CN105702454A - 层叠陶瓷电容器 - Google Patents

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Abstract

层叠陶瓷电容器具备素体、第一端子电极及第二端子电极和多个第一内部电极组及多个第二内部电极。多个第一内部电极组具有与第一端子电极连接且在素体内在第一方向上排列的第一数量的第一内部电极。多个第二内部电极组具有与第二端子电极连接且在素体内在上述第一方向上排列的第二数量的第二内部电极。素体的第一方向上的长度比素体的第三方向上的长度长，且为素体的第二方向上的长度以下。第一内部电极的第二方向上的长度比第一内部电极的第三方向上的长度长。第二内部电极的第二方向上的长度比第二内部电极的第三方向上的长度长。第一数量及第二数量为2以上的相互不同的整数。第一内部电极组和第二内部电极组以各第一内部电极组中所包含的第一数量的第一内部电极中的一个和各第二内部电极组中所包含的第二数量的第二内部电极中的一个在第一方向上相互相对的方式，在第一方向上交替地排列。

Description

层叠陶瓷电容器
技术领域
本发明涉及层叠陶瓷电容器。
背景技术
作为现有的层叠陶瓷电容器，已知具备由电介质构成的素体、第一端子电极及第二端子电极和多个内部电极的层叠陶瓷电容器(例如，参照日本特开平10-22160号公报(以下，称为专利文献1))。素体具有第一主面及第二主面、第一侧面及第二侧面和第三侧面及第四侧面。第一主面及第二主面在第一方向及与第一方向交叉的第二方向上延伸，且相互相对。第一侧面及第二侧面以连结第一主面及第二主面之间的方式在第二方向和第一主面及第二主面的相对方向即第三方向上延伸，且相互相对。第三侧面及第四侧面以连结第一主面及第二主面之间的方式在第一方向及第三方向上延伸，且相互相对。第一端子电极配置于第一主面上。第二端子电极配置于第二主面上。多个内部电极在素体的内部以相互相对的方式配置。
专利文献1所记载的层叠陶瓷电容器中，配置于素体的内部的多个内部电极具有与第一端子电极连接的多个第一内部电极和与第二端子电极连接的多个第二内部电极。第一内部电极和第二内部电极交替配置。通过与相互不同极性的端子电极连接的第一内部电极和第二内部电极相对，从而在第一内部电极和第二内部电极之间产生静电电容。
上述专利文献1所记载的层叠陶瓷电容器中，为了确保期望的静电电容，必要数量的第一内部电极及第二内部电极在素体的内部在第一方向上偏向于中央部分而配置。即，素体中，与配置有内部电极的区域相比，未配置有多个内部电极的外侧的电介质的区域更多。在这样的情况下，可能在素体的内部产生裂纹。
例如，用于形成多个内部电极的材料和用于形成电介质的材料中，在素体的烧成工序时产生的热收缩率中存在差。上述专利文献1所记载的层叠陶瓷电容器中，与配置有多个内部电极的区域相比，未配置多个内部电极的电介质的区域更多，因此，可能产生该热收缩率的差所引起的裂纹。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种层叠陶瓷电容器，可以确保期望的静电电容同时抑制裂纹的产生。
本发明的一个方式所涉及的层叠陶瓷电容器，具备：由电介质构成的素体、第一端子电极及第二端子电极、多个第一内部电极组及多个第二内部电极组。素体具有第一主面及第二主面、第一侧面及第二侧面、第三侧面及第四侧面。第一主面及第二主面在第一方向及与所述第一方向交叉的第二方向上延伸，且相互相对。第一侧面及所述第二侧面以将第一主面及第二主面之间连结的方式在第二方向和第一主面及第二主面的相对方向即第三方向上延伸，且相互相对。第三侧面及第四侧面以将第一主面及第二主面之间连结的方式在第一方向及第三方向上延伸，且相互相对。第一端子电极配置于第一主面。第二端子电极配置于第二主面。多个第一内部电极组具有第一数量的第一内部电极。第一数量的第一内部电极与第一端子电极连接，且在素体内在第一方向上排列。多个第二内部电极组具有第二数量的第二内部电极。第二数量的第二内部电极与第二端子电极连接，且在素体内在第一方向上排列。素体的第一方向上的长度比素体的第三方向上的长度长，且为素体的第二方向上的长度以下。第一内部电极的第二方向上的长度比第一内部电极的第三方向上的长度长。第二内部电极的第二方向上的长度比第二内部电极的第三方向上的长度长。第一数量及第二数量为2以上的相互不同的整数。各第一内部电极组中所包含的第一内部电极彼此的第一方向上的间隔、各第二内部电极组中所包含的第二内部电极彼此的第一方向上的间隔、及各第一内部电极组中所包含的第一内部电极和第二内部电极组中所包含的第二内部电极的第一方向上的间隔同等。各第一内部电极组和各第二内部电极组以各第一内部电极组中所包含的第一数量的第一内部电极中的一个和各第二内部电极组中所包含的第二数量的第二内部电极中的一个在第一方向上相互相对的方式在第一方向上交替地排列。
本发明的一个方式所涉及的层叠陶瓷电容器中，素体的第一方向上的长度比第三方向上的长度长，且为素体的第二方向上的长度以下，因此，素体为薄型。在素体的第一主面上配置有第一端子电极，在素体的第二主面上配置有第二端子电极。因此，第一主面或第二主面构成对其它电子设备的安装面。通过在与第一主面或第二主面平行的第一方向上层叠多个电介质层而构成素体的情况下，即使增加层叠数，也可实现素体为薄型的层叠陶瓷电容器。
在沿第一方向交替地排列的各第一内部电极组和各第二内部电极组之间，各第一内部电极组中所包含的第一数量的第一内部电极中的一个和各第二内部电极组中所包含的第二数量的第二内部电极中的一个在第一方向上相互相对。在第一方向上相互相对的第一内部电极和第二内部电极具有相互不同的极性。在沿第一方向相互相对的第一内部电极和第二内部电极之间产生静电电容。
各第一内部电极组中所包含的第一数量的第一内部电极全部具有相同的极性。各第一内部电极组中，在第一数量的第一内部电极中在第一方向上位于两端的第一内部电极彼此之间，不会产生静电电容。
各第二内部电极组中所包含的第二数量的第二内部电极全部具有相同的极性。各第二内部电极组中，在第二数量的第二内部电极中在第一方向上位于两端的第二内部电极彼此之间，不会产生静电电容。
本发明的一个方式所涉及的层叠陶瓷电容器中，具有配置有多个内部电极的配置区域和未配置有多个内部电极的非配置区域。配置区域包含产生静电电容的多个区域和不产生静电电容的多个区域。通过产生静电电容的多个区域，可确保期望的静电电容。不产生静电电容的区域包含于配置区域。因此，上述一个方式的层叠陶瓷电容器中，与例如作为交替配置有极性不同的内部电极的层叠陶瓷电容器的素体的大小相同且静电电容相同的层叠陶瓷电容器相比，配置区域的第一方向上的长度大，非配置区域的第一方向上的长度小。
配置区域中，所有的内部电极在第一方向上以同等的间隔排列。因此，在配置区域中不易产生上述热收缩率的差所引起的裂纹。上述一个方式的层叠陶瓷电容器中，配置区域比上述比较对象的层叠陶瓷电容器大，即，不易产生上述热收缩率的差所引起的裂纹的区域宽。因此，可以在素体整体上抑制上述热收缩率的差所引起的裂纹的产生。第一数量及第二数量为2以上的相互不同的整数。因此，第一数量的第一内部电极彼此之间的不产生静电电容的区域的第一方向上的宽度和第二数量的第二内部电极彼此之间的不产生静电电容的区域的第一方向上的宽度至少为相互相对的第一内部电极和第二内部电极之间的产生静电电容的区域的第一方向上的宽度以上，且相互不同。
由于不产生静电电容的区域具有不同的宽度，因此，可以尽可能缩小素体中的非配置区域。由此，不改变期望的静电电容，就可以使配置区域的第一方向上的宽度比上述比较对象的层叠陶瓷电容器的素体更大。即，与上述比较对象的层叠陶瓷电容器相比，可以进一步增大不易产生上述热收缩率的差所引起的裂纹的区域相对于素体的整体所占的比例。由此，可以进一步抑制上述热收缩率的差所引起的裂纹的产生。
根据以上所述，可提供能够确保期望的静电电容同时抑制裂纹的产生的层叠陶瓷电容器。
