CN103477503A - 夹层连接器 - Google Patents

Abstract

一种用于高速、高密度信号的两片式夹层连接器。连接器由晶片组装，晶片可以由相同的晶片半部形成。晶片半部可以具有形成通道的内部，损耗件可以被保持在通道中以选择性地配置用于高频性能的连接器。损耗件可以为蛇形，以提供相对于信号导体和接地导体的不同的间隔以及当被保持在晶片半部之间时提供柔性以挤压接地导体。替代或除了被保持在两个晶片半部之间的损耗件之外，晶片半部每个可以具有在至少一侧上包覆模制的损耗材料，使得组装的晶片可以使损耗材料布置在外侧上。晶片可以具有被固定在燕尾状通道内的燕尾状突出，以形成连接器的结构件。

Description

夹层连接器

相关申请的交叉引用

本申请要求2011年2月2日提交的题目为“夹层连接器”的美国临时专利申请No.61/438,956的美国专利法35U.S.C第119条第（e）项的优先权；以及

本申请还要求2011年4月8日提交的题目为“夹层连接器”的美国临时专利申请No.61/473,565的美国专利法35U.S.C第119条第（e）项的优先权。

上面提及的申请中的每个申请其全部内容通过引用合并到本文中。

背景技术

本公开内容总体上涉及用于连接印刷电路板（“PCB”）的电互连。

在很多电子系统中使用电互连。通常，在由电连接器相互连接的若干PCB上制造系统比将系统制造成单个组件更容易且更高成本效益。用于将若干PCB互连的传统的布置是使一个PCB用作背板。然后，被称为子板或子卡的其他PCB通过该背板由电连接器连接。

依赖于待连接的PCB的类型和方向，使用不同格式的连接器。一些连接器为直角连接器，表示它们用于将以相互成直角安装在电子系统中的两个印刷电路板联接（join）。另一类型的连接器被称为夹层连接器。这样的连接器用于连接相互平行的印刷电路板。

在以下申请中可以找到夹层连接器的示例：公布为美国专利申请公布No.2011-0104948的美国专利申请No.12/612,510；公布为国际公布No.WO/2010/039188的国际申请No.PCT/US2009/005275；美国专利No.6,152,747；以及美国专利No.6,641,410。这些专利和专利申请中的全部被转让给本申请的受让人并且通过引用将其全部内容合并到本文中。

通常，电子系统已经变得更小、更快且功能上更复杂。这些变化表示，近年来电子系统的给定面积中的电路的数量连同电路操作的频率已经显著增加。当前系统在印刷电路板之间传递更多数据，并且要求能够以比甚至几年前的连接器更高的速度来电处理更多数据的电连接器。

制作高密度高速连接器的问题中的一个问题为：连接器中的电导体可以很靠近使得在相邻的信号导体之间可以存在电干扰。为了减少干扰，以及另外提供期望的电气属性，通常将金属件放置在相邻的信号导体之间或周围。金属用作屏蔽以防止一个导体上携带的信号在另一导体上造成“串扰”。金属还影响每个导体的阻抗，这可以进一步有助于期望的电气属性。

随着信号频率增加，存在在连接器中以如反射、串扰和电磁辐射的形式生成电噪声的更大可能性。因此，电连接器被设计成限制不同的信号路径之间的串扰并且控制每个信号路径的特征阻抗。为此，通常将屏蔽件邻近于信号导体放置。

可以通过布置各种信号路径使得它们相互更远间隔并且更靠近于屏蔽如接地板来限制连接器中的不同的信号之间的串扰。从而，不同的信号路径往往更多地电磁耦合至屏蔽以及更少地相互耦合。对于给定级别的串扰，当保持对接地导体的足够的电磁耦合时，可以将信号路径放置得更靠近在一起。

尽管通常由金属部件制作用于相互隔离导体的屏蔽，被转让给本申请的相同受让人并且通过引用其全部内容被合并到本文中的美国专利No.6,709,294描述了由导电塑料制作连接器中的屏蔽板的扩展。

在一些连接器中，由被特定定形和定位以提供屏蔽的导电件提供屏蔽。当导电件被安装在印刷电路板上时，导电件被设计成连接至参考电位或接地。据说这样的连接器具有专用接地系统。

在其他连接器中，通常所有的导电件可以具有相同的形状并且以规则的阵列被定位。如果期望屏蔽在连接器内，则可以将额外的导电件连接至AC接地。其他所有导电件可以用于携带信号。称为“开放引脚现场连接器”的这样的连接器提供灵活性在于：当设计使用连接器的系统时，可以选择数量以及接地的具体导电件，或反之，数量以及可利用于携带信号或电力的具体导体件。然而，通过确保如果连接以携带信号而非提供接地的这些导电件提供信号的适当的路径的需要，约束提供屏蔽的导电件的形状和定位。

可以使用其他技术来控制连接器的性能。例如，差分地传输信号还可以减少串扰。由称为“差分对”的一对导电路径携带差分信号。导电路径之间的电压差表示信号。通常，差分对被设计成在差分对的导电路径之间具有优选的耦合。例如，差分对的两个导电路径可以在连接器中被布置成相互更靠近行进（run）而非更靠近相邻的信号路径行进。常规地，在差分对的导电路径之间不期望屏蔽，但可以在差分对之间使用屏蔽。

在美国专利No.6,293,827、美国专利6,503,103、美国专利6,776,659以及美国专利7,163,421中示出了差分电连接器的示例，所有的这些专利被转让给本申请的受让人并且通过引用其全部内容被合并到本文中。

差分连接器通常被当作“边缘耦合”或“宽边耦合”。在这两种类型的连接器中，携带信号的导电件通常在截面中为矩形。矩形的两个对边比其他边较宽，形成导电件的宽边。当导电件对被定位成对的导电件的宽边相互靠近而非靠近相邻的导电件时，连接器被当作宽边耦合。相反地，如果导电件对被布置成联接宽边的较窄的边相互靠近而非靠近相邻的导电件，那么连接器被当作边缘耦合。

可以通过使用吸收材料控制连接器的电气特征。被转让给本申请的受让人并且通过引用其全部内容被合并到本文中的美国专利No.6,786,771描述了使用吸收材料来减少不想要的谐振并且改进连接器性能，尤其是高速（例如，1GHz或更大的信号频率，尤其高于3GHz）。美国专利No.7,371,117、美国专利7,581,990以及公布为美国专利申请公布No.2011-0230095的美国专利申请No.13/029,052描述了使用损耗材料来改进连接器性能，所有的这些专利被转让给本申请的受让人并且通过引用其全部内容被合并到本文中。

发明内容

本公开内容的方面涉及改进的高速、高密度互连系统。发明人已经认识和理解到用于通过用于高频信号的连接器提供高信号密度的、连接器和电路组件的设计技术。可以一起使用，单独使用或以任何适当的组合使用这些技术。

在一些实施方式中，改进的连接器可以包括适于相互配合的两个部件片。每个部件片可以包括外壳，在外壳中可以可拆装地或固定地安装多个晶片。每个晶片可以通过将使用相同的工具制造的两个晶片半部附接在一起来形成。例如，两个晶片半部可以以相反的方向被布置，以及可以使用适当的附接机制如通过将形成在一个晶片半部上的柱插入形成在另一晶片半部上的相应的孔中被相互附接。使用相同的工具制造两个晶片半部可以简化制造，从而降低成本。

在一些另外的实施方式中，晶片半部可以具有形成适于接纳损耗件的内部。例如，每个晶片半部的内部可以具有交替的凹部和凸起（raised）区域，使得当两个晶片半部以相反的方向相互附接时，一个晶片半部中的每个凸起区域可以与另一晶片半部中的相应的凹部对准并且延伸至另一晶片半部中的相应的凹部中。可以在由相应的凹部和凸起区域形成的通道中选择性地包括损耗件以关于改进的高频性能配置连接器。

在又一些另外的实施方式中，损耗件可以具有适于沿着在两个晶片半部之间形成的通道缠绕的蛇形形状，使得损耗件被路由成交替地靠近被配置为接地导体的导电元件以及远离被配置为信号导体的导电元件。这样的锯齿结构还可以将一些类似弹簧的属性传授给损耗件，这可以使得当晶片半部相互附接时损耗件能够挤压晶片半部的内部。该结构可以便利于损耗件与被配置为接地导体的晶片半部中的一个或更多个导电元件之间的良好接触。该结构还可以便利于从一部分到一部分的更均匀的电气属性，而不管常规的制造变化。

在又一些另外的实施方式中，可以在晶片半部上形成损耗部分，使得由两个晶片半部组装的晶片可以具有布置在外部的损耗材料。可以通过将损耗材料包覆模制（overmold）到晶片半部上来形成损耗部分。例如，晶片半部可以具有形成在一侧或两侧上的通道，其中通道被配置成在模制工艺期间填充有熔化的损耗材料。在损耗材料布置在晶片半部的两侧上的实施方式中，晶片半部可以包括被配置成在模制工艺期间使得熔化的损耗材料能够从晶片半部的一侧流至另一侧的结构元件（例如，开口）。

在又一些另外的实施方式中，每块晶片半部可以在任一端具有突出部分。每个突出部分的横截面可以具有普通的梯形，使得当两个晶片半部固定在一起时两个晶片半部的突出部分在晶片的一端形成燕尾块。该燕尾块可以被定形成安装在连接器外壳中的相应的沟槽内，使得当晶片插入相应的沟槽中时晶片形成连接器的结构件。

两片式夹层连接器用于高速高密度信号。连接器中的一片可以包括具有梁形配合接触的导电元件。梁可以包括开口以控制梁的机械属性同时使得相邻的梁之间的边缘至边缘间隔能够被选择以提供期望的电气属性。开口可以是泪状物状的，在梁的远端处具有较大的宽度。与信号导体相关联的梁可以具有和与接地导体相关联的梁的开口不同地被定形的开口。另外，对于第一连接器片，信号导体的配合接触区域可以比接地导体的配合接触区域较宽，然而，对于适于与第一连接器片配合的第二连接器片，信号导体的配合接触区域可以比接地导体的配合接触区域较窄。这些接触形状可以提供浮动同时保持高的接触密度。

在一些实施方式中，改进的连接器可以包括适于相互配合的两个部件片。连接器片中的一个可以包括具有梁形配合接触部分的导电元件，而另一连接器片可以包括具有适于与相应的梁形配合接触部分配合的焊盘形配合接触部分的导电元件。梁可以是柔性的，以及焊盘可以是相对坚硬的，使得当两个连接器片相互配合时，梁挤压焊盘以便利于每个梁与相应的焊盘之间的良好电连接。

在一些另外的实施方式中，每个梁可以具有开口以控制梁的机械属性同时使得相邻的梁之间的边缘至边缘间隔能够被选择以提供所期望的电气属性。例如，开口可以是泪状物状，在朝向梁的远端处具有较大的宽度以及在朝向梁的近端具有较小的宽度。这导致朝向远端的较少的梁材料，使得弹力沿着梁的长度的分配近似于使用锥形梁实现的力的分配。以这种方式，可以将梁制成较宽，但不制成较硬，以实现相邻的梁之间的期望的边缘至边缘间隔。

在又一些另外的实施方式中，关于不同功能被定形的梁可以具有不同定形的剪切块。例如，与被配置为接地导体的导电元件相关联的梁可以比与被配置为信号导体的导电元件相关联的梁具有较窄的剪切块。这可以均衡晶片中的所有梁的硬度，即使梁具有不同的尺寸。

在又一些另外的实施方式中，在两片式连接器的一个连接器片中，被配置为接地导体的导电元件的配合接触部分可以比被配置为信号导体的导电元件的配合接触部分较窄。在相同的两片式连接器中，另一连接器片的配合接触部分可以具有相反的相对尺寸，被配置为接地导体的导电元件的配合接触部分可以比被配置为信号导体的导电元件的配合接触部分较宽。该设计可以减小晶片的整体尺寸，同时允许适于相互配合的相应的配合接触部分之间的“浮动”（例如，某种程度的未对准）。

在又一些另外的实施方式中，梁形配合接触部分可以在远端具有接头部分以及具有较靠近于近端的颈部。接触区域可以在接头部分与颈部之间形成，其中接触区域比接头部分和颈部两者较宽。接头部分与颈部之间的距离可以为最大1.5mm。如上面所讨论的以及下面更详细地讨论的，加宽的接触区域可以提供浮动，同时可以提供颈部以抵消由加宽的接触区域产生的阻抗的变化。

电子组件的封装由印刷电路板的表面上的导电焊盘形成。一个或更多个通孔可以将每个焊盘连接至印刷电路板内的导电结构。封装可以使得焊盘的通孔沿着列对准，在列之间留下宽的路由通道。焊盘可以具有不同的形状。例如，焊盘中的一些焊盘每个可以具有电连接至接地平面的两个焊料附接区域，而其他焊盘每个可以具有电连接至信号迹线的一个焊料附接区域。焊料附接区域可以如下模式被布置：焊料附接区域与连接器组件的相应的接点尾线对准。信号路径可以在焊料附接区域与相应的接点尾线之间通过附接至接点尾线的焊球来形成。

在一些实施方式中，用于将连接器附接至印刷电路板的封装可以包括在印刷电路板的表面上以将焊盘与附接至连接器的接点尾线的焊球对准的模式形成的导电焊盘。一个或更多个通孔可以将每个焊盘连接至印刷电路板内的导电结构。封装可以使得焊盘的通孔沿着列被对准，在列之间留下宽的路由通道。这些路由通道可以使得信号迹线能够容易地在位于封装之下的印刷电路板的区域中路由，使得迹线可以甚至被路由到组件的每个中心。这样的封装可以减少印刷电路板中额外的层的需要，这又可以减低成本。

在一些另外的实施方式中，封装的导电焊盘可以具有不同的形状。例如，焊盘中的一些焊盘每个可以具有电连接至印刷电路板中的接地平面的两个焊料附接区域，而其他焊盘每个可以具有电连接至印刷电路板中的信号迹线的一个焊料附接区域。封装可以使得连接至适于携带差分信号的一对信号迹线的焊料附接区域通常可以由连接至接地平面的焊料附接区域包围。该配置可以提供适于携带差分信号的导体对之间的改进的屏蔽。

在又一些另外的实施方式中，沿着列的导电焊盘可以具有不同的方向以便利于焊盘的高密度。例如，接地焊盘（例如，连接至一个或更多个接地平面的焊盘）可以相对应于列的中心线成角度，以在列的相对侧上，在具有不同的大小的接地焊盘之间建立区域。信号焊盘（例如，连接至信号迹线的焊盘）的焊料附接区域可以被定位在较大的区域中。该定位可以使得信号焊盘的焊料附接区域的中心至中心间隔能够大于信号焊盘的通孔的中心至中心间隔，同时仍被定位在相邻的接地焊盘的焊料附接区域之间。该布置可以实现具有良好的信号完整性属性和宽的路由通道的高密度封装。

当结合附图并且根据权利要求考虑时，根据本公开内容的各种非限制性实施方式的下面的详细描述，其他优点和新颖有特征将变得明显。

附图说明

附图不意在按比例被描绘。为了清晰起见，没有在每个图中标记每个部件。

图1A是根据一些实施方式的适合于用于互连系统的第一连接器的透视图。

图1B是根据一些实施方式的被配置成与图1A中示出的第一连接器配合的第二连接器的透视图。

图2A是根据一些实施方式的适合于用于图1A中示出的连接器的说明性晶片的透视图。

图2B是图2A中示出的说明性晶片的平面图。

图2C是图2A中示出的说明性晶片的分解透视图。

图2D是根据一些实施方式的说明性晶片半部的一部分和说明性损耗插入的一部分的横截面图。

图3A是根据一些实施方式的说明性晶片半部的前侧的透视图。

图3B是图3A中示出的说明性晶片半部的背侧的透视图。

图3C是图3A中示出的说明性晶片半部的背侧的平面图。

图3D是通过图3A中示出的说明性晶片半部的横截面图。

图4A是根据一些实施方式的适合用于互连系统中的另一说明性连接器的透视图。

图4B是沿着平行于配合面的平面获得的图4A中示出的说明性连接器的一部分的横截面图。

图4C是通过图4A中示出的说明性连接器的横截面。

图4D是如图4C中所示的面积4D处放大的横截面的示意图。

图4E示出了根据一些实施方式的具有安装在说明性连接器中的说明性虚拟晶片的添加的如图4D的相同的图。

图5A是根据一些实施方式的适合用于互连系统中的又另一说明性连接器的透视图。

图5B是图5A中示出的说明性连接器的部分横截面图。

图6A是根据一些实施方式的适合用于两片式电连接器的连接器中的另一说明性晶片的透视图。

图6B是图6A中示出的说明性晶片的分解图。

图7A是根据一些实施方式的具有完全相互配合的两个部件连接器的说明性两片式连接器的配合接口的横截面图。

图7B是图7A中的指定7B的配合接口的部分的放大的横截面图。

图8A是根据一些实施方式的适合用于两片式电连接器的连接器中的又另一说明性晶片的分解图。

图8B是根据一些实施方式的具有布置在晶片半部上的损耗件的图8A中示出的说明性晶片的晶片半部的透视图。

图9A示出了根据一些实施方式的关于连接器附接至印刷电路板的说明性封装。

图9B示出了图9A中示出的封装中的一列焊盘的一部分。

图9C示出了根据一些另外的实施方式的两列焊盘的部分。

图10A是根据一些实施方式的在损耗材料的包覆模制之前的说明性晶片半部的透视图。

图10B是根据一些实施方式的具有布置在通道中的损耗材料的图10A中示出的说明性晶片半部的另一透视图。

图10C是根据一些实施方式的在损耗材料的包覆模制之前的、图10A中示出的说明性晶片半部的背侧的透视图。

图10D是根据一些实施方式的具有布置在通道中的损耗材料的、图10A中示出的说明性晶片半部的背侧的另一透视图。

图10E是根据一些实施方式的在损耗材料的包覆模制之前的、图10A中示出的说明性晶片半部的横截面图。

图10F是根据一些实施方式的具有布置在前侧和背侧两者上的损耗材料的、图10A中示出的说明性晶片半部的另一横截面图。

图10G是根据一些实施方式的、由图10A中示出的说明性晶片半部和类似的晶片半部制成的说明性晶片的透视图。

图10H是图10G中示出的说明性晶片的横截面图。

图11A是根据一些实施方式的在损耗材料的包覆模制之前的、另一说明性晶片半部的前侧的透视图。

图11B是根据一些实施方式的具有布置在通道中的损耗材料的、图11A中示出的说明性晶片半部的另一透视图。

图11C是根据一些实施方式的在损耗材料的包覆模制之前的、图11A中示出的说明性晶片半部的背侧的透视图。

图11D是根据一些实施方式的具有布置在通道中的损耗材料的、图11A中示出的说明性晶片半部的背侧的另一透视图。

图11E是根据一些实施方式的在损耗材料的包覆模制之前的、图11A中示出的说明性晶片半部的横截面图。

图11F是根据一些实施方式的具有布置在前侧和背侧两者上的损耗材料的、图11A中示出的说明性晶片半部的另一横截面图。

图11G是根据一些实施方式的由图11A中示出的说明性晶片半部和类似的晶片半部制成的说明性晶片的透视图。

图11H是图11G中示出的说明性晶片的横截面图。

具体实施方式

图1A是第一连接器110A的透视图，以及图1B是被配置成与第一连接器110A配合的第二连接器100B的透视图。根据本公开内容的一些实施方式，连接器100A和连接器100B共同形成两件式电连接器。在此，该两片式连接器被示为配置成用于连接相互平行的两块PCB的夹层连接器。例如，连接器100A可以具有适于附接至第一PCB（未示出）的附接面105A，以及连接器100B可以具有适于附接至平行于第一PCB的第二PCB（未示出）的附接面105B。另外，连接器100A可以具有适于与连接器100B的配合面110B配合的配合面110A，以便在第一PCB和第二PCB中的迹线之间进行电连接。

