CN102737841B - 叠层型电容器 - Google Patents

叠层型电容器 Download PDF

Info

Publication number
CN102737841B
CN102737841B CN201210109880.7A CN201210109880A CN102737841B CN 102737841 B CN102737841 B CN 102737841B CN 201210109880 A CN201210109880 A CN 201210109880A CN 102737841 B CN102737841 B CN 102737841B
Authority
CN
China
Prior art keywords
interior electrode
electrode layer
lamination
layer
dielectric layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201210109880.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102737841A (zh
Inventor
星雄二
渡部正刚
小林元辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiyo Yuden Co Ltd filed Critical Taiyo Yuden Co Ltd
Priority to CN201610344285.XA priority Critical patent/CN105788857B/zh
Publication of CN102737841A publication Critical patent/CN102737841A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102737841B publication Critical patent/CN102737841B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65F—GATHERING OR REMOVAL OF DOMESTIC OR LIKE REFUSE
    • B65F1/00—Refuse receptacles; Accessories therefor
    • B65F1/0033—Refuse receptacles; Accessories therefor specially adapted for segregated refuse collecting, e.g. receptacles with several compartments; Combination of receptacles
    • B65F1/0053—Combination of several receptacles
    • B65F1/0073—Flexible receptacles fixed on a frame or in an enclosure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65F—GATHERING OR REMOVAL OF DOMESTIC OR LIKE REFUSE
    • B65F1/00—Refuse receptacles; Accessories therefor
    • B65F1/04—Refuse receptacles; Accessories therefor with removable inserts
    • B65F1/06—Refuse receptacles; Accessories therefor with removable inserts with flexible inserts, e.g. bags or sacks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65F—GATHERING OR REMOVAL OF DOMESTIC OR LIKE REFUSE
    • B65F1/00—Refuse receptacles; Accessories therefor
    • B65F1/14—Other constructional features; Accessories
    • B65F1/141—Supports, racks, stands, posts or the like for holding refuse receptacles
    • B65F1/1415—Supports, racks, stands, posts or the like for holding refuse receptacles for flexible receptables, e.g. bags, sacks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65F—GATHERING OR REMOVAL OF DOMESTIC OR LIKE REFUSE
    • B65F2210/00—Equipment of refuse receptacles
    • B65F2210/18—Suspending means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Abstract

本发明提供能够抑制高度尺寸的增加并且提高抗弯强度的叠层型电容器，在叠层型电容器中的五个第一内部电极层的一个上配置一个追加的第一内部电极层，该追加的第一内部电极层的端缘与该第一内部电极层同样地连接到第一外部电极(12)，并且以隔着厚度(td2)比第一电介体层(DL1)的厚度(td1)薄，且对电容形成无贡献的第二电介体层(DL2)彼此相对的方式配置，另外，在五个第二内部电极层的一个上配置一个追加的第二内部电极层，该追加的第二内部电极层的端缘与该第二内部电极层同样地连接到第二外部电极(13)，并且以隔着厚度(td3)比第一电介体层的厚度薄，且对电容形成无贡献的第三电介体层(DL3)彼此相对的方式配置。

