3-(1-乙氧基乙基氧)丙基三丙氧基硅烷、3-(叔丁氧羰基氧)丙基三甲氧基硅烷、3-叔-丁氧基丙基三甲氧基硅烷、3-苄基氧丙基三乙氧基硅烷和3-三苯基甲氧基丙基三乙氧基硅烷；
其中X0为OG所示的基团的卤代硅烷化合物类，例如3-乙酰氧基丙基三氯硅烷、3-乙酰氧基丙基三溴硅烷、3-乙酰氧基丙基二氯甲氧基硅烷、3-乙酰氧基丙基二氯乙氧基硅烷、3-乙酰氧基丙基氯代二甲氧基硅烷、3-乙酰氧基丙基氯代二乙氧基硅烷、3-苯酰氧基丙基三氯硅烷、3-三甲基硅氧丙基氯代二甲氧基硅烷、3-三乙基甲硅烷氧丙基二氯甲氧基硅烷、3-(2-四氢吡喃基氧)丙基氯代二乙氧基硅烷、3-(2-四氢呋喃基氧)丙基二氯乙氧基硅烷、3-甲氧基甲基氧丙基三溴硅烷、3-甲氧基乙氧基甲基氧丙基三氯硅烷、3-(1-乙氧基乙基氧)丙基氯代二甲氧基硅烷、3-叔丁氧羰基氧丙基二氯甲氧基硅烷、3-叔丁氧基丙基氯代二乙氧基硅烷、3-三苯基甲氧基丙基二氯乙氧基硅烷和3-苄基氧丙基三溴硅烷；
其中X0为氰基的三烷氧基硅烷化合物类，例如氰基甲基三甲氧基硅烷、氰基甲基三乙氧基硅烷、1-氰基乙基三甲氧基硅烷、2-氰基乙基三甲氧基硅烷、2-氰基乙基三乙氧基硅烷、2-氰基乙基三丙氧基硅烷、3-氰基丙基三甲氧基硅烷、3-氰基丙基三乙氧基硅烷、3-氰基丙基三丙氧基硅烷、3-氰基丙基三丁氧基硅烷、4-氰基丁基三甲氧基硅烷、5-氰基戊基三甲氧基硅烷、2-氰基丙基三甲氧基硅烷、2-(氰基甲氧基)乙基三甲氧基硅烷、2-(2-氰基乙氧基)乙基三甲氧基硅烷、邻-(氰基甲基)苯基三丙氧基硅烷、间-(氰基甲基)苯基三甲氧基硅烷、对-(氰基甲基)苯基三乙氧基硅烷和对-(2-氰基乙基)苯基三甲氧基硅烷；
其中X0为氰基的卤代硅烷化合物类，例如氰基甲基三氯硅烷、氰基甲基溴代二甲氧基硅烷、2-氰基乙基二氯甲氧基硅烷、2-氰基乙基二氯乙氧基硅烷、3-氰基丙基三氯硅烷、3-氰基丙基三溴硅烷、3-氰基丙基二氯甲氧基硅烷、3-氰基丙基二氯乙氧基硅烷、3-氰基丙基氯代二甲氧基硅烷、3-氰基丙基氯代二乙氧基硅烷、4-氰基丁基氯代二乙氧基硅烷、3-氰基-正丁基氯代二乙氧基硅烷、2-(2-氰基乙氧基)乙基三氯硅烷、2-(2-氰基乙氧基)乙基溴代二乙氧基硅烷、2-(2-氰基乙氧基)乙基二氯丙氧基硅烷、邻-(2-氰基乙基)苯基三氯硅烷、间-(2-氰基乙基)苯基甲氧二溴硅烷、对-(2-氰基乙基)苯基二甲氧基氯硅烷和对-(2-氰基乙基)苯基三溴硅烷；等。
这些硅烷化合物(1)可以单独或组合使用。
在以上基团中，作为这些硅烷化合物(1)，由于能产生与玻璃、陶瓷、金属和合成树脂具有良好的粘合力的粘合剂，优选具有3-氯丙基、3-乙酰氧基丙基、2-氰基乙基或3-氰基丙基的三烷氧基硅烷化合物，特别是具有3-氯丙基、3-乙酰氧基丙基或2-氰基乙基的三烷氧基硅烷化合物。
在式(2)中，R4代表与前述R3具有同样的1-6个碳原子的烷基，X2代表与前述X1同样的卤素原子。
q是0-3的整数。当q为2或更大时，OR4代表的两个或更多个基团可以是相同或不同的。当(3-q)为2或更大时，两个或更多个X2可以是相同或不同的。
硅烷化合物(2)的具体例子包括取代或未取代的苯基硅烷化合物类，例如苯基三甲氧基硅烷、4-甲氧基苯基三甲氧基硅烷、2-氯苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、2-甲氧基苯基三乙氧基硅烷、苯基二甲氧基乙氧基硅烷、苯基二乙氧基甲氧基硅烷、苯基三氯硅烷、苯基氯代二甲氧基硅烷、苯基二氯甲氧基硅烷、苯基三溴硅烷、苯基氯甲氧基乙氧基硅烷、4-甲氧基苯基三氯硅烷、2-氯苯基三氯硅烷、苯基三氯硅烷和2-乙氧基苯基三氯硅烷；
烷基硅烷化合物类，例如甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、正丙基三甲氧基硅烷、正丁基三乙氧基硅烷、异丁基三甲氧基硅烷、正戊基三乙氧基硅烷、正己基三甲氧基硅烷、异辛基三乙氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷、甲基二甲氧基乙氧基硅烷、甲基二乙氧基甲氧基硅烷、甲基三氯硅烷、甲基氯代二甲氧基硅烷、甲基二氯甲氧基硅烷、甲基二氯甲氧基硅烷、甲基三溴硅烷、甲基氯代二乙氧基硅烷、乙基三氯硅烷、乙基氯代二甲氧基硅烷、乙基二氯甲氧基硅烷、乙基三溴硅烷、正丙基三氯硅烷、正丙基氯代二甲氧基硅烷和正丙基二氯甲氧基硅烷；