在图1A中示出的示例中，连接器100A包括外壳，多个晶片可以可拆装地或固定地安装在该外壳中。在此，外壳被定形为具有限定通常开放的内部区域的外壁的壳体115A。壳体115A通常可以被定形为中空矩形管，然而还可以使用其他形状。壳体115A还可以由可以以任何适当的方式互连的一块或更多块组成。例如，在一些实施方式中，壳体115A可以包括至少两个组成块，第一块包括配合面110A以及第二块包括附接面105A。可以以任何适当的方式制作这些块中的每块。作为一个示例，可以使用强化纤维填料由热塑性聚合物模制块。可以将这样的结构制作成绝缘的。然而，在一些实施方式中，为了屏蔽、阻抗控制和/或谐振控制，导电件或损耗件、或导电部或损耗部可以被合并到壳体115A中。

为了清晰起见，图1A示出了说明性布置，在该布置中壳体115A的仅一部分由安装的晶片120A占用。可以将更多的晶片安装在壳体115A的未占用的部分处。晶片120A可以使用任何适当的机制被安装在壳体115A中。例如，如下面结合图4A至图4C更详细讨论的，晶片120A的垂直边缘可以被定形为在由壳体115A的内部侧壁上的凹部（例如，图1A中示出的凹部125A）形成的通道内滑动。凹部可以以如下方式形成，该方式使得一旦晶片120A的垂直边缘被插入凹部，基本上限制晶片120A的横向和/或旋转运动。从而，凹部之间的相对间距可以确定安装的晶片之间的相对间距。这样的间距可以是规则的，但不必须是规则的。

在一些实施方式中，晶片可以包括一个或更多个导电元件，每个导电元件可以具有适于附接至PCB的接点尾线以及适于与两件式连接器中的相应的连接器（例如，图1B中示出的连接器100B）的相应的导电元件进行电连接的配合接触部。在图1A中示出的图中，晶片的接点尾线部面向上并且是可见的，以及配合接触部面向下并且从图中看是遮挡的。在图2A至图2C以及图3A至图3D中示出了适合于用于连接器100A中的晶片的说明性结构，并且在下面对其进行更详细地描述。

在各个实施方式中，壳体115A的面105A和面110A中的任一个或两者可以部分地或整体地被密封。例如，在图1A示出的实施方式中，壳体115A的配合面110A部分地被密封。如可以看到的，在由安装的晶片120A未遮挡的配合面110A的一部分中，配合面110A可以具有插槽如插槽130A。这些插槽可以在连接器100A中相对于安装的晶片定位，使得当连接器100A与相应的连接器（例如，图1中示出的连接器100B）配合时，相应的连接器的配合接触部可以通过插槽以将连接器100A的安装的晶片的配合接触部接合。

图1B是根据本公开内容的一些实施方式的、在互连系统中可以用于附接至PCB的连接器100B的透视图。例如，连接器100B可以结合图1A中示出的连接器100A用于夹层连接器配置中以形成两个平行的PCB之间的电连接。

可以使用与用于制作连接器100A的技术类似的技术构造连接器100B。例如，在图1B示出的实施方式中，连接器100B可以包括壳体115B以及可以可拆装地或固定地安装在壳体115B中的多个晶片120B。与连接器100A的晶片120A相似，晶片120B还包括导电元件，导电元件具有接点尾线和配合接触部。晶片120B的导电元件的接点尾线可以以与晶片120A的导电元件的接点尾线相同或相似的方式被定形，因此还可以适合于附接至PCB。另一方面，晶片120B的导电元件的配合接触部可以互补于晶片120A的导电元件的配合接触部，使得当连接器100A和连接器100B配合时，晶片120A的导电元件的配合接触部可以与晶片120B的相应的导电元件的配合接触部进行电连接和机械连接。以这种方式，可以在由连接器100A和连接器100B形成的两件式连接器中建立信号路径。

为了提供适于相互匹配的两个配合接触部之间的适当的电连接和/或机械连接，两个配合接触部中的一个可以是柔性的以及另一个可以是相对坚硬的。在图1A至图1B中示出的实施方式中，可以由可以在连接器100A中形成的梁形配合接触部（简称“梁”）提供柔性。在图2A至图2C以及图3A至图3D中示出了这样的梁形配合接触部的示例，并且在下面对其进行进一步描述。对应的相对坚硬的配合接触部可以是焊盘形的，并且可以在连接器100B中形成。在图6A和图6B中示出了这样的焊盘形配合接触部（简称“焊盘”）的示例，并且在下面对其进行进一步描述。

如由图1A与图1B的比较所示，在一些实施方式中连接器100A和100B可以具有不同的高度。在该示例中，将连接器100B示为比连接器100A较高。然而，应当理解的是，可以结合所公开的发明性的概念中的任何概念和所有概念使用高度的任何适当的组合。

连接器100B的壳体115B类似连接器100A的壳体115A，可以具有普通管形。在图1A和图1B中示出的实施方式中，连接器100B的壳体115B具有通常与连接器100A相同或相似的尺寸，但可以具有被定形成与连接器100A的配合面110A配合的配合面110B。在该示例中，连接器100B的配合面110B没有被密封。反而，配合面110B使得包括具有焊盘形的配合接触部的导电元件的、连接器100B的晶片120B可以被插入连接器100A的配合面110A中的相应的插槽中，以允许两个连接器中的相应的配合接触部之间的电连接和/或机械连接。

图2A是适合用于图1A中示出的连接器100A中的说明性晶片200的透视图。在该示例中，晶片200由两片（在下文中，“晶片半部”）200X和200Y制作，晶片半部200X和200Y由一些适当的附接机制固定在一起。然而，应当理解的是，替选实施方式中的晶片200可以形成为整片或多于两片的组合。

在一些实施方式中，晶片半部200X和200Y中的每个可以通过在一个或更多个导电元件周围模制绝缘材料来形成。在图2A示出的示例中，晶片半部200X可以包括通常在多个导电元件周围形成的绝缘部分210X，多个导电元件通常被布置成相互平行。每个导电元件可以具有未由绝缘部分210X覆盖的暴露部。这样的暴露部可以包括接点尾线（例如，图2A中示出的接点尾线220X）和配合接触部（例如，图2A中示出的梁形配合接触部225X、230X、235X、240X和245X）。

在图2A中示出的示例中，每个晶片半部在任一端具有突出部如晶片半部200X的突出部250X和晶片半部200Y的突出部250Y。每个突出部的横截面可以具有普通的梯形，使得突出部250X和250Y当固定在一起时在晶片200的端处形成鸽子尾随块。鸽子尾随块可以被定形成装配在连接器壳体中的凹部如图1A中示出的壳体115A的凹部125A中。下面结合图4A至图4C以及图5A和图5B对用于将晶片安装在连接器壳体中的说明性方法的进一步的细节进行描述。

如上所述，连接器中的导电元件的接点尾线可以用于附接至PCB。例如，在图2A中示出的实施方式中，接点尾线220X可以适合于安装到PCB的表面。焊球（图2A中未示出）可以附接至接点尾线220X的端部，以便利于包括晶片200的连接器到PCB的表面安装附接。可以使用已知的制造技术提供这样的附接。在一个示例中，接点尾线可以适当地定位在PCB的表面上的焊盘上以熔化锡，因此形成接点尾线220X与所选择的迹线或连接至焊盘的PCB中的接地导体、接地平面之间的电连接。在图9中示出了焊盘的合适的布置的示例，并且在下面对其进行讨论。

在图2A中示出的示例中，接点尾线220X可以在焊球可以被附接的端部或端部附近“收缩”（即，变较窄）。这样的构造可以简化制造和/或提供改进的电气属性。例如，因为接点尾线220X的端部比接点尾线220X的其余部分较窄，所以当焊球被附接至端部时，接点尾线220X作为整体可以具有导电材料的更均匀分配。可替代地，接点尾线的形状可以便利于焊球的附接。

应当理解的是，可以使用任何适当的技术（例如通过将接点尾线插入焊球中，焊球被固定在模槽中并且被加热到将锡软化到接点尾线可以被插入焊球中的状态下的温度），焊球可以被附接至晶片半部200X的导电元件的接点尾线。而且，焊球可以在制造的任何合适的阶段被附接至接点尾线，例如，当形成晶片半部200X时、在已经形成晶片半部200X之后、在晶片半部200X已经与另一晶片半部结合以形成晶片之后、或在形成的晶片被安装在连接器壳体中之后。然而，在一些实施方式中，焊球对于连接器中的所有的晶片的所有接点尾线以相同的操作被附接。

如上所述，晶片半部200X的导电元件可以具有适于与两件式连接器中的相应的连接器的导电元件的对应的焊盘形配合接触部配合的柔性的梁形配合接触部（例如，图2A中示出的梁225X、230X、235X、240X和245X）。在图2A中示出的实施方式中，每个梁可以具有在晶片半部200X的绝缘部分210X附近的底部处较宽并且在远端较窄的通常的锥形。当梁与相应的焊盘配合时，这样的锥形可以提供弹力沿着梁的长度的更均匀的分配，这又可以便利于梁与焊盘之间的更均匀的电气连接。

在图2A中示出的实施方式中，接头（例如，接头255X）被设置在每个梁处，从梁的远端延伸。如下面结合图5更详细地说明的，这样的接头可以在限定连接器壳体的配合面（例如，图1A中示出的壳体115A的配合面110A）的结构中接合结构元件，以便减小梁与焊盘之间的配合的短线的机会。

图2A示出了连接器晶片的一些具体设计和布置。应当理解的是，仅处于说明的目的，提供这样的设计和布置。其他设计和/或布置也可以是适当的，因为在本文中公开的各种说明性的概念不限于实现的任何特定模式。

图2B是图2A中示出的说明性晶片200的平面图。在该图中，晶片200的导电元件的接点尾线中的一些被示为具有附接于此的焊球222。然而，应当理解的是，在此仅将焊球描述为用于将连接器附接至PCB的机制的示例。其他机制也可以是适当的。

图2C是图2A中示出的说明性晶片200的分解透视图。晶片半部200X和200Y两者在该图中是可见的，以及一些用于将晶片半部200X和200Y固定在一起的说明性附接结构元件。说明性附接结构元件包括形成在一个晶片半部上的柱以及形成在另一晶片半部上的相应的孔。例如，柱260Y可以在晶片半部200Y的绝缘部分210Y中被模制并且被定形为被插入至在晶片半部200X中形成的孔260X。孔260X可以通过晶片半部200X的导电元件并且可以具有比柱260Y的直径稍微较小的直径。当柱260Y的一部分通过孔260X被施力时，柱260Y的一部分可以被压缩，但一旦通过孔260X可以再扩张，因此，柱260Y可以变得安全地固定在孔260X中。类似地，柱265X（在图2C中来看部分被遮挡）可以在晶片半部200X的绝缘部分210X中被模制，并且可以被定形成插入在晶片半部200Y中形成的孔265Y中。

当在图2C中将柱和相应的孔示为附接至晶片半部200X和200Y，应当理解的是，为了该目的还可以使用其他适当的附接机制。替选的附接机制可以包括，例如，粘合件、焊接件或封闭件。

在一些实施方式中，晶片半部可以具有相同的尺寸和形状，使得可以对于制造步骤中的一些或全部使用相同的制造工具形成晶片半部两者。工具可以包括冲模以模压和从一张导电材料中形成引线框，以及用于将绝缘部分包覆模制在引线框上的模型。在图2C中示出的实施方式中，已经使用相同的工具，使得在制造中发现的正常偏差内晶片半部200X和晶片半部200Y相同。因此，图2A中示出的晶片200可以由两个相同的晶片半部组成，这两个相同的晶片半部当被附接以形成晶片200时以相互相反的方向被布置。该设计可以简化制造，因此减低成本。然而，应当理解的是，本公开内容不要求使用相同的晶片半部。还可以利用使用不相同的晶片半部的其他设计。

在图2C中示出的示例中，晶片半部200X和200Y每个包括固定在绝缘部分中的多个导电元件。例如，可以使用插入模式操作制造这样的晶片半部。每个晶片半部中的导电元件除了在一端上可以以四个为一组被布置。每个组可以在中心包括被定形成用作信号导体的一对导电元件。在示出的实施方式中，这些信号导体被定形成一对适于携带差分信号的边缘耦合信号导体。中心对的任一侧上的两个剩余导电元件可以被定形成用作接地导体。

例如，梁225X、230X、235X和240X可以是相同组内的导电元件中的部分。梁230X和235X可以是被配置成信号导体的一对导电元件的配合接触部，而梁225X和240X可以是被配置成接地导体的两个导电元件的配合接触部。

不包括在任何组内的额外的导电元件可以在每个晶片半部的端处。该导电元件可以被配置成接地导体。这样的导电元件的包括可以提供所有信号导体对周围的接地导体的通常均匀的模式，即使是位于一行的端附近的这些信号导体。例如，与梁225X、230X、235X和240X位于晶片半部200X的相对端处的梁245X可以是被配置成接地导体的导电元件的配合接触部。尽管从图2C的视图中不可见，梁245X可以形成为与梁246X相同的导体元件的部分，梁246X还可以被配置为接地导体。可以通过平面结构将梁245X和246X联接，该平面结构在图2C的实施方式中在绝缘部分210X内。当晶片半部200X和200Y被挤压在一起时，该平面结构与形成梁230Y和235Y的导电元件的中部分对准。该平面部在两个端上由梁245X和246X以及相应的接点尾线（未标记）终止。相似的平面导电结构横跨在相邻的组中被指定为接地导体的梁。例如，梁240X和241X可以是单个导电元件的部分，使得梁240X和241X在绝缘部分210X内由平面件联接。同样地，梁242X和243X在绝缘部分210X内由导电件联接。这些平面件中的每个可以与相对的晶片半部200Y中的一对信号导体的中部对准。

尽管图2C示出了适合用于携带差分信号的导电元件的说明性布置，应当理解的是，本文中所描述的发明性的概念还可以应用于具有被布置和配置成携带单端信号的导电元件的连接器。例如，在一些实施方式中，晶片半部中的一列导电元件可以具有以替选模式而非如图2C的示例中以四个为一组布置的信号导体和接地导体。在一种实现中，每个接地导体可以是每个信号导体的约两倍宽，使得每个信号导体可以具有两个相应的梁，然而每个信号导体可以具有仅一个相应的梁。信号导体和接地导体可以提供相邻的梁之间的均匀的间距的方式被布置。然而，应当理解的是，本公开内容的方面不限于任何特定的布置或信号导体和接地导体的相对尺寸。如上面所讨论的，图2C中示出的说明性晶片半部200X和200Y相同地被制造。因此，晶片半部200X和200Y包括相同数量组的导电元件。这些组被定位使得当晶片半部200X和200Y相互配合（在相反的方向上）时，被配置为晶片半部200X中的信号导体的导体元件通常与被配置为晶片半部200Y中的接地导体的导体元件对准，或被配置为晶片半部200Y中的接地导体的导体元件通常与被配置为晶片半部200X中的信号导体的导体元件对准。这样的布置还可以增强接地导体围绕所有信号导体对的普通模式。作为另一示例，所有的导体元件可以具有基本上相同的大小，使得没有导体被设计成接地导体。

尽管不在图2C中可见，被配置为接地导体的导电元件的中部可以比被配置为信号导体的导电元件的中部较宽。然而，在图2C中示出的示例中，被配置为接地导体的导电元件的配合接触部（例如，梁225X和240X）可以比被配置为信号导体的导电元件的配合接触部（例如，梁230X和235X）较窄。如下面结合图6A和图6B以及图7A和图7B更详细地描述的，相应的焊盘形配合接触部可以具有相反的相对尺寸，被配置为接地导体的导电元件的焊盘比被配置为信号导体的导电元件的焊盘较宽。因此，可以减小晶片的整体尺寸，尽管允许适于在两片式连接器中相互配合的相应的晶片之间“浮动”（例如，某些程度的不对准）。

图2C还示出了在一些实施方式中晶片200包括损耗件270。在该示例中，损耗件270起皱并且可以固定在由两个晶片半部200X和200Y的相对内表面中的腔的对准形成的沟槽内。腔可以形成在保持导电元件的两个晶片半部200X和200Y的绝缘部分中。例如，晶片半部200Y可以具有以交替模式布置的腔280Y、282Y和284Y，以及突出281Y、283Y和285Y。尽管在图2C中示出的图中不可见，晶片半部200X的内表面还可以具有交替的腔和突出，因为晶片半部200X可以相同地被制造为晶片半部200Y。当晶片半部200X和200Y相互附接（以相对的方向），晶片半部200X中的每个突出可以与晶片半部200Y中的相应的腔对准并且延伸至晶片半部200Y中的相应的腔，或反之亦然。从而，在该示例中，每个晶片半部上的腔和突出的模式在晶片半部的中心的周围不对称；反而，存在如突出一样多的腔。

