CN101675484A - 导电体连接用部件、连接结构和太阳能电池组件 - Google Patents

导电体连接用部件、连接结构和太阳能电池组件 Download PDF

Info

Publication number
CN101675484A
CN101675484A CN200880014826A CN200880014826A CN101675484A CN 101675484 A CN101675484 A CN 101675484A CN 200880014826 A CN200880014826 A CN 200880014826A CN 200880014826 A CN200880014826 A CN 200880014826A CN 101675484 A CN101675484 A CN 101675484A
Authority
CN
China
Prior art keywords
bond layer
metal forming
connection member
conductor connection
face
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN200880014826A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101675484B (zh
Inventor
福岛直树
塚越功
清水健博
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Showa Denko Materials Co ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=40002194&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=CN101675484(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to CN201210211275.0A priority Critical patent/CN102723381B/zh
Priority to CN201310556959.9A priority patent/CN103545402B/zh
Publication of CN101675484A publication Critical patent/CN101675484A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101675484B publication Critical patent/CN101675484B/zh
Ceased legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0224—Electrodes
    • H01L31/022408—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/022425—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
    • H01L31/022441—Electrode arrangements specially adapted for back-contact solar cells
    • H01L31/02245—Electrode arrangements specially adapted for back-contact solar cells for metallisation wrap-through [MWT] type solar cells
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/28—Metal sheet
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0224—Electrodes
    • H01L31/022408—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/022425—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/05—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/05—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells
    • H01L31/0504—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module
    • H01L31/0512—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module made of a particular material or composition of materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/04—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/16—Solid spheres
