CN102386881A - 压电振动片、压电振子以及加速度传感器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供他轴灵敏度降低了的压电振动片、安装有该压电振动片的压电振子以及加速度传感器。该压电振动片由Z切割压电基板形成,具有:弯曲振动的振动臂;基部,其固定所述振动臂的纵长方向的一端侧而将所述振动臂以悬臂状态支撑,所述振动臂的纵长方向的另一端侧为自由端,所述压电振动片具有在所述振动臂的+Z面侧的面沿所述纵长方向设置的第一槽、和在所述振动臂的-Z面侧的面沿所述纵长方向设置的第二槽,所述第一槽的所述基部侧的端比所述第二槽的所述基部侧的端靠近所述基部侧,所述第二槽的所述基部侧的端比所述第一槽的所述自由端侧的端靠近所述基部侧。
Description
本发明是申请号为200810170678.9、申请日为2008年10月30日、发明名称为“压电振动片、压电振子以及加速度传感器”的中国发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种使他轴灵敏度降低了的压电振动片、压电振子以及加速度传感器。
背景技术
一般来说,音叉型石英振动片的振动臂的正反面(XY平面)的形状是对称的,例如,专利文献1中记载了特别是振动臂的正反面形成有凹形槽的音叉型石英振动片。音叉型石英振子当以其振动臂的纵长方向为Y轴时可以用作检测Y轴方向加速度用的加速度传感器材料。此外,音叉型石英振子朝向作为音叉型石英振子厚度方向的+Z轴方向进行加速运动时,音叉型石英振子的振动臂受到惯性力的影响,向-Z轴方向弯曲,此外相反地,向-Z轴方向进行加速运动时,音叉型石英振子的振动臂向+Z轴方向弯曲。
专利文献1:日本特开2004-200917号公报
因此,发明者对由Z切割石英基板所形成的音叉型压电振子在其振动臂弯曲状态下应力的分布进行了调查,发现应力集中在+Z面侧的平面。亦即,发现了不因弯曲而被压缩或者拉伸的中立面产生于靠近+Z面侧。由此可以说音叉型石英振动片的+Z面侧的刚性比-Z面侧高。
如上所述的音叉型石英振子主要以Z切割石英基板为基础材料形成,该情况下,结晶在厚度方向上的结合状态不具对称性,在厚度方向上具有各向异性。亦即,将音叉型石英振动片掉转后,其结晶的排列与原来的音叉型石英振动片的结晶排列不同。根据这样的各向异性,与弯曲应力相关的弹性常数、压电常数等在+Z面、-Z面并不相同,由此刚性产生差别,在为石英的情况下+Z面侧刚性更高。
将这样的+Z面侧和-Z面侧具有刚性差的音叉型压电振子用作如上所述的用于检测Y轴方向加速度的加速度传感器的情况下,由于加速度传感器会对Z轴方向的加速度产生反应,亦即产生他轴灵敏度,因此不能正确地得到Y轴方向的加速度检测结果。
可以认为这样的他轴灵敏度问题是如下那样产生的。在刚性相对+Z面侧和-Z面侧的Z方向弯曲不平衡时,使音叉型石英振子振荡并进行弯曲振动的话,从上述中立面起,在+Z面侧,相对所述弯曲振动的刚性增强,在-Z面侧,相对所述弯曲振动的刚性减弱。其结果是,由于作用在-Z面侧的振幅比+Z面侧的更大,因此由于来自振幅较大的部分且刚性较强的+Z面的拉伸应力,振动臂的振动方向被引到+Z面侧,结果是振动臂没有形成相对于整体为板状的音叉型石英振子所形成的平面水平的振动。亦即,音叉型石英振子的振动臂不仅沿X轴方向,也沿Z轴方向振动。在这样的振动方式的基础上,使音叉型石英振子进行Z轴方向的加速运动时,由于振动臂的沿Z轴方向振动的成分受到由Z轴方向的加速度产生的惯性力,因此Z轴方向的振动频率发生变化,与此相伴地沿X轴方向产生振幅的振动臂的共振频率也发生变化。并且,该影响除了作为音叉型石英振子的预期共振频率,还表现为噪音。
发明内容
因此,本发明着眼于上述问题点,目的在于提供一种使压电振动片的两面相对于上述弯曲振动取得刚性平衡,从而降低了他轴灵敏度的压电振动片,以及安装有该压电振动片的压电振子和加速度传感器。
本发明解决上述课题的至少一部分,可以作为以下的应用例来实现。
【应用例1】一种压电振动片,该压电振动片具有:振动臂,其沿第一方向延伸,并被悬臂支撑;基部,其悬臂支撑所述振动臂;以及激励电极,其使所述振动臂沿与所述第一方向垂直的第二方向弯曲振动,该压电振动片的特征在于,所述振动臂具有调整部,该调整部相对于与所述第一方向和第二方向垂直的第三方向的弯曲来调整刚性。
由压电基板所形成的压电振动片,由于其各向异性而有时会有各面相对于弯曲应力等的刚性不同的情况。使这样的压电振动片通过激励电极进行弯曲振动的话,不仅在预定的振幅方向,在与该方向垂直的方向上也会有进行振幅的成分。因此根据应用例1,通过取得相对于所述弯曲振动的刚性平衡,能够减少在与振动臂的弯曲振动相垂直的振动方向上进行振动的成分。因此,能够形成使来自第三方向的加速度所引起的弯曲振动的共振频率产生的偏差减小的压电振动片。
【应用例2】一种压电振动片,该压电振动片由Z切割压电基板形成,并且由如下部分构成:振动臂,其在纵长方向上被悬臂支撑;基部,其悬臂支撑所述振动臂;以及激励电极,其使所述振动臂沿与厚度方向垂直的方向弯曲振动,该压电振动片的特征在于,所述振动臂具有调整部,该调整部相对于所述振动臂的厚度方向的弯曲来调整刚性。
由Z切割压电基板所形成的压电振动片,由于其各向异性而使+Z面和-Z面相对于弯曲应力等的刚性不同。使这样的压电振动片通过激励电极进行弯曲振动的话,不仅有相对于板状的压电振动片所形成的平面水平地进行振动的成分,在与该面垂直的方向(厚度方向)上也有进行振动的成分。因此根据应用例2,通过取得相对于所述弯曲振动的刚性平衡,能够减少在振动臂的厚度方向上进行振动的成分。因此,能够形成使来自厚度方向上的加速度所引起的弯曲振动的共振频率的偏差减小的压电振动片。
【应用例3】如应用例2所述的压电振动片,其特征在于,所述调整部是从所述振动臂的朝向所述第三方向的面的基部侧起沿所述振动臂的自由端方向形成的槽。
根据应用例3,槽形成在通过压电振动片的弯曲振动作用最强弯曲应力的部分即振动臂的基部侧且在其+Z面上,由此有效地减弱振动臂的+Z面侧的相对于弯曲振动引起的弯曲应力的刚性,取得振动臂的+Z面侧和-Z面侧的刚性平衡,能够减少振动臂的弯曲振动在厚度方向上的成分。因此,能够形成厚度方向上的加速度检测灵敏度、亦即他轴灵敏度降低了的压电振动片。
【应用例4】如应用例2所述的压电振动片,其特征在于,所述调整部为在所述振动臂的+Z面的基部侧形成的切槽。
根据应用例4,切槽形成在通过压电振动片的弯曲振动作用最强弯曲应力的部分即振动臂的基部侧且在其+Z面,由此与应用例3的情况相比仅通过在更小的区域进行蚀刻加工,就可以有效地减弱+Z面侧的相对于弯曲振动引起的弯曲应力的刚性。进而不像应用例3的情况那样需要光蚀刻加工中对槽进行定位的高精度图案,因此能够提高压电振动片的制造成品率。
【应用例5】如应用例2所述的压电振动片,其特征在于,所述调整部具有:从所述振动臂的+Z面的基部侧起沿所述振动臂的自由端方向形成的第一槽;以及从所述振动臂的-Z面的基部侧起沿所述振动臂的自由端方向形成的第二槽,并且,所述第一槽形成得比所述第二槽深。
根据应用例5,槽设置在通过压电振动片的弯曲振动作用最强弯曲应力的部分即振动臂的基部侧的两面上,由此能够使压电振动片的CI值降低,进而通过使+Z面侧的槽比-Z面侧设置得更深,从而能够减小+Z面侧和-Z面侧的相对于弯曲振动引起的弯曲应力的刚性的相对强度差,取得振动臂的+Z面侧和-Z面侧相对于弯曲振动的刚性平衡,能够减少振动臂的弯曲振动在厚度方向上的成分。因此,能够形成厚度方向上的加速度检测灵敏度、亦即他轴灵敏度被抑制、且CI值较低的压电振动片。
【应用例6】如应用例2所述的压电振动片,其特征在于,所述调整部具有:从所述振动臂的+Z面的基部侧起沿所述振动臂的自由端方向形成的第一槽;以及从所述振动臂的-Z面的基部侧起沿所述振动臂的自由端方向形成的第二槽,并且,所述第一槽的基部侧的末端比所述第二槽的基部侧的末端靠近基部侧。
根据应用例6,槽形成在通过压电振动片的弯曲振动作用最强弯曲应力的部分即振动臂的基部侧且在其+Z面侧,由此能够有效地减弱+Z面侧的相对于弯曲振动引起的弯曲应力的刚性,取得振动臂的+Z面侧和-Z面侧的相对于弯曲振动引起的弯曲应力的刚性平衡。此外,+Z面侧的槽和-Z面侧的槽不会在深度方向上相互干扰。因此,与应用例5相比,能够提高槽在深度方向上的设计自由度,并且能够将槽设计得比应用例5的情况更深,因而能够形成与应用例5的情况相比CI值更低的压电振动片。此外,由于与应用例5的情况相比厚度方向上的非对称性提高,因此提高了抑制由厚度尺寸引起的产生多余振动的效果。
【应用例7】如应用例6所述的压电振动片,其特征在于,在所述第二槽的基部侧的末端形成有重叠区域,该重叠区域比所述第一槽的自由端侧的末端靠近基部侧,并从厚度方向看所述第一和第二槽是重合的。