取代的烷基硅烷化合物类，例如缩水甘油基三甲氧基硅烷、缩水甘油基三乙氧基硅烷、缩水甘油基三丙氧基硅烷、缩水甘油基三丁氧基硅烷、缩水甘油基三氯硅烷、缩水甘油基氯代二甲氧基硅烷、缩水甘油基二氯甲氧基硅烷、缩水甘油基氯代二乙氧基硅烷、缩水甘油基二氯乙氧基硅烷、缩水甘油基三溴硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三丙氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三丁氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三氯硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基氯代二甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基二氯甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基氯代二乙氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基二氯乙氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三溴硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三丙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三丁氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三丙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三丁氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三丙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三丁氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三氯硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基氯代二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基二氯甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基氯代二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基二氯乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三溴硅烷、3-[(2-氨基乙基)氨基]丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-苯基氨基丙基三甲氧基硅烷、3-羧基丙基三甲氧基硅烷、3-疏基丙基三甲氧基硅烷、3-疏基丙基三乙氧基硅烷、3-疏基丙基三丙氧基硅烷、3-疏基丙基三丁氧基硅烷、3-疏基丙基三氯硅烷、3-疏基丙基氯代二甲氧基硅烷、3-疏基丙基二氯甲氧基硅烷、3-疏基丙基氯代二乙氧基硅烷、3-疏基丙基二氯乙氧基硅烷和3-疏基丙基三溴硅烷；
链烯基硅烷化合物类，例如乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三丙氧基硅烷、乙烯基三丁氧基硅烷和烯丙基三甲氧基硅烷；
