JP2009117939A - 圧電振動片、圧電振動子および加速度センサ - Google Patents
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Links
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 title claims abstract description 54
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 175
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims abstract description 70
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 28
- 238000000605 extraction Methods 0.000 abstract description 8
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 23
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 19
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 10
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 6
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 5
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 4
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 244000273256 Phragmites communis Species 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/21—Crystal tuning forks
- H03H9/215—Crystal tuning forks consisting of quartz
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P15/09—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by piezoelectric pick-up
- G01P15/0922—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by piezoelectric pick-up of the bending or flexing mode type
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
- H03H9/1021—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being of the cantilever type
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/125—Driving means, e.g. electrodes, coils
- H03H9/13—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks consisting of piezoelectric or electrostrictive materials
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
- H03H9/19—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator consisting of quartz
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/88—Mounts; Supports; Enclosures; Casings
Abstract
【解決手段】第1の方向に延び、片持ち支持された振動腕14と、前記振動腕を片持ち支持する基部12と、前記振動腕14を前記第1の方向に垂直な第2の方向に屈曲振動させる第1の側面電極膜36、第2の側面電極膜38、第1の内面電極膜40、第2の内面電極膜42、底面電極膜44、第1の励振電極膜46、第2の励振電極膜48、第3の励振電極膜50、引出し電極膜52、接続電極膜54を有する圧電振動片であって、前記振動腕に、前記第1及び第2の方向に垂直な第3の方向の曲げに対する剛性の調整部を備えることを特徴とする圧電振動片である。前記調整部は、前記振動腕の前記第3の方向を向く面の基部側から前記振動腕14の自由端方向に沿って設けられた溝26であることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
軸方向加速度を検出する為の加速度センサとして使用した場合では、Z軸方向の加速度に対して加速度センサが反応する、即ち他軸感度が発生してしまうため、正確にY軸方向の加速度検出結果を得ることができない。
性のバランスをとり、他軸感度を低減した圧電振動片およびこれを実装した圧電振動子および加速度センサを提供することを目的とする。
