CN102597113A - 半导电性橡胶用组合物、橡胶交联体及半导电性部件 - Google Patents

半导电性橡胶用组合物、橡胶交联体及半导电性部件 Download PDF

Info

Publication number
CN102597113A
CN102597113A CN201080046717XA CN201080046717A CN102597113A CN 102597113 A CN102597113 A CN 102597113A CN 201080046717X A CN201080046717X A CN 201080046717XA CN 201080046717 A CN201080046717 A CN 201080046717A CN 102597113 A CN102597113 A CN 102597113A
Authority
CN
China
Prior art keywords
rubber
linking agent
oxyethane
conductivity
semi
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201080046717XA
Other languages
English (en)
Inventor
大贯孝司
安田和敬
尾崎太郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Osaka Soda Co Ltd
Original Assignee
Daiso Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daiso Co Ltd filed Critical Daiso Co Ltd
Publication of CN102597113A publication Critical patent/CN102597113A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/02Polyalkylene oxides
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03GELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G15/00Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
    • G03G15/02Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for laying down a uniform charge, e.g. for sensitising; Corona discharge devices
    • G03G15/0208Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for laying down a uniform charge, e.g. for sensitising; Corona discharge devices by contact, friction or induction, e.g. liquid charging apparatus
    • G03G15/0216Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for laying down a uniform charge, e.g. for sensitising; Corona discharge devices by contact, friction or induction, e.g. liquid charging apparatus by bringing a charging member into contact with the member to be charged, e.g. roller, brush chargers
    • G03G15/0233Structure, details of the charging member, e.g. chemical composition, surface properties
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G65/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
    • C08G65/02Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring
    • C08G65/04Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring from cyclic ethers only
    • C08G65/22Cyclic ethers having at least one atom other than carbon and hydrogen outside the ring
    • C08G65/223Cyclic ethers having at least one atom other than carbon and hydrogen outside the ring containing halogens
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G65/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
    • C08G65/02Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring
    • C08G65/04Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring from cyclic ethers only
    • C08G65/22Cyclic ethers having at least one atom other than carbon and hydrogen outside the ring
    • C08G65/24Epihalohydrins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G65/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
    • C08G65/02Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring
    • C08G65/32Polymers modified by chemical after-treatment
    • C08G65/329Polymers modified by chemical after-treatment with organic compounds
    • C08G65/331Polymers modified by chemical after-treatment with organic compounds containing oxygen
    • C08G65/332Polymers modified by chemical after-treatment with organic compounds containing oxygen containing carboxyl groups, or halides, or esters thereof
    • C08G65/3322Polymers modified by chemical after-treatment with organic compounds containing oxygen containing carboxyl groups, or halides, or esters thereof acyclic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/24Crosslinking, e.g. vulcanising, of macromolecules
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/0008Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0025Crosslinking or vulcanising agents; including accelerators
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04Homopolymers or copolymers of esters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/02Polyalkylene oxides
    • C08L71/03Polyepihalohydrins
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/06Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
    • H01B1/12Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances organic substances
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C08L33/08Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters

Abstract

本发明涉及电子摄影机器用途等中使用的低硬度且低电阻的显示离子导电性的半导电性组合物,以及对该组合物进行加硫而成的橡胶交联体。通过使用在环氧氯丙烷系橡胶中配合环氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯,选自由硫系交联剂、喹啉系交联剂和三嗪系交联剂所形成的群组中的至少1种交联剂,进行加硫,发现得到的橡胶交联体能够兼顾低硬度化和低电阻化。该橡胶交联体适于用在电子摄影机器用途等中。

Description

半导电性橡胶用组合物、橡胶交联体及半导电性部件
技术领域
本发明涉及在电子摄影机器用途等中使用的低硬度且显示低电阻的离子导电性的半导电性组合物以及对该组合物加硫而得到的橡胶交联体。 
背景技术
活用环氧氯丙烷系橡胶材料的特殊的离子导电特性,其被广泛用作OA机器的部件。作为OA机器的部件,要求低电阻化、低硬度化。此外,以下作为半导电性部材的例子虽然记载了例示的电子摄影机器用途,但本发明的用途并不仅限于电子摄影机器用途。 
电子摄影机器等的图像形成装置中,作为对感光体、介电体等被带电体面进行带电处理的方法,近年来采用直接接触带电方式。直接接触带电方式中,施加了电压的带电部材与被带电体面直接接触,对被带电体面进行带电处理。作为带电部材,一般使用在金属制等芯棒的轴上形成有半导电性的弹性体层而得到的辊等。 
已知以往有在半导电性的弹性体层中使用配合碳黑等导电粒子而半导电化的电子导电系的半导电性组合物、橡胶交联体的方法,使用环氧氯丙烷橡胶、丁腈橡胶等其自身具有半导电特性的极性橡胶的方法(参照专利文献1)。 
此外,在使用采用具有半导电特性的极性橡胶的半导电性组合物、橡胶交联体的方法中,作为低硬度化的对应技术,为了对应低硬度化,已知有混合液状橡胶的方法(参照专利文献2)。 
但是,在使用配合了碳黑等导电粒子而半导电化的电子导电系的半导电性橡胶交联体的方法中,控制橡胶组合物的硬度是困难的事;在使用其自身具有半导电性的极性橡胶的方法中也要求进一步低电阻化、进一步低硬度化,但同时满足两者的要求是困难的,设计的自由度低,从而成为课题。 
现有技术文献 
专利文献 
专利文献1:日本特开2000-063656 
专利文献2:日本特开2005-148467 
发明内容
本发明通过在离子导电性的极性橡胶中配合各种添加剂来实现兼顾低硬度化和低电阻化。 
本发明人对于上述课题进行了认真研究,结果发现,在环氧氯丙烷系橡胶中配合环氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯,使用选自由硫系交联剂、喹啉系交联剂和三嗪系交联剂所构成的群组中的至少1种交联剂来进行加硫,能够兼顾橡胶交联体的低硬度化和低电阻化,从而完成了本发明。 
发明效果 
通过对本发明的组合物进行交联,在环氧氯丙烷系橡胶中得到均一的低电阻值且低硬度的组合物。 
具体实施方式
以下,详细说明本发明的构成。 
半导电性橡胶组合物 
本发明的半导电性橡胶组合物是指加硫前的组合物,至少含有(a)环氧氯丙烷系橡胶、(b)环氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯、(c)由选自硫系交联剂、喹啉系交联剂和三嗪系交联剂所构成的群组中的至少1种交联剂。 
环氧氯丙烷系橡胶 
本发明中的(a)环氧氯丙烷系橡胶是指环氧氯丙烷单聚体或者环氧氯丙烷与能够共聚的其他环氧化合物,例如环氧乙烷、环氧丙烷、烯丙基缩水甘油醚等的共聚物。如果例示这些,可以例举环氧氯丙烷单聚体、环氧氯丙烷-环氧乙烷共聚物、环氧氯丙烷-环氧丙烷共聚物、环氧氯丙烷-环氧乙烷-烯丙基缩水甘油醚三元共聚物、环氧氯丙烷-环氧乙烷-环氧丙烷-烯丙基缩水甘油醚四元共聚物等。对这些单聚体或者共聚物的分子量没有特别限制,但通常以穆尼粘度表示为ML1+4(100℃)=30~150左右。 
作为交联剂而使用硫系交联剂的情况下,需要使用能够由硫系交联剂交联的环氧氯丙烷-环氧乙烷-烯丙基缩水甘油醚三元共聚物。但是,在对交联物性没有造成大影响的范围内,也可以混合环氧氯丙烷单聚体、环氧氯丙烷-环氧乙烷二元共聚物。 
环氧氯丙烷-环氧乙烷-烯丙基缩水甘油醚三元共聚物的共聚比例,例如:环氧氯丙烷为4mol~94mol%,优选为9mol%~74mol%,更优选为9~64mol%;环氧乙烷为5mol%~95mol%,优选为25mol%~90mol%,更优选为35mol%~90mol%;烯丙基缩水甘油醚为1mol%~8mol%,优选为1mol%~7mol%,更优选为1mol%~6mol%。 
另一方面,作为交联剂使用喹啉系交联剂和/或三嗪系交联剂的情况下,作为(a)环氧 氯丙烷系橡胶,优选为环氧氯丙烷单聚体、环氧氯丙烷-环氧乙烷共聚物、环氧氯丙烷-环氧乙烷-烯丙基缩水甘油醚三元共聚物,更优选为环氧氯丙烷-环氧乙烷共聚物、环氧氯丙烷-环氧乙烷-烯丙基缩水甘油醚三元共聚物。也可以是这些聚合物的混合物。 
在环氧氯丙烷-环氧乙烷共聚物的情况下,其共聚比例为,环氧氯丙烷5mol~95mol%、优选10mol%~75mol%、更优选10~65mol%;环氧乙烷5mol%~95mol%、优选25mol%~90mol%、更优选35mol%~90mol%。 
在环氧氯丙烷-环氧乙烷-烯丙基缩水甘油醚三元共聚物的情况下,其共聚比例为,例如,环氧氯丙烷4mol~94mol%、优选9mol%~74mol%、更优选9~64mol%;环氧乙烷5mol%~95mol%、优选25mol%~90mol%、更优选35mol%~90mol%;烯丙基缩水甘油醚1mol%~8mol%、优选1mol%~7mol%、更优选1mol%~6mol%。 
环氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯 
本发明中使用的(b)环氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯由通式(I)表示。 
Figure BDA0000153773660000031
式中,n表示1~30的整数,R1~R4可以相同也可以不同,且表示氢原子、碳原子数为1~5的烷基或者碳原子数1~5的取代烷基。 
式中,从低电阻化、环境依存性、经时变化中的电阻稳定性、与聚合物的相溶性方面出发,n优选为1~20,更优选为6~16,特别优选为7~11。 
R1~R4优选为氢原子或者碳原子数1~5的烷基,特别优选为氢原子、甲基或乙基。 
本发明中使用的(b)环氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯优选为由通式(II)所表示的甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯。 
Figure BDA0000153773660000032
式中,n表示1~20的整数。 
式中,从低电阻化、环境依存性、经时变化中的电阻稳定性、与聚合物的相溶性方面出发,n优选为6~16,更优选为7~11。 
对环氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯的分子量没有特别限制,但通常用粘度表示为mPa/S(25℃)为25左右。 
上述环氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯的配合比例,相对于环氧氯丙烷系橡胶100重量份为5~40重量份、优选为8~35重量份、更优选为10~30重量份。当该配合量处于上述范围内时,可以实现交联物的低硬度化、低电阻化,同时作为交联物而不损害必要的橡胶特性,因而优选。 
交联剂 
作为本发明中的交联剂,(c)选自由硫系交联剂、喹啉系交联剂和三嗪系交联剂所构成的群组。 
作为硫系交联剂,只要是能够让烯丙基缩水甘油醚基交联的物质即可,没有特别限定,使用硫、多硫吗啉(morpholine polysulfide)类、多硫秋兰姆类等。具体地,可以例举粉末硫、沉降硫、胶体硫、表面处理硫、不溶性硫、非危险物硫等,作为多硫吗啉类可以例举二硫化吗啉,作为多硫秋兰姆类可以例举四甲基秋兰姆二硫化物、四乙基秋兰姆二硫化物、四丁基秋兰姆二硫化物、双五亚甲基秋兰姆四硫化物、双五亚甲基秋兰姆六硫化物等。 
作为喹啉系交联剂,可以例举2,3-二巯基喹啉、喹啉-2,3-二硫代碳酸盐、6-甲基喹啉-2,3-二硫代碳酸盐、5,8-二甲基喹啉-2,3-二硫代碳酸盐等,优选为6-甲基喹啉-2,3-二硫代碳酸盐。 
作为三嗪系交联剂,可以例举2,4,6-三巯基-1,3,5-三嗪、2-己基胺基-4,6-二巯基三嗪、2-二乙基胺基-4,6-二巯基三嗪、2-环己基胺基-4,6-二巯基三嗪、2-二丁基胺基-4,6-二巯基三嗪、2-苯胺-4,6-二巯基三嗪、2-苯基胺基-4,6-二巯基三嗪等,优选为2,4,6-三巯基-1,3,5-三嗪。 
前记(c)交联剂的配合量,相对于环氧氯丙烷系橡胶100重量份为0.1~10重量份,优选为0.3~5重量份,更优选为0.5~1.5重量份。相对于上述三元共聚物100重量份如果不足0.1重量份的配合量,则交联不充分,另一方面,相对于上述三元共聚物100重量份如果超过10重量份,则交联体变得过于刚直,无法得到作为橡胶交联体所通常期待的物性。交联剂可以单独使用一种,也可以组合二种以上来使用。 
加硫促进剂 
此外,本发明中,可以使用通常与这些交联剂一起使用的公知的加硫促进剂。 
作为上述(c)交联剂而使用硫系交联剂的情况下,只要是与该硫系交联剂一起使用的公知的加硫促进剂则没有特别限定即可使用,,可以例举多硫秋兰姆类、巯基苯并噻唑类、硫化吗啉类、亚磺酰胺类等。 
作为多硫秋兰姆类,可以例举四甲基秋兰姆二硫化物、四乙基秋兰姆二硫化物、四丁基秋兰姆二硫化物、双五亚甲基秋兰姆四硫化物、双五亚甲基秋兰姆六硫化物等;作为巯基苯并噻唑类,可以例举巯基苯并噻唑、二硫化二苯并噻唑、2-巯基苯并噻唑的各种金属盐、2-巯基苯并噻唑的环己基胺盐、2-(N,N-二乙基硫·氨基甲酰基硫)苯并噻唑、2-(4’-吗啉·二硫)苯并噻唑等;作为硫化吗啉类,可以例举吗啉·二硫化物、2-巯基苯并噻唑等;作为亚磺酰胺类,N-环己基-2-苯并噻唑·亚磺酰胺、N,N-二环己基-2-苯并噻唑·亚磺酰胺、N-氧基二亚乙基-2-苯并噻唑·亚磺酰胺、N-叔丁基-2-苯并噻唑·亚磺酰胺、N-叔丁基-二(2-苯并噻唑)亚磺酰亚胺等。 
本发明中使用的加硫促进剂的配合量,相对于(a)环氧氯丙烷系橡胶100重量份优选为0.1~5重量份,更优选为0.5~3重量份。 
作为上述(c)交联剂在使用喹啉系交联剂和/或三嗪系交联剂的情况下,作为与这些交联剂一起使用的公知加硫促进剂,可以例举例如硫、硫化吗啉类、胺类、胺的弱酸盐类、碱基性二氧化硅、季铵盐类、季磷盐类、脂肪酸的碱金属盐、秋兰姆硫化物类、多官能乙烯化合物、巯基苯并噻唑类、亚磺酰胺类、二硫代氨基甲酸酯类等。作为在本发明的组合物中使用喹啉系交联剂时的特别优选的促进剂,可以例举1,8-二氮杂双环(5,4,0)十一-7(以下简称DBU)盐、1,5-二氮杂双环(4,3,0)壬-5(以下简称DBN)盐。 
作为上述DBU盐,可以例举DBU-碳酸盐、DBU-硬脂酸盐、DBU-2-乙基己基酸盐、DBU-安息香酸盐、DBU-水杨酸盐、DBU-3-羟基-2-萘甲酸盐、DBU-酚醛树脂盐、DBU-2-巯基苯并噻唑盐、DBU-2-巯基苯并咪唑盐等。此外,作为上述DBN盐,可以例举DBN-碳酸盐、DBN-硬脂酸盐、DBN-2-乙基己基酸盐、DBN-安息香酸盐、DBN-水杨酸盐、DBN-3-羟基-2-萘甲酸盐、DBN-酚醛树脂盐、DBN-2-巯基苯并噻唑盐、DBN-2-巯基苯并咪唑盐等。上述DBU盐和/或DBN盐作为促进剂来使用时的配合量,优选相对于(a)环氧氯丙烷系橡胶100重量份为0.1~5重量份,更优选0.5~3重量份。 
此外,作为本发明中使用的延迟剂,可以例举N-环己基硫代酞酰亚胺、邻苯二甲酸酐、有机锌化合物、酸性二氧化硅等,延迟剂的配合量,相对于(a)环氧氯丙烷系橡胶100重量份优选为0~10重量份,更优选为0.1~5重量份。 
受酸剂 
作为本发明中所使用的受酸剂,可以使用公知的受酸剂,优选为金属化合物和/或无机微孔晶体。作为金属化合物,可以例举:周期表第II族(2族和12族)金属的氧化物、氢氧化物、碳酸盐、羧酸盐、硅酸盐、硼酸盐、亚磷酸盐;周期表III族(3族和13族)金属的氧化物、氢氧化物、羧酸盐、硅酸盐、硫酸盐、硝酸盐、磷酸盐;周期表第IV族(4族和14族)金属的氧化物、碱基性碳酸盐、碱基性羧酸盐、碱基性亚磷酸盐、碱基性亚硫酸盐、三碱基性硫酸盐等的金属化合物。 
作为上述金属化合物的具体例,可以例举氧化镁、氢氧化镁、氢氧化铝、氢氧化钡、碳酸钠、碳酸镁、碳酸钡、生石灰、消石灰、碳酸钙、硅酸钙、硬脂酸钙、硬脂酸锌、邻苯二甲酸钙、亚磷酸钙、氧化锌、氧化锡、氧化铅、铅丹、铅白、二碱基性邻苯二甲酸铅、二碱基性碳酸铅、硬脂酸锡、碱基性亚磷酸铅、碱基性亚磷酸锡、碱基性亚硫酸铅、三碱基性硫酸铅等,优选碳酸钠、氧化镁、氢氧化镁、生石灰、消石灰、硅酸钙、氧化锌等。 
上述无机微孔晶体,意味着结晶性的多孔体,是可以无定型的多孔体、例如二氧化硅胶体、氧化铝等明确区分的物质。作为上述无机微孔晶体的例子,可以例举沸石类、铝磷酸盐型分子筛、层状硅酸盐、合成水滑石、钛酸碱金属盐等。作为特别优选的受酸剂,可以例举合成水滑石。 
上述沸石类除了天然沸石以外,是A型、X型、Y型合成沸石、方钠石类、天然乃至合成丝光沸石、ZSM-5等各种沸石以及这些的金属取代体,可以单独使用这些,也可以组合2种以上来使用。此外,金属取代体的金属多为钠。作为沸石类由于优选受酸容量大的物质,故而优选为A型沸石。 
上述合成水滑石由下记通式(3)表示。 
MgXZnYAlZ(OH)(2(X+Y)+3Z-2)CO3·wH2O    (3) 
式中,x和y分别表示为具有x+y=1~10关系的0~10的实数,z表示1~5的实数,w表示0~10的实数。 
作为上述通式(1)所表示的水滑石类的例子,可以例举Mg4.5Al2(OH)13CO3·3.5H2O、Mg4.5Al2(OH)13CO3、Mg4Al2(OH)12CO3·3.5H2O、Mg6Al2(OH)16CO3·4H2O、Mg5Al2(OH)14CO3·4H2O、Mg3Al2(OH)10CO3·1.7H2O、Mg3ZnAl2(OH)12CO3·3.5H2O、Mg3ZnAl2(OH)12CO3等。 
上述前记受酸剂的配合量,相对于(a)环氧氯丙烷系橡胶100重量份,优选为0.2~50重量份,更优选为0.5~50重量份,特别优选1~20重量份。由于在这些范围内,可以进行充分交联,且交联物也不过于刚直,能够得到作为环氧氯丙烷系橡胶交联物的通常所期待的物性,因而优选。 
在本发明中所使用的半导电性用橡胶组合物中,可以任意配合本技术领域中通常使用的各种配合剂,例如加硫延迟剂、防老化剂、填充剂、增强剂、增塑剂、加工助剂、颜料、阻燃剂等。 
加工方法 
在制造本发明的橡胶交联体时,可以使用现有的聚合物加工领域中使用的任意混合手段,例如搅拌辊、密炼机、各种捏合机等。本发明的半导电性电子部件通过将本发明的组合物通常加热到100~200℃来获得。加硫时间随温度不同而不同,但通常为0.5~300分钟之间。作为加硫成型的方法没有特别限定,适于采用例如通过金属模具的压缩成型、射注射成型、蒸汽釜、空气烘箱等进行加热的方法等。 
实施例 
以下通过实施例、比较例更具体地说明本发明。但是,本发明在不脱离其宗旨的范围内,不限定于以下实施例。 
实施例中使用的配合剂如下所示。 
*1 环氧氯丙烷系橡胶:环氧氯丙烷-环氧乙烷-烯丙基缩水甘油醚共聚物大曹株式会社制“エピオン301” 
*2 环氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯A:甲氧基聚乙二醇#400甲基丙烯酸甲酯(平均环氧乙烷单元数9(n=9)) 
*3 环氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯B:甲氧基聚乙二醇#1000甲基丙烯酸甲酯(平均环氧乙烷单元数23(n=23)) 
*4 含有OH基的丙烯酸聚合物A:东亚合成株式会社制“ARUFON UH-2000” 
*5 含有OH基的丙烯酸聚合物B:东亚合成株式会社制“ARUFON UH-2170” 
*6 含有COOH基的丙烯酸聚合物:东亚合成株式会社制“ARUFON UC-3000” 
*7 秋兰姆系加硫促进剂:大内新兴化学工业社制“ノクセラ一TS” 
*8 噻系加硫促进剂:大内新兴化学工业社制“ノクセラ一DM” 
*9 液状NBR:JSR株式会社制JSR N280 
*10 增塑剂:大曹株式会社制“DB-02” 
*11 秋兰姆系加硫促进剂:大内新兴化学工业社制“ノクセラ一TT” 
*12 硫化吗啉系加硫促进剂:大内新兴化学工业社制“バルノツクR” 
*13 水滑石:合成水滑石协和化学工业社制“DHT-4A” 
*14 DBU盐系加硫促进剂:DBU的酚醛树脂盐大曹株式会社制“P-152” 
*15 喹啉系交联剂:6-甲基喹啉-2,3-二硫代碳酸盐大曹株式会社制“ダイソネツトXL-21S” 
将下记表1、4、5所示的各材料由开放式辊轧机进行混炼,制作未加硫橡胶片材。使用得到的未加硫橡胶片材,在170℃进行15分压缩加硫。将所得交联片材在23℃/50%RH环境下进行状态调整后,基于JIS K6271,使用采用了双重环电极的三菱油化株式会社制电阻率计(ハイレスタ)测定体积固有电阻值。 
将下记表2、6、7所示的各材料由捏合混合机和开放式辊轧机进行混炼,制作未加硫橡胶片材。使用得到的未加硫橡胶片材,在170℃进行15分压缩加硫。将得到的交联片材在23℃/50%RH环境下进行状态调整后,基于JIS K6271,使用采用了双重环电极的三菱油化株式会社制电阻率计测定体积固有电阻值。 
将下记表3、8、9所示的各材料由捏合混合机和开放式辊轧机进行混炼,制作未加硫橡胶片材。使用得到的未加硫橡胶片材,在170℃进行15分钟压缩加硫。将得到的交联片材在10℃/15%RH、23℃/50%RH、35℃/85%RH环境下进行状态调整后,基于JIS K6271,使用采用了双重环电极的三菱油化株式会社制电阻率计测定体积固有电阻值,评价交联物的环境依存性。 
对于橡胶硬度,基于JIS K6253,使用高分子计器株式会社制ASKER A型橡胶硬度计进行测定。 
[表1] 
*由于比较例2在混炼时不能凝结而不能进行评价,因此未进行评价。 
[表2] 
Figure BDA0000153773660000101
[表3] 
    实施例5   实施例6
 环氧氯丙烷系橡胶*1   80   80
 环氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯A*2   20  
 环氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯B*3     20
 轻质碳酸钙   30   30
 N-550碳   3   3
 氧化锌   5   5
 硬脂酸锌   1   1
 2-巯基苯并咪唑锌盐   0.5   0.5
 硫   0.5   0.5
 秋兰姆系加硫促进剂*11   1.5   1.5
 硫化吗啉系加硫促进剂*12   1.5   1.5
 体积电阻值Ω·cm    
 10℃/15%RH   1.6×107   2.6×108
 23℃/50%RH   3.1×106   3.8×106
 35℃/85%RH   2.6×105   2.3×105
以下,使用实施例来更详细说明本发明。 
表1中记载的实施例和比较例,是在环氧氯丙烷系橡胶中仅配合交联系而得到的交联物。实施例的配合了环氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯的交联物,相对于比较例的没有配合环氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯或者配合了各种丙烯酸聚合物的交联物,是低电阻值且低硬度的橡胶交联体。需要说明的是,由于比较例2不能混炼,因而不能进行评价。 
表2中记载的实施例和比较例,是在环氧氯丙烷系橡胶中配合了该用途中通常使用的填充剂而得到的交联物。实施例的配合了环氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯的交联物,相对于比较例的没有配合环氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯或者配合了液状NBR的交联物,是低电阻值且低硬度的橡胶交联体。需要说明的是,进行过氧化物交联的比较例8,在交联时从金属模具中取出时,由于交联物较脆,无法进行评价。 
表3中记载的实施例5和实施例6,对本发明中的配合了环氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯而得的交联物进行环境依存性评价。在环氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯的环氧乙烷单元数少(例如,环氧乙烷单元为6~16)时,环境依存性小,更优选。 
[表4] 
    实施例7   实施例8   比较例9
 环氧氯丙烷系橡胶*1   100   100   100
 环氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯A*2   20    
 环氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯B*3     20  
 水滑石*13   3   3   3
 硬脂酸锌   1   1   1
 2-巯基苯并咪唑锌盐   0.5   0.5   0.5
 N-环己基硫代酞酰亚胺   0.5   0.5   0.5
 DBU盐系加硫促进剂*14   1.0   1.0   1.0
 喹啉系交联剂*15   1.5   1.5   1.5
 加硫物硬度(JIS A)   27   28   39
 体积电阻值Ω·cm(23℃/50%RH)   3.3×106   5.2×106   6.6×106
[表5] 
    实施例9   实施例10   比较例10
  环氧氯丙烷系橡胶*1   100   100   100
  环氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯A*2   20    
  环氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯B*3     20  
  氧化镁   3   3   3
  硬脂酸锌   1   1   1
  2-巯基苯并咪唑锌盐   0.5   0.5   0.5
  N-环己基硫代酞酰亚胺   0.5   0.5   0.5
  2,4,6-三巯基-1,3,5-三嗪   1.2   1.2   1.2
  加硫物硬度(JIS A)   26   27   37
  体积电阻值Ω·cm(23℃/50%RH)   5.0×106   4.8×106   9.3×106
[0101] [表6] 
Figure BDA0000153773660000131
[表7] 
Figure BDA0000153773660000141
[表8] 
    实施例15   实施例16
 环氧氯丙烷系橡胶*1   80   80
 环氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯A*2   20  
 环氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯B*3     20
 轻质碳酸钙   30   30
 N-550碳   3   3
 水滑石*13   3   3
 硬脂酸锌   1   1
 2-巯基苯并咪唑锌盐   0.5   0.5
 N-环己基硫代酞酰亚胺   0.5   0.5
 DBU盐系加硫促进剂*14   1.0   1.0
 喹啉系交联剂*15   1.5   1.5
 体积电阻值Ω·cm    
 10℃/15%RH   2.4×107   1.6×1011
 23℃/50%RH   3.6×106   7.9×106
 35℃/85%RH   3.7×105   3.0×105
[0107] [表9] 
    实施例17   实施例18
  环氧氯丙烷系橡胶*1   80   80
  环氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯A*2   20  
  环氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯B*3     20
  轻质碳酸钙   30   30
  N-550碳   3   3
  水滑石*13   3   3
  硬脂酸锌   1   1
  2-巯基苯并咪唑锌盐   0.5   0.5
  N-环己基硫代酞酰亚胺   0.5   0.5
  2,4,6-三巯基-1,3,5-三嗪   1.5   1.5
  体积电阻值Ω·cm    
  10℃/15%RH   5.7×107   1.3×1011
  23℃/50%RH   5.0×106   8.8×106
  35℃/85%RH   4.7×105   2.2×105
以下,使用实施例来更详细地说明本发明。 
表4、5中记载的实施例和比较例,是在环氧氯丙烷系橡胶中仅配合交联系而得的交联物。实施例的配合了环氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯的交联物,相对于比较例的没有配合环氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯的交联物,是低电阻值且低硬度橡胶交联体。 
表6、7中记载的实施例和比较例,是在环氧氯丙烷系橡胶中配合了该用途中通常使用的填充剂而得的交联物。实施例的配合了环氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯的交联物,相对于比较例的没有配合环氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯或者配合了液状NBR的交联物,是低电阻值且低硬度的橡胶交联体。需要说明的是,进行了过氧化物交联的比较例15,在交联时从金属模具中取出时,交联物较脆,无法进行评价。 
表8、9中记载的实施例15~18,对本发明中的配合了环氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯而得的交联物进行环境依存性评价。在环氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯的环氧乙烷单元数少(例如,环氧乙烷单元为6~16)时,环境依存性变小,更优选。 
产业上的利用可能性 
本发明的橡胶交联体,可以广泛应用于通常半导电性橡胶部件所使用的领域。例如,用于电子摄影机器用的带电辊、转印辊、显像辊、橡胶板等。 

Claims (7)

1.一种半导电性橡胶用组合物,所述半导电性橡胶用组合物含有(a)环氧氯丙烷系橡胶、由下记通式(I)所表示的(b)环氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯、(c)选自由硫系交联剂、喹啉系交联剂和三嗪系交联剂所构成的群组中的至少1种交联剂,
Figure FDA0000153773650000011
式中,n表示1~30的整数,R1~R4相同或不同,表示氢原子、碳原子数1~5的烷基或者碳原子数1~5的取代烷基。
2.如权利要求1所述的半导电性加硫橡胶用组合物,其特征在于,所述(b)环氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯是由通式(II)所表示的甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯,
式中,n表示1~20的整数。
3.如权利要求2所述的半导电性加硫橡胶用组合物,其特征在于,由所述通式(II)所表示的甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯具有6~16个环氧乙烷单元,即具有所述通式(II)中的n为6~16的结构。
4.如权利要求1~3中任一项所述的半导电性加硫橡胶用组合物,其特征在于,所述(a)环氧氯丙烷系橡胶是选自环氧氯丙烷的单聚体、环氧氯丙烷-环氧乙烷二元共聚物、环氧氯丙烷-环氧乙烷-烯丙基缩水甘油醚三元共聚物中的至少一种。
5.如权利要求1~3中任一项所述的半导电性加硫橡胶用组合物,其特征在于,所述(a)环氧氯丙烷系橡胶是环氧氯丙烷-环氧乙烷-烯丙基缩水甘油醚的三元共聚物,或者是环氧氯丙烷-环氧乙烷-烯丙基缩水甘油醚的三元共聚物与环氧氯丙烷单聚体的混合物,或者是环氧氯丙烷-环氧乙烷-烯丙基缩水甘油醚的三元共聚物与环氧氯丙烷-环氧乙烷二元共聚物的混合物。
6.一种橡胶交联体,所述橡胶交联体是将权利要求1~5中任一项所述的半导电性加硫橡胶用组合物进行交联而得到的。
7.一种半导电性部件,所述半导电性部件使用权利要求6所述的橡胶交联体。
CN201080046717XA 2009-10-16 2010-10-14 半导电性橡胶用组合物、橡胶交联体及半导电性部件 Pending CN102597113A (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009-239729 2009-10-16
JP2009239789 2009-10-16
JP2009239729 2009-10-16
JP2009-239789 2009-10-16
PCT/JP2010/068060 WO2011046175A1 (ja) 2009-10-16 2010-10-14 半導電性ゴム用組成物、ゴム架橋体および半導電性部品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102597113A true CN102597113A (zh) 2012-07-18

Family

ID=43876224

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201080046717XA Pending CN102597113A (zh) 2009-10-16 2010-10-14 半导电性橡胶用组合物、橡胶交联体及半导电性部件

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8735503B2 (zh)
EP (1) EP2489700A4 (zh)
JP (1) JP5601478B2 (zh)
KR (1) KR101755057B1 (zh)
CN (1) CN102597113A (zh)
WO (1) WO2011046175A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8530587B2 (en) * 2008-08-22 2013-09-10 Daiso Co., Ltd Vulcanizable rubber composition for use in an air spring and rubber formed product for use in an air spring
JP6195354B2 (ja) * 2013-06-05 2017-09-13 興国インテック株式会社 イオン導電性ポリマーブレンド及びそれを利用した半導電性部材の製造方法
KR20150034515A (ko) 2013-09-26 2015-04-03 삼성전자주식회사 화상 형성 장치용 반도전성 롤러
KR20160074454A (ko) * 2013-10-15 2016-06-28 가부시키가이샤 오사카소다 보존 안정성이 우수한 가교용 조성물
WO2016104269A1 (ja) * 2014-12-24 2016-06-30 株式会社大阪ソーダ 電子写真機器部品用組成物

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002053705A (ja) * 2000-08-10 2002-02-19 Arai Pump Mfg Co Ltd 半導電性ローラ用ゴム組成物およびそれを用いた半導電性ローラ
US6881529B2 (en) * 2001-05-14 2005-04-19 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photoresist transfer material and method for processing surface of substrate using the transfer material
CN1912773A (zh) * 2005-08-08 2007-02-14 住友橡胶工业株式会社 半导电辊
CN101283039A (zh) * 2005-10-07 2008-10-08 高级弹性体系统两合公司 过氧化物硫化的热塑性硫化橡胶及其制备方法
JP2009069783A (ja) * 2007-09-18 2009-04-02 Tokai Rubber Ind Ltd 電子写真機器用導電性組成物、電子写真機器用導電性架橋体および電子写真機器用導電性部材
JP2009069782A (ja) * 2007-09-18 2009-04-02 Tokai Rubber Ind Ltd 電子写真機器用導電性組成物、電子写真機器用導電性架橋体および電子写真機器用導電性部材

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2996538A (en) * 1957-11-25 1961-08-15 Dow Chemical Co Preparation of monomeric polyglycol acrylate and methacrylate esters
US3475519A (en) * 1966-12-20 1969-10-28 Formica Corp Transparent blends of polyalkyl methacrylates with rubbery epichlorohydrin polymers
JPH0643541B2 (ja) * 1985-05-14 1994-06-08 内山工業株式会社 ブレンドゴム組成物
JPS62112653A (ja) * 1985-11-11 1987-05-23 Osaka Soda Co Ltd 導電性ゴム組成物
JP2847782B2 (ja) * 1989-07-28 1999-01-20 大日本インキ化学工業株式会社 ゴム用縮合系可塑剤及びゴム組成物
CA2083099A1 (en) * 1991-11-21 1993-05-22 Keisaku Yamamoto Rubber compositions and vulcanized rubber compositions
JPH07292235A (ja) * 1994-04-20 1995-11-07 Sanyo Chem Ind Ltd 耐寒性可塑剤
JP3570108B2 (ja) * 1996-09-26 2004-09-29 東海ゴム工業株式会社 フッ素含有熱可塑性架橋物およびその製法
JP3301378B2 (ja) 1998-03-24 2002-07-15 ダイソー株式会社 ポリエーテル共重合体および架橋高分子固体電解質
JP4337151B2 (ja) 1998-08-21 2009-09-30 ダイソー株式会社 導電性ゴムロールおよび加硫可能な導電性ゴムロール用材料
JP4596405B2 (ja) * 2000-09-07 2010-12-08 花王株式会社 ゴム組成物
JP2005148467A (ja) 2003-11-17 2005-06-09 Bridgestone Corp 導電性ローラおよびそれを用いた画像形成装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002053705A (ja) * 2000-08-10 2002-02-19 Arai Pump Mfg Co Ltd 半導電性ローラ用ゴム組成物およびそれを用いた半導電性ローラ
US6881529B2 (en) * 2001-05-14 2005-04-19 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photoresist transfer material and method for processing surface of substrate using the transfer material
CN1912773A (zh) * 2005-08-08 2007-02-14 住友橡胶工业株式会社 半导电辊
CN101283039A (zh) * 2005-10-07 2008-10-08 高级弹性体系统两合公司 过氧化物硫化的热塑性硫化橡胶及其制备方法
JP2009069783A (ja) * 2007-09-18 2009-04-02 Tokai Rubber Ind Ltd 電子写真機器用導電性組成物、電子写真機器用導電性架橋体および電子写真機器用導電性部材
JP2009069782A (ja) * 2007-09-18 2009-04-02 Tokai Rubber Ind Ltd 電子写真機器用導電性組成物、電子写真機器用導電性架橋体および電子写真機器用導電性部材

Also Published As

Publication number Publication date
JP5601478B2 (ja) 2014-10-08
KR20120085799A (ko) 2012-08-01
EP2489700A1 (en) 2012-08-22
JPWO2011046175A1 (ja) 2013-03-07
KR101755057B1 (ko) 2017-07-06
US8735503B2 (en) 2014-05-27
US20120208966A1 (en) 2012-08-16
EP2489700A4 (en) 2014-07-02
WO2011046175A1 (ja) 2011-04-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102203185B (zh) 半导电性橡胶组合物及其硫化物
CN102597113A (zh) 半导电性橡胶用组合物、橡胶交联体及半导电性部件
JP2009102615A (ja) 熱可塑性エラストマー組成物および製造方法
JP2006176763A (ja) 加硫ゴム用組成物およびその加硫物
JP3994757B2 (ja) 加硫用ゴム組成物およびその加硫物
JP2012224749A (ja) 半導電性ゴム組成物
JP6699562B2 (ja) 電子写真機器部品用組成物
JP5582343B2 (ja) 半導電性ゴム材料
JP2015044965A (ja) 電子写真機器等の帯電ロール、転写ロール、現像ロール、転写ベルト等に使用される半導電性ゴム組成物
JPWO2015133610A1 (ja) ゴム組成物の製造方法
JP4154781B2 (ja) 半導電性ゴム材料
JP6897686B2 (ja) 美容器具用組成物
CN111213094B (zh) 电子照相设备用带电构件
JP2019085498A (ja) ポリエーテル系重合体含有組成物
JP2015187264A (ja) 半導電性ゴム組成物
JPWO2018230320A1 (ja) ポリエーテル重合体
JP2004323564A (ja) 加硫用ゴム組成物およびその加硫ゴム材料
JP6233416B2 (ja) 電子写真機器用半導電性部品
CN102791797A (zh) 阻燃性硫化用橡胶组合物
WO2018181371A1 (ja) 電気抵抗調整剤
JP2022057662A (ja) ポリエーテル重合体架橋物
JPH06136207A (ja) オイルブリード性塩素化エチレン・α−オレフィン共 重合ゴム組成物

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20120718

RJ01 Rejection of invention patent application after publication