    • C08K7/18—Solid spheres inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/314—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive layer and/or the carrier being conductive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Sustainable Energy (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)

Abstract

本发明涉及一种导电体连接用部件、连接结构和太阳能电池组件。太阳能电池组件具有以下结构：多个太阳能电池单元通过与其表面电极电连接的配线部件串联和/或并联连接。对于电极和配线部件的连接，使用焊料或导电性粘接剂。但是，在使用焊料的连接中，由于连接所伴随的高温等，容易产生制造的太阳能电池组件的特性恶化，另外，在使用导电性粘接剂的连接中，由于烦杂的连接工序，有太阳能电池生产率降低等问题。本发明通过将导电体连接用部件用于太阳能电池组件的连接等，从而解决了上述问题，所述导电体连接用部件具备在主面的至少一面上具有粗化面的金属箔和在该金属箔的所述粗化面上形成的粘接剂层。

Description

导电体连接用部件、连接结构和太阳能电池组件
技术领域
本发明涉及导电体连接用部件、连接结构和太阳能电池组件。
背景技术
太阳能电池组件具有以下结构：多个太阳能电池单元通过与其表面电极电连接的配线部件而串联和/或并联连接。电极和配线部件的连接以往使用焊料(例如，参照专利文献1)。焊料由于在导通性和粘着强度等连接可靠性上优异，廉价且有通用性，因此被广泛的应用。
而另一方面，从保护环境的角度出发，正在研究不使用焊料的配线连接方法。例如，在下述专利文献2和3中公开了使用糊状或薄膜状导电性粘接剂的连接方法。
专利文献1：日本特开2004-204256号公报
专利文献2：日本特开2000-286436号公报
专利文献3：日本特开2005-101519号公报
发明内容
本发明要解决的问题
但是，使用专利文献1记载的焊料的连接方法中，由于焊料的熔融温度通常为230～260℃左右，因此连接所伴随的高温或焊料的体积收缩给太阳能电池单元的半导体结构带来不良影响，容易产生所制造的太阳能电池组件的特性恶化。进而，由于最近的半导体基板的薄型化，更容易发生电池单元的破裂或翘曲。另外，使用焊料的连接，由于难以控制电极和配线部件间的距离，因此，难以充分获得组装时的尺寸精度。如果得不到充分的尺寸精度，在组装工序时会导致产品成品率的下降。
另一方面，使用如专利文献2和3记载的导电性粘接剂进行电极和配线部件的连接方法，与使用焊料的情况相比，由于能够进行低温下的粘接，因此认为可以抑制高温加热导致的对太阳能电池的不良影响。但是，由该方法制作太阳能电池组件时，需要对所有的电极重复以下的工序：首先，在太阳能电池单元的电极上涂布或层积糊状或薄膜状的导电性粘接剂，从而形成粘接剂层，然后，将配线部件与形成的粘结剂层进行位置对齐后，进行粘接。因此，有连接工序烦杂，太阳能电池组件生产率降低这样的问题。另外，专利文献2和3所述的方法，没有考虑被粘接物的表面状态的影响，有得不到充分连接可靠性(特别在高温高湿下的连接可靠性)的情况。
本发明是基于上述情况而完成的，其目的在于提供一种导电体连接用部件，其不仅可以实现将互相分离的导电体彼此电连接时的连接工序简化，而且可以得到优异的连接可靠性。另外，本发明的目的在于提供一种可以兼顾优异生产率和高连接可靠性的连接结构和太阳能电池组件。
解决问题的方法
为了解决上述问题，本发明提供一种导电体连接用部件，其具备在主面的至少一面上具有粗化面的金属箔和在该金属箔的粗化面上形成的粘接剂层。
利用本发明的导电体连接用部件，将导电体连接用部件的一部分以粗化面与应连接的导电体相对的方式来配置，在相对的方向上对其加热加压，与此相同地，对导电体连接用部件的其它部分和其它导电体进行加热加压，从而可以电连接且粘接金属箔和各导电体，可以实现将互相分离的导电体彼此电连接时的连接工序简化，同时，得到优异的连接可靠性成为可能。
本发明人等认为得到上述效果的理由如下：通过本发明的导电体连接用部件具有上述结构，可以在导电体和具有作为电连接各导电体的配线部件的作用的金属箔之间容易地设置控制了厚度的粘接剂层，良好的粘接成为可能，与使用焊料的情况相比，可以在更低温度下(特别是200℃以下)连接导电体和金属箔，可以充分抑制设置导电体的基材的破裂或翘曲，以及导电体和金属箔的导通由于金属箔粗化面的突起而变得容易获得，从而导电体的表面状态的影响被降低。
就本发明的导电体用连接部件来说，从提高导电体和金属箔的导电性的观点出发，将形成有粘接剂层的上述粗化面的最大高度设为Ry(μm)时，粘接剂层的厚度t(μm)优选为Ry的3倍以下。
本说明书中，最大高度是按照JIS-B0601-1994的基准导出的值，通过由超深度形状测定显微镜(例如，KEYENCES社制，超深度形状测定显微镜“VK-8510”等)观察，和由图像测量·分析软件算出而导出。另外，粘接剂层的厚度是由微型测量仪测定的值。
另外，本发明的导电体用连接部件中，粘接剂层优选含有潜伏性固化剂。
进而，本发明的导电体用连接部件中，粘接剂层优选含有导电粒子。