圧電基板から形成された圧電振動片は、その異方性により各面における曲げ応力等に対する剛性が異なる場合が発生する。このような圧電振動片を励振電極により屈曲振動させると、所定の振幅方向のみならずそれに垂直な方向にも振幅する成分を有することになる。よって適用例1によれば、前記屈曲振動に対する剛性のバランスをとることにより、振動腕の屈曲振動に垂直に振動する方向に振動する成分を低減することができる。したがって第3の方向からの加速度に起因する屈曲振動の共振周波数の偏差の発生を低減する圧電振動片を形成することができる。
Zカット圧電基板から形成された圧電振動片は、その異方性により+Z面と−Z面にお
いて曲げ応力等に対する剛性が異なる。このような圧電振動片を励振電極により屈曲振動させると、板状の圧電振動片が形成する平面と水平に振幅する成分のみならずそれに垂直な方向(厚み方向)にも振幅する成分を有することになる。よって適用例2によれば、前記屈曲振動に対する剛性のバランスをとることにより、振動腕の厚み方向に振動する成分を低減することができる。したがって厚み方向からの加速度に起因する屈曲振動の共振周波数の偏差の発生を低減する圧電振動片を形成することができる。
適用例3によれば、圧電振動片の屈曲振動によって最も強い曲げ応力の掛かる部分である振動腕の基部側であって、その+Z面に溝を形成することにより振動腕の+Z面側の屈曲振動による曲げ応力に対する剛性を効果的に弱めて、振動腕の+Z面側と−Z面側との剛性のバランスをとり、振動腕の屈曲振動の厚み方向の成分を低減することができる。したがって、厚み方向の加速度の検出感度、すなわち他軸感度が低減された圧電振動片を形成することができる。
適用例4によれば、圧電振動片の屈曲振動によって最も強い曲げ応力の掛かる部分である振動腕の基部側であって、その+Z面に切欠きを形成することにより、適用例3の場合に比べてより小さな領域をエッチング加工するのみで効果的に+Z面側の屈曲振動による曲げ応力に対する剛性を弱めることができる。さらに適用例3の場合のようにフォトリソ加工において溝の位置決めを行うような高精度なパターニングを必要としないので、圧電振動片の製造の歩留まりを高めることができる。
って設けられた第1の溝と、前記振動腕の−Z面の基部側から振動腕の自由端方向に沿って設けられた第2の溝とを有し、前記第1の溝は前記第2の溝よりも深く形成されていることを特徴とする適用例2に記載の圧電振動片。
適用例5によれば、圧電振動片の屈曲振動によって最も強い曲げ応力の掛かる部分である振動腕の基部側の両面に溝を設けることにより圧電振動片のCI値を低下させることができ、さらに+Z面側の溝を−Z面側よりも深く設けることにより、+Z面側と−Z面側の屈曲振動による曲げ応力に対する剛性の相対強度差を小さくして屈曲振動に対する振動腕の+Z面側と−Z面側の剛性のバランスをとり、振動腕の屈曲振動の厚み方向の成分を低減することができる。したがって、厚み方向の加速度の検出感度、すなわち他軸感度が抑制され、かつCI値の低い圧電振動片を形成することができる。
って設けられた第1の溝と、前記振動腕の−Z面の基部側から振動腕の自由端方向に沿って設けられた第2の溝とを有し、前記第1の溝の基部側の端は、前記第2の溝の基部側の端よりも基部側に位置することを特徴とする適用例2に記載の圧電振動片。
適用例6により、圧電振動片の屈曲振動によって最も強い曲げ応力の掛かる部分である振動腕の基部側であって、その+Z面側に溝を形成することで、+Z面側の屈曲振動による曲げ応力に対する剛性を効果的に弱めて、屈曲振動による曲げ応力に対する振動腕の+Z面側と−Z面側の剛性のバランスをとることができる。また、+Z面側の溝と−Z面側の溝とが深さ方向で干渉することがない。よって、適用例5よりも溝の深さ方向の設計の自由度が向上するとともに、適用例5の場合よりも溝を深く設計することができるため、適用例5の場合よりもさらにCI値の低い圧電振動片を形成できる。また適用例5の場合よりも厚み方向の非対称性が向上するため、厚み寸法に起因する不要振動の発生を抑制効果が向上する。
適用例7により、適用例6と同様に+Z面側の溝と−Z面側の溝とが深さ方向で干渉することがなく、溝の深さ方向の設計の自由度が向上するとともに、オーバーラップ領域において振動腕が厚み方向で薄くなり両面の溝に形成された励振電極同士の距離が短くなり、オーバーラップ領域に大きな電界を印加することができるため、さらにCI値の低い圧電振動片を形成できる。また溝領域のエッチング液との接触は外形領域の場合よりも疎となるため、溝領域のエッチング速度は外形のエッチング速度より遅くなる。よって溝を掘り下げるための特別な工程を必要とせず、圧電振動片の外形抜きと同時に行うことができ、適用例6の場合よりさらに歩留まりの高い圧電振動片を形成できる。
って設けられた第1の溝と、前記振動腕の−Z面の基部側から振動腕の自由端方向に沿って設けられた第2の溝と、前記第2の溝の基部側に設けられた梁からなることを特徴とする適用例2に記載の圧電振動片。
適用例8の構成によれば、圧電振動片の屈曲振動によって最も強い曲げ応力の掛かる部分である振動腕の基部側が肉厚となるように溝の長さを短く構成することができるため、梁の長さを短く構成しても−Z面側の屈曲振動による曲げ応力に対する剛性を+Z面側に対して相対的に高めて、屈曲振動による曲げ応力に対する振動腕の+Z面側と−Z面側との剛性のバランスをとることができる。また励振電極膜を形成する溝の長さを十分確保することができるので、溝内に広く圧電振動片の電極を形成することができる。また両面に溝を設けた形態を維持しているため適用例5の圧電振動片と遜色のないCI値をもつ圧電振動片を形成することができる。さらに梁を形成したことにより厚さ方向の非対称性が適
用例5または6の場合に比べて向上するため、厚さ寸法に依存する不要振動の発生を抑制効果が向上する。
適用例9によれば、−Z面の溝において梁を基部側から自由端側へ離隔させるほど−Z面の屈曲振動による曲げ応力に対する剛性を弱くすることができる。したがって梁の位置を適切に決定することにより、振動腕の−Z面の屈曲振動による曲げ応力に対する剛性の微調整を行うことができる。また梁の位置を適切に決定することにより厚み方向の非対称性の度合いを決定できるので不要振動を抑制するための最適化を行うことができる。
