JP2008290814A - 浮上搬送装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】ロボットアーム等を用いず、浮上搬送のみでワークを受け渡すことでワークへの傷付きを防止でき、ワークの大型化や薄型化に容易に対応することができる浮上搬送装置を提供する。
【解決手段】圧力気体の噴射でワークを浮上搬送する搬送経路面よりも下方に配置したワーク処理ステージ300の上方に出没可能な櫛歯状のスライド噴射台403を配置し、ワーク処理ステージ300にはスライド噴射台403の隙間から上方向に圧力気体を噴射する噴射部を設け、スライド噴射台403がワーク処理ステージ300上に位置した状態でワークを浮上させたまま受け取り、次に退避してワークWをワーク処理ステージ300へと受け渡し、ワーク処理ステージ300での処理が終了した際には噴射部によりワークWを搬送面よりも上方へと浮上させた後に再びスライド噴射台403がワーク処理ステージ300上に位置し、ワークを浮上状態で受け取り、搬送経路へと受け渡す。
【選択図】図1

Description

本発明は、板状のワークに対して圧力気体を噴射することによってワークを浮上した状態にし、この状態でワークを移動・停止・静止・方向転換させつつ搬送経路の搬送面よりも下方に設けたワーク処理ステージにて処理を行うようにした浮上搬送方法に関する。
特開2006−008347号公報 特開2005−154059号公報 特開2005−154057号公報 従来から、成形・加工工程における液晶ディスプレイ等に用いられるガラス板や半導体装置が形成されるウエハ等の板状のワークを圧力気流を噴射することによって浮上搬送する浮上搬送装置が知られている(例えば、特許文献1〜3参照。)。
このような浮上搬送装置は、ローラコンベアの上に被搬送体を載置して搬送する構成に比べ、ローラコンベアの表面に付着したゴミがワークの裏面に付着してしまうことを防止することができるうえ、近年の被搬送体の大型化に伴う生産工程のスピード化への対応を可能とすることができ、しかも、ワークの薄型化に伴う隣接した次段のローラへの追突時の破損等を防止することが可能となる。
また、ワークを搬送する際、その方向転換(右左折など)は圧力気体の噴射方向によって制御可能となるため、搬送経路の短縮化に貢献することができ、成形・加工ライン全体の小型化にも大きく貢献することができる。
ところで、上述した浮上搬送装置にあっては、ワークを浮上搬送するワーク浮上搬送ユニットとワークを実質的に成形・加工するワーク処理ステージとに大略分別されるが、ワーク浮上搬送ユニットとワーク処理ステージとの間でのワークの受け渡しはロボットアーム等で行う場合があった。
即ち、ワークをワーク浮上搬送ユニットからワーク処理ステージへと受け渡す際、成形・加工ライン全体の設計等には、ある程度の制約が発生する場合がある。
例えば、成形・加工工場における敷地面積や敷地形状に制約があり、成形・加工ライン中、隣接する前後の成形・加工工程への搬送経路に対して直交してワーク処理ステージを配置せざるを得ない場合や、図11に示すように、複数のワーク浮上搬送ユニットHを隣接して搬送経路を形成すると共に、この搬送経路と直交する位置に異なったワーク処理ステージS1,S2を配置し、ワークW1,W2の大きさや種類等に応じて異なったワーク処理ステージS1,S2を選択して経由しなければならない場合等がある。
尚、ワークW1,W2の大きさや種類等に応じて異なったワーク処理ステージS1,S2を経由する理由としては、複数種類のワークW1,W2を同時期に同一成形・加工ラインにて行う必要がある場合(例えば、注文生産時等)や、ワーク処理ステージS1,S2が大型であるために設置場所を1箇所に固定して必要に応じてワーク処理ステージS1,S2を交換することが困難な場合、等が想定される。
そして、このように浮上搬送ラインに対してワーク処理ステージS1(S2)が直交した位置にある場合、図12に示すように、ワーク処理ステージS1では、浮上搬送ラインに沿う浮上搬送(矢印A1参照)、停止(矢印A2参照)、ワーク処理ステージS1への受け渡し(矢印A3参照)、ワーク処理ステージS1からの受け取り(矢印A4参照)、停止(矢印A5参照)、浮上搬送ラインに沿う浮上搬送(矢印A6参照)の少なくとも4方向6形態の動きを制御する必要がある。
