CN1633525A - 工件湿处理的输送带式水平处理线和方法 - Google Patents

Abstract

不同厚度的印刷电路板(2)的制造商所面临的问题是：当电流密度增加及孔洞直径减小时，在板外侧和孔洞内侧的不同位置上的处理效果更不规则。为解决该问题，本发明公开了一种输送带式水平处理线和一种湿式加工印刷电路板(2)的方法。为制造印刷电路板(2)，在工件(2)进入输送带式处理线之前获得有关工件厚度的数据，并将其存入数据存储器中。然后将工件(2)输送通过输送带式处理线。然后对设置在输送带式处理线的传送路径(100)上方的、包括至少一用于工件(2)的输送元件(3)和至少一处理设备(6)的结构组件进行调节，所述调节是以通过的各工件的厚度为函数，相对于所述传送路径抬高或降低及/或绕枢轴旋转所述结构组件。

Description

工件湿处理的输送带式水平处理线和方法

技术领域

本发明涉及在输送带式水平处理线上对工件诸如印刷电路板进行电解处理、金属电镀及蚀刻处理。

背景技术

已经证明，在板状或片状工件，尤其是印刷电路板的制造过程中，输送带式水平处理线可对工件进行高效率的湿式处理。在这种处理线上，工件自入口侧移动至出口侧。在处理线内，工件根据要进行的处理而与电解液接触，电解液可以是金属化流体、蚀刻流体或另一处理流体。

为此，输送带式水平处理线实质上设有处理(例如，电镀)槽，槽中装有电解质以及装备有处理设备诸如流体喷嘴、水道、阳极、加热装置等等的。输送装置将待处理的零件于水平方向，或在例外的情况中于垂直方向输送通过处理线。当对工件化学处理时，一般利用辊子在处理线内输送工件以对其进行电解处理，相反，优选用轮子和/或夹子。

在电解金属化过程中，将工件阴极极化。在此情况，相对电极为阳极。在电解蚀刻中，将工件阳极极化，并将相对电极阴极极化，对于其他的电解处理，可将工件阳极或阴极极化。当然亦有不对工件作电解处理的其他方法。

为使工件在输送通过处理线的过程中电接触，可使用夹、钳、螺旋接触及接触轮。已知把在板状工件的边缘上滚动的经分割及未经分割的接触轮用作接触件。例如，利用未经分割接触轮的接触方法已说明于DE 32 36 545 A1中。接触轮于板的边缘上滚动，同时并经保护防止与电解室接触，因此将电流传输到板上。接触夹可移动地抓住板的一侧，其在此情况中可为平坦或不为平坦。该夹可同时输送板及与其电接触。例如，DE 36 24 481 A1揭示一种设有这种夹的结构：此结构可将金属，具体而言是铜，电解沉积于印刷电路板上。使用连续环形驱动的个别夹作为输送元件，该夹牢固地抓住印刷电路板的侧缘，并使其在结构内沿输送方向移动。

在这种处理线中，一般将上方的输送元件，例如输送辊，设置成可垂直移动。例如，DE 32 36 545 A1指示使带有输送辊的轴被可滑动支承在设置于电解槽侧壁上的竖直槽孔中。当印刷电路板进入处理线时，其向上推各个上方辊。

各种处理站的上方处理设备是稳固地固定至电镀槽或支承该设备的框架上，在DE 32 36 545 A1中公开的电解厂中，上方阳极例如被支承在阳极保持架上，该阳极保持架被固定于竖直板之间。

一般将处理设备与输送物体的传送路径之间的间隔选择为相当大，使得即使是最厚的板亦将不会撞击到设备的下缘。

已发现在电解金属化过程中，沉积于工件上的金属涂层的厚度会有或多或少程度的改变。更明确言之，沉积于板边缘上的金属涂层较厚。为了降低由于板尺寸不同对涂层厚度分布产生的影响，更明确言之，当在高电流密度下进行金属化时，迄今为止是采用技术上相当复杂、可调节的电绝缘网。EP 0 978 224B1揭示一种用于将印刷电路板电解金属化的装置，其具有设置在印刷电路板的传送路径(其是位于输送印刷电路板的平面中)与阳极之间的网。该网滑动地支承在大致与传送路径平行且大致与输送方向正交的方向上。根据印刷电路板的尺寸以下述方式放置所述网，即，将印刷电路板的边界区域局部遮蔽，从而避免在该区域中增加金属沉积。根据印刷电路板的宽度(从输送方向的横向观看时)，该网的位置可以手动或自动方式相对于印刷电路板作调节。

