JP2015090876A - プリント配線板、およびそれに用いる硬化性樹脂組成物 - Google Patents
プリント配線板、およびそれに用いる硬化性樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015090876A JP2015090876A JP2013229118A JP2013229118A JP2015090876A JP 2015090876 A JP2015090876 A JP 2015090876A JP 2013229118 A JP2013229118 A JP 2013229118A JP 2013229118 A JP2013229118 A JP 2013229118A JP 2015090876 A JP2015090876 A JP 2015090876A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- curable resin
- resist layer
- solder resist
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/492—Bases or plates or solder therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1258—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by using a substrate provided with a shape pattern, e.g. grooves, banks, resist pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/91—Methods for connecting semiconductor or solid state bodies including different methods provided for in two or more of groups H01L2224/80 - H01L2224/90
- H01L2224/92—Specific sequence of method steps
- H01L2224/921—Connecting a surface with connectors of different types
- H01L2224/9212—Sequential connecting processes
- H01L2224/92122—Sequential connecting processes the first connecting process involving a bump connector
- H01L2224/92125—Sequential connecting processes the first connecting process involving a bump connector the second connecting process involving a layer connector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】着色剤を含むソルダーレジスト層と、前記ソルダーレジスト層の開口部の周囲に形成された着色剤を含む隔壁とを有するプリント配線板であって、前記ソルダーレジスト層と前記隔壁は、色のコントラストがあるプリント配線板である。
【選択図】図1
Description
緑色着色剤としては、フタロシアニン系、アントラキノン系、ペリレン系があり、具体的にはPigment Green 7、Pigment Green 36、Solvent Green 3、Solvent Green 5、Solvent Green 20、Solvent Green 28等を使用することができる。上記以外にも、金属置換もしくは無置換のフタロシアニン化合物も使用することができる。
黄色着色剤としてはモノアゾ系、ジスアゾ系、縮合アゾ系、ベンズイミダゾロン系、イソインドリノン系、アントラキノン系等があり、具体的には以下のものが挙げられる。
アントラキノン系:Solvent Yellow 163、Pigment Yellow 24、Pigment Yellow 108、Pigment Yellow 193、Pigment Yellow 147、Pigment Yellow 199、Pigment Yellow 202。
イソインドリノン系:Pigment Yellow 110、Pigment Yellow 109、Pigment Yellow 139、Pigment Yellow 179、Pigment Yellow 185。
縮合アゾ系:Pigment Yellow 93、Pigment Yellow 94、Pigment Yellow 95、Pigment Yellow 128、Pigment Yellow 155、Pigment Yellow 166、Pigment Yellow 180。
ベンズイミダゾロン系:Pigment Yellow 120、Pigment Yellow 151、Pigment Yellow 154、Pigment Yellow 156、Pigment Yellow 175、Pigment Yellow 181。
モノアゾ系:Pigment Yellow 1, 2, 3, 4, 5, 6, 9, 10, 12, 61, 62, 62:1, 65, 73, 74, 75, 97, 100, 104, 105, 111, 116, 167, 168, 169, 182, 183。
