CN115190697B - 一种印制电路板通孔与盲孔快速金属化工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种印制电路板通孔与盲孔快速金属化工艺，涉及印制电路板加工技术领域。本发明金属化工艺步骤包括裁切、紫外激光钻孔、冷却除杂、高压喷砂处理、废料收集、电镀铜，通过紫外激光切割喷砂设备连续化的激光钻孔、冷却除杂、喷砂处理，显著提高了印制电路板通孔与盲孔金属化的效率，电镀铜时孔壁四周粘附的碳化层能够导电，得到分布均匀的铜镀层；该金属化工艺的加工效率高，金属化产品质量高，适合印制电路板的通孔、盲孔快速金属化加工。可调激光切割机构的调节配合夹持旋转机构对印制电路板的固定、旋转，方便调节激光切割部件与印制电路板之间的位置、角度，便于加工出不同坐标位置的通孔和盲孔。

Description

一种印制电路板通孔与盲孔快速金属化工艺

技术领域

本发明涉及印制电路板加工技术领域，具体涉及一种印制电路板通孔与盲孔快速金属化工艺。

背景技术

印制电路板钻孔后，孔壁没有导电性，因此无法实现不同层间的线路互联，必须经过孔金属化，在孔壁上形成一层致密的、可靠的、有导电性能的物质，然后经过电镀镀上一定厚度的铜，才能实现不同层间的线路互联而满足电气性能要求。

印制电路板孔金属化方式主要有以下三种：化学沉铜、黑孔、黑影。化学沉铜工艺的主要步骤包括：钻孔、预浸、活化、加速、沉铜、电镀，其缺点是试剂中含有络合物、甲醛，对环境的污染和人体的伤害大。黑孔的主要步骤包括：微蚀、清洁、第一次黑孔、干燥、整孔、第二次黑孔、微蚀、抗氧化，其缺点是容易出现内层铜咬噬过度，即负凹蚀现象，从而导致孔壁分离及孔铜断裂等功能性问题。黑影的主要步骤包括：微蚀、清洁、第一次黑影、第一次定影、干燥、第二次黑影、第二次定影、微蚀、抗氧化，其缺点是过微蚀后，孔口处表铜与孔铜之间容易断裂。

现有技术（CN104582324B）公开了一种柔性电路板孔金属化方法，包括如下步骤：S01、预设处理，选定一柔性电路板，并在柔性电路板上设置若干通孔；S02、整孔处理 ，使用整孔剂对通孔内壁上进行整孔处理，使通孔内壁上带有一层均匀的负电荷；S03、氧化处理，在通孔内滴入均匀混合的包含有高锰酸钾及有机单体的目标溶液，高锰酸钾经氧化还原反应生成作为催化剂的二氧化锰；S04、催化处理，在二氧化锰的催化作用下，经氧化处理的溶液中有机单体通过化学反应生成一层有机导电膜并沉积在通孔内壁上；S05、沉铜处理，在通孔内壁的有机导电膜上进行沉铜处理。该发明能够简化孔金属化工艺流程，提高孔金属化的品质，安全环保。但是存在以下技术问题：采用激光钻孔金属化工艺时无法进行连续化的激光钻孔、冷却除杂和喷砂处理，降低了金属化产品的质量。

针对此方面的技术缺陷，现提出一种解决方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印制电路板通孔与盲孔快速金属化工艺，用于解决现有技术中采用激光钻孔金属化工艺时无法进行连续化的激光钻孔、冷却除杂和喷砂处理，降低了金属化产品质量的技术问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种印制电路板通孔与盲孔快速金属化工艺，包括以下步骤：

S1、裁切：将具备上层铜箔、基板层、下层铜箔的印制电路板裁切至所需尺寸；

S2、紫外激光钻孔：紫外激光切割喷砂设备中可调激光切割机构的调节配合夹持旋转机构对印制电路板的固定、旋转，紫外激光切割头对印制电路板进行激光切割钻孔，得到规定孔径、深度的通孔和盲孔，孔壁四周粘附碳化层；