Description

叠层型电容器
技术领域
本发明涉及叠层型电容器。
背景技术
1608大小、1005大小或者0603大小等属于小型的叠层型电容器，由于与属于大型的叠层型电容器相比抗弯强度差，因此在电路基板搭载时或者实际安装了以后等，由施加到电容器主体上的力产生龟裂或者断裂的可能性高。这里所说的“抗弯强度”是根据在支撑了叠层型电容器的外部电极的状态下用加压器具按压该叠层型电容器的长度方向中央的试验方法而得到的数值，用gf、N和Pa等单位表示断裂产生时的载荷。
为了提高属于小型的叠层型电容器的抗弯强度，可以考虑在电容器主体内配置加强层，关于该加强层有2种考虑方法。一种是添加与内部电极层不同的金属层作为加强层的考虑方法，另一种是使用内部电极层作为加强层的考虑方法。
顺便指出，虽然不是以提高抗弯强度为课题，但在前者的考虑方法中能够利用的构造公开在下述专利文献2以及3中，在后者的考虑方法中能够利用的构造公开在下述专利文献1、4以及5中。
在专利文献2以及3中公开的构造，是在电容器主体的上下边缘部分(不存在内部电极层的部分)添加了金属层的构造，而由于所添加的金属层没有与外部电极连接，因此抗弯强度几乎没有提高。
在专利文献4中公开的构造，是将电容器主体内的邻接的两个内部电极层连接到同一个外部电极上的构造。该构造虽然与专利文献2以及3中公开的构造相比较可以实现抗弯强度的提高，但是由于两个内部电极层仅设置在一方的外部电极一侧，电容器主体的另一方的外部电极一侧的机械强度比一方的外部电极一侧的机械强度差。另外，由于在连接到同一个外部电极的两个内部电极层之间存在的电介体层的厚度，是在连接到不同的外部电极上的两个内部电极层之间存在的电介体层的厚度以上，因此增加叠层型电容器的高度尺寸，而要避免该高度尺寸的增加时，就要减少对电容形成有贡献的内部导电层的数量，从而叠层型电容器的整体电容降低。
在专利文献1以及5中公开的构造是，以与一方的外部电极连接的内部电极层之中的最上侧的内部电极层相对的方式设置有与该一方的外部电极连接的其它的内部电极层，并且以与另一方的外部电极连接的内部电极层之中的最下侧的内部电极层相对的方式设置有与该另一方的外部电极连接的其它的内部电极层。该构造虽然与专利文献4中公开的构造相比能够实现抗弯强度的提高，但是在其它的内部电极层和与其相对的内部电极层之间存在的电介体层(对电容形成无贡献的电介体层)的各个厚度与在和不同的外部电极连接的两个内部电极层之间存在的电介体层的厚度(对电容形成有贡献的电介体层)相同，因此叠层型电容器的高度尺寸增加，而要避免该高度尺寸的增加，就要减少对电容形成有贡献的内部导电层的数量，从而叠层型电容器的整体电容降低。
现有技术文献
专利文献
【专利文献1】特开平07-335473号公报
【专利文献2】特开平08-181032号公报
【专利文献3】特开平08-316086号公报
【专利文献4】特开平10-270281号公报
【专利文献5】特开2009-224569号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明的目的在于提供能够抑制高度尺寸增加并且提高抗弯强度的叠层型电容器。
用于解决课题的方法
为了达到上述目的，本发明是一种叠层型电容器，其将作为一个极使用的多个第一内部电极层和作为另一个极使用的多个第二内部电极层配置成隔着对电容形成有贡献的第一电介体层彼此相对，且配置为隔着该第一电介体层相互交替排列，在作为一个极使用的第一外部电极上连接上述多个第一内部电极层的端缘，在作为另一个极使用的第二外部电极上连接上述多个第二内部电极层的端缘，所述叠层型电容器的特征是：在上述多个第一内部电极层的至少一个第一内部电极层上配置至少一个追加的第一内部电极层，所述追加的第一内部电极层的端缘与所述第一内部电极层同样地连接到第一外部电极，并且以隔着厚度比上述第一电介体层的厚度薄，且对电容形成无贡献的第二电介体层彼此相对的方式配置，在上述多个第二内部电极层的至少一个第二内部电极层上配置至少一个追加的第二内部电极层，所述追加的第二内部电极层的端缘与所述第二内部电极层同样地连接第二外部电极，并且以隔着厚度比上述第一电介体层的厚度薄，且对电容形成无贡献的第三电介体层彼此相对的方式配置。
发明的效果
依据本发明，在上述多个第一内部电极层的至少一个第一内部电极层上配置至少一个追加的第一内部电极层，所述追加的第一内部电极层的端缘与所述第一内部电极层同样地连接第一外部电极，并且以隔着厚度比上述第一电介体层的厚度薄，且对电容形成无贡献的第二电介体层彼此相对的方式配置，在上述多个第二内部电极层的至少一个第二内部电极层上配置至少一个追加的第二内部电极层，所述追加的第二内部电极层的端缘与所述第二内部电极层同样地连接第二外部电极，并且以隔着厚度比上述第一电介体层的厚度薄，且对电容形成无贡献的第三电介体层彼此相对的方式配置。
也就是，由于是至少一个追加的第一内部电极层作为加强层使用且至少一个追加的第二内部电极层作为加强层使用的构造，因此通过这些加强层的存在，能够实现叠层型电容器的抗弯强度的提高。
另外，由于是至少一个追加的第一内部电极层连接第一外部电极、且至少一个追加的第二内部电极层连接第二外部电极的构造，因此能够确保电容器主体的第一外部电极一侧的机械强度和第二外部电极一侧的机械强度的平衡，进而能够更可靠地提高叠层型电容器的抗弯强度。
进而，由于在至少一个追加的第一内部电极层和与其相对的第一内部电极层之间存在的第二电介体层(对电容形成无贡献的电介体层)的厚度、在至少一个追加的第二内部电极层和与其相对的第二内部电极层之间存在的第三电介体层(对电容形成无贡献的电介体层)的厚度，比在第一内部导体层和第二导体层之间存在的第一内部电介体层(对电容形成有贡献的电介体层)的厚度薄，因此能够极力抑制叠层型电容器的高度尺寸的增加。
本发明的上述目的、其以外的目的、结构特征以及作用效果根据以下的说明和附图能够明确。
附图说明
图1是适用了本发明的叠层型电容器(第一实施方式)的外观立体图。
图2是沿着图1的S1-S1线的放大剖面图。
图3是沿着图1的S2-S2线的放大剖面图。
图4表示图2的部分放大图。
图5是表示图1～图4所示的叠层型电容器的构造变形例的与图2相对应的剖面图(放大了长度方向的1/2的剖面图)。
图6是适用了本发明的叠层型电容器(第二实施方式)的与图2相对应的剖面图。
图7是表示图6所示的叠层型电容器的构造变形例的与图5相对应的剖面图。
图8是适用了本发明的叠层型电容器(第三实施方式)的与图2相对应的剖面图。
图9是表示图8所示的叠层型电容器的构造变形例的与图5相对应的剖面图。
符号的说明
10、10’、20、20’、30、30’：叠层型电容器
11：电容器主体
12：第一外部电极
13：第二外部电极
14：电介体层
15：第一内部电极层(包括追加的第一内部电极层)
16：第二内部电极层(包括追加的第二内部电极层)
DL1：第一电介体层
DL2：第二电介体层
DL3：第三电介体层
具体实施方式
《第一实施方式》
图1～图4表示适用了本发明的叠层型电容器10(第一实施方式)。
<叠层型电容器10的构造>
首先，说明叠层型电容器10的构造，而在这里的说明中，为了说明方便，将图2的左、右、前面、背面、上、下分别称为前、后、左、右、上、下，其它图的与这些相当的朝向也同样称呼。
