CN103489631B - 芯片部件结构体 - Google Patents

Abstract

本发明提供芯片部件结构体，抑制由层叠电容器引起的在电路基板的可听声的发生，抑制等效串联电感。芯片部件结构体（1）具备用于搭载层叠电容器（2）的内插器（3）。内插器（3）具备：部件连接用电极（32A、32B）、外部连接用电极（33A、33B）、侧面电极（34A、43B）以及孔内电极（35A、35B）。部件连接用电极（32A、32B）和外部连接用电极（33A、33B）之间通过侧面电极（34A、34B）和孔内电极（35A、35B）进行电连接。部件连接用电极（32A、32B）接合电容器（2）的外部电极。

Description

芯片部件结构体

技术领域

本发明涉及具备层叠电容器、和搭载该电容器而安装于电路基板上的内插器（interposer）的芯片部件结构体。

背景技术

当前，芯片部件，特别是小型层叠电容器被较多地利用在便携式电话等的移动终端的电路基板中。通常，层叠电容器由在多个电介质层间设有内部电极的长方体状的层叠体、和形成于在层叠体的长边方向上对置的两端面上的外部电极构成。

一般，层叠电容器通过在电路基板的安装用焊盘上载置外部电极、用焊料等的接合剂接合安装用焊盘和外部电极，来与电路基板电气、物理连接（例如参照专利文献1）。

这样的层叠电容器会由于电压施加而产生微小的机械变形，由于该变形被传递到电路基板上，有时会从电路基板产生可听声。作为解决该问题的构成，有隔着其它的部件来将电容器安装于电路基板的构成（例如参照专利文献2、3）。作为介于其间的部件，例如使用内插器或导电性支撑部件。

内插器是具备如下要素的基板：接合层叠电容器的外部电极的上表面电极、与电路基板的安装用焊盘接合的下表面电极、设于内插器的侧端面并连接上表面电极和下表面电极之间的侧面电极。

导电性支撑部件是具备下部与电路基板的安装用焊盘接合的支撑脚、通过在成对的支撑脚之间夹入层叠电容器来中空地支撑层叠电容器的部件。

专利文献

专利文献1：JP特开平8－55752号公报

专利文献2：JP特开2004－134430号公报

专利文献3：JP特开2010－123614号公报

一般，在电容器中期望小的等效串联电感（ESL），但在隔着内插器来将层叠电容器安装于电路基板的情况下，电流路径会伸长内插器中的布线量，从而导致ESL增大。

为了降低内插器的布线引起的ESL，扩大侧面电极的宽度来增大布线的截面积的情形是有效的。但是，若扩大侧面电极的宽度，则由于润湿而向上扩散的接合剂的份量增大，因此接合剂易于到达电容器的外部电极。于是，电容器的变形易于经由接合剂而传递给电路基板，变得容易在电路基板产生可听声。

发明内容

为此，本发明的目的在于，实现即使在将层叠电容器安装于电路基板时使用内插器也能在抑制电路基板上的可听声的产生的同时降低ESL的芯片部件结构体。

本发明涉及在内插器搭载了层叠电容器的芯片部件结构体。层叠电容器具备层叠体和外部电极。层叠体是层叠多个电介质层和内部电极的长方体状的构成。外部电极分别形成于层叠体的长边方向的部件端面的两面，与相互不同的内部电极电连接。内插器具备基板主体、部件连接用电极、外部连接用电极和孔内电极。基板主体形成有在两个主面开口的贯通孔。部件连接用电极与形成于内插器的一方的主面即部件搭载面的外部电极接合。外部连接用电极形成于与内插器的部件搭载面对置的主面即基板安装面。孔内电极设于贯通孔的内部，将部件连接用电极和外部连接用电极之间进行连接。在这样的构成中，将与层叠电容器的不同的外部电极连接的孔内电极设于相同的贯通孔的内部。

在该构成中，由于使用形成于内插器的贯通孔的孔内电极来将部件连接用电极和外部连接用电极之间进行连接，因此，能抑制到达层叠电容器的外部电极的焊料的份量。

另外，将与层叠电容器的不同的外部电极连接的孔内电极设 于相同的贯通孔内，则各孔内电极在内插器内部产生的磁场的环面以贯通孔为中心并成为一致，另外，在各个孔内电极流过的电流反向，相互的磁场抵消。因此，降低了孔内电极的电感。

