WO2009119465A1 - 電気化学デバイス - Google Patents

電気化学デバイス Download PDF

Info

Publication number
WO2009119465A1
WO2009119465A1 PCT/JP2009/055566 JP2009055566W WO2009119465A1 WO 2009119465 A1 WO2009119465 A1 WO 2009119465A1 JP 2009055566 W JP2009055566 W JP 2009055566W WO 2009119465 A1 WO2009119465 A1 WO 2009119465A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
package
support
sealing
electric double
double layer
Prior art date
Application number
PCT/JP2009/055566
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
直人 萩原
克英 石田
和志 八幡
元輝 小林
Original Assignee
太陽誘電株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 太陽誘電株式会社 filed Critical 太陽誘電株式会社
Priority to EP09726236A priority Critical patent/EP2276043B1/en
Priority to JP2010505606A priority patent/JP5588338B2/ja
Priority to CN2009801180600A priority patent/CN102037529B/zh
Priority to US12/933,263 priority patent/US8536465B2/en
Priority to KR1020107023028A priority patent/KR101146343B1/ko
Publication of WO2009119465A1 publication Critical patent/WO2009119465A1/ja

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/10—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
    • H01G11/74—Terminals, e.g. extensions of current collectors
    • H01G11/76—Terminals, e.g. extensions of current collectors specially adapted for integration in multiple or stacked hybrid or EDL capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
    • H01G11/78—Cases; Housings; Encapsulations; Mountings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
    • H01G11/78—Cases; Housings; Encapsulations; Mountings
    • H01G11/82—Fixing or assembling a capacitive element in a housing, e.g. mounting electrodes, current collectors or terminals in containers or encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/08—Housing; Encapsulation
    • H01G9/10—Sealing, e.g. of lead-in wires
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/10—Primary casings; Jackets or wrappings
    • H01M50/102—Primary casings; Jackets or wrappings characterised by their shape or physical structure
    • H01M50/103—Primary casings; Jackets or wrappings characterised by their shape or physical structure prismatic or rectangular
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/13—Energy storage using capacitors
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • the present invention relates to an electrochemical device including a package enclosing a power storage element.
  • Some electrochemical devices for example, electric double layer capacitors, lithium ion capacitors, redox capacitors, lithium ion batteries, and the like, include a package having a sealing portion formed by sealing a portion where films overlap.
  • the electric double layer capacitor corresponding to the above includes a power storage element configured by sequentially stacking a positive electrode side electrode and a negative electrode side electrode via a separator, and a positive electrode electrically connected to the positive electrode side electrode of the power storage element
  • a power storage element configured by sequentially stacking a positive electrode side electrode and a negative electrode side electrode via a separator, and a positive electrode electrically connected to the positive electrode side electrode of the power storage element
  • One end of the terminal, one end of the negative electrode terminal electrically connected to the negative electrode of the storage element, and an electrolyte solution are enclosed in a film package, and the other end of the positive electrode terminal and the negative electrode terminal It has a structure in which the other end is led out from the package.
  • a laminate film having a protective layer made of plastic, a barrier layer made of metal, and a sealing layer made of plastic in this order is used for the package, and the package has, for example, a rectangular film of a predetermined size at its center. It is formed by sealing and sealing the three sides where the film overlaps after being bent at.
  • the electrochemical device is mounted on a substrate or the like by high-temperature reflow soldering using lead-free solder in the same manner as general electronic components.
  • the demand for electrochemical devices that can handle high-temperature reflow soldering using lead-free solder is a growing demand for enabling this, in other words, the demand for electrochemical devices that can handle high-temperature reflow soldering using lead-free solder.
  • the temperature inside the reflow furnace used for reblow soldering using lead-free solder reaches a maximum of around 2500 ° C, for example, so the conventional electrochemical device is put into the reflow furnace and reflow soldering is performed.
  • the sealing portion of the package is deformed due to heat during reblow soldering and the sealing force is reduced, and the electrolyte that causes an increase in vapor pressure due to the heat leaks from the sealing portion. This can cause problems such as
  • Patent Document 1 JP 2 0 0 6— 2 1 0 2 0 1 Disclosure of the invention
  • the present invention was created in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide an electrochemical device that can cope with high-temperature riff mouth-one soldering using lead-free solder. Means for solving the problem
  • the present invention is an electrical device that is used by being mounted by soldering, and has a sealing portion that is formed of a film and is formed by sealing a portion where films overlap.
  • the sealing portion of the package since at least the sealing portion of the package is covered with the support body having high rigidity, the deformation and sealing of the sealing portion due to heat during reflow soldering are performed.
  • the reduction of the stopping force can be suppressed by the support, and problems such as leakage of the electrolytic solution that has caused an increase in vapor pressure due to the heat from the sealing portion can be reliably avoided.
  • an electrochemical device capable of supporting high-temperature reflow soldering using lead-free solder can be provided, and the electrochemical device can be provided with a high-temperature rib using lead-free solder in the same manner as general electronic components. It is possible to surely answer the demand for mounting on a substrate etc. by single soldering.
  • the invention's effect is possible to surely answer the demand for mounting on a substrate etc. by single soldering.
  • the electrochemical device which can respond to the high temperature reflow soldering which uses lead free solder can be provided.
  • FIG. 1 is a top view of an electric double layer capacitor showing a first embodiment in which the present invention is applied to an electric double layer capacitor.
  • FIG. 2 is a longitudinal sectional view taken along line a 1 -a 1 in FIG.
  • FIG. 3 is a longitudinal sectional view taken along line a2-a2 in FIG.
  • FIG. 4 is a detailed view of part A in FIG.
  • FIG. 5 is a partial longitudinal cross-sectional view showing a first shape modification example and a second shape modification example of the sealing portion in the first embodiment, and a first shape modification example and a second shape modification example of the support.
  • FIG. 4 is a detailed view of part A in FIG.
  • FIG. 5 is a partial longitudinal cross-sectional view showing a first shape modification example and a second shape modification example of the sealing portion in the first embodiment, and a first shape modification example and a second shape modification example of the support.
  • FIG. 6 is a top view of an electric double layer capacitor showing a second embodiment in which the present invention is applied to the electric double layer capacitor.
  • FIG. 7 is a longitudinal sectional view taken along line b 1 -b 1 of FIG.
  • FIG. 8 is a longitudinal sectional view taken along line b2-b2 of FIG.
  • FIG. 9 is a partial longitudinal sectional view showing a first shape modification example and a second shape modification example of the support in the second embodiment.
  • FIG. 10 is a top view of an electric double layer capacitor showing a third embodiment in which the present invention is applied to the electric double layer capacitor.
  • FIG. 11 is a longitudinal sectional view taken along line c 1 c 1 in FIG.
  • FIG. 12 is a longitudinal sectional view taken along line c2-c2 in FIG.
  • FIG. 13 is a top view of an electric double layer capacitor showing a fourth embodiment in which the present invention is applied to the electric double layer capacitor.
  • FIG. 14 is a longitudinal sectional view taken along line d l-d l in FIG.
  • FIG. 15 is a longitudinal sectional view taken along line d 2 — d 2 of FIG.
  • FIG. 16 is a top view of an electric double layer capacitor showing a fifth embodiment in which the present invention is applied to the electric double layer capacitor.
  • FIG. 17 is a longitudinal sectional view taken along line e 1 -e 1 in FIG.
  • FIG. 18 is a longitudinal sectional view taken along line e 2 -e 2 of FIG.
  • FIG. 19 is a top view of an electric double layer capacitor showing a sixth embodiment in which the present invention is applied to the electric double layer capacitor.
  • FIG. 20 is a longitudinal sectional view taken along the line f l-f 1 in FIG.
  • FIG. 21 is a longitudinal sectional view taken along line f 2 -f 2 in FIG.
  • FIG. 22 is a top view of an electric double layer capacitor showing a seventh embodiment in which the present invention is applied to the electric double layer capacitor.
  • FIG. 23 is a longitudinal sectional view taken along line ⁇ 1-- ⁇ 1 in FIG.
  • FIG. 24 is a longitudinal sectional view taken along line g 2 -g 2 of FIG. Explanation of symbols
  • FIG. 1 to 4 show a first embodiment in which the present invention is applied to an electric double layer capacitor.
  • Fig. 1 is a top view of the electric double layer capacitor
  • Fig. 2 is a longitudinal sectional view taken along the line a 1-a 1 in Fig. 1
  • Fig. 3 is a longitudinal sectional view taken along the line a 2-a 2 in Fig. 1
  • FIG. 3 is a detailed view of part A in FIG.
  • the electric double layer capacitor 10 -1 of the first embodiment includes a storage element 11, a pair of terminals (a positive terminal 12 and a negative terminal 13), a package 14, and an electrolyte 15. And a support 16.
  • the electricity storage element 11 is configured by alternately stacking positive electrode (no symbol) and negative electrode (no symbol) via a separator 11 e.
  • the positive electrode is composed of a polarizable electrode for positive electrode 1 1 a and a current collector for positive electrode 1 1 b superimposed on the polarizable electrode for positive electrode 1 1 a.
  • the negative electrode (no symbol) is composed of a negative polarizable electrode 1 1 c and a negative current collector 1 1 d superimposed on the negative polarizable electrode 1 1 c.
  • a connecting piece 1 1 b 1 (not shown) is provided at the end of each positive current collector 11 1, and similarly connected to the end of each negative current collector 1 1 d Pieces 1 1 d 1 are provided.
  • FIG. 2 shows a structure in which three units each including a positive electrode, a negative electrode, and a separator lie are substantially stacked, but the number of stacked units is four. There may be one or more or one.
  • the current collectors 1 1 b and 11 d are arranged on the uppermost layer and the lowermost layer of the storage element 11, respectively, but are separated to the outside of the uppermost layer and the lowermost layer because of the manufacturing process. Separate electrodes may be added to the polar electrodes.
  • the positive electrode terminal 12 and the negative electrode terminal 13 are formed in a strip shape from a metal such as aluminum. One end of the positive electrode terminal 12 is electrically connected to the connection piece 1 1 b 1 of the power storage element 11. Further, one end of the negative electrode terminal 13 is electrically connected to the connection piece 1 1 d 1 of the power storage element 11.
  • the package 14 is formed so that the outline is rectangular from the film described later, and the strip-shaped sealing portions 1 4 a 1 to 1 4 a 3 on its three sides (the right side, the upper side, and the lower side in FIG. 1) Continuously.
  • one end of power storage element 1 1 and positive electrode terminal 1 2 one end of negative electrode terminal 1 3 and electrolyte 15 are enclosed in package 14, and the other end of positive electrode terminal 1 2
  • the other end of the negative electrode terminal 13 is led out from the sealing portion 14 a 1 of the package 14.
  • the package 14 is formed in advance after the package 14 is formed. For example, a method of closing the hole after filling the inside of the hole through the hole with the electric angle liquid 15 can be adopted.
  • the film for forming the package 14 includes, for example, (E 1) a protective layer L 1 made of a plastic such as nylon, and a paria layer L made of a metal such as aluminum or a metal oxide such as A 1 2 0 3. 2, a laminate film (see FIG. 4) in order, an insulating layer L 3 made of plastic such as polyethylene terephthalate, and a sealing layer L 4 made of plastic such as polypropylene, (E 2) Laminate film of E 1 A laminate film having a sealing layer L 4 in the outer peripheral edge only can be preferably used.
  • the Paria layer L 2 in the laminate films of E 1 and E 2 has functions such as preventing leakage of the electrolyte 15 from the package 14 and preventing moisture from entering the package 14. Fulfill.
  • the insulating layer L 3 serves to prevent the barrier layer L 2 from coming into contact with the power storage element 11 even when the sealing layer L 4 is melted by, for example, heat sealing.
  • (E 1) prepares one rectangular film of a predetermined size, After placing the electricity storage element 1 1 etc. on the seal layer side of the film, fold the rectangular film at the center and then overlap the seal layer on the three sides
  • a method of sealing by heat sealing or the like, and the like can be preferably employed.
  • heat sealing, sealing by mechanical pressure bonding, sealing by electron beam irradiation, and various other methods can be used.
  • the energy for sealing include light, electromagnetic waves, heat, and mechanical compression.
  • examples of the sealing mechanism include curability, plasticity, and adhesiveness.
  • the support 16 is formed so as to continuously cover the sealing portions 14al to 14a3 + of the package 14, one side where the sealing portion does not exist, and one side (lower surface) from the material described later.
  • the support 16 has higher rigidity than the film constituting the package 14.
  • the upper surface shape of the support 16 is a rectangular frame shape, and the portion excluding the four sides of the upper surface of the package 14 is exposed. Further, as can be seen from FIGS. 2 and 3, the entire sealing portions 14 a 1 to 14 a 3 of the package 14 are covered with the support 16 in a close contact state. Further, as can be seen from FIG.
  • the base end portions of the positive electrode terminal 12 and the negative electrode terminal 13 derived from the sealing portion 14 a 1 of the package 14 are also covered in close contact with the support 16, The tips of the terminal 12 and the negative electrode terminal 13 protrude from the support 16 to the outside.
  • Examples of the material for forming the support 16 include (E21) ceramics such as alumina, (E22) metal whose surface is insulated, especially metal such as alloy and cold-rolled aluminum, and (E23) epoxy resin. Plastics such as galamide resin and polyimide resin can be preferably used. Of course, other materials can be used as long as they have the rigidity described above. As a method for measuring rigidity, for example, JI S K7106 can be cited.
  • a mold (not shown) having a cavity shape corresponding to the (E 31) support 16 is used, and the positive electrode is placed in the cavity.
  • a flowable material is put into the cavity, and this is hardened and taken out from the mold after curing.
  • E32) Procedure is formed in advance by dividing the support 16 shown in Figs. 1 to 3 into two vertically divided by the sealing part 14 al to 14 a 3, and the package 14 is sandwiched between these two blocks. And the like, and the like can be preferably employed.
  • the circuit board When mounting the electric double layer capacitor 10-1 on a circuit board (not shown), the circuit board land (not shown) corresponding to the tip of the positive terminal 12 and the negative terminal 13 projecting from the support 16 respectively. ) Place each via solder paste and place the support 16 on the circuit board. If the lower surface height of the tip of positive electrode terminal 1 2 and negative electrode terminal 1 3 is different from the upper surface height of each land with support 1 6 placed on the circuit board, positive electrode terminal 1 2 and negative electrode terminal 1 3 Prior to placement, the tip is bent as appropriate to adjust the height.