叠层电容器10做成具有长度尺寸L＞宽度尺寸W＞高度尺寸H的关系的大致长方体形，具体的长度尺寸L是1.0mm，宽度尺寸W是0.5mm，高度尺寸H是0.15mm。
叠层型电容器10具备：具有与上述相同的尺寸关系的大致长方体形的电容器主体11；连续覆盖电容器主体11的前面、左右面和上下面的前侧部分的第一外部电极12；连续覆盖电容器主体11的后面、左右面和上下面的后侧部分的第二外部电极13。第一外部电极12用作一个极，第二外部电极13用作为另一个极。
电容器主体11具有由陶瓷构成的电介质体部14、由金属构成并且配置于电介质体部14内的计六个第一内部电极层15、由与第一内部电极层15相同的材料构成并且配置在电介质体部14内的计六个第二内部电极层16。电介质体部14的具体的材料名是钛酸钡，第一内部电极层15和第二内部电极层16的具体的材料名是镍。
顺便指出，第一内部电极层15的数量和第二内部电极层16的数量实际上比6多，但是为了图示的方便，将第一内部电极层15的数量和第二内部电极层16的数量取6，结合该数字说明电容器主体11。
各第一内部电极层15做成具有比电容器主体11的长度尺寸以及宽度尺寸小的长度尺寸以及宽度尺寸的矩形，各第二内部电极层16做成具有与第一内部电极层15大致相同的长度尺寸以及宽度尺寸的矩形。各第一内部电极层15的厚度和各第二内部电极层16的厚度相同，例如是0.5～3.0μm。
各第一内部电极层15的前端缘与第一外部电极12电连接，各第二内部电极层16的后端缘与第二外部电极13电连接。即，各内部第一电极层15用作一个极，各第二内部电极层16用作另一个极。
总计六个第一内部电极层15中的五个第一内部电极层15、总计六个第二内部电极层16中的五个第二内部电极层16，基本上配置成隔着对第一内部电极层15和第二内部电极层16形成电容有贡献的第一电介体层DL1彼此相对，并且隔着该第一电介体层DL1相互交替排列。各第一电介体层DL1的厚度td1例如是2.0～6.0μm。
另外，在从上面起的第三个第一内部电极层15，以隔着对电容形成无贡献的第二电介体层DL2彼此相对的方式配置一个追加的第一内部电极层15。在此基础上，在从上面起的第三个第二内部电极层16，以隔着对电容形成无贡献的第三电介体层DL3彼此相对的方式配置一个追加的第二内部电极层16。也就是，在电容器主体11的最中央邻接的第一内部电极层15和第二内部电极层16，分别配置一个追加的第一内部电极层15和追加的第二内部电极层16。
第二电介体层DL2的厚度td2和第三电介体层DL3的厚度td3大致相同，比第一电介体层DL1的厚度td1薄。第二电介体层DL2的厚度td2、第三电介体层DL3的厚度td3和第一电介体层DL1的厚度td1的关系优选是td2≈td3＜2/3td1。第二电介体层DL2的厚度td2和第三电介体层DL3的厚度td3例如是0.5～3.0μm，比第一电介体层DL1的厚度td1更接近各第一内部电极层15的厚度和各第二内部电极层16的厚度。
顺便指出，由于第二电介体层DL2的厚度td2和第三电介体层DL3的厚度td3比第一电介体层DL1的厚度td1薄，因此在后述的制法说明中的加热处理的烧成过程中，夹在两个第一内部电极层15中的第二电介体层DL2的烧成进展和夹在两个第二内部电极层16中的第三电介体层DL3的烧成进展，比在第一内部电极层15与第二内部电极层16之间存在的第一电介体层DL1的厚度td1的烧成进展快，根据该烧成进展的差，推断为第二电介体层DL2的强度和第三电介体层DL3的强度比第一电介体层DL1的强度高。
虽然省略了图示，但是第一外部电极12和第二外部电极13具有基底膜和覆盖该基底膜的表面膜的多层构造。基底膜的具体材料名是镍，其厚度例如是1.0～3.0μm，表面膜的具体材料名是锡，其厚度例如是05～1.5μm。
上述叠层型电容器10的电容，在总计六个第一内部电极层15和总计六个第二内部电极层16之中隔着对电容形成有贡献的第一电介体层DL1彼此相对的第一内部导体层15和第二导体层16之间形成。
<叠层型电容器10的制造方法>
接着，说明上述叠层型电容器10的制作方法，而在这里说明的制造方法只是一个例子，即使改变后述的电介质体糊膏(slurry)的组成和后述的导体胶(paste)的组成，同时对后述的未烧成芯片(chip)和后述的基底膜用涂敷胶进行加热处理，也能够制造上述叠层型电容器10，这是不言而喻的。
在制造时，准备以规定重量的比例含有钛酸钡粉末、聚乙烯醇缩丁醛(粘合剂binder)、乙醇以及水(溶剂)和磷酸酯(分散剂)的电介质体糊膏。另外，准备以规定的重量比例含有镍粉末、钛酸钡粉末、聚乙烯醇缩丁醛(粘合剂)、乙醇(溶剂)和磷酸酯(分散剂)的导体胶。
然后，利用刮刀(doctorblade)等涂敷机，在PET等基础膜(basefilm)上以规定的厚度涂敷电介质体糊膏并且干燥后，制作第一电介质体板，按照同样的方法，制作厚度比第一电介质体板薄的第二电介质体板。
接着，利用网板印刷机等印刷机，在第一电介质体板上以规定的厚度、形状以及排列印刷导体胶并且干燥后，制作第一内部电极层15用的第一叠层板，按照同样的方法，制作第二内部电极层16用的第二叠层板。
另外，利用网板印刷机等印刷机，在第二电介质体板上以规定的厚度、形状以及排列印刷导体胶并且干燥后，制作追加的第一内部电极层15用的第三叠层板，按照同样的方法，制作追加的第二内部电极层16用的第四叠层板。
接着，叠层规定数量的第一电介质体板，在其上叠层第二叠层板，在其上叠层第一叠层板，在其上叠层第二叠层板，在其上叠层第一叠层板，在其上叠层第二叠层板，在其上叠层第四叠层板，在其上门叠层第一叠层板，在其上叠层第三叠层板，在其上叠层第二叠层板，在其上叠层第一叠层板，在其上叠层第二叠层板，在其上叠层第一叠层板，在其上叠层规定数量的第一电介质体板以后，利用静水压冲压机等冲压机，在整体上施加压力，将板相互压接，制作板叠层物。
接着，利用切割机等切断机，将板叠层物切断成与电容器主体11相对应的大小，来制作未烧成芯片。
接着，利用烧成炉等加热装置，对多片未烧成芯片一起实施遵从规定的温度分布的加热处理。该加热处理包括脱粘合剂过程和烧成过程，经过这些过程时，制作上述电容器主体11。
接着，利用浸渍(dip)装置等涂敷装置，在电容器主体11的长度方向的两端部涂敷上述导体胶并干燥。然后，利用烧成炉等加热装置，对涂敷了导体胶以后的多个电容器主体11一起实施遵从规定的温度分布的加热处理，来制作第一外部电极12的基底膜(镍膜)和第二外部电极13的基底膜(镍膜)。
接着，利用电解电镀装置等电镀装置，对制作了基底膜以后的电容器主体11一起实施电镀处理，来制作第一外部电极12的表面膜(锡膜)和第二外部电极13的表面膜(锡膜)。通过以上过程，制造上述叠层体电感器10。
<由叠层型电容器10产生的效果>
接着，说明由上述叠层型电容器10得到的效果。
(1)在五个第一内部电极层15的一个配置一个追加的第一内部电极层15，该追加的第一内部电极层15的端缘与该第一内部电极层15同样地连接到第一外部电极12，并且以厚度td2比第一电介体层DL1的厚度td1薄，且对电容形成无贡献的第二电介体层DL2彼此相对的方式配置，另外，在五个第二内部电极层16的一个配置一个追加的第二内部电极层16，该追加的第二内部电极层16的端缘与该第二内部电极层16同样地连接到第二外部电极13，并且以厚度td3比第一电介体层DL1的厚度td1薄，且对电容形成无贡献的第三电介体层DL3彼此相对的方式配置。
