CN102739230A - 输入电路 - Google Patents

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    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K19/00Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
    • H03K19/0175Coupling arrangements; Interface arrangements
    • H03K19/017509Interface arrangements
    • H03K19/017518Interface arrangements using a combination of bipolar and field effect transistors [BIFET]
    • H03K19/017527Interface arrangements using a combination of bipolar and field effect transistors [BIFET] with at least one differential stage

Abstract

公开一种输入电路。其中,第1输入电路,检测输入信号并输出与输入信号同相的第1输出信号。第2输入电路,检测第1选通信号并输出第2输出信号。第3输入电路,检测将第1选通信号反向的第2选通信号并输出第3输出信号。数据锁存电路,包含第1锁存电路及第2锁存电路,基于第1输出信号、第2输出信号及第3输出信号,在第1锁存电路或第2锁存电路的任意一方锁存第1输出信号,容许向另一方的第1输出信号的输入。

Description

输入电路
关联申请
本申请享受以日本申请专利2011-81064号(申请日:2011年3月31日)作为基础申请的优先权。本申请通过参照这个基础申请包含基础申请的全部的内容。
技术领域
本说明书中记载的实施方式涉及输入电路。
背景技术
在半导体集成电路,例如半导体存储装置中,设置在预定的定时导入输入信号的输入电路。一般地,这个输入电路伴随选通(strobe)信号的逻辑变化的定时导入输入信号。
近几年的半导体存储装置例如NAND单元型闪存中,采用40Mbps左右的单倍数据率(SDR)的接口,然而,近几年,为了使NAND型闪存的访问效率提高,将接口设为双倍数据率(DDR),133Mbps~200Mbps,更要求其以上的速度的接口。
发明内容
本发明的实施方式,提供能在正确的定时导入输入信号的输入电路。
以下说明的实施方式的输入电路包括第1至第3输入电路。第1输入电路,检测输入信号并输出与输入信号同相的第1输出信号。第2输入电路,检测第1选通信号并输出第2输出信号。第3输入电路,检测将第1选通信号反向的第2选通信号并输出第3输出信号。数据锁存电路,包含第1锁存电路及第2锁存电路,基于第1输出信号、第2输出信号及第3输出信号,在第1锁存电路或第2锁存电路的任意一方锁存第1输出信号,容许向另一方的第1输出信号的输入。
通过本发明的实施形态,可提供能在正确的定时导入输入信号的输入电路。
附图说明
图1是表示第1实施方式涉及的输入电路的构成的等效电路图。
图2A及图2B表示第1实施方式涉及的输入电路的工作。
图3A~图3D表示第1实施方式涉及的输入电路的工作。
图4A~图4D表示第1实施方式涉及的输入电路的工作。
图5是表示第2实施方式涉及的输入电路的构成的等效电路图。
图6A~图6D表示第2实施方式涉及的输入电路的工作。
图7是表示第1实施方式涉及的输入电路的构成的例子的等效电路图。
图8表示本实施方式的比较例。
图9A~图9B表示本实施方式的比较例。
图10表示本实施方式的变形例。
图11表示本实施方式的变形例。
具体实施方式
其次,根据附图说明本发明的实施方式。
[第1实施方式]
最初,参照图1说明第1实施方式。
