JP5291281B2 - 浮上搬送装置及び浮上搬送方法 - Google Patents

浮上搬送装置及び浮上搬送方法 Download PDF

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Description

本発明は、板状の被搬送体に対して圧力気体を噴射することによって被搬送体を浮上させつつ被搬送体を搬送する浮上搬送装置及びこの浮上搬送装置を用いた浮上搬送方法に関する。
特開2000−72250号公報
従来から、成形・加工工程における半導体ウエハ等の被搬送体を気流の噴射によって浮上させつつ搬送を行う浮上搬送装置が知られている(例えば、特許文献1参照。)。
このような浮上搬送装置は、移送用ユニットと制御用ユニットとを組み合わせて所定の成形・加工ステージにて成形・加工工程を行いつつ搬送するものである。
図6は、このような搬送工程の一部により被搬送体としての半導体ウエハを搬送している状態を示し、所定方向に延びる搬送路1の裏面には、表面に噴射口を開口した多数の噴射ノズルが縦横に配置されている。また、搬送路1の側方には半導体ウエハ2が搬送路1の中心からずれて搬送された場合の搬送路1から脱落を防止するためのガード3が立ち上げられている。
図7は、このような半導体ウエハを浮上搬送するための噴射ノズルの一例を示す。図7において、噴射ノズル4は、搬送路1を形成する保持板5の保持穴5aに保持された円柱体であり、その一部には保持穴5aに形成された凹部5bと係合することにより相対回転不能に位置決めする凸部4aが形成されている。また、噴射ノズル4には、保持板5の裏面に開口する連通路4bと、この連通路4bの上端から上端面に向かって傾斜状態で貫通するノズル4cとを備えている。
これにより、保持板5の裏面に供給された圧力気体が連通路4bを経由してノズル4cから噴射される。
尚、ノズル4cの傾斜角度は、垂直を含め、半導体ウエハ2の搬送方向等によって決定されている。
ところで、上記の如く構成された浮上搬送装置にあっては、噴射ノズル4が保持板5に相対回転不能に保持されているため、半導体ウエハ2が搬送途中で搬送中心からずれてしまった場合、それを修正する術がないといった問題が生じていた。
なお、このような半導体ウエハ2の搬送中心からのずれは、噴射ノズル4から噴射される圧力気体の噴射方向や噴射圧力に起因する場合と、半導体ウエハ2の裏面の平坦度に起因する場合とがある。
本発明は、上記問題を解決するため、被搬送体が搬送路中心からずれてしまった場合の調整を行うことができる浮上搬送装置、及び浮上搬送方法を提供することを目的とする。
その目的を達成するため、請求項1に記載の浮上搬送装置は、被搬送体の搬送経路を形成する搬送路と、被搬送体を前記搬送路に沿って浮上搬送する複数の噴射ノズルと、前記搬送路中における被搬送体の搬送方向を検出する一つ以上の検出部と、該検出部の検出結果に基づいて前記複数の噴射ノズルを独立して制御する制御部とを備え、前記制御部は前記検出部から同一方向に連続して被搬送体が前記搬送路の中心から外れているとの検出結果を得たときに、前記制御部は、前記検出部からの検出結果に基づいて、被搬送体を前記搬送路の中心へと戻すように前記噴射ノズルから噴射される圧力気体の噴射方向を自動的に変更することを特徴とする。
請求項に記載の浮上搬送装置は、前記制御部は、前記検出部からの検出結果に基づいて、前記噴射ノズルを同一面内にて回転させる駆動モータを駆動制御することを特徴とする。
請求項に記載の浮上搬送装置は、前記搬送路の搬送方向と直し且つ前記搬送路の全幅に跨る検出範囲を有するラインセンサーであることを特徴とする。
請求項4に記載の浮上搬送装置は、前記被搬送体である半導体ウエハが前記搬送路からずれて搬送されている場合には、前記ラインセンサーによるずれ位置とずれ量の検出結果に基づいて前記半導体ウエハ毎に搬送位置修正を行うことを特徴とする。
請求項5に記載の浮上搬送装置は、前記被搬送体である半導体ウエハに形成された切欠の位置を2つのピーク間位置で検出し、2つのピークが前記ラインセンサーの中心から等距離にあれば前記半導体ウエハが搬送路の搬送中心に適正に位置して搬送されていると制御部が判定することを特徴とする。
請求項に記載の浮上搬送方法は、請求項1乃至の何れか一つに記載の浮上搬送装置を用いて被搬送体を搬送することを特徴とする。
本発明の浮上搬送装置によれば、被搬送体が搬送路中心からずれてしまった場合の調整を行うことができる。
次に、本発明の浮上搬送装置及び浮上搬送方法を図面に基づいて説明する。
図1は本発明の浮上搬送装置の要部の平面図、図2は本発明の浮上搬送装置の噴射ノズルの断面図、図5はノズル本体の斜視図である。
図1において、本発明の浮上搬送装置10は、複数の移送用ユニットと制御用ユニットとを縦横に複数配置して搬送路11を形成している。尚、移送用ユニット若しくは制御用ユニットは、複数隣接して配置することにより所定の搬送方向が構築されるが、その配置例は自由であり、ここでは直線状に配置した一部のみを図示している。
浮上搬送装置10は、搬送路11に沿う両縁部に被搬送体としての半導体ウエハ12を搬送路からの脱落を防止するガイド13が設けられている。また、浮上搬送装置10は、図2に示すように、搬送路11を形成する保持板14の裏面に縦横に多数配置された噴射ノズル15と、搬送路11の搬送方向と直し且つ搬送路11の全幅に跨る複数のラインセンサー16とを備えている。