虽然晶片半部200X和200Y上的腔和突出的示出的模式可以有利于下面指出的各种原因，但不要求这样的模式。例如，在一些替选的实施方式中，两个晶片半部中的仅一个晶片可以具有这样的交替的腔和突出。在又一些另外的实施方式中，晶片半部可以不具有任何腔和突出的模式。

在图2C中示出的示例中，当晶片半部200X和晶片半部200Y相互保护时，可以使损耗件270保持在晶片半部200X与晶片半部200Y之间。因此，不需要用于保持损耗部件270的具体的附接结构元件。而且，在示出的实施方式中，损耗件270不形成晶片200的结构件，允许晶片200与或不与损耗件270组装。然而，当本公开内容不需要任何特定的附接方法时，还可以使用用于将损耗件270拧紧或其他方式附接至晶片200的其他技术，包括合并损耗件270作为晶片200的结构件。

图2D示出了根据一些实施方式的晶片半部200Z的一部分和损耗插入270Z的一部分的横截面图。在该示例中，提供了结构元件以阻止晶片半部200Z与损耗插入270Z之间的相对运动。可以期望这样的结构元件用于在相应的晶片半部（未示出）附接至晶片半部200Z以形成使损耗插入270Z合并在其中的晶片之前，减小在制造工艺期间从晶片半部200Z中强行去除损耗插入270Z的可能性。

在图2D中示出的示例中，晶片半部200Z包括多个导电元件如导电元件280Z、230Z、235Z、282Z和231Z。导电元件280Z和282Z可以被配置为接地导体，而导电元件230Z、231Z和235Z可以被配置为信号导体。

类似于图2C中示出的说明性的损耗插入270，损耗插入270Z可以具有蛇形形状，使得当损耗插入270Z合并到晶片中时，损耗材料被布置在靠近接地导体（例如，导电元件280Z和282Z）但远离信号导体（例如，导电元件230Z、231Z和235Z）。晶片半部200Z还可以包括一个或更多个绝缘部分（例如，绝缘部分281Z和283Z），一个或更多个绝缘部分进一步将损耗插入270Z与信号导体绝缘以及在一些实施方式中与接地导体绝缘。

与图2C中示出的绝缘损耗插入270不同，图2D的示例中的损耗插入270Z可以具有适于被插入在绝缘部分281Z中形成的凹部290Z中的突出部275Z。可以提供这些结构元件以阻止晶片半部200Z与损耗插入270Z之间的相对运动。在一些实施方式中，这些结构元件可以用作例如经由干扰和粘合安装将损耗插入270Z附接至晶片半部200Z。在替选实施方式中，突出部275Z可以在垂直方向上自由移动，但横向移动会被凹部290Z的壁阻止。在又一些另外的实施方式中，突出部可以在绝缘部分281Z中（而非在损耗插入270Z中）形成，以及相应的凹部可以在损耗插入270Z中（而非在绝缘部分281Z中）形成。

然而在上面已经结合图2D讨论了阻止结构元件的移动的具体示例，应当理解的是，还可以使用其他结构元件用于阻止制造工艺期间晶片半部与损耗插入之间的相对移动。例如，在替选的实施方式中，为了该目的，可以使用粘合，而不在绝缘部分中形成凹部或在损耗插入上形成突出。

在一些实施方式中，损耗件270可以例如通包覆模制由损耗材料形成。导电但具有一些损耗且遍及感兴趣的频率范围的材料在本文中通常称为“损耗”材料。可以由损耗电介质和/或损耗导电材料形成电损耗材料。感兴趣的频率范围依赖于使用这样的连接器的系统的操作参数，但可以通常在约1GHz与25GHz之间。还可以在一些应用中对该范围之外的频率（例如，较高频或较低频）感兴趣。另一方面，一些连接器设计可以具有仅横跨该范围的一部分的感兴趣的频率范围如1GHz至10GHz、3GHz至15GHz或3GHz至6GHz。

可以由传统当作电介质材料的材料（如在感兴趣的频率范围内具有大于近似0.003的电损耗正切的这些材料）形成电损耗材料。“电损耗正切”是材料的复介质常数的虚部与实部之间的比率。

还可以由如下材料形成电损耗材料：该材料通常被认作导体但在感兴趣的频率范围中为相对弱的导体，包含充分分散的不提供高导电性的粒子或区域或在感兴趣的频率范围中由引起相对弱的体积导电性的属性准备。电损耗材料通常具有约1西门子/米至约6.1×10⁷西门子/米，优选地约1西门子/米至约1×10⁷西门子/米，以及最优选地，约1西门子/米至约30000西门子/米的电导率。

电损耗材料可以是部分导电材料，如具有在1Ω/平方与10⁶Ω/平方之间的表面电阻率。在一些实施方式中，可以使用具有1Ω/平方与10³Ω/平方之间的表面电阻率的电损耗材料。在一些替选实施方式中，可以使用具有10Ω/平方与100Ω/平方之间的表面电阻率的电损耗材料。作为更具体的示例，可以使用具有约20Ω/平方与40Ω/平方之间的表面电阻率的电损耗材料。

在一些实施方式中，通过将包含导电粒子的填充物添加至结合剂来形成电损耗材料。可以被用作填充物以形成电损耗材料的导电粒子的示例包括形成为纤维、白点或其他粒子的碳或石墨。以粉末、白点、纤维或其他粒子的形式的金属还可以用于提供适当的电损耗属性。可替代地，可以使用填充物的组合。例如，可以使用镀金属碳粒子。银和镍是纤维的合适的金属镀层。可以单独或结合其他填充物如碳白点使用涂覆粒子。在一些实施方式中，导电粒子可以布置在通常甚至延伸穿过的损耗件中，渲染通常恒定的损耗件的导电性。在其他实施方式中，损耗件的第一区域可以比损耗件的第二区域更导电，所以导电性，以及损耗件内的损耗量可以变化。

结合剂或混合料可以是将设置，固化或可以用于定位填充物材料的任何材料。在一些实施方式中，结合剂可以是热塑性材料如传统用于电连接器的制造中以便利于将电损耗材料模制成期望的形状和定位成电连接器的制造的一部分的热塑性材料。然而，可以使用结合剂材料的很多替选的形式。可固化的材料如环氧树脂可以用作结合剂。可替代地，可以使用材料如热固性树脂或粘合剂。而且，尽管可以使用上面所描述的结合剂材料以通过在导电粒子填充物周围形成结合剂来产生电损耗材料，还可以使用形成电损耗材料的其他方法。例如，导电粒子可以渗透到形成的混合材料，或可以例如通过将导电涂层施加到塑料外壳来涂覆到形成的混合材料上。如本文中所使用的，术语“结合剂”包括密封填充物的任何材料，与填充物一起渗透，或用作保持填充物的底部。

优选地，填充物将以足够的体积百分比存在以使得从粒子到粒子的导电路径能够被建立。例如，当使用金属纤维时，纤维可以以3%至40%的体积存在。填充物的量可以影响材料的导电属性。

可以商业购买填充物材料如由Ticona以商标名称Celestran出售的材料。还可以使用损耗材料如损耗导电碳填充粘合执行，如由美国马萨诸塞州比尔里卡的Techfilm出售的这些。该执行可以包括填充有碳粒子的环氧树脂结合剂。结合剂围绕碳粒子，结合剂用作用于执行的增强。这样的执行可以被定形成形成损耗件的全部或部分，并且可以被定位成将接地导体粘合到连接器中。在一些实施方式中，该执行可以通过执行中的粘合剂粘和，这可以在热处理中固化。可以使用各种形式的增强纤维，编织或非编织形式、涂覆或非涂覆形式。非编织碳纤维是一种适当的材料。当本公开内容不要求任何特定类型的填充材料时，还可以利用其它适当的材料，如由RTP公司出售的定制共混料。

返回到图2C中示出的示例中，突出部281Y、283Y和285Y可以邻近于晶片半部200Y中的被配置成信号导体的导电元件。同样地，腔280Y、282Y和284Y可以与被配置为接地导体的导电元件对准。在一些实施方式中，以四个为相邻的组的被配置为接地导体的导电元件（例如，导电元件290Y和292Y）可以接合至为导电的且在相邻的组之间横跨距离的公共的通常平面的中部。在图2C中示出的示例中，这样的平面导电部可以在晶片半部200Y的内表面上的腔（例如，腔282Y）的底部中。

在一些实施方式中，可以暴露平面导电部，使得损耗件270可以挤压平面导电部。在这样的实施方式中，损耗件270可以与平面导电部进行欧姆接触。然而，不要求损耗件270进行这样的欧姆接触，平面导电部可以由晶片半部200Y的绝缘部分210Y的绝缘材料部分地或整体地与损耗件270分离。即使损耗件270不与被设计为接地导体的导电元件进行欧姆接触，将损耗件270定形使得由损耗件270的部分靠近于接地导体的部分提供接地导体与损耗件270之间的耦合。该耦合可以抑制可以在连接器的接地系统中形成的振荡。

如可以在图2C的示例中看到的，当损耗件270在晶片半部210X和210Y中交替地被路由到较靠近于接地导体且较远离信号导体时，损耗件270可以具有蛇形形状，沿着在晶片半部210X与210Y之间形成的通道弯曲。

这样的皱纹结构还可以影响对损耗件270的一些类似弹簧的属性，这可以使得当晶片半部200X和200Y被固定在一起时损耗件可以挤压晶片半部200X和200Y的内部表面。该结构可以便利于损耗件270与被设计为接地导体的一个或更多个导电元件之间的良好接触，如果这样的导电元件整体地或部分地暴露在腔（腔280Y、282Y和284Y中的任一个）的底部中。该结构还可以便利于从部分到部分的统一的电气属性，而不管例程制造变化。

尽管图2C示出了连接器晶片元件的一些具体设计和布置，应当理解的是，仅出于示出的目的，提供了这样的设计和布置。当本文中所公开的各种发明性的概念不限于任何特定模式的实现时，其他的设计和/或布置也可以是适当的。

现返回至图3A至图3D，示出了根据本公开内容的一些实施方式的说明性的晶片半部300的替选设计。类似于图2A至图2C中示出的晶片半部200X和200Y，晶片半部300可以与另一类似的晶片半部联接以形成适合用于连接器如图1A中示出的连接器100A中的晶片。

可以使用如上面结合晶片半部200X和200Y所描述的部件和技术构造晶片半部300。然而，如可以在图3A中看到的，晶片半部300的导电元件的梁具有与晶片半部200X和200Y的梁不同的配置。

图3A是说明性的晶片半部300的前侧的透视图。在该示例中，晶片半部300可以包括至少部分地密封多个导电元件的绝缘部分305。每个导电元件可以具有用于附接至PCB的接点尾线（例如，图3A中示出的接点尾线310）以及用于与配合连接器中的相应的导电元件的焊盘形配合接触部配合的梁形配合接触部（例如，图3A中示出的梁315）。梁315可以具有与图2A至图2C中示出的晶片半部200X和200Y的梁不同的形状。例如，梁315可以具有被定形以提供增强的电气属性的剪切块320。

作为更具体的示例，剪切块320可以位于梁315的中部，并且可以具有朝向绝缘部分305的边界较窄且朝向梁315的远端较宽的细长的泪状物形状。该配置可以提高机械和/或电气属性沿着梁315的长度的均匀性。例如，通过控制剪切块320的大小和形状以及因此沿着梁315在多个位置处移除的导电材料的量，可以实现期望的阻抗值如85欧姆或100欧姆。

在图3A示出的示例中，在梁中的每个梁中合并剪切块320使得梁的外边缘的位置能够独立于梁中的材料的量被定位。例如，相邻的梁317和319分别具有面对的边缘321A和321B。梁317和319可以由距离D₂分隔开。可以由连接器的期望间距或其他因素确定该分隔。当梁317和梁319形成用于携带差分信号的导电元件的部分时，边缘321A与边缘321B之间的间隔D₁可以影响用于这样的差分信号的导电路径的阻抗。相对于其他相邻的梁如可以形成接地导体的部分的梁321和323，梁317和319的边缘的类似的间隔可以类似地影响阻抗。

因此，可以使用被设计成使用相对于相邻的梁的适当的间隔将梁317和319的边缘定位的边缘到边缘宽度形成梁如梁317和319。发明人已经认识和理解到，使用期望的边缘定位形成梁以实现期望的电气属性可以具有不期望的机械属性。例如，实现期望的边缘到边缘间隔D₁同时保持中心线到中心线间隔D₂可以产生比期望的较宽因此较刚硬的梁。通过在梁中合并剪切块如剪切块320，可以相对于没有这样的剪切块形成的梁减小梁的硬度。剪切块320可以被定形成提供等于图2C示出的示例中的梁如梁230X和235X的硬度的梁如梁317和319的硬度。

此外，可以选择剪切块320的形状以沿着梁的长度分配弹力。在图3A示出的示例中，梨形剪切块320朝向梁的远端产生较宽的剪切块和较少的梁材料。这样的配置提供弹力沿着梁的长度的分配，该分配近似于使用楔形梁实现的力的分配。因此，剪切块320的大小和形状的适当的选择提供梁的期望的机械属性同时实现期望的电气属性。

在图3A示出的实施方式中，关于不同的功能被定形的梁可以具有不同定形的剪切块。例如，在用作接地导体的配合接触部的梁332中示出了剪切块332。在该示例中，梁332具有比梁315较窄的远端。因此，梁332中的剪切块300比梁315中的剪切块320较窄。尽管不是本发明的要求，为具有不同的尺寸的梁选择具有不同尺寸的剪切块可以均衡晶片半部300中的所有梁的硬度。任何适当的尺寸可以用于D₁和D₂以及用于剪切块如剪切块320和330的长度、宽度和整体形状。在一些实施方式中，尺寸D₁可以在0.1mm与0.5mm之间以及尺寸D₂可以在0.5mm与2mm之间。在一些实施方式中，尺寸D₁可以为近似0.3mm，并且可以近似携带信号的导电元件的中部的边缘到边缘间隔（图3A中不可见）。尺寸中的一些或全部可以依赖于连接器的其他特征。例如，剪切块如剪切块320和330的大小和形状可以依赖于一部分梁如从晶片半部300的绝缘部分305延伸的梁317、319和332的整体长度。然而，作为示例，这些尺寸可以为近似：对于梁的长度2mm至5mm，对于梁的宽度0.5mm至1.5mm，对于剪切块的长度1mm至2mm，以及对于剪切块的宽度0.1mm至0.5mm。

图3B是说明性的晶片半部300的背侧的透视图，当晶片半部300附接至另一类似定形的晶片半部时，背侧将形成晶片的内表面。在该图中，该内表面和绝缘部分305是可见的，包括腔382、384和386，以及突出381、383和385。多个柱以及多个孔也是可见的。可以在绝缘部分305上形成柱，包括柱360，柱可以适于延伸穿过形成在另一晶片半部（未示出）上的相应的孔以通过在柱360和相应的孔之间的干扰安装附接晶片半部300和一晶片半部。另一晶片半部中的相应的孔可以与孔365类似地位于晶片半部300中。在示出的示例中，孔如孔365穿过包括被配置成作为接地导体的导电元件的平面部的晶片半部300的部分。当被挤压通过孔到金属板中时，塑料柱如柱360的变形提供晶片半部之间的固定连接。然而，应当理解的是，可以使用用于将柱如柱360固定在孔如孔365中的任何适当的机制。

图3C是说明性的晶片半部300的背侧的平面图。可以在该图中看到梁315的形状，包括宽度中的若干变化。例如，梁315可以在远端具有窄的接头。接头的宽度w₁可以在0.1mm与0.3mm之间。在窄的接头之上，梁315可以加宽至接触区域中的宽度w₂，宽度w₂可以在0.5mm与1mm之间。进一步向上，梁315可以在具有宽度w₃的颈部稍微再次变窄，宽度w₃可以在0.2mm至0.5mm之间。如下面更详细地描述的，加宽的接触区域可以提供额外的浮动。可以提供颈部以抵消可以由加宽的接触区域引起的阻抗的变化。

尽管梁315经历接头与颈部之间的宽度上的多个变化，这些变化可以不对梁315的电气属性（例如，阻抗）具有显著影响，因为这些变化在相对于与感兴趣的信号频率相关联的波长λ可以较小的距离d中发生。例如，梁315可以是被配置为用于携带频率范围在1GHz与25GHz之间的信号的信号导体的导体元件的一部分，并且相关联的波长范围可以在12mm至300mm。然而，在一些实施方式中，高频信号的操作频率将在范围3GHz与8GHz之间，并且相关联的波长范围可以在37.5mm至100mm。如果接头与颈部之间的距离d不大于波长λ的二分之一，例如，不大于18mm，那么宽度上的变化可以不对梁315的阻抗具有任何显著的影响。因此，在一些实施方式中，距离d可以在0.2mm与2mm之间，或在0.2mm与1mm之间，或在0.2mm与0.5mm之间，以减少梁315的阻抗中的任何变化。作为具体的示例，距离d可以为约4.2mm或约4.3mm。

图3D是通过晶片300的一部分的横截面图。在图3D示出的图中，晶片300内的导电元件的中部是可见的。图3D中示出的晶片300的部分包含两对信号导体的中部，示为形成第一对的中部392A和394A以及形成第二对的中部392B和394B。

接地导体的中部在图3D中也是可见的。在此，示出了中部390A、390B和390C。如可以看到的，接地导体的中部比信号导体的中部较宽。如所示，接地导体的中部通常横跨一列内的相邻对的信号导体之间的距离。作为具体的示例，图3D示出了通常横跨为相邻对的信号导体的中部392B与中部394A之间的距离的中部390B。

导体中部（例如，中部390A至390C、392A和392B以及394A和394B）的宽度可以变化以实现相邻的中部之间的期望间隔。例如，在一些实施方式中，信号导体的中部之间的期望的距离（例如，图3D中示出的D₃）关于85Ω连接器可以为约0.25mm以及关于100Ω连接器为约0.35mm。类似地，在一些实施方式中，信号导体和接地导体的中部之间的期望的距离（例如，图3D中示出的D₄）关于85Ω连接器可以为约0.37mm以及关于100Ω连接器为约0.45mm。可以进行相邻的中部之间的间隔中的这样的变化而不变化外部结构元件如接点尾线396A至396I之间的间隔。例如，在一些实施方式中，接地导体之间的接点尾线之间的距离（例如，图3D中示出的D₅）可以为约2.3mm，而以具有接地-信号-信号-接地模式的四个导体为一组的相邻的导体的接点尾线之间的距离（例如，图3D中示出的D₆）可以为约1.15mm。而不管相同的导体的相邻的中部之间的间隔。这可以便利于附接至PCB而不要求对PCB上的配合接口的变化。

