JP2013534714A - アンダーフィル用ダムを含む印刷回路基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、検出力に優れたアンダーフィル用ダムに関し、基板とチップ素子との間に埋めるアンダーフィルの漏出を防止するためにチップ素子周囲に垣根形態で形成されるダムにおいて、ダムがドライフィルムタイプのソルダレジストからなることを特徴とするアンダーフィル用ダムを提供する。

Description

本発明は、アンダーフィル用ダムを含む印刷回路基板およびその製造方法に関し、より詳しくは、ドライフィルムタイプのソルダレジストを利用したアンダーフィル用ダムを含む印刷回路基板およびその製造方法に関する。

集積回路（ＩＣ）を中心とした素子の保護のために、エポキシ樹脂を中心に各種樹脂を利用した樹脂包装が行われており、近来の小型化および軽量化に伴ってＩＣの実装方法は表面実装と呼ばれる直接ＩＣなどの素子を基板に搭載し液状樹脂を利用して包装する方法が主に使用されている（Ｕｎｄｅｒ−Ｆｉｌｌ工程）。

このようなアンダーフィル工程は、熱的機械的疲労の問題を解決するための方法であって、具体的には、エポキシ樹脂などのように接着力に優れた高分子材料に無機粒子を充填させてソルダの熱膨張係数に近接した値を有するようにした後、これをチップと印刷回路基板との間の隙に埋める工程を意味し、この時に使用される無機粒子が充填された高分子複合材料をアンダーフィル（Ｕｎｄｅｒ−ｆｉｌｌ）という。

一般に知られたアンダーフィル材料は液状形態であるため、高い流動性を有するアンダーフィルが所望していない部分に流出して不必要な汚染をまたは製品の不良を招いたり高密度の実装を難しくする問題点がある。このような問題点を防止するために、素子周囲にダム（Ｄａｍ）という垣根を形成する方式が使用されている。

以前に知られたダムはパンチングにより成形された薄片模様の材料や液状ソルダレジスト（例えば、特許文献１など）を利用した方法で主に形成されていたが、従来の液状ソルダレジストによるダム形成方式は、ＩＣの高密度実装に対応するには厚さの偏差が大きく、これによって接着剤（液状封止剤）が漏れる問題などがあり、またダムの厚さがμｍ単位に微細化される場合には均一にダムを形成することができなかった。

このような液状ソルダレジストを利用したダム形成方法の問題を解決するために、ドライフィルム形態のソルダレジストを使用する方法が提案された。例えば、特許文献２または特許文献３などの文献にドライフィルムレジストを利用してアンダーフィルの流れを防止するためのダムを製造する方法が提示されている。しかし、以前に知られた方法によってもダムの厚さを微細化するには一定の限界があって高密度集積回路に適用し難く、薄い厚さを実現する場合に一定の水準以上の高さを有するダムを形成することができないか、または非常に不均一なダムが形成される問題点があった。

日本国特開第１９９６−３２５４７６号公報 日本国特開第１９９６−０９７３４１号公報 米国特開第２０１０−０１１６５３４号公報

本発明は、優秀な機械的物性を有し、微細且つ均一な厚さを有するアンダーフィル用ダムを含む印刷回路基板を提供することにその目的がある。

また、本発明は、前記印刷回路基板の製造方法を提供することにその目的がある。

本発明は、基板の外側端に沿って形成されたアンダーフィル用ダムを含み、前記アンダーフィル用ダムが、カルボキシ基（−ＣＯＯＨ）および光硬化可能な作用基を有する酸変性オリゴマー；光重合性モノマー；熱硬化性バインダー樹脂；および顔料を含む感光性樹脂組成物の乾燥物または硬化物を含むドライフィルムソルダレジストを含む印刷回路基板を提供する。

また、本発明は、カルボキシ基（−ＣＯＯＨ）および光硬化可能な作用基を有する酸変性オリゴマー；光重合性モノマー；光開始剤；熱硬化性バインダー樹脂；有機溶媒および顔料を含む感光性樹脂組成物の乾燥物または硬化物を含むドライフィルムを基板上に積層する段階；前記基板の外側端部位のドライフィルムを露光する段階；および前記露光されたドライフィルムを洗浄する段階を含む印刷回路基板の製造方法を提供する。

以下、本発明の具体的な実施形態による印刷回路基板およびその製造方法について具体的に説明する。

本発明の一実施形態によれば、基板の外側端に沿って形成されたアンダーフィル用ダムを含み、前記アンダーフィル用ダムが、カルボキシ基（−ＣＯＯＨ）および光硬化可能な作用基を有する酸変性オリゴマー；光重合性モノマー；熱硬化性バインダー樹脂；および顔料を含む感光性樹脂組成物の乾燥物または硬化物を含むドライフィルムソルダレジストを含む印刷回路基板が提供され得る。

前記特定の作用基を有する酸変性オリゴマー、光重合性モノマー、熱硬化性バインダー樹脂などの成分を含む感光性樹脂組成物から製造されたドライフィルムソルダレジストを利用すると、非常に薄く、均一な厚さを有するアンダーフィル用ダムを形成することができる。特に、このようなアンダーフィル用ダムは、優秀な機械的物性を示すため、薄い厚さであっても一定の水準以上の高さおよび強度を実現することができ、そのため、印刷回路基板に注入または充填されるアンダーフィル材料の流出を防止することができ、前記アンダーフィル工程または半導体製造工程上で発生し得るアンダーフィル用ダムの損傷または物性低下現象を最少化することができる。前記「アンダーフィル用ダム」は、印刷回路基板の外郭端に形成されてアンダーフィル工程で基板と半導体チップとの間に注入される材料の流出を防止する構造物または基板上の一定の部位を意味する。

一方、前記印刷回路基板は、基板を含み、前記基板の外側端に沿って上述したアンダーフィル用ダムが形成された形態であってもよい。このような印刷回路基板は、前記基板上に形成された電極パッド；前記電極パッド上に形成されたソルダバンプ；および前記ソルダバンプを媒介としてフリップチップ結合された半導体チップを含むことができる。前記電極パッド、ソルダバンプおよび半導体チップについての具体的な内容は、大きく制限されず、印刷回路基板に適用され得るものとして通常知られた構成を適用することができる。

前述のように、前記アンダーフィル用ダムは、基板と半導体チップとの間に埋めるアンダーフィル材料の漏出を防止するためのものであって、具体的には、前記基板の外側端と半導体チップの外側端との間に位置して注入されるアンダーフィル材料が基板外部に流出することを防止する役割を果たす。

そこで、前記アンダーフィル用ダムは、基板と半導体チップとの間の間隔以上の高さを有することができ、例えば、前記基板上に形成されたアンダーフィル用ダムは、前記半導体チップの最外郭一面（基板から最も遠く位置する面）と同一な高さになるように形成され得る。

一方、前記アンダーフィル用ダムは、使用される顔料または他の材料の色に応じて多様な色を有することができ、例えば白色、黄色、緑色、黒色または赤色であってもよい。特に、前記アンダーフィル用ダムの色が白色（Ｗｈｉｔｅ）である場合、光を反射する性質のために他の色に比べて光学装備であるＡＯＩ（Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ）装備で検出力が他の色に比べて優れている。

そして、前記アンダーフィル用ダムは、前記基板、前記基板上に選択的に形成され得るソルダレジストまたは印刷回路基板内の他の構造物と異なる色を有することができる。このように、前記アンダーフィル用ダムが基板または他のソルダレジストと異なる色を有することによって、外観不良の有無を容易に検出および判断することができる。

前記アンダーフィル用ダムは、特定成分の感光性樹脂組成物から製造されたドライフィルムソルダレジストを利用して形成されるため、以前に知られた方法によっては実現が容易でなかった厚さおよび均一度を有することができる。具体的には、前記アンダーフィル用ダムは、１０〜２０μｍ、好ましくは１０〜１５μｍの厚さを有することができ、厚さの誤差（平均値と最大／最小値の差）が３μｍ以内になることができる。

上述した特定成分の感光性樹脂組成物を使用する場合、製造されるドライフィルムソルダレジストが優れた現像性、特にアルカリ現像性を示すことができ、微細パターンの形成または薄い厚さを有するダムを容易に形成させることができる。

具体的には、前記感光性樹脂組成物の硬化物は、前記酸変性オリゴマーおよび光重合性モノマーの光硬化物；前記酸変性オリゴマーおよび熱硬化性バインダー樹脂の熱硬化物；および顔料を含むことができる。前記感光性樹脂組成物では、照射される光により光重合性モノマーと酸変性オリゴマーの感光性部分（例えば、「−Ｃ=Ｃ−」などの二重結合など）が反応するようになって架橋構造を形成することができ、以降の工程でアルカリ現像液で非露光部を現像して残った部分を熱硬化した時、熱硬化性バインダー樹脂と酸変性オリゴマーの一定部分（例えば、カルボキシルグループ（−ＣＯＯＨ）など）が反応して架橋構造を形成することができる。これによって、前記感光性樹脂組成物を使用して得られるドライフィルムソルダレジストでは、それぞれの成分が熱硬化または光硬化過程で架橋結合による網状構造を形成することができるため、より高い架橋度を実現することができる。そのため、前記ドライフィルムソルダレジストを利用して形成されたアンダーフィル用ダムは、優れた寸法安定性、耐熱性、強度またはその他機械的物性を有することができる。

前記感光性樹脂組成物は、カルボキシ基（−ＣＯＯＨ）および光硬化可能な作用基を有する酸変性オリゴマー；光重合性モノマー；熱硬化性バインダー樹脂；および顔料を含むことができ、光開始剤および有機溶媒をさらに含むことができる。また、前記感光性樹脂組成物は、選択的に熱硬化性バインダー樹脂硬化剤、熱硬化性バインダー触媒、フィラー、レーベリング剤などの添加剤をさらに含むこともできる。

以下、前記感光性樹脂組成物の各成分について具体的に説明する。

〔酸変性オリゴマー〕
前記感光性樹脂組成物は、カルボキシ基（−ＣＯＯＨ）と、光硬化可能な作用基を有する酸変性オリゴマーを含む。このような酸変性オリゴマーは、光硬化により樹脂組成物の他の成分、つまり、光重合性モノマーおよび／または熱硬化性バインダー樹脂と架橋結合を形成することができ、カルボキシ基を含んで樹脂組成物がアルカリ現像性を有することができるようにする。

このような酸変性オリゴマーとしては、カルボキシ基と光硬化可能な作用基、例えば、アクリレート基や不飽和二重結合を有する硬化可能な作用基を分子内に有するオリゴマーであって、以前から光硬化性樹脂組成物に使用可能と知らされた全ての成分を特別な制限なしに使用することができる。例えば、このような酸変性オリゴマーの主鎖は、ノボラックエポキシまたはポリウレタンになることができ、このような主鎖にカルボキシ基とアクリレート基などが導入された酸変性オリゴマーで使用することができる。前記光硬化可能な作用基は、好ましくはアクリレート基になることができるが、この時、前記酸変性オリゴマーは、カルボキシ基を有する重合可能なモノマーと、アクリレート系化合物などを含むモノマーを共重合してオリゴマー形態として得ることができる。

より具体的には、前記樹脂組成物に使用可能な酸変性オリゴマーの具体的な例としては、次の成分が挙げられる。

（１）（メタ）アクリル酸などの不飽和カルボン酸（ａ）とスチレン、α−メチルスチレン、低級アルキル（メタ）アクリレート、イソブチレンなどの不飽和二重結合を有する化合物（ｂ）を共重合させることによって得られるカルボキシ基含有樹脂；
（２）不飽和カルボン酸（ａ）と不飽和二重結合を有する化合物（ｂ）の共重合体の一部に、ビニル基、アリル基、（メタ）アクリロイル基などのエチレン性不飽和基とエポキシ基、酸クロライドなどの反応性基を有する化合物、例えば、グリシジル（メタ）アクリレートを反応させてエチレン性不飽和基をペンダントとして付加させることによって得られるカルボキシ基含有感光性樹脂；
（３）グリシジル（メタ）アクリレート、α−メチルグリシジル（メタ）アクリレートなどのエポキシ基と不飽和二重結合を有する化合物（ｃ）と不飽和二重結合を有する化合物（ｂ）の共重合体に不飽和カルボン酸（ａ）を反応させ、生成された２級のヒドロキシ基に無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸などの飽和または不飽和多塩基酸無水物（ｄ）を反応させて得られるカルボキシ基含有感光性樹脂；
（４）無水マレイン酸、無水イタコン酸などの不飽和二重結合を有する酸無水物（ｅ）と不飽和二重結合を有する化合物（ｂ）の共重合体にヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートなどの１個のヒドロキシ基と１個以上のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物（ｆ）を反応させて得られるカルボキシ基含有感光性樹脂；
（５）後述するような分子中に２個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ化合物（ｇ）または多官能エポキシ化合物のヒドロキシ基を追加的にエピクロロヒドリンでエポキシ化した多官能エポキシ樹脂のエポキシ基と、（メタ）アクリル酸などの不飽和モノカルボン酸（ｈ）のカルボキシ基をエステル化反応（全体エステル化または部分エステル化、好ましくは全体エステル化）させ、生成されたヒドロキシ基に追加的に飽和または不飽和多塩基酸無水物（ｄ）を反応させて得られるカルボキシ基含有感光性化合物；
（６）不飽和二重結合を有する化合物（ｂ）とグリシジル（メタ）アクリレートの共重合体のエポキシ基に炭素数２〜１７のアルキルカルボン酸、芳香族基含有アルキルカルボン酸などの１分子中に１個のカルボキシ基を有し、エチレン性不飽和結合を有していない有機酸（ｉ）を反応させ、生成された２級のヒドロキシ基に飽和または不飽和多塩基酸無水物（ｄ）を反応させて得られるカルボキシ基含有樹脂；
（７）脂肪族ジイソシアナート、分枝脂肪族ジイソシアナート、指環式ジイソシアナート、芳香族ジイソシアナートなどのジイソシアナート（ｊ）と、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸などのカルボキシ基含有ジアルコール化合物（ｋ）、およびポリカーボネート系ポリオール、ポリエーテル系ポリオール、ポリエステル系ポリオール、ポリオレフィン系ポリオール、アクリル系ポリオール、ビスフェノールＡ系アルキレンオキシド付加体ジオール、フェノール性ヒドロキシル基およびアルコール性ヒドロキシル基を有する化合物などのジオール化合物（ｍ）の重付加反応により得られるカルボキシ基含有ウレタン樹脂；
（８）ジイソシアナート（ｊ）と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水素添加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂などの２官能エポキシ樹脂の（メタ）アクリレートまたはその部分酸無水物変性物（ｎ）、カルボキシ基含有ジアルコール化合物（ｋ）、およびジオール化合物（ｍ）の重付加反応により得られる感光性のカルボキシ基含有ウレタン樹脂；
（９）前記（７）または（８）の樹脂の合成中にヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートなどの１個のヒドロキシ基と１個以上のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物（ｆ）を加えて、末端に不飽和二重結合を導入したカルボキシ基含有ウレタン樹脂；
（１０）前記（７）または（８）の樹脂の合成中にイソホロンジイソシアナートとペンタエリトリトルトリアクリレートの等モル反応物などの分子内に１個のイソシアネート基と１個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物を加え、末端（メタ）アクリル化したカルボキシ基含有ウレタン樹脂；
（１１）後述するような分子中に２個以上のオキセタン環を有する多官能オキセタン化合物に不飽和モノカルボン酸（ｈ）を反応させ、得られた変性オキセタン化合物中の１級ヒドロキシ基に対して飽和または不飽和多塩基酸無水物（ｄ）を反応させて得られるカルボキシ基含有感光性樹脂；
（１２）ビスエポキシ化合物とビスフェノール類との反応生成物に不飽和二重結合を導入し、続いて飽和または不飽和多塩基酸無水物（ｄ）を反応させて得られるカルボキシ基含有感光性樹脂；
（１３）ノボラック型フェノール樹脂と、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、ブチレンオキシド、トリメチレンオキシド、テトラヒドロフラン、テトラヒドロピランなどのアルキレンオキシドおよび／またはエチレンカーボネート、プロピレンカーボネート、ブチレンカーボネート、２，３−カーボネートプロピルメタクリレートなどの環状カーボネートとの反応生成物に不飽和モノカルボン酸（ｈ）を反応させ、得られた反応生成物に飽和または不飽和多塩基酸無水物（ｄ）を反応させて得られるカルボキシ基含有感光性樹脂；
上述した成分の中でも、前記（７）〜（１０）で、樹脂合成に利用されるイソシアネート基含有化合物がベンゼン環を含まないジイソシアナートになる場合と、前記（５）および（８）で、樹脂合成に利用される多官能および２官能エポキシ樹脂がビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビフェニル骨格またはビキシレノール骨格を有する鎖状構造の化合物やその水素添加化合物になる場合、ＤＦＳＲの可撓性などの側面で酸変性オリゴマーとして好ましく使用可能な成分が得られる。また、他の側面で、前記（７）〜（１０）の樹脂の変性物は、主鎖にウレタン結合を含んで撓みに対して好ましい。

そして、上述した酸変性オリゴマーとしては、商業的に入手可能な成分を使用することもできるが、このような成分の具体的な例としては、日本化薬社製のＺＡＲ−２０００などが挙げられる。

前記感光性樹脂組成物は、酸変性オリゴマー１０〜８０重量％、好ましくは１５〜７５重量％、より好ましくは２５〜６５重量％を含むことができる。前記酸変性オリゴマーの含量が過度に小さいと現像性が落ち、フィルムの強度が低下し、あまり大きいと組成物が過度に現像されるばかりか、コーティングの際に均一性が落ちることがある。

また、前記酸変性オリゴマーの酸価は、４０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇであってもよい。前記酸変性オリゴマーの酸価が４０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満である場合、アルカリ現像が容易でないことがあり、前記酸価が１２０ｍｇＫＯＨ／ｇを超える場合、現像液により露光部が溶解され得るため、必要以上に線が薄くなったり、場合によっては露光部と非露光部の区別なしに現像液で溶解剥離されてしまって正常的なレジストパターンの形成が困難になるため好ましくない。

〔光重合性モノマー〕
前記感光性樹脂組成物は、光重合性モノマーを含むことができる。このような光重合性モノマーを含むことによって光照射時に一定した硬化物または架橋構造を形成することができる。このような光重合性モノマーは、組成物に光硬化性を付与することができるばかりか、各種塗布方法に適した粘度に調整したりアルカリ水溶液に対する適切な溶解性を付与する役割も果たすことができる。

このような光重合性モノマーの具体的な例としては、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、ペンタエリトリトルトリアクリレートまたはジペンタエリトリトルペンタアクリレートなどのヒドロキシ基含有アクリレート系化合物；ポリエチレングリコールジアクリレートまたはポリプロピレングリコールジアクリレートなどの水溶性のアクリレート系化合物；トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリトリトルテトラアクリレートまたはジペンタエリトリトルヘキサアクリレートなどの多価アルコールの多官能ポリエステルアクリレート系化合物；トリメチロールプロパン、水素添加ビスフェノールＡなどの多官能アルコールまたはビスフェノールＡ、ビフェノールなどの多価フェノールのエチレンオキシド付加物および／またはプロピレンオキシド付加物のアクリレート系化合物；前記ヒドロキシ基含有アクリレート系化合物のイソシアネート変性物である多官能または単官能ポリウレタンアクリレート；ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、水素添加ビスフェノールＡジグリシジルエーテルまたはフェノールノボラックエポキシ樹脂の（メタ）アクリル酸付加物であるエポキシアクリレート系化合物；カプロラクトン変性ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ε−カプロラクトン変性ジペンタエリトリトルのアクリレート、カプロラクトン変性ヒドロキシピバル酸ネオペンチルグリコールエステルジアクリレートなどのカプロラクトン変性のアクリレート系化合物；または前記アクリレート類に対応するメタクリレート類などの感光性（メタ）アクリレート化合物系化合物が挙げられ、これらを単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。

これらの中でも、１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート系化合物が好ましく、特にペンタエリトリトルトリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジペンタエリトリトルヘキサアクリレート、カプロラクトン変性ジトリメチロールプロパンテトラアクリレートなどが好ましい。また、市販されているものとして、日本化薬社製ののＤＰＥＡ−１２などを使用することができる。

前記感光性樹脂組成物は、上述した光重合性モノマー１〜３０重量％を含むことができる。前記光重合性モノマーの含量が１重量％未満である場合、光硬化が十分でないことがあり、前記含量が３０重量％を超える場合、フィルム乾燥性またはフィルムの物性が低下することがある。

〔光開始剤〕
前記感光性樹脂組成物は、光開始剤を含むことができる。このような光開始剤は、例えば、樹脂組成物の露光部でラジカル光硬化を開始する役割を果たす。

このような光開始剤としては、公知のものを使用することができ、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテルなどのベンゾインとそのアルキルエーテル類；アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノン、４−（１−ｔ−ブチルジオキシ−１−メチルエチル）アセトフェノンなどのアセトフェノン類；２−メチルアントラキノン、２−アミルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、１−クロロアントラキノンなどのアントラキノン類；２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、２−クロロチオキサントンなどのチオキサントン類；アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタールなどのケタール類；ベンゾフェノン、４−（１−ｔ−ブチルジオキシ−１−メチルエチル）ベンゾフェノン、３，３’，４，４’−テトラキス（ｔ−ブチルジオキシカルボニル）ベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類のような物質を使用することができる。

また、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノプロパノン−１，２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタン−１−オン、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノアセトフェノン（市販品としては、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社（現チバジャパン社）製品のイルガキュア（登録商標）９０７、イルガキュア３６９、イルガキュア３７９など）などのα−アミノアセトフェノン類、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルホスフィンオキシド（市販品としては、ＢＡＳＦ社製のルシリン（登録商標）ＴＰＯ、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製のイルガキュア８１９など）などのアシルホスフィンオキシド類が好ましい光開始剤として言及され得る。

また、好ましい光開始剤としては、オキスムエステル類が挙げられる。オキスムエステル類の具体的な例としては、２−（アセチルオキシイミノメチル）チオキサンテン−９−オン、（１，２−オクタンジオン、１−［４−（フェニルチオ）フェニル］−、２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム））、（エタノン、１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−、１−（Ｏ−アセチルオキシム））などが挙げられる。市販品としては、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製のＧＧＩ−３２５、イルガキュアＯＸＥ０１，イルガキュアＯＸＥ０２、ＡＤＥＫＡ社製のＮ−１９１９、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製のＤａｒｏｃｕｒ ＴＰＯなどが挙げられる。

前記感光性樹脂組成物は、前記光開始剤０．１〜１０重量％、好ましくは１〜５重量％を含むことができる。前記光開始剤の含量が過度に小さい場合、光重合反応が十分に起きないことがあり、前記含量が過度に大きい場合、樹脂組成物の解像度が低下したり製造されるドライフィルムの信頼性が十分でないことがある。

〔熱硬化性バインダー樹脂〕
また、前記感光性樹脂組成物は、熱硬化可能な作用基、例えば、エポキシ基、オキセタニル基、環状エーテル基および環状チオエーテル基の中で選択された１種以上の作用基を有する熱硬化性バインダー樹脂を含むことができる。このような熱硬化性バインダーは、熱硬化により酸変性オリゴマーおよび／または光重合性モノマーと架橋結合を形成してドライフィルムソルダレジストまたはアンダーフィル用ダムの耐熱性または機械的物性を担保することができる。

前記熱硬化性バインダー樹脂は、軟化点が約７０〜１００℃になることができ、これによってラミネーション時に凹凸を減少させることができる。軟化点が低い場合、ＤＦＳＲのべたつき（Ｔａｃｋｉｎｅｓｓ）が増加し、高い場合には流れが悪化し得る。

前記熱硬化性バインダー樹脂としては、分子中に２個以上の環状エーテル基および／または環状チオエーテル基（以下、環状（チオ）エーテル基という）を有する樹脂を使用することができ、また２官能性のエポキシ樹脂を使用することができる。その他ジイソシアナートやその２官能性ブロックイソシアネートも使用することができる。

前記分子中に２個以上の環状（チオ）エーテル基を有する熱硬化性バインダーは、分子中に３、４または５員環の環状エーテル基、または環状チオエーテル基のうちのいずれか一方または２種の基を２個以上有する化合物になることができる。また、前記熱硬化性バインダーは、分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ化合物、分子中に少なくとも２個以上のオキセタニル基を有する多官能オキセタン化合物または分子中に２個以上のチオエーテル基を有するエピスルフィド樹脂などになることができる。

前記多官能エポキシ化合物の具体的な例としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水素添加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、Ｎ−グリシジル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡのボラック型エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、キレート型エポキシ樹脂、グリオキサール型エポキシ樹脂、アミノ基含有エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンフェノリック型エポキシ樹脂、ジグリシジルフタルレート樹脂、ヘテロシクリックエポキシ樹脂、テトラグリシジルキシレノイルエタン樹脂、シリコン変性エポキシ樹脂、ε−カプロラクトン変性エポキシ樹脂などが挙げられる。また、難燃性の付与のために、リンなどの原子がその構造中に導入されたものを使用することもできる。これらエポキシ樹脂は熱硬化することによって、硬化被膜の密着性、ハンダ耐熱性、無電解メッキ耐性などの特性を向上させる。

前記多官能オキセタン化合物としては、ビス［３−メチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］エーテル、ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］エーテル、１，４−ビス［（３−メチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、（３−メチル−３−オキセタニル）メチルアクリレート、（３−エチル−３−オキセタニル）メチルアクリレート、（３−メチル−３−オキセタニル）メチルメタクリレート、（３−エチル−３−オキセタニル）メチルメタクリレートやこれらのオリゴマーまたは共重合体などの多官能オキセタン類以外に、オキセタンアルコールとノボラック樹脂、ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）、カルド型ビスフェノール類、カリックスアレーン類、カリックスレゾルシンアレーン類、又はシルセスキオキサンなどのヒドロキシ基を有する樹脂とのエーテル化物などが挙げられる。その他に、オキセタン環を有する不飽和モノマーとアルキル（メタ）アクリレートとの共重合体なども挙げられる。

前記分子中に２個以上の環状チオエーテル基を有する化合物としては、例えば、ジャパンエポキシレジン社製のビスフェノールＡ型エピスルフィド樹脂ＹＬ７０００などが挙げられる。また、ノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ基の酸素原子を硫黄原子に置き換えたエピスルフィド樹脂なども使用することができる。

また、市販されているものとして、国都化学社製のＹＤＣＮ−５００−８０Ｐなどを使用することができる。

前記感光性樹脂組成物は、前記熱硬化性バインダー樹脂１〜３０重量％を含むことができる。前記熱硬化性バインダー樹脂の含量が１重量％未満である場合にはドライフィルムの機械的物性が落ち、３０重量％を超過する場合には樹脂組成物の現像性が低下することがある。

〔有機溶媒〕
前記感光性樹脂組成物は、それぞれの成分を溶解したり適切な粘度を付与するために１個以上の有機溶媒を混用して使用することができる。

このような有機溶媒の具体的な例としては、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類；エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテルなどのグリコールエーテル類（セロソルブ）；酢酸エチル、酢酸ブチル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどの酢酸エステル類；エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、カルビトールなどのアルコール類；オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素；石油エーテル、石油ナフタ、水素添加石油ナフタ、溶媒ナフタなどの石油系溶媒；ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）などのアミド類などが挙げられる。これら溶媒は、単独でまたは２種以上の混合物として使用することができる。

前記感光性樹脂組成物は、前記有機溶媒約５〜５０重量％を含むことができる。前記有機溶媒の含量が過度に小さい場合、組成物の粘度が過度に大きくなってコーティング性が低下することがあり、前記含量が過度に大きい場合には、乾燥が良好に行われず、ドライフィルムソルダレジシトの物性が低下したりべたつきが増加する。

〔顔料〕
前記アンダーフィル用ダムの色を白色（Ｗｈｉｔｅ）で示そうとする時、顔料としてピグメントホワイト６である酸化チタンを使用することができる。白色顔料として使用される酸化チタンは、ルチル型とアナターゼ型がある。アナターゼ型の場合、ルチル型に比べて白色度に優れているが、光学活性を有することによって光による黄変が発生する可能性があるため、白色度は落ちるが光学活性を有していないルチル型を使用することが好ましい。

前記アンダーフィル用ダムの色を黄色（Ｙｅｌｌｏｗ）で示そうとする時、顔料としてはアントラキノン系、イソインドリノン系、縮合アゾ系、ベンズイミダゾロン系などがあり、例えばピグメントイエロー１０８、ピグメントイエロー１４７、ピグメントイエロー１５１、ピグメントイエロー１６６、ピグメントイエロー１８１、ピグメントイエロー１９３などを使用することができる。

前記アンダーフィル用ダムの色を緑色（Ｇｒｅｅｎ）で示そうとする時、顔料としてはピグメントグリーン７、ピグメントグリーン３６、ソルベントグリーン３、ソルベントグリーン５、ソルベントグリーン２０、ソルベントグリーン２８などを使用することができる。しかし、緑色顔料の場合、ハロゲンが問題になることから、緑色を実現するために黄色と青色顔料を適切に組み合わせて使用することもある。

前記アンダーフィル用ダムの色を黒色（Ｂｌａｃｋ）で示そうとする時、顔料としてカーボンブラック、チタンブラック、酸化クロム、酸化鉄、アニリンブラック、ペリレン系顔料などを使用することができる。

前記アンダーフィル用ダムの色を赤色（Ｒｅｄ）で示そうとする時、ピグメントレッド１３、ピグメントレッド３２、ピグメントレッド１２２、ピグメントレッド１７７、ピグメントレッド１８５、ピグメントレッド２２６、ピグメントレッド２４６などを使用することができる。

前記感光性樹脂組成物は、前記顔料０．０１〜１０重量％、好ましくは１〜５重量％を含むことができる。前記顔料の含量が過度に小さい場合、視認性、隠蔽力が低下することがあり、前記含量が過度に大きい場合、耐熱性などの機械的物性が落ちることがある。

但し、白色顔料を使用する場合は、白色顔料自体がフィラーとしての役割も果たすため、他の無機フィラーが不要になる代わりに、白色顔料の含量が感光性樹脂組成物全体重量に対して５０重量％以内に使用され得る。

一方、前記感光性樹脂組成物は、上述した成分以外にも下記成分を選択的にさらに含むことができる。

〔熱硬化性バインダー樹脂硬化剤〕
前記感光性樹脂組成物は、選択的に熱硬化性バインダー樹脂の硬化度を高めることができる熱硬化性バインダー樹脂硬化剤をさらに含むことができる。

このような熱硬化性バインダー樹脂硬化剤の例としては、アミン系化合物、酸無水物系化合物、アミド系化合物、フェノール系化合物などが挙げられる。前記アミン系化合物としては、ジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラアミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミンなどを使用することができる。前記酸無水物系化合物としては、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸などを使用することができる。前記アミド系化合物としては、ジシアンジアミド、リノレン酸の二量体とエチレンジアミンから合成されるポリアミド樹脂などを使用することができる。前記フェノール系化合物としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フルオレンビスフェノール、テルペンジフェノールなどの多価フェノール類；フェノール類とアルデヒド類、ケトン類またはジエン類などの縮合により得られるフェノール樹脂；フェノール類と置換ビフェニル類、置換フェニル類などとの重縮合により得られるフェノール樹脂；フェノール類および／またはフェノール樹脂の変性物；テトラブロモビスフェノールＡ、臭素化フェノール樹脂などのハロゲン化フェノール類；その他イミダゾール類、ＢＦ３−アミン錯体、グアニジン誘導体などを使用することができる。

前記感光性樹脂組成物は、前記熱硬化性バインダー樹脂硬化剤０．０１〜１５重量％をさらに含むことができる。前記熱硬化性バインダー樹脂硬化剤の含量が過度に小さい場合、エポキシ樹脂の硬化度を高める効果が微小になることがあり、前記含量が過度に大きい場合、ドライフィルムの物性が低下することがある。

〔熱硬化性バインダー樹脂触媒〕
熱硬化性バインダー樹脂触媒は、熱硬化性バインダー樹脂の硬化速度を向上させることができる。

このような熱硬化性バインダー触媒としては、例えば、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、４−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−エチル−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール誘導体；ジシアンジアミド、ベンジルジメチルアミン、４−（ジメチルアミノ）−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、４−メトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、４−メチル−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミンなどのアミン化合物；アジピン酸ジヒドラジッド、セバシン酸ジヒドラジッドなどのヒドラジン化合物；トリフェニルホスフィンなどのリン化合物などが挙げられる。また、市販されているものとしては、例えば、四国化成工業社製の２ＭＺ−Ａ、２ＭＺ−ＯＫ、２ＰＨＺ、２Ｐ４ＢＨＺ、２Ｐ４ＭＨＺ（全てイミダゾール系化合物の商品名）、サンアプロ社製のＵ−ＣＡＴ３５０３Ｎ、ＵＣＡＴ３５０２Ｔ（全てジメチルアミンのブロックイソシアネート化合物の商品名）、ＤＢＵ、ＤＢＮ、Ｕ−ＣＡＴＳＡ１０２、Ｕ−ＣＡＴ５００２（全て二環式アミジン化合物およびその塩）などが挙げられる。特にこれらに限定されず、エポキシ樹脂やオキセタン化合物の熱硬化触媒、またはエポキシ基および／またはオキセタニル基とカルボキシ基の反応を促進するものであってもよく、単独でまたは２種以上を混合して使用することもできる。また、グアナミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、メラミン、２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチル−Ｓ−トリアジン、２−ビニル−４，６−ジアミノ−Ｓ−トリアジン、２−ビニル−４，６−ジアミノ−Ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチル−Ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物などのＳ−トリアジン誘導体を利用することもでき、好ましくはこれら密着性付与剤としても機能する化合物を前記熱硬化性バインダー触媒と併用することができる。

熱硬化性バインダー触媒の含量は、適切な熱硬化性の側面で、前記感光性樹脂組成物全体重量に対して約０．３〜１５重量％になることができる。

〔フィラー〕
フィラーは、耐熱安定性、熱による寸法安定性、樹脂接着力を向上させる役割を果たす。また、色を補強することによって体質顔料の役割も果たす。

フィラーとしては、無機または有機充填材を使用することができるが、例えば硫酸バリウム、チタン酸バリウム、無定形シリカ、結晶性シリカ、溶融シリカ、球形シリカ、タルク、クレー、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム（アルミナ）、水酸化アルミニウム、マイカなどを使用することができる。

フィラーの含量は、前記感光性樹脂組成物全体重量に対して約５〜５０重量％であることが好ましい。５０重量％を超えて使用する場合には、組成物の粘度が高まってコーティング性が低下したり硬化度が落ちるようになって好ましくない。

〔レーベリング剤〕
レーベリング剤は、フィルムコーティング時に表面のポッピング（Ｐｏｐｐｉｎｇ）やクレーター（Ｃｒａｔｅｒ）を除去する役割を果たす。

レーベリング剤としては、シリコン系、フッ素系、高分子系などを使用することができ、例えばＢＹＫ−Ｃｈｅｍｉｅ ＧｍｂＨのＢＹＫ−３８０Ｎ、ＢＹＫ−３０７、ＢＹＫ−３７８、ＢＹＫ−３５０などを使用することができる。

レーベリング剤の含量は、前記感光性樹脂組成物全体重量に対して０．０５〜１０重量％であることが好ましい。前記レーベリング剤を０．０５重量％未満に使用する場合には、ポッピングやクレーターを除去するに不充分であり、１０重量％を超えて使用する場合には、起泡が多く発生する問題がある。

〔分散剤〕
分散剤は、フィラー、顔料などの分散安定性を向上させる役割を果たす。

分散剤としては、例えばＢＹＫ−Ｃｈｅｍｉｅ ＧｍｂＨのＤｉｓｐｅｒｂｙｋ−１１０、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１６２、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１６８などを使用することができる。

分散剤の含量は、感光性樹脂組成物全体重量に対して０．０１〜１０重量％であることが好ましい。前記分散剤が０．０１重量％未満である場合には、分散が不十分になり、１０重量％を超過する場合には、耐熱性および信頼性に影響を与えるようになる。

一方、本発明の他の一実施形態によれば、カルボキシ基（−ＣＯＯＨ）および光硬化可能な作用基を有する酸変性オリゴマー；光重合性モノマー；光開始剤；熱硬化性バインダー樹脂；有機溶媒および顔料を含む感光性樹脂組成物の乾燥物または硬化物を含むドライフィルムを基板上に積層する段階；前記基板の外側端部位のドライフィルムを露光する段階；および前記露光されたドライフィルムを洗浄する段階を含む印刷回路基板の製造方法が提供され得る。

前述のように、前記特定成分を含む感光性樹脂組成物から得られたドライフィルムを利用すると、非常に薄く、均一な厚さを有するアンダーフィル用ダムを形成することができる。特に、このようなアンダーフィル用ダムは、優秀な機械的物性を示すため、薄い厚さにも一定の水準以上の高さおよび強度を実現することができ、これによって、印刷回路基板に注入または充填されるアンダーフィル材料の流出を防止することができ、前記アンダーフィル工程または半導体製造工程上で発生し得るアンダーフィル用ダムの損傷または物性低下現象を最少化することができる。

図１は、通常のアンダーフィル工程を概略的に示した図面であり、以前に知られたアンダーフィル工程は、整列およびフラックス（Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ ａｎｄ Ｆｌｕｘ Ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ）段階、ソルダバンプリフロー（Ｓｏｌｄｅｒ Ｂｕｍｐ Ｒｅｆｌｏｗ）段階、フラックスクリーニング（Ｆｌｕｘ Ｃｌｅａｎｉｎｇ）段階、およびアンダフィル（Ｕｎｄｅｒｆｉｌｌｉｎｇ）段階順に進行される。

具体的には、アンダーフィル工程は、ソルダバンプ２が形成されたチップ素子１と電極パッド３が形成された基板４を整列させた後、フラックスを分配させた後、ソルダバンプ２をリフローさせ、フラックスをクリーニングした後、チップ素子１と基板４との間にアンダーフィル５を埋める方法で行われ得る。

図２は、上述した感光性樹脂組成物の乾燥物または硬化物を含むドライフィルムを利用して形成されたアンダーフィル用ダムを適用したアンダーフィル工程を概略的に示した図面である。前記アンダーフィル用ダムがチップ素子１外側端部位に形成されることによってで、注入されるアンダーフィル材料５の漏出を防止することができる。

前記アンダーフィル用ダムは、上述した特定成分の感光性樹脂組成物から得られたドライフィルムを基板に積層した後、露光、現像および洗浄段階を経ることによって形成され得る。

具体的には、前記アンダーフィル用ダムは、感光性樹脂組成物を利用してドライフィルムを製造する段階；ドライフィルムを基板とチップ素子との間に積層する段階；所望のダムパターンに対応するフォトマスクをドライフィルムに載せて露光する段階；露光後にドライフィルムを現像して不必要な部分を除去して所望のダムパターンを形成する段階；および現像後に加熱硬化してドライフィルムタイプのソルダレジストからなるダムを完成する段階を通じて形成され得る。

前記感光性樹脂組成物に含まれるそれぞれの成分に関する具体的な内容は、上述したとおりである。

上述した感光性樹脂組成物をキャリアフィルムにコーティングする段階；前記キャリアフィルムをオーブンに通過させて乾燥させる段階；および前記乾燥物上に離型フィルムを積層する段階を通じて下からキャリアフィルム、感光性フィルム、離型フィルムで構成されるドライフィルムを製造することができる。この時、キャリアフイルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などを使用することができ、離型フィルムとしては、ポリエチレン（ＰＥ）などを使用することができる。

前記感光性樹脂組成物の塗布またはコーティングには、コンマコーター、ブレードコーター、リップコーター、ロッドコーター、スクィーズコーター、リバースコーター、トランスファロールコーター、グラビアコーターまたは噴霧コーターなどの通常的に知られた塗布方法が利用され得る。前記オーブンでの乾燥温度は、７０〜１１０℃程度が好ましく、感光性樹脂組成物で形成される感光性フィルムの厚さは、１０〜３５μｍ程度が好ましい。

前記印刷回路基板の製造方法では、前記のように得られたドライフィルム（離型フィルムが除去された状態）を基板上に積層し、前記基板の外側端部位にアンダーフィル用ダムが形成され得るように一定のパターンのフォトマスクを利用して露光することができる。

前記離型フィルムが除去されたドライフィルムを積層する段階では、真空ラミネータ、ホットロールラミネータ、真空プレスなどを利用することができる。前記露光段階で使用され得る光源としては、紫外線（ＵＶ）、電子線、Ｘ線などが挙げられ、前記基材を一定の波長帯を有する光線（ＵＶなど）で露光（Ｅｘｐｏｓｕｒｅ）する。

前記露光はフォトマスクで選択的に露光したり、またはレーザーダイレクト露光器で直接パターン露光することもできる。キャリアフィルムは露光後に剥離する。露光量は塗装膜の厚さに応じて異なるが、０〜１，０００ｍＪ／ｃｍ^２が好ましい。前記露光を進行すれば、例えば、露光部では光硬化が起きて酸変性オリゴマーと、光重合性モノマーなどの架橋結合が形成され得、その結果、以降の現像により除去されない状態になり得る。これに比べて、非露光部はカルボキシ基がそのまま維持されてアルカリ現像可能な状態になり得る。

前記露光段階以降には、前記ドライフィルムを現像して不必要な部分を除去して所望のダムパターンを形成する。露光後に現像時には一般に浸漬法あるいは噴射法を用いて現像液に浸漬するようになるが、現像液としては、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、リン酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア、アミン類などのアルカリ水溶液を使用し、アルカリ水溶液で現像後に水で洗浄する。このような現像によって、露光部のフィルムのみが残留することができる。

前記露光されたドライフィルムを洗浄する段階以降に、残留物を加熱硬化（Ｐｏｓｔ Ｃｕｒｅ）段階を追加的に適用することができる。この時、加熱硬化温度は１００℃以上が適当である。

上述した製造段階、例えばドライフィルムの製造段階、ドライフィルムを露光する段階または洗浄されたドライフィルムを加熱硬化（Ｐｏｓｔ Ｃｕｒｅ）段階などを通じて、前記感光性樹脂組成物の乾燥物または硬化物を含むアンダーフィル用ダムが形成され得る。このような感光性樹脂組成物の硬化物は、前記酸変性オリゴマーおよび光重合性モノマーの光硬化物；前記酸変性オリゴマーおよび熱硬化性バインダー樹脂の熱硬化物；および顔料を含むことができる。

前記製造方法により得られる印刷回路基板には、前記１０〜２０μｍ、好ましくは１０〜１５μｍの厚さを有するアンダーフィル用ダムが含まれ得る。このようなアンダーフィル用ダムの厚さ誤差（平均値と最大／最小値の差）が３μｍ以内であってもよい。

一方、前記印刷回路基板の製造方法は、前記基板上に電極パッドを形成する段階；前記電極パッド上にソルダバンプを位置させる段階；および半導体チップを前記ソルダバンプを媒介としてフリップチップ結合させる段階をさらに含むことができる。前記ソルダバンプは、半導体チップ上に結合された状態で前記電極パッド上に位置することもでき、前記電極パッド上に先に設置された後に前記半導体チップと結合することもできる。

これによって、前記印刷回路基板は、前記基板上に形成された電極パッド；前記電極パッド上に形成されたソルダバンプ；および前記ソルダバンプを媒介としてフリップチップ結合された半導体チップを含むことができる。

また、前記印刷回路基板の製造方法は、前記基板と前記半導体チップとの間にアンダフィル材料を注入する段階をさらに含み、アンダーフィル材料が充填された印刷回路基板を提供することができる。

本発明によれば、優秀な機械的物性を有し、微細且つ均一な厚さを有するアンダーフィル用ダムを含む印刷回路基板およびその製造方法が提供され得る。

通常のアンダーフィル工程を概略的に示した図面である。 基板上にアンダーフィル用ダムが形成された場合のアンダーフィル工程を概略的に示した図面である。

本発明を下記実施例により詳細に説明する。但し、下記実施例は本発明を例示するものに過ぎず、本発明の内容が下記実施例により限定されるのではない。

＜実施例：印刷回路基板の製造＞
〔実施例１〕
（１）感光性樹脂組成物の製造
酸変性オリゴマーとして日本化薬のＣＣＲ−１２３５を３５重量％、光重合性モノマーとしてカヤラドのＤＰＥＡ−１２を１３重量％、光開始剤としてＴＰＯを３重量％、エポキシ樹脂として日本化薬のＥＯＣＮ−１０２０を１３重量％、エポキシ硬化剤としてジシアンジアミドを０．５重量％、エポキシ触媒として２ＭＩを０．５重量％、白色顔料としてルチル型酸化チタン（デュポン社のｔｉｅ ｐｕｒｅ Ｒ−９３１）を１９重量％、レーベリング剤としてＢＹＫ−３８０Ｎを０．５重量％、分散剤としてＤｉｓｐｅｒｂｙｋ−１１０を０．５重量％、溶媒としてＤＭＦを１５重量％を使用して白色感光性樹脂組成物を製造した。

（２）ドライフィルムの製造
前記製造された感光性樹脂組成物をキャリアフイルムでＰＥＴに塗布した後、７５℃のオーブンを通過させて乾燥させた後、離型フィルムでＰＥを積層することによって、下からキャリアフィルム、感光性フィルム（厚さ１５μｍ）、離型フィルムから構成されるドライフィルムを製造した。

（３）印刷回路基板の製造
製造されたドライフィルムのカバーフィルムを剥がした後、回路が形成された基板上に感光性フィルム層を真空積層した。そして、所望のアンダーフィル用ダムパターンに対応するフォトマスクをドライフィルムに載せてＵＶで露光した後、アルカリ溶液で現像して不必要な部分を除去して所望のアンダーフィル用ダムパターンを形成した。そして、得られたアンダーフィル用ダムを加熱硬化することによって、ドライフィルムタイプのソルダレジストからなるダムが形成された印刷回路基板を完成した。

〔実施例２〕
（１）感光性樹脂組成物の製造
酸変性オリゴマーとして日本化薬のＣＣＲ−１２３５を３５重量％、光重合性モノマーとしてカヤラドのＤＰＥＡ−１２を１３重量％、光開始剤としてＴＰＯを３重量％、エポキシ樹脂として日本化薬のＥＯＣＮ−１０２０を１３重量％、エポキシ硬化剤としてジシアンジアミドを０．５重量％、エポキシ触媒として２ＭＩを０．５重量％、フィラーとしてＢａＳＯ_４を１８重量％、顔料としてピグメントブルー１５：３、ピグメントイエロー１５１をそれぞれ０．５重量％、レーベリング剤としてＢＹＫ−３８０Ｎを０．５重量％、分散剤としてＤｉｓｐｅｒｂｙｋ−１１０を０．５重量％、溶媒としてＤＭＦを１５重量％を使用して緑色感光性樹脂組成物を製造した。

（２）ドライフィルムの製造および印刷回路基板の製造
前記製造された感光性樹脂組成物を使用した点を除いては、実施例１と同様な方法でドライフィルムおよび印刷回路基板を製造した。

〔実施例３〕
（１）感光性樹脂組成物の製造
酸変性オリゴマーとして日本化薬のＣＣＲ−１２３５を３５重量％、光重合性モノマーとしてカヤラドのＤＰＥＡ−１２を１３重量％、光開始剤としてＴＰＯを３重量％、エポキシ樹脂として日本化薬のＥＯＣＮ−１０２０を１３重量％、エポキシ硬化剤としてジシアンジアミドを０．５重量％、エポキシ触媒として２ＭＩを０．５重量％、フィラーとしてＢａＳＯ_４を１８重量％、顔料としてピグメントイエロー１５１を１．０重量％、レーベリング剤としてＢＹＫ−３８０Ｎを０．５重量％、分散剤としてＤｉｓｐｅｒｂｙｋ−１１０を０．５重量％、溶媒としてＤＭＦを１５重量％使用して黄色感光性樹脂組成物を製造した。

（２）ドライフィルムの製造および印刷回路基板の製造
前記製造された感光性樹脂組成物を使用した点を除いては、実施例１と同様な方法でドライフィルムおよび印刷回路基板を製造した。

＜比較例：印刷回路基板の製造＞
特許文献１に開示された液状ソルダレジストを利用してアンダーフィル用ダムを形成した点を除いては、実施例１と同一な構造の印刷回路基板を製造した。

＜実験例：アンダーフィル用ダムの物性測定＞
実施例および比較例で製造したダムに対して、色、厚さと均一度、フリップチップ適用の有無、およびＡＯＩ装備での検出力を比較したし、その結果は表１課同一である。

表１で確認することができるように、比較例の場合は色が緑色である反面、実施例の場合は白色などの多様な色を有することができる。また、比較例の場合は厚さが１ｍｍ程度に厚く形成されるばかりか、厚さ偏差が激しくて不均一な反面、実施例の場合は均一な厚さを有するダムを形成することができ、１０〜１５μｍ厚さの非常に薄いダムも均一な厚さに形成することができる。

また、比較例の場合は厚さが不均一で、フリップチップを適用することが難しい反面、実施例の場合は厚さが薄く、均一であるため、フリップチップ適用が可能である。また、比較例の場合は色がないため検出力が落ちる反面、実施例の場合はＡＯＩ装備で検出力に優れている。

１：チップ素子
２：ソルダバンプ
３：電極パッド
４：基板
５：アンダーフィル
６：ダム

Claims (19)

1. 印刷回路基板であって、
   半導体チップが形成された基板の外側端に沿って形成されたアンダーフィル用ダムを備えてなり、
   前記アンダーフィル用ダムが、カルボキシ基（−ＣＯＯＨ）および光硬化可能な作用基を有する酸変性オリゴマー；光重合性モノマー；熱硬化性バインダー樹脂；および顔料を含む感光性樹脂組成物の乾燥物または硬化物を含んでなるドライフィルムソルダレジストを備えてなるものである、印刷回路基板。
2. 前記感光性樹脂組成物の硬化物が、前記酸変性オリゴマーおよび光重合性モノマーの光硬化物；前記酸変性オリゴマーおよび熱硬化性バインダー樹脂の熱硬化物；および顔料を含んでなる、請求項１に記載の印刷回路基板。
3. 前記基板上に形成された電極パッド；前記電極パッド上に形成されたソルダバンプ；および前記ソルダバンプを媒介としてフリップチップ結合された半導体チップを備えてなる、請求項１に記載の印刷回路基板。
4. 前記アンダーフィル用ダムが、基板と半導体チップとの間に埋めるアンダーフィル材料の漏出を防止するものである、請求項１に記載の印刷回路基板。
5. 前記アンダーフィル用ダムが、前記基板の外側端と半導体チップの外側端との間に形成され、
   基板と半導体チップとの間の間隔以上の高さを有するものである、請求項３に記載の印刷回路基板。
6. 前記アンダーフィル用ダムが、白色、黄色、緑色、黒色および赤色からなる群より選択された１種の色を有する、請求項１に記載の印刷回路基板。
7. 前記アンダーフィル用ダムが、前記基板または前記基板上のソルダレジストと異なる色を有する、請求項６に記載の印刷回路基板。
8. 前記アンダーフィル用ダムが、１０〜２０μｍの厚さを有する、請求項１に記載の印刷回路基板。
9. 前記酸変性オリゴマーの光硬化可能な作用基が、アクリレート基である、請求項１に記載の印刷回路基板。
10. 前記酸変性オリゴマーが、カルボキシ基を有する重合可能なモノマーおよびアクリレート系化合物を含むモノマーの共重合体である、請求項１に記載の印刷回路基板。
11. 前記酸変性オリゴマーの酸価が、４０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇである、請求項１に記載の印刷回路基板。
12. 前記光重合性モノマーが、ヒドロキシ基含有アクリレート系化合物；水溶性アクリレート系化合物；多価アルコールの多官能ポリエステルアクリレート系化合物；多官能アルコールまたは多価フェノールのエチレンオキシド付加物のアクリレート系化合物；多官能アルコールまたは多価フェノールのプロピレンオキシド付加物のアクリレート系化合物；多官能または単官能ポリウレタンアクリレート；エポキシアクリレート系化合物；カプロラクトン変性のアクリレート系化合物および感光性（メタ）アクリレート系化合物からなる群より選択された１種以上の化合物を含んでなるものである、請求項１に記載の印刷回路基板。
13. 前記光開始剤が、ベンゾインとそのアルキルエーテル類、アセトフェノン類、アントラキノン類、チオキサントン類、ケタール類、ベンゾフェノン類、α−アミノアセトフェノン類、アシルホスフィンオキシド類およびオキスムエステル類からなる群より選択された１種以上である、請求項１に記載の印刷回路基板。
14. 前記熱硬化性バインダー樹脂が、エポキシ基、オキセタニル基、環状エーテル基および環状チオエーテル基からなる群より選択された１種以上の作用基が置換された化合物を含んでなる、請求項１に記載の印刷回路基板。
15. 前記感光性樹脂組成物が、光開始剤および有機溶媒をさらに含んでなる、請求項１に記載の印刷回路基板。
16. 前記感光性樹脂組成物が、
    １０〜８０重量％のカルボキシ基（−ＣＯＯＨ）および光硬化可能な作用基を有する酸変性オリゴマーと；
    １〜３０重量％の光重合性モノマーと；
    ０．１〜１０重量％の光開始剤と；
    １〜３０重量％の熱硬化性バインダー樹脂と；
    ０．０１〜１０重量％の顔料と；および
    ５〜５０重量％の溶媒とを含んでなる、請求項１５に記載の印刷回路基板。
17. カルボキシ基（−ＣＯＯＨ）および光硬化可能な作用基を有する酸変性オリゴマー；光重合性モノマー；光開始剤；熱硬化性バインダー樹脂；有機溶媒および顔料を含む感光性樹脂組成物の乾燥物または硬化物を含むドライフィルムを基板上に積層する段階と；
    前記基板の外側端部位のドライフィルムを露光する段階と；および
    前記露光されたドライフィルムを洗浄する段階とを含んでなる、印刷回路基板の製造方法。
18. 前記基板上に電極パッドを形成する段階と；
    前記電極パッド上にソルダバンプを位置させる段階と；および
    半導体チップを前記ソルダバンプを媒介としてフリップチップ結合させる段階とをさらに含んでなる、請求項１７に記載の印刷回路基板の製造方法。
19. 前記基板と前記半導体チップとの間にアンダフィル材料を注入する段階をさらに含んでなる、請求項１８に記載の印刷回路基板の製造方法。

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