这些硅烷化合物(2)可以单独或组合使用。
硅烷化合物(1)与硅烷化合物(2)的摩尔比率可在5:95-100:0的范围内任意确定，但是优选为20:80-70:30，且更优选为25:75-60:40。通过使用以上范围内的硅烷化合物(1)和硅烷化合物(2)的比例，可以高产率地获得具有良好的粘合力的能够产生固化物的聚有机硅氧烷化合物。
在硅烷化合物(1)和硅烷化合物(2)的反应中，可以使用酸催化剂或碱催化剂作为催化剂。
酸催化剂的例子包括无机酸(如盐酸、硫酸、硝酸和磷酸)和有机酸(如甲磺酸、三氟甲磺酸、苯磺酸、对甲苯磺酸、乙酸和三氟乙酸)。
碱催化剂的例子包括有机碱，例如三甲基胺、三乙基胺、二异丙基氨基锂、双(三甲基甲硅烷基)氨基锂、吡啶、1,8-二氮杂二环[5.4.0]-7-十一烯、苯胺、甲基吡啶、1,4-二氮杂二环[2.2.2]辛烷和咪唑；有机碱氢氧化物，例如四甲基氢氧化铵和四乙基氢氧化铵；金属醇盐，例如甲醇钠、乙醇钠、叔丁醇钠、叔丁醇钾；金属氢化物，例如氢化钠和氢化钙；金属氢氧化物，例如氢氧化钠、氢氧化钾和氢氧化钙；金属碳酸盐，例如碳酸钠、碳酸钾和碳酸镁；金属碳酸氢盐，例如碳酸氢钠和碳酸氢钾；等。
催化剂使用的量通常为基于硅烷化合物(1)、或硅烷化合物(1)和硅烷化合物(2)(以下均简称为“硅烷化合物”)的总摩尔含量的0.1-10摩尔％，优选为1-5摩尔％。
对于将硅烷化合物(1)和硅烷化合物(2)反应的方法，没有特定限制。例如，可以给出向硅烷化合物(1)和硅烷化合物(2)的溶液中添加催化剂且在特定温度下搅拌混合物的方法。
可以根据反应中使用的硅烷化合物的类型等，来合适地选择反应所用的溶剂。溶剂的例子包括水；芳香烃类，例如苯、甲苯和二甲苯；酯类，例如乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丙酯和丙酸甲酯；酮类，例如丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮和环己酮；醇类，例如甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇、异丁醇、仲丁醇和叔丁醇；等。这些溶剂可以单独或组合使用。
在上述溶剂中，水、芳香烃及其混合物是优选的溶剂，水和甲苯的混合物是特别优选的溶剂。当使用水和甲苯时，水与甲苯的比率(体积比)优选为1:9-9:1，更优选为7:3-3:7。
对于通常0.1-10摩尔且优选0.5-10摩尔的硅烷化合物，使用1升的量的溶剂。
硅烷化合物的反应温度通常为0℃-所用溶剂的沸点，且优选为20℃-100℃。如果温度太低，反应仅会不完全地进行。另一方面，如果温度太高，抑制产生凝胶是困难的。反应时间通常为30分钟-20小时。
反应后，当使用酸催化剂时，通过加入碱性水溶液(例如碳酸氢钠)来中和反应，当使用碱催化剂时，通常加入酸性水溶液(例如氯化氢)来中和反应。在该情况下产生的盐通过过滤、洗涤或等操作来除去，以获得目标聚有机硅氧烷化合物(I)和聚有机硅氧烷化合物(Ia)(有机硅氧烷化合物(I)和聚有机硅氧烷化合物(Ia)在下面均统称为“聚有机硅氧烷化合物(1)等”)。
聚有机硅氧烷化合物(I)等是否具有梯形结构，可以通过测量例如反应产物的红外吸收光谱或X射线衍射进行确定。
聚有机硅氧烷化合物(I)等的重均分子量(Mw)通常为1,000-30,000，且优选为1,500-10,000。数均分子量可以通过体积排阻色谱法(SEC)进行测量，作为例如聚苯乙烯减少的数均分子量。
聚有机硅氧烷化合物(I)的分子量分布(Mw/Mn)没有特别限定。分子量分布通常为1.0-3.0，且优选为1.1-2.0。
本发明的粘合剂包含一种或多种聚有机硅氧烷化合物(I)等。本发明的粘合剂可仅由聚有机硅氧烷化合物(I)等组成，或可为在不损害本发明的目的的情况下将其他组分加入到聚有机硅氧烷化合物(I)等所获得的组合物。
尽管本发明的粘合剂包含具有梯形结构的聚有机硅氧烷化合物(I)等作为主要组分，但粘合剂还可以包含具有无规结构或篮状结构的聚有机硅氧烷化合物，只要不损害本发明的效果即可。
