CN101743283A - 树脂组合物及其用途 - Google Patents

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Abstract

本发明提供在绿色或红色的照明下、无论照明强度、CCD照相机的条件如何都能够在CCD照相机的黑白图像上反映实像的分辨性优异的树脂组合物。本发明的树脂组合物是含有着色颜料(A)和固化性树脂(B)的树脂组合物，由该树脂组合物的固化物形成的膜满足下述条件(I)、(II)、(III)、(IV)和(V)。(I)波长在500nm～550nm范围的光的透射率的最大值显示为90％以上。(II)波长在600nm～650nm范围的光的透射率的最小值显示小于80％。(III)波长在500nm～550nm范围的光的光反射率的最大值显示小于12％。(IV)波长在600nm～650nm范围的光的光反射率的最小值显示小于7％。(V)在使用白色光时的60°光泽度显示为80以上。

Description

树脂组合物及其用途
技术领域
本发明涉及适合作为电子电路基板的表面保护膜的树脂组合物及其用途。
背景技术
一直以来，作为挠性布线电路板的表面保护膜，覆盖膜或外覆剂已经为人们所知。在覆盖膜的情况下，通过将该膜用根据图案的模具冲压之后用粘结剂贴合来保护电路表面。作为外覆剂，有具有挠性的紫外线固化型或热固化型。
对被覆了这些表面保护膜的电子电路基板，一直以来，都是由操作者通过目视或使用显微镜等一个一个地检查表面保护膜内的异物、气泡，颜料、填充剂的凝集物，电路缺陷的。因此，表面保护膜的颜色一般采用不对操作者的视觉造成刺激的绿色。近年来，被覆了表面保护膜的电子电路基板的检查的自动化不断进步。例如，开发了以下方法：在仅透射500nm～550nm波长区域的绿色光照明下或仅透射600nm～650nm波长区域的红色光照明下，用CCD照相机将被覆了表面保护膜的电子电路基板的反射像转换成黑白图像的方法；或在红色照明下用CCD照相机将被覆了表面保护膜的电子电路基板的透射像转换成黑白图像的方法；或通过组合这些方法来观察表面保护膜内的异物、气泡，颜料、填充剂的凝集物，电路缺陷的方法。通过这些方法可以实现缩短检查时间、减少操作人员。
进而在专利文献1中公开了，在绝缘膜的上下设置偏光滤光片，用CCD照相机接收通过这些滤光片的光线并对明暗的区别进行图像处理，从而检出绝缘膜异常的方法。
然而，这些方法依赖于照明强度、CCD照相机的角度或灵敏度等，存在下述问题，即会产生在与实像不同的状态下被CCD照相机检出这样的不利。
因此，人们希望即使检查条件多少变化也能够观察到正确的实像。
专利文献1：特开2005-315767号公报
发明内容
本发明是为了解决上述那样的问题而做出的，目的是提供树脂组合物及其固化膜，该树脂组合物可制成在绿色光或红色光照明下，无论包括照明强度、照相机的图像处理系统的条件如何，都能够反映实像的分辨性优异的固化膜，并提供被该固化膜所被覆的电子电路基板的检查方法。
本发明者们为了解决上述现有技术的问题而进行了深入研究，结果发现，通过改善制成电子电路基板的表面保护膜的树脂组合物的特性，可得到在进行电子电路基板的自动检查时分辨性优异的树脂组合物。
即，本发明涉及以下事项。
一种树脂组合物，是含有着色颜料(A)和固化性树脂(B)的树脂组合物，其特征在于，由该树脂组合物的固化物形成的膜(干燥膜厚：10μm±1μm)满足下述条件(I)、(II)、(III)、(IV)和(V)：
(I)波长在500nm～550nm范围的光的透射率的最大值显示90％以上，
(II)波长在600nm～650nm范围的光的透射率的最小值显示小于80％，
(III)波长在500nm～550nm范围的光的反射率的最大值显示小于12％，
(IV)波长在600nm～650nm范围的光的反射率的最小值显示小于7％，
(V)使用白色光时的60°光泽度显示80以上。
根据上述[1]所述的树脂组合物，其特征在于，相对于所述着色颜料(A)和所述固化性树脂(B)的合计100质量份，含有0.2～5质量份的所述着色颜料(A)。
根据上述[1]或[2]所述的树脂组合物，其特征在于，所述着色颜料(A)的分散平均粒径为1μm以下。
根据上述[1]～[3]的任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述着色颜料(A)由1种以上颜料形成，并呈绿色。
根据上述[1]～[4]的任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述固化性树脂(B)是热固性树脂或紫外线固化性树脂。
根据上述[1]～[5]的任一项所述的树脂组合物，其特征在于，还含有无机填充剂或有机填充剂，且所述无机填充剂或所述有机填充剂的分散平均粒径为10μm以下。
一种固化膜，是由上述[1]～[6]的任一项所述的树脂组合物固化而得到的。
根据上述[7]所述的固化膜，其特征在于，含有海岛结构，且该海岛结构中的岛结构的分散平均粒径为10μm以下。
一种树脂固化膜，其特征在于，满足下述条件(I)、(II)、(III)、(IV)和(V)：
(I)波长在500nm～550nm范围的光的透射率的最大值显示90％以上，
(II)波长在600nm～650nm范围的光的透射率的最小值显示小于80％，
(III)波长在500nm～550nm范围的光的反射率的最大值显示小于12％，
(IV)波长在600nm～650nm范围的光的反射率的最小值显示小于7％，
(V)使用白色光时的60°光泽度显示80以上。
一种电子电路基板用外覆层，其特征在于，由上述[7]～[9]的任一项所述的固化膜制成。
一种电子电路基板，其特征在于，在表面的一部分或全部上被覆有上述[7]～[9]的任一项所述的固化膜。
一种电子仪器，其特征在于，内装有上述[11]所述的电子电路基板。
一种电子电路基板的检查方法，其特征在于，用照相机拍摄出在表面的一部分或全部上被覆有上述[7]～[9]的任一项所述的固化膜的电子电路基板在光照明下的反射像和/或透射像来进行检查。
根据上述[13]所述的电子电路基板的检查方法，其特征在于，所述光照明是绿色光照明和/或红色光照明。
根据上述[13]或[14]所述的电子电路基板的检查方法，其特征在于，所述照相机是CCD照相机。
如果在电子电路基板的表面保护膜中使用本发明的分辨性优异的树脂组合物，则在进行被覆了该表面保护膜的电子电路基板的自动检查时，无论照明强度、CCD照相机的角度和灵敏度等图像处理系统的条件如何，都能够准确地观察表面保护膜内的异物、气泡，颜料、填充剂的凝集物，电路缺陷。
附图说明
图1是实施例3中的透射率的图。
图2是实施例3中的反射率的图。
具体实施方式
以下，对于本发明所涉及的树脂组合物进行详细说明。
本发明的树脂组合物可作为电子电路基板的表面保护膜使用。
由树脂组合物形成的表面保护膜，如果呈绿色的波长的光的透射率小于90％，则绿色变浅，因此必须提高灯的光量。
但是，如果提高灯的光量，则未被覆表面保护膜的电子电路基板的布线部与被覆了表面保护膜的电子电路基板之间的对比度区别变大，因此不能用CCD照相机准确地识别实像。
因此，为了在不提高灯的光量的前提下正确地检查被覆有表面保护膜的电子电路基板的布线部，优选在呈绿色的波长500nm～550nm范围的光的透射率的最大值为90％以上。另外为了进一步提高检出异物等和电子电路基板的布线缺陷的灵敏度，更优选在呈绿色的波长500nm～550nm范围的光的透射率的最大值为95％以上。
着色颜料(A)或高隐蔽性无机填充剂或有机填充剂的配合量越少，上述透射率的最大值越增大，但如果过少，则有时产生反射率上升等不利状况。
因此，相对于合计100质量份的着色颜料(A)和固化性树脂(B)，着色颜料(A)的配合量优选在0.2～5质量份的范围内调整，更优选为0.3～2质量份，最优选为0.5～1.5质量份。
另外，由于根据填充剂的分散平均粒径不同而隐蔽性不同，而且在有机填充剂的情况下根据树脂的折射率不同而为透明或半透明，因此对上述无机填充剂和/或有机填充剂的配合量不能一概而论，但可以在相对于合计100质量份的着色颜料(A)和固化性树脂(B)，上述无机填充剂和/或有机填充剂与着色颜料(A)的总量为10～40质量份的范围内适当调整透射率的最大值。此外，在树脂组合物及其固化膜含有海岛结构的情况下，将形成岛结构的树脂成分作为有机填充剂计算。
另一方面，由于600nm～650nm波长区域是优选不显色的波长区域，因而优选透射率低。因此，优选波长在600nm～650nm范围的光的透射率的最小值小于80％，更优选小于75％。如果波长在600nm～650nm范围的光的透射率的最小值小于75％，则可以进一步提高检出异物等的灵敏度。
着色颜料(A)的配合量越多，上述600nm～650nm波长区域的透射率的最小值越低，但如果过多，则有时产生500nm～550nm波长区域的透射率的最大值降低等不利情况。为了适当地调整上述透射率的最小值和最大值，除了使着色颜料(A)的配合量为上述范围之外，优选使着色颜料(A)的分散平均粒径为1μm以下。另外，如果着色颜料(A)的分散平均粒径为1μm以下，则在提高着色能力方面也是优选的。
如果波长在600nm～650nm范围的光的透射率的最小值为80％以上，则不仅可以感到绿色变淡，而且有时在红色照明下观察时，连对电子电路基板的特性不造成任何影响的一点点印刷不均匀都会被识别，因而不优选。
所述透射率，是在膜厚为20～25μm的聚乙烯膜上印刷、固化该树脂组合物，使得干燥膜厚为10μm±1μm，从而作为样品，并使用安装有150Ф积分球附属装置LISR-3100的分光光度计UV-3100PC(岛津制作所(株)制)测定的。此外，进行该测定时，将聚乙烯膜作为透射率100％来进行背景调整。
优选所述反射率的最大值小于12％。如果反射率为12％以上，则在根据反射像来观察被覆有表面保护膜的电子电路基板的布线部的粗细时，有观察到的与实像不同的倾向。另外，在提高灯的光量时由于表面保护膜的印刷端面具有光泽，因而与电子电路基板的布线平行地产生光泽线，可能发生布线误认。
因此，在例如绿色光照明下进行检查时，只要呈现着色所需的反射率在500nm～550nm波长区域即可。优选偏离该范围的600nm～650nm之间的光的反射率的最小值小于7％，且在500nm～550nm之间的光的反射率的最大值小于12％。另外，如果进而在500nm～550nm之间的光的反射率的最大值小于10％、且在600nm～650nm之间的光的反射率的最小值小于5％，则无论灯的光量、角度如何都可以确保分辨性，因此更优选。
如果在600nm～650nm之间的光的反射率的最小值为7％以上，则不仅可以感到绿色变淡，而且有在提高灯的光量时表面保护膜的印刷端面容易出现光泽的倾向。另外，在红色照明下进行观察时，是以异物为中心进行检查，但如果在600nm～650nm之间的光的反射率的最小值为7％以上，则整体泛白，有检查异物稍困难的倾向。
如果在600nm～650nm之间的光的反射率的最小值小于7％，优选为小于5％，则倾向于无论光量的强度如何，都可以清楚地识别异物。
此外，测定反射率使用与上述测定透射率的装置相同的装置。基准是作为芒塞尔色(Munsell Collor)的硫酸钡的白色板，将该白色板作为反射率100％来进行背景调整。
作为抑制上述表面保护膜的印刷端面的光泽的方法之一，可列举去光。所谓去光意味着降低光泽度。光泽度一低就不会产生上述与电子电路基板的布线平行的光泽线，布线误认的可能性降低。但是，如果去光，则表面保护膜的清晰性消失，表面保护膜内产生双折射，因此有时被覆有表面保护膜的部分的布线被观察到与实像不同。另外，在红色照明下，用透射像来检查的情况下，由于观察到为了去光而配合的无机填充剂或有机填充剂，因而可能将这些填充剂误认为异物。
因此，去光并不适合为了使表面保护膜的分辨性良好的目的。
此外，由本发明的树脂组合物的固化物形成的膜的光泽度是用数码变角光泽计(スガ试验机(株)制)将入射光和受光部角度均设定为60°而测定的。
如果所述光泽度显示80以上，则倾向于可清楚观察到绿色和红色照明下的反射像、和红色照明下的透射像，分辨性良好。
本发明的树脂组合物，是至少含有着色颜料(A)和固化性树脂(B)的树脂组合物。
所述着色颜料(A)的配合量只要是足够着色的量即可，相对于合计100质量份的所述着色颜料(A)和所述固化性树脂(B)，优选为0.2～5质量份，更优选为0.3～2质量份，进而优选为0.5～1.5质量份。
如果不足0.2％，则反射率升高，特别是在500nm～550nm波长区域反射率超过12％，因此由于上述理由而分辨性差。
另外，优选所述着色颜料(A)的分散平均粒径为1μm以下。更优选为0.1～0.5μm，进而优选为0.1～0.4μm。
着色颜料(A)的分散平均粒径，是指从粒度分布的小粒径侧开始累积时达到50体积％时的粒径。该分散平均粒径，可以使所述树脂组合物在二甘醇乙醚乙酸酯中在适合测定的浓度下显示混浊，然后使用激光衍射式光散射式粒度分布计マイクロトラツクSPA((株)日机装制)来测定。
所述着色颜料(A)的分散平均粒径越细，越能高效地着色。如果所述分散平均粒径为1μm以下，则不仅着色能力高，而且分辨性良好。在所述分散平均粒径大于1μm的情况下，不仅着色能力差，而且有时作为异物被检出，因此不优选。
所述着色颜料(A)优选预先进行干式粉碎或湿式粉碎，将一次粒径微细化。在通过干式粉碎调整所述着色颜料(A)的分散平均粒径的情况下，可使用超微磨碎机、振动磨、球磨机、喷射磨等装置。另外，在通过湿式粉碎调整所述着色颜料(A)的分散平均粒径的情况下，将所述着色颜料(A)与润湿性良好的溶剂、颜料分散剂或树脂溶液配合，可使用油漆摇动器、珠磨机、三联辊等装置。
另外，在配合所述着色颜料(A)制成树脂组合物时，如果使用作为高速高剪切搅拌机的溶解器、高粘度用蝶式搅拌机、行星式搅拌机、三联辊，则可以减小分散平均粒径。如果将所述着色颜料(A)与少量固化性树脂(B)用三联辊进行混炼，调整着色颜料的母炼胶，则可以更有效地将所述着色颜料(A)的分散平均粒径调整为1μm以下，因而优选。但是，只要能使所述着色颜料(A)的分散平均粒径为1μm以下，则对制造方法不特别限制。
所述着色颜料(A)可以使用绿色、蓝色、红色、黄色等颜色。
作为所述着色颜料(A)，可使用无机颜料或有机颜料。
作为所述无机颜料，可列举锌、铅、钛、镉、铁、钴等的氧化物、硫化物、硫酸盐等着色颜料。
作为所述有机颜料，可列举作为亚硝基、硝基、偶氮、染色色淀、酞菁、作为稠环颜料的还原染料、喹吖啶酮、异吲哚啉酮、二噁嗪等。更优选作为生态色使用的绿色颜料。作为绿色颜料，可列举氧化铬绿、钴铬绿、氯化铜或溴化铜酞菁颜料。
另外，所述着色颜料(A)可以使用1种以上，在为绿色的情况下，可以混合使用蓝色颜料和黄色颜料。作为蓝色颜料，可列举中心金属为Cu、Ni、Co、Fe的α型、β型等晶型的酞菁颜料或碱性蓝。另外，作为黄色颜料，可列举苯并咪唑酮系、蒽醌系、异吲哚啉酮系等。进而，还可列举特开2002-194242号公报所记载的不含有卤素原子的绿色颜料组合物。
本发明的树脂组合物所含的固化性树脂(B)可列举天然树脂、改性树脂或合成树脂等。
作为天然树脂，具有代表性的是松香。作为改性树脂，可列举松香衍生物、橡胶衍生物。作为合成树脂，可列举环氧树脂、丙烯酸树脂、马来酸衍生物、聚酯树脂、蜜胺树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、尿素树脂等。
为了着色颜料不落色，优选为能够用紫外线或热进行固化的固化性树脂(B)，更优选为热固性树脂。
作为所述热固性树脂，可列举环氧化合物，或含有羧基、醇基、氨基的化合物与环氧化合物的组合，含有羧基、醇基、氨基的化合物与含有碳二亚胺的化合物的组合。进而，还可列举在聚酰胺酸树脂的特定部位导入了烷氧基硅烷化合物，可通过酰亚胺的环化反应以及烷氧基硅烷的水解和缩合来热固化的聚酰亚胺/二氧化硅杂化树脂(“HBAA-02”(荒川化学工业(株))制)等。
作为环氧化合物，可列举双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、溴化双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、脂环式环氧树脂、N-缩水甘油基型环氧树脂、双酚A的酚醛清漆型环氧树脂、螯合型环氧树脂、乙二醛型环氧树脂、含氨基的环氧树脂、橡胶改性环氧树脂、二环戊二烯酚型环氧树脂、硅氧烷改性环氧树脂、ε-己内酯改性环氧树脂等一分子中具有2个以上环氧基的环氧化合物。另外，为了赋予阻燃性，还可以使用在其结构中导入了氯、溴等卤素、磷等原子的环氧化合物。进而，还可以使用双酚S型环氧树脂、邻苯二甲酸二缩水甘油酯树脂、杂环环氧树脂、联二甲苯酚型环氧树脂、联苯酚型环氧树脂和四缩水甘油基二甲苯酰基乙烷树脂等。作为环氧树脂，优选使用1分子中具有2个以上环氧基的环氧化合物。但是，可以并用1分子中仅具有1个环氧基的环氧化合物。作为含有羧基的化合物，还可列举上述丙烯酸酯化合物，并不特别限制。对含有醇基的化合物、含有氨基的化合物也同样不特别限制。
本发明中的固化型树脂(B)可以是紫外线固化性树脂。
作为所述紫外线固化性树脂，可列举作为含有多于1个烯属不饱和基的化合物的丙烯酸系共聚物、环氧(甲基)丙烯酸酯树脂、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯树脂。作为单体的具体例，除了(甲基)丙烯酸、2-(甲基)丙烯酰氧乙基琥珀酸、2-(甲基)丙烯酰氧乙基邻苯二甲酸、(甲基)丙烯酰氧乙基六氢邻苯二甲酸等含有羧基的化合物之外，还可列举α-甲基苯乙烯、(邻、间、对)羟基苯乙烯、乙酸乙烯酯等乙烯基化合物，(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、丙烯酸三氟乙酯、N-甲基(甲基)丙烯酰胺、N-甲基吡咯烷酮、N-(甲基)丙烯酰吗啉等。
还可以使用下述侧链具有烯属不饱和基的丙烯酸系共聚物，所述丙烯酸系共聚物是使上述这些单体共聚而得的丙烯酸系共聚物的侧链的一部分与、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸-3，4-环氧环己基甲酯、(甲基)丙烯酸-4-(2，3-环氧丙基)丁酯、烯丙基缩水甘油醚等1分子中具有环氧基和烯属不饱和基的化合物的环氧基反应而得的；或使异氰酸-2-甲基丙烯酰氧乙酯那样的1分子中具有异氰酸酯基和烯属不饱和基的化合物的异氰酸酯基，与丙烯酸系共聚物的一部分或全部羟基反应而得的。另外，还优选使用可通过分子内具有2个以上异氰酸酯基的化合物、与含羟基的(甲基)丙烯酸酯单体加成反应来制造的聚氨酯聚(甲基)丙烯酸酯等。
还可以使用较低分子量的双酚A型(甲基)丙烯酸酯、双酚A型EO加成物(甲基)丙烯酸酯、酸式磷酸-2-(甲基)丙烯酰氧乙酯、1，6-己二醇(甲基)丙烯酸酯、二羟甲基-三环癸烷二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷丙烯酸苯甲酸酯等，在较低分子量的情况下，混合树脂时不会出现相容性的问题。
在本发明中，为了通过紫外线或热有效地固化，优选使用固化催化剂。作为这样的固化催化剂，可列举蜜胺、脲、脲衍生物、多元肼等多胺类、四国化成工业(株)制“2MZ”“2Pz”“2MZA-PW”“2PHZ”等咪唑衍生物、三嗪衍生物类，聚乙烯基苯酚溴化物，三(2-氰基乙基)膦等有机膦类、六十二烷基三丁基氯化鏻等鏻盐，阳离子光聚合催化剂，其它公知常用的固化促进剂。
在本发明中，还可以使用有机溶剂作为稀释剂。所述有机溶剂优选含有至少1种以上的与固化性树脂(B)有溶解性的溶剂。在溶解性低的情况下，固化性树脂在干燥过程中析出，因此在绿色或红色照明下，所述析出物被识别为异物。溶剂优选含有至少1种具有二醇骨架的溶剂体系。可列举例如，二甘醇二甲醚、乙二醇二乙醚、卡必醇乙酸酯、丙二醇甲醚乙酸酯、双丙甘醇甲醚乙酸酯、乙基卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯等。作为其它溶剂，可列举γ-丁内酯、N-甲基吡咯烷酮等。
根据形成固化膜的方法不同而适合的有机溶剂的种类不同，在通过丝网印刷法在基材上进行涂布的情况下，如果考虑印刷性能，则优选沸点高的溶剂，如果该树脂组合物中所使用的一部分或全部溶剂的沸点为160℃以上，则更优选。
本发明的树脂组合物还可以含有无机填充剂或有机填充剂。
作为本发明中使用无机填充剂或有机填充剂，可列举例如，在无机担载体中配合硅油并粉末化而得的填充剂，硅氧烷树脂或硅氧烷橡胶粉末化而得的填充剂，硫酸钡、滑石、碳酸钙、氧化铝、玻璃粉、氮化硼纤维等纤维强化剂，合成云母、二氧化硅等。这些填充剂可以单独使用1种，也可以2种以上组合使用。
优选无机填充剂或有机填充剂的分散平均粒径为10μm以下，更优选为小于1μm。如果无机填充剂或有机填充剂的分散平均粒径在所述范围内，则用绿色或红色照明下的反射像或透射像检查表面保护膜和被覆了表面保护膜的电子电路基板时，将无机填充剂或有机填充剂误认为异物的可能性降低。
如果无机填充剂或有机填充剂的分散平均粒径超过10μm，则进一步发挥去光效果，印刷端面的光泽被抑制，因此不产生由光泽造成的与电子电路基板的布线平行的光泽线，不会发生布线误认。但是，由于表面保护膜的清晰性消失，表面保护膜内产生双折射，因而被覆有表面保护膜的部分的布线被观察到与实像不同。
此外，无机填充剂或有机填充剂的分散平均粒径，是指从粒度分布的小粒径侧开始累积时达到50体积％时的粒径。使用激光衍射式光散射式粒度分析计マイクロトラツクSPA((株)日机装制)来测定该分散平均粒径。
作为有机填充剂，还可列举热塑性树脂、热固性树脂、橡胶状聚合物等的粉末、液状树脂等。
作为热塑性树脂，可列举(甲基)丙烯酸衍生物、苯乙烯衍生物、丁二烯衍生物的二元或三元共聚物。优选作为有机填充剂的热塑性树脂或热固性树脂中的至少1种嵌段成分与所述固化性树脂(B)具有相容性，并且至少另一种嵌段成分与所述固化性树脂(B)是非相容性的。通过使用与所述固化性树脂(B)具有相容性的嵌段成分，可以提高所述固化性树脂(B)与有机填充剂的润湿性，且由于不会在界面中造成空隙因而不会在红色照明下的透射像中被识别为气泡，另外还可以赋予强韧性。与所述固化性树脂(B)为非相容性的嵌段成分可以作为硬度不同的海岛结构而不均匀存在。在使用这些热塑性树脂或热固性树脂的情况下，可以用行星式搅拌机或三联辊等通过一般的混合而充分分散至纳米级。有时有机填充剂的配合量或树脂组合物的混合方法不适宜，岛结构的分散平均粒径会变大至超过10μm。这时，由于去光效果而印刷端面的光泽被抑制，因此不产生由光泽造成的与电子电路基板的布线平行的光泽线，不会发生布线误认，但由于表面保护膜内发生双折射，因而被覆有表面保护膜的部分的布线被观察到与实像不同。因此，优选在固化膜中形成海岛结构的情况下，岛结构的分散平均粒径为10μm以下。
此外，岛结构的粒径，是通过在一般的实体显微镜上安装偏光滤光片以200倍的倍率观察来测得的长度。将这样测得长度的几十～几百个岛结构的粒径进行平均而求得的值作为岛结构的分散平均粒径。
作为由着色颜料(A)和固化性树脂(B)形成的树脂组合物的混合方法，可以为了使相容性良好而加热至充分的温度15～90℃。另外，在混合无机填充剂或有机填充剂、溶剂、固化催化剂和各种添加剂时，例如，可以使用分散机、捏合机、三辊磨、珠磨机等进行分散或混炼，然后根据需要进一步加入树脂溶液，再进行搅拌。
另外根据用途，还可以配合公知的各种添加剂，例如，受阻胺系等抗氧化剂、二苯甲酮系化合物等紫外线吸收剂、粘度调整剂、抗菌剂、抗霉剂、防静电剂、增塑剂、润滑剂、发泡剂、消泡剂、均化剂、增容剂等。
通过使用本发明的组合物，可以得到作为电子电路基板的表面保护膜分辨性良好的固化膜。如果该膜厚为5～20μm，则从活用本申请发明的组合物的特性的观点出发是优选的，更优选为7～15μm。
本发明的固化膜优选作为电子电路基板用外覆层使用。
所谓电子电路基板用外覆层，是出于确保印刷布线板等的布线之间的绝缘性的目的，为了形成施加在布线板等的表面上的绝缘保护皮膜而使用的。另外，电子电路基板用外覆层是为了电绝缘性而涂布在对象物上，再进行光固化、热固化而形成涂膜而成的；或者预先前在对象物之外形成皮膜，再将该皮膜贴合在对象物上而形成的。
所谓上述印刷布线板，是指将在基材上形成了铜等金属布线的基板表面覆盖绝缘保护皮膜而成的结构体。作为所述基材，可列举环氧树脂玻璃(无纺)布复合基材、环氧树脂纸复合基材、苯酚树脂纸复合基材、BT树脂玻璃(无纺)布复合基材、聚对苯二甲酸乙二酯树脂(PET)基材、聚酰亚胺树脂基材、液晶聚合物基材、玻璃基材等。
所述金属布线可配置在基材的两侧或一侧，在配置在两侧的情况下，有时介由通孔结构等，形成两侧的布线部分连接的构成。
布线有在基材上直接形成的情况，和介由粘结剂等粘接的情况。另外，本概念还包括具有部分基材被除去、布线单独存在的所谓跨线(flying lead)结构的情况。本概念也包括布线表面的一部分或全部进行了镀金、镀锡等镀敷处理的情况。
本发明的固化膜可以作为电子电路基板的表面保护膜使用。特别优选作为挠性印刷布线板的表面保护膜使用。
用本发明的固化膜被覆的部分是电子电路基板表面的一部分或全部。
所谓挠性印刷布线板，是在上述印刷布线板中，基板可以弯曲的布线板。具体地说，可列举聚对苯二甲酸乙二酯树脂(PET)基材、聚酰亚胺树脂基材、液晶聚合物基材等基材使用树脂膜的印刷布线板。
本发明的固化膜可以作为覆晶薄膜(COF)布线板的表面保护膜使用。
用本发明的固化膜被覆的部分可以是覆晶薄膜(COF)布线板表面的一部分或全部。
所谓覆晶薄膜(COF)，是上述挠性印刷布线板的1种，具有在聚酰亚胺树脂等树脂膜上配置铜布线，将表面用绝缘保护皮膜被覆，再在布线板上安装IC、LSI等芯片的结构。
因此，在安装IC、LSI等芯片的部位的布线、和布线板上输入信号或输出信号的部分的布线上，采取不具有绝缘保护皮膜的结构。
作为本发明的固化膜特别能发挥效果的覆晶薄膜(COF)的形态如下：使用聚酰亚胺树脂作为基材，在其上的一面不介由粘结剂等来配置铜布线，进而通过镀锡来被覆该铜布线表层的一部分或全部，且安装IC、LSI等芯片的部位采取在聚酰亚胺树脂基材上配置布线的结构(不是跨线结构)。
表面的一部分或全部被本发明的固化膜所被覆的所述电子电路基板或覆晶薄膜布线板优选安装在电子仪器内。
例如，可在液晶电视、等离子电视、液晶监视器、个人电脑等的液晶屏等的平板显示器的搭载了驱动用驱动器IC(LSI)的电路基板中使用。
在这些覆晶薄膜(COF)中，随着画面高分辨率化，IC、LSI等芯片的针脚数增加，与此伴随，作为驱动用驱动器，基板的布线之间的距离趋于越来越小，因而与以往相比，检测微细的布线的形状异常和绝缘保护皮膜中的异物的重要性增加。现在，已经能够大量生产35～40μm节距(布线宽和布线间距离加起来的距离)的覆晶薄膜(COF)，今后，预计要投入到30μm节距、25μm节距的设计中，检测微细的布线、和布线间、布线上的绝缘保护皮膜异常是必须解决的课题。
本发明的电子电路基板的检查方法是可以适应这些要求的有用技术。
在光照下，将使用本发明的固化膜作为表面保护膜的电子电路基板的反射像和/或透射像利用照相机拍摄来进行检查时，有不仅能确认表面保护膜内的异物、气泡，颜料、填充剂的凝集物，还能够检出电子电路基板的布线缺陷的倾向。
从使电子电路基板的表面保护膜为绿色的方面、以及在红色光照明下容易发现金属等异物的方面出发，优选所述光照明是绿色光照明和/或红色光照明。
作为所述检查时的可视装置使用照相机，从灵敏度的方面出发优选使用CCD照相机。
因此，作为所述可视装置，包括CCD照相机的图像处理系统是有效的，作为特别有效的可视装置，可以列举“AVS-5000Series(AJUHITEKINC.制韩国)”、具体地说有“AVS-5200”“AVS-5500”。
实施例
以下，通过实施例更详细地说明本发明，但本发明并不限于这些实施例。
[印刷条件]
在规定的基板上，用#250目不锈钢板通过丝网印刷来涂布树脂组合物，使得干燥膜厚为10μm。
[固化条件]
在上述印刷条件印刷之后，在室温干燥5分钟以上，进而在空气气氛下、在120℃热固化2小时。
[评价方法：透射率]
在上述印刷条件下，在膜厚25μm的聚乙烯膜上印刷树脂组合物，进而在上述固化条件下固化而得到样品。
用安装有150Ф积分球附属装置LISR-3100的分光光度计UV-3100PC(岛津制作所(株)制)测定所述样品的透射率。此外，以未涂布的聚乙烯膜的透射率作为100％，在400nm～700nm波长区域进行背景调整。
[评价方法：反射率]
在上述印刷条件下，在膜厚25μm的聚乙烯膜上印刷树脂组合物，进而在上述固化条件下固化而得到样品。
用安装有150Ф积分球附属装置LISR-3100的分光光度计UV-3100PC(岛津制作所(株)制)测定所述样品的反射率。此外，基准是作为芒塞尔色(Munsell Collor)的硫酸钡的白色板，以该白色板为反射率100％，在400nm～700nm波长区域进行背景调整。
[评价方法：光泽度]
在上述印刷条件下，在膜厚38μm的聚酰亚胺膜(カプトン150EN東レデユポン社制)上印刷树脂组合物，进而在上述固化条件下固化而得到样品。
用数码变角光泽计(スガ试验机(株)制)测定所述样品的光泽度。此外，将入射光和受光部角度均设定为60°，从涂布了得到的树脂组合物的面入射来进行测定。
[评价方法：分辨性(有无与布线平行的光泽线)]
在上述印刷条件下，在具有布线宽/布线间距离＝15μm/25μm的铜布线的聚酰亚胺膜基底的挠性电子电路基板上印刷树脂组合物，进而在上述固化条件下固化而得到样品。
此外，使布线的一部分未被树脂组合物的固化膜所被覆、且印刷端面与布线垂直那样地进行印刷。以被覆有该树脂组合物的固化膜的印刷端面为观察的中心，用数码显微镜“KH-7700”(キ一エンス社制)以斜光(落斜光)倍率100倍观察所述样品的透射像。
按照下述基准评价所述样品的分辨性(有无与布线平行的光泽线)。
A：在树脂组合物的固化膜的印刷端面附近看不到与布线平行的光泽线。
B：在树脂组合物的固化膜的印刷端面附近看到与布线平行的光泽线。
这反映了由于照明、照相机的条件的不同而图像出现差异的现象。
[评价方法：分辨性(绿色照明下)]
在上述印刷条件下，在具有布线宽/布线间距离＝15μm/25μm的铜布线的聚酰亚胺膜基底的挠性电子电路基板上印刷树脂组合物，进而在上述固化条件下固化而得到样品。
此外，使布线的一部分未被树脂组合物的固化膜所被覆、且印刷端面与布线垂直那样地进行印刷。以被覆有该树脂组合物的固化膜的印刷端面为观察的中心，用数码显微镜“KH-7700”(キ一エンス社制)以斜光倍率100倍在介由绿色滤光片得到的绿色照明下观察所述样品的透射像。
按照下述基准评价所述样品的分辨性(绿色照明下)。
A：涂膜表面均匀且清晰、且布线观察容易
B：涂膜表面不清晰、且布线观察困难
[评价方法：分辨性(红色照明下)]
在上述印刷条件下，在具有布线宽/布线间距离＝15μm/25μm的铜布线的聚酰亚胺膜基底的挠性电子电路基板上印刷树脂组合物，进而在上述固化条件下固化而得到样品。
此外，使布线的一部分未被树脂组合物的固化膜所被覆、且印刷端面与布线垂直那样地进行印刷。以被覆有该树脂组合物的固化膜的印刷端面为观察的中心，用数码显微镜“KH-7700”(キ一エンス社制)以斜光倍率100倍在介由红色滤光片而得的红色照明下观察所述样品的透射像。
按照下述基准评价所述样品的分辨性(红色照明下)。
A：涂膜表面均匀且清晰、且布线观察容易
B：涂膜表面不清晰、且布线观察困难
[评价方法：分辨性(有无异物、气泡、凝集物)]
在上述印刷条件下，在膜厚25μm的聚乙烯膜上印刷树脂组合物，进而在上述固化条件下固化而得到样品。
用数码显微镜“KH-7700”(キ一エンス社制)以倍率50倍观察所述样品的透射像。
按照下述基准评价所述样品的分辨性(有无异物、气泡、凝集物)。
A：无异物、气泡、凝集物
B：有异物、气泡、凝集物
<合成例1>含羧基的聚氨酯树脂(U-1)
在具有搅拌装置、温度计和冷凝器的反应容器中，加入作为多元醇化合物的(株)クラレ制“C-1065N”(聚碳酸酯二醇、原料二醇摩尔比：1，9-壬二醇∶2-甲基-1，8-辛二醇＝65∶35、分子量991)70.7g、作为含羧基的二羟基化合物的2，2-二羟甲基丁酸(日本化成(株)制)13.5g、作为溶剂的二甘醇乙醚乙酸酯(ダイセル化学(株)制)128.9g，加热至90℃而溶解所有原料。将该溶液的温度降低至70℃，使用滴液漏斗经过30分钟在所述溶液中滴加作为多异氰酸酯的住化バイエルウレタン(株)制[デスモジユ一ルW](亚甲基二(4-环己基异氰酸酯))42.4g。在滴加结束之后，进行在80℃下1小时、在90℃下1小时、在100℃下2小时的反应，直至异氰酸酯被消耗掉。此外，异氰酸酯的消耗掉是通过测定反应液的红外吸收光谱，属于异氰酸酯的2300cm-1附近的峰消失来确认的。
然后，滴加异丁醇(和光纯药(株)制)1.46g，进而在105℃下进行1.5小时反应，得到含羧基的聚氨酯树脂(U-1)243g。
得到的含羧基的聚氨酯树脂(U-1)固体成分浓度为50质量％，数均分子量为6,800，固体成分的酸值为39.9mg-KOH/g。
<合成例2>含羧基的聚氨酯树脂(U-2)
在具有搅拌装置、温度计、冷凝器的反应容器中，加入作为聚合物多元醇的G-1000(日本曹达制具有1，2-重复单元的聚丁二烯)1172g、作为具有羧基的二羟基化合物的二羟甲基丁酸(日本化成株式会社制)184.5g、作为溶剂的二甘醇乙醚乙酸酯(ダイセル化学株式会社制)1744g，在90℃下溶解全部原料。将该溶液的温度降低至70℃，使用滴液漏斗经过30分钟在所述溶液中滴加作为多异氰酸酯的デスモジユ一ル-W(住化バイエルウレタン株式会社制)125g(0.48mol)。在滴加结束之后，进行在80℃下3小时、在90℃下3小时、在100℃下3小时的反应，直至异氰酸酯被消耗掉。此外，异氰酸酯的消耗掉是通过测定反应液的红外吸收光谱，属于异氰酸酯的2300cm-1附近的峰消失来确认的。
然后，滴加异丁醇(和光纯药(株)制)4.4g(0.06mol)，进而在100℃下进行1.5小时反应，得到含羧基的聚氨酯树脂(U-2)3060g。
得到的含羧基的聚氨酯树脂(U-2)固体成分浓度为46质量％，数均分子量为7,800，固体成分的酸值为35.0mgKOH/g。
<绿颜料树脂母炼胶>
使用行星式搅拌机，在40℃下，将合成例1所得的含羧基的聚氨酯树脂(U-1)100g、绿颜料“#8800”(东洋インキ制造(株))25g、作为颜料分散剂的“アジスパ一P822”(味の素フアインテクノ制)0.1g、アエロジル#380(日本アエロジル(株)制二氧化硅微粒的商品名、分散平均粒径0.2μm)0.8g、二甘醇乙醚乙酸酯15g搅拌4小时，得到136g绿颜料树脂母炼胶。然后，使用三联辊((株)小平制作所制型号RIII-1PM-2)在60℃的温度下将绿颜料树脂母炼胶混炼5次，得到分散平均粒径0.2μm的绿颜料树脂母炼胶130g。
<蓝颜料树脂母炼胶>
使用行星式搅拌机，在40℃下，将合成例1所得的含羧基的聚氨酯树脂(U-1)100g、蓝颜料“PV FAST BLUE BG”(クラリアントジヤパン(株))35g、黄颜料“PV FAST YELLOW H3R”(クラリアントジヤパン(株))5.0g、作为颜料分散剂的“アジスパ一P822”(味の素フアインテクノ制)0.1g、アエロジル#380(日本アエロジル(株)制二氧化硅微粒的商品名、分散平均粒径0.2μm)0.8g、二甘醇乙醚乙酸酯15g搅拌4小时，得到150g蓝颜料树脂母炼胶。然后，使用三联辊((株)小平制作所制型号RIII-1PM-2)，在60℃的温度下将蓝颜料树脂母炼胶混炼5次，得到分散平均粒径0.4μm的蓝颜料树脂母炼胶145g。
[实施例1]
将合成例1所得的含羧基的聚氨酯树脂(U-1)100g、上述所得的绿颜料树脂母炼胶1.5g、“jER 828EL”(双酚A型2官能环氧树脂ジヤパンエポキシレジン(株)制)6.6g(环氧基相对于羧基为1当量)、作为热固化催化剂的“1B2MZ”(四国化成工业(株)制)0.5g、作为无机填充剂的硫酸钡(分散平均粒径4μm)5.0g和アエロジルR974(日本アエロジル(株)制二氧化硅微粒的商品名、分散平均粒径0.2μm)10.0g进行粗混炼。接着使用三辊磨重复混炼3次来进行本混炼，得到均匀分散有无机填充剂的树脂浆料。进而，加入作为消泡剂的“フロ一レン300HF”(共荣社化学(株))1.3g，用γ-丁内酯稀释，得到粘度45Pa·s、不挥发成分48质量份的树脂组合物130g。
对于该组合物，通过上述方法评价透射率、反射率、光泽度和各分辨性。结果示于表1。
[实施例2]
将合成例1所得的含羧基的聚氨酯树脂(U-1)100g、上述所得的绿颜料树脂母炼胶2.2g、“jER 828EL”(双酚A型2官能环氧树脂ジヤパンエポキシレジン(株)制)6.6g(环氧基相对于羧基为1当量)、作为热固化催化剂的“2MZ”(四国化成工业(株)制)0.5g、作为有机填充剂的含有20％スタフイロイドAC-3364(橡胶状核壳聚合物分散平均粒径1μmガンツ化成(株)制)的二甘醇乙醚乙酸酯分散液25.0g和アエロジルR974(日本アエロジル(株)制二氧化硅微粒的商品名、分散平均粒径0.2μm)2.0g进行粗混炼。接着使用三辊磨重复混炼3次来进行本混炼，得到均匀分散了有机填充剂的树脂浆料。进而，加入作为消泡剂的“消泡シリコ一ンTSA750S”(GE东芝シリコ一ン(株)制)1.4g，用γ-丁内酯稀释，得到粘度45Pa·s、不挥发成分46质量份的树脂组合物139g。
对于该组合物，通过上述方法评价透射率、反射率、光泽度和各分辨性。结果示于表1。
[实施例3]
将合成例1所得的含羧基的聚氨酯树脂(U-1)100g、上述所得的绿颜料树脂母炼胶3.5g、“jER 828EL”(双酚A型2官能环氧树脂ジヤパンエポキシレジン(株)制)6.6g(环氧基相对于羧基为1当量)、作为热固化催化剂的“1B2MZ”(四国化成工业(株)制)0.5g、作为有机填充剂的“X-52-854”(硅氧烷树脂粉末分散平均粒径0.8μm信越化学工业(株))7.5g和アエロジルR974(日本アエロジル(株)制二氧化硅微粒的商品名、分散平均粒径0.2μm)5.0g进行粗混炼。接着使用三辊磨重复混炼3次来进行本混炼，得到均匀分散了有机填充剂的树脂浆料。进而，加入作为消泡剂的“フロ一レン300HF”(共荣社化学(株))1.3g，用γ-丁内酯稀释，得到粘度46Pa·s、不挥发成分48质量份的树脂组合物131g。
对于该组合物，通过上述方法评价透射率、反射率、光泽度和各分辨性。结果示于表1。另外，透射率和反射率的图分别示于图1、图2。
[实施例4]
将合成例1所得的含羧基的聚氨酯树脂(U-1)100g、上述所得的绿颜料树脂母炼胶2.2g、“jER 828EL”(双酚A型2官能环氧树脂ジヤパンエポキシレジン(株)制)6.6g(环氧基相对于羧基为1当量)、作为热固化催化剂的“2MZ”(四国化成工业(株)制)0.5g、作为形成岛结构的树脂的含有20％“バイロンGK-390”(聚酯聚氨酯树脂酸值30mgKOH/g东洋纺织(株)制)的二甘醇乙醚乙酸酯分散液50.0g和アエロジルR974(日本アエロジル(株)制二氧化硅微粒的商品名、分散平均粒径0.2μm)4.0g进行粗混炼。接着使用三辊磨重复混炼3次来进行本混炼，得到均匀分散有アエロジルR974、且采取“バイロンGK-390”的分散平均粒径为10μm的岛结构、且“バイロンGK-390”与含羧基的聚氨酯树脂(U-1)的界面不产生气泡的树脂浆料。
进而，加入作为消泡剂的“消泡シリコ一ンTSA750S”(GE东芝シリコ一ン(株)制)1.4g，用γ-丁内酯稀释，得到粘度45Pa·s、不挥发成分46质量份的树脂组合物151g。
对于该组合物，通过上述方法评价透射率、反射率、光泽度和各分辨性。结果示于表1。
[实施例5]
将合成例1所得的含羧基的聚氨酯树脂(U-1)100g、上述所得的蓝颜料树脂母炼胶3.5g、“jER 828EL”(双酚A型2官能环氧树脂ジヤパンエポキシレジン(株)制)6.6g(环氧基相对于羧基为1当量)、作为热固化催化剂的“2MZ”(四国化成工业(株)制)0.5g、作为有机填充剂的“X-52-854”(硅氧烷树脂粉末分散平均粒径0.8μm信越化学工业(株))7.5g和アエロジルR974(日本アエロジル(株)制二氧化硅微粒的商品名、分散平均粒径0.2μm)5.0g进行粗混炼。接着使用三辊磨重复混炼3次来进行本混炼，得到均匀分散了有机填充剂的树脂浆料。进而，加入作为消泡剂的“フロ一レン300HF”(共荣社化学(株))1.3g，用γ-丁内酯稀释，得到粘度46Pa·s、不挥发成分48质量份的树脂组合物125g。
对于该组合物，通过上述方法评价透射率、反射率、光泽度和各分辨性。结果示于表1。
[比较例1]
使用绿颜料“#8800”0.26g代替上述所得的绿颜料树脂母炼胶1.5g，除此之外，与实施例1同样地操作，得到树脂组合物129g。绿颜料的分散平均粒径为3μm，存在粒径最大为5μm的颜料凝集物。
对于该组合物，通过上述方法评价透射率、反射率、光泽度和各分辨性。结果示于表1。
[比较例2]
作为有机填充剂，使用比重为1.2、分散平均粒径为15μm的“テクポリマ一MBX-15”(积水化成工业(株)制)代替“X-52-854”(硅氧烷树脂粉末分散平均粒径0.8μm信越化学工业(株))7.5g，除此之外，与实施例3同样地操作，得到树脂组合物130g。
对于该组合物，通过上述方法评价透射率、反射率、光泽度和各分辨性。结果示于表1。
[比较例3]
用行星式搅拌机将合成例1所得的含羧基的聚氨酯树脂(U-1)70g、上述所得的绿颜料树脂母炼胶1.5g、“jER 828EL”(双酚A型2官能环氧树脂ジヤパンエポキシレジン(株)制)6.6g(环氧基相对于羧基为1当量)、作为热固化催化剂的“2MZ”(四国化成工业(株)制)0.5g、作为无机填充剂的硫酸钡(分散平均粒径4μm)5.0g和アエロジルR974(日本アエロジル(株)制二氧化硅微粒的商品名、分散平均粒径0.2μm)10.0g混炼1小时。接着加入合成例2所得的含羧基的聚氨酯树脂(U-2)30g，再用行星式搅拌机混炼1小时。然后，使用三辊磨重复混炼3次来进行本混炼，得到树脂浆料。进而，加入作为消泡剂的“消泡シリコ一ンTSA750S”(GE东芝シリコ一ン(株)制)1.3g，用γ-丁内酯稀释，得到粘度45Pa·s、不挥发成分48质量份、且采取含羧基的聚氨酯树脂(U-2)的分散平均粒径为30μm的岛结构的树脂组合物121g。
对于该组合物，通过上述方法评价透射率、反射率、光泽度和各分辨性。结果示于表1。
[比较例4]
将合成例1所得的含羧基的聚氨酯树脂(U-1)100g、上述所得的绿颜料树脂母炼胶0.5g、“jER 828EL”(双酚A型2官能环氧树脂ジヤパンエポキシレジン(株)制)6.6g(相对于羧基环氧基为1当量)、作为热固化催化剂的“1B2MZ”(四国化成工业(株)制)0.5g、作为无机填充剂的硫酸钡(分散平均粒径4μm)10.0g和アエロジルR974(日本アエロジル(株)制二氧化硅微粒的商品名、分散平均粒径0.2μm)5.0g进行粗混炼。接着使用三辊磨重复混炼3次来进行本混炼，得到树脂浆料。进而，加入作为消泡剂的“フロ一レン300HF”(共荣社化学(株))1.3g，用γ-丁内酯稀释，得到粘度45Pa·s、不挥发成分48质量份、且颜料浓度小于树脂组合物的0.2％的树脂组合物124g。
对于该组合物，通过上述方法评价透射率、反射率、光泽度和各分辨性。结果示于表1。
[比较例5]
将合成例1所得的含羧基的聚氨酯树脂(U-1)100g、上述所得的绿颜料树脂母炼胶4.5g、“jER 828EL”(双酚A型2官能环氧树脂ジヤパンエポキシレジン(株)制)6.6g(环氧基相对于羧基为1当量)、作为热固化催化剂的“1B2MZ”(四国化成工业(株)制)0.5g、作为无机填充剂的硫酸钡(分散平均粒径4μm)20.0g和アエロジルR974(日本アエロジル(株)制二氧化硅微粒的商品名、分散平均粒径0.2μm)5.0g进行粗混炼。接着使用三辊磨重复混炼3次来进行本混炼，得到树脂浆料。进而，加入作为消泡剂的“フロ一レン300HF”(共荣社化学(株))1.3g，用γ-丁内酯稀释，得到粘度45Pa·s、不挥发成分48质量份、且透射率低的树脂组合物132g。
对于该组合物，通过上述方法评价透射率、反射率、光泽度和各分辨性。结果示于表1。
Figure G2008800248103D00241
工业可利用性
如果在电子电路基板的表面保护膜中使用本发明的树脂组合物，则进行被覆了表面保护膜的电子电路基板的自动检查时，无论照明强度、CCD照相机的角度和灵敏度等如何，都可以在与实像相同的状态下观察表面保护膜内的异物，气泡，颜料、填充剂的凝集物，电路缺陷。因此，本发明的树脂组合物可以在阻焊油墨、外覆层用油墨、层间绝缘膜等电绝缘材料、IC和超LSI的密封材料、叠层板等领域中使用。

Claims (15)

1.一种树脂组合物，是含有着色颜料(A)和固化性树脂(B)的树脂组合物，其特征在于，由该树脂组合物的固化物形成的膜(干燥膜厚：10μm±1μm)满足下述条件(I)、(II)、(III)、(IV)和(V)：
(I)波长在500nm～550nm范围的光的透射率的最大值显示90％以上，
(II)波长在600nm～650nm范围的光的透射率的最小值显示小于80％，
(III)波长在500nm～550nm范围的光的反射率的最大值显示小于12％，
(IV)波长在600nm～650nm范围的光的反射率的最小值显示小于7％，
(V)使用白色光时的60°光泽度显示80以上。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，相对于所述着色颜料(A)和所述固化性树脂(B)的合计100质量份，含有0.2～5质量份的所述着色颜料(A)。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，所述着色颜料(A)的分散平均粒径为1μm以下。
4.根据权利要求1～3的任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述着色颜料(A)由1种以上颜料形成，并呈绿色。
5.根据权利要求1～4的任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述固化性树脂(B)是热固性树脂或紫外线固化性树脂。
6.根据权利要求1～5的任一项所述的树脂组合物，其特征在于，还含有无机填充剂或有机填充剂，且所述无机填充剂或所述有机填充剂的分散平均粒径为10μm以下。
7.一种固化膜，是由权利要求1～6的任一项所述的树脂组合物固化而得到的。
8.根据权利要求7所述的固化膜，其特征在于，含有海岛结构，且该海岛结构中的岛结构的分散平均粒径为10μm以下。
9.一种树脂固化膜，其特征在于，满足下述条件(I)、(II)、(III)、(IV)和(V)：
(I)波长在500nm～550nm范围的光的透射率的最大值显示90％以上，
(II)波长在600nm～650nm范围的光的透射率的最小值显示小于80％，
(III)波长在500nm～550nm范围的光的反射率的最大值显示小于12％，
(IV)波长在600nm～650nm范围的光的反射率的最小值显示小于7％，
(V)使用白色光时的60°光泽度显示80以上。
10.一种电子电路基板用外覆层，其特征在于，由权利要求7～9的任一项所述的固化膜制成。
11.一种电子电路基板，其特征在于，在表面的一部分或全部上被覆有权利要求7～9的任一项所述的固化膜。
12.一种电子仪器，其特征在于，内装有权利要求11所述的电子电路基板。
13.一种电子电路基板的检查方法，其特征在于，用照相机拍摄出在表面的一部分或全部上被覆有权利要求7～9的任一项所述的固化膜的电子电路基板在光照明下的反射像和/或透射像来进行检查。
14.根据权利要求13所述的电子电路基板的检查方法，其特征在于，所述光照明是绿色光照明和/或红色光照明。
15.根据权利要求13或14所述的电子电路基板的检查方法，其特征在于，所述照相机是CCD照相机。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107207852A (zh) * 2015-02-09 2017-09-26 株式会社有泽制作所 低介电树脂组合物
CN107271229A (zh) * 2016-04-07 2017-10-20 北京有色金属研究总院 一种用粉末制备光片的优化方法

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4510066B2 (ja) * 2007-11-06 2010-07-21 日東電工株式会社 配線回路基板の製造方法および検査方法
US8425785B2 (en) 2008-03-31 2013-04-23 Intel Corporation Mechanical adhesion of copper metallization to dielectric with partially cured epoxy fillers
JP5176073B2 (ja) * 2008-05-21 2013-04-03 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物
JP5244020B2 (ja) * 2009-04-15 2013-07-24 日東電工株式会社 配線回路基板の製造方法
US8541107B2 (en) * 2009-08-13 2013-09-24 E. I. Du Pont De Nemours And Company Pigmented polyimide films and methods relating thereto
US20110285840A1 (en) * 2010-05-20 2011-11-24 Applied Materials, Inc. Solder bonding and inspection method and apparatus
JP5582932B2 (ja) * 2010-09-16 2014-09-03 日東電工株式会社 検査装置、および、配線回路基板の製造方法
JP6371513B2 (ja) * 2013-11-07 2018-08-08 ナミックス株式会社 フレキシブルプリント配線板、およびその製造方法
CN109074789A (zh) * 2016-01-26 2018-12-21 雅马哈株式会社 木管乐器用簧片以及木管乐器用簧片的制造方法
JP7210901B2 (ja) * 2017-06-26 2023-01-24 味の素株式会社 樹脂組成物層

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5084095A (en) * 1990-12-17 1992-01-28 Beidel Printing House, Inc. Coating for printed substrate
JPH05299793A (ja) * 1992-04-17 1993-11-12 Sony Corp プリント配線板
JPH10163588A (ja) * 1996-12-03 1998-06-19 Sumitomo Kinzoku Erekutorodebaisu:Kk 回路基板
JP3152216B2 (ja) * 1998-09-16 2001-04-03 日本電気株式会社 電子部品外観検査装置及び方法
JP2002194242A (ja) 2000-12-22 2002-07-10 Toyo Ink Mfg Co Ltd ハロゲン原子を含有しない緑色顔料組成物
JP4799740B2 (ja) * 2001-01-17 2011-10-26 日東電工株式会社 配線回路基板用樹脂組成物、配線回路基板用基材および配線回路基板
US6826001B2 (en) * 2001-02-23 2004-11-30 Dainippon Ink And Chemicals, Inc. Color filter
JP4106911B2 (ja) * 2002-01-15 2008-06-25 凸版印刷株式会社 積層体
JP2004070048A (ja) * 2002-08-07 2004-03-04 Toyo Ink Mfg Co Ltd カラーフィルタ用着色組成物およびカラーフィルタ
US6871684B2 (en) * 2002-08-13 2005-03-29 The Boeing Company System for identifying defects in a composite structure
JP2004204174A (ja) * 2002-12-26 2004-07-22 Catalysts & Chem Ind Co Ltd 透明導電性被膜形成用塗布液および透明導電性被膜付基材、表示装置
JP4059435B2 (ja) * 2003-04-02 2008-03-12 シーアイ化成株式会社 黄色透明塗料、その製造方法、及びそれを用いたランプ
JP2005154453A (ja) * 2003-11-20 2005-06-16 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 透明導電層形成用塗布液及び透明導電性基材
JP2005315767A (ja) * 2004-04-30 2005-11-10 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの検査方法、検査装置、該フィルムの打ち抜き加工装置及び該加工装置の制御方法
JP2006275843A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Nitto Denko Corp 配線回路基板用絶縁フィルムの異物検査方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107207852A (zh) * 2015-02-09 2017-09-26 株式会社有泽制作所 低介电树脂组合物
CN107207852B (zh) * 2015-02-09 2020-04-14 株式会社有泽制作所 低介电树脂组合物
CN107271229A (zh) * 2016-04-07 2017-10-20 北京有色金属研究总院 一种用粉末制备光片的优化方法

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