ジスアゾ系:Pigment Yellow 12, 13, 14, 16, 17, 55, 63, 81, 83, 87, 126, 127, 152, 170, 172, 174, 176, 188, 198。
赤色着色剤としてはモノアゾ系、ジズアゾ系、アゾレーキ系、ベンズイミダゾロン系、ペリレン系、ジケトピロロピロール系、縮合アゾ系、アントラキノン系、キナクリドン系などがあり、具体的には以下のものが挙げられる。
モノアゾ系:Pigment Red 1, 2, 3, 4, 5, 6, 8, 9, 12, 14, 15, 16, 17, 21, 22, 23, 31, 32, 112, 114, 146, 147, 151, 170, 184, 187, 188, 193, 210, 245, 253, 258, 266, 267, 268, 269。
ジスアゾ系:Pigment Red 37, 38, 41。
モノアゾレーキ系:Pigment Red 48:1, 48:2, 48:3, 48:4, 49:1, 49:2, 50:1, 52:1, 52:2, 53:1, 53:2, 57:1, 58:4, 63:1, 63:2, 64:1, 68。
ベンズイミダゾロン系:Pigment Red 171、Pigment Red 175、Pigment Red 176、Pigment Red 185、Pigment Red 208。
ぺリレン系:Solvent Red 135、Solvent Red 179、Pigment Red 123、Pigment Red 149、Pigment Red 166、Pigment Red 178、Pigment Red 179、Pigment Red 190、Pigment Red 194、Pigment Red 224。
ジケトピロロピロール系:Pigment Red 254、Pigment Red 255、Pigment Red 264、Pigment Red 270、Pigment Red 272。
縮合アゾ系:Pigment Red 220、Pigment Red 144、Pigment Red 166、Pigment Red 214、Pigment Red 220、Pigment Red 221、Pigment Red 242。
アンスラキノン系:Pigment Red 168、Pigment Red 177、Pigment Red 216、Solvent Red 149、Solvent Red 150、Solvent Red 52、Solvent Red 207。
キナクリドン系:Pigment Red 122、Pigment Red 202、Pigment Red 206、Pigment Red 207、Pigment Red 209。
本発明に用いられる黒色着色剤としては、公知慣用の黒色着色剤を使用することができる。黒色着色剤としては、C.I.Pigment black 6、7、9および18等に示されるカーボンブラック系の顔料、C.I.Pigment black 8、10等に示される黒鉛系の顔料、C.I.Pigment black 11、12および27,Pigment Brown 35等で示される酸化鉄系の顔料:例えば戸田工業社製KN−370の酸化鉄、三菱マテリアル社製13Mのチタンブラック、C.I.Pigment black 20等で示されるアンスラキノン系の顔料、C.I.Pigment black 13、25および29等で示される酸化コバルト系の顔料、C.I.Pigment black 15および28等で示される酸化銅系の顔料、C.I.Pigment black 14および26等で示されるマンガン系の顔料、C.I.Pigment black 23等で示される酸化アンチモン系の顔料、C.I.Pigment black 30等で示される酸化ニッケル系の顔料、C.I.Pigment black 31、32で示されるペリレン系の顔料、Pigment Black 1で示されるアニリン系の顔料および硫化モリブデンや硫化ビスマスも好適な顔料として例示できる。これらの顔料は、単独で、または適宜組合せて使用される。特に好ましいのは、カーボンブラックであり例えば、三菱化学社製のカーボンブラック、M−40、M−45、M−50、MA−8、MA−100、またペリレン系の顔料は有機顔料の中でも低ハロゲン化に有効である。
青色着色剤としてはフタロシアニン系、アントラキノン系があり、顔料系はピグメント(Pigment)に分類されている化合物、具体的には、下記のようなものを挙げることができる:Pigment Blue 15、Pigment Blue 15:1、Pigment Blue 15:2、Pigment Blue 15:3、Pigment Blue 15:4、Pigment Blue 15:6、Pigment Blue 16、Pigment Blue 60。
染料系としては、Solvent Blue 35、Solvent Blue 63、Solvent Blue 68、Solvent Blue 70、Solvent Blue 83、Solvent Blue 87、Solvent Blue 94、Solvent Blue 97、Solvent Blue 122、Solvent Blue 136、Solvent Blue 67、Solvent Blue 70等を使用することができる。上記以外にも、金属置換もしくは無置換のフタロシアニン化合物も使用することができる。
橙色着色剤としては、C.I.Pigment Orange 1、C.I.Pigment Orange 5、C.I.Pigment Orange 13、C.I.Pigment Orange 14、C.I.Pigment Orange 16、C.I.Pigment Orange 17、C.I.Pigment Orange 24、C.I.Pigment Orange 34、C.I.Pigment Orange 36、C.I.Pigment Orange 38、C.I.Pigment Orange 40、C.I.Pigment Orange 43、C.I.Pigment Orange 46、C.I.Pigment Orange 49、C.I.Pigment Orange 51、C.I.Pigment Orange 61、C.I.Pigment Orange 63、C.I.Pigment Orange 64、C.I.Pigment Orange 71、C.I.Pigment Orange 73等を挙げることができる。
紫色着色剤としては、Pigment Violet 19、23、29、32、36、38、42、Solvent Violet 13、36を挙げることができる。
白色着色剤としては、酸化チタン、酸化亜鉛、塩基性炭酸鉛、塩基性硫酸鉛、硫酸鉛、硫化亜鉛、酸化アンチモン等が挙げられる。酸化チタンとしてはルチル型酸化チタンでもアナターゼ型酸化チタンでもよいが、ルチル型酸化チタンを用いることが好ましい。
また、酸化チタンを含有する組成物により形成される硬化塗膜は、Y値が70以上であることが好ましく、75以上であることがより好ましい。
隔壁は、硬化性樹脂組成物を用いて形成することができる。隔壁形成用の硬化性樹脂組成物は、室温保存が可能となり、また、コストダウンを図ることができることから、エポキシ樹脂を含有しないことが好ましい。また、隔壁形成用の硬化性樹脂組成物は、微細な隔壁または隔壁形成のための溝を短時間で形成できることから、アルカリ現像性の光硬化性樹脂組成物であることが好ましい。隔壁形成用の硬化性樹脂組成物は、上記の着色剤の他に、硬化性樹脂組成物に通常使用されている下記のような材料を用いて調製することができる。硬化性樹脂組成物を、アルカリ現像性の光硬化性樹脂組成物とするためには、硬化性樹脂組成物が、アルカリ可溶性樹脂、および、光重合開始剤を含有するものであることが好ましい。なお、隔壁形成用の硬化性樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂を含有しない非現像型光硬化性樹脂組成物、溶剤現像型光硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物でもよい。また、隔壁形成用の硬化性樹脂組成物は、光塩基発生剤を含有する組成物、光酸発生剤を含有する組成物でもよい。
アルカリ可溶性樹脂としては、分子中にカルボキシル基を有している従来公知の各種カルボキシル基含有樹脂を使用できる。特に、分子中にエチレン性不飽和二重結合を有するカルボキシル基含有感光性樹脂が、光硬化性や耐現像性の面から好ましいが、エチレン性不飽和二重結合を有しないカルボキシル基含有樹脂を使用してもよい。エチレン性不飽和二重結合は、アクリル酸もしくはメタアクリル酸またはそれらの誘導体由来であることが好ましい。
カルボキシル基含有樹脂の具体例としては、以下のような化合物(オリゴマーおよびポリマーのいずれでもよい)を挙げることができる。
なお、本明細書において、(メタ)アクリレートとは、アクリレート、メタクリレートおよびそれらの混合物を総称する用語で、他の類似の表現についても同様である。
具体的には、フェノール、オルソクレゾール、パラクレゾール、メタクレゾール、2,3−キシレノール、2,4−キシレノール、2,5−キシレノール、2,6−キシレノール、3,4−キシレノール、3,5−キシレノール、カテコール、レゾルシノール、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、2,6−ジメチルハイドロキノン、トリメチルハイドロキノン、ピロガロール、フロログルシノール等とを用いて合成した、様々な骨格を有するフェノール樹脂を用いてもよい。
例えばフェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールボラック樹脂、ビスフェノールAノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、Xylok型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ポリビニルフェノール類、ビスフェノールF、ビスフェノールS型フェノール樹脂、ポリ−p−ヒドロキシスチレン、ナフトールとアルデヒド類の縮合物、ジヒドロキシナフタレンとアルデヒド類との縮合物など公知慣用のフェノール樹脂を用いることができる。
光重合開始剤としては、オキシムエステル基を有するオキシムエステル系光重合開始剤、α−アミノアセトフェノン系光重合開始剤、アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤からなる群から選択される1種以上の光重合開始剤を好適に使用することができる。
イル)−フェニルホスフィンオキサイド、ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチル−ペンチルホスフィンオキサイドなどが挙げられる。市販品としては、BASFジャパン社製のルシリンTPO、イルガキュアー819などが挙げられる。
感光性モノマーは、分子中に1個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物である。感光性モノマーは、活性エネルギー線照射によるアルカリ可溶性樹脂の光硬化を助けるものである。
前記無機フィラーとしては、公知慣用の無機フィラーが使用できるが、特にシリカ、アルミナ(酸化アルミニウム)、窒化ホウ素、硫酸バリウム、タルク、およびノイブルグ珪土が好ましく用いられる。また、難燃性を付与する目的で、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ベーマイトなども使用することができる。さらに、1個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物や前記多官能エポキシ樹脂にナノシリカを分散したHanse−Chemie社製のNANOCRYL(商品名) XP 0396、XP 0596、XP 0733、XP 0746、XP 0765、XP 0768、XP 0953、XP 0954、XP 1045(何れも製品グレード名)や、Hanse−Chemie社製のNANOPOX(商品名) XP 0516、XP 0525、XP 0314(何れも製品グレード名)も使用できる。
前記隔壁形成用の硬化性樹脂組成物には、必要に応じてさらに、熱硬化性成分、熱硬化触媒、ウレタン化触媒、熱可塑性樹脂、ブロック共重合体、エラストマー、密着促進剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤などの成分を配合することができる。これらは、電子材料の分野において公知の物を使用することができる。また、前記隔壁形成用の硬化性樹脂組成物には、微粉シリカ、ハイドロタルサイト、有機ベントナイト、モンモリロナイトなどの公知慣用の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系などの消泡剤および/またはレベリング剤、イミダゾール系、チアゾール系、トリアゾール系等のシランカップリング剤、防錆剤などのような公知慣用の添加剤類を配合することができる。樹脂組成物の調製のためや、基板やキャリアフィルムに塗布するための粘度調整のために、有機溶剤を使用することができる。
ソルダーレジスト層は、硬化性樹脂組成物を用いて形成することができる。ソルダーレジスト層形成用の硬化性樹脂組成物は、前記隔壁形成用の硬化性樹脂組成物と同様に、上記の着色剤の他に、硬化性樹脂組成物に通常使用されている上記のような材料を用いて調製することができる。硬化性樹脂組成物を、アルカリ現像性の光硬化性樹脂組成物とするためには、硬化性樹脂組成物が、アルカリ可溶性樹脂、および、光重合開始剤を含むことが好ましい。ソルダーレジスト層形成用の硬化性樹脂組成物はエポキシ樹脂を好適に含有することができる。なお、ソルダーレジスト層形成用の硬化性樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂を含有しない非現像型光硬化性樹脂組成物、溶剤現像型光硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物でもよい。また、ソルダーレジスト層形成用の硬化性樹脂組成物は、光塩基発生剤を含有する組成物、光酸発生剤を含有する組成物でもよい。
前記エポキシ樹脂としては、1分子中に少なくとも2つのエポキシ基を有する公知慣用の多官能エポキシ樹脂が使用できる。エポキシ樹脂は、液状であってもよく、固形ないし半固形であってもよい。多官能エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂;ブロム化エポキシ樹脂;ノボラック型エポキシ樹脂;ビスフェノールF型エポキシ樹脂;水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂;グリシジルアミン型エポキシ樹脂;ヒダントイン型エポキシ樹脂;脂環式エポキシ樹脂;トリヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂;ビキシレノール型もしくはビフェノール型エポキシ樹脂またはそれらの混合物;ビスフェノールS型エポキシ樹脂;ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂;テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂;複素環式エポキシ樹脂;ジグリシジルフタレート樹脂;テトラグリシジルキシレノイルエタン樹脂;ナフタレン基含有エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂;グリシジルメタアクリレート共重合系エポキシ樹脂;シクロヘキシルマレイミドとグリシジルメタアクリレートの共重合エポキシ樹脂;エポキシ変性のポリブタジエンゴム誘導体;CTBN変性エポキシ樹脂等が挙げられるが、これらに限られるものではない。これらのエポキシ樹脂は、1種を単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも特にEHPE3150、PB−3600、セロキサイド2021(いずれもダイセル化学工業社製)等の過酢酸法によるエポキシド変性化合物はハロゲンイオンを不純物として含まないので好ましい。また、エポキシ樹脂は、保存安定性の観点から、脂環式エポキシ樹脂であることが好ましい。これらのエポキシ樹脂は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート600gに、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(DIC社製、EPICLON N−695、軟化点95℃、エポキシ当量214、平均官能基数7.6)1070g(グリシジル基数(芳香環総数):5.0モル)、アクリル酸360g(5.0モル)、およびハイドロキノン1.5gを仕込み、100℃に加熱攪拌し、均一になるまで溶解した。
次いで、上記溶液にトリフェニルホスフィン4.3gを仕込み、110℃に加熱して2時間反応させた。その後、120℃に昇温してさらに12時間反応を行った。
得られた反応液に芳香族系炭化水素(ソルベッソ150)415g、テトラヒドロ無水フタル酸456.0g(3.0モル)を仕込み、110℃で4時間反応を行い、冷却後、固形分酸価89mgKOH/g、固形分65%のカルボキシル基含有樹脂溶液を得た。これをアルカリ可溶性樹脂溶液A−1とする。
温度計、攪拌機、滴下フロート、および還流冷却器を備えたフラスコに、メチルメタクリレート、グリシジルメタアクリレートのモル比が4:6になるように仕込み、溶媒にカルビトールアセテート、触媒にアゾビスイソブチルニトリルを用い、窒素雰囲気下、80℃で4時間撹拌し、樹脂溶液を得た。この樹脂溶液を冷却し、重合禁止剤としてメチルハイドロキノン、触媒としてテトラブチルホスホニウムブロミドを用い、アクリル酸を95〜105℃で16時間の条件でエポキシ基に対して100%付加反応させた。この反応生成物を、80〜90℃まで冷却し、テトラヒドロフタル酸無水物を8時間反応させ、冷却後、取り出し、エチレン性不飽和結合およびカルボキシル基を併せ持つ感光性樹脂(重量平均分子量:15,000)の溶液を得た。得られた樹脂溶液は、固形分酸価100mgKOH/g、固形分65%であった。これをアルカリ可溶性樹脂溶液A−2とする。
下記表1に示す成分を、表中に示す割合(質量部)にて配合し、攪拌機にて予備混合した後、3本ロールミルで混練し、硬化性樹脂組成物を調製した。尚、硬化性樹脂組成物1、2の着色剤は、同じ種類であり、かつ、濃度も同じである。
A−2:上記で合成した アルカリ可溶性樹脂A−2
*1:フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂(HF1−M:明和化成社製)
*2:2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド
(ルシリンTPO:BASFジャパン社製)
*3:C.I.Pigment Blue 15:3
*4:C.I.Pigment Yellow 147
*5:Paliogen Red K3580
*6:ファストゲンブルー5380/FA5380
*7:Plast Yellow8025
*8:カーボンブラック(カーボンMA−100)
*9:酸化チタン(タイペークCR−58:石原産業社製)
*10:トリシクロデカンジメタノールジアクリレート(A−DCP:新中村化学工業社製)
*11:ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(DPHA:日本化薬社製)
*12:硫酸バリウム(B−30:堺化学工業社製)
*13:タルク(SG−2000:日本タルク社製)
*14:球状シリカ(アドマファインSO−E2:アドマテックス社製)
*15:ビキシレノール型エポキシ樹脂(YX−4000:三菱化学社製)
*16:フェノール/変性ノボラック型エポキシ樹脂(N−865:DIC社製)
硬化性樹脂組成物1〜14をそれぞれメチルエチルケトンで適宜希釈した後、アプリケーターを用いて、乾燥後の膜厚が20μmになるようにPETフィルム(東レ社製、FB−50:16μm)に塗布し、80℃で30分乾燥させドライフィルムを得た。
回路形成された基板をバフ研磨した後、硬化性樹脂組成物1、3、4をドライフィルム化したサンプルについて真空ラミネーター(名機製作所社製、MVLP(登録商標)−500)を用いて加圧度:0.8MPa、70℃、1分、真空度:133.3Paの条件で加熱ラミネートして、未露光の硬化性樹脂層(ドライフィルム)を有するプリント配線板を得た。得られたプリント配線板に、高圧水銀灯(ショートアークランプ)搭載の露光装置を用いて、最適露光量でパターン露光し、PETフィルムの剥離をした。その後30℃の1wt%Na2CO3水溶液をスプレー圧2kg/cm2の条件で60秒間現像を行い、ソルダーレジスト層としてのレジストパターンを形成した。
上記にて作製した試験基板を光学顕微鏡(NIKON社製光学顕微鏡、100〜1000倍)にて観察し評価した。判断基準は以下のとおりである。
◎:明確なコントラストが有り識別可能であり、見逃し率の改善につながる。
〇:下地のソルダーレジスト層と比較してわずかなコントラストにより識別が可能であり、見逃し率の改善につながる。
×:色のコントラストがなく、識別不能。
上記にて作製した隔壁形成用の硬化性樹脂組成物1、2、5〜14のドライフィルムを24時間放置した後、上記試験基板と同様に、ラミネート、露光、現像を行い、隔壁パターンを形成した。その後の各硬化性樹脂組成物の現像残渣を目視にて評価した。判断基準は以下のとおりである。
〇:現像残渣無し
×:現像残渣発生
上記にて作製した試験基板に対して、JIS S 6000(鉛筆)に規定されている鉛筆を用いて、加重1kgになるように加圧し隔壁が剥がれる鉛筆の硬度を測定した。
〇:5H以上
×:5H未満
上記にて作製した試験基板に対して、市販品の無電解ニッケルめっき浴および無電解金めっき浴を用いて、ニッケル0.5μm、金0.03μmの条件でめっきを行い、テープピーリングにより、隔壁の剥がれの有無を評価した。判定基準は以下のとおりである。
〇:隔壁の剥がれ無し。
×:隔壁の剥がれ発生。
2.導体パターン
2a.部品実装部
3.ソルダーレジスト層
4.硬化性樹脂層
6.溝部
7a.隔壁
7b.隔壁
8.開口部
9a.プリント配線板
9b.プリント配線板
10.はんだボール
11.チップ
12.バンプ
13a.フリップチップ実装基板
13b.フリップチップ実装基板
14.アンダーフィル
15a.アンダーフィルを充填したフリップチップ実装基板
15b.アンダーフィルを充填したフリップチップ実装基板
Claims (7)
- 着色剤を含むソルダーレジスト層と、前記ソルダーレジスト層の開口部の周囲に形成された着色剤を含む隔壁とを有するプリント配線板であって、
前記ソルダーレジスト層と前記隔壁は、色のコントラストがあることを特徴とするプリント配線板。 - 前記隔壁に含まれる着色剤の濃度が、固形分換算で、前記ソルダーレジスト層に含まれる着色剤の濃度と異なることを特徴とする請求項1記載のプリント配線板。
- 前記隔壁に含まれる着色剤の種類が、前記ソルダーレジスト層に含まれる着色剤の種類と異なることを特徴とする請求項1または2記載のプリント配線板。
- 請求項1〜3のいずれか1項記載のプリント配線板の、着色剤を含む前記隔壁を形成するために用いられることを特徴とする硬化性樹脂組成物。
- 請求項1〜3のいずれか1項記載のプリント配線板の、着色剤を含む前記ソルダーレジスト層を形成するために用いられることを特徴とする硬化性樹脂組成物。
- 前記着色剤が、緑色、黄色、赤色、黒色、青色、橙色、紫色または白色の着色剤の少なくとも1種を含むことを特徴とする請求項4または5記載の硬化性樹脂組成物。
- エポキシ樹脂を含有しないことを特徴とする請求項4記載の硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013229118A JP2015090876A (ja) | 2013-11-05 | 2013-11-05 | プリント配線板、およびそれに用いる硬化性樹脂組成物 |
KR1020140149759A KR20150051887A (ko) | 2013-11-05 | 2014-10-31 | 프린트 배선판 및 그것에 사용하는 경화성 수지 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013229118A JP2015090876A (ja) | 2013-11-05 | 2013-11-05 | プリント配線板、およびそれに用いる硬化性樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015090876A true JP2015090876A (ja) | 2015-05-11 |
Family
ID=53194278
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013229118A Pending JP2015090876A (ja) | 2013-11-05 | 2013-11-05 | プリント配線板、およびそれに用いる硬化性樹脂組成物 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015090876A (ja) |
KR (1) | KR20150051887A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019206622A (ja) * | 2018-05-28 | 2019-12-05 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
JP2019206624A (ja) * | 2018-05-28 | 2019-12-05 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
US11304295B2 (en) | 2020-03-12 | 2022-04-12 | Nec Corporation | Mounting structure and electronic device |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05226505A (ja) * | 1992-02-18 | 1993-09-03 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
JP2007073603A (ja) * | 2005-09-05 | 2007-03-22 | Densei Lambda Kk | 鉛フリー対応プリント基板及びその管理方法 |
JP2008085088A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線基板とそれを用いた半導体装置 |
JP2013131714A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-07-04 | Taiyo Ink Mfg Ltd | プリント配線板の製造方法、プリント配線板およびフリップチップ実装基板 |
JP2013534714A (ja) * | 2010-05-20 | 2013-09-05 | エルジー・ケム・リミテッド | アンダーフィル用ダムを含む印刷回路基板およびその製造方法 |
-
2013
- 2013-11-05 JP JP2013229118A patent/JP2015090876A/ja active Pending
-
2014
- 2014-10-31 KR KR1020140149759A patent/KR20150051887A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05226505A (ja) * | 1992-02-18 | 1993-09-03 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
JP2007073603A (ja) * | 2005-09-05 | 2007-03-22 | Densei Lambda Kk | 鉛フリー対応プリント基板及びその管理方法 |
JP2008085088A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線基板とそれを用いた半導体装置 |
JP2013534714A (ja) * | 2010-05-20 | 2013-09-05 | エルジー・ケム・リミテッド | アンダーフィル用ダムを含む印刷回路基板およびその製造方法 |
JP2013131714A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-07-04 | Taiyo Ink Mfg Ltd | プリント配線板の製造方法、プリント配線板およびフリップチップ実装基板 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019206622A (ja) * | 2018-05-28 | 2019-12-05 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
JP2019206624A (ja) * | 2018-05-28 | 2019-12-05 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
TWI830735B (zh) * | 2018-05-28 | 2024-02-01 | 日商味之素股份有限公司 | 樹脂組成物 |
US11304295B2 (en) | 2020-03-12 | 2022-04-12 | Nec Corporation | Mounting structure and electronic device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20150051887A (ko) | 2015-05-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102906867B (zh) | 包括底部填充用围堰的印刷电路板及其制造方法 | |
CN102804066B (zh) | 光固化和热固化树脂组合物及防焊干膜 | |
KR102315804B1 (ko) | 경화성 수지 조성물, 드라이 필름, 경화물 및 프린트 배선판 | |
TWI395059B (zh) | A photohardenable thermosetting resin composition and a dry film and a printed circuit board using the same | |
WO2013094606A1 (ja) | ドライフィルム及びそれを用いたプリント配線板、プリント配線板の製造方法、及びフリップチップ実装基板 | |
JP5722418B1 (ja) | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 | |
WO2012173242A1 (ja) | 光硬化性熱硬化性樹脂組成物 | |
KR101545724B1 (ko) | 광경화성 및 열경화성을 갖는 수지 조성물과, 드라이 필름 솔더 레지스트 | |
KR20110102193A (ko) | 내열성 및 기계적 성질이 우수한 감광성 수지 조성물 및 인쇄회로기판용 보호필름 | |
CN104302708B (zh) | 光固化和热固化的树脂组合物、及阻焊干膜 | |
KR20150013767A (ko) | 알칼리 현상형의 열경화성 수지 조성물, 프린트 배선판 | |
CN106019829B (zh) | 光固化和热固化树脂组合物及干膜型阻焊剂 | |
WO2012036477A2 (ko) | 감광성 수지 조성물, 드라이 필름 솔더 레지스트 및 회로 기판 | |
KR20150009590A (ko) | 액상 현상형의 말레이미드 조성물, 프린트 배선판 | |
KR20200139632A (ko) | 경화성 수지 조성물, 드라이 필름, 경화물, 및 프린트 배선판 | |
JP2019174787A (ja) | 感光性樹脂組成物、2液型感光性樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板 | |
JP2015090876A (ja) | プリント配線板、およびそれに用いる硬化性樹脂組成物 | |
TW202004336A (zh) | 硬化性樹脂組成物、乾薄膜、硬化物及印刷配線板 | |
JP2020166207A (ja) | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 | |
KR102574957B1 (ko) | 경화성 수지 조성물, 드라이 필름 및 그것을 사용한 프린트 배선판 | |
US20190121235A1 (en) | Photo-curable and thermo-curable resin composition and cured product thereof | |
JP2019185025A (ja) | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、およびプリント配線板 | |
WO2014021590A1 (ko) | 광경화성 및 열경화성을 갖는 수지 조성물과, 드라이 필름 솔더 레지스트 | |
KR20210119893A (ko) | 경화성 수지 조성물, 드라이 필름, 경화물 및 전자 부품 | |
TW202122469A (zh) | 硬化性樹脂組成物、其乾膜及硬化物以及含其硬化物之電子零件 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160817 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170515 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170523 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170724 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20171219 |