也就是，由于是一个追加的第一内部电极层15用作加强层，且一个追加的第二内部电极层16用作加强层的构造，因此通过这些加强层的存在，能够实现叠层型电容器10的抗弯强度的提高。
另外，由于是追加的第一内部电极层15连接到第一外部电极12，且追加的第二内部电极层16连接到第二外部电极13的构造，因此能够确保电容器主体11的第一外部电极12一侧的机械强度与第二外部电极13一侧的机械强度的平衡，能够更可靠地提高叠层型电容器10的抗弯强度。
进而，由于在追加的第一内部电极层15和与其相对的第一内部电极层15之间存在的第二电介体层DL2(对电容形成无贡献的电介体层)的厚度td2、和在追加的第二内部电极层16和与其相对的第二内部电极层16之间存在的第三电介体层DL3(对电容形成无贡献的电介体层)的厚度td3，比在第一内部导体层15和第二导体层16之间存在的第一内部电介体层DL1(对电容形成有贡献的电介体层)的厚度td1薄，因此能够极力抑制叠层型电容器10的高度尺寸H的增加。
(2)由于在追加的第一内部电极层15和与其相对的第一内部电极层15之间存在的第二电介体层DL2(对电容形成无贡献的电介体层)的强度、和在追加的第二内部电极层16和与其相对的第二内部电极层16之间存在的第三电介体层DL3(对电容形成无贡献的电介体层)的强度，比在第一内部导体层15和第二导体层16之间存在的第一内部电介体层DL1(对电容形成有贡献的电介体层)的强度高，因此使第二电介体层DL2和第三电介体层DL3分担作为加强层的作用，能够更可靠地提高叠层型电容器10的抗弯强度。
<叠层型电容器10的抗弯强度的检验>
可是，在上述<叠层型电容器10的构造>中说明过的大小(长度尺寸L是1.0mm，宽度尺寸W是0.5mm，高度尺寸H是0.15mm)的叠层型电容器中，与内部电极层的总数或者叠层型电容器10的电容无关，为了预先防止在电路基板搭载时或者实际安装以后等由对电容器主体施加的力产生的龟裂或者断裂，实测上需要100gf以上的抗弯强度。
根据这样的情况，作为上述叠层型电容器10，试制了将第一内部电极层15(包括追加的第一内部电极层15)的数量取为19，将第二内部电极层16(包括追加的第二内部电极层16)的数量取为19，将各第一内部电极层15的厚度和各第二内部电极层16的厚度取为0.8μm，将各第一电介体层DL1的厚度td1取为2.3μm，将第二电介体层DL2的厚度td2和第三电介体层DL3的厚度td3取为0.9μm的装置，测定了抗弯强度时，该抗弯强度是180gf。
另外，作为上述叠层型电容器10，试制了将第一内部电极层15(包括追加的第一内部电极层15)的数量取为19，将第二内部电极层16(包括追加的第二内部电极层16)的数量取为19，将各第一内部电极层15的厚度和各第二内部电极层16的厚度取为0.8μm，将各第一电介体层DL1的厚度td1取为2.3μm，将第二电介体层DL2的厚度td2和第三电介体层DL3的厚度td3取为1.4μm的装置，测定了抗弯强度时，该抗弯强度是140gf。
对此，作为用于比较的叠层型电容器，试制了将第一内部电极层15(没有追加的第一内部电极层15)的数量取为19，将第二内部电极层16(没有追加的第二内部电极层16)的数量取为19，将各第一内部电极层15的厚度和各第二内部电极层16的厚度取为0.8μm，将各第一电介体层DL1的厚度td1取为2.3μm的装置，即，试制了没有追加的第一内部电极层15、追加的第二内部电极层16、第二电介体层DL2和第三电介体层DL3的一般构造的装置，测定了抗弯强度时，该抗弯强度是95gf。
<叠层型电容器10的构造变形例>
接着，说明上述叠层型电容器10的构造变形例。
(1)图1～图4中表示了将追加的第一内部电极层15以及第二电介体层DL2取为一个，且将追加的第二内部电极层16以及第三电介体层DL3取为一个的叠层型电容器10，而即使如图5所示的叠层型电容器10’那样，将追加的第一内部电极层15以及第二电介体层DL2取为两个(或者3个以上)，且将追加的第二内部电极层16以及第三电介体层DL3取为两个(或者3个以上)，也能够得到上述同样的效果。
如果增加追加的第一内部电极层15以及第二电介体层DL2的数量和追加的第二内部电极层16以及第三电介体层DL3的数量，则虽然叠层型电容器10’的抗弯强度进一步增加，但是由于随着该增加，叠层型电容器10’的高度尺寸H也增加，因此实际上在考虑到叠层型电容器10’的高度尺寸H的增加大小的基础上，选定追加的第一内部电极层15以及第二电介体层DL2的数量和追加的第二内部电极层16以及第三电介体层DL3的数量。
(2)在图1～图4中，方便地表示了将第一内部电极层15(包括追加的第一内部电极层15)的数量和第二内部电极层16(包括追加的第二内部电极层16)的数量取为6的叠层型容器10，而如在前面叙述过的那样，第一内部电极层15的数量和第二内部电极层16的数量实际上比6多，在两者的数量多的情况下也可以得到上述同样的效果。
(3)在图1～图4中，表示了长度尺寸L是1.0mm、宽度尺寸W是0.5mm、高度尺寸H是0.15mm的叠层型电容器10，但是即使是长度尺寸L、宽度尺寸W以及高度尺寸H为这些数值以外的叠层型电容器，也可以得到上述同样的效果，是具有长度尺寸L＞宽度尺寸W＝高度尺寸H的关系的叠层型电容器，也可以得到上述同样的效果。
(4)在图1～图4中，作为各第一内部电极层15的厚度和各第二内部电极层16的厚度的例子，表示了0.5～3.0μm，作为各第一电介体层DL1的厚度td1的例子，表示了2.0～6.0μm，作为第二电介体层DL2的厚度td2和第三电介体层DL3的厚度td3的例子，表示了0.5～3.0μm，但是根据前面叙述过的第一内部电极层15的数量和第二内部电极层16的数量、或者前面叙述过的叠层型电容器10的大小、或者在叠层型电容器10中所要求的电容等，这些值能够适当变更，即使在变更了的情况下，也可以得到上述同样的效果。
(5)在图1～图4中，作为电介质体部14(包括第一电介体层DL1、第二电介体层DL2以及第三电介体层DL3)的材料的例子表示了钛酸钡，作为第一内部电极层15和第二内部电极层16的材料的例子表示了镍，作为第一外部电极12和第二外部电极13的基底膜的材料的例子表示了镍、作为表面膜的材料的例子下表示了锡，而即使在电介质体部14由钛酸钡以外的电介质体构成的情况下，或者第一内部电极层15和第二内部电极层16由镍以外的金属或合金构成的情况下，或者第一外部电极12和第二外部电极13的基底膜由镍以外的金属或合金构成、表面膜由锡以外的金属或合金构成的情况下，也可以得到上述同样的效果。
《第二实施方式》
图6表示适用了本发明的叠层型电容器20(第二实施方式)。
<叠层型电容器20的构造>
叠层型电容器20在构造上与上述叠层型电容器10(第一实施方式)的不同之处在于，在从上面起的第二个第一内部电极层15以隔着对电容形成无贡献的第二电介体层DL2彼此相对的方式配置了一个追加的第一内部电极层15，另外，在从上面起的第四个(从下面起的第二个)第二内部电极层16以隔着对电容形成无贡献的第三电介体层DL3彼此相对的方式配置了一个追加的第二内部电极层16这一点。其它的构造由于与上述叠层型电容器10(第一实施方式)相同，因此省略其说明。