根据应用例7,与应用例6相同地,+Z面侧的槽和-Z面侧的槽不会产生深度方向上的相互干扰,提高了槽在深度方向上的设计自由度,并且在重叠区域,振动臂在厚度方向上变薄,形成于两面上的槽中的激励电极之间的距离缩短,能够对重叠区域施加较大的电场,因此能够形成CI值进一步降低的压电振动片。此外,槽区域与蚀刻液的接触比外形区域的情况少,因此槽区域的蚀刻速度比外形的蚀刻速度慢。因此,不需要用于将槽挖深的特别工序,就可以在形成槽的同时进行压电振动片的外形落料,能够形成比应用例6情况下的成品率更高的压电振动片。
【应用例8】如应用例2所述的压电振动片,其特征在于,所述调整部由以下部分构成:从所述振动臂的+Z面的基部侧起沿所述振动臂的自由端方向形成的第一槽;从所述振动臂的-Z面的基部侧起沿所述振动臂的自由端方向形成的第二槽;以及在所述第二槽的基部侧形成的梁。
根据应用例8,使槽的长度构成得较短,使得由压电振动片的弯曲振动产生的最强弯曲应力所施加的部分即振动臂的基部侧为厚壁,因此即使梁的长度构成得较短,相对于+Z面侧也能够使-Z面侧的相对于弯曲振动引起的弯曲应力的刚性提高,能够取得振动臂的+Z面侧和-Z面侧相对于弯曲振动引起的弯曲应力的刚性平衡。此外,由于能够充分确保用于形成激励电极膜的槽长度,因此能够在槽内较广地形成压电振动片的电极。此外,由于维持了在两个面上设有槽的方式,因此能够形成具有CI值不比应用例5的压电振动片逊色的压电振动片。进而,通过形成有梁,因此与应用例5或6的情况相比,厚度方向上的非对称性提高,所以提高了抑制由厚度尺寸引起的产生多余振动的效果。
【应用例9】如应用例8所述的压电振动片,其特征在于,所述梁离开所述第二槽的基部侧并靠近自由端侧。
根据应用例9,随着在-Z面侧的槽中梁从基部侧向自由端侧越远离,-Z面的相对于弯曲振动的弯曲应力的刚性越弱。因此,通过适当地确定梁的位置,可以对振动臂的-Z面的相对于弯曲振动的弯曲应力的刚性进行微调。此外,通过适当地确定梁的位置,可以确定厚度方向上非对称性的程度,因此能够进行用于抑制多余振动的最优化。
【应用例10】如应用例1至9中的任一项所述的压电振动片,其特征在于,所述调整部具有设于振动臂的+Z面的第一电极膜和设于振动臂的-Z面且比所述第一电极膜薄的第二电极膜。
根据应用例10,无需对压电振动片进行形成上述槽等的特别的蚀刻处理,通过使-Z面侧的电极膜比+Z面侧更厚,就可相对提高-Z面侧相对于弯曲振动产生的弯曲应力的刚性,能够取得两个面相对于弯曲振动的刚性平衡,能够减少振动臂的弯曲振动在厚度方向上的成分。因此,能够形成厚度方向上的加速度的检测灵敏度、亦即他轴灵敏度降低了的压电振动片。此外,由于无需在压电振动片上形成槽等,因此可以避免制造过程的复杂化,能够提高压电振动片的制造成品率。进而,通过将本应用例附加到应用例1至9中记载的压电振动片,不仅通过由蚀刻加工得到的槽等,也可以通过电极膜,来对相对于弯曲振动的刚性平衡进行调整,因此能够扩大振动臂的刚性调整范围,更为有效地降低他轴灵敏度。
【应用例11】如应用例1至10中的任一项所述的压电振动片,其特征在于,所述振动臂以两根平行地被悬臂支撑的方式设置于所述基部上,形成于一方振动臂的所述激励电极和形成于另一方振动臂的所述激励电极通过交叉配线连接。
根据应用例11,通过使所述振动臂以两根平行地被悬臂支撑的方式设置于所述基部上,从而使振动臂形成为音叉型,进而通过将激励电极交叉配线到所述振动臂,能够形成可进行以振动臂的相互接近、离开的弯曲振动为基本波模式的反相振动的音叉型压电振动片,进而通过将应用例1至10的任一项应用于所述压电振动片,能够形成厚度方向上的加速度亦即他轴灵敏度降低了的音叉型压电振动片。
【应用例12】一种压电振子或者加速度传感器,其特征在于,将应用例1至11中的任一项所述的压电振动片以所述基部为固定端安装成悬臂支撑状态。
根据应用例12,能够构筑安装有如下压电振动片的压电振子:该压电振动片以第一方向或纵长方向为检测轴,通过使弯曲振动在Z轴方向上进行振动的成分减少,从而使他轴灵敏度降低。此外,能够构筑安装有如下压电振动片的加速度传感器:该压电振动片以第一方向或纵长方向为加速度检测轴,通过使弯曲振动在厚度方向上进行振动的成分减少,使他轴灵敏度降低。进而,安装后的频率调整在振动臂的自由端侧进行,而刚性调整可以在振动臂的基部侧进行,因此频率调整和刚性调整可以不相互干扰而单独进行。
附图说明
图1是第一实施方式的音叉型压电振动片的示意图。
图2是表示在厚度方向上产生弯曲的情况下的中立面的沿A-A线剖视图。
图3是第二实施方式的音叉型压电振动片的示意图。
图4是第三实施方式的音叉型压电振动片的沿A-A线剖视图。
图5是第四实施方式的音叉型压电振动片的示意图。
图6是第五实施方式的音叉型压电振动片的沿B-B线剖视图。
图7是第六实施方式的音叉型压电振动片的沿B-B线剖视图。
图8是第七实施方式的加速度传感器的示意图。
图9是表示音叉型压电振动片在厚度方向上产生弯曲时的应力分布的示意图。
图10是表示音叉型压电振动片的频率变动的模拟结果的表。
标号说明
10:音叉型压电振动片;12:基部;14:振动臂;16:+Z面;18:-Z面;20:第一侧面;22:第二侧面;24:根部;26:槽;28:第一内面;30:第二内面;32:缩颈部;34:支脚部;36:第一侧面电极膜;38:第二侧面电极膜;40:第一内面电极膜;42:第二内面电极膜
44:底面电极膜;46:第一激励电极膜;48:第二激励电极膜;50:第三激励电极膜;52:引出电极膜;54:连接电极膜;56:中立面;57:重叠区域;58:切槽;60:+Z面槽;62:-Z面槽;64:+Z面槽;66:-Z面槽;68:+Z面槽;70:-Z面槽;72:梁;74:电极膜;76:区域;78:位置;80:位置;82:加速度传感器;84:支脚用电极;86:封装;88:盖;90:激光。
具体实施方式
以下,对本发明所述的压电振动片、压电振子以及加速度传感器的最佳实施方式,以音叉型压电振动片为基础参照附图进行说明,当然对后述的具有一根或者两根以上的振动臂的压电振动片都适用。
第一实施方式所述的音叉型压电振动片的示意图以图1(a)(整体图)、(b)、(c)(沿A-A线剖视图)表示。另外,由于后述的实施方式在整体的外型上都是相同的,因此图1(a)中所记载的A-A线、B-B线也同样适用于其他实施方式。此外,如图1所示的相互垂直的X轴、Y轴、Z轴方向和音叉型压电振动片的关系也同样适用于其他实施方式。进而,对于任一项实施方式,音叉型压电振动片的弯曲振动都是基本波模式。
第一实施方式所述的压电振动片由Z切割压电基板形成,并且该压电振动片具有:振动臂,其沿纵长方向延伸,并被悬臂支撑;基部,其悬臂支撑所述振动臂;以及激励电极,其使所述振动臂沿与所述厚度方向垂直的方向弯曲振动,所述振动臂以两根平行地被悬臂支撑的方式设置于所述基部上,形成于一方的振动臂的所述激励电极和形成于另一方振动臂的所述激励电极通过交叉配线连接,所述振动臂具有调整部,该调整部相对于厚度方向的弯曲具有刚性,并且该调整部是从所述振动臂的+Z面的基部侧开始,沿所述振动臂的自由端方向设置的槽。
图1(a)是表示本发明的实施方式所述的压电振子的制造方法中使用的音叉型压电振动片10的俯视图。另外,音叉型压电振动片10的仰视图与俯视图对称地表示,且仅没有表示出槽26这一点不同。音叉型压电振动片10由石英、钽酸锂、铌酸锂等压电材料构成。在材料为石英的情况下,具有以作为石英结晶轴之一的Z轴为法线方向的Z面,但是实际上Z面的法线是与所述Z轴保持最大10°左右的偏角地从石英结晶中切出来的。音叉型压电振动片10包括基部12和从基部12延伸出来的一对振动臂14。
图1(b)是图1(a)所示的音叉型压电振动片10的沿A-A线的剖视放大图(为了说明,其中省略了激励电极膜)。图1(c)是图1(a)所示的音叉型压电振动片10的沿A-A线的剖视放大图(包括激励电极膜)。振动臂14具有相互朝向相反方向的+Z面16(广义来说是表面)、-Z面(广义来说是背面)、在两侧与+Z面16和-Z面18连接的第一侧面20和第二侧面22。
另一方面,(图1(b)中左侧的)振动臂14的第一侧面20与另一方(图1(b)中右侧)的振动臂14的第二侧面22以相互对置的方式并排设置,并以悬臂支撑状态分别支撑在基部12上。因此,音叉型压电振动片10的振动臂14的基部12侧为固定端,另一端为自由端。并且,使振动臂14在基本波模式下弯曲振动时,振动臂14的基部12侧是弯曲振动产生的弯曲应力最强的部分,自由端侧是以最大振幅振动的部分。
振动臂14在与基部12连接的根部24(固定端),朝向基部12侧扩展宽度,以较广的宽度与基部12连接,因此刚性提高。
振动臂14在+Z面16分别形成有沿纵长方向延伸的槽26。槽26具有振动臂14的纵长方向的50%~70%的长度。此外,槽26具有振动臂14的宽度的60%~90%的宽度。槽26包括与第一侧面20背对背地延伸的第一内面28和与第二侧面22背对背地延伸的第二内面30。