上述芯片部件结构体也可以在与基板主体的部件搭载面以及基板安装面交叉的基板端面，具备直接连接外部连接用电极和部件连接用电极的侧面电极。

在该构成中，为了直接连接侧面电极和部件连接用电极，在部件连接用电极和外部连接用电极之间并联连接侧面电极和孔内电极。因此，电流路径分散从而能降低作为芯片部件结构体整体的ESL。

上述的芯片部件结构体的内插器是将形成有侧面电极的各基板端面配置于与各基板端面平行的层叠体的部件端面的外侧的构成较合适。

另外，上述的芯片部件结构体的侧面电极是从主面法线方向观察时，形成于从基板端面进入到与层叠电容器重叠的位置为止的槽的内部的构成较合适。

在该构成中，能抑制在内插器的侧面电极润湿向上扩散从而到达层叠电容器的外部电极的接合剂的份量，能抑制在电路基板的可听声的产生。

上述的芯片部件结构体也可以具备在基板端面与部件连接用电极以及外部电极分隔开且与外部连接用电极直接连接而形成的侧面电极。

在该构成中，由于侧面电极与部件连接用电极和外部电极分隔开，因此润湿向上扩散到侧面电极的焊料难以到达部件连接用电极和层叠电容器的外部电极，能抑制在电路基板上的可听声的发生。

上述的芯片部件结构体的贯通孔使与基板主体的各主面对置的空间彼此连通较合适。

芯片部件结构体在电路基板的安装用焊盘上设置助焊剂以及接合剂，在其上载置芯片部件结构体，通过使接合剂固化来进 行向电路基板的安装。在安装后，在固化的接合剂的周围残留有助焊剂的残渣，有可能会腐蚀周围的电极。为此，在安装后需要清洗残渣。但是，若在电路基板和内插器的间隙残留有助焊剂的残渣，则难以充分地清洗该残渣。由此，通过设于内插器的贯通孔来连通与两主面对置的空间之间的构成，能改善来自电路基板和内插器的间隙的空气和清洗剂的穿过，能提高助焊剂的残渣的清洗效率。

或者，本发明涉及在内插器搭载了层叠电容器的芯片部件结构体。内插器具备基板主体、部件连接用电极、外部连接用电极、侧面电极和孔内电极。基板主体形成有在两个主面开口的贯通孔。部件连接用电极与形成于内插器的一方的主面即部件搭载面的外部电极接合。外部连接用电极形成于与内插器的部件搭载面对置的主面即基板安装面。侧面电极形成于与内插器的部件搭载面以及基板安装面交叉的基板端面，将部件连接用电极和外部连接用电极之间进行电连接。孔内电极形成于贯通孔的内部，与侧面电极并联地将部件连接用电极和外部连接用电极之间进行连接。

在该构成中，通过使用形成于内插器的贯通孔的孔内电极来将部件连接用电极和外部连接用电极进行连接，即使侧面电极的线路宽度较窄也能通过孔内电极来确保电流路径，从而抑制ESL。并且，通过使侧面电极的线路宽度较窄，能抑制在侧面电极润湿向上扩散的接合剂的份量，从而抑制在电路基板的可听声的产生。

发明的效果

若使用本发明所示的芯片部件结构体，则能抑制到达层叠电容器的外部电极的焊料的份量，能抑制在电路基板的可听声的产生。另外，由于各孔内电极使在内插器内部产生的磁场彼此抵消，通过与侧面线路的并用来使电流路径分散，因此能降低孔内电极和侧面线路的电感，从而大幅降低ESL。

