CN101897246B - 一种制造印刷布线板的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种用于高生产率制造具有高尺寸稳定性的印刷布线板的方法。这种方法包括以下步骤：按照将内金属层部分布置在绝缘树脂层一侧的方式，将金属叠层层压在绝缘树脂层的至少一侧，其中，金属层具有内金属层部分和保护层部分；在所述金属层和绝缘树脂层上形成通孔；在形成所述通孔后进行喷射处理；并且在进行喷射处理之后将所述保护层部分去除。

Description

一种制造印刷布线板的方法
技术领域
本发明涉及一种制造具有通孔的印刷布线板的方法。 
背景技术
由于铜箔层压聚酰亚胺膜具有诸如厚度薄重量轻的优良特性，已将其应用于高性能电子装置，具体来说，已将其应用于适于缩小尺寸和减轻重量的具有高密度布线的柔性印刷电路板(FPC)、带式自动接合(TAB)等。由于电子装置的高密度集成和精化，布线板需要响应高密度装配。已经提出了双面布线板和多层布线板作为响应高密度装配的布线板。为了制造这种双面和多层的布线板，需要高生产率地形成通孔。 
一般说来，在形成通孔的步骤后，需要去除毛刺并对通孔的内部进行清洁(除污)。专利文献1对以下内容进行了讨论：用于去除金属毛刺的抛光轮抛光会引起被加工的基板的非均质性尺寸变化；干喷法会引起粉尘问题；用于对通孔内的聚酰亚胺部分进行清洁(除污)的碱性高锰酸盐水溶液会容易引起聚酰亚胺层的破裂；存在因电镀通孔之前进行预处理的方法而引起的金属层与镀铜层之间粘合不良所导致的缺陷。此外，专利文献1公开了一种湿喷法作为在高生产率电镀通孔之前进行预处理的方法，其用于在金属层和聚酰亚胺层的至少一面上形成通孔之后，去除由于形成通孔而引起的金属毛刺，并对所述通孔的内部进行清洁(除污)。 
特别的是，该文献公开了“在利用通过将电解铜箔(厚度：9μm)热压接合到聚酰亚胺膜(厚度：25μm)的两面并通过湿喷处理获得的双面金属箔叠层的双面柔性基板中，铜箔和镀铜层彼此充分地接合，几乎观察不到非均质性，这是因为在湿喷之前和湿喷之后，宽度方向的拉伸比是0.092％，并且传 送方向的拉伸比是0.096％”。 
然而，如果进一步薄化金属层以追求更密的间距，则所述湿喷处理容易在基板材料中产生拉伸，并且如果在一方向上出现了非均质性拉伸，则在一些情况下，光刻工艺中的定位和半导体芯片安装工艺中对内部引线和凸点的定位将变得很困难。因此，需要一种即使对具有薄金属层的基板材料进行湿喷处理，仍能制造具有高度尺寸稳定性的印刷布线板的方法。 
专利文献2公开了一种方法作为制作印刷布线板的步骤，所述步骤包括在与具有载体的铜箔片层压在一起的绝缘树脂复合层上形成通孔，该方法包括在利用激光照射钻孔之后，从具有载体的铜箔片的顶端剥离载体箔(参考段落0040和0041)。然而，在除污处理中，仅描述了使用碱性高锰酸盐水溶液的方案(参考段落0071)，而未描述喷射处理，尤其是湿喷处理。 
专利文献1：日本特开No.2003-318519； 
专利文献2：日本特开No.2004-335784。 
发明内容
本发明要解决的问题
本发明的目的是提供一种高生产率地制造具有高尺寸稳定性的印刷布线板的方法。 
解决问题的方式
本发明涉及下述条目。 
1、一种制造印刷布线板的方法，该方法包括以下步骤： 
提供金属叠层，其中具有内金属层部分和保护层部分的金属层被层压在绝缘树脂层的至少一侧上，所述内金属层部分位于与所述绝缘树脂层相邻接的一侧； 
在所述金属层和所述绝缘树脂层上形成通孔； 
在形成该通孔后执行喷射工艺；并且 
在执行喷射工艺后去除所述保护层部分。 
2、根据上述条目1所述的方法，其中，所述金属层具有一种结构，其中将所述内金属层部分与所述保护层部分作为不同的层被层压，并且在执行喷射工艺后，通过剥离或蚀刻来去除所述保护层部分。 
3、根据上述条目2所述的方法，其中，所述保护层部分从由下述材料构成的组中选择：树脂、金属，或者树脂和金属的多层结构。 
4、根据上述条目2所述的方法，其中，所述金属层是具有载体箔的铜箔。 
5、根据上述条目1所述的方法，其中，在金属层中，所述内金属层部分和所述保护层部分为无法彼此区分的单层，并且通过蚀刻来去除所述保护层部分。 
6、根据上述条目1至5中任意一项所述的方法，其中，所述保护层部分的厚度按照如下方式确定，即：与刚形成通孔后的测量尺寸相比，刚去除所述保护层部分后的尺寸变化率的绝对值不超过0.07％。 
7、根据上述条目1至5中任意一项所述的方法，其中，所述保护层部分的厚度按照如下方式确定，即：与刚形成通孔后的测量尺寸相比，完成布线图案时的尺寸变化率的绝对值不超过0.07％。 
8、根据上述条目1至7中任意一项所述的方法，其中，所述保护层部分的厚度不小于2μm。 
9、根据上述条目1至8中任意一项所述的方法，其中，所述金属叠层具有层压在所述绝缘树脂层两侧的金属层，并且在去除保护层之后，形成布线图案，并通过通孔实现绝缘树脂层两侧的布线之间的电连接。 
10、根据上述条目1至9中任意一项所述的方法，其中，所述绝缘树脂层是通过将高耐热性的芳香族聚酰亚胺层和热压接合到其两侧的聚酰亚胺层层压为一体形成的。 
11、一种通过根据上述条目10的方法制造的铜线路聚酰亚胺膜。 
发明效果
根据本发明，在包括喷射工艺尤其是湿喷处理(其为对电镀通孔进行预 处理的高生产率方法)的制造方法中，能够抑制薄化铜箔时，基板材料的拉伸问题。因此，本发明提供了一种高生产率地制造具有高度尺寸稳定性的印刷布线板的方法。 
在本发明的制作方法中，由于在所有步骤中尺寸变化率都很小，所以通孔位置与布线图案位置之间的位置关系，以及半导体芯片的凸点与内部引线位置之间的位置关系都很准确。因此，能够提供高精度印刷布线板。 
附图说明
图1A是例示利用具有载体的双面铜箔层压聚酰亚胺膜，通过半加成法，来生产双面铜布线聚酰亚胺膜的工艺示例的工艺图。 
图1B是例示利用具有载体的双面铜箔层压聚酰亚胺膜，通过半加成法，来生产双面铜布线聚酰亚胺膜的工艺示例的，继图1A之后的工艺图。 
图2A是例示利用具有载体的双面铜箔层压聚酰亚胺膜通过减成法，来生产双面铜布线聚酰亚胺膜的工艺示例的工艺图。 
图2B是例示利用具有载体的双面铜箔层压聚酰亚胺膜，通过减成法，来生产双面铜布线聚酰亚胺膜的工艺示例的，继图2A之后的工艺图。 
图3是例示利用具有载体的双面铜箔层压聚酰亚胺膜的，直到在具有载体的双面铜箔层压聚酰亚胺膜上形成通孔的制造步骤的工艺示例的工艺图。 
图4是例示制造多层铜布线聚酰亚胺膜的工艺示例的工艺图。 
图5是用水平轴指示步骤并用垂直轴指示表1中的尺寸变化率的图。 
图6是示出测量尺寸变化率的参考点的位置的图。 
图7是例示实施例5的工艺图。 
参考标记说明
1：具有载体的双面铜箔层压聚酰亚胺膜； 
2：聚酰亚胺膜； 
3，3’：具有载体的铜箔或铜箔(实施例5)； 
4，4’：铜箔或具有内金属层部分的铜箔(实施例5)； 
5，5’：载体箔(保护层)； 
6：通孔； 
7：金属毛刺和金属毛边，以及树脂毛刺和树脂毛边； 
8：导电膜； 
9，9’：光刻胶层； 
10，10’：在显影并去除光刻胶之后暴露出来的导电膜表面； 
11，11’：有图案的铜镀层； 
12，12’：在通过闪蚀去除铜箔后暴露出来的聚酰亚胺膜表面； 
13，13’：金属镀层； 
21，21’：铜镀层； 
22，22’：在显影并去除光刻胶之后暴露出来的镀铜层表面； 
23，23’：在通过蚀刻去除铜箔后暴露出来的聚酰亚胺膜表面； 
42：聚酰亚胺膜； 
43：具有载体的铜箔； 
44：铜箔； 
45：载体箔(保护层)； 
46：通孔； 
48：导电膜； 
51：有图案的铜镀层； 
101：具有载体的双面铜箔层压聚酰亚胺膜； 
102：具有载体的层压双面铜箔的聚酰亚胺膜，其一侧上形成有不穿透载体箔的通孔； 
103：具有通过半加成法形成的电路的双面铜布线聚酰亚胺膜； 
104：在103的两侧上的经过金属电镀的双面铜布线聚酰亚胺膜； 
112：具有载体的双面铜箔层压聚酰亚胺膜，其一侧上形成有不穿透所述 
113：具有通过减成法形成的电路的双面铜布线聚酰亚胺膜； 
114：在113的两侧进行金属电镀的双面铜布线聚酰亚胺膜； 
122：在其上形成有通孔的具有载体的双面铜箔层压聚酰亚胺膜； 
401：具有载体的单面铜箔层压聚酰亚胺膜。 
具体实施方式
本发明中使用的金属叠层具有如下结构：其中具有内金属层部分和保护层部分的金属层被层压在绝缘树脂层的两侧，所述内金属层部分位于与所述绝缘树脂层相邻接的一侧。保护层部分用于保护内金属层部分不受喷射处理影响，具体为湿喷处理，并且在执行喷射处理后的步骤中被去除。内金属层部分是在去除保护层部分后保留的部分。 
在第一实施例中，具有内金属层部分和保护层部分的金属层具有通过将内金属层部分和保护层部分作为不同的层而层压获得的结构。其示例包括附有保护层的金属箔，诸如具有载体的铜箔等。在第二实施例中，具有内金属层部分和保护层部分的金属层为单层，其中无法将内金属层部分与保护层部分彼此区分为不同层，其中金属层的外层部分起到保护层部分的作用，并且在执行喷射处理之后被去除，金属层的内层部分起到内金属层部分的作用，并且在去除保护层后将被保留。 
对于第一实施例(其金属层为叠层类型的层)的保护层部分，其材料并不受具体限制，但它们可以保护内金属层免受湿喷处理的影响，并且能够在执行该湿喷处理后容易地去除。例如，可以使用铝箔、铜箔、聚酰亚胺膜、聚乙烯对苯二甲酸酯膜等。 
可以使用任何绝缘树脂层或复合材料，只要其可用作印刷布线板的基板材料即可。然而，当将本发明应用于那些易于受因喷射工艺而导致的拉伸的影响的材料时，能更清楚地展示本发明的效果；因此，优选使用诸如膜等的 薄基板材料作为绝缘树脂层。尤其优选使用的是聚酰亚胺膜、聚酯膜、聚酰胺膜、液晶膜以及诸如聚丙烯、聚乙烯等的聚烯烃膜。金属叠层可以是那些在其中绝缘树脂层和内金属层部分直接层压或通过胶合层层压的叠层。可使用已知的胶合剂，只要它不削弱本发明的目的和本发明的印刷布线板的使用即可。 