在示出的示例中，中部390C为中部390B的宽度的近似二分之一。中部390C在晶片300的导电元件的列的远端。在晶片300仅包括两对信号导体的实施方式中，中部390A可以形成该列的相对端。在额外的导电元件对包括在晶片300中的实施方式中，中部390A可以类似中部390B被定形，并且具有配置的另外的对如中部392A和394A可以被定位成邻近于中部390A。因此，尽管图3D仅示出了可以在晶片内形成的一列导电元件的一部分，晶片可以被延伸以通过以图3D中示出的模式还包括导电元件来包括任何适当数量的列。

图3D示出了在晶片的一些实施方式中可以被利用的其他构造技术。如可以看到的，孔365穿过接地导体的中部如中部390A和390B形成。此外，接点尾线如接点尾线396A、396B、…、396I被示为从导电元件的中部延伸。焊球的附接位置以阴影示出在接点尾线396A…396I上。此外，晶片300的突出部395被示为接合壳体115中的结构元件（例如，侧翼）。这样的结构元件可以建立晶片的一部分，这又可以建立接点尾线和焊球相对于壳体115的位置。可以关于每个晶片包括这样的结构元件，导致附接至所有晶片的焊球被定位在公共位置中。

图4A是根据本公开内容的一些实施方式的说明性连接器400的透视图。类似图1A中示出的连接器100A，连接器400可以适合用于具有两片式连接器的互连系统中。

在图4A中，从适于与两片式连接器中的另一连接器配合的配合面的方向示出了连接器400。在该示例中，连接器400具有由两个分离的块组成的外壳，具有形成在用于接纳多个晶片的两个相对侧壁的内侧上的并行的沟槽的类似矩形管的外壳405，以及在连接器400的配合面处部分密封壳体的槽盖（未示出）。在图4C中示出了槽盖420，并且在下面更详细地对其进行描述。可替代地，图4A可以描绘在连接器400的配合面上不使用盖的实施方式。

在图4A中示出的示例中，多个晶片（包括由晶片半部410X和410Y形成的晶片）在壳体405中并行对准。壳体405具有在其内壁上形成沟槽如沟槽415的平行的相对侧。晶片可以被插入至沟槽并且例如使用刚硬的附接机制被固定，使得晶片本身成为壳体的支承件。这样的附接可以包括粘合剂、焊接和/或任何其他适当的附接机制。一些附接机制如粘合剂可以完全阻止附接的晶片的垂直移动（例如，沿着沟槽上下）。其他附接机制可以允许沿着沟槽的限制量的垂直移动，但可以阻止附接的晶片完全滑动到沟槽的外面。在下面结合图5A和图5B对后者类型的附接机制的示例进行描述。

图4B示出了沿着平行于连接器400的配合面且垂直于形成在壳体405的侧壁上的沟槽的平面获得的连接器400的一部分的横截面图。在该图中示出了三个晶片的部分横截面，包括由晶片半部410X和410Y形成的晶片。每个晶片在其端处具有适用于被插入壳体405的沟槽中的燕尾突出。每个沟槽还具有与晶片端的形状一致的燕尾形。该配置可以基本上阻止被插入沟槽中的晶片的横向和旋转移动，因此，提供插入的晶片与壳体405之间的相对刚硬的附接。

在该示例中，晶片半部410X和410Y被定形为提供晶片半部的突出与沟槽415的底部之间的间隙430。这样的间隙可以提供适当量的净空以便利于在组装工艺期间突出到沟槽415中的插入。晶片半部410X和410Y还可以被定形成提供晶片半部的突出之间的另一间隙435，该间隙435可以有助于确保晶片半部的突出将安装至沟槽415中而不管晶片半部和/或壳体405中的制造变化。此外，晶片半部的突出与沟槽的内壁（例如，由图4B中的虚线椭圆表示）之间的安装可以相对隐藏，这可以用作定位结构元件以便利于插入至壳体405中的晶片半部的适当的对准。

尽管燕尾状晶片突出和沟槽可以提供如上面所讨论的一些机械优势，应当理解的是，本公开内容不要求燕尾状晶片突出和沟槽的使用。还可以使用其他适当的附接机制如传统的直变晶片突出和沟槽。

图4C是通过图4A中示出的连接器400的横截面。然而，图4C的实施方式包括绝缘盖420，绝缘盖420接合壳体405并且部分地密封连接器400的配合面。盖420包括插槽如插槽425，通过插槽425相应的连接器的晶片可以被插入以与连接器400的晶片配合。

在图4C中示出的示例中，相同晶片的每个晶片半部的梁形配合接触部可以沿着在盖420中形成的相同的插槽的相对的侧被定位，使得从每个晶片半部的梁形配合接触部延伸的接头接合沿着插槽的相应的边缘的凹部。例如，从晶片半部410X延伸的接头接合沿着插槽425的一侧的凹部，而从晶片半部410Y的梁延伸的接头接合沿着插槽425的相对侧的凹部。该配置使得梁能够被定形，使得梁中的弹力将插槽的相对侧上的梁偏置在一起，而阻止梁的远端延伸至插槽425。因此，这样的配置减小在相应的连接器的晶片插入插槽425时可能损害（例如，残断）梁的可能性。在一些实施方式中，可以形成梁以便不被偏置到插槽425中。然而，这样的弹簧偏置可以改进梁与插入插槽425中的晶片的相应的焊盘形配合接触部之间的机械和/或电气连接。

图4C还显示说明性的制造方法。示出的晶片可以使用晶片半部的接头与沿着相应的插槽的边缘的相应的凹部接合的足够的力被插入至壳体中。每个晶片可以被插入安装的晶片的接点尾线在相同的平面上基本上对准的点。那么可以使用任何适当的拧紧技术将每个晶片固定在该位置中。以这种方式，安装的晶片的接点尾线将整体地形成为平面且平行于连接器400的附接面（例如，在制造公差的限度内）的阵列。这样的构造技术可以改进接点尾线阵列的平面度，这又可以改进当连接器400被焊接在PCB上时形成的电气连接的可靠性。

尽管上面描述了图4C中示出的实施方式的各种优势，应当理解的是，本文中所公开的各种发明性的概念不限于任何特定方式的实现。例如，连接器400可以被制成具有或不具有插槽盖420，或具有不同形状的另一盖。

发明人已经认识和理解到，在一些应用中，可以期望从壳体省略所选晶片。例如，在一些实施方式中，连接器中的一个或更多个晶片可以用于携带电力。携带电力的晶片可以比具有上面所描述的信号导体的晶片具有较少的但较宽的导电元件。另外，携带电力的晶片可以不具有被保持在晶片半部之间的损耗插入，并且每个晶片半部可以携带每端约1A至2A的电流。例如，在图3A的示例中，晶片半部300包括13个端子，因此可以适合用于携带约13A的电流。当晶片用于以足够高的电压（例如，高于38V或更具体地48V）携带电力时，可以期望提供晶片之间的额外的间隔用于电气净空。例如，可以期望不具有直接邻近于携带电流的晶片安装的任何其他晶片。

发明人已经进一步认识和理解到，支承件如“虚拟”晶片可以被安装到壳体中，在壳体中省略具有导电元件的“真实”晶片（例如，以提供关于携带电力的晶片的电气净空）。这样的虚拟晶片可以由绝缘材料（例如，模制的塑料）制成并且可以具有与真实晶片相似的形状、尺寸和/或附接结构元件（例如，在每个端处的燕尾件用于插入在壳体中形成的沟槽中）。如下面结合图4D说明，这样的虚拟晶片的存在可以改进省略一个或更多个真实晶片的壳体的结构完整性。

图4D是如图4C所示的区域4D中的扩大的横截面的示意图。该图示出了共同形成晶片的晶片半部412X和412Y，以及共同形成邻近于晶片半部412Y安装的另一晶片的晶片半部414和414Y。该图还示出了在盖420中形成的凹部452Y、454X、454Y和456X，在凹部454X与454Y之间形成插槽429。

在图4D示出的示例中，从晶片半部412Y和414X的梁延伸的接头分别被插入凹部452Y和454X。如上面结合图4C所讨论的，每个梁可以被定形，以将弹力施加到梁被插入的凹部的壁上。从而，晶片半部412Y和414X的梁可以将弹力施加到盖420的部分460上，在盖420中形成凹部452Y和454X，晶片半部412Y的梁吸入一个方向中，以及晶片半部414X的梁吸入相反的方向中。因此，由晶片半部412Y和414X的梁生成的弹力可以相互抵消。

类似地，在图4D中示出的示例中，从晶片半部414Y的梁延伸的接头被插入至凹部454Y中。然而，因为没有晶片邻近于晶片半部414Y被安装，所以没有接头被插入凹部456X中，使得晶片半部414Y的梁可以将弹力施加到盖420的部分462上，在盖420中形成凹部454Y和456X，在其他方向中不具有任何抵制力。这样的不平衡可以导致部分462弯曲，这可干扰被插入至插槽429中的相应的连接器的晶片。

因此，在一些实施方式中，支承件如虚拟晶片可以在没有插入具有导电元件的真实晶片的位置处被插入至壳体405中。在图4E中示出了一个这样的实施方式，图4E示出了与图4D相同的图，除了邻近于晶片半部414Y安装的虚拟晶片470之外。在该示例中，虚拟晶片470具有适于被插入盖420的部分462的凹部456X中的一个或更多个接头420。一旦被插入凹部456X中，接头470可以提供力，该力抵消由晶片半部414Y的梁生成的弹力，因此阻止部分462弯曲至插槽429。虚拟晶片可以另外地包括适于被插入在盖420（未示出）的另一部分中形成的凹部中的接头470，以阻止其他部分弯曲。

在该示例中，每个虚拟晶片可以由绝缘材料如用于形成连接器的壳体的材料模制。虚拟晶片可以具有匹配信号或电力晶片的宽度以及外包络，但不需要包括任何导电元件。应当理解的是，任何适当数量的支承件可以用于连接器，因为本公开内容的方面不限于该方面。例如，可以在没有插入真实晶片的每个位置处使用支承件。可替代地，可以在没有插入真实晶片的位置中的仅一些位置或全部位置处使用支承件。更进一步地，尽管支承件可以是有益的，本应用的方面不限于决不使用任何支承件。

图5A是根据本公开内容的一些实施方式的说明性的连接器500的透视图。类似于图1B中示出的连接器100B，连接器500可以适合用作电互连系统中的两片式连接器的一部分。

图5A从适于安装到PCB上的附接面的方向示出了连接器500。尽管在图5A示出的实施方式中，焊球未被附接至接点尾线。在该示例中，连接器500包括安装在连接器壳体505中的多个晶片。连接器壳体505具有形成在用于接纳多个晶片的两个相对的侧壁的内侧上的平行的沟槽，尽管在图5A中沟槽由安装的晶片从图中被遮挡。多个帽部如帽部515、520、525和530在壳体505的侧壁上的沟槽上形成，以至少部分地靠近或密封沟槽的开口。在该配置中，帽部可以阻止安装的晶片滑动到沟槽之外。

图5B示出了沿着线L1至L2垂直获得的连接器500的部分横截面。在该图中，可以看到形成在壳体505的侧壁上的三个沟槽535、540和545。每个沟槽具有插入在其中的晶片的突出部。例如，示出了由晶片半部510X和510Y形成的晶片以使突出部550X和550Y插入沟槽535中。例如，突出部550X和550Y可以类似于图2A中示出的突出部250X和250Y被定形，但晶片可以包括任何适当的形状的突出部。在图5B示出的示例中，沟槽535、540和545可以由形成在壳体505的侧壁上的突出肋分隔开。每个分隔开的肋可以在底部附近较宽以及在中部较窄，形成肩部（例如，图5B中示出的肩560），晶片半部的插入的突出部可以静止在肩部上。每个分隔开的肋还可以使帽部（例如，帽部515、520、525和530）形成在顶部。因为帽部515、520、525和530比分隔开的肋较宽，所有它们延伸到沟槽535、540和545的开口中，因此阻止插入的晶片沿着沟槽535、540和545向上滑动。这样的肩部和帽部可以用作定位结构元件以便利于插入壳体505中的晶片的适当的垂直对准。

在一些实施方式中，可以通过使分隔开的肋的部分变形来形成帽部515、520、525和530。例如，如图5B中的阴影中所示，可以最初形成分隔开的肋以朝向壳体505的边缘进一步向上延伸。这些向上延伸515’、520’、525’和530’可以在沟槽535、540和545的开口附近提供额外的材料。一旦晶片被插入沟槽535、540和545中，向上延伸515’、520’、525’和530’的额外的材料可以被变形成帽部515、520、525和530，以至少部分地密封开口，由此固定晶片。可以以任何适当的方式如使用加热工具将用于形成壳体505的热塑性材料软化来实现向上延伸515’、520’、525’和530’的变形。

在图5B示出的示例中，帽部515、520、525和530牢固地固定晶片，不具有用于垂直移动的空间。实际上，由于制造差异，可以在一个或更多个沟槽中保持一些少量的垂直空间。在替选的实施方式中，可以以如下方式形成帽部515、520、525和530：在每个沟槽中留下一些期望量的垂直空间以允许安装的晶片以受限的方式上下滑动。当晶片被定位用于安装在PCB的表面上时，这可以允许晶片的自对准。例如，每个晶片可以独立于其他晶片垂直移动，使得安装的晶片的接点尾线整体地形成阵列，该阵列与PCB的表面的轮廓（可以基本上是平面）一致，由此改进当连接器500焊接在PCB的表面上时形成的电气连接的可靠性。

图6A是根据本公开内容的一些实施方式的可以用于两片式电连接器中的连接器中的说明性晶片600的透视图。例如，晶片600可以用于图1B示出的连接器100B中以及图5B示出的连接器500中。可以使用上面结合图2A的晶片200所描述的技术构造晶片600。然而，在这种情况下，导电元件的配合接触部被定形为焊盘而非梁。因此，在图6A示出的实施方式中，晶片半部600X的绝缘部分610X可以比图2A示出的晶片半部200X的绝缘部分210X更膨胀，因此焊盘至少部分地嵌入在绝缘部分610X中。该配置了可以对焊盘提供结构支承，因此焊盘基本上不易弯曲。

在图6A示出的示例中，晶片半部600X的焊盘被设计成补偿图2A示出的晶片半部200X的梁。例如，晶片半部610X的焊盘被布置成三组，分别对应于晶片半部200X的梁的三组。作为更具体的示例，焊盘625X、630X、6235X和640X被布置成一组，并且被配置成当两个相应的连接器相互配合时分别与图2A中示出的梁225X、230X、235X和240X对准。

导电焊盘可以用作导电元件的配合接触部，导电元件通过绝缘部分610X并且以接点尾线终止。在图6A示出的示例中，与焊盘630X和635X相关联的导电元件可以被配置用作信号导体，然而与焊盘625X和640X相关联的导电元件可以被配置用作接地导体。在绝缘部分610X内，导电元件可以被定形类似于图3D示出的晶片300中的形状。如上所述，指定为接地导体的导电元件比指定成携带高速信号的导电元件宽。

信号导体和接地导体的相对宽度可以被带入至配合接触部。因此，焊盘625X和640X比焊盘630X和635X较宽，这可以改进两片式连接器的电气和/或机械属性。较宽的接地导体可以通过在相邻的晶片中屏蔽信号导体来提供改进的电气属性。尽管晶片600Y可以具有与晶片600X相同的构造，但当附接晶片时晶片600Y相对于晶片600X倒转。因此，晶片600Y中的类似焊盘形焊盘640X可以与每对信号导体如信号导体630X和635X或645X和650X对准。

晶片600X的配合接触部分的形状结合与晶片600X配合的互补晶片的配合接触部分的形状还可以提供浮动。如下面结合图7A和图7B更详细地说明的，通过提供相应的配合接触部分之间的“浮动”使得配合接触部分能够进行适当的电连接，而不管配合接触部分的中心线中的小量的横向未对准。

在图6A示出的示例中，焊盘640X可以基本上比其他焊盘较宽并且可以横跨被配置为信号导体的导电元件的相邻对之间（即，在对630X与635之间以及对645X与650X之间）的间隔。从而，焊盘640X可以用作由相邻的导体组共享的公共的接地导体。然而，应当理解的是，本公开内容不要求使用共享的接地导体。在替选的实施方式中，共享的接地导体可以用于每个导体组。例如，将接地导体分离可以使得接地导体能够以不同的电压电平连接至导电元件。作为具体的示例，在一些实施方式中，分离的接地导体可以连接至不同的DC电源或DC电源和低频信号源。在一些系统中DC电源或低频信号源可以用作AC接地。然而，接地导体连接在系统中的具体的电平对本发明不重要。如本文中所描述的构造的连接器可以以任何适当的方式用于电子组件中。

图6B是图6A中示出的说明性晶片600的分解图。在该图中，可以看到晶片600包括两个晶片半部600X和晶片半部600Y以及布置在晶片半部600X与晶片半部600Y之间的延长的损耗件670。可以使用上面结合图2A中示出的晶片200所描述的技术制造晶片600，包括但不限于使用相同的晶片半部以及被保持在晶片半部之间的损耗件670。

图7A和图7B示出了根据本公开内容的一些实施方式的、具有完全相互配合的两个部件连接器的说明性的两片式连接器的配合接口的部分横截面（以不同的大小）。这些横截面沿着平行于部件连接的配合面和垂直于部件连接器中的导电元件的长度的平面来获得。

图7A示出了至少三个晶片705、710和715的横截面。晶片705可以具有与图6A中示出的晶片600相同的类型，并且可以包括焊盘形配合接触部分。晶片710和晶片715可以具有与图2A中示出的晶片200相同的类型，并且可以包括梁形配合接触部分。在图7A示出的实施方式中，晶片705的一个晶片半部的焊盘与晶片710的一个晶片半部的梁对准，而晶片705的另一晶片半部的焊盘与晶片715的一个晶片半部的梁对准。