附图说明

图1是说明第1实施方式所涉及的层叠电容器的构成的图。

图2是说明第1实施方式所涉及的内插器的构成的图。

图3是说明第1实施方式所涉及的芯片部件结构体的构成的图。

图4是说明第1实施方式所涉及的芯片部件结构体的安装状态的图。

图5是说明芯片部件结构体的有限要素分析例的图。

图6是基于有限要素分析例来说明ESL降低效果的图。

图7是说明第2实施方式所涉及的芯片部件结构体的构成的图。

图8是说明第3实施方式所涉及的芯片部件结构体的构成的图。

图9是说明第4实施方式所涉及的芯片部件结构体的构成的图。

图10是说明第5实施方式所涉及的芯片部件结构体的构成的图。

图11是说明第6实施方式所涉及的芯片部件结构体的构成的图。

附图标记说明

1、1A、1B、1C、1D、1E 芯片部件结构体

2 层叠电容器

3、3A、3B、3C、3D、3E 内插器

21 层叠体

22A、22B 外部电极

23 内部电极

31 基板主体

31A 槽部

31B 贯通孔

32A、32B、32C、32D 部件连接用电极（部件搭载用电极）

33A、33B 外部连接用电极

34A、34B 侧面电极

35A、35B、35C、35D 孔内电极

100 电路基板

101A、101B 安装用焊盘

200 焊料

具体实施方式

《第1实施方式》

下面，说明本发明的第1实施方式所涉及的芯片部件结构体1。

结构体1具备后述详细结构的层叠电容器2和内插器3。

图1（A）是电容器2的俯视图，图1（B）是正面图，图1（C）是右侧视图。

电容器2具备层叠体21、外部电极22A、22B和内部电极23。层叠体21是长边方向的两端面（图1的左侧面和右侧面）为大致正方形的长方体状，在短边方向层叠多个电介质层而构成。内部电极23在层叠体21的内部夹着电介质层而层叠。外部电极22A设于层叠体21的长边方向的第1端面（图1的左侧面）、和层叠体21的短边方向的4个侧面（图1中为正面、背面、顶面、底面）中的距第1端面一定距离的区域。外部电极22B设于层叠体21的长边方向的第2端面（图1中的右侧面）、和层叠体21的短边方向的4个侧面中的距第2端面一定距离的区域。

另外，也可以在外部电极22A、22B上考虑耐腐蚀性或导电性，施加规定的金属镀。另外，作为电容器2，利用一般普及的外形尺寸即可，例如，能利用长边方向尺寸×短边方向尺寸为3.2mm×1.6mm、2.0mm×1.25mm、1.6mm×0.8mm、1.0mm×0.5mm、0.6mm×0.3mm等。

图2（A）是内插器3的俯视图，图2（B）是正面图，图2（C）是右视图，图2（D）是底视图，图2（E）是侧面截面图， 图2（F）是正面截面图。

内插器3具备：基板主体31、部件连接用电极32A、32B、外部连接用电极33A、33B、侧面电极34A、34B、和孔内电极35A、35B。

基板主体31的材质是绝缘性树脂，与顶面（部件搭载面）以及底面（基板安装面）正交的主面法线方向的厚度例如为0.5～1.0mm程度，从主面法线方向观察的平面形状为大致矩形。

另外，基板主体31设置有槽部31A以及贯通孔31B。槽部31A分别设于长边方向的两端面即第1端面以及第2端面（图2中的左侧面以及右侧面），平面形状为半圆弧状，从基板主体31的纵深方向（图2中与正面以及背面垂直的方向）的中央起在主面法线方向延伸设置。贯通孔31B为圆形，设于基板主体31的主面的中央，贯通两主面间。

部件连接用电极32A、32B在基板主体31的顶面沿长边方向进行排列而形成。部件连接用电极32A以跨基板主体31的顶面和第1端面之间的边界线的全长的宽度，形成于从该边界线起的一定距离的矩形区域中。部件连接用电极32B以跨基板主体31的顶面和第2端面之间的边界线的全长的宽度，形成于从该边界线起的一定距离的矩形区域中。

另外，部件连接用电极32A、32B只要是从基板主体31的顶面和第1、第2端面之间的边界线起到达贯通孔31B的形状，就可以是任意的形状。例如，若设为与电容器2的外部电极22A、22B的平面形状大致一致的平面形状，则能通过所谓的自对准效应，高精度地将电容器2安装在期望的位置。

外部连接用电极33A、33B在基板主体31的底面沿长边方向排列而形成。外部连接用电极33A以基板主体31的底面和第1端面之间的边界线中的除去了两末端的一定尺寸后的宽度，形成于从该边界线起的一定距离的矩形区域中。外部连接用电极33B以基板主体31的底面和第2端面之间的边界线中的除去了两末端后的一定尺寸的宽度，形成于从该边界线起的一定距离的矩形 区域中。

