JP6486251B2 - 複合電子部品及びこれを用いた回路基板 - Google Patents
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- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 163
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 claims description 80
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 65
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 29
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 52
- 239000010408 film Substances 0.000 description 47
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 28
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 1
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229910001925 ruthenium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Description
上記第1素子は、第1主面、及び上記第1主面と直交する方向に延びる一対の第1端面を含む素体と、上記一対の第1端面にそれぞれ設けられた一対の第1外部電極と、を有する。
上記第2素子は、上記第1主面に対向する第2主面、上記第2主面に対向する向く第3主面、及び上記第2と上記第3主面とを接続する一対の第2端面を含む基板と、上記第3主面に設けられた抵抗と、上記抵抗の両端部にそれぞれ設けられ、上記一対の第1外部電極から絶縁された一対の第2外部電極と、を有する。
上記接着層は、上記第1主面と上記第2主面とを接着する。
この構成では、複合電子部品が実装される回路基板の実装面と第1素子の第1外部電極との間に空間が形成される。この空間は、第2素子の基板の第2端面とは反対側に開放されている。したがって、この複合電子部品は、第1素子の第1外部電極が実装面にはんだ付けされる際に、この空間内にはんだの少なくとも一部を受け入れることができる。このため、第1素子の第1外部電極を実装面に接続するはんだが、実装面に沿って広がりにくい。このように、この複合電子部品によれば、更に実装スペースを節約可能である。
この構成では、第2素子の第2端面に設けられた補助電極が、第1素子の第1外部電極と実装面との間の空間内に延在する。したがって、第1素子の第1外部電極を実装面にはんだ付けする際に、はんだが実装面から補助電極に沿って濡れ上がる。このため、より確実に、第1素子の第1外部電極と実装面との間の空間内にはんだを受け入れることができる。
上記一対の補助電極は、上記一対の第1外部電極にそれぞれ接続されていてもよい。
この構成では、はんだが補助電極に沿って濡れ上がった先に第1素子の第1外部電極が配置されている。このため、第1素子の第1外部電極を実装面に、より確実に接続可能となる。
この構成では、第1素子の第1外部電極に接続される補助電極と、第2素子の第2外部電極と、がいずれも実装面に対向する第2素子の基板の第3主面上にある。このため、複合電子部品の実装面への実装が容易となる。
上記一対の第2端面は、上記基板の厚さ方向に沿って傾斜していてもよい。
この構成では、第2端面の表面積が大きくなるため、第2端面に形成される補助電極の表面積も大きくなる。これにより、第1外部電極と実装面とのはんだによる接合力が大きくなる。
この構成では、保護膜によって第2素子の抵抗を電気的及び物理的に保護することができるため、第2素子の正常な機能を良好に維持することができる。
この構成では、第1素子の第1外部電極と実装面とが近接する。このため、第1素子の第1外部電極を実装面に容易にはんだ付け可能となる。
この複合電子部品では、第2素子の基板として柔軟性のあるフレキシブル基板を用いることにより、実装後の熱応力や衝撃などによっても実装面から外れにくい。また、実装時や使用時における複合電子部品自体の損傷も防止することができる。
この複合電子部品では、1つの実装スペースにおいて、それぞれ独立した積層セラミックコンデンサ及び抵抗素子の2つの機能を実現可能である。
上記複合電子部品は、第1素子と、第2素子と、接着層と、を有する。