  • soldering points tips of positive terminal 1 2 and negative terminal 1 3
  • a predetermined temperature for example, before and after 2500 ° C. Heated, the tip ends of the positive terminal 12 and the negative terminal 13 are connected to each land via solder.
  • the support 16 is formed so as to continuously cover the sealing portion 1 4 al to 1 4 a 3 of the package 14, one side where the sealing portion does not exist, and one side (lower surface), In addition, since the support 16 has higher rigidity than the film constituting the package 14, the support 16 can easily handle the electric double layer capacitor 10-1.
  • FIG. 5A shows a first shape modification example of the sealing portions 14 a 1 to 14 a 3.
  • the sealing part 14 b shown in the figure is folded on the upper and lower sides (lower side in the figure) after sealing by heat sealing etc. It has a folded shape.
  • a heat seal layer is partially provided inside the folded portion, and a heat seal layer is also partially provided at a location where the heat seal layer faces. What is the folded portion and the location where the heat seal layer faces? It is sealed by heat sealing etc. using both heat sealing layers.
  • the strength of the sealing portion 14 b is assisted by the folded portion.
  • FIG. 5B shows a second shape modification example of the sealing portions 14 .a 1 to 14 a 3.
  • the sealing part 14 c shown in the figure has an extension end on one side (upper side in the figure) on one side (upper and lower sides) after sealing, for example, heat sealing etc. Then, it has a shape that wraps the sealing part and folds it down.
  • a heat seal layer exists inside the folded portion, and a heat seal layer is partially provided at a location where the heat seal layer faces, and the folded portion and the location where the heat seal layer faces are both heat sealed.
  • the layer is sealed by, for example, heat sealing.
  • the strength of the sealing portion 14c is captured by the folded portion.
  • FIG. 5 (C) shows a first modification of the shape of the support 16 when the shape of the sealing portion 14b of FIG. 5 (A) is adopted.
  • the support body 1 6 -1 shown in the figure mainly covers the folded part of the sealing part 14 b (substantially the part below the center), and the upper surface side of the sealing part 14 b is the support body Exposed from 1 6 -1.
  • This support 16-1 does not cover the entire sealing part like the support 16; however, in the shape of the sealing part 14b in FIG. The same effect can be obtained even if it is adopted as a support.
  • FIG. 5 (D) shows a second modification of the shape of the support 16 when the shape of the sealing portion 14d of FIG. 5 (B) is adopted.
  • the support body 1 6-2 shown in the figure mainly covers the folded part of the sealing part 14 c (substantially from the center to the lower part), and the upper surface side of the sealing part 14 c is the support body. 1 6-2 is exposed.
  • the support 16-2 does not cover the entire sealing part like the support 16; however, in the shape of the sealing part 14c in FIG. The same effect can be obtained even if it is adopted as a support.
  • FIG. 6 to 8 show a second embodiment in which the present invention is applied to an electric double layer capacitor.
  • 6 is a top view of the electric double layer capacitor
  • FIG. 7 is a longitudinal sectional view taken along line b 1-b 1 in FIG. 6
  • FIG. 8 is a longitudinal sectional view taken along line b 2-b 2 in FIG.
  • the electric double layer capacitor 10-2 of the second embodiment differs from the electric double layer capacitor 10-1 of the first embodiment in the overall shape of the support 17. Since the other configuration is the same as that of the electric double layer capacitor 10 0 -1 of the first embodiment, the same reference numerals are used and description thereof is omitted.
  • the support 17 is made of the same material as that of the support 16 of the electric double layer capacitor 10-1 of the first embodiment. It is formed to cover. This support 17 has a higher rigidity than the film constituting the package 14. As can be seen from Fig. 6 to Fig. 8, the top surface of the support 16 is a U-shape, and one side where the sealing part of the package 14 does not exist and the part excluding the bottom and top surfaces are Exposed. Further, as can be seen from FIGS. 7 and 8, the entire sealing portions 14 al to 14 a 3 of the package 14 are covered in close contact with the support 17. Further, as can be seen from FIG.
  • soldering points (the tip of positive terminal 1 2 and negative terminal 1 3) are directly exposed to the atmosphere in the reflow furnace in the process of passing through the reflow furnace, for a predetermined temperature (for example, before and after 250 ° C)
  • the tip portions of the positive terminal 12 and the negative terminal 13 are connected to each land via solder.
  • each of the sealing portions 1 4 al to 1 4 a 3 of the package 14 is covered in close contact with the support 17 having a higher rigidity than the film constituting the package 14,
  • the support 17 can prevent deformation of the sealed portion 14a1 to 14a3 and reduction of the sealing force due to heat during reflow soldering, and electrolysis has caused an increase in vapor pressure due to heat. Problems such as leakage of the liquid 15 from the sealing portions 14 al to 14 a 3 can be avoided reliably.
  • an electric double layer capacitor 10 -2 that can support high-temperature reflow soldering using lead-free solder.
  • the electric double layer capacitor 10 -2 can be used in the same way as general electronic components. It is possible to surely answer the demand for mounting on a substrate etc. by high temperature reblow soldering using lead-free solder.
  • the support 17 is formed so as to continuously cover only the sealing portions 14 a, l to l 4 a 3 of the package 14, and the support 17 constitutes the package 14. Since it has higher rigidity than the film, the electric double layer capacitor 1 0- The handling of 2 etc. can be performed easily.
  • the sealing part 14 al to 14 a 3 of the package 14 includes the shape of the sealing part 14 b shown in FIG. 5A described at the end of the column of the first embodiment, and FIG.
  • the shape of the sealing part 14c shown in B) can be adopted as appropriate.
  • FIG. 9A shows a first shape modification of the support 17 when the shape of the sealing portion 14b of FIG. 5A is adopted.
  • the support body 1 7-1 shown in the figure mainly covers the folded portion of the sealing portion 14 b (substantially the lower portion from the center), and the upper surface side of the sealing portion 14 b is the support body. 1 Exposed from 7-1.
  • This support body 1 7-1 does not cover the entire sealing portion unlike the support body 17, but such a covering form is not used in the shape of the sealing section 14 b in FIG. The same effect can be obtained even if it is adopted as a support.
  • FIG. 9 (B) shows a second modification of the shape of the support body 17 when the shape of the sealing portion 14d shown in FIG. 5 (B) is adopted.
  • the support body 1 7-2 shown in the figure mainly covers the folded portion (substantially the lower part from the center) of the sealing portion 14 c, and the upper surface side of the sealing portion 14 c is the support body 1 7- Exposed from 2.
  • the support 17-2 does not cover the entire sealing part like the support 17 but the shape of the sealing part 14c in Fig. 5 (B) supports such a covering form. The same effect can be obtained even if it is applied to the body.
  • 10 to 12 show a third embodiment in which the present invention is applied to an electric double layer capacitor.
  • 10 is a top view of the electric double layer capacitor
  • FIG. 11 is a longitudinal sectional view taken along the line c 1 c 1 in FIG. 10
  • FIG. 12 is a longitudinal sectional view taken along the line c 2 — c 2 in FIG. is there.
  • the electric double layer capacitor 10-3 of the second embodiment differs from the electric double layer capacitor 10-1 of the first embodiment in the configuration of the package 18 and the support 1 There are 9 overall shapes. Since other configurations are the same as those of the electric double layer capacitor 10-1 of the first embodiment, the same reference numerals are used and the description thereof is omitted.
  • Package 1 8 is package 1 of electric double layer capacitor 10-1 of the first embodiment.
  • the method of forming the package 18 from the laminate film of E1 to E3 and the non-laminate film of E4 includes, for example, (E5 1) one rectangular sheet of a predetermined size. Prepare a film, place the storage element 11 etc. on the sealing layer side of the rectangular film, then fold the rectangular film at the center and then heat-seal the three sides of the film where the heat sink layer overlaps For example, a method of sealing by sealing, etc. can be preferably employed.
  • the support body 19 is made of the same material as that of the support body 16 of the electric double layer capacitor 10-1 of the first embodiment. It is formed so as to continuously cover one side that does not exist and one side (lower side).
  • This support 19 has a higher rigidity than the film constituting the package 18.
  • the top surface of the support 19 is a rectangular frame, and the portion of the top surface of the package 18 excluding the four sides is exposed. Further, as can be seen from FIG. 11 and FIG. 12, the entire sealing portions 18 a 1 to 18 a 3 of the package 18 are covered in close contact with the support 19. Furthermore, as can be seen from FIG.
  • the base end portions of the positive terminal 12 and the negative terminal 13 led out from the sealing portion 18 a 1 of the package 18 are also covered with the support 19 in a close contact state.
  • (E 6 1) a mold (not shown) having a shape corresponding to the support 19 is used to form the support 19 from the materials E 21 to E 23. After inserting the package 18 so that the leading end of the lead-out portion of the positive electrode terminal 1 2 and the negative electrode terminal 1 3 protrudes into the cavity, a flowable material is introduced into the cavity and hardened.
  • (E 6 2) Block that is divided into two parts in the upper and lower sides with the sealing part 1 8 al to 1 8 a 3 as a boundary. And the like, and a method in which the package 18 is sandwiched between these two blocks and bonded to each other is preferably employed.
  • the positive terminal 1 2 and negative terminal 1 3 and the top surface of each land are different from the height of each land with the support 1 9 placed on the circuit board, the positive terminal 1 2 and negative terminal 1 Adjust the height of the tip of 3 by bending it appropriately before placement.
  • soldering points (the tip of positive electrode terminal 1 2 and negative electrode terminal 1 3) are directly exposed to the atmosphere in the reflow furnace in the process of passing through the reflow furnace to reach a predetermined temperature (for example, 2500 ° C before) After that, the tips of the positive terminal 12 and the negative terminal 13 are connected to each land via solder.
  • the sealing portions 1 8 al to 1 8 a 3 of the package 1 8 are all covered with a support 19 having a higher rigidity than the film constituting the package 1 8, the reflow soldering Sealing part due to heat at the time of attachment 1 8 a 1-:
  • the deformation of L 8 a 3 and the reduction of the sealing force can be suppressed by the support 19, and the electrolysis in which the vapor pressure rises due to heat Problems such as leakage of the liquid 15 from the sealing portions 1 8 a 1 to 1 8 a 3 can be reliably avoided.
  • the support body 19 is formed so as to continuously cover the sealing portion 1 8 al to 18 a 3 of the package 1 8, one side where the sealing portion does not exist, and one side (lower surface), In addition, since the support 19 has higher rigidity than the film constituting the package 18, the electric double layer capacitor 10-3 can be easily handled by the support 19.
  • sealing portions 18 a 1 to 18 a 3 of the package 18 have the shape of the sealing portion 14 b shown in FIG. 5A described at the end of the column of the first embodiment,
  • the shape of the sealing portion 14c shown in FIG. 5 (B) can be adopted as appropriate.
  • the support 19 in the case of adopting the shape of the sealing portion 14b of FIG. 5 (A) includes the support 1 shown in FIG. 5 (C) described at the end of the column of the first embodiment.
  • the shape and covering form of 6-1 can be adopted as appropriate, and when the shape of the sealing portion 14c in FIG. 5 (B) is adopted, the support 19 in FIG.
  • the shape and covering form of the support 16-2 shown in FIG. 5D described above can be adopted as appropriate.
  • FIGS. 13 to 15 show a fourth embodiment in which the present invention is applied to an electric double layer capacitor.
  • Fig. 13 is a top view of the electric double layer capacitor
  • Fig. 14 is a longitudinal sectional view taken along line dl-d1 in Fig. 13
  • Fig. 15 is a longitudinal sectional view taken along line d2-d2 in Fig. 13 is there.
  • the electric double layer capacitor 10-4 force of the fourth embodiment is different from the electric double layer capacitor 10-3 of the third embodiment in the overall shape of the support 20. Since the other configuration is the same as that of the electric double layer capacitor 10-3 of the third embodiment, the same reference numerals are used and the description thereof is omitted.
  • the support 20 is made of the same material as that of the support 16 of the electric double layer capacitor 10-1 of the first embodiment. To cover Is formed.
  • the support 20 has higher rigidity than the film constituting the package 18.
  • the top surface of the support 20 is a U-shape, and the package 1 8 does not have a sealing part, and the part excluding the bottom side and the top side 3 sides Is exposed.
  • the entire sealing portions 18 8 al to 18 a 3 of the package 18 are covered with the support 20 in an intimate state. Further, as can be seen from FIG.
  • the base ends of the positive terminal 12 and the negative terminal 13 led out from the sealing portion 18 a 1 of the package 18 are also covered with the support 20 in close contact.
  • (E 7 1) a mold (not shown) having a shape corresponding to the support 20 is used to form the support 20 from the materials E 21 to E 23. After inserting the package 1 8 so that the leading ends of the lead-out portions of the positive electrode terminal 1 2 and the negative electrode terminal 1 3 protrude into the cavity, a flowable material is introduced into the cavity, and this is hardened.
  • (E 7 2) A block that divides the support 20 shown in FIGS. 13 to 15 into two vertically divided from the sealing part 1 8 al to 18 a 3 as a boundary. A method of forming them in advance and sandwiching the package 18 between these two blocks and bonding them together can be preferably employed.
  • the tip is appropriately bent to adjust the height.
  • soldering points tips of positive electrode terminal 1 2 and negative electrode terminal 1 3
  • a predetermined temperature for example, before and after 2500 ° C. Heated, the tip ends of the positive terminal 1 2 and the negative terminal 13 are connected to each land via solder.
  • the electric double layer capacitor 10-4 capable of supporting high temperature reflow soldering using lead-free solder, and the electric double layer capacitor 10-4 can be used in the same way as general electronic components. It is possible to reliably answer the demand for mounting on a substrate etc. by high-temperature reflow soldering using lead-free solder.
  • the support 20 is formed so as to continuously cover only the sealing portions 18 a 1 to 18 a 3 of the package 18, and the support 20 also constitutes the package 18. Since it has a rigidity higher than that of the film, the support 20 can easily handle the electric double layer capacitors 10-4.
  • the sealing portion 1 8 al to 1 8 a 3 of the package 18 includes the shape of the sealing portion 1 4 b shown in FIG. 5A described at the end of the column of the first embodiment, and The shape of the sealing portion 14 c shown in FIG. 5 (B) can be adopted as appropriate.
  • the support 20 shown in FIG. 9 (A) described at the end of the column of the second embodiment is used as the support 20.
  • the shape and covering form of 1 7 -1 can be adopted as appropriate, and the support 20 in the case of adopting the shape of the sealing part 14 c in FIG. 5 (B) is the last in the column of the second embodiment.
  • the shape and covering form of the support 17-2 shown in Fig. 9 (B) can be adopted as appropriate.
  • FIG. 16 to 18 show a fifth embodiment in which the present invention is applied to an electric double layer capacitor.