不具体限定形成金属叠层的方法。例如，可以使用以下方法：(i)一种方法，将具有胶合层等的金属箔或树脂膜作为保护层进一步层压在具有层压在绝缘树脂层两侧的金属层(对应于内金属层部分)的叠层上，(ii)一种方法，其中，将具有保护层的金属层层压在绝缘树脂层上，该保护层事先层压在该金属层(内金属层)上，(iii)一种方法，其中，将具有作为一体的保护层部分和内金属层部分(上文提到的第二实施例)的金属层层压在绝缘树脂层上，可通过蚀刻等去除所述保护层部分，等等。 
不具体限定去除保护层的方法，但可以根据具有保护层的金属叠层的结构以一种简单的方法来去除保护层。在第一实施例中，例如，可以使用将保护层从具有保护层的金属叠层上剥离的方法，和通过蚀刻去除保护层的方法；在第二实施例中，可以使用通过蚀刻等去除该金属层的相应保护层的厚度的方法。 
喷射处理可以是干喷处理，但考虑到干喷法易于引起粉尘问题，优选使用湿喷处理。用于喷射的研磨颗粒的示例包括玻璃珠、氧化铝颗粒、碳化硅、不锈钢粉末、钢粉末等。用于湿喷的研磨颗粒的示例包括氧化铝颗粒、碳化硅等。而且，为了能够去除在形成通孔步骤产生的金属毛刺并清洁通孔的内部，适合使用氧化铝颗粒。研磨颗粒的颗粒直径优选地小于孔的直径，使得能够清洁孔的内部。另一方面，当颗粒直径过小时，研磨颗粒变得泥状并具有粘性，因此，例如孔的直径为20至200μm时，研磨颗粒的直径优选地为1至20μm，更为优选地为1至10μm。 
保护层的存在改善了尺寸稳定性，只要其厚度大于0。优选地按照如下 方式确定保护层的厚度，即：使得完成布线图案时的尺寸相比于形成通孔时的尺寸(等同于形成通孔后测量的尺寸)，尺寸变化率的绝对值不大于0.07％，优选为不大于0.05％。还优选地按照如下方式确定，即：使得通过光刻转移掩模图案时的尺寸相比于形成通孔时的尺寸，尺寸变化率的绝对值不大于0.07％，优选为不大于0.05％。此外，还优选地按照如下方式确定保护层的厚度，即：使得在通过执行喷射处理去除保护层部分之后(具体来说，在去除保护层部分之后并执行下一处理之前)，尺寸变化率的绝对值不大于0.07％，优选为不大于0.05％。 
优选的是，在金属叠层的全部面内方向上，前面提到的尺寸变化率均满足上述范围。当绝缘树脂层由聚酰亚胺膜构成时，保护层部分的厚度优选地按照令其在传送方向(生产时的传送方向＝卷轴缠绕方向)和宽度方向上均满足上述范围来确定。 
具体来说，保护层的厚度还依赖于材料，但其通常不小于2μm，优选为不小于4μm，进一步优选为不小于6μm，从而可以去除经受喷射处理施加的大应力的部分。保护层的厚度可以较厚，例如，不大于200μm，优选为不大于100μm，更优选为不大于50μm，并进一步优选为不大于20μm。 
在第一实施例的情况下，当可剥离并去除保护层部分时，保护层可以较厚。例如，其厚度不大于200μm，优选地不大于100μm。当通过蚀刻去除第一实施例中的保护层，以及通过蚀刻去除第二实施例中的保护层时，优选为保护层的厚度不过厚。例如，不大于100μm，优选为不大于50μm，更优选为不大于20μm。 
同时，去除上述保护层部分后所保留的内金属层部分的厚度为0.5至16μm，优选为0.5至8μm，进一步优选为0.5至5μm。考虑到厚度的缩减和其电路的加工性，可进一步薄化去除保护层部分后的内金属层部分。内金属层部分的厚度可根据形成电路的方法来适当选择。然而，当未提供保护层时，越薄的金属层部分导致越大的拉伸，并且其应力扩展到绝缘树脂层；因此， 保留的金属层部分越薄的情况下，保护层的效果越发显著。例如，当通过半加成法形成电路时，其厚度可以薄至0.5至3μm，优选为0.5至2μm。当通过减成法形成电路时，其厚度薄至2至8μm并优选为2至5μm时更为有效。 
顺便来说，本发明中，术语“通孔”与“孔”含义相同，用于表示通孔和未穿透膜的孔(即盲孔或凹槽)。此外，在一些情况下，术语“通孔”用于表示在通孔内形成(如：电镀)有导电材料的电连接孔，其使得多层金属层之间形成电连接。 
下面参照典型示例的附图对铜布线聚酰亚胺膜的制作进行说明，但本发明并不限于这些情况。一个示例是利用具有载体的铜箔来说明的，其中，保护层部分是载体箔，内金属层是铜箔。在下述说明中，保护层部分可简称为“保护层”，内金属层可简称为“金属层”。 
实施例1 
在本实施例中，图1A和1B中例示了利用在其两侧层压有具有载体的铜箔片的聚酰亚胺膜，通过半加成法形成电路的方法示例。 
如图1A(a)中所示，提供了一种在其两侧层压有具有载体的铜箔片的聚酰亚胺膜101。这种具有载体的双面铜箔层压聚酰亚胺膜101包括按此顺序层压的具有载体的铜箔3、聚酰亚胺膜2以及具有载体的铜箔3’，其中各具有载体的铜箔(3，3’)分别为各铜箔(4，4’)和作为保护层的载体箔(5，5’)的叠层。在此，铜箔的厚度范围为1至8μm，优选范围为1至6μm。 
在下一步骤中，如图1A(b)所示，利用激光穿过膜一侧的具有载体的铜箔3、聚酰亚胺膜2以及铜箔4’，在具有载体的双面铜箔层压聚酰亚胺膜101的预定位置形成通孔6。可以形成多个通孔。如图1A(b)所示，通过移去背面的铜箔4’，通孔6可形成为延伸至载体箔5’的孔(在剥离载体箔5’后其为通孔)，或形成为穿透包括背面的载体箔5’的具有载体的铜箔3’的通孔，或形成为通过去除至聚酰亚胺膜但在背面保留铜箔4’而获得的孔。孔可形成为各种形状。 
在形成通孔后，尤其是通过激光处理形成通孔后，如图1A(b)所示，通孔6内部和具有载体的铜箔3表面上的通孔外缘，出现树脂毛边和树脂毛刺，金属毛边和金属毛刺7。在下一步骤中，通过湿喷处理对通孔的内部和外缘进行清洁。该湿喷处理可根据已知方法执行，例如，日本特开专利公告No.2003-318519(专利文献1)中所说明的方法。图1A(c)例示了执行湿喷处理的清洁后的具有载体的双面铜箔层压聚酰亚胺膜102。 
在下一步骤中，如图1A(d)所示，从层压有具有载体的铜箔片的聚酰亚胺膜102的两侧上剥离并去除作为保护层的载体箔5和5’。从而获得了其中铜箔4、聚酰亚胺膜2以及铜箔4’直接层压的双面铜箔层压聚酰亚胺膜。 
在下一步骤中，如图1A(e)所示，执行蚀刻(半蚀刻)，以去除留在双面铜箔层压聚酰亚胺膜的铜箔(4，4’)表面上的保护层。如有必要，通过半蚀刻，铜箔的厚度可薄至0.5至2μm。 
可适当选择并实施已知方法用于对铜箔的半蚀刻。例如，可使用一种包括将铜箔层压聚酰亚胺膜浸泡在已知的半蚀刻液中的方法，或者一种包括利用喷射装置喷射半蚀刻液的方法，以进一步薄化铜箔。可使用已知的半蚀刻液，其示例包括混合有硫酸的过氧化氢溶液，或者包括过硫酸钠水溶液作为主要成份的溶液。其示例包括Ebara-Udylite Co.，Ltd.制造的DP-200，和AsahiDenka Kogyo K.K.制造的ADEKA TEC CAP。 
随后，如图1A(f)所示，在双面铜箔层压聚酰亚胺膜的通孔6的聚酰亚胺表面上形成导电膜(8)，并且将铜箔4b与铜箔4b’电连接。 
在下一步骤中，如图1A(g)所示，在双面铜箔层压聚酰亚胺膜的经半蚀刻的铜箔(4b，4b’)的上部形成光刻胶层(9，9’)，之后，如图1B(h)所示，利用布线图案掩模对光刻胶层进行曝光，随后显影并去除待形成布线图案的部分。待成为布线图案区的多个铜箔部分(10，10’)从通过显影并去除光刻胶获得的开口部分显露出来。由于光刻胶开口部分(光刻胶去除部分)对应于布线图案，所以开口部分形成有能够形成铜布线部分的图案，诸如开 口线宽度、间距等。 
光刻胶可以是负型和正型，并且可以是液态形式、膜形式等。典型地，通过热层压负干膜型光刻胶，或者通过施加并烘干正液态光刻胶，在铜箔上形成光刻胶。使用干膜型光刻胶容易获得较厚的光刻胶。在负型的情况下，通过显影去除未曝光的位点；另一方面，在正型的情况下，通过显影去除曝光的位点。例如，Asahi Kasei Co.，Ltd.制造的SPG-152，和Hitachi Chemical Co.，Ltd.制造的RY-3215作为负干膜型光刻胶的示例。 
而且，对于显影并去除光刻胶层的方法，可以适当地选择已知化学品用于显影并去除光刻胶层。例如，通过喷洒碳酸钠水溶液(1％等)等。 
在下一步骤中，如图1B(i)所示，在去除光刻胶层(9，9’)的开口处显露的铜箔部分(10，10’)的上部形成镀铜层(11，11’)。 
可适当选择已知的镀铜条件作为镀铜步骤。例如，用酸等清洗铜箔的显露部位，并在包括硫酸铜作为主要成分的典型溶液中，利用铜箔作为阴极，在0.1至10A/dm2的电流强度下进行电解镀铜，由此形成铜层。可使用如下溶液作为电解液，该溶液中添加有：45至100g/l硫酸铜、170至250g/l硫酸以及20至80g/l氯离子，并添加硫脲、糊精或者硫脲和糖浆作为添加剂。 
在下一步骤中，如图1B(j)所示，去除用作电镀光刻胶的光刻胶层，以暴露出被该电镀光刻胶图案层覆盖的铜箔。 
在下一步骤中，如图1B(k)所示，去除在去除前述电镀光刻胶图案层后暴露出的铜箔部分，以暴露出聚酰亚胺膜表面。通常通过闪蚀(flash etching)来去除该薄铜箔。按照这种方式，可以制作双面铜布线聚酰亚胺膜。在图1B(k)中，在双面铜布线聚酰亚胺膜103中，通过蚀刻去除铜的部分以参考标记12和12’来指示。形成在双面铜布线聚酰亚胺膜103的孔上部的两侧的铜线路被电连接。 
可使用已知闪蚀液来进行闪蚀，其示例包括混合有硫酸的过氧化氢溶液，和包括稀释的氯化铁水溶液作为主要成分的溶液，例如，Ebara Densan Ltd. 制造的FE-830，和Asahi Denka Kogyo K.K.制造的FE-830，和Asahi Denka Kogyo K.K.制造的AD-305E。虽然当去除薄铜箔时电路部分(布线)的铜被溶解，但由于去除薄铜箔所需的蚀刻量很小，所以并不产生实质缺陷。。 
此外，如图1B(1)所示，根据需要形成金属镀层(13，13’)，其中，通过镀锡等对双面铜布线聚酰亚胺膜103的至少一部分铜布线进行电镀，由此制造出具有金属镀层的双面铜布线聚酰亚胺膜104。 