通过槽26使振动臂14的相对于弯曲振动的刚性降低,与此同时,能够在第一侧面20和第一内面28之间以及第二侧面22和第二内面30之间形成强电场,因此能够得到较高的逆压电效果。其结果是,使振动臂14有效地进行振动,可以降低CI值。此外,后面也会进行叙述,在+Z面16侧设置槽26,另一方面,在-Z面18侧不设置槽,或者即使设置槽也是设置比+Z面16侧的槽更浅或者更小的槽,从而能够消除相对于弯曲振动的刚性差。
以宽度方向(X轴方向)的宽度变窄的方式在基部12上形成相互对置的一对缩颈部32。该对缩颈部32形成于音叉型压电振动片10的支脚部34和振动臂14之间。因此,通过缩颈部32,能够隔断振动臂14的振动传递,因此可抑制振动经由基部12或振动臂14传递到外部(振动泄漏),并防止CI值上升。在能够确保基部12的强度的范围内,缩颈部32的长度(深度)越长(越深),抑制振动泄漏的效果越大。
如图1(c)所示,在振动臂14形成有激励电极膜。激励电极膜可以是包括具有以上以下厚度的底层Cr膜和形成于Cr膜上的具有以上以下厚度的Au膜的多层结构。Cr膜与石英的紧贴性更高,Au膜电阻较低且不易氧化。激励电极膜由如下部分构成:分别形成于第一和第二侧面20、22的第一和第二侧面电极膜36、38;分别形成于第一和第二内面28、30的第一和第二内面电极膜40、42;以及形成于-Z面18的底面电极膜44。
构成第一激励电极膜46的第一和第二内面电极膜40、42连续地形成于一个槽26,并且相互电连接,从而构成第一激励电极膜46。
此外,形成于一个振动臂14的第一侧面电极膜36和第二侧面电极膜38电连接,从而构成第二激励电极膜48。
此外,底面电极膜44构成第三激励电极膜50。
形成于一方振动臂14的槽26上的第一激励电极膜46,与形成于基部12的+Z面16上的引出电极膜52连接,并与形成于另一方振动臂14侧面的第二激励电极膜48连接。此外,形成于一方振动臂14的-Z面18的第三激励电极膜50,与形成于基部12的-Z面18的引出电极膜(未图示)连接,并与形成于另一方振动臂14侧面的第二激励电极膜48连接。形成于另一方振动臂14的两侧面的第一侧面电极膜36和第二侧面电极膜38,通过在振动臂14前端侧的+Z面16和-Z面18的至少一方上形成的连接电极膜54连接起来。另外,连接电极膜54也可以作为调整频率用的锤使用。例如,可以通过减少连接电极膜54的质量来提高共振频率。
在本实施方式中,第一侧面电极膜36和第一内面电极膜40之间、第一侧面电极膜36和底面电极膜44之间施加有电压,在第二侧面电极膜38和第二内面电极膜42之间、第二侧面电极膜38和底面电极膜44之间也施加有电压,由此使振动臂14的一方的侧端伸出而另一方的侧端缩进,从而使振动臂14弯曲并振动。换言之,在一个振动臂14上,通过在第一激励电极膜46和第二激励电极膜48之间、第三激励电极膜50和第二激励电极膜48之间施加电压,使振动臂14的第一侧面20和第二侧面22伸缩,从而使振动臂14弯曲振动。另外已知,第一和第二激励电极膜46、48的纵长方向的长度,在达到振动臂14的长度的70%之前,越长的话CI值越低。
对图1(c)中本实施方式所述的音叉型压电振动片10的动作进行说明。如图1(c)所示,在一方振动臂14的第一激励电极膜46和第二激励电极膜48之间、第三激励电极膜50和第二激励电极膜48之间施加电压,在另一方振动臂14的第一激励电极膜46和第二激励电极膜48之间、第三激励电极膜50和第二激励电极膜48之间施加电压。
其中,以一方(左侧)振动臂14的第一激励电极膜46和第三激励电极膜50与另一方(右侧)振动臂14的第二激励电极膜48电位相同(在图1(c)的例子中为+电位),一方(左侧)振动臂14的第二激励电极膜48与另一方(右侧)振动臂14的第一激励电极膜46和第三激励电极膜50电位相同(在图1(c)的例子中为-电位)的方式,使第一激励电极膜46、第二激励电极膜48和第三激励电极膜50通过交叉配线而与交流电源连接起来,并施加作为驱动电压的交变电压。通过施加电压,如图1(c)的箭头所示,产生电场,由此,振动臂14以相互反相振动的方式(振动臂14的自由端侧在以Z轴为法线的面内相互接近、离开的方式)被激励并进行弯曲振动。此外,调整交变电压从而使振动臂14以基本模式进行振动。
在图2(a)(没有槽26的情况)和(b)(形成有槽26的情况)中通过沿A-A线剖视图来表示音叉型压电振动片10沿Z轴方向弯曲的情况下产生的中立面的状态。如以上所述,当加速度在Z轴方向上作用时,音叉型压电振动片10弯曲,+Z面16侧作用有拉伸应力,-Z面18侧作用有压缩应力。并且,振动臂14内既不产生压缩也不产生拉伸的中立面56,如图2(a)所示产生于靠近+Z面16侧。这样地使音叉型压电振动片10进行弯曲振动后,不仅X方向产生振动,Z方向也有进行振动的成分。其结果是,弯曲振动的沿Z轴方向进行振动的成分因Z轴方向的加速度而受到惯性力,由此弯曲振动的沿Z轴方向的振动频率产生变动,与此相伴地,在振动臂的X轴方向产生振动的弯曲振动的共振频率发生变动。
另一方面,通过如图2(b)所示地形成槽26,从而形成剖面形状为单面凹形的振动臂14。在该状态下使音叉型压电振动片10弯曲振动时,所述槽26从与该弯曲振动引起的弯曲应力最为相关的部分即振动臂14的基部12侧的根部24向自由端侧延伸形成,由此消除了最有助于振动臂14的分担相对于弯曲振动的刚性的部分,因此有效地削弱了相对于+Z面16侧的弯曲振动的刚性。此时,中立面56如图2(b)所示向厚度方向的中间部移位,缩小了振动臂14中比中立面56靠近+Z面16侧的成分的弯曲模量与比中立面56靠近-Z面18侧的成分的弯曲模量之差,由此能够减少弯曲振动的在Z轴方向上进行振动的成分。因此,即使音叉型压电振动片10从Z轴方向作用加速度,也能够将弯曲振动因来自Z轴方向的加速度而受到的惯性力抑制到较低程度,降低来自Z轴方向的加速度的检测灵敏度。
如上所述,由Z切割压电基板形成的压电振动片,因其各向异性而导致相对于+Z面16和-Z面18的弯曲应力等的刚性不同。使这样的压电振动片通过激励电极而进行弯曲振动的话,不仅具有与板状的压电振动片所形成的平面水平地进行振动的成分,还具有在与其垂直的方向(厚度方向)上进行振动的成分。因此,根据第一实施方式,通过取得相对于所述弯曲振动的刚性平衡,从而能够降低沿振动臂的厚度方向进行振动的成分。因而,能够形成使来自厚度方向上的加速度所引起的弯曲振动的共振频率产生的偏差减少的压电振动片。进而,根据第一实施方式,槽26形成在因压电振动片的弯曲振动而施加有最强的弯曲应力的部分即振动臂14的基部12侧且在其+Z面16上,由此有效地减弱振动臂14的+Z面16侧的相对于弯曲振动引起的弯曲应力的刚性,取得振动臂14的+Z面16侧和-Z面18侧的刚性平衡,能够减少振动臂14的弯曲振动在厚度方向上的成分。因此,能够形成厚度方向上的加速度的检测灵敏度、亦即他轴灵敏度降低了的压电振动片。此外,通过使振动臂14以两根平行地被悬臂支撑的方式设置于基部12上,从而使振动臂14形成为音叉型,进而通过将激励电极交叉配线在所述振动臂14上,能够形成可进行振动臂14相互接近、分离的弯曲振动为基本波模式的反相振动的音叉型压电振动片,进而通过将后述的实施方式的任一项应用于所述压电振动片,能够形成厚度方向上的加速度亦即他轴灵敏度降低了的音叉型压电振动片。
图9(a)是将图9(d)中示意性地表示的音叉型压电振动片10以基部12悬臂支撑,并在Z轴方向施加有加速度α时的沿C-C线的剖视图。其中,音叉型压电振动片10的石英结晶轴与本发明的图1(a)相同,为了说明简单,表示为省略了缩颈部、槽以及激励电极的形状。此外,由石英构成的振动臂的长度为3200μ,宽度为204μ。
在Z轴方向即+Z面16的法线方向施加加速度α时,沿与加速度α相反的-Z面18方向对振动臂14作用有惯性力。其结果是,振动臂14弯曲,振动臂14的+Z面16附近沿Y轴方向(纵长方向)作用有拉伸应力,振动臂14的-Z面18附近沿Y轴方向作用有压缩应力。
发明者模拟了图9(a)的加速度α为500G(G为重力加速度的绝对值)时Y轴方向的应力分布。将根部24附近的区域76的应力分布的模拟结果表示在图9(b)(Y-Z平面)中,将沿D-D线剖面中的应力分布(中立面)的模拟结果表示在图9(c)(X-Z平面)中。
由图9(a)、(b)可以知道,随着离开+Z面16接近-Z面18,Y轴方向的应力从拉伸到压缩连续地变化,并形成Y轴方向应力为0的面,亦即中立面56。发明者根据模拟结果发现,中立面56与+Z面16的距离比中立面56与-Z面18的距离短,亦即中立面56有偏移。发明者认为,该中立面56的偏移是因如下原因而产生的:石英的+Z面16侧的相对于Z轴方向弯曲引起的弯曲应力的刚性,比-Z面18侧的相对于Z轴方向弯曲引起的弯曲应力的刚性高。