本发明的另一个方式所涉及的层叠陶瓷电容器，具备：由电介质构成的素体、第一端子电极及第二端子电极、多个第一内部电极组、多个第二内部电极组、多个第三内部电极组、及多个第四内部电极组。素体具有第一主面及第二主面、第一侧面及第二侧面、第三侧面及第四侧面。第一主面及第二主面在第一方向及与第一方向交叉的第二方向上延伸，且相互相对。第一侧面及第二侧面以将第一主面及第二主面之间连结的方式在第二方向和第一主面及第二主面的相对方向即第三方向上延伸，且相互相对。第三侧面及第四侧面以将第一主面及第二主面之间连结的方式在第一方向及第三方向上延伸，且相互相对。第一端子电极配置于第一主面。第二端子电极配置于第二主面。多个第一内部电极组具有第一数量的第一内部电极。第一数量的第一内部电极与第一端子电极连接，且在素体内在第一方向上排列。多个第二内部电极组具有第一数量的第二内部电极。第一数量的第二内部电极与第二端子电极连接，且在素体内在第一方向上排列。多个第三内部电极组具有第二数量的第一内部电极。第二数量的第一内部电极与第一端子电极连接，且在素体内在第一方向上排列。多个第四内部电极组具有第二数量的第二内部电极。第二数量的第二内部电极与第二端子电极连接，且在素体内在第一方向上排列。素体的第一方向上的长度比素体的第三方向上的长度长，且为素体的第二方向上的长度以下。第一内部电极的第二方向上的长度比第一内部电极的第三方向上的长度长。第二内部电极的第二方向上的长度比第二内部电极的第三方向上的长度长。第一数量及第二数量为2以上的相互不同的整数。素体具有内侧部分、和以在第一方向上夹持内侧部分的方式定位的一对外侧部分。各第一内部电极组中所包含的第一内部电极彼此的第一方向上的间隔、各第二内部电极组中所包含的第二内部电极彼此的第一方向上的间隔、各第一内部电极组中所包含的第一内部电极和第二内部电极组中所包含的第二内部电极的第一方向上的间隔、各第三内部电极组中所包含的第一内部电极彼此的第一方向上的间隔、各第四内部电极组中所包含的第二内部电极彼此的第一方向上的间隔、及各第三内部电极组中所包含的第一内部电极和第四内部电极组中所包含的第二内部电极的第一方向上的间隔同等。各第一内部电极组和各第二内部电极组位于一对外侧部分。各第一内部电极组中所包含的第一数量的第一内部电极中的一个、和各第二内部电极组中所包含的第一数量的第二内部电极中的一个以在第一方向上相互相对的方式在第一方向上交替地排列。各第三内部电极组和各第四内部电极组位于内侧部分。各第三内部电极组中所包含的第二数量的第一内部电极中的一个、和各第四内部电极组中所包含的第二数量的第二内部电极中的一个以在第一方向上相互相对的方式在第一方向上交替地排列。
上述另一个方式所涉及的层叠陶瓷电容器中，素体的第一方向上的长度比第三方向上的长度长，且为素体的第二方向上的长度以下，因此，素体为薄型。在素体的第一主面上配置有第一端子电极，在素体的第二主面上配置有第二端子电极。因此，第一主面或第二主面构成对另一电子设备的安装面。通过在与第一主面或第二主面平行的第一方向上层叠多个电介质层而构成素体的情况下，即使增加层叠数，也可实现素体为薄型的层叠陶瓷电容器。
在沿第一方向交替地排列的各第一内部电极组和各第二内部电极组之间，各第一内部电极组中所包含的第一数量的第一内部电极中的一个和各第二内部电极组中所包含的第一数量的第二内部电极中的一个在第一方向上相互相对。在第一方向上相互相对的第一内部电极和第二内部电极具有相互不同的极性。在第一方向上相互相对的第一内部电极和第二内部电极之间产生静电电容。
各第一内部电极组中所包含的第一数量的第一内部电极全部具有相同的极性。各第一内部电极组中，在第一数量的第一内部电极中在第一方向上位于两端的第一内部电极彼此之间，不会产生静电电容。各第二内部电极组中所包含的第一数量的第二内部电极全部具有相同的极性。各第二内部电极组中，在第一数量的第二内部电极中在第一方向上位于两端的第二内部电极彼此之间，不会产生静电电容。
在沿第一方向交替地排列的各第三内部电极组和各第四内部电极组之间，各第一内部电极组中所包含的第二数量的第一内部电极中的一个和各第二内部电极组中所包含的第二数量的第二内部电极中的一个在第一方向上相互相对。在第一方向上相互相对的第一内部电极和第二内部电极具有相互不同的极性。在第一方向上相互相对的第一内部电极和第二内部电极之间，产生静电电容。
各第三内部电极组中所包含的第二数量的第一内部电极全部具有相同的极性。各第三内部电极组中，在第二数量的第一内部电极中在第一方向上位于两端的第一内部电极彼此之间，不会产生静电电容。各第四内部电极组中所包含的第二数量的第二内部电极全部具有相同的极性。各第四内部电极组中，在第二数量的第二内部电极中在第一方向上位于两端的第二内部电极彼此之间，不会产生静电电容。
本发明的一个方式所涉及的层叠陶瓷电容器中，具有配置有多个内部电极的配置区域和未配置多个内部电极的非配置区域。配置区域包含产生静电电容的多个区域和不产生静电电容的多个区域。通过产生静电电容的多个区域，可确保期望的静电电容。不产生静电电容的区域包含于配置区域中。因此，上述一个方式的层叠陶瓷电容器中，与例如作为交替配置有极性不同的内部电极的层叠陶瓷电容器的素体大小相同且静电电容相同的层叠陶瓷电容器相比，配置区域的第一方向上的长度大，非配置区域的第一方向上的长度小。配置区域中，所有的内部电极在第一方向上以同等的间隔排列。因此，在配置区域中不易产生上述热收缩率的差所引起的裂纹。上述一个方式的层叠陶瓷电容器中，配置区域比上述比较对象的层叠陶瓷电容器大，即，不易产生上述热收缩率的差所引起的裂纹的区域宽。因此，可以在素体整体上抑制上述热收缩率的差所引起的裂纹的产生。
配置区域中，所有的内部电极在第一方向上以同等的间隔排列。因此，在配置区域中不易产生上述热收缩率的差所引起的裂纹。上述一个方式的层叠陶瓷电容器中，配置区域比上述比较对象的层叠陶瓷电容器大，即，不易产生上述热收缩率的差所引起的裂纹的区域宽。因此，可以在素体整体上抑制上述热收缩率的差所引起的裂纹的产生。第一数量及第二数量为2以上的相互不同的整数。第一内部电极组中的在第一方向上位于最外的两个第一内部电极彼此之间的第一区域不产生静电电容。第二内部电极组中的在第一方向上位于最外的两个第二内部电极彼此之间的第二区域不产生静电电容。第三内部电极组中的在第一方向上位于最外的两个第一内部电极彼此之间的第三区域不产生静电电容。第四内部电极组中的在第一方向上位于最外的两个第二内部电极彼此之间的第四区域不产生静电电容。第一区域、第二区域、第三区域及第四区域的第一方向上的各宽度至少为相互相对的第一及第二内部电极之间的产生静电电容的区域的第一方向上的宽度以上。第一区域及第二区域的第一方向上的各宽度和第三区域及第四区域的第一方向上的各宽度相互不同。
不产生静电电容的区域具有不同的宽度，因此，可以尽可能缩小素体中的非配置区域。由此，不改变期望的静电电容，就可以使配置区域的第一方向上的宽度比上述比较对象的层叠陶瓷电容器的素体更大。即，与上述比较对象的层叠陶瓷电容器相比，可以进一步增大不易产生上述热收缩率的差所引起的裂纹的区域相对于素体整体所占的比例。由此，可以进一步抑制上述热收缩率的差引起的裂纹的产生。
根据以上所述，可提供能够确保期望的静电电容同时抑制裂纹的产生的层叠陶瓷电容器。
上述另一个方式所涉及的层叠陶瓷电容器中，第一数量也可以比第二数量至少多1个。在该情况下，第一内部电极组中所包含的第一内部电极及第二内部电极组中所包含的第二内部电极的数量的一方比第三内部电极中所包含的第一内部电极及第四内部电极组中所包含的第二内部电极的数量多。第一内部电极组及第二内部电极组位于素体的外侧部分，第三内部电极组及第四内部电极组位于素体的内侧部分。即，与素体的内侧部分相比，外侧部分这一方的包含于不产生静电电容的各区域中的内部电极的数量多。因此，即使在例如素体的外侧部分产生裂纹，也可以防止该裂纹到达有助于静电电容的不同极性的内部电极。
上述另一个方式所涉及的层叠陶瓷电容器中，第二数量也可以比第一数量至少多1个。在该情况下，第三内部电极组中所包含的第一内部电极及第四内部电极组中所包含的第二内部电极的数量的一方比第一内部电极组中所包含的第一内部电极及第二内部电极组中所包含的第一内部电极的数量多。第一内部电极组及第二内部电极组位于素体的外侧部分，第三内部电极组及第四内部电极组位于素体的内侧部分。即，与素体的外侧部分相比，内侧部分这一方的不产生静电电容的各区域中所包含的内部电极的数量多。由此，在不易进行滚筒研磨的素体的内侧部分，也可以提高第一及第二内部电极和第一及第二端子电极的连接性。
上述一个方式所涉及的层叠陶瓷电容器中，也可以还具备调整电极。在该情况下，调整电极以与第一数量的第一内部电极中在第一方向上位于最外层的第一内部电极相对的方式配置。调整电极与第二端子电极连接并且不与第一端子电极。在第一数量的第一内部电极中在第一方向上位于最外层的第一内部电极和调整电极之间产生静电电容。因此，可得到微调整了静电电容的层叠陶瓷电容器。
上述另一个方式所涉及的层叠陶瓷电容器中，也可以还具备调整电极。在该情况下，调整电极以与第一数量的第一内部电极中在第一方向上位于最外层的第一内部电极相对的方式配置。调整电极与第二端子电极连接并且不与第一端子电极。在第一数量的第一内部电极中在第一方向上位于最外层的第一内部电极和调整电极之间产生静电电容。因此，可得到微调整了静电电容的层叠陶瓷电容器。
附图说明
图1是表示第一实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的立体图。
图2是沿着图1所示的II-II线的截面图。
图3是沿着图1所示的II-II线的截面图。
图4是第一实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的、包含内部电极的截面图。
图5是第一实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的、包含内部电极的截面图。
图6是表示第二实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的截面图。
图7是表示第二实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的截面图。
图8是表示第三实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的截面图。
图9是表示第三实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的截面图。
图10是表示第四实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的截面图。
图11是表示第五实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的截面图。
符号的说明
C1、C2、C3、C4、C5…层叠陶瓷电容器、3…素体、3a…第一主面、3b…第二主面、3c…第一侧面、3d…第二侧面、3e…第三侧面、3f…第四侧面、4…电介质、5、6…端子电极、7、9…内部电极、11、12、31、32、33、34…内部电极组、13…内侧部分、14…外侧部分、17…调整电极。
具体实施方式
以下，参照附图，对本发明的实施方式进行详细的说明。以下的说明中，对相同要素或具有相同功能的要素使用相同的符号，并省略重复的说明。
(第一实施方式)
首先，参照图1～图5，说明第一实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的结构。图1是表示第一实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的立体图。图2及图3是沿着图1所示的II-II线的截面图。图4及图5是第一实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的、包含内部电极的截面图。附图中，为了说明结构，根据需要记载有XYZ方向。
如图1～图5所示，层叠陶瓷电容器C1具备素体3、端子电极5、6和多个内部电极组11、12。
素体3呈现大致长方体形状。素体3中，X方向上的长度T比Z方向上的长度L长，且X方向上的长度T为Y方向上的长度W以下。
素体3具有作为其外表面的、第一主面3a及第二主面3b、第一侧面3c及第二侧面3d、第三侧面3e及第四侧面3f。第一主面3a及第二主面3b在X方向及Y方向上延伸，且相互相对。第一侧面3c及第二侧面3d在Y方向及Z方向上延伸，且相互相对。第三侧面3e及第四侧面3f在X方向及Z方向上延伸，且相互相对。第一侧面3c、第二侧面3d、第三侧面3e及第四侧面3f分别以连结第一主面3a和第二主面3b之间的方式延伸。X方向是第一侧面3c及第二侧面3d的相对方向。
素体3由电介质4构成。电介质4通过将多个电介质层沿X方向层叠而形成。素体3中，多个电介质层的层叠方向与X方向一致。各电介质层由含有例如电介质材料(BaTiO3系、Ba(Ti，Zr)O3系或(Ba，Ca)TiO3系等的电介质陶瓷)的陶瓷生片的烧结体构成。实际的素体3中，各电介质层一体化成不能目视辨认各电介质层之间的边界的程度。
端子电极5配置于第一主面3a上。端子电极5以覆盖第一主面3a、第一侧面3c的缘部、第二侧面3d的缘部、第三侧面3e的缘部、第四侧面3f的缘部的方式形成。即，端子电极5具有位于第一主面3a上的电极部分和位于第一侧面3c、第二侧面3d、第三侧面3e及第四侧面3f的一部分上的电极部分。
端子电极6配置于第二主面3b。端子电极6以覆盖第二主面3b、第一侧面3c的缘部、第二侧面3d的缘部、第三侧面3e的缘部、第四侧面3f的缘部的方式形成。即，端子电极6具有位于第二主面3b上的电极部分和位于第一侧面3c、第二侧面3d、第三侧面3e及第四侧面3f的一部分上的电极部分。
端子电极5、6具有烧结层40和镀敷层41、42。烧结层40通过将包含例如导电性金属粉末及玻璃粉的导电性膏体赋予至素体3的外表面并进行烧结而形成。烧结层的导电性金属优选为Cu或Ni等。镀敷层41、42通过镀敷法形成于烧结层40之上。镀敷层41、42优选为Ni、Cu、Sn或Au等，最外表面的镀敷层42优选为Au或Sn等。端子电极5、6彼此在素体3的外表面上相互电绝缘。
内部电极组11具有在素体3内在X方向上排列的两个内部电极7。两个内部电极7在X方向上相邻地相互相对。内部电极7的一端部在素体3的第一主面3a上露出。由此，内部电极7与端子电极5连接。内部电极7的另一端部位于素体3内，不露出于第二主面3b。即，内部电极7不与端子电极6连接。
内部电极组12具有在素体3内在X方向上排列的3个内部电极9。3个内部电极9在X方向上连续排列，以使在X方向上相邻的内部电极9彼此相互相对。内部电极9的一端部在素体3的第二主面3b上露出。内部电极9与端子电极6连接。内部电极9的另一端部位于素体3内，不露出于第一主面3a。内部电极9不与端子电极5连接。
内部电极7、9例如在平面视图中呈现大致矩形形状。内部电极7、9中，Y方向上的长度W1比Z方向上的长度L1大(参照图4及图5)。内部电极7、9由通常用作层叠型电气元件的内部电极的导电性材料(例如，Ni或Cu等)构成。内部电极7、9作为含有上述导电性材料的导电性膏体的烧结体而构成。
内部电极组11和内部电极组12在X方向上交替地排列。内部电极组11所包含的两个内部电极7中的一个内部电极7和内部电极组12所包含的3个内部电极9中的一个内部电极9在X方向上相互相对。内部电极7和内部电极9与相互不同的极性的端子电极连接，因此，具有相互不同的极性。由此，在X方向上相互相对的内部电极7和内部电极9之间产生静电电容。即，在X方向上相邻地相对的内部电极7和内部电极9之间，定位有产生静电电容的不同极性相对区域20A(参照图3)。
内部电极组11所包含的两个内部电极7均与端子电极5连接，因此，具有相互相同的极性。因此，在内部电极组11所包含的两个相对的内部电极7彼此之间不产生静电电容。即，在X方向上相邻地相对的两个内部电极7彼此之间，定位有不产生静电电容的相同极性相对区域20B(参照图3)。
内部电极组12所包含的3个内部电极9均与端子电极6连接，因此，具有相互相同的极性。因此，内部电极组12所包含的3个内部电极9中，在X方向上位于两端的内部电极9彼此之间不产生静电电容。即，在将1个内部电极9夹持于中间而相对的内部电极9彼此之间，定位有不产生静电电容的相同极性相对区域20C(参照图3)。
内部电极组11所包含的内部电极7彼此的X方向上的间隔、内部电极组12所包含的内部电极9彼此的X方向上的间隔、内部电极组11所包含的内部电极7和内部电极组12所包含的内部电极9的X方向上的间隔同等。即，位于素体3内的所有的内部电极7、9在X方向上以同等的间隔排列。在此，所谓同等，除了相等之外，也可以是包含预先设定的范围内的微差或制造误差等的值。例如，如果相邻的内部电极7、9的间隔在自该间隔的平均值起±10％的范围内，则相邻的内部电极7、9的间隔设为同等的间隔。
相同极性相对区域20B和相同极性相对区域20C将不同极性相对区域20A夹持于中间且在X方向上交替地排列。相同极性相对区域20B、相同极性相对区域20C及不同极性相对区域20A在素体3内均匀扩展地分布。
位于X方向上相邻的两个内部电极7彼此之间的相同极性相对区域20B的X方向上的宽度与位于将1个内部电极9夹持于中间而相对的内部电极9彼此之间的相同极性相对区域20C的X方向上的宽度不同。相同极性相对区域20B的X方向上的宽度与被相互相对的内部电极7及内部电极9夹持的不同极性相对区域20A的X方向上的宽度相等。相同极性相对区域20C的X方向上的宽度比不同极性相对区域20A的X方向上的宽度大。
层叠陶瓷电容器C1安装于未图示的电子设备(例如，电路基板或电子部件等)。层叠陶瓷电容器C1中，素体3的第一主面3a或第二主面3b设为对电子设备的安装面。层叠陶瓷电容器C1通过引线键合方式安装。具体而言，配置于第二主面3b的端子电极6在第二主面3b和电子设备相对的状态下通过导电性粘结剂或Au/Sn焊料与电子设备连接，并且配置于第一主面3a的端子电极5通过引线与电子设备连接。另外，配置于第一主面3a的端子电极5也可以在第一主面3a和电子设备相对的状态下通过导电性粘结剂或Au/Sn焊料与电子设备连接，并且配置于第二主面3b的端子电极6通过引线与电子设备连接。
以上，根据本实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器C1，素体3的X方向上的长度T比素体3的Z方向上的长度L长，且为素体3的Y方向上的长度W以下，因此，素体3为薄型。在素体3的第一主面3a上配置有端子电极5，在素体2的第二主面3b上配置有端子电极6。因此，第一主面3a或第二主面3b构成对其它电子设备的安装面。在通过沿着与第一主面3a或第二主面3b平行的X方向层叠多个电介质层而构成素体3的情况下，即使增加层叠数，也可实现素体3为薄型的层叠陶瓷电容器C1。
在沿X方向交替地排列的各内部电极组11和各内部电极组12之间，各内部电极组11所包含的两个内部电极7中的一个和各内部电极组12所包含的3个内部电极9中的一个在X方向上相互相对。在X方向上相互相对的内部电极7和内部电极9具有相互不同的极性。在X方向上相互相对的内部电极7和内部电极9之间产生静电电容。
各内部电极组11所包含的两个内部电极7全部具有相同的极性。各内部电极组11中，在两个内部电极7中在X方向上位于两端的内部电极7彼此之间不产生静电电容。
各内部电极组12所包含的3个内部电极9全部具有相同的极性。各内部电极组12中，在3个内部电极9中在X方向上位于两端的内部电极9彼此之间不产生静电电容。
层叠陶瓷电容器C1中，具有配置有多个内部电极的配置区域和不配置多个内部电极的非配置区域。配置区域包含产生静电电容的多个不同极性相对区域20A和不产生静电电容的多个相同极性相对区域20B、20C。通过产生静电电容的多个不同极性相对区域20A，可确保期望的静电电容。不产生静电电容的多个相同极性相对区域20B、20C包含于配置区域。因此，层叠陶瓷电容器C1中，与例如作为将极性不同的内部电极交替配置的层叠陶瓷电容器的素体的大小相同且静电电容相同的层叠陶瓷电容器相比，配置区域的X方向上的长度大，非配置区域的X方向上的长度小。
配置区域中，所有的内部电极7、9在X方向上以同等的间隔排列。因此，配置区域中不易产生上述热收缩率的差所引起的裂纹。层叠陶瓷电容器C1中，配置区域比上述比较对象的层叠陶瓷电容器大，即，不易产生上述热收缩率的差所引起的裂纹的区域宽。因此，可以在素体3整体上抑制上述热收缩率的差所引起的裂纹的产生。内部电极组11所包含的内部电极7的数量(两个)和内部电极组12所包含的内部电极9的数量(3个)是2以上的相互不同的整数。因此，两个内部电极7之间的相同极性相对区域20B的X方向上的宽度和3个内部电极9中在X方向上位于两端的内部电极9之间的相同极性相对区域20C的X方向上的宽度至少为相互相对的内部电极7和内部电极9之间的产生静电电容的区域的X方向上的宽度以上，且相互不同。
相同极性相对区域20B、20C具有不同的宽度，因此，可以尽可能缩小素体3中的非配置区域。由此，不改变期望的静电电容，就可以使配置区域的X方向上的宽度比上述比较对象的层叠陶瓷电容器的素体更大。即，与上述比较对象的层叠陶瓷电容器相比，可以进一步增大不易产生上述热收缩率的差所引起的裂纹的区域相对于素体3的整体所占的比例。由此，可以进一步抑制上述热收缩率的差所引起的裂纹的产生。
根据以上所述，可以确保期望的静电电容同时抑制裂纹的产生。
根据本实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器C1，可以抑制由于上述热收缩率的差而在素体3内产生的内部应力。其结果，在层叠陶瓷电容器C1的安装中焊料固化时，即使在对层叠陶瓷电容器C1(素体3)施加拉伸应力的情况下，也可以抑制上述内部应力所引起的裂纹的产生。
根据本实施方式，由于内部电极组11和内部电极组12在X方向上交替配置，因此，两组的内部电极7和3组的内部电极9在素体3内的整体上均匀地分散而定位。因此，可以均匀地烧成素体3，并可以进一步抑制上述热收缩率的差所引起的裂纹的产生。
根据本实施方式，内部电极组11所包含的内部电极7的数量和内部电极组12所包含的内部电极9的数量相互不同，因此，为了与一方的端子电极5连接而露出于第一主面3a的内部电极7的数量和为了与另一方的端子电极6连接而露出于第二主面3b的内部电极9的数量相互不同。由此，可以识别第一及第二主面3a、3b。
(第二实施方式)
接着，参照图6及图7说明第二实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的结构。图6及图7是表示第二实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的XZ截面图。图6与第一实施方式中的图1对应，图7与第一实施方式中的图2对应。
如图6及图7所示，本实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器C2与上述实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器C1相同，具备素体3和端子电极5、6。
本实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器C2与第一实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器C1不同的点在于，素体3具有内侧部分13和以在X方向上夹持内侧部分13的方式定位的一对外侧部分14，且具备多个内部电极组31、32、33、34来代替具备多个内部电极组11、12。多个内部电极组31、32位于素体3的外侧部分14，多个内部电极组33、34位于素体3的内侧部分。
内部电极组31具有在素体3内在X方向上排列的3个内部电极7。3个内部电极7在X方向上连续地排列，使X方向上相邻的内部电极7彼此相互相对。
内部电极组32具有在素体3内在X方向上排列的3个内部电极9。3个内部电极9在X方向上连续地排列，使X方向上相邻的内部电极9彼此相互相对。
内部电极组33具有在素体3内在X方向上排列的两个内部电极7。两个内部电极7在X方向上相邻且相互相对。
内部电极组34具有在素体3内在X方向上排列的两个内部电极9。两个内部电极9在X方向上相邻且相互相对。
内部电极组31、33所包含的内部电极7的一端部在素体3的第一主面3a上露出。由此，内部电极7与端子电极5连接。内部电极7的另一端部位于素体3内，不在第二主面3b上露出。即，内部电极7不与端子电极6连接。
内部电极组32、34所包含的内部电极9的一端部在素体3的第二主面3b上露出。由此，内部电极9与端子电极6连接。内部电极9的另一端部位于素体3内，不在第一主面3a上露出。即，内部电极9不与端子电极5连接。
