JP2005519200A - 加工物を湿式処理するコンベアによる水平処理ラインおよび方法 - Google Patents

加工物を湿式処理するコンベアによる水平処理ラインおよび方法 Download PDF

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Abstract

異なる厚みのプリント回路ボード(2)の製造者が直面する問題は、電流密度が増加し、穴の直径が減少すると、ボードの外側の様々な位置や穴の内側への処理効果がより不規則になることである。この問題を解決するために、プリント回路ボード(2)を湿式処理するコンベアによる水平処理ラインおよび方法が記載される。プリント回路ボード(2)を製造するために、加工物(2)の厚さについてのデータを、コンベアによる処理ラインに入る前に取得し、データメモリ内に記憶し、加工物(2)をコンベアによる処理ラインを通して運び、加工物(2)の少なくとも1つの搬送部材(3)と、少なくとも1つの処理設備(6)とを備えた、コンベアによる処理ライン内の搬送路(100)の上に配置される構造コンポーネントは、前記構造コンポーネントを通過する加工物のそれぞれ一つの厚さに応じて構造コンポーネントを搬送路に対して上昇または下降させ、および/または旋回させるように調節される。

Description

この発明は、コンベアによる水平処理ライン内のプリント回路ボードのような加工物を電解処理、メッキおよびエッチングすることに関する。
コンベアによる水平処理ラインは、ボード状またはフォイル状加工物、特にプリント回路ボードを、その製造中に、湿式処理するのに効率的であることが判明している。これらのラインでは、加工物は入口側から出口側に移動する。ライン内部では、加工物は、実行される処理に応じて、金属化液、エッチング液または他の処理液である電解液と接触される。
この目的のため、コンベアによる水平処理ラインは、例えば、メッキなどの処理工程、電解液で満たされるタンクを備えており、フローノズル、ペンストック、陽極、加熱装置などの処理設備を収容している。運搬装置は、処理する部品を水平に、または例外的に垂直方向にラインを通して運ぶ。加工物を化学的に処理するとき、一般的にライン内での運搬にローラを使用するが、それに反して、電解処理には、ホイールおよび/またはクランプの使用が好ましい。
電解金属化中、加工物は陰極的に分極化される。この場合、対極は陽極である。電解エッチング中、加工物は、陽極的に、対極は陰極的に分極化される。他の電解処理には、加工物は、陽極的または陰極的のいずれに分極化されてもよい。当然、加工物を電解的に処理しない、他の方法もある。
加工物がラインを通過して運ばれる間に電気的に接触させるために、クランプ、トング、螺合接触および接触ホイールを使用する。ボード状加工物の縁上を転動する分割化および非分割化した両方の接触ホイールが接触部材として使用されることが知られている。非分割化接触ホイールによる接触方法は、例えば特許文献1に記載されている。そこでは、接触ホイールはボードの縁上を転動する間は電解室から遮蔽されているので、電流をボードに流す。接触クランプは、この場合、平面であってもそうでなくても、ボードの片側を解放自在に保持する。前記クランプは、ボードの運搬と電気的接触とを同時に行うことができる。例えば特許文献2は、そのようなクランプを備えた構造を開示する:その構造は、金属を、より詳しくは銅を電解的にプリント回路ボード上に成膜させる働きをする。無端被駆動式の連続した個々のクランプが搬送部材として使用され、前記クランプは、プリント回路ボードの側縁部を堅く保持しそれらをその構造内の搬送方向に移動させる。
このようなラインにおいて、上部搬送部材、例えば搬送ローラは、一般に垂直方向に移動可能となるように取り付けられる。例えば特許文献1は、搬送ローラを支持する軸が、電解液タンクの側壁に備えられた垂直方向に溝が付けられた穴で摺動可能に運ばれることを示す。ボードがラインに投入されると、それらは上部ローラのそれぞれを上方に押し上げる。
多様な処理ステーションの上部処理設備は、メッキタンクにまたは前記設備を支持するフレームに堅く固定される。特許文献1に記載の電解プラントにおいて、上部陽極は、例えば、順に垂直ボード間に固定される陽極保持装置で運ばれる。
処理設備間の間隔と、対象物が運ばれる搬送路とは、一般に、最も厚いボードでもその設備の下縁部に衝突しない程度の大きさとなるように選ばれる。
電解金属化中、加工物上に成膜した金属コーティングの厚みは、大なり小なり変動することが分かっている。より詳しくはボードの縁部に成膜する金属コーティングがより厚くなる。異なるボードサイズによって製造されるコーティング厚みの分布への影響を低減しようとする際、より詳しくは金属化が高電流密度で実行されるとき、技術的に非常に複雑な調節可能な電気絶縁性スクリーンが従来から使用されている。特許文献3は、プリント回路ボードが運搬される面にあるプリント回路ボード用運搬路と陽極の間に備えられたスクリーンを有するプリント回路ボードの電解金属化のための装置を開示する。前記スクリーンは、運搬路と実質的に平行、且つ運搬の方向と実質的に直角に向く方向に摺動的に運ばれる。プリント回路ボードのサイズにより、スクリーンは、プリント回路ボードの境界領域を部分的に遮蔽するように移動され、これによりこれらの領域での金属成膜の増加を回避できる。前記スクリーンの位置は、搬送方向に対して横方向に見て、プリント回路ボードの幅により、プリント回路ボードに対して手動または自動で調節する。
独国特許出願公開第32 36 545A1号明細書 独国特許出願公開第36 24 481A1号明細書 欧州特許第0 978 224 B1号明細書
金属が工作物上に成膜する速度を増すために、その処理を可能な限り高い電流密度で実行しなければならない。しかしながら、電流密度が増加すると、ボードの外側の多様な場所と、ボードの外側と穴の内側の間との両方のコーティング厚み分布もより不規則となることが判明している。従って、電流密度を増加することにも限度がある。