另外，上述粘接剂层含有导电粒子，将形成有粘接剂层的上述粗化面的最大高度设为Ry(μm)时，导电粒子的平均粒径D(μm)优选为Ry以下。这种情况下，可以增加连接时的接触点数而可以得到低电阻化效果，通过防止连接部中气泡的混入，可以进一步提高连接可靠性。
另外，上述粘接剂层含有导电粒子时，将形成有粘接剂层的上述粗化面的十点平均粗糙度设为Rza(μm)，被连接的导电体的与粘接剂层相接的面的十点平均粗糙度设为Rzb(μm)时，导电粒子的最大粒径rmax(μm)优选为Rza与Rzb的和以下。通过根据应连接的导电体的表面粗糙度和金属箔的表面粗糙度如上述那样设定导电粒子的最大粒径，从而，虽然使用具有更广粒径分布的导电粒子，但能够得到充分的粘接性和优异的导电性，与使用多用于该种用途的均一粒径的导电粒子的情况相比，可以以更低成本实现连接可靠性的提高。
本说明书中，十点平均粗糙度是指按照JIS-B0601-1994的基准导出的值，通过由超深度形状测定显微镜(例如，KEYENCES社制，超深度形状测定显微镜“VK-8510”等)观察，和由图像测量·分析软件算出而导出。
另外，就本发明的导电体用连接部件来说，从得到更高水平的连接可靠性的观点出发，上述粘接剂层含有潜伏性固化剂和导电粒子，将形成有粘接剂层的粗化面的最大高度设为Ry(μm)时，导电粒子的平均粒径D(μm)为Ry以下，且将形成有粘接剂层的粗化面的十点平均粗糙度设为Rza(μm)，被连接的导电体的与粘接剂层相接的面的十点平均粗糙度设为Rzb(μm)时，导电粒子的最大粒径rmax(μm)优选为Rza与Rzb的和以下。
另外，上述粘接剂层含有潜伏性固化剂的情况下，将形成有粘接剂层的上述粗化面的最大高度设为Ry(μm)时，潜伏性固化剂的平均粒径Dc(μm)优选为Ry以下。通过使潜伏性固化剂的平均粒径为粗化面的最大高度以下，可以抑制对保管中的导电体连接用部件施加压力时潜伏性固化剂功能的降低，能够实现在充分确保导电体连接用部件的保存稳定性的同时提高粘接性。上述条件对于将导电体连接用部件制成胶带卷叠体情况下确保保存稳定性特别有效。
将本发明的导电体连接用部件来说，优选上述金属箔为带状。这种情况下，容易形成符合连接部的一定宽度，并且在长度方向上使之连接的连接时的自动化变得容易等，可以获得对连接工序的简化有效的效果。
另外，就本发明的导电体连接用部件来说，从导电性或耐腐蚀性、可挠性等观点出发，金属箔优选含有从Cu、Ag、Au、Fe、Ni、Pb、Zn、Co、Ti、Mg、Sn和Al中选出的1种以上金属。
另外，就本发明的导电体连接用部件来说，从粘接剂层的形成容易性、加工时的粗糙度保持性等观点出发，上述粗化面的十点平均粗糙度Rza(μm)优选为30μm以下。
本发明提供一种连接结构，其通过将本发明的导电体连接用部件和导电体按照使导电体连接用部件的粗化面和所述导电体隔着所述粘接剂层而相对的方式来配置并对它们加热加压而得到，该连接结构电连接且粘接金属箔和导电体。
根据本发明的连接结构，通过本发明的导电体连接用部件，在导电体上电连接作为配线部件的金属箔，因而可以简化连接工序，且可以得到优异的连接可靠性。如果将这样的本发明连接结构应用于需要配线连接的电气·电子部件(特别是太阳能电池组件)中，则能够实现部件生产性的提高和连接可靠性的提高。
就本发明的连接结构来说，导电体的与金属箔连接的面具有表面粗糙度，优选导电体的表面粗糙部的突起和金属箔的粗化面的突起接触。
另外，本发明提供一种太阳能电池组件，其为具备多个具有表面电极的太阳能电池单元的太阳能电池组件，太阳能电池单元彼此之间通过用粘接部件粘接在所述表面电极上的金属箔进行电连接，金属箔的与表面电极相接的面为粗化面，金属箔通过上述本发明的导电体连接用部件来设置。
根据本发明的太阳能电池组件，通过介由以本发明的导电体连接用部件设置的金属箔将太阳能电池单元彼此连接，使制造容易，且可以得到优异连接可靠性。因此，根据本发明的太阳能电池，可以兼顾优异的生产性和高连接可靠性。
本发明的太阳能电池组件中，优选用树脂被覆金属箔的与表面电极相接的面以外的一部分或全部。这种情况下，可以有效防止由金属箔和其它导电部件的接触而引起的电短路(short)，并且，由于能够防止金属箔的腐蚀，因而可以提高金属箔的耐用性。
另外，本发明的太阳能电池组件为通过上述导电体连接用部件即在两主面具有粗化面的金属箔的两粗化面上设置有粘接剂层的导电体连接用部件将太阳能电池单元彼此串联连接而成的太阳能电池组件时，各粘接剂层可以兼具粘接金属箔和电极的功能，以及作为被覆金属箔的树脂的功能，这种太阳能电池组件是高可靠性的，同时容易制造。
发明的效果
根据本发明，可以提供一种导电体连接用部件，其不仅可以实现将互相分离的导电体彼此电连接时的连接工序简化，而且可以得到优异连接可靠性。另外，根据本发明，可以提供一种可以兼顾优异的生产性和高连接可靠性的连接结构和太阳能电池组件。
附图说明
图1为显示本发明涉及的导电体连接用部件的一个实施方式的示意截面图。
图2为显示本发明涉及的导电体连接用部件的其它实施方式的示意截面图。
图3为用于说明被连接的电极的表面粗糙度和金属箔粗化面的表面粗糙度与粘接剂层厚度之间关系的图。
图4为用于说明被连接的电极的表面粗糙度和金属箔粗化面的表面粗糙度与粘接剂层厚度之间关系的图。
图5为用于说明被连接的电极的表面粗糙度和金属箔粗化面的表面粗糙度与粘接剂层厚度之间关系的图。
图6为显示实施方式涉及的连接结构的示意截面图。
图7为显示实施方式涉及的太阳能电池组件要部的示意图。