图1是表示第1实施方式涉及的输入电路100的全部构成的电路图。本实施方式的输入电路100包括第1差动放大电路10,第2差动放大电路20,第3差动放大电路30,和数据锁存电路70。这个输入电路100以如下方式构成:伴随选通信号DQS,或使这个选通信号DQS反向的选通信号BDQS的逻辑变化定时导入输入信号IO。在以下说明构成的细节。
这个第1差动放大电路10是输出将输入信号IO、参考电压(参考信号)VREF差动放大的差动放大信号a,及信号Din的电路。第1差动放大电路10包括PMOS晶体管QP1、QP2,NMOS晶体管QN1、QN2、QN3,和反相器(inverter)电路群40。为了简化信号的逻辑表示,图1中将反相器电路群40作为3段串联连接的反相器示出。只要能得到同样的信号的逻辑,还可以插入NAND门和NOR门等的逻辑电路、传输门、延迟电路等。PMOS晶体管QP1、QP2中,其源极与电源电压端子连接。PMOS晶体管QP1与二极管连接,并且其栅极与PMOS晶体管QP2的栅极连接。
NMOS晶体管QN1、QN2的漏极,分别与PMOS晶体管QP1、QP2的漏极连接。而且,NMOS晶体管QN1、QN2的栅极,分别供给参考电压VREF、和输入信号IO。NMOS晶体管QN3连接在NMOS晶体管QN1及QN2的源极和接地端子之间,向其栅极给予偏置电压Vbias。
第1差动放大电路10,通过对NMOS晶体管QN3给予偏置电压Vbias作用定电流源。其结果,第1差动放大电路10,输出将输入信号IO和参考电压VREF差动放大的差动放大信号a。差动放大信号a,向反相器电路40输入。反相器电路40,将这个信号a的波形整形,输出与输入信号IO同相的信号Din。这里,所谓“同相”意味着与输入信号IO同相的信号Din的相位大致相同。
另一方面,第2差动放大电路20,与第1差动放大电路10具有大致同样的结构,输出将选通信号DQS、参考电压(参考信号)VREF差动放大的差动放大信号c,和信号/DQSi。具体地,第2差动放大电路20包括PMOS晶体管QP3、QP4,NMOS晶体管QN4、QN5、QN6,反相器电路群50。为了简化信号的逻辑表示,图1中将反相器电路群50作为4段串联连接的反相器示出。只要能得到同样的信号的逻辑,还可以插入NAND门和NOR门等的逻辑电路、传输门、延迟电路等。PMOS晶体管QP3、QP4中,其源极与电源电压端子连接。PMOS晶体管QP3与二极管连接,并且其栅极与PMOS晶体管QP4的栅极连接。
NMOS晶体管QN4、QN5漏极,分别与PMOS晶体管QP4、QP5的漏极连接。而且,NMOS晶体管QN4、QN5的栅极,分别供给参考电压VREF、和选通信号DQS。NMOS晶体管QN6连接在NMOS晶体管QN4及QN5的源极和接地端子之间,向其栅极给予偏置电压Vbias。NMOS晶体管QN6,通过给予偏置电压Vbias用作定电流源。其结果,第2差动放大电路20,输出将选通信号DQS和参考电压VREF差动放大的差动放大信号c。差动放大信号c,向反相器电路50输入。反相器电路50,将信号c的波形整形,输出与选通信号DQS逆相的信号/DQSi。
而且,第3差动放大电路30,与第1差动放大电路10也具有大致同样的结构,输出将选通信号BDQS、参考电压(参考信号)VREF差动放大的差动放大信号d,及信号/BDQSi。具体地,第3差动放大电路30包括PMOS晶体管QP5、QP6,NMOS晶体管QN7、QN8、QN9,和反相器电路群60。为了简化信号的逻辑表示,图1中将反相器电路群60作为4段串联连接的反相器示出。只要能得到同样的信号的逻辑,还可以插入NAND门和NOR门等的逻辑电路、传输门、延迟电路等。PMOS晶体管QP5、QP6中,其源极与电源电压端子连接。PMOS晶体管QP5与二极管连接,并且其栅极与PMOS晶体管QP6的栅极连接。