ゆえに本発明の目的は、公知の装置および方法の欠点を回避すること、より詳しくは電気分解中の処理速度を増加させる手段を見つけることである。ボードの外側および穴の内部領域への均一な金属分布を達成することを同時に目指す。そのプラントをいかなる問題や中断もなく確実に操作できるようにすることも目的としている。
この目的は、請求項1による装置、および請求項13による方法によって達成される。本発明の特に有利な実施形態は従属請求項に記載されている。
本発明に係るコンベアによる水平処理ラインは、加工物、より詳しくはボード状またはフォイル状加工物、何よりもまずプリント回路ボードや他の電気回路担体を湿式処理するように働く。コンベアによる処理ラインは、たった1つのコンベアによる処理モジュールから、または加工物を連続して通すことができる一列に配置された幾つかのこのようなモジュールから構成されてもよい。
本発明によれば、ラインには次の設備:
(a)搬送方向に延び、加工物がコンベアによる処理ラインを通して運ばれる運搬路の上および下に配置された、加工物の少なくとも1つのそれぞれの搬送部材と、
(b)運搬路の上に配置され、少なくとも1つの搬送部材と共に、運搬路の上の1つの構造コンポーネントを成す加工物の少なくとも1つの処理設備と、
(c)構造コンポーネントの少なくとも1つの調節装置とを含み、少なくとも1つの調節装置は、構造コンポーネントが実質的に垂直方向に上昇または下降、および/または旋回されるように構成され、構造コンポーネントは、後者の場合、好ましくは、水平方向に、搬送方向を実質的に横切って延びる軸の回りで旋回される。
コンベアによる水平処理ライン内の加工物を処理するために、次のステップが実行される:
(a)最初、処理ラインに加工物を送り込む前に、加工物の厚みについてのデータが取得され、データメモリ内に記憶され;
(b)加工物は、搬送の一方向のコンベアによる処理ラインにもたらされ、コンベアによる処理ラインに通され運搬路上を運ばれ;
(c)加工物の少なくとも1つの搬送部材と、少なくとも1つの処理設備とを含み、コンベアによる処理ライン内の運搬路の上に配置される構造コンポーネントは、ラインに通されるそれぞれの加工物の厚さの関数として、構造コンポーネントが、運搬路に対して上昇または下降および/または旋回されるように調節され、後者の場合、構造コンポーネントは、好ましくは、水平方向に、運搬路を実質的に横切って、延びる軸の回りで旋回される。
処理設備は、搬送部材と共に、加工物が運搬される運搬路に対して上昇、下降および/または旋回される構造コンポーネントを成すので、実質的に均一な間隔が、前記構造コンポーネントと運搬路の間で常に維持される。
電気回路の集積密度が増加すると、加工物、より詳しくはプリン路回路ボードの穴の直径も益々小さくしなければならない。さらに、電気分解中、電流密度が、処理工程を加速しようと、ゆえにライン長を短縮しようと、その結果、その費用も低減しようとして、より大きく増加される。これらの要求を満たすために、陽極と加工物の表面の間の間隔を、例えば低減してもよい。処理工程は単純化され、その品質もその結果改良される。陽極と陰極の間の間隔は、電解処理中の加工物の縁部およびパッドへのピーク効果を低減するために約5〜20mmに維持されてもよい。従って、従来式のラインにおいて、加工物の表面と処理設備の間の間隔が低減される場合、その上側と下側の間の間隔における差は、加工物の下面に対する下部処理設備の位置が固定されるが、上部処理設備から加工物の上面までの間隔は固定されないので、加工物の厚みにより正比例して増加する。処理される表面からの上部および下部陽極の間隔が異なると、多様な厚みの加工物に悪影響を及ぼす。通常では、2つの整流器がボード面毎に電流を個別に調整する。これは、加工物の両面での不都合な品質差となる。
公知の装置および方法で経験しこれらの欠点を考慮すると、すなわち、より詳しくは電解処理中に高電流密度を使用すると、異なる処理結果が、プリント回路ボードの表面上の多様な場所、およびプリント回路ボードの外側と穴の内部の間に得られ、金属成膜の厚みに対するなどより均一な結果が処理設備とプリント回路ボードの表面の間を実質的に均一な間隔に維持することで達成される。それらが電解金属化中に得られるこのような均一な結果は、液体処理手段の送り装置とプリント回路ボードの表面の間を常に実質的に均一な間隔に維持することによって電解エッチング中や、化学的(非電解)処理法でも達成される。その処理は、均一な間隔が対極とプリント回路ボードの表面の間、および他の処理設備とプリント回路ボードの表面の間の両方で維持されるとき特に良好な結果をもたらす。従来式ラインにおいて、下部処理設備からの加工物の下面の間隔は固定される。但し、異なる厚みの加工物を処理する際、加工物の上面からの上部処理設備の間隔は、この場合その厚さの関数として変動する。
この影響を補正するために、処理設備は構造コンポーネントと組み合わされる。1つの構造コンポーネントを成すために処理設備と搬送部材とを組み合わせることによって、上述の間隔は、加工物の上面の高さに対して構造コンポーネントの高さが自動的に調節されるように、搬送部材が加工物の上部外側上を転動する例えばローラまたはホイールとして構成されることでこの対策が加工物の厚みに対する構造コンポーネントの位置の調節を可能にするので、実質的に均一に保たれる。本発明によれば、調節装置が備えられ、それによって構造コンポーネントが、ラインに通される加工物のそれぞれの厚さにより運搬路に対して上昇、下降および/または旋回される。構造コンポーネントの高さは、ゆえに、加工物の表面上を転動する搬送部材に関係なく自動または手動で調節される。
処理されるべき加工物が、例えば微小穴または止め穴、および精密回路トレースを有するプリント回路ボードまたはプリント回路フォイルにある場合、処理設備と加工物の上面の間の間隔は、厚みの大きなボードも処理されるようにその間隔を設定しなければならないので、従来式ラインでは大きすぎる。実際には、ボードまたはフォイルの厚みは、0.05mm〜10mmの範囲である。例えば10mmの厚みのボードが処理される場合、その間隔は、少なくともこれらのボードが処理設備に衝突することなくそれらを通過できるようでなければならない。この場合、例えば運搬路の上に配置されたフローノズルは、もはや厚さの小さいボードまたはフォイルの微細穴を十分に洗浄できないので、製造中にスクラップが発生する。