图7B示出了如图7A中所示的区域7B处的放大的横截面。在该图中，分别与晶片705的焊盘P-G1、P-S1、P-S2和P-G2对准的晶片710的梁B-G1、B-S1、B-S2和B-G2是可见的。分别与晶片715的梁B-S3和B-S4对准的晶片705的焊盘P-S3和P-S4也是可见的。晶片705的焊盘P-G3横跨焊盘P-S3与P-S4之间的间隔的基本上一部分并且与晶片715的梁B-G3和B-G4两者对准。作为标签建议，梁B-S1、B-S2、B-S3和B-S4以及焊盘P-S1、P-S2、P-S3和P-S4可以与指定为信号导体的导电元件相关联，而梁B-G1、B-G2、B-G3和B-G4以及焊盘P-G1、P-G2和P-G3可以与指定为接地导体的导电元件相关联。

在图7B示出的示例中，焊盘P-G3相对宽（例如，比焊盘P-S3和P-S4较宽），使得相应的梁B-G3和B-G4可以相对于焊盘P-G3稍微边到边滑动同时保持足够的电连接。类似地，梁B-S3相对宽（例如，比梁B-S3和B-S4较宽），使得相应的焊盘P-G3可以相对于梁B-S3稍微边到边滑动同时保持足够的电连接。然而，注意接地导体和信号导体已经翻转相对尺寸：接地导体具有较宽的焊盘和较窄的梁，而信号导体具有较宽的梁和较窄的焊盘。

在图7B中，梁和焊盘被示为他们的中心线对准。当梁和焊盘的中心线对准时，每个梁与相应的配合焊盘之间良好电连接。然而，精确对准要求连接器的所有部件的严格的制造公差。因为依赖于严格制造公差可以增加制造成本以及增加如果没有实现这些公差报废结构元件的风险，可以将连接器设计成浮动以允许合适的配合，即使梁和焊盘的中心线没有对准。常规地，通过使焊盘比设计成与焊盘配合的梁的接触点较宽已经实现了浮动。

为了提供更大的信号密度，不是所有的焊盘都比梁较宽。然而，根据一些实施方式，通过变化焊盘的相对尺寸和与焊盘配合的梁的接触区域仍然提供浮动。尽管接地焊盘比与焊盘配合的梁的接触区域较宽，在图7B中示出的实施方式中，信号焊盘比信号导体的梁的接触区域较窄。在示出的实施方式中通过使信号导体的梁的接触区域比接地导体的梁的接触区域较宽来提供浮动。

图7B示出了处于设计的或标称位置的晶片。在标称位置中，所有的梁和焊盘对准。仍进行合适的电接触的相应的配合接触部分可以容忍的从该标称位置的横向位移的量表示电连接器的浮动。例如，梁B-G1具有相对于其相应的焊盘P-G1的标称位置，使得梁B-G1的中心线CL1与焊盘P-G1的边缘的距离为F1。该距离表示梁B-G1沿着由图7B中示出的箭头D表示的方向的浮动。也就是说，梁B-G1可以在方向D上从标称位置移动量F1，并且仍然与焊盘P-G1进行良好电接触。对于接地导体的其他配合接触，接地焊盘类似地较宽，并且超出标称配合点延伸以提供可比较程度的浮动。

对于信号导体，焊盘不是基本上比梁的接触区域较宽。如可以看到的，例如，焊盘P-S2不是比梁B-S2的接触区域较宽。相反，在示出的实施方式中，焊盘比信号导体的梁的接触区域较窄。如图3C和图7B中所示，梁的接触区域的宽度w₂比焊盘较宽。因此，梁可以相对于它们的标称位置未对准并且仍进行合适的电接触。

例如，梁B-S2被示出处于在焊盘P-S2的中心线CL2上对准的标称位置中。由于梁B-S2的接触区域的额外的宽度，可以沿着方向D浮动量F2并且仍与焊盘进行可接受的电连接。

对于连接器的整体，可以由F1和F2中的较小者设置沿着方向D的浮动。可以由图7B中示出的距离F3和F4类似地设置沿着相反的方向D’的浮动。因此，在一些实施方式中，导电元件可以被定形，使得F1、F2、F3和F4配合（例如，近似相等）。这样的设计可以提供适当程度的浮动同时允许导电元件的增加的密度。例如，焊盘P-S1和P-S2可以比如果这些焊盘被加宽以提供等于F1的浮动量较相互靠近和较靠近相邻的接地焊盘P-G1和P-G2而被间隔开。

除了提供浮动之外，与信号导体相关联的梁（例如，梁B-S1、B-S2、B-S3和B-S4）可以制成较宽以控制被配置成携带差分信号的梁对（例如，梁B-S1和B-S2）之间的间隔。例如，如上面结合图3A所讨论的，梁B-S1和B-S2的内边缘之间的距离可以影响由梁B-S1和B-S2形成的差分信号导电路径的阻抗，这又可以影响信号质量。

图8A是根据本公开内容的一些实施方式的可以用于两片式电连接器的连接器中的说明性晶片800的分解图。晶片800可以具有与图6A中示出的晶片600相同的类型，并且可以用于图1B中示出的连接器100B中以及图5A中示出的连接器500中。

在图8A示出的示例中，可以看到晶片800包括两个晶片半部800X和800Y以及布置在晶片半部800X与晶片半部800Y之间的损耗件870。损耗件870在平行于至少部分地嵌入晶片半部800X和800Y中的导电元件的列的方向上被延长。在图8A示出的实施方式中，损耗件870基本上从晶片800的一端延伸到另一端，尽管不这么要求。在替选的实施方式中，损耗件仅沿着晶片800的一部分例如邻近于导电元件的一个或更多个组但不是全部组延伸。

可以使用上面结合图2A中示出的晶片200所描述的技术制造晶片800，包括但不限于使用相同的晶片半部以及被保持在晶片半部之间的损耗件870。

晶片800可以在高度上不同于晶片600。例如，晶片800可以比图6A中示出的晶片600较高，使得仅沿着晶片800的高度的一部分布置损耗件870。（可替代地，晶片800和600可以具有相同的高度，但布置在晶片800中的损耗件870比布置在晶片600中的损耗件670较窄）。

图8B示出了具有布置在其上的损耗件的晶片半部800Y的透视图。损耗件870具有在平行于导电元件延伸的方向的方向上测量的宽度。在该示例中，宽度使得损耗件仅部分地沿着导电元件的中部的长度延伸，导电元件在晶片半部800Y的绝缘部分810内。由损耗件870横跨的中部的长度的百分比可以依赖于晶片800的高度和/或晶片800意在用于的两片式电连接器的整体高度。这样的百分比对实践本文中公开的各种发明性的概念不是重要的。在一些实施方式中，损耗件870可以具有几毫米数量级的宽度如在1mm与2mm之间、2mm与5mm之间或5mm与10mm之间。然而，宽度还可以小于这些尺寸中的任一尺寸。可替代地，宽度可以大于这些尺寸如20mm至25mm或25mm至30mm的数量级。

在各个实施方式中，损耗件870可以被定位在沿着晶片半部800Y的导电元件的中部的长度的任何适当的位置。例如，损耗件870可以是导电元件的相邻的接点尾线，或可替代地，导电元件的相邻的配合接触部分。在一些其他实施方式中，损耗件可以被定位在沿着导电元件的长度的近似中间。在又一些另外的实施方式中，可以存在多于一个损耗件，例如，损耗件可以平行布置在沿着晶片半部800Y的导电元件的中部的长度的不同的位置处。

在图8B示出的示例中，晶片半部800Y的绝缘部分810可以具有凸起部分820、825、830和835。这些凸起部分可以被定形和布置以形成在垂直于导电元件延伸的方向的方向上延伸的通道。通道可以具有适合用于接纳损耗件870的尺寸（例如，宽度）。例如，在图8示出的示例中，凸起部分825与830之间的距离可以与损耗件870的宽度相似，使得损耗件紧贴地安装到通道中。在替选的实施方式中，凸起部分825与830之间的距离可以大于损耗件870的宽度，使得损耗件可以在通道中上下滑动（即，沿着导电元件延伸的方向）。除了在晶片半部的内表面上形成通道之外，或替代在晶片半部的内表面上形成通道，还可以使用其他的机制以将损耗件870附接至晶片半部。

图9A示出了连接器附接至印刷电路板的封装。封装910表示导电焊盘，导电焊盘可以在印刷电路板的表面上以将焊盘与附接至如上述所组装的连接器的接点尾线的焊球对准的模式来形成。封装910可以与由具有梁的晶片组装的连接器如图2A中示出的连接器或由具有焊盘的晶片组装的连接器如图6A中示出的连接器一起使用。

在示出的实施方式中，封装910包括多列焊盘如列920A。在该实施方式中，列中的每列包括相同布置的焊盘。列中的每列如列920A中的焊盘被定位成与来自被组装到连接器中的晶片的接点尾线对准。

在列中的每列内，焊盘具有不同的形状和方向。这些形状和方向可以提供高密度、机械上鲁棒的封装，封装提供良好的信号完整性并且便利于信号到封装中的焊盘的路由，使得可以降低制造电子组件的整体成本。

封装910中的焊盘中的每个具有至少一个通孔。通孔用于在焊盘和电子组件内的导电结构之间进行电连接，焊盘形成在电子组件的表面上。例如，可以使用已知的印刷电路板制造技术在印刷电路板的表面上形成封装910。在印刷电路板内，导电结构形成信号迹线和接地平面。通过封装910的焊盘的通孔可以将每个焊盘连接至印刷电路板内的这样的导电结构。

在图9A示出的实施方式中，封装910的特征在于：每列内的焊盘的通孔可以沿着该列对准。例如，在列920B中，形成该列的焊盘的通孔通常沿着线930对准。在示出的实施方式中，其他列的通孔类似地对准。因袭，列之间的区域通常不具有通孔并且可以用作路由通道。在图9A中，在列920C和920D之间示出了路由通道940。在各个实施方式中，路由通道940的宽度可以在0.5mm与3mm之间、或在0.8mm与2mm之间在1mm与1.5mm之间。

因为路由通道940通常不具有通孔，在其上形成封装910的印刷电路板或其他基底内，导电迹线可以被路由在路由通道940中。相反，如果通孔通过路由通道940，那么这些通孔将阻断该区域内的迹线的路由或通过要求迹线以提供任何通孔周围的足够的净空的方式被路由来减小迹线可以被路由在该区域中的密度。

因此，在示出的实施方式中，路由通道940提供机制，通过该机制信号迹线可以容易地被路由到在封装910之下的印刷电路板的区域中。以这种方式，迹线可以被路由到附接至焊盘的通孔，甚至在封装910的每个中心。路由迹线以进行连接至封装的内部焊盘有时可以不期望地增加合并高密度部件的电子组件的成本。例如，增加的成本由在其上形成封装的印刷电路板或其他基底的层数量的增加导致。提供路由通道940可以减少这样的额外的层的需要，从而减低成本。

依赖于焊盘的计划角色，列中的每列中的焊盘可以具有不同的形状。例如，在图9A中，焊盘950A被指定为接地焊盘。在示出的实施方式中，接地焊盘被定形用于连接至接点尾线，接地焊盘可以与连接器或其他部件内的两个不同的导电元件相关联。在接点尾线通过焊球的使用附接至印刷电路板的实施方式中，焊盘950可以包括两个焊料附接区域如焊料附接区域960A和960B。在封装910中，焊料附接区域960A和960B通常为圆形，便利与焊球附接。然而，应当理解的是，在其他实施方式中，焊料附接区域可以具有其他的形状。

图9A示出了列中的每列还包括用于附接至信号导体的焊盘。例如，焊盘952A可以用作来自连接器或其他部件内的信号导体的接点尾线附接的点。信号接触焊盘中的每个可以类似地包括焊料附接区域如焊料附接区域960C，在该示例中，焊料附接区域960C通常被定形成与用于接地焊盘的焊料附接区域960A和960B相同。然而，信号焊盘952A包括单个焊料附接区域。

焊盘中的每个可以包括一个或更多个通孔。在示出的实施方式中，接地焊盘中的每个在接地焊盘的通孔区域中包括两个通孔如通孔970A和970B。在示出的实施方式中，信号焊盘在信号焊盘的通孔区域中包括一个通孔如通孔970C。

列中的每列具有重复模式的接地焊盘和信号焊盘。例如，在列920E中，一对信号焊盘952A和952B被定位成邻近于接地焊盘950A。在该列中还包括另外的接地焊盘950B，使得信号焊盘952A和952B在接地焊盘950A和950B之间。另外的一对信号焊盘954A和954B邻近于接地焊盘950B。然后，两个接地焊盘和两对信号焊盘的该模式沿着该列的长度被重复。如在图9A中可以看到的，尽管接地焊盘中的每个和信号焊盘中的每个通常具有相同的形状，焊盘以不同的方向被熔化，这提供具有良好的信号完整性的高密度封装。

如图9A所示，不同方向的焊盘用于在该列的不同的侧上提供焊料附接区域。例如，沿着列920B可以看到，例如，该列中的焊盘的焊料附接区域的第一部分被定位在该列的第一侧932₁上。焊料附接区域的第二部分在该列的第二侧932₂上。焊盘的定位使得来自两个晶片半部的接点尾线能够被附接中相同列中的焊盘。在一些实施方式中，这些晶片半部可以是公共晶片的晶片半部。在其他实施方式中，附接至相同列中的焊盘的晶片半部可以是来自连接器中的相邻的晶片中的晶片半部。

沿着列的导电焊盘的方向还可以便利于沿着列的焊盘的高密度。焊盘中的每个相对于该列的中心线被对准，并且该列的重复段中的不同的焊盘可以具有不同的角度。

图9B示出了根据一些实施方式的焊盘的列920的一部分。在该实施方式中，列920中的第一接地焊盘958₁包括焊料附接区域960A1和960B1。焊料附接区域960A1和960B1在沿着轴980₁的焊盘的相对端上。焊盘958₁相对于列920成角度，使得轴980₁与该列的法线成加上alpha的角度。第二焊盘958₂具有轴980₂，其中焊料附接区域960C1在焊盘的一侧上以及通孔区域962₁在沿着轴980₂的方向上在焊盘的另一侧上。轴980₂相对于列920的法线以角度加上beta成角度。

焊盘958₃还相对于列920成角度。在该示例中，焊盘958₃具有焊料附接区域960C2和沿着轴980₃在焊盘的相对端上的通孔区域962₂。轴980₃相对于列920的法线以角度加上beta成角度。在该示例中，焊盘958₂和958₃以相同的量但以不同的方向成角度。

列中的第四焊盘958₄包括轴980₄。焊料附接区域960A2和960B2沿着轴980₄在焊盘的相对端上。轴980₄相对于列920的中心线以角度减去alpha成角度。在该示例中，焊盘958₄以与焊盘958₁相同的量成角度。然而，焊盘958₄以与焊盘958₄相反的方向成角度。在该示例中，选择焊盘958₁…958₄的角度以均匀地间隔焊料附接区域960B1、960C1、960C2和960B2。然而，应当理解的是，可以在形成连接器封装中使用任何适当的尺寸。

被重复以形成列920的串联中的第五焊盘即焊盘958₅也相对于该列成角度。在该情况下，焊盘958₅在列920的与焊料附接区域960B1、960C1、960C2和960B2相反的侧上具有焊料附接区域960C3。然而，类似地，焊盘958₅具有轴980₅，其中焊料附接区域960C3和通孔区域962₃沿着轴980₅在焊盘的相对端上。焊盘958₅可以相对于列920成角度，使得轴980₅相对于列920的法线成为加上beta的角度。在该示例中，轴980₅的角度可以与轴980₂的角度相同。然而，轴980₅的角度相对于列920的相对侧上的法线来测量。

类似地，焊盘958₆可以具有由焊料附接区域960C4和通孔区域962₄限定的轴980₆。轴980₆相对于列920的法线以减去beta的角度成角度。可以选择焊盘958₅和958₆的角度以提供沿着列920的两侧的焊料附接区域之间的均匀间隔。然后，两个接地焊盘和两对信号焊盘的模式可以沿着列920的长度被重复，提供沿着该列的两侧的焊料附接区域之间的均匀的间隔。

如上面所描述的，接触焊盘的角度允许沿着列920的接触焊盘的高密度。如图9B中可以看到的，接地焊盘的角度产生接地焊盘之间的区域，接地焊盘在该列的相对侧上具有不同的尺寸。定位信号焊盘使得它们的焊料附接区域被定位在较大的空间。例如，在接地焊盘958₇与接地焊盘958₁₀之间，在列920的一侧上具有较大的区域990B以及在焊盘958₇与958₁₀之间具有较小的区域990A。在该示例中，信号焊盘958₈和958₉被定位在焊盘958₇与958₁₀之间。信号焊盘958₈和958₉在较大的区域990B中被定向到它们的焊料附接区域。该定向使得信号焊盘958₈和958₉的焊料附接区域的中心到中心间隔能够大于信号焊盘958₈和958₉的通孔的中心到中心间隔，同时仍被定位在相邻的接地焊盘958₇和958₁₀的焊料附接区域之间。以这种方式，实现了具有良好信号完整性属性的高密度封装。

图9C示出了根据一些另外的实施方式的两列9020X和9020Y焊盘的部分。在该示例中，列9020X包括两个接地焊盘9032X和9038X以及布置在两个接地焊盘9032X与9038X之间的两个信号焊盘9034X和9036X。接地焊盘9032X包括两个焊料附接区域9042X和9043X，并且通孔9052X布置在位于焊料附接区域9042X与9043X之间的通孔区域中。类似地，接地焊盘9038X包括两个焊料附接区域9048X和9049X，并且通孔9058X布置在位于焊料附接区域9048X与9049X之间的通孔区域中。信号焊盘9034X包括焊料附接区域9044X，并且通孔9054X布置在位于邻近焊料附接区域9044X的通孔区域中。类似地，信号焊盘9036X包括焊料附接区域9046X，并且通孔9056X布置在位于邻近焊料附接区域9046X的通孔区域中。

在图9C中示出的示例中，列9020Y包括以与列9020X的接地焊盘9032X和9038X以及信号焊盘9034X和9036X类似的方式布置的、两个接地焊盘9032Y和9038Y以及两个信号焊盘9034Y和9036Y。具体地，接地焊盘9032Y包括两个焊料附接区域9042Y和9043Y以及布置在焊料附接区域9042Y与9043Y之间的通孔9052Y。类似地，接地焊盘9038Y包括两个焊料附接区域9048Y和9049Y以及布置在焊料附接区域9048Y与9049Y之间的通孔9058Y。信号焊盘9034Y包括焊料附接区域9044Y以及具有布置在其中的通孔9054Y的相邻的通孔区域。类似地，信号焊盘9036Y包括焊料附接区域9046Y以及具有布置在其中的通孔9056Y的相邻的通孔区域。