噴射ノズル15は、コンプレッサー等の圧力気体供給源から配管を介して圧力気体が供給されるが、この供給構造は既存の構成のものが採用されている。また、噴射ノズル15は、図2に示すように、保持板14(若しくは保持板14と上下で対向する基板)に図示を略すフレーム等を介して固定されたブラケット17と、このブラケット17に回転可能に保持されたノズル本体18と、ノズル本体18を回転させる駆動モータユニット19とを備えている。
ラインセンサー16は、搬送路11の適宜複数個所に設置され、その検出結果が図示を略す制御部に出力される。この際、一つのラインセンサー16で一箇所の半導体ウエハ12の搬送位置を監視する。例えば、半導体ウエハ12には、各種加工時の加工機等との位置決めのためにノッチと称する切欠12aが形成されている。
従って、図3に示すように、この切欠12aの位置を2つのピーク間位置で検出し、2つのピークがラインセンサー16の中心から等距離にあれば半導体ウエハ12が搬送路11の搬送中心Qに適正に位置して搬送されていると制御部が判定する。
これに対し、図4に示すように、2つのピークがラインセンサー16の中心からずれた位置にあれば半導体ウエハ12が搬送路11の搬送中心Qからずれて搬送されていると制御部が判定する。
ブラケット17は、図示を略する圧力気体供給源から接続された配管と連通する連通路17aと、ノズル本体18を保持する保持穴17bとを備えている。また、この保持穴17bの上端には上面に開口する大径部17cが形成されている。尚、連通路17aは保持穴17bと連通しているが、上述した配管と連通路17aとの間に電磁弁(例えば、三方弁)等の制御弁を介装してもよい。
ノズル本体18は、図5に示すように、その外周全体が環状に凹陥されて保持穴17bの内壁と協働して環状の供給路18aを形成する環状凹部18bと、環状凹部18bの内壁面間に軸線を経由して貫通する連通穴18cと、ノズル本体18の軸線上に形成されて連通穴18cと連通する軸穴18dと、軸穴18dの上端部と連通してノズル本体18の上端面に開口するノズル18eと、大径部17cと係合する環状フランジ部18fとを一体に備えている。尚、ノズル18eは、必要に応じて(搬送路11の設置場所に応じて)ノズル本体18に垂直若しくは傾斜状態で形成されている。また、ノズル本体18は、鋳型若しくは射出成形等によって形成された後、環状凹部18bの内壁面間を貫通するように連通穴18bを形成すると共に、ノズル本体18の下端面から軸線上に軸穴18dを形成した後、ノズル18eを穿孔している。これにより、軸穴18dの連通穴18bよりも下方はパッキン20により密閉されている。
駆動モータユニット19は、ノズル本体18をブラケット17に設置した際、ノズル18eの向きを調整するためにノズル本体18を回転制御する。また、駆動モータユニット19は、ラインセンサー16からの検出信号に基づく制御部の判定結果によってノズル本体18の位置を回転制御する。
上記の構成において、コンプレッサー等のコントロールバルブが駆動すると、その圧力気体が連通路17a、供給路18a(環状凹部18b)、連通穴18c、軸穴18dをこの順に介してノズル18eから噴射される。
この際、ノズル本体18は、駆動モータユニット19により水平面内で回転可能となっていることから、ノズル18eから噴射される圧力気体の噴射方向を調整することができる。
また、半導体ウエハ12が搬送路11からずれて搬送されている場合には、そのずれ位置とずれ量をラインセンサー16が検出し、その検出結果に基づいて制御部が駆動モータユニット19を制御し、ノズル本体18を回転させてノズル18eからの噴射方向を変えることで半導体ウエハ12を適正位置へと戻すことができる。
ところで、半導体ウエハ12を搬送している際には、2種類の搬送ずれを考慮することができる。
即ち、搬送ズレの要因の一つは、半導体ウエハ12の処理工程によっては半導体ウエハ12の搬送側裏面、即ち、ノズル18eから噴射された圧力気体が噴射される面には面ダレ等のミクロ単位の凹凸が形成されている場合があり、このような凹凸に起因して半導体ウエハ12の搬送位置がズレる場合が考えられる。
そして、このようなズレは、上述したラインセンサー16によるずれ位置とずれ量の検出結果に基づいて半導体ウエハ12毎に搬送位置修正を行う。
これに対し、ノズル本体18の設置位置、即ち、ノズル18eの噴射方向が適正となっていない場合においても、半導体ウエハ12の搬送方向にズレが発生することが考えられる。
この際のズレは、連続して略同一方向に同一量だけ発生するものと想定することができるため、このようなズレが発生した場合には、上述したラインセンサー16によるずれ位置とずれ量の検出結果に基づいて半導体ウエハ12が適正搬送されるようにノズル本体1の位置を修正する。
本発明の浮上搬送装置の要部の平面図である。 本発明の浮上搬送装置の噴射ノズルの断面図である。 本発明の浮上搬送装置のラインセンサーによる搬送適正状態を示す検出グラフ図である。 本発明の浮上搬送装置のラインセンサーによる搬送異常状態を示す検出グラフ図である。 本発明の浮上搬送装置のノズル本体の斜視図である。 従来の浮上搬送装置の要部の平面図である。 従来の浮上搬送装置の噴射ノズルの断面図である。
符号の説明
10…浮上搬送装置
11…搬送路
15…噴射ノズル
20…搬送部
21…ベース部
18…ノズル本体