该叠层型电容器20的制造方法由于除去变更了上述第一叠层板～第四叠层板的叠层顺序以外与上述叠层型电容器10(第一实施方式)相同，因此省略其说明。另外，根据该叠层型电容器20得到的效果，由于与上述叠层型电容器10(第一实施方式)相同，因此省略其说明。
<叠层型电容器20的构造变形例>
接着，说明上述叠层型电容器20的构造变形例。
(1)图6中表示了将追加的第一内部电极层15以及第二电介体层DL2取为一个，且将追加的第二内部电极层16以及第三电介体层DL3取为一个的叠层型电容器20，而即使如图7所示的叠层型电容器20’那样，将追加的第一内部电极层15以及第二电介体层DL2取为两个(或者3个以上)，且将追加的第二内部电极层16以及第三电介体层DL3取为两个(或者3个以上)，也可以得到上述同样的效果。
如果增加追加的第一内部电极层15以及第二电介体层DL2的数量和追加的第二内部电极层16以及第三电介体层DL3的数量，则虽然叠层型电容器20’的抗弯强度进一步增加，但是由于随着该增加，叠层型电容器20’的高度尺寸H也增加，因此实际上在考虑到叠层型电容器20’的高度尺寸H的增加大小的基础上，选定追加的第一内部电极层15以及第二电介体层DL2的数量和追加的第二内部电极层16以及第三电介体层DL3的数量。
(2)在图6中，方便地表示了第一内部电极层15(包括追加的第一内部电极层15)的数量和第二内部电极层16(包括追加的第二内部电极层16)的数量取为六个的叠层型容器20，而如在前面叙述过的那样，第一内部电极层15的数量和第二内部电极层16的数量实际上比6多，在两者的数量多的情况下也可以得到上述同样的效果。
(3)在图6中，表示了长度尺寸L是1.0mm、宽度尺寸W是0.5mm、高度尺寸H是0.15mm的叠层型电容器20，而即使是长度尺寸L、宽度尺寸W以及高度尺寸H为这些数值以外的叠层型电容器，也可以得到上述同样的效果，是具有长度尺寸L＞宽度尺寸W＝高度尺寸H的关系的叠层型电容器，也可以得到上述同样的效果。
(4)在图6中，作为各第一内部电极层15的厚度和各第二内部电极层16的厚度的例子，表示了0.5～3.0μm，作为各第一电介体层DL1的厚度td1的例子，表示了2.0～6.0μm，作为第二电介体层DL2的厚度td2和第三电介体层DL3的厚度td3的例子，表示了0.5～3.0μm，而根据前面叙述过的第一内部电极层15的数量和第二内部电极层16的数量、或者前面叙述过的叠层型电容器20的大小、或者在叠层型电容器20中所要求的容量等，这些值能够适当变更，即使在变更了的情况下，也可以得到上述同样的效果。
(5)在图6中，作为电介质体部14(包括第一电介体层DL1、第二电介体层DL2以及第三电介体层DL3)的材料的例子表示了钛酸钡，作为第一内部电极层15和第二内部电极层16的材料的例子表示了镍，作为第一外部电极12和第二外部电极13的基底膜的材料的例子表示了镍、表面膜的材料的例子表示了锡，而即使在电介质体部14由钛酸钡以外的电介质体构成的情况下，或者第一内部电极层15和第二内部电极层16由镍以外的金属或合金构成的情况下，或者第一外部电极12和第二外部电极13的基底膜由镍以外的金属或合金构成、表面膜由锡以外的金属或合金构成的情况下，也可以得到上述同样的效果。
《第三实施方式》
图8表示适用了本发明的叠层型电容器30(第三实施方式)。
<叠层型电容器30的构造>
叠层型电容器30在构造上与上述叠层型电容器10(第一实施方式)的不同之处在于，在从上面起的第一个(最外侧)第一内部电极层15以隔着对电容形成无贡献的第二电介体层DL2彼此相对的方式配置了一个追加的第一内部电极层15，另外在从上面起的第五个(从下面起的第一个，最外侧)第二内部电极层16以隔着对电容形成无贡献的第三电介体层DL3彼此相对的方式配置了一个追加的第二内部电极层16这一点。其它的构造由于与上述叠层型电容器10(第一实施方式)相同，因此省略其说明。
该叠层型电容器30的制造方法由于除去变更了上述第一叠层板～第四叠层板的叠层顺序以外与上述叠层型电容器10(第一实施方式)相同，因此省略其说明。另外，根据该叠层型电容器30得到的效果由于与上述叠层型电容器10(第一实施方式)相同，因此省略其说明。
<叠层型电容器30的构造变形例>
接着，说明上述叠层型电容器30的构造变形例。
(1)图8中表示了将追加的第一内部电极层15以及第二电介体层DL2取为一个，且将追加的第二内部电极层16以及第三电介体层DL3取为一个的叠层型电容器30，而即使如图9所示的叠层型电容器30’那样，将追加的第一内部电极层15以及第二电介体层DL2取为两个(或者3个以上)，且将追加的第二内部电极层16以及第三电介体层DL3取为两个(或者3个以上)，也可以得到上述同样的效果。
如果增加追加的第一内部电极层15以及第二电介体层DL2的数量和追加的第二内部电极层16以及第三电介体层DL3的数量，则虽然叠层型电容器30’的抗弯强度进一步增加，但是由于随着该增加，叠层型电容器30’的高度尺寸H也增加，因此实际上在考虑到叠层型电容器30’的高度尺寸H的增加大小的基础上，选定追加的第一内部电极层15以及第二电介体层DL2的数量和追加的第二内部电极层16以及第三电介体层DL3的数量。
(2)在图8中，方便地表示了第一内部电极层15(包括追加的第一内部电极层15)的数量和第二内部电极层16(包括追加的第二内部电极层16)的数量取为六个的叠层型容器30，而如在前面叙述过的那样，第一内部电极层15的数量和第二内部电极层16的数量实际上比6多，在两者的数量多的情况下也可以得到上述同样的效果。
(3)在图8中，表示了长度尺寸L是1.0mm、宽度尺寸W是0.5mm、高度尺寸H是0.15mm的叠层型电容器30，而即使是长度尺寸L、宽度尺寸W以及高度尺寸H为这些数值以外的叠层型电容器，也可以得到上述同样的效果，是具有长度尺寸L＞宽度尺寸W＝高度尺寸H的关系的叠层型电容器，也可以得到上述同样的效果。
(4)在图8中，作为各第一内部电极层15的厚度和各第二内部电极层16的厚度的例子，表示了0.5～3.0μm，作为各第一电介体层DL1的厚度td1的例子，表示了2.0～6.0μm，作为第二电介体层DL2的厚度td2和第三电介体层DL3的厚度td3的例子，表示了0.5～3.0μm，而根据前面叙述过的第一内部电极层15的数量和第二内部电极层16的数量、或者前面叙述过的叠层型电容器30的大小、或者在叠层型电容器30中所要求的容量等，这些值能够适当变更，即使在变更了的情况下，也可以得到上述同样的效果。
(5)在图8中，作为电介质体部14(包括第一电介体层DL1、第二电介体层DL2以及第三电介体层DL3)的材料的例子表示了钛酸钡，作为第一内部电极层15和第二内部电极层16的材料的例子表示了镍，作为第一外部电极12和第二外部电极13的基底膜的材料的例子表示了镍、表面膜的材料的例子表示了锡，而即使在电介质体部14由钛酸钡以外的电介质体构成的情况下，或者第一内部电极层15和第二内部电极层16由镍以外的金属或合金构成的情况下，或者第一外部电极12和第二外部电极13的基底膜由镍以外的金属或合金构成、表面膜由锡以外的金属或合金构成的情况下，也可以得到上述同样的效果。