−Z面に設けられ、かつ、前記第1の電極膜より薄い第2の電極膜と、を有することを特徴とする適用例1乃至9のいずれか1項に記載の圧電振動片。
適用例10によれば、圧電振動片に上述の溝等を形成する特別なエッチング処理を行うことなく、−Z面側の電極膜を+Z面側より厚くすることで−Z面側の屈曲振動による曲げ応力に対する剛性を相対的に高めることにより、屈曲振動に対する両面の剛性のバランスをとり、振動腕の屈曲振動の厚み方向の成分を低減することができる。したがって、厚み方向の加速度の検出感度、すなわち他軸感度が低減された圧電振動片を形成することができる。また、圧電振動片に溝等を形成する必要がないため製造プロセスが複雑になることが避けられ、圧電振動片の製造の歩留まりを高めることができる。さらに、適用例1乃至9に記載の圧電振動片に本適用例を付加することにより、エッチング加工により得られる、溝等だけでなく、電極膜により屈曲振動に対する剛性のバランスを調整することになるため、振動腕の剛性の調整範囲が拡大し、他軸感度の低減をより効果的に行うことができる。
適用例11によれば、振動腕が基部に2本平行に片持ち支持で設けられることにより、振動腕は音叉型に形成されることとなり、さらに前記振動腕に励振電極をクロス配線することにより、振動腕が互いに接近・離反する屈曲振動を基本波モードとする逆相振動が可能な音叉型の圧電振動片を形成することができ、さらに適用例1乃至10のいずれかを前記圧電振動片に適用することにより、厚み方向の加速度すなわち他軸感度を低減させた音叉型の圧電振動片を形成することができる。
適用例12によれば、第1の方向または長手方向を検知軸とし、屈曲振動のZ軸方向に振動する成分を低減させたことにより他軸感度が低減された圧電振動片を実装した圧電振動子を構築することができる。また、第1の方向または長手方向を加速度検知軸とし、屈曲振動の厚み方向に振動する成分を低減させたことにより他軸感度が低減された圧電振動片を実装した加速度センサを構築することができる。さらに実装後の周波数調整は振動腕の自由端側で行われるが、剛性の調整は振動腕の基部側で行なわれるため、周波数調整と剛性の調整はお互いに干渉することなく独立に行うことができる。
は2本以上有する圧電振動片に対しても適用できることはいうまでもない。
第1実施形態にかかる音叉型圧電振動片の概略図を図1(a)(全体図)、(b)、(c)(A−A線断面図)に示す。なお、後述の実施形態も全体的な外形は同じであるため図1(a)に記載されたA−A線、及びB−B線は他の実施形態においてもそのまま適用する。また図1に示される互いに垂直なX軸、Y軸、Z軸の方向と音叉型圧電振動片との関係は、他の実施形態においてそのまま適用する。さらにいずれの実施形態においても音叉型圧電振動片の屈曲振動は基本波モードである。
腕の自由端方向に沿って設けられた溝であることを特徴としている。
振動腕14には、+Z面16に、長手方向に延びる溝26がそれぞれ形成されている。溝26は、振動腕14の長手方向の50〜70%の長さを有する。また溝26は、振動腕14の幅の60〜90%の幅を有する。溝26は、第1の側面20と背中合わせに延びる第1の内面28と、第2の側面22と背中合わせ延びる第2の内面30とを含む。
ができる。
また1つの振動腕14に形成された第1の側面電極膜36と第2の側面電極膜38は電気的に接続され、第2の励振電極膜48を構成する。
また、底面電極膜44は第3の励振電極膜50を構成する。
振動腕14の第1の励振電極膜46と第2の励振電極膜48との間、第3の励振電極膜50と第2の励振電極膜48との間に電圧が印加される。
片を励振電極により屈曲振動させると、板状の圧電振動片が形成する平面と水平に振幅する成分のみならずそれに垂直な方向(厚み方向)にも振幅する成分を有することになる。よって、第1実施形態によれば前記屈曲振動に対する剛性のバランスをとることにより、振動腕の厚み方向に振動する成分を低減することができる。したがって厚み方向からの加速度に起因する屈曲振動の共振周波数の偏差の発生を低減する圧電振動片を形成することができる。さらに、第1実施形態によれば、圧電振動片の屈曲振動によって最も強い曲げ応力の掛かる部分である振動腕14の基部12側であって、その+Z面16に溝26を形成することにより振動腕14の+Z面16側の屈曲振動による曲げ応力に対する剛性を効果的に弱めて、振動腕の+Z面16側と−Z面18側との剛性のバランスをとり、振動腕14の屈曲振動の厚み方向の成分を低減することができる。したがって、厚み方向の加速
度の検出感度、すなわち他軸感度が低減された圧電振動片を形成することができる。また振動腕14が基部に2本平行に片持ち支持で設けられることにより、振動腕14は音叉型に形成されることとなり、さらに前記振動腕14に励振電極をクロス配線することにより、振動腕14が互いに接近・離反する屈曲振動を基本波モードとする逆相振動が可能な音叉型の圧電振動片を形成することができ、さらに後述の実施形態のいずれかを前記圧電振動片に適用することにより、厚み方向の加速度すなわち他軸感度を低減させた音叉型の圧電振動片を形成することができる。
けるその応力分布(中立面)のシミュレーション結果を図9(c)(X−Z平面)に示す
。
また、異方性材料を用いた場合、+Z面側に溝を設けると(3)、溝がない形状(2)よりも周波数偏差が約半分に低下し、一方、−Z面側に溝を設けると(4)、溝がない形状(2)よりも周波数偏差が増加した。