Claims (6)

  1. 被搬送体の搬送経路を形成する搬送路と、被搬送体を前記搬送路に沿って浮上搬送する複数の噴射ノズルと、前記搬送路中における被搬送体の搬送方向を検出する一つ以上の検出部と、該検出部の検出結果に基づいて前記複数の噴射ノズルを独立して制御する制御部とを備え、
    前記制御部は前記検出部から同一方向に連続して被搬送体が前記搬送路の中心から外れているとの検出結果を得たときに
    前記制御部は、前記検出部からの検出結果に基づいて、被搬送体を前記搬送路の中心へと戻すように
    前記噴射ノズルから噴射される圧力気体の噴射方向を自動的に変更することを特徴とする浮上搬送装置。
  2. 前記制御部は、前記検出部からの検出結果に基づいて、前記噴射ノズルを同一面内にて回転させる駆動モータを駆動制御することを特徴とする請求項に記載の浮上搬送装置。
  3. 前記搬送路の搬送方向と直し且つ前記搬送路の全幅に跨る検出範囲を有するラインセンサーであることを特徴とする請求項1又は2に記載の浮上搬送装置。
  4. 前記被搬送体である半導体ウエハが前記搬送路からずれて搬送されている場合には、前記ラインセンサーによるずれ位置とずれ量の検出結果に基づいて前記半導体ウエハ毎に搬送位置修正を行うことを特徴とする請求項3に記載の浮上搬送装置。
  5. 前記被搬送体である半導体ウエハに形成された切欠の位置を2つのピーク間位置で検出し、2つのピークが前記ラインセンサーの中心から等距離にあれば前記半導体ウエハが搬送路の搬送中心に適正に位置して搬送されていると制御部が判定することを特徴とする請求項3又は4に記載の浮上搬送装置。
  6. 請求項1乃至の何れか一つに記載の浮上搬送装置を用いて被搬送体を搬送することを特徴とする浮上搬送方法。
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CNA2005800214457A CN1997576A (zh) 2004-06-28 2005-06-22 浮动搬送装置及浮动搬送方法
TW094120757A TW200600440A (en) 2004-06-28 2005-06-22 Levitation transportation device and levitation transportation method
KR1020067027599A KR101302818B1 (ko) 2004-06-28 2005-06-22 부상 반송 장치 및 부상 반송 방법
US11/630,437 US7704019B2 (en) 2004-06-28 2005-06-22 Levitation transportation device and levitation transportation method
PCT/JP2005/011416 WO2006001294A1 (ja) 2004-06-28 2005-06-22 浮上搬送装置及び浮上搬送方法
EP05753450A EP1770032A4 (en) 2004-06-28 2005-06-22 FLOAT TRANSPORT DEVICE AND FLOAT TRANSPORT PROCESS
US12/652,069 US20100104380A1 (en) 2004-06-28 2010-01-05 Levitation transportation device and levitation transportation method