Claims (3)

1.一种叠层型电容器，其将作为一个极使用的多个第一内部电极层和作为另一个极使用的多个第二内部电极层配置成隔着对电容形成有贡献的第一电介体层彼此相对，且配置为隔着该第一电介体层交替排列，在作为一个极使用的第一外部电极上连接所述多个第一内部电极层的端缘，在作为另一个极使用的第二外部电极上连接所述多个第二内部电极层的端缘，所述叠层型电容器的特征在于：
在所述多个第一内部电极层的一个第一内部电极层上配置至少一个追加的第一内部电极层，所述追加的第一内部电极层的端缘与所述第一内部电极层同样地连接到第一外部电极，并且以隔着厚度比所述第一电介体层的厚度薄，且对电容形成无贡献的第二电介体层彼此相对的方式配置，
在所述多个第二内部电极层的一个第二内部电极层上配置至少一个追加的第二内部电极层，所述追加的第二内部电极层的端缘与所述第二内部电极层同样地连接到第二外部电极，并且以隔着厚度比所述第一电介体层的厚度薄，且对电容形成无贡献的第三电介体层彼此相对的方式配置，
包括所述追加的第一内部电极层的所述第一内部电极层的数量和包括所述追加的第二内部电极层的所述第二内部电极层的数量分别为6层以上，
所述一个第一内部电极层是除去所述多个第一内部电极层中的最外侧的第一内部电极层之外的第一内部电极层的任一个，
所述一个第二内部电极层是除去所述多个第二内部电极层中的最外侧的第二内部电极层之外的第二内部电极层的任一个。
2.如权利要求1所述的叠层型电容器，其特征在于：
所述第一电介体层的厚度td1、所述第二电介体层的厚度td2和所述第三电介体层的厚度td3的关系是td2≈td3＜2/3td1。
3.如权利要求1所述的叠层型电容器，其特征在于：
所述一个第一内部电极层和所述一个第二内部电极层是在最中央相邻近的第一内部电极层和第二内部电极层。
CN201210109880.7A 2011-04-13 2012-04-13 叠层型电容器 Active CN102737841B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610344285.XA CN105788857B (zh) 2011-04-13 2012-04-13 叠层型电容器