不同于图9A和图9B中示出的实施方式，图9C中示出的说明性接地焊盘中的每个（例如，接地焊盘9032X）包括单个通孔（例如，通孔9052X）。该布置可以允许较小的接地焊盘以及又允许封装中的焊盘的较高密度。然而，应当理解的是，当本公开内容的方面不限于任何特定数量的通孔的使用时，可以在焊盘中提供任何适当数量（例如，一个、两个、三个等）的通孔，并且相同的封装中的不同的焊盘可以具有不同数量的通孔。

另外，沿着图9C中示出的列的说明性通孔（例如，通孔9052X、9054X、9056X和9058X）不需要沿着相同的线对准。例如，信号通孔9054X和9056X可以与经由接地通孔9052X和9058X的线960X稍微偏置。类似地，信号通孔9054X和9056X可以与经由接地通孔9052X和9058X的线960Y稍微偏置。以这种方式，两列通孔之间的路由通道970可以不是完全直的。反而，如图9C中虚线所示，路由通道970可以具有蛇形形状，以提供相对于信号通孔或接地通孔的均匀的间隔。

图10A至图10F示出了根据本公开内容的一些实施方式的晶片半部1000X的又另一示例。类似于图2A至图2C中示出的说明性晶片半部200X和200Y以及图3A至图3D中示出的说明性晶片半部300，晶片半部1000X可以与另一类似的晶片半部联接以形成适合用于连接器如图1A中示出的连接器100A的晶片。然而，不同于适于接纳损耗件（例如，图2C中示出的说明性损耗件270）的晶片半部200X和200Y以及晶片半部300，晶片半部1000X可以包括包覆模制的损耗材料的一部分如包覆模制的导电塑料的一部分。包覆模制到晶片半部1000X上的损耗材料的部分可以提供与由损耗件270提供的益处相似的益处如可以抑制在接地导体中形成的振荡，以及这样的包覆模制可以用于替代损耗插入或除了损耗插入之外使用这样的包覆模制。

图10A是根据一些实施方式的在损耗材料的包覆模制之前的说明性晶片半部1000X的前侧的透视图。在该示例中，晶片半部1000X包括至少部分地密封通常相互平行地布置的多个导电元件（例如，导电元件1020X、1021X和1023X）的绝缘部分1010X。每个导电元件可以具有未由绝缘部分1010X覆盖的暴露部分。这样的暴露部分可以包括用于附接至PCB的接点尾线（例如，接点尾线1030X至1033X）以及用于与相应的连接器（例如，如图11A中示出和下面更详细地讨论的连接器）中的导电元件的焊盘形配合接触部分配合的梁形配合接触部分（例如，梁1040X至1043X）。

在图10A示出的示例中，说明性晶片半部1000X的一些导电元件可以适于用作接地导体，而晶片半部1000X中的一些其他的导电元件可以适于用作信号导体。例如，导电元件1020X和1022X可以适于用作接地导体，而导电元件1021X和1123X可以适于用作信号导体。另外，相邻的接地导体如1020X和1022X可以由平面中部1070X联接，平面中部1070X可以是导电的并且可以横跨接地导体1020X与1022X之间的距离。在使用接地导体的实施方式中，接地导体的部分可以暴露以在包覆模制之后与损耗材料进行接触。

在图10A示出的示例中，通道1050X在绝缘部分1010X中形成并且被配置成在包覆模制工艺期间填充有熔化的损耗材料。在图10B中示出了这样的包覆模制工艺的说明性结果，图10B是具有布置在通道1050X中的损耗材料1052X的图10A中示出的晶片半部1000X的前侧的透视图。

在图10A示出的示例中，通道1050X沿着垂直于由绝缘部分1010X密封的多个导电元件垂直的方向延伸。另外，通道1050X可以近似跨晶片半部1000X的整个长度延伸，使得通道1050X可以横跨所有的导电元件。以这种方式，当通道1050X填充有损耗材料1052X时，损耗材料1052X可以近似靠近晶片半部1000X中的导电元件中的每个。然而，在替选的实施方式中，通道可以仅部分地跨晶片半部延伸并且可以横跨晶片半部中的导电元件中的一些而不是全部。另外，在一些实施方式中，可以在绝缘部分1010X中形成多个通道。这样的通道可以相互平行，每个通道横跨导电元件中的一些或全部。以这种方式，损耗材料可以沿着导电元件的长度在多个位置处近似靠近于每个导电元件。

在一些另外的实施方式中，包覆模制的损耗材料可以与多个接地导体处于电接触或与信号导体相比近似更靠近于接地导体。例如，在图10A示出的示例中，通道1050X可以以如下方式被配置：接地导体的部分如横跨接地导体1020X和1022X的平面中部1070X可以在通道1050X的底部处暴露，使得接地导体1020X和1022X可以与布置在通道1050X中的损耗材料1052X处于电接触。相反，信号导体可以与损耗材料1052X绝缘。例如，信号导体1021X和1023X通过图10A的示例中的绝缘部分1060X与损耗材料1052X绝缘。

图10C是在损耗材料的包覆模制之前图10A中示出的说明性晶片半部1000X的背侧的透视图。在该示例中，在晶片半部1000X的背侧上的绝缘部分1010X中形成通道1055X。类似于在前侧上形成的通道1050X，通道1055X可以被配置成在包覆模制工艺期间填充有损耗材料。在图10D中示出了这样的包覆模制工艺的说明性结果，图10D是具有布置在通道1055X中的损耗材料1057X的图10A中示出的说明性晶片半部1000X的背侧的透视图。

还类似于在前侧上形成的通道1050X，图10C的示例中的通道1055X近似跨晶片半部1000X的整个长度延伸，使得通道1055X横跨由绝缘部分1010X密封的所有的导电元件。另外，在图10C的示例中，接地导体的部分如横跨接地导体1020X和1022X的平面中部1070X在通道1055X的底部处暴露，使得接地导体1020X和1022X可以与布置在通道1055X中的损耗材料1057X处于电接触。相反，信号导体1021X和1023X通过绝缘部分1065X与损耗材料1057X绝缘。

发明人已经认识和理解到，在模式工艺期间，在晶片半部1000X的前侧上模制损耗材料1052X以及在晶片半部1000X的背侧模制损耗材料1057X是有利的。这可以简化制造工艺并且降低成本。因此，可以提供一个或更多个特征以使得熔化的损耗材料能够从晶片半部1000X的一侧流向相对的侧。如图10A和图10C所示，这样的特征的示例为横跨接地导体1020X和1022X的平面中部11070X中的开口1072X。这样的开口可以使得熔化的损耗材料能够从晶片半部1000X的前侧上的通道1050X流入晶片半部11000X的背侧上的通道1055X，或反之亦然。

图10E是在损耗材料的包覆模制之前图10A中示出的说明性晶片半部1000X的横截面图。图10F是在损耗材料1052X已经沉积到通道1050X中以及损耗材料1057X已经沉积到通道1055X中之后图10A中示出的说明性晶片半部1000X的横截面图。

图11G是适合用于图1A中示出的说明性连接器100A的说明性晶片1000的透视图。在该示例中，晶片1000由图10A中示出的说明性晶片半部1000X和类似的晶片半部1000Y制成。图10H是图10G中示出的说明性晶片1000的横截面图，其中损耗材料1052X沉积在晶片半部1000X的前侧上和损耗材料1057X沉积在晶片半部1000X的后侧上、以及损耗材料1052Y沉积在晶片半部1000Y的前侧上和损耗材料1057Y沉积在晶片半部1000Y的后侧上。可以通过本文所讨论的附接机制中的任一个或任何其他适当的附接机制将晶片半部1000X和1000Y固定在一起。然而，应当理解的是，替选的实施方式中的晶片1000可以形成为整片或形成为多于两片的组合。

图11A至图11F示出了根据本公开内容的一些实施方式的晶片半部1100X的又另一示例。类似于图6A和图6B中示出的说明性晶片半部600X和600Y以及图8A和图8B中示出的说明性晶片半部800X和800Y，晶片半部1100X可以与另一类似的晶片半部联接以形成适合用于连接器如图1B中示出的连接器100B的晶片。然而，不同于适于接纳损耗件（例如，图8A中示出的说明性损耗件870）的晶片半部600X和600Y以及晶片半部800X和800Y，晶片半部1100X可以包括包覆模制的损耗材料的一部分如包覆模制的导电塑料的一部分，这可以提供与由损耗件提供的益处相似的益处如抑制可以在接地导体中形成的振荡。在这一点上，晶片半部1100X可以与图10A中示出的说明性晶片半部1000X相似。

图11A是根据一些实施方式的在损耗材料的包覆模制之前的说明性晶片半部1100X的前侧的透视图。在该示例中，晶片半部1100X包括至少部分地密封通常相互平行地布置的多个导电元件（例如，导电元件1120X、1121X和1123X）的绝缘部分1110X。每个导电元件可以具有未由绝缘部分1110X覆盖的暴露部分。这样的暴露部分可以包括用于附接至PCB的接点尾线（例如，接点尾线1130X至1133X）以及用于与相应的连接器（例如，如图10A中示出和上面所讨论的连接器）中的导电元件的梁形配合接触部分配合的焊盘形配合接触部分（例如，焊盘1040X、1141X和1143X）。

在图11A示出的示例中，说明性晶片半部1100X的一些导电元件可以适于用作接地导体，而晶片半部1100X中的一些其他的导电元件可以适于用作信号导体。例如，导电元件1120X可以适于用作接地导体，而导电元件1121X和1123X可以适于用作信号导体。

在图11A示出的示例中，通道1150X在绝缘部分1110X中形成并且被配置成在包覆模制工艺期间填充有熔化的损耗材料。在图11B中示出了这样的包覆模制工艺的说明性结果，图11B是具有布置在通道1150X中的损耗材料1152X的图11A中示出的说明性晶片半部1100X的前侧的透视图。

类似于图10A中示出的通道1050X，通道1150X可以近似跨晶片半部1100X的整个长度延伸，这可以提供如上面所讨论的相似的益处。还类似于图10A中示出的通道1050X，通道1150X可以以如下方式被配置：接地导体的部分如接地导体1120X的平面中部1170X可以在通道1150X的底部处暴露，使得接地导体1120X可以与布置在通道1150X中的损耗材料1152X处于电接触。相反，信号导体可与损耗材料1152X绝缘。例如，信号导体1121X和1123X通过绝缘部分1160X与损耗材料1152X绝缘。

图11C是在损耗材料的包覆模制之前图11A中示出的说明性晶片半部1100X的背侧的透视图。在该示例中，在晶片半部1100X的背侧上的绝缘部分1110X中形成通道1155X。类似于在前侧上形成的通道1150X，通道1155X可以被配置成在包覆模制工艺期间填充有损耗材料。在图11D中示出了这样的包覆模制工艺的说明性结果，图11D是具有布置在通道1155X中的损耗材料1157X的图11A中示出的说明性晶片半部1100X的背侧的透视图。

还类似于在前侧上形成的通道1150X，图11C的示例中的通道1155X近似跨晶片半部1100X的整个长度延伸，使得通道1155X横跨由绝缘部分1110X密封的所有的导电元件。另外，在图11C的示例中，接地导体的部分如接地导体1020X的平面中部1070X在通道1155X的底部处暴露，使得接地导体1120X可以与布置在通道1155X中的损耗材料1157X处于电接触。相反，信号导体1121X和1123X通过绝缘部分1165X与损耗材料1157X绝缘。

至于图10A中示出的说明性晶片半部1000X，可以提供一个或更多个特征以使得熔化的损耗材料能够从晶片半部1100X的一侧流向相对的侧。如图11A和图11C所示，这样的特征的示例为接地导体1120X的平面中部1170X中的开口1172X。这样的开口可以使得熔化的损耗材料能够从晶片半部1100X的前侧上的通道1150X流入晶片半部1100X的背侧上的通道1155X，或反之亦然。

图11E是在损耗材料的包覆模制之前图11A中示出的说明性晶片半部1100X的横截面图。图11F是在损耗材料1152X已经沉积到通道1150X中以及损耗材料1157X已经沉积到通道1155X中之后图11A中示出的说明性晶片半部1100X的横截面图。

图11G是适合用于图1B中示出的说明性连接器100B的说明性晶片1100的透视图。在该示例中，晶片1100由图11A中示出的说明性晶片半部1100X和类似的晶片半部1100Y制成。图11H是图11G中示出的说明性晶片1100的横截面图，其中损耗材料1152X沉积在晶片半部1100X的前侧上和损耗材料1157X沉积在晶片半部1100X的后侧上、以及损耗材料1152Y沉积在晶片半部1100Y的前侧上和损耗材料1157Y沉积在晶片半部1100Y的后侧上。可以通过本文所讨论的附接机制中的任一个或任何其他适当的附接机制将晶片半部1100X和1100Y固定在一起。然而，应当理解的是，替选的实施方式中的晶片1100可以形成为整片或形成为多于两片的组合。

如图10H和图11H所示，在晶片半部的两侧上包覆模制损耗材料可以产生具有除了两个晶片半部之间的损耗材料（例如，图10H中示出的损耗材料1057Y和1057X以及图11H中示出的损耗材料1157Y和1157X）之外布置在外侧的损耗材料的晶片（例如，图10H中示出的损耗材料1052X和1052Y以及图11H中示出的损耗材料1152X和1152Y）。相反，在图2C、图6B和图8A示出的实施方式中，损耗材料（以损耗插入的形式）仅布置在两个晶片半部之间。

发明人已经认识和理解到，将损耗材料布置在晶片的外表面上可以提供额外的益处如控制对附近的电路部件的电磁干扰（EMI）。例如，发明人已经认识和理解到，将损耗材料布置在晶片的外部表面上可以在以4GHz与7GHz之间的频率控制EMI中是有效的。

尽管上面已经讨论了将损耗材料包覆模制到晶片半部的两侧上的各种益处，应当理解的是，本公开内容的方面不限于该技术的使用。例如，在一些实施方式中，损耗材料可以被模制到晶片半部的仅一侧上。因此，当组装两个相同的晶片半部时，可以将损耗材料仅布置在合成晶片的内侧上，或仅布置在合成晶片的外侧上。可替选地，可以以如下方式组装两个相同的晶片半部：将模制到一个晶片半部上的损耗材料布置在合成晶片的内侧，虽然模制到另一晶片半部上的损耗材料被布置在合成晶片的外侧。因而，合成晶片可以具有布置在仅一侧上的外侧的损耗材料。

另外，可以在两个晶片半部之间包括损耗插入，而不管损耗材料是否已经模制到晶片半部上。更进一步地，损耗材料可以被模制到一个连接器的晶片上而不是相应的连接器的晶片上。例如，损耗材料可以模制到具有焊盘形配合接触部的连接器上而不是具有梁形配合接触部的连接器上，或反之亦然。更进一步地，另外或替代地，将损耗材料包覆模制到晶片半部上，损耗材料可以使用以任何适当的方式被附接至晶片的一个或更多个损耗插入被布置在晶片的外侧，本文中所公开的各种发明性的概念在它们的应用中不限于下面的描述中阐述的或图中示出的部件的结构和布置的细节。发明的概念能够应用于其他实施方式或以各种方式被实施或执行。另外，本文中所使用的词组和术语仅用于描述的目的而不应当被视为限制性的。本文中的“包括（including）”、“包括（comprising）”、“具有（having）”、“包含（containing）”或“包括（involving）”及其变形的使用表示包括之后列出的项目及其等同以及额外的项目。

尽管已经描述了本公开内容的至少一个实施方式的若干方面，应该理解的是，本领域的普通技术人员将会容易地想起各种替选、修改和改进。

作为示例，设计成携带差分信号的连接器用于说明发明性的概念。本文中所描述的技术中的一些或全部可以应用于携带单端信号的信号导体。

此外，尽管参照夹层连接器示出和描述了很多发明性的方面，应当理解的是，本发明不限于这一点，因为发明性的概念可以包括在电连接器的其他方面如背板连接器、电缆连接器、堆连接器、电力连接器、灵活电路连接器、右角电路连接器或芯片插座中。

而且，尽管描述了晶片严格地附接至他们相应的壳体，在一些实施方式中，附接可以不严格或可以不在所有的方向上严格。例如，晶片被插入的壳体的壁中的通道可以被密封以保持晶片。然而，可以允许晶片沿着通道滑动，使得所有的晶片可以相对于连接器被附接的印刷电路板的表面对准。

作为另一示例，在一列中具有三个差分信号对的连接器用于说明发明性的概念。然而，可以使用具有任何期望数量的信号导体的连接器。

此外，示出了其中接点尾线被定形成接纳焊球使得连接器可以使用已知的表面安装组件技术被安装到印刷电路板的实施方式。可以使用其他连接器附接机制，并且连接器的接点尾线可以被定形成便利于替选的附接机制的使用。例如，为了支持其中部件引线布置在沉积在印刷电路板的表面上的锡膏上的表面安装技术，接点尾线可以被定形为焊盘。作为另外的替选，接点尾线可以被定形为柱，柱接合印刷电路板的表面上的孔。作为又另外的示例，可以使用安装附接技术安装连接器。为了支持这样的附接，接点尾线可以被定形为针接触的眼或另外包括柔性的部分，当插入到印刷电路板的表面上的孔时，柔性的部分可以被压缩。

而且，尽管在上面描述了由晶片子组件组装的连接的实施方式，在其他实施方式中，连接器可以由晶片组装而不首先形成子组件。作为另一变型的示例，可以在不使用分离的晶片的情况下通过将多个列的导电件插入到外壳中来组装连接器。