本发明的粘合剂中聚有机硅氧烷化合物(I)等的量通常为基于粘合剂的总量的60重量％或更多，优选为80重量％或更多，且更优选为90重量％或更多。
其他组分的例子包括抗氧化剂、UV吸收剂、光稳定剂、稀释剂、硅烷偶联剂、固化剂等。
加入抗氧化剂，以防止由于加热过程中氧化造成的劣化。
抗氧化剂的例子包括基于苯酚的抗氧化剂、含硫抗氧化剂、含磷抗氧化剂等。
基于苯酚的抗氧化剂的特定的例子包括单酚类，例如2,6-二-叔丁基-对甲酚、二丁基羟基甲苯、丁基化的羟基苯甲醚、2,6-二-叔丁基-对-乙基苯酚和硬脂酰基-β-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯；双酚类，例如2,2’-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、2,2’-亚甲基双(4-乙基-6-叔丁基苯酚)、4,4’-硫代双(3-甲基-6-叔丁基苯酚)、4,4’-亚丁基双(3-甲基-6-叔丁基苯酚)和3,9-双[1,1-二甲基-2-{β-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酰氧基}乙基]-2,4,8,10-四氧杂螺[5,5]十一烷；聚合物类型的苯酚类，例如1,1,3-三(2-甲基-4-羟基-5-叔丁苯基)丁烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二-叔丁基-4-羟基苄基)苯、四[亚甲基-3-(3’,5’-二-叔丁基-4’-羟基苯基)丙酸酯]甲烷、双[3,3’-双-(4’-羟基-3’-叔丁苯基)丁酸]乙二醇酯、1,3,5-三(3’,5’-二-叔丁基-4’-羟基苄基)-均三嗪-2,4,6-(1H,3H,5H)三酮和维生素E；等。
含硫抗氧化剂的例子包括二月桂基-3,3’-硫代二丙酸酯、二肉豆蔻基-3,3’-硫代二丙酸酯和二硬脂酰基-3,3’-硫代二丙酸酯等。
含磷抗氧化剂的例子包括亚磷酸化合物类，例如亚磷酸三苯酯、亚磷酸二苯基异癸基脂、亚磷酸苯基二异癸基脂、亚磷酸三(壬基苯基)酯、亚磷酸季戊四醇二异癸酯、三(2,4-二-叔丁苯基)亚磷酸酯、环状新戊烷-四-基双(十八烷基)亚磷酸酯、环状新戊烷-四-基双(2,4-二-叔丁苯基)亚磷酸酯、环状新戊烷-四-基双(2,4-二-叔丁基-4-甲基苯基)亚磷酸酯和双[2-叔丁基-6-甲基-4-{2-(十八烷氧羰基)乙基}苯基]亚磷酸氢酯；氧杂磷杂菲氧化物类，例如9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、10-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苄基)-9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物和10-癸基氧-9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物；等。
这些抗氧化剂可以单独或组合使用。相对于聚有机硅氧烷化合物的100重量份，使用的抗氧化剂的量通常为0.01-10重量份。
加入UV吸收剂，以增加粘合剂的耐气候性。
UV吸收剂的例子包括水杨酸类，例如水杨酸苯酯、水杨酸对叔丁苯酯和水杨酸对辛基苯酯；二苯甲酮类，例如2,4-二羟基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羟基-4-辛氧基二苯甲酮、2-羟基-4-十二烷基氧二苯甲酮、2,2’-二羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2,2’-二羟基-4,4’-二甲氧基二苯甲酮和2-羟基-4-甲氧基-5-磺基二苯甲酮；苯并三唑类，例如2-(2’-羟基-5’-甲基苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-5’-叔丁苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-3’,5’-二-叔丁苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-3’-叔丁基-5’-甲基苯基)-5-氯代苯并三唑、2-(2’-羟基-3’,5’-二-叔丁苯基)-5-氯代苯并三唑、2-(2’-羟基-3’,5’-二-叔戊基苯基)苯并三唑和2-{(2’-羟基-3’,3”,4”,5”,6”-四氢邻苯二甲酰亚胺甲基)-5’-甲基苯基}苯并三唑；受阻胺类，例如双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯和双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)[{3,5-双(1,1-二甲基乙基)-4-羟基苯基}甲基]丁基丙二酸酯；等。
这些UV吸收剂可以单独或组合使用。相对于聚有机硅氧烷化合物的100重量份，使用的UV吸收剂的量通常为0.01-10重量份。
加入光稳定剂，以增加粘合剂的耐光性。
光稳定剂的例子包括受阻胺类，例如聚[{6-(1,1,3,3-四甲基丁基)氨基-1,3,5-三嗪-2,4-二基}{(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶)亚氨基}六亚甲基{(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶)亚氨基}]等。
这些光稳定剂可以单独或组合使用。相对于倍半硅氧烷化合物的100重量份，使用的光稳定剂的量通常为0.01-10重量份。
加入稀释剂，以调节粘合剂的粘性。
稀释剂的例子包括甘油二缩水甘油醚、丁二醇二缩水甘油醚、二缩水甘油基苯胺、新戊二醇二缩水甘油醚、环己烷二甲醇二缩水甘油醚、亚烷基二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、甘油三缩水甘油醚、4-乙烯基环己烯单氧化物、乙烯基环己烯二氧化物、甲基化的乙烯基环己烯二氧化物等。这些稀释剂可以单独或组合使用。
加入硅烷偶联剂，以增加粘合剂的粘合力。
硅烷偶联剂的例子包括3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷等。
固化剂的例子包括酸酐、芳香胺、酚醛树脂等。
酸酐的例子包括四氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、降莰烷-2,3-二羧酸酐、甲基降莰烷-2,3-二羧酸酐、环己烷-1,2,4-三羧酸、环己烷-1,3,5-三羧酸、环己烷-1,3,4-三羧酸-3,4-酐、马来酸酐、邻苯二甲酸酐、琥珀酸酐、十二烷基琥珀酸酐、苯均四酸酐、苯偏三酸酐等。
芳香胺的例子包括咪唑类，例如咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-疏基甲基苯并咪唑、2-乙基咪唑-4-二硫代羧酸、2-甲基咪唑-4-羧酸、1-(2-氨基乙基)-2-甲基咪唑、1-(2-氰基乙基)-2-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、苯并咪唑和2-乙基-4-硫代氨基甲酰咪唑；吡唑类，例如吡唑和3-氨基-4-氰基吡唑；三唑类，例如1,2,4-三唑、2-氨基-1,2,4-三唑、1,2-二氨基-1,2,4-三唑和1-疏基-1,2,4-三唑；三嗪类，例如2-氨基三嗪、2,4-二氨基-6-(6-(2-(2-甲基-1-咪唑基)乙基)三嗪和2,4,6-三疏基-均三嗪三钠盐；等。
尽管本发明的粘合剂可包含固化剂，但固化可以在不存在固化剂的情况下顺利地进行。为了维持长时间的良好的透明度和耐热性，优选不使用固化剂，因为固化剂的使用可导致劣化。
本发明的粘合剂可通过例如将聚有机硅氧烷化合物(I)等与一种或多种其他光学组分混合而制备。