为提高金属沉积于工件上的速率，需在尽可能高的电流密度下进行处理。但已发现随着电流密度增加，在板外侧及板外侧与孔洞内侧之间的各位置上的涂层厚度分布变得更为不规则。因此，电流密度的增加受到限制。

发明内容

因此，本发明的目的为避免已知装置及方法的缺点，更明确言之，是要找出可提高电解方法处理速度的方法。其目的同时在于，在板的外侧及孔洞内部区域中达到均匀的金属分布。其目的还在于确保工厂顺利不中断地运行。

此目的是由根据权利要求1的装置及根据权利要求13的方法所完成，本发明特别有利的具体实施例说明于从属权利要求中。

根据本发明的输送带式水平处理线用于湿式处理工件，更明确言之，用于湿式处理板状或片状工件，并主要用于湿式处理印刷电路板及其他电路载体。输送带式处理线可包括一个单独的输送带式处理单元，或数个排成一列使工件连续通过的单元。

根据本发明，处理线包括下列设备：

(a)至少一用于工件的相应的输送元件，其设置在传送路径的上方及下方，所述传送路径沿水平输送方向延伸，并且所述工件可在所述传送路径中被输送通过所述输送带式处理线；

(b)至少一用于工件的处理设备，其设置在所述传送路径上方，且与至少一输送元件一起形成一个位于传送路径上方的结构组件；

(c)至少一用于所述结构组件的调节装置，所述至少一调节装置以下述方式设置，即，使所述结构组件沿大致竖直方向抬高或降低，以及/或者绕枢轴旋转。在后一情况中，结构组件优选以沿着与输送方向成横向的水平方向延伸的轴为枢轴旋转。

为在输送带式水平处理线中处理工件，进行以下的步骤：

(a)在将工件送入处理线之前，先获得有关工件厚度的数据，并将其储存于数据存储器中；

(b)将工件沿一输送方向放置在输送带式处理线上，并使其在传送路径上通过输送带式处理线；

(c)对设置在输送带式处理线的传送路径上方的、包括至少一用于工件的输送元件和至少一处理设备的结构组件进行调节，所述调节是以通过的各工件的厚度为函数，相对于所述传送路径抬高或降低及/或绕枢轴旋转所述结构组件。在后一情况中，结构组件优选以沿着与输送方向成横向的水平方向延伸的轴为枢轴旋转。

当处理设备与输送元件一起形成可相对于输送工件的传送路径抬高、降低及/或绕枢轴旋转的结构组件，在所述结构组件与传送路径之间始终保持大致均匀的间隔。

随电路集成密度的增加，工件(更明确言之为印刷电路板)中的孔洞直径变得愈来愈小。此外，在电解方法中，电流密度愈来愈大以加速处理方法，并因此减小处理线的长度，从而减少成本。为满足此需求，例如，可降低在阳极与工件表面之间的间隔。结果，处理方法得到简化，且因此品质提高。在电解处理过程中，可将阳极与阴极之间的间隔维持在约5至20毫米，以降低在工件边缘及垫上的峰值效应。因此，如果在现有处理线中工件表面与处理设备之间的间隔变小，则上、下方间隔的差异根据工件厚度而成比例地增加，这是由于下方处理设备相对于工件下部的位置是固定的，而工件的上表面与上方处理设备的间隔则未固定。上、下方阳极与待处理表面之间的不同间隔会对不同厚度的工件有不利的影响。一般利用两整流器分别调节各板侧的电流。这使得在工件两侧产生不利的品质差异。

鉴于已知的装置及方法所遇到的这些缺失，更明确言之为当在电解处理中使用高电流密度时，在印刷电路板的表面及外侧与孔洞内侧之间的不同位置得到不同的处理结果，当在处理设备与印刷电路板的表面之间保持大致均匀的间隔时，达到诸如沉积金属厚度更为均匀的结果。通过使所述用于液体处理装置的进给装置和印刷电路板的表面之间的间隔保持大致均匀，也可使电解蚀刻和化学处理(非电解)方法得到在电解金属化过程中得到的这种均匀结果。当在相对电极与印刷电路板的表面之间及在另一处理设备与印刷电路板的表面之间维持均匀的间隔时，处理产生特别良好的结果。在现有处理线中，使工件下表面与下方处理设备之间的间隔固定。但在处理不同厚度的工件时，上方处理设备与工件上表面的间隔成其厚度的函数改变。

为补偿此效应，将处理设备组合到结构组件中。通过将处理设备与输送元件结合形成结构组件，并由于此结构可通过将输送元件构造成例如在工件上方外侧滚动的辊子或轮，而使结构组件的位置能够根据工件厚度作调节，所以可自动调节结构组件相对于工件上表面的高度，从而使上述间隔保持大致均匀。根据本发明，提供一种调节装置，藉此可使结构组件根据工件的厚度相对于传送路径而抬高、降低及/或绕枢轴旋转。因此，可以自动或手动方式独立于在工件表面上滚动的输送元件，对结构组件的高度进行调节。

如果待处理的工件是例如具有微小孔洞或盲孔及具有微细电路痕迹的薄印刷电路板或印刷电路片，则在现有处理线中，由于设定间隔时必须使厚板也能够被处理，因而处理设备与工件上表面之间的间隔可能会太大。实际上，板或片的厚度可以在0.05毫米至10毫米之间。如还要处理例如10毫米厚的板，则间隔必须至少使这种板亦可通过处理设备，而不会发生撞击。在此情况，设置在例如传送路径上方的流体喷嘴不能足够彻底地冲洗薄板或片中的微细孔洞，以致在制造过程中会产生碎片。

此问题由本发明的处理线及方法解决。

本发明具有另一优点：如要输送薄材料，更明确言之为箔，则通常最好降低输送辊的直径，以防止箔黏着于辊上。然而，已经证明，当这种较小的辊要输送厚材料时，由于辊子易被边缘尖锐的印刷电路板损坏，或由于将印刷电路板向前推的可利用的前进力并不足以将这种较小辊提升到较厚的板上，因而通常会使处理线的操作中断。在此情况，易发生板的拥阻。因此，使用根据本发明的处理线及方法，可改善工件品质，及避免损坏输送辊。

在此将湿式处理解释为任何使用流体或气态处理装置对工件进行处理的处理过程，更明确言之为诸如电解金属化及蚀刻的电解处理，以及诸如无电及电荷转移金属化方法、化学蚀刻方法的化学处理，以及诸如清洁、调理及活化方法的其他处理方法。

当电解处理工件时，处理设备可为相对电极(即阳极或阴极)，或用于将处理流体(更明确言之为处理液体)传送至工件或自其移除的设备，诸如流体用的喷射嘴、流体喷嘴、喷雾嘴和吸入嘴，以及气体用的吹气嘴及吸入嘴、用于薄工件(2)的附加引导元件。可将一或数个这种处理设备与输送元件一起形成所提及的结构组件。为此，将处理设备及输送元件以适当的方式构造在一起。

较佳的输送元件为输送辊或设置于轴上的输送轮，当然，亦可设想其他类型的输送元件，诸如，比方说，横向引导夹或拖车。

在本发明的一较佳具体实施例中，提供至少一用于测定工件厚度的传感器。此传感器可为现有的测量传感器，例如利用测量辊、感光装置、激光测量装置及其类似装置扫描而测定厚度的结构元件。利用传感器测定进入处理线的各工件的厚度，且可触发结构组件的调节装置。当通过传感器确定处理厂内的板或箔的厚度后，则可以调节结构组件的高度，使得板被输送通过结构组件时，结构组件与板或箔的表面之间的间隔维持恒定。或者，可将板的厚度保持在工厂控制中的事先产生文档中，在需要时再将其取出。