た第1の溝と、前記振動腕の−Z面の基部側から振動腕の自由端方向に沿って設けられた第2の溝とを有し、前記第1の溝は前記第2の溝よりも深く形成されていることを特徴としている。なお、このように両面に溝を形成することにより音叉型圧電振動片10のCI値は第1実施形態の場合よりもさらに低下する。ここで第1の溝である+Z面溝60と第2の溝である−Z面溝62を形成するためには、深さが異なるため同時にパターニングしてエッチング処理をすることはできず、別々のプロセスで行う必要がある。また、+Z面溝60および−Z面溝62の位置は振動腕14の長手方向の位置が揃っているため、それぞれの溝の深さの和が振動腕14の厚みを越えて形成させることはできない。
動腕の自由端方向にそって設けられた第1の溝と、前記振動腕の−Z面の基部側から振動腕の自由端方向に沿って設けられた第2の溝とを有し、前記第1の溝の基部側の端は、前記第2の溝の基部側の端よりも基部側に位置することを特徴としている。
および第2の溝とが厚み方向から見て重なるオーバーラップ領域67を設けても良い。オーバーラップ領域67は結晶の異方性に起因する各結晶面におけるエッチング速度の相違により形成可能となる。よって異方性エッチングを利用すればオーバーラップ領域67を設けつつ+Z面溝64と−Z面溝66とが貫通させないように形成することが可能である
。
4と−Z面側の溝である−Z面溝66とが深さ方向で干渉することがなく、溝の深さ方向の設計の自由度が向上するとともに、オーバーラップ領域67において振動腕14が厚み方向で薄くなり両面の溝に形成された励振電極同士の距離が短くなり、オーバーラップ領域67に大きな電界を印加することができるため、さらにCI値の低い圧電振動片を形成できる。また溝領域のエッチング液との接触は外形領域の場合よりも疎となるため、溝領域のエッチング速度は外形のエッチング速度より遅くなる。よって溝を掘り下げるための特別な工程を必要とせず、圧電振動片の外形抜きと同時に行うことができ、上述の場合よりさらに歩留まりの高い圧電振動片を形成できる。
部側から振動腕の自由端方向に沿って設けられた第1の溝と、前記振動腕の−Z面の基部側から振動腕の自由端方向に沿って設けられた第2の溝と、前記第2の溝の基部側に設けられた梁からなることを特徴とし前記梁は、前記第2の溝の基部側から自由端側へ隔離させてなることを特徴としている。
た場合が最も−Z面18側の屈曲振動による曲げ応力に対する剛性が強まり、自由端側に形成すると−Z面18側の剛性は最も弱まるが、−Z面溝70に梁72がない場合よりも−Z面18側の剛性は強くなるように調整されている。すなわち、梁72の位置を変えることにより、−Z面18側の剛性をコントロールして+Z面16側および−Z面側18の屈曲振動による曲げ応力に対する剛性のバランスをとることができる。
、かつ、前記第1の電極膜より薄い第2の電極膜と、を有することを特徴としている。
Z面16側を薄く形成して、−Z面18側の屈曲振動による曲げ応力に対する剛性を相対的に高めて、上述同様に中立面56を厚み方向の中央部へ移動させ、振動腕14の屈曲振動に対する剛性のバランスをとる効果を発揮する。電極膜74の材料は上述のようにCr、Au、その他Al等が用いられる。なお、第1の励振電極膜46、第2の励振電極膜48、第3の励振電極膜50、引出し電極膜52、および接続電極膜54からなる電極膜74の電極パターンは第1実施形態の場合と同様である。
整は振動腕14の基部12側を覆う電極膜68をレーザ90で除去することにより行うことができる。そして、+Z面および−Z面18の屈曲振動による曲げ応力に対する剛性の
変化は、上述から振動腕14の基部12側の質量の変化によって最も影響を受けるので、レーザ90により接続電極膜54側の質量を変えても圧電振動片10の剛性のバランスに影響を及ぼすことはほとんどない。よって、第6実施形態の音叉型圧電振動片10を図8のようにリッド88にレーザ90を透過する材料(例えば、薄板ガラス)を用いて実装すると、振動腕14の接続電極膜54にレーザ90を照射して共振周波数の微調整を行うのみならず、振動腕14の基部12側にレーザ90を照射して、実装後においても屈曲振動による曲げ応力に対する剛性のバランス調整が可能となる。このとき+Z面16、−Z面18いずれの面もマウント用電極84との接合面に用いてもよい。もちろんレーザ90を照射され、電極膜74が除去された方の面の剛性が弱くなる。
2………引出し電極膜、54………接続電極膜、56………中立面、57………オーバーラップ領域、58………切欠き、60………+Z面溝、62………−Z面溝、64………+Z面溝、66………−Z面溝、68………+Z面溝、70………−Z面溝、72………梁、74………電極膜、76………領域、78………箇所、80………箇所、82………加速度センサ、84………マウント用電極、86………パッケージ、88………リッド、90………レーザ。
Claims (12)
- 第1の方向に延び、片持ち支持された振動腕と、前記振動腕を片持ち支持する基部と、前記振動腕を前記第1の方向に垂直な第2の方向に屈曲振動させる励振電極を有する圧電振動片であって、
前記振動腕に、前記第1及び第2の方向に垂直な第3の方向の曲げに対する剛性の調整部を備えることを特徴とする圧電振動片。 - Zカット圧電基板により形成され、長手方向に片持ち支持された振動腕と、前記振動腕を片持ち支持する基部と、前記振動腕を厚み方向に対して垂直な方向に屈曲振動させる励振電極からなる圧電振動片であって、
前記振動腕に厚み方向の曲げに対する剛性の調整部を備えることを特徴とする圧電振動片。 - 前記調整部は、前記振動腕の+Z面の基部側から前記振動腕の自由端方向に沿って設け
られた溝であることを特徴とする請求項2に記載の圧電振動片。 - 前記調整部は、前記振動腕の+Z面の基部側に設けられた切欠きであることを特徴とす
る請求項2に記載の圧電振動片。 - 前記調整部は、前記振動腕の+Z面の基部側から振動腕の自由端方向に沿って設けられ
た第1の溝と、前記振動腕の−Z面の基部側から振動腕の自由端方向に沿って設けられた第2の溝とを有し、前記第1の溝は前記第2の溝よりも深く形成されていることを特徴とする請求項2に記載の圧電振動片。 - 前記調整部は、前記振動腕の+Z面の基部側から振動腕の自由端方向にそって設けられ