上記第1素子は、上記実装面に対向する第1主面、及び上記第1主面と直交する方向に延びる一対の第1端面を含む素体と、上記一対の第1端面にそれぞれ設けられ、上記一対の第1配線にそれぞれはんだ付けされた一対の第1外部電極と、を有する。
上記第2素子は、上記第1主面に対向する第2主面、上記第2主面に対向する第3主面、及び上記第2主面と上記第3主面とを接続する一対の第2端面を含む基板と、上記第3主面に設けられた抵抗と、上記抵抗の両端部にそれぞれ設けられ、上記一対の第2配線にそれぞれはんだ付けされた一対の第2外部電極と、を有する。
上記接着層は、上記第1主面と上記第2主面とを接着する。
この構成では、実装スペースを有効に利用可能な回路基板が得られる。
図面には、適宜相互に直交するX軸、Y軸及びZ軸が示されている。X軸、Y軸及びZ軸は全図において共通である。
[複合電子部品1の全体構成]
図1は、本発明の第1の実施形態に係る複合電子部品1の正面図である。複合電子部品1は、2つの素子が組み合わされて構成されている。
具体的に、複合電子部品1は、第1素子である積層セラミックコンデンサ10と、第2素子である抵抗素子20と、接着層30と、を具備する。
図2は、積層セラミックコンデンサ10及び抵抗素子20の斜視図である。
素体11は、X軸、Y軸、及びZ軸に平行な辺と6つの面とを有する直方体状であり、X軸方向を向いた端面11a,11b、及びZ軸方向下方を向いた主面11cを有する。
外部電極12a,12bは、素体11の端面11a,11bをそれぞれ覆い、端面11a,11bに接続する4つの面に延出している。外部電極12a,12bは、当該4つの面において相互に離間している。なお、外部電極12a,12bは、この構成に限定されず、少なくとも素体11の端面11a,11bの一部を覆っていればよい。
基板21は、X軸、Y軸、及びZ軸に平行な辺と6つの面とを有し、XY平面に沿って延びる扁平な直方体状であり、Z軸方向上方を向いた主面21a、Z軸方向下方を向いた主面21b、及びX軸方向を向いた端面21c,21dを有する。
基板21は、例えば300℃程度の耐熱性を有する絶縁材料によって形成される。基板21を形成する材料としては、例えば、ジルコニア、アルミナ、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミニウムなどのセラミック材料や、ポリイミドなどの耐熱性樹脂が挙げられる。
抵抗膜22は、Y軸方向に延びる膜として構成され、基板21の主面21bのX軸方向中央部に設けられている。抵抗膜22は、薄膜であっても厚膜であってもよい。外部電極23a,23bは、抵抗膜22のY軸方向両端部にそれぞれ設けられている。
接着層30を形成する接着剤は、複合電子部品1の製造時に加わる温度や、複合電子部品1の実装時のリフロー温度に耐える耐熱性を有することが好ましい。接着層30を形成する接着剤としては、例えば、エポキシ系接着剤を利用することができる。
このため、接着層30によって接着される前の積層セラミックコンデンサ10及び抵抗素子20を事前に評価することができる。したがって、積層セラミックコンデンサ10及び抵抗素子20を接着した後の複合電子部品1の性能に不良が発生しにくい。
また、複合電子部品1では、様々な性能の積層セラミックコンデンサ10及び抵抗素子20を自由に組み合わせることができるため、多種多様なニーズに対応可能である。更に、複合電子部品1では、積層セラミックコンデンサ10及び抵抗素子20のそれぞれについて単独で高性能化や低コスト化の追求を行うことが可能である。
これにより、複合電子部品1では、積層セラミックコンデンサ10の外部電極12a,12bのZ軸方向下方に、抵抗素子20が配置されていない空間40が形成されている。空間40は、積層セラミックコンデンサ10の外部電極12a,12b及び抵抗素子20の補助電極24a,24bに隣接してY軸方向に延び、X軸方向外側に開放されている。
回路基板Cの実装面C1には、例えば、積層セラミックコンデンサ10の外部電極12a,12b、及び抵抗素子20の外部電極23a,23bに対応する位置に、予めはんだHが配置されている。
この回路基板Cの実装面C1に複合電子部品1を実装するためには、実装面C1に複合電子部品1が配置された回路基板CをはんだHの融点以上に加熱し、その後冷却する。これにより、複合電子部品1の4つの外部電極12a,12b,23a,23bがはんだHを介して回路基板Cの実装面C1に接続される。
回路基板Cが加熱されて実装面C1上のはんだHが溶融すると、抵抗素子20の補助電極24a,24bに沿ってはんだHがZ軸方向上方に濡れ上がり、積層セラミックコンデンサ10の外部電極12a,12bに到達する。その後、回路基板Cが冷却されてはんだHが凝固すると、図3に示すような形状のはんだHのフィレットが形成される。
