CN101742898A - 电子零件安装装置 - Google Patents

电子零件安装装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101742898A
CN101742898A CN200910226440A CN200910226440A CN101742898A CN 101742898 A CN101742898 A CN 101742898A CN 200910226440 A CN200910226440 A CN 200910226440A CN 200910226440 A CN200910226440 A CN 200910226440A CN 101742898 A CN101742898 A CN 101742898A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electronic component
delivery assembly
component
taking
band
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN200910226440A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101742898B (zh
Inventor
渡辺昭夫
川合章佑
小野哲治
龟田真希夫
大山和义
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamaha Motor Co Ltd
Original Assignee
Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi High Tech Instruments Co Ltd filed Critical Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Publication of CN101742898A publication Critical patent/CN101742898A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101742898B publication Critical patent/CN101742898B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H05K13/0215—Interconnecting of containers, e.g. splicing of tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
    • H05K13/0419—Feeding with belts or tapes tape feeders
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49131—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by utilizing optical sighting device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49146—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with encapsulating, e.g., potting, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178—Chip component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

本发明涉及一种电子零件安装装置，从送料台拆下零件供给组件，使还原时的电子零件的吸附率不会降低。CPU向最初步骤序号的供给电子零件零件供给组件送出输送指令，驱动该供给组件的伺服电动机及驱动电动机，进行零件输送动作等。然后，若CPU判定该供给组件从送料台抽出插入，则将驱动X轴驱动电动机及Y轴驱动电动机，使基板识别摄像机移动到该供给组件的吸附取出位置，拍摄收纳带C的收纳部Cc，识别处理装置进行识别处理。基于该识别处理结果，将修正值存储于RAM内，在进行考虑该修正值的X轴驱动电动机及Y轴驱动电动机的驱动后，驱动上下轴驱动电动机，吸附咀下降，进行电子零件的取出。

Description

电子零件安装装置
本申请是申请日为2006年6月23日、申请号为200610093272.6、发明名称为“电子零件安装装置”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及电子零件安装装置，其是在送料台上并列设置多个将收纳带内的电子零件供给到零件取出位置的零件供给组件，吸附咀取出从该零件供给组件供给的电子零件，将其安装到印刷基板上的电子零件安装装置。
背景技术
在这种电子零件安装装置，特别是在高速型的大型安装装置中，由于零件供给组件被固定且不能移动，故采用在自动运行中将收纳带相互连接进行补给的所谓拼接(splicing)补给的用户正在迅猛增加。而且，这种收纳带相互连接的方法例如在专利文献1等中进行了公开，提案了用于使连接作业简单化的技术。
专利文献1：特开平5-338618号公报
但是，当为进行电子零件的切割，而从送料台拆下该零件供给组件，由连接带将收纳带相互连接后，在送料台上安装该零件供给组件时，由于进行连接带或零件供给组件的拆下·安装，从而该零件供给组件的取出电子零件的上述吸附咀下降并取出的位置产生偏差，零件吸附误差产生，吸附率恶化。
发明内容
因此，本发明的目的在于，即使在所述那样的情况下，电子零件的吸附率也不会降低。
因此，本发明第一方面的电子零件安装装置，在送料台上并列设置多个将收纳带内的电子零件供给至零件取出位置的零件供给组件，从该零件供给组件供给的电子零件由吸附咀取出，安装到印刷基板上，其特征在于，具有：检测装置，其用以检测在所述送料台上安装有零件供给组件；识别摄像机，其在上述检测装置检测到所述零件供给组件的安装时，对该零件供给组件处理的所述收纳带的收纳电子零件的收纳凹部进行拍摄；识别处理装置，其对上述识别摄像机拍摄的图像进行识别处理；控制装置，其基于上述识别处理装置的识别处理结果进行控制，对取出上述零件供给组件的电子零件的所述吸附咀下降取出的位置进行修正移动。
本发明第二方面的电子零件安装装置，在送料台上并列设置多个将收纳带内的电子零件供给至零件取出位置的零件供给组件，从该零件供给组件供给的电子零件由吸附咀取出，安装到印刷基板上，其特征在于，具有：接头检测装置，其对应各所述零件供给组件设置，检测将所述收纳带相互连接的连接带；计数器，其对应各所述零件供给组件设置，在上述接头检测装置检测到所述连接带后，对收纳带的输送动作次数进行计数；识别摄像机，其在上述计数器计数规定次数时，对上述零件供给组件处理的所述收纳带的收纳电子零件的收纳凹部进行拍摄；识别处理装置，其对上述识别摄像机拍摄的图像进行识别处理；控制装置，其基于上述识别处理装置的识别处理结果进行控制，对取出上述零件供给组件的电子零件的所述吸附咀下降取出的位置进行修正移动。
本发明第三方面的电子零件安装装置，在送料台上并列设置多个将收纳带内的电子零件供给至零件取出位置的零件供给组件，从该零件供给组件供给的电子零件由吸附咀取出，安装到印刷基板上，其特征在于，具有：检测装置，其对应各所述零件供给组件设置，检测所述吸附咀吸附电子零件的吸附误差；计数器，其对应各所述零件供给组件设置，对上述检测装置的连续的吸附误差的检测次数进行计数；识别摄像机，其在计数器计数规定次数时，对上述零件供给组件处理的所述收纳带的收纳电子零件的收纳凹部进行拍摄；识别处理装置，其对上述识别摄像机拍摄的图像识别处理；控制装置，其基于识别处理装置的识别处理结果进行控制，对取出上述零件供给组件的电子零件的所述吸附咀下降取出的位置进行修正移动。
本发明第四方面的电子零件安装装置，在送料台上并列设置多个将收纳带内的电子零件供给至零件取出位置的零件供给组件，从该零件供给组件供给的电子零件由吸附咀取出，安装到印刷基板上，其特征在于，具有：存储装置，其存储对应所述每个零件供给组件算出的电子零件的吸附率；识别摄像机，其在所述吸附咀取出电子零件时，在上述零件供给组件的所述吸附率为规定以下时，对该零件供给组件处理的所述收纳带的收纳电子零件的收纳凹部进行拍摄；识别处理装置，其对上述识别摄像机拍摄的图像识别处理；控制装置，其基于识别处理装置的识别处理结果进行控制，对取出上述零件供给组件的电子零件的所述吸附咀下降取出的位置进行修正移动。
本发明第五方面的电子零件安装装置，在送料台上并列设置多个将收纳带内的电子零件供给至零件取出位置的零件供给组件，从该零件供给组件供给的电子零件由吸附咀取出，安装到印刷基板上，其特征在于，具有：管理装置，其管理装填于所述零件供给组件的收纳带内的电子零件的供给数量；识别摄像机，其在管理装置管理的电子零件的供给数量达到规定数量，供给所述规定数量电子零件后，对该零件供给组件处理的所述收纳带的收纳电子零件的收纳凹部进行拍摄；识别处理装置，其对上述识别摄像机拍摄的图像识别处理；控制装置，其基于识别处理装置的识别处理结果进行控制，对取出上述零件供给组件的电子零件的所述吸附咀下降取出的位置进行修正移动。
尽管有在从送料台拆下零件供给组件，返回原来位置时，电子零件的吸附率降低的问题，但本发明可防止该吸附率的降低。
附图说明
图1是电子零件安装装置的平面图；
图2是固定于送料台上的状态的零件供给组件的侧面图；
图3是图2的罩带剥离机构的纵剖面图；
图4是表示零件供给组件和送料台的关系的图，是从图2的箭头X方向看到的图；
图5是表示零件供给组件和送料台的关系的图，是图2的前部左右限制销的位置的剖面图；
图6是接头检测装置的侧面图；
图7是从箭头方向看到的图6的接头检测装置的图；
图8是由连接带连接的收纳带的平面图；
图9是由连接带连接的收纳带的侧面图；
图10是控制框图；
图11是流程图。
附图标记的说明
1电子零件安装装置主体
6零件供给组件
17基板识别摄像机
28伺服电动机
110CPU
102接头检测装置
108A连接带
109A、109B计数器
109C线性传感器
110CPU
111RAM
117识别处理装置
130连接器
具体实施方式
下面，参照附图对由零件供给装置和电子零件安装装置主体构成的电子零件安装装置进行说明。该电子零件安装装置是所谓的多功能型芯片级安装(チツプマウンタ)，可将各种电子零件安装在印刷基板P上。
图1是电子零件安装装置的平面图，电子零件安装装置主体1具有：机座2；在该机座2的中央部分沿左右方向延伸设置的传送部3；在机座2的前部(图中下侧)及后部(图中上侧)分别配设的两组零件安装部4、4及两组零件供给部5、5。并且，在零件供给部5上可拆装自如地组装作为电子零件供给装置的多个零件供给组件6，而构成电子零件安装装置。
上述传送部3具有位于中央的装配台8、位于左侧的供给传送机构9和位于右侧的排出传送机构10。印刷基板P从供给传送机构9供给装配台8，为在装配台8接受电子零件的安装，而配置成不动的状态且形成规定的高度。电子零件安装完成的印刷基板P从装配台8经由排出传送机构10排出向下游侧装置。
在各零件安装部4上配置可移动自如地搭载有头组件13的XY工作台12，同时配置有零件识别摄像机14及喷咀储料器15。在头组件13上搭载有用于吸附和安装电子零件的两个安装头16、16和用于识别印刷基板P的位置的一台基板识别摄像机17。另外，通常情况下，两个零件安装部4、4的XY工作台12、12交替运行。
上述各XY工作台12通过Y轴驱动电动机12Y使梁12A沿Y方向移动，通过X轴驱动电动机12X使上述头组件13沿X方向移动，结果，头组件13在XY方向上移动。
在各零件供给部5，如后述那样，在送料台19上横向排列且拆装自如地设有多个零件供给组件6。在各零件供给组件6上搭载有后述的收纳带C，其通过在各收纳部Cc上以一定间隔收纳多个电子零件而得，通过间歇性输送收纳带C，从零件供给组件6的前端对零件安装部4各供给一个电子零件。
基于存储于该电子零件安装装置主体1的存储部中的安装数据的运行中，首先，驱动XY工作台12，使头组件13面朝零件供给组件6后，使设于安装头16上的吸附咀18下降，由此拾起(拆下)所希望的电子零件。接着，使安装头16上升，然后驱动XY工作台12，使电子零件移动到零件识别摄像机14的正上部，识别其吸附姿势及相对于吸附咀18的位置偏移。然后，使安装头16移动至装配台8上的基板P的位置，由基板识别摄像机17识别到基板P的位置后，基于上述零件识别摄像机14及基板识别摄像机17得到的识别结果，使上述XY工作台12的X轴驱动电动机12X、Y轴电动机12Y及吸附咀18的θ轴驱动电动机18A修正性移动，将电子零件安装到印刷基板P上。
其次，基于图2及图3对上述零件供给组件6进行说明。该零件供给组件6包括：组件框架21；转动自如地安装于该组件框架21上的图示外的收纳带卷；将在卷绕于该收纳带卷上的状态下顺序抽出的收纳带C间歇地送至电子零件的拾起位置(吸附取出位置)的带输送机构(带输送装置)22；用于在拾起位置面前(手前)剥下收纳带C的罩带Ca的后述的罩带剥离机构20。
从上述收纳带卷抽出的收纳带C，没入设于拾起位置前侧的带路径的抑制器23的下侧，而被送到拾起位置。在该抑制器23上开设有拾起用的开口。另外，在上述抑制器23上形成有缝隙，从该缝隙剥下收纳带C的罩带Ca，收纳到收纳部26内。即，搭载于收纳带C上的电子零件在剥下罩带Ca的状态下被送至拾起用的开口，由上述吸附咀18拾起。
其次，基于图2说明上述带输送机构22。带输送机构22具有：作为驱动源的伺服电动机28，在其输出轴上设有齿轮27，并可正反转动；旋转轴33，其一端部具有齿轮30，该齿轮30与上述齿轮27之间张挂着定时带29，并且该旋转轴33经由轴承32可转动地支承在支承体31上；链轮36，其设有与设于上述旋转轴33中间部的蜗杆34啮合的蜗轮35，并且与形成于收纳带C上的输送孔Cb啮合，将其输送。并且，蜗轮35及链轮36的支承轴37贯通组件框架21的中间分割体。
因此，为提供零件供给组件6的收纳带C内的电子零件而驱动上述伺服电动机28使其正转，则经由定时带29使齿轮27及齿轮30旋转，从而仅旋转轴33旋转，使链轮36经由蜗杆34及蜗轮35向输送方向间歇性旋转规定角度，从而收纳带C经由输送孔Cb被间歇性输送。
其次，对上述罩带剥离机构20进行说明。罩带剥离机构20具有：驱动电动机42，其输出轴设有蜗杆齿轮41；第一旋转体46，其周围设有齿轮45及与上述齿轮41啮合的齿轮43，并经由支承轴46A可转动地支承在固定于组件框架21上的支承体44上；第二旋转体50，其周围设具有抵接部51及与上述齿轮45啮合的齿轮47，并经由支承轴50A可转动地支承在经由安装体48固定在组件框架21上的支承体49上；第三旋转体56，其周围设有受弹簧55施力而与上述抵接部51抵接的抵接部52，并经由支承轴56A可转动地支承在可经由支承轴53在组件框架21上摇动的安装体54上；辊57，其引导罩带Ca；张力施加体62，其设有辊60，该辊将由上述辊57引导的罩带Ca引导到可经由支承轴58在组件框架21上摇动的安装体59的端部，并且受弹簧61施力而对罩带Ca施加张力。另外，63是限制上述安装体59摇动的限位器。
因此，在剥离罩带Ca时，驱动上述驱动电动机42，则第一旋转体46经由齿轮41及齿轮43而旋转，该第一旋转体46旋转，则第二旋转体50经由齿轮45及齿轮47旋转，该第二旋转体50旋转，则在受弹簧55施力的抵接部52及抵接部51夹着罩带Ca的状态下，第三旋转体56旋转，从抑制器23的缝隙按一个节距的量剥离收纳带C的罩带Ca，同时，不出现松弛地将其收纳到设于该零件供给组件6端部的收纳部26内。
另外，上述抑制器23由作为支承部的垂直片、和被撑压而不使输送孔Cb啮合于链轮36的收纳带C脱离的水平片构成，剖面呈大致L字形状，在上述组件框架21上的内侧支承垂直片而能以后端部的支承轴为支点而转动，在上述水平片的前端部设有垂直的卡固片，该卡固片具有可与在要卡固的方向上被弹簧施力的卡固体(未图示)卡固的卡固孔。
另外，在使作为收纳带C的罩带Ca的剥离支点的上述限制器23转向上方的状态下，可从零件供给组件6的侧方经由与形成于上述组件框架21上的带通路64连通的装填用开口65将上述收纳带C装填于零件供给组件6。66是防止装填于零件供给组件6的上述收纳部C从上述装填用开口65脱离的防止零件，其设于上述带通路64的水平通路的后端部附近、以及中间部、以及倾斜的通路的上端部附近、以及水平通路和倾斜的通路的分界部分(参照图2)。
另外，68是附在该零件供给组件6的把手77后面的标签，在该标签68上记载有表示该零件供给组件6的序列号的条形码。因此，即使在多个零件供给组件6分别接近而并列安装在电子零件安装装置主体1上的状态下，也可以由条形码扫描器(未图示)读取该条形码。
其次，在上述送料台19上拆装自如地并列设置多个零件供给组件6，对其结构进行说明。首先，如图1、图4及图5所示，在送料台19的上面通过多个安装销101设置具有引导各零件供给组件6的平行侧面70A的一对引导零件70，在零件供给组件6的底面设有剖面是コ字形状的被引导零件71，该被引导零件71在各外侧面形成有凹部71A，分别嵌合并引导上述一对引导零件70。并且，上述一对引导零件70的面前一侧的端部向上倾斜，形成对向的侧面70B，其互间的间隔越靠面前越大。
另外，对应上述零件供给组件6设置一对引导零件70，但由于并列设置多个零件供给组件6，故该引导零件70也被作为相邻设置的零件供给组件6的引导零件70使用。
而且，在送料台19的进深侧端部设有前后限制零件72，从而由一对引导零件70引导被引导零件71，使被引导零件71一边在送料台19上滑动一边为安装上述零件供给组件6而移动时，通过与上述被引导零件71抵接而限制该零件供给组件6的前后方向的位置。
另外，在上述导向零件70的面前侧这部分的各侧面70A间的送料台19上设有与被引导零件71的限制槽71B嵌合而限制零件供给组件6的左右方向的位置的圆筒状的后部左右限制销73。在未设置上述引导零件70的上述前后限制零件72的附近位置还形成有与被引导零件71的限制槽71B嵌合而限制左右方向的位置的圆筒状前部左右限制销74。
但是，由于被引导零件71的限制槽71B与比后部左右限制销73直径大的前部左右限制销74卡固，限制该零件供给组件6的左右方向的位置，故在将零件供给组件6安装固定在送料台19上的情况下，为限制上述左右方向的位置，限制槽71B的宽度，在前部左右限制销74嵌合的位置，也与该前部左右限制销74的直径大致相同，在后部左右限制销73嵌合的位置，与该后部左右限制销73的直径大致相同。
另外，在零件供给组件6的后部形成把手77，并且设置能够以支承轴78为支点而转动的锁定解除杆79。而且，具有抵接部81A且以支承轴80为支点可转动地被支承的锁定解除零件81和上述锁定解除杆79经由可转动地支承于支承轴82、83的连结板84连接。上述锁定解除零件81，受弹簧85使其向逆时针方向转动的施力，但限制销86限制其逆时针方向的转动。
在送料台19的安装零件87和能以支承轴88为支点转动的卡固零件89之间架设盘簧90，其施加使与设于零件供给组件6的第一锁定零件92卡固的第一卡固部89A的卡固零件89沿顺时针方向转动的力。上述第一锁定零件92由辊92A和设有该辊92A的支承零件92B构成。另外，由上述锁定解除杆79、锁定解除零件81、连结板84等构成解除装置，解除卡固零件89的第一卡固部89A和第一锁定零件92的辊92A的卡固。
而且，在对送料台19安装零件供给组件6时，操作者手持把手77，一边将被引导零件71向上述引导零件70引导，一边使上述零件供给组件6向进深方向移动，上述辊92A一边抵接在与设于电子零件安装装置主体1上的卡固零件89的引导部89C上，一边使该卡固零件89沿逆时针方向转动，而该辊92A一边与上述第一卡固部89A卡固。
93是设于电子零件安装装置主体1上的构成动作零件的锁定用缸，在其连杆93A上受弹簧96施力而压接着以支承轴94为支点而可以转动的第二锁定零件95的一端部。并且，上述锁定用缸93动作，该连杆93A伸长，则使设于电子零件安装装置主体1上的第二锁定零件95沿逆时针方向转动，上述第二锁定零件95另一端部的锁定杆95A与上述卡固零件89的第二卡固部89B抵接，限制该卡固零件89向逆时针方向转动。
另外，上述卡固零件89与各零件供给组件6对应设置，上述锁定用缸93及第二锁定零件95与多个零件供给组件6对应设置。因此，锁定杆95A沿零件供给组件6的并排方向延伸。
在图6及图7中，102是收纳带C的接头检测装置，其设于安装在零件供给组件6的后端部的安装零件103上。该接头检测装置102由装置主体104和通路形成体107构成，其中，装置主体104将发光元件102A和光接收元件102B间隔8毫米设置而成，通路形成体107在上端部分设有棱镜105，剖面呈コ字形状，中间部分设有带通路用开口部106，以使收纳带C通过。
即，随着收纳带C的输送动作，在无接头的收纳带C上，来自发光元件102A的光经由输送孔(每隔4毫米间隔开设)Cb由棱镜105回归反射，由光接收元件102B接收，因此，可由接头检测装置102检测出无接头，在有接头的收纳带C上，伴随输送动作，来自发光元件102A的光由覆盖输送孔Cb的连接带108A遮蔽，不为光接收元件102所接收，而检测到有接头(参照图8及图9)。
另外，上述连接带108A与连接带108B及108C一起将电子零件变少的旧的收纳带C和新的收纳带C连接。
其次，对图10所示的本电子零件安装装置的控制框图进行说明。110是统一控制本电子零件安装装置的电子零件安装中的动作的作为控制部的CPU，111是作为存储装置的RAM(随机存储器)，112是ROM(只读存储器)。
在上述RAM 111中，按每个安装顺序(每个步骤序号)存储有印刷基板P内的X方向、Y方向及角度信息，或按各零件供给组件6的配置序号信息等印刷基板P的种类存储有安装数据，另外，存储有与上述各零件供给组件6的配置序号(线路序号)对应的各电子零件的种类(零件ID)的信息，即零件配置信息。另外还存储有由对每个该零件ID表示电子零件特征的项目构成的零件程序数据(library data)。
并且，CPU 110基于存储于上述RAM 111内的数据，按照存储于上述ROM 112内的程序统一控制有关电子零件安装装置的零件安装动作中的动作。即，CPU 110经由驱动电路113控制上述X轴驱动电动机12X的驱动，经由驱动电极114控制上述Y轴驱动电动机12Y的驱动，经由驱动电路115控制使吸附咀18旋转θ的θ轴电动机18A的驱动，另外经由驱动电路116控制使安装头16上下动作的上下轴电动机16A的驱动。
117是经由接口118与上述CPU 110连接的识别处理装置，由该识别处理装置117对由上述零件识别摄像机14及基板识别摄像机17拍摄并处理了的图像进行识别处理，将处理结果送给CPU 110。即，CPU 110将指示输出给识别处理装置117，以对零件识别摄像机14及基板识别摄像机17拍摄的图像进行识别处理(位置偏移量的运算等)，同时从识别处理装置117接收识别处理结果。
即，由上述识别处理装置117的识别处理把握位置偏移量，则其结果送向CPU 110，CPU 110对上述XY工作台12的X轴驱动电动机12X、Y轴电动机12Y及吸附咀18的θ轴电动机18A进行修正移动，将电子零件安装到印刷基板P上。
在作为显示装置的监视器119A上设置用于进行数据设定的作为输入装置的各种触板开关119B，操作者可通过操作触板开关119B进行各种设定，设定数据被存储于RAM 111内。109A是每个零件供给组件6上设置的计数器，接头检测装置102对检测连接带108A后的收纳带C的输送次数(CPU110进行的输送指令的次数)进行计数。另外，由接头检测装置102检测接头时位于该接头部的电子零件到达电子零件的吸附取出位置之前的输送次数进行N次是必要的。109B是设于每个供给组件6上的、对吸附误差的次数进行计数的计数器，由设于安装头16上的线性传感器109C或由零件识别处理来检测吸附保持于吸附咀18上的电子零件的有无，对连续的无状态或吸附不良状态的次数进行计数。计数器109A及109B设于每个零件供给组件6上，但在图10中为了说明的方便仅图示一个。
130是经由接口118与CPU 110连接的连接器，由各电子零件安装装置侧连接器130A和可在其上进行拆装的各零件供给组件侧连接器130B构成，零件供给组件侧连接器130B经由驱动电路131与伺服电动机28及驱动电动机42连接。连接器130、驱动电路131、伺服电动机28及驱动电动机42设于每个电子零件供给组件6上，但在图10中为了说明的方便仅图示一个。
其次，基于图11的流程图说明电子零件的吸附及安装动作。首先，CPU110向供给安装数据(在印刷基板上的哪个位置上以哪个方向安装什么电子零件的数据)的安装顺序是最初步骤序号的电子零件的零件供给组件6送出输送指令，CPU 110使该零件供给组件6的伺服电动机28及驱动电动机42驱动，进行零件输送动作及罩带Ca的剥离动作。
然后，不管任何理由，都由CPU 110判定该零件供给组件6是否从送料台19抽出插入。
即，首先，操作者操作电子零件安装装置的操作部(未图示)，则CPU 110使锁定用缸93动作，将连杆93A拉入，使第二锁定零件95以支承轴94为支点沿顺时针方向转动，该第二锁定零件95另一端部的锁定杆95A从卡固零件89的第二卡固部89B离开，构成该卡固零件89可向逆时针方向转动的状态。因此，操作者例如将拇指搭在可转动的锁定解除杆79上，同时将其它指放入把手77内，拉动拇指，则锁定解除杆79以支承轴78为支点沿顺时针方向转动，锁定解除零件81沿顺时针方向转动，其抵接部81A使卡固零件89的引导部89C抵抗盘簧90的施加力而提起，使卡固零件89沿逆时针方向转动，将辊92A从第一卡固部89A拆下(解除卡固)，因此，操作者通过手持把手77向面前方向拉动零件供给组件6，从而使由上述引导零件70一边引导被引导零件71，一边向面前方向移动，可从送料台19拆下该零件供给组件6。并且，操作者手持把手77，上述引导零件70一边引导被引导零件71，一边使该零件供给组件6向进深方向移动，可将零件供给组件6对送料台19进行安装。
此时，在将零件供给组件6从送料台19拆下时，将电子零件安装装置侧连接器130A和零件供给组件侧连接器130B拆下，在送料台19上安装零件供给组件6时，需要将电子零件安装装置侧连接器130A和零件供给组件侧连接器130B结合，但由于CPU 110总是监视着零件供给组件6，可故根据经由接口118从零件供给组件6输入的信号的状态，由CPU 110判定是否从送料台19抽出插入了零件供给组件6。
因此，抽出插入后，CPU 110进行判定，则驱动X轴驱动电动机12X及Y轴驱动电动机12Y，在使基板识别摄像机14移动到该抽出插入的零件供给组件6的吸附取出位置，对收纳带C的收纳部Cc进行拍摄，识别处理装置117进行识别处理。在进行该识别处理时，由于平面看长方形的收纳部Cc的尺寸数据被存储于RAM 111内，故装入有在识别处理后的收纳部Cc的边和收纳于收纳部Cc内的电子零件时，在距电子零件的边缘的尺寸中、最接近尺寸数据的尺寸作为零件收纳部Cc识别，故可将收纳部Cc和存储于该收纳部Cc的电子零件区别开来。
并且，基于识别处理了的结果，将修正值存储于RAM 111内，考虑该修正值，在驱动X轴驱动电动机12X及Y轴驱动电动机12Y后，驱动上下轴驱动电动机16A，吸附咀18下降，进行电子零件的吸附取出。由此，由于将零件供给组件6从送料台19抽出插入，从而即使收纳部Cc的位置稍微移动，也可以可靠地取出电子零件。在下一次取出动作的情况中，对上次的吸附取出位置加上该修正值，修正吸附咀18的下降位置。
另外，判定该零件供给组件6是否从送料台19抽出插入，在判定为没有抽出插入的情况下，在检测了收纳带C的接头后，由CPU 110判定作为输送指令次数的计数器109A的计数值是否达到N次。即，由接头检测装置102检测接头时的该接头的上游侧的电子零件到达电子零件的吸附取出位置之前的输送次数需要进行N次，该N次优选设为具有这样余量的稍多的次数，即，使接头通过吸附取出位置，接着的收纳带C的收纳部Cc可靠地位于吸附取出位置这样的余量。并且，若计数值达到该N次，则如上所述，基板识别摄像机17拍摄收纳带C的收纳部Cc并进行识别处理，在使吸附咀18进行修正移动后，进行电子零件的吸附取出动作。
但是，若计数器109A的计数值不达到N次，则由计数器109B对吸附误差连续产生的次数进行计数，当CPU 110判定计数达到M次时，如上所述，基板识别摄像机17拍摄收纳带C的收纳部Cc并进行识别处理，在将吸附咀18进行修正移动后，进行电子零件的吸附取出动作。该吸附误差相当于线性传感器109C及零件识别摄像机14检测到吸附咀18未吸附保持电子零件，或检测到不是正常姿势下的吸附保持状态的情况。
但是，若由计数器109B计数下吸附误差的连续次数不能达到M次，则接着由CPU 110判定吸附率是否为规定值以上。即，由零件吸附取出次数除吸附误差的次数而得的值为规定值以下，吸附率降低的情况下，如上所述，基板识别摄像机17拍摄收纳带C的收纳部Cc并进行识别处理，在将吸附咀18进行修正移动后，进行电子零件的吸附取出动作。
以上动作按照每个由安装数据表示的安装顺序在下一个步骤序号的安装数据消失之前进行。
由以上那样的判定及吸附咀18进行电子零件的吸附取出动作。
另外，也可不用接头检测装置102检测到接头，而是由CPU 110进行除法运算，即用收纳带的输送节距除存储于RAM 111内的装填于零件供给组件6的收纳带C的长度，掌握电子零件的剩余数，存于RAM 111内，对每个输送动作计算器减1运算，这样总是管理剩余数。即，利用CPU 110、RAM111及计数器等构成管理装置。由此，若剩余数达到规定的数量，则报告需要进行在旧的收纳带上连接新的收纳带的拼接，然后进行拼接，进而，在以上述规定的数供给电子零件后(要使新的收纳带可靠地达到吸附取出位置，优选供给比上述规定的数量稍多的数量之后)，如上所述，基板识别摄像机17拍摄收纳带C的收纳部Cc并进行识别处理，在将吸附咀18进行修正移动后，进行电子零件的吸附取出动作。
另外，作为该电子零件安装装置，以所谓的多功能芯片安装为例进行了说明，但不限于此，也可以适用于轮盘型等高速型芯片安装。
另外，零件供给组件既可以安装在相对主体拆装自如地连接的卡上的，也可以为将送料台设于卡上的情况。
如上对本发明的实施方式进行了说明，但基于上述的说明，操作者可进行各种代替例、修正或变形，本发明在不脱离其主旨的范围内，包含上述的各种代替例、修正或变形。

Claims (2)

1.一种电子零件安装装置，在送料台上并列设置多个将收纳带内的电子零件供给至零件取出位置的零件供给组件，从该零件供给组件供给的电子零件由吸附咀取出，安装到印刷基板上，其特征在于，具有：存储装置，其存储对应所述每个零件供给组件算出的电子零件的吸附率；识别摄像机，其在所述吸附咀取出电子零件时，在所述零件供给组件的所述吸附率为规定以下时，对该零件供给组件处理的所述收纳带的收纳电子零件的收纳凹部进行拍摄；识别处理装置，其对所述识别摄像机拍摄的图像识别处理；控制装置，其基于识别处理装置的识别处理结果进行控制，对取出所述零件供给组件的电子零件的所述吸附咀下降取出的位置进行修正移动。
2.一种电子零件安装装置，在送料台上并列设置多个将收纳带内的电子零件供给至零件取出位置的零件供给组件，从该零件供给组件供给的电子零件由吸附咀取出，安装到印刷基板上，其特征在于，具有：管理装置，其管理装填于所述零件供给组件的收纳带内的电子零件的剩余量；识别摄像机，其在管理装置管理的电子零件的剩余量达到规定数量，进而供给所述规定数量电子零件后，对该零件供给组件处理的所述收纳带的收纳电子零件的收纳凹部进行拍摄；识别处理装置，其对所述识别摄像机拍摄的图像识别处理；控制装置，其基于识别处理装置的识别处理结果进行控制，对取出所述零件供给组件的电子零件的所述吸附咀下降取出的位置进行修正移动。
CN2009102264408A 2005-06-30 2006-06-23 电子零件安装装置 Active CN101742898B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP192116/05 2005-06-30
JP2005192116A JP4450772B2 (ja) 2005-06-30 2005-06-30 電子部品装着装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2006100932726A Division CN1893810B (zh) 2005-06-30 2006-06-23 电子零件安装装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101742898A true CN101742898A (zh) 2010-06-16
CN101742898B CN101742898B (zh) 2012-05-23

Family

ID=37598170

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2006100932726A Active CN1893810B (zh) 2005-06-30 2006-06-23 电子零件安装装置
CN2009102264408A Active CN101742898B (zh) 2005-06-30 2006-06-23 电子零件安装装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2006100932726A Active CN1893810B (zh) 2005-06-30 2006-06-23 电子零件安装装置

Country Status (5)

Country Link
US (2) US20070011869A1 (zh)
EP (3) EP2273864B1 (zh)
JP (6) JP4450772B2 (zh)
KR (1) KR101238996B1 (zh)
CN (2) CN1893810B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103096705A (zh) * 2011-11-02 2013-05-08 索尼公司 安装装置、元件耗尽确定方法以及程序
CN106233832A (zh) * 2014-04-30 2016-12-14 雅马哈发动机株式会社 电子元件安装装置
CN107926146A (zh) * 2015-08-31 2018-04-17 富士机械制造株式会社 元件安装机、供料器装置及拼接作业的不良判定方法

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4450772B2 (ja) * 2005-06-30 2010-04-14 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP4450788B2 (ja) * 2005-11-30 2010-04-14 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
US8079140B2 (en) * 2006-07-31 2011-12-20 Panasonic Corporation Component mounting condition determining method
JP4922014B2 (ja) * 2007-02-28 2012-04-25 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP4809799B2 (ja) * 2007-03-30 2011-11-09 ヤマハ発動機株式会社 実装機、その実装方法および実装機における基板撮像手段の移動方法
JP4846649B2 (ja) * 2007-04-26 2011-12-28 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP5103238B2 (ja) * 2008-03-25 2012-12-19 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP5342159B2 (ja) * 2008-03-25 2013-11-13 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP5192453B2 (ja) * 2009-06-25 2013-05-08 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
CN101959401B (zh) * 2009-07-20 2012-06-06 神讯电脑(昆山)有限公司 供料器校正装置
JP5075214B2 (ja) * 2010-01-26 2012-11-21 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP2011228377A (ja) * 2010-04-16 2011-11-10 Panasonic Corp 部品実装方法
JP5434884B2 (ja) 2010-10-27 2014-03-05 パナソニック株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP5408153B2 (ja) * 2011-02-21 2014-02-05 パナソニック株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装装置における画像読取り方法
JP5715881B2 (ja) * 2011-05-26 2015-05-13 Juki株式会社 電子部品実装装置
KR101690711B1 (ko) * 2011-08-19 2016-12-29 한화테크윈 주식회사 트레이 피더 및 이를 이용한 부품 공급 방법
EP2827692B1 (en) * 2012-03-13 2018-07-18 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Component mounting device feeder management system
JP5881244B2 (ja) * 2012-03-27 2016-03-09 Ｊｕｋｉオートメーションシステムズ株式会社 部品実装装置、基板検出方法及び基板製造方法
US20150089118A1 (en) * 2013-09-20 2015-03-26 Sandisk Technologies Inc. Methods, systems, and computer readable media for partition and cache restore
JP6587086B2 (ja) * 2014-04-24 2019-10-09 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装方法
EP3203822B1 (en) * 2014-10-03 2019-09-18 FUJI Corporation Component mounting system and abnormal stoppage diagnosis method for component mounting device
JP6448337B2 (ja) * 2014-12-04 2019-01-09 株式会社Ｆｕｊｉ 部品実装装置
CN105813395B (zh) * 2014-12-29 2019-11-01 鸿富锦精密电子(郑州)有限公司 拆料设备
JP6379354B2 (ja) * 2015-01-27 2018-08-29 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 実装ライン及び部品実装システム
JP6706824B2 (ja) * 2015-01-27 2020-06-10 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装装置
WO2016157287A1 (ja) * 2015-03-27 2016-10-06 富士機械製造株式会社 部品実装機
US10667446B2 (en) 2015-04-08 2020-05-26 Fuji Corporation Component pickup rate calculating system for a component mounter
DE112017007298T5 (de) * 2017-03-22 2020-01-02 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Bauteilmontagevorrichtung, verfahren zur steuerung einer düsenhöhe
US10824137B2 (en) * 2017-06-19 2020-11-03 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Mounting board manufacturing system
CN107396560B (zh) * 2017-07-11 2019-12-20 福建爱迪生科技有限公司 一种大型计算机智能存放柜
JP6974477B2 (ja) * 2017-08-25 2021-12-01 株式会社Fuji テープフィーダの制御システム
CN108190506A (zh) * 2018-01-22 2018-06-22 荣旗工业科技（苏州）有限公司 一种xyz模组吸嘴组件
JP6543750B2 (ja) * 2018-06-27 2019-07-10 株式会社Ｆｕｊｉ 部品実装装置
JP7209150B2 (ja) * 2018-07-10 2023-01-20 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品供給装置
WO2020261489A1 (ja) * 2019-06-27 2020-12-30 株式会社Ｆｕｊｉ 部品実装機及び対基板作業システム
DE102019120932B4 (de) * 2019-08-02 2021-04-22 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Abholen von Bauelementen aus einem mittels einer Spleißverbindung verbundenen Bauelementgurt, Bestückautomat
CN113568979B (zh) * 2021-08-07 2022-08-23 九江嘉远科技有限公司 一种吸嘴检测计数方法、系统、设备和存储介质

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2686018B2 (ja) 1992-06-09 1997-12-08 住友ベークライト株式会社 チップ型電子部品包装用カバーテープの接続方法
JPH066096A (ja) * 1992-06-19 1994-01-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品吸着装置
JPH0637487A (ja) * 1992-07-14 1994-02-10 Sanyo Electric Co Ltd 電子部品の組立装置
DE69404015T2 (de) * 1993-10-29 1998-02-12 Sanyo Electric Co Vorrichtung und Verfahren zur automatischen Bestückung elektronischer Teile
KR0152879B1 (ko) * 1995-10-10 1998-12-15 이희종 표면실장기의 부품인식방법 및 장치
US6157870A (en) * 1997-02-18 2000-12-05 Zevatech Trading Ag Apparatus supplying components to a placement machine with splice sensor
JP4197549B2 (ja) * 1998-06-24 2008-12-17 富士機械製造株式会社 電気部品供給装置およびプリント回路板組立方法
JP2001044696A (ja) * 1999-08-03 2001-02-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装方法
JP2002050896A (ja) * 2000-08-03 2002-02-15 Sony Corp 部品把持位置補正装置および補正方法
JP2003101294A (ja) * 2001-09-20 2003-04-04 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電気部品供給方法および電気部品装着システム
CN100438743C (zh) * 2001-10-16 2008-11-26 松下电器产业株式会社 运送带送带器和电子部件安装装置及电子部件输送方法
US6817216B2 (en) * 2002-08-22 2004-11-16 Accu-Assembly Incorporated Electronic component placement
JP4224286B2 (ja) * 2002-11-11 2009-02-12 富士機械製造株式会社 電子回路部品供給方法および供給システム、ならびに電子回路部品装着システム
US7273166B2 (en) * 2002-11-11 2007-09-25 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Component information applying method and apparatus
JP4029780B2 (ja) * 2003-06-09 2008-01-09 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置
JP4313620B2 (ja) * 2003-06-30 2009-08-12 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品供給装置を備えた電子部品装着装置
JP4587745B2 (ja) * 2003-09-01 2010-11-24 Ｊｕｋｉ株式会社 電子部品実装機における電子部品の吸着位置補正装置
US7513389B2 (en) * 2004-03-23 2009-04-07 Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus with electronic component feeding device
JP4559243B2 (ja) * 2005-01-28 2010-10-06 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品の装着方法及び電子部品の装着装置
JP4450772B2 (ja) * 2005-06-30 2010-04-14 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP4450788B2 (ja) * 2005-11-30 2010-04-14 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103096705A (zh) * 2011-11-02 2013-05-08 索尼公司 安装装置、元件耗尽确定方法以及程序
CN103096705B (zh) * 2011-11-02 2018-01-30 重机自动化系统有限公司 安装装置、元件耗尽确定方法以及程序
CN106233832A (zh) * 2014-04-30 2016-12-14 雅马哈发动机株式会社 电子元件安装装置
CN106233832B (zh) * 2014-04-30 2019-06-14 雅马哈发动机株式会社 电子元件安装装置
CN107926146A (zh) * 2015-08-31 2018-04-17 富士机械制造株式会社 元件安装机、供料器装置及拼接作业的不良判定方法
CN107926146B (zh) * 2015-08-31 2019-11-05 株式会社富士 元件安装机、供料器装置及拼接作业的不良判定方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP1821589B1 (en) 2011-06-08
CN1893810B (zh) 2012-05-09
US20070011869A1 (en) 2007-01-18
EP2273864A1 (en) 2011-01-12
EP2273864B1 (en) 2012-03-21
EP2273863A1 (en) 2011-01-12
JP2007012888A (ja) 2007-01-18
JP2011029674A (ja) 2011-02-10
CN1893810A (zh) 2007-01-10
KR101238996B1 (ko) 2013-03-04
CN101742898B (zh) 2012-05-23
JP4418011B2 (ja) 2010-02-17
EP1821589A1 (en) 2007-08-22
JP2010034606A (ja) 2010-02-12
JP2010034607A (ja) 2010-02-12
EP2273863B1 (en) 2012-03-21
JP2009105463A (ja) 2009-05-14
JP2009283949A (ja) 2009-12-03
US20090119912A1 (en) 2009-05-14
JP4450772B2 (ja) 2010-04-14
US8181337B2 (en) 2012-05-22
JP4696182B2 (ja) 2011-06-08
KR20070003662A (ko) 2007-01-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101742898B (zh) 电子零件安装装置
CN1976577B (zh) 电子部件安装装置
CN101257790B (zh) 电子器件安装装置
JP4832243B2 (ja) 部品供給装置及び表面実装機
JP2006049337A (ja) 電子部品装着装置
JP4450809B2 (ja) 電子部品装着装置
JP4887067B2 (ja) 電子部品装着装置
JP4460071B2 (ja) 電子部品装着装置
JP2009076926A (ja) 電子部品装着装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: YAMAHA MOTOR CO. LTD.

Free format text: FORMER OWNER: HITACHI HIGH TECH INSTR CO., LTD.

Effective date: 20150421

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20150421

Address after: Shizuoka

Patentee after: Yamaha Motor Co., Ltd.

Address before: Gunma

Patentee before: Hitachi High Tech Instr Co., Ltd.