此外,发明者发现,从中立面56向+Z面16侧离开距离为L的位置78处的拉伸应力的绝对值,比从中立面56向-Z面18侧离开距离为L的位置80处的压缩应力的绝对值高。亦即,发现应力集中于+Z面16侧的趋势。根据这些情况,认为音叉型压电振动片10的相对于由基本波模式产生的弯曲振动引起的弯曲应力的刚性,从中立面56起在+Z面16侧与在-Z面18侧也不同。
通过模拟求得音叉型压电振动片10在施加有Z轴方向亦即Z面的法线方向的加速度时的基本波模式的固有共振频率的变化,并作为频率偏差表示在图10(b)中。频率偏差是指每个Z面法线方向的加速度的单位变化量所对应的频率变化,其中单位为ppm/1G。另外,每个Z轴方向加速度的单位变化量所对应的频率变化,有时也称作厚度方向灵敏度。
模拟中使用的音叉型压电振动片为:采用了没有形成槽的形状的各向同性材料的音叉型压电振动片(1),采用了没有形成槽的形状的各向异性材料的音叉型压电振动片(2),采用了在+Z面侧形成有槽的各向异性材料的音叉型压电振动片(3),采用了在-Z面侧形成有槽的各向异性材料的音叉型压电振动片(4)。
音叉型压电振动片(1)-(4)除了槽的有无和槽的位置外都为图1(a)~(c)所示的形状,且各种尺寸如图10(a)所示那样规定。其中,采用了在+Z面侧形成有槽的形状的各向异性材料的音叉型压电振动片(3)的振动臂的长度为1644μ,其他例子的音叉型压电振动片(1)、(2)、(4)则被微调。亦即,其他尺寸不改变的话,基本波模式的固有共振频率Fd随槽的有无和槽的位置、材料而发生变化,但是通过对振动臂的长度的微调,调整为其他尺寸和Fd不变。另外,悬臂梁的基本波模式的固有共振频率一般与振动臂长度的二次方成反比例。
由图10(b)可以知道,即使是没有槽的形状,使用了各向异性材料的音叉型压电振动片(2),与使用了各向同性材料的音叉型压电振动片(1)相比,有约两个数位的频率偏差。
此外,使用了各向异性材料的情况下,在+Z面侧设置槽的音叉型压电振动片(3),与没有槽的形状的音叉型压电振动片(2)相比,频率偏差要低大约一半,另一方面,在-Z面侧设置槽的音叉型压电振动片(4),其与没有槽的形状的音叉型压电振动片(2)相比,频率偏差增加了。
由此,可以认为在振动臂的+Z面侧设置槽的话,+Z面侧的相对于弯曲振动引起的弯曲应力的刚性降低,能够与-Z面侧的相对于弯曲振动引起的弯曲应力的刚性取得平衡,其结果是频率偏差降低。
另一方面,可以认为在-Z面侧设置槽的话,-Z面侧的相对于弯曲振动引起的弯曲应力的刚性降低,与+Z面侧的相对于弯曲振动引起的弯曲应力的刚性差增大,平衡恶化,其结果是频率偏差增加。
图3是第二实施方式的音叉型压电振动片10的示意图(图3(a))以及沿A-A线的剖视图(图3(b))。第二实施方式所述的音叉型压电振动片10基本与第一实施方式相同,但其特征在于,调整振动臂的相对于弯曲振动的刚性的调整部,为从所述振动臂的+Z面侧的基部侧沿所述振动臂的自由端方向设置的切槽。另外,第二实施方式以及其后的实施方式中音叉型压电振动片都形成有激励电极膜,但是其方式与第一实施方式相同因而省略其说明。
第二实施方式的切槽58能够以剩余下要形成切槽的部分的方式对音叉型压电振动片原始板(未图示)覆盖金属膜,并通过蚀刻处理而形成。切槽58可以认为是使第一实施方式的槽26的宽度加宽而振动臂14的X轴方向的宽度相同而形成的部件。如上所述振动臂14的基部12侧是受到最强的弯曲振动引起的弯曲应力的部分。若在此处形成切槽58,则可使相对于弯曲振动的刚性分担最多的部分比槽26切取得更多。因此,将从振动臂14的基部12侧沿其自由端方向形成的同样长度的槽和切槽进行比较时,可以明确切槽对刚性的调整效果更明显。反过来说,切槽没有必要在自由端方向形成得那么长,只要形成在包括振动臂14的基部12的较小区域中即可。
因此,根据第二实施方式,在通过压电振动片的弯曲振动作用最强弯曲应力的部分即振动臂14的基部侧,在其+Z面16形成切槽58,从而仅通过蚀刻加工比第一实施方式的情况中更小的区域,就可以有效地减弱+Z面16侧的相对于弯曲振动的弯曲应力的刚性。进而无需应用例3的情况那样,即不需要在光蚀刻加工中进行槽的定位的高精度图案,因此能够提高压电振动片制造的成品率。
图4是表示第三实施方式所述的音叉型压电振动片10的沿A-A线的剖视图。第三实施方式所述的音叉型压电振动片10的基本结构与第一实施方式相同,但是其特征在于,振动臂的刚性调整部具有:从所述振动臂的+Z面的基部侧起沿所述振动臂的自由端方向形成的第一槽;以及从所述振动臂的-Z面的基部侧起沿所述振动臂的自由端方向形成的第二槽,并且所述第一槽形成得比所述第二槽深。另外,通过这样在两个面形成槽,使音叉型压电振动片10的CI值比第一实施方式的情况更低,其中,为了形成作为第一槽的+Z面槽60和作为第二槽的-Z面槽62,为了使深度不同而不能同时进行图案形成并进行蚀刻处理,需要以不同的程序进行。此外,由于+Z面侧60和-Z面槽62的位置在振动臂14的纵长方向上是对齐的,因此不能使各槽的深度之和超过振动臂14的厚度。
这样在振动臂14上形成+Z面槽60和-Z面槽62后,通过形成槽而消除了振动臂14的分担相对于弯曲振动的弯曲应力的刚性的部分,因此+Z面16侧和-Z面18侧的刚性变弱。然而由于+Z面槽60形成得比-Z面槽62更深,因此+Z面16侧的刚性成比例地变小,因此+Z面16侧的刚性与-Z面18侧的刚性成为相对接近的值,结果是能够取得+Z面16侧和-Z面18侧的相对于弯曲振动的弯曲应力的刚性平衡。
因此,根据第三实施方式,将槽形成在通过压电振动片的弯曲振动作用最强弯曲应力的部分即振动臂14的根部24、亦即基部12侧的两面上,由此能够使音叉型压电振动片的CI值降低,进而通过使+Z面槽60设置得比-Z面槽62更深,从而能够减小+Z面16侧和-Z面18侧的相对于弯曲振动的弯曲应力的刚性的相对强度差,并取得振动臂14的+Z面16侧和-Z面18侧的相对于弯曲振动的刚性平衡,能够降低振动臂14的弯曲振动在Z轴方向上亦即在厚度方向上的成分。因此,能够形成厚度方向上的加速度的检测灵敏度亦即他轴灵敏度被抑制、且CI值较低的压电振动片。
图5是表示第四实施方式所述的音叉型压电振动片的示意图(图5(a))以及沿B-B线剖视图(图5(b))。第四实施方式所述的音叉型压电振动片的基本结构与第一实施方式相同,但是其特征在于,振动臂的刚性的调整部具有:从所述振动臂的+Z面的基部侧起沿所述振动臂的自由端方向形成的第一槽;以及从所述振动臂的-Z面的基部侧起沿所述振动臂的自由端方向形成的第二槽,并且,所述第一槽的基部侧的末端位于比所述第二槽的基部侧的末端靠近基部侧。
作为第一槽的+Z面槽64和作为第二槽的-Z面槽66的深度不同的情况下,不能同时对两者用光蚀刻加工进行图案形成并进行蚀刻处理而形成,而深度相同的情况下则可以同时形成。由于-Z面槽66以比+Z面槽64的自由端侧的终端更靠自由端侧的位置为基点沿自由端方向形成,因此不会有+Z面槽64、-Z面槽66相互干扰并在振动臂14的厚度方向形成贯通孔的情况。因此,各个槽能够形成为接近振动臂14厚度的深度。因此,与第三实施方式的情况相比可以使CI值进一步降低。
+Z面槽64形成于与该弯曲振动引起的弯曲应力最为相关的部分即振动臂14的基部12侧,但是-Z面槽66形成于与该弯曲振动引起的弯曲应力基本无关的振动臂14的非常远离基部12侧的位置。因此,通过形成这些槽而使相对于弯曲振动的弯曲应力的刚性减弱效果在+Z面槽64这方面更明显。
因此,根据第四实施方式,槽形成在通过音叉型压电振动片的弯曲振动作用最强弯曲应力的部分即振动臂14的根部24、亦即基部12侧且在+Z面16侧上,由此能够有效地减弱+Z面16侧的相对于弯曲振动的弯曲应力的刚性,取得振动臂的+Z面16侧和-Z面18侧的相对于弯曲振动的弯曲应力的刚性平衡。此外,+Z面槽64和-Z面槽66不会在深度方向产生干扰。因此,能够相对于第三实施方式提高槽的深度方向的设计自由度,并且能够将槽设计得比第三实施方式的情况更深,从而能够形成比第三实施方式的情况CI值更低的压电振动片。此外,由于比第三实施方式的情况在厚度方向的非对称性提高了,因此抑制由厚度尺寸引起的多余振动的效果更明显。
进而,如图5(c)所示,也可以使作为所述第二槽的-Z面槽66的基部12侧的末端位于比作为所述第一槽的+Z面槽64的自由端侧的末端更靠基部12侧的位置,并形成有所述第一和第二槽从厚度方向看重合的重叠区域67。重叠区域67可以通过由结晶的各向异性引起的各结晶面的不同蚀刻速度而形成。因此,利用各向异性蚀刻的话,可以设置重叠区域67的同时使+Z面槽64和-Z面槽66不贯通地形成。
因此,通过构成为图5(c)的结构,与上述同样地,作为+Z面16侧的槽的+Z面槽16与作为-Z面18侧的槽的-Z面槽66不会在深度方向产生干扰,提高了槽的深度方向的设计自由度,并且在重叠区域67,振动臂14的厚度方向上变薄,在两个面的槽中形成的激励电极之间的距离缩短,能够在重叠区域67施加较大的电场,因此能够形成CI值进一步降低了的压电振动片。此外,由于槽区域与蚀刻液的接触比外形区域的情况更少,因此槽区域的蚀刻速度比外形的蚀刻速度更慢。因此,不需要用于将槽挖深的特别工序,就可以在形成槽的同时进行压电振动片的外形落料,能够形成比上述情况下的成品率更高的压电振动片。
图6是表示第五实施方式所述的音叉型压电振动片的沿B-B线剖视图(图6(a))。第五实施方式所述的音叉型压电振动片10如图6(a)所示,基本与第一实施方式相同,但是其特征在于,调整振动臂的刚性的调整部由如下部分构成:从所述振动臂的+Z面的基部侧起沿所述振动臂的自由端方向形成的第一槽;从所述振动臂的-Z面的基部侧起沿所述振动臂的自由端方向形成的第二槽;以及在所述第二槽的基部侧形成的梁,所述梁从所述第二槽的基部侧向自由端侧离开。
作为第一槽的+Z面槽68和作为第二槽的-Z面槽70的槽深度相同,因此能够与梁72同时通过进行图案形成并进行蚀刻处理而形成。两槽的深度及位置在+Z面16侧和-Z面18侧是相同的,因此仅考虑槽的话相对于弯曲振动的刚性以相同比例减小,但是由于-Z面槽70的根部24亦即基部12侧具有梁72,因此本实施方式具有提高相对于弯曲振动的弯曲应力的刚性的效果,因此能够使-Z面18侧的相对于弯曲振动的弯曲应力的刚性比+Z面16侧相对提高,从而能够得到+Z面16和-Z面18侧的刚性平衡。
此外,如图6(b)所示,梁72的位置能够通过图案在-Z面槽70上自由地确定。如上所述振动臂14的根部24亦即基部12侧为最承受由弯曲振动引起的弯曲应力的部分,因此梁72形成于基部12侧时,使-Z面18侧的相对于弯曲振动的弯曲应力的刚性最大地增强,形成于自由端侧时使-Z面18侧的刚性最大地减弱,并与-Z面槽70没有梁72的情况相比将-Z面18侧的刚性调整为更强。亦即,通过改变梁72的位置,能够控制-Z面18侧的刚性,取得+Z面16侧和-Z面18侧的相对于弯曲振动的弯曲应力的刚性平衡。
因此,根据第五实施方式,以使通过压电振动片的弯曲振动作用最强弯曲应力的部分即振动臂14的基部12侧的壁变厚的方式使-Z面槽70的长度构成为比+Z面槽68更短,因此即使梁72的长度构成得较短,也能够相对于+Z面16侧,相对地提高-Z面18侧的相对于弯曲振动的弯曲应力的刚性,取得振动臂14的+Z面16侧和-Z面18侧的相对于弯曲振动的弯曲应力的刚性平衡。此外,由于能够充分确保用于形成激励电极膜的槽长度,因此能够在槽内较广地形成压电振子的电极。此外,由于维持了在两个面上设有槽的方式,因此能够形成具有CI值不比第三实施方式的压电振动片逊色的压电振动片。进而,通过形成有梁72,因此与第三实施方式的情况相比,厚度方向上的非对称性提高,因此提高了抑制由厚度尺寸引起的产生多余振动的效果。进而,随着在-Z面槽70中梁72从基部12侧向自由端侧越远离,-Z面18的相对于弯曲振动的弯曲应力的刚性越弱。因此,通过适当地确定梁72的位置,能够对振动臂14的-Z面18的相对于弯曲振动的弯曲应力的刚性进行微调。此外,通过适当地确定梁72的位置,能够确定厚度方向上非对称性的程度,因此能够进行用于抑制多余振动的最优化。
图7(a)是表示第六实施方式所述的音叉型压电振动片10的沿B-B线的剖视图。第六实施方式所述的音叉型压电振动片基本与第一实施方式相同,但其特征在于,调整刚性的调整部具有设于振动臂的+Z面的第一电极膜和设于振动臂的-Z面且比所述第一电极膜更厚的第二电极膜。
在第六实施方式中,通过电极膜74来调整+Z面16侧和-Z面18侧的相对于弯曲振动的弯曲应力的刚性平衡。电极膜74由用于使音叉型压电振动片10的振动臂14振荡的第一激励电极膜46、第二激励电极膜48、第三激励电极膜50、引出电极膜52以及连接电极膜54构成,在本实施方式中,使形成于振动臂14的电极膜74在+Z面16侧比-Z面18侧形成得更薄,相对地提高-Z面18侧的相对于弯曲振动的弯曲应力的刚性,与上述同样地使中立面56向厚度方向的中央部移动,发挥取得振动臂14的相对于弯曲振动的刚性平衡的效果。电极膜74的材料可以采用如上所述的Cr、Au、其他如Al等。另外,第一激励电极膜46、第二激励电极膜48、第三激励电极膜50、引出电极膜52以及连接电极膜54构成的电极膜74的电极图案与第一实施方式的情况相同。
使用电极膜74来调整振动臂14的相对于弯曲振动的弯曲应力的刚性时,石英以及这些金属的杨氏模量是重要的因素。杨氏模量越高,则相对于拉伸或者压缩的变形越小,相应地刚性也越高。
在本实施方式中,Cr的杨氏模量(285GPa)比Au的杨氏模量(82GPa)、Al的杨氏模量(69GPa)高。另一方面,石英的杨氏模量在Z面为大约100GPa。因此,Cr的杨氏模量也比石英的杨氏模量高,因此在电极膜74中使-Z面18侧的电极膜74b形成得比+Z面16侧的电极膜74a厚,由此得到的刚性调整效果在采用Cr作为电极膜74材料的情况下变得明显。
电极膜74通过喷敷等形成,该情况下通过采用使-Z面18侧的喷敷时间比+Z面16侧的喷敷时间更长等处理,从而可以使-Z面18侧比+Z面16侧形成得更厚。因此,通过调整电极膜74的材料以及其厚度,就能够调整+Z面16以及-Z面18的相对于弯曲振动的弯曲应力的刚性平衡。此外,如图7(b)的沿B-B线的剖视图所示,在如第一实施方式至第五实施方式的音叉型压电振动片10那样形成槽等之后(在图5(b)采用第五实施方式),可以使电极膜74不受任何限制地形成。
因此,根据第六实施方式,无需在压电振动片上进行形成上述槽等特别的蚀刻处理,通过使-Z面18侧的电极膜比+Z面16侧更厚,来相对地提高-Z面18侧的相对于弯曲振动的弯曲应力的刚性,从而取得两个面相对于弯曲振动的弯曲应力的刚性平衡,能够减少振动臂14的弯曲振动在Z轴方向上的成分。因此,能够形成Z轴方向亦即厚度方向上的加速度的检测灵敏度、亦即他轴灵敏度降低了的压电振动片。此外,由于无需在压电振动片上形成槽等,因此能够避免制造过程复杂化,可以提高压电振动片制造的成品率。进而,通过将本应用例附加到第一实施方式至第五实施方式中记载的压电振动片,不仅通过蚀刻加工得到的槽等,也可以通过电极膜74,来对+Z面16和-Z面18的相对于弯曲振动的刚性的平衡进行调整,因此能够扩大+Z面16和-Z面18的刚性调整范围,更为有效地降低他轴灵敏度。
图8是表示第七实施方式所述的压电振子以及加速度传感器的示意图。第七实施方式所述的压电振子以及加速度传感器的特征在于,将第一实施方式至第六实施方式的任一个音叉型压电振动片10以所述音叉型压电振动片10的基部12被悬臂支撑的方式安装。第七实施方式所述的加速度传感器82为将未图示的外部电路进行配线到由压电振动片10、支脚用电极84、封装86和以薄板玻璃等为材料的盖88构成的压电振子上而得到的。音叉型压电振动片10通过使其基部12与封装86底面经由支脚用电极84接合,音叉型压电振动片10以基部12为固定端以悬臂支撑的状态固定于封装86中。在将音叉型压电振动片10安装于封装86中之后,盖88通过缝焊而接合于封装86的上表面。通过上述结构能够构成以Y方向为加速度检测轴且降低了Z轴方向亦即厚度方向上的他轴灵敏度的加速度传感器82。
另外,加速度传感器82在安装后还有必要进行振动频率的微调。该振动频率的微调可以通过激光90除去位于作为振动臂的自由端侧的连接电极膜54处的电极膜74来改变其质量而进行,即使改变基部12侧的质量,振动频率也基本不会有变化。另一方面,对+Z面16和-Z面18的刚性的调整可以通过激光90除去用于覆盖振动臂14的基部12侧的电极膜68来进行。并且,+Z面16和-Z面18的相对于弯曲振动的弯曲应力的刚性变化,如上所述受到振动臂14的基部12侧的质量变化影响最大,因此即使通过激光90改变连接电极膜54侧的质量,也不会对压电振动片10的刚性平衡产生影响。因此,使第六实施方式所述的音叉型压电振动片10,如图8所示盖88用激光90可透过的材料(例如薄板玻璃)构成的话,不仅可以对振动臂14的连接电极膜54照射激光90以进行共振频率的微调,而且可以对振动臂14的基部12侧照射激光90以在安装后也能够调整相对于弯曲振动的弯曲应力的刚性的平衡。此时,+Z面16、-Z面18的任意一面都可以用作与支脚用电极84接合的接合面。当然,被照射激光90并除去了电极膜74的面的刚性更弱。
因此根据第七实施方式,能够构成安装有如下压电振动片的加速度传感器:该压电振动片以纵长方向为加速度检测轴,并通过使弯曲振动在Z轴方向上进行振动的成分减少,从而降低了他轴灵敏度。进而,安装后的频率调整可以在振动臂的自由端侧进行,而刚性的调整可以在振动臂的基部侧进行,因此可以使频率调整和刚性调整相互没有干扰地独立进行。
任意一种实施方式均以具有两根被悬臂支撑的振动臂的音叉型压电振动片为前提进行的叙述,当然振动臂为一根或者两根以上都可以适用本实施方式。此外,音叉型压电振动片不仅适用于加速度检测传感器,也可以用作其他压电设备材料,例如用于时钟源的压电振动片。
本发明所述的压电振动片的任意一种的实施方式中,均具有:振动臂,其沿第一方向延伸,并被悬臂支撑;基部,其悬臂支撑所述振动臂;以及激励电极,其使所述振动臂沿与所述第一方向垂直的第二方向弯曲振动,其共同的特征在于所述振动臂具有调整部,该调整部相对于与所述第一方向和第二方向垂直的第三方向的弯曲来调整刚性。
由压电基板形成的压电振动片,有时会因其各向异性而使各个面相对于弯曲应力等的刚性不同。通过激励电极使这样的压电振动片进行弯曲振动时,不仅在预定振幅方向上,在与其垂直的方向上也具有振幅成分。因此根据本发明,通过取得相对于所述弯曲振动的刚性平衡,能够减少与振动臂的弯曲振动垂直地振动的方向上的振动成分。因而,能够形成由第三方向的加速度引起的弯曲振动的共振频率偏差的产生减少的压电振动片。
因而,能够形成如下的压电振动片:该压电振动片沿与纵长方向(第一方向,Y方向)垂直的方向(第二方向,X方向)进行弯曲振动,并通过减少沿弯曲振动的Z方向(第三方向)的进行振动的成分,从而降低了他轴灵敏度,并且能够构成以压电振动片的基部为固定端在悬臂支撑状态进行安装的压电振子、压电设备。
Claims (6)
1.一种压电振动片,该压电振动片由Z切割压电基板形成,具有:弯曲振动的振动臂;基部,其固定所述振动臂的纵长方向的一端侧而将所述振动臂以悬臂状态支撑,所述振动臂的纵长方向的另一端侧为自由端,所述压电振动片的特征在于,
所述压电振动片具有在所述振动臂的+Z面侧的面沿所述纵长方向设置的第一槽、和在所述振动臂的-Z面侧的面沿所述纵长方向设置的第二槽,
所述第一槽的所述基部侧的端比所述第二槽的所述基部侧的端靠近所述基部侧,
所述第二槽的所述基部侧的端比所述第一槽的所述自由端侧的端靠近所述基部侧。
2.如权利要求1所述的压电振动片,其特征在于,
所述第一槽和所述第二槽从厚度方向看具有重合的区域。
3.如权利要求1所述的压电振动片,其特征在于,
所述第一槽的深度和所述第二槽的深度相同。
4.如权利要求1至3中的任一项所述的压电振动片,其特征在于,
所述压电振动片具有设于所述振动臂的+Z面的第一电极膜和设于所述振动臂的-Z面的第二电极膜,所述第一电极膜比所述第二电极膜薄。
5.一种压电振子,其特征在于,
将权利要求1至3中的任一项所述的压电振动片以所述基部为固定端以悬臂支撑状态安装于封装中。
6.一种加速度传感器,其特征在于,
将权利要求1至3中的任一项所述的压电振动片以所述基部为固定端以悬臂支撑状态安装于封装中。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109067379A (zh) * | 2013-03-14 | 2018-12-21 | 精工爱普生株式会社 | 振动元件、振子、振荡器、电子设备以及移动体 |
CN111200413A (zh) * | 2018-11-16 | 2020-05-26 | 株式会社大真空 | 压电设备 |
CN112797969A (zh) * | 2019-10-28 | 2021-05-14 | 精工爱普生株式会社 | 惯性计测装置、电子设备及移动体 |
Families Citing this family (50)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4539708B2 (ja) * | 2007-11-02 | 2010-09-08 | エプソントヨコム株式会社 | 圧電振動片、圧電振動子および加速度センサ |
TW201032470A (en) * | 2008-10-24 | 2010-09-01 | Seiko Epson Corp | Bending vibration piece, bending vibrator, and piezoelectric device |
JP2010193133A (ja) | 2009-02-18 | 2010-09-02 | Epson Toyocom Corp | 屈曲振動片および屈曲振動子 |
JP5240001B2 (ja) * | 2009-03-30 | 2013-07-17 | ブラザー工業株式会社 | 圧電アクチュエータの製造方法、圧電アクチュエータ、及び、液体移送装置 |
JP5385037B2 (ja) * | 2009-07-21 | 2014-01-08 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計並びに圧電振動片の製造方法 |
JP2011082945A (ja) * | 2009-09-08 | 2011-04-21 | Seiko Epson Corp | 屈曲振動片、屈曲振動子、および電子デバイス |
TW201131975A (en) * | 2009-09-18 | 2011-09-16 | Seiko Epson Corp | Vibrating reed, vibrator, oscillator, and electronic device |
JP5482541B2 (ja) * | 2009-10-01 | 2014-05-07 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片、振動子、発振器、及び電子機器 |
TWI398097B (zh) * | 2009-11-18 | 2013-06-01 | Wafer Mems Co Ltd | 音叉型石英晶體諧振器 |
JP5786303B2 (ja) * | 2009-12-10 | 2015-09-30 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片、振動子、物理量センサー、及び電子機器 |
US8299863B2 (en) * | 2009-12-25 | 2012-10-30 | Seiko Epson Corporation | Flexural mode resonator element, resonating device, and electronic apparatus |
JP5581887B2 (ja) * | 2009-12-29 | 2014-09-03 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片、振動子、発振器、電子機器、および周波数調整方法 |
JP5655501B2 (ja) * | 2010-01-05 | 2015-01-21 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動子、および電子機器 |
JP5782707B2 (ja) * | 2010-12-01 | 2015-09-24 | セイコーエプソン株式会社 | 電子機器 |
JP5732728B2 (ja) * | 2010-02-25 | 2015-06-10 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片、振動子及び発振器 |
US8283988B2 (en) | 2010-02-25 | 2012-10-09 | Seiko Epson Corporation | Resonator element, resonator, oscillator, and electronic device |
JP2011193399A (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-29 | Seiko Epson Corp | 振動片、振動子および圧電デバイス |
US8692632B2 (en) * | 2010-03-17 | 2014-04-08 | Seiko Epson Corporation | Resonator element, resonator, oscillator, and electronic device |
JP2012060355A (ja) * | 2010-09-08 | 2012-03-22 | Seiko Epson Corp | 振動片、振動子、振動デバイスおよび電子機器 |
JP2012249244A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Kyocera Crystal Device Corp | 音叉型屈曲水晶振動素子 |
JP2012249246A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Kyocera Crystal Device Corp | 音叉型屈曲水晶振動素子 |
JP5765087B2 (ja) * | 2011-06-27 | 2015-08-19 | セイコーエプソン株式会社 | 屈曲振動片、その製造方法及び電子機器 |
US9099986B2 (en) | 2011-09-30 | 2015-08-04 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Cross-sectional dilation mode resonators |
EP2590325A1 (fr) * | 2011-11-04 | 2013-05-08 | The Swatch Group Research and Development Ltd. | Résonateur thermocompensé en céramique |
US9554222B2 (en) | 2011-12-07 | 2017-01-24 | Cochlear Limited | Electromechanical transducer with mechanical advantage |
JP5872314B2 (ja) * | 2012-02-13 | 2016-03-01 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計 |
JP6005442B2 (ja) * | 2012-08-23 | 2016-10-12 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 水晶振動素子 |
JP2014052263A (ja) * | 2012-09-06 | 2014-03-20 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 外力検出装置及び外力検出センサー |
CN103078600B (zh) * | 2013-01-16 | 2016-06-01 | 深圳市理邦精密仪器股份有限公司 | 一种压电振子制备方法及应用该方法制备的压电振子 |
CN103197101A (zh) * | 2013-04-18 | 2013-07-10 | 厦门乃尔电子有限公司 | 非等截面悬臂梁压电式加速度传感器 |
CN104378082B (zh) * | 2013-08-12 | 2017-11-07 | 瑞昱半导体股份有限公司 | 振荡频率偏移侦测方法以及振荡频率偏移侦测电路 |
CN103501166B (zh) * | 2013-10-15 | 2016-06-08 | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 | 石英谐振元件 |
US10129665B2 (en) * | 2013-11-21 | 2018-11-13 | Cochlear Limited | Distributed resonator |
JP2015170965A (ja) * | 2014-03-06 | 2015-09-28 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動片及び圧電振動子 |
JP6232337B2 (ja) * | 2014-04-30 | 2017-11-15 | 住友理工株式会社 | 磁歪式振動発電装置 |
JP6432190B2 (ja) * | 2014-07-25 | 2018-12-05 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動素子の製造方法、振動子、電子機器および移動体 |
JP6105648B2 (ja) * | 2015-02-10 | 2017-03-29 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計並びに圧電振動片の製造方法 |
JP6582501B2 (ja) * | 2015-04-02 | 2019-10-02 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動子、電子機器および移動体 |
CN110726498B (zh) * | 2015-04-30 | 2021-12-31 | 意法半导体股份有限公司 | 用于检测诸如冲击、加速度、旋转力等平面内的力的集成压电传感器 |
US10110198B1 (en) * | 2015-12-17 | 2018-10-23 | Hrl Laboratories, Llc | Integrated quartz MEMS tuning fork resonator/oscillator |
US10477332B2 (en) | 2016-07-18 | 2019-11-12 | Cochlear Limited | Integrity management of an implantable device |
US11432084B2 (en) | 2016-10-28 | 2022-08-30 | Cochlear Limited | Passive integrity management of an implantable device |
US10897677B2 (en) | 2017-03-24 | 2021-01-19 | Cochlear Limited | Shock and impact management of an implantable device during non use |
US11223912B2 (en) | 2017-07-21 | 2022-01-11 | Cochlear Limited | Impact and resonance management |
EP3468036A1 (fr) * | 2017-10-03 | 2019-04-10 | Micro Crystal AG | Résonateur piezo-electrique de petite taille |
JP2019121944A (ja) * | 2018-01-09 | 2019-07-22 | セイコーエプソン株式会社 | 振動デバイス、回路装置、振動デバイスの製造方法、電子機器及び移動体 |
JP7055950B2 (ja) * | 2018-02-28 | 2022-04-19 | 太陽誘電株式会社 | 振動発生装置及び電子機器 |
CN110615402B (zh) * | 2018-06-19 | 2022-12-06 | 中国科学院声学研究所 | 一种简支悬臂梁结构mems压电矢量水听器及制备方法 |
CN114761143B (zh) * | 2019-11-25 | 2023-07-21 | 株式会社村田制作所 | 压电装置 |
CN111046578B (zh) * | 2019-12-24 | 2023-07-14 | 北京航天控制仪器研究所 | 一种石英振梁加速度计建立输出模型的方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004200917A (ja) * | 2002-12-17 | 2004-07-15 | Seiko Epson Corp | 圧電振動片と圧電振動片を利用した圧電デバイス、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器 |
JP2004350015A (ja) * | 2003-05-22 | 2004-12-09 | Seiko Epson Corp | 水晶振動片とその製造方法及び水晶振動片を利用した水晶デバイス、ならびに水晶デバイスを利用した携帯電話装置および水晶デバイスを利用した電子機器 |
CN1612472A (zh) * | 2003-10-28 | 2005-05-04 | 精工爱普生株式会社 | 压电振动片、压电器件及制造方法、便携电话、电子设备 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3541682B2 (ja) | 1997-07-29 | 2004-07-14 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電振動子 |