回路基板Cが加熱されて実装面C1上のはんだHが溶融して外部電極23a,23bに濡れ広がると、外部電極23a,23bと回路基板Cとの間にはんだHが充填された状態となる。その後、回路基板Cが冷却されると、外部電極23a,23bと回路基板Cとの間のはんだHが凝固する。
したがって、積層セラミックコンデンサ10の外部電極12a,12bと実装面C1との間のはんだHは、抵抗素子20の外部電極23a,23bと実装面C1との間のはんだHよりも、実装面C1に沿って大きく広がりやすい。したがって、積層セラミックコンデンサ10の外部電極12a,12bと実装面C1との間に形成されるはんだHの実装面C1における広がりを抑制できれば、複合電子部品1の実装スペースの節約に非常に有利になる。
すなわち、複合電子部品1では、積層セラミックコンデンサ10の外部電極12a,12bと実装面C1との間に形成されるはんだHの一部を、補助電極24aに隣接する空間40内に受け入れることにより、はんだHの実装面C1に沿った広がりが抑制される。これにより、はんだHの実装面C1における広がりが小さくなるため、複合電子部品1の実装スペースを小さくすることができる。
変形例に係る複合電子部品1では、本実施形態に係る複合電子部品1とは異なり、抵抗素子20のX軸方向の寸法が積層セラミックコンデンサ10と同等である。つまり、複合電子部品1では、積層セラミックコンデンサ10の外部電極12a,12bと回路基板Cの実装面C1との間にはんだHを受け入れる空間40が存在しない。
このため、比較例に係る複合電子部品1では、本実施形態に係る複合電子部品1よりも、積層セラミックコンデンサ10の外部電極12a,12bと実装面C1との間に形成されるはんだHの実装面C1に沿った広がりが大きくなってしまう。
積層セラミックコンデンサ10を単体として実装面C1に実装する場合にも、図4(a)に示す変形例に係る複合電子部品1と同様に、外部電極12a,12bと実装面C1との間に形成されるはんだHの実装面C1に沿った広がりが大きくなってしまう。
このように、本実施形態に係る複合電子部品1では、積層セラミックコンデンサ10の単体と比較して、抵抗素子20の機能が得られるメリットに加え、実装スペースを小さくすることができるというメリットも得られる。
補助電極24a,24bは、これらの機能を果たすことが可能であればよく、上記の構成に限定されない。
一例として、補助電極24a,24bは、基板21において、端面21c,21dに設けられていればよく、主面21a,21bまで延在していなくてもよい。この場合にも、補助電極24a,24bは、実装面C1上で溶融したはんだHを吸い上げることが可能であり、かつ、はんだHを外部電極12a,12bまで誘導可能なように構成されていることが好ましい。
図5は、複合電子部品1の積層セラミックコンデンサ10の図2のA−A'線に沿った断面図である。
積層セラミックコンデンサ10は、誘電体により形成された素体11内に配置された複数の内部電極13a,13bを更に有する。内部電極13aは外部電極12aに接続され、内部電極13bは外部電極12bに接続されている。内部電極13a,13bは、XY平面に延びる薄層として構成され、Z軸方向に沿って交互に配置されている。
積層セラミックコンデンサ10では、外部電極12a,12bが端子として機能し、外部電極12a,12b間に電圧が印加されると、内部電極13a,13b間に電圧の大きさに応じた電荷が蓄えられる。
抵抗素子20では、抵抗膜22の両端部に外部電極23a,23bが接続されており、外部電極23a,23bが端子として機能する。これにより、外部電極23a,23b間に所定の電気抵抗を付与することができる。
また、抵抗膜22は、例えば、酸化ルテニウムや銀パラジウムなどの抵抗膜形成用のペーストを用いて印刷法によって形成することも可能である。印刷法では充分な寸法精度が得られにくいため、抵抗膜22にトリミング処理を施すことが好ましい。
保護膜25は、抵抗膜22を少なくとも部分的に覆うことにより、抵抗膜22を電気的及び物理的に保護する。これにより、抵抗素子20では、正常な機能が良好に維持される。なお、保護膜25は、適宜省略しても構わない。
以下、抵抗素子20の製造方法の一例について説明する。抵抗素子20の製造方法では、個片化される前の大判のシートの状態で、各構成が形成されることが好ましい。これにより、抵抗素子20を効率よく製造することができる。
このように、保護膜25の後に外部電極23a,23bを形成することにより、外部電極23a,23bメッキ伸びが抑制される。これにより、複合電子部品1の実装時における外部電極23a,23b間でのはんだHによるショートが生じにくくなる。
