TWM595913U - 連接器之接地片改良 - Google Patents

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Abstract

一種連接器之接地片改良，其運用在PCI-E匯流排設備，該連接器包含有一塑膠殼體、至少一接地片、多個端子所構成，該塑膠殼體提供該些端子組裝，該塑膠殼體具有多個對應該些接地片位置之開口端，並且該塑膠殼體設置有若干插口，該接地片具有該些對應多個導電彈片位置之該開口端，該些導電彈片包含有一連接在該接地片上的封閉端以及裝配於該開口端內用於接觸端子之自由端，該接地片更設有數個對應該些插口的連接端，將該接地片結合於該塑膠殼體，透過接地片整合一體的設計，能將端子的訊號快速傳輸，同時導出雜訊，改善傳輸品質。

Description

連接器之接地片改良
本創作關於高頻連接器設備，特別指一種將數個接地片結合一體，利用接地片上的導電彈片讓雜訊迅速導出之設備。
按，常見的電子產品，如手機、相機、電腦、電腦周邊(如顯示卡、記憶卡)等3C用品，已經成為每個人生活不可或缺的工具。
各種電子產品為了能將資料傳輸、或者充電大多會使用一電連接器，可以理解到電連接器是電子產品訊號溝通的橋樑，若電連接器品質差，容易造成訊號延遲、或者短路、甚至造成電子產品故障發生。
緣此，國內外各大廠商都積極開發新式電連接器，期許研發出體積小、反應速度快、傳輸速度快、能消除雜訊等功效。
觀察國內外各廠商的電連接器後發現到，由於電子產品傳輸速度以走向高速化、高頻化，電連接器所產生訊號也會在傳輸過程中折損，為了解決此問題，都會透過接地片與連接器的母端連接，快速的將雜訊導出，但是接地片都是單獨對應接觸端子，再將雜訊導出，因此，自然會影響高頻傳輸速度，當傳輸速度降低自然會影響到傳輸品質。
如何解決該之問題，乃相關業者積極解決之課題。
本創作之目的即在於改善上述之缺點，主要技術是將接地片串接一體，該接地片設有多個與端子接觸的自由端，據此，接地片統一將雜訊快速導出。
可達到上述目的之結構者，主要包含有：一塑膠殼體、至少一接地片、多個端子所構成，該塑膠殼體提供該些端子組裝，該塑膠殼體具有多個對應該些接地片位置之開口端，並且該塑膠殼體設置有若干插口，該接地片為導電材料所製成，該接地片具有該些對應多個導電彈片位置之該開口端，該些導電彈片包含有一連接在該接地片上的封閉端以及一裝配於該開口端內用於接觸該端子之自由端，該接地片更設有數個對應該些插口的連接端，將該接地片結合於該塑膠殼體。
在本創作的一實施例中，該塑膠殼體前、後兩端分別設有該開口端。
在本創作的一實施例中，該塑膠殼體係運用在PCI-E之連接介面。
在本創作的一實施例中，該開口端設有若干凸部，該接地片之自由端具有對應該凸部之凹部。
在本創作的一實施例中，該導電彈片之一封閉端作為軸心讓一自由端遠離於該接地片。
在本創作的一實施例中，該端子上端具有一弧狀接觸部。
在本創作的一實施例中，該塑膠殼體上端開設一貫穿口，該貫穿口提供一物件組設。
在本創作的一實施例中，該物件係為記憶卡、顯示卡或網路卡。 在本創作的一實施例中，該導電材料係為金、銀、銅、鎳及錫之其中之一。
因此依據本創作的技術手段，本創作可以獲得的功效簡要說明如下所列：
1.將接地片整合一體，該導電彈片依據不同的通訊協定有不同大小，並且該導電彈片抵接於該端子，當端子接收、傳輸訊號時，若有雜訊產生，則利用該導電彈片快速導出，讓訊號速度傳輸快、傳輸品質穩定。
2.本創作的結構組裝上相當簡易，只需將接地片組裝在於該塑膠殼體，即可讓導電彈片接觸於端子，無須如習用結構要各別安裝，增進組裝效率。
請參閱第1至8圖，本創作連接器之接地片改良主要包含有：一塑膠殼體(1)、二組接地片(2)、多個端子(3)所構成，本創作基本上運用在高頻連接器，特別是運用在PCI-E匯流排的設備。
如第1至3圖所示，該塑膠殼體(1)提供該些端子(3)組裝，該塑膠殼體(1)具有多個對應該些接地片(2)位置之開口端(11)，並且該塑膠殼體(1)設置有若干插口(12)；如第6、7圖所示，該塑膠殼體(1)上端開設一貫穿口(13)，該貫穿口(13)提供一物件(圖未繪製)插入，並由該端子(3)上端的弧狀接觸部(31)碰觸物件，進而傳遞訊號，該物件如記憶卡、顯示卡、網路卡等設備；本創作塑膠殼體(1)與端子(3)的運作原理與習用連接器並無太大差異，在此不多加贅述。此外，如第2圖所示，該塑膠殼體(1)具有前、後兩面的開口端(11)，因此可對應兩組接地片(2)連接。
請參閱第1至8圖，該接地片(2)是透過如金、銀、銅、鎳、錫等導電材料所製造，本創作係將所有通訊協定使用的接地片(2)整合一體，請參閱第2、4、5、7圖，該接地片(2)具有該些對應多個導電彈片(21)位置之該開口端(11)，該些導電彈片(21)呈現傾斜狀，其包含有一連接在該接地片(2)上的封閉端(211)以及裝配於該開口端(11)內用於接觸端子之自由端(212)，又，該導電彈片(21)藉由封閉端(211)作為軸心讓自由端(212)遠離於該接地片(2)而得到彈性，因此，當接地片(2)結合於塑膠殼體(1)時，自由端(212)就會接觸該端子(3)並微調接觸位置，將傳輸訊號以及將雜訊加以導出。
如第2、4至8圖所示，該接地片(2)除了以該導電彈片(21)連接在該塑膠殼體(1)，更設有數個對應該些插口(12)的連接端(22)，將該接地片(2)結合於該塑膠殼體(1)，讓塑膠殼體(1)與接地片(2)不分離。
如第1、4、5圖所示，為了提供較好的定位性，防止該自由端(212)未碰觸到端子(3)，該塑膠殼體(1)之開口端(11)設有若干凸部(111)，該接地片(2)之自由端(212)具有對應該凸部(111)之凹部(2121)，讓導電彈片(21)能確實的抵接在該些端子(3)，確實傳輸訊號。
透過上述機構，本創作的使用方式以及可獲得的功效如下所述：
1.利用該接地片上所設置的多個導電彈片碰觸端子，當物件傳輸時產生雜訊時，利用該導電彈片將雜訊引出，改善訊號傳輸品質。
2.與習用的結構相較之下，本創作將接地片整合一起，免除各別組裝的不便性，也能提升組裝效率。
3.利用本創作所設計之結構，不僅讓連接器具有極簡潔的形狀，大幅簡化製造工序，而得到降低製造成本，並且一體式接地片設計，能快速的將雜訊導出以達到改善傳輸品質，高速傳輸訊號；並且改良過的接地片大幅縮小連接器的體積，增加電路板或主機板的擴充性。
綜上所述，本創作結構均未曾見於諸書刊或公開使用，誠符合新型專利申請要件，懇請 鈞局明鑑，早日准予專利，至為感禱。
需陳明者，以上所述乃是本創作之具體實施立即所運用之技術原理，若依本創作之構想所作之改變，其所產生之功能仍未超出說明書及圖式所涵蓋之精神時，均應在本創作之範圍內，合予陳明。
(1):塑膠殼體 (11):開口端 (111):凸部 (12):插口 (13):貫穿口 (2):接地片 (21):導電彈片 (211):封閉端 (212):自由端 (2121):凹部 (22):連接端 (3):端子 (31):弧狀接觸部
第1圖係本創作整體結構立體圖。 第2圖係本創作整體結構立體分解圖。 第3圖係塑膠殼體與端子連接示意圖 第4圖係第2圖A部分局部放大圖。 第5圖係接地片與塑膠殼體連接示意圖。 第6圖係本創作之結構前視圖。 第7圖係第6圖7-7剖面視圖。 第8圖係第6圖8-8剖面視圖。
(1):塑膠殼體
(11):開口端
(111):凸部
(12):插口
(13):貫穿口
(2):接地片
(21):導電彈片
(211):封閉端
(212):自由端
(22):連接端