NMOS晶体管QN7及QN8的漏极,分别与PMOS晶体管QP5及QP6的漏极连接。而且,NMOS晶体管QN7及QN8的栅极,分别供给参考电压VREF、和选通信号BDQS。NMOS晶体管QN9连接在NMOS晶体管QN7及QN8的源极和接地端子之间。并且,向其栅极给予偏置电压Vbias。NMOS晶体管QN9,通过给予偏置电压Vbias用于低电流源。其结果,第3差动放大电路30,输出将选通信号BDQS和参考电压VREF差动放大的差动放大信号d。差动放大信号d向反相器电路60输入。反相器电路60,将信号d的波形整形,输出与选通信号BDQS逆相的信号/BDQSi。
在这里,第1~第3差动放大电路10~30的各自对应的晶体管的结构(例如,栅长、栅宽度、栅绝缘膜的膜厚)可相同。例如,PMOS晶体管QP1、QP3、QP5的结构可相同。换句话说,第1~第3差动放大电路10~30的结构除了反相器电路群40~60可以是相同的结构。
数据锁存电路70包括反相器INV1、INV2,第1锁存电路L1,和第2锁存电路L2。
反相器INV1构成为,在电源电压端子和接地电压端子之间串联连接PMOS晶体管QP7、QP8,NMOS晶体管QN10、QN11。而且,反相器INV2构成为,在电源电压端子和接地电压端子之间串联连接PMOS晶体管QP9、QP10,NMOS晶体管QN12、QN13。
反相器INV1中,向PMOS晶体管QP7和NMOS晶体管QN11的栅极输入信号Din。而且,向PMOS晶体管QP8、NMOS晶体管QN10分别输入前述的信号/BDQSi,/DQSi。
反相器INV2中,向PMOS晶体管QP9和NMOS晶体管QN13的栅极输入信号Din。这一点,与反相器INV1同样。但是,这个反相器INV2中,向MOS晶体管QP10的栅极输入信号/DQSi,向NMOS晶体管QN12的栅极输入信号/BDQSi。这一点,与反相器INV1有差异(相反)。
锁存电路L1形成为交叉连接反相器INV3和INV4,反相器INV3的输入端子与反相器INV1的输出端子连接。锁存电路L2也同样,构成为交叉连接反相器INV5和INV6,反相器INV5的输入端子与反相器INV2输出端子连接。
参照图2A及图2B,说明第1差动放大电路10的工作。第1差动放大电路10,如上所述,差动放大参考电压VREF和输入信号IO,输出差动放大信号a。参考电压VREF是固定输入信号IO的振幅的一半左右的电压值的电压。如图2A所示,输入信号IO从″H″(电源电压Vcc)下降至″L″(接地电压Vss),变为参考电压VREF以下时,差动放大信号a从″L″上升至″H″。相反,如图2B所示,输入信号IO从″L″上升至″H″,变为比参考电压VREF还大时,差动放大信号a从″H″下降至″L″。
此时,参考电压VREF从电源电压Vcc的1/2的值变动时,如图2A及图2B所示,在输入信号IO从″L″上升至″H″时,从″H″下降至″L″时,得到差动放大信号a的上升和下降(转换速率)不同的情况。这个转换速率的差呈现波形整形后的Din的上升、下降的相位差。图2A及图2B示出,与输入信号IO从″L″上升至″H″时相比,从″H″下降至″L″时的差动放大信号a的转换速率平缓的情况。
其次,参照图3A~D,说明第2差动放大电路20、第3差动放大电路30的工作。第2差动放大电路20输出将参考电压VREF和选通信号DQS差动放大的差动放大信号c。差动放大信号c,向反相器电路群50输入,成为与选通信号DQS逆相的信号/DQSi。
第3差动放大电路30输出将参考电压VREF和选通信号BDQS差动放大的差动放大信号d。差动放大信号d,向反相器电路群60输入,成为与选通信号BDQS逆相的信号/BDQSi。
这个第2差动放大电路20、第3差动放大电路30,同样,在选通信号DQS(BDQS)上升时下来时,信号c(d)上升方式、下降方式(转换速率)不同,波形整形后的信号/DQSi、/BDQSi的相位不同。图3A~D示出,选通信号DQS、BDQS下降时的方式,与上升的场合相比,信号c、d的转换速率平缓的情况。
这样,信号Din、/DQSi、/BDQSi都在输入信号IO、选通信号DQS、BDQS上升时和下降时,相位不同。在差动放大电路10、20、30中使用的晶体管的特性不佳时,这个转换速率的差更恶化。转换速率恶化时,锁存输入信号IO的定时涉及的余量(定时余量)变小,根据情况能产生错误的数据的导入。