補助電極24a,24bは、例えば、蒸着法やスパッタ法などの薄膜プロセスによりシード層を形成した後に無電解メッキを施すことにより形成可能である。なお、補助電極24a,24bは、導電性樹脂の塗布などの他の方法によっても形成可能である。
補助電極24a,24bは、特に良好な濡れ性を得るために、1μm以上の厚さに形成することが好ましい。
この場合、外部電極23a,23bを実装面C1に接続するための配線を設けることが必要となる。これにより、複合電子部品1の製造コストが増大してしまう。
また、抵抗膜22及び外部電極23a,23bが接着層30中に配置されることになるため、積層セラミックコンデンサ10と抵抗素子20とを接続する接着層30が厚くなりやすい。
更に、抵抗膜22及び外部電極23a,23bが接着層30中に配置されることになるため、接着層30の硬化時の応力などにより、抵抗膜22及び外部電極23a,23bにダメージが加わりやすい。
すなわち、抵抗素子20の外部電極23a,23bを、配線などを設けることなく、直接実装面C1に接続可能である。
また、接着層30の厚さが、抵抗膜22及び外部電極23a,23bの存在によって制限されない。このため、接着層30の薄型化が可能である。
更に、抵抗膜22及び外部電極23a,23bが、接着層30の硬化時の応力などの影響を受けにくい。このため、抵抗膜22及び外部電極23a,23bにダメージが加わりにくい。
図7(a)〜(c)に示すように、複合電子部品1は、積層セラミックコンデンサ10と抵抗素子20とを組み合わせた回路構成となっている。
なお、積層セラミックコンデンサ10の外部電極12a,12bと、抵抗素子20の外部電極23a,23bとを、回路基板Cの実装面上の配線などによって適宜接続することにより、積層セラミックコンデンサ10と抵抗素子20とを直列接続や並列接続とすることも可能である。
図8(a)は、複合電子部品1を実装可能な回路基板Cの一例を模式的に示す斜視図である。回路基板Cは、各種回路モジュールを含む、両主面の少なくとも一方に回路が形成された基板である。
回路基板Cの実装面C1には、積層セラミックコンデンサ10の外部電極12a,12bがそれぞれ接続される配線C2a,C2bと、抵抗素子20の外部電極23a,23bがそれぞれ接続される配線C3a,C3bと、が形成されている。
各配線C2a,C2b,C3a,C3bの端部にはランドLが設けられ、各ランドL上にははんだHが配置されている。
図8(a)に示す回路基板Cの実装面C1に複合電子部品1が実装される際には、各ランドL上に複合電子部品1の外部電極12a,12b,23a,23bが載置された状態で、回路基板Cを加熱することにより各ランドL上のはんだHを溶融させる。その後、回路基板Cを冷却することによりはんだHを凝固させると、回路基板Cの各ランドLと複合電子部品1の外部電極12a,12b,23a,23bとがはんだHを介して接続される。
これにより、図8(b)に示す複合電子部品1が実装された回路基板Cが得られる。
(変形例1)
図10及び図11は、変形例1に係る複合電子部品1を示す図である。
変形例1の係る複合電子部品1は、抵抗素子20の基板21の端面21c,21dの表面積が大きくなるように構成されている。これにより、基板21の端面21c,21dに設けられる補助電極24a,24bの表面積も大きくなるため、積層セラミックコンデンサ10の外部電極12a,12bと実装面C1とのはんだHによる接合力が大きくなる。
図10に示す構成例では、基板21の端面21c,21dにX軸方向に凹んだ凹部26が形成されている。また、補助電極24a,24bは、凹部26を含む端面21c,21dに沿って設けられている。これにより、補助電極24a,24bが入り組んだ形状となるため、補助電極24a,24bの表面積が広くなる。
凹部26の数は任意に決定可能であり、例えば、図10(b)に示すように各端面21c,21dにそれぞれ3つの凹部26が設けられていてもよい。
また、図10(c)に示すように、各端面21c,21dにおける凹部26の構成が相互に異なっていてもよい。更に、凹部26の形状は、任意に決定可能であり、例えば、三角形状や矩形状であってもよい。
例えば、抵抗素子20を個片化する際に、凹凸形状を有する刃で打ち抜くことにより、凹部26を形成することができる。また、基板21にレーザ加工を施すことにより凹部26を形成することもできる。
図11に示す構成例では、抵抗素子20の基板21の端面21c,21dがZ軸方向に沿って傾斜している。
補助電極24a,24bは、傾斜した端面21c,21dに沿って設けられている。これにより、補助電極24aがZ軸方向に沿って設けられる場合に比べて、補助電極24a,24bの表面積が広くなる。
これとは反対に、図11(b)に示す構成例では、基板21が主面21aから主面21bに向けて幅広になるように、基板21の端面21c,21dが傾斜している。