一方、ワーク処理ステージS1では、ワーク浮上搬送ユニットHからの受け取り(矢印B1参照)、停止(矢印B2参照)、ワーク処理ステージS1の内部への取り込み(矢印C1参照)、ワーク処理ステージS1の内部からの浮上(矢印C2参照)、停止(矢印B3参照)、ワーク浮上搬送ユニットHへの受け渡し(矢印B4参照)の実質6方向6形態の動きを制御する必要がある。
従って、ワークW1の一連の動きを浮上搬送形態のみで行うことは、ワーク加工・処理本来の機能に兼備することは非常に困難であるため、ワーク浮上搬送ユニットとワーク処理ステージとの間でのワークの受け渡しはロボットアーム等で行っているのが実情となっていた。
そして、このようなロボットアームを使用してのワーク受け渡しは、ロボットアームの配置(移動)スペースを確保しなければならないことは勿論であるが、その受け渡しの際にワークに傷が付き易く、しかも、近年のガラス基板等のようなワークの大型化や薄型化への対応が困難であるという問題が生じていた。
そこで、本発明は、上記事情を考慮し、ロボットアーム等の浮上搬送以外の受け渡しを廃止することができ、よってワークの傷付きを防止することができるうえ、ワークの大型化や薄型化に容易に対応することができる浮上搬送装置を提供することを目的とする。
請求項1に記載の浮上搬送装置は、所定方向に圧力気体を噴射してワークを浮上搬送する搬送経路の搬送面よりも下方にワーク処理ステージが配置され、該ワーク処理ステージの上方に対して出没可能に前記搬送経路の一部を形成する櫛歯状の圧力気体噴射台が配置され、前記ワーク処理ステージに前記圧力気体噴射台の隙間から上方に向けて圧力気体を噴射する噴射部が設けられ、前記搬送経路の上流側から前記ワーク処理ステージの上方にワークが浮上搬送されてきた際には前記圧力気体噴射台が前記ワーク処理ステージの上方に位置してワークを浮上させたまま受け取った後に前記ワーク処理ステージの上方から退避して前記噴射部によりワークを前記ワーク処理ステージへと受け渡し、前記ワーク処理ステージでの処理が終了した際には前記噴射部によりワークを搬送面よりも上方へと浮上させた後に前記圧力気体噴射台が前記ワーク処理ステージの上方に位置してワークを浮上させたまま受け取った後に前記搬送経路へと受け渡すことを特徴とする。
請求項1に記載の浮上搬送装置によれば、搬送経路の上流側からワーク処理ステージの上方に浮上搬送されたワークは、ワーク処理ステージの上方に位置する圧力気体噴射台によって浮上状態で受け取られた後に圧力気体噴射台がワーク処理ステージの上方から退避してワーク処理ステージへと受け渡される。また、ワーク処理ステージでの処理が終了したワークは、ワーク処理ステージから浮上されてワーク処理ステージの上方に突出された圧力気体噴射台へと受け渡された後に再び搬送経路へと受け渡されることにより、ワークと直接接触するロボットアーム等を用いることなくワークを浮上させたまま受け渡しすることができ、ワークの傷付きを防止することができるうえ、ワークの大型化や薄型化に容易に対応することができる。
請求項2に記載の浮上搬送装置は、前記圧力気体噴射台は、互いに接近・離反可能に変位することで前記ワーク処理ステージの上方に対して出没する一対のスライド噴射台であることを特徴とする。
請求項3に記載の浮上搬送装置は、前記圧力気体噴射台は、出没方向に沿って延びる一対のフレーム枠を備え、該フレーム枠に圧力気体供給用のダクト部を形成したことを特徴とする。
請求項4に記載の浮上搬送装置は、前記フレーム枠に形成されたダクト部が複数に分割されていることを特徴とする。
本発明の浮上搬送装置によれば、ロボットアーム等の浮上搬送以外の受け渡しを廃止することができ、よってワークの傷付きを防止することができるうえ、ワークの大型化や薄型化に容易に対応することができる。
次に、本発明の一実施形態に係る浮上搬送装置について、図面を参照して説明する。
図1乃至図6は本発明の一実施形態に係る浮上搬送装置の斜視図で、ワークの搬送位置に応じて時系列で変化している状態を示している。尚、ワーク成形・加工処理システム全体は、ワークの種類や大きさ、成形・加工工場における敷地面積や敷地形状等によって任意に設計されるため、ここでは図示並びにその説明は省略する。
図に示すように、浮上搬送装置100は、ワーク浮上搬送ユニット200と、このワーク浮上搬送ユニット200に隣接設置されたワーク処理ステージ300と、ワーク受渡装置400とを備えている。
ワーク浮上搬送ユニット200は、その縦横に複数隣接設置することで所定のワーク搬送経路を構築するが、その配置は自由である。また、ワーク浮上搬送ユニット200は、ここでは躯体フレーム201に上下2段の浮上搬送ステージ202,203が設けられている。尚、各浮上搬送ステージ202,203の構成は同一である。
浮上搬送ステージ202,203は、図7に示すように、天板204の下方に配置された複数列の噴射ユニット10を備えている。
この噴射ユニット10は、コンプレッサー等の圧力気体供給源(図示せず)に配管11aを介して接続されたコントロールバルブ11と、このコントロールバルブ11が一端に固定された供給管12と、供給管12の側壁に複数固定された噴射部20とを備えている。
コントロールバルブ11は、図8,図9に示すように、配管12への圧力気体の流量を制御するもので(例えば、Parker Hannifin CorporationのPNEUTRONICS)、天板204と上下で対向する基板205にビス13を介して固定された断面L字形状の長尺なフレーム14の一端寄りに配置されて、供給管12の一端に固定されている。この供給管12はフレーム14に図示を略するブラケットを介して保持されている。
噴射部20は、基板205とフレーム14とで挟持されると共にボルト15によって基板205に固定されたベース部21と、各ベース部21に水平面内で回転可能に保持されたノズル部材22と、各ベース部21に固定された電磁弁23と、供給管12の外壁とベース部材21の外壁との間に介装された環状パッキン24とを備えている。
ベース部21は、略クランク形状の連通路21aと、シャフト保持穴21bと、このシャフト保持穴21bに連通する供給穴21cと、常開ポート挿入穴21dとが形成されている。また、連通路21aの傾斜部分の延長上にある穴21eは形成時にできたもので常時はパッキン25により閉成されている。さらに、連通路21aの上流端には供給管12に固定されて環状パッキン24を貫通した状態でボルト状のポート部材18の先端が臨んでいる。このポート部材18の軸線には、供給管12と連通路21aとを連通する貫通穴(図示せず)が形成されている。
ノズル部材22は、その外周全体が環状に凹陥されてシャフト保持穴21bの内壁と協働して環状の供給路26(図9にのみ図示)を形成する環状凹部22aと、環状凹部22aの内壁面間に軸線を経由して貫通する連通穴22bと、ノズル部材22の軸線上に形成されて連通穴22bと連通する軸穴22cと、軸穴22cの上端部と連通してノズル部材22の上端面に開口するノズル22dとを備えている。このノズル22dは、必要に応じて(設置場所に応じて)ノズル部材22に垂直若しくは傾斜状態で形成されている。尚、ノズル部材22は、鋳型若しくは射出成形等によって形成された後、環状凹部22aの内壁面間を貫通するように連通穴22bを形成すると共に、ノズル部材22の下端面から軸線上に軸穴22cを形成した後、ノズル22dを穿孔している。これにより、軸穴22cの連通穴22bよりも下方はパッキン27により密閉されている。さらに、ノズル部材22の下端面には、ノズル部材22を水平面内で手動若しくは自動で回転させる際の工具先端が挿入されるスリット22eが形成されている。このため、ノズル部材22の上端及び下端は、天板204の上面並びに基板205の底面と面一となるように各板204,205に臨んでいる。
電磁弁23は、連通路21aの他端に接続されたコモンポート23aと、供給穴21cに接続される常閉ポート23bと、常開ポート挿入穴21dに接続される常開ポート23cとを備えている。
そして、コンプレッサー等のコントロールバルブ11が駆動すると、その圧力気体が供給管12並びにポート部材18を介してベース部材21へと供給され、連通路21a、コモンポート23a、電磁弁23、常閉ポート23b、供給穴21c、供給路26(環状凹部22a)、連通穴22b、軸穴22cをこの順に介してノズル22dから噴射される。
この際、ノズル部材22は、ベース部21に対して水平面内で回転可能となっていることから、ノズル22dから噴射される圧力気体の噴射方向を調整することができる。また、供給穴21cから供給される圧力気体は、環状凹部22aによってノズル部材22の水平面内での回転位置に拘わらず供給することができる。
ワーク処理ステージ300は、ワーク種類(例えば、半導体チップ、ウエハ、液晶、ガラス基板、表示装置のパネルなど)に応じ、その作業工程(例えば、成膜、レジスト塗布、露光、現像、エッジング、レジスト剥離、洗浄、検査等)に応じて順序だてして配置される。この際、ワーク処理ステージ300のワーク受け渡し高さは、ワーク浮上搬送ユニット200によって浮上されているワーク浮上位置(搬送面)よりも下方に位置する。また、ワーク処理ステージ300には、垂直方向(真上)に向けて圧力気体を噴射する噴射部(図示せず)が設けられており、ワークWの受け渡しの際にワークWを浮上させる。この際、噴射部は圧力気体の噴射圧力を制御することによってワークWを昇降させる。
このため、噴射部は、その噴射圧力のみが制御されれば、上述したノズル部材22のような回転等は不要であるため、ワーク処理のための装置であっても容易に組み付けることができる。
ワーク受渡装置400は、躯体フレーム401と、この躯体フレーム401に固定されたスライドレール402に案内されて互いに接近・離反可能な一対のスライド噴射台403とを備えている。
躯体フレーム401のうち、少なくともスライド噴射台403の変位方向に延在されてスライドレール402を固定した主フレーム404には、比較的軽量なアルミ等の金属材料の押し出し成形フレームが用いられており、図10(A),(B)に示すように、2つのダクト部405,406を形成することで各スライド噴射台403への圧力気体の供給を可能としている。
スライド噴射台403は、櫛歯状に分割された複数の噴射台本体407を備え、上述したワーク処理ステージ300の噴射部から噴射された圧力気体は、この複数の噴射台本体407の各隙間から真上に向けて噴射される。
各噴射台本体407には、例えば、上述した1列分の噴射ユニット10(ここでは図示せず)が設けられ、これにより、ワークWの浮上搬送並びに浮上停止が可能となっている。この際、主フレーム404から噴射台本体407の噴射ユニット10への圧力気体の供給は、例えば、可撓性又は伸縮性を有する供給パイプ(図示せず)等を用いて供給することができる。
尚、ワークWの浮上搬送は、全てのノズル22dを搬送方向に向けることにより実現することができる。また、ワークWの浮上停止(浮遊停止)は各ノズル22dの向きを交互に逆向きとするなど、ワークWに対する圧力を調整することで実現することができる。さらに、浮上搬送と浮上停止との中間、即ち、ワークWを浮上搬送しつつ所定の位置で浮上停止させるためには、ワークWの浮上搬送による慣性を考慮してその搬送方向と逆向きのノズル22dの噴射量(又は数)を制御することで徐々に浮上搬送速度を弱めることで実現することができる。
上記の構成において、ワーク搬送方向上流側から搬送されてきたワークWは(図1参照)、ワーク浮上搬送ユニット200の下段の浮上搬送ステージ203にて一旦浮上停止される(図2参照)。
ここで(或いは、予め)、スライド噴射台403は互いに接近され(図3参照)てワーク処理ステージ300の上方に突出しているため、ワーク浮上搬送ユニット200の下段の浮上搬送ステージ203にて一旦浮上停止されたワークWの受け渡しが可能となっている(図4参照)。
スライド噴射台403にワークWが受け渡されて一旦浮上停止となると、ワーク処理ステージ300の噴射部から垂直方向(真上)に向けて圧力気体が噴射されると共にスライド噴射台403からの圧力気体の噴射が停止される。
この際、ワークWの大きさや重量等を考慮して、ワーク処理ステージ300の噴射部からの圧力気体の噴射開始とスライド噴射台403からの圧力気体の噴射停止は徐々に切替えられるように噴射制御される。
このスライド噴射台403からワーク処理ステージ300への圧力気体の噴射切替が完了すると、スライド噴射台403がワーク処理ステージ300の上方から退避され(図5参照)、ワーク処理ステージ300の噴射部からの圧力気体の噴射量を加減制御することでワークWをワーク処理ステージ300内へと取り込むことができる(図6参照)。
尚、ワーク処理ステージ300でのワークWの成形・加工処理が終了すると、再び図5に示した状態へと復帰され、以下、上記の取り込みとは逆の順序にてワークWをワーク浮上搬送ユニット200の下段の浮上搬送ステージ203へと戻すことができる。
この際、ワーク浮上搬送ユニット200を昇降可能とし、成形・加工処理後のワークを上段の浮上搬送ステージ202へと戻すことも可能である。
本発明の一実施形態に係る浮上搬送装置の斜視図である。 本発明の一実施形態に係る浮上搬送装置の斜視図である。 本発明の一実施形態に係る浮上搬送装置の斜視図である。 本発明の一実施形態に係る浮上搬送装置の斜視図である。 本発明の一実施形態に係る浮上搬送装置の斜視図である。 本発明の一実施形態に係る浮上搬送装置の斜視図である。 本発明の一実施形態に係る浮上搬送装置に使用される浮上搬送ステージの平面図である。 本発明の一実施形態に係る浮上搬送装置に使用される噴射部の斜視図である。 本発明の一実施形態に係る浮上搬送装置に使用される噴射部の断面図である。 本発明の一実施形態に係る浮上搬送装置に使用されるフレームを示し、(A)はフレームの一例の拡大断面図、(B)はフレームの他例の拡大断面図である。 ワーク搬送経路の説明図である。 ワーク受け渡し例の説明図である。
符号の説明
300…ワーク処理ステージ
400…ワーク受け渡し装置
403…スライド噴射台(圧力気体噴射台)

Claims (4)

  1. 所定方向に圧力気体を噴射してワークを浮上搬送する搬送経路の搬送面よりも下方にワーク処理ステージが配置され、該ワーク処理ステージの上方に対して出没可能に前記搬送経路の一部を形成する櫛歯状の圧力気体噴射台が配置され、前記ワーク処理ステージに前記圧力気体噴射台の隙間から上方に向けて圧力気体を噴射する噴射部が設けられ、前記搬送経路の上流側から前記ワーク処理ステージの上方にワークが浮上搬送されてきた際には前記圧力気体噴射台が前記ワーク処理ステージの上方に位置してワークを浮上させたまま受け取った後に前記ワーク処理ステージの上方から退避して前記噴射部によりワークを前記ワーク処理ステージへと受け渡し、前記ワーク処理ステージでの処理が終了した際には前記噴射部によりワークを搬送面よりも上方へと浮上させた後に前記圧力気体噴射台が前記ワーク処理ステージの上方に位置してワークを浮上させたまま受け取った後に前記搬送経路へと受け渡すことを特徴とする浮上搬送装置。
  2. 前記圧力気体噴射台は、互いに接近・離反可能に変位することで前記ワーク処理ステージの上方に対して出没する一対のスライド噴射台であることを特徴とする請求項1に記載の浮上搬送装置。
  3. 前記圧力気体噴射台は、出没方向に沿って延びる一対のフレーム枠を備え、該フレーム枠に圧力気体供給用のダクト部を形成したことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の浮上搬送装置。
  4. 前記フレーム枠に形成されたダクト部が複数に分割されていることを特徴とする請求項3に記載の浮上搬送装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017006919A (ja) * 2011-08-09 2017-01-12 カティーバ, インコーポレイテッド 下向き印刷装置および方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010117255A1 (en) * 2009-04-09 2010-10-14 Universiti Putra Malaysia (Upm) Monogastric animal feed

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000062951A (ja) * 1998-08-19 2000-02-29 Daiichi Shisetsu Kogyo Kk 搬送装置
JP2002521289A (ja) * 1998-07-21 2002-07-16 ネトラ システム 吊り下げられた物品を搬送するための空気コンベヤー、および物品の解放、減速または停止もしくは物品に対してリズムを与える方法
JP2005154059A (ja) * 2003-11-25 2005-06-16 Watanabe Shoko:Kk 浮上搬送装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002521289A (ja) * 1998-07-21 2002-07-16 ネトラ システム 吊り下げられた物品を搬送するための空気コンベヤー、および物品の解放、減速または停止もしくは物品に対してリズムを与える方法
JP2000062951A (ja) * 1998-08-19 2000-02-29 Daiichi Shisetsu Kogyo Kk 搬送装置
JP2005154059A (ja) * 2003-11-25 2005-06-16 Watanabe Shoko:Kk 浮上搬送装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017006919A (ja) * 2011-08-09 2017-01-12 カティーバ, インコーポレイテッド 下向き印刷装置および方法

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