可是,在本实施方式中,数据锁存电路70如下工作,因此可抑制基于这个转换速率的差的影响,能扩大定时余量。在这里,说明数据锁存电路70的工作。
参照图4A、图4B,说明数据锁存电路70中包括的反相器INV1、INV2的工作。以下,分成(1)、(2)的2个场合说明工作。
(1)关于选通信号DQS从″L″切换为″H″,选通信号BDQS从″H″切换为″L″的定时的工作
首先,参照图4A说明如图3A及图3B关于选通信号DQS从″L″切换为″H″,选通信号BDQS从″H″切换为″L″的定时的反相器INV1的工作。
在这个定时,如图2B所示,输入信号IO及信号Din从″L″切换为″H″后,反相器INV1的晶体管QN11从非导通状态切换为导通状态,反相器INV1的输出端子O1的电位从″H″切换为″L″。
此时,信号Din,在向NMOS晶体管QN11输入的同时,也向PMOS晶体管QP7输入,由此PMOS晶体管QP7从导通状态切换为非导通状态。即使PMOS晶体管QP8是导通状态,只解除在″H″充电输出端子O1的状态,不会使输出端子O1的状态反向和使″H″强制保持。即使PMOS晶体管QP8比输入信号Din的变化先变成为非导通状态,在该时点也只解除在″H″充电输出端子O1的状态。
此后,信号/DQSi相反地从″H″切换为″L″(图3A),由此,NMOS晶体管QN10切换为非导通状态,反相器INV1成为非工作状态(遮断状态),同时由锁存电路L1的输入信号IO原样保持为″L″。总之,输入信号IO在上升至″H″时,通过与输入信号IO同相位的选通信号DQS的上升进行数据锁存。如上所述,向PMOS晶体管QP8的栅极输入的信号/BDQSi,进而与作为其原来的信号的输入信号IO反相位的信号BDQSi的下降无助于输入信号IO的数据的锁存定时。
其次,参照图4B说明选通信号DQS从″L″切换为″H″,同时选通信号BDQS从″H″切换为″L″的定时的反相器INV2的工作。
在这个定时,输入信号IO及信号Din从″L″切换为″H″后,反相器INV2的晶体管QN13从非导通状态切换为导通状态,PMOS晶体管QP9从导通状态切换为非导通状态。而且,信号/BDQSi也与信号Din同样从″L″切换为″H″,由此,NMOS晶体管QN12也切换为导通状态。并且信号/DQSi从″H″切换为″L″,PMOS晶体管QP10成为导通状态。由此反相器INV2信号Din的逻辑变化后还继续工作状态。换句话说,反相器INV2不成为遮断状态,输入信号IO此后也容许输入,输入信号IO的逻辑变化不在锁存电路L2锁存。
这样,如图1所示的数据锁存电路70,在输入信号IO及信号Din从″L″切换为″H″的场合,输入信号IO根据基于选通信号DQS的信号/DQSi只在锁存电路L1中锁存,在锁存电路L2不锁存输入信号IO。
(2)关于选通信号DQS从″H″切换为″L″,同时选通信号BDQS从″L″切换为″H″的定时的工作
其次,参照图4C说明如图3C及图3D所示关于选通信号DQS从″H″切换为″L″,同时选通信号BDQS从″L″切换为″H″的定时的反相器INV1的工作。
在这个定时,输入信号IO及信号Din从″H″切换为″L″后,反相器INV1的晶体管QP7从非导通状态切换为导通状态,NMOS晶体管QN11从导通状态切换为非导通状态。信号/BDQSi也从″H″切换为″L″,由此,PMOS晶体管QP8切换为导通状态。此外信号/DQSi从″L″切换为″H″,NMOS晶体管QN10成为导通状态。由此反相器INV1继续信号Din的逻辑变化后的工作状态。换句话说,反相器INV1不成为遮断状态,输入信号IO此后也容许输入,输入信号IO的逻辑变化不在锁存电路L1锁存。
其次,参照图4D说明如图3C及图3D所示选通信号DQS从″H″切换为″L″,同时选通信号BDQS从″L″切换为″H″的定时的反相器INV2的工作。