例えば、抵抗素子20を個片化する際に、断面形状がV字型のブレードを用いてダイシングすることにより、傾斜した端面21c,21dが得られる。
図12は、変形例2の一構成例に係る複合電子部品1を示す図である。図12(a)は複合電子部品1の正面図であり、図12(b)は複合電子部品1の抵抗素子20の主面21bを示す平面図である。
変形例2に係る複合電子部品1では、抵抗素子20のX軸方向の寸法が、積層セラミックコンデンサ10と同等である。このため、変形例2に係る複合電子部品1には、本実施形態に係る複合電子部品1のようなY軸方向に連続する空間40が存在しない。
変形例2に係る複合電子部品1では、凹部26内の空間40内にはんだHを受け入れることが可能である。つまり、変形例2に係る複合電子部品1でも、積層セラミックコンデンサ10の外部電極12a,12bを実装面C1に接続するはんだHを、凹部26内の空間40に受け入れ、はんだHの実装面C1における広がりを小さくすることが可能である。
なお、変形例2に係る凹部26も、図10に示す変形例1に係る凹部26と同様に、様々な構成を適宜採用することが可能である。
図13は、変形例3に係る複合電子部品1の抵抗素子20の主面21bを示す平面図である。
変形例3に係る複合電子部品1には、抵抗素子20の基板21の主面21bに2つの抵抗膜22が設けられ、各抵抗膜22の両端部にそれぞれ外部電極23a,23bが設けられている。
図13(a)に示す構成例では、抵抗素子20の基板21の主面21b上に2つの抵抗膜22がX軸方向に並べて配置されている。図13(b)に示す構成例では、更に抵抗素子20の基板21が抵抗膜22ごとに分割されている。
変形例3に係る複合電子部品1では、本実施形態に係る抵抗素子20の2つ分の機能を得ることができる。したがって、変形例3に係る複合電子部品1によれば、更に実装スペースを節約可能である。
変形例3に係る複合電子部品1の抵抗素子20に設けられた2対の外部電極23a,23bは、例えば、2つのICを接続する異なる信号線に接続されることが可能である。この場合、2対の外部電極23a,23b間の抵抗値の差が、2対の外部電極23a,23bの少なくとも一方の間の抵抗値の±5%以内に揃っていることが好ましい。
一例として、抵抗膜22の数は、任意に決定可能であり、3つ以上であっても構わない。また、抵抗膜22のレイアウトも任意に決定可能である。更に、基板21の分割の態様も任意に決定可能である。
本発明の第2の実施形態に係る複合電子部品101では、抵抗素子120の構成が第1の実施形態に係る複合電子部品1とは異なる。以下の説明では、複合電子部品101の構成のうち、第1の実施形態に係る複合電子部品1と共通する構成については同様の符号を付し、その説明を適宜省略する。
複合電子部品101の抵抗素子120では、第1の実施形態に係る抵抗素子20よりも薄型の基板121を利用する。
また、抵抗素子120が薄いため、複合電子部品101が低背化する。このため、複合電子部品101によれば、回路基板Cの薄型化に有利である。
このため、本実施形態に係る複合電子部品101では、外部電極12a,12bと抵抗素子120の主面121bを含む平面との距離を100μm未満とする。
しかし、基板121は、例えばポリイミド基板などのフレキシブル基板であることが好ましい。基板121として柔軟性を有するフレキシブル基板を用いることにより、回路基板Cに実装後の複合電子部品101に熱応力や衝撃が加わる場合にも、複合電子部品101の各外部電極12a,12b,23a,23bが回路基板Cから外れにくくなる。
更に、実装時や使用時において、積層セラミックコンデンサ10と抵抗素子120との熱膨張係数の差による接着層30の剥離などの、複合電子部品101自体の損傷も防止することもできる。
例えば、図16に示すように、抵抗素子120の基板121のX軸方向の寸法が積層セラミックコンデンサ10より小さくてもよい。この場合、本変形例に係る複合電子部品101では、第1の実施形態に係る複合電子部品1と同様に、積層セラミックコンデンサ10の外部電極12a,12bの下方に空間40が形成される。
したがって、図16に示す構成例では、第1の実施形態に係る複合電子部品1と同様に、積層セラミックコンデンサ10の外部電極12a,12bと実装面C1との間に形成されるはんだHの実装面C1における広がりを小さくする効果が得られる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
10…積層セラミックコンデンサ(第1素子)
11…素体
11a,11b…端面
11c…主面
12a,12b…外部電極
20…抵抗素子(第2素子)
21…基板