图8为显示实施方式涉及的太阳能电池组件一部分的示意图。
具体实施方式
以下，根据需要参照附图，详细说明本发明的优选实施方式。另外，附图中，同一要素赋予同一符号，省略重复说明。上下左右等位置关系没有特别的限定时，为基于附图所示位置关系。进一步，附图的尺寸比例不限于图示的比例。
图1为显示本发明涉及的导电体连接用部件的一个实施方式的示意截面图。图1所示的导电体连接用部件10具备两主面为粗化面1a、1b的带状金属箔1、以及设置在金属箔两粗化面上的第1粘接剂层2和第2粘接剂层3，具有带粘接剂的金属箔胶带的形态。另外，图2为显示本发明涉及的导电体连接用部件的其它实施方式的示意截面图。图2所示的导电体连接用部件20具被主面的一面为粗化面1a的带状金属箔1、以及设置在金属箔粗化面上的第1粘接剂层2。另外，导电体连接用部件20的粘接剂层2含有潜伏性固化剂4和导电粒子5。
金属箔的两面设置有粘接剂层的导电体连接用部件10，在制作后述的太阳能电池组件时，可以容易地进行连接太阳能电池单元的表面电极和设置在相邻的太阳能电池单元背面的表面电极(背面电极)的连接工序。即，由于在两面设置有粘接剂层，因此不用翻转导电体连接用部件，就可以连接表面电极和背面电极。另外，不参与和电极连接的粘接剂层，通过发挥作为金属箔的被覆材的功能，可以有效的防止由金属箔和其它导电部件的接触而引起的电短路(short)，另外，由于能够防止金属箔的腐蚀，因而可以提高金属箔的耐用性。即使将导电体连接用部件10用于对设置在同一面上的导电体彼此进行连接的情况，也可以得到这样的效果。
另一方面，就在金属箔的单面设置有粘接剂层的导电体连接用部件20来说，部件容易制作，在成本方面是优异的，适于对设置在同一面上的导电体彼此进行连接的情况等。
导电体连接用部件10、20具有带粘接剂的金属箔胶带的形态，作为胶带卷叠时，优选在粘接剂层的面上设置脱模纸等隔膜，或者，在导电体连接用部件20的情况下，优选在金属箔1的背面设置硅等背面处理剂层。
作为金属箔1，例如可以举出含有从Cu、Ag、Au、Fe、Ni、Pb、Zn、Co、Ti、Mg、Sn和Al中选出的1种以上金属的金属箔，以及将它们层叠而成的金属箔。本实施方式中，铜箔和铝箔的导电性优异，因而优选。
金属箔1的粗化面可以通过例如采用研磨粉或辊等的物理方法、蚀刻等化学方法等公知的表面粗化方法来设置。
金属箔1的厚度可以为5～150μm左右。将本实施方式的导电体连接用部件作为胶带来卷叠时，从变形性和操作性的角度出发，优选金属箔的厚度为20～100μm左右。另外，金属箔的厚度薄，强度不足时，可以由塑料薄膜等进行增强。
作为本实施方式中使用的金属箔，设置有电化学上不规则的微细凹凸的一般被称为电解箔的物质容易购得，因而是适宜的。特别是作为印刷配线板材料的镀铜膜层积板中使用的电解铜箔，作为通用材料容易购得，在经济上也是适宜的。该电解铜箔通常为突起部底边面积为平均10～500μm2左右。
对粗化面的粗糙度没有特别的限定，但是，粗糙度如果变大，有难以形成粘接剂层，加工时难以充分保持粗糙度的倾向，粗糙度如果过小，由于难以得到充分的导电性，因此最大高度Ry优选为3μm～35μm。另外，从粘接剂层的形成容易性或加工时的粗糙度保持性的观点出发，粗化面的最大高度Ry优选为30μm以下，更优选为25μm以下。以十点平均粗糙度设定粗化面的适宜粗糙度时，粗化面十点平均粗糙度Rza优选为30μm以下，更优选为25μm以下，特别优选为15μm以下。
作为粘接剂层2、3，可以广泛应用含热塑性材料或通过热或光而显示固化性的固化性材料形成的粘接剂层。本实施方式中，从连接后的耐热性或耐湿性优异出发，粘接剂层优选含有固化性材料。作为固化性材料，可以举出热固化性树脂，可以使用公知的材料。作为热固化性树脂，例如可以举出环氧树脂、苯氧基树脂、丙烯酸树脂、酚树脂、三聚氰胺树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂等。其中，从连接可靠性的观点出发，优选在粘接剂层中含有环氧树脂、苯氧基树脂和丙烯酸树脂中的至少一种。
另外，粘接剂层2、3优选含有热固化性树脂和该热固化性树脂的潜伏性固化剂。潜伏性固化剂的由热和/或压力而产生的反应开始活性点比较明确，对于加热加压伴随的连接方法是适宜的。进一步，粘接剂层2、3更优选含有环氧树脂和环氧树脂的潜伏性固化剂。由含有潜伏性固化剂的环氧系粘接剂形成的粘接剂层由于可以短时间固化，连接操作性良好，在分子结构上的粘接性优异，因此特别优选。
作为上述环氧树脂，可以举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、苯酚线型酚醛环氧树脂、甲酚线型酚醛环氧树脂、双酚A线型酚醛环氧树脂、双酚F线型酚醛环氧树脂、脂环式环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、乙内酰脲型环氧树脂、异氰脲酸酯型环氧树脂、脂肪族链状环氧树脂等。这些环氧树脂可以被卤化，也可以加氢。这些环氧树脂可以并用2种以上。
作为潜伏性固化剂，可以举出阴离子聚合性催化剂型固化剂、阳离子聚合性催化剂型固化剂和加成聚合型固化剂等。这些可以单独使用或作为2种以上混合物来使用。在这些中，从快速固化性优异，不需要考虑化学当量的角度出发，优选阴离子或阳离子聚合性催化剂型固化剂。
作为阴离子或阳离子聚合性的催化剂型固化剂例如可以举出叔胺类、咪唑、酰肼系化合物、三氟化硼-胺络合物、鎓盐(硫鎓盐、铵盐等)、氨基酰亚胺、二氨基马来腈、三聚氰胺及其衍生物、多元胺的盐、双氰胺等，也可以使用这些的改性物。作为加成聚合型的固化剂可以举出多元胺类、多硫醇类、多元酚和酸酐等。