使用本发明的粘合剂粘合的材料的优选的例子包括玻璃类，例如钠钙玻璃和耐热性硬质玻璃；陶瓷类，例如硅片；金属类，例如铁、铜、铝、金、银、铂、铬、钛、它们的合金和不锈钢(SUS302、SUS304、SUS304L、SUS309)；聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚乙烯醇、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚甲基戊烯、聚砜、聚醚醚酮、聚醚砜、聚苯硫醚、聚醚酰亚胺、聚酰亚胺、氟树脂、聚酰胺、丙烯酸树脂、降冰片烯树脂、和环烯树脂；有机无机复合树脂，例如玻璃环氧树脂；等。
使用本发明的粘合剂，可以牢固地粘合材料(例如玻璃和玻璃、陶瓷和陶瓷、金属和金属、合成树脂和合成树脂、玻璃和陶瓷、玻璃和金属、玻璃和合成树脂、陶瓷和金属、陶瓷和合成树脂、金属和合成树脂)。
具体而言，通过将本发明的粘合剂应用到材料的一者或两者、且干燥和固化粘合剂，可以牢固地粘合材料。
通过加热粘合剂到特定的温度(100-200℃)且任选地施加压力，可以固化粘合剂。
当使用本发明的粘合剂时，在绝缘衬底的平面表面上由金属形成的导体电路显示出对衬底的足够的粘合力。
本发明的粘合剂由于具有优良的透明度可适于用作光学粘合剂。例如，粘合剂可用于将粘合半导体装置(例如光发射二极管)粘合到引线框、陶瓷容器、衬底等。
实施例
本发明进一步通过实施例的方式进行描述。
需要注意的是，本发明不限于以下实施例的任何方式。
以下硅烷化合物用于实施例中。
(1)硅烷化合物(1)
1A:3-氯丙基三甲氧基硅烷(由Tokyo Kasei Kogyo Co.,Ltd.制造)
1B:3-乙酰氧基丙基三甲氧基硅烷(由AZmax Co.,Ltd.制造)
1C:2-氰基乙基三甲氧基硅烷(由AZmax Co.,Ltd.制造)
(2)硅烷化合物(2)
2A:苯基三甲氧基硅烷(由Tokyo Kasei Kogyo Co.,Ltd.制造)
(实施例1-8)
粘合剂1-8是通过以下制备方法A或制备方法B制备的(参见表1)。
制备方法A：
带有搅拌棒的200ml回收瓶内装有表1所示的硅烷化合物(1)和硅烷化合物(2)、作为溶剂的20ml的甲苯和10ml的蒸馏水。此后，加入更多0.10g(1mmol)的磷酸(由Kanto Chemical Co.,Inc.制造)(催化剂)，且混合物在室温下搅拌16小时。然后加入饱和碳酸氢钠水溶液，以中和反应混合物。向反应混合物中加入100ml的乙酸乙酯，以分离有机层。
然后用蒸馏水洗有机层两次，并用无水硫酸镁进行干燥。在通过过滤分离掉硫酸镁后，将滤液逐滴加入到大量的正己烷中，以产生沉淀。通过倾析分离沉淀物。将沉淀物溶于四氢呋喃(THF)中，以回收产物。使用蒸发器减压蒸发THF后，真空干燥残留物，得到聚有机硅氧烷化合物。产物被用作粘合剂。
制备方法B：
带有搅拌棒的200ml回收瓶内装有表1所示的硅烷化合物(1)和硅烷化合物(2)、作为溶剂的20ml的甲苯和10ml的蒸馏水。此后，加入更多0.10g(1mmol)的磷酸(由Kanto Chemical Co.,Inc.制造)(催化剂)，且混合物在室温下搅拌16小时。然后加入饱和碳酸氢钠水溶液，以中和反应混合物。在反应混合物静止后，通过倾析除去甲苯和水。
使用蒸馏水洗残留物两次，并溶于100ml的2-丁酮。得到的溶液经无水硫酸镁干燥。在通过过滤分离掉硫酸镁后，将滤液逐滴加入到大量的正己烷中，以产生再沉淀。通过过滤分离沉淀物。将沉淀物溶于四氢呋喃(THF)中，以回收产物。使用蒸发器减压蒸发THF后，真空干燥残留物，得到聚有机硅氧烷化合物。产物被用作粘合剂。
实施例1-8中得到的硅烷化合物(1)和(2)的制备方法、类型和量以及得到的聚有机硅氧烷化合物的重均分子量(Mw)示于表1中。
[表1]
表1
实施例1-8中得到的聚有机硅氧烷化合物的IR光谱数据(通过Perkin-Elmer制造的FT-IR(Spectrum One)测量的)示于表2。
[表2]
表2
(对比实施例1)
在20ml的玻璃管中，通过充分地混合2g的3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯(由Aldrich制造)、1g的2,2-双(4-缩水甘油基氧苯基)丙烷(由Tokyo Kasei Kogyo Co.,Ltd.制造)、3g的4-甲基环己烷-1,2-二甲酸酐(由Tokyo Kasei Kogyo Co.,Ltd.制造)和0.03g的三苯基膦(由Kanto Chemical Co.,Inc.制造)来获得环氧树脂组合物。将该混合物作为粘合剂9。
(粘合力测试)
将具有1mm厚度、3mm直径洞孔的有机硅橡胶薄板固定在各粘附体上。洞孔内装有如实施例1-8和对比实施例1制备的粘合剂1-9，且通过在140℃下加热6小时固化粘合剂。除去有机硅橡胶薄板，使用粘合力试验仪(Series 4000，由Dage Co.,Ltd.制造)测量粘合剂与粘附体的剪切粘合力。结果示于表3。
[表3]
如表3所示，实施例1-8的粘合剂对不同材料具有良好的粘合力(无粘附体依赖性)。另一方面，对比实施例1的粘合剂9显示出粘附体依赖性。

Claims (12)

1.一种由具有梯形结构的聚倍半硅氧烷化合物构成的粘合剂，所述聚倍半硅氧烷化合物的分子中包括下式(I)所示的重复单元，
其中A代表单键或连接基团，R1代表氢原子或具有1-6个碳原子的烷基，X0代表卤素原子、OG所示的基团或氰基，其中G代表羟基的保护基，
R2代表具有选自烷基、烷氧基和卤素原子的取代基或未取代的苯基或者可具有取代基的具有1-20个碳原子的烷基，其中所述具有1-20个碳原子的烷基的取代基不包括卤素原子、上述OG所示的基团和氰基，
l、m和n各自独立地为0或任意自然数，只要l和n不同时为0即可，A和A、X0和X0、R1和R1、R2和R2可相同或互为不同，当l、m和n各自为2或更大时，以下的式(i)、式(ii)和式(iii)所示的重复单元可相同或互为不同，
2.一种由具有梯形结构的聚倍半硅氧烷化合物和选自抗氧化剂、UV吸收剂、光稳定剂、稀释剂和硅烷偶联剂的组分构成的粘合剂，所述聚倍半硅氧烷化合物的分子中包括下式(I)所示的重复单元，
其中A代表单键或连接基团，R1代表氢原子或具有1-6个碳原子的烷基，X0代表卤素原子、OG所示的基团或氰基，其中G代表羟基的保护基，
R2代表具有选自烷基、烷氧基和卤素原子的取代基或未取代的苯基或者可具有取代基的具有1-20个碳原子的烷基，其中所述具有1-20个碳原子的烷基的取代基不包括卤素原子、上述OG所示的基团和氰基，
l、m和n各自独立地为0或任意自然数，只要l和n不同时为0即可，A和A、X0和X0、R1和R1、R2和R2可相同或互为不同，当l、m和n各自为2或更大时，以下的式(i)、式(ii)和式(iii)所示的重复单元可相同或互为不同，
其中，所述聚倍半硅氧烷化合物的含量基于粘合剂总量为70重量％或更多。
3.根据权利要求1或2所述的粘合剂，其中所述聚倍半硅氧烷化合物是在催化剂的存在下通过将X0-CH(R1)-A-Si(OR3)p(X1)3-p所示的硅烷化合物(1)与R2Si(OR4)q(X2)3-q所示的硅烷化合物(2)以硅烷化合物(1)：硅烷化合物(2)＝10:90-100:0的摩尔比率反应制得的，其中X0、R1和A的定义如权利要求1，R3代表具有1-6个碳原子的烷基，X1代表卤素原子，且p为0-3的整数，R2的定义如权利要求1，R4代表具有1-6个碳原子的烷基，X2代表卤素原子，且q为0-3的整数。
4.一种由聚有机硅氧烷化合物构成的粘合剂，所述聚有机硅氧烷化合物是在催化剂的存在下通过将X0-CH(R1)-A-Si(OR3)p(X1)3-p所示的硅烷化合物(1)与R2Si(OR4)q(X2)3-q所示的硅烷化合物(2)以硅烷化合物(1)：硅烷化合物(2)＝5:95-100:0的摩尔比率反应制得的，其中A代表单键或连接基团，R1代表氢原子或具有1-6个碳原子的烷基，X0代表卤素原子、OG所示的基团或氰基，其中G代表羟基的保护基，R3代表具有1-6个碳原子的烷基，X1代表卤素原子，且p为0-3的整数，R2代表具有选自烷基、烷氧基和卤素原子的取代基或未取代的苯基或者可具有取代基的具有1-20个碳原子的烷基，其中所述具有1-20个碳原子的烷基的取代基不包括卤素原子、上述OG所示的基团和氰基，R4代表具有1-6个碳原子的烷基，X2代表卤素原子，且q为0-3的整数。