US6976295B2 (en) * | 1997-07-29 | 2005-12-20 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing a piezoelectric device |
US6960870B2 (en) * | 1997-07-29 | 2005-11-01 | Seiko Epson Corporation | Piezo-electric resonator and manufacturing method thereof |
JP3900846B2 (ja) * | 2001-03-02 | 2007-04-04 | セイコーエプソン株式会社 | 音叉型水晶振動片、振動子、発振器及び携帯用電話装置 |
JP3896585B2 (ja) | 2001-12-18 | 2007-03-22 | 株式会社大真空 | 音叉型圧電振動子 |
WO2005008888A1 (ja) * | 2003-07-22 | 2005-01-27 | Daishinku Corporation | 音叉型振動片、音叉型振動子、および音叉型振動片の製造方法 |
JP2005151423A (ja) * | 2003-11-19 | 2005-06-09 | Seiko Epson Corp | 圧電振動片と圧電デバイスおよびこれらの製造方法、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器 |
JP2005286992A (ja) * | 2004-03-02 | 2005-10-13 | Seiko Epson Corp | 圧電振動片、圧電振動子および圧電発振器 |
JP2006086726A (ja) * | 2004-09-15 | 2006-03-30 | Seiko Epson Corp | 圧電振動片と圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法 |
TW200633377A (en) * | 2005-02-02 | 2006-09-16 | Nihon Dempa Kogyo Co | Piezo-electric vibrator |
JP2006238266A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Seiko Epson Corp | 圧電振動片、及び圧電振動子 |
JP2007093485A (ja) | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Citizen Watch Co Ltd | 水晶振動子及びその製造方法並びに物理量センサー |
JP4694953B2 (ja) * | 2005-11-30 | 2011-06-08 | セイコーインスツル株式会社 | 圧電振動片の製造方法、圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
JP2007274610A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶振動子及び水晶振動子パッケージ |
JP2008060952A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Kyocera Kinseki Corp | 音叉型水晶振動板とその製造方法 |
JP4578499B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2010-11-10 | 京セラキンセキ株式会社 | 音叉型屈曲水晶振動素子、及びそれを搭載した水晶振動子並びに水晶発振器 |
JP5216288B2 (ja) * | 2007-09-25 | 2013-06-19 | 日本電波工業株式会社 | 圧電振動片の製造方法、圧電デバイスの製造方法 |
JP2009081520A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶振動片および水晶デバイス |
JP4539708B2 (ja) | 2007-11-02 | 2010-09-08 | エプソントヨコム株式会社 | 圧電振動片、圧電振動子および加速度センサ |
JP5155275B2 (ja) * | 2008-10-16 | 2013-03-06 | 日本電波工業株式会社 | 音叉型圧電振動片、圧電フレーム及び圧電デバイス |
JP4885206B2 (ja) * | 2008-12-22 | 2012-02-29 | 日本電波工業株式会社 | 音叉型圧電振動片および圧電デバイス |
JP5482541B2 (ja) * | 2009-10-01 | 2014-05-07 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片、振動子、発振器、及び電子機器 |
JP5384406B2 (ja) * | 2010-03-30 | 2014-01-08 | 日本電波工業株式会社 | 音叉型水晶振動片の製造方法、水晶デバイス |
-
2007
- 2007-11-02 JP JP2007285890A patent/JP4539708B2/ja not_active Expired - Fee Related
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2008
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2010
- 2010-11-19 US US12/950,129 patent/US8053958B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-09-23 US US13/242,093 patent/US8294338B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-06-01 US US13/486,888 patent/US8497620B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-03-04 US US13/784,538 patent/US8633638B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004200917A (ja) * | 2002-12-17 | 2004-07-15 | Seiko Epson Corp | 圧電振動片と圧電振動片を利用した圧電デバイス、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器 |
JP2004350015A (ja) * | 2003-05-22 | 2004-12-09 | Seiko Epson Corp | 水晶振動片とその製造方法及び水晶振動片を利用した水晶デバイス、ならびに水晶デバイスを利用した携帯電話装置および水晶デバイスを利用した電子機器 |
CN1612472A (zh) * | 2003-10-28 | 2005-05-04 | 精工爱普生株式会社 | 压电振动片、压电器件及制造方法、便携电话、电子设备 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109067379A (zh) * | 2013-03-14 | 2018-12-21 | 精工爱普生株式会社 | 振动元件、振子、振荡器、电子设备以及移动体 |
CN111200413A (zh) * | 2018-11-16 | 2020-05-26 | 株式会社大真空 | 压电设备 |
CN112797969A (zh) * | 2019-10-28 | 2021-05-14 | 精工爱普生株式会社 | 惯性计测装置、电子设备及移动体 |
CN112797969B (zh) * | 2019-10-28 | 2024-01-05 | 精工爱普生株式会社 | 惯性计测装置、电子设备及移动体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8053958B2 (en) | 2011-11-08 |
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CN102437828B (zh) | 2014-10-15 |
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