た第1の溝と、前記振動腕の−Z面の基部側から振動腕の自由端方向に沿って設けられた第2の溝とを有し、前記第1の溝の基部側の端は、前記第2の溝の基部側の端よりも基部側に位置することを特徴とする請求項2に記載の圧電振動片。 - 前記第2の溝の基部側の端には、前記第1の溝の自由端側の端よりも基部側に位置し、前記第1および第2の溝とが厚み方向から見て重なるオーバーラップ領域が形成されていることを特徴とする請求項6に記載の圧電振動片。
- 前記調整部は、前記振動腕の+Z面の基部側から振動腕の自由端方向に沿って設けられ
た第1の溝と、前記振動腕の−Z面の基部側から振動腕の自由端方向に沿って設けられた第2の溝と、前記第2の溝の基部側に設けられた梁からなることを特徴とする請求項2に記載の圧電振動片。 - 前記梁は、前記第2の溝の基部側から自由端側へ隔離させてなることを特徴とする請求項8に記載の圧電振動片。
- 前記調整部は、振動腕の+Z面に設けられた第1の電極膜と、振動腕の−Z面に設けら
れ、かつ、前記第1の電極膜より薄い第2の電極膜と、を有することを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の圧電振動片。 - 前記振動腕は前記基部に2本平行に片持ち支持で設けられ、一方の振動腕に形成された前記励振電極と、他方の振動腕に形成された前記励振電極とがクロス配線によって接続されたことを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載の圧電振動片。
- 請求項1乃至11のいずれか1項に記載の圧電振動片を、前記基部を固定端として片持ち支持状態で実装したことを特徴とする圧電振動子または加速度センサ。
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007285890A JP4539708B2 (ja) | 2007-11-02 | 2007-11-02 | 圧電振動片、圧電振動子および加速度センサ |
US12/256,162 US7936115B2 (en) | 2007-11-02 | 2008-10-22 | Piezoelectric resonator element, piezoelectric resonator, and acceleration sensor |
CN201110325459.5A CN102386881B (zh) | 2007-11-02 | 2008-10-30 | 压电振动片、压电振子以及加速度传感器 |
CN2008101706789A CN101425789B (zh) | 2007-11-02 | 2008-10-30 | 压电振动片、压电振子以及加速度传感器 |
CN201110325960.1A CN102437828B (zh) | 2007-11-02 | 2008-10-30 | 压电振动片、压电振子以及加速度传感器 |
US12/950,129 US8053958B2 (en) | 2007-11-02 | 2010-11-19 | Piezoelectric resonator element, piezoelectric resonator, and acceleration sensor |
US13/242,093 US8294338B2 (en) | 2007-11-02 | 2011-09-23 | Piezoelectric resonator element with a plurality of grooves, piezoelectric resonator, and acceleration sensor |
US13/486,888 US8497620B2 (en) | 2007-11-02 | 2012-06-01 | Piezoelectric resonator element, piezoelectric resonator, and acceleration sensor |
US13/784,538 US8633638B2 (en) | 2007-11-02 | 2013-03-04 | Piezoelectric resonator element, piezoelectric resonator, and acceleration sensor for reducing vibration sensitivity in at least one axis |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007285890A JP4539708B2 (ja) | 2007-11-02 | 2007-11-02 | 圧電振動片、圧電振動子および加速度センサ |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010071583A Division JP5003783B2 (ja) | 2010-03-26 | 2010-03-26 | 圧電振動片、圧電振動子および加速度センサ |
JP2010071582A Division JP5003782B2 (ja) | 2010-03-26 | 2010-03-26 | 圧電振動片、圧電振動子および加速度センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009117939A true JP2009117939A (ja) | 2009-05-28 |
JP4539708B2 JP4539708B2 (ja) | 2010-09-08 |
Family
ID=40587385