内部电极7、9与第一实施方式相同，在例如平面视图中呈现大致矩形形状。内部电极7、9中，Y方向上的长度W1比Z方向上的长度L1大(参照图3)。内部电极7、9由通常用作层叠型电气元件的内部电极的导电性材料(例如，Ni或Cu等)构成。内部电极7、9作为含有上述导电性材料的导电性膏体的烧结体而构成。
内部电极组31和内部电极组32在X方向上交替地排列。内部电极组31所包含的3个内部电极7中的一个内部电极7和内部电极组32所包含的3个内部电极9中的一个内部电极9在X方向上相互相对。内部电极7和内部电极9与相互不同的极性的端子电极连接，因此，具有相互不同的极性。在X方向上相邻地相对的内部电极7和内部电极9之间，定位有产生静电电容的不同极性相对区域20A。
内部电极组31所包含的3个内部电极7均与端子电极5连接，因此，具有相互相同的极性。因此，在内部电极组31所包含的3个相对的内部电极7中在X方向上位于两端的内部电极7彼此之间，不产生静电电容。在将1个内部电极7夹持于中间而相对的内部电极7彼此之间，定位有不产生静电电容的相同极性相对区域20C。相同极性相对区域20C位于素体3的外侧部分14。
内部电极组32所包含的3个内部电极9均与端子电极6连接，因此，具有相互相同的极性。因此，内部电极组32所包含的3个内部电极9中，在X方向上位于两端的内部电极9彼此之间不产生静电电容。在将1个内部电极9夹持于中间而相对的内部电极9彼此之间，定位有不产生静电电容的相同极性相对区域20C。相同极性相对区域20C位于素体3的外侧部分14。
内部电极组33和内部电极组34在X方向上交替地排列。内部电极组33所包含的两个内部电极7中的一个内部电极7和内部电极组34所包含的两个内部电极9中的一个内部电极9在X方向上相互相对。内部电极7和内部电极9与相互不同的极性的端子电极连接，因此，具有相互不同的极性。在X方向上相邻且相对的内部电极7和内部电极9之间，定位有产生静电电容的不同极性相对区域20A。
内部电极组33所包含的两个内部电极7均与端子电极5连接，因此，具有相互相同的极性。因此，在内部电极组33所包含的两个相对的内部电极7彼此之间不产生静电电容。在X方向上相邻且相对的内部电极7彼此之间，定位有不产生静电电容的相同极性相对区域20B。相同极性相对区域20B位于素体3的内侧部分13。
内部电极组34所包含的两个内部电极9均与端子电极6连接，因此，具有相互相同的极性。因此，在内部电极组34所包含的两个相对的内部电极9彼此之间不产生静电电容。在X方向上相邻且相对的内部电极9彼此之间，定位有不产生静电电容的相同极性相对区域20B。相同极性相对区域20B位于素体3的内侧部分13。
内部电极组31所包含的内部电极7彼此的X方向上的间隔、内部电极组32所包含的内部电极9彼此的X方向上的间隔、内部电极组31所包含的内部电极7和内部电极组32所包含的内部电极9的X方向上的间隔、内部电极组33所包含的内部电极7彼此的X方向上的间隔、内部电极组34所包含的内部电极9彼此的X方向上的间隔、内部电极组33所包含的内部电极7和内部电极组34所包含的内部电极9的X方向上的间隔同等。即，分别位于素体3的外侧部分14及内侧部分13的所有的内部电极7、9在X方向上以同等的间隔排列。
以夹持素体3的外侧部分14和内侧部分13的边界的方式定位的内部电极7、9也以与分别位于素体3的外侧部分14及内侧部分13的内部电极7、9在X方向上排列的间隔同等的间隔排列。即，内部电极组32所包含的内部电极9和内部电极组33所包含的内部电极7的X方向上的间隔、分别位于素体3的外侧部分14及内侧部分13的内部电极7、9在X方向上排列的间隔同等。即，位于素体3内的所有的内部电极7、9在X方向上以同等的间隔排列。
相同极性相对区域20B和相同极性相对区域20C将不同极性相对区域20A夹持于中间且在X方向上交替地排列。相同极性相对区域20B、相同极性相对区域20C及不同极性相对区域20A在素体3内均匀扩展地分布。
在X方向上相邻的两个内部电极7彼此之间的相同极性相对区域20B的X方向上的宽度、将1个内部电极9夹持于中间而相对的内部电极9彼此之间的相同极性相对区域20C的X方向上的宽度相互不同。相同极性相对区域20B的X方向上的宽度与被相互相对的内部电极7及内部电极9夹持的不同极性相对区域20A的X方向上的宽度相等。相同极性相对区域20C的X方向上的宽度比不同极性相对区域20A的X方向上的宽度大。
以上，本实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器C2中，在X方向上交替地排列的各内部电极组31和各内部电极组32之间，各内部电极组31所包含的3个内部电极7中的一个和各内部电极样32所包含的3个内部电极9中的一个在X方向上相互相对。在X方向上相互相对的内部电极7和内部电极9之间产生静电电容。
各内部电极组31所包含的3个内部电极7全部具有相同的极性。各内部电极组31中，在3个数量的内部电极7中在X方向上位于两端的内部电极7彼此之间不产生静电电容。各内部电极组32所包含的3个数量的内部电极9全部具有相同的极性。各内部电极组32中，在3个内部电极9中在X方向上位于两端的内部电极9彼此之间不产生静电电容。
在X方向上交替地排列的各内部电极组33和各内部电极组34之间，各内部电极组33所包含的两个内部电极7中的一个和各内部电极组34所包含的两个内部电极9中的一个在X方向上相互相对。在X方向上相互相对的内部电极7和内部电极9之间产生静电电容。
各内部电极组33所包含的两个内部电极7全部具有相同的极性。各内部电极组33中，在X方向上相邻的两个内部电极7彼此之间不产生静电电容。各内部电极组34所包含的两个内部电极9全部具有相同的极性。各内部电极组34中，在X方向上相邻的两个内部电极9彼此之间不产生静电电容。
层叠陶瓷电容器C2中，具有配置有多个内部电极7、9的配置区域和未配置多个内部电极7、9的非配置区域。配置区域包含产生静电电容的多个不同极性相对区域20A和不产生静电电容的多个相同极性相对区域20B。通过产生静电电容的多个不同极性相对区域20A，可确保期望的静电电容。不产生静电电容的相同极性相对区域20B、20C包含于配置区域中。因此，层叠陶瓷电容器C2中，与例如作为交替配置有极性不同的内部电极的层叠陶瓷电容器的素体的大小相同且静电电容相同的层叠陶瓷电容器相比，配置区域的X方向上的长度大，非配置区域的X方向上的长度小。
配置区域中，所有的内部电极7、9在X方向上以同等的间隔排列。因此，在配置区域中不易产生上述热收缩率的差所引起的裂纹。层叠陶瓷电容器C2中，配置区域比上述比较对象的层叠陶瓷电容器大，即，不易产生上述热收缩率的差所引起的裂纹的区域宽。因此，可以在素体3整体上抑制上述热收缩率的差所引起的裂纹的产生。内部电极组31、32所包含的内部电极7、9的数量(3个)和内部电极组33、34所包含的内部电极7、9的数量(两个)是2以上的相互不同的整数。因此，3个内部电极7中在X方向上位于两端的内部电极7之间的相同极性相对区域20C的X方向上的宽度及3个内部电极9中在X方向上位于两端的内部电极9之间的相同极性相对区域20C的X方向上的宽度、两个内部电极7之间的相同极性相对区域20B的X方向上的宽度及两个内部电极9之间的相同极性相对区域20B的X方向上的宽度至少为相互相对的内部电极7和内部电极9之间的不同极性相对区域20A的X方向上的宽度以上，且相互不同。
由于相同极性相对区域20B、20C具有不同的宽度，因此，可以尽可能缩小素体3中的非配置区域。由此，不改变期望的静电电容，就可以使配置区域的X方向上的宽度比上述比较对象的层叠陶瓷电容器的素体更大。即，与上述比较对象的层叠陶瓷电容器相比，可以进一步增大不易产生上述热收缩率的差所引起的裂纹的区域相对于素体整体所占的比例。由此，可以进一步抑制上述热收缩率的差所引起的裂纹的产生。
根据以上所述，可以确保期望的静电电容同时抑制裂纹的产生。