另外，外部连接用电极33A、33B只要是从基板主体31的底面和第1、第2端面之间的边界线起到达贯通孔31B的形状，则可以是任意的形状。例如，根据安装结构体1的电路基板的安装用焊盘来设定形状即可。

侧面电极34A、34B形成于槽部31A的圆弧状的侧壁面。侧面电极34A使部件连接用电极32A和外部连接用电极33A导通。侧面电极34B使部件连接用电极32B和外部连接用电极33B导通。

孔内电极35A、35B形成于贯通孔31B的侧壁面。孔内电极35A使设于贯通孔31B的左侧面侧的区域的部件连接用电极32A和外部连接用电极33A导通。孔内电极35B使设于贯通孔31B的右侧面侧的区域的部件连接用电极32B和外部连接用电极33B导通。

图3（A）是结构体1的外观立体图，图3（B）是俯视图，图3（C）是正面图，图3（D）是右侧视图，图3（E）是底视图，图3（F）是正面截面图。

结构体1将前述的电容器2搭载于内插器3而构成。另外，电容器2相对于内插器3的搭载面可以是短边方向的4个侧面（前述的正面、背面、顶面、底面）的任一者。在本实施方式中，使基板主体31的平面形状稍大于电容器2的平面形状。

电容器2按照外部电极22A、22B与槽部31A部分重叠的方式搭载于内插器3，外部电极22A、22B与部件连接用电极32A、32B接合。由此，电容器2的外部电极22A、22B经由内插器3的部件连接用电极32A、32B、侧面电极34A、34B以及孔内电极35A、35B而与外部连接用电极33A、33B连接。

另外，外部电极22A、22B和部件连接用电极32A、32B的接合法可以是任意的接合法，例如在部件连接用电极32A、32B或外部电极22A、22B预先设置能再熔融的金属镀（例如锡镀），通过该金属镀的再熔融来实现。通过使用这样的接合法，部件连接用电极32A、32B和外部电极22A、22B之间能通过再熔融的金属镀而电气、机械性连接。另外，也可以使用其它的接合法，例如，也可以利用焊料等的接合剂来接合电容器2和内插器3。

图4(A)是将结构体1安装于电路基板100的状态下的立体图，图4(B)是正面图，图4(C)是右侧视图。

结构体1使用焊料200作为接合剂来安装在电路基板100上。电路基板100具备涂敷了焊料膏以及助焊剂的安装用焊盘101A、101B，以使结构体1的外部连接用电极33A、33B接触安装用焊盘101A、101B上的状态来熔融、固化焊料膏，由此将结构体1安装于电路基板100。在熔融、固化焊料膏后，熔融焊料在结构体1的侧面电极34A、34B润湿向上扩散，形成角焊缝。

焊料200的角焊缝至少从安装用焊盘101A、101B到侧面电极34A、34B地形成。因此，能以充分的接合强度在结构体1和电路基板100之间进行接合。另外，能防止结构体1从电路基板100浮起。另外，能根据角焊缝的形状来视觉确认接合不良。作为接合剂，除了焊料200以外，只要是具有适当的润湿性、具有导电性的接合剂，就能使用任意的接合剂。

在这样的构成的结构体1中，通过设置孔内电极35A、35B，与仅设置侧面电极34A、34B的情况相比，增加了布线截面积，降低了作为结构体1整体的ESL。特别是，通过在设于内插器3的大致中心附近的单一的贯通孔31B中设置2个孔内电极35A、35B，分别从孔内电极35A、35B以贯通孔31B为中心产生相反极性(反向旋转)的磁场，通过磁场彼此抵消来显著降低ESL。

由此，通过设置孔内电极35A、35B，即使让侧面电极34A、34B的线路宽度较细，也能使结构体1的ESL较低。于是，能抑制从侧面电极34A、34B润湿向上扩散到内插器3的上表面侧的焊料200的份量。