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007285890A Expired - Fee Related JP4539708B2 (ja) | 2007-11-02 | 2007-11-02 | 圧電振動片、圧電振動子および加速度センサ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (5) | US7936115B2 (ja) |
JP (1) | JP4539708B2 (ja) |
CN (3) | CN102437828B (ja) |
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-
2007
- 2007-11-02 JP JP2007285890A patent/JP4539708B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
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- 2008-10-30 CN CN201110325960.1A patent/CN102437828B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-10-30 CN CN2008101706789A patent/CN101425789B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-10-30 CN CN201110325459.5A patent/CN102386881B/zh not_active Expired - Fee Related
-
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- 2010-11-19 US US12/950,129 patent/US8053958B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-09-23 US US13/242,093 patent/US8294338B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-06-01 US US13/486,888 patent/US8497620B2/en not_active Expired - Fee Related
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KR102075843B1 (ko) | 2017-10-03 | 2020-02-10 | 마이크로 크리스탈 아게(마이크로 크리스탈 에스에이)(마이크로 크리스탈 리미티드) | 소형 압전 공진기 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8053958B2 (en) | 2011-11-08 |
JP4539708B2 (ja) | 2010-09-08 |
US8294338B2 (en) | 2012-10-23 |
US20120017680A1 (en) | 2012-01-26 |
CN102386881A (zh) | 2012-03-21 |
US8633638B2 (en) | 2014-01-21 |
US20110089788A1 (en) | 2011-04-21 |
CN102437828A (zh) | 2012-05-02 |
US7936115B2 (en) | 2011-05-03 |
US20090115294A1 (en) | 2009-05-07 |
US20130181580A1 (en) | 2013-07-18 |
CN101425789B (zh) | 2012-05-30 |
CN102437828B (zh) | 2014-10-15 |
CN101425789A (zh) | 2009-05-06 |
US20120242194A1 (en) | 2012-09-27 |
CN102386881B (zh) | 2015-03-25 |
US8497620B2 (en) | 2013-07-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090901 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091109 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100601 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100614 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130702 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130702 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130702 Year of fee payment: 3 |
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R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130702 Year of fee payment: 3 |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130702 Year of fee payment: 3 |
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