CN102244023B - 基板处理装置及基板处理方法 - Google Patents

基板处理装置及基板处理方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102244023B
CN102244023B CN201110125636.5A CN201110125636A CN102244023B CN 102244023 B CN102244023 B CN 102244023B CN 201110125636 A CN201110125636 A CN 201110125636A CN 102244023 B CN102244023 B CN 102244023B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
mentioned
unit
processed
processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201110125636.5A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
CN102244023A (zh
Inventor
天野嘉文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of CN102244023A publication Critical patent/CN102244023A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102244023B publication Critical patent/CN102244023B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/50Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0402Apparatus for fluid treatment
    • H10P72/0406Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H10P72/0411Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H10P72/0414Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P50/00Etching of wafers, substrates or parts of devices
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0402Apparatus for fluid treatment
    • H10P72/0418Apparatus for fluid treatment for etching
    • H10P72/0422Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
    • H10P72/0424Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/06Apparatus for monitoring, sorting, marking, testing or measuring
    • H10P72/0604Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring

Landscapes

  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Weting (AREA)
CN201110125636.5A 2010-05-12 2011-05-12 基板处理装置及基板处理方法 Active CN102244023B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010-110367 2010-05-12
JP2010110367 2010-05-12
JP2011058279A JP5449239B2 (ja) 2010-05-12 2011-03-16 基板処理装置、基板処理方法及びプログラムを記録した記憶媒体
JP2011-058279 2011-03-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102244023A CN102244023A (zh) 2011-11-16
CN102244023B true CN102244023B (zh) 2015-02-11

Family

ID=44912132

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110125636.5A Active CN102244023B (zh) 2010-05-12 2011-05-12 基板处理装置及基板处理方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9257313B2 (https=)
JP (1) JP5449239B2 (https=)
KR (1) KR101590660B1 (https=)
CN (1) CN102244023B (https=)
TW (1) TWI478273B (https=)

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5572575B2 (ja) * 2010-05-12 2014-08-13 東京エレクトロン株式会社 基板位置決め装置、基板処理装置、基板位置決め方法及びプログラムを記録した記憶媒体
JP5243491B2 (ja) * 2010-06-18 2013-07-24 東京エレクトロン株式会社 位置決め装置、基板処理装置及び基準部材の固定方法
CN102339781B (zh) * 2011-09-28 2016-09-07 上海华虹宏力半导体制造有限公司 一种晶圆固定装置及其使用方法
JP5729326B2 (ja) * 2012-02-14 2015-06-03 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体
CN103811290A (zh) * 2012-11-13 2014-05-21 沈阳芯源微电子设备有限公司 一种液体喷洒回收装置
JP6113624B2 (ja) * 2013-10-11 2017-04-12 株式会社荏原製作所 基板処理装置および基板処理方法
US10095114B2 (en) 2014-11-14 2018-10-09 Applied Materials, Inc. Process chamber for field guided exposure and method for implementing the process chamber
JP6680040B2 (ja) * 2016-03-30 2020-04-15 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、液処理方法、及び記憶媒体
US9964863B1 (en) 2016-12-20 2018-05-08 Applied Materials, Inc. Post exposure processing apparatus
JP6811951B2 (ja) * 2017-02-03 2021-01-13 株式会社ディスコ 搬送機構
WO2018159193A1 (ja) 2017-02-28 2018-09-07 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
JP6842952B2 (ja) 2017-02-28 2021-03-17 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
JP6920849B2 (ja) * 2017-03-27 2021-08-18 株式会社荏原製作所 基板処理方法および装置
JP6847770B2 (ja) * 2017-05-31 2021-03-24 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
KR102363113B1 (ko) * 2018-03-01 2022-02-15 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 스케줄러, 기판 처리 장치, 및 기판 반송 방법
WO2020149903A1 (en) 2019-01-18 2020-07-23 Applied Materials, Inc. A film structure for electric field guided photoresist patterning process
CN109928212A (zh) * 2019-04-09 2019-06-25 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板定位设备
JP7290988B2 (ja) * 2019-04-26 2023-06-14 キヤノントッキ株式会社 アライメント装置、成膜装置、アライメント方法、成膜方法および電子デバイスの製造方法
JP7297558B2 (ja) * 2019-06-28 2023-06-26 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
US12486574B2 (en) 2019-08-23 2025-12-02 Lam Research Corporation Thermally controlled chandelier showerhead
JP7426808B2 (ja) 2019-11-27 2024-02-02 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
CN114929935A (zh) * 2020-01-06 2022-08-19 朗姆研究公司 带有内部轮廓的面板的喷头
US11429026B2 (en) 2020-03-20 2022-08-30 Applied Materials, Inc. Lithography process window enhancement for photoresist patterning
JP7493362B2 (ja) * 2020-03-25 2024-05-31 東京エレクトロン株式会社 基板の処理方法及び基板処理装置
US12062567B2 (en) * 2020-04-09 2024-08-13 Applied Materials, Inc. Systems and methods for substrate support temperature control
US12131934B2 (en) * 2020-10-05 2024-10-29 Applied Materials, Inc. Semiconductor substrate support leveling apparatus
CN112768393B (zh) * 2021-02-02 2024-09-17 沈阳芯俐微电子设备有限公司 校准装置、对准系统及对准方法
KR102611146B1 (ko) * 2021-06-28 2023-12-06 세메스 주식회사 기판 처리 장치의 예열 방법 및 이를 위한 컴퓨터 프로그램
JP7667035B2 (ja) 2021-08-27 2025-04-22 キオクシア株式会社 基板処理装置および半導体装置の製造方法
JP7813152B2 (ja) 2022-02-07 2026-02-12 株式会社Screenホールディングス センタリング装置、センタリング方法および基板処理装置
JP2023122329A (ja) * 2022-02-22 2023-09-01 株式会社Screenホールディングス 基板処理方法および基板処理装置
JP7791053B2 (ja) * 2022-06-16 2025-12-23 株式会社Screenホールディングス ノズル位置調整方法および基板処理装置
KR102870115B1 (ko) * 2022-12-20 2025-10-16 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101276774A (zh) * 2007-03-28 2008-10-01 沈阳芯源先进半导体技术有限公司 晶片自动定位控制装置及其控制方法