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011089023A JP5276137B2 (ja) 2011-04-13 2011-04-13 積層型コンデンサ
JP2011-089023 2011-04-13

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610344285.XA Division CN105788857B (zh) 2011-04-13 2012-04-13 叠层型电容器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102737841A CN102737841A (zh) 2012-10-17
CN102737841B true CN102737841B (zh) 2016-06-22

Family

ID=46993152

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610344285.XA Active CN105788857B (zh) 2011-04-13 2012-04-13 叠层型电容器
CN201210109880.7A Active CN102737841B (zh) 2011-04-13 2012-04-13 叠层型电容器

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610344285.XA Active CN105788857B (zh) 2011-04-13 2012-04-13 叠层型电容器

Country Status (4)

Country Link
US (2) US8564930B2 (zh)
JP (1) JP5276137B2 (zh)
KR (2) KR101327237B1 (zh)
CN (2) CN105788857B (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5589891B2 (ja) * 2010-05-27 2014-09-17 株式会社村田製作所 セラミック電子部品及びその製造方法
JP5276137B2 (ja) * 2011-04-13 2013-08-28 太陽誘電株式会社 積層型コンデンサ
JP5956324B2 (ja) 2012-12-13 2016-07-27 東京エレクトロン株式会社 搬送基台及び搬送システム
KR101412940B1 (ko) 2013-03-29 2014-06-26 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판
JP2015035581A (ja) 2013-07-10 2015-02-19 株式会社村田製作所 セラミック電子部品およびその製造方法
JP2016001695A (ja) * 2014-06-12 2016-01-07 株式会社村田製作所 積層コンデンサ、これを含む積層コンデンサ連および積層コンデンサ実装体
JP2015065455A (ja) * 2014-11-13 2015-04-09 株式会社村田製作所 ３端子型コンデンサ
JP6609137B2 (ja) 2015-08-11 2019-11-20 太陽誘電株式会社 セラミック電子部品、及びその製造方法
JP7017893B2 (ja) * 2017-09-25 2022-02-09 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサ
WO2019107500A1 (ja) * 2017-11-30 2019-06-06 住友金属鉱山株式会社 導電性ペースト、電子部品、及び積層セラミックコンデンサ
KR102122927B1 (ko) * 2018-08-01 2020-06-15 삼성전기주식회사 적층형 커패시터
KR102127804B1 (ko) * 2018-11-07 2020-06-29 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1909126A (zh) * 2005-08-05 2007-02-07 Tdk株式会社 叠层电容器的制造方法以及叠层电容器