实施例2 
在本实施例中，图2A和2B中例示了利用两侧层压有具有载体的铜箔片的聚酰亚胺膜，通过半加成法形成电路的工艺示例。 
如图2A(a)所示，提供了一种两侧层压有具有载体的铜箔片的聚酰亚胺膜101。在这种具有载体的双面铜箔层压聚酰亚胺膜101中，具有载体的铜箔3、聚酰亚胺膜2以及具有载体的铜箔3’按此顺序层压，其中具有载体的铜箔(3，3’)分别为铜箔(4，4’)和载体箔(5，5’)的叠层，在此，铜箔的厚度范围为1至8μm，优选范围为1至6μm。 
在下一步骤中，如图2A(b)所示，利用激光穿过膜一侧的具有载体的铜箔3和聚酰亚胺膜2，在具有载体的双面铜箔层压聚酰亚胺膜101的预定位置形成通孔6。可以形成多个通孔。如图2A(b)所示，通孔6可形成为通过去除至聚酰亚胺膜但在背面保留铜箔4’而获得的孔，或者通过去除背面的铜箔4’而形成的延伸至载体箔5’的孔(在剥离载体箔5’后其为通孔)，或形成为穿透包括背面的载体箔5’的具有载体的铜箔3’的通孔。孔可形成为各种形状。 
在形成通孔后，尤其是通过激光处理形成通孔后，通孔6内部和具有载体的铜箔3表面上的通孔外缘出现树脂毛边和树脂毛刺，以及金属毛边和金属毛刺7(图2A(b))。因此，类似于实施例1，在下一步骤中，通过湿喷处理对通孔6的内部和具有载体的铜箔3表面上的通孔外缘进行清洁，从而获得具有通孔的在其两面层压有具有载体的铜箔片的聚酰亚胺膜112(图2A(c))。 
在下一步骤中，如图2A(d)所示，将均为保护层的载体箔5和5’从具有载体的双面铜箔层压聚酰亚胺膜112上剥离，从而获得铜箔4、聚酰亚胺膜2以及铜箔4’直接层压在一起的双面铜箔层压聚酰亚胺膜。通常地，优选的是通过半蚀刻去除留在铜箔表面上的保护层。 
在下一步骤中，如图2A(e)所示，在双面铜箔层压聚酰亚胺膜的通孔6的聚酰亚胺表面形成导电膜8，用于电连接铜箔4与铜箔4’。在下一步骤中，如图2A(f)所示，在双面铜箔层压聚酰亚胺膜的导电膜8和铜箔(4，4’)上形成镀铜层(21，21’)。该镀铜的步骤与实施例1中所述的相同。 
在下一步骤中，如图2B(g)所示，在双面铜箔层压聚酰亚胺膜的镀铜层的上部形成光刻胶层9和9’。随后，如图2B(h)所示，利用布线图案掩模对光刻胶层进行曝光，随后显影并去除不作为布线图案的部分。不作为布线图案的多个铜箔部分(22，22’)从通过显影去除的光刻胶处的开口部分显露出来。由于光刻胶开口部分(光刻胶去除部分)对应于布线图案，所以确定了图案，诸如开口线宽度、间距等，以便于形成铜布线部分。在此可使用的光刻胶与实施例1中所述的相同。 
在下一步骤中，如图2B(i)所示，通过去除从已去除光刻胶层(9，9’)的开口处显露出的铜箔部分(22，22’)，暴露出聚酰亚胺膜。通常通过蚀刻来去除所述铜箔，随后，如图2B(j)所示，去除用作蚀刻光刻胶的光刻胶层(9，9’)，以暴露出被蚀刻光刻胶图案层覆盖的铜箔。 
因此，制造出双面铜布线聚酰亚胺膜113。在图2B(j)中，双面铜布线聚酰亚胺膜113中通过蚀刻去除铜的部分以参考标记23和23’来指示。形成在双面铜布线聚酰亚胺膜113的孔上部的两侧的铜布线被电连接。 
可使用已知蚀刻液进行蚀刻，其示例包括氯化铁水溶液、氯化铜水溶液、过硫酸铵水溶液、过硫酸钠水溶液，以及其组合。 
此外，如图2B(k)所示，如果需要，可在双面铜布线聚酰亚胺膜113的至少一部分铜布线上形成诸如锡镀层等的金属镀层(13，13’)，由此获得经过金属电镀的双面铜布线聚酰亚胺膜114。 
实施例3 
在本实施例中，图3例示了一种在实施例1和2的通孔形成工艺中形成通孔的方法示例。 
如图3(a)所示，提供了一种在其两侧层压有具有载体的铜箔片的聚酰亚胺膜101。这种具有载体的双面铜箔层压聚酰亚胺膜101包括按顺序排列的具有载体的铜箔3、聚酰亚胺膜2以及具有载体的铜箔3’，其中各具有载体的铜箔(3，3’)分别是各铜箔(4，4’)和作为保护层的载体箔(5，5’)的叠层，该铜箔的厚度范围是1至8μm，优选范围是1至6μm。 
在下一步骤中，如图3(b)所示，利用激光等穿过具有载体的铜箔3和3’两侧以及聚酰亚胺膜2，在具有载体的双面铜箔层压聚酰亚胺膜101的一部分上形成通孔6。可形成多个通孔。如图3(b)所示，通孔6可形成为穿透包括背面上的载体箔5’在内的具有载体的铜箔3’的通孔；或者通过去除背面的铜箔4’而形成为延伸至载体箔5’的孔(在剥离载体箔5’后其为通孔)；或形成为通过去除至聚酰亚胺膜，但在背面保留铜箔4’而获得的孔。孔可形成为各种形状。 
在接下来的步骤中，采用与实施例1的图1A(c)或实施例2的图2A(c)的步骤相同的工艺。 
在实施例1至3的上述步骤中，可采用成卷法(roll to roll)进行连续操作。 
实施例4 
实施例1至3的上述工艺可应用于具有3层或更多层的层压板。例如，这里提供了一种根据实施例1的第一部分的制作工艺的形成双面布线图案的基板(例如图1B(k))。如图4(a)所示，各包括层压在聚酰亚胺膜42一侧的具有载体的铜箔43(铜箔44和载体箔45)的叠层401，通过粘结片(未示出)层压在双面铜布线聚酰亚胺膜103两侧，以使得具有载体的铜箔为顶 表面层。 
接下来，按照与实施例1相同的激光工艺形成通孔46，之后进行湿喷处理(图4(b))。随后，剥离载体箔45，执行半蚀刻，并随后在通孔46的聚酰亚胺表面上形成导电膜48(图4(c))。此后，按照与实施例1类似的方式实施如下操作：形成光刻胶图案、电解镀铜、去除光刻胶图案层、闪蚀、必要时的金属电镀等，借此，如图4(d)所示形成了用于通过通孔与内层布线电性连接的铜镀层51。根据这种制造方法，能够制造在各层之间具有通孔的多层铜布线聚酰亚胺膜基板。 
可按照与实施例1类似的方式确定上述制造工艺的细节。而且，虽然在此通过半加成法形成多层布线，其也可通过如实施例2中说明的减成法来形成，或者根据情况，可分别在形成不同层的步骤中使用半加成法和减成法。 
此外，替代包括聚酰亚胺膜42和具有载体的铜箔43的叠层401，使用层压在粘结片上的具有载体的铜箔和包括具有载体的铜箔的树脂，并将其层压在形成双面布线图案的基板(例如，图1B(k))上，以使得具有载体的铜箔处于顶表面层，由此按照相同的方式能够制造多层布线聚酰亚胺膜基板。 
实施例5 
在本实施例中，替代实施例1、2以及4的上述工艺中的具有载体的铜箔，使用一种包括待作为保护层的载体箔和内金属层部分的铜箔，其中该载体箔和内金属层部分表现为无法彼此区分的单层，图7例示了利用通过蚀刻法去除保护层部分而获得的双面铜箔层压聚酰亚胺膜的方法示例。 
如图7(a)所示，提供了一种在其两侧层压有铜箔片的聚酰亚胺膜101。在这种双面铜箔层压聚酰亚胺膜101中，铜箔3、聚酰亚胺膜2以及铜箔3’按该次序层压。 
在下一步骤中，如图7(b)所示，利用激光穿透一侧的铜箔3、聚酰亚胺膜2以及铜箔3’，在双面铜箔层压聚酰亚胺膜101的预定位置处形成通孔6。可形成多个通孔。如图7(b)所示，通孔6可形成为通过去除背面的铜 箔3’的一部分所获得的孔，以便最终成为通孔，或完全穿透铜箔3’的通孔，或形成为通过去除至聚酰亚胺膜但在背面保留铜箔3’所获得的孔。可形成各种形状的孔。 
在形成通孔后，尤其是通过激光处理形成通孔后，如图7(b)所示，通孔6内部和铜箔3表面上的通孔外缘，出现树脂毛边和树脂毛刺、金属毛边和金属毛刺7。在下一步骤中，通过湿喷处理对通孔的内部和外缘进行清洁。该湿喷处理可根据已知方法执行，例如，日本特开专利公告No.2003-318519(专利文献1)中所说明的方法。图7(c)例示了执行湿喷处理的清洁后的双面铜箔层压聚酰亚胺膜102。 
在下一步骤中，如图7(d)所示，通过蚀刻将作为保护层部分的铜箔表面部分从双面铜箔层压聚酰亚胺膜102上去除，同时保留待作为内金属层部分的铜箔部分。具体来说，保护层部分的厚度取决于材料，其通常不小于2μm，优选为不小于4μm，进一步优选为不小于6μm，以便可以去除具有由喷射工艺施加的巨大应力的部分。当保护层部分过于厚时，去除该保护层会花费时间，并且不易控制所保留的内金属层部分的厚度。因此，保护层的厚度优选为不过厚，例如，其不大于100μm，优选为不大于50μm，并且进一步优选为不大于20μm。 
此外，去除保护层部分后保留的内金属层部分的厚度为0.5至16μm，优选为0.5至8μm，进一步优选为0.5至5μm。可根据形成电路的方法来适当选择该内金属层部分的厚度。但是，当不提供保护层时，越薄的金属层部分导致越大的拉伸，并且该应力扩展至绝缘树脂层。因此，如果保留的金属层部分越薄，保护层的效果越显著。例如，当通过实施例1的半加成法形成电路时，其厚度可薄至范围0.5至2μm。当通过实施例2的减成法形成电路时，其厚度薄至范围2至8μm，优选为2至5μm时更为有效。 
可适当选用并实施已知方法来蚀刻铜箔。例如，可使用诸如将铜箔层压聚酰亚胺膜浸泡在已知的蚀刻液中的方法，或利用喷射装置向该膜上喷射蚀 刻液的方法，来去除作为保护层部分的铜箔。可使用已知的蚀刻液，其示例包括硫酸铁水溶液、氯化铁水溶液、混合有硫酸的过氧化氢溶液，或者包括过硫酸钠水溶液作为主要成份的溶液。其示例包括Ebara-Udylite Co.，Ltd.制造的DP-200，和Asahi Denka Kogyo K.K.制造的ADEKA TEC CAP。 
因此，可获得一种双面铜箔层压聚酰亚胺膜，其中，层压有待作为内金属层部分的铜箔4、聚酰亚胺膜2以及待作为内金属层部分的铜箔4’。 
接下来的步骤可按照与实施例1和2中剥离载体箔之后的类似方式来确定。但是，在本实施例中，由于通过上述蚀刻，其厚度已经薄至必要的膜厚度，因此，通常不实施实施例1中可选择实施的半蚀刻(图1A(e))。而且，当应用至具有3层或更多层的层压基板时，按照与实施例4相似的方式，可制造多层布线聚酰亚胺膜基板。 