另外，由于构成为内插器3的基板端面与电容器2的部件端面分隔开，槽部31A进入到电容器2的底面侧，仅在该槽部31A的侧壁面形成侧面电极34A、34B，因此，焊料200难以从侧面电极34A、34B超出电容器2的底面而润湿向上扩散到内插器3的上表面侧，能抑制到达外部电极22A、22B的焊料200的份量。例如，若是与将电容器2直接安装在安装用焊盘101A、101B的情况相同程度的焊料量，则能将到外部电极22A、22B为止的润湿向上扩散的焊料200的高度（H_th）限制在最大从底面起大致1/4～大致1/3程度。

由此，电容器2和电路基板100不是经由焊料200直接接合，而是实质上经由内插器3间接地接合，由于从安装用焊盘101A、101B施加电压而产生的电容器2的变形不会再经由焊料200而直接传递到电路基板100，能大幅降低在电路基板100产生的可听声。

另外，在将结构体1安装到电路基板100后，有时会在焊料200的周围残留助焊剂的残渣。由于助焊剂的残渣会使周围的电极腐蚀而产生锈等，因此，在安装后通过清洗来除去助焊剂的残渣较合适。在本构成中，由于贯通孔31B分别对与内插器3的两主面对置的空间形成开口从而使这些空间之间空气流通，因此，清洗处理液和空气易于经由贯通孔31B穿到上部和下部，能有效果地清洗电容器2和内插器3之间的间隙。

接下来，关于由于设置孔内电极而引起的ESL的降低效果，基于对示意构成的有限要素分析例来进行说明。

图5（A）是表示在有限要素分析中使用的第1示意构成的图。该构成是省去了槽部31A以及侧面电极34A、34B、经由设于贯通孔31B中的孔内电极35A、35B（未图示）来对部件搭载用电极32A、32B施加交流电压的构成。

图5（B）是表示在有限要素分析中使用的第2示意构成的图。该构成是省去贯通孔31B以及孔内电极35A、35B、经由设于槽部31A的侧面电极34A、34B（未图示）来对部件搭载用电极32A、32B施加交流电压的构成。

在有限要素分析中，使用这些构成，在电路基板的成对线上设置尺寸为2.2×1.4×0.1mm的内插器3，以在内插器3上搭载 了尺寸为1.6×0.8×0.8mm、静电容10μF的电容器2的状态从成对线施加交流电压。

图6（B）是表示频率100MHz的第1示意构成下的磁场分布的图，图6（C）是表示第2示意构成下的磁场分布的图。

根据有限要素分析，在内插器的内部的磁场分布为：第1示意构成比第2示意构成更小，在仅设置孔内电极的第1示意构成中，确认降低了ESL。这认为是因为，在单一的贯通孔内设置2个孔内电极的第1示意构成中，以各孔内电极为中心的相反极性（反向旋转）的磁场彼此抵消。

另外，对每个上述构成分析S参数，根据S参数来求取各构成的频率－阻抗特性。

图6（A）是表示通过分析而得到的各构成的频率－阻抗特性的图。在第1示意构成下，阻抗最低的频率（谐振频率）比第2示意构成低，因此，能在比该谐振频率高频侧的频带得到低于第2示意构成的阻抗，在比谐振频率低频侧的频带得到高于第2示意构成的阻抗。例如，在比谐振频率高频侧的频率50MHz，第1示意构成的电感为248pH，是比第2示意构成的电感312pH小20％程度的电感。通过该阻抗分析，能确认在仅设置孔内电极的第1示意构成中，降低了ESL。

另外，如在此所示那样，即使在不设置侧面电极而仅设置孔内电极的构成中，也能得到降低ESL的效果，但在将侧面电极和孔内电极并设于内插器的构成中分散了电流路径，因此，比起仅设置孔内电极的构成确实地降低了ESL。因此可知，第1实施方式所示的将侧面电极和孔内电极并设于内插器的构成能大幅降低ESL。

《第2实施方式》

图7（A）是第2实施方式所涉及的芯片部件结构体1A的俯视图，图7（B）是正面截面图，图7（C）是底视图。

本实施方式的芯片部件结构体1A相对于第1实施方式的芯 片部件结构体1而言，层叠电容器2的结构相同，但在具备尺寸不同的内插器3A这一点上相异。为此，在以下的说明中，对与第1实施方式的构成对应的构成赋予相同的符号。

内插器3A的俯视观察下的外形与层叠电容器2大致相同。由此，设于基板主体31的长边方向的两端面的槽部31A的圆弧整体进入到电容器2的外部电极22A以及外部电极22B的底面下。