  • Fig. 16 is a top view of the electric double layer capacitor
  • Fig. 17 is a longitudinal sectional view taken along line el-e 1 in Fig. 16
  • Fig. 18 is a longitudinal sectional view taken along line e 2-e 2 in Fig. 16 It is.
  • the electric double layer capacitor 10-5 of the fifth embodiment differs from the electric double layer capacitor 10-0-1 of the first embodiment in the configuration of the package 21 and the support 2 2 in overall shape.
  • Other configurations are the same as those of the electric double layer capacitor 1 0 -1 of the first embodiment, and therefore, the same reference numerals are used and the description thereof is omitted.
  • Package 2 1 is formed so as to contour the film described later is rectangular, its two opposite sides a strip-shaped sealing portion 2 1 a 1 (FIG. 1 6 on the right side and the left side) and one side (lower surface) ⁇ 2 1 a 3 in succession.
  • One end of the storage element 1 1 and the positive terminal 1 2 and one end of the negative terminal 1 3 and the electrolyte 15 are enclosed in the package 21, and the other end of the positive terminal 1 2 and the negative terminal 1 3 The other end portion is led out from the sealing portion 2 1 a 1 of the package 21.
  • the package ⁇ “ For example, a method of filling the electrolyte 15 inside the formed hole and then closing the hole can be employed.
  • a method of filling the electrolyte 15 inside the formed hole and then closing the hole can be employed.
  • the film for forming the package 21 for example, (E81) Another protective layer corresponding to the sealing portion 21a3 is partially formed on one side of the protective layer L1 of the laminated film of E1.
  • a laminate film formed, (E82) A laminate film in which the sealing layer L4 in the laminate film of E81 is provided only on the outer periphery, etc. can be preferably used.
  • a rectangular film of a predetermined size is prepared, After placing the storage element 11 etc. on the seal layer side, bend both sides of the rectangular film, and then seal the part of the film where the heat seal layer overlaps on one side (bottom side) with heat seal etc., and For example, a method of sealing by sealing the two side portions where the sealing layers overlap with each other by heat sealing or the like can be preferably employed.
  • the support 22 is made of the same material as that of the support 16 of the electric double layer capacitor 10-1 of the first embodiment.
  • This support 22 has higher rigidity than the film constituting the package 21.
  • the upper surface shape of the support 22 is a rectangular frame shape, and the portion excluding the four sides of the upper surface of the package 21 is exposed. Further, as can be seen from FIGS. 17 and 18, the sealing portions 21 a 1 to 21 a 3 of the package 21 are entirely covered with the support 22 in a close contact state.
  • the base end portions of the positive electrode terminal 12 and the negative electrode terminal 13 led out from the sealing portion 21 a 1 of the package 21 are also covered in close contact by the support 22, The tip ends of the terminal 12 and the negative electrode terminal 13 protrude from the support 22 to the outside.
  • the method of forming the support 22 from the materials E 21 to E 23 includes, for example, (E 10 1) using a mold (not shown) having a shape corresponding to the support 22, and using the mold with the positive terminal 12 And after inserting the package 21 so that the leading end of the lead-out portion of the negative electrode terminal 13 protrudes, and then injecting a fluid material into the cavity to harden it and removing it from the mold after curing (E 102 )
  • a block is formed in advance so that the support body 22 shown in FIGS. 16 to 18 is divided into two parts in the vertical direction with the sealing portions 21 a 1 and 21 a 2 as the boundary, and the package 21 is sandwiched between these two blocks.
  • the like, and the like can be preferably employed.
  • the electric double layer capacitor 10-5 is connected to a high-temperature rib opening using lead-free solder.
  • An example of a method of mounting on a circuit board by one soldering will be described.
  • the tip is bent as appropriate to adjust the height.
  • soldering points tips of positive electrode terminal 1 2 and negative electrode terminal 1 3
  • a predetermined temperature for example, before and after 2500 ° C. Heated, the tip ends of the positive terminal 1 2 and the negative terminal 13 are connected to each land via solder.
  • the sealing portions 2 1 a 1 to 2 1 a 3 of the package 21 are entirely covered with the support 2 2 having a higher rigidity than the film constituting the package 21, the reflow process is performed. Sealing part due to heat during soldering 2 1 a 1 to 2 1 a 3 Deformation and reduction of sealing force can be suppressed by the support 2 2, and electrolyte that has caused an increase in vapor pressure due to heat Problems such as leakage of 15 from the sealing part 2 1 a 1 to 2 1 a 3 can be reliably avoided.
  • the support 2 2 includes the sealing portion 2 1 a 1, 2 1 a 2 of the package 21, the two sides, the one side (lower surface), and the sealing portion 2 existing on the one side (lower surface).
  • 1 a 3 is formed so as to cover continuously, and since the support 2 2 has a high rigidity in the film constituting the package 2 1, the electric double layer capacitor is supported by the support 2 2. 1 0 -5 handling can be easily performed.
  • sealing parts 2 1 a 1 and 2 1 a 2 of the package 21 have the shape of the sealing part 14 b shown in FIG. 5 (A) described at the end of the column of the first embodiment.
  • the shape of the sealing portion 14c shown in FIG. 5 (B) can be adopted as appropriate.
  • the support 22 in the case of adopting the shape of the sealing portion 14 b of FIG. 5 (A) is the support shown in FIG. 5 (C) described at the end of the column of the first embodiment.
  • the shape of 1 6 -1 and the covering form can be adopted as appropriate, and the support 2 2 in the case where the shape of the sealing part 14 c of FIG. 5B is adopted is shown in the column of the first embodiment.
  • the shape and covering form of the support 16-2 can be appropriately employed.
  • FIG. 19 to 21 show a sixth embodiment in which the present invention is applied to an electric double layer capacitor.
  • Fig. 19 is a top view of the electric double layer capacitor
  • Fig. 20 is a vertical cross-sectional view along line f 1 and f 1 in Fig. 22
  • Fig. 21 is a vertical cross-section along line f 2-f 2 in Fig. 22 FIG.
  • the electric double layer capacitor 10-6 of the sixth embodiment differs from the electric double layer capacitor 10-1 of the first embodiment in the configuration of the package 23 and the support 2 4 in overall shape. Since other configurations are the same as those of the electric double layer capacitor 10 0-1 of the first embodiment, the same reference numerals are used and the description thereof is omitted.
  • the package 2 3 is formed from a film to be described later so that the outline is rectangular, and the strip-shaped sealing portions 2 3 a 1 to 2 3 on its four sides (the right side, the left side, the upper side, and the lower side in FIG. 19). a 4 in a row.
  • One end of storage element 1 1 and positive electrode terminal 1 2 and one end of negative electrode terminal 1 3 and electrolyte 15 are enclosed in package 23, and the other end of positive electrode terminal 1 2 and negative electrode terminal 1 3 The other end of each is led out from the sealing portion 2 3 a 1 of the package 23.
  • the package 23 was formed in advance after forming the package 23.
  • a method of filling the inside with electrolyte 15 through a hole and then closing the hole can be employed.
  • the film for forming the package 23 includes, for example, (E l 1 1) the laminated film of E 1 (for the upper side) and the sealing portion on the four sides of the protective layer L 1 of the laminated film of E 1 In combination with a laminate film (for lower side) partially formed with another seal layer corresponding to 2 3 al to 2 3 a 4 (E 1 1 2)
  • E 1 1 1 2 A combination of a laminate film in which the sealing layer L 4 in the side laminate film is provided only on the outer peripheral edge, and the like can be preferably used.
  • E 1 1 3 A combination of a laminate film in which the insulating layer L 3 is excluded from the laminate film for the upper side and the laminate film for the lower side of E 11 1 and the seal layer L 4 is sufficiently thick, E 1 1 4) It is also possible to use a non-laminate film (used as both upper and lower sides), etc., which has only a sealing layer L 4 having a sufficient thickness.
  • the method of forming the package 2 3 from the laminated film of E 1 1 1 to E 1 1 3 and the non-laminated film of E 1 1 4 includes, for example, (E 1 2 1) After preparing one rectangular film and one rectangular film for the lower side smaller than this, arranging the electricity storage element 1 1 etc. on the side of the bottom layer of the rectangular film, A method of covering this with an upper rectangular film, bending the four sides of the upper rectangular film, and sequentially sealing and sealing the overlapping portions of the sealing layers by heat sealing or the like can be preferably employed. By the way, seal the four sides of the upper rectangular film. When bending one side corresponding to the stop 2 3 a 1, it is better to form a notch on one side of the rectangular film in advance to avoid interference with the positive terminal 1 2 and negative terminal 1 3 ,.
  • the support 24 is made of the same material as the support 16 of the electric double layer capacitor 10-1 of the first embodiment.
  • the sealing part 2 3a 1-2 3a 4 of the package 2 3 and one side (the lower surface) ) Are continuously covered.
  • This support 24 has higher rigidity than the film constituting the package 23.
  • the upper surface shape of the support 24 is a rectangular frame shape, and the portion excluding the four sides of the upper surface of the package 23 is exposed. Further, as can be seen from FIG. 20 and FIG. 21, the entire sealing portions 2 3 a 1 to 2 3 a 4 of the package 23 are covered in close contact with the support 24. Further, as can be seen from FIG.
  • the base end portions of the positive electrode terminal 1 2 and the negative electrode terminal 1 3 derived from the sealing portion 2 3 a 1 of the package 2 3 are also covered with the support 2 4 in a close contact state.
  • the tip ends of the positive electrode terminal 12 and the negative electrode terminal 13 protrude from the support 24 to the outside.
  • (E 1 3 1) a mold (not shown) having a shape corresponding to the support 2 4 is used. After inserting the package 2 3 so that the leading ends of the lead-out portions of the positive electrode terminal 1 2 and the negative electrode terminal 1 3 protrude inside, the fluid material is put into the cavity and cured, and after curing, from the mold (E 1 3 2) Figure 1 9- Figure 21
  • the support 2 4 shown in Fig. 1 to 2 is divided into two parts in the vertical direction with the sealing part 2 3 al to 2 3 a 4 as a boundary. A method of forming and sandwiching the package 23 between these two blocks and bonding them together can be preferably employed.
  • soldering points tips of positive electrode terminal 1 2 and negative electrode terminal 1 3
  • a predetermined temperature for example, before and after 2500 ° C. Heated, the tip ends of the positive terminal 12 and the negative terminal 13 are connected to each land via solder.
  • an electric double layer capacitor 10-6 capable of supporting high-temperature reflow soldering using lead-free solder. It is possible to reliably answer the demand for mounting on a substrate by high-temperature reflow soldering using free solder.
  • the support 2 4 is formed so as to continuously cover the sealing portion 2 3 al to 2 3 a 4 and one side (lower surface) of the package 2 3, and the support 2 4 3 has a higher rigidity than the film constituting 3, the support 24 can easily handle the electric double layer capacitors 10-6.
  • the shape and covering form of the support 16-2 shown in FIG. 5D described at the end of the column of the first embodiment can be adopted as appropriate.
  • FIGS. 22 to 24 show a seventh embodiment in which the present invention is applied to an electric double layer capacitor.
  • Fig. 2 2 is a top view of the electric double layer capacitor
  • Fig. 2 3 is a vertical cross-sectional view along the gl-g 1 line of Fig. 2 2
  • Fig. 2 4 is a vertical cross-sectional view along the g 2-g 2 line of Fig. 2 2. It is.
  • the electric double layer capacitor 10-7 force of the seventh embodiment is different from the electric double layer capacitor 10-6 of the sixth embodiment in the overall shape of the support 25. Since other configurations are the same as those of the electric double layer capacitor 10-6 of the sixth embodiment, the same reference numerals are used and the description thereof is omitted.
  • the support body 25 is formed by continuously forming only the sealing portions 2 3 a 1 to 2 3 a 4 of the package 2 3 from the same material as that of the support body 16 of the electric double layer capacitor 10 -1 of the first embodiment. It is formed to cover.
  • This support body 25 has higher rigidity than the film constituting the package 23.
  • the upper surface of the support 24 has a rectangular frame shape, and the lower surface of the package 23 and the portion excluding the four sides are exposed.
  • the sealing portions 2 3 a 1 to 2 3 a 4 of the package 23 are entirely covered with the support 24 in a close contact state. Further, as can be seen from FIG.
  • the base end portions of the positive terminal 12 and the negative terminal 13 derived from the sealing portion 2 3 a 1 of the package 2 3 are also covered with the support 25 in close contact.
  • the tip portions of the positive electrode terminal 1 2 and the negative electrode terminal 1 3 protrude from the support body 25 to the outside.
  • the method of forming the support 2 5 from the materials E 2 1 to E 2 3 includes, for example, (E 1 4 1) Use a mold (not shown) with a cavity shape corresponding to the support body 25, and place the package 2 3 so that the tip of the lead-out portion of the positive terminal 1 2 and negative terminal 1 3 protrudes into the cavity. After insertion, a flowable material is put into the cavity and cured, and then removed from the mold cartridge after curing. (E 1 4 2) Sealing the support 2 5 shown in Fig. 2 2 to Fig. 24 It is preferable to adopt a method in which a block that is divided into two parts in the vertical direction is formed in advance with the parts 2 3 al to 2 3 a 4 as a boundary, and the package 23 is sandwiched between these two blocks and joined together.
  • soldering points tips of positive electrode terminal 1 2 and negative electrode terminal 1 3
  • a predetermined temperature for example, before and after 2500 ° C. Heated, the tip ends of the positive terminal 12 and the negative terminal 13 are connected to each land via solder.
  • each package 2 3 sealing section 2 3 al ⁇ 2 3 a 4 a has, are covered by close contact with the support 2 5 having a higher rigidity than the film constituting the package 2 3, reflow soldering Sealing part 2 3 a 1 to 2 3 a 4 due to heat at the time of attachment
  • the deformation of the sealing part and the reduction of the sealing force can be suppressed by the support body 25, and the electrolyte that has caused an increase in vapor pressure due to heat 1 5
  • problems such as leakage from the sealing parts 2 3 a 1 to 2 3 a 4 can be reliably avoided.
  • an electric double layer capacitor 10-7 that can support high-temperature reflow soldering using lead-free solder, and the electric double layer capacitor 10-7 can be used in the same way as general electronic components. It is possible to reliably answer the demand for mounting on a substrate by high-temperature reflow soldering using free solder.
  • the support body 25 is formed so as to continuously cover only the sealing portion 2 3 a 1 to 2 3 a 4 of the package 2 3, and the support body 2 5 constitutes the package 2 3. Since the support body 25 has higher rigidity than the film to be handled, the electric double layer capacitor 10-7 can be easily handled by the support 25.
  • the shape and covering form of the support 17-2 shown in FIG. 9B described at the end of the column of the second embodiment can be adopted as appropriate.
  • the electric double layer capacitors 10-1 to 10-7 are applied to the present invention, but other electrochemical devices having similar packages, such as examples For example, even if a lithium ion capacitor is a redox capacitor, a lithium ion battery or the like, the same effect can be obtained by applying the present invention.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
  • Sealing Battery Cases Or Jackets (AREA)
  • Secondary Cells (AREA)