在示出的实施方式中，一些导电元件被指定为形成导体的差分对，以及一些导电元件被指定为接地导体。如本领域普通技术人员应当理解的，这些指定表示互连系统中的导电元件的计划用途。例如，尽管导电元件的其他用途也是可以的，可以基于组成对的导电元件之间的优选耦合来识别差分对。使得差分对适合用于携带差分信号的差分对的电气特征如其阻抗可以提供识别差分对的替选的或额外的方法。例如，一对信号导体可以具有75欧姆至100欧姆之间的阻抗。作为具体的示例，信号对可以具有85欧姆+/-10%的阻抗。作为信号导体和接地导体之间的差异的另一示例，在具有差分对的连接器中，可以通过其相对于差分对的位置来识别接地导体。在其他实例中，可以通过其形状或电气特征来识别接地导体。例如，接地导体可以相对较宽以提供低电感，这可以期望用于提供稳定的参考电位，但提供不期望用于携带高速信号的阻抗。

另外，尽管指定接地导体，并不需要接地导体中的全部或甚至任何接地导体连接至接地。在一些实施方式中，指定为接地导体的导电元件可以用于携带电力信号或低频信号。例如，在电子系统中，接地导体可以用于携带以相对低频切换的控制信号。在这样的实施方式中，可以期望损耗件不与这些接地导体进行直接电连接。例如，接地导体可以由邻近于损耗件的晶片的绝缘部分覆盖。

这样的替选、修改和改进意在是本公开内容的一部分，并且意在在本发明的精神和范围内。因此，前面的描述和附图仅借助于示例。

Claims (106)

1.一种用于电连接器的晶片，所述晶片包括：

第一部件，所述第一部件包括：

第一绝缘部分，所述第一绝缘部分包括第一表面和第二表面，所述第一表面具有第一轮廓，所述第一轮廓包括第一多个凹部；以及

第一多个导电元件，所述第一多个导电元件延伸穿过所述第一绝缘部分；以及

第二部件，所述第二部件固定至所述第一部件，所述第二部件具有类似于所述第一部件的形状并且包括：

第二绝缘部分，所述第二绝缘部分包括第三表面和第四表面，所述第三表面具有第二轮廓，所述第二轮廓包括多个区域；以及

第二多个导电元件，所述第二多个导电元件延伸穿过所述第二绝缘部分；

其中，所述第二部件被定位成所述第三表面面对所述第一表面，所述多个区域中的每个区域与所述多个凹部中的凹部对准，以及所述第一表面和所述第三表面被定形成在所述多个凹部与所述多个区域中的相应的区域之间提供通道。

2.根据权利要求1所述的晶片，还包括：

布置在所述通道中的损耗件。

3.根据权利要求2所述的晶片，其中，所述损耗件具有蛇形形状。

4.根据权利要求2所述的晶片，其中：

所述第一多个导电元件中的每个导电元件在第一方向上延伸穿过所述第一绝缘部分；

所述第一多个导电元件包括较宽的导电元件和较窄的导电元件；

所述第二多个导电元件中的每个导电元件在所述第一方向上延伸穿过所述第二绝缘部分；

所述第二多个导电元件包括较宽的导电元件和较窄的导电元件；以及

所述损耗件在垂直于所述第一方向的第二方向上延伸，使得所述损耗件邻近于所述第一多个导电元件中的所有所述较宽的导电元件和所述第二多个导电元件中的所有所述较宽的导电元件。

5.根据权利要求3所述的晶片，其中：

所述多个区域中的每个区域包括凸起部分；以及

所述第二部件被定位成使得所述第三表面上的每个凸起部分以所述第一表面与所述第二表面之间的间隙延伸到所述第一表面上的凹部中，所述间隙包括所述通道。

6.根据权利要求2所述的晶片，其中：

所述第一绝缘部分和所述第二绝缘部分每个包括用于将所述损耗件定位在所述通道中的结构元件。

7.根据权利要求6所述的晶片，其中：

所述结构元件包括孔；以及

所述损耗件包括突出，所述突出被定位以及定尺寸以安装在所述孔内。

8.根据权利要求1所述的晶片，其中：

所述第一多个导电元件包括较宽的导电元件和较窄的导电元件；

所述第一多个导电元件中的所述较宽的导电元件中的每个导电元件暴露在相应的凹部的底部中。

9.根据权利要求8所述的晶片，其中：

所述第二多个导电元件包括较宽的导电元件和较窄的导电元件；

所述第二部件包括在所述第三表面中的多个凹部；以及

所述第二多个导电元件中的所述较宽的导电元件中的每个导电元件暴露在所述第三表面中的相应的凹部的底部中。

10.根据权利要求9所述的晶片，还包括：

损耗件，所述损耗件布置在所述通道中并且被压缩在所述第一部件与所述第二部件之间，所述损耗件挤压暴露在所述第一表面的所述相应的凹部的底部中的所述第一多个导电元件中的所述较宽的导电元件中的每个导电元件，并且挤压暴露在所述第二表面的所述相应的凹部的底部中的所述第二多个导电元件中的所述较宽的导电元件中的每个导电元件。

11.一种用于电连接器的晶片，所述晶片包括：

第一部件，所述第一部件包括：

第一绝缘部分，所述第一绝缘部分包括第一表面和第二表面，所述第一表面具有第一轮廓，所述第一轮廓包括多个凹部；以及

第一多个导电元件，所述第一多个导电元件延伸穿过所述第一绝缘部分；

第二部件，所述第二部件固定至所述第一部件，所述第二部件包括：

第二绝缘部分，所述第二绝缘部分包括第三表面和第四表面，所述第三表面具有第二轮廓，所述第二轮廓包括多个区域；以及

第二多个导电元件，所述第二多个导电元件延伸穿过所述第二绝缘部分；

其中，所述第二部件被定位成所述第三表面面对所述第一表面，所述多个区域中的每个区域与所述多个凹部中的凹部对准；以及

在所述第一表面与所述第三表面之间布置的延长的损耗件，所述延长的损耗件具有被定形成与所述第一轮廓一致的第一侧面以及被定形成与所述第二轮廓一致的第二侧面。

12.根据权利要求11所述的晶片，其中：

所述第一部件与所述第二部件相同，使得所述第二轮廓包括多个凹部。

13.根据权利要求12所述的晶片，其中：

所述多个区域中的每个区域包括凸起部分；以及

所述第二部件被定位成使得所述第三表面上的每个凸起部分以所述第一表面与所述第二表面之间的间隙延伸到所述第一表面上的凹部中。

14.根据权利要求13所述的晶片，其中：

所述延长的损耗件与所述第一表面与所述第三表面之间的所述间隙一致。

15.根据权利要求14所述的晶片，其中：

所述第一多个导电元件中的每个导电元件包括在第一方向上延伸穿过第一外壳的延长的导电件；

所述第二多个导电元件中的每个导电元件包括在所述第一方向上延伸穿过第二外壳的延长的导电件；以及

所述延长的损耗件在与所述第一方向垂直的方向上被延长。

16.根据权利要求11所述的晶片，其中：

所述损耗件是柔性的；以及

所述损耗件被压缩在所述第一部件与所述第二部件之间。

17.根据权利要求11所述的晶片，其中：

所述第一部件固定至所述第二部件，使得所述损耗件被保持在所述第一部件与所述第二部件之间。

18.根据权利要求11所述的晶片，其中：

所述多个凹部中的每个凹部具有底部；

所述第一多个导电元件中的导电元件暴露在所述多个凹部中的相应的凹部的底部中；以及

所述损耗件的多个区域中的每个区域挤压所述多个凹部中的相应的凹部的底部中的暴露的导电元件。

19.根据权利要求18所述的晶片，其中：

所述第一多个导电元件中的每个导电元件包括在第一方向上延伸穿过所述第一外壳的延长的导电件；

所述第二多个导电元件中的每个导电元件包括在所述第一方向上延伸穿过所述第二外壳的延长的导电件；以及

所述延长的损耗件在与所述第一方向垂直的方向上被延长。

20.根据权利要求19所述的晶片，其中：

所述第一多个导电元件包括较宽的导电元件和较窄的导电元件；以及

暴露在所述多个凹部的所述底部中的所述导电元件为所述较宽的导电元件。

21.一种包括多个晶片的电连接器，每个晶片包括：

第一部件，所述第一部件包括：

第一绝缘部分，所述第一绝缘部分包括第一表面；以及

第一多个导电元件，所述第一多个导电元件在第一方向上延伸穿过所述第一绝缘部分，所述第一多个导电元件中的至少第一子集暴露在所述第一表面中；

第二部件，所述第二部件固定至所述第一部件，所述第二部件包括：

第二绝缘部分，所述第二绝缘部分包括第二表面；以及

第二多个导电元件，所述第二多个导电元件在所述第一方向上延伸穿过所述第二绝缘部分，所述第二多个导电元件中的至少第二子集暴露在所述第二表面中；

其中：

所述第二部件被定位成所述第二表面邻近于所述第一表面；以及

所述第一表面和/或所述第二表面被定形成在所述第一部件与所述第二部件之间提供通道，所述通道在与所述第一方向垂直的第二方向上延伸通过所述第一多个导电元件和所述第二多个导电元件中的多个导电元件；以及

损耗件，所述损耗件布置在所述通道中并且在与所述第一方向垂直的所述第二方向上延伸，所述损耗件被布置成邻近于所述多个导电元件，所述损耗件包括多个区域，每个区域挤压所述第一子集或所述第二子集中的相应的导电元件。

22.根据权利要求21所述的电连接器，其中，对于每个晶片：

所述第一多个导电元件包括较宽的导电元件和较窄的导电元件，所述较宽的导电元件在所述第二方向上比所述较窄的导电元件宽；以及

所述较宽的导电元件包括所述第一子集。

23.根据权利要求21所述的电连接器，其中，对于每个晶片，所述损耗件被可移动地保持在所述通道中。

24.根据权利要求21所述的电连接器，其中，所述连接器包括夹层连接器。

25.一种制造电连接器的方法，所述方法包括：

形成多个相同的部件，所述部件中的每个部件包括绝缘部分以及延伸穿过所述绝缘部分的多个导电元件；以及

形成多个子组件，形成每个子组件包括使用所述多个部件中的第一部件与所述多个部件中的第二部件之间的损耗件将所述第一部件固定至所述第二部件，所述损耗件被保持在通道中，所述通道形成在所述多个部件中的所述第一部件的表面与所述多个部件中的第二部件之间。

26.根据权利要求25所述的方法，还包括：

将所述多个子组件附接至支承结构。

27.根据权利要求26所述的方法，其中：

每个损耗件是柔性的；以及

形成每个子组件包括在所述多个部件中的所述第一部件与所述多个部件中的所述第二部件之间压缩所述损耗件。

28.根据权利要求27所述的方法，其中：

所述绝缘部分包括第一表面；

对于所述多个部件中的每个部件，所述多个导电元件的子集包括暴露在所述第一表面中的暴露部分；以及

对于所述多个子组件中的每个子组件，压缩所述损耗件包括在所述损耗件与所述多个导电元件的子集中的所述导电元件的所述暴露部分之间产生力。

29.根据权利要求26所述的方法，对于每个子组件：

将所述多个部件中的所述第一部件固定至所述多个部件中的所述第二部件包括将所述多个部件中的所述第一部件的突出挤压穿过所述多个部件中的所述第二部件中的开口。

30.根据权利要求29所述的方法，其中：

所述支承结构包括多个沟槽；以及

将所述多个子组件附接至所述支承结构包括对于每个子组件：

将来自所述多个部件中的所述第一部件的第一接头和来自所述多个部件中的所述第二部件的第二接头插入所述多个沟槽中的相应的沟槽中；以及

使所述支承结构的一部分变形以将所述第一接头和所述第二接头保持在所述沟槽中。

31.一种晶片，包括：

至少一个绝缘部分；以及

多个导电元件，所述多个导电元件延伸穿过所述至少一个绝缘部分，其中：

所述至少一个绝缘部分包括至少一个突出部分，所述至少一个突出部分沿着所述至少一个绝缘部分的边缘被延长，所述至少一个突出部分具有燕尾形横截面。

32.根据权利要求31所述的晶片，其中：

所述至少一个绝缘部分包括第一绝缘部分和第二绝缘部分；

所述多个导电元件包括延伸穿过所述第一绝缘部分的第一多个导电元件以及延伸穿过所述第二绝缘部分的第二多个导电元件；以及

所述至少一个突出部分包括所述第一绝缘部分的第一突出部分以及所述第二绝缘部分的第二突出部分，所述第一突出部分和所述第二突出部分中的每个具有梯形横截面，使得当所述第一绝缘部分和所述第二绝缘部分保持在一起时，所述第一突出部分和所述第二突出部分整体地形成具有所述燕尾形横截面的所述至少一个突出部分。

33.根据权利要求32所述的晶片，包括第一晶片半部和第二晶片半部，所述第一晶片半部包括所述第一绝缘部分和所述第一多个导电元件，所述第二晶片半部包括所述第二绝缘部分和所述第二多个导电元件，以及其中，所述第一晶片半部和所述第二晶片半部被相同地制造。

34.一种包括多个晶片的电连接器，每个晶片包括：

至少一个绝缘部分；以及

多个导电元件，所述多个导电元件延伸穿过所述至少一个绝缘部分，其中：

所述至少一个绝缘部分包括至少一个突出部分，所述至少一个突出部分沿着所述至少一个绝缘部分的边缘被延长，所述至少一个突出部分具有燕尾形横截面。

35.根据权利要求34所述的电连接器，还包括至少一个外壳，所述至少一个外壳具有形成在所述至少一个外壳的内侧壁上的至少一个沟槽，所述至少一个沟槽具有与所述多个晶片中的晶片的突出部分的燕尾形横截面匹配的燕尾形横截面。

36.根据权利要求35所述的电连接器，其中，所述晶片的燕尾形突出部分被插入所述至少一个外壳的至少一个燕尾形沟槽中，使得所述晶片形成所述电连接器的结构件。

37.根据权利要求36所述的电连接器，其中，所述晶片的燕尾形突出部分通过所述至少一个外壳的变形部分被保持在所述至少一个外壳的所述至少一个燕尾形沟槽中，所述至少一个外壳的所述变形部分至少部分地阻塞所述至少一个燕尾形沟槽的开口。

38.一种用于电连接器的晶片，所述晶片包括：

第一部件，所述第一部件包括：

第一绝缘部分，所述第一绝缘部分包括第一表面和第二表面；以及

第一多个导电元件，所述第一多个导电元件延伸穿过所述第一绝缘部分；以及

第二部件，所述第二部件固定至所述第一部件，所述第二部件具有类似于所述第一部件的形状并且包括：

第二绝缘部分，所述第二绝缘部分包括第三表面和第四表面；以及

第二多个导电元件，所述第二多个导电元件延伸穿过所述第二绝缘部分；

其中，所述第二部件被定位成所述第三表面面对所述第一表面，以及所述第二表面包括损耗部分，所述损耗部分在与所述第一多个导电元件垂直的方向上延伸。

39.根据权利要求38所述的晶片，其中，所述损耗部分为第二损耗部分，以及其中，所述第一表面包括第一损耗部分，所述第一损耗部分在与所述第一多个导电元件垂直的方向上延伸。

40.根据权利要求39所述的晶片，其中，所述第一损耗部分和所述第二损耗部分被包覆模制到所述第一部件上，以及其中，所述第一部件包括至少一个结构元件，所述至少一个结构元件被配置成使得熔化的损耗材料能够从所述第一表面流至所述第二表面或从所述第二表面流至所述第一表面。

41.根据权利要求40所述的晶片，其中，所述第一多个导电元件包括第一导电元件，以及其中，被配置成使得熔化的损耗材料能够从所述第一表面流至所述第二表面或从所述第二表面流至所述第一表面的所述至少一个结构元件包括在所述第一导电元件中的开口。

42.根据权利要求38所述的晶片，其中，所述损耗部分包括附接至所述第一部件的所述第二表面的延长的损耗件。

43.根据权利要求38所述的晶片，其中，所述损耗部分为第一损耗部分，以及其中，所述第四表面包括第二损耗部分，所述第二损耗部分在与所述第二多个导电元件垂直的方向上延伸。

44.根据权利要求43所述的晶片，还包括布置在所述第一表面和所述第三表面之间的延长的损耗件。

45.一种连接器，包括：

绝缘部分和多个导电元件，所述多个导电元件中的每个导电元件包括从所述绝缘部分延伸的梁，所述梁布置成多个列，每列包括第一梁和第二梁，其中：

所述第一梁与被配置为接地导体的第一导电元件相关联；

所述第一梁包括在所述第一梁的远端附近的第一接触区域，所述第一接触区域具有第一宽度；

所述第二梁与被配置为信号导体的第二导电元件相关联；以及

所述第二梁包括在所述第二梁的远端附近的第二接触区域，所述第二接触区域具有比所述第一宽度大的第二宽度。

46.根据权利要求45所述的连接器，其中：

所述第二梁还包括：

在所述远端处的接头部分，所述接头部分邻近于所述第二接触区域，所述接头部分具有比所述第二宽度小的接头宽度；以及

邻近于所述第二接触区域的颈部，所述颈部与所述接头部分相对，所述颈部具有比所述第二宽度小的颈宽度。

47.根据权利要求46所述的连接器，其中：

所述接头部分与所述颈部之间的距离在0.2mm至1mm之间。

48.根据权利要求46所述的连接器，其中：

所述第二宽度与所述颈宽度之间的比率在2:1至2.5:1之间。

49.根据权利要求45所述的连接器，其中，所述连接器为第一连接器，所述绝缘部分为第一绝缘部分，以及所述多个导电元件为第一多个导电元件，以及其中，所述第一连接器与适于与所述第一连接器配合的第二连接器组合，所述第二连接器包括：

第二绝缘部分和第二多个导电元件，所述第二多个导电元件中的每个导电元件包括从所述第二绝缘部分延伸的焊盘，所述焊盘布置成多个列，每列包括第一焊盘和第二焊盘，其中：

所述第一焊盘与被配置为接地导体的第三导电元件相关联；

所述第一焊盘包括适于与所述第一梁的所述第一接触区域电接触的第三接触区域，所述第三接触区域具有第三宽度；

所述第二焊盘与被配置为信号导体的第四导电元件相关联；以及

所述第二焊盘包括适于与所述第二梁的所述第二接触区域电接触的第四接触区域，所述第四接触区域具有比所述第三宽度小的第四宽度。

50.根据权利要求49所述的连接器，其中，对于每列，所述第一梁的第一中心线与所述第一焊盘的第一边缘之间的、沿着所述列的第一方向的第一距离与所述第二焊盘的第二中心线与所述第二梁的第二边缘之间的、沿着所述列的第二方向的第二距离匹配。