根据本实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器C2，在素体3的外侧部分14定位有在3个内部电极7、9中在X方向上位于两端的内部电极7、9之间的相同极性相对区域20C。在素体3的内侧部分13定位有两个内部电极7、9之间的相同极性相对区域20B。即，与素体3的内侧部分13相比，素体3的外侧部分14这一方的不产生静电电容的区域所包含的内部电极的数量多。因此，即使在例如素体3的外侧部分14产生裂纹，也可以防止该裂纹到达有助于静电电容的不同极性的内部电极。
(第三实施方式)
接着，参照图8及图9说明第三实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的结构。图8及图9是表示第三实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的XZ截面图。图8与第一实施方式中的图1对应，图9与第一实施方式中的图2对应。
如图8及图9所示，本实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器C3与上述实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器C2相同，具备素体3、端子电极5、6及多个内部电极组31、32、33、34。
本实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器C3与第一实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器C2不同的点在于，位于素体3的内侧部分13的内部电极组33、34所包含的内部电极7、9的数量比位于素体3的外侧部分14的内部电极组31、32所包含的内部电极7、9的数量多。
内部电极组31和内部电极组32在X方向上交替地排列。内部电极组3L所包含的两个内部电极7中的一个内部电极7和内部电极组32所包含的两个内部电极9中的一个内部电极9在X方向上相互相对。在X方向上相邻且相对的内部电极7和内部电极9之间定位有产生静电电容的不同极性相对区域20A。
内部电极组31具有在素体3内的外侧部分14沿X方向排列的两个内部电极7。在X方向上相邻且相对的内部电极7彼此之间定位有不产生静电电容的相同极性相对区域20B。相同极性相对区域20B位于素体3的外侧部分14。
内部电极组32具有在素体3内的外侧部分14沿X方向排列的两个内部电极9。在X方向上相邻且相对的内部电极9彼此之间定位有不产生静电电容的相同极性相对区域20B。相同极性相对区域20B位于素体3的外侧部分14。
内部电极组33和内部电极组34在X方向上交替地排列。内部电极组33所包含的3个内部电极7中的一个内部电极7和内部电极组34所包含的3个内部电极9中的一个内部电极9在X方向上相互相对。在X方向上相对的内部电极7和内部电极9之间定位有产生静电电容的不同极性相对区域20A。
内部电极组33具有在素体3内的内侧沿X方向排列的3个内部电极7。在将1个内部电极7夹持于中间而相对的内部电极7彼此之间，定位有不产生静电电容的相同极性相对区域20C。相同极性相对区域20C位于素体3的内侧部分13。
内部电极组34具有在素体3内的内侧沿X方向排列的3个内部电极9。在将1个内部电极9夹持于中间而相对的内部电极9彼此之间，定位有不产生静电电容的相同极性相对区域20C。相同极性相对区域20C位于素体3的内侧部分13。
与上述实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器C2相同，内部电极组31所包含的内部电极7彼此的X方向上的间隔、内部电极组32所包含的内部电极9彼此的X方向上的间隔、内部电极组31所包含的内部电极7和内部电极组32所包含的内部电极9的X方向上的间隔、内部电极组33所包含的内部电极7彼此的X方向上的间隔、内部电极组34所包含的内部电极9彼此的X方向上的间隔、内部电极组33所包含的内部电极7和内部电极组34所包含的内部电极9的X方向上的间隔同等。即，分别位于素体3的外侧部分14及内侧部分13的所有的内部电极7、9在X方向上以同等的间隔排列。
以夹持素体3的外侧部分14和内侧部分13的边界的方式定位的内部电极7、9也以与分别位于素体3的外侧部分14及内侧部分13的内部电极7、9在X方向上排列的间隔同等的间隔排列。即，内部电极组32所包含的内部电极9和内部电极组33所包含的内部电极7的X方向上的间隔、分别位于素体3的外侧部分14及内侧部分13的内部电极7、9在X方向上排列的间隔同等。即，位于素体3内的所有的内部电极7、9在X方向上以同等的间隔排列。
以上，本实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器C3中，也与上述实施方式相同，通过产生静电电容的多个不同极性相对区域20A，可确保期望的静电电容。不产生静电电容的相同极性相对区域20B包含于配置区域。因此，层叠陶瓷电容器C3中，与例如作为交替配置有极性不同的内部电极的层叠陶瓷电容器的素体的大小相同且静电电容相同的层叠陶瓷电容器相比，配置区域的X方向上的长度大，非配置区域的X方向上的长度小。
配置区域中，所有的内部电极7、9在X方向上以同等的间隔排列。因此，在配置区域中不易产生上述热收缩率的差所引起的裂纹。层叠陶瓷电容器C3中，配置区域比上述比较对象的层叠陶瓷电容器大，即，不易产生上述热收缩率的差所引起的裂纹的区域宽。因此，可以在素体3整体上抑制上述热收缩率的差所引起的裂纹的产生。相同极性相对区域20B、20C具有不同的宽度，因此，可以尽可能缩小素体3中的未配置内部电极7、9的电介质4的区域。由此，不改变期望的静电电容，就可以使配置区域的X方向上的宽度比上述比较对象的层叠陶瓷电容器的素体更大。即，与上述比较对象的层叠陶瓷电容器相比，可以进一步增大不易产生上述热收缩率的差所引起的裂纹的区域相对于素体3整体所占的比例。由此，可以进一步抑制上述热收缩率的差所引起的裂纹的产生。
根据以上所述，可以确保期望的静电电容同时抑制裂纹的产生。
根据本实施方式，在素体3的外侧部分14定位有两个内部电极7、9之间的相同极性相对区域20B，并且在素体3的内侧部分13定位有3个内部电极7、9中在X方向上位于两端的内部电极7、9之间的相同极性相对区域20C。即，与素体3的外侧部分14相比，素体3的内侧部分13这一方的不产生静电电容的区域所包含的内部电极的数量多。由此，在不易进行滚筒研磨的素体3的内侧部分13，也可以提高内部电极7、9和端子电极5、6的连接性。
(第四实施方式)
接着，参照图10说明第四实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的结构。图10是表示第四实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的截面图，是与第一实施方式中的图2对应的XZ截面图。
如图10所示，本实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器C4与上述实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器C1相同，具备素体3、端子电极5、6及多个内部电极组11、12。
本实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器C4与上述实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器C1不同的点在于，在X方向上在最外层，还具备调整电极17。
调整电极17以与多个内部电极中在X方向上配置于最外层的内部电极7相对的方式配置。即，调整电极17在X方向上在两端与内部电极7邻接地配置。调整电极17的一端部在素体3的第二主面3b上露出。由此，调整电极17与端子电极6连接。调整电极17的另一端部位于素体3内，不在第一主面3a上露出。即，调整电极17不与端子电极5连接。
调整电极17具有与内部电极7不同的极性。因此，在相对的内部电极7和调整电极17之间产生静电电容。在相对的内部电极7和调整电极17之间定位有产生静电电容的不同极性相对区域20A。调整电极17具有在层叠工序的阶段微调整层叠陶瓷电容器C4中的静电电容的功能。
在X方向上，调整电极17和邻接的内部电极7的间隔与X方向上以相互同等的间隔排列的内部电极7、9的间隔同等。换言之，配置于素体3的内部的多个内部电极7、9及调整电极17全部在X方向上以同等的间隔排列。
以上，本实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器C4中，也与第一实施方式相同，可以确保期望的静电电容同时抑制裂纹的产生。
根据本实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器C4，在相对的内部电极7和调整电极17之间产生静电电容。因此，可得到微调整了静电电容的层叠陶瓷电容器C4。
也可以代替调整电极17或除了调整电极17之外而具有以与多个内部电极中在X方向上配置于最外层的内部电极9相对的方式配置且与端子电极5连接并且不与端子电极6连接的调整电极。在该情况下，与该端子电极5连接的调整电极与内部电极9相对。在相对的内部电极9和调整电极之间产生静电电容。在相对的内部电极9和调整电极之间定位有不同极性相对区域20A。
(第五实施方式)
接着，参照图11说明第五实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的结构。图11是表示第五实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的截面图，是与第一实施方式中的图2对应的XZ截面图。
如图11所示，本实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器C5与上述实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器C1相同，具备素体3、端子电极5、6及多个内部电极组11、12。
本实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器C5与上述实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器C1不同的点在于，还具备在X方向上在最外层，以在端子电极5和端子电极6之间形成串联连接的多个电容成分的方式，夹持电介质4而配置的多个调整电极30。多个调整电极30与多个内部电极中在X方向上配置于最外层的内部电极7相对。即，多个调整电极30在X方向上在两端与内部电极7邻接地配置。
调整电极30包含主电极25、主电极27及中间电极26。主电极25在X方向上在最外层，经由中间电极26与内部电极7相对地配置。主电极25的一端部在素体3的第一主面3a上露出。由此，主电极25与端子电极5连接。主电极25的另一端部位于素体3内，不在第二主面3b上露出。即，主电极25不与端子电极6连接。
主电极27在X方向上配置于与主电极25相同的层。即，主电极27在X方向上在最外层，经由中间电极26而与内部电极7相对地配置。主电极27的一端部在素体3的第二主面3b上露出。由此，主电极27与端子电极6连接。主电极27的另一端部位于素体3内，不在第一主面3a上露出。即，主电极27不与端子电极5连接。
中间电极26，在X方向上，配置于主电极25、27和与主电极25、27相对的内部电极7之间。中间电极26的两端部位于素体3内，不在第一及第二主面3a、3b上露出。即，中间电极26与端子电极5、6均不连接。
主电极25、27和中间电极26分别夹持电介质4而相对。主电极25和主笔极27共用中间电极26。在主电极25和中间电极26相对的区域形成有第一电容成分C1。在主电极27和中间电极26相对的区域形成有第二电容成分C2。由此，在主电极25和主电极27之间形成有串联连接的第一电容成分C1及第二电容成分C2。即，在端子电极5和端子电极6之间形成有串联连接的多个电容成分。
以上，本实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器C5中，也与上述实施方式相同，可以确保期望的静电电容同时抑制裂纹的产生。
根据本实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器C5，在X方向上在最外层，形成有串联连接的多个电容成分(第一电容成分C1及第二电容成分C2)，因此，可得到微调整了静电电容的层叠陶瓷电容器C5。
以上，对本发明的各种实施方式进行了说明，但本发明不限定于上述实施方式，也可以在不变更各权利要求所记载的主旨的范围内进行变形或其它应用。
上述实施方式中，配置于素体3的内部的多个内部电极7、9及调整电极17全部以同等的间隔排列，但同等的间隔不限于完全相等的间隔。如上所述，同等的间隔也可以是包含例如预先设定的范围内的微差或制造误差等的值。
在实现本发明的效果的范围内，各内部电极的X方向上的排列法不限于上述实施方式中的排列法。例如，内部电极组11、12、31、32、33、34所包含的内部电极7、9的数量不限于两个或3个。
上述第二及第三实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器也可以具备调整电极17、30。
根据上述实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器，素体3的Y方向上的长度W比素体3的X方向上的长度T大。通常的层叠陶瓷电容器中，素体的Y方向上的长度比素体的X方向上的长度大，且端子电极配置于Y方向上相对的第三侧面及第四侧面上。因此，上述实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的安装面积可以使安装面积与这样的通常的层叠陶瓷电容器相同。

Claims (5)

1.一种层叠陶瓷电容器，其特征在于，
具备：
由电介质构成的素体；
第一端子电极及第二端子电极；以及
多个第一内部电极组及多个第二内部电极组，
所述素体具有第一主面及第二主面、第一侧面及第二侧面、第三侧面及第四侧面，
所述第一主面及所述第二主面在第一方向及与所述第一方向交叉的第二方向上延伸，且相互相对，
所述第一侧面及所述第二侧面以将所述第一主面及所述第二主面之间连结的方式在所述第二方向和作为所述第一主面及所述第二主面的相对方向的第三方向上延伸，且相互相对，
所述第三侧面及所述第四侧面以将所述第一主面及所述第二主面之间连结的方式在所述第一方向及所述第三方向上延伸，且相互相对，
所述第一端子电极配置于所述第一主面，
所述第二端子电极配置于所述第二主面，
所述多个第一内部电极组具有第一数量的第一内部电极，所述第一数量的第一内部电极与所述第一端子电极连接，且在所述素体内在所述第一方向上排列，
所述多个第二内部电极组具有第二数量的第二内部电极，所述第二数量的第二内部电极与所述第二端子电极连接，且在所述素体内在所述第一方向上排列，
所述素体的所述第一方向上的长度比所述素体的所述第三方向上的长度长，且为所述素体的所述第二方向上的长度以下，
所述第一内部电极的所述第二方向上的长度比所述第一内部电极的所述第三方向上的长度长，所述第二内部电极的所述第二方向上的长度比所述第二内部电极的所述第三方向上的长度长，
所述第一数量及所述第二数量为2以上的相互不同的整数，
各所述第一内部电极组中所包含的所述第一内部电极彼此的所述第一方向上的间隔、各所述第二内部电极组中所包含的所述第二内部电极彼此的所述第一方向上的间隔、及各所述第一内部电极组中所包含的所述第一内部电极和所述第二内部电极组中所包含的所述第二内部电极的所述第一方向上的间隔同等，
各所述第一内部电极组和各所述第二内部电极组以各所述第一内部电极组中所包含的所述第一数量的第一内部电极中的一个和各所述第二内部电极组中所包含的所述第二数量的第二内部电极中的一个在所述第一方向上相互相对的方式在所述第一方向上交替地排列。
2.一种层叠陶瓷电容器，其特征在于，
具备：
由电介质构成的素体；
第一端子电极及第二端子电极；以及
多个第一内部电极组、多个第二内部电极组、多个第三内部电极组、及多个第四内部电极组，
所述素体具有第一主面及第二主面、第一侧面及第二侧面、第三侧面及第四侧面，
所述第一主面及所述第二主面在第一方向及与所述第一方向交叉的第二方向上延伸，且相互相对，