Abstract

鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応できる電気化学デバイスを提供する。電気二重層キャパシタ１０‐１は、フィルムで構成され、フィルムが重なり合う部分を例えばヒートシール等によりシールして形成された封止部１４ａ１～１４ａ３を有するパッケージ１４を備える。このパッケージ１４の封止部１４ａ１～１４ａ３は各々の全体が、パッケージ１４を構成するフィルムよりも高い剛性を有する支持体１６によって密着状態で覆われている。

Description

明細書
電気化学デパイス 技術分野
本発明は、 蓄電素子を封入したパッケージを備える電気化学デバイスに関する。 背景技術
電気化学デバイス、 例えば電気二重層キャパシタゃリチウムイオンキャパシタゃ レドックスキャパシタゃリチウムィォン電池等には、 フィルムが重なり合う部分を シールして形成された封止部を有するパッケージを備えたものが存在する。
例えば、 前記に該当する電気二重層キャパシタは、 正極側電極と負極側電極とを セパレータを介して順次積層して構成された蓄電素子と、 蓄電素子の正極側電極に 電気的に接続された正極端子の一端部と、 蓄電素子の負極側電極に電気的に接続さ れた負極端子の一端部と、 電解液とを、 フィルムから成るパッケージに封入すると 共に、 正極端子の他端部と負極端子の他端部をパッケージから導出した構造を備え ている。 前記パッケージには、 例えばプラスチック製の保護層と金属製のバリア層 とプラスチック製のシール層を順に有するラミネートフィルムが用いられており、 該パッケージは、 例えば所定サイズの 1枚の矩形フィルムをその中央で折り曲げて からブイルムが重なり合う 3辺部分をシールして封止することにより形成されてい る。
先に例示した電気二重層キャパシタを含む電気化学デバイスの近年における小型 化に伴い、 該電気化学デバイスを一般の電子部品と同様に鉛フリ一半田を使用した 高温のリフロー半田付けによって基板等に実装できるようにする要望、換言すれば、 鉛フリ一半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応可能な電気化学デバイスの 要求が高まっている。
し力 し、 従前の電気化学デバイスは鉛フリー半田を使用した高温のリブロー半田 付けに対応するものではないため、 該電気化学デパイスを一般の電子部品と同様に 鉛フリ一半田を使用した高温のリフロー半田付けによって基板等に実装できるよう にする要望に答えることができない。
即ち、 鉛フリー半田を使用したリブロー半田付けに用いられるリフロー炉の炉内 温度は最大で例えば 2 5 0 °C前後に達するため、 従前の電気化学デバイスをリフロ ー炉に投入してリフロー半田付けを行うと、 リブロー半田付け時の熱によって前記 パッケージの封止部が変形を生じて封止力が低減し、 該熱によつて蒸気圧上昇を生 じた電解液が該封止部から漏出する等の不具合を生じ得る。
特許文献 1 特開 2 0 0 6— 2 1 0 2 0 1 発明の開示
発明が解決しようとする課題
本発明は前記事情に鑑みて創作されたもので、 鉛フリ一半田を使用した高温のリ フ口一半田付けに対応できる電気化学デバイスを提供することを目的とする。 課題を解決するための手段
前記目的を達成するため、 本発明は、 半田付けにより実装して用いられる電気ィ匕 学デパイスであって、.フィルムで構成され、 フィルムが重なり合う部分をシールし て形成された封止部を有するパッケージと、 該パッケージ内に封入された蓄電素子 と、 前記フィルムよりも高い剛性を有し、 且つ、 前記パッケージの少なくとも封止 部を覆う支持体と、 を備えている。
この電気化学デバイスによれば、 前記パッケージの少なくとも封止部が前記フィ ルムょりも高い剛性を有する支持体によって覆われているので、 リフロー半田付け 時の熱による封止部の変形及ぴ封止力の低減を該支持体によって抑止することがで きると共に、 該熱によつて蒸気圧上昇を生じた電解液が該封止部から漏出する等の 不具合を確実に回避することができる。
これにより、 鉛フリ一半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応できる電気 化学デパイスを提供することができ、 該電気化学デバイスを一般の電子部品と同様 に鉛フリ一半田を使用した高温のリブ口一半田付けによつて基板等に実装できるよ うにする要望に確実に答えることができる。 発明の効果
本発明によれば、 鉛フリ一半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応できる 電気化学デパイスを提供することができる。
本発明の前記目的とそれ以外の目的と、 構成特徴と、 作用効果は、 以下の説明と 添付図面によって明らかとなる。 図面の簡単な説明
図 1は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第 1実施形態を示す、 電気二 重層キャパシタの上面図である。
図 2は図 1の a l— a l線に沿う縦断面図である。
図 3は図 1の a 2— a 2線に沿う縦断面図である。
図 4は図 2の A部の詳細図である。 図 5は第 1実施形態における封止部の第 1の形状変形例及び第 2の形状変形例 をそれぞれ示す部分縦断面図と、 支持体の第 1の形状変形例及び第 2の形状変形例 をそれぞれ示す部分縦断面図である。
図 6は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第 2実施形態を示す、 電気二 重層キャパシタの上面図である。
図 7は図 6の b l— b l線に沿う縦断面図である。
図 8は図 6の b 2— b 2線に沿う縦断面図である。
図 9は第 2実施形態における支持体の第 1の形状変形例及び第 2の形状変形例 をそれぞれ示す部分縦断面図である。
図 10は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第 3実施形態を示す、 電気 二重層キャパシタの上面図である。
図 1 1は図 10の c l一 c 1線に沿う縦断面図である。
図 1 2は図 10の c 2— c 2線に沿う縦断面図である。
図 1 3は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第 4実施形態を示す、 電気 二重層キャパシタの上面図である。
図 14は図 1 3の d l— d l線に沿う縦断面図である。
図 1 5は図 1 3の d 2_d 2線に沿う縦断面図である。
図 1 6は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第 5実施形態を示す、 電気 二重層キャパシタの上面図である。
図 1 7は図 1 6の e l— e l線に沿う縦断面図である。
図 1 8は図 1 6の e 2— e 2線に沿う縦断面図である。
図 1 9は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第 6実施形態を示す、 電気 二重層キャパシタの上面図である。
図 20は図 22の f l— f 1線に沿う縦断面図である。
図 21は図 22の f 2— f 2線に沿う縦断面図である。
図 22は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第 7実施形態を示す、 電気 二重層キャパシタの上面図である。
図23は図24の§ 1—§ 1線に沿う縦断面図である。
図 24は図 24の g 2— g 2線に沿う縦断面図である。 符号の説明
1 0-1， 1 0-2, 1 0-3， 1 0-4, 1 0—5， 1 0-6， 1 0—7 電気二重層キャパシ タ
1 1 蓄電素子
1 2 正極端子 1 3 負極端子
1 4 ノ ノケージ
1 4 a 1〜 1 4 a ό ， 1 4 b , 1
1 5 電解液
1 6 ， 1 6 -1, 1 6 - 2 支持体
1 7 ， 1 -1, 1 7 - 2 支持体
1 8 ノ ッケージ
1 8 a 1 - 1 8 a 3 封止部
1 9 支持体
2 0 支持体
2 1 ノ ンケージ
2 1 a 1〜 2 1 a 3 封止部
2 2 支持体
2 3 パッケージ
2 3 a 1 ~ 2 3 a 4 封止部
2 4 支持体
2 5 支持体 発明を実施するための最良の形態
[第 1実施形態]
図 1〜図 4は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第 1実施形態を示す。 図 1は電気二重層キャパシタの上面図、 図 2は図 1の a 1— a 1線に沿う縦断面図、 図 3は図 1の a 2— a 2線に沿う縦断面図、 図 4は図 2の A部の詳細図である。 本第 1実施形態の電気二重層キャパシタ 1 0 -1は、 蓄電素子 1 1と、 1対の端子 (正極端子 1 2及ぴ負極端子 1 3 ) と、 パッケージ 1 4と、 電解液 1 5と、 支持体 1 6と、 を備えている。
蓄電素子 1 1は、 正極側電極 （符号無し） と負極側電極 （符号無し） とをセパレ ータ 1 1 eを介して交互に積層して構成されている。 正極側電極は、 正極用分極性 電極 1 1 aと正極用分極性電極 1 1 aに重ねられた正極用集電体 1 1 bとから成る。 また、 負極側電極 （符号無し） は、 負極用分極性電極 1 1 cと負極用分極性電極 1 1 cに重ねられた負極用集電体 1 1 dとから成る。 また、 各正極用集電体 1 1わの 端にはそれぞれ接続片 1 1 b 1 (図示省略） が設けられており、 同様に、 各負極用 集電体 1 1 dの端にはそれぞれ接続片 1 1 d 1が設けられている。
図 2には図示の便宜上、 正極側電極と負極側電極とセパレータ l i eとから成る ユニットを実質的に 3つ重ねたものを示してあるが、 重ねられるユニットの数は 4 つ以上、 或いは、 1つであっても良い。 また、 蓄電素子 1 1の最上層及び最下層に それぞれ集電体 1 1 b， 1 1 dを配置したものを示してあるが、 製造プロセス等の 関係から最上層及ぴ最下層の外側に分極性電極ゃセパレークが付加されても良い。 正極端子 1 2と負極端子 1 3は、 アルミニウム等の金属から短冊状に形成されて いる。 正極端子 1 2はその一端部が蓄電素子 1 1の接続片 1 1 b 1に電気的に接続 されている。 また、 負極端子 1 3はその一端部が蓄電素子 1 1の接続片 1 1 d 1に 電気的に接続されている。
パッケージ 1 4は、後述のフィルムから輪郭が矩形になるように形成されており、 その 3辺 （図 1中の右辺と上辺と下辺） に帯状の封止部 1 4 a 1〜 1 4 a 3を連続 して有している。 図 2から分かるように、 蓄電素子 1 1と正極端子 1 2の一端部と 負極端子 1 3の一端部と電解液 1 5はパッケージ 1 4に封入されており、 正極端子 1 2の他端部と負極端子 1 3の他端部はパッケージ 1 4の封止部 1 4 a 1から導出 されている。 電解液 1 5の封入に関しては、 パッケージ 1 4を形成する前に蓄電素 子 1 1に電解液 1 5を予め含浸させる方法の他、 パッケージ 1 4を形成した後に、 パッケージ 1 4に予め形成した孔を通じてその内側に電角军液 1 5を充填してから孔 を塞ぐ方法等が採用できる。
パッケージ 1 4を形成するためのフィルムには、 例えば （E 1 ) ナイロン等のプ ラスチックから成る保護層 L 1と、 アルミニウム等の金属または A 1 203等の金属 酸化物から成るパリア層 L 2と、 ポリエチレンテレフタレート等のプラスチックか ら成る絶縁層 L 3と、 ポリプロピレン等のプラスチックから成るシール層 L 4とを 順に有するラミネートフィルム （図 4参照） 、 （E 2 ) 前記 E 1のラミネートフィ ルムにおけるシール層 L 4を外周縁のみに設けたラミネートフィルム、 等が好まし く使用できる。 勿論、 （E 3 ) 前記 E 1のラミネートフィルムから絶縁層 L 3を除 外してシール層 L 4を十分 厚くしたラミネートフィルムや、 （E 4 ) 十分な厚さ を有するシール層 L 4のみとした非ラミネートフィルム、 等を用いることも可能で め 。
因みに、 前記 E l， E 2のラミネートフィルムにおけるパリア層 L 2は、 パッケ ージ 1 4からの電解液 1 5の漏出を防止したり、 パッケージ 1 4への水分の浸入を 防止する等の役目を果たす。 また、 絶縁層 L 3は、 例えばヒートシール等によって シール層 L 4が溶融した場合でもバリア層 L 2が蓄電素子 1 1に接触することを防 止する役目を果たす。
また、 パッケージ 1 4を前記 E 1〜E 3のラミネートフィルム及び前記 E 4の非 ラミネートフィルムから形成する方法には、 例えば （E l 1 ) 所定サイズの 1枚の 矩形フィルムを用意し、 矩形のフィルムのシール層側に蓄電素子 1 1等を配置した 後、 矩形のフィルムをその中央で折り曲げてからシール層が重なり合う 3辺部分を ヒートシール等によりシールして封止する方法、 等が好ましく採用できる。 シール' としては、 ヒートシール、 機械的圧着によるシール、 電子線照射により硬ィ匕させる シール、 その他各種方法を用いることができる。 また、 シールをするためのエネル ギ一としては、 光、 電磁波、 熱、 機械的圧縮等が挙げられる。 また、 シールのメカ ニズムとしては、 硬化性、 可塑性、 粘着性等が挙げられる。
支持体 16は、 後述の材料から前記パッケージ 14の封止部 14 a l〜14 a 3 + と封止部が存しない 1辺と片面 （下面） とを連続して覆うように形成されている。 この支持体 16はパッケージ 14を構成するフィルムよりも高い剛性を有する。 図 1〜図 3から分かるように、 支持体 16の上面形状は矩形枠状であり、 パッケージ 14の上面の 4辺を除いた部分は露出している。 また、 図 2及び図 3から分かるよ うに、 パッケージ 14の封止部 14 a l〜14 a 3は各々の全体が支持体 16によ り密着状態で覆われている。 さらに、 図 2から分かるように、 パッケージ 14の封 止部 14 a 1から導出された正極端子 12及ぴ負極端子 13の基端部も支持体 16 によつて密着状態で覆われており、 正極端子 12及び負極端子 13の先端部は支持 体 16から外部に突出している。
支持体 16を形成するための材料には、 例えば （E21) アルミナ等のセラミツ クス、 （E22) 表面を絶縁処理した金属、 特に合金や冷間圧延したアルミニウム 等の金属、 （E 23) エポキシ樹脂ゃァラミド樹脂やポリィミド樹脂等のプラスチ ック、 等が好ましく使用できる。 勿論、 先に述べた剛性を有するものであれば、 こ れら以外の材料を用いることも可能である。 剛性の測定方法としては、 例えば J I S K7106が挙げられる。
また、支持体 16を前記 E 21〜E 23の材料から形成する方法には、例えば（E 31) 支持体 16に対応した形状のキヤビティを有するモールド （図示省略） を用 い、 キヤビティ内に正極端子 12及び負極端子 13の導出部分の先端部が突出する ようにパッケージ 14を挿入した後、 該キヤビティ内に流 性材料を投入してこれ を硬ィ匕させ、 硬化後にモールドから取り出す方法、 （E32) 図 1〜図 3に示した 支持体 16を封止部 14 a l〜14 a 3を境にして上下に 2分割したようなプロッ クを予め形成し、 これら 2つのブロックでパッケージ 14を挟み込んで互いを結合 させる方法、 等が好ましく採用できる。
ここで、電気二重層キャパシタ 10-1を、鉛フリー半田を使用した高温のリフロ 一半田付けによって回路基板に実装する方法例について説明する。
電気二重層キャパシタ 10-1を回路基板 （図示省略） に実装するに際しては、 支 持体 16から突出する正極端子 12及び負極端子 13の先端部を各々に対応した回 路基板のランド （図示省略） それぞれに半田ペーストを介して配置すると共に支持 体 16を回路基板に配置する。 支持体 1 6を回路基板に配置した状態で正極端子 1 2及ぴ負極端子 1 3の先端部 の下面高さが各ランドの上面高さと食い違う場合には、 正極端子 1 2及び負極端子 1 3の先端部を配置前に適宜折り曲げて高さ調整を行っておく。
そして、電気二重層キャパシタ 1 0 -1が配置された回路基板をリフロー炉に投入 する。 半田付け箇所 （正極端子 1 2及び負極端子 1 3の先端部） はリブロー炉を通 過する過程でリフロー炉の炉内雰囲気に直接晒されて所定温度 （例えば 2 5 0 °C前 後） に加熱され、 正極端子 1 2及び負極端子 1 3の先端部が半田を介して各ランド に接続される。
パッケージ 1 4の封止部 1 4 a l〜1 4 a 3は各々の全体が、 パッケージ 1 4を 構成するフィルムよりも高い剛性を有する支持体 1 6によって密着状態で覆われて いるので、 リフロー半田付け時の熱による封止部 1 4 a 1〜1 4 a 3の変形及び封 止力の低減を支持体 1 6によって抑止することができると共に、 熱によって蒸気圧 上昇を生じた電解液 1 5が封止部 1 4 a 1〜1 4 a 3から漏出する等の不具合を確 実に回避することができる。
これにより、 鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応できる電気 二重層キャパシタ 1 0 -1を提供することができ、電気二重層キャパシタ 1 0 - 1を一 般の電子部品と同様に鉛フリ一半田を使用した高温のリフロ一半田付けによって基 板等に実装できるようにする要望に確実に答えることができる。
また、 支持体 1 6はパッケージ 1 4の封止部 1 4 a l〜1 4 a 3と封止部が存し ない 1辺と片面 （下面） とを連続して覆うように形成されており、 しかも、 支持体 1 6は、 パッケージ 1 4を構成するフィルムよりも高い剛性を有するため、 支持体 1 6によって電気二重層キャパシタ 1 0 - 1のハンドリング等を容易に行うことが できる。
図 5 (A) は封止部 1 4 a l〜1 4 a 3の第 1の形状変形例を示す。 同図に示し た封止部 1 4 bは、 フィルムの例えばヒートシール層が重なり合う 3辺部分を例え ばヒートシール等によりシールした後にその端部を上下一方側 （図では下側） に折 り畳んだ形状を有する。 この折り畳み部分の内側にはヒートシール層が部分的に設 けられ、 ヒートシール層が向き合う箇所にもヒートシール層が部分的に設けられて おり、 折り畳み部分と、 ヒートシール層が向き合う箇所とは両ヒートシール層を利 用してヒートシール等によりシールされている。 この封止部 1 4 bの形状にあって は、 折り畳み部分によって封止部 1 4 bの強度補助が施されている。
また、 図 5 (B ) は封止部 1 4 .a 1〜1 4 a 3の第 2の形状変形例を示す。 同図 に示した封止部 1 4 cは、 フィルムの例えばヒートシール層が重なり合う 3辺部分 を例えばヒートシール等によりシールした後にその一方側 （図では上側） の延長端 を上下一方側 （図では下側） に折り畳んで封止部を包み込んだ形状を有する。 この 折り畳み部分の内側には例えばヒートシール層が存し、 該ヒートシール層が向き合 う箇所にヒートシール層が部分的に設けられており、 折り畳み部分とヒートシール 層が向き合う箇所とは両ヒートシール層を利用して例えばヒートシール等によりシ ールされている。 この封止部 1 4 cの形状にあっては、 折り畳み部分によって封止 部 1 4 cの強度捕助が施されている。
さらに、 図 5 ( C) は図 5 (A) の封止部 1 4 bの形状を採用した場合における 支持体 1 6の第 1の形状変形例を示す。同図に示した支持体 1 6 -1は封止部 1 4 b の折り畳み部分 （ほぼ中央から下側の部分） を主に覆っており、 封止部 1 4 bの上 面側は支持体 1 6 -1から露出している。この支持体 1 6 -1は支持体 1 6のように封 止部全体を覆うものではないが、 図 5 (A) の封止部 1 4 bの形状にあってはこの ような被覆形態を支持体に採用しても同様の効果を得ることができる。
さらに、 図 5 (D) は図 5 ( B ) の封止部 1 4 dの形状を採用した場合における 支持体 1 6の第 2の形状変形例を示す。同図に示した支持体 1 6 - 2は封止部 1 4 c の折り畳み部分 （ほぼ中央から下側の部分） を主に覆っており、 封止部 1 4 cの上 面側は支持体 1 6 - 2から露出している。この支持体 1 6 - 2は支持体 1 6のように封 止部全体を覆うものではないが、 図 5 (B ) の封止部 1 4 cの形状にあってはこの ような被覆形態を支持体に採用しても同様の効果を得ることができる。
[第 2実施形態]
図 6〜図 8は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第 2実施形態を示す。 図 6は電気二重層キャパシタの上面図、 図 7は図 6の b 1—b 1線に沿う縦断面図、 図 8は図 6の b 2— b 2線に沿う縦断面図である。
本第 2実施形態の電気二重層キャパシタ 1 0 -2が、第 1実施形態の電気二重層キ ャパシタ 1 0 - 1と構成を異にするところは、支持体 1 7の全体形状にある。他の構 成は第 1実施形態の電気二重層キャパシタ 1 0 -1と同じであるので、同一符号を引 用してその説明を省略する。
支持体 1 7は、第 1実施形態の電気二重層キャパシタ 1 0 -1の支持体 1 6と同様 の材料からパッケージ 1 4の封止部 1 4 a 1〜1 4 a 3のみを連続して覆うように 形成されている。 この支持体 1 7はパッケージ 1 4を構成するフィルムよりも高い 剛性を有する。 図 6〜図.8から分かるように、 支持体 1 6の上面形状はコ形状であ り、 パッケージ 1 4の封止部が存しない 1辺と、 下面及び上面の 3辺を除いた部分 は露出している。 また、 図 7及び図 8から分かるように、 パッケージ 1 4の封止部 1 4 a l〜1 4 a 3は各々の全体が支持体 1 7により密着状態で覆われている。 さ らに、 図 7から分かるように、 パッケージ 1 4の封止部 1 4 a 1から導出された正 極端子 1 2及び負極端子 1 3の基端部も支持体 1 7によって密着状態で覆われてお り、正極端子 1 2及び負極端子 1 3の先端部は支持体 1 7から外部に突出している。 支持体 1 7を前記 E 2 1〜E 2 3の材料から形成する方法には、例えば（E 4 1 ) 支持体 1 7に対応した形状のキヤビティを有するモールド （図示省略） を用い、 キ ャビティ内に正極端子 1 2及び負極端子 1 3の導出部分の先端部が突出するように パッケージ 1 4を揷入した後、 キヤビティ内に流動性材料を投入してこれを硬化さ せ、 硬化後にモールドから取り出す方法、 （E 4 2 ) 図 6〜図 8に示した支持体 1 7を封止部 1 4 a 1〜1 4 a 3を境にして上下に 2分割したようなブロックを予め 形成し、 これら 2つのプロックでパッケージ 1 4を挟み込んで互いを結合させる方 法、 等が好ましく採用できる。
ここで、前記電気二重層キャパシタ 1 0 -2を、鉛フリ一半田を使用した高温のリ フロー半田付けによって回路基板に実装する方法例について説明する。
電気二重層キャパシタ 1 0 -2を回路基板 （図示省略） に実装するに際しては、 支 持体 1 7から突出する正極端子 1 2及ぴ負極端子 1 3の先端部を各々に対応した回 路基板のランド （図示省略） それぞれに半田ペーストを介して配置すると共にパッ ケージ 1 4を回路基板に配置する。
パッケージ 1 4を回路基板に配置した状態で正極端子 1 2及び負極端子 1 3の先 端部の下面高さが各ランドの上面高さと食い違う場合には、 正極端子 1 2及ぴ負極 端子 1 3の先端部を配置前に適宜折り曲げて高さ調整を行っておく。
そして、電気二重層キャパシタ 1 0 - 2が配置された回路基板をリフロー炉に投入 する。 半田付け箇所 （正極端子 1 2及ぴ負極端子 1 3の先端部） はリフロー炉を通 過する過程でリフロー炉の炉内雰囲気に直接晒されて所定温度 （例えば 2 5 0 °C前 後） に加熱され、 正極端子 1 2及び負極端子 1 3の先端部が半田を介して各ランド に接続される。
パッケージ 1 4の封止部 1 4 a l〜1 4 a 3は各々の全体が、 パッケージ 1 4を 構成するフィルムよりも高い剛性を有する支持体 1 7によつて密着状態で覆われて いるので、 リフロー半田付け時の熱による封止部 1 4 a 1〜1 4 a 3の変形及び封 止力の低減を該支持体 1 7によって抑止することができると共に、 熱によって蒸気 圧上昇を生じた電解液 1 5が封止部 1 4 a l〜1 4 a 3から漏出する等の不具合を 確実に回避することができる。
これにより、 鉛フリ一半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応できる電気 二重層キャパシタ 1 0 -2を提供することができ、電気二重層キャパシタ 1 0 -2を一 般の電子部品と同様に鉛フリー半田を使用した高温のリブロー半田付けによって基 板等に実装できるようにする要望に確実に答えることができる。
また、 支持体 1 7はパッケージ 1 4の封止部 1 4 a ,l〜l 4 a 3のみを連続して 覆うように形成されており、 しかも、 支持体 1 7はパッケージ 1 4を構成するフィ ルムよりも高い剛性を有するため、支持体 1 7によって電気二重層キャパシタ 1 0 - 2のハンドリング等を容易に行うことができる。
尚、 パッケージ 14の封止部 1 4 a l〜14 a 3には、 第 1実施形態の欄の最後 に説明した、 図 5 (A) に示した封止部 14 bの形状と、 図 5 (B) に示した封止 部 14 cの形状が適宜採用できる。
図 9 (A) は図 5 (A) の封止部 14 bの形状を採用した場合における支持体 1 7の第 1の形状変形例を示す。同図に示した支持体 1 7-1は封止部 14 bの折り畳 み部分 （ほぼ中央から下側の部分） を主に覆っており、 封止部 14 bの上面側は支 持体 1 7-1から露出している。この支持体 1 7-1は支持体 1 7のように封止部全体 を覆うものではないが、 図 5 (A) の封止部 14 bの形状にあってはこのような被 覆形態を支持体に採用しても同様の効果を得ることができる。
また、 図 9 (B) は図 5 (B) の封止部 14 dの形状を採用した場合における支 持体 1 7の第 2の形状変形例を示す。同図に示した支持体 1 7-2は封止部 14 cの 折り畳み部分 （ほぼ中央から下側の部分） を主に覆っており、 封止部 14 cの上面 側は支持体 1 7-2から露出している。この支持体 1 7-2は支持体 1 7のように封止 部全体を覆うものではないが、 図 5 (B) の封止部 14 cの形状にあってはこのよ うな被覆形態を支持体に採用しても同様の効果を得ることができる。
[第 3実施形態]
図 1 0〜図 1 2は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第 3実施形態を示す。 図 10は電気二重層キャパシタの上面図、 図 1 1は図 1 0の c l一 c 1線に沿う縦 断面図、 図 1 2は図 1 0の c 2— c 2線に沿う縦断面図である。
本第 2実施形態の電気二重層キャパシタ 1 0-3が、第 1実施形態の電気二重層キ ャパシタ 1 0-1と構成を異にするところは、パッケージ 1 8の全体形状と、支持体 1 9の全体形状にある。他の構成は第 1実施形態の電気二重層キャパシタ 1 0-1と 同じであるので、 同一符号を引用してその説明を省略する。
パッケージ 1 8は、第 1実施形態の電気二重層キャパシタ 10 - 1のパッケージ 1
4と同様のフィルムから輪郭が矩形になるように形成されており、 その 3辺 （図 1 0の右辺と上辺と左辺）に帯状の封止部 1 8 a 1〜1 8 a 3を連続して有している。 蓄電素子 1 1と正極端子 1 2の一端部と負極端子 1 3の一端部と電解液 1 5はパッ ケージ 1 8に封入されており、 正極端子 1 2の他端部と負極端子 1 3の他端部はパ ッケージ 1 8の封止部 1 8 a 1から導出されている。電解液 1 5の封入に関しては、 パッケージ 1 8を形成する前に蓄電素子 1 1に電解液 1 5を予め含浸させる方法の 他、 パッケージ 1 8を形成した後に、 パッケージ 1 8に予め形成した孔を通じてそ の内側に電解液 1 5を充填してから孔を塞ぐ方法等が採用できる。
パッケージ 1 8を前記 E 1〜E 3のラミネートフィルム及ぴ前記 E 4の非ラミネ 一トフイルムから形成する方法には、 例えば （E 5 1) 所定サイズの 1枚の矩形の フィルムを用意し、 矩形のフィルムのシール層側に蓄電素子 1 1等を配置した後、 矩形のフィルムをその中央で折り曲げてからフィルムの例えばヒートシ一ノレ層が重 なり合う 3辺部分をヒートシール等によりシールして封止する方法、 等が好ましく 採用できる。
支持体 1 9は、第 1実施形態の電気二重層キャパシタ 1 0 -1の支持体 1 6と同様 の材料からパッケージ 1 8の封止部 1 8 a 1〜： 1 8 a 3と封止部が存しない 1辺と 片面 （下面） とを連続して覆うように形成されている。 この支持体 1 9はパッケ一 ジ 1 8を構成するフィルムよりも高い剛性を有する。 図 1 0〜図 1 2から分かるよ うに、 支持体 1 9の上面形状は矩形枠状であり、 パッケージ 1 8の上面の 4辺を除 いた部分は露出している。 また、 図 1 1及び図 1 2から分かるように、 パッケージ 1 8の封止部 1 8 a l〜1 8 a 3は各々の全体が支持体 1 9により密着状態で覆わ れている。 さらに、 図 1 1から分かるように、 パッケージ 1 8の封止部 1 8 a 1か ら導出された正極端子 1 2及び負極端子 1 3の基端部も支持体 1 9によって密着状 態で覆われており、 正極端子 1 2及び負極端子 1 3の先端部は支持体 1 9から外部 に突出している。
支持体 1 9を前記 E 2 1〜E 2 3の材料から形成する方法には、例えば（E 6 1 ) 支持体 1 9に対応した形状のキヤビティを有するモールド （図示省略） を用い、 キ ャビティ内に正極端子 1 2及ぴ負極端子 1 3の導出部分の先端部が突出するように パッケージ 1 8を揷入した後、 キヤビティ内に流動性材料を投入してこれを硬化さ せ、 硬ィ匕後にモールドから取り出す方法、 （E 6 2 ) 図 1 0〜図 1 2に示した支持 体 1 9を封止部 1 8 a l〜1 8 a 3を境にして上下に 2分割したようなブロックを 予め形成し、 これら 2つのブロックでパッケージ 1 8を挟み込んで互いを結合させ る方法、 等が好ましく採用できる。
ここで、電気二重層キャパシタ 1 0 -3を、鉛フリー半田を使用した高温のリフロ 一半田付けによって回路基板に実装する方法例について説明する。
電気二重層キャパシタ 1 0 -3を回路基板 （図示省略） に実装するに際しては、 支 持体 1 9から突出する正極端子 1 2及び負極端子 1 3の先端部を各々に対応した回 路基板のランド （図示省略） それぞれに半田ペーストを介して配置すると共に支持 体 1 9を回路基板に配置する。
. 支持体 1 9を回路基板に配置した状態で正極端子 1 2及ぴ負極端子 1 3の先端部 の下面高さが各ランドの上面高さと食い違う場合には、 正極端子 1 2及ぴ負極端子 1 3の先端部を配置前に適宜折り曲げて高さ調整を行っておく。
そして、電気二重層キャパシタ 1 0 -3が配置された回路基板をリフロー炉に投入 する。 半田付け箇所 （正極端子 1 2及び負極端子 1 3の先端部） はリフロー炉を通 過する過程でリフロー炉の炉内雰囲気に直接晒されて所定温度 （例えば 2 5 0 °C前 後） に加熱され、 正極端子 1 2及び負極端子 1 3の先端部が半田を介して各ランド に接続される。
パッケージ 1 8の封止部 1 8 a l〜1 8 a 3は各々の全体がパッケージ 1 8を構 成するフィルムよりも高い剛性を有する支持体 1 9によって密着状態で覆われてい るので、 リフロー半田付け時の熱による封止部 1 8 a 1〜： L 8 a 3の変形及ぴ封止 力の低減を該支持体 1 9によって抑止することができると共に、 熱によって蒸気圧 上昇を生じた電解液 1 5が封止部 1 8 a 1〜1 8 a 3から漏出する等の不具合を確 実に回避することができる。
これにより、 鉛フリ一半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応できる電気 二重層キャパシタ 1 0 - 3を提供することができ、電気二重層キャパシタ 1 0-3を一 般の電子部品と同様に鉛フリ一半田を使用した高温のリフロ一半田付けによって基 板等に実装できるようにする要望に確実に答えることができる。
また、 支持体 1 9はパッケージ 1 8の封止部 1 8 a l〜1 8 a 3と封止部が存し ない 1辺と片面 （下面） とを連続して覆うように形成されており、 しかも、 支持体 1 9は、 パッケージ 1 8を構成するフィルムよりも高い剛性を有するため、 支持体 1 9によって電気二重層キャパシタ 1 0-3のハンドリング等を容易に行うことが できる。
尚、 パッケージ 1 8の封止部 1 8 a 1〜1 8 a 3には、 第 1実施形態の欄の最後 に説明した、 図 5 (A) に示した封止部 14 bの形状と、 図 5 (B) に示した封止 部 14 cの形状が適宜採用できる。
また、図 5 (A)の封止部 14 bの形状を採用した場合における支持体 1 9には、 第 1実施形態の欄の最後に説明した、 図 5 (C) に示した支持体 1 6-1の形状及び 被覆形態が適宜採用でき、 また、 図 5 (B) の封止部 14 cの形状を採用した場合 , における支持体 1 9には、 第 1実施形態の欄の最後に説明した、 図 5 (D) に示し · た支持体 1 6 - 2の形状及び被覆形態が適宜採用できる。
[第 4実施形態]
図 1 3〜図 1 5は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第 4実施形態を示す。 図 1 3は電気二重層キャパシタの上面図、 図 14は図 1 3の d l— d 1線に沿う縦 断面図、 図 1 5は図 1 3の d 2— d 2線に沿う縦断面図である。
本第 4実施形態の電気二重層キャパシタ 1 0-4力 第 3実施形態の電気二重層キ ャパシタ 10-3と構成を異にするところは、支持体 20の全体形状にある。他の構 成は第 3実施形態の電気二重層キャパシタ 1 0-3と同じであるので、同一符号を引 用してその説明を省略する。
支持体 20は、第 1実施形態の電気二重層キャパシタ 1 0 - 1の支持体 1 6と同様 の材料からパッケージ 1 8の封止部 1 8 a 1〜： 1 8 a 3のみを連続して覆うように 形成されている。 この支持体 2 0はパッケージ 1 8を構成するフィルムよりも高い 剛性を有する。 図 1 3〜図 1 5から分かるように、 支持体 2 0の上面形状はコ形状 であり、 パッケージ 1 8の封止部が存しない 1辺と、 下面及ぴ上面の 3辺を除いた 部分は露出している。 また、 図 1 4及び図 1 5から分かるように、 パッケージ 1 8 の封止部 1 8 a l〜1 8 a 3は各々の全体が支持体 2 0により密着状態で覆われて いる。 さらに、 図 1 4から分かるように、 パッケージ 1 8の封止部 1 8 a 1から導 出された正極端子 1 2及び負極端子 1 3の基端部も支持体 2 0によって密着状態で 覆われており、 正極端子 1 2及ぴ負極端子 1 3の先端部は支持体 2 0から外部に突 出している。
支持体 2 0を前記 E 2 1〜E 2 3の材料から形成する方法には、例えば（E 7 1 ) 支持体 2 0に対応した形状のキヤビティを有するモールド （図示省略） を用い、 キ ャビティ内に正極端子 1 2及び負極端子 1 3の導出部分の先端部が突出するように パッケージ 1 8を揷入した後、 キヤビティ内に流動性材料を投入してこれを硬化さ せ、 硬ィヒ後にモールドから取り出す方法、 ( E 7 2 ) 図 1 3〜図 1 5に示した支持 体 2 0を封止部 1 8 a l〜1 8 a 3を境にして上下に 2分割したようなプロックを 予め形成し、 これら 2つのブロックでパッケージ 1 8を挟み込んで互いを結合させ る方法、 等が好ましく採用できる。
ここで、電気二重層キャパシタ 1 0 -4を、鉛フリ一半.田を使用した高温のリフロ 一半田付けによって回路基板に実装する方法例について説明する。
電気二重層キャパシタ 1 0 -4を回路基板 （図示省略） に実装するに際しては、 支 持体 2 0から突出する正極端子 1 2及び負極端子 1 3の先端部を各々に対応した回 路基板のランド （図示省略） それぞれに半田ペーストを介して配置すると共にパッ ケージ 1 8を回路基板に配置する。
パッケージ 1 8を回路基板に配置した状態で正極端子 1 2及び負極端子 1 3の先 端部の下面高さが各ランドの上面高さと食い違う場合には、 正極端子 1 2及び負極 端子 1 3の先端部を配置前に適宜折り曲げて高さ調整を行っておく。
そして、電気二重層キャパシタ 1 0 -4が配置された回路基板をリフロー炉に投入 する。 半田付け箇所 （正極端子 1 2及び負極端子 1 3の先端部） はリフロー炉を通 過する過程でリフロー炉の炉内雰囲気に直接晒されて所定温度 （例えば 2 5 0 °C前 後） に加熱され、 正極端子 1 2及ぴ負極端子 1 3の先端部が半田を介して各ランド に接続される。
パッケージ 1 8の封止部 1 8 a l〜1 8 a 3は各々の全体が、 パッケージ 1 8を 構成するフィルムよりも高い剛性を有する支持体 2 0によって密着状態で覆われて いるので、 リフロー半田付け時の熱による封止部 1 8 a 1〜1 8 a 3の変形及ぴ封 止力の低減を支持体 2 0によって抑止することができると共に、 熱によって蒸気圧 上昇を生じた電解液 1 5が封止部 1 8 a 1〜1 8 a 3から漏出する等の不具合を確 実に回避することができる。
これにより、 鉛フリ一半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応できる電気 二重層キャパシタ 1 0 -4を提供することができ、電気二重層キャパシタ 1 0 - 4を一 般の電子部品と同様に鉛フリー半田を使用した高温のリフロ一半田付けによって基 板等に実装できるようにする要望に確実に答えることができる。
また、 支持体 2 0はパッケージ 1 8の封止部 1 8 a 1〜1 8 a 3のみを連続して 覆うように形成されており、 し力も、 支持体 2 0はパッケージ 1 8を構成するフィ ルムよりも高い剛性を有するため、支持体 2 0によって電気二重層キャパシタ 1 0 - 4のハンドリング等を容易に行うことができる。
尚、 パッケージ 1 8の封止部 1 8 a l〜1 8 a 3には、 第 1実施形態の欄の最後 に説明した、 図 5 (A) に示した封止部 1 4 bの形状と、 図 5 ( B ) に示した封止 部 1 4 cの形状が適宜採用できる。
また、図 5 (A)の封止部 1 4 bの形状を採用した場合における支持体 2 0には、 第 2実施形態の欄の最後に説明した、 図 9 (A) に示した支持体 1 7 -1の形状及び 被覆形態が適宜採用でき、 また、 図 5 ( B ) の封止部 1 4 cの形状を採用した場合 における支持体 2 0には、 第 2実施形態の欄の最後に説明した、 図 9 ( B ) に示し た支持体 1 7 -2の形状及び被覆形態が適宜採用できる。
[第 5実施形態]
図 1 6〜図 1 8は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第 5実施形態を示す。 図 1 6は電気二重層キャパシタの上面図、 図 1 7は図 1 6の e l— e 1線に沿う縦 断面図、 図 1 8は図 1 6の e 2— e 2線に沿う縦断面図である。
本第 5実施形態の電気二重層キャパシタ 1 0 -5が、第 1実施形態の電気二重層キ ャパシタ 1 0 - 1と構成を異にするところは、パッケージ 2 1の全体形状と、支持体 2 2の全体形状にある。他の構成は第 1実施形態の電気二重層キャパシタ 1 0 -1と 同じであるので、 同一符号を引用してその説明を省略する。
パッケージ 2 1は、後述のフィルムから輪郭が矩形になるように形成されており、 その相対する 2辺 （図 1 6の右辺と左辺） と片面 （下面） に帯状の封止部 2 1 a 1 〜2 1 a 3を連続して有している。 蓄電素子 1 1と正極端子 1 2の一端部と負極端 子 1 3の一端部と電解液 1 5はパッケージ 2 1に封入されており、 正極端子 1 2の 他端部と負極端子 1 3の他端部はパッケージ 2 1の封止部 2 1 a 1から導出されて いる。 電解液 1 5の封入に関しては、 パッケージ 2 1を形成する前に蓄電素子 1 1 に電解液 1 5を予め含浸させる方法の他、 パッケージ 2 1を形成した後に、 パッケ ^"ジ 2 1に予め形成した孔を通じてその内側に電解液 1 5を充填してから孔を塞ぐ 方法等が採用できる。 パッケージ 21を形成するためのフィルムには、 例えば （E81) 前記 E 1のラ ミネ一トフィルムの保護層 L 1の 1辺部分に封止部 21 a 3に対応する別のシール 層を部分的に形成したラミネートフィルム、 （E82) 前記 E 81のラミネートフ ィルムにおけるシール層 L 4を外周縁のみに設けたラミネ一トフィルム、 等が好ま しく使用できる。 勿論、 （E83) 前記 E81のラミネートフィルムから絶縁層 L 3を除外してシール層 L 4を十分に厚くしたラミネートフィルムや、 （E84) 十 分な厚さを有するシール層 L4のみとした非ラミネートフィルム、 等を用いること も可能である。
また、 パッケージ 21を前記 E81〜E83のラミネートフィルム及ぴ前記 E 8 4の非ラミネートフィルムから形成する方法には、 例えば （E91) 所定サイズの 1枚の矩形のフィルムを用意し、 矩形のフィルムのシール層側に蓄電素子 11等を 配置した後、 矩形のフィルムの両側部分を折り曲げてから片面側 （下面側） でフィ ルムの例えばヒートシール層が重なり合う部分をヒートシール等によりシールし、 そして、 シール層が重なり合う 2辺部分を例えばヒートシール等によりシールして 封止する方法、 等が好ましく採用できる。
支持体 22は、第 1実施形態の電気二重層キャパシタ 10-1の支持体 16と同様 の材料からパッケージ 21の封止部 21 a 1, 21 a 2と封止部が存しない 2辺と 片面 （下面） と片面 （下面） に存する封止部 21 a 3とを連続して覆うように形成 されている。 この支持体 22はパッケージ 21を構成するフィルムよりも高い剛性 を有する。 図 16〜図 18から分かるように、 支持体 22の上面形状は矩形枠状で あり、 パッケージ 21の上面の 4辺を除いた部分は露出している。 また、 図 17及 ぴ図 18から分かるように、 パッケージ 21の封止部 21 a 1〜21 a 3は各々の 全体が支持体 22により密着状態で覆われている。 さらに、 図 17から分かるよう に、 パッケージ 21の封止部 21 a 1から導出された正極端子 12及び負極端子 1 3の基端部も支持体 22によつて密着状態で覆われており、 正極端子 12及び負極 端子 13の先端部は支持体 22から外部に突出している。
支持体 22を前記 E 21〜E 23の材料から形成する方法には、 例えば （E 10 1)支持体 22に対応した形状のキヤビティを有するモールド（図示省略）を用い、 キヤビティ内に正極端子 12及び負極端子 13の導出部分の先端部が突出するよう にパッケージ 21を揷入した後、 キヤビティ内に流動性材料を投入してこれを硬ィ匕 させ、 硬化後にモールドから取り出す方法、 （E 102) 図 16〜図 18に示した 支持体 22を封止部 21 a 1, 21 a 2を境にして上下に 2分割したようなブロッ クを予め形成し、 これら 2つのブロックでパッケージ 21を挟み込んで互いを結合 させる方法、 等が好ましく採用できる。
ここで、電気二重層キャパシタ 10-5を、鉛フリー半田を使用した高温のリブ口 一半田付けによって回路基板に実装する方法例について説明する。
電気二重層キャパシタ 1 0 - 5を回路基板 （図示省略） に実装するに際しては、 支 持体 2 2から突出する正極端子 1 2及ぴ負極端子 1 3の先端部を各々に対応した回 路基板のランド （図示省略） それぞれに半田ペーストを介して配置すると共に支持 体 2 2を回路基板に配置する。
支持体 2 2を回路基板に配置した状態で正極端子 1 2及ぴ負極端子 1 3の先端部 の下面高さが各ランドの上面高さと食い違う場合には、 正極端子 1 2及び負極端子 1 3の先端部を配置前に適宜折り曲げて高さ調整を行ってお、く。
そして、電気二重層キャパシタ 1 0 -5が配置された回路基板をリフロー炉に投入 する。 半田付け箇所 （正極端子 1 2及び負極端子 1 3の先端部） はリフロー炉を通 過する過程でリフロー炉の炉内雰囲気に直接晒されて所定温度 （例えば 2 5 0 °C前 後） に加熱され、 正極端子 1 2及ぴ負極端子 1 3の先端部が半田を介して各ランド に接続される。
パッケージ 2 1の封止部 2 1 a 1〜2 1 a 3は各々の全体が、 パッケージ 2 1を 構成するフィルムよりも高い剛性を有する支持体 2 2によって密着状態で覆われて いるので、 リフロー半田付け時の熱による封止部 2 1 a 1〜2 1 a 3の変形及ぴ封 止力の低減を支持体 2 2によって抑止することができると共に、 熱によって蒸気圧 上昇を生じた電解液 1 5が封止部 2 1 a 1〜2 1 a 3から漏出する等の不具合を確 実に回避することができる。
これにより、 鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応できる電気 二重層キャパシタ 1 0 -5を提供することができ、電気二重層キャパシタ 1 0 - 5を一 般の電子部品と同様に鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けによって基 板等に実装できるようにする要望に確実に答えることができる。
また、 支持体 2 2はパッケージ 2 1の封止部 2 1 a 1 , 2 1 a 2と封止部が存し ない 2辺と片面 （下面） と該片面 （下面） に存する封止部 2 1 a 3とを連続して覆 うように形成されており、 しかも、 支持体 2 2はパッケージ 2 1を構成するフィル ムょりも高い剛性を有するため、 支持体 2 2によって電気二重層キャパシタ 1 0 -5 のハンドリング等を容易に行うことができる。
尚、 パッケージ 2 1の封止部 2 1 a 1 , 2 1 a 2には、 第 1実施形態の欄の最後 に説明した、 図 5 (A) に示した封止部 1 4 bの形状と、 図 5 (B ) に示した封止 部 1 4 cの形状が適宜採用できる。
また、図 5 (A)の封止部 1 4 bの形状を採用した場合における支持体 2 2には、 第 1実施形態の欄の最後に説明した、 図 5 ( C) に示した支持体 1 6 -1の形状及び 被覆形態が適宜採用でき、 また、 図 5 (B ) の封止部 1 4 cの形状を採用レた場合 における支持体 2 2には、 第 1実施形態の欄の最後に説明した、 図 5 (D) に示し た支持体 1 6 -2の形状及び被覆形態が適宜採用できる。
[第 6実施形態]
図 1 9〜図 2 1は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第 6実施形態を示す。 図 1 9は電気二重層キャパシタの上面図、 図 2 0は図 2 2の f 1一 f 1線に沿う縦 断面図、 図 2 1は図 2 2の f 2— f 2線に沿う縦断面図である。
本第 6実施形態の電気二重層キャパシタ 1 0 -6が、第 1実施形態の電気二重層キ ャパシタ 1 0 -1と構成を異にするところは、パッケージ 2 3の全体形状と、支持体 2 4の全体形状にある。他の構成は第 1実施形態の電気二重層キャパシタ 1 0 - 1と 同じであるので、 同一符号を引用してその説明を省略する。
パッケージ 2 3は、後述のフィルムから輪郭が矩形になるように形成されており、 その 4辺 （図 1 9の右辺と左辺と上辺と下辺） に帯状の封止部 2 3 a 1〜2 3 a 4 を連続して有している。 蓄電素子 1 1と正極端子 1 2の一端部と負極端子 1 3の一 端部と電解液 1 5はパッケージ 2 3に封入されており、 正極端子 1 2の他端部と負 極端子 1 3の他端部はパッケージ 2 3の封止部 2 3 a 1から導出されている。 電解 液 1 5の封入に関しては、 パッケージ 2 3を形成する前に蓄電素子 1 1に電角液 1 5を予め含浸させる方法の他、 パッケージ 2 3を形成した後に、 パッケージ 2 3に 予め形成した孔を通じてその内側に電解液 1 5を充填してから孔を塞ぐ方法等が採 用できる。
パッケージ 2 3を形成するためのフィルムには、 例えば （E l 1 1 ) 前記 E 1の ラミネートフィルム （上側用） と、 前記 E 1のラミネートフィルムの保護層 L 1の 4辺部分に封止部 2 3 a l〜2 3 a 4に対応する別のシール層を部分的に形成した ラミネートフィルム （下側用） との組み合わせ、 （E 1 1 2 ) 前記 E 1 1 1の上側 用ラミネートフィルムと下側用ラミネートフィルムにおけるシール層 L 4を外周縁 のみに設けたラミネートフィルムの組み合わせ、 等が好ましく使用できる。 勿論、 (E 1 1 3 ) 前記 E l 1 1の上側用ラミネートフィルムと下側用ラミネートフィル ムから絶縁層 L 3を除外してシール層 L 4を十分に厚くしたラミネートフィルムの 組み合わせや、 （E 1 1 4 ) 十分な厚さを有するシール層 L 4のみとした非ラミネ 一トフイルム （上側及び下側兼用） 、 等を用いることも可能である。
また、 パッケージ 2 3を前記 E 1 1 1〜E 1 1 3のラミネートフィルム及ぴ前記 E 1 1 4の非ラミネートフィルムから形成する方法には、 例えば （E 1 2 1 ) 所定 サイズの上側用の 1枚の矩形のフィルムとこれよりもサイズが小さい下側用の 1枚 の矩形のブイルムを用意し、 下側の矩形のフィルムのシ一レ層側に蓄電素子 1 1等 を配置した後、 これを上側の矩形フィルムで覆い、 上側の矩形フィルムの 4辺を折 り曲げてシール層が重なり合う部分を順次ヒートシール等によりシールして封止す る方法、 等が好ましく採用できる。 因みに、 上側の矩形のフィルムの 4辺のうち封 止部 2 3 a 1に対応する 1辺を折り曲げるときには正極端子 1 2及ぴ負極端子 1 3 との干渉を避けるための切欠きを、 矩形のフィルムの 1辺に予め形成しておくと良 レ、。
支持体 2 4は、第 1実施形態の電気二重層キャパシタ 1 0 -1の支持体 1 6と同様 の材料からパッケ ジ 2 3の封止部 2 3 a 1〜2 3 a 4と片面 （下面） とを連続し て覆うように形成されている。 この支持体 2 4はパッケージ 2 3を構成するフィル ムよりも高い剛性を有する。 図 1 9〜図 2 1から分かるように、 支持体 2 4の上面 形状は矩形枠状であり、パッケージ 2 3の上面の 4辺を除いた部分は露出している。 また、 図 2 0及び図 2 1から分かるように、 パッケージ 2 3の封止部 2 3 a 1〜2 3 a 4は各々の全体が支持体 2 4により密着状態で覆われている。 さらに、 図 2 0 力 ら分かるように、 パッケージ 2 3の封止部 2 3 a 1から導出された正極端子 1 2 及び負極端子 1 3の基端部も支持体 2 4によって密着状態で覆われており、 正極端 子 1 2及び負極端子 1 3の先端部は支持体 2 4から外部に突出している。
支持体 2 4を前記 E 2 3〜E 2 3の材料から形成する方法には、 例えば （E 1 3 1 )支持体 2 4に対応した形状のキヤビティを有するモールド（図示省略）を用い、 キヤビティ内に正極端子 1 2及び負極端子 1 3の導出部分の先端部が突出するよう にパッケージ 2 3を揷入した後、 キヤビティ内に流動性材料を投入してこれを硬化 させ、 硬化後にモールドから取り出す方法、 （E 1 3 2 ) 図 1 9〜図 2 1に示した 支持体 2 4を封止部 2 3 a l〜2 3 a 4を境にして上下に 2分割したようなプロッ クを予め形成し、 これら 2つのブロックでパッケージ 2 3を挟み込んで互いを結合 させる方法、 等が好ましく採用できる。
ここで、電気二重層キャパシタ 1 0 -6を、鉛フリー半田を使用した高温のリフロ 一半田付けによって回路基板に実装する方法例について説明する。
電気二重層キャパシタ 1 0 -6を回路基板 （図示省略） に実装するに際しては、 支 持体 2 4から突出する正極端子 1 2及ぴ負極端子 1 3の先端部を各々に対応した回 路基板のランド （図示省略） それぞれに半田ペーストを介して配置すると共に支持 体 2 4を回路基板に酉 3置する。
支持体 2 4を回路基板に配置した状態で正極端子 1 2及び負極端子 1 3の先端部 の下面高さが各ランドの上面高さと食い違う場合には、 正極端子 1 2及ぴ負極端子 1 3の先端部を配置前に適宜折り曲げて高さ調整を行っておく。
そして、電気二重層キャパシタ 1 0 -6が配置された回路基板をリフロー炉に投入 する。 半田付け箇所 （正極端子 1 2及び負極端子 1 3の先端部） はリフロー炉を通 過する過程でリフロー炉の炉内雰囲気に直接晒されて所定温度 （例えば 2 5 0 °C前 後） に加熱され、 正極端子 1 2及び負極端子 1 3の先端部が半田を介して各ランド に接続される。 パッケージ 2 3の封止部 2 3 a l〜2 3 a 4は各々の全体が、 ノ ッケージ 2 3を 構成するフィルムよりも高い剛性を有する支持体 2 4によって密着状態で覆われて いるので、 リフロー半田付け時の熱による封止部 2 3 a 1〜2 3 a 4の変形及ぴ封 止力の低減を支持体 2 4によって抑止することができると共に、 熱によって蒸気圧 上昇を生じた電解液 1 5が封止部 2 3 a 1〜2 3 a 4から漏出する等の不具合を確 実に回避することができる。
これにより、 鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応できる電気 二重層キャパシタ 1 0 -6を提供することができ、電気二重層キャパシタ 1 0 -6を一 般の電子部品と同様に鉛フリ一半田を使用した高温のリフロー半田付けによって基 板等に実装できるようにする要望に確実に答えることができる。
また、 支持体 2 4はパッケージ 2 3の封止部 2 3 a l〜2 3 a 4と片面 （下面） とを連続して覆うように形成されており、 しかも、 支持体 2 4は、 パッケージ 2 3 を構成するフィルムよりも高い剛性を有するため、 支持体 2 4によって電気二重層 キャパシタ 1 0 -6のハンドリング等を容易に行うことができる。
尚、 支持体 2 4には、 第 1実施形態の欄の最後に説明した、 図 5 (D) に示した 支持体 1 6 -2の形状及び被覆形態が適宜採用できる。
[第 7実施形態]
図 2 2〜図 2 4は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第 7実施形態を示す。 図 2 2は電気二重層キャパシタの上面図、 図 2 3は図 2 2の g l— g 1線に沿う縦 断面図、 図 2 4は図 2 2の g 2— g 2線に沿う縦断面図である。
本第 7実施形態の電気二重層キャパシタ 1 0 -7力 第 6実施形態の電気二重層キ ャパシタ 1 0 - 6と構成を異にするところは、支持体 2 5の全体形状にある。他の構 成は第 6実施形態の電気二重層キャパシタ 1 0 -6と同じであるので、同一符号を引 用してその説明を省略する。
支持体 2 5は、第 1実施形態の電気二重層キャパシタ 1 0 -1の支持体 1 6と同様 の材料からパッケージ 2 3の封止部 2 3 a 1〜2 3 a 4のみを連続して覆うように 形成されている。 この支持体 2 5は、 パッケージ 2 3を構成するフィルムよりも高 い剛性を有する。 図 2 2〜図 2 4から分かるように、 支持体 2 4の上面形状は矩形 枠状であり、 パッケージ 2 3の下面及び上面の 4辺を除いた部分は露出している。 また、 図 2 3及ぴ図 2 4から分かるように、 パッケージ 2 3の封止部 2 3 a 1〜2 3 a 4は各々の全体が、 支持体 2 4により密着状態で覆われている。 さらに、 図 2 3から分かるように、 パッケージ 2 3の封止部 2 3 a 1から導出された正極端子 1 2及び負極端子 1 3の基端部も支持体 2 5によって密着状態で覆われており、 正極 端子 1 2及び負極端子 1 3の先端部は支持体 2 5から外部に突出している。
支持体 2 5を前記 E 2 1〜E 2 3の材料から形成する方法には、 例えば （E 1 4 1 )支持体 2 5に対応した形状のキヤビティを有するモールド（図示省略）を用い、 キヤビティ内に正極端子 1 2及ぴ負極端子 1 3の導出部分の先端部が突出するよう にパッケージ 2 3を揷入した後、 キヤビティ内に流動性材料を投入してこれを硬化 させ、 硬化後にモールドカ ら取り出す方法、 （E 1 4 2 ) 図 2 2〜図 2 4に示した 支持体 2 5を封止部 2 3 a l〜2 3 a 4を境にして上下に 2分割したようなプロッ クを予め形成し、 これら 2つのブロックでパッケージ 2 3を挟み込んで互いを結合 させる方法、 等が好ましく採用できる。
ここで、電気二重層キャパシタ 1 0 -7を、鉛フリー半田を使用した高温のリフロ 一半田付けによって回路基板に実装する方法例について説明する。
電気二重層キャパシタ 1 0 -7を回路基板 （図示省略） に実装するに際しては、 支 持体 2 5から突出する正極端子 1 2及ぴ負極端子 1 3の先端部を各々に対応した回 路基板のランド （図示省略） それぞれに半田ペーストを介して配置すると共にパッ ケージ 2 3を回路基板に配置する。
パッケージ 2 3を回路基板に配置した状態で正極端子 1 2及ぴ負極端子 1 3の先 端部の下面高さが各ランドの上面高さと食い違う場合には、 正極端子 1 2及ぴ負極 端子 1 3の先端部を配置前に適宜折り曲げて高さ調整を行っておく。
そして、電気二重層キャパシタ 1 0 -7が配置された回路基板をリフロー炉に投入 する。 半田付け箇所 （正極端子 1 2及び負極端子 1 3の先端部） はリフロー炉を通 過する過程でリフロー炉の炉内雰囲気に直接晒されて所定温度 （例えば 2 5 0 °C前 後） に加熱され、 正極端子 1 2及び負極端子 1 3の先端部が半田を介して各ランド に接続される。
パッケージ 2 3の封止部 2 3 a l〜2 3 a 4は各々の全体が、 パッケージ 2 3を 構成するフィルムよりも高い剛性を有する支持体 2 5によって密着状態で覆われて いるので、 リフロー半田付け時の熱による封止部 2 3 a 1〜2 3 a 4の変形及び封 止力の低減を支持体 2 5によって抑止することができると共に、 熱によって蒸気圧 上昇を生じた電解液 1 5が封止部 2 3 a 1〜2 3 a 4から漏出する等の不具合を確 実に回避することができる。
これにより、 鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応できる電気 二重層キャパシタ 1 0 - 7を提供することができ、電気二重層キャパシタ 1 0 -7を一 般の電子部品と同様に鉛フリ一半田を使用した高温のリフロー半田付けによって基 板等に実装できるようにする要望に確実に答えることができる。
また、 支持体 2 5はパッケージ 2 3の封止部 2 3 a 1〜2 3 a 4のみを連続して 覆うように形成されており、 し力も、 支持体 2 5は、 パッケージ 2 3を構成するフ イルムよりも高い剛性を有するため、 支持体 2 5によって電気二重層キャパシタ 1 0 -7のハンドリング等を容易に行うことができる。 尚、 支持体 2 4には、 第 2実施形態の欄の最後に説明した、 図 9 (B ) に示した 支持体 1 7-2の形状及び被覆形態が適宜採用できる。
[他の実施形態]
( 1 ) 第 1〜第 7実施形態では、電気二重層キャパシタ 1 0 - 1〜1 0 - 7に本発明を 適用したものを例示したが、 同様のパッケージを備えた他の電気化学デパイス、 例 えばリチウムイオンキャパシタゃレドックスキャパシタゃリチウムイオン電池等で あっても本発明を適用して同様の作用効果を得ることができる。

Claims

請求の範囲 半田付けにより実装して用いられる電気ィ匕学デパイスであって、 フィルムで構 成され、 フィルムが重なり合う部分をシールして形成された封止部を有するパ ッケージと、 該パッケージ内に封入された蓄電素子と、 前記フィルムよりも高 い剛性を有し、 且つ、 前記パッケージの少なくとも封止部を覆う支持体と、 を 備えていることを特徴とする電気化学デバイス。
前記支持体は前記パッケージの封止部及び前記パッケージの片面を覆っている ことを特徴とする請求項 1に記載の電気化学デバィス。
前記支持体は前記パッケージの封止部のみを覆っていることを特徴とする請求 項 1に記載の電気化学デパイス。
前記パッケージは輪郭が矩形を成し、 前記パッケージの封止部は該矩形のパッ ケージの少なくとも 3辺に設けられていることを特徴とする請求項 1〜 3の何 れか 1項に記載の電気化学デバイス。
前記パッケージは輪郭が矩形を成し、 前記パッケージの封止部は該矩形のパッ ケージの相対する 2辺および片面に設けられていることを特徴とする請求項 1 〜 3の何れか 1項に記載の電気化学デバイス。
PCT/JP2009/055566 2008-03-18 2009-03-16 電気化学デバイス WO2009119465A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP09726236A EP2276043B1 (en) 2008-03-18 2009-03-16 Electrochemical device
JP2010505606A JP5588338B2 (ja) 2008-03-18 2009-03-16 電気化学デバイス
CN2009801180600A CN102037529B (zh) 2008-03-18 2009-03-16 电化学器件
US12/933,263 US8536465B2 (en) 2008-03-18 2009-03-16 Electrochemical device
KR1020107023028A KR101146343B1 (ko) 2008-03-18 2009-03-16 전기화학 디바이스

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008069316 2008-03-18
JP2008-069316 2008-03-18

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2009119465A1 true WO2009119465A1 (ja) 2009-10-01

Family

ID=41113658

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2009/055566 WO2009119465A1 (ja) 2008-03-18 2009-03-16 電気化学デバイス

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8536465B2 (ja)
EP (1) EP2276043B1 (ja)
JP (1) JP5588338B2 (ja)
KR (1) KR101146343B1 (ja)
CN (1) CN102037529B (ja)
WO (1) WO2009119465A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2014087837A1 (ja) * 2012-12-06 2017-01-05 株式会社村田製作所 電池およびそれを用いた組電池
JP2018107083A (ja) * 2016-12-28 2018-07-05 日産自動車株式会社 樹脂成形方法及び外装体に樹脂部材を備えるラミネート型電池。

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9068743B2 (en) * 2009-02-26 2015-06-30 8 Rivers Capital, LLC & Palmer Labs, LLC Apparatus for combusting a fuel at high pressure and high temperature, and associated system
US9613246B1 (en) * 2014-09-16 2017-04-04 Apple Inc. Multiple scan element array ultrasonic biometric scanner
US9952095B1 (en) 2014-09-29 2018-04-24 Apple Inc. Methods and systems for modulation and demodulation of optical signals
US9824254B1 (en) 2014-09-30 2017-11-21 Apple Inc. Biometric sensing device with discrete ultrasonic transducers
US9904836B2 (en) 2014-09-30 2018-02-27 Apple Inc. Reducing edge effects within segmented acoustic imaging systems
US10133904B2 (en) 2014-09-30 2018-11-20 Apple Inc. Fully-addressable sensor array for acoustic imaging systems
US9984271B1 (en) 2014-09-30 2018-05-29 Apple Inc. Ultrasonic fingerprint sensor in display bezel
US9979955B1 (en) 2014-09-30 2018-05-22 Apple Inc. Calibration methods for near-field acoustic imaging systems
US9747488B2 (en) 2014-09-30 2017-08-29 Apple Inc. Active sensing element for acoustic imaging systems
US9607203B1 (en) 2014-09-30 2017-03-28 Apple Inc. Biometric sensing device with discrete ultrasonic transducers
US11048902B2 (en) 2015-08-20 2021-06-29 Appple Inc. Acoustic imaging system architecture
US10275633B1 (en) 2015-09-29 2019-04-30 Apple Inc. Acoustic imaging system for spatial demodulation of acoustic waves
MY195773A (en) 2016-05-20 2023-02-11 Kyocera Avx Components Corp Multi-Cell Ultracapacitor
US11830672B2 (en) 2016-11-23 2023-11-28 KYOCERA AVX Components Corporation Ultracapacitor for use in a solder reflow process
WO2018162995A1 (en) 2017-03-07 2018-09-13 8 Rivers Capital, Llc System and method for combustion of solid fuels and derivatives thereof
EA201992080A1 (ru) 2017-03-07 2020-03-12 8 Риверз Кэпитл, Ллк Система и способ осуществления работы камеры сгорания варьируемого топлива для газовой турбины
US10802651B2 (en) 2018-01-30 2020-10-13 Apple Inc. Ultrasonic touch detection through display
KR20240090881A (ko) * 2018-03-30 2024-06-21 교세라 에이브이엑스 컴포넌츠 코포레이션 장벽층을 구비하는 슈퍼 커패시터 어셈블리
CA3106955A1 (en) 2018-07-23 2020-01-30 8 Rivers Capital, Llc System and method for power generation with flameless combustion
US11950512B2 (en) 2020-03-23 2024-04-02 Apple Inc. Thin-film acoustic imaging system for imaging through an exterior surface of an electronic device housing
US12000967B2 (en) 2021-03-31 2024-06-04 Apple Inc. Regional gain control for segmented thin-film acoustic imaging systems

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004363377A (ja) * 2003-06-05 2004-12-24 Seiko Instruments Inc 電気化学セルおよびその製造方法
JP2008034556A (ja) * 2006-07-27 2008-02-14 Kyoto Univ 電気デバイス用パッケージおよびそれを備えた電気装置

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4001655A (en) * 1974-01-10 1977-01-04 P. R. Mallory & Co., Inc. Compressible intermediate layer for encapsulated electrical devices
JPS6381914A (ja) * 1986-09-26 1988-04-12 旭硝子株式会社 電気二重層コンデンサ
JPH0677089A (ja) * 1992-05-27 1994-03-18 Nec Corp 電気二重層コンデンサ
JPH1116546A (ja) * 1997-06-24 1999-01-22 Yuasa Corp 偏平形電池
CN1157808C (zh) * 1998-02-05 2004-07-14 大日本印刷株式会社 电池盒形成片和电池组件
JP2000048773A (ja) * 1998-07-27 2000-02-18 Japan Storage Battery Co Ltd 非水電解質電池
JP2000195475A (ja) * 1998-12-25 2000-07-14 Mitsubishi Chemicals Corp 二次電池
JP4224739B2 (ja) 1999-04-23 2009-02-18 株式会社ジーエス・ユアサコーポレーション 枠付き電池
WO2001045184A1 (en) 1999-12-17 2001-06-21 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Flat battery pack and mobile communication terminal
JP2001338850A (ja) 2000-05-26 2001-12-07 Matsuo Electric Co Ltd 薄型板状コンデンサ
JP3497448B2 (ja) * 2000-06-09 2004-02-16 Ｎｅｃトーキン株式会社 電気二重層コンデンサおよび電池
JP3877968B2 (ja) * 2001-03-16 2007-02-07 Ｎｅｃトーキン株式会社 電気二重層コンデンサ
JP4060549B2 (ja) * 2001-06-19 2008-03-12 Ｔｄｋ株式会社 電気化学素子の外装体
JP4328483B2 (ja) * 2001-11-26 2009-09-09 Ｎｅｃトーキン株式会社 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP3953327B2 (ja) * 2002-01-21 2007-08-08 Ｎｅｃトーキン株式会社 電池および電気二重層コンデンサ
EP1492135B1 (en) 2002-03-19 2011-10-26 Nissan Diesel Motor Co., Ltd. Electric double-layer capacitor
JP3848190B2 (ja) 2002-03-19 2006-11-22 日産ディーゼル工業株式会社 電気二重層キャパシタ
JP4000961B2 (ja) * 2002-09-04 2007-10-31 日産自動車株式会社 組電池
JP4737947B2 (ja) * 2004-05-27 2011-08-03 株式会社東芝 電池パック
JP4687052B2 (ja) * 2004-09-29 2011-05-25 トヨタ自動車株式会社 シート材型電池の製造方法及びシート材型電池
JP2006114406A (ja) * 2004-10-15 2006-04-27 Toyota Motor Corp シート材型電池の製造方法、シート材型電池及びシート材型単電池を組み合わせる組電池
JP2006164922A (ja) * 2004-12-10 2006-06-22 Toyota Motor Corp 蓄電装置及びその製造に用いられる部材
JP4760028B2 (ja) 2005-01-28 2011-08-31 Ｔｄｋ株式会社 電気化学デバイス及びその製造方法
JP2007128792A (ja) 2005-11-07 2007-05-24 Furukawa Battery Co Ltd:The ラミネートパック電池
JP5176281B2 (ja) * 2006-03-23 2013-04-03 大日本印刷株式会社 リチウムイオン電池
JP2007323907A (ja) 2006-05-31 2007-12-13 Sony Corp 電池外装材及びこれを用いた非水電解質二次電池

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004363377A (ja) * 2003-06-05 2004-12-24 Seiko Instruments Inc 電気化学セルおよびその製造方法
JP2008034556A (ja) * 2006-07-27 2008-02-14 Kyoto Univ 電気デバイス用パッケージおよびそれを備えた電気装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2276043A4 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2014087837A1 (ja) * 2012-12-06 2017-01-05 株式会社村田製作所 電池およびそれを用いた組電池
JP2018107083A (ja) * 2016-12-28 2018-07-05 日産自動車株式会社 樹脂成形方法及び外装体に樹脂部材を備えるラミネート型電池。

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110021731A (ko) 2011-03-04
CN102037529A (zh) 2011-04-27
CN102037529B (zh) 2012-12-05
US20110056737A1 (en) 2011-03-10
KR101146343B1 (ko) 2012-05-21
JP5588338B2 (ja) 2014-09-10
JPWO2009119465A1 (ja) 2011-07-21
US8536465B2 (en) 2013-09-17
EP2276043B1 (en) 2012-11-21
EP2276043A4 (en) 2011-10-26
EP2276043A1 (en) 2011-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2009119465A1 (ja) 電気化学デバイス
JP5571816B2 (ja) 電気化学デバイスおよびその実装構造
JP5427239B2 (ja) 電気化学キャパシタ
US9236198B2 (en) Chip-type electric double layer capacitor cell and method of manufacturing the same
JP2011071179A (ja) 金属化フィルムコンデンサ
RU2439732C2 (ru) Электрический двухслойный конденсатор
US9023510B2 (en) Electrochemical device
US8455136B2 (en) Electrochemical device
JP3986545B1 (ja) 電気二重層キャパシタセル及び電気二重層キャパシタ蓄電装置
JP2009188195A (ja) 電気化学デバイス及びその実装構造
JP5319129B2 (ja) 電気化学デバイス
CN211016794U (zh) 一种DC-Link薄膜电容器
CN218241605U (zh) 一种密封性好的叠层固态铝电解电容器
JP5173460B2 (ja) 電気化学デバイス及びその製造方法
CN115376830A (zh) 一种密封性好的叠层固态铝电解电容器
KR101190520B1 (ko) 박막 전지 모듈 제조 방법
JP5788289B2 (ja) 電気二重層コンデンサ
JP2008153607A (ja) 電気二重層キャパシタ蓄電装置
JP2008066376A (ja) 電気二重層キャパシタセル、及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200980118060.0

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 09726236

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2010505606

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2009726236

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20107023028

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 12933263

Country of ref document: US