使用叔胺类或咪唑类作为阴离子型聚合性催化剂型固化剂时，环氧树脂通过在160℃～200℃左右的中温下进行数10秒～数小时左右的加热来进行固化。因此，可使用时间(储存期)比较长，因而优选。
作为阳离子聚合性催化剂型固化剂，优选通过照射能量线而使环氧树脂固化的感光性鎓盐(主要使用芳香族重氮鎓盐、芳香族硫鎓盐等)。作为通过能量线照射以外的加热来进行活性化而使环氧树脂固化的固化剂，有脂肪族硫鎓盐等。这种固化剂由于具有快速固化性的特点，因此优选。
用聚氨酯系、聚酯系等高分子物质或镍、铜等金属薄膜和硅酸钙等无机物被覆这些固化剂而进行了微囊化的物质，由于可以延长可使用时间，因此优选。
粘接剂层的活性温度优选为40℃～200℃，更优选为50℃～150℃。活性温度如果不到40℃，则与室温(25℃)的温差小，连接用部件的保存需要低温，而另一方面，如果超过200℃，对连接部分以外的部件容易产生热影响。另外，粘接剂层的活性温度是将粘接剂层作为试样，用DSC(差示扫描量热仪)，从室温以10℃/分钟升温时的发热峰温度。
另外，就粘接剂层的活性温度而言，如果设定在低温侧，虽然反应性提高，但是有保存性降低的倾向，因此优选考虑这些来决定。即，通过本实施方式的导电体连接用部件，可以通过粘接剂层的活性温度以下的热处理而临时连接到设置在基板上的导电体上，可以得到带金属箔和粘接剂层的基板。然后，通过将粘接剂层的活性温度设定在上述范围内，在充分确保粘接剂层的保存性的同时，在加热到活性温度以上时容易实现可靠性优异的连接。由此，能够更有效地实现将临时连接品汇集后一起进行固化等的2阶段固化。另外，制作像上述这样的临时连接品时，在活性温度以下几乎没有伴随着固化反应的粘接剂层的粘度上升，因此，对电极的微细凹凸的填充性优异，可以得到容易进行制造管理这样的效果。
就本实施方式的导电体连接用部件而言，利用金属箔的粗化面的粗糙度可以得到厚度方向的导电性，但从增加连接时凹凸面的数量，增加接触点数的角度出发，粘接剂层优选含有导电粒子。
作为导电粒子，没有特别的限定，例如可以举出金粒子、银粒子、铜粒子、镍粒子、镀金镍粒子、金/镀镍塑料粒子、镀铜粒子、镀镍粒子等。另外，导电粒子，从导电粒子对于连接时被粘附物表面凹凸的埋入性的观点出发，优选具有毛栗状或球状的粒子形状。即，像这样形状的导电粒子，即使是对于金属箔或被粘附物表面的复杂凹凸形状，其埋入性也高，对于连接后的振动或膨胀等变动的追随性高，可以进一步提高连接可靠性。
本实施方式的导电粒子，粒径分布为1～50μm左右，可以优选使用1～30μm范围的导电粒子。
粘接剂层中所含的导电粒子的含量只要是在不显著降低粘接剂层粘接性的范围内就可以，例如，以粘接剂层总体积作为基准，可以为10体积％以下，优选为0.1～7体积％。
在本实施方式的导电体用连接部件中，上述粘接剂层含有导电粒子的情况时，从高水平的兼顾粘接性和导电性的观点出发，形成有粘接剂层的粗化面的最大高度设为Ry(μm)时，导电粒子的平均粒径D(μm)优选为Ry以下。由此，能够增加连接时的接触点数从而得到低电阻化的效果，通过防止在连接部内混入气泡，从而能够进一步提高连接可靠性。
另外，上述粘接剂层含有导电粒子的情况下，将形成有粘接剂层的粗化面的十点平均粗糙度设为Rza(μm)，将被连接的导电体的与粘接剂层相接的面的十点平均粗糙度设为Rzb(μm)时，导电粒子的最大粒径rmax(μm)优选小于等于Rza和Rzb之和，导电粒子的最大粒径rmax(μm)更优选为小于等于Rza。通过如上所述地根据要连接的导电体的表面粗糙度和金属箔的表面粗糙度来设定导电粒子的最大粒径，从而使用具有更广的粒径分布(例如，1～50μm，优选为1～30μm的范围)的导电粒子而能够得到充分的粘接性和优异的导电性，与使用在这种用途中常用的均一粒径的导电粒子相比，可以在更低成本下实现连接可靠性的提高。
另外，本实施方式的导电体连接用部件中，从达到更高水平的连接可靠性的观点出发，优选上述粘接剂层含有潜伏性固化剂和导电粒子，将形成有粘接剂层的粗化面的最大高度设为Ry(μm)时，导电粒子的平均粒径D(μm)为Ry以下，且将形成有粘接剂层的粗化面的十点平均粗糙度设为Rza(μm)，将被连接的导电体的与粘接剂层相接的面的十点平均粗糙度设为Rzb(μm)时，导电粒子的最大粒径rmax(μm)优选为小于等于Rza和Rzb之和。
另外，本实施方式的导电体连接用部件中，粘接剂层含有潜伏性固化剂的情况下，将形成有粘接剂层的粗化面的最大高度设为Ry(μm)时，潜伏性固化剂的平均粒径Dc(μm)优选为Ry以下。通过使潜伏性固化剂的平均粒径小于等于粗化面的最大高度，可以抑制在对保管中的导电体连接用部件施加压力时潜伏性固化剂功能的下降，能够在充分确保导电体连接用部件的保存稳定性的同时达到粘接性的提高。上述条件对将导电体连接用部件形成为胶带卷叠体时的保存稳定性的确保特别有效。
另外，粘接剂层含有潜伏性固化剂和导电粒子时，由保存性的提高或通过粘接剂层的表面更平衡而能够兼顾粘接性和导电性的角度出发，进一步优选潜伏性固化剂的平均粒径Dc比导电粒子的平均粒径D小。本说明书中，导电粒子的平均粒径D是通过下式求出的值。潜伏性固化剂的平均粒径Dc也是用同样的方法求出的值。
[数学式1]
D＝∑nd/∑n
这里，式中n表示最大粒径为d的粒子的数目。作为粒径的测定方法，可以举出通常使用的电子显微镜或光学显微镜、库尔特颗粒计数仪、光散射法等。另外，粒子具有纵横比时，d采用中心径。本发明中，优选用电子显微镜对最少10个以上的粒子进行测定。
本实施方式中，粘接剂层厚度是以距离粗化面的底部(凹部)的平均距离作为基准来适宜地设定的，但是从粘接性方面考虑，优选越厚越好，从导电性方面考虑，优选越薄越好。如果考虑这两种特性，则粘接剂层的厚度优选为5～50μm，从进一步提高连接可靠性方面考虑，更优选为9～45μm。
另外，本实施方式的导电体连接用部件中，粘接剂层的厚度t(μm)优选根据连接的导电体的表面状态来设定。以下，将导电体的表面状态大致分为3组，参照附图对各自情况下的适宜的粘接剂层厚度进行说明。
图3～5是用于说明被连接的电极的表面粗糙度和金属箔粗化面的表面粗糙度与粘接剂层厚度之间关系的图。图3表示被连接的导电体为具有几乎平滑的被粘接面7a的电极6a的情况。另外，图5表示被连接的导电体为具有被粘接面7c的电极6c的情况，被粘接面7c的粗糙度与金属箔粗化面的最大高度Ry同等程度。另外，图4表示被连接的导电体为具有被粘接面7c的电极6b的情况，所述被粘接面7c的粗糙度水平在图3所示的几乎平滑的被粘接面7a和图5所示的与金属箔粗化面的最大高度Ry同等程度粗糙度的粘接面7c之间。
图3中，金属箔1的粗化面的突起和被粘接面7a接触时，优选将粘接剂层的厚度ta(μm)设定为与金属箔的粗化面的最大高度Ry(μm)几乎相同，以使粘接面7a的底部9a和金属箔1粗化面的底部8之间充分地被粘接剂填充。具体来说，粘接剂层的厚度ta优选如下设定：以跟导电体的与粘接剂层相接的面的最大高度(μm)几乎相同的值(ta/Ry＝约1.0的值)作为中心值，在其前后设置安全宽度。其中，安全宽度例如可以考虑以下因素来设定：作为被连接的导电体的电极面的形状和粗糙度，金属箔的粗糙度和形状，粘接剂层的流动特性，以及连接时的粘接剂的露出量等因素来设定。本实施方式中，优选将安全宽度的范围设定为使上述ta/Ry在0.7～1.2左右的范围内。这时，容易灵活使用金属箔粗化面的凹凸，因此优选。
图4的情况，金属箔1的粗化面的突起和被粘接面7b接触时，优选将粘接剂层的厚度tb(μm)设定为金属箔粗化面的最大高度Ry(μm)的1～2倍，以使被粘接面7b的底部9b和金属箔1的粗化面的底部8之间充分地被粘接剂所填充。
图5的情况，金属箔1的粗化面的突起和被粘接面7c接触时，优选将粘接剂层的厚度tc(μm)设定为金属箔的粗化面的最大高度Ry(μm)的2～3倍，以使被粘接面7c的底部9c和金属箔1的粗化面的底部8之间充分地被粘接剂所填充。
如果考虑如图3所示的情况或通过非定型的微小凹凸的接触而得到导电性的图4和图5所示的情况等导电体表面粗糙度的影响以及粘接剂的流动性等，则在将形成有粘接剂层的上述粗化面的最大高度为Ry(μm)时，从得到高连接可靠性方面考虑，粘接剂层的厚度t(μm)优选为Ry的3倍以下，更优选为0.7～3倍。粘接剂层的厚度t(μm)如果超过Ry的3倍，则难以得到充分的导电性。另外，粘接剂层的厚度t(μm)如果不到Ry的0.7倍，则难以得到充分的粘接性。
另外，本发明人等认为，通过如上所述地以金属箔粗化面的最大高度为基准来设定粘接剂层的厚度从而能够容易得到高连接可靠性的理由是：金属箔和导电体的间隔很大程度上依赖于金属箔表面的凹凸粗糙度的高低差最大的部分，即Ry，因此，通过以该Ry作为指标来设定粘接剂层的厚度，即使在导电体表面状态为不均匀的情况下，也可以更确实且容易地兼顾填充性和导电性双方。
对于粘接剂层2、3，除了上述成分以外，还可以含有固化剂，固化促进剂，以及用于改善和设置有导电体的基材的粘接性或湿润性的硅烷系偶联剂、钛酸酯系偶联剂或铝酸酯系偶联剂等改性材料，或者用于提高导电粒子的分散性的磷酸钙或碳酸钙等分散剂，用于抑制银或铜迁移等的螯合材料等。
以上说明的本实施方式的导电体连接用部件通过配置在导电体上，进行加热加压，不仅可以粘接金属箔和导电体，而且能够实现在通电时金属箔和导电体间显示10-1Ω/cm2以下程度的低电阻性的导通。
本实施方式的导电体连接用部件适宜作为用于将多个太阳能电池彼此之间串联和/或并列连接的连接用部件。
接下来，对使用本实施方式的导电体连接用部件的导电体的连接方法进行说明。
第1实施方式涉及的导电体连接方法是：使用导电体连接用部件10电连接互相分离的第1导电体和第2导电体的方法，包括如下两个工序：配置导电体连接用部件10的一部分和第1导电体，使导电体连接用部件10的粗化面1a和第1导电体隔着第1粘接剂层2相对，对它们加热加压，金属箔1和第1导电体被电连接并被粘接的第1工序；以及，配置导电体连接用部件10的其它部分和第2导电体，使导电体连接用部件10的粗化面1b和第2导电体隔着第2粘接剂层3相对，对它们加热加压，金属箔1和第2导电体被电连接并被粘接的第2工序。由此，第1导电体和第2导电体通过粘接在导电体上的金属箔1而被电连接。本实施方式的导电体连接方法例如适于将多个太阳能电池单元彼此之间串联连接。
另外，上述第1工序和第2工序可以同时进行，也可以按第1工序和第2工序的顺序或其相反的顺序进行。另外，上述第2工序也可以是配置导电体连接用部件10的其它部分和第2导电体，使导电体连接用部件10的粗化面1a和第2导电体隔着第1粘接剂层2相对，对它们加热加压，金属箔1和第2导电体被电连接并被粘接。这种情况适于例如将多个太阳能电池单元彼此之间并联连接的情况等。
第2实施方式涉及的导电体连接方法是：使用导电体连接用部件20电连接互相分离的第1导电体和第2导电体的方法，包括如下两个工序：配置导电体连接用部件20的一部分和第1导电体，使导电体连接用部件20的粗化面1a和第1导电体隔着第1粘接剂层2相对，对它们加热加压，金属箔1和第1导电体被电连接并被粘接的第1工序；以及，配置导电体连接用部件20的其它部分和第2导电体，使导电体连接用部件20的粗化面1a和第2导电体隔着第1粘接剂层2相对，对它们加热加压，金属箔1和第2导电体被电连接并被粘接的第2工序。由此，第1导电体和第2导电体通过粘接在导电体上的金属箔1而被电连接。另外，上述第1工序和第2工序可以同时进行，也可以按第1工序和第2工序的顺序或其相反的顺序进行。本实施方式的导电体连接方法适于例如将多个太阳能电池单元彼此之间并联连接的情况等。
作为上述第1实施方式和第2实施方式涉及的导电体连接方法中的导电体，例如可以举出太阳能电池单元的母线电极、电磁波屏蔽的屏蔽配线或接地电极、短路模式用途的半导体电极或显示电极等。
作为太阳能电池单元的母线电极，可以举出作为可以电导通的公知的材质的通常含有银的玻璃胶或在粘接剂树脂中分散有各种导电粒子的银胶、金胶、碳胶、镍胶、铝胶和通过烧成或蒸镀而形成的ITO等，从耐热性、导电性、稳定性和成本的观点出发，适宜使用含银的玻璃胶电极。另外，太阳能电池单元的情况主要是在由单晶Si、多晶Si、非晶Si的至少一种形成的半导体基板上，通过丝网印刷等分别设置Ag电极和Al电极。这时会有电极表面具有通常3～30μm的凹凸的情况。特别是太阳能电池单元中形成的电极，其最大高度Ry为30μm左右，十点平均粗糙度Rz为2～30μm左右，一般为2～18μm，粗的情况多。
另外，第1实施方式和第2实施方式涉及的导电体连接方法中，上述粘接剂层含有导电粒子时，从高水平地兼顾粘接性和导电性的观点出发，在将形成有粘接剂层的粗化面的最大高度设为Ry(μm)时，导电粒子的平均粒径D(μm)优选为Ry以下。另外，上述粘接剂层含有导电粒子时，在将形成有粘接剂层的粗化面的十点平均粗糙度设为Rza(μm)，将被连接的导电体的与粘接剂层相接的面的十点平均粗糙度设为Rzb(μm)时，导电粒子的最大粒径rmax(μm)优选为小于等于Rza和Rzb之和，导电粒子的最大粒径rmax(μm)更优选为Rza以下。另外，将形成有粘接剂层的粗化面的最大高度为设Ry(μm)时，从得到高连接可靠性的观点出发，粘接剂层的厚度t(μm)优选为Ry的3倍以下，更优选为0.7～3倍。
本实施方式涉及的导电体的连接方法中，从得到更高水平的连接可靠性的观点出发，上述粘接剂层优选含有潜伏性固化剂和导电粒子，在将形成有粘接剂层的粗化面的最大高度设为Ry(μm)时，导电粒子的平均粒径D(μm)优选为Ry以下，且在将形成有粘接剂层的粗化面的十点平均粗糙度设为Rza(μm)，将被连接的导电体的与粘接剂层相接的面的十点平均粗糙度设为Rzb(μm)时，导电粒子的最大粒径rmax(μm)优选为小于等于Rza和Rzb之和。另外，上述粘接剂层含有潜伏性固化剂时，将形成有粘接剂层的上述粗化面的最大高度为设Ry(μm)时，潜伏性固化剂的平均粒径Dc(μm)优选为Ry以下。
加热温度和加压压力的条件只要是可以确保金属箔和导电体之间的电接触，且导电体和金属箔通过粘接剂层被粘接的范围，就没有特别的限定。另外，该加压和加热的诸条件根据使用的用途、粘接剂层中各成分、设置导电体的基材的材料等来适当选择。例如，粘接剂层是含有热固化性树脂的粘接剂层的情况时，加热温度只要是热固化性树脂发生固化的温度就可以。另外，加压压力只要是在充分密合导电体和金属箔间，且不损伤导电体或金属箔等的范围就可以。进一步，加热加压时间只要是不对设置导电体的基材等过度地传送热，不使这些材料损伤或变质的时间就可以。具体来说，加压压力优选为0.1MPa～10MPa，加热温度为100℃～220℃，加热加压时间优选为60秒以下。另外，这些条件中，越是低压、低温和短时间越是优选的。
图6为显示本发明涉及的连接结构的示意截面图。图6所示的连接结构30通过将本实施方式的导电性连接用部件20(带粘接剂的金属箔胶带)的一部分和导电体的电极，按照使导电体连接用部件的粗化面和电极隔着粘接剂层相对的方式来配置，对它们加热加压而获得；其具有以下结构：导电性连接用部件20的金属箔1的粗化面的突起部分的一部分直接接触电极6的突起部，并且金属箔1和电极6通过粘接剂层2的固化物2a而被粘接。另外，连接结构30中，除了金属箔1的粗化面的突起部分的一部分和电极4的突起部接触之外，由导电粒子5产生的接触点也增加。由这样的连接结构，金属箔1和电极6的被粘接面7通过粘接剂的粘接力或固化收缩力而被固定维持，从而金属箔1和电极6间得到的导电性被稳定地维持，可以使导电体彼此之间的连接可靠性充足。
如上述的本实施方式的导电体连接用部件作为用于串联和/或并联连接太阳能电池单元彼此之间的连接部件是适宜的。太阳能电池含有太阳能电池组件而构成，该太阳能电池组件为将多个太阳能电池单元串联和/或并联连接，为了耐环境性而夹在强化玻璃等中，用具有透明性的树脂埋充缝隙，且具有外部端子的太阳能电池组件。
这里，图7为显示本实施方式的太阳能电池组件要部的示意图，显示互相配线连接有多个太阳能电池组件的结构略图。图7(a)显示太阳能电池组件的表面侧，图7(b)显示背面侧，图7(c)显示侧面侧。