Family Cites Families (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0637170A (ja) * 1992-07-15 1994-02-10 Fujitsu Ltd ウェーハアライメント方法及び装置
TW319751B (https=) * 1995-05-18 1997-11-11 Toshiba Co Ltd
JPH1089904A (ja) * 1996-09-17 1998-04-10 Hitachi Electron Eng Co Ltd Vノッチウェハ位置決め装置
US6032512A (en) * 1998-06-02 2000-03-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. Wafer centering device and method of using
TW505822B (en) * 1999-06-09 2002-10-11 Tokyo Electron Ltd Developing method and developing apparatus
JP2002015984A (ja) * 2000-04-27 2002-01-18 Toshiba Corp 成膜方法
JP3545676B2 (ja) * 2000-05-10 2004-07-21 東京エレクトロン株式会社 現像処理装置及び現像処理方法
KR100811964B1 (ko) * 2000-09-28 2008-03-10 동경 엘렉트론 주식회사 레지스트 패턴 형성장치 및 그 방법
JP4547524B2 (ja) 2000-12-05 2010-09-22 川崎重工業株式会社 ワーク処理方法、ワーク処理装置およびロボット
JP2002353423A (ja) * 2001-05-25 2002-12-06 Canon Inc 板部材の分離装置及び処理方法
JP4389424B2 (ja) * 2001-12-25 2009-12-24 東京エレクトロン株式会社 被処理体の搬送機構及び処理システム
JP4173309B2 (ja) * 2002-01-28 2008-10-29 東京エレクトロン株式会社 センタリング装置及び枚葉式検査装置
US20030168175A1 (en) * 2002-03-08 2003-09-11 Kim Kyung-Tae Substrate alignment apparatus
JP3956350B2 (ja) * 2002-03-25 2007-08-08 東京エレクトロン株式会社 位置決め機能を有する基板処理装置及び位置決め機能を有する基板処理方法
US6700090B2 (en) * 2002-04-26 2004-03-02 Hitachi High-Technologies Corporation Plasma processing method and plasma processing apparatus
US7367773B2 (en) * 2002-05-09 2008-05-06 Maxtor Corporation Apparatus for combining or separating disk pairs simultaneously
US7499767B2 (en) * 2003-02-20 2009-03-03 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for positioning a substrate relative to a support stage
JP2004342939A (ja) 2003-05-16 2004-12-02 Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd 基板処理装置
WO2005055312A1 (ja) * 2003-12-04 2005-06-16 Hirata Corporation 基板位置決めシステム
KR101003666B1 (ko) * 2003-12-10 2010-12-23 엘지디스플레이 주식회사 정렬장치
JP4069081B2 (ja) * 2004-01-13 2008-03-26 東京エレクトロン株式会社 位置調整方法及び基板処理システム
JP2005262367A (ja) * 2004-03-18 2005-09-29 Tokyo Electron Ltd 搬送ロボットの搬送ズレ確認方法及び処理装置
JP5291281B2 (ja) * 2004-06-28 2013-09-18 株式会社渡辺商行 浮上搬送装置及び浮上搬送方法
JP4324527B2 (ja) * 2004-09-09 2009-09-02 東京エレクトロン株式会社 基板洗浄方法及び現像装置
JP4490780B2 (ja) * 2004-10-07 2010-06-30 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP4502199B2 (ja) * 2004-10-21 2010-07-14 ルネサスエレクトロニクス株式会社 エッチング装置およびエッチング方法
JP4222997B2 (ja) * 2004-11-15 2009-02-12 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP4312145B2 (ja) * 2004-11-15 2009-08-12 大日本スクリーン製造株式会社 基板位置補正装置および基板位置補正方法
US7547181B2 (en) * 2004-11-15 2009-06-16 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate position correcting method and apparatus using either substrate radius or center of rotation correction adjustment sum
JP4601452B2 (ja) * 2005-02-22 2010-12-22 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP2006237479A (ja) * 2005-02-28 2006-09-07 Mitsubishi Heavy Ind Ltd プラズマ処理装置
WO2006112532A1 (en) * 2005-04-19 2006-10-26 Ebara Corporation Substrate processing apparatus
JP4757126B2 (ja) * 2005-10-11 2011-08-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法及び基板処理装置
JP4657090B2 (ja) 2005-11-17 2011-03-23 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP4781802B2 (ja) * 2005-12-06 2011-09-28 東京応化工業株式会社 サポートプレートの貼り合わせ手段及び貼り合わせ装置、並びにサポートプレートの貼り合わせ方法
JP4961895B2 (ja) * 2006-08-25 2012-06-27 東京エレクトロン株式会社 ウェハ搬送装置、ウェハ搬送方法及び記憶媒体
JP2008060302A (ja) * 2006-08-31 2008-03-13 Sokudo:Kk 基板処理装置
US7673582B2 (en) * 2006-09-30 2010-03-09 Tokyo Electron Limited Apparatus and method for removing an edge bead of a spin-coated layer
JP5030542B2 (ja) * 2006-11-10 2012-09-19 株式会社日立ハイテクノロジーズ 真空処理装置
JP4428717B2 (ja) * 2006-11-14 2010-03-10 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法及び基板処理システム
JP2008173744A (ja) * 2007-01-22 2008-07-31 Tokyo Electron Ltd 搬送システムの搬送位置合わせ方法
JP4900117B2 (ja) * 2007-07-30 2012-03-21 東京エレクトロン株式会社 現像装置、現像方法及び記憶媒体
JP5133641B2 (ja) * 2007-09-27 2013-01-30 東京エレクトロン株式会社 塗布処理方法、塗布処理装置及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
JP2009130011A (ja) 2007-11-21 2009-06-11 Atel Corp 基板位置決め装置
JP4926933B2 (ja) 2007-12-14 2012-05-09 東京エレクトロン株式会社 基板洗浄装置および基板洗浄方法
JP4922915B2 (ja) * 2007-12-28 2012-04-25 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板の芯合わせ方法
JP5089765B2 (ja) * 2008-03-17 2012-12-05 東京エレクトロン株式会社 制御装置及び制御方法
KR20090126854A (ko) * 2008-06-05 2009-12-09 삼성전자주식회사 어레이 헤드형 잉크젯 화상형성장치 및 그 정렬 에러 보상방법
WO2009147962A1 (ja) * 2008-06-05 2009-12-10 東京エレクトロン株式会社 液処理装置および液処理方法
KR101041872B1 (ko) * 2008-11-26 2011-06-16 세메스 주식회사 노즐 및 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법
JP5301505B2 (ja) * 2009-08-27 2013-09-25 東京エレクトロン株式会社 液処理装置および液処理方法
JP5572575B2 (ja) * 2010-05-12 2014-08-13 東京エレクトロン株式会社 基板位置決め装置、基板処理装置、基板位置決め方法及びプログラムを記録した記憶媒体
JP5243491B2 (ja) * 2010-06-18 2013-07-24 東京エレクトロン株式会社 位置決め装置、基板処理装置及び基準部材の固定方法
JP5729326B2 (ja) * 2012-02-14 2015-06-03 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101276774A (zh) * 2007-03-28 2008-10-01 沈阳芯源先进半导体技术有限公司 晶片自动定位控制装置及其控制方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2002-176093A 2002.06.21 *
JP特开2009-147152A 2009.07.02 *