S3、冷却除杂：微型气泵产生的压缩气体经吹气管、吹气头喷射至通孔盲孔内部及周边进行冷却并吹扫除去钻孔废料；

S4、高压喷砂处理：喷砂箱内的喷砂材料在增压泵的增压作用下，经喷砂管、喷砂头喷射至通孔盲孔内进行高压喷砂处理以去除铜箔表面的黑色氧化层；

S5、废料收集：环形传送皮带绕皮带辊转动的过程中，钻孔废料经倾斜柱之间的间隙落下，由落料孔落入收集室内；

S6、电镀铜：在孔壁四周进行电镀铜得到铜镀层。

进一步的，所述可调激光切割机构的调节方法具体为：减速电机驱动滚珠丝杆转动，滚珠丝杆的回转运动转化为丝杆座的直线运动，丝杆座带动限位座做同步直线运动；第一驱动电机驱动转动轴转动，转动轴带动安装座、伸缩气缸绕转动轴转动，调节激光切割结构的切割角度；

伸缩气缸驱动活塞杆带动激光切割结构上下移动，调节激光切割结构的切割位置；夹持头对印制电路板的两侧外壁进行夹持后，第二驱动电机驱动其中一个转动杆转动，该转动杆通过同步座、同步杆和连接杆带动另一个转动杆同步转动，调节印制电路板相对紫外激光切割头的位置角度。

进一步的，所述喷砂材料的粒径为300~400目，铜镀层的厚度为8~12μm。

进一步的，所述紫外激光切割喷砂设备包括上壳体、下壳体和传送腔，上壳体和下壳体分别位于传送腔的上方和下方，上壳体内设有可调激光切割机构以及对印制电路板进行固定和旋转的夹持旋转机构；

所述可调激光切割机构包括减速电机、滚珠丝杆、丝杆座和伸缩气缸，减速电机通过支架固定在上壳体的内腔，减速电机的电机轴通过联轴器与水平设置的滚珠丝杆连接，滚珠丝杆的末端设有嵌入上壳体内壁的固定轴承，丝杆座螺纹连接于滚珠丝杆的外围，丝杆座的两侧底部对称设有限位座，两个限位座上贯穿设有转动轴，转动轴的端部连接有第一驱动电机；转动轴的外围位于两个限位座之间的内部区域转动连接有安装座，伸缩气缸设于安装座的上方且其活塞杆贯穿安装座；支架的顶部滑动设置于上壳体的顶壁，固定轴承滑动设置于上壳体的侧壁，活塞杆的底部固定连接有激光切割结构。

进一步的，所述激光切割结构包括安装头、安装柱、紫外激光切割头，安装头通过紧固螺栓紧固在活塞杆的下方，安装柱固定设于安装头的下方，安装柱呈圆柱状且其内腔设有紫外激光发生器，紫外激光切割头固定设于安装柱的下方。

进一步的，所述安装柱的外围设有圆柱形的加固座，加固座通过嵌入安装柱的紧固头与安装柱紧固；紫外激光切割头的顶部外围固定有两个延伸台，两个延伸台上分别贯穿设有向下延伸且与紫外激光切割头靠近的喷砂头和吹气头。

进一步的，所述上壳体内腔位于滚珠丝杆的上方设有喷砂送风室，喷砂送风室的外壁两侧对称设有朝滚珠丝杆方向延伸的第一限位绕管柱和第二限位绕管柱；喷砂送风室的内腔设有喷砂箱和微型气泵。

进一步的，所述喷砂箱的顶部设有进料斗，底部设有排料阀，排料阀通过排料管与增压泵的一端连通，增压泵的另一端连通有贯穿第一限位绕管柱并延伸至喷砂头上方的喷砂管；微型气泵连通有贯穿第二限位绕管柱并延伸至吹气头上方的吹气管。