在本发明的制造方法中(尤其是上述实施例1至5)，在剥离两侧的载体箔之前(实施例1至4)或在薄化铜箔之前(实施例5)，可例如通过在利用UV-YAG激光的同时，去除聚酰亚胺膜任意一侧或两侧的铜箔部分来形成通孔或盲孔。可替换地，通过蚀刻等预先去除聚酰亚胺膜上待形成孔的部分的铜箔，随后，通过二氧化碳激光器的照射来去除聚酰亚胺膜，以形成盲孔，或者是通过冲孔或钻孔来形成贯穿两侧的通孔。 
如上述实施例1的图1B(i)所示，当通过图案镀化方法形成线路部分时，优选地同时形成通孔，利用电解电镀方法，通过该孔电连接。 
在上述实施例1的图1A(f)和实施例2的图2A(e)中所示的形成导电膜的步骤中，通过利用钯-锡胶体催化剂形成钯-锡膜的所谓DPS(直接电镀系统)方法，在通孔或盲孔的内部形成导电膜。 
本文中，Ebara-Udylite Co.，Ltd.生产的RISERTRON DPS系统可作为该DPS步骤的示例。在此，利用包括单乙醇胺作为主要成分的水溶液的表面处理，以获得钯-锡胶体催化剂易于吸收作为条件。接下来，利用软蚀刻液来去除通过处理而具有易于吸收特性的薄铜箔表面，以抑制在铜箔表面上形成钯- 锡膜，从而保证铜箔表面和电解镀层的粘着强度。所述薄铜箔表面被浸泡在氯化钠、盐酸等中。在这些步骤之后，在包括浸泡到钯-锡胶体液的激活步骤中形成Pd-Sn膜。在包含碳酸钠、碳酸钾以及铜离子的碱性加速池中和包含硫酸的酸性加速池中进行最后激活的过程中，可向用于激活的碱性加速池中添加还原剂。可添加的还原剂的示例包括，诸如甲醛、乙醛、丙醛以及苯甲醛的醛类，和邻苯二酚、间苯二酚、抗坏血酸等。添加还原剂的碱性加速池优选包括碳酸钠、碳酸钾以及铜离子。利用上述方法，可获得由Pd-Sn组成的低电阻膜。 
例示利用具有载体的双层铜箔层压聚酰亚胺膜(其中，具有载体的铜箔层压在聚酰亚胺膜的两个表面)，通过半加成法形成电路方法的一个具体示例。从成卷的具有载体的双面铜箔层压聚酰亚胺膜上切割10.5×25cm的矩形样品。利用UV-YAG LASER(Electro Scientific Industries，Inc.(ESI，Inc.)的产品，型号：5320，波长：355μm)，对该膜两侧面上的具有载体的电解铜箔和聚酰亚胺层进行激光处理，以形成用于形成通路的通孔。接下来，使用氧化铝颗粒和水的混合剂(氧化铝浓度：16％体积)作为研磨剂，通过湿喷装置(Macoho Co.，Ltd.的产品)对通孔进行气压为0.2MPa的湿喷处理，并同时去除毛刺和进行孔内部的清洁。之后，剥离两面的铜箔。利用Ebara-UdyliteCo.，Ltd.生产的DP-200作为半蚀刻液，将铜箔浸泡入在温度为25℃的该半蚀刻液中2分钟，使得铜箔的厚度变为1μm。此后，通过Ebara-Udylite Co.，Ltd.的RISERTRON DPS工艺形成导电膜。通过110℃下的热轧，在经过DPS处理的铜箔上层压一种负干膜型光刻胶(SPG-152，Asahi Kasei Co.，Ltd.的产品)，并随后对该光刻胶的除待形成电路(布线图案)和作为通孔的部分以外的部分进行曝光，并且利用浓度为1％的碳化钠水溶液对未曝光的光刻胶进行喷射显影，并在30℃下持续20秒进行去除操作。在对薄铜箔和其中形成有导电膜的通孔内部的曝光区进行除油和酸洗后，在铜硫酸盐电镀池中，以薄铜箔作为阴极，在电流密度为2A/dm2、温度为25℃下执行30分钟的电解镀 铜，从而在所形成的具有导电膜的通孔内实现间距为10μm的铜镀层的图案镀层。接下来，利用浓度为2％的氢氧化钠水溶液在42℃下喷射15秒来去除光刻胶层，并随后利用蚀刻液(AD-305E，Asahi Denka Kogyo K.K.的产品)在30℃下进行30秒的喷射处理来去除薄膜铜的不必要部分，由此获得在其两表面具有30μm间距的铜布线的聚酰亚胺膜。 
例示了利用具有载体的双层铜箔层压聚酰亚胺膜(其中，具有载体的铜箔层压在聚酰亚胺膜的表面)，通过减成法形成电路方法的一个具体示例。从成卷的具有载体的双面铜箔层压聚酰亚胺膜上切割10.5×25cm的矩形样品。利用UV-YAG LASER(Electro Scientific Industries，Inc.(ESI，Inc.)的产品，型号：5320，波长：355μm)，对在该膜一侧的具有载体的电解铜箔和聚酰亚胺层进行激光处理，以形成形成盲孔。接下来，使用氧化铝颗粒和水的混合物(氧化铝浓度：16％体积)作为研磨剂，通过湿喷装置(Macoho Co.，Ltd.的产品)对通孔进行气压为0.2MPa的湿喷处理，并同时去除毛刺和进行孔内部的清洁。之后，剥离两面的铜箔。随后通过Ebara-Udylite Co.，Ltd.的RISERTRON DPS工艺形成导电膜。在对薄铜箔和其中形成有导电膜的通孔内部的曝光区进行除油和酸洗之后，在铜硫酸盐电镀池中，以薄铜箔作为阴极，在电流密度为2A/dm2、温度为25℃下执行30分钟的电解镀铜，从而在所形成的具有导电膜的通孔内实现厚度为10μm的铜镀层。之后，通过110℃下的热轧，在经过铜电镀处理的铜箔上层压一种负干膜型光刻胶(SPG-152，Asahi Kasei Co.，Ltd.的产品)，其后对该光刻胶的待形成电路(布线图案)和作为通孔部分进行曝光，对未曝光的光刻胶喷射浓度为1％的碳化钠水溶液，并在30℃下执行20秒的去除操作。接下来，利用50℃的氯化铁水溶液进行10秒钟的喷射蚀刻，随后，利用浓度为2％的氢氧化钠水溶液在42℃下进行15秒的喷射处理来去除光刻胶层，由此获得了在其两面具有60μm间距的铜布线的聚酰亚胺膜。 
对于铜布线聚酰亚胺膜，可以至少在铜布线的一部分上进行进一步的诸 如镀锡等的金属电镀。 
下面对本发明中使用的具有载体的双面铜箔层压聚酰亚胺膜进行说明。在具有载体的铜箔层压聚酰亚胺膜中，如上所述，将具有载体的铜箔薄片直接层压在聚酰亚胺膜的两面，其中铜箔的厚度范围是1至8μm。 
并不具体限定具有载体的铜箔中载体的厚度，但其可根据使得薄铜箔加强的方式来选择；载体的厚度优选为10至40μm，进一步优选为10至35μm，更加优选为10至18μm。铜箔4的厚度优选为1至8μm，进一步优选为1至6μm，更加优选为2至5μm，更优选为2至4μm，该铜箔层压至聚酰亚胺膜的面的表面粗糙度Rz优选为1.0μm或更小，进一步优选为0.8μm或更小，更加优选为0.7μm或更小。 
通过利用具有载体3的铜箔和聚酰亚胺的叠层，特别优选的是通过利用在高耐热芳香族聚酰亚胺层的一面或两面上层压或集成热压接合聚酰亚胺膜层而获得的多层聚酰亚胺，能够获得在150℃下加热168小时后仍具有优良粘着强度的布线基板。 
可使用铜、铜合金等，诸如电解铜箔、轧制铜箔等，作为具有载体的铜箔中的铜箔。 
具有载体的铜箔的载体材料并不具体限定，但其可根据以下方面来选择：其能够附接到铜箔上；起到加强并保护铜箔的作用；易于从铜箔上剥离；并且能够承受用于层压聚酰亚胺的层压温度。例如，可以使用铝箔、铜箔、具有金属镀层的树脂箔等。 
在利用带有载体箔的电解铜箔的情形下，由于铜成分在载体箔表面被电解，以形成电解铜箔，所以载体箔需要至少具有导电性。 
可使用的载体箔是具有如下性质的材料，即：经过一系列的制造步骤，至少在完成生产铜箔层压聚酰亚胺膜之前，能够保持与铜箔层的接合，并且便于处理。 
适用的载体箔在将具有载体箔的铜箔层压至聚酰亚胺箔之后，可通过剥 离被去除，或者在将具有载体箔的铜箔层压至聚酰亚胺膜之后，通过蚀刻方法被去除。 
在具有载体的铜箔中，通过利用金属或陶瓷粘着剂将载体和铜箔接合所获得的具有载体的铜箔，因其具有优良的耐热性而适于应用。 
可以用从Ni、Cr、Co、Zn、Sn以及Mo之中选择的至少一种金属或者是包括这些金属中至少一种的合金，至少对具有载体的铜箔的与聚酰亚胺膜相层压的一面进行表面处理，诸如粗糙处理、防蚀处理、耐热处理、耐化学药品处理等。进一步的，所述表面可以进行硅烷耦合处理。 
具有载体1的铜箔层压聚酰亚胺膜的聚酰亚胺膜可和具有载体的铜箔的铜箔直接层压，并且其示例包括：用作诸如印刷布线板、柔性印刷电路板、TAB带、COF基板等的电子部件的基板材料；并且从酸成分和二胺成分获得的聚酰亚胺构成这些聚酰亚胺膜，或者包括酸成分和二胺成分的聚酰亚胺构成这些聚酰亚胺膜。 
对于聚酰亚胺膜2，其线性膨胀系数(50至200℃)优选为接近待与该聚酰亚胺膜层压的铜箔的线性膨胀系数，并且聚酰亚胺膜的线性膨胀系数(50至200℃)优选地为0.5×10-5至2.8×10-5cm/cm/℃。 
对于聚酰亚胺膜，由于热收缩率不大于0.05％的聚酰亚胺膜热变形小，因此优选使用。 
聚酰亚胺膜可以是单层膜、层压有两层或更多层的多层膜以及薄片的形式。 
聚酰亚胺膜的厚度并不具体限定，但其优选地处于如下范围，即使得：可以没有任何问题地实现该聚酰亚胺膜和具有载体的铜箔的层压、可以制造并处理，并且能够充分支持铜箔。优选为1至500μm，更优选为2至300μm，进一步优选为5至200μm，更加优选为7至175μm，并且特别优选为8至100μm。 
作为聚酰亚胺膜，至少在基板的一侧对基板表面进行诸如电晕放电处理、 等离子处理、化学粗糙处理、物理粗糙处理等处理。 
对于具有载体的铜箔层压聚酰亚胺膜的聚酰亚胺膜，可使用具有至少两层或更多层的多层聚酰亚胺膜，所述多层聚酰亚胺膜包括通过压型或热压，在耐热性聚酰亚胺层(b)的一面或双面上能够直接与铜箔相层压的热压接合聚酰亚胺层(a)。 
而且，对于具有载体的铜箔层压聚酰亚胺膜，可使用通过压型或热压，经由热压接合聚酰亚胺层(a)，将耐热性聚酰亚胺层(b)与具有载体的铜箔层压在一起所获得的铜箔层压聚酰亚胺膜。 
耐热性聚酰亚胺层(b)和该聚酰亚胺膜的具体示例包括以下聚酰亚胺膜：诸如产品名：Upilex(S或R)(Ube Industries，Ltd.的产品)；产品名：Kapton(DuPont-TORAY Co.，Ltd.的产品)；产品名：Apical(Kaneka Corp.的产品)等；或从酸成分和二胺成分获得的聚酰亚胺构成这些膜。 
可根据已知的方法来制作聚酰亚胺膜，例如，对于单层聚酰亚胺膜，可采用下述方法： 
(1)一种方法，包括流铸造，或者将作为聚酰亚胺前体的聚合物(酰胺酸)溶液施加至支撑体，并将其酰胺化(imidizing)；和 
(2)一种方法，包括流铸造，或将聚酰亚胺溶液施加至支撑体，之后，如有必要则对其加热。 
通过下述方法可获得两层或更多层的聚酰亚胺膜： 
(3)一种方法，包括流铸造，或者将作为聚酰亚胺前体的聚合物(酰胺酸)溶液施加至支撑体，并且进一步地进行流铸造或连续将聚合物(酰胺酸)溶液作为第二层或者更后层的聚酰亚胺前体，施加于在先流铸造的聚合物(酰胺酸)层的上表面或施加至支撑体上，并对它们进行酰胺化； 
(4)一种方法，包括同时流铸造或将用于两层或更多层的作为聚酰亚胺前体的聚合物(酰胺酸)溶液施加至支撑体，并对它们进行酰胺化； 
(5)一种方法，包括流铸造或将聚酰亚胺溶液施加至支撑体，并进一步 连续地流铸造或将用于第二层或之后层的聚酰亚胺溶液施加于在先流铸造的聚酰亚胺膜的上表面或施加至支撑体上，如有必要，对它们进行加热； 
(6)一种方法，包括同时流铸造或将用于两层或更多层的聚酰亚胺溶液施加至支撑体上，并且，如有必要则对它们进行加热；以及 
(7)一种方法，包括将通过上述方法(1)至(6)获得的两层或多层聚酰亚胺膜直接进行层压或借助粘着剂进行层压。 
将具有载体的铜箔与聚酰亚胺膜层压之后，可使用加热机、压型机或热压机，优选为根据所使用的材料来适当选择加热或压型条件。虽然对制造过程没有具体限定，只要为连续或批量层压即可，但优选为利用复膜机、双带式压力机等连续实施。 
下述方法例示了制造具有载体的铜箔层压聚酰亚胺膜的方法的一个示例。即，很长的具有载体的铜箔(长度为200至2000m)、很长的聚酰亚胺膜以及很长的具有载体的铜箔按此顺序堆为三层。优选为在约150至250℃对它们进行预加热，优选为利用诸如热风机或红外线加热机的预加热器在其即将送入机器之前以高于150℃，等于或低于250℃的温度进行2至120秒的预加热。通过利用一对压力接合辊轴或双带式压力机，在压力下热接合所述具有载体的铜箔/聚酰亚胺膜/具有载体的铜箔三层，其中压力接合辊轴或双带式压力机的加热和压力接合区域的温度范围为高于聚酰亚胺的玻璃化温度以上20℃或更高并低于400℃，特别是高于聚酰亚胺的玻璃化温度以上30℃或更高并低于400℃。具体来说，在使用双带式压力机的情况下，当在冷却区域对该叠层进行压合时，该叠层陆续冷却。叠层适当冷却至低于聚酰亚胺的玻璃化温度以下20℃或更低，特别地冷却至聚酰亚胺的玻璃化温度以下30℃或更低，以完成层压，并绕成卷轴形式。这样，能够制作出卷轴形式的一面或双面具有载体的铜箔层压聚酰亚胺膜。 
在热压接合之前对聚酰亚胺膜的预加热能够有效地防止叠层出现以下缺陷：进行热压接合后起泡，或者在形成电子电路的过程中在焊接池中焊接时 起泡，这些缺陷是由于聚酰亚胺中包含水分而产生的。因此可以阻止产品良率的降低。 
双带式压力机在施加压力的过程中能够加热至高温并能够冷却，且使用热载体的静液压类型是优选的。 
在制造具有载体箔的双面铜箔层压聚酰亚胺膜的过程中，优选地通过利用双带式压力机的热压接合和压力下冷却，以1m/min或更高的引上率来进行层压。由此获得的具有载体的双面铜箔层压聚酰亚胺膜长度连续并且宽度为约400mm或更宽，特别为约500mm或更宽，并且粘着强度大(金属箔与聚酰亚胺膜的剥离强度不小于0.7N/mm，并且在以150℃进行168小时的热处理后，该剥离强度的保持率不低于90％)，而且外观良好，以致于在铜箔表面基本观察不到皱褶。从而获得具有载体的双面铜箔层压聚酰亚胺膜。 
为了大批量生产外观良好的具有载体的双面铜箔层压聚酰亚胺膜，当提供一个或多个热压接合聚酰亚胺膜与具有载体的铜箔的组合的时候，在两面的顶表面层与传送带之间放置保护装置(即，两片保护装置)，并且优选地通过热压接合和压力下冷却来对其进行接合和层压。 
并不具体限定保护装置的材料，只要它是非热压接合的并具有良好的表面平滑度即可，其优选示例包括厚度为5至125μm的金属箔，特别是铜箔、不锈钢箔、铝箔，和高耐热性聚酰亚胺膜(Ube Industries，Ltd.生产的Upilex S，DuPont-Toray Co.，Ltd.生产的Kapton H)等。 
在热压接合聚酰亚胺膜中，作为耐热性聚酰亚胺层(b)，优选使用可用作电子元件的带式材料的基膜的耐热性聚酰亚胺。所述电子元件包括诸如印刷布线板、柔性印刷电路板、TAB带、COF基板等。 
在热压接合聚酰亚胺膜中，用于耐热性聚酰亚胺层(层b)的耐热性聚酰亚胺可从至少具有下述性质中的一种或至少两种{即，1)与2)、1)与3)或者2)与3)的组合}的那些中选取： 
1)在单独为聚酰亚胺膜的情况下，玻璃化温度为300℃或更高，优选为 330℃或更高，进一步优选为，玻璃化温度不可检测； 
2)在单独为聚酰亚胺膜的情况下，线性拉伸系数(50至200℃)(MD)优选为接近于层压在耐热性树脂基板上的诸如铜箔的金属箔的热拉伸系数，并且当使用铜箔作为金属箔时，该耐热性树脂基板的热拉伸系数优选为5×10-6至28×10-6cm/cm/℃，更加优选为9×10-6至20×10-6cm/cm/℃，进一步优选为12×10-6至18×10-6cm/cm/℃；并且 
3)在单独为聚酰亚胺膜的情况下，拉伸模数(MD，ASTM-D882)是300kg/mm2或更大，优选为500kg/mm2或更大，进一步优选为700kg/mm2或更大。 
可使用由下述的组合获得的聚酰亚胺作为耐热性聚酰亚胺层(b)的耐热性聚酰亚胺，即： 
(1)一种酸成分，包括从3，3’，4，4’-联苯四羧酸二酐(3，3’，4’，4’-biphenyltetracarboxylic dianhydride)、均苯四酸二酐(pyromelliticdianhydride)以及1，4-对苯二酚二苯甲酸酯-3，3’，4，4’-四羧酸二酐(1，4-hydroquinone dibenzoate-3，3’，4，4’-tetracarboxylic dianhydride)中选取的至少一种，优选为一种酸成分，其包括这些酸成分的含量至少不低于70摩尔％(mole％)，进一步优选为不低于80摩尔％，更加优选为不低于90摩尔％；和 
(2)二胺成分，包括从对苯二胺、4，4’-二氨基二苯醚(4，4’-diaminodiphenylether)、m-联甲苯氨(m-tolidine)以及4，4’-二氨基苯酰替苯胺(4，4’-diaminobenzanilide)中选择的至少一种，优选为一种二胺成分，其包括这些二胺成分的含量至少不低于70摩尔％(mole％)，进一步优选为不低于80摩尔％，更加优选为不低于90摩尔％。 
这里对通过包含下述组合所获得的作为构成耐热性聚酰亚胺层(b)的酸成分和二胺成分的组合进行了例示： 
1)3，3’，4，4’-联苯四羧酸二酐，和对苯二胺(或对苯二胺和4，4-二氨基二 苯醚)， 
2)3，3’，4，4’-联苯四羧酸二酐、均苯四酸二酐，以及对苯二胺(或对苯二胺和4，4-二氨基二苯醚)， 
3)均苯四酸二酐、对苯二胺以及4，4-二氨基二苯醚，以及 
4)3，3’，4，4’-联苯四羧酸二酐和对苯二胺作为主要成分(在总的100摩尔％中不少于50摩尔％)。它们用作诸如印刷布线板、柔性印刷电路板、TAB带等的电子元件的材料，并且它们由于具有下述极好的机械性能而被优选使用，即：宽温度范围、长期耐热性、耐水解性、高的热分解起始温度、小的热收缩率和线性拉伸系数，以及优良的防焰性。 
作为能够获得耐热性聚酰亚胺层(b)的耐热性聚酰亚胺的酸成分，可使用酸二酐成分，诸如2，3，3’，4’-联苯四羧酸二酐、3，3’，4，4’-二苯甲酮四甲酸二酐、双(3，4-二羧基苯基)醚二酐、双(3，4-二羧基苯基)硫醚二酐、双(3，4-二羧基苯基)砜二酐、双(3，4-二羧基苯基)甲烷二酐、2，2-双(3，4-二羧基苯基)丙烷二酐、2，2-双(3，4-二羧基苯基)-1，1，1，3，3，3-六氟丙烷二酐、2，2-双[(3，4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐等，除上面所例示的酸成分之外，任何不削弱本发明特征的均可使用。 
作为能够获得耐热性聚酰亚胺层(b)的耐热性聚酰亚胺的二胺成分，可使用二胺成分，诸如m-亚苯基二胺、3，4’-二氨基二苯醚、3，3’-二氨基二苯硫醚、3，4’-二氨基二苯硫醚、4，4’-二氨基二苯硫醚、3，3’-二氨基二苯砜、3，4’-二氨基二苯砜、4，4’-二氨基二苯砜、3，3’-二氨基二苯甲酮、4，4’-二氨基二苯甲酮、3，4’-二氨基二苯甲酮、3，3’-二氨基二苯甲烷、4，4’-二氨基二苯甲烷、3，4’-二氨基二苯甲烷、2，2-双(3-对氨基苯)丙烷、2，2-双(4-对氨基苯)丙烷等，除上面所例示的酸成分之外，任何不削弱本发明特征的均可使用。 
作为热压接合聚酰亚胺层(层a)，可使用已知的聚酰亚胺，其具有能够对诸如印刷布线板、柔性印刷电路板、TAB带、COF基板等的电子元件的带式材料等或耐热性聚酰亚胺和铜箔进行热封接合的性质，或具有能够在压力 下进行热封接合的性质(热压接合性质)。 
用于热压接合聚酰亚胺层(层a)的热压接合聚酰亚胺优选为一种聚酰亚胺，其具有能够在从该热压接合聚酰亚胺的玻璃化温度至400℃的温度范围内进行与铜箔的层压的热压接合性质。 
作为用于热压接合聚酰亚胺膜的热压接合聚酰亚胺层(层a)的热压接合聚酰亚胺，可使用至少具有以下一个性质、至少具有以下两个性质{即，1)和2)；1)和3)；或者2)和3)的组合}、至少具有以下三个性质{即，1)、2)和3)；1)、3)和4)；2)、3)和4)；1)、2)和4)等的组合}，并且优选为具有以下全部性质的聚酰亚胺： 
1)热压接合聚酰亚胺层(层a)具有如下的剥离强度：铜箔与“层a”之间的，或者铜箔与热压接合聚酰亚胺膜之间的剥离强度为0.7N/mm或更大，并且以150℃进行168个小时的热处理之后，剥离强度的保持率为90％或更大，优选为95％或更大，特别为100％或更大； 
2)其玻璃化温度为130至330℃； 
3)其拉伸模量为100至700Kg/mm2；以及 
4)其线性拉伸系数(50至200℃)(MD)为13×10-6至30×10-6cm/cm/℃。 
可使用由以下获得的聚酰亚胺作为热压接合聚酰亚胺层(层a)的热压接合聚合亚胺： 
(1)一种酸成分，包括从酸二酐中选择至少一种成分，所述酸二酐诸如：3，3’，4，4’-联苯四羧酸二酐、2，3，3’，4’-联苯四羧酸二酐、均苯四甲酸二酐，3，3′，4，4′-二苯甲酮四甲酸二酐，双(3，4-二羧基苯基)醚二酐、双(3，4-二羧基苯基)硫醚二酐、双(3，4-二羧基苯基)砜二酐、双(3，4-二羧基苯基)甲烷二酐、2，2-双(3，4-二羧基苯基)丙烷二酐、1，4-对苯二酚二苯甲酸酯-3，3’，4，4’-四羧酸二酐等，优选为一种酸成分，其包括这些酸成分的含量至少不低于70摩尔％(mole％)，进一步优选为不低于80摩尔％，更加优选为不低于90摩尔％；和 
(2)将包括至少一种从以下二胺中选取的成分作为二胺成分，所述二胺诸如：1，3-双(4-氨基苯氧基)苯、1，3-双(3-氨基苯氧基)苯、1，4-双(4-氨基苯氧基)苯、3，3’-二氨基二苯甲酮、4，4’-双(3-氨基苯氧基)联苯、4，4’-双(4-氨基苯氧基)联苯、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]酮、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]酮、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]硫醚、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]硫醚、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]乙醚、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]乙醚、2，2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2，2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷等，优选为一种二胺成分，其包括这些二胺成分的含量至少不低于70摩尔％(mole％)，进一步优选为不低于80摩尔％，更加优选为不低于90摩尔％。 
可使用从以下获得的聚酰亚胺作为能够获得热压接合聚酰亚胺层(层a)的聚酰亚胺的酸成分和二胺成分的组合，： 
(1)一种酸成分，其包括至少一种从以下酸二酐中选择的成分，诸如：3，3’，4，4’-联苯四羧酸二酐、2，3，3’，4’-联苯四羧酸二酐，优选为一种酸成分，其包括这些酸成分的含量至少不低于70摩尔％，进一步优选为不低于80摩尔％，更加优选为不低于90摩尔％；和 
(2)一种二胺成分，其包括至少一种从以下二胺中选择的成分，诸如：1，3-双(4-氨基苯氧基)苯、1，3-双(3-氨基苯氧基)苯、4，4’-双(3-氨基苯氧基)联苯、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]乙醚、2，2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2，2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷等，作为二胺成分，优选为一种二胺成分，包括这些二胺成分的含量至少不低于70摩尔％(mole％)，进一步优选为不低于80摩尔％，更加优选为不低于90摩尔％。 
可使用一种二胺成分作为能够获得热压接合聚酰亚胺层(层a)的聚酰亚胺的二胺成分，诸如：m-亚苯基二胺、3，4’-二氨基二苯醚、3，3’-二氨基二苯硫醚、3，4’-二氨基二苯硫醚、4，4’-二氨基二苯硫醚、3，3’-二氨基二苯砜、3，4’- 二氨基二苯砜、4，4’-二氨基二苯砜、3，3’-二氨基二苯甲酮、4，4’-二氨基二苯甲酮、3，4’-二氨基二苯甲酮、3，3’-二氨基二苯甲烷、4，4’-二氨基二苯甲烷、3，4’-二氨基二苯甲烷、2，2-双(3-对氨基苯)丙烷、2，2-双(4-对氨基苯)丙烷等，除上面所例示的酸成分之外，任何不削弱本发明的特征的均可使用。 
耐热性聚酰亚胺层(层b)的聚酰亚胺和热压接合聚酰亚胺层(层a)的聚酰亚胺均可按照以下方法合成：诸如无规聚合或嵌段聚合的已知方法；或一种包括集合大量的聚酰亚胺前体溶液或事先合成的聚酰亚胺溶液，混合该大量溶液，并随后在反应条件下进行混合，以提供均匀的溶液的方法。 
耐热性聚酰亚胺层(层b)的聚酰亚胺和热压接合聚酰亚胺层(层a)的聚酰亚胺均可通过一种方法来制造，在该方法中，酸成分和二胺成分在一定温度下在有机溶剂中反应0.2至60小时，以提供聚酰亚胺前体溶液，该温度不超过100℃，进一步地不超过80℃，进一步地为0至60℃，特别为20至60℃；随后，利用该聚酰亚胺前体溶液作为液体涂料，形成该液体涂料的薄膜，其溶剂蒸发并从该薄膜中去除，同时聚酰亚胺前体被亚胺化。 
而且，在使用溶解性极好的聚酰亚胺的情况下，可通过如下方法获得聚酰亚胺的有机溶剂溶液：在150至250℃下对聚酰亚胺前体溶液进行加热，或在不超于150℃下加亚胺化剂，尤其在15至50℃的温度下进行反应，随后，在循环亚胺化后蒸发溶剂，或是在不良溶剂中进行沉淀以提供粉末，并将该粉末溶解于有机溶液。 
当溶液中的聚酰亚胺前体进行聚合反应时，可根据使用目的或制造目的来适当选择有机极性溶剂中全部单体的浓度。例如，用于耐热性聚酰亚胺层(层b)的聚酰亚胺前体溶液，其有机极性溶剂中全部单体的浓度优选为质量百分比为5至40％，进一步优选为质量百分比为6至35％，特别优选为质量百分比为10至30％。用于热压接合聚酰亚胺层(层a)的聚酰亚胺前体溶液，其有机极性溶剂中全部单体的浓度优选为质量百分比为1至15％，特别为质量百分比为2至8％。 
当进行聚酰亚胺前体溶液的聚合反应时，可根据使用目的(覆层、流铸造等)或制造目的来适当选择溶液的粘度。从处理这种聚合物(酰胺酸)溶液的可加工性的角度来看，聚合物(酰胺酸)(聚酰亚胺前体)溶液优选为具有旋转粘度，在30℃时测量，为0.1至5,000泊斯，特别为0.5至2,000泊斯，进一步优选为1至2,000泊斯。因此，上述聚合反应优选地进行到所生成的聚合物(酰胺酸)显示出上述粘度的程度。 
对于热压接合聚酰亚胺层(层a)，聚酰亚胺前体溶液可按照上述方法来制造，并且可添加额外的有机溶剂用于稀释。 
对于耐热性聚酰亚胺层(层b)的聚酰亚胺和热压接合聚酰亚胺层(层a)的聚酰亚胺，相近似摩尔量的二胺成分和四甲酸酐(其中二胺成分少量过量，或者酸成分少量过量)在有机溶剂中进行反应，以获得聚酰亚胺前体溶液(只要能够获得均匀的溶液条件，其可以是部分亚胺化的)。 
耐热性聚酰亚胺层(层b)的聚酰亚胺和热压接合聚酰亚胺层(层a)的聚酰亚胺，可通过添加诸如邻苯二甲酐及其取代化合物、六氢邻苯二甲酸酐及其取代化合物、丁二酸酐及其取代化合物等的二羧酸酐，尤其是邻苯二甲酸酐来合成，以保护胺基端。 
对于耐热性聚酰亚胺层(层b)的聚酰亚胺和热压接合聚酰亚胺层(层a)的聚酰亚胺，基于酸酐基的摩尔总量(为四酸二酐和二羧酸酐的酸酐基团的摩尔总量)，有机溶剂中使用的二胺的量为0.95至1.05，尤其为0.98至1.02，并尤其为0.99至1.01。当使用二羧酸酐时，各成分以这样一种比率进行反应，即：二羧酸酐的量与四酸二酐的酸酐基团的摩尔数的比不超过0.05。 
出于限制聚酰亚胺前体凝胶化的目的，在该聚合物(酰胺酸)的聚合过程中，可以在液体(聚合物)浓度的0.01％至1％范围内，添加磷基稳定剂，例如亚磷酸三苯酯、磷酸三苯脂等。 
此外，出于提高亚胺化反应的目的，可向液体涂层中添加基本有机化合物。例如，这里使用咪唑、2-咪唑、1，2-二甲基咪唑、2-苯基咪唑、苯并咪唑、 异喹啉、取代吡啶等作为亚胺化反应催化剂，其基于聚合物(酰胺酸)的比例为0.05至10重量％，特别为0.1至2重量％。由于这些化合物在相对较低的温度下能够形成聚酰亚胺膜，所以可使用它们以避免不充分的亚胺化。 
此外，出于加固粘着强度的目的，尤其对于热压接合聚酰亚胺，可向聚合物(酰胺酸)溶液中添加有机铝化合物、无机铝化合物或有机锡化合物。例如，可将1ppm或更多，特别为1至1000ppm氢氧化铝、三乙酰丙酮酸盐铝等作为铝金属添加到聚合物(酰胺酸)中。 
作为用于制造聚合物(酰胺酸)的有机溶剂，这里例示了N-甲基-2-吡咯烷酮、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、N，N-二乙基乙酰胺、二甲基亚砜、六甲基磷酰三胺、N-甲基己内酰胺、甲酚等。这些有机溶剂可单独使用也可两种以上一起使用。 
具有热压接合性质的聚酰亚胺膜优选为通过方法(i)或(ii)获得，即： 
(i)通过混合挤压流铸型膜形成方法(也可简称为多层挤压方法)，将耐热性聚酰亚胺层(层b)的液体涂层和热压接合聚酰亚胺层(层a)的液体涂层层压，干燥并酰胺化，以获得多层聚酰亚胺膜，或 
(ii)耐热性聚酰亚胺层(层b)的液体涂层在支撑体上流铸型，干燥以提供自支撑膜(凝胶膜)，接着在其一侧或两侧，施加热压接合聚酰亚胺层(层a)的液体涂层，干燥并酰胺化以提供多层聚酰亚胺膜。 
可使用已知方法作为混合挤压方法，例如，日本特开专利公告No.H03-180343(日本兴国专利公告No.H07-102661)。 
例示制造在其两侧具有热压接合性质的三层热压接合聚酰亚胺膜的一个实施例。 
按照三层混合挤压方法，将用于耐热性聚酰亚胺层(层b)的聚合物(酰胺酸)溶液和用于热压接合聚酰亚胺层(层a)的聚合物(酰胺酸)溶液施加至三层挤压成型模具，使得耐热性聚酰亚胺层(层b)的厚度为4至45μm，两侧的热压接合聚酰亚胺层(层a)的厚度总共为3至10μm，并在支撑体上 铸型，这是流铸型，并在100至200℃下施加至诸如不锈钢镜面和不锈钢带表面的光滑支撑表面，则可获得半固化状态或半固化之前的干燥状态的作为自支撑膜的聚酰亚胺膜A。 
对于作为自支撑膜的聚酰亚胺膜A，如果在高于200℃的温度下对流铸型膜进行处理，则在制造具有热压接合性质的聚酰亚胺膜过程中，会出现诸如粘着度降低的一些缺陷。这种半固化状态或半固化之前的状态指的是通过加热和/或化学酰胺化的自支撑状态。 
以不低于热压接合聚酰亚胺层(层a)的玻璃化温度(Tg)并且不高于降解温度的温度对所获得的作为自支撑膜的聚酰亚胺膜A进行加热，优选为250至420℃(由表面温度计测量的表面温度)(优选为在该温度加热0.1至60分钟)，并进行干燥和酰胺化。这样制作出在耐热性聚酰亚胺层(层b)的两侧具有热压接合聚酰亚胺层(层a)的聚酰亚胺膜。 
在所获得的作为自支撑膜的聚酰亚胺膜A中，所保留的溶剂和生成的水优选为占重量20至60％，特别优选为占重量30至50％。将这种自支撑膜加热至干燥温度的加热时间优选为相对较短。例如，升温速率优选地不低于10℃/min。当干燥时，通过增加施加至自支撑膜的张力，来降低最终获得的聚酰亚胺膜A的线性拉伸系数。 
在上述干燥步骤之后，在自支撑膜的至少一对侧边缘由能够连续或间歇地与该自支撑膜一起移动的固定装置所固定的条件下，以高于干燥温度，优选为在200至550℃的范围内，并特别优选为在300至500℃的范围内，对该自支撑膜持续或间歇地干燥和热处理，优选为1至100分钟，特别为1至10分钟。在其两面具有热压接合性质的聚酰亚胺膜可通过下述方法获得：在自支撑膜上充分移动溶剂等，并且同时对由该膜构成的聚合物进行充分酰胺化，以使得构成有机溶剂的挥发成分和所生成的水的含量在最终获得的聚酰亚胺膜中优选不超过1重量％。 
本文中优选使用的自支撑膜固定装置为，例如沿着连续或间歇施加的固 化膜纵向方向的两侧边缘，装配有具有等间隔的多个针状物或支持物的一对带子或链条，并且能够在该对带子或链条持续或间歇地与该膜移动时能够固定该膜。此外，上述固化膜的固定装置可以在热处理下，以适当的拉伸率或收缩率，将该膜在横向方向或纵向方向上拉伸或收缩(优选为约0.5至5％的拉伸率或收缩率)。 
顺便来说，通过对两侧具有热压接合性质的聚酰亚胺膜进行热处理，可获得两侧具有特别优良的尺寸稳定性的具有热压接合性质的聚酰亚胺膜，所述两侧具有热压接合性质的聚酰亚胺膜是在优选为不高于4N且特别优选为不高于3N的低张力或无张力的情况下，以100至400℃的温度，优选持续0.1至30分钟的条件下，在上述步骤中获得的。此外，通过适当的已知方法，将这样制得的所述两侧具有热压接合性质的长聚酰亚胺膜卷成筒状。 
当目标膜在420℃下干燥20分钟时，上述自支撑膜的热量耗损指的是通过从干燥前测得的重量W1和干燥后测得的重量W2导出下述等式获得的值。 
加热减量(％重量)＝{(W1-W2)/W1}×100 
此外，上述自支撑膜的亚胺化率可通过日本特开专利公告No.H09-316199中描述的使用卡尔费休水分测定仪的方法获得。 
可根据需要，向自支撑膜的内部层或表面层添加精细的无机或有机添加剂。这里例示了颗粒状或板状无机填充料作为无机添加剂。这里例示了聚酰亚胺颗粒、热固树脂颗粒等作为有机添加剂。其量和形状(大小、纵横比)优选为依据使用目的来选择。 
可利用诸如热空气炉、红外线加热炉等的各种已知装置来进行热处理。 
本发明的单面或双面铜布线聚酰亚胺膜可作为用于柔性印刷电路板(FPC)、带式自动接合(TAB)、COF等的布线材料。 
示例
下面参照示例对本发明进行详细说明。但是，本发明不限于这些示例。 
根据下述方法来评估物理性能。 
1)聚酰亚胺膜的玻璃化温度(Tg)：通过动态粘弹性方法(张力方法；频率：6.28弧度/秒；升温率：10℃/分)，由tanδ的峰值来确定。 
2)聚酰亚胺膜的线性拉伸系数(50至200℃)：利用TMA方法(张力方法；升温率：5℃/分)来测量在20至200℃下的平均线性拉伸系数。 
3)金属箔层压聚酰亚胺膜(如所制造的)的剥离强度、聚酰亚胺膜与附着膜的剥离强度：根据JIS-C6471，准备相同测试方法中定义的宽度为3mm的铅，以及来自于卷筒内侧和卷筒外侧金属的9个测试片，以50mm/分的十字头速度测量90°的剥离强度。对于聚酰亚胺膜及铜箔层压聚酰亚胺膜来说，其剥离强度是九个值的平均值。对于聚酰亚胺膜及附着薄片的叠层来说，其剥离强度是三个值的平均值。如果金属箔的厚度不到5μm，将其电镀为20μm的厚度，再进行测量。(卷轴内部指的是卷起来的金属箔层压聚酰亚胺膜的内部剥离强度，卷轴外部指的是卷起来的金属箔层压聚酰亚胺膜的外部剥离强度。) 
4)金属箔层压聚酰亚胺膜的跨接线绝缘电阻、体积电阻：依照JIS-C6471进行测量。 
5)聚酰亚胺膜的机械性能 
-拉伸强度：依照ASTM-D882进行测量(十字头速度：50mm/分)。 
-拉伸率：依照ASTM-D882进行测量(十字头速度：50mm/分)。 
-拉伸模量：依照ASTM-D882进行测量(十字头速度：5mm/分)。 
6)MIT抗弯强度(聚酰亚胺膜)：依照JIS-C6471将跨过整个宽度的宽度为15mm的测试片切断，并且在曲率半径为0.38mm、负载为9.8N、弯曲率为175次/分以及左/右柔性角度为135度的条件下，测量直到聚酰亚胺膜断裂的弯曲时间。 
(参考示例1)热压接合多层聚酰亚胺膜的产品示例一 
在N-甲基-2-吡咯烷酮中，以1,000∶998的摩尔比率添加对苯二胺(PPD)和3，3’，4，4’-联苯四羧酸二酐(s-BPDA)，以使得单体浓度为18％(重量％， 下文中与之相同)。将得到的混合物在50℃下反应3小时，以获得在25℃溶液粘度约为1,500泊斯的聚合物(酰胺酸)(耐热性聚酰亚胺的涂层)溶液。 
另一方面，以1,000∶1,000的摩尔比率，向N-甲基-2-吡咯烷酮中添加1，3-双(4-氨基苯氧基)苯(TPE-R)和2，3，3’，4’-联苯四羧酸二酐(a-BPDA)，以使得单体浓度为22％。进一步地，向其中添加相对于单体重量为0.1％的磷酸三苯脂，将得到的混合物在5℃下连续反应1小时，以获得在25℃下溶液粘度约为2,000泊斯的聚合物(酰胺酸)(热压接合聚酰亚胺的涂层)溶液。 
利用具有三层挤压模(多流形类型模)的模形成装置，在金属支撑体上流铸型用于耐热性聚酰亚胺的涂层和用于热压接合聚酰亚胺的涂层，同时改变该三层挤压模的厚度，并且在140℃的热空气下对其进行持续干燥，以形成固化膜。将这种固化膜从支撑体上剥离之后，通过在加热炉中从200℃到450℃逐步加热来去除溶剂，并进行亚胺化，将所得到的长三层挤压聚酰亚胺膜卷成卷。所得到的三层挤压聚酰亚胺膜具有下述物理性质。 
(热压接合多层聚酰亚胺膜) 
-厚度配置：3μm/9μm/3μm(共15μm) 
-静摩擦系数：0.37 
-热压接合聚酰亚胺的Tg：240℃(动态粘弹性方法，tanδ峰值，下文中与其相同) 
-耐聚酰亚胺的Tg：不低于340℃ 
-线性膨胀系数(50至200℃)：18ppm/℃(TMA方法) 
-拉伸强度，拉伸百分比：460MPa，90％(ASTM-D882) 
-拉伸模量：7080MPa(ASTM-D882) 
-MIT抗弯强度：直到100,000次不断裂 
示例1
提供了一种双面的具有载体的铜箔叠层(产品名称：UPISEL N，UbeIndustries，Ltd.的产品)，其中通过将电解铜箔热压到具有热压接合性质的聚酰 亚胺膜(厚度：25μm)的两侧来接合电解铜箔，该电解铜箔总厚度为21μm，并且通过电解镀铜，在载体铜箔(厚度：18μm)上形成薄铜箔(厚度：3μm)来形成。从具有载体的双面铜箔叠层的一侧，对在其一侧具有载体的电解铜箔层和聚酰亚胺膜层进行激光处理，由此形成了用于形成盲孔的孔。使用UV-YAG激光(型号：5320，波长：355μm，Electro Scientific Industries，Inc.(ESI，Inc.)的产品)进行激光处理。 
然后，通过湿喷装置(Macoho Co.，Ltd.的产品)，使用氧化铝颗粒和水(氧化铝浓度：16体积％)作为研磨剂在0.2MPa的空气压力下对通孔进行湿喷处理，同时进行毛刺去除和孔内的清洁。之后，手动剥离两面的载体箔。 
接下来，通过Ebara-Udylite Co.，Ltd.制作的RISERTRON DPS工艺来形成导电膜，该导电膜形成在孔的内部和铜箔上。进行除油和酸洗之后，在温度为25℃的铜硫酸盐电镀池中，以薄铜箔作为阴极，以2A/dm2的电流密度进行30分钟的电解镀铜，从而在所形成的具有导电膜的孔内和铜箔上形成厚度为7μm的铜镀层。 
在通过110℃下热轧将负干膜型光刻胶(SPG-152，Asahi Kasei Co.，Ltd.的产品)层压在电镀的铜箔上，对作为电路(线路图案)的部分和作为盲孔的部分进行曝光，并且对未曝光的光刻胶在30℃使用1％的碳酸钠水溶液进行20秒的喷射显影，并将其去除。因此，利用氯化铁水溶液在50℃下执行10秒钟的喷射蚀刻，之后，通过利用2％的氢氧化钠水溶液在42℃下进行15秒钟的喷射处理剥离光刻胶层。这样，获得了在其两侧具有60μm间距的铜布线的聚酰亚胺膜。 
比较示例1
在示例1中，在利用湿喷处理进行清洁后剥离载体铜箔。作为替代，在进行激光处理之前剥离该载体箔。在激光处理中，在电解铜箔层的一侧和聚酰亚胺膜层上形成孔。除此之外，按照与实施例1相同的方式获得在其两面具有60μm间距的铜线路的聚酰亚胺膜。下面例示具体过程。 
性质评估
在示例和比较示例1中，对以下尺寸进行测量：进行激光处理之后基板材料的尺寸(1)；进行湿喷处理之后的尺寸(2)；去除载体箔之后的尺寸(3)；以及去除光刻胶层之后的尺寸(4)。表1中例示了在各步骤后，传送方向和宽度方向的尺寸变化率，其中，将刚进行激光处理后的变化率设置为0。图5中示出了以水平轴表示表1中的步骤、以垂直轴表示表1中的变化率的图。此处，剥离光刻胶后测量的变化率(4)表示布线图案形成之后的变化率，并被理解为表示位置和尺寸全部改变的量度。 
本文中，按照下述方法测量尺寸变化率。 
1)利用激光，在作为具有图6所例示的宽度为100至130mm的基板材料的、具有载体的双面铜箔叠层的位置上，形成直径为40至200μm的参考点。 
2)受到激光处理的具有载体的双面铜箔叠层能够在相对湿度为50至60％的条件下保持温度23℃±2℃超过20±4小时，利用能够将直径数值读取至0.001mm的测量显微镜对图6中4个位置的参考点之间的距离进行测量。 
3)依据示例1形成电路。在进行湿喷处理、剥离载体箔，以及随后的剥离光刻胶层的各步骤之后，按照与2)中相同的方式对参考点之间的距离进行测量。 
4)根据下述等式，对传送方向的尺寸变化率ΔLm(％)和宽度方向的尺寸变化率ΔLt(％)进行计算。 
【等式1】 
Δ L m = ( A 2 - A 1 A 1 + D 2 - D 1 D 1 ) × 1 2 × 100
Δ L t = ( C 2 - C 1 C 1 + B 2 - B 1 B 1 ) × 1 2 × 100
此处， 
A1：在进行激光处理后点a和b之间的距离(mm) 
A2：在进行各步骤后点a和b之间的距离(mm) 
B1：在进行激光处理后点b和d之间的距离(mm) 
B2：在进行各步骤后点b和d之间的距离(mm) 
C1：在进行激光处理后点c和a之间的距离(mm) 
C2：在进行各步骤后点c和a之间的距离(mm) 
D1：在进行激光处理后点d和c之间的距离(mm) 
D2：在进行各步骤后点d和c之间的距离(mm) 
在比较示例1中，进行喷射处理后传送方向的尺寸变化率较大，即0.262％。在剥离光刻胶层之后获得的具有铜布线的聚酰亚胺膜中，传送方向的尺寸变化率较大，即0.161％，而宽度方向的尺寸变化率较小，即0.025％，指示出了拉伸的方向各向异性。与比较示例1相比，示例1中的尺寸稳定性很好，其原因在于：在全部步骤中，传送方向和宽度方向的尺寸变化率的绝对值在0.05％之内，并且拉伸方向的各向异性很小。 
【表1】 
表1  尺寸变化率(％) 
    示例1  传送方向  (ΔLm)   示例1  宽度方向  (ΔLt)   比较示例1  传送方法  (ΔLm)   比较示例1  宽度方向  (ΔLt)
 (1)进行激光处 理后   0   0   0   0
 (2)进行湿喷处 理后   0.024   0.009   0.262   0.13
 (3)剥离载体箔 后   0.012   -0.007   -*   -*
 (4)剥离光刻胶 层后   0.024   -0.043   0.161   0.025
*)在进行激光处理之前剥离载体箔，所以单元格“比较示例1中剥离载体箔后”为空白。 
比较示例2
这里提供了一种双面铜箔叠层(产品名称：UPISEL N，Ube Industries，Ltd.的产品)，其中，通过热压将厚度为9μm的电解铜箔双面接合到具有热压接合性质的聚酰亚胺膜(厚度：25μm)。一侧具有电解铜箔的层和聚酰亚胺膜层，从该双面铜箔层压的一侧受到激光处理，由此形成用于形成盲孔的孔。使用UV-YAG激光(型号：5320，波长：355μm，Electro Scientific Industries，Inc.(ESI，Inc.)的产品)进行激光处理。 
接下来，通过湿喷装置(Macoho Co.，Ltd.的产品)，使用氧化铝颗粒和水的混合物(氧化铝浓度：16体积％)作为研磨剂，以0.2Mpa的气压对通孔进行湿喷处理，并同时进行毛刺的去除和对孔内部的清洁，以在进行该湿喷处理之后(不蚀刻)获得具有通孔的基板材料。对进行湿喷处理后(不蚀刻)获得的具有通孔的基板材料的尺寸变化率(％)进行测量，其结果如表2中所示(此处，在尺寸变化率(％)的测量中，进行激光处理后的尺寸变化率设为0)。 
示例2
比较示例2的进行湿喷处理后(不蚀刻)获得的具有通孔的基板材料中，利用Ebara-Udylite Co.，Ltd.制造的DP-200作为蚀刻液，将两侧的铜箔蚀刻7μm厚度，由此获得具有通孔的经过蚀刻处理的基板材料。对所得到的具有通孔的经过蚀刻处理的基板材料尺寸变化率(％)进行测量，其结果如表2中所示(此处，在尺寸变化率(％)的测量中，进行激光处理后的尺寸变化率设为0)。 
示例3
比较示例2的进行湿喷处理后(不蚀刻)获得的具有通孔的基板材料中，利用Ebara-Udylite Co.，Ltd.制造的DP-200作为蚀刻液，将两侧的铜箔蚀刻1μm厚度，由此获得具有通孔的经过蚀刻处理的基板材料。测量所得到的具有通孔的经过蚀刻处理的基板材料尺寸变化率(％)，其结果如表2中所示(此处，在尺寸变化率(％)的测量中，进行激光处理后的尺寸变化率设为0)。 
在仅受到湿喷处理而不被蚀刻的基板材料中(比较示例2)，拉伸较大，其传送方向的尺寸变化率是0.086％，宽度方向的尺寸变化率是0.059％。在示例2和3中，其中，比较示例2的基板材料受到蚀刻，以去除表面的保护层，相比于未经蚀刻的比较示例2的基板材料，其传送方向的尺寸变化和宽度方向的尺寸变化的绝对值较小，即拉伸较小。特别地，在示例2的基板材料中(蚀刻厚度为7μm)，以使得拉伸更小的方式获得最好的效果。
【表2】 
表2尺寸变化率(％) 
    示例2  传送  方向  (ΔLm)   示例2  宽度  方向  (ΔLt)   示例3  传送方  向  (ΔLm)   示例3  宽度方  向  (ΔLt)   比较示例  2  传送方向  (ΔLm)   比较示例  2  宽度方向  (ΔLt)
  进行激光处理  后   0   0   0   0   0   0
  进行湿喷处理  后(不蚀刻)   0.086   0.059   0.086   0.059   0.086   0.059
  进行蚀刻处理  后   0.043   0.033   0.079   0.056   -   -
工业应用
本发明提供了一种用于高生产率地制造尺寸稳定性高的印刷布线板的方法。 

Claims (15)

1.一种用于制造印刷布线板的方法，该方法包括以下步骤：
提供金属叠层，其中具有内金属层部分和保护层部分的金属层被层压在绝缘树脂层的至少一侧，所述内金属层部分位于与所述绝缘树脂层相邻接的一侧；
在所述金属层和绝缘树脂层上形成通孔；
在形成所述通孔后执行喷射处理；并且
在执行所述喷射处理后，去除所述保护层部分，
其中，所述金属层具有将所述内金属层部分和所述保护层部分作为不同的层而层压的结构，并且在执行所述喷射处理之后的步骤中，通过剥离或蚀刻来去除所述保护层部分。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述保护层从由下述材料构成的组中选择：树脂、金属，或树脂和金属的多层结构。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述金属层是具有载体箔的铜箔。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，按照如下方式确定所述保护层部分的厚度，即：使得与刚形成所述通孔时测量的尺寸相比，在刚去除所述保护层部分后的尺寸变化率的绝对值不大于0.07％。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，按照如下方式确定所述保护层部分的厚度，即：使得与刚形成通孔时测量的尺寸相比，在完成布线图案时的尺寸变化率的绝对值不大于0.07％。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述保护层部分的厚度不小于2μm。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述金属叠层具有层压在所述绝缘树脂层两侧的金属层，并且在去除所述保护层后，形成布线图案，且形成通过通孔的所述绝缘树脂层两侧上的布线之间的电连接。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述绝缘树脂层是通过将高耐热性电阻芳香族聚酰亚胺层两侧上的热压接合聚酰亚胺层层压为一体来获得的。
9.一种用于制造印刷布线板的方法，该方法包括以下步骤：
提供金属叠层，其中具有内金属层部分和保护层部分的金属层被层压在绝缘树脂层的至少一侧，所述内金属层部分位于与所述绝缘树脂层相邻接的一侧；
在所述金属层和绝缘树脂层上形成通孔；
在形成所述通孔后执行喷射处理；并且
在执行所述喷射处理后，去除所述保护层部分，
其中，在所述金属层中，所述内金属层部分和所述保护层部分为无法彼此区分的单层，并且通过蚀刻去除所述保护层部分。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，按照如下方式确定所述保护层部分的厚度，即：使得与刚形成所述通孔时测量的尺寸相比，在刚去除所述保护层部分后的尺寸变化率的绝对值不大于0.07％。
11.根据权利要求9所述的方法，其中，按照如下方式确定所述保护层部分的厚度，即：使得与刚形成通孔时测量的尺寸相比，在完成布线图案时的尺寸变化率的绝对值不大于0.07％。
12.根据权利要求9所述的方法，其中，所述保护层部分的厚度不小于2μm。
13.根据权利要求9所述的方法，其中，所述金属叠层具有层压在所述绝缘树脂层两侧的金属层，并且在去除所述保护层后，形成布线图案，且形成通过通孔的所述绝缘树脂层两侧上的布线之间的电连接。
14.根据权利要求9所述的方法，其中，所述绝缘树脂层是通过将高耐热性电阻芳香族聚酰亚胺层两侧上的热压接合聚酰亚胺层层压为一体来获得的。
15.一种通过根据权利要求8或14所述的方法制作的铜布线聚酰亚胺膜。
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