5.一种由聚有机硅氧烷化合物和选自抗氧化剂、UV吸收剂、光稳定剂、稀释剂和硅烷偶联剂的组分构成的粘合剂，所述聚有机硅氧烷化合物是在催化剂的存在下通过将X0-CH(R1)-A-Si(OR3)p(X1)3-p所示的硅烷化合物(1)与R2Si(OR4)q(X2)3-q所示的硅烷化合物(2)以硅烷化合物(1)：硅烷化合物(2)＝5:95-100:0的摩尔比率反应制得的，其中X0、R1和A的定义如权利要求4，R3代表具有1-6个碳原子的烷基，X1代表卤素原子，且p为0-3的整数，R2的定义如权利要求4，R4代表具有1-6个碳原子的烷基，X2代表卤素原子，且q为0-3的整数，其中所述聚有机硅氧烷化合物的含量基于粘合剂总量为70重量％或更多。
6.根据权利要求1、2、4或5所述的粘合剂，其中A代表具有1-10个碳原子的亚烷基。
7.根据权利要求1、2、4或5所述的粘合剂，其中X0代表氯原子、乙酰氧基或氰基。
8.根据权利要求1、2、4或5所述的粘合剂，其中所述粘合剂被用于粘合选自玻璃、陶瓷、金属和合成树脂中的至少一种材料。
9.根据权利要求8所述的粘合剂，其中所述金属为选自铜、铝、金、铂以及它们的合金的至少一种金属。
10.由具有梯形结构的聚倍半硅氧烷化合物构成的粘合剂用作将作为粘合对象的材料之间粘合的粘合剂的方法，所述聚倍半硅氧烷化合物的分子中包括下式(I)所示的重复单元，
其中A代表单键或连接基团，R1代表氢原子或具有1-6个碳原子的烷基，X0代表卤素原子、OG所示的基团或氰基，其中G代表羟基的保护基，
R2代表具有选自烷基、烷氧基和卤素原子的取代基或未取代的苯基或者可具有取代基的具有1-20个碳原子的烷基，其中所述具有1-20个碳原子的烷基的取代基不包括卤素原子、上述OG所示的基团和氰基，
l、m和n各自独立地为0或任意自然数，只要l和n不同时为0即可，A和A、X0和X0、R1和R1、R2和R2可相同或互为不同，当l、m和n各自为2或更大时，以下的式(i)、式(ii)和式(iii)所示的重复单元可相同或互为不同，
11.由具有梯形结构的聚倍半硅氧烷化合物和选自抗氧化剂、UV吸收剂、光稳定剂、稀释剂和硅烷偶联剂的组分构成的粘合剂用作将作为粘合对象的材料之间粘合的粘合剂的方法，所述聚倍半硅氧烷化合物的分子中包括下式(I)所示的重复单元，
其中A代表单键或连接基团，R1代表氢原子或具有1-6个碳原子的烷基，X0代表卤素原子、OG所示的基团或氰基，其中G代表羟基的保护基，
R2代表具有选自烷基、烷氧基和卤素原子的取代基或未取代的苯基或者可具有取代基的具有1-20个碳原子的烷基，其中所述具有1-20个碳原子的烷基的取代基不包括卤素原子、上述OG所示的基团和氰基，
l、m和n各自独立地为0或任意自然数，只要l和n不同时为0即可，A和A、X0和X0、R1和R1、R2和R2可相同或互为不同，当l、m和n各自为2或更大时，以下的式(i)、式(ii)和式(iii)所示的重复单元可相同或互为不同，
其中，所述聚倍半硅氧烷化合物的含量基于粘合剂总量为70重量％或更多。
12.根据权利要求10或11所述的方法，其中所述聚倍半硅氧烷化合物是在催化剂的存在下通过将X0-CH(R1)-A-Si(OR3)p(X1)3-p所示的硅烷化合物(1)与R2Si(OR4)q(X2)3-q所示的硅烷化合物(2)以硅烷化合物(1)：硅烷化合物(2)＝10:90-100:0的摩尔比率反应制得的，其中X0、R1和A的定义如权利要求10，R3代表具有1-6个碳原子的烷基，X1代表卤素原子，且p为0-3的整数，R2的定义如权利要求10，R4代表具有1-6个碳原子的烷基，X2代表卤素原子，且q为0-3的整数。
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