在这个定时,输入信号IO及信号Din从″H″切换为″L″后,反相器INV2晶体管QP9从非导通状态切换为导通状态。另一方面,信号/DQSi相反地从″L″切换为″H″(图3C),由此,PMOS晶体管QP10切换为非导通状态,反相器INV2成为非工作状态(遮断状态)。因此,输入信号IO的上述的逻辑变化,在锁存电路L2锁存。
此时,输入信号Din,在向PMOS晶体管QP9输入的同时也向NMOS晶体管QN13输入,由此NMOS晶体管QN13从导通状态成为非导通状态。即使NMOS晶体管QN12是导通状态,只解除在″L″放电输出端子O1的状态,不会使输出端子O1的状态反向和使″L″强制保持。即使NMOS晶体管QN12比输入信号Din的变化先变成为非导通状态,在该时点也解除在″L″放电输出端子的状态。总之,输入信号IO下降至″L″时,通过与输入信号IO同相位的选通信号DQS的下降进行数据锁存。这样,向NMOS晶体管QN12的栅极输入的信号/BDQSi,进而与作为其原来的信号的输入信号IO反相位的信号BDQSi的上升无助于输入信号IO的数据的锁存定时。
在这里使用图4A~D,说明不考虑与在选通信号DQS逆相的选通信号BDQS,与选通信号DQS同相的输入信号IO的数据只根据选通信号DQS锁存的机制。因为电路工作对称而省略工作说明,但是通过同样的工作,不考虑选通信号DQS,与选通信号BDQS同相的输入信号IO的数据只根据选通信号BDQS锁存。
因此,这个第1实施方式中,关于选通信号DQS从″L″迁移至″H″的方面,从″L″向″H″逻辑变化的输入信号IO,与从转换速率上升的信号a构成的相位提前的信号Din同样,根据从转换速率上升的信号c构成的相位提前的/DQSi,在锁存电路L1执行锁存工作。另一方面,关于从″H″向″L″逻辑变化的输入信号IO,与从转换速率平缓的信号a构成的相位提前的信号Din同样,根据从转换速率平缓的信号d构成的相位提前的/DQSi,在锁存电路L1执行锁存工作。DQS从″H″迁移至″L″的方面,这次在锁存电路L2,同样相位提前的Din是相位提前的信号,相位推迟的Din用相位推迟的信号锁存,与锁存电路L1同样,成为自身整合的工作。这样,转换速率变动,能在正确的定时向锁存电路导入输入信号。
参照图8的比较例说明这个第1实施方式的效果。在图8,关于与图1同样的构成要素附加同样的符号。
在这个图8的比较例中,差动放大电路20’构成为,将选通信号DQS及其互补信号即选通信号BDQS差动放大,输出其差动放大信号b。反相器电路群50’,基于这个差动放大信号b,生成与选通信号DQS同相的信号DQSi、和逆相的信号/DQSi。为了简略化信号的逻辑表示,图8中将反相器电路群50’作为4段串联连接的反相器示出。只要能得到同样的信号的逻辑,还可以插入NAND门和NOR门等的逻辑电路、传输门、延迟电路等。数据锁存电路70通过信号DQSi、/DQSi控制反相器INV1、INV2。由此构成,通过检测选通信号DQS和BDQS的交叉点,信号b的逻辑变化。这个情况下,与将选通信号和参考电压VREF差动放大的方式相比较,为了单位时间的输入的电位差变大,可使信号b的转换速率上升,作为结果信号DQSi、/DQSi的相位变提前(图9)。
可是,关于输入信号IO,采用输出将输入信号IO和参考电压VREF差动放大的差动放大信号a、信号Din的方式(单端方式)。关于输入信号IO也生成互补信号/IO,采用检测交叉点的方式(差分的方式),使半导体存储装置中的输入数据的管脚(pin)数增加,用以与电路面积的增加相连,过分不现实。
如上所述,采用输入信号IO相关的单端方式的这一方面中,选通信号采用选通信号DQS、BDQS的互补信号后,如上所述在内部信号中产生大的差,存在正确的数据锁存变困难这样的问题。
对此,根据本实施方式,关于输入信号IO,通过将输入信号IO和参考电压VRER差动放大并检测逻辑变化的单端方式而输入的这一方面中,关于选通信号DQS、BDQS,同样,也采用将参考电压VREF差动放大的方式。数据锁存电路70通过如上所述地构成,转换速率和相位差被自身整合的调整,能正确地锁存输入信号。