この問題は、本発明の処理ラインによって、および方法によって解決される。
本発明は、他の利点を提供する:厚みの小さい材料、より詳しくはフォイルが運ばれる場合、フォイルがローラに付着するのを防止するために搬送ローラの直径を小さくすると好都合となることが多い。但し、これらのより小さなローラが厚みの大きな材料を運ばなければならないとき、ローラがプリント回路ボードの鋭利な縁部によって容易に損傷されるので、またはプリン路回路ボードを前方に押す有効な前進力がこれらの小さなローラをより厚みのあるボード上に押し上げるのに十分でないので様々な障害がラインの運転を乱すことも多いことが証明された。この場合、ボードの混雑が容易に起こる。本発明に係るラインおよび方法を用いると、加工物の品質はゆえに改良され、搬送ローラへの損傷も回避される。
湿式処理は、ここでは、加工物が液体または気体状処理手段を使用して処理される任意の処理法、より詳しくは電解金属化およびエッチングのような電解処理法ならびに非電解および電荷移動金属化法、化学エッチング法のような化学処理法ならびに洗浄、調湿および活性方法のような他の処理方法として解釈されるべきである。
加工物が電解的に処理されるとき、処理設備は、陽極または陰極を意味する、対極、またはジェットノズル、フローノズル、スプレーノズル、液体用吸い込みノズル、気体用送風および吸い込みノズルならびに薄い加工物用付属ガイド要素のような加工物に、液体、より詳しくは処理液を分配または除去する設備である。搬送部材と共に1つまたはそれ以上のこのような処理設備が上述の構造コンポーネントを成す。この目的のため、処理設備と搬送部材とは、適切な方法で構造的に共に結合される。
好ましい搬送部材は、軸上で支持された搬送ローラまたは運搬ロールである。他のタイプの搬送部材、例えば横方向にガイドされるクランプまたはトレーラなども当然考えられる。
本発明の好ましい実施形態において、加工物の厚さを決定する少なくとも1つのセンサが備えられる。センサは、従来式の測定センサ、例えば測定ロール、感光装置、レーザ測定装置などを使用して走査することによって厚さを決定する構造部材であっても良い。ラインに入る加工物のそれぞれの厚さは、センサによって決定され、構造コンポーネントの調節装置を始動させる働きをする。処理プラント内のボードまたはフォイルの厚さが一旦センサによって確認されると、構造コンポーネントの高さは、ボードが構造コンポーネントを通過して運ばれるときボードまたはフォイルの表面からの構造コンポーネントの間隔が一定に留まるように調節される。あるいは、プラント制御装置内の項目の先に造られたマスタファイル内にボードの厚さを記憶させ、それらを必要なときに検索することも可能である。
ボード厚さのパラメータに加えて、調節されることになる上部構造コンポーネントの高さの演算は、加工物の他のパラメータも含む。非常に小さい穴を有する厚いボードの場合、例えばフローノズル付き構造コンポーネントの高さは、穴を通過する処理液の流れをさらに促進させるために、通常よりも、すなわちより大きな穴径を有するボードの場合よりも僅かに低く調節される。これは、当然、ボードが非常に平らである場合に限り可能である。そうでなければ、加工物が上部設備に僅かに触れ、その結果速度が低下するので、製造中のスクラップの発生となるボードの混雑が起こる危険性がある。
センサは、搬送方向から見て、構造コンポーネントの直ぐ前に配置されるので、厚さが決定されると直ちに構造コンポーネントの調節装置がそれに従って始動される。まさに構造コンポーネントに近接してセンサを配置するのは、この場合、センサが処理液内部に位置している場合、厚さを測定するのが難しくなるので、欠点となる。従って、少なくとも1つのセンサが、湿式処理段階の外側の、加工物のコンベアによる処理ラインの入口領域に配置されるのが好ましい。
センサによって取得されたデータは、特にデータメモリ内に入力される。この目的のため、前記データは、例えば制御信号に変換され、制御信号は次に前記データメモリから、好ましくは適時に、送られて構造コンポーネントを上昇、下降および/または旋回させる調節装置を始動させる。より詳しくは、構造コンポーネントを上昇、下降および/または旋回させてこれらの条件下で通される加工物のそれぞれの厚さに合わせるために、コンベアによる処理ライン内の加工物を追跡する論理、および構造コンポーネントの少なくとも1つの調節装置の制御装置がさらに備えられる。この目的のため、コンベアによる処理ライン内の加工物の実位置が永久的論理的に追跡され、構造コンポーネントがその位置の関数として上昇、下降および/または旋回される。
加工物の追跡用論理および制御装置のおかげで、構造コンポーネントの高さは、構造コンポーネントを通過して運ばれる加工物の高さに調節可能となる。この目的のため、構造コンポーネントの高さ調節のための設定点は、加工物がコンベアによる処理ラインにもたらされるとき加工物の厚さを測定することによって決定され、次に、コンベアによる処理ラインを通過する加工物の実位置が計算されるかまたは決定される。
加工物を追跡する論理は、加工物がラインを通って運ばれる速度から、センサと構造コンポーネントの間の間隔から、加工物がラインに入る時間から加工物が構造コンポーネントを通過して運ばれる時間を演算する例えば計算ユニットであっても良い。この論理は、ラインのある場所における、それらの範囲内に現在位置する個々の加工物または2つの加工物の間の瞬間的な間隙を検出する追加的センサから構成されても良い。他の追跡装置、より詳しくはこれらの変形の組合せも考えられ得る。
ラインを通して運ばれた加工物の厚さより、構造コンポーネントが制御信号を介して上昇、下降および/または旋回される。対応する調節駆動装置によって構造コンポーネントを移動させるのに適した調節装置がこの目的のために備えられる。調節装置は、多様に構成されても良い:それは、例えばモータ駆動式偏心軸、モータ駆動式ねじ付きスピンドル、油圧(液圧)または空圧駆動式調節装置またはモータ駆動式外装ケーブルであっても良い。