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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8834891B2 (en) 2005-03-14 2014-09-16 Boehringer Ingelheim Vetmedica, Inc. Immunogenic compositions comprising Lawsonia intracellularis
US8398994B2 (en) 2005-07-15 2013-03-19 Boehringer Ingelheim Vetmedica, Inc. Lawsonia vaccine and methods of use thereof
US20100129397A1 (en) 2006-12-11 2010-05-27 Boehringer Ingelheim Vetmedica, Inc. Effective method of treatment of porcine circovirus and lawsonia intracellularis infections
JP4900115B2 (ja) * 2007-07-27 2012-03-21 株式会社Ihi 搬送方向転換装置及び浮上搬送システム
DE102007043600A1 (de) 2007-09-13 2009-03-19 Robert Bosch Gmbh Pumpenrotor für eine Spaltrohrpumpe
KR100872871B1 (ko) * 2007-10-05 2008-12-10 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 그 제어 방법
JP2009245997A (ja) * 2008-03-28 2009-10-22 Juki Corp 部品供給装置
DE102008057389B4 (de) * 2008-11-14 2011-03-17 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Transport eines Objekts über eine Oberfläche
KR20120003455A (ko) * 2009-03-16 2012-01-10 알타 디바이씨즈, 인크. 증기 증착 반응기 시스템 및 그의 방법
RU2496702C2 (ru) * 2010-01-13 2013-10-27 Гизеке Унд Девриент Гмбх Транспортная система для перемещения листового материала
JP5449239B2 (ja) * 2010-05-12 2014-03-19 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及びプログラムを記録した記憶媒体
JP2012076877A (ja) * 2010-10-01 2012-04-19 Nitto Denko Corp ワーク搬送方法およびワーク搬送装置
US8834073B2 (en) * 2010-10-29 2014-09-16 Corning Incorporated Transport apparatus having a measuring system and methods therefor
JP6468848B2 (ja) * 2015-01-13 2019-02-13 株式会社ディスコ 搬送装置
KR101751279B1 (ko) 2015-02-06 2017-06-27 유옥수 마찰계수 감소와 내경 보강용 디씨 이중벽 하수관 제조방법
KR101751278B1 (ko) 2015-02-06 2017-07-11 유옥수 마찰계수 감소와 내경 보강용 디씨 이중벽 하수관 성형장치
US10807811B2 (en) 2016-03-07 2020-10-20 Purple Innovation, Llc Mattress toppers, air tables for making mattress toppers, and related methods
CN108657821A (zh) * 2018-05-03 2018-10-16 拓卡奔马机电科技有限公司 裁片气浮输送装置
CN110641757B (zh) * 2019-10-14 2021-04-27 中山易裁剪网络科技有限公司 一种柔性布料裁剪半成品的打包设备
JP7437187B2 (ja) * 2020-02-26 2024-02-22 Jswアクティナシステム株式会社 浮上搬送装置、及びレーザ処理装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE654693A (ja) * 1963-10-22
US3614168A (en) * 1969-09-30 1971-10-19 Bowles Fluidics Corp Bernoulli conveyor
US3948564A (en) * 1974-01-17 1976-04-06 Gca Corporation Fluid bearing apparatus and method utilizing selective turntable diverter structure
US4021078A (en) * 1974-07-01 1977-05-03 Coaltek Associates Gas jet plug assembly
US3976330A (en) * 1975-10-01 1976-08-24 International Business Machines Corporation Transport system for semiconductor wafer multiprocessing station system
US4081201A (en) * 1976-12-27 1978-03-28 International Business Machines Corporation Wafer air film transportation system
US4165132A (en) * 1977-02-28 1979-08-21 International Business Machines Corporation Pneumatic control of the motion of objects suspended on an air film
US4618292A (en) * 1977-02-28 1986-10-21 International Business Machines Corporation Controls for semiconductor wafer orientor
JPS62130925A (ja) * 1985-11-29 1987-06-13 Mitsubishi Electric Corp 搬送装置
US4874273A (en) * 1987-03-16 1989-10-17 Hitachi, Ltd. Apparatus for holding and/or conveying articles by fluid
JPH0359926U (ja) * 1989-10-13 1991-06-12
DE69132324T2 (de) * 1990-11-16 2001-01-04 Watanabe Shoko Tokio Tokyo Kk Methode zum Transportieren von Substraten mit plattenförmiger Grundlage
JP3162144B2 (ja) * 1990-11-16 2001-04-25 株式会社渡邊商行 薄板状基体搬送装置
JPH09156755A (ja) * 1995-12-13 1997-06-17 Shinko Electric Co Ltd 部品の姿勢判別装置
US5634636A (en) * 1996-01-11 1997-06-03 Xerox Corporation Flexible object handling system using feedback controlled air jets
US7080962B1 (en) * 2005-05-31 2006-07-25 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Air conveyance apparatus

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