在这样的构成中，由于在侧面电极34A、34B润湿向上扩散的焊料将被电容器2的底面阻挡绕到内插器3A的上表面侧，因此，能得到抑制到达外部电极22A、22B的焊料量从而获得振动声抑制效果。

另外，在本实施方式的构成中，由于内插器3A的俯视观察下的面积与层叠电容器2单体相同，因此，即使使用内插器3A也不会扩大安装面积。因此，能以最小限度的安装面积来安装结构体1A。

《第3实施方式》

图8（A）是第3实施方式所涉及的芯片部件结构体1B的俯视图，图8（B）是正面截面图，图8（C）是底视图。

本实施方式的芯片部件结构体1B相对于第1实施方式的芯片部件结构体1而言，层叠电容器2的结构相同，但在具备尺寸不同的内插器3B的点上相异。为此，在以下的说明中对与第1实施方式的构成对应的构成赋予相同的符号。

内插器3B以比第1实施方式所示的内插器3更大的面积构成。并且，设于基板主体31的长边方向的两端面的槽部31A从主面法线方向观察时不与电容器2的外部电极22A以及外部电极22B重叠地，其圆弧整体露出。

即使是这样的构成，也由于内插器3B的基板端面和电容器2的部件端面较大地分隔开，因此也能抑制焊料的向外部电极22A、22B的到达和润湿向上扩散，从而得到振动声抑制效果。

另外，该构成下的外部连接用电极33A、33B只要根据电路基板的安装用焊盘的形状来设定适当形状即可。另外，还能省略槽部31A，这种情况下，在基板端面适当地形成侧面电极34A、34B即可。

《第4实施方式》

图9（A）是第4实施方式所涉及的芯片部件结构体1C的立体图，图9（B）是其右侧视图，图（C）是底视图。

本实施方式的芯片部件结构体1C相对于第1实施方式的芯片部件结构体1而言，层叠电容器2的结构相同，但在具备形状不同的内插器3C的点上相异。由此，在以下的说明中，对与第1实施方式的构成对应的构成赋予相同的符号。

内插器3C的长边方向的基板端面与电容器的基板端面的位置一致，短边方向的基板端面位于电容器的基板端面的外侧。即使在这样的构成中也能得到与上述相同的振动声抑制效果。即，通过在电容器2的下部设置槽部31A，在槽部31A的侧面电极34A、34B润湿向上扩散的焊料在比槽部31A更靠电容器2的外形的外侧的区域几乎没有润湿向上扩散，能有效果地抑制在电容器2的外部电极22A、22B润湿向上扩散的焊料的高度。

《第5实施方式》

图10是第5实施方式所涉及的芯片部件结构体1D的俯视图、正面截面图、底视图。

本实施方式的芯片部件结构体1D相对于第3实施方式的芯片部件结构体1B而言，层叠电容器2的结构相同，但在具备部件搭载用电极的形状不同的内插器3D的点上相异。为此，在以下的说明中，对与第3实施方式的构成对应的构成赋予相同的符号。

内插器3D具备电极端部与侧面电极34A、34B分隔开的部件搭载用电极32C、32D。由此，侧面电极34A、34B分别仅与 外部连接用电极33A、33B直接连接，从而外部连接用电极33A、33B和部件搭载用电极32C、32D的电连接仅经由孔内电极35A、35B而实现。

在该构成中，即使焊料在侧面电极34A、34B润湿向上扩散，该焊料也难以到达层叠电容器2的外部电极22A、22B，能有效果地抑制在电路基板的可听声的产生。另外，虽然焊料在孔内电极35A、35B润湿向上扩散，但由于通过层叠电容器2的底面阻碍了该焊料绕到层叠电容器2的侧面，因此该焊料成为充分少的量，能抑制由于在孔内电极35A、35B润湿向上扩散的焊料将层叠电容器2的变形传递到电路基板。

《第6实施方式》

图11（A）是第6实施方式所涉及的芯片部件结构体1E的俯视图，图11（B）是其正面截面图。

本实施方式的芯片部件结构体1E相对于第1实施方式的芯片部件结构体1而言，层叠电容器2的结构相同，但在具备贯通孔的形状不同的内插器3E的点上相异。为此，在以下的说明中，对与第1实施方式的构成对应的构成赋予相同的符号。