好ましい実施形態において、調節装置は油圧駆動される。この場合、調節装置を駆動するエネルギーは、ジェットノズル、スプレーノズル、またはフローノズルに供給するため、および/または浴内の液体の循環を確実にするために浴液を循環させる、コンベアによる処理ラインに備えられる少なくとも1つのポンプから補助エネルギーの形態で取り出されても良い。従って、調節装置を駆動するためにさらなる補助ユニットを提供する必要がない。これらのポンプのエネルギーを使用する際、他のエネルギー源を省いても良いても良いので資産の消費やエネルギーコストを節約できる。この場合、構造コンポーネントは、耐化学性ベローまたはリフトシリンダなどによって上昇されても良い。揚程は、例えば、油圧リフト設備に備えられ、高さが可変であるオーバフローによって達成され、搬送ローラによっておよび/またはラインの制御ユニットによって調節可能である高さリミットストップによって制御されても良い。
本発明の特に好ましい実施形態において、構造コンポーネントは、加工物がコンベアによる処理ラインを通して運ばれるとき、ラインの入口側に面する構造コンポーネントの領域の高さが最初に入ってくる加工物の高さに適応されるように旋回され、構造コンポーネントは、加工物がさらに運ばれると、ラインの出口側に面する構造コンポーネントの領域の高さが前記の運ばれた加工物の厚さに調節されるように再び旋回される。この対策によって、ボードまたはフォイルが厚いものから薄いものにまたは薄いものから厚いものに変わるときに伴う問題を大いに避けることができる。その結果、構造コンポーネントの高さは、構造コンポーネントの範囲内で同時に遭遇する連続したボードまたはフォイルの様々な厚さに調節される。この目的のため、別々に且つ互いに独立して始動され、駆動される独立調節装置が求められる。
運搬路の上の構造コンポーネントの搬送部材と運搬路の下に位置する搬送部材との両方共に、好ましくは延長され、搬送方向と実質的に垂直に、且つ運搬路と平行に配置される。搬送部材は、ゆえに加工物を極めて均一に保持し、それを運搬することができる。
構造コンポーネントの高さが可動であることをさらに確実にするために、運搬路の上に配置された搬送部材は、運搬路の外側に設けられた側部長穴軸受で案内される。一方、搬送部材の安全駆動はゆえに保証される。他方、搬送部材、およびその結果、構造コンポーネントが垂直ガイドで案内されることが確実にされる。
搬送部材の横方向ガイドを適切な方法で構成するのに、搬送部材の高さも、それを介して運ばれるそれぞれの加工物上に搬送部材によって加わる力が制限されるように加工物の厚さに適応される。この目的のため、ボトムキャッチは、側部長穴内で案内される搬送部材の軸に備えられる。より詳しくは、ボトムキャッチの高さは、構造コンポーネントを通過して運ばれる加工物の厚さに加えて調節される。その結果、およびボトムキャッチの下に配置された支持バネと連動して、例えば搬送部材は、加工物の表面上にそれらの全重量を掛けないので、加工物の表面への損傷が回避される。
本発明を、以下で記載される典型的な実施形態を参照して詳述する。
本発明に係るコンベアによる水平処理ラインは、一般に、以後プリント回路ボードまたはボードと称される平面加工物がそれらを通して運ばれる幾つかの異なる処理モジュールから構成される。
図1は、偏心軸を介して高さ調節可能である上部担体フレームを備えた水平化学処理のための単一コンベアによる処理モジュールを示す。
水平運搬路100で、プリント回路ボード2は、モジュールの一端からモジュールの他端まで一定速度で下部搬送ローラ12および上部搬送ローラ3によって運ばれる。
図1に示されるように、単一モジュールは、液ベースン17内の処理液を受け入れるメッキタンク1から構成される。メッキタンク1は、ここでは2つの側壁24、25、および前部壁と後部壁を備えており、後部壁21だけが図1で示されている。カバー22およびタンク底部23がさらに備えられる。入口側に配置される側壁24には水平スロット15が備えられ、それを通してプリント回路ボード2が矢印14で示された搬送方向にモジュール内に導入される。出口側に配置される側壁25にも、水平スロット16が備えられ、それを通してボード2がモジュールを出て来る。
化学的処理のための、処理液がポンプと、ここでは示されないパイプとを介して、および処理設備、本例において、より分かり易くするためにここでは断面図で示されている上部フローノズル6とを介してボード2に分配される。
フローノズル6は、垂直方向可動担体フレーム4に固定される。担体フレーム4の、およびそれに固定された処理設備6の高さは、ここでは図示されない作動ドライブを介して、および偏心軸5を介して調節される。この目的のため、担体フレーム4は、搬送部材26によって偏心軸5で支えられ、前記偏心軸は、運搬路を実質的に横切る方向に、および側壁24および25と平行に延びる。偏心軸5が回転すると、搬送部材26、およびその結果、担体フレーム4が矢印27で示される方向の垂直方向に移動する。
長穴の形態の上部搬送ローラ3の軸受構造11も担体フレーム4内に備えられる。長穴内のこの軸受11は、高さ調節可能な装置に関係なく好都合となる。軸受構造11の最下軸受点の高さは、一方で、プリント回路ボード2がラインに入るときボードによって加えられるスラスト力を低く保つためにローラ3が数デシミリメートルだけ押し上げられなければならない、他方で、それらのローラ3は、恐らく底部に配置されるジェットノズル(これはここで示された典型的な実施形態では備えられない)のスラスト力に対しても、自重でまたはバネの力を介してボードを下方に確実に押すことができることになるように選ばれる。下部搬送ローラ12は固定搬送ローラ軸受13で支えられる。
ボード2が処理モジュールのそれぞれに入る前に、偏心軸5は、ラインの制御ユニット(図示せず)を介して、およびここではどちらも示されていないドライブを介して左または右に回転されるので、上部フローノズル6の高さは、上部搬送ローラ3の下面線と、より近くなるプリント回路ボード2との間の間隔がボードの多様な厚みに関係なく常に同じになるように担体フレーム4を介して変更される。同時に、上部フローノズル6の高さは、ボード2の厚さによっても変更される。この対策によって、フォイル材料が処理中にローラに付着する危険性を低減し、ローラ3を製造するための貴重な材料を節約し、プリント回路ボード2の安全な運搬を確実にするために上部搬送ローラ3の直径を小さく保つことが可能である。
プリント回路ボード2が搬送ローラ3に衝突するとき調節装置4、5、26がローラ軸受11を上昇させなかった場合、ローラ3を上昇させるためにプリント回路ボードがボード2の前進運動によって与えなければならなかった力は、ボードの縁部と搬送ローラ3との間のあまり好ましくない圧力角が原因で遥かに大きくなる。より厚いボード2では、これは、モジュール内でのボードの混雑に、その結果、混乱や、場合により製造中のスクラップの発生につながることが多くなろう。
リフト装置4、5、26に必要な高さは、ボードの厚さから推測される。ボードの厚さは、ボード2がラインに入る前か、またはその投入中にセンサ(ここでは図示せず)によって決定されても良い。あるボード2に対してそのボードの厚さの関数として決定される制御信号は、ある瞬間に調節装置4、5、26に送られるので調節ドライブが始動される。この目的のため、全ラインを通過させられるときのボード2の実位置は、運搬速度に基づいて計算され、ボード2が問題の構造コンポーネントを通過して運ばれる時間が決定される。それで、上部担体フレーム4の高さが、搬送ローラ3および処理設備6と共にその時間に合わせて調節される。
ボードの厚さがより大きな時間間隔でしか変わらない場合、例えば大量生産において、構造コンポーネントの上部担体は手動で調節されても良い。この場合、制御ユニットは、ライン内に備えられた対応する送信手段を介して、調整および設定点のために正しい時間を操作スタッフに連絡し、スタッフはそれで手動で対応する調節を実行する。
図を簡単にするために、固定された高さに調節される下部処理設備は、図1では示されていない。
図2は、第2の実施形態のコンベアによる水平処理モジュールを示す。
再度、単一モジュールは、処理液用サンプ17内の処理液を受け入れるメッキタンク1から構成される。メッキタンク1は、2つの側壁24、25および前部壁と後部壁をも備え、後部壁21だけが図示されている。カバー22およびタンク底部23もさらに備えられる。入口側に位置する側壁24には、プリント回路ボード2が矢印14で示された搬送方向にモジュール内へそれを通して導入される水平スロット15が備えられる。出口側に位置する側壁25にも、ボード2がそれを通してモジュールを出て来る水平スロット16が備えられる。
典型的な実施形態において、不溶性陽極7、8が、ボード2の運搬路100の上および下に配置される。この例では、電流は、ボード2の側縁部に備えられた接触クランプ(図示せず)によってボード2に供給される。あるいは、加工物2の上および下に配置され、金属化される危険性を回避するために処理液の外側に配置されることが多い陰極的に分極された導電性接触ローラを使用することも可能である。
ボード2からの下部陽極8の間隔は、固定され、下部運搬ホイール18が固定高さで担持されるので全てのボード厚みに対して同じとなり、ゆえにボード2の下面の位置も決まる。このモジュールにおいて、ボード2は、ローラではボード2を過度に電界から遮蔽することになるので、ローラによってではなく細い運搬ホイール18によって運ばれる。下部陽極8のスロットを通って、運搬ホイール18は、運搬路100と下部陽極8との間の電解部分セル内に延びる。
上部陽極7とプリント回路ボード2の上面との間の間隔は、担体フレーム4、スピンドルナット10によって、およびここでは図示されていないドライブを利用するねじ付きスピンドル9を回転させることによって前記ボード2の厚さに従って変更される。厚いボード2がこの間隔を調節することなく製造される場合、この間隔は、薄いボードまたはフォイル2の製造中よりも上で小さくなるので、陰極電流密度が局部的に異なり、これは、縁部およびパッドのピーク効果が陽極と陰極の間の間隔差で大きく異なるので金属成膜部の焼け(burns in the metal deposition)が生じることになる。セル内の陽極と陰極の間の間隔が固定される場合、その結果、電解液内に電流があり、例えば10mmに設定される場合、上部陽極7を調節しないで得られる陽極と陰極との間の上部間隔は、0.5mmのボード厚さで9.5mmとなる。逆に、ボードが5mmの厚さで多層である場合、上部間隔は、ただの5mmとなるので、下部間隔よりもほぼ50%小さくなる。この差は許容されない。
ボード2がモジュールに入るときボード2の厚さの関数として上部陽極7を上昇させることによって、品質差や、極端な場合の、製造中のスクラップの発生が確実に回避される。
図3は、本発明に係るコンベアによる処理ラインの他の好ましい実施形態を示す。ラインの多様なコンポーネントに関する限り、読み手は図1についての説明を参照できる。同コンポーネントには同参照番号を付す。この場合、入口側に位置する担体フレーム4の端部と、出口側に位置するものとは、互いに独立して上昇、下降または旋回される。従って、処理設備、本例の場合のフローノズル6からのプリント回路ボードの上面までの間隔は、厚いボード2が薄いボード2に取って代わるかまたはその逆のとき可能な限り均一に維持されることが確認される。
この目的のため、ボード2がラインに入る前に、図3の右側の、入口側に位置する高さ調節装置4、5、26が最初に作動される。例えば一旦、非常に薄い第1のボード2’が担体フレーム4の全長の約半分を移動すると、図3の左側の出口側に位置する調節装置4、5、26が作動される。次のボード2がより厚い場合、右側の調節装置4、5、26は、担体フレーム4が入口側で上昇されるように再び作動される。その結果、担体フレーム4を介して共に堅く接続されるフローノズル6と搬送ローラ3と共に構造コンポーネントは、通されるそれぞれのプリント回路ボード2の厚さの関数として運搬路100を横切る水平方向に延びる軸の回りで恒久的に旋回される。