所述第一侧面及所述第二侧面以将所述第一主面及所述第二主面之间连结的方式在所述第二方向和作为所述第一主面及所述第二主面的相对方向的第三方向上延伸，且相互相对，
所述第三侧面及所述第四侧面以将所述第一主面及所述第二主面之间连结的方式在所述第一方向及所述第三方向上延伸，且相互相对，
所述第一端子电极配置于所述第一主面，
所述第二端子电极配置于所述第二主面，
所述多个第一内部电极组具有第一数量的第一内部电极，所述第一数量的第一内部电极与所述第一端子电极连接，且在所述素体内在所述第一方向上排列，
所述多个第二内部电极组具有第一数量的第二内部电极，所述第一数量的第二内部电极与所述第二端子电极连接，且在所述素体内在所述第一方向上排列，
所述多个第三内部电极组具有第二数量的第一内部电极，所述第二数量的第一内部电极与所述第一端子电极连接，且在所述素体内在所述第一方向上排列，
所述多个第四内部电极组具有第二数量的第二内部电极，所述第二数量的第二内部电极与所述第二端子电极连接，且在所述素体内在所述第一方向上排列，
所述素体的所述第一方向上的长度比所述素体的所述第三方向上的长度长，且为所述素体的所述第二方向上的长度以下，
所述第一内部电极的所述第二方向上的长度比所述第一内部电极的所述第三方向上的长度长，所述第二内部电极的所述第二方向上的长度比所述第二内部电极的所述第三方向上的长度长，
所述第一数量及所述第二数量为2以上的相互不同的整数，
所述素体具有内侧部分、和以在所述第一方向上夹持所述内侧部分的方式定位的一对外侧部分，
各所述第一内部电极组中所包含的所述第一内部电极彼此的所述第一方向上的间隔、各所述第二内部电极组中所包含的所述第二内部电极彼此的所述第一方向上的间隔、各所述第一内部电极组中所包含的所述第一内部电极和所述第二内部电极组中所包含的所述第二内部电极的所述第一方向上的间隔、各所述第三内部电极组中所包含的所述第一内部电极彼此的所述第一方向上的间隔、各所述第四内部电极组中所包含的所述第二内部电极彼此的所述第一方向上的间隔、及各所述第三内部电极组中所包含的所述第一内部电极和所述第四内部电极组中所包含的所述第二内部电极的所述第一方向上的间隔同等，
各所述第一内部电极组和各所述第二内部电极组位于所述一对外侧部分，
各所述第一内部电极组中所包含的所述第一数量的第一内部电极中的一个、和各所述第二内部电极组中所包含的所述第一数量的第二内部电极中的一个以在所述第一方向上相互相对的方式在所述第一方向上交替地排列，
各所述第三内部电极组和各所述第四内部电极组位于所述内侧部分，
各所述第三内部电极组中所包含的所述第二数量的第一内部电极中的一个、和各所述第四内部电极组中所包含的所述第二数量的第二内部电极中的一个以在所述第一方向上相互相对的方式在所述第一方向上交替地排列。
3.根据权利要求2所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于，
所述第一数量比所述第二数量至少多1个。
4.根据权利要求2所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于，
所述第二数量比所述第一数量至少多1个。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于，
还具备调整电极，所述调整电极与所述第一数量的第一内部电极中在所述第一方向上位于最外层的所述第一内部电极相对，且与所述第二端子电极连接并且不与所述第一端子电极连接。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110114849A (zh) * 2016-12-30 2019-08-09 巨型电容器私人有限责任公司 一种电化学储能装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102127804B1 (ko) * 2018-11-07 2020-06-29 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6292351B1 (en) * 1999-11-17 2001-09-18 Tdk Corporation Multilayer ceramic capacitor for three-dimensional mounting
CN102103927A (zh) * 2009-12-22 2011-06-22 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器
CN103928232A (zh) * 2014-03-26 2014-07-16 海门市曼博莱电子发展有限公司 层叠陶瓷电容器
US20140240895A1 (en) * 2013-02-25 2014-08-28 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing the same

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52105056U (zh) * 1976-02-06 1977-08-10
JPS6016411A (ja) * 1983-07-08 1985-01-28 株式会社村田製作所 積層磁器コンデンサ
JP2587851Y2 (ja) * 1991-07-01 1998-12-24 株式会社村田製作所 積層コンデンサ
JPH06349666A (ja) * 1993-06-02 1994-12-22 Taiyo Yuden Co Ltd 積層セラミックコンデンサ
US5978204A (en) * 1995-11-27 1999-11-02 Maxwell Energy Products, Inc. Capacitor with dual element electrode plates
JPH1022160A (ja) 1996-07-04 1998-01-23 Murata Mfg Co Ltd ワイヤボンディング用セラミック電子部品
JPH10241992A (ja) * 1997-02-24 1998-09-11 Taiyo Yuden Co Ltd 積層コンデンサとそのトリミング方法
JP2007042743A (ja) * 2005-08-01 2007-02-15 Tdk Corp 積層電子部品
KR101101530B1 (ko) * 2010-06-24 2012-01-04 삼성전기주식회사 적층형 세라믹 캐패시터

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6292351B1 (en) * 1999-11-17 2001-09-18 Tdk Corporation Multilayer ceramic capacitor for three-dimensional mounting
CN102103927A (zh) * 2009-12-22 2011-06-22 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器
US20140240895A1 (en) * 2013-02-25 2014-08-28 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing the same
CN103928232A (zh) * 2014-03-26 2014-07-16 海门市曼博莱电子发展有限公司 层叠陶瓷电容器

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110114849A (zh) * 2016-12-30 2019-08-09 巨型电容器私人有限责任公司 一种电化学储能装置
CN110114849B (zh) * 2016-12-30 2022-05-10 巨型电容器私人有限责任公司 一种电化学储能装置

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