[第2实施方式]
其次,参照图5说明第2实施方式。
这个图5所示的第2实施方式中,到反相器INV1,INV2的信号的相位与第1实施方式反向,并且连续交替。即,在反相器INV1,向PMOS晶体管QP8的栅极输入信号DQSi,向NMOS晶体管QN10的栅极输入信号BDQSi。在反相器INV2,向PMOS晶体管QP10的栅极输入信号BDQSi,向NMOS晶体管QN12的栅极输入信号DQSi。输入信号Din的相位也与第1实施方式反向,输入信号/Din向晶体管QP7、QN11、QP9、QN13的栅极输入。
在图6A~图6D示出这个第2实施方式的工作。这个第2实施方式中,在选通信号DQS从″L″上升至″H″的方面,输入信号IO从″L″切换为″H″的场合,总之在电路内部,信号/Din从″H″切换为″L″的场合,通过信号/DQSi从″L″成为″H″,在锁存电路L1锁存数据。另一方面,输入信号IO从″H″切换为″L″的场合,总之在电路内部,信号/Din从″L″切换为″H″的场合,通过信号BDQSi从″H″成为″L″,在锁存电路L1锁存数据。
在另一方面,关于选通信号DQS从″H″下降至″L″的方面,输入信号IO从″H″切换为″L″的场合,总之在电路内部,信号/Din从″L″切换为″H″的场合,通过信号DQSi从″H″成为″L″,在锁存电路L2锁存数据。另一方面,输入信号IO从″L″切换为″H″的场合,总之在电路内部,信号/Din从″H″切换为″L″的场合,通过信号BDQSi从″L″成为″H″,在锁存电路L2锁存数据。因为基本的工作与第1实施方式同样,省略详细的说明。通过这个实施方式,能实现与第1实施方式同样的效果。
图7是示出第1实施方式的输入电路的电路图。一般地,锁存输入信号Din的电路中,相比于PMOS晶体管QP8、NMOS晶体管QN10,PMOS晶体管QP12、NMOS晶体管QN14的方面变得支配性多,电路中,信号/BDQS、/DQS通常在与输入信号Din相比锁存电路的延迟量即反相器2段量迟的定时构成。图7中,在同样节点写入PMOS晶体管QP8和NMOS晶体管QN14、NMOS晶体管QN10和PMOS晶体管QP12的栅极,然而只要是大致一样的相位不必在同样节点。例如NMOS晶体管QN14(PMOS晶体管QP12)的栅极输入可以构成为,与晶体管PMOS晶体管QP8(NMOS晶体管QN10)相比反相器1~2段量迟的信号。在图7,仅图示锁存电路L1,但是可以是与锁存电路L2同样的构成。
这个实施方式的锁存电路L1的反相器INV2包括在电源电压端子和接地电压端子之间串联连接的PMOS晶体管QP11、QP12,NMOS晶体管QN14、QN15。PMOS晶体管QP11、NMOS晶体管QN15的栅极连接至反相器INV3的输出端子,这些栅极用作锁存电路L1的数据节点。而且,向PMOS晶体管QP12、NMOS晶体管QN14N的栅极,分别输入信号/DQSi、/BDQSi。由此,锁存电路L1成为仅关于要锁存数据的定时可操作的状态。通过这个第3实施方式,能在适当的定时实行在锁存电路L1,L2中的锁存工作。
[其他]
尽管说明了本发明的几个实施方式,但是这些实施方式仅作为例子出示,不意图限定发明的范围。这些新的实施方式,可以用其他的各种的方式实施,在不越出发明的主旨的范围内,能进行各种的省略,调换,变更。这些实施方式及其变形,包含在发明的范围和主旨内,同时,包含在权利要求的范围内记载的发明及其等同物的范围内。
例如,上述的实施方式中,通过差动放大电路构成了第1至第3输入电路,但是,如图10所示,可用反相器替换。在输入电路为反相器的场合,通过并非参考信号的电路自身的阈值,决定对输入信号的输出信号。
而且,差动放大电路10~30也可以用如图11所示的电路替换。图11的电路通过PMOS晶体管QP11~17、NMOS晶体管QN11~19构成。