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60201608A (ja) * 1984-03-27 1985-10-12 松下電器産業株式会社 積層セラミツクコンデンサ
JPS60254608A (ja) * 1984-05-30 1985-12-16 株式会社村田製作所 積層セラミツクコンデンサ
JPH07335473A (ja) * 1994-06-10 1995-12-22 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミックコンデンサ
JPH08181032A (ja) 1994-12-22 1996-07-12 Tokin Corp 積層セラミックコンデンサ
JPH08316086A (ja) 1995-05-19 1996-11-29 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品
US5978204A (en) * 1995-11-27 1999-11-02 Maxwell Energy Products, Inc. Capacitor with dual element electrode plates
JPH09260200A (ja) * 1996-03-26 1997-10-03 Taiyo Yuden Co Ltd 積層コンデンサ
JPH10270281A (ja) 1997-03-25 1998-10-09 Mitsubishi Materials Corp 積層セラミックコンデンサ
JP4581194B2 (ja) 2000-07-13 2010-11-17 パナソニック株式会社 チップ型電子部品
JP2005108890A (ja) * 2003-09-26 2005-04-21 Kyocera Corp 積層セラミックコンデンサ
JP2005159224A (ja) * 2003-11-28 2005-06-16 Tdk Corp 積層セラミックコンデンサ
JP2005251940A (ja) * 2004-03-03 2005-09-15 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミックコンデンサ
JP4418969B2 (ja) * 2005-06-03 2010-02-24 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP2007042743A (ja) * 2005-08-01 2007-02-15 Tdk Corp 積層電子部品
KR100846079B1 (ko) * 2005-08-05 2008-07-14 티디케이가부시기가이샤 적층 콘덴서의 제조 방법 및 적층 콘덴서
US7688567B2 (en) * 2005-08-05 2010-03-30 Tdk Corporation Method of manufacturing multilayer capacitor and multilayer capacitor
JP2009224569A (ja) * 2008-03-17 2009-10-01 Samsung Electro Mech Co Ltd 積層セラミックスキャパシタ
KR101101530B1 (ko) * 2010-06-24 2012-01-04 삼성전기주식회사 적층형 세라믹 캐패시터
JP5276137B2 (ja) * 2011-04-13 2013-08-28 太陽誘電株式会社 積層型コンデンサ

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1909126A (zh) * 2005-08-05 2007-02-07 Tdk株式会社 叠层电容器的制造方法以及叠层电容器

Also Published As

Publication number Publication date
US8564930B2 (en) 2013-10-22
KR101327237B1 (ko) 2013-11-11
US8810993B2 (en) 2014-08-19
KR20130103464A (ko) 2013-09-23
US20140016241A1 (en) 2014-01-16
CN105788857B (zh) 2018-01-30
US20120262837A1 (en) 2012-10-18
KR101323124B1 (ko) 2013-10-30
JP5276137B2 (ja) 2013-08-28
KR20120116851A (ko) 2012-10-23
CN105788857A (zh) 2016-07-20
CN102737841A (zh) 2012-10-17
JP2012222276A (ja) 2012-11-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102737841B (zh) 叠层型电容器
JP5271377B2 (ja) 積層セラミックコンデンサ
JP5773445B2 (ja) 積層セラミック電子部品及びその製造方法
CN103996535B (zh) 多层陶瓷电子元件
JP5567647B2 (ja) セラミック電子部品
US8743528B2 (en) Capacitor
JP2014204113A (ja) 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法
CN102568822A (zh) 多层陶瓷电容器及其制造方法
KR20130094979A (ko) 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법
CN107637185A (zh) 多层陶瓷基板以及多层陶瓷基板的制造方法
JP7322336B2 (ja) 積層型電子部品
JP2014082435A (ja) 積層セラミック電子部品及びその製造方法
WO2016084876A1 (ja) 積層セラミックコンデンサ
CN106409503A (zh) 层叠陶瓷电子部件及其制造方法
CN107045938A (zh) 电子部件
JP2012009556A (ja) セラミック電子部品及びその製造方法
JP6116862B2 (ja) 積層セラミック電子部品及びその製造方法
JP2003045740A (ja) 積層型電子部品
JP2004289090A (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
US9607766B2 (en) Laminated ceramic capacitor
CN105702454A (zh) 层叠陶瓷电容器
CN213660214U (zh) 一种阵列型可引线键合多层电容器
JP2015070048A (ja) 積層型電子部品
JP2011029533A (ja) 積層セラミックコンデンサおよびその製法
TW202307881A (zh) 積層陶瓷電容之製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: DE

Ref document number: 1175584

Country of ref document: HK

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: GR

Ref document number: 1175584

Country of ref document: HK