CN100554335C - 用于印刷电路板的外观检查的树脂组合物 - Google Patents

Abstract

本发明提供用于印刷电路板的外观检查的树脂组合物。本发明的用于印刷电路板的外观检查的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物含有(A)着色剂、(B)固化性成分，该树脂组合物的固化被膜的辉度水平为30～120的范围。

Description

用于印刷电路板的外观检查的树脂组合物

技术领域

本发明涉及在印刷电路板的外观检查中提高电子元件识别率的树脂组合物及其固化物以及具备所述树脂组合物的固化被膜的印刷电路板。

背景技术

在高密度化、多样化发展的印刷电路板的实装工序中，电子元件的实装状态、锡焊接合部的好坏会左右产品的可靠性，因此，用以提高作业效率、确保作业品质的外观检查的自动化、机械化得以普及。

作为实装到印刷电路板的电子元件的外观检查方法，有如专利文献1所提出的那样，例如用CCD摄像机拍摄检查对象元件以及与其相接触的焊接区和阻焊剂，求出各自的辉度水平，通过判断该辉度水平之差是否在某一定差值以上来判断元件安装状态的好坏。

另外，专利文献2公开了电子元件位置偏移的检查方法，根据该方法，求出被设定在从电极仅偏离位置偏移允许值的位置的偏移检测线的辉度分布，在所求得的辉度分布中如有与端子同等明亮或其以上明亮的部分，则在电子元件的端子位置设定核对区域，求出核对区域内的与端子同等明亮或其以上明亮的部分的分布，由此可判断在偏移检测线检测出的明亮部分是电子元件的端子还是噪音，减少噪音导致的错误判断，提高判断精度。

然而，通过辉度水平判断好坏时，根据涂布到印刷电路板的阻焊剂的种类、涂布阻焊剂的基底(铜电路图案上或基材上)，辉度水平存在差别且容易有偏差。

例如，辉度水平为80的阻焊剂的情形中，如图1(a-1)所示元件实装正常，以及如图1(a-2)所示元件实装异常时，检查测定部位：阻焊层上(a)与元件电极部位(b)的辉度水平之差大，可识别阻焊层上和元件电极部，可进行合格与否的判定。

另外，如图1(a-3)所示元件脱落时，检查测定部位：阻焊层上(a)与元件本体部(c)的辉度水平之差大，因此可进行合格与否的判定。

辉度水平为150的阻焊剂的情形中，即便如图1(a-1)所示元件实装正常时，由于检查测定部位：阻焊层上(a)的辉度水平与元件电极部位(b)的辉度水平之差小，因此无法提取测定部的特征差异，难以进行元件实装的合格与否的判定。

另外，如图1(a-2)所示元件实装异常的情况下，由于检查测定部位：阻焊层上(a)的辉度水平与元件电极部位(b)的辉度水平之差小，因此无法提取测定部的特征差异，难以进行元件实装的合格与否的判定。

辉度水平为20的阻焊剂的情形中，即便如图1(a-1)所示元件实装正常时，由于检查测定部位：阻焊层上(a)的辉度水平与元件本体(c)的辉度水平之差小，因此无法提取测定部的特征差异，难以进行元件实装的合格与否的判定。

另外，如图1(a-3)所示元件实装异常、元件脱落时，由于阻焊层上(a)的辉度水平与元件本体(c)的辉度水平之差小，因此无法提取测定部的特征差异，难以进行元件实装的合格与否的判定。

专利文献1：日本特开平5-249045号公报

专利文献2：日本特开平11-63924号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是为了解决上述现有技术存在的问题而进行的，其主要目的在于提供一种树脂组合物，该组合物可在基板或阻焊层上形成辉度水平一定的树脂层，由此消除阻焊剂不同所导致的辉度水平的差别。

用于解决问题的手段

本发明人们深入研究的结果，发现通过在基板或阻焊层上形成辉度水平在焊料与元件之间的树脂组合物的层，可大幅提高利用辉度水平的差别来检查元件实装时的识别率，从而完成了本发明。

即，本发明的一个形态是一种用于印刷电路板的外观检查的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物含有(A)着色剂、(B)固化性成分，该树脂组合物的固化被膜的辉度水平为30～120。

本发明的另一形态是一种固化物，其由上述本发明的树脂组合物固化而得到。

本发明的再一形态是一种印刷电路板，其设有上述本发明的树脂组合物固化得到的固化被膜。

发明效果

本发明的用于印刷电路板的外观检查的树脂组合物，由于其固化被膜的辉度水平为30～120，辉度水平在焊料与元件之间，因此，通过在基板或阻焊层上形成本发明的树脂组合物的层，可大幅提高利用辉度水平的差别来检查元件实装时的识别率。

附图说明

图1是示意地示出元件实装时的阻焊层、电路焊盘(焊料)、元件的说明图。图1(a-1)示出印刷电路板以及元件实装的外观检查的简图。图1(a-2)示出元件位置偏移异常的简图。另外，图1(a-3)示出元件脱落异常的简图。图1(a-4)示出实装元件的辉度水平的简图。在图1中，(d)表示印刷电路板，(e)表示电路焊盘，B1表示元件本体辉度水平为15，B2表示元件电极辉度水平为200。

图2为表示辉度水平的图。

图3为示意地示出将本发明的树脂组合物涂布到印刷电路板上并进行元件实装时的检查的说明图。在图3中，(a)表示形成有电路的印刷电路板，(b)表示阻焊剂涂布固化，(c)表示本发明树脂组合物涂布固化，(d)表示焊料糊剂涂布，(e)表示元件实装，(f-1)表示没有本发明树脂组合物的情况下的外观检查，元件实装的判定中，阻焊层(电路图案)与元件电极间的辉度率的差异少，不能进行合格与否判定，(f-2)表示有本发明树脂组合物的情况下的外观检查，元件实装的判定中，本发明树脂组合物(辉度率30～120)与元件电极间的辉度率的差异大，能够进行合格与否判定。在图3中，1表示基材，2表示铜电路，3表示阻焊剂，4表示本发明树脂组合物，5表示焊料糊剂涂布，6表示实装元件，B3表示阻焊层(铜电路上)辉度值为150，B4表示电路焊盘辉度值为约200，B5表示元件电极辉度值为约200，B6表示本发明树脂组合物辉度值为30～120，B7表示元件电极辉度值为约200。

图4表示外观检查处理流程。

具体实施方式

以下具体说明本发明。

本发明的树脂组合物的固化被膜的辉度水平为30～120的范围，更优选为60～100。辉度水平低于30时，有可能难以辨别阻焊剂和元件，辉度水平高于120时有可能难以辨别阻焊剂和焊料。

本发明中的辉度水平是指将用CCD摄像机拍摄的对象物的图像转换成数字信号并进行各种演算处理，从而制成将对象物的浓淡分割成0～255的256色调的浓淡图像。将该浓淡的水平称为辉度水平，如图2所示，辉度水平0表示纯黑、辉度水平255表示纯白。根据辉度水平之差，进行对象物的形状识别并进行高精度的位置检测。

本发明中，作为用于调整辉度水平的方法，使用着色剂。更具体来说，通过将(A)着色剂与(B)固化性成分(热固化性成分、光固化性成分)等一起配合，而得到本发明的固化被膜的辉度水平为30～120的树脂组合物。

在本发明中，(A)着色剂可使用公知常用的物质，颜料、染料、色素均可以。其中，从降低环境负荷以及对人体的影响的观点出发，优选不含有卤素。

本发明所使用的(A)着色剂的具体例子，可列举出炭黑系、酞菁系、偶氮系、双偶氮系、喹吖啶酮系、蒽醌系、黄烷士林系、苉酮系、苝系、二噁嗪系、缩合偶氮系、偶氮甲碱系、次甲基系的各种有机系着色剂，氧化钛、氧化锌、铁黑、铬黄、锌黄、铬朱红、铁丹、硫酸铅、钴紫、群青、绀青、铬绿、氧化铬、钴绿等无机系着色剂。特别优选炭黑。这些着色剂可单独使用或2种以上混合使用。

本发明的树脂组合物，如上所述通过配合着色剂而调整树脂组合物的固化被膜的辉度水平，其配合量是可使所得组合物的固化被膜的辉度水平成为30～120、优选60～100的比例。着色剂通常配合组合物总量的0.1质量％～10.0质量％。

如上所述，通过在形成有电路的基板上或在该基板的阻焊层上，设置本发明的辉度水平为30～120的树脂组合物的固化被膜，辨别焊料、元件以及阻焊层这三者。然而，有时会因设置本发明的树脂组合物的基底的影响，而使本发明的树脂组合物的辉度水平发生变化，不能准确地进行辨别。根据本发明人的研究，通过提高本发明的树脂组合物的隐蔽力，辉度水平不因基底的影响而发生变化，可进一步消除自动检查时的识别错误。

即，本发明的树脂组合物优选为隐蔽力高的树脂组合物，作为赋予树脂组合物隐蔽力的(C)隐蔽剂，可使用填充剂或上述着色剂。在本发明中，充填剂可使用公知常用的物质。这些填充剂可单独使用或2种以上混合使用。

本发明所用的充填剂的具体例子，可列举出氧化钛、氧化锌、碱式碳酸盐、碱式硫酸锌、硅酸盐、硫化锌、氧化锑、滑石、氧化铝、粘土、氧化镁、氢氧化铝、硅石、氢氧化镁、硫酸钡等。其中，从隐蔽力和无毒性的观点出发，优选氧化钛。

本发明中的隐蔽力是指覆盖并遮蔽基底的颜色而不能看到基底颜色的性能，以10～20μm的膜厚涂布树脂组合物时，树脂组合物的测色值L^*的值不因基底的测色值L^*的值而有大的差别时，认为该树脂组合物具有隐蔽力。另外，测色值L^*是指表示明度＝浓度的数值，是从0到100，0表示纯黑、100表示纯白。测定方法规定于日本工业规格JIS-K5600-4-4、JIS-K5600-4-5、JIS-K5600-4-6。

本发明的组合物中，用于赋予树脂组合物隐蔽力的隐蔽剂，其含量优选为组合物总量的10～50质量％。含量低于10质量％时，不能赋予充分的隐蔽力，含量高于50质量％时，有可能对所得固化被膜的特性带来不良影响。

如前所述，通过将前述(A)着色剂与(B)固化性成分一起配合，进一步配合(C)隐蔽剂，而获得本发明的树脂组合物。另外，本发明的树脂组合物可直接设置在形成有电路的基板上并同时起到阻焊层的功能，或也可设置在阻焊层上作为标记油墨。

作为上述(B)固化性成分，可使用(B-1)光固性树脂和(B-2)热固性树脂的一方或双方。根据所使用的固化性树脂的种类，所得组合物成为热固性组合物、光固性组合物、或者光固性热固性组合物。

本发明所使用的(B-1)光固性树脂是作为紫外线固化型树脂公知的物质，有自由基聚合型、阳离子聚合型的树脂。

作为自由基聚合型，可列举出多元醇系、聚醚系、不饱和聚酯系、尿烷系、环氧系、聚酯/尿烷系、聚缩醛系、聚丁二烯系、含羧酸光固性树脂系的各种丙烯酸酯单体、甲基丙烯酸酯单体及其低聚物。

本发明的光固性树脂所含的含羧酸树脂，可使用分子中含有羧酸的公知常用的树脂化合物。从光固性、耐碱显影性方面出发，更优选在分子中还具有烯属不饱和双键的含羧酸感光性树脂。

作为阳离子聚合型，使用环氧树脂，特别优选为含羧酸光固性树脂系。

本发明的树脂组合物是直接设置在形成有电路基板上并作为阻焊层使用时，作为(B-1)光固性树脂，从可利用碱性水溶液进行显影，并且可得到对基板的密合性、耐热性、耐化学药品性、电绝缘性、硬度等被膜特性优异的阻焊被膜的观点出发，优选为1分子中具有羧基和至少两个烯属不饱和双键的感光性预聚物(低聚物或聚合物)。

作为所述感光性预聚物，可列举出：

(1)1分子中具有至少两个环氧基的多官能团环氧化合物的环氧基与不饱和单羧酸的羧基进行酯化反应(全酯化反应或部分酯化反应，优选为全酯化)，使所生成的羟基进一步与饱和或不饱和多元酸酐反应而得到的物质；

(2)由(甲基)丙烯酸烷基酯与(甲基)丙烯酸缩水甘油酯形成的共聚物与(甲基)丙烯酸反应后，进一步与饱和或不饱和多元酸酐反应而得到的物质；

(3)使(甲基)丙烯酸羟烷基酯与(甲基)丙烯酸烷基酯以及(甲基)丙烯酸缩水甘油酯的共聚物，与(甲基)丙烯酸反应后，进一步与饱和或不饱和多元酸酐反应而得到的物质；

(4)使(甲基)丙烯酸烷基酯与(甲基)丙烯酸的共聚物，与(甲基)丙烯酸缩水甘油酯部分反应而得到的物质；

(5)使1分子中具有至少两个环氧基的多官能团环氧化合物、不饱和单羧酸、1分子中具有至少两个羟基和1个可与环氧基反应的羟基以外的其它反应性基团的化合物反应，使所得反应产物(I)与饱和或不饱和多元酸酐反应而得到的物质；

(6)使马来酸酐等不饱和多元酸酐与苯乙烯等具有乙烯基的芳烃的共聚物，与(甲基)丙烯酸羟烷基酯反应而得到的物质

等含不饱和基团的多羧酸树脂；

(7)上述反应产物(I)与饱和或不饱和多元酸酐以及含不饱和基单异氰酸酯的反应产物

等含不饱和基团的多羧酸尿烷树脂等。

如上所述的感光性预聚物，由于是在主链聚合物的侧链赋予了多个游离羧基的物质，因此，含有该感光性预聚物的组合物可通过稀碱性水溶液显影，同时，可通过曝光、显影而得到规定图案的光致抗蚀剂被膜。另外，同时配合热固性成分(B-2)，例如环氧化合物时，通过后加热涂膜，热固性成分的环氧化合物的环氧基与上述侧链的游离羧基之间发生加成反应，可得到涂膜的耐热性、耐溶剂性、耐酸性、密合性、无电解镀耐受性、电特性、硬度等各项特性优异的固化被膜。

另外，上述感光性预聚物的酸值的优选范围根据其种类而异，通常需要为30～200mgKOH/g的范围，优选的范围是30～120mgKOH/g。酸值小于30mgKOH/g时，对碱性水溶液的溶解性变差，反之如果过度大于200mgKOH/g时，会成为降低固化膜的耐碱性、电特性等作为阻焊剂的特性的主要原因，皆不优选。

前述(1)的树脂，如后所述，是通过多官能团环氧化合物与不饱和单羧酸(例如，丙烯酸、甲基丙烯酸、β-苯乙烯基丙烯酸、β-糠基丙烯酸、巴豆酸、α-氰基肉桂酸、肉桂酸等)的反应产物，与饱和或不饱和多元酸酐(例如，马来酸酐、琥珀酸酐、衣康酸酐、邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、桥亚甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基桥亚甲基四氢邻苯二甲酸酐、氯菌酸酐等二元酸酐，或者，偏苯三酸酐、均苯四酸酐等芳香族多元羧酸酐类)反应而得到的。此时，适用的是：多官能团环氧化合物与不饱和单羧酸的反应产物所具有的每一个羟基，反应0.15摩尔以上多元酸酐而得到的树脂。

另一方面，作为前述(2)和(3)树脂的基础聚合物的共聚物，可通过使用如前所述的(甲基)丙烯酸烷基酯以及(甲基)丙烯酸缩水甘油酯或者进一步使用(甲基)丙烯酸羟烷基酯作为单体，通过公知的方法，例如溶液聚合法等，使这些单体进行共聚而得到。

前述(甲基)丙烯酸烷基酯有：丙烯酸或甲基丙烯酸的甲酯、乙酯、丙酯、异丙酯、丁酯、己酯等烷基酯，在这里，烷基是炭原子数1～6的脂肪烃基。另外，(甲基)丙烯酸羟烷基酯是丙烯酸或甲基丙烯酸的羟烷基酯，在这里，羟烷基优选为具有伯羟基的炭原子数1～6的脂肪烃基。

前述(2)～(4)的树脂中，通过共聚各个单体而得到的共聚物的聚合度，以重均分子量计为10000～70000，优选为20000～60000的范围。重均分子量不足10000时，涂膜的指触干燥性降低，另一方面，重均分子量超过70000时，显影性容易降低，故不优选。

另外，除了前述各个单体以外，在对特性没有影响的范围内，还可以使用苯乙烯、甲基苯乙烯等乙烯基化合物。

前述(5)的树脂的合成反应有：第一方法，使多官能团环氧化合物与如前所述的不饱和单羧酸(或者，具有至少两个羟基和1个可与环氧基反应的羟基以外的其它反应性基团的化合物，例如，二羟甲基丙酸、二羟甲基乙酸、二羟甲基丁酸、二羟甲基戊酸、二羟甲基己酸等含多羟基的单羧酸；二乙醇胺、二异丙醇胺等二烷醇胺类等)反应，接着与上述化合物(或者不饱和单羧酸)反应的方法；第二方法，使多官能团环氧化合物、不饱和单羧酸以及上述化合物同时反应的方法。两种方法皆可，优选第二方法。

由上述反应得到的反应产物(I)与多元酸酐的反应，优选相对于所述反应产物(I)中的羟基，每1当量羟基反应0.1～0.9当量多元酸酐。

另一方面，前述(7)的含不饱和基团的多羧酸尿烷树脂的合成反应中，优选使前述反应产物(I)与多元酸酐反应，接着，与含不饱和基团的单异氰酸酯(例如，甲基丙烯酰基异氰酸酯、甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯，或者，有机二异氰酸酯(例如，甲苯二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等)与1分子中具有1个羟基的(甲基)丙烯酸酯类以约等摩尔比反应得到的反应产物等)反应。

作为其它的(B-1)光固性树脂，可使用现有公知的各种感光性预聚物，如，日本特开昭51-131706号、日本特公昭63-46791号、日本特公平1-32868号等中所记载的1分子中具有至少2个丙烯酰基或甲基丙烯酰基的感光性预聚物等。

作为本发明所使用的(B-2)热固性树脂的具体例子，可列举出现有公知的各种热固性树脂，不受特别限定。可列举例如：环氧树脂、胍胺树脂、苯并胍胺树脂、硅酮树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、酚醛树脂、蜜胺树脂、尿素树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂等。从热固化特性、固化被膜的特性等方面出发，特别优选环氧树脂。

本发明的树脂组合物直接设置在形成有电路的基板上并作为阻焊层使用时，(B-2)热固性树脂优选为：作为上述环氧树脂的(B-2-1)1分子中具有至少两个环氧基的多官能团环氧化合物、和/或(B-2-2)1分子中具有至少两个氧杂环丁烷基的多官能团氧杂环丁烷化合物。

前述(B-2-1)1分子中具有至少两个环氧基的多官能团环氧化合物的具体例子，可将现有公知的环氧树脂单独使用或组合两种以上使用，例如，酚醛清漆型环氧树脂(例如，苯酚、甲酚、烷基酚等酚类与甲醛在酸性催化剂下反应得到酚醛清漆类，该酚醛清漆类与环氧氯丙烷和/或甲基环氧氯丙烷反应而得到的物质等)、双酚型环氧树脂(例如，双酚A、双酚F、双酚S等双酚类与环氧氯丙烷和/或甲基环氧氯丙烷反应而得到的物质，双酚A的二缩水甘油醚和前述双酚类形成的缩合物与环氧氯丙烷和/或甲基环氧氯丙烷反应而得到的物质等)、三苯酚甲烷型环氧树脂(例如，三苯酚甲烷、三甲酚甲烷等与环氧氯丙烷和/或甲基环氧氯丙烷反应而得到的物质等)、三(2，3-环氧丙基)异氰脲酸酯、联苯二缩水甘油醚、以及脂环式、含氨基环氧树脂、共聚型环氧树脂(例如，甲基丙烯酸缩水甘油酯与苯乙烯的共聚物、甲基丙烯酸缩水甘油酯与苯乙烯与甲基丙烯酸甲酯的共聚物、或者甲基丙烯酸缩水甘油酯与环己基马来酰亚胺等的共聚物等)、或者其它具有特殊结构的环氧树脂等。

另外，作为(B-2-2)1分子中具有两个以上氧杂环丁烷基的多官能团氧杂环丁烷化合物，可以列举双氧杂环丁烷类、三氧杂环丁烷类、酚醛清漆型氧杂环丁烷等多官能团氧杂环丁烷类、杯芳烃型氧杂环丁烷、cardo型氧杂环丁烷、聚羟基苯乙烯型氧杂环丁烷、或者这些化合物与倍半硅氧烷等硅酮树脂类等具有羟基的树脂形成的醚化合物等。

另外，上述热固性树脂(B-2)中，通过使用多官能团氧杂环丁烷化合物，可实现固化性树脂组合物的一液化。这是因为，多官能团氧杂环丁烷化合物与多官能团环氧化合物相比反应性慢，经时稳定性极其优异的缘故。根据该经时稳定性优异的特性，上述固化性树脂组合物也有利于干膜化。

关于上述固化性成分(B)的添加量，并没有特别限制。可根据目标组成适当选择。构成光固性热固性组合物的情况下，例如，相对于100质量份光固性树脂(B-1)，热固性树脂(B-2)的添加量优选为1～100质量份的范围。这是因为，热固性树脂(B-2)不足1质量份时，热固性能显著降低，或者导致未固化部位的增大；另一方面，热固性树脂(B-2)的添加量超过100质量份时，经时稳定性有可能极端降低。因此，从固化性能和经时稳定性的观点出发，相对于100质量份光固性树脂(B-1)，热固性树脂(B-2)的添加量优选为2～70质量份，更优选为5～50质量份的范围内。

进一步，本发明的树脂组合物根据需要可加入添加剂等。作为添加剂，可列举出(D)固化促进剂、(E)光引发剂、(F)有机溶剂。这些添加剂可以单独使用或2种以上混合使用。

作为(D)固化促进剂，可使用公知的促进剂，如胺类、咪唑类、四取代硼酸盐、三苯基膦类、环状脂肪族胺类等。

作为本发明中所用的(E)光引发剂，可使用通过照射活性能量射线产生自由基的化合物，例如光致自由基聚合引发剂、光致阳离子聚合引发剂等。

作为(E-1)自由基聚合型光引发剂，可以列举例如蒽醌类，如2-甲基蒽醌、2-戊基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、1-氯蒽醌等；苯偶姻和苯偶姻醚类，如苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚等；二苯甲酮类，如二苯甲酮、4-(1-叔丁基二氧-1-甲基乙基)二苯甲酮、3，3′，4，4′-四(叔丁基二氧羰基)二苯甲酮等；苯乙酮类，如苯乙酮、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、4-(1-叔丁基二氧-1-甲基乙基)苯乙酮等；噻吨酮类，如2，4-二甲基噻吨酮、2，4-二异丙基噻吨酮、2-氯噻吨酮等。

作为(E-2)阳离子聚合型光引发剂，可使用芳香族重氮鎓盐、芳香族卤鎓盐、芳香族硫鎓盐、茂金属化合物等公知的光引发剂。

作为(F)有机溶剂，可列举出酮类、芳香族烃类、二醇醚类、二醇醚醋酸酯类、酯类、醇类、脂肪族烃、石油系溶剂等。例如，可列举甲乙酮、环己酮等酮类；甲苯、二甲苯、四甲基苯等芳香族烃类；溶纤剂、甲基溶纤剂、丁基溶纤剂、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇单甲醚、二丙二醇单甲醚、二丙二醇二乙醚、三乙二醇单乙醚等二醇醚类；乙酸乙酯、乙酸丁酯、溶纤剂乙酸酯、丁基溶纤剂乙酸酯、卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、二丙二醇单甲醚乙酸酯等乙酸酯类；乙醇、丙醇、乙二醇、丙二醇等醇类；辛烷、癸烷等脂肪族烃；石油醚、石脑油、加氢石脑油、溶剂石脑油等石油类溶剂等。可单独使用一种或组合两种以上使用。

本发明的树脂组合物根据需要还可以配合如下公知常用的添加剂类，如，氢醌、氢醌单甲醚、叔丁基邻苯二酚、连苯三酚、吩噻嗪等公知常用的热阻聚剂，微粉二氧化硅、有机膨润土、蒙脱土等公知常用的增稠剂，硅酮类、氟类、高分子类等的消泡剂和/或流平剂，咪唑类、噻唑类、三唑类等的硅烷偶联剂，抗氧化剂，防锈剂等。

本发明的树脂组合物是将包含前述热固性树脂或光固性树脂的1种或2种以上的树脂组合物、用于调整辉度水平和隐蔽力的着色剂以及填充剂、根据需要配合的固化促进剂、光引发剂、有机溶剂等物质均匀配合后，使用辊磨机等混炼机混炼，然后制成液状的本发明的树脂组合物。

另外，本发明的树脂组合物是含羧酸光固性树脂时，是将包含前述热固性树脂或含羧酸光固性树脂的1种或2种以上的树脂组合物、用于调整辉度水平和隐蔽力的着色剂以及填充剂、根据需要配合的固化促进剂、光引发剂、有机溶剂等物质均匀配合后，使用辊磨机等混炼机混炼，然后制成液状的本发明的树脂组合物。

下面说明由此得到的树脂组合物的使用方法。(参照图3)在形成有电路的印刷电路板上(图3之(a))，通过公知的方法涂布阻焊剂并固化后，得到形成有图案的印刷电路板。

例如，热固化或UV固化阻焊剂的情况下，通过丝网印刷法进行图案印刷后，热固化(热风循环式干燥炉、IR炉等)或UV固化(UV传送带)。

另外，含羧酸光固性树脂的情况下，通过丝网印刷法印刷后，以热风循环式干燥炉干燥，用光掩模曝光、碱显影形成图案，然后以热风循环式干燥炉进行热固化(图3之(b))。

接着，在上述印刷电路板上，涂布本发明的树脂组合物并固化，得到形成有本发明的树脂组合物的固化被膜层的印刷电路板。

例如，当本发明的树脂组合物为热固化或UV固化的情况下，以公知的方法(丝网印刷法、喷涂法、帘涂法、辊涂法、浸涂法、旋涂法、干膜层压法等)涂布后，进行热固化(热风循环式干燥炉、IR炉等)或UV固化(UV传送带等)，得到形成有本发明树脂组合物的固化被膜的印刷电路板。

另外，当本发明的树脂组合物为含羧酸光固性树脂的情况下，通过公知的方法涂布到形成有铜电路并涂布阻焊剂的印刷电路板上，在约60～100℃的温度下，将组合物中所含的有机溶剂挥发干燥(临时干燥)，通过形成有图案的光掩模，利用活性能量射线对所得到的涂膜进行选择性曝光。通过稀碱性水溶液(例如0.3～3％碳酸钠水溶液)将未曝光部显影而形成图案。进一步含有热固性成分的光固性热固性组合物的情况下，再在约140～200℃的温度下加热而进行热固化(热风循环式干燥炉、IR炉等)得到形成有本发明树脂组合物的固化被膜层的印刷电路板。

固化物的膜厚通常为5～100μm，更优选为10～50μm(图3之(c))。

进而，具有：在上述工序中制作的形成有本发明树脂组合物的固化被膜层的印刷电路板上的用于焊接元件的铜焊盘上通过丝网印刷法等印刷焊膏的焊料糊剂涂布工序。(图3之(d))

在该工序后，具有元件实装工序，在印刷有焊膏的铜焊盘上搭载元件，投入到回流炉内，使焊膏熔融，然后冷却而进行焊接。(图3之(e))

进一步，实装后的基板在外观检查中根据辉度水平之差来进行形状识别并进行实装的正误判断。(图3之(f-1)、(f-2))

图4是表示本发明实施方式的外观检查装置的结构的示意图。图示的外观检查装置由具备摄像机的外观检查部和进行演算、特征提取、判定的图像处理部构成。外观检查部将形成有电路图案并实装了元件的印刷电路板作为检查对象进行外观检查。图像处理部读取由外观检查部摄像得到的基板的图像信号并使用该图像信号进行判定。

具体而言，射出的照明光被基板反射，摄像机例如是使用CCD传感器构成的，通过CCD传感器摄影基板表面。在该摄像机中，通过CCD传感器受光，形成与该受光量相应的图像信号(电信号)。由该摄像机生成的图像信号被传送到图像处理部。

图像处理部具备信号转换部、特征提取部、判定部。信函转换部将由外观检查部的摄像机传送来的图像信号转换成辉度信号。在该信号转换部中，以相应于摄像机的摄像解像度的象素单元进一步详细说是CCD传感器的读取象素单元，将图像信号转换成辉度信号。该辉度信号例如被表示为将最暗的暗部的辉度率(灰度值)设为“0”，最亮的明部的辉度率设为“255”的256灰度。特征提取部提取检查对象元件以及与其相接触的焊接区和阻焊剂的各自的辉度水平的差异。在判定部，调查所提取的辉度水平之差是否在一定差值以上，如果在一定差值以上，则判定为实装正常，如果在一定差值以下，则判定为实装异常。

实施例

以下，示出实施例和比较例对本发明进行具体说明，本发明并不限于下述实施例。另外，以下的“份”只要没有特别说明都表示“质量份”。

<含羧酸树脂的合成>

按照下述合成例制备本发明的含羧酸光固性树脂。

带搅拌器和回流冷凝器的四口烧瓶中加入220份甲酚酚醛清漆型环氧树脂(大日本油墨化学工业株式会社制造、“EPICLON”(注册商标)N-695、环氧当量：220)，加入214份卡必醇乙酸酯，加热溶解。接着，加入作为阻聚剂的氢醌0.46份、作为反应催化剂的三苯基膦1.38份。将该混合物加热到95～105℃，慢慢滴加72份丙烯酸，反应16小时。将该反应产物冷却到80～90℃，加入106份四氢邻苯二甲酸酐，反应8小时，冷却后，取出反应溶液(称为清漆(A-1))。这样得到的含羧酸树脂的固体物质的酸值为100mgKOH/g、不挥发成分为65％。

<实施组成例1～5、以及比较组成例1、2>

将下述表1所示配方的各个成分配合，并使用三辊辊磨混炼，得到树脂组合物。

表1

环氧树脂：EPIKOTE828(日本环氧树脂株式会社制造)

酚醛树脂：HOCN581-EC65(光明化学(湖州)有限公司制造)

炭黑：炭黑M-50(三菱化学株式会社制造)

氧化钛：KA-15(钛工业株式会社制造)

酞菁蓝：Fastogen Blue 5380(大日本油墨化学工业株式会社制造)

消泡剂：KS-66(信越化学工业株式会社制造)

固化催化剂：2，4-二氨基-6-〔2’-甲基咪唑基-(1’)〕-乙基-S-三嗪(四国化成工业株式会社制造，CUREZOL2MZA-PW)

光聚合引发剂：IRGACURE 907西巴特殊化学品控股有限公司制造)

硫酸钡：B-30(堺化学工业株式会社制造)

DPM：二乙二醇单甲醚(陶氏化学日本株式会社制造)

<实装基板的制造>

在形成有电路的印刷电路板上通过丝网印刷法印刷比较组成例3的阻焊剂后，用热风循环式干燥炉于80℃干燥30分钟，隔着光掩模以曝光量500mJ/cm²的曝光条件进行曝光，用喷压0.2MPa的1wt％Na₂CO₃水溶液进行1分钟的显影，在热风循环式干燥炉于150℃进行60分钟的热固化，得到比较例3的印刷电路板。

进一步，在上述固化的阻焊剂上，通过丝网印刷法印刷上述实施组成例1、2(实施组成例3、4除外)和比较组成例1、2的热固化树脂组合物，然后在热风循环式干燥炉于150℃进行60分钟的热固化，得到本发明的实施例1、实施例2以及比较例1、比较例2的印刷电路板。

实施组成例3、4的含羧酸光固性树脂(下面，称为光固性树脂)的情况下，在上述固化的阻焊剂上通过丝网印刷法印刷光固性树脂后，在热风循环式干燥炉中于80℃干燥30分钟，隔着光掩模以曝光量500mJ/cm²的曝光条件进行曝光，用喷压0.2MPa的1wt％Na₂CO₃水溶液进行1分钟的显影，用热风循环式干燥炉于150℃进行60分钟的热固化，得到本发明的实施例3、实施例4的印刷电路板。

在形成有电路的印刷电路板上通过丝网印刷法图案印刷实施组成例1的热固化树脂组合物后，在热风循环式干燥炉于150℃进行60分钟的热固化，得到本发明的实施例5的印刷电路板。

<通过外观检查进行的合格与否判定>

使用外观检查机VARIR(ソニ一マニユフアクチヤリングシステム(株)制造)，对所得试验基板进行外观检查，并按照以下标准进行评价。评价结果如表2所示。

○：不发生识别错误。

×：发生识别错误。

<耐热性>

在所得到的试验基板上涂布松香系焊剂，在预先设定为260℃的焊料槽内浸渍10秒，用异丙醇洗涤焊剂后，利用玻璃纸粘着胶带进行剥离试验，用以下基准对抗蚀层的膨胀·剥离·变色进行评价，评价结果示于表2。

○：完全看不到变化

△：仅有一点点变色等变化

×：有抗蚀层的膨胀、剥离

<电特性>

使用IPC B-25测试图案的梳型电极B样片，与上述实装基板的制作同样地制作评价基板，对该梳型电极施加DC100V的偏压，对在85％R.H.的恒温恒湿槽放置1000小时后的绝缘电阻值进行测定，测定结果示于表2。

由上述表2的结果可知，在形成有电路的印刷电路基板上的阻焊层上设置本发明树脂组合物层的实施例1～4，阻焊层+本发明树脂组合物固化被膜的辉度水平与元件电极部分辉度水平以及元件本体部分辉度水平有差别，阻焊层的辉度水平为30以上120以下时，被判断为有一定差值，可良好地判断元件实装时的元件位置偏离，实装基板的外观检查的识别率高。

另外，在形成有电路的印刷电路板上设置有本发明树脂组合物的层的实施例5，电路图案上的本发明树脂组合物固化被膜的辉度水平与元件电极部分辉度水平以及元件本体部分辉度水平有差别，阻焊层的辉度水平为30以上120以下时，被判断为有一定差值，可良好地判断元件实装时的元件位置偏离，实装基板的外观检查的识别率高。

与之相对，比较例1、2、3，阻焊层的辉度水平与元件端子部或者元件本体的差别小，发生错误判定。

工业上的可利用性

根据本发明，通过在基板或阻焊层上设置辉度水平一定的树脂层，可良好地辨别元件实装时的焊料、元件、阻焊剂这三者，可大幅提高利用辉度水平的差异进行的元件实装时的识别率。进而，根据本发明，通过提高本发明树脂组合物的隐蔽力，辉度水平不因基底的影响而变化，进一步消除自动检查中的识别错误。

Claims (9)

1.一种用于印刷电路板的外观检查的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物含有着色剂、固化性成分以及隐蔽剂，其中着色剂的含量为树脂组合物总量的0.1～10.0质量％，隐蔽剂的含量为树脂组合物总量的10～50质量％，该树脂组合物的固化被膜的辉度水平为30～120。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述着色剂为炭黑，所述隐蔽剂为氧化钛。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物的固化被膜的辉度水平为60～100。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述着色剂为选自炭黑系、酞菁系、偶氮系、双偶氮系、喹吖啶酮系、蒽醌系、黄烷士林系、苉酮系、苝系、二噁嗪系、缩合偶氮系、偶氮甲碱系、次甲基系、氧化钛、氧化锌、铁黑、铬黄、锌黄、铬朱红、铁丹、硫酸铅、钴紫、群青、绀青、铬绿、氧化铬、钴绿的至少一种。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述固化性成分为光固性树脂和/或热固性树脂。

6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述隐蔽剂为选自氧化钛、氧化锌、碱式碳酸盐、碱式硫酸锌、硅酸盐、硫化锌、氧化锑、滑石、氧化铝、粘土、氧化镁、氢氧化铝、硅石、氢氧化镁、硫酸钡的至少一种填充剂。

7.一种固化物，其由权利要求1～6任一项所述树脂组合物固化而得到。

8.一种印刷电路板，其设有权利要求1～6任一项所述树脂组合物固化得到的固化被膜。

9.一种印刷电路板的外观检查方法，其包括：在形成有电路的基板或在该基板的阻焊层上设置权利要求1～6任一项所述树脂组合物的固化被膜。

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