内插器3E的基板主体31在贯通孔内填充了电极材料的构成的孔内电极35C、35D。孔内电极35C、35D设于部件搭载用电极32A、32B的各自的成为大致中央的位置。即使这样的构成也能得到降低ESL的效果。另外，也可以使孔内电极35C、35D的数量更多，另外，也可以并用与第1实施方式相同构成的孔内电极。不管如何，都能在通过设置孔内电极抑制ESL的同时有效果地抑制在电路基板产生的可听声。

Claims (10)

1.一种芯片部件结构体，具备层叠电容器以及内插器，其中，

所述层叠电容器具备：

长方体状的层叠体，其层叠了多个电介质层和内部电极；和

外部电极，其分别形成于所述层叠体的长边方向的部件端面的两面，与相互不同的内部电极电连接，

所述内插器具备：

平板状的基板，其形成有在两个主面开口的贯通孔；

部件连接用电极，其形成于所述基板的一方的主面即部件搭载面，且与所述外部电极接合；

外部连接用电极，其形成于与所述基板的所述部件搭载面对置的主面即基板安装面；和

孔内电极，其形成于所述贯通孔的内部，将所述部件连接用电极和所述外部连接用电极之间进行连接，

并且，所述内插器将与所述层叠电容器的不同的外部电极相连接的孔内电极设于相同的贯通孔的内部。

2.根据权利要求1所述的芯片部件结构体，其中，

在与所述基板的所述部件搭载面以及所述基板安装面交叉的基板端面，具备直接连接所述外部连接用电极和所述部件连接用电极而形成的侧面电极。

3.根据权利要求2所述的芯片部件结构体，其中，

所述内插器是将形成有所述侧面电极的各基板端面配置于与各基板端面平行的所述层叠体的部件端面的外侧的构成。

4.根据权利要求2所述的芯片部件结构体，其中，

从主面法线方向观察所述内插器时，所述侧面电极形成于从所述基板端面进入到与所述层叠电容器重叠的位置为止的槽的内部。

5.根据权利要求1所述的芯片部件结构体，其中，

所述芯片部件结构体具备：侧面电极，其在与所述基板的所述部件搭载面以及所述基板安装面交叉的基板端面上，与所述部件连接用电极以及所述外部电极分隔开且与所述外部连接用电极直接连接而形成。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的芯片部件结构体，其中，

所述贯通孔使与所述基板主体的各主面对置的空间彼此连通。

7.一种芯片部件结构体，具备层叠电容器以及内插器，其中，

所述层叠电容器具备：

长方体状的层叠体，其层叠了多个电介质层和内部电极；和

外部电极，其分别形成于所述层叠体的长边方向的部件端面的两面，且与相互不同的内部电极电连接，

所述内插器具备：

平板状的基板，其形成有在两个主面开口的贯通孔；

部件连接用电极，其形成于所述基板的一方的主面即部件搭载面，且与所述外部电极接合；

外部连接用电极，其形成于与所述基板的所述部件搭载面对置的主面即基板安装面；

侧面电极，其形成在与所述基板的所述部件搭载面以及所述基板安装面交叉的基板端面，且将所述部件连接用电极和所述外部连接用电极之间进行电连接；和

孔内电极，其形成于所述贯通孔的侧壁面，并与所述侧面电极并联地将所述部件连接用电极和所述外部连接用电极之间进行连接，

所述贯通孔使与所述基板的各主面相对置的空间彼此连通。

8.根据权利要求7所述的芯片部件结构体，其中，

所述芯片部件结构体具备2个由所述部件连接用电极、所述外部连接用电极、所述侧面电极和所述孔内电极构成的组，将各组的孔内电极设于同一贯通孔的内部。

9.根据权利要求7或8所述的芯片部件结构体，其中，

从主面法线方向观察所述内插器时，所述侧面电极形成于从所述基板端面进入到与所述层叠电容器重叠的位置为止的槽的内部。

10.根据权利要求7或8所述的芯片部件结构体，其中，

所述内插器是将形成有所述侧面电极的各基板端面配置于与各基板端面平行的所述层叠体的部件端面的外侧的构成。