Claims (9)

  1. 一種連接器之接地片改良，主要包含有：一塑膠殼體(1)、至少一接地片(2)、多個端子(3)所構成，該塑膠殼體(1)提供該些端子(3)組裝，該塑膠殼體(1)具有多個對應該些接地片(2)位置之開口端(11)，並且該塑膠殼體(1)設置有若干插口(12)，該接地片(2)為導電材料所製成，該接地片(2)具有該些對應多個導電彈片(21)位置之開口端(11)，該些導電彈片(21)包含有一連接在該接地片(2)上的封閉端(211)以及一裝配於該開口端(11)內用於接觸該端子(3)之自由端(212)，該接地片(2)更設有數個對應該些插口(12)的連接端(22)，將該接地片(2)結合於該塑膠殼體(1)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之連接器之接地片改良，其中，該塑膠殼體(1)前、後兩端分別設有該開口端(11)。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之連接器之接地片改良，其中，該塑膠殼體(1)係運用在PCI-E之連接介面。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之連接器之接地片改良，其中，該開口端(11)設有若干凸部(111)，該接地片(2)之該自由端(212)具有一對應該凸部(111)之凹部(2121)。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之連接器之接地片改良，其中，該導電彈片(21)之該封閉端(211)作為軸心讓該自由端(212)遠離於該接地片(2)。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之連接器之接地片改良，其中，該端子(3)上端具有一弧狀接觸部(31)。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之連接器之接地片改良，其中，該塑膠殼體(1)上端開設一貫穿口(13)，該貫穿口(13)提供一物件組設。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之連接器之接地片改良，其中，該物件係為記憶卡、顯示卡或網路卡。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之連接器之接地片改良，其中，該導電材料係為金、銀、銅、鎳及錫之其中之一。
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