構造コンポーネントのこの旋回運動は、ある厚みのボード2が非常に異なる厚みのボード2’と置き換えられるときの生産フロー内のダミーボードまたはギャップを無用にする。薄いボード2’の後に厚いボード2が続く場合、厚いボード2がラインに入るとき上昇されたローラ3が、出口側のモジュール内に尚も残っている薄いボード2’を保持し、運ぶことは独立調節装置4、5、26がなければ不可能であろう。従って、入口側に位置する搬送ローラ3だけが、今入って来ているより厚いボード2に応じて上昇され、出口側の尚も低く位置決めされている搬送ローラ3は、より薄いボード2’を尚も確実に保持することができる。
本発明の好ましい実施形態がここでは詳細に説明されているが、変形が添付の請求項の範囲内でそれらに実施されても良いことは当業者には理解されよう。これには、ここで開示された本発明に係る特徴の任意の組合せがこの出願書でも開示されるように取り入れられることを含む。
コンベアによる水平処理ラインの第1の実施形態の処理モジュールの概略側部断面図である。 コンベアによる水平処理ラインの第2の実施形態の処理モジュールの概略側部断面図である。 コンベアによる水平処理ラインの第3の実施形態の処理モジュールの概略側部断面図である。
符号の説明
1 メッキタンク
2、2’ 加工物(プリント回路)ボード
3 上部搬送ローラ
4 担体フレーム
5 担体フレーム4の高さ調節用偏心軸
6 高さ調節可能上部フローノズル
7 不溶性上部陽極
8 不溶性下部陽極
9 担体フレーム4の高さ調節用ねじ付きスピンドル
10 スピンドルナット
11 頂部搬送ローラ軸受
12 下部搬送ローラ
13 下部固定搬送ローラ軸受
14 加工物2の通過方向
15 入口スロット
16 出口スロット
17 処理液用サンプ内処理液
18 運搬ホイール
21 ラインモジュールの後部側壁
22 ラインモジュールのカバー
23 ラインモジュールの底部
24 ラインモジュールの入口側壁
25 ラインモジュールの出口側壁
26 搬送部材
27 構造コンポーネントの運動方向
100 プリント回路ボード2の運搬路

Claims (22)

  1. 加工物(2)を湿式処理するためのコンベアによる水平処理ラインであって、
    (a)水平搬送方向(14)に延び且つコンベアによる処理ラインを通って前記加工物(2)を運ぶ運搬路(100)の上と下に配置された、前記加工物(2)用の少なくとも1つのそれぞれの搬送部材(3;12、18)と、
    (b)前記運搬路(100)の上に配され、前記少なくとも1つの搬送部材(3)と共に、前記運搬路(100)の上に1つの構造コンポーネントを成す、前記加工物(2)用の少なくとも1つの処理設備(6)と、
    (c)前記構造コンポーネント用の少なくとも1つの調節装置(4;9、10;5、26)とを有し、
    前記少なくとも1つの調節装置(4;9、10;5、26)は、前記構造コンポーネントが実質的に垂直方向に上昇または下降され、および/または旋回されるように構成されることを特徴とする、コンベアによる処理ライン。
  2. 前記構造コンポーネントを通して運ばれる前記加工物(2)からの前記構造コンポーネントの間隔を、常に実質的に均一に維持する手段(4;9、10;5、26)が備えられることを特徴とする、請求項1に記載のコンベアによる処理ライン。
  3. 前記加工物(2)の厚さを決定する少なくとも1つのセンサが備えられることを特徴とする請求項1または2に記載のコンベアによる処理ライン。
  4. 前記少なくとも1つのセンサは、前記加工物(2)が前記コンベアによる処理ラインに入る入口領域に配されることを特徴とする、請求項3に記載のコンベアによる処理ライン。
  5. 前記加工物(2)の厚さに関するデータのためにメモリが備えられることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のコンベアによる処理ライン。
  6. 前記コンベアによる処理ライン内の前記加工物(2)を追跡する論理と、前記構造コンポーネントの前記少なくとも1つの調節装置(4;9、10;5、26)の制御装置とが備えられ、前記加工物(2)を追跡する前記論理と前記制御装置とのために、前記構造コンポーネントの高さが、前記構造コンポーネントを通して運ばれる前記加工物(2)の厚みに対して調節可能であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載のコンベアによる処理ライン。
  7. 前記少なくとも1つの調節装置は、モータ駆動式偏心軸(5)、モータ駆動式ねじ付きスピンドル(9)、油圧または空圧駆動式調節装置およびモータ駆動式外装ケーブルからなる群から選択されることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載のコンベアによる処理ライン。
  8. 前記少なくとも1つの調節装置を油圧駆動する補助エネルギーが、ジェットノズル、スプレーノズルまたはフローノズル(6)を供給するため、および/または浴内の液体の循環を確実にするために浴液を循環するために、前記コンベアによる処理ラインに備えられる少なくとも1つのポンプから取り出されることを特徴とする請求項7に記載のコンベアによる処理ライン。
  9. 前記少なくとも1つの処理設備は、陽極、陰極、ジェットノズル、フローノズル(6)、スプレーノズルおよび液体を処理する吸い込みノズル、ガス用送風・吸い込みノズル、ならびに薄い加工物(2)用付属ガイド要素からなる群から選択されることを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載のコンベアによる処理ライン。
  10. 前記少なくとも1つの搬送部材(3;12、18)は、細長い形状を有するように構成され、搬送方向(14)を実質的に横切って、水平方向に延びることを特徴とする請求項1〜9のいずれか一項に記載のコンベアによる処理ライン。
  11. 前記運搬路(100)の上に配された前記少なくとも1つの搬送部材(3)は、前記運搬路(100)の外側に配された側方長穴軸受(11)内で案内されることを特徴とする、請求項10に記載のコンベアによる処理ライン。
  12. 前記少なくとも1つの搬送部材は、軸に支持された搬送ローラ(18)および運搬ロール(3;12)からなる群から選択されることを特徴とする、請求項1〜11のいずれか一項に記載のコンベアによる処理ライン。
  13. コンベアによる水平処理ラインで加工物を湿式処理する方法であって、
    (a)先ず、前記加工物(2)を前記処理ラインに送り込む前に、前記加工物の厚みに関するデータを取得し、それらのデータをデータメモリに記憶するステップと、
    (b)前記加工物(2)を搬送の一方向(14)で前記コンベアによる処理ラインにもたらし、それを運搬路(100)上で前記コンベアによる処理ラインを通過させるステップと、
    (c)前記加工物(2)用の少なくとも1つの搬送部材(3;12、18)および少なくとも1つの処理設備(6)から成り、前記コンベアによる処理ライン内の前記運搬路(100)の上に配される構造コンポーネントを調節して、前記コンベアによる処理ラインを通るそれぞれの加工物(2)の厚みに応じて、前記構造コンポーネントが前記運搬路(100)に対して上昇または下降、および/または旋回されるステップと、
    を含むことを特徴とする方法。
  14. 前記構造コンポーネントを通過して運ばれる前記加工物(2)からの前記構造コンポーネントの間隔が、常に実質的に均一に維持されることを特徴とする、請求項13に記載の方法。
  15. 前記加工物(2)の厚さは、前記加工物(2)が前記コンベアによる処理ラインに入る際に少なくとも1つのセンサによって決定されることを特徴とする、請求項13または14に記載の方法。
  16. 前記加工物(2)の厚みに関する前記データが制御信号に変換され、前記制御信号は前記構造コンポーネントを上昇、下降および/または旋回させるため、少なくとも1つの調節装置(4;9、10;5、26)を始動させるために送られることを特徴とする、請求項13〜15のいずれか一項に記載の方法。
  17. 前記コンベアによる処理ライン内の前記加工物(2)の実位置が、永久論理的に追跡され、前記構造コンポーネントは前記位置に応じて上昇、下降または旋回されることを特徴とする請求項13〜16のいずれか一項に記載の方法。
  18. 前記構造コンポーネントは、作動ドライブによって駆動され且つモータ駆動式偏心軸(5)、モータ駆動式ねじ付きスピンドル(9)、油圧ドライブ、空圧ドライブおよびモータ駆動外装ケーブルからなる群から選択される少なくとも1つの調節装置(4;9、10;5、26)によって上昇、下降および/または旋回されることを特徴とする、請求項13〜17のいずれか一項に記載の方法。
  19. 前記少なくとも1つの調節装置(4;9、10;5、26)を油圧駆動するための補助エネルギーは、前記コンベアによる処理ラインに備えられる少なくとも1つのポンプから取り出され、前記ポンプは前記ジェットノズル、前記スプレーノズルまたは前記フローノズル(6)を供給し、および/または前記浴液を循環させて前記浴内の前記液体の循環を確実にする働きをすることを特徴とする、請求項13〜18のいずれか一項に記載の方法。
  20. 前記構造コンポーネントの高さ調節の設定点は、前記加工物(2)が前記コンベアによる処理ラインにもたらされる際に前記加工物(2)の厚さを測定することによって、および前記加工物(2)が前記コンベアによる処理ラインを通して運ばれる際に前記加工物(2)を論理的に追跡することによって決定されることを特徴とする、請求項13〜19のいずれか一項に記載の方法。
  21. 前記加工物(2)が前記コンベアによる処理ラインを通して運ばれる際に、前記構造コンポーネントは、前記ラインの入口側に位置する前記構造コンポーネントの領域の高さが前記ラインに入ってくる新しい加工物(2)の厚さに対して調節されるように旋回され、前記加工物(2)がさらに運ばれると、前記構造コンポーネントは、前記ラインの出口側に位置する前記構造コンポーネントの領域の高さが前記投入加工物(2)の厚さに対して直ちに調節されるように再び旋回されることを特徴とする、請求項13〜20のいずれか一項に記載の方法。
  22. 前記構造コンポーネントの高さは、通過する前記加工物(2)のそれぞれ一つに、前記少なくとも1つの搬送部材(3)によって加わる力が制限されるように、前記加工物(2)の厚さに対して調節されることを特徴とする、請求項13〜21のいずれか一項に記載の方法。
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6599441B1 (en) 2000-07-18 2003-07-29 Emerald Biostructures, Inc. Crystallization solutions
DE10361880B3 (de) 2003-12-19 2005-05-04 Atotech Deutschland Gmbh Behandlungseinheit zur nasschemischen oder elektrolytischen Behandlung von flachem Behandlungsgut und Verwendung der Behandlungseinheit
DE102007054092B4 (de) * 2007-11-13 2009-08-06 Rena Sondermaschinen Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Transport von empfindlichem Gut
DE102007054090A1 (de) * 2007-11-13 2009-05-20 Rena Sondermaschinen Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur einseitigen Nassbehandlung von Gut
DE102008022282A1 (de) * 2008-04-24 2009-10-29 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Einrichtung und Verfahren zur Behandlung von Silizium-Wafern oder flachen Gegenständen
CN102083279B (zh) * 2010-12-23 2013-05-15 北大方正集团有限公司 用于水平线的入板控制方法及装置、以及水平线
US9362440B2 (en) * 2012-10-04 2016-06-07 International Business Machines Corporation 60×120 cm2 prototype electrodeposition cell for processing of thin film solar panels
CN104862760A (zh) * 2015-06-11 2015-08-26 重庆德凯覆铜板有限公司 铝板表面阳极氧化生产线
KR101578640B1 (ko) * 2015-08-25 2015-12-17 선호경 부분 강화된 이송롤러를 구비한 pcb 도금장치
CN107868976B (zh) * 2016-09-23 2020-06-12 株式会社村田制作所 处理装置、部件输送装置以及处理方法
DE102018215809A1 (de) 2018-01-23 2019-07-25 Sms Group Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur elektrolytischen Behandlung eines Metallbandes
ES2937690T3 (es) 2018-01-23 2023-03-30 Sms Group Gmbh Dispositivo y procedimiento para el tratamiento electrolítico de una banda de metal
CN109001223B (zh) * 2018-09-06 2020-11-24 福州宇卓科技有限公司 电解铜箔渗透点与针孔的检测设备
CN110149764A (zh) * 2019-06-18 2019-08-20 重庆方正高密电子有限公司 褪洗设备和生产线
CN113042246B (zh) * 2021-03-10 2021-12-21 安徽禾炬电子材料有限公司 一种无尘车间用助焊剂涂布设备
CN113106533B (zh) * 2021-04-06 2022-02-18 南京航空航天大学 一种金属电加热丝的扁平射流电解刻蚀装置及方法
CN114921827B (zh) * 2021-12-28 2023-07-21 龙南骏亚柔性智能科技有限公司 一种pcb板防垂直电镀偏拉刮伤工艺
CN115401798B (zh) * 2022-09-28 2024-05-07 山东创新炭材料有限公司 预焙阳极多工位开槽装置
CN117858367A (zh) * 2024-03-06 2024-04-09 广州市巨龙印制板设备有限公司 一种pcb板加工用褪洗装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4385967A (en) * 1981-10-07 1983-05-31 Chemcut Corporation Electroplating apparatus and method
DE3645319C3 (de) * 1986-07-19 2000-07-27 Atotech Deutschland Gmbh Anordnung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von plattenförmigen Gegenständen
EP0417294A4 (en) * 1989-03-23 1991-12-27 Kirill Petrovich Zybin Method and device for making integrated circuits
US5002616A (en) * 1989-08-28 1991-03-26 Chemcut Corporation Process and apparatus for fliud treatment of articles
IT1242151B (it) * 1990-09-28 1994-02-16 Ilva Spa Dispositivo per eliminare disuniformita' di rivestimento dai bordi di nastri metallici elettrorivestiti.
US5904773A (en) * 1995-08-11 1999-05-18 Atotech Usa, Inc. Fluid delivery apparatus
DE19717510C1 (de) * 1997-04-25 1998-10-01 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung zur Abblendung von Galvanisiergut in Durchlaufanlagen
DE19717511C2 (de) * 1997-04-25 2000-09-14 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zur spezifischen naßchemischen Behandlung von flachem Behandlungsgut in Durchlaufanlagen
CN2340745Y (zh) * 1997-09-16 1999-09-29 叙丰企业股份有限公司 印刷电路板冲洗设备用输送机构
US6261425B1 (en) * 1998-08-28 2001-07-17 Process Automation International, Ltd. Electroplating machine

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