21a,21b…主面
21c,21d…端面
22…抵抗膜
23a,23b…外部電極
24a,24b…補助電極
25…保護膜
C…回路基板
C1…実装面
Claims (14)
- 実装面に実装される複合電子部品であって、
第1方向を向いた第1主面、及び前記第1方向と直交する第2方向を向いた一対の第1端面を含む素体と、前記一対の第1端面にそれぞれ設けられた一対の第1外部電極と、を有する第1素子と、
前記第1方向を向いた第2主面及び第3主面、並びに前記第2方向を向いた一対の第2端面を含む基板と、実装時に前記実装面に対向させられる前記第3主面に設けられた抵抗と、前記抵抗の両端部にそれぞれ設けられた一対の第2外部電極と、を有し、前記第1素子よりも前記第2方向の寸法が小さい第2素子と、
前記第1素子と前記第2素子との間に配置され、前記第1主面と前記第2主面とを接着する接着層と、
を具備し、
前記一対の第1外部電極と前記一対の第2外部電極とが絶縁されて構成される
複合電子部品。 - 請求項1に記載の複合電子部品であって、
前記第1主面上には、前記第2方向の両端部に、前記第2素子が配置されていない空間が形成されている
複合電子部品。 - 請求項1又は2に記載の複合電子部品であって、
前記第2素子は、前記一対の第2端面にそれぞれ設けられた一対の補助電極を更に有する
複合電子部品。 - 請求項3に記載の複合電子部品であって、
前記一対の第1外部電極は、前記一対の第1端面からそれぞれ前記第1主面と前記第2主面との間の領域まで延出している
複合電子部品。 - 請求項4に記載の複合電子部品であって、
前記一対の補助電極は、前記一対の第1外部電極にそれぞれ接続されている
複合電子部品。 - 請求項3から5のいずれか1項に記載の複合電子部品であって、
前記一対の補助電極は、前記一対の第2端面からそれぞれ前記第3主面に延出している
複合電子部品。 - 請求項3から6のいずれか1項に記載の複合電子部品であって、
前記一対の第2端面には、凹部が形成されている
複合電子部品。 - 請求項3から7のいずれか1項に記載の複合電子部品であって、
前記一対の第2端面は、前記基板の厚さ方向に沿って傾斜している
複合電子部品。 - 請求項1から8のいずれか1項に記載の複合電子部品であって、
前記第2素子は、前記抵抗の少なくとも一部を覆う保護膜を更に有する
複合電子部品。 - 請求項1から9のいずれか1項に記載の複合電子部品であって、
前記第1外部電極と前記第3主面を含む平面との距離が100μm未満である
複合電子部品。 - 請求項10に記載の複合電子部品であって、
前記基板は、フレキシブル基板として構成される
複合電子部品。 - 請求項1から11のいずれか1項に記載の複合電子部品であって、
前記第1素子は、前記一対の外部電極の一方に接続された第1内部電極と、前記一対の外部電極の他方に接続された第2内部電極と、を更に有し、前記第1及び第2内部電極が前記素体内に交互に配置された積層セラミックコンデンサである
複合電子部品。 - 第1方向を向いた実装面と、前記実装面に設けられた一対の第1配線及び一対の第2配線と、前記実装面に実装された複合電子部品と、を具備し、
前記複合電子部品は、
前記第1方向を向いた第1主面、及び前記第1方向と直交する第2方向を向いた一対の第1端面を含む素体と、前記一対の第1端面にそれぞれ設けられた一対の第1外部電極と、を有する第1素子と、
前記第1方向を向いた第2主面及び第3主面、並びに前記第2方向を向いた一対の第2端面を含む基板と、前記第3主面に設けられた抵抗と、前記抵抗の両端部にそれぞれ設けられた一対の第2外部電極と、を有し、前記第1素子よりも前記第2方向の寸法が小さい第2素子と、
前記第1素子と前記第2素子との間に配置され、前記第1主面と前記第2主面とを接着する接着層と、を有し、
前記一対の第1外部電極と前記一対の第2外部電極とが絶縁されて構成され、
前記第3主面が前記実装面と対向し、前記一対の第1外部電極が前記一対の第1配線にそれぞれはんだ付けされ、前記一対の第2外部電極が前記一対の第2配線にそれぞれはんだ付けされている
回路基板。 - 請求項13に記載の回路基板であって、
前記一対の第1配線と前記一対の第2配線とが直交する構成を有する
回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015180620A JP6486251B2 (ja) | 2015-09-14 | 2015-09-14 | 複合電子部品及びこれを用いた回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015180620A JP6486251B2 (ja) | 2015-09-14 | 2015-09-14 | 複合電子部品及びこれを用いた回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017059573A JP2017059573A (ja) | 2017-03-23 |
JP6486251B2 true JP6486251B2 (ja) | 2019-03-20 |
Family
ID=58391717
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015180620A Active JP6486251B2 (ja) | 2015-09-14 | 2015-09-14 | 複合電子部品及びこれを用いた回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6486251B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017174911A (ja) * | 2016-03-22 | 2017-09-28 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品および抵抗素子 |
KR102004804B1 (ko) * | 2017-08-28 | 2019-07-29 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품, 그 실장 기판 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52140857A (en) * | 1976-05-19 | 1977-11-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Chip resistor element and method of making same |
JPH03242901A (ja) * | 1990-02-21 | 1991-10-29 | Rohm Co Ltd | チップ型抵抗器及びその製造方法 |
JP2003158002A (ja) * | 2001-11-22 | 2003-05-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型電子部品とその製造方法 |
AU2002324848A1 (en) * | 2002-09-03 | 2004-03-29 | Vishay Intertechnology, Inc. | Flip chip resistor and its manufacturing method |
US7200010B2 (en) * | 2002-12-06 | 2007-04-03 | Thin Film Technology Corp. | Impedance qualization module |
JP2004235403A (ja) * | 2003-01-30 | 2004-08-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合電子部品 |
JP2007250973A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Taiyo Yuden Co Ltd | デカップリングデバイス |
JP5655818B2 (ja) * | 2012-06-12 | 2015-01-21 | 株式会社村田製作所 | チップ部品構造体 |
KR102004770B1 (ko) * | 2013-10-31 | 2019-07-29 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
KR20150072789A (ko) * | 2013-12-20 | 2015-06-30 | 삼성전기주식회사 | 전원 공급 장치, 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
JP6554833B2 (ja) * | 2015-03-12 | 2019-08-07 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品および抵抗素子 |
-
2015
- 2015-09-14 JP JP2015180620A patent/JP6486251B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017059573A (ja) | 2017-03-23 |
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