PMOS晶体管QP11、QP12中,其源极连接至电源电压端子。PMOS晶体管QP11被二极管连接,并且其栅极(节点N1)连接至PMOS晶体管QP16的栅极。PMOS晶体管QP12也被二极管连接,并且其栅极(节点N2)连接至PMOS晶体管QP17的栅极。
NMOS晶体管QN11、QN12的漏极分别连接至PMOS晶体管QP11、QP12的漏极。而且,向NMOS晶体管QN11、QN12的栅极分别供给输入信号IO、和参考电压VREF。NMOS晶体管QN13连接至NMOS晶体管QN11及QN12的源极和接地端子之间,向其栅极给予偏置电压Vbias1。
晶体管QP11、QP12、QN11、QN12及QN13形成1个差动放大电路。晶体管QN13通过给予偏置电压Vbias1用作定电流源。这个放大电路,例如,在晶体管QN13和接地端子之间配置NMOS晶体管,通过导通这个NMOS晶体管输出将输入信号IO和参考电压VREF差动放大的差动放大信号a0、a1。
而且,PMOS晶体管QP13连接在电源电压端子与PMOS晶体管QP14、QP15的源极之间。向PMOS晶体管QP13的栅极给予偏置电压Vbias2。晶体管QP13通过给予偏置电压Vbias2用作定电流源。例如,在晶体管QP13和电源电压端子之间配置PMOS晶体管,通过导通这个PMOS晶体管输出将输入信号IO和参考电压VREF差动放大的差动放大信号a2、a3。
向NMOS晶体管QP14、QP15的栅极分别供给参考电压VREF、输入信号IO。NMOS晶体管QN14、QN15的漏极分别连接至PMOS晶体管QP14、QP15的漏极。PMOS晶体管QP14、QP15的源极与接地端子连接。NMOS晶体管QN14及QN15被二极管连接,其栅极(节点N3及N4)分别连接至NMOS晶体管QN16及QN17。NMOS晶体管QN16连接在PMOS晶体管QP11的栅极(节点N1)和接地端子之间。而且,NMOS晶体管QN17连接在PMOS晶体管QP12的栅极(节点N2)和接地端子之间。
PMOS晶体管QP13~QP15、及NMOS晶体管QN14~QN15构成1个差动放大电路,从节点N3及N4输出差动放大信号a2及a3。根据差动放大信号a2、a3的大小,在NMOS晶体管QN16及QN17中流动的电流变化,由此节点N1及N2的电位变化。而且,输入信号IO变得比参考电压VREF低时,差动放大信号a0变得比差动放大信号a1高,差动放大信号a3变得比差动放大信号a2高。相反,输入信号IO变得比参考电压VREF高时,差动放大信号a0变得比差动放大信号a1低,差动放大信号a3变得比差动放大信号a2低。在这里,可以说差动放大信号a0和a2,差动放大信号a1和a3成为互补的关系。
在这里,差动放大信号a0变得比差动放大信号a1低的场合,差动放大信号a2变得比差动放大信号a3高,所以在晶体管QN16中流动的电流变大,节点N1的电位可快速降低。相反,差动放大信号a0变得比差动放大信号a1高的场合,差动放大信号a2变得比差动放大信号a3低,所以在晶体管QN16中流动的电流变小,节点N1的电位可快速升高。可以说,关于节点N2也同样。
NMOS晶体管QN18连接在PMOS晶体管QP16的漏极和接地端子之间,被二极管连接。同样,NMOS晶体管QN19连接在PMOS晶体管QP17的漏极和接地端子之间,被二极管连接。而且,PMOS晶体管QN18的栅极和QN19的栅极被共同连接。PMOS晶体管QN17和NMOS晶体管QN19间的连接节点,输出差动放大信号a。
并且,节点N1的电位高时节点N2的电位变低,节点N1的电位低时节点N2的电位变高。即,可以说节点N1、N2互相成为互补的关系。例如,节点N1的电位变得比节点N2的电位低时,晶体管QP16、QN17、QN19导通,节点N2为高电平,所以晶体管QP17截止,能高速输出″L″数据作为差动放大信号a。

Claims (15)

1.一种输入电路,其特征在于,包括:
第1输入电路,检测输入信号并输出与上述输入信号同相的第1输出信号;
第2输入电路,检测第1选通信号并输出第2输出信号;
第3输入电路,检测将上述第1选通信号反向的第2选通信号并输出第3输出信号;以及
数据锁存电路,以如下方式构成,即包含第1锁存电路及第2锁存电路,基于上述第1输出信号、上述第2输出信号及上述第3输出信号,在上述第1锁存电路或上述第2锁存电路的任意一方使上述第1输出信号锁存,容许向另一方的上述第1输出信号的输入。
2.如权利要求1所述的输入电路,其特征在于,上述第2输出信号是与上述第1选通信号逆相的信号,上述第3输出信号是与上述第2选通信号逆相的信号。
3.如权利要求1所述的输入电路,其特征在于,
上述数据锁存电路还包括:
第1反相器电路,对于向输入端子供给上述第1输出信号、上述第2输出信号、和上述第3输出信号的上述第1锁存电路供给输出信号;
第2反相器电路,对于向输入端子供给上述第1输出信号、上述第2输出信号、和上述第3输出信号的上述第2锁存电路供给输出信号。
4.如权利要求3所述的输入电路,其特征在于,
第1锁存电路或上述第2锁存电路构成为,串联连接第3PMOS晶体管、第4PMOS晶体管、第3NMOS晶体管、和第4NMOS晶体管;
上述第3PMOS晶体管及上述第4NMOS晶体管的栅极用作数据节点;
上述第4PMOS晶体管及上述第3NMOS晶体管基于上述第2输出信号及上述第3输出信号被导通控制。
5.如权利要求2所述的输入电路,其特征在于,
上述第1反相器电路及上述第2反相器电路构成为,串联连接第1PMOS晶体管、第2PMOS晶体管、第1NMOS晶体管、和第2NMOS晶体管;
上述第1反相器电路及上述第2反相器电路的任意一方以如下方式构成,即向上述第1PMOS晶体管及上述第4晶体管的栅极供给上述第1输入信号,另一方面,向上述第2PMOS晶体管供给上述第3输出信号,向上述第1NMOS晶体管供给上述第2输出信号;
上述第1反相器电路及上述第2反相器电路的另一方以如下方式构成,即向上述第1PMOS晶体管及上述第4晶体管的栅极供给上述第1输入信号,另一方面,向上述第2PMOS晶体管供给上述第2输出信号,向上述第1NMOS晶体管供给上述第3输出信号。
6.如权利要求1所述的输入电路,其特征在于,上述第1至第3输入电路包括差动放大电路。
7.如权利要求6所述的输入电路,其特征在于,上述差动放大电路被供给上述输入信号、及上述第1选通信号或上述第2选通信号作为输入信号。
8.如权利要求1所述的输入电路,其特征在于,上述第1至第3输入电路包括反相器。
9.如权利要求6所述的输入电路,其特征在于,各个上述差动放大电路是相同的结构。
10.一种输入电路,其特征在于,包括:
第1输入电路,具有检测输入信号并输出与上述输入信号同相的第1输出信号的第1信号线;
第2输入电路,具有检测第1选通信号并输出第2输出信号的第2信号线;
第3输入电路,具有检测将上述第1选通信号反向的第2选通信号并输出第3输出信号的第3信号线;
第1锁存电路,串联连接第1PMOS晶体管、第2PMOS晶体管、第1NMOS晶体管、和第2NMOS晶体管;以及
第2锁存电路,串联连接第3PMOS晶体管、第4PMOS晶体管、第3NMOS晶体管、和第4NMOS晶体管;
在上述第1、第3PMOS晶体管,上述第2、第4NMOS晶体管的栅极连接上述第1输出线,在上述第1NMOS晶体管、上述第4PMOS晶体管连接上述第2输出线,在上述第2PMOS晶体管、上述第3NMOS晶体管连接上述第3输出。
11.如权利要求10所述的输入电路,其特征在于,上述第2输出信号是与上述第1选通信号逆相的信号,上述第3输出信号是与上述第2选通信号逆相的信号。
12.如权利要求10所述的输入电路,其特征在于,上述第1至第3输入电路包括差动放大电路。
13.如权利要求12所述的输入电路,其特征在于,上述差动放大电路被供给上述输入信号、及上述第1选通信号或上述第2选通信号作为输入信号。
14.如权利要求10所述的输入电路,其特征在于,上述第1至第3输入电路包括反相器。
15.如权利要求10所述的输入电路,其特征在于,各个上述差动放大电路是相同的结构。
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