Also Published As

Publication number Publication date
US20110281376A1 (en) 2011-11-17
JP2011258925A (ja) 2011-12-22
JP5449239B2 (ja) 2014-03-19
TW201209955A (en) 2012-03-01
TWI478273B (zh) 2015-03-21
KR20110125165A (ko) 2011-11-18
CN102244023A (zh) 2011-11-16
KR101590660B1 (ko) 2016-02-01
US9257313B2 (en) 2016-02-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102244023B (zh) 基板处理装置及基板处理方法
CN102244026B (zh) 基板定位装置、基板处理装置和基板定位方法
CN110050336B (zh) 用于制造半导体装置的晶片边缘提升销设计
CN109037106B (zh) 基板清洗装置
TWI819165B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
TWI627693B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
JP2013168429A (ja) 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体
TWI375293B (en) Method to position a wafer
TWI692835B (zh) 校準裝置、半導體晶圓處理裝置及校準方法
KR101423811B1 (ko) 위치 결정 장치, 기판 처리 장치 및 기준 부재의 고정 방법
JP6756600B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
TWI907916B (zh) 定心裝置、定心方法、及基板處理裝置
US20240258148A1 (en) Centering Device, Centering Method and Substrate Processing Apparatus
JP2023183742A (ja) ノズル位置調整方法および基板処理装置
CN118231308A (zh) 用于处理基板的装置
JP2025042743A (ja) センタリング装置、センタリング方法および基板処理装置
CN120413513A (zh) 基板保持装置及基板处理装置
KR20080102578A (ko) 웨이퍼 얼라인 장치
KR20070052458A (ko) 카세트 포트 및 이를 이용한 카세트 장착방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant