CN102037529A - 电化学器件 - Google Patents

电化学器件 Download PDF

Info

Publication number
CN102037529A
CN102037529A CN2009801180600A CN200980118060A CN102037529A CN 102037529 A CN102037529 A CN 102037529A CN 2009801180600 A CN2009801180600 A CN 2009801180600A CN 200980118060 A CN200980118060 A CN 200980118060A CN 102037529 A CN102037529 A CN 102037529A
Authority
CN
China
Prior art keywords
sealing
supporter
packaging part
layer capacitor
double electric
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2009801180600A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102037529B (zh
Inventor
萩原直人
石田克英
八幡和志
小林元辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiyo Yuden Co Ltd filed Critical Taiyo Yuden Co Ltd
Publication of CN102037529A publication Critical patent/CN102037529A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102037529B publication Critical patent/CN102037529B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/10—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
    • H01G11/74—Terminals, e.g. extensions of current collectors
    • H01G11/76—Terminals, e.g. extensions of current collectors specially adapted for integration in multiple or stacked hybrid or EDL capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
    • H01G11/78—Cases; Housings; Encapsulations; Mountings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
    • H01G11/78—Cases; Housings; Encapsulations; Mountings
    • H01G11/82—Fixing or assembling a capacitive element in a housing, e.g. mounting electrodes, current collectors or terminals in containers or encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/08—Housing; Encapsulation
    • H01G9/10—Sealing, e.g. of lead-in wires
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/10—Primary casings; Jackets or wrappings
    • H01M50/102—Primary casings; Jackets or wrappings characterised by their shape or physical structure
    • H01M50/103—Primary casings; Jackets or wrappings characterised by their shape or physical structure prismatic or rectangular
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/13—Energy storage using capacitors
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
  • Sealing Battery Cases Or Jackets (AREA)
  • Secondary Cells (AREA)

Abstract

本发明提供一种能应对使用无铅钎料的高温回流焊接的电化学器件。双电层电容器(10-1)具有封装件(14)，该封装件(14)由薄膜构成，并具有通过例如热密封等将薄膜重合的部分密封而形成的密封部(14a1～14a3)。该封装件(14)的密封部(14a1～14a3)各自的整体被具有比构成封装件(14)的薄膜高的刚性的支撑体(16)以密合状态覆盖。

Description

电化学器件
技术领域
本发明涉及具有封入了蓄电元件的封装件的电化学器件。
背景技术
在电化学器件，例如双电层电容器、锂离子电容器、氧化还原电容器、锂离子电池等中存在配备有具有对薄膜重合的部分进行密封而形成的密封部的封装件的电化学器件。
例如，与上述对应的双电层电容器具有这样的结构：将蓄电元件、正极端子的一端部、负极端子的一端部以及电解液封入到由薄膜构成的封装件内，并将正极端子的另一端部和负极端子的另一端部从封装件导出，其中上述蓄电元件是将正极侧电极和负极侧电极经由分隔部依次层叠而构成的，上述正极端子与蓄电元件的正极侧电极电连接，上述负极端子与蓄电元件的负极侧电极电连接。所述封装件例如使用依次具有塑料制的保护层、金属制的阻挡层以及塑料制的密封层的层叠膜，该封装件例如是通过将预定尺寸的1枚矩形薄膜在其中央折弯之后对薄膜重合的3边部分进行密封封装来形成的。
伴随包含先前例示的双电层电容器的电化学器件在近年的小型化，可将该电化学器件与一般的电子部件一样通过使用无铅钎料的高温回流焊接安装在基板等上的要求，换句话说，能应对使用无铅钎料的高温回流焊接的电化学器件的要求提高。
然而，由于现有的电化学器件不能应对使用无铅钎料的高温回流焊接，因而不能满足将该电化学器件与一般的电子部件一样通过使用无铅钎料的高温回流焊接安装在基板等上的要求。
即，由于在使用无铅钎料的回流焊接中使用的回流炉的炉内温度最大达到例如250℃左右，因而当将现有的电化学器件投入到回流炉内进行回流焊接时，会发生以下等的不利情况：由于回流焊接时的热而使所述封装件的密封部发生变形，使密封力降低，由于该热而产生蒸汽压力上升的电解液从该密封部漏出。
专利文献1日本特开2006-210201
发明内容
本发明是鉴于上述情况而作成的，目的是提供一种能应对使用无铅钎料的高温回流焊接的电化学器件。
为了达到上述目的，本发明是一种电化学器件，通过焊接安装来使用，该电化学器件具有：封装件，其由薄膜构成，并具有对薄膜重合的部分进行密封而形成的密封部；蓄电元件，其被封入于该封装件内；以及支撑体，其具有比所述薄膜高的刚性，而且覆盖所述封装件的至少密封部。
根据该电化学器件，由于所述封装件的至少密封部被具有比所述薄膜高的刚性的支撑体覆盖，因而可通过该支撑体抑制由回流焊接时的热引起的密封部的变形和密封力的降低，并且能可靠避免由于该热而发生蒸汽压力上升的电解液从该密封部漏出等不利情况。
由此，可提供能应对使用无铅钎料的高温回流焊接的电化学器件，能可靠满足可通过使用无铅钎料的高温回流焊接将该电化学器件与一般的电子部件一样安装到基板等上的要求。
根据本发明，可提供能应对使用无铅钎料的高温回流焊接的电化学器件。
本发明的所述目的和除此以外的目的、结构特征、作用效果通过以下说明和附图可明白。
附图说明
图1是示出将本发明应用于双电层电容器的第1实施方式的双电层电容器的俯视图。
图2是沿着图1的a1-a1线的纵剖面图。
图3是沿着图1的a2-a2线的纵剖面图。
图4是图2的A部的详细图。
图5是分别示出第1实施方式中的密封部的第1形状变形例和第2形状变形例的部分纵剖面图，是分别示出支撑体的第1形状变形例和第2形状变形例的部分纵剖面图。
图6是示出将本发明应用于双电层电容器的第2实施方式的双电层电容器的俯视图。
图7是沿着图6的b1-b1线的纵剖面图。
图8是沿着图6的b2-b2线的纵剖面图。
图9是分别示出第2实施方式中的支撑体的第1形状变形例和第2形状变形例的部分纵剖面图。
图10是示出将本发明应用于双电层电容器的第3实施方式的双电层电容器的俯视图。
图11是沿着图10的c1-c1线的纵剖面图。
图12是沿着图10的c2-c2线的纵剖面图。
图13是示出将本发明应用于双电层电容器的第4实施方式的双电层电容器的俯视图。
图14是沿着图13的d1-d1线的纵剖面图。
图15是沿着图13的d2-d2线的纵剖面图。
图16是示出将本发明应用于双电层电容器的第5实施方式的双电层电容器的俯视图。
图17是沿着图16的e1-e1线的纵剖面图。
图18是沿着图16的e2-e2线的纵剖面图。
图19是示出将本发明应用于双电层电容器的第6实施方式的双电层电容器的俯视图。
图20是沿着图22的f1-f1线的纵剖面图。
图21是沿着图22的f2-f2线的纵剖面图。
图22是示出将本发明应用于双电层电容器的第7实施方式的双电层电容器的俯视图。
图23是沿着图24的g1-g1线的纵剖面图。
图24是沿着图24的g2-g2线的纵剖面图。
标号说明
10-1，10-2，10-3，10-4，10-5，10-6，10-7：双电层电容器；11：蓄电元件；12：正极端子；13：负极端子；14：封装件；14a1～14a3，14b，14c：密封部；15：电解液；16，16-1，16-2：支撑体；17，17-1，17-2：支撑体；18：封装件；18a1～18a3：密封部；19：支撑体；20：支撑体；21：封装件；21a1～21a3：密封部；22：支撑体；23：封装件；23a1～23a4：密封部；24：支撑体；25：支撑体。
具体实施方式
[第1实施方式]
图1～图4示出将本发明应用于双电层电容器的第1实施方式。图1是双电层电容器的俯视图，图2是沿着图1的a1-a1线的纵剖面图，图3是沿着图1的a2-a2线的纵剖面图，图4是图2的A部的详细图。
本第1实施方式的双电层电容器10-1具有：蓄电元件11，1对端子(正极端子12和负极端子13)，封装件14，电解液15，以及支撑体16。
蓄电元件11是将正极侧电极(无符号)和负极侧电极(无符号)经由分隔部11e交替层叠而构成的。正极侧电极由正极用分极性电极11a和重叠在正极用分极性电极11a上的正极用集电体11b构成。并且，负极侧电极(无符号)由负极用分极性电极11c和重叠在负极用分极性电极11c上的负极用集电体11d构成。并且，在各正极用集电体11b的端部分别设有连接片11b1(省略图示)，同样，在各负极用集电体11d的端部分别设有连接片11d1。
为了便于图示，在图2中示出实质上重叠了3个由正极侧电极、负极侧电极以及分隔部11e构成的单元，然而重叠的单元的数量可以是4个以上、或者1个。并且，示出在蓄电元件11的最上层和最下层分别配置了集电体11b、11d，然而根据制造过程等的关系，也可以在最上层和最下层的外侧附加分极性电极或分隔部。
正极端子12和负极端子13使用铝等的金属形成为长方形状。正极端子12的一端部与蓄电元件11的连接片11b1电连接。并且，负极端子13的一端部与蓄电元件11的连接片11d1电连接。
封装件14使用后述的薄膜形成为轮廓为矩形，在其3边(图1的右边、上边和下边)连续地具有带状的密封部14a1～14a3。从图2可以知道，蓄电元件11、正极端子12的一端部、负极端子13的一端部以及电解液15被封入在封装件14内，正极端子12的另一端部和负极端子13的另一端部从封装件14的密封部14a1被导出。关于电解液15的封入，除了在形成封装件14之前使电解液15预先浸渗到蓄电元件11内的方法以外，还可采用在形成封装件14之后通过预先形成在封装件14上的孔来将电解液15填充到其内侧，之后堵塞孔的方法等。
用于形成封装件14的薄膜例如可优选使用(E1)依次具有保护层L1、阻挡层L2、绝缘层L3、以及密封层L4的层叠膜(参照图4)、(E2)仅在外周缘设有所述E1的层叠膜中的密封层L4的层叠膜等，其中，上述保护层L1由尼龙等塑料构成，上述阻挡层L2由铝等金属或Al2O3等金属氧化物构成，上述绝缘层L3由聚对苯二甲酸乙二酯等塑料构成，密封层L4由聚丙烯等塑料构成。当然，也能使用：(E3)从所述E1的层叠膜中除去绝缘层L3并使密封层L4充分厚的层叠膜，以及(E4)仅采用具有充分厚度的密封层L4的非层叠膜等。
顺便说一下，所述E1、E2的层叠膜中的阻挡层L2起到防止电解液15从封装件14漏出、或者防止水分向封装件14浸入等的作用。并且，绝缘层L3执行即使在由于例如热密封等而使密封层L4熔化的情况下也防止阻挡层L2与蓄电元件11接触的作用。
并且，使用所述E1～E3的层叠膜和所述E4的非层叠膜来形成封装件14的方法例如可优选采用以下方法等：(E11)准备预定尺寸的1枚矩形薄膜，在矩形薄膜的密封层侧配置蓄电元件11等，之后使矩形薄膜在其中央折弯，之后通过热密封等将密封层重合的3边部分进行密封的方法。作为密封，可使用热密封、机械压接密封、通过电子线照射进行硬化的密封、及其他各种方法。并且，作为用于进行密封的能量，可列举光、电磁波、热、机械压缩等。并且，作为密封机理，可列举硬化性、可塑性、粘合性等。
支撑体16由后述的材料形成为连续覆盖所述封装件14的密封部14a1～14a3、没有密封部的1边以及单面(下表面)。该支撑体16具有比构成封装件14的薄膜高的刚性。从图1～图3可以知道，支撑体16的上表面形状是矩形框状，封装件14的上表面的除了4边以外的部分露出。并且，从图2和图3可以知道，封装件14的密封部14a1～14a3各自整体都被支撑体16以密合状态覆盖。而且，从图2可以知道，从封装件14的密封部14a1引导出的正极端子12和负极端子13的基端部也被支撑体16以密合状态覆盖，正极端子12和负极端子13的前端部从支撑体16向外部突出。
用于形成支撑体16的材料可优选使用例如(E21)氧化铝等陶瓷、(E22)对表面进行了绝缘处理的金属、特别是合金或冷轧后的铝等金属、(E23)环氧树脂、芳纶纤维(aramid)树脂、聚酰亚胺树脂等塑料等。当然，只要是具有先前所述的刚性的材料即可，可以使用除上述以外的材料。作为刚性的测定方法，可列举例如JIS K7106。
并且，使用所述E21～E23的材料形成支撑体16的方法例如可优选采用以下方法等：(E31)使用具有与支撑体16对应的形状的空腔的模具(省略图示)，将封装件14以使正极端子12和负极端子13的导出部分的前端部向空腔内突出的方式插入到空腔内，之后向该空腔内投入流动性材料并使其硬化，硬化后从模具中取出的方法，以及(E32)预先形成将图1～图3所示的支撑体16以密封部14a1～14a3为边界进行上下2分割的块，利用该2个块夹着封装件14并使其相互接合的方法。
这里，说明通过使用无铅钎料的高温回流焊接将双电层电容器10-1安装在电路基板上的方法例。
在将双电层电容器10-1安装到电路基板(省略图示)上时，通过焊接膏将从支撑体16突出的正极端子12和负极端子13的前端部配置在与各自对应的电路基板的焊盘(省略图示)上，并将支撑体16配置在电路基板上。
当在将支撑体16配置在电路基板上的状态下正极端子12和负极端子13的前端部的下表面高度与各焊盘的上表面高度不一致的情况下，在配置前使正极端子12和负极端子13的前端部适当折弯来进行高度调整。
然后，将配置有双电层电容器10-1的电路基板投入到回流炉内。焊接部位(正极端子12和负极端子13的前端部)在通过回流炉的过程中直接暴露于回流炉的炉内气氛中并被加热到预定温度(例如250℃前后)，正极端子12和负极端子13的前端部通过钎料与各焊盘连接。
由于封装件14的密封部14a1～14a3各自的整体由具有比构成封装件14的薄膜高的刚性的支撑体16以密合状态覆盖，因而由回流焊接时的热引起的密封部14a1～14a3的变形和密封力的降低可被支撑体16抑制，并且能可靠避免由于热而发生蒸汽压力上升的电解液15从密封部14a1～14a3漏出等不利情况。
由此，可提供能应对使用无铅钎料的高温回流焊接的双电层电容器10-1，能可靠满足可将双电层电容器10-1与一般的电子部件一样通过使用无铅钎料的高温回流焊接安装在基板等上的要求。
并且，由于支撑体16形成为连续覆盖封装件14的密封部14a1～14a3、没有密封部的1边以及单面(下表面)，而且支撑体16具有比构成封装件14的薄膜高的刚性，因而可使用支撑体16容易地进行双电层电容器10-1的处理等。
图5(A)示出密封部14a1～14a3的第1形状变形例。该图所示的密封部14b具有这样的形状：例如通过热密封等将薄膜的例如热密封层重合的3边部分进行密封之后将其端部在上下侧中的一侧(图中是下侧)折叠。在该折叠部分的内侧部分地设有热密封层，在热密封层相向的部位也部分地设有热密封层，折叠部分以及热密封层相向的部位利用两个热密封层来通过热密封等进行密封。对于该密封部14b的形状，由折叠部分实施密封部14b的强度辅助。
并且，图5(B)示出密封部14a1～14a3的第2形状变形例。该图所示的密封部14c具有这样的形状：将薄膜的例如热密封层重合的3边部分例如通过热密封等进行密封之后将其一侧(图中是上侧)的延长端在上下侧中的一侧(图中是下侧)折叠并将密封部包入。在该折叠部分的内侧有例如热密封层，在该热密封层相向的部位部分地设有热密封层，折叠部分以及热密封层相向的部位利用两个热密封层来通过例如热密封等进行密封。对于该密封部14c的形状，由折叠部分实施密封部14c的强度辅助。
而且，图5(C)示出在采用图5(A)的密封部14b的形状的情况下的支撑体16的第1形状变形例。该图所示的支撑体16-1主要覆盖密封部14b的折叠部分(从大致中央起下侧的部分)，密封部14b的上表面侧从支撑体16-1露出。该支撑体16-1不是如支撑体16那样覆盖密封部整体，然而对于图5(A)的密封部14b的形状，即使将这样的覆盖形式用于支撑体，也能获得相同的效果。
而且，图5(D)示出在采用图5(B)的密封部14d的形状的情况下的支撑体16的第2形状变形例。该图所示的支撑体16-2主要覆盖密封部14c的折叠部分(从大致中央起下侧的部分)，密封部14c的上表面侧从支撑体16-2露出。该支撑体16-2不是如支撑体16那样覆盖密封部整体，然而对于图5(B)的密封部14c的形状，即使将这样的覆盖形式用于支撑体，也能获得相同的效果。
[第2实施方式]
图6～图8示出将本发明应用于双电层电容器的第2实施方式。图6是双电层电容器的俯视图，图7是沿着图6的b1-b1线的纵剖面图，图8是沿着图6的b2-b2线的纵剖面图。
本第2实施方式的双电层电容器10-2与第1实施方式的双电层电容器10-1的结构的不同在于支撑体17的整体形状。由于其他结构与第1实施方式的双电层电容器10-1相同，因而引用相同标号并省略其说明。
支撑体17由与第1实施方式的双电层电容器10-1的支撑体16相同的材料形成为仅连续覆盖封装件14的密封部14a1～14a3。该支撑体17具有比构成封装件14的薄膜高的刚性。从图6～图8可以知道，支撑体16的上表面形状是コ形状，封装件14的没有密封部的1边、以及下表面和上表面的除了3边以外的部分露出。并且，从图7和图8可以知道，封装件14的密封部14a1～14a3各自的整体被支撑体17以密合状态覆盖。而且，从图7可以知道，从封装件14的密封部14a1引导出的正极端子12和负极端子13的基端部也被支撑体17以密合状态覆盖，正极端子12和负极端子13的前端部从支撑体17向外部突出。
使用所述E21～E23的材料来形成支撑体17的方法例如可优选采用以下方法等：(E41)使用具有与支撑体17对应的形状的空腔的模具(省略图示)，将封装件14以使正极端子12和负极端子13的导出部分的前端部向空腔内突出的方式插入到空腔内，之后向空腔内投入流动性材料并使其硬化，硬化后从模具中取出的方法，以及(E42)预先形成将图6～图8所示的支撑体17以密封部14a1～14a3为边界进行上下2分割的块，使用该2个块夹住封装件14并使其相互接合的方法。
这里，说明通过使用无铅钎料的高温回流焊接将所述双电层电容器10-2安装在电路基板上的方法例。
在将双电层电容器10-2安装在电路基板(省略图示)上时，通过焊接膏将从支撑体17突出的正极端子12和负极端子13的前端部配置在与各自对应的电路基板的焊盘(省略图示)上，并将封装件14配置在电路基板上。
当在将封装件14配置在电路基板上的状态下正极端子12和负极端子13的前端部的下表面高度与各焊盘的上表面高度不一致的情况下，使正极端子12和负极端子13的前端部在配置前适当折弯来进行高度调整。
然后，将配置有双电层电容器10-2的电路基板投入到回流炉内。焊接部位(正极端子12和负极端子13的前端部)在通过回流炉的过程中直接暴露于回流炉的炉内气氛中并被加热到预定温度(例如250℃左右)，正极端子12和负极端子13的前端部经由钎料与各焊盘连接。
由于封装件14的密封部14a1～14a3各自的整体被具有比构成封装件14的薄膜高的刚性的支撑体17以密合状态覆盖，因而由回流焊接时的热引起的密封部14a1～14a3的变形和密封力的降低可被该支撑体17抑制，并且能可靠避免由于热而发生蒸汽压力上升的电解液15从密封部14a1～14a3漏出等不利情况。
由此，可提供能应对使用无铅钎料的高温回流焊接的双电层电容器10-2，能可靠满足可将双电层电容器10-2与一般的电子部件一样通过使用无铅钎料的高温回流焊接安装到基板等上的要求。
并且，由于支撑体17形成为仅连续覆盖封装件14的密封部14a1～14a3，而且支撑体17具有比构成封装件14的薄膜高的刚性，因而可使用支撑体17容易地进行双电层电容器10-2的处理等。
另外，封装件14的密封部14a1～14a3可适当采用在第1实施方式栏的最后所说明的图5(A)所示的密封部14b的形状和图5(B)所示的密封部14c的形状。
图9(A)示出在采用图5(A)的密封部14b的形状的情况下的支撑体17的第1形状变形例。该图所示的支撑体17-1主要覆盖密封部14b的折叠部分(从大致中央起下侧的部分)，密封部14b的上表面侧从支撑体17-1露出。该支撑体17-1不是如支撑体17那样覆盖密封部整体，然而对于图5(A)的密封部14b的形状，即使将这样的覆盖形式用于支撑体，也能获得相同的效果。
而且，图9(B)示出在采用图5(B)的密封部14d的形状的情况下的支撑体17的第2形状变形例。该图所示的支撑体17-2主要覆盖密封部14c的折叠部分(从大致中央起下侧的部分)，密封部14c的上表面侧从支撑体17-2露出。该支撑体17-2不是如支撑体17那样覆盖密封部整体，然而对于图5(B)的密封部14c的形状，即使将这样的覆盖形式用于支撑体，也能获得相同的效果。
[第3实施方式]
图10～图12示出将本发明应用于双电层电容器的第3实施方式。图10是双电层电容器的俯视图，图11是沿着图10的c1-c1线的纵剖面图，图12是沿着图10的c2-c2线的纵剖面图。
本第3实施方式的双电层电容器10-3与第1实施方式的双电层电容器10-1的结构的不同在于封装件18的整体形状和支撑体19的整体形状。由于其他结构与第1实施方式的双电层电容器10-1相同，因而引用相同标号并省略其说明。
封装件18使用与第1实施方式的双电层电容器10-1的封装件14相同的薄膜形成为轮廓为矩形，在其3边(图10的右边、上边和下边)连续地具有带状的密封部18a1～18a3。蓄电元件11、正极端子12的一端部、负极端子13的一端部以及电解液15被封入在封装件18内，正极端子12的另一端部和负极端子13的另一端部从封装件18的密封部18a1被引导出。关于电解液15的封入，除了在形成封装件18之前使电解液15预先浸渗到蓄电元件11内的方法以外，还可采用在形成封装件18之后通过预先形成在封装件18上的孔来将电解液15填充到其内侧，之后堵塞孔的方法等。
使用所述E1～E3的层叠膜和所述E4的非层叠膜来形成封装件18的方法例如可优选采用以下方法等：(E51)准备预定尺寸的1枚矩形薄膜，在矩形薄膜的密封层侧配置蓄电元件11等，之后使矩形薄膜在其中央折弯，之后将薄膜的例如热密封层重合的3边部分通过热密封等进行密封的方法。
支撑体19由与第1实施方式的双电层电容器10-1的支撑体16相同的材料形成为连续覆盖封装件18的密封部18a1～18a3、没有密封部的1边以及单面(下表面)。该支撑体19具有比构成封装件18的薄膜高的刚性。从图10～图12可以知道，支撑体19的上表面形状是矩形框状，封装件18的上表面的除了4边以外的部分露出。并且，从图11和图12可以知道，封装件18的密封部18a1～18a3各自的整体被支撑体19以密合状态覆盖。而且，从图11可以知道，从封装件18的密封部18a1引导出的正极端子12和负极端子13的基端部也被支撑体19以密合状态覆盖，正极端子12和负极端子13的前端部从支撑体19向外部突出。
使用所述E21～E23的材料来形成支撑体19的方法例如可优选采用以下方法等：(E61)使用具有与支撑体19对应的形状的空腔的模具(省略图示)，将封装件18以使正极端子12和负极端子13的导出部分的前端部向空腔内突出的方式插入到空腔内，之后向空腔内投入流动性材料并使其硬化，硬化后从模具中取出的方法，以及(E62)预先形成将图10～图12所示的支撑体19以密封部18a1～18a3为边界进行上下2分割的块，使用该2个块夹住封装件18并使其相互接合的方法。
这里，说明通过使用无铅钎料的高温回流焊接将双电层电容器10-3安装到电路基板上的方法例。
在将双电层电容器10-3安装到电路基板(省略图示)上时，通过焊接膏将从支撑体19突出的正极端子12和负极端子13的前端部配置在与其各自对应的电路基板的焊盘(省略图示)上，并将支撑体19配置在电路基板上。
当在将支撑体19配置在电路基板上的状态下正极端子12和负极端子13的前端部的下表面高度与各焊盘的上表面高度不一致的情况下，在配置前使正极端子12和负极端子13的前端部适当折弯来进行高度调整。
然后，将配置有双电层电容器10-3的电路基板投入到回流炉内。焊接部位(正极端子12和负极端子13的前端部)在通过回流炉的过程中直接暴露于回流炉的炉内气氛中并被加热到预定温度(例如250℃左右)，正极端子12和负极端子13的前端部经由钎料与各焊盘连接。
由于封装件18的密封部18a1～18a3各自的整体被具有比构成封装件18的薄膜高的刚性的支撑体19以密合状态覆盖，因而可由该支撑体19抑制由回流焊接时的热引起的密封部18a1～18a3的变形和密封力的降低，并且能可靠避免由于热而发生蒸汽压力上升的电解液15从密封部18a1～18a3漏出等不利情况。
由此，可提供能应对使用无铅钎料的高温回流焊接的双电层电容器10-3，能可靠满足可通过使用无铅钎料的高温回流焊接将双电层电容器10-3与一般的电子部件一样安装到基板等上的要求。
并且，由于支撑体19形成为连续覆盖封装件18的密封部18a1～18a3、没有密封部的1边以及单面(下表面)，而且支撑体19具有比构成封装件18的薄膜高的刚性，因而可使用支撑体19容易地进行双电层电容器10-3的处理等。
另外，封装件18的密封部18a1～18a3可适当采用在第1实施方式栏的最后所说明的图5(A)所示的密封部14b的形状和图5(B)所示的密封部14c的形状。
并且，在采用图5(A)的密封部14b的形状的情况下的支撑体19可适当采用在第1实施方式栏的最后所说明的图5(C)所示的支撑体16-1的形状和覆盖形式，并且，在采用图5(B)的密封部14c的形状的情况下的支撑体19可适当采用在第1实施方式栏的最后所说明的图5(D)所示的支撑体16-2的形状和覆盖形式。
[第4实施方式]
图13～图15示出将本发明应用于双电层电容器的第4实施方式。图13是双电层电容器的俯视图，图14是沿着图13的d1-d1线的纵剖面图，图15是沿着图13的d2-d2线的纵剖面图。
本第4实施方式的双电层电容器10-4与第3实施方式的双电层电容器10-3的结构的不同在于支撑体20的整体形状。由于其他结构与第3实施方式的双电层电容器10-3相同，因而引用相同标号并省略其说明。
支撑体20使用与第1实施方式的双电层电容器10-1的支撑体16相同的材料形成为仅连续覆盖封装件18的密封部18a1～18a3。该支撑体20具有比构成封装件18的薄膜高的刚性。从图13～图15可以知道，支撑体20的上表面形状是コ形状，封装件18的没有密封部的1边、以及下表面和上表面的除了3边以外的部分露出。并且，从图14和图15可以知道，封装件18的密封部18a1～18a3各自的整体被支撑体20以密合状态覆盖。而且，从图14可以知道，从封装件18的密封部18a1引导出的正极端子12和负极端子13的基端部也被支撑体20以密合状态覆盖，正极端子12和负极端子13的前端部从支撑体20向外部突出。
使用所述E21～E23的材料来形成支撑体20的方法例如可优选采用以下方法等：(E71)使用具有与支撑体20对应的形状的空腔的模具(省略图示)，将封装件18以使正极端子12和负极端子13的导出部分的前端部向空腔内突出的方式插入到空腔内，之后向空腔内投入流动性材料并使其硬化，硬化后从模具中取出的方法，以及(E72)预先形成将图13～图15所示的支撑体20以密封部18a1～18a3为边界进行上下2分割后的块，使用该2个块夹住封装件18并使其相互接合的方法。
这里，说明通过使用无铅钎料的高温回流焊接将双电层电容器10-4安装到电路基板上的方法例。
在将双电层电容器10-4安装到电路基板(省略图示)上时，通过焊接膏将从支撑体20突出的正极端子12和负极端子13的前端部分别配置在与各自对应的电路基板的焊盘(省略图示)上，并将封装件18配置到电路基板上。
在将封装件18配置在电路基板上的状态下正极端子12和负极端子13的前端部的下表面高度与各焊盘的上表面高度不一致的情况下，在配置前使正极端子12和负极端子13的前端部适当折弯来进行高度调整。
然后，将配置有双电层电容器10-4的电路基板投入到回流炉内。焊接部位(正极端子12和负极端子13的前端部)在通过回流炉的过程中直接暴露于回流炉的炉内气氛中并被加热到预定温度(例如250℃左右)，正极端子12和负极端子13的前端部经由钎料与各焊盘连接。
由于封装件18的密封部18a1～18a3各自的整体被具有比构成封装件18的薄膜高的刚性的支撑体20以密合状态覆盖，因而可通过支撑体20抑制由回流焊接时的热引起的密封部18a1～18a3的变形和密封力的降低，并且能可靠避免由于热而发生蒸汽压力上升的电解液15从密封部18a1～18a3漏出等不利情况。
由此，可提供能应对使用无铅钎料的高温回流焊接的双电层电容器10-4，能可靠地满足可通过使用无铅钎料的高温回流焊接将双电层电容器10-4与一般的电子部件一样安装到基板等上的要求。
并且，由于支撑体20形成为仅连续覆盖封装件18的密封部18a1～18a3，而且支撑体20具有比构成封装件18的薄膜高的刚性，因而可使用支撑体20容易地进行双电层电容器10-4的处理等。
另外，封装件18的密封部18a1～18a3可适当采用在第1实施方式栏的最后所说明的图5(A)所示的密封部14b的形状和图5(B)所示的密封部14c的形状。
并且，在采用图5(A)的密封部14b的形状的情况下的支撑体20可适当采用在第2实施方式栏的最后所说明的图9(A)所示的支撑体17-1的形状和覆盖形式，并且，在采用图5(B)的密封部14c的形状的情况下的支撑体20可适当采用在第2实施方式栏的最后所说明的图9(B)所示的支撑体17-2的形状和覆盖形式。
[第5实施方式]
图16～图18示出将本发明应用于双电层电容器的第5实施方式。图16是双电层电容器的俯视图，图17是沿着图16的e1-e1线的纵剖面图，图18是沿着图16的e2-e2线的纵剖面图。
本第5实施方式的双电层电容器10-5与第1实施方式的双电层电容器10-1的结构的不同在于封装件21的整体形状和支撑体22的整体形状。由于其他结构与第1实施方式的双电层电容器10-1相同，因而引用相同标号并省略其说明。
封装件21使用后述的薄膜形成为轮廓为矩形，在其相对的2边(图16的右边和左边)和单面(下表面)连续地具有带状的密封部21a1～21a3。蓄电元件11、正极端子12的一端部、负极端子13的一端部以及电解液15被封入到封装件21内，正极端子12的另一端部和负极端子13的另一端部从封装件21的密封部21a1被导出。关于电解液15的封入，除了在形成封装件21之前使电解液15预先浸渗到蓄电元件11内的方法以外，还可采用在形成封装件21之后通过预先形成在封装件21上的孔将电解液15填充到其内侧，之后堵塞孔的方法等。
用于形成封装件21的薄膜例如可优选使用：(E81)在所述E1的层叠膜的保护层L1的1边部分局部形成有与密封部21a3对应的其他密封层的层叠膜，以及(E82)仅在外周缘设有所述E81的层叠膜中的密封层L4的层叠膜等。当然，也能使用：(E83)从所述E81的层叠膜中除去绝缘层L3并使密封层L4充分厚的层叠膜，以及(E84)仅采用具有充分厚度的密封层L4的非层叠膜等。
并且，使用所述E81～E83的层叠膜和所述E84的非层叠膜来形成封装件21的方法例如可优选采用以下方法等：(E91)准备预定尺寸的1枚矩形薄膜，在矩形薄膜的密封层侧配置蓄电元件11等，之后使矩形薄膜的两侧部分折弯，之后通过热密封等在单面侧(下表面侧)将薄膜的例如热密封层重合的部分密封，然后例如通过热密封等将密封层重合的2边部分密封的方法。
支撑体22使用与第1实施方式的双电层电容器10-1的支撑体16相同的材料形成为连续覆盖封装件21的密封部21a1、21a2、没有密封部的2边、单面(下表面)以及存在于单面(下表面)的密封部21a3。该支撑体22具有比构成封装件21的薄膜高的刚性。从图16～图18可以知道，支撑体22的上表面形状是矩形框状，封装件21的上表面的除了4边以外的部分露出。并且，从图17和图18可以知道，封装件21的密封部21a1～21a3各自的整体被支撑体22以密合状态覆盖。而且，从图17可以知道，从封装件21的密封部21a1引导出的正极端子12和负极端子13的基端部也被支撑体22以密合状态覆盖，正极端子12和负极端子13的前端部从支撑体22向外部突出。
使用所述E21～E23的材料来形成支撑体22的方法例如可优选采用以下方法等：(E101)使用具有与支撑体22对应的形状的空腔的模具(省略图示)，将封装件21以使正极端子12和负极端子13的导出部分的前端部向空腔内突出的方式插入到空腔内，之后向空腔内投入流动性材料并使其硬化，硬化后从模具中取出的方法，以及(E102)预先形成将图16～图18所示的支撑体22以密封部21a1、21a2为边界进行上下2分割后的块，使用该2个块夹住封装件21并使其相互接合的方法。
这里，说明通过使用无铅钎料的高温回流焊接将双电层电容器10-5安装到电路基板上的方法例。
在将双电层电容器10-5安装到电路基板(省略图示)上时，通过焊接膏将从支撑体22突出的正极端子12和负极端子13的前端部分别配置在与各自对应的电路基板的焊盘(省略图示)上，并将支撑体22配置到电路基板上。
在将支撑体22配置在电路基板上的状态下正极端子12和负极端子13的前端部的下表面高度与各焊盘的上表面高度不一致的情况下，在配置前使正极端子12和负极端子13的前端部适当折弯来进行高度调整。
然后，将配置有双电层电容器10-5的电路基板投入到回流炉内。焊接部位(正极端子12和负极端子13的前端部)在通过回流炉的过程中直接暴露于回流炉的炉内气氛中并被加热到预定温度(例如250℃左右)，正极端子12和负极端子13的前端部经由钎料与各焊盘连接。
由于封装件21的密封部21a1～21a3各自的整体被具有比构成封装件21的薄膜高的刚性的支撑体22以密合状态覆盖，因而可通过该支撑体22抑制由回流焊接时的热引起的密封部21a1～21a3的变形和密封力的降低，并且能可靠避免由于热而发生蒸汽压力上升的电解液15从密封部21a1～21a3漏出等不利情况。
由此，可提供能应对使用无铅钎料的高温回流焊接的双电层电容器10-5，能可靠满足可通过使用无铅钎料的高温回流焊接将双电层电容器10-5与一般的电子部件一样安装到基板等上的要求。
并且，由于支撑体22形成为连续覆盖封装件21的密封部21a1、21a2、没有密封部的2边、单面(下表面)以及存在于该单面(下表面)的密封部21a3，而且支撑体22具有比构成封装件21的薄膜高的刚性，因而可通过支撑体22容易地进行双电层电容器10-5的处理等。
另外，封装件21的密封部21a1、21a2可适当采用在第1实施方式栏的最后所说明的图5(A)所示的密封部14b的形状和图5(B)所示的密封部14c的形状。
并且，在采用图5(A)的密封部14b的形状的情况下的支撑体22可适当采用在第1实施方式栏的最后所说明的图5(C)所示的支撑体16-1的形状和覆盖形式，并且，在采用图5(B)的密封部14c的形状的情况下的支撑体22可适当采用在第1实施方式栏的最后所说明的图5(D)所示的支撑体16-2的形状和覆盖形式。
[第6实施方式]
图19～图21示出将本发明应用于双电层电容器的第6实施方式。图19是双电层电容器的俯视图，图20是沿着图22的f1-f1线的纵剖面图，图21是沿着图22的f2-f2线的纵剖面图。
本第6实施方式的双电层电容器10-6与第1实施方式的双电层电容器10-1的结构的不同在于封装件23的整体形状和支撑体24的整体形状。由于其他结构与第1实施方式的双电层电容器10-1相同，因而引用相同标号并省略其说明。
封装件23使用后述的薄膜形成为轮廓为矩形，在其4边(图19的右边、左边、上边和下边)连续地具有带状的密封部23a1～23a4。蓄电元件11、正极端子12的一端部、负极端子13的一端部以及电解液15被封入到封装件23内，正极端子12的另一端部和负极端子13的另一端部被从封装件23的密封部23a1引导出。关于电解液15的封入，除了在形成封装件23之前使电解液15预先浸渗到蓄电元件11内的方法以外，还可采用在形成封装件23之后通过预先形成在封装件23上的孔将电解液15填充到其内侧，之后堵塞孔的方法等。
用于形成封装件23的薄膜例如可优选使用：(E111)所述E1的层叠膜(上侧用)、和在所述E1的层叠膜的保护层L1的4边部分局部地形成有与密封部23a1～23a4对应的其他的密封层的层叠膜(下侧用)的组合，以及(E112)所述E111的上侧用层叠膜和仅在外周缘设有下侧用层叠膜中的密封层L4的层叠膜的组合等。当然，也能使用：(E113)所述E111的上侧用层叠膜和从下侧用层叠膜中除去绝缘层L3并使密封层L4充分厚的层叠膜的组合，以及(E114)仅采用具有充分厚度的密封层L4的非层叠膜(上侧和下侧兼用)等。
并且，使用所述E111～E113的层叠膜和所述E114的非层叠膜来形成封装件23的方法例如可优选采用以下方法等：(E121)准备预定尺寸的上侧用的1枚矩形薄膜和比其尺寸小的下侧用的1枚矩形薄膜，在下侧的矩形薄膜的密封层侧配置蓄电元件11等之后，使用上侧矩形薄膜将其覆盖，使上侧的矩形薄膜的4边折弯，依次通过热密封等将密封层重合的部分密封的方法。顺便说一下，可以在矩形薄膜的1边预先形成切口，用于当上侧的矩形薄膜的4边中与密封部23a1对应的1边折弯时避免与正极端子12和负极端子13的干扰。
支撑体24使用与第1实施方式的双电层电容器10-1的支撑体16相同的材料形成为连续覆盖封装件23的密封部23a1～23a4和单面(下表面)。该支撑体24具有比构成封装件23的薄膜高的刚性。从图19～图21可以知道，支撑体24的上表面形状是矩形框状，封装件23的上表面的除了4边以外的部分露出。并且，从图20和图21可以知道，封装件23的密封部23a1～23a4各自的整体被支撑体24以密合状态覆盖。而且，从图20可以知道，从封装件23的密封部23a1引导出的正极端子12和负极端子13的基端部也被支撑体24以密合状态覆盖，正极端子12和负极端子13的前端部从支撑体24向外部突出。
使用所述E21～E23的材料来形成支撑体24的方法例如可优选采用以下方法等：(E131)使用具有与支撑体24对应的形状的空腔的模具(省略图示)，将封装件23以使正极端子12和负极端子13的导出部分的前端部向空腔内突出的方式插入到空腔内，之后向空腔内投入流动性材料并使其硬化，硬化后从模具中取出的方法，以及(E132)预先形成将图19～图21所示的支撑体24以密封部23a1～23a4为边界进行上下2分割后的块，使用该2个块夹住封装件23并使其相互接合的方法。
这里，说明通过使用无铅钎料的高温回流焊接将双电层电容器10-6安装到电路基板上的方法例。
在将双电层电容器10-6安装到电路基板(省略图示)上时，通过焊接膏将从支撑体24突出的正极端子12和负极端子13的前端部分别配置在与各自对应的电路基板的焊盘(省略图示)上，并将支撑体24配置到电路基板上。
在将支撑体24配置在电路基板上的状态下正极端子12和负极端子13的前端部的下表面高度与各焊盘的上表面高度不一致的情况下，在配置前使正极端子12和负极端子13的前端部适当折弯来进行高度调整。
然后，将配置有双电层电容器10-6的电路基板投入到回流炉内。焊接部位(正极端子12和负极端子13的前端部)在通过回流炉的过程中直接暴露于回流炉的炉内气氛中并被加热到预定温度(例如250℃左右)，正极端子12和负极端子13的前端部经由钎料与各焊盘连接。
由于封装件23的密封部23a1～23a4各自的整体被具有比构成封装件23的薄膜高的刚性的支撑体24以密合状态覆盖，因而可通过该支撑体24抑制由回流焊接时的热引起的密封部23a1～23a4的变形和密封力的降低，并且能可靠避免由于热而发生蒸汽压力上升的电解液15从密封部23a1～23a4漏出等不利情况。
由此，可提供能应对使用无铅钎料的高温回流焊接的双电层电容器10-6，能可靠满足可通过使用无铅钎料的高温回流焊接将双电层电容器10-6与一般的电子部件一样安装到基板等上的要求。
并且，由于支撑体24形成为连续覆盖封装件23的密封部23a1～23a4和单面(下表面)，而且支撑体24具有比构成封装件23的薄膜高的刚性，因而可使用支撑体24容易地进行双电层电容器10-6的处理等。
另外，支撑体24可适当采用在第1实施方式栏的最后所说明的图5(D)所示的支撑体16-2的形状和覆盖形式。
[第7实施方式]
图22～图24示出将本发明应用于双电层电容器的第7实施方式。图22是双电层电容器的俯视图，图23是沿着图22的g1-g1线的纵剖面图，图24是沿着图22的g2-g2线的纵剖面图。
本第7实施方式的双电层电容器10-7与第6实施方式的双电层电容器10-6的结构的不同在于支撑体25的整体形状。由于其他结构与第6实施方式的双电层电容器10-6相同，因而引用相同标号并省略其说明。
支撑体25使用与第1实施方式的双电层电容器10-1的支撑体16相同的材料形成为仅连续覆盖封装件23的密封部23a1～23a4。该支撑体25具有比构成封装件23的薄膜高的刚性。从图22～图24可以知道，支撑体24的上表面形状是矩形框状，封装件23的下表面和上表面的除了4边以外的部分露出。并且，从图23和图24可以知道，封装件23的密封部23a1～23a4各自的整体被支撑体24以密合状态覆盖。而且，从图23可以知道，从封装件23的密封部23a1引导出的正极端子12和负极端子13的基端部也被支撑体25以密合状态覆盖，正极端子12和负极端子13的前端部从支撑体25向外部突出。
使用所述E21～E23的材料来形成支撑体25的方法例如可优选采用以下方法等：(E141)使用具有与支撑体25对应的形状的空腔的模具(省略图示)，将封装件23以使正极端子12和负极端子13的导出部分的前端部向空腔内突出的方式插入到空腔内，之后向空腔内投入流动性材料并使其硬化，硬化后从模具中取出的方法，以及(E142)预先形成将图22～图24所示的支撑体25以密封部23a1～23a4为边界进行上下2分割后的块，使用该2个块夹住封装件23并使其相互接合的方法。
这里，说明通过使用无铅钎料的高温回流焊接将双电层电容器10-7安装到电路基板上的方法例。
在将双电层电容器10-7安装到电路基板(省略图示)上时，通过焊接膏将从支撑体25突出的正极端子12和负极端子13的前端部分别配置在与各自对应的电路基板的焊盘(省略图示)上，并将封装件23配置到电路基板上。
在将封装件23配置在电路基板上的状态下正极端子12和负极端子13的前端部的下表面高度与各焊盘的上表面高度不一致的情况下，在配置前使正极端子12和负极端子13的前端部适当折弯来进行高度调整。
然后，将配置有双电层电容器10-7的电路基板投入到回流炉内。焊接部位(正极端子12和负极端子13的前端部)在通过回流炉的过程中直接暴露于回流炉的炉内气氛中并被加热到预定温度(例如250℃左右)，正极端子12和负极端子13的前端部经由钎料与各焊盘连接。
由于封装件23的密封部23a1～23a4各自的整体被具有比构成封装件23的薄膜高的刚性的支撑体25以密合状态覆盖，因而可通过支撑体25抑制由回流焊接时的热引起的密封部23a1～23a4的变形和密封力的降低，并且能可靠避免由于热而发生蒸汽压力上升的电解液15从密封部23a1～23a4漏出等不利情况。
由此，可提供能应对使用无铅钎料的高温回流焊接的双电层电容器10-7，能可靠满足可通过使用无铅钎料的高温回流焊接将双电层电容器10-7与一般的电子部件一样安装到基板等上的要求。
并且，由于支撑体25形成为仅连续覆盖封装件23的密封部23a1～23a4，而且支撑体25具有比构成封装件23的薄膜高的刚性，因而可使用支撑体25容易地进行双电层电容器10-7的处理等。
另外，支撑体24可适当采用在第2实施方式栏的最后所说明的图9(B)所示的支撑体17-2的形状和覆盖形式。
[其他实施方式]
(1)在第1～第7实施方式中，例示出将本发明应用于双电层电容器10-1～10-7的情况，然而即使是具有相同封装件的其他电化学器件，例如锂离子电容器、氧化还原电容器、锂离子电池等，也能应用本发明并获得相同的作用效果。

Claims (5)

1.一种电化学器件，通过焊接安装来使用，其特征在于，该电化学器件具有：封装件，其由薄膜构成，并具有对薄膜重合的部分进行密封而形成的密封部；蓄电元件，其被封入于该封装件内；以及支撑体，其具有比所述薄膜高的刚性，而且覆盖所述封装件的至少密封部。
2.根据权利要求1所述的电化学器件，其特征在于，所述支撑体覆盖所述封装件的密封部和所述封装件的单面。
3.根据权利要求1所述的电化学器件，其特征在于，所述支撑体仅覆盖所述封装件的密封部。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电化学器件，其特征在于，所述封装件的轮廓形成为矩形，所述封装件的密封部设在该矩形的封装件的至少3边上。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的电化学器件，其特征在于，所述封装件的轮廓形成为矩形，所述封装件的密封部设在该矩形的封装件的相对的2边和单面上。
CN2009801180600A 2008-03-18 2009-03-16 电化学器件 Expired - Fee Related CN102037529B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008-069316 2008-03-18
JP2008069316 2008-03-18
PCT/JP2009/055566 WO2009119465A1 (ja) 2008-03-18 2009-03-16 電気化学デバイス

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102037529A true CN102037529A (zh) 2011-04-27
CN102037529B CN102037529B (zh) 2012-12-05

Family

ID=41113658

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009801180600A Expired - Fee Related CN102037529B (zh) 2008-03-18 2009-03-16 电化学器件

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8536465B2 (zh)
EP (1) EP2276043B1 (zh)
JP (1) JP5588338B2 (zh)
KR (1) KR101146343B1 (zh)
CN (1) CN102037529B (zh)
WO (1) WO2009119465A1 (zh)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9068743B2 (en) * 2009-02-26 2015-06-30 8 Rivers Capital, LLC & Palmer Labs, LLC Apparatus for combusting a fuel at high pressure and high temperature, and associated system
JP6156392B2 (ja) * 2012-12-06 2017-07-05 株式会社村田製作所 電池およびそれを用いた組電池
US9613246B1 (en) * 2014-09-16 2017-04-04 Apple Inc. Multiple scan element array ultrasonic biometric scanner
US9952095B1 (en) 2014-09-29 2018-04-24 Apple Inc. Methods and systems for modulation and demodulation of optical signals
US9904836B2 (en) 2014-09-30 2018-02-27 Apple Inc. Reducing edge effects within segmented acoustic imaging systems
US9824254B1 (en) 2014-09-30 2017-11-21 Apple Inc. Biometric sensing device with discrete ultrasonic transducers
US10133904B2 (en) 2014-09-30 2018-11-20 Apple Inc. Fully-addressable sensor array for acoustic imaging systems
US9984271B1 (en) 2014-09-30 2018-05-29 Apple Inc. Ultrasonic fingerprint sensor in display bezel
US9607203B1 (en) 2014-09-30 2017-03-28 Apple Inc. Biometric sensing device with discrete ultrasonic transducers
US9747488B2 (en) 2014-09-30 2017-08-29 Apple Inc. Active sensing element for acoustic imaging systems
US9979955B1 (en) 2014-09-30 2018-05-22 Apple Inc. Calibration methods for near-field acoustic imaging systems
US11048902B2 (en) 2015-08-20 2021-06-29 Appple Inc. Acoustic imaging system architecture
US10275633B1 (en) 2015-09-29 2019-04-30 Apple Inc. Acoustic imaging system for spatial demodulation of acoustic waves
WO2017201180A1 (en) 2016-05-20 2017-11-23 Avx Corporation Multi-cell ultracapacitor
US11830672B2 (en) 2016-11-23 2023-11-28 KYOCERA AVX Components Corporation Ultracapacitor for use in a solder reflow process
JP6738271B2 (ja) * 2016-12-28 2020-08-12 株式会社エンビジョンＡｅｓｃジャパン 樹脂成形方法及び外装体に樹脂部材を備えるラミネート型電池。
MX2019010633A (es) 2017-03-07 2019-12-19 8 Rivers Capital Llc Sistema y metodo para la combustion de combustibles solidos y sus derivados.
WO2018162994A1 (en) 2017-03-07 2018-09-13 8 Rivers Capital, Llc System and method for operation of a flexible fuel combustor for a gas turbine
US10802651B2 (en) 2018-01-30 2020-10-13 Apple Inc. Ultrasonic touch detection through display
EP3776613A4 (en) * 2018-03-30 2022-04-20 KYOCERA AVX Components Corporation SUPERCAPACITOR ASSEMBLY INCLUDING A BARRIER LAYER
WO2020021456A1 (en) 2018-07-23 2020-01-30 8 Rivers Capital, Llc System and method for power generation with flameless combustion
US11950512B2 (en) 2020-03-23 2024-04-02 Apple Inc. Thin-film acoustic imaging system for imaging through an exterior surface of an electronic device housing
US12000967B2 (en) 2021-03-31 2024-06-04 Apple Inc. Regional gain control for segmented thin-film acoustic imaging systems
US12039800B2 (en) 2021-03-31 2024-07-16 Apple Inc. Signal processing for segmented thin-film acoustic imaging systems for portable electronic devices

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4001655A (en) * 1974-01-10 1977-01-04 P. R. Mallory & Co., Inc. Compressible intermediate layer for encapsulated electrical devices
JPS6381914A (ja) * 1986-09-26 1988-04-12 旭硝子株式会社 電気二重層コンデンサ
JPH0677089A (ja) * 1992-05-27 1994-03-18 Nec Corp 電気二重層コンデンサ
JPH1116546A (ja) * 1997-06-24 1999-01-22 Yuasa Corp 偏平形電池
EP0975031B2 (en) * 1998-02-05 2011-11-02 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Sheet for cell case and cell device
JP2000048773A (ja) * 1998-07-27 2000-02-18 Japan Storage Battery Co Ltd 非水電解質電池
JP2000195475A (ja) * 1998-12-25 2000-07-14 Mitsubishi Chemicals Corp 二次電池
JP4224739B2 (ja) 1999-04-23 2009-02-18 株式会社ジーエス・ユアサコーポレーション 枠付き電池
WO2001045184A1 (en) * 1999-12-17 2001-06-21 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Flat battery pack and mobile communication terminal
JP2001338850A (ja) 2000-05-26 2001-12-07 Matsuo Electric Co Ltd 薄型板状コンデンサ
JP3497448B2 (ja) * 2000-06-09 2004-02-16 Ｎｅｃトーキン株式会社 電気二重層コンデンサおよび電池
JP3877968B2 (ja) * 2001-03-16 2007-02-07 Ｎｅｃトーキン株式会社 電気二重層コンデンサ
JP4060549B2 (ja) * 2001-06-19 2008-03-12 Ｔｄｋ株式会社 電気化学素子の外装体
JP4328483B2 (ja) * 2001-11-26 2009-09-09 Ｎｅｃトーキン株式会社 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP3953327B2 (ja) * 2002-01-21 2007-08-08 Ｎｅｃトーキン株式会社 電池および電気二重層コンデンサ
JP3848190B2 (ja) 2002-03-19 2006-11-22 日産ディーゼル工業株式会社 電気二重層キャパシタ
EP2341514B1 (en) * 2002-03-19 2015-06-17 Nissan Diesel Motor Co., Ltd. Electric double-layer capacitor device
JP4000961B2 (ja) * 2002-09-04 2007-10-31 日産自動車株式会社 組電池
JP4361319B2 (ja) * 2003-06-05 2009-11-11 セイコーインスツル株式会社 電気化学セルおよびその製造方法
JP4737947B2 (ja) * 2004-05-27 2011-08-03 株式会社東芝 電池パック
JP4687052B2 (ja) * 2004-09-29 2011-05-25 トヨタ自動車株式会社 シート材型電池の製造方法及びシート材型電池
JP2006114406A (ja) * 2004-10-15 2006-04-27 Toyota Motor Corp シート材型電池の製造方法、シート材型電池及びシート材型単電池を組み合わせる組電池
JP2006164922A (ja) 2004-12-10 2006-06-22 Toyota Motor Corp 蓄電装置及びその製造に用いられる部材
JP4760028B2 (ja) 2005-01-28 2011-08-31 Ｔｄｋ株式会社 電気化学デバイス及びその製造方法
JP2007128792A (ja) * 2005-11-07 2007-05-24 Furukawa Battery Co Ltd:The ラミネートパック電池
JP5176281B2 (ja) * 2006-03-23 2013-04-03 大日本印刷株式会社 リチウムイオン電池
JP2007323907A (ja) * 2006-05-31 2007-12-13 Sony Corp 電池外装材及びこれを用いた非水電解質二次電池
JP4873703B2 (ja) * 2006-07-27 2012-02-08 日本電信電話株式会社 電気デバイス用パッケージを備えた電気装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2009119465A1 (ja) 2009-10-01
KR20110021731A (ko) 2011-03-04
JPWO2009119465A1 (ja) 2011-07-21
US8536465B2 (en) 2013-09-17
EP2276043A4 (en) 2011-10-26
US20110056737A1 (en) 2011-03-10
JP5588338B2 (ja) 2014-09-10
EP2276043A1 (en) 2011-01-19
EP2276043B1 (en) 2012-11-21
CN102037529B (zh) 2012-12-05
KR101146343B1 (ko) 2012-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102037529B (zh) 电化学器件
JP4550519B2 (ja) 電気化学セルおよびその製造方法
CN104662697B (zh) 具有提高耐久性的密封余量的袋式二次电池
CN102165544B (zh) 电化学器件
JP4692772B2 (ja) フィルム外装電気デバイスおよび該フィルム外装電気デバイス用の集電部被覆部材
CN102498533B (zh) 蓄电模块
CN103490025A (zh) 电化学器件及其安装结构
US9236198B2 (en) Chip-type electric double layer capacitor cell and method of manufacturing the same
CN102640243B (zh) 电化学电容器
KR20120063236A (ko) 차등적 실링 폭을 갖는 이차 전지
RU2439732C2 (ru) Электрический двухслойный конденсатор
JP5180663B2 (ja) 電気化学デバイス
US20100214721A1 (en) Electric double layer capacitor package
CN102244290A (zh) 一种超薄锂离子电池
JP4994464B2 (ja) チップ型電気二重層キャパシタ及びその製造方法
JP3178729U (ja) 蓄電装置
CN207530032U (zh) 一种高密封防漏液的锂离子电池极耳
CN112820546A (zh) 电容器、叠层电容器和叠层电容器的制造方法
JP7357275B2 (ja) 電池および積層電池
JP3869668B2 (ja) 電気化学デバイスおよびその製造方法
JP5261120B2 (ja) 電気化学デバイス
CN213212187U (zh) 铅酸蓄电池复合式集流体及电池
CN217334348U (zh) 一种电芯体及电池
JP2001230154A (ja) 電気化学キャパシタ
CN218241605U (zh) 一种密封性好的叠层固态铝电解电容器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20121205

Termination date: 20170316

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee