CN106233832A - 电子元件安装装置 - Google Patents

Abstract

一种电子元件安装装置(1)，包括：安装头(6)，沿水平方向移动，具备将所述元件供应单元(8)供应的电子元件取出并安装到基板的保持器(5)；摄像机(20)，设置于所述安装头，在所述保持器位于所述元件供应单元供应的元件被取出的元件取出位置时拍摄所述元件取出位置；识别部(28)，根据所述摄像机拍摄的图像来识别所述元件取出位置与所述元件供应单元中收纳有元件的收纳部的位置或该元件的在所述收纳部中的位置的位置偏差；控制部(25)，以如下的方式进行控制：以所述识别部基于同一元件供应单元的下一元件的取出前的所述摄像机的拍摄而识别的位置偏差量来补正所述元件取出位置，使所述安装头移动到补正后的位置。

Description

电子元件安装装置

技术领域

本发明涉及电子元件安装装置，该电子元件安装装置通过设于安装头的保持器取出电子元件并且将该电子元件安装于基板。

背景技术

例如专利文献1中公开了如下的技术：在电子元件的吸附前使识别相机移动到该电子元件的吸附位置并且拍摄收纳带的收纳部，从而对吸嘴(保持器)的吸附元件的元件吸附位置进行补正并且取出元件。

然而，上述以往技术中所使用的摄像机是对基板的识别记号进行拍摄的摄像机，是从正上方识别元件取出位置(吸附位置)的。因此，在摄像机拍摄元件取出位置并且识别取出位置而且安装头沿水平方向移动一定程度的距离后，使吸嘴下降并且从所述所识别的取出位置进行电子元件的吸附。因此，为了使安装头在摄像机的拍摄后移动到吸嘴吸附元件的位置，需要一定程度的时间。在这样的条件下，若元件取出位置的拍摄次数相对于元件吸附次数增加便会导致生产率下降，因此不能过多地增加拍摄次数。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开公报特开2007-12888号

发明内容

本发明的目的在于能够切实地进行电子元件的取出而尽量不降低元件安装动作的生产率。

本发明所涉及的电子元件安装装置是将元件供应单元供应的电子元件安装于基板的装置，其包括：安装头，沿水平方向移动，具备将所述元件供应单元供应的电子元件取出并安装到基板的保持器；摄像机，设置于所述安装头，在所述保持器位于所述元件供应单元供应的元件被取出的元件取出位置时拍摄所述元件取出位置；识别部，根据所述摄像机拍摄的图像来识别所述元件取出位置与所述元件供应单元中收纳有元件的收纳部的位置或该元件的在所述收纳部中的位置的位置偏差；控制部，以如下的方式进行控制：以所述识别部基于同一元件供应单元的下一元件的取出前的所述摄像机的拍摄而识别的位置偏差量来补正所述元件取出位置，使所述安装头移动到补正后的位置。

本发明的目的、特征及优点基于以下的详细说明和附图更为明了。

附图说明

图1是本发明的实施方式所涉及的电子元件安装装置的俯视图。

图2是所述电子元件安装装置的安装头的侧视图。

图3是所述安装头的从上方观察时的俯视图。

图4是所述电子元件安装装置的尤其涉及电子元件的拍摄及识别处理的控制方块图。

图5是表示吸嘴在元件供应单元上时的摄像机所拍摄的元件取出位置的图像的图。

图6是所述安装头的侧视图，表示摄像机对电子元件进行拍摄的状态。

图7是收纳带的被连结带连结后的俯视图。

图8是收纳带的被连结带连结后的侧视图。

图9是表示元件吸附动作的流程的图。

图10是表示结点检测后的标志设定的流程的图。

图11是表示基于吸附率的标志设定的流程的图。

图12是表示摄像机所拍摄的印刷电路板的元件安装位置的图像的图。

具体实施方式

首先，根据图1，就电子元件安装装置1说明本发明的实施方式，该电子元件安装装置1将电子元件D安装到作为基板的印刷电路板P上。该电子元件安装装置1中设置有：进行各印刷电路板P的搬送的搬送装置2；设置在电子元件安装装置1的装置主体的跟前侧和里侧，供应电子元件D的元件供应装置3A、3B；基于驱动源的驱动而能够沿一方向移动(能够沿Y方向往返移动)的一对梁4A、4B；在沿所述各梁4A、4B的方向(与Y方向正交的X方向)上，基于各驱动源的驱动而能够独立地移动的一对安装头6。关于该安装头6，在后面根据图2进行叙述。

搬送装置2通过未图示的定位装置将印刷电路板P定位固定在所述装置主体的大致中央的定位部。

元件供应装置3A、3B设置在搬送装置2的里侧位置和跟前侧位置，具有多个排列设置在作为安装台的装运车台7A、7B的供料器底座上的元件供应单元8。元件供应单元8供应被安装到印刷电路板P上的电子元件D。各装运车台7A、7B以元件供应单元8的元件供应侧的远端部面临印刷电路板P的搬送路的方式通过连结器可装拆地设置于所述装置主体。若各装运车台7A、7B正常地安装于装置主体，电源便供应给搭载于装运车台7A、7B的元件供应单元8。此外，若解除所述连结器而拉开省略图示的把手时，则基于设置在下面的脚轮而能够使装运车台7A、7B移动。

梁4A、4B是在X方向上较长的前后一对的构件。基于由线性马达构成的Y方向移动驱动源15(图4)的驱动，固定在所述各梁4A、4B上的未图示的滑件沿着左右一对前后延伸的未图示的导件而滑动，从而梁4A、4B分别独立地沿Y方向移动。

此外，梁4A、4B上分别安装有沿水平方向移动的安装头6。各安装头6以基于由线性马达构成的X方向移动驱动源16(图4)的驱动而沿着设置在梁4A、4B的长边方向(X方向)上的导件移动的方式分别设置在梁4A、4B的内侧。X方向移动驱动源16包括固定在各梁4A、4B的前后一对的未图示的定子和位于各定子之间且设置于安装头6的未图示的动子。

一对安装头6以彼此相向的状态分别设置在各梁4A、4B的内侧。里侧的安装头6进行从对应的里侧的元件供应装置3A的元件供应单元8中取出电子元件的取出作业，能够对搬送装置2上的印刷电路板P进行安装。跟前侧的安装头6从对应的跟前侧的元件供应装置3B中取出电子元件，能够对所述印刷电路板P进行安装。

各安装头6包含作为固定部的头安装体6A和呈圆柱状且俯视圆形状的旋转体6B，通过安装件6C而可移动地分别被安装于所述梁4A、4B。旋转体6B基于θ轴驱动源17的驱动而能够以垂直轴为旋转中心转动。在旋转体6B的周缘部中，多支作为元件的保持器的吸嘴5在以所述旋转中心为中心的同心圆上隔开指定间隔设置。吸嘴5基于上下轴驱动源18的驱动而能够上下移动，能够执行通过真空吸引而从元件供应单元8中取出电子元件D的动作和通过停止真空吸引而将所取出的电子元件D安装到印刷电路板P上的动作。旋转体6B相对于安装头6及作为固定部的头安装体6A转动。

元件供应单元8通过未图示的链轮的驱动而以一个一个的指定间距地进给从卷绕在转动自如地载置在装运车台7A、7B上的未图示的供应卷筒中依次被放出的收纳带T，使收纳电子元件D的收纳部50定位停止在指定的元件供应位置(元件取出位置)(参照图2)。为了执行该动作，元件供应单元8具备将收纳带T间歇地进给到电子元件D的取出位置的料带进给机构和从收纳带T上剥下盖带的盖带剥离机构。所述料带进给机构通过由进给马达使具备与以指定间隔开设在收纳带T上的进给孔嵌合的齿的进给链轮转动指定角度，从而间歇进给收纳带T。收纳带T包含具备收纳部50的在下方的载带和覆盖该载带的在上方的盖带。盖带剥离机构基于剥离马达的驱动而在供应位置的跟前从所述载带剥下所述盖带。载带的收纳部50是在收纳带T的进给方向上以指定的间隔(前述的指定间距)开设的凹部，也称为袋子(pocket)。元件供应单元8一边由盖带剥离机构剥离盖带一边将装填在收纳部50中的电子元件D依次供应到元件供应位置。

各元件识别相机10在被吸附保持在设置于各旋转体6B的各吸嘴5上的电子元件D被安装到印刷电路板P上之前从下方成批地拍摄该电子元件D。该拍摄通过使从设置在识别相机10的周围的未图示的照明单元的照明照射到吸嘴5所吸附保持的电子元件D并将其反射像接收到识别相机10中来进行。该反射像的拍摄是接收电子元件D的引线等反射照明的部位的图像的拍摄。因此，若背景中存在着容易反射照明的部分时会发生误识别，因而在所述拍摄之际，背景被设定为较暗地映照的条件。例如，吸嘴5的图2中的下端面或成为背景的安装头6的下部(包含旋转体6B的下部表面)被涂为黑色等。

以下，根据图2、图3详细说明安装头6。如前所述，安装头6基于X方向移动驱动源16及Y方向移动驱动源15而能够在XY方向(水平方向)上移动。旋转体6B被头安装体6A可转动地支持。旋转体6B被作为伺服电动机的θ轴驱动源17旋转驱动。

电子元件安装装置1具备拍摄元件取出位置的摄像机20。摄像机20具备不会改变所拍摄的对象物的图像的大小的远心透镜21和作为光电转换元件的摄像器件22，经由安装体23而被固定于头安装体6A。

各安装头6能够相对于梁4A、4B不变更高度位置地移动。各吸嘴5相对于旋转体6B的旋转中心设置在相同距离上。吸嘴5位于基于旋转体6B转动而处的指定的旋转位置(最接近梁4A、4B的图3中的时钟9点的位置；以下称作取出旋转位置)时，为了取出元件而下降。位于该取出旋转位置的吸嘴5从安装头6下降，真空吸附并取出被定位在供应位于正下方的元件供应单元8的电子元件D的位置(元件供应位置)的电子元件D。此处，将所述取出旋转位置的垂直下方的元件供应单元8的元件供应位置上所载置的电子元件D的水平方向的位置定为元件取出位置。

本实施方式中，有关元件供应单元8，对将电子元件D收纳于料带T的元件供应单元进行说明。也可取代此元件供应单元，而采用如下的元件供应装置：电子元件在XY方向上以指定的间距载置在平面状的盘上。

摄像机20能够拍摄所述元件取出位置地安装于安装头6。在所述取出旋转位置的吸嘴5位于元件供应单元8的电子元件D的供应位置的正上方时(保持器位于元件取出位置时)，摄像机20从斜上方拍摄位于所述元件取出位置的电子元件D。

载置在元件取出位置的电子元件D的上表面的高度以指定的高度为基准。当因元件的厚度等而上表面的高度有变化时，元件取出位置的基准位置被变更。在电子元件D被安装到印刷电路板P时，即使在由摄像机20拍摄安装位置并进行识别处理的情况下，如果印刷电路板P的上表面高度与上述的基准的电子元件D的上表面的高度不一致，也同样变更元件的安装位置的平面方向的基准位置。此外，在元件供应单元8中，电子元件D的表面的高度位置和料带T的表面的高度位置在由摄像机20拍摄的情况下可以被看作大致相同。

从位于元件取出位置的电子元件D及收纳该电子元件D的收纳部50的反射光入射到摄像机20的摄像器件22。所述反射光被反射镜51反射并经由所述远心透镜21而被导向摄像器件22，在其受光面上曝光。基于该曝光，摄像器件22取得电子元件D及收纳该电子元件D的收纳部50的图像。作为摄像器件22可采用CMOS传感器或CCD传感器。

照明用的LED30(照明单元)被安装在摄像机20的接收拍摄的光的侧面上。摄像机20拍摄时，基于LED30被点灯，所述元件取出位置被照亮，来自该电子元件D的反射光被摄像机20接收。如果从LED30至元件取出位置亦即至位于元件供应单元8的元件供应位置的元件的距离大致在10mm至20mm左右，便能够成为用于获得能够充分地被识别处理的图像的亮度。LED30的正面(图2中的摄像机20右侧的图像接收面)由透明的盖体所覆盖。该盖体部分在受到元件识别相机10的照明光照射时变得明亮，因此，不能太突出到吸嘴5侧。因此，所述盖体部分的突出顶点相对于成为元件识别相机10进行电子元件D的拍摄时的背景的旋转体6B位于左侧。

LED30可设置在安装头6下面的任一位置。不过，为了使吸嘴5的背景较暗，较为理想的是避开该吸嘴5的近傍位置来设置。

摄像机20较为理想的是以与摄像器件22的受光面垂直且通过远心透镜21的中心轴的轴线(光轴)如图3所示那样俯视下通过所述取出旋转位置的方式设置。此外，较为理想的是将摄像机20设置在所述轴线和元件供应单元8的收纳带T的进给方向为同方向的位置。如果是该位置，便能够使位于取出旋转位置的一吸嘴5相对于不在所述取出旋转位置上的其他吸嘴5而位于最接近摄像机20的位置上。这意味着能够将所述轴线与吸嘴5的垂直轴所成的角度α(参照图2)设定为最小。因此，根据所述的摄像机20的设置结构，在从斜上方拍摄电子元件D的情况下，能够从最接近正上方的位置拍摄该电子元件D。此外，能够将画面中心定为位置元件取出，能够正确地识别图像。

不过，位于元件取出位置(元件供应单元8的元件供应位置)的收纳部50的中心位置并不一定位于拍摄画面的中心，只要位于画面内，便能够识别收纳部50的位置。较为理想的是收纳部50的图像全部映在画面内。

吸嘴5所吸附的电子元件D具有一定程度的大小。因此，从元件取出位置被接收到摄像机20中的光线的与垂直方向的角度α有必要设定为考虑了电子元件D的尺寸的角度。因此，摄像机20拍摄从斜上方观察电子元件D时的图像。为了在吸附特别大的电子元件D时不会发生干涉，在摄像机20的下部的吸嘴5侧设有级差24。

摄像机20只要以如下的方式安装于头安装体6A便可：吸嘴5的取出旋转位置不是在图3所示的时钟9点的位置而使在别的位置(例如3点或12点或6点的位置)的情况下，摄像机20能够最接近该取出旋转位置。或者，即使相对于取出旋转位置较远而设置在头安装体6A的别的位置，也能够拍摄吸嘴5的元件取出位置。

电子元件安装装置1具备基板识别相机55。如图1所示，基板识别相机55设置在安装头6的头安装体6A的梁4侧。基板识别相机55是拍摄垂直下方位置的相机，拍摄印刷电路板P的定位用的记号。

此外，如图2所示，在元件供应单元8的后端部安装有收纳带T的结点检测传感器102。该结点检测传感器102包含未图示的发光器件和受光器件。所述发光器件与所述受光器件隔开指定间隔设置，收纳带T通过基于所述间隔而形成的间隙部分。

即，随着收纳带T的进给动作，在没有结点的收纳带T通过结点检测传感器102时，每当各进给孔Cb(参照图7)通过所述发光器件与受光器件的相向位置，来自发光器件的光便经由进给孔Cb而被受光器件受光。因此，通过结点检测传感器102能够测出没有结点的情况。另一方面，在有结点的收纳带T的情况下，随着进给动作，来自发光器件的光基于覆盖进给孔Cb的连结带108A而被遮光。此情况下，受光器件不接受所述光。因此，基于检测该不受光的情况，能够检测收纳带T有结点的情况(参照图7及图8)。

此外，连结带108A与将收纳带T的收纳部50侧部连接的连结带108B及108C一起构成用于将电子元件数变得较少后的旧的收纳带C与新的收纳带C连结的连结带108。粘贴有连结带108的部分为结点。

下面，根据图4的控制方块图来说明电子元件安装装置1的控制结构。电子元件安装装置1包括作为对与电子元件D的安装相关的动作进行统一控制的控制装置、进行各种判定的判定装置、进行各种比较的比较装置等而发挥作用的控制装置25(控制部)。控制装置25包括存储部，该存储部存储电子元件D的安装步骤号码顺序(每一安装顺序)中包括印刷电路板P内的X方向、Y方向及角度位置(θ方向位置)的安装坐标信息及包括各元件供应单元8的设置号码信息等的安装数据、元件供应单元8的每一设置号码的元件ID所涉及的元件设置位置数据、每一电子元件D的电子元件的尺寸数据、包括厚度数据等的元件库数据等。电子元件安装装置1还包括识别控制电路28(识别部)及照明驱动电路29。

控制装置25根据所述存储部所存储的数据控制使旋转体6B旋转的θ轴驱动源17、安装头6的X方向移动驱动源16及Y方向移动驱动源15、吸嘴5的吸嘴上下轴驱动源18等的驱动。控制装置25的所述存储部中设定有后述的RT标志。

此外，控制装置25的所述存储部中，针对每一元件供应单元8存储有应取出电子元件D的元件取出位置。元件取出位置是为了吸附电子元件D而吸嘴5应该所处的XY方向(平面方向)的位置。控制装置25控制为了进行元件吸附的安装头6的XY方向的停止位置，以使取出旋转位置的吸嘴5位于所述元件取出位置。

识别控制电路28连接于控制装置25，根据摄像机20所拍摄的图像，进行识别所述元件取出位置与元件供应单元8的收纳部50的位置或与收容在收纳部50中的电子元件D的位置的位置偏差的处理。具体而言，识别控制电路28接收由摄像机20拍摄被定位于所述元件供应位置(吸嘴5取出元件的位置)的电子元件D及收纳该电子元件D的收纳部50所得的图像数据，或根据控制装置25的指示进行所述图像数据的识别处理。识别控制电路28还控制照明驱动电路29而使LED30点灯，以便摄像机20进行拍摄。

元件供应单元8与控制装置25连接，进行各种数据的通信。安装于元件供应单元8的结点检测传感器102的检测信号也被传送到控制装置25。

检测吸嘴5是否吸附着电子元件D以及所吸附的电子元件D的姿势是否正常等的吸附错误检测传感器40连接于控制装置25。该检测传感器40例如安装于安装头6的下面，由摄像机或光传感器等构成，该摄像机从横向拍摄被吸附在如图2般位于上升位置的吸嘴5的下端的电子元件D，该光传感器从横向照射光并从相反侧接受被电子元件D遮挡后的光。电子元件D每次被吸附时，立刻由检测传感器40检测有无电子元件D及有无吸附错误。

以下，说明电子元件D的从收纳带T中的取出以及往印刷电路板P的安装动作。作业者触按未图示的操作部的触摸屏开关的运转开始开关部后，印刷电路板P自上游侧装置被搬入到电子元件安装装置1的定位部，由定位机构开始定位动作。

而且，控制装置25取得指定了设置号码等的安装数据等，该设置号码表示存储在存储部中的该印刷电路板P的应安装的XY坐标位置、绕垂直轴线的转角位置及应取出电子元件D的元件供应单元8的设置位置。按照该安装数据，控制装置25进行控制，以便从各元件供应单元8中将电子元件安装装置1的各安装头6的吸嘴5应安装的电子元件D吸附并取出。在电子元件D的吸附动作中，控制装置25如图9的流程图所示般进行各种动作的控制。

即，在从此开始供应电子元件D的元件供应单元8中，进行用于将电子元件D送往元件供应位置的收纳带T的进给动作，收纳电子元件D的收纳部50停止并被定位于元件供应位置。与此并进地，安装头6随着梁4的移动而在XY方向上移动。安装头6移动并停止在处于取出旋转位置的吸嘴5在位于元件供应单元8的元件供应位置的收纳部50的正上方的位置(即，元件取出位置)。

在上述的进给动作中，元件供应单元8供应的电子元件D为该元件供应单元8供应的收纳带T的最初的电子元件D时，为第一次的取出(步骤S1中，为“是”)，因此，控制装置25的存储部中所设的RT3标志被设为“开(ON)”(步骤S2)。该取出次数的检测例如通过所述存储部中针对每一元件供应单元8而设的计数器在每次取出时进行计数并且在收纳带被交换时被复位的方式予以实现。

第一次的取出时，如上所述，RT3标志为“开”，因此，控制装置25判断整体的RT标志为“开”(步骤S4中，为“是”)。RT标志是整体的判断用的标志，所述存储部中所设的后述RT1标志、RT2标志、RT4标志和所述RT3标志的任一者成为“开”时，控制装置25判断整体为“开”。另一方面，在RT1至RT4标志的全部成为“关(OFF)”时，控制装置25判断整体为“关”。

第一次的元件取出时，对于还被交换了的收纳带T，摄像机20不拍摄被定位在元件供应单元8的元件供应位置的电子元件D或收纳部50。因此，所述存储部存储的位置是作为设计值而初始地被设定的元件取出位置。因此，以取出旋转位置的吸嘴5停止于该初始值的元件取出位置的方式来控制安装头6的移动。具体而言，以移动到该位置并且停止的方式，由控制装置25首先决定驱动X方向移动驱动源16及Y方向移动驱动源15的驱动波形，此后所述驱动波形作为指令被发送给各驱动源，从而控制各驱动源所具备的马达等的驱动。

首先，吸嘴5移动并停止在该元件取出位置上(步骤S5)。第一次的元件取出时的位置为初始地被设定的位置，实际上电子元件D并不一定正确地定位于该位置。因此，在此阶段不下降吸嘴5，而如图6所示那样，由摄像机20拍摄元件供应位置的收纳部50(步骤S6)。

此时，LED30瞬间地短时间点灯而照亮元件取出位置。其反射光入射到位于收纳部50的斜上方的摄像机20的摄像器件22中。由此，摄像器件22拍摄图5所示般的收纳部50及电子元件D的图像。

所拍摄的图像的图像数据被转送给识别控制电路28。基于所述图像，元件取出位置与收纳部50的图像的中心位置的位置偏差被识别。此外，本实施方式中，电子元件D的上表面为基准的高度，元件取出位置作为位于画面中心的位置而被识别控制电路28存储。此外，即使不是在中心位置，只要是识别控制电路28所存储的任一者的画面的位置便可。收纳部50的图像的中心位置是实际上与吸嘴5的中心对位而进行吸附的理想位置。为了修正元件取出位置以便理想地吸附电子元件D，有必要使安装头6在XY方向上补正移动所识别的位置偏差量。

因此，控制装置25在使吸嘴5下降前更新元件取出位置(步骤S6)，使安装头6(即吸嘴5)移动到更新后的元件取出位置(步骤S7)。此后，使吸嘴5从安装头6下降，从而能够使吸嘴5下降到收纳部50的中心位置，由吸嘴5吸附电子元件D的大致中心位置将其取出。电子元件D有时会在收纳部50中因其尺寸的差异而偏移到某一侧。然而，只要吸嘴5与收纳部50的中心对好位，则基本上能够吸附电子元件D的中央，以稳定的姿势进行电子元件D的取出(步骤S11)。在使吸嘴5下降时，控制装置25也生成驱动吸嘴上下轴驱动源18的驱动波形，以使其移动并停止在指定的高度位置。该驱动波形作为指令被发送给驱动源18，从而控制马达等的驱动。

此时，当所识别的位置偏差为所设定的指定的允许值以上时(步骤S8中，为“是”)，控制装置25将RT4标志设为“开”(步骤S10)。由此，在以后的元件吸附时，在由摄像机20拍摄后，便能够将识别控制电路28所算出的位置偏差针对所拍摄的电子元件D实时地补正并进行吸附。当所识别的位置偏差为所设定的指定的允许值以内时(步骤S8中，为“否”)，控制装置25将RT4标志设为“关”。

在由所预定的所有的吸嘴5取出电子元件D后，安装头6移动到印刷电路板P的上方空间。各个吸嘴5所保持的电子元件D被安装到以印刷电路板P的安装数据所示的位置。此外，图5所示的只不过是矩形的电子元件D被收纳时的例子，此情况下，收纳部50的孔形状也与电子元件D的外形对应地呈长方形。由于在摄像机20中进行经由远心透镜21的拍摄，因此，图像的横向的尺寸不被补正。另一方面，图像的纵向(收纳带T的进给方向)的尺寸由于是从斜向的拍摄因而被拍摄得较短，在所述识别处理中，尺寸的补正根据需要而进行。

此外，当识别所拍摄的电子元件D的上表面状态而判断为有缺损时，电子元件D在吸附后不安装到印刷电路板P而被废弃。另外，也可以不吸附这样的电子元件D而将收纳带T1进给一个间距从而使下一收纳部50位于元件供应位置。作为电子元件D的识别结果，判断为电子元件D与基于表示尺寸的差异或元件种类的记号、文字而以安装数据来指定的电子元件D不同时，控制装置25可在未图示的监视器上进行异常显示，并停止安装运转。此时，也可在安装头6的下表面上呈环状排列的多个吸嘴5的组的中央部(亦即安装头6下表面的中央部)设置圆筒形状等棒状的照明，以照亮元件取出位置。

其次，假定吸嘴5将与上述相同的元件供应单元8的下一的电子元件D取出的情形。此时，元件取出为第二次(步骤S1中，为“否”)，因此，基于计数器的值，RT3标志被设为“关”(步骤S3)。

其次，若RT1标志、RT2标志及RT4标志为“关”，则控制装置25将整体的RT标志判断为“关”(步骤S4中，为“否”)。控制装置25在安装头6停止于元件取出位置前生成使吸嘴5下降的驱动波形，将该驱动波形给予各驱动源。这样做是由于元件取出位置被正确地定位于元件供应位置后的收纳部50的中央位置与吸嘴5之间的位置偏差小的可能性高。

具体而言，首先，安装头6开始向元件取出位置沿水平方向移动(步骤S12)。在处于取出旋转位置的吸嘴5移动到元件取出位置前，吸嘴5开始下降(步骤S13)。在该吸嘴5位于控制装置25的存储部所存储的元件取出位置(在第一次的元件取出时的拍摄后被补正)且安装头6停止水平移动后，由摄像机20进行拍摄。即，在吸嘴5在元件取出位置进行下降的阶段，控制装置25使摄像机20拍摄所述元件取出位置。基于由该拍摄所取得的图像数据，控制装置25修正相对于识别控制电路28所识别的收纳部50的元件取出位置的位置偏差量，将现在的元件取出位置更新为新的元件取出位置。这样来更新元件取出位置后，控制装置25将此存储于自身的存储部。所谓收纳部50的位置通常为其中心位置。

此外，对于元件取出位置而言，虽然可以将补正了上次的电子元件D的取出时的识别结果的位置偏差量后的该位置存储于控制装置25的存储部而且使安装头6移动到该位置来进行控制，不过，也可以追加基于其他原因的偏置位置。例如，基于在周围具有与元件供应单元8的收纳带T所具备的进给孔Cb相啮合的进给齿的链轮的旋转位置(基于与进给孔Cb相啮合的进给齿)，有时收纳部50的停止位置会发生变化。此情况下，在该偏置值按转角等存储时，控制装置25也可以追加该偏置值来决定元件取出位置。

此期间，吸嘴5下降到上次的元件取出位置，进行电子元件D的取出。这样，由于在安装头6移动停止前，吸嘴5开始下降，因此，吸附电子元件D的时间被缩短。但是，即使有位置偏差，由于吸嘴5吸附电子元件D前进行安装头6的补正移动的时间太短，因此，控制装置25也不执行补正移动。假若判断为在该下降时间的期间能够补正，则也可执行补正移动。即使不进行安装头6的补正移动，若能够预测到相对于上次的元件取出位置的位置偏差较小，在通常情况下，直接吸附电子元件D也能够以稳定的姿势进行吸附动作而不会有问题。

当因某些情况而导致相对于所识别的元件取出位置的收纳部50的位置偏差为设定值以上时(步骤S15中，为“是”)，控制装置25将RT4标志设为“开”(S16)。若将RT4标志设为“开”，则在存在着收纳带T的状态差等情况时，在下次的电子元件D的取出时，针对该要被吸附的电子元件D修正位置偏差之后便能够吸附该电子元件D。

另外，若此后位置偏差为设定以下而吸附稳定时(步骤S15中，为“否”)，控制装置25将RT4标志设为“关”。由此，能够以其他的RT1至RT3标志为“关”的情况作为条件而过渡到将元件取出高速化的图9的流程图的步骤S12以后的动作。

下面，根据图10的流程图来说明是否进行基于收纳带T的结点检测的识别处理所涉及的用于电子元件D的取出的补正移动的判断(是否设为实时补正的判定)处理。此时，存储在控制装置25内的存储部中的RT2标志被设为“开”或“关”，根据该标志的状态来执行基于图9的流程图的动作。

旧的收纳带T中所收纳的电子元件D依次被吸嘴5吸附，旧的收纳带T的元件供断接近。这样的情况下，由作业者利用连结带108进行将供应同一种类的电子元件D的新的收纳带T的远端连结于旧的收纳带T的终端的处理。由此，能够避免因元件供断而使电子元件安装装置1的生产运转停止的情况，能够提高对印刷电路板P的电子元件安装的运转率。

然而，由于利用连结带108将新的收纳带T连接于旧的收纳带T的作业为手工作业，因此，有时会发生新的收纳带T的收纳部50的位置相对于旧的收纳带T的收纳部50的位置的位置偏差。此情况下，相对于识别收纳部50的位置后的元件取出位置的位置偏差变大。因此，不进行在基于上次的识别处理的结果的元件取出位置处的吸嘴5的下降，在取出识别处理所涉及的电子元件D亦即识别处理后的收纳部50所收纳的电子元件D时，使安装头6移动由识别处理所得的位置偏差量便可。因此，在结点检测传感器102检测到连结带108时，亦即检测到结点时(步骤S19中，为“是”)，在此后的由吸嘴5进行的从该收纳带T的电子元件D的每次吸附(取出)，控制装置25对吸附次数进行计数(步骤S20)。该次数的计数成为指定次数时(步骤S21)，控制装置25将RT2标志设为“开”(步骤S22)。

即，下次从该RT2标志为“开”的元件供应单元8中取出电子元件D时，便进行图9的步骤S5至S7的控制。成为步骤S21中的阈值的指定次数只要设定为例如在进行了结点检测后电子元件D从比连结带108所连接的范围的最初的收纳部50更前一个的收纳部50中被取出时被计数的次数便可。该设定次数只要存储在控制装置25的存储部便可。

其次，执行基于图9的流程图的电子元件D的取出。此际，电子元件D的每次吸附均进行吸附次数的计数(步骤S23)，进行了指定次数的计数后(步骤S24中，为“是”)，控制装置25将RT2标志设为“关”。由此，从该元件供应单元8的下次的元件取出开始，执行能够以更高速地进行取出动作的图9的步骤S12至S14的动作。该步骤S24的指定次数可以被设为例如对从连结带108所连接的范围的最后的收纳部50中的元件取出进行计数时的次数。

在进行识别处理结点部分的收纳部50时，控制装置25将RT2标志设为“开”。由此，能够使安装头6补正移动作为识别处理的结果所获得的位置偏差量，通过吸嘴5的下降来吸附电子元件D。

如上所述，根据电子元件D的吸附次数的计数，选择RT2标志成为“开”的位置，不过，较为理想的是设定并存储计数值的阈值(指定的设定次数)，以便在至少从被连接后的新的收纳带T的最初的收纳部50中取出电子元件D时使RT2标志成为“开”。这是因为在将前后的收纳带T连接时若这些收纳带在偏离的状态下被连接，则该收纳带T彼此的交界部分的偏差(收纳带T的长边方向或与此正交的方向的偏差)大。此外，交界部分的前后的部分也受到该位置偏差的影响而产生位置偏差。可以将包含该前后部分的有可能产生位置偏差的部分看成为结点部分。该部分例如可以是连结带108所粘贴的范围的部分，也可以是比该部分更宽广的范围或更窄的范围。

下面，根据图11的流程图来说明是否进行基于电子元件D的吸附错误率的识别处理所涉及的用于电子元件D的取出的补正移动的判断处理。

电子元件D从收纳带T的收纳部50中被取出时，有时会发生例如电子元件D的“无”或电子元件D的吸附姿势异常(相对于吸嘴5的下表面的倾斜吸附、或者在元件立起的状态下的吸附)的吸附错误。该吸附错误容易在吸嘴5吸附电子元件D的相对于中央等应吸附位置而离开距离的位置时发生。吸附错误主要由吸附错误检测传感器40来检测，不过，其也可以根据元件识别相机10的拍摄画面来识别和被判断。

在由吸嘴5执行电子元件D的取出，每当吸附错误检测传感器40或元件识别相机10检测到吸附错误时，控制装置25便对该次数计数。而且，控制装置25算出吸附错误的次数相对于包含未发生吸附错误的元件吸附次数的总吸附次数的比率，以作为吸附错误率(步骤S26)。该算出的吸附错误率为所设定的阈值以上时(步骤S27中，为“是”)，控制装置25将该元件供应单元8的RT1标志设为“开”(步骤S28)。该总吸附次数较为理想的是针对到此次的取出的紧前为止的指定的元件取出次数量来算出。在RT1标志被设为“开”后，进行从该元件供应单元8的元件取出时，便进行图9的步骤S5至S7的控制。这样，每次元件取出时吸附错误率被更新，当低于设定值时(步骤S27中，为“否”)，控制装置25将RT1标志设为“关”(步骤S29)。

此外，在吸附错误率为设定值以上而将RT1标志设为“开”之后，在所算出了的吸附错误率为比步骤S27的判定阈值小的吸附错误率时，控制装置25也可将RT1标志设为“关”。此外，摄像机20拍摄收纳部50且执行识别处理后的结果，判断为电子元件D未被收纳在收纳部50中时，较为理想的是该吸附错误的元件取出次数不被计数。

本实施方式中，说明了按情形存储四种类的RT标志的情况，该RT标志在指定的条件成立时成为“开”，用于判断控制装置25的如下控制：以补正识别控制电路28的识别处理所涉及的电子元件D的取出时所识别处理的位置偏差量的方式进行控制。还可以在上述的RT标志的基础上追加RT5标志，在收纳部50的尺寸相对于电子元件D较大而在收纳部50内的电子元件D的位置不稳定的情况下，且在由元件识别相机10拍摄的电子元件D的相对于吸嘴5的位置偏差较大时，使控制装置25将所述RT5标志设为“开”或“关”。

此外，本实施方式中，如图9的流程图所示那样，进行对所拍摄的收纳部50的位置与元件取出位置的比较。在拍摄了收纳部50的情况下，其中的电子元件D也被拍摄，因此，也可算出该电子元件D的图像的位置与元件取出位置的位置偏差，执行与图9同样的控制。

在同一安装头6内的所有吸嘴5所保持的电子元件D被判断为正常的电子元件D时，稳定地被吸附的电子元件D基于安装头6的水平方向的移动而移动到元件识别相机10的上方。基于识别相机10，安装头6的多个吸嘴5所保持的所有的电子元件D成批地被拍摄并且被进行相对于安装头6的水平方向的位置识别。当存在着相对于标准的位置的位置偏差时，该位置偏差被补正后，被吸嘴5吸附的电子元件D依次被安装到印刷电路板P的应安装的位置。

此时，对于被位于取出旋转位置的吸嘴5所吸附的电子元件D，可以在安装的时刻由摄像机20在LED30的点灯下拍摄该被安装后的电子元件D，由控制装置25确认其是否被安装在从与印刷电路板P的图案位置等的位置关系而言为正确的位置。或者，通过对安装的紧前和紧后的吸嘴5下方的元件取出位置的拍摄，控制装置25能够判断电子元件D是否切实地被安装以及吸嘴5是否没有安装电子元件D而保持着该电子元件D上升等情况。

此外，处于安装头6的取出旋转位置的吸嘴5所吸附的电子元件D被安装到印刷电路板P时，也可以使吸嘴5位于所述安装数据所示的应安装的XY方向位置的方式移动安装头6后使之停止，由摄像机20拍摄该位置上印刷的膏状焊料，并由识别控制电路28进行位置的识别。图12所示般的拍摄画面的识别结果，膏状焊料的印刷图案60的位置(重心位置等)与安装数据的安装位置不一致时，可以与该不一致的量相应地使安装头6在XY方向上进行补正移动，使吸嘴5下降并将电子元件D安装到膏状焊料的位置。此时，XY方向上的安装头6的补正移动和吸嘴5的下降可以并进地进行。或者，也可在进行了安装头6的补正移动后，进行吸嘴5的下降。此外，也可在往下一电子元件D的安装位置移动时，使安装头6进行补正移动。此外，也可不进行在所拍摄的安装位置上的补正移动，而使安装头6补正移动在往下一安装位置的移动时所识别的位置偏差量。

此外，安装头6的各吸嘴5的元件安装较为理想的是必需在转动到取出旋转位置并被定位之后，如所述那样由摄像机20进行拍摄，而且在执行了安装头6往印刷图案60的位置的位置补正动作之后进行元件安装。此时，安装头6的各吸嘴5安装电子元件D的顺序采用如下的方式时效率较好，即，使旋转体6B依次沿同一方向转动吸嘴5的安装间隔量，使相邻的吸嘴5依序被定位于取出旋转位置，分别进行元件安装。这样，能够维持元件安装的生产率，能够提高元件安装时的安装精度。

此外，也可以不仅在安装时识别膏状焊料的印刷位置，而且对形成在图12所示的印刷电路板P上的电子元件D的电极应连接的布线图案62自身的位置进行识别处理，在存在同样的位置偏差时进行补正并进行安装。图12所示的印刷图案60和布线图案62成一对地形成在与安装到相同的安装位置的矩形的电阻或电容器等具有两个电极的电子元件D的电极对应的位置。以膏状焊料的位置偏差为基础来进行补正还是以布线图案的位置偏差为基础来进行补正，可以通过设定来改变，或者按照每个元件的种类来设定。这是因为存在着如下的情形：将电子元件D载置在膏状焊料上而且通过所谓的自校正的效果使电子元件D的电极连接于布线图案；自校正效果小，与布线图案对位时能够切实地与布线图案连接。

此外，由于安装头6自身不升降而仅吸嘴5进行升降，因此，摄像机20始终能够拍摄元件取出位置。不过，在安装头6升降的情况下，只要控制LED30的点灯及摄像器件22的曝光时期，便可以在安装头6的指定的高度位置拍摄元件取出位置。

以上，对本发明的实施方式进行了说明，不过，只要是本领域技术人员，是可以根据上述的说明而实施各种各样的替代例、修正或变形的，本发明包含不脱离本发明主旨的范围的上述的各种各样的替代例、修正或变形。

根据以上所说明的本发明，能够提供一种可切实地进行电子元件的取出而尽量不降低元件安装的生产率的电子元件安装装置。

Claims (7)

1.一种电子元件安装装置，将元件供应单元供应的电子元件安装于基板，其特征在于包括：

安装头，沿水平方向移动，具备将所述元件供应单元供应的电子元件取出并安装到基板的保持器；

摄像机，设置于所述安装头，在所述保持器位于所述元件供应单元供应的元件被取出的元件取出位置时拍摄所述元件取出位置；

识别部，根据所述摄像机拍摄的图像来识别所述元件取出位置与所述元件供应单元中收纳有元件的收纳部的位置或该元件的在所述收纳部中的位置的位置偏差；

控制部，以如下的方式进行控制：以所述识别部基于同一元件供应单元的下一元件的取出前的所述摄像机的拍摄而识别的位置偏差量来补正所述元件取出位置，使所述安装头移动到补正后的位置。

2.根据权利要求1所述的电子元件安装装置，其特征在于，

所述控制部进行如下控制：使所述安装头移动到补正了所述识别部在所述识别的处理所涉及的元件的取出时所识别的位置偏差量的位置。

3.根据权利要求1或2所述的电子元件安装装置，其特征在于，

所述保持器能够上下移动地被组装于所述安装头，

所述控制部以如下的方式进行控制：

在所述保持器为了取出元件而相对于所述安装头下降前，使所述摄像机拍摄所述元件取出位置；

在所述识别部进行所述位置偏差的识别的处理后，使所述保持器下降。

4.根据权利要求3所述的电子元件安装装置，其特征在于：

在所述识别部所识别的所述位置偏差在所述识别的处理所涉及的元件的取出时不进行补正的情况下，当所述保持器在所述元件取出位置开始下降时，所述控制部使所述摄像机进行所述元件取出位置的拍摄。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的电子元件安装装置，其特征在于还包括：

判断部，在指定的条件成立的情况下，而且在所述识别部的所述识别的对象的元件的取出时，判断为让所述控制部进行补正所述识别的位置偏差量的控制。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子元件安装装置，其特征在于：

所述保持器是真空吸附电子元件的吸嘴。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子元件安装装置，其特征在于还包括：

照明单元，在所述摄像机的拍摄时对元件取出位置进行照明。