51.根据权利要求49所述的电互连系统，其中：

所述第一连接器还包括第三梁，所述第三梁、所述第一梁和所述第二梁依次布置；以及

所述第一焊盘的所述第三接触区域的所述第三宽度比所述第三梁与所述第一梁之间的距离宽，使得所述第三接触区域能够同时与所述第三梁和所述第一梁电连接。

52.根据权利要求45所述的电互连系统，其中：

所述第一梁和所述第二梁相邻；

所述连接器还包括第三梁和第四梁，所述第一梁、所述第二梁、所述第三梁和所述第四梁依次布置；

所述第三梁与被配置为信号导体的第三导电元件相关联；

所述第三梁包括在所述第三梁的远端附近的第三接触区域，所述第三接触区域具有所述第二宽度；

所述第四梁与被配置为接地导体的第四导电元件相关联；以及

所述第四梁包括在所述第四梁的远端附近的第四接触区域，所述第四接触区域具有所述第一宽度。

53.根据权利要求45所述的电互连系统，其中：

所述多个导电元件中的每个导电元件还包括附接端；以及

所述连接器还包括多个焊球，所述多个焊球中的每个焊球附接至所述多个导电元件中的相应的导电元件的附接端。

54.根据权利要求53所述的电互连系统，其中：

所述多个导电元件中的每个导电元件的所述附接端在尖端处变窄以形成变窄的区域，以及相应的焊球附接至变窄的区域。

55.一种用于电连接器的晶片，所述晶片包括：

多个导电元件，所述导电元件中的每个导电元件包括梁形接触部分，所述多个导电元件的所述接触部分布置成列，以及每个接触部分包括在所述梁形接触部分中的开口，所述开口具有封闭的周边。

56.根据权利要求55所述的晶片，其中：

所述多个导电元件包括多对导电元件，以及对于每对导电元件，第一接触部分和第二接触部分具有边缘至边缘间隔，所述边缘至边缘间隔在所述第一接触部分和所述第二接触部分中的每个接触部分的区域上是均匀的；以及

所述第一接触部分和所述第二接触部分中的所述开口布置在所述区域中。

57.根据权利要求55所述的晶片，其中：

所述多个导电元件中的每个导电元件在所述梁形接触部分的区域上具有均匀的宽度；

所述多个导电元件中的每个导电元件中的所述开口布置在所述区域中；以及

所述开口朝向所述梁形接触部分的远端比所述梁形接触部分的近端宽。

58.根据权利要求55所述的晶片，其中：

对于所述多个导电元件中的每个导电元件，所述开口为泪状物状。

59.根据权利要求55所述的晶片，其中：

所述晶片还包括保持所述多个导电元件的绝缘部分；以及

对于所述多个导电元件中的每个导电元件，所述梁形接触部分从所述绝缘部分延伸。

60.根据权利要求55所述的晶片，其中：

每个接触部分中的所述开口被定形成当所述梁形接触部分偏转时沿着所述接触部分的长度均匀地分配力。

61.一种电连接器，包括：

绝缘部分；以及

多个导电元件，所述导电元件中的每个导电元件包括从所述绝缘部分延伸的梁，所述梁布置成多个列，每列包括相邻的梁对，所述对中的所述梁均包括开口，每个开口在相应的梁的远端附件较宽以及在所述相应的梁的近端附近较窄，其中，所述相应的梁的所述远端包括单个接触区域。

62.根据权利要求61所述的电连接器，其中，对于所述多列中的每列中的每个相邻的梁对，所述相邻的梁之间的边缘至边缘间隔在密封所述相邻的梁中的所述开口的区域上是均匀的。

63.根据权利要求61所述的电连接器，其中：

对于所述多列中的每列中的每对，所述对中的所述开口和所述梁被配置成当所述梁偏转时提供均匀的阻抗以及沿着所述梁均匀地分配力。

64.根据权利要求61所述的电连接器，其中：

所述多个导电元件中的每列还包括邻近于所述相邻的梁对中的第三梁；所述相邻的梁对的所述开口具有第一形状；以及

所述第三梁具有与所述第一形状不同的第二形状的第三开口。

65.根据权利要求64所述的电连接器，其中，所述第三开口沿着所述第三梁的至少一部分具有均匀的宽度。

66.根据权利要求61所述的电连接器，其中，所述梁每个具有单一的结构。

67.一种电子组件，包括：

印刷电路板PCB；以及

耦接至所述PCB的连接器，所述连接器包括绝缘壳体以及插入所述绝缘壳体中的第一晶片和第二晶片，其中：

所述第一晶片包括至少一个第一配合接触部分和至少一个第一接点尾线，所述至少一个第一接点尾线电耦接至所述PCB中的至少一个第一导电元件；

所述第二晶片包括至少一个第二配合接触部分和至少一个第二接点尾线，所述至少一个第二接点尾线电耦接至所述PCB中的至少一个第二导电元件；

所述第一晶片插入形成在所述绝缘壳体的内侧壁上的第一通道中；

所述第二晶片插入形成在所述绝缘壳体的所述内侧壁上的第二通道中，所述第二通道平行于所述第一通道；

所述绝缘壳体包括第一盖部分和第二盖部分，所述第一盖部分机械地接合所述第一晶片的所述至少一个第一配合接触部分，所述第二盖部分机械地接合所述第二晶片的所述至少一个第二配合接触部分；

所述连接器还包括支承件，所述支承件被插入形成在所述绝缘壳体的内侧壁上的第三通道中，所述第三通道在所述第一通道与所述第二通道之间；

所述支承件包括至少一个第一支承结构元件，所述至少一个第一支承结构元件机械地接合所述第一盖部分以抵消由所述第一晶片的所述至少一个第一配合接触部分生成的力，所述第一支承结构元件与所述PCB电隔离；以及

所述支承件还包括至少一个第二支承结构元件，所述至少一个第二支承结构元件机械地接合所述第二盖部分以抵消由所述第二晶片的所述至少一个第二配合接触部分生成的力。

68.根据权利要求67所述的电子组件，其中，所述第一盖部分和所述第二盖部分与所述绝缘壳体为一体。

69.根据权利要求67所述的电子组件，其中，所述绝缘壳体包括盖部件，以及其中，所述盖部件包括所述第一盖部分和所述第二盖部分。

70.根据权利要求67所述的电子组件，其中，所述第一盖部分包括第一凹部和第二凹部，以及其中，所述第一晶片的所述至少一个第一配合接触部分插入所述第一凹部中以及所述支承件的所述至少一个第一支承结构元件插入所述第二凹部中。

71.根据权利要求67所述的电子组件，其中，所述支承件包括平面绝缘部分，以及其中，所述至少一个第一支承结构元件和所述至少一个第二支承结构元件从所述平面绝缘部分延伸。

72.根据权利要求71所述的电子组件，其中，所述至一个第一支承结构元件和所述至少一个第二支承结构元件包括柔性导电材料。

73.一种连接器，包括：

绝缘壳体；以及

插入所述绝缘壳体中的第一晶片和第二晶片，其中：

所述第一晶片包括由所述第一晶片的第一绝缘部分部分地密封的第一多个导电元件；

所述第二晶片包括由所述第二晶片的第二绝缘部分部分地密封的第二多个导电元件；

所述第一晶片插入形成在所述绝缘壳体的内侧壁上的第一通道中；

所述第二晶片插入形成在所述绝缘壳体的所述内侧壁上的第二通道中，所述第二通道平行于所述第一通道；

所述绝缘壳体包括第一盖部分和第二盖部分，所述第一盖部分机械地接合所述第一晶片的所述第一多个导电元件的配合接触部分，所述第二盖部分机械地接合所述第二晶片的所述第二多个导电元件的配合接触部分；

所述连接器还包括支承件，所述支承件被插入形成在所述绝缘壳体的所述内侧壁上的第三通道中，所述第三通道在所述第一通道与所述第二通道之间；

所述支承件包括至少一个第一支承结构元件，所述至少一个第一支承结构元件机械地接合所述第一盖部分以抵消由所述第一晶片的所述第一多个导电元件的所述配合接触部分生成的力；以及

所述支承件还包括至少一个第二支承结构元件，所述至少一个第二支承结构元件机械地接合所述第二盖部分以抵消由所述第二晶片的所述第二多个导电元件的所述配合接触部分生成的力。

74.根据权利要求73所述的连接器，其中，所述第一盖部分和所述第二盖部分与所述绝缘壳体为一体。

75.根据权利要求73所述的连接器，其中，所述绝缘壳体包括盖部件，以及其中，所述盖部件包括所述第一盖部分和所述第二盖部分。

76.根据权利要求73所述的连接器，其中，所述第一盖部分包括第一凹部和第二凹部，以及其中，所述第一晶片的所述第一多个导电元件的所述配合接触部分插入所述第一凹部中以及所述支承件的所述至少一个第一支承结构元件插入所述第二凹部中。

77.根据权利要求73所述的连接器，其中，所述支承件包括平面绝缘部分，以及其中，所述至少一个第一支承结构元件和所述至少一个第二支承结构元件从所述平面绝缘部分延伸。

78.根据权利要求77所述的连接器，其中，所述至少一个第一支承结构元件和所述至少一个第二支承结构元件包括柔性导电材料。

79.根据权利要求73所述的连接器，其中，所述支承件为单一构件。

80.根据权利要求73所述的连接器，其中，所述第一晶片的所述第一多个导电元件适于携带电力。

81.根据权利要求80所述的连接器，其中，所述第一晶片的所述第一多个导电元件适于以高于38V的电压携带电力。

82.根据权利要求80所述的连接器，其中，所述第一晶片的所述第一多个导电元件中的每个导电元件适于携带约1A至2A的电流。

83.一种包括部件封装的电子组件，所述封装包括：

布置成多个列的多个焊盘，每列包括：

多个第一形状的焊盘，每个所述第一形状的焊盘沿着相应的轴被延长，并且包括沿着所述相应的轴布置在所述焊盘的相对端上的第一焊料附接区域和第二焊料附接区域，以及

多个第二形状的焊盘，每个所述第二形状的焊盘沿着相应的轴被延长，并且包括沿着所述相应的轴布置在所述焊盘的相对端上的焊料附接区域和通孔区域，

其中，在每列内，所述焊盘以重复模式布置，依次包括：

所述第一形状的第一焊盘，所述第一形状的第一焊盘的所述相应的轴相对于所述列以第一角度倾斜；

所述第二形状的第一焊盘，所述第二形状的第一焊盘具有在所述列的第一侧的所述焊料附接区域，所述第二形状的第一焊盘的所述相应的轴相对于所述列以第二角度倾斜；

所述第二形状的第二焊盘，所述第二形状的第二焊盘具有在所述列的第一侧的所述焊料附接区域，所述第二形状的第二焊盘的所述相应的轴相对于所述列以第三角度倾斜；

所述第一形状的第二焊盘，所述第一形状的第二焊盘的所述相应的轴相对于所述列以第四角度倾斜；

所述第二形状的第三焊盘，所述第二形状的第三焊盘具有在所述列的第二侧的所述焊料附接区域，所述第二形状的第三焊盘的所述相应的轴相对于所述列以第五角度倾斜；以及

所述第二形状的第四焊盘，所述第二形状的第四焊盘具有在所述列的第二侧的所述焊料附接区域，所述第二形状的第四焊盘的所述相应的轴相对于所述列以第六角度倾斜。

84.根据权利要求83所述的电子组件，其中：

所述第一角度和所述第四角度具有相同的大小和相反的方向。

85.根据权利要求84所述的电子组件，其中：

所述第二角度和所述第三角度具有相同的大小和相反的方向。

86.根据权利要求85所述的电子组件，其中：

所述第二角度和所述第六角度相同。

87.根据权利要求86所述的电子组件，其中：

所述第三角度和所述第五角度相同。

88.根据权利要求83所述的电子组件，其中：

所述多个第一形状的焊盘中的每个焊盘包括至少一个通孔区域；以及

在每个列内，所述第一形状的焊盘的所述通孔区域和所述第二形状的焊盘的所述通孔区域沿着所述列的中心线布置。

89.根据权利要求83所述的电子组件，其中，在每个列内：

所述第一形状的第一焊盘的所述第一焊料附接区域和所述第一形状的第二焊盘的所述第二焊料附接区域与所述第二形状的第一焊盘的所述焊料附接区域和所述第二形状的第二焊盘的所述焊料附接区域沿着在所述列的所述第一侧的第一线对准。

90.根据权利要求89所述的电子组件，其中，在每个列内：

所述第一形状的第一焊盘的所述第二焊料附接区域和所述第一形状的第二焊盘的所述第一焊料附接区域与所述第二形状的第三焊盘的所述焊料附接区域和所述第二形状的第四焊盘的所述焊料附接区域沿着在所述列的与所述第一侧相对的所述第二侧的第二线对准。

91.一种包括部件封装的电子组件，所述封装包括：

布置成多个列的多个焊盘，每列包括：

多个第一形状的焊盘，每个所述第一形状的焊盘沿着相应的轴被延长，并且包括沿着所述相应的轴布置在所述焊盘的相对端上的第一焊料附接区域和第二焊料附接区域；以及

多个第二形状的焊盘，每个所述第二形状的焊盘沿着相应的轴被延长，并且包括沿着所述相应的轴在所述焊盘的相对端上布置的焊料附接区域和通孔区域；

其中，在每列内，所述焊盘以重复模式布置，使得：

相邻的所述第一形状的焊盘以相对于所述列方向交替的角度对准，使得在所述列的相对侧上，在所述相邻的第一形状的焊盘的焊料附接区域之间存在较大的分离和较小的分离；以及

在所述相邻的第一形状的焊盘之间布置有所述第二形状的焊盘对，所述第二形状的焊盘对被定位成所述第二形状的焊盘对的所述焊料附接区域以所述较大的分离被定位。

92.根据权利要求91所述的电子组件，其中：

所述第一形状的焊盘中的每个焊盘包括在所述第一焊料附接区域与所述第二焊料附接区域之间的至少一个通孔区域；以及

在每个列内，所述第一形状的焊盘的所述焊料附接区域与所述第二形状的焊盘的所述焊料附接区域沿着所述列对准。

93.根据权利要求92所述的电子组件，其中：

所述封装包括所述多个列中的相邻列中的所述第一形状的焊盘和所述第二形状的焊盘的对准的通孔之间的路由通道。

94.根据权利要求92所述的电子组件，其中：

所述组件包括印刷电路板，所述印刷电路板包括表面；以及

所述第一形状的焊盘和所述第二形状的焊盘形成在所述印刷电路板的所述表面上。

95.根据权利要求91所述的电子组件，其中：

每列包括所述第二形状的焊盘的第一对和所述第二形状的焊盘的第二对，所述第二形状的焊盘的第一对具有布置在所述列的中心线的一侧的焊料附接区域，以及所述第二形状的焊盘的第二对具有布置在所述列的所述中心线的另一侧的焊料附接区域。

96.一种包括部件封装的电子组件，所述封装包括：

至少布置成第一列和与所述第一列相邻的第二列的多个焊盘，其中：

所述第一列包括第一形状的第一焊盘和第一形状的第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘中的每个焊盘沿着相应的轴被延长，所述相应的轴相对于所述第一列成角度；

所述第一列还包括第二形状的第三焊盘和第二形状的第四焊盘，所述第三焊盘和所述第四焊盘中的每个焊盘包括布置在所述第一列的面对所述第二列的第一侧的焊料附接区域；

所述第二列包括所述第一形状的第五焊盘和所述第一形状的第六焊盘；以及

所述第三焊盘的所述焊料附接区域和所述第四焊盘的所述焊料附接区域通常被所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第五焊盘和所述第六焊盘包围。

97.根据权利要求96所述的电子组件，其中：

所述第一焊盘包括第一焊料附接区域和第二焊料附接区域，所述第一焊料附接区域布置在所述第一列的面对所述第二列的所述第一侧，以及所述第二焊料附接区域布置在所述第一列的远离所述第二列的第二侧；

所述第二焊盘包括第三焊料附接区域和第四焊料附接区域，所述第三焊料附接区域布置在所述第一列的远离所述第二列的所述第二侧，以及所述第四焊料附接区域布置在所述第一列的面对所述第二列的所述第一侧；

所述第五焊盘和所述第六焊盘中的每个焊盘包括布置在所述第二列的面对所述第一列的一侧的焊料附接区域；以及

所述第三焊盘的所述焊料附接区域和所述第四焊盘的所述焊料附接区域通常由所述第一焊料附接区域、所述第二焊料附接区域、所述第三焊料附接区域、所述第四焊料附接区域以及所述第五焊盘的所述焊料附接区域和所述第六焊盘的所述焊料附接区域包围。

98.根据权利要求97所述的电子组件，其中：

所述封装的由所述第一焊料附接区域、所述第二焊料附接区域、所述第三焊料附接区域、所述第四焊料附接区域以及所述第五焊盘的所述焊料附接区域和所述第六焊盘的所述焊料附接区域形成的区域除了所述第三焊盘和所述第四焊盘之外不具有所述第二形状的焊盘。

99.根据权利要求97所述的电子组件，其中：

所述第一焊料附接区域和所述第四焊料附接区域通常沿着在所述第一列的面对所述第二列的所述第一侧的线与所述第三焊盘的所述焊料附接区域和所述第四焊盘的所述焊料附接区域对准。

100.根据权利要求96所述的电子组件，其中，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘和所述第四焊盘分别还包括第一通孔区域、第二通孔区域、第三通孔区域和第四通孔区域，所述第一通孔区域、所述第二通孔区域、所述第三通孔区域和所述第四通孔区域通常沿着线对准。

101.根据权利要求100所述的电子组件，其中，所述线为第一线，以及其中，

所述第五焊盘和所述第六焊盘分别还包括第五通孔区域和第六通孔区域，所述第五通孔区域和所述第六通孔区域沿着通常平行于所述第一线的第二线对准。

102.根据权利要求101所述的电子组件，其中，所述第一线与所述第二线之间的所述封装的通道区域不具有通孔。

103.根据权利要求101所述的电子组件，其中，所述通道区域的宽度至少为所述第一线与所述第二线之间的距离的二分之一。

104.根据权利要求103所述的电子组件，其中，所述通道区域的所述宽度至少为所述第一线与所述第二线之间的距离的三分之二。

105.根据权利要求97所述的电子组件，其中，所述第二焊盘具有单个通孔。

106.根据权利要求97所述的电子组件，其中，所述第二焊盘具有两个通孔。

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