进一步的，所述夹持旋转机构包括对称设于传送腔上方的两个贯穿座，两个贯穿座上水平贯穿有朝中心延伸的转动杆，转动杆靠近中心的一端连接有夹持头，两个夹持头用于对印制电路板的两侧外壁进行夹持；其中一个转动杆远离中心的一端连接有第二驱动电机，两个转动杆的外围位于传送腔上方固定有同步座，同步座的外围连接有同步杆，两个同步杆的端部之间设有连接杆。

本发明具备下述有益效果：

1、本发明印制电路板通孔与盲孔的金属化工艺，步骤包括裁切、紫外激光钻孔、冷却除杂、高压喷砂处理、废料收集、电镀铜，通过紫外激光切割喷砂设备连续化的激光钻孔、冷却除杂、喷砂处理，显著提高了印制电路板通孔与盲孔金属化的效率，电镀铜时孔壁四周粘附的碳化层能够导电，得到分布均匀的铜镀层；该金属化工艺的加工效率高，金属化产品质量高，适合印制电路板的通孔、盲孔快速金属化加工。

2、可调激光切割机构的调节配合夹持旋转机构对印制电路板的固定、旋转，方便调节激光切割部件与印制电路板之间的位置、角度，便于加工出不同坐标位置的通孔和盲孔。

3、延伸台的设置方便喷砂头和吹气头的安装，在激光切割钻孔后，便于吹气头进行连续化的吹气冷却除杂，喷砂头进行连续化的高压喷砂处理以去除铜箔表面的黑色氧化层。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例印制电路板通孔与盲孔快速金属化工艺流程图；

图2为本发明实施例紫外激光切割喷砂设备的主视图；

图3为本发明实施例紫外激光切割喷砂设备去除上壳体和下壳体后的结构示意图；

图4为本发明图3中A处的局部放大图；

图5为本发明图3中B处的局部放大图；

图6为本发明实施例丝杆座与伸缩气缸、限位座、转动轴的配合结构示意图；

图7为本发明实施例夹持旋转机构的结构示意图；

图8为本发明实施例环形传送皮带与皮带辊、倾斜柱的配合结构侧视图。

附图标记：1、上壳体；2、下壳体；3、传送腔；4、可调激光切割机构；7、夹持旋转机构；11、印制电路板；41、减速电机；42、滚珠丝杆；43、丝杆座；44、伸缩气缸；45、支架；46、固定轴承；47、限位座；48、转动轴；49、第一驱动电机；50、安装座；51、活塞杆；52、安装头；53、安装柱；54、紫外激光切割头；55、紧固螺栓；56、加固座；57、紧固头；58、延伸台；59、喷砂头；60、吹气头；61、喷砂送风室；62、第一限位绕管柱；63、第二限位绕管柱；64、喷砂箱；65、微型气泵；66、增压泵；67、喷砂管；68、吹气管；71、贯穿座；72、转动杆；73、夹持头；74、第二驱动电机；75、同步座；76、同步杆；77、连接杆；78、环形传送皮带；79、皮带辊；80、倾斜柱；81、落料孔；82、收集室；641、进料斗；642、排料阀；643、排料管。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

如图2-3所示，本实施例提供一种紫外激光切割喷砂设备，用于印制电路板通孔与盲孔快速金属化工艺中的紫外激光钻孔、冷却除杂、高压喷砂处理工序。该紫外激光切割喷砂设备包括上壳体1、下壳体2和传送腔3，上壳体1和下壳体2分别位于传送腔3的上方和下方，上壳体1内设有可调激光切割机构4以及对印制电路板11进行固定和旋转的夹持旋转机构7。

该紫外激光切割喷砂设备，针对包括上层铜箔、基板层、下层铜箔的印制电路板11，先通过紫外激光切割出通孔与盲孔，再进行吹气冷却除杂，最后通过高压喷砂处理去除钻孔后铜箔表面残留的黑色氧化层，可调激光切割机构4的调节配合夹持旋转机构7对印制电路板11的固定、旋转，方便调节激光切割部件与印制电路板11之间的位置、角度，便于加工出不同坐标位置的通孔和盲孔，同时连续化的激光钻孔、冷却除杂、喷砂处理显著提高了印制电路板通孔与盲孔金属化的效率。其中，基板层选自聚酰亚胺材质或环氧玻璃纤维布材质。

具体地，如图3-6所示，可调激光切割机构4包括减速电机41、滚珠丝杆42、丝杆座43和伸缩气缸44，减速电机41通过支架45固定在上壳体1的内腔，减速电机41的电机轴通过联轴器与水平设置的滚珠丝杆42连接，滚珠丝杆42的末端设有嵌入上壳体1内壁的固定轴承46，丝杆座43螺纹连接于滚珠丝杆42的外围，丝杆座43的两侧底部对称设有限位座47，两个限位座47上贯穿设有转动轴48，转动轴48的端部连接有第一驱动电机49。转动轴48的外围位于两个限位座47之间的内部区域转动连接有安装座50，伸缩气缸44设于安装座50的上方且其活塞杆51贯穿安装座50。支架45的顶部滑动设置于上壳体1的顶壁，固定轴承46滑动设置于上壳体1的侧壁，活塞杆51的底部固定连接有激光切割结构。

可调激光切割机构4的减速电机41驱动滚珠丝杆42转动，滚珠丝杆42的回转运动转化为丝杆座43的直线运动，丝杆座43带动限位座47做同步直线运动；第一驱动电机49驱动转动轴48转动的过程中，转动轴48带动安装座50、伸缩气缸44绕转动轴48转动，调节激光切割结构的切割角度；伸缩气缸44驱动活塞杆51带动激光切割结构上下移动，调节激光切割结构的切割位置。由于支架45的顶部滑动设置于上壳体1的顶壁，固定轴承46滑动设置于上壳体1的侧壁，支架45和固定轴承46的滑动能够调节可调激光切割机构4的整体位置，使得该可调激光切割机构4根据印制电路板11的尺寸和待加工通孔盲孔的尺寸大小做出适应性的位置、角度调节。

激光切割结构包括安装头52、安装柱53、紫外激光切割头54，安装头52通过紧固螺栓55紧固在活塞杆51的下方，安装柱53固定设于安装头52的下方，安装柱53呈圆柱状且其内腔设有紫外激光发生器，紫外激光切割头54固定设于安装柱53的下方。紫外激光切割头54通过安装头52、安装柱53紧固于活塞杆51的底部，随着活塞杆51的活动而发生位置变化，当需要加工通孔和盲孔时，紫外激光发生器产生紫外激光，由紫外激光切割头54对印制电路板11进行激光切割钻孔。

安装柱53的外围设有圆柱形的加固座56，加固座56通过嵌入安装柱53的紧固头57与安装柱53紧固。紫外激光切割头54的顶部外围固定有两个延伸台58，两个延伸台58上分别贯穿设有向下延伸且与紫外激光切割头54靠近的喷砂头59和吹气头60。延伸台58的设置方便喷砂头59和吹气头60的安装，在激光切割钻孔后，便于吹气头60进行连续化的吹气冷却除杂，喷砂头59进行连续化的高压喷砂处理以去除铜箔表面的黑色氧化层。

如图2-4所示，上壳体1内腔位于滚珠丝杆42的上方设有喷砂送风室61，喷砂送风室61的外壁两侧对称设有朝滚珠丝杆42方向延伸的第一限位绕管柱62和第二限位绕管柱63。喷砂送风室61的内腔设有喷砂箱64和微型气泵65。喷砂箱64的顶部设有进料斗641，底部设有排料阀642，排料阀642通过排料管643与增压泵66的一端连通，增压泵66的另一端连通有贯穿第一限位绕管柱62并延伸至喷砂头59上方的喷砂管67。微型气泵65连通有贯穿第二限位绕管柱63并延伸至吹气头60上方的吹气管68。

第一限位绕管柱62和第二限位绕管柱63的设置不仅对丝杆座43的水平移动位置进行限制，同时方便喷砂管67和吹气管68的缠绕延伸。喷砂箱64内的喷砂材料在增压泵66的增压作用下，经喷砂管67、喷砂头59喷射至通孔盲孔内。微型气泵65产生的压缩气体经吹气管68、吹气头60喷射至通孔盲孔内部及周边。

如图3、图7-8所示，夹持旋转机构7包括对称设于传送腔3上方的两个贯穿座71，两个贯穿座71上水平贯穿有朝中心延伸的转动杆72，转动杆72靠近中心的一端连接有夹持头73，两个夹持头73用于对印制电路板11的两侧外壁进行夹持。其中一个转动杆72远离中心的一端连接有第二驱动电机74，两个转动杆72的外围位于传送腔3上方固定有同步座75，同步座75的外围连接有同步杆76，两个同步杆76的端部之间设有连接杆77。

夹持头73对印制电路板11的两侧外壁进行夹持后，第二驱动电机74驱动其中一个转动杆72转动，该转动杆72通过同步座75、同步杆76和连接杆77带动另一个转动杆72同步转动，以便调节印制电路板11相对紫外激光切割头54的位置角度，使正反面盲孔的加工更加高效，产生的钻孔废料在旋转后也方便掉落至传送腔3内。

传送腔3内位于连接杆77的下方设有环形传送皮带78，环形传送皮带78环绕区域的内部设有多个皮带辊79，环形传送皮带78的外围均匀分布有多个倾斜柱80，环形传送皮带78内设有供印制电路板11钻孔废料下落的落料孔81。下壳体2的内腔设有收集印制电路板11钻孔废料的收集室82。环形传送皮带78绕皮带辊79转动的过程中，钻孔废料经倾斜柱80之间的间隙落下，由落料孔81落入收集室82内，保持上壳体1内的洁净。

如图2-8所示，本实施例紫外激光切割喷砂设备的工作方法，包括以下步骤：

步骤一、减速电机41驱动滚珠丝杆42转动，滚珠丝杆42的回转运动转化为丝杆座43的直线运动，丝杆座43带动限位座47做同步直线运动；第一驱动电机49驱动转动轴48转动，转动轴48带动安装座50、伸缩气缸44绕转动轴48转动，调节激光切割结构的切割角度；

步骤二、伸缩气缸44驱动活塞杆51带动激光切割结构上下移动，调节激光切割结构的切割位置；夹持头73对印制电路板11的两侧外壁进行夹持后，第二驱动电机74驱动其中一个转动杆72转动，该转动杆72通过同步座75、同步杆76和连接杆77带动另一个转动杆72同步转动，调节印制电路板11相对紫外激光切割头54的位置角度；

步骤三、紫外激光发生器产生紫外激光，由紫外激光切割头54对印制电路板11进行激光切割钻孔，配合步骤一、步骤二的调节方式，加工出满足产品要求的通孔和盲孔；

步骤四、微型气泵65产生的压缩气体经吹气管68、吹气头60喷射至通孔盲孔内部及周边进行冷却除杂；

步骤五、喷砂箱64内的喷砂材料在增压泵66的增压作用下，经喷砂管67、喷砂头59喷射至通孔盲孔内进行高压喷砂处理以去除铜箔表面的黑色氧化层。

实施例2

如图1-8所示，本实施例提供一种印制电路板通孔与盲孔快速金属化工艺，包括以下步骤：

S1、裁切：将具备上层铜箔、基板层、下层铜箔的印制电路板11裁切至所需尺寸；将设计好的通孔盲孔坐标、孔径大小深度参数输入至紫外激光切割喷砂设备的控制程序中；

S2、紫外激光钻孔：紫外激光切割喷砂设备中可调激光切割机构4的调节配合夹持旋转机构7对印制电路板11的固定、旋转，紫外激光切割头54对印制电路板11进行激光切割钻孔，得到规定孔径、深度的通孔和盲孔，孔壁四周粘附碳化层；可调激光切割机构4的调节方式参阅实施例1中紫外激光切割喷砂设备的工作方法；

S3、冷却除杂：微型气泵65产生的压缩气体经吹气管68、吹气头60喷射至通孔盲孔内部及周边进行冷却并吹扫除去钻孔废料；

S4、高压喷砂处理：喷砂箱64内的喷砂材料在增压泵66的增压作用下，经喷砂管67、喷砂头59喷射至通孔盲孔内进行高压喷砂处理以去除铜箔表面的黑色氧化层；其中，喷砂材料的粒径为300~400目，由于激光切割后孔壁四周粘附的碳化层与基板层结合牢固，喷砂过程能够将孔壁四周的碳渣冲击去除，将铜箔表面的黑色氧化层去除，保持铜箔表面的洁净度，保障印制电路板11的金属化质量；

S5、废料收集：环形传送皮带78绕皮带辊79转动的过程中，钻孔废料经倾斜柱80之间的间隙落下，由落料孔81落入收集室82内；

S6、电镀铜：在孔壁四周进行电镀铜得到铜镀层。由于孔壁四周粘附的碳化层能够导电，电镀铜厚得到分布均匀的铜镀层。其中，铜镀层的厚度为8~12μm。

本实施例印制电路板通孔与盲孔快速金属化工艺，步骤包括裁切、紫外激光钻孔、冷却除杂、高压喷砂处理、废料收集、电镀铜，通过紫外激光切割喷砂设备连续化的激光钻孔、冷却除杂、喷砂处理，显著提高了印制电路板通孔与盲孔金属化的效率，电镀铜时孔壁四周粘附的碳化层能够导电，得到分布均匀的铜镀层；该金属化工艺的加工效率高，金属化产品质量高，适合印制电路板的通孔、盲孔快速金属化加工。

以上内容仅仅是对本发明结构所做的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (7)

1.一种印制电路板通孔与盲孔快速金属化工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、裁切：将具备上层铜箔、基板层、下层铜箔的印制电路板（11）裁切至所需尺寸；

S2、紫外激光钻孔：紫外激光切割喷砂设备中可调激光切割机构（4）的调节配合夹持旋转机构（7）对印制电路板（11）的固定、旋转，紫外激光切割头（54）对印制电路板（11）进行激光切割钻孔，得到规定孔径、深度的通孔和盲孔，孔壁四周粘附碳化层；

S3、冷却除杂：微型气泵（65）产生的压缩气体经吹气管（68）、吹气头（60）喷射至通孔盲孔内部及周边进行冷却并吹扫除去钻孔废料；

S4、高压喷砂处理：喷砂箱（64）内的喷砂材料在增压泵（66）的增压作用下，经喷砂管（67）、喷砂头（59）喷射至通孔盲孔内进行高压喷砂处理以去除铜箔表面的黑色氧化层；

S5、废料收集：环形传送皮带（78）绕皮带辊（79）转动的过程中，钻孔废料经倾斜柱（80）之间的间隙落下，由落料孔（81）落入收集室（82）内；

S6、电镀铜：在孔壁四周进行电镀铜得到铜镀层；

所述可调激光切割机构（4）的调节方法具体为：减速电机（41）驱动滚珠丝杆（42）转动，滚珠丝杆（42）的回转运动转化为丝杆座（43）的直线运动，丝杆座（43）带动限位座（47）做同步直线运动；第一驱动电机（49）驱动转动轴（48）转动，转动轴（48）带动安装座（50）、伸缩气缸（44）绕转动轴（48）转动，调节激光切割结构的切割角度；

伸缩气缸（44）驱动活塞杆（51）带动激光切割结构上下移动，调节激光切割结构的切割位置；夹持头（73）对印制电路板（11）的两侧外壁进行夹持后，第二驱动电机（74）驱动其中一个转动杆（72）转动，该转动杆（72）通过同步座（75）、同步杆（76）和连接杆（77）带动另一个转动杆（72）同步转动，调节印制电路板（11）相对紫外激光切割头（54）的位置角度；

所述喷砂材料的粒径为300~400目，铜镀层的厚度为8~12μm。

2.根据权利要求1所述的一种印制电路板通孔与盲孔快速金属化工艺，其特征在于，所述紫外激光切割喷砂设备包括上壳体（1）、下壳体（2）和传送腔（3），上壳体（1）和下壳体（2）分别位于传送腔（3）的上方和下方，上壳体（1）内设有可调激光切割机构（4）以及对印制电路板（11）进行固定和旋转的夹持旋转机构（7）；

所述可调激光切割机构（4）包括减速电机（41）、滚珠丝杆（42）、丝杆座（43）和伸缩气缸（44），减速电机（41）通过支架（45）固定在上壳体（1）的内腔，减速电机（41）的电机轴通过联轴器与水平设置的滚珠丝杆（42）连接，滚珠丝杆（42）的末端设有嵌入上壳体（1）内壁的固定轴承（46），丝杆座（43）螺纹连接于滚珠丝杆（42）的外围，丝杆座（43）的两侧底部对称设有限位座（47），两个限位座（47）上贯穿设有转动轴（48），转动轴（48）的端部连接有第一驱动电机（49）；转动轴（48）的外围位于两个限位座（47）之间的内部区域转动连接有安装座（50），伸缩气缸（44）设于安装座（50）的上方且其活塞杆（51）贯穿安装座（50）；支架（45）的顶部滑动设置于上壳体（1）的顶壁，固定轴承（46）滑动设置于上壳体（1）的侧壁，活塞杆（51）的底部固定连接有激光切割结构。

3.根据权利要求2所述的一种印制电路板通孔与盲孔快速金属化工艺，其特征在于，所述激光切割结构包括安装头（52）、安装柱（53）、紫外激光切割头（54），安装头（52）通过紧固螺栓（55）紧固在活塞杆（51）的下方，安装柱（53）固定设于安装头（52）的下方，安装柱（53）呈圆柱状且其内腔设有紫外激光发生器，紫外激光切割头（54）固定设于安装柱（53）的下方。

4.根据权利要求3所述的一种印制电路板通孔与盲孔快速金属化工艺，其特征在于，所述安装柱（53）的外围设有圆柱形的加固座（56），加固座（56）通过嵌入安装柱（53）的紧固头（57）与安装柱（53）紧固；紫外激光切割头（54）的顶部外围固定有两个延伸台（58），两个延伸台（58）上分别贯穿设有向下延伸且与紫外激光切割头（54）靠近的喷砂头（59）和吹气头（60）。

5.根据权利要求2所述的一种印制电路板通孔与盲孔快速金属化工艺，其特征在于，所述上壳体（1）内腔位于滚珠丝杆（42）的上方设有喷砂送风室（61），喷砂送风室（61）的外壁两侧对称设有朝滚珠丝杆（42）方向延伸的第一限位绕管柱（62）和第二限位绕管柱（63）；喷砂送风室（61）的内腔设有喷砂箱（64）和微型气泵（65）。

6.根据权利要求5所述的一种印制电路板通孔与盲孔快速金属化工艺，其特征在于，所述喷砂箱（64）的顶部设有进料斗（641），底部设有排料阀（642），排料阀（642）通过排料管（643）与增压泵（66）的一端连通，增压泵（66）的另一端连通有贯穿第一限位绕管柱（62）并延伸至喷砂头（59）上方的喷砂管（67）；微型气泵（65）连通有贯穿第二限位绕管柱（63）并延伸至吹气头（60）上方的吹气管（68）。

7.根据权利要求2所述的一种印制电路板通孔与盲孔快速金属化工艺，其特征在于，所述夹持旋转机构（7）包括对称设于传送腔（3）上方的两个贯穿座（71），两个贯穿座（71）上水平贯穿有朝中心延伸的转动杆（72），转动杆（72）靠近中心的一端连接有夹持头（73），两个夹持头（73）用于对印制电路板（11）的两侧外壁进行夹持；其中一个转动杆（72）远离中心的一端连接有第二驱动电机（74），两个转动杆（72）的外围位于传送腔（3）上方固定有同步座（75），同步座（75）的外围连接有同步杆（76），两个同步杆（76）的端部之间设有连接杆（77）。