然而，除了板厚度的参数之外，待调节的上方结构组件的高度计算还包括工件的其他参数。在具有很小孔洞的厚板情况下，可将具有例如流体喷嘴的结构组件的高度调节成为比通常情况(即具较大孔洞直径的板)稍低，以便进一步增大流过的处理流体的流量。当然，这仅在板相当平坦的情况下才可行。否则会有工件轻微触碰到上方设备，并因此减缓，并因此导致板的拥塞，这将导致在制造过程中产生碎片。

可将传感器设置在从输送方向中观看时结构组件的正前方，从而当测得厚度后，则可相应地触发结构组件的调节装置。如果在传感器紧邻于结构组件设置的情况下，传感器位于处理液体内部，则由于厚度难以测量而可能不利。因此，优选将所述至少一传感器设置于湿式处理阶段外部、工件的输送带式处理线的入口区域。

尤其可将由传感器所取得的数据输入于数据存储器中。为此，将该数据转变为，例如，控制信号，然后再自该数据存储器传输控制信号(以在适当时刻较佳)，以触发调节装置，而将结构组件抬高、降低及/或绕枢轴旋转。更明确言之，为将结构组件抬高、降低及、或绕枢轴旋转以配合在这种条件下通过的各工件的厚度，还提供用于跟踪输送带式处理线中的工件的逻辑电路及用于结构组件的至少调节装置的控制系统。为此，使逻辑电路持续跟踪输送带式处理线内的工件的实际位置，及将结构组件以其位置的函数而抬高、降低及/或绕枢轴旋转。

由于用于跟踪工件的逻辑电路及控制系统，可根据被输送通过结构组件的工件的厚度调节结构组件的高度。为此，当工件被送到输送带式处理线时通过测量工件厚度，从而确定所述结构组件高度调节用的设定点，然后，工件通过输送带式处理线时的实际位置可以被计算或确定。

用于跟踪工件的逻辑电路例如可以是一个计算单元，其由工件输送通过处理线的速度、传感器与结构组件之间的间隔，以及工件进入处理线的时间计算出工件应通过结构组件的时间。此逻辑电路还可包括在处理线中特定位置处的附加传感器，它们侦测目前位于其范围内的个别工件或在两工件之间的瞬问间隙。亦可考虑其他的跟踪系统，更明确言之为这种变形的组合。

根据被输送通过处理线的工件的厚度，通过控制信号将结构组件抬高、降低及、或绕枢轴旋转。为此，设置适当的调节装置，其利用相应的调节驱动件移动所述结构组件。所述调节装置可以各种方式构造：例如，其可为马达驱动的偏心轴、马达驱动的螺纹心轴、液压或气压传动的调节装置或马达驱动的包覆缆线。

在一较佳具体实施例中，调节装置以液压驱动，在此情况，用于液压驱动所述至少一调节装置的辅助能量可由至少一设置在输送带式处理线上的泵供给，所述泵用于供给喷射嘴、喷雾嘴或流体喷嘴及/或使池中液体循环以确保池中液体保持循环。因此，不需进一步设置辅助单元来驱动调节装置。在使用这种泵的能量时，可省去其他能源，以节省资本费用及能量成本。在此情况，可利用耐化学性的伸缩管或提升气缸等类似物将结构组件提高。例如可利用设置在液压提升设备上的、以高度为变量的、且由输送辊所控制的溢流，以及/或利用可由处理线的控制单元调节的高度限制挡件来实现高度提升。

在本发明的一较佳具体实施例中，当工件输送通过输送带式处理线时，所述结构组件以下述方式绕枢转转动，即，位于处理线入口侧的所述结构组件的区域高度根据进入处理线的新工件的厚度进行调节，并且其中，工件被进一步输送时，所述结构组件又以下述方式绕枢转转动，即，位于处理线出口侧的所述结构组件的区域高度根据所述进入工件的厚度进行调节。此结构可大大地避免当板或箔自厚变薄或自薄变厚时所遇到的问题。结果，根据同时遇到的连续板或箔的不同厚度将结构组件的高度调节至结构组件的范围内。为此，需要分别且彼此独立地触发驱动各调节装置。

在传送路径上方及传送路径下方的结构组件中的输送元件优选是细长的，且大致垂直于输送方向并平行于传送路径。因此，输送元件可非常均匀地保持工件并将其输送。

为进一步确保结构组件可在高度方向上移动，使设置在传送路径上方的输送元件在传送路径外部的横向长孔支承座中被导引。一方面，可因此确保输送元件的安全传动。另一方面，可确保输送元件被竖直引导，并因此使结构组件被竖直引导。

在以适当方式构造输送元件的横向引导件时，还可使输送元件的高度与工件厚度相适应。以此方式，可限制由输送元件作用于输送通过的各工件上的力。为此，为在横向长孔中导引的输送元件的轴设置一底部掣子。更明确言之，可另外将底部掣子的高度调节至输送通过结构组件的工件的厚度。并且输送元件与位于底部掣子下方的支承弹簧结合，输送元件例如不会将其全部重量放在工件表面上，从而可避免损坏工件的表面。

本发明将参照下面的示例性具体实施例作更详细说明。

附图说明

图1是输送带式水平处理线的第一具体实施例的处理单元的概略剖面侧视图。

图2是输送带式水平处理线的第二具体实施例的处理单元的概略剖面侧视图。

图3是输送带式水平处理线的第三具体实施例的处理单元的概略剖面侧视图。

具体实施方式

根据本发明的输送带式水平处理线一般包括数个不同处理单元，平坦工件(以下称为印刷电路板或板)被输送通过这些单元。

图1示出水平化学处理用的一个单独输送处理单元，其具有可通过偏心轴调节高度的上方支承框架。

在水平传送路径100上，利用下方输送辊12及上方输送辊3将印刷电路板2在均匀速度下自单元的一端输送至单元的另一端。

如图1所示，一个单独的单元包括电镀槽1，电镀槽1容纳液体池17中的处理液体。此电镀槽1设有两侧壁24、25及一前壁及一后壁，图1中仅说明后壁21。还设置有盖22及槽底23。在位于入口侧的侧壁24上设有水平孔15，通过水平孔15，沿箭头14所指示的输送方向将印刷电路板引入至该单元中。在位于出口侧的侧壁25上设有水平孔16，电路板通过水平孔16离开单元。

为进行化学处理，处理液通过泵及管(未示出)及处理设备传送至板2，在本例中是通过上方流体喷嘴6(此处以剖视图详细示出)传送至板2。

流体喷嘴6被固定至可竖直移动的支承框架4上。支承框架4及固定于其上的处理设备6的高度可通过致动驱动件和偏心轴5进行调节，所述致动驱动件在图中未示出。为此，支承框架4通过支承元件26被支承在偏心轴5上，该偏心轴大致与传送路径成横向且平行于侧壁24及25延伸。当偏心轴5旋转时，支承元件26沿箭头27指示的方向竖直移动，并使支承框架4也沿箭头27指示的方向竖直移动。

在支承框架4中还设置有用于上方输送辊3的长孔形态的支承座结构11。作为高度调节装置，该长孔支承座11是有利的。支承座结构11的最低支承点的高度是这样选择的：一方面，当印刷电路板2进入处理线中时，辊子3必须仅被向上推动几丝米，以便使板维持低的推力；另一方面，其能由本身的重量或通过弹簧力可靠地将板向下推动，甚至克服可能设置于底部的喷射嘴(此未提供在此处的示例具体实施例中)的推力。下方输送辊12被支承在刚性的输送滚动轴承13中。

在板2进入各处理单元之前，偏心轴5通过处理线的控制单元(未示于图中)和驱动件(此处未详述)而向左或向右旋转，从而通过支承框架4，上方流体喷嘴6的高度以下述方法改变，即，即使板的厚度不同，上方输送辊3的下表面线与渐近的印刷电路板2之间的间隔几乎始终保持相同。同时，上方流体喷嘴6的高度根据板2的厚度改变。此设置可使上方输送辊3维持小直径，以降低薄片材料在处理过程中黏于其上的风险，从而节省制造辊子3的贵重材料，及确保印刷电路板2的安全输送。

如果调节装置4、5、26未将辊子支承座11抬升，当印刷电路板2撞击到输送辊3时，则由于在板的边缘与输送辊3之间的较不利的压力角度，因而使印刷电路板2上必须由其前进动作产生的以抬高辊子3的力太大。对于较厚的板2，这通常会导致板在单元中的阻塞，结果在制造过程中发生干扰且可能产生碎片。

提升装置4、5、26所需的高度由板的厚度计算。板的厚度可利用传感器(未示于图中)在板2进入处理线之前或在其装载过程中测定。在特定时刻，用于特定板的控制信号作为厚度的函数被传输至调节装置4、5、26，以触发调节驱动件。为此，基于输送速度计算出板在通过整个处理线时各个时刻的实际位置，并确定被输送的电路板通过相关结构组件的时刻。然后与输送辊3及处理设备6一起调节上方支承框架4的高度，以便与时间匹配。

如板的厚度仅于较大的时间间隔内改变(例如在大量生产中)，则亦可手动调节结构组件的上方托架。在此情况，控制单元信号通过设置于处理线中的相关的发信号装置将正确的调节时刻及设定点传给操作人员，人员接着再执行相关的手动调节。

为简化说明起见，被调节至固定高度的下方处理设备在图1中未显示。

图2说明第二具体实施例中的输送带式水平处理单元。

同样地，一个单独的单元包括电镀槽1，电镀槽1容纳液体池17中的处理液体。电镀槽1还设有两侧壁24、25及一前壁及一后壁，图中仅说明后壁21。还设置有盖22及槽底23。在位于入口侧的侧壁24上设有水平孔15，通过水平孔15，沿箭头14所指示的输送方向将印刷电路板引入至该单元中。在位于出口侧的侧壁25上设有水平孔16，电路板2通过水平孔16离开单元。

在此示例性的具体实施例中，将不溶解的阳极7、8设置于板2的传送路径100的上方及下方。在此例子中，通过设置于板2的侧缘上的接触夹(未示于图中)将电流供给板2。或者，可使用经阴极极化的导电接触辊，其设置于工件2上方及下方，且通常设置于处理液体外部，以避免被金属化。

由于下方输送轮18被支承在固定高度上，因此确定了板2下侧的位置，因而下方阳极8与板的间隔是固定，且其对所有的板厚度皆相同。在此单元中，板2并未由辊子输送，而是由狭窄的输送轮18输送，这是由于辊子将会使板2很大程度上与电场隔开。经由下方阳极8中的孔，输送轮18延伸至在传送路径100与下方阳极8之间的电解部分电池中。

上方阳极7与印刷电路板2的上侧之间的间隔根据该板2的厚度通过支承框架4、心轴螺帽10及旋转带驱动件的螺纹心轴9而改变，所述驱动件在图中未示出。如在未调节此间隔的情况下制造厚板2，则顶部间隔将较制造薄板或薄片2时小，使得阴极电流密度将有局部差异，这样，由于边缘及垫的峰值效应会随阳极与阴极之间的间隔不同而不同，因而会导致金属沉积的消耗。如电池中的阳极与阴极之间的间隔固定，并因此将电解质中的电流例如设为10毫米，则对0.5毫米的板厚，未调节上方阳极7而得到的在阳极与阴极之间的上方间隔为9.5毫米。相对地，如板是5毫米厚度的多层物，则顶端间隔仅有5毫米，因此其较下方间隔小大约50％。此差异是无法容许。

当板进入单元时，以板2的厚度的函数提高上方阳极7，则能可靠地避免在制造过程中的品质差异，在极端情况，可避免碎片产生。

图3显示根据本发明的输送带式处理线的另一较佳具体实施例。关于处理线的各种元件，请参照图1的说明。类似的元件具有相同的元件编号。在此情况，位于入口侧及位于出口侧的支承框架4的末端可彼此独立地抬高、降低或绕枢轴旋转。因此，可确保当厚板2取代薄板2时，印刷电路板的上表面距处理设备(在本情况中为流体喷嘴6)的间隔将可维持尽可能地均匀，当薄板2取代厚板2时亦然。

为此，在板2进入处理线之前，首先致动位于入口侧(在图3的右侧)上的高度调节装置4、5、26。当第一个板2’，其可能非常薄，行进到支承框架4的大约一半长度时，则致动位于出口侧(在图3的左侧)上的调节装置4、5、26。如接下来的板2较厚，则再次以在入口侧抬高支承框架4的方式致动右边的调节装置4、5、26，因此，由支承框架4牢固结合在一起的结构组件、流体喷嘴6及输送辊3以一根沿着与传送路径100成横向的水平方向延伸的轴为枢轴持续旋转，其以各印刷电路板2的厚度为函数。

此结构组件的枢转运动使得当以厚度差别很大的板2’取代特定厚度的板2时，在制造流程中不必暂置板或间隙。如薄板2’之后紧跟着厚板2，则当厚板2进入处理线时，无法使抬高的辊子3保持并输送仍处于出口侧单元中的薄板2’，但对于个别的调节装置4、5、26可以。然而，因此，仅根据现进入的较厚板2抬高位于入口侧的输送辊3，及在出口侧仍在较低位置的输送辊3仍可可靠地保持较薄的板2’。

虽然在文中详细说明本发明的较佳具体实施例，但本领域技术人员应当明了可在所附权利要求的范围内对其进行变化。其包括加入根据在文中公开的本发明的特征的任何组合。

图式代表符号说明

1     电镀槽

2、2’工件，(印刷电路)板

3     上方输送辊

4     支承框架

5     支承框架4的高度调节用的偏心

6     可调节高度的上方流体喷嘴

7     不可溶解的上方阳极

8     不可溶解的下方阳极

9     支承框架4的高度调节用的螺纹心轴

10    心轴螺帽

11    上方输送辊子支承座

12    下方输送辊

13    下方刚性输送辊子轴承

14    工件2的通道方向

15    入孔

16    出孔

17    处理液体的液体池

18    输送轮

21    线单元的后侧壁

22    线单元的盖

23    线单元的底部

24    线单元的入口侧壁

25     线单元的出口侧壁

26     支承元件

27     结构组件的移动方向

100    印刷电路板2的传送路径

Claims (22)

1.一种用于湿式处理工件(2)的输送带式水平处理线，其具有下列设备：

(a)至少一用于工件(2)的相应的输送元件(3；12，18)，其设置在传送路径(100)的上方及下方，所述传送路径(100)沿水平输送方向(14)延伸，并且所述工件(2)可在所述传送路径(100)中被输送通过所述输送带式处理线；

(b)至少一用于工件(2)的处理设备(6)，其设置在所述传送路径(100)上方，且与至少一输送元件(3)一起形成一个位于传送路径(100)上方的结构组件；

(c)至少一用于所述结构组件的调节装置(4；9，10；5，26)，所述至少一调节装置(4；9，10；5，26)以下述方式设置，即，使所述结构组件沿大致竖直方向抬高或降低，以及/或者绕枢轴旋转。

2.根据权利要求1的输送带式处理线，其中，通过所述装置(4；9，10；5，26)，可使所述结构组件与所述被输送通过所述结构组件的工件(2)之间的间隔始终维持大致均匀。

3.根据前面任一权利要求的输送带式处理线，其中，设置至少一传感器，以测定工件(2)的厚度。

4.根据权利要求3的输送带式处理线，其中，所述至少一传感器设置在工件(2)进入输送带式处理线的入口区域。

5.根据前面任一权利要求的输送带式处理线，其中，设置有用于存储工件(2)的厚度数据的存储器。

6.根据前面任一权利要求的输送带式处理线，其中，设置有用于跟踪输送带式处理线中的工件(2)的逻辑电路，以及用于结构组件的至少一调节装置(4；9，10；5，26)的控制系统，从而基于所述用于跟踪工件(2)的逻辑电路及控制系统，可根据被输送通过所述结构组件的工件(2)的厚度调节所述结构组件的高度。

7.根据前面任一权利要求的输送带式处理线，其中，所述至少一调节装置选自马达驱动的偏心轴(5)、马达驱动的螺纹心轴(9)、液压或气压传动的调节装置及马达驱动的包覆缆线所组成的组。

8.根据权利要求7的输送带式处理线，其中，用于液压驱动所述至少一调节装置的辅助能量可由至少一设置在输送带式处理线上的泵供给，所述泵用于供给喷射嘴、喷雾嘴或流体喷嘴(6)及/或使池中液体循环以确保池中液体保持循环。

9.根据前面任一权利要求的输送带式处理线，其中，所述至少一处理设备选自下列设备，阳极、阴极、用于处理液的喷射嘴、流体喷嘴(6)、喷雾嘴和吸入嘴，以及气体用的吹气嘴及吸入嘴、用于薄工件(2)的附加引导元件。

10.根据前面任一权利要求的输送带式处理线，其中，所述至少一输送元件(3；12，18)被构造为具有细长形状、且沿大致与输送方向(14)成横向的水平方向延伸。

11.根据权利要求10的输送带式处理线，其中，设置于传送路径(100)上方的所述至少一输送元件(3)在设置于传送路径(100)外侧的横向长孔支承座(11)中被导引。

12.根据前面任一权利要求的输送带式处理线，其中，所述至少一输送元件选自包括输送辊(3；12)及安装于轴上的输送轮(18)的组。

13.一种在输送带式水平处理线上湿式处理工件的方法，包括下列步骤：

(a)在将工件(2)送入处理线之前，先获得有关工件厚度的数据，并将其储存于数据存储器中；

(b)将工件(2)沿一输送方向(14)放置在输送带式处理线上，并使其在传送路径(100)上通过输送带式处理线；

(c)对设置在输送带式处理线的传送路径(100)上方的、包括至少一用于工件(2)的输送元件(3；12，18)和至少一处理设备(6)的结构组件进行调节，所述调节是以通过的各工件(2)的厚度为函数，相对于所述传送路径(100)抬高或降低及/或绕枢轴旋转所述结构组件。

14、根据权利要求13的方法，其中，所述结构组件与所述被输送通过所述结构组件的工件(2)之间的间隔始终维持大致均匀。

15.根据权利要求13或14的方法，其中，当工件(2)进入进入输送带式处理线中时，利用至少一传感器测定工件厚度。

16.根据权利要求13-15任一项中所述的方法，其中，将有关工件(2)厚度的数据转变为控制信号，并且其中，传输所述控制信号以触发至少一调节装置(4；9，10；5，26)，从而抬高、降低及/或绕枢轴旋转所述结构组件。

17.根据权利要求13-16任一项中所述的方法，其中，输送带式处理线中的工件(2)的实际位置被通过逻辑电路持续跟踪，并且其中，所述结构组件根据所述位置的函数进行抬高、降低或绕枢轴旋转。

18.根据权利要求13-17任一项中所述的方法，其中，所述结构组件由至少一调节装置(4；9，10；5，26)抬高、降低及/或绕枢轴旋转，所述至少一调节装置(4；9，10；5，26)由一致动驱动件驱动，并选自包括马达驱动的偏心轴(5)、马达驱动的螺纹心轴(9)、液压传动件、气压传动件及马达驱动的包覆缆线的组。

19.根据权利要求13-18任一项中所述的方法，其中，用于液压驱动所述至少一调节装置(4；9，10；5，26)的辅助能量由至少一设置在输送带式处理线上的泵供给，所述泵用于供给喷射嘴、喷雾嘴或流体喷嘴(6)及/或使池中液体循环以确保池中液体保持循环。

20.根据权利要求13-19任一项中所述的方法，其中，当工件(2)被送入输送带式处理线中时测量其厚度，并在其通过输送带式处理线时利用逻辑电路跟踪工件(2)，从而确定所述结构组件高度调节用的设定点。

21.根据权利要求13-20任一项中所述的方法，其中，当工件(2)输送通过输送带式处理线时，所述结构组件以下述方式绕枢转转动，即，位于处理线入口侧的所述结构组件的区域高度根据进入处理线的新工件(2)的厚度进行调节，并且其中，工件(2)被进一步输送时，所述结构组件又以下述方式绕枢转转动，即，位于处理线出口侧的所述结构组件的区域高度根据所述进入工件(2)的厚度进行调节。

22.根据权利要求13-21任一项中所述的方法，其中，所述结构组件的高度根据工件(2)的厚度以下述方式进行调节，即，由至少一输送元件(3)施加于各通过工件(2)上的力是有限的。

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