CN101856646B - 基板处理装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供有效利用在喷嘴初始化机构中被使用的清洗液并且使配管结构简化的基板处理装置。基板处理装置的喷嘴维护单元具有辊、容置辊的辊槽、用于清洗喷嘴的喷嘴清洗单元和用于供喷嘴清洗单元待机的待机槽。该辊槽和待机槽通过连接管连接，待机槽上的溶液全部送至辊槽。由此从狭缝喷嘴和喷嘴清洗单元排出的清洗液和处理液全部暂时贮存在辊槽中，从而能够利用这些液体清洗在进行预先喷出中被喷射了处理液的辊外圆周面。另外，因为排气配管、溢出废液配管和辊槽废液配管设置在辊槽上即可，所以配管结构被简化。

Description

基板处理装置
技术领域
本发明涉及一种基板处理装置，其用于处理例如液晶用方形玻璃基板、半导体基板、薄膜液晶用柔性基板、光掩模用基板、滤色镜(collar filter)用基板等精密电子装置用基板或与这些基板类似的各种基板。
背景技术
以往，在各种基板的制造工序中使用在基板的表面上涂敷处理液的基板处理装置。作为这样的基板处理装置已公知有狭缝涂敷机，该狭缝涂敷机一边从狭缝喷嘴喷出处理液，一边使该狭缝喷嘴相对于基板直行移动，从而在整个基板上涂敷处理液。
为了能够高精度地执行狭缝涂敷机的涂敷处理，重要地是狭缝喷嘴的前端部在其长度方向、宽度方向上成为相同的状态。但是，由于反复进行涂敷处理，无论如何在狭缝喷嘴的前端部都会附着处理液，因此难以将狭缝喷嘴的前端部保持为相同的状态，这成为使涂敷处理精度降低的原因。因此，在狭缝涂敷机中需要用于清洗狭缝喷嘴的前端部而使狭缝喷嘴的前端部成为相同状态的喷嘴维护单元。
例如，如专利文献1的记载，已公知具有用于进行如下处理的喷嘴初始化机构的基板处理装置，即，在对基板进行涂敷处理之前，对狭缝喷嘴前端进行清洗处理，然后使狭缝喷嘴接近旋转着的大致圆筒形状的辊的外圆周面，在这样的状态下使狭缝喷嘴喷出一定的处理液，将喷嘴的前端部调整为相同的状态(下面称为“预先喷出处理”)。
专利文献1：JP特开2005-254090号公报。
但是，在上述的喷嘴初始化机构中，使狭缝喷嘴进行预先喷出的预先喷出机构、对狭缝喷嘴的喷出口进行清洗的喷嘴清洗机构、喷嘴待机的待机容器是分别单独分开的结构。对于在上述的各个机构中产生的处理中使用的清洗液，其浓度或使用状态没有关系，从而不能特别有效地进行利用。
另外，因为在各个机构中必须设置用于向系统外排出溶液的废液配管和排出溶液环境气体的排气配管，所以配管结构变得复杂，在维护方面存在问题。
发明内容
本发明是鉴于上述的问题而提出的，其第一目的在于提供在喷嘴初始化机构中有效利用在各个机构中使用的清洗液的基板处理装置。
本发明的第二目的为简化喷嘴初始化机构中的配管结构。
技术方案1的发明的基板处理装置，用于在基板上涂敷规定的处理液，其特征在于，具有：喷嘴，其设置在沿着大致水平的第一方向被搬运的所述基板的上方，能够喷出所述处理液，并且该喷嘴沿着与所述第一方向垂直的大致水平的第二方向延伸，辊，其沿着所述第二方向延伸，在预先喷出中使用，该预先喷出是通过从所述喷嘴向该辊的外圆周面喷出所述处理液，将所述喷嘴的前端部的处理液调整为规定状态，框体，其沿着所述第二方向延伸，用于容置所述辊，喷嘴清洗机构，其利用洗清液清洗所述喷嘴；来自所述喷嘴的喷出液和来自所述喷嘴清洗机构的排出液贮存在共用的所述框体内。
技术方案2的发明为技术方案1所述的基板处理装置，其特征在于，还具有：待机槽，其与所述框体连接，使所述喷嘴清洗机构在该待机槽的上方待机；配管，其将所述喷嘴清洗机构的待机槽内的液体导入所述框体内。
技术方案3的发明为技术方案1所述的基板处理装置，其特征在于，仅在所述框体与所述喷嘴清洗机构中的所述框体上设置废液配管和排气配管。
技术方案4的发明为技术方案2所述的基板处理装置，其特征在于，仅在所述框体、所述喷嘴清洗机构和所述待机槽中的所述框体上设置所述废液配管和所述排气配管。
技术方案5的发明为技术方案1～4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，从所述喷嘴清洗机构向所述喷嘴的前端部喷出的清洗液和向基板喷出处理液之前从所述喷嘴预先喷出在所述辊上的处理液，贮存在共用的所述框体内。
技术方案6的发明为技术方案1～4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，在所述喷嘴内部通过并从所述喷嘴喷出的清洗液和向基板喷出处理液之前从所述喷嘴预先喷出在所述辊上的处理液，贮存在共用的所述框体内。
技术方案7的发明为技术方案1～4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，从所述喷嘴清洗机构向所述喷嘴的前端部喷出的清洗液、在所述喷嘴内部通过并从所述喷嘴喷出的清洗液和向基板喷出处理液之前从所述喷嘴预先喷出在所述辊上的处理液，贮存在共用的所述框体内。
技术方案8的发明为技术方案1～4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，使所述辊的下部浸渍于贮存在所述框体内且含有所述清洗液的贮存液中，由此所述贮存液用于清洗所述辊。
技术方案9的发明为技术方案1～4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，还具有：清洗液供给单元，其设置在所述框体的内部侧面上，用于向所述框体内供给清洗液；液面检测单元，其用于检测所述框体内的液面高度；清洗液供给控制单元，其在所述液面检测单元所检测的液面水平在规定的基准水平以下时，从所述清洗液供给单元向所述框体内供给清洗液。
技术方案10的发明为技术方案1～4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，在所述喷嘴下降至所述框体的内部的状态下，通过从所述喷嘴喷出所述清洗液，对所述喷嘴的内部进行清洗。
根据技术方案1～10所述的发明，能够将来自喷嘴的喷出液和来自喷嘴清洗机构的排出液贮存在共用的框体内。在框体内设置有辊，能够将框体内的溶液用作清洗附着于辊上的处理液。由此，能够减少向框体供给的清洗液的供给量和废液量，从而能够降低处理成本。另外，因为用于排出排气或废液等的配管可以设置在共用的框体上，所以能够与以往相比简化配管结构。
另外，尤其根据技术方案2所述的发明，能够通过配管将收集在喷嘴清洗机构的待机槽内的液体导入共用的框体内。
另外，尤其根据技术方案3所述的发明，因为不需要在框体和喷嘴清洗机构上分别设置废液配管和排气配管，所以能够减少废液配管和排气配管的使用数量。
另外，尤其根据技术方案4所述的发明，因为不需要在框体、喷嘴清洗机构和喷嘴清洗机构的待机槽上分别设置废液配管和排气配管，所以能够减少废液配管和排气配管的使用数量。
另外，尤其根据技术方案5所述的发明，能够将从喷嘴预先喷出在辊上的处理液和从喷嘴清洗机构向喷嘴的前端部喷出的清洗液贮存在共用的框体内。
另外，尤其根据技术方案6所述的发明，能够将从喷嘴预先喷出在辊上的处理液和作为内部清洗在喷嘴内部通过并从喷嘴喷出的清洗液贮存在共用的框体内。
另外，尤其根据技术方案7所述的发明，进行预先喷出而从喷嘴向辊喷出的处理液、为了清洗喷嘴从喷嘴清洗机构向喷嘴的前端部喷出的清洗液和作为内部清洗在喷嘴内部通过并从喷嘴喷出的清洗液贮存在共用的框体中。
另外，尤其根据技术方案8所述的发明，能够将贮存在框体内的贮存液用于清洗辊。由此，能够减小为了清洗辊而供给至框体内的新的清洗液的使用量。另外，还关系到废液量的减少，所以能够减少废液处理的成本。
另外，尤其根据技术方案9所述的发明，由于通过液面检测单元检测框体内的液面高度，所以能够基于其检测结果从清洗液供给单元向框体内供给清洗液。由此，能够防止因框体内的液体量不足而产生辊的清洗不佳的问题。
另外，尤其根据技术方案10所记载的发明，能够防止从喷嘴喷出的清洗液向周围飞散。
附图说明
图1是本发明实施方式的基板处理装置的俯视图。
图2是表示基板处理装置的控制机构的框图。
图3是本发明实施方式的基板处理装置的YZ剖视图。
图4是本发明实施方式的基板处理装置的喷嘴维护单元的XZ剖视图。
图5是本发明实施方式的基板处理装置的喷嘴维护单元的俯视图。
图6是局部表示本发明实施方式的基板处理装置的喷嘴维护单元中的处理流程的XZ剖视图。
图7是局部表示本发明实施方式的基板处理装置的喷嘴维护单元中的处理流程的XZ剖视图。
图8是局部表示本发明实施方式的基板处理装置的喷嘴维护单元中的处理流程的XZ剖视图。
图9是局部表示本发明变形例的基板处理装置的喷嘴维护单元中的处理流程的XZ剖视图。
具体实施方式
下面参照附图说明本发明的实施方式。
此外，在下面的说明中，在表示方向和朝向时，适宜使用在图中所示的三维XYZ正交坐标。在这里，X轴和Y轴方向表示水平方向，Z轴方向表示铅垂方向(+Z侧为上侧，-Z侧为下侧)。另外，为了方便，将X轴方向作为左右方向(+X侧为下游侧，-X侧为上游侧)，将Y轴方向作为进深方向(+Y侧，-Y侧)。
<1.基板处理装置1的概要>
图1是作为本发明的实施方式的基板处理装置1的俯视图。基板处理装置1构成为使喷出处理液的形成有狭缝的长条的喷嘴与基板W相对移动来在基板W的表面上涂敷处理液的装置(狭缝涂敷机)。该基板处理装置1用于将作为处理液的抗蚀液涂敷在基板上的工艺流程等中，该工艺流程是对形成在基板W表面上的电极层等选择性地蚀刻之前的前处理。具有代表性的成为狭缝涂敷机的涂敷对象的基板W为用于制造液晶显示装置中的图像面板的方形玻璃基板，也可以是半导体基板、薄膜液晶用柔性基板、光掩模用基板、滤色镜用基板等其他的基板。
在基板处理装置1中具有：辊柱式输送器30，其以搬运作为主要目的，用于搬运从上游单元运送来的基板W；入口浮起载物台10，其通过压缩空气使基板W浮起；移载单元6，其将基板W从辊柱式输送器30移载至入口浮起载物台10；基板搬运卡盘8，其吸附保持基板W的两侧端部，将基板W搬运至下游。
另外，为了在基板W上涂敷处理液，基板处理装置1还具有：喷嘴单元5，其具有能够喷出处理液的狭缝喷嘴55；喷嘴维护单元9，其用于清洗狭缝喷嘴55；涂敷载物台4，其用于进行涂敷处理。
图2是表示基板处理装置1的控制部7与主要被其控制的各功能部之间的关系的图。控制部7是由计算机构成的，控制部7按照安装在计算机中的程序、装置各部分的特性数据以及各基板W的处理顺序(方法)，对装置的各部分进行控制，并对基板W进行一系列的连续处理。
图3是基板搬运卡盘8、喷嘴单元5和喷嘴维护单元9的YZ剖视图。
基板搬运卡盘8是用于保持下表面呈非接触状态的基板W的边缘而将基板W搬运至下游方向的装置。在原点状态时，基板搬运卡盘8位于横跨浮起台64和入口浮起载物台10并停止的基板W的与X轴方向平行的两端部的正下方。
如图3所示，基板搬运卡盘8是左右对称(+Y侧与-Y侧对称)的结构，左右分别具有：搬运卡盘行驶导轨81，其用于使基板搬运卡盘8在X轴方向上移动；搬运卡盘线性马达83，其产生用于使基板搬运卡盘8移动的驱动力；搬运卡盘线性标尺82，其用于检测基板W的位置。
在基板搬运路的两端(-Y侧、+Y侧)，在喷嘴单元行驶导轨51内侧的位置，沿X轴方向设置搬运卡盘行驶导轨81。
两个搬运卡盘线性马达83(-Y侧、+Y侧)的各自的固定件沿着X轴方向设置在基板处理装置1在Y轴方向上最内侧的侧面上。两个搬运卡盘线性马达83(-Y侧、+Y侧)的各自的移动件固定设置在基板搬运卡盘8上。通过这些固定件与移动件之间产生的磁相互作用，基板搬运卡盘8沿着搬运卡盘行驶导轨81移动。
两个搬运卡盘线性标尺82也分别设置在基板处理装置1的两端(-Y侧、+Y侧)。因为该搬运卡盘线性标尺82检测基板搬运卡盘8的移动位置，所以控制部7基于其检测结果对基板位置进行控制。
用于向基板W的表面涂敷抗蚀液的喷嘴单元5设置在涂敷载物台4的上方，形成图3所示的桥架结构。这样的桥架结构具有以例如碳化纤维加强树脂为骨料的喷嘴支撑部和支撑该喷嘴支撑部的两端使该喷嘴支撑部升降的升降机构。狭缝喷嘴55设置在喷嘴支撑部上。狭缝喷嘴55使从处理液供给机构(未图示)供给的抗蚀液从形成在狭缝喷嘴55的下端的狭缝状的喷出口55a向基板W的上表面喷出。该喷出口55a与涂敷载物台4大致平行，沿着Y轴方向延伸。
狭缝喷嘴55的升降机构设置在喷嘴支撑部的两端，主要由作为驱动源的升降马达59和滚珠螺杆58构成。通过该升降马达59，沿着在与涂敷载物台4垂直的铅垂方向上延伸的滚珠螺杆58驱动喷嘴支撑部使其升降，由此调节狭缝喷嘴55的喷出口55a与基板W间的间隔。
在该升降机构中，在基板搬运路的两端(-Y侧、+Y侧)不与基板W接触的位置上，沿着X轴方向设置有喷嘴单元行驶导轨51。
两个喷嘴单元线性马达53(-Y侧、+Y侧)的各自的固定件沿着X轴方向设置在主体装置Y轴方向的侧面上，两个喷嘴单元线性马达53(-Y侧、+Y侧)的各自的移动件固定设置在升降机构的外侧。通过在这些固定件与移动件之间产生的磁相互作用，喷嘴单元5沿着喷嘴单元行驶导轨51移动。
两个喷嘴单元线性标尺52也分别设置在本基板处理装置1的两端(-Y侧、+Y侧)。因为该喷嘴单元线性标尺52检测喷嘴单元5的移动位置，所以控制部7基于其检测结果控制喷嘴单元线性马达53的驱动，并控制喷嘴单元5在X轴方向上的移动，也就是控制狭缝喷嘴55对基板表面的扫描。
在进行涂敷处理时，在从狭缝喷嘴55的喷出口55a喷出了抗蚀液的状态下，基板搬运卡盘8保持基板W的两端以规定的速度使基板W在(+X)轴方向水平移动。
<2.在基板处理装置1中进行的基板W的处理流程>
如下所述那样执行在该基板处理装置1中对基板W进行的处理的流程。
通过驱动辊柱式输送器30，将在上游单元进行了前处理的基板W向下游方向进行搬运。在辊柱式输送器30的下游侧设置有移载单元6。该移载单元6具有浮起台64和移载升降辊柱式输送器60，该浮起台64利用从形成的小孔喷出的空气的压力使基板W浮起，移载升降辊柱式输送器60的滚子组沿着Y轴方向设置于浮起台64的空隙中。
移载升降辊柱式输送器60能够在与基板搬运路径垂直的铅垂方向上升降，在处于上升位置的情况下，移载升降辊柱式输送器60的滚子的外圆周面的顶部与辊柱式输送器30的滚子的外圆周面的顶部位于同等的高度，在下降时，移载升降辊柱式输送器60的滚子的外圆周面的顶部下降至浮起台64的上表面的下方。在从上游单元搬运来基板W时，移载升降辊柱式输送器60处于上升位置，在此状态下移载升降辊柱式输送器60与辊柱式输送器30一起被驱动，由此基板W从辊柱式输送器30搬运至移载单元6，然后搬运至入口浮起载物台10。入口浮起载物台10在一张板状载物台面的整个表面上分布形成有多个小孔，从小孔喷出压缩空气。因此，利用通过喷出压缩空气产生的气体压力，在入口浮起载物台10上基板W变为浮起状态。
当基板W的后端进入移载单元6中时，移载升降辊柱式输送器60下降至浮起台64的上表面的下方。因此，移载单元6对基板W的支撑变为仅通过浮起台64产生的浮起力的支撑，并与通过入口浮起载物台10的浮起力协同动作使基板W浮起，从而基板W在与滚子等下部机构成为非接触状态下进行移动。基板搬运卡盘8保持这样在非接触状态下的基板W的与搬运方向平行的两边的两端，将基板W向下游方向进行搬运。通过在基板搬运卡盘8保持基板W的情况下驱动该基板搬运卡盘8，基板W以规定的速度依次被搬运至入口浮起载物台10、涂敷载物台4，然后被搬运至出口浮起载物台11。
在涂敷载物台4上方具有喷嘴单元5和喷嘴维护单元9。在喷嘴维护单元9中被清洗以及进行了预先喷出处理的喷嘴单元5的狭缝喷嘴55下降至涂敷载物台4上的涂敷开始位置，来在基板W上进行涂敷处理。通过驱动基板搬运卡盘8，在涂敷开始位置的狭缝喷嘴55的喷出口55a与涂敷载物台4的上表面之间搬运基板W。此时，从狭缝喷嘴55的喷出口55a向基板W的表面供给处理液，从而对基板W进行涂敷处理。
进行了涂敷处理的基板W被搬运至出口浮起载物台11。在出口浮起载物台11中，解除通过基板搬运卡盘8对基板W的吸附保持。并且，通过驱动设置在出口浮起载物台11上的升降销115组并使它们上升，来支撑基板W的下表面而将基板W抬起。通过使移载机械手36的移载叉进入上升了的升降销115组之间，从升降销115组接受基板W，并将其移载至设置于下游的减压干燥单元37、38中的一个减压干燥单元上，从而对被涂敷在基板W上的处理液进行减压干燥。然后，基板W被移载至在上下方向上与减压干燥单元38层叠的交接位置39，进而送出至进行下一工序的其他装置。以上是基板W从搬入本基板处理装置1到搬出本基板处理装置1的一系列的流程。
<3.喷嘴维护单元9的概要>
喷嘴维护单元9是如下的装置，即，对在基板W的表面进行了涂敷处理的狭缝喷嘴55的喷出口55a所附着的处理液进行清洗，为了调整狭缝喷嘴55的喷出口55a的状态以进行以后的涂敷处理，向规定的辊预先喷出处理液(预先涂敷)，从而使狭缝喷嘴55的喷出口55a变成能够顺畅地喷出处理液的状态。因此，喷嘴维护单元9具有成为来自狭缝喷嘴55的抗蚀液的喷出对象的近似圆筒状的辊95。
如图1和图3所示，该喷嘴维护单元9在沿着X轴方向的基板搬运路的外侧且位于喷嘴单元5内侧的位置，被从下方支撑着。喷嘴维护单元9在左右(-Y侧、+Y侧)分别具有喷嘴维护单元行驶导轨91、喷嘴维护单元线性马达93和喷嘴维护单元线性标尺92。
在沿Y轴方向进行观察时，喷嘴维护单元行驶导轨91位于喷嘴单元行驶导轨51与搬运卡盘行驶导轨81之间，沿着X轴的方向，喷嘴维护单元行驶导轨91设置在基板搬运路的两端(-Y侧、+Y侧)。喷嘴维护单元行驶导轨91沿着基板搬运路径不仅在入口浮起载物台10、涂敷载物台4以及出口浮起载物台11的两侧部延伸，而且还在移载单元6的两侧部延伸。
设置在两端(-Y侧、+Y侧)的两个喷嘴维护单元线性马达93的各自的固定件沿着X轴方向设置在基板处理装置1在Y轴方向上的内侧的侧面上。另外，各自的移动件固定设置在喷嘴维护单元9上。通过在这些固定件与移动件之间产生的磁相互作用，喷嘴维护单元9沿着喷嘴维护单元行驶导轨91移动。
两个喷嘴维护单元线性标尺92也分别设置在基板处理装置1的两端(-Y侧、+Y侧)。因为该喷嘴维护单元线性标尺92检测喷嘴维护单元9的移动位置，所以控制部7能够基于其检测结果控制喷嘴维护单元9的位置。
这样，能够使喷嘴维护单元9沿着喷嘴维护单元行驶导轨91与基板处理装置1的X轴方向大致平行地移动。因而，在喷嘴维护单元9下部进行维修作业等时，能够使喷嘴维护单元9移动，从而易于进行作业。另外，还能够在使喷嘴维护单元9移动到作业者易于进行作业的位置后，对喷嘴维护单元9本身进行维修作业。
图4是喷嘴维护单元9的XZ剖视图。该喷嘴维护单元9具有：喷出调整部9A，其使处理液从狭缝喷嘴55预先喷出并涂敷在辊95的圆周面上，由此，事前调整狭缝喷嘴55的前端部的处理液的状态；喷嘴清洗部9B，其用于清洗狭缝喷嘴55的前端部；基台9C，其用于支撑上述的喷出调整部9A与喷嘴清洗部9B的结合体。
在喷出调整部9A中，辊95是为了进行预先喷出处理而接受从狭缝喷嘴55喷出的处理液的接受部件，该辊95设置在作为框体的辊槽96内。该辊95是长度比狭缝喷嘴55在Y轴方向上的长度稍长的大致圆筒状的部件，配置为长度方向平行于Y轴方向。在该辊95的旋转轴的一侧设置有辊旋转马达98，通过辊旋转马达98的驱动，辊95在图4中顺时针旋转。
喷出调整部9A的辊槽96形成为箱形，从辊槽96上部起的一侧的侧方部(在图4中为(-X)方向的左侧方部)开口。在该开口部中，以使辊95的顶部从辊槽96的上部稍微突出在上方的方式，并且以使供给新的清洗液的清洗液供给配管26能够一边对辊槽96内进行清洗一边供给清洗液的方式，使辊95在辊槽96内部设置在(+X)侧的长度方向的侧面附近。在辊槽96内贮存有仅能够浸渍辊95的下端部分这样程度的清洗液。因此，通过辊95的旋转，因预先喷出而被喷射了从狭缝喷嘴55喷出的处理液的辊95的外圆周面依次浸入贮存的清洗液中。并且，通过辊95的旋转，使浸入在贮存的清洗液中的外圆周面从清洗液中露出。
为了保证附着在辊95上的处理液良好地分离，优选辊槽96内所贮存的清洗液的浓度为40％以下，并且优选处理液的浓度为80％以下，尤其优选处理液的浓度为40％以下。为了调节贮存在辊槽96内的处理液的浓度，通过控制部7来监视并控制流入辊槽96内的溶液量和流出的溶液量。具体地说，基于安装在清洗液的供给流路上的累计流量计的值和根据驱动处理液的控制泵而算出的值，在控制部7中进行运算而得出流入量。基于安装在各废液配管上的累计流量计的值和相对于时间流逝而算出的蒸发量的值，在控制部7中进行运算而得出流出量。这样来管理辊槽96内的处理液和清洗液的浓度。
喷嘴清洗部9B具有喷嘴清洗单元40和待机槽41，该待机槽41提供使喷嘴清洗单元40在该待机槽41上方待机的待机场所。喷出调整部9A的辊槽96的(-X)侧的侧方部与待机槽41的(+X)侧的侧方部连接在一起，而且，该待机槽41与辊槽96通过连接管42被连接。该连接管42形成如下那样的直角连接的结构，即，在铅垂方向即Z轴方向上延伸并在待机槽41的底面形成开口的第一管部分与在水平方向即X轴方向上延伸并在辊槽96的侧面上形成开口的平行的第二管部分相互连通。落下在待机槽41上的清洗液或处理液收集在待机槽41中，之后从形成在待机槽41的底面上的连接管42的入口开口落至连接管42的内部而通过自重流下，从形成在辊槽96的侧面上的连接管42的出口开口向辊槽96流出。
在辊槽96的内部，在辊95的侧方设置有刀片27。该刀片27是沿着辊95在Y轴方向上延伸的板状，与辊95的外圆周面抵接。由于辊95的旋转，刀片27扫描辊95的外圆周面，从而刮下附着在辊95的外圆周面上的清洗液和残存处理液。
在辊槽96的内部侧面上，在辊槽96与待机槽41连接的连接处和连接管42的出口之间的位置上设置有清洗液供给配管26，该清洗液供给配管26用于向辊槽96内供给新的清洗液。该清洗液供给配管26是沿着Y轴方向延伸的直管，与清洗液供给机构(未图示)连接，在辊槽96内具有清洗液的喷出开口。这样，因为清洗液供给配管26的喷出开口位于连接管42的出口开口的上方且位于辊槽96内部的侧面上方，所以除了从待机槽41通过连接管42而流出至辊槽96的内壁面的处理液和清洗液之外，从狭缝喷嘴55喷出处理液后因辊95的旋转而飞散的处理液或清洗液也被从清洗液供给配管26喷出的新的清洗液冲走。由此，辊槽96的内壁面被清洗，并且能够使使用过的处理液或清洗液可靠地贮存在辊槽96的底部。
在辊槽96的侧面的下部和比辊槽96内的贮存液(处理液或清洗液)的上限水平更高的位置上，大致“コ”字形的连接管28的两端分别连接在辊槽96的外部侧方，并且连接管28的两端分别形成开口。因此，辊槽96内的溶液也流入大致“コ”字形的连接管28内，辊槽96内的贮存液的液面高度与连接管28内的液面高度相等。在该连接管28的规定位置上设置有液面检测传感器29，用于检测辊槽96内贮存液的液面高度。在通过该液面检测出传感器29检测的液面水平为规定的基准水平以下时，表示辊槽96内贮存液的液量不足，按照控制部7基于液面检测传感器29的检测信号而产生的指令信号，从清洗液供给配管26供给追加的清洗液。
在辊槽96内，在下面设置有用于将辊槽96内的贮存液排出至外部的溢出废液配管23和辊槽废液配管24这两种废液配管，上述的配管23、24贯穿基台9C向下方延伸。
溢出废液配管23的上端部23a一直为“开”状态，辊槽96内的一端(向系统外的导出口)位于辊槽96内的贮存液的上限水平位置。由此，即使流入的清洗液和处理液等超过辊槽96内的贮存量的上限水平，也能够从该溢出废液配管23排出系统外，因此辊槽96内的贮存液绝不会超过允许贮存量的上限。
辊槽废液配管24的上端部24a设置在辊槽96的底面上。在进行通常的处理时，一并设置在辊槽废液配管24上的阀为“关”，从而能够贮存清洗液或处理液等。但是，在要将辊槽96内的贮存液全部排出的情况下，根据来自控制部7的信号，辊槽废液配管24的阀变为“开”，从而辊槽96内的贮存液全部排出至系统外。
在该辊槽96的与X轴方向平行的面的上部设置有排气配管25(图5)。排气配管25设置在辊槽96的两端(-Y侧和+Y侧)，从而辊槽96内的贮存液的环境气体能够排出至系统外。
喷嘴清洗单元40从外部直接清洗进行了涂敷处理后的狭缝喷嘴55的喷出口55a，通常时位于待机槽41的上方(下面称为“退避位置”)。在喷嘴清洗单元40上连接有喷嘴清洗单元缸体(未图示)，通过该缸体的驱动，喷嘴清洗单元40向(+X)方向移动至下方具有辊槽96的位置(下面称为“清洗位置”)。在该清洗位置，喷嘴清洗单元40对狭缝喷嘴55的喷出口55a进行清洗。
如图5所示，喷嘴清洗单元40能够沿着Y轴方向移动，能够采用使用马达和滚珠螺杆的通常的平移机构。在XZ剖视图中，该喷嘴清洗单元40凹陷成“V”字形，以与狭缝喷嘴55的前端形状相吻合。在该凹陷在与狭缝喷嘴55的喷出口55a相吻合的位置且相距规定的距离的情况下，使从清洗液供给机构供给的清洗液向狭缝喷嘴55的喷出口55a喷出。因为狭缝喷嘴55沿着Y轴方向延伸，所以喷嘴清洗单元40一边喷出处理液一边沿着Y轴方向移动，从外侧清洗狭缝喷嘴55的喷出口55a。
<4.喷嘴维护单元9中的处理动作>
说明在喷嘴维护单元9中进行的处理。图6示出了通过喷嘴清洗单元40对狭缝喷嘴55的喷出口55a进行清洗处理时的位置关系。通过喷嘴清洗单元缸体产生的驱动，在待机槽41上的退避位置停止的喷嘴清洗单元40与X轴方向大致平行地移动至清洗位置。通过喷嘴单元5的升降移动和喷嘴维护单元9与喷嘴单元5在水平方向上的相对移动，狭缝喷嘴55移动至喷嘴清洗单元40的上方。
在喷嘴清洗单元40和狭缝喷嘴55到达了清洗位置的阶段，喷嘴清洗单元40一边沿着狭缝喷嘴55的喷出口55a喷出清洗液，一边在Y轴方向上移动。通过这样地扫描狭缝喷嘴55的喷出口55a，附着在狭缝喷嘴55的喷出口55a上的处理液被喷嘴清洗单元40所喷出的清洗液冲洗掉。此时的清洗液和被清洗液冲洗掉的处理液原封不动地被收集在位于下方的辊槽96内。辊槽内原本贮存有清洗液，但在用于进行喷嘴清洗的清洗液和被清洗液冲洗掉的处理液也原封不动地贮存在辊槽内而超过了贮存量的情况下，从溢出废液配管23的上端部23a排出液体。
图7示出了进行喷嘴的预先喷出处理时的狭缝喷嘴55与喷嘴清洗单元40的位置关系。
在通过喷嘴清洗单元40对狭缝喷嘴55进行了清洗后，如图7所示，狭缝喷嘴55从通过喷嘴清洗单元40进行清洗的清洗位置移动至辊95的外圆周面的顶部，并配置成与辊95的外圆周面相距规定的间隔。在图7中辊95开始顺时针旋转，在恒定的时间内，从狭缝喷嘴55向旋转着的辊95的外圆周面喷出恒定量的处理液。
由于辊95的旋转，辊95的外圆周面上被喷射了处理液的区域在辊95的下方依次浸渍在辊槽96内的贮存液中。该贮存液的浓度是控制部7基于溶液的供给量、废液量以及蒸发量的值来进行管理的，将贮存液的浓度控制为能够充分发挥其效果的程度。因而，通过贮存液中的清洗液成分的效果，从辊95的外圆周面除去附着在辊95的外圆周面上的处理液。
利用设置在辊95的侧方的刀片27，依次相对地扫描通过旋转而从贮存液中露出的辊95的外圆周面。由此，能够刮下未能除去的残留处理液、附着在辊95的外圆周面上的清洗液、存在于贮存液中而附着在辊95的外圆周面上的异物等。这样，作为预先喷出处理的从狭缝喷嘴55喷出处理液的处理总是在辊95的外圆周面没有附着处理液或清洗液的状态下进行。
在进行预先喷出的期间，喷嘴清洗单元40移动至待机槽41上的退避位置。从喷嘴清洗单元40喷出的清洗液和在喷嘴清洗时所附着的处理液等收集在待机槽41上。因为该待机槽41和辊槽96由连接管42连接起来，所以收集在待机槽41中的清洗液全部流下至辊槽96中，能够贮存为不超过辊槽96内的贮存量的上限水平的限度。
这样，在本实施方式的装置中能够将以往作为废液处理的收集在待机槽41上的清洗液和处理液、进行喷嘴清洗所使用的清洗液和被冲洗掉的处理液暂时贮存在共用的辊槽96中。因此，能够利用这些清洗液和处理液清洗因在辊槽96中进行的狭缝喷嘴55的预先喷出处理而喷出至辊95的外圆周面上的处理液。辊槽96内的清洗液和处理液的浓度通过控制部7来管理，并控制为能够充分地发挥清洗液的效果的程度的浓度。由此，不需要总是用从清洗液供给配管26供给的新的清洗液补充贮存在辊槽96内的溶液的不足，因此，能够减少新的清洗液的追加供给量。另外，因为随之还能够减少来自喷嘴维护单元9的废液量，所以能够抑制废液处理的成本。
图8示出了进行喷嘴内部清洗时的配置。这样，狭缝喷嘴55下降至由喷嘴清洗单元40进行清洗的清洗位置的下方的、辊槽96的侧面与辊95侧面之间的位置(下面称为“内部位置”)。
所谓的喷嘴内部清洗是指，通过使清洗液在狭缝喷嘴55的内部管中流动，并使清洗液从喷出口55a向外部喷出，来清洗直至喷出口55a的内部管。喷嘴内部清洗与使用喷嘴清洗单元40仅对狭缝喷嘴55的喷出口55a进行清洗的喷嘴清洗不同。因为在喷嘴内部清洗中使用使用量比喷嘴清洗更大的清洗液，并从喷出口55a喷出清洗液，所以狭缝喷嘴55移动至位于内部位置的辊槽96的内部下方，从而能够将喷出液向周围的飞散抑制为最小限。
在涂敷处理待机时，为了使狭缝喷嘴55的喷出口55a中的处理液不凝固，而从狭缝喷嘴55喷出处理液的情况下，或者在为了交换处理液而将内部管内的处理液而全部清除至外部的情况下，也是在狭缝喷嘴55移动至内部位置后，喷出清洗液或处理液。
这样，与进行喷嘴清洗所使用的清洗液和被冲洗掉的处理液、收集在待机槽上的清洗液和处理液同样，从处于内部位置的狭缝喷嘴55喷出的清洗液或者处理液尤其是在喷嘴内部清洗中从狭缝喷嘴55喷出的清洗液，暂时贮存在辊槽96中。因此，能够利用这些清洗液和处理液清洗因狭缝喷嘴55的预先喷出而附着有处理液的辊外圆周面。
在喷嘴内部清洗中使用使用量比喷嘴清洗时更大的清洗液并从狭缝喷嘴55喷出清洗液，但以往清洗液全部作为废液进行处理。因为能够再利用这些清洗液，所以能够减少作为新液体供给至辊槽96内的清洗液的使用量。另外，因为还能够减少废液量，所以也能够抑制废液处理的成本。
另外，以往，需要在喷嘴清洗单元40、待机槽41和辊槽96中分别设置用于排出溶液环境气体的排气配管25和将收集的清洗液、处理液排出至外部的废液管路(相当于溢出废液配管23、辊槽废液配管24的管路)。但是，根据本实施方式的装置，因为在喷嘴维护单元9上被排出的处理液和清洗液全部暂时贮存在辊槽96中，所以排气配管25以及废液管路(溢出废液配管23、辊槽废液配管24)仅配置在喷嘴清洗单元40、待机槽41和辊槽96中的辊槽96上。因此，能够减小在喷嘴维护单元9中所需要的配管数量，从而能够简化喷嘴维护单元9的装置结构。
<5.变形例>
在上述的实施方式中，喷嘴维护单元9形成设置有待机槽41的结构，但不限于这种方式。
图9是变形例的喷嘴维护单元9的XZ剖视图。在该例子中，未设置待机槽41，将喷嘴清洗单元40固定设置在辊槽96内。在图9的图示方向观察，喷嘴清洗单元40浮在辊槽96中，实际上，在+Y方向和-Y方向的端部，喷嘴洗冲单元40连接在辊槽96上。在这种情况下，因为喷嘴清洗单元40预先设置在辊槽96内，所以不必安装喷嘴清洗单元缸体。由此，能够使喷嘴维护单元9整体进一步减小。
在狭缝喷嘴55移动至内部位置的情况下，狭缝喷嘴55下降至喷嘴清洗单元40的(+X)侧的侧方与辊95的(-X)侧的侧方之间的空间。
与上述的实施方式相同，在该变形例中，因为能够将进行喷嘴清洗或者喷嘴内部清洗时排出的清洗液和被冲洗掉的处理液全部暂时贮存在辊槽96内，所以能够利用这些清洗液和处理液清洗因预先喷出处理而附着在辊95上的处理液。由此，在以除去附着在辊95上的处理液为目的的情况下，能够减少作为新液体供给至辊槽96内的清洗液的使用量。另外，因为也能够减少废液量，所以还能够抑制废液处理的成本。
另外，以往，需要在喷嘴清洗单元40和辊槽96中分别设置用于排出溶液环境气体的排气配管25和将收集的清洗液、处理液排出至外部的废液管路(相当于溢出废液配管23、辊槽废液配管24的管路)。但是，根据本申请的发明，因为在喷嘴维护单元9上被排出的处理液和清洗液全部暂时贮存在辊槽96中，所以排气配管25以及废液管路(溢出废液配管23、辊槽废液配管24)可以仅配置在喷嘴清洗单元40和辊槽96中的辊槽96上。因此，能够减小在喷嘴维护单元9中所需要的配管数量，从而能够简化喷嘴维护单元9的装置结构。
另外，在上述实施方式中，喷嘴清洗单元40一边在Y轴方向上移动，一边对狭缝喷嘴55的喷出口55a进行清洗，但不限于这种方式。
只要喷嘴清洗单元40在Y轴方向上至少具有和狭缝喷嘴55的喷出口55a在Y轴方向上相等的长度，喷嘴清洗单元40可以不在Y轴方向上移动。在这种情况下，在通过喷嘴清洗单元缸体的驱动，喷嘴清洗单元40移动至清洗位置的阶段，不用在Y轴方向上扫描喷出口55a，就能够对喷出口55a进行清洗。由此，不需要设置用于使喷嘴清洗单元40在Y轴方向上移动的马达和滚珠螺杆等平移机构。
这样，因为喷嘴清洗单元40不需要在Y轴方向上移动，所以清洗狭缝喷嘴55的喷出口55a的时间比上述实施方式短。
另外，在上述实施方式中，喷嘴维护单元9是能够在X轴方向上移动的机构，但也可以不能移动。也就是说，如果是喷嘴单元5移动的方式，则喷嘴维护单元9可以固定。在这种情况下，形成不设置喷嘴维护单元9的喷嘴维护单元线性标尺92、喷嘴维护单元线性马达93的结构。仅设置喷嘴维护单元行驶导轨91以能够手动地移动喷嘴维护单元9，在基板处理装置1工作期间，为了使喷嘴维护单元9不移动而通过锁紧机构来固定该喷嘴维护单元9。

Claims (10)

1.一种基板处理装置，用于在基板上涂敷规定的处理液，其特征在于，具有：
喷嘴，其设置在沿着大致水平的第一方向被搬运的所述基板的上方，能够喷出所述处理液，并且该喷嘴沿着与所述第一方向垂直的大致水平的第二方向延伸，
辊，其沿着所述第二方向延伸，在预先喷出中使用，该预先喷出是通过从所述喷嘴向该辊的外圆周面喷出所述处理液，将所述喷嘴的前端部的处理液调整为规定状态，
框体，其沿着所述第二方向延伸，用于容置所述辊，
喷嘴清洗机构，其利用清洗液清洗所述喷嘴；
来自所述喷嘴的喷出液和来自所述喷嘴清洗机构的排出液贮存在共用的所述框体内。
2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，还具有：
待机槽，其与所述框体连接，使所述喷嘴清洗机构在该待机槽的上方待机；
配管，其将该待机槽内的液体导入所述框体内。
3.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
在所述框体与所述喷嘴清洗机构中，仅在所述框体上设置废液配管和排气配管。
4.如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
在所述框体、所述喷嘴清洗机构和所述待机槽中，仅在所述框体上设置废液配管和排气配管。
5.如权利要求1～4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
从所述喷嘴清洗机构向所述喷嘴的前端部喷出的清洗液和向基板喷出处理液之前从所述喷嘴预先喷出在所述辊上的处理液，贮存在共用的所述框体内。
6.如权利要求1～4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
在所述喷嘴内部通过并从所述喷嘴喷出的清洗液和向基板喷出处理液之前从所述喷嘴预先喷出在所述辊上的处理液，贮存在共用的所述框体内。
7.如权利要求1～4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
从所述喷嘴清洗机构向所述喷嘴的前端部喷出的清洗液、在所述喷嘴内部通过并从所述喷嘴喷出的清洗液和向基板喷出处理液之前从所述喷嘴预先喷出在所述辊上的处理液，贮存在共用的所述框体内。
8.如权利要求1～4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
使所述辊的下部浸渍于贮存在所述框体内且含有所述清洗液的贮存液中，由此所述贮存液用于清洗所述辊。
9.如权利要求1～4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，还具有：
清洗液供给单元，其设置在所述框体的内部侧面上，用于向所述框体内供给清洗液；
液面检测单元，其用于检测所述框体内的液面高度；
清洗液供给控制单元，其在所述液面检测单元所检测的液面水平在规定的基准水平以下时，使清洗液从所述清洗液供给单元向所述框体内进行供给。
10.如权利要求1～4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
在所述喷嘴下降至所述框体的内部的状态下，通过从所述喷嘴喷出所述清洗液，对所述喷嘴的内部进行清洗。
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