如图7(a)～(c)所示，太阳能电池组件100为，多个太阳能电池单元通过配线部件10a而被相互连接，所述太阳能电池单元在半导体晶片11表面侧形成有栅电极12和母线电极(表面电极)14a、在背面侧形成有背面电极13和母线电极(表面电极)14b形成的。配线部件10a的一端与作为表面电极的母线电极14a连接，另一端与作为表面电极的母线电极14b连接。配线电极10a是使用导电性连接用部件10设置的。具体来说，将导电性连接用部件10的一端侧配置在母线电极14a上，使导电体连接用部件10的粗化面1a和母线电极14a隔着第1粘接剂层2相对，在相对方向上对它们加热加压，将导电性连接用部件10的另一端侧配置在母线电极14b上，使导电体连接用部件10的粗化面1b和母线电极14b隔着第2粘接剂层3相对，在相对方向上对它们加热加压，从而设置了配线部件10a。
本实施方式中，金属箔1和母线电极14a、以及金属箔1和母线电极14b也可以隔着导电粒子而被连接。
另外，图8为沿图7(c)所示的太阳能电池组件的VIII-VIII线的截面图。图8中只显示半导体晶片11的表面侧，省略关于背面侧的构成。本实施方式的太阳能电池组件通过将导电性连接用部件10的一端侧设置在母线电极14a上并进行加热加压工序而制成，其具有金属箔1和母线电极14a被电连接并通过填充在母线电极14a表面粗糙部的粘接剂层2的固化物2a而被粘接的结构。进一步，本实施方式中，金属箔1的与母线电极14a相接的面以外的部分由粘接剂的固化物(优选树脂)被覆。具体来说，金属箔1的与母线电极14a相接的面的相反侧的面由第2粘接剂层3的固化物3a被覆，金属箔1的侧面由因连接时的加热加压而挤出的粘接剂(剩余粘接剂)的固化物15被覆。通过这样的结构，可以有效防止由金属箔和其它导电部件接触所引起的电短路(short)，并且可以防止金属箔的腐蚀，从而可以提高金属箔的耐用性。
另外，像本实施方式这样，导电性连接用部件10是胶带状时，部件的宽度与长度方向相比非常小，因此可以使向金属箔侧面方向挤出的粘接剂增多，容易得到增强连接部强度的效果。
以上，虽然说明了本发明的适宜的实施方式，但是本发明不受上述实施方式的限定。本发明可以在不脱离其宗旨的范围内，进行各种各样的变形。
本发明的导电体连接用部件不仅适用于上述制作太阳能电池的情况，而且适用于例如制作电磁波屏蔽、钽电容器等短路模式、铝电解电容器、陶瓷电容器、功率晶体管、各种传感器、MEMS关联材料、显示器材料的引出配线部件等情况。
实施例
以下，举出实施例具体说明本发明，但是本发明不受这些实施例的限定。
实施例1
(1)带粘接剂的金属箔胶带(导电体连接用部件)的制作
在175g醋酸乙酯中溶解50g作为成膜材料的苯氧树脂(Inchem社制、商品名“PKHA”、分子量为25000的高分子量环氧树脂)和20g的环氧树脂(日本化药株式会社制、商品名“EPPN”)，得到溶液。然后，在上述溶液中添加5g作为潜伏性固化剂的在液状环氧树脂中分散有咪唑系微囊的母体胶料型固化剂(旭化成工业株式会社制、商品名“NOVACURE”、平均粒径为2μm)，得到固体成分为30质量％的粘接剂层形成用涂布液。另外，该涂布液的活性温度为120℃。
然后，使用辊涂布机在两面粗化电解铜箔(厚度：35μm、表面十点平均表面粗糙度Rza：12μm、最大高度Ry：13μm)的两面涂布上述粘接剂层形成用涂布液，将其在110℃干燥5分钟，形成厚度为14μm的粘接剂层，得到层叠体。
接下来，将上述层叠体在粘接剂层上一边卷入作为隔离物的聚乙烯膜，一边得到筒状的缠绕卷曲物。将该卷曲物剪裁为宽2.0mm，从而得到带粘接剂的金属箔胶带。
(2)使用带导电性粘接剂的金属箔胶带的太阳能电池单元的连接
准备在硅晶片的表面上设置有由银玻璃胶形成的表面电极(宽2mm×长15cm、十点平均表面粗糙度Rzb：2μm、最大高度Ry：13μm)的太阳能电池单元(厚度：150μm，大小15cm×15cm)。
然后，将由上述得到的带粘接剂的金属箔胶带与太阳能电池单元的表面电极进行位置对齐，使用压接工具(装置名AC-S300、日化设备工程社制)，在170℃、2MPa、20秒的条件下加热加压，来进行粘接。这样得到隔着导电性粘接膜的在太阳能电池单元的表面电极上连接有由电解铜箔形成的配线部件的连接结构。
实施例2
除了在粘接剂层形成用涂布液中添加2体积％的粒径分布宽度为1～12μm(平均粒径：7μm)的毛栗状Ni粉以外，按照与实施例1同样的操作，得到带粘接剂的金属箔胶带。然后，使用该带粘接剂的金属箔胶带，按照与实施例1同样的操作，得到连接结构。另外，所添加的导电粒子是没有进行过粒径均一化处理，具有上述这样广的粒径分布的粒子。
实施例3
除了使用厚度为100μm的单面粗化铜箔(粗化面的十点平均表面粗糙度Rza：12μm、最大高度Ry：13μm)作为金属箔，在该铜箔粗化面上设置有粘接剂层以外，按照与实施例1同样的操作，得到带粘接剂的金属箔胶带。然后，将该带粘接剂的金属箔胶带与在表面电极上进行位置对齐，使粗化面和表面电极相对，按照与实施例1同样的操作，得到连接结构。
实施例4
除了使用厚度为20μm的单面粗化铝箔(粗化面的十点平均表面粗糙度Rza：12μm、最大高度Ry：13μm)作为金属箔，在该铝箔粗化面上设置有粘接剂层以外，按照与实施例1同样的操作，得到带粘接剂的金属箔胶带。然后，将该带粘接剂的金属箔胶带在表面电极上进行位置对齐，使粗化面和表面电极相对，按照与实施例1同样的操作，得到连接结构。
实施例5
除了使用厚度为75μm的两面粗化电解铜箔(表面的十点平均表面粗糙度Rza：2μm、最大高度Ry：3μm)作为金属箔，使粘接剂层的厚度为9μm以外，按照与实施例1同样的操作，得到带粘接剂的金属箔胶带。然后，使用该带粘接剂的金属箔胶带，按照与实施例1同样的操作，得到连接结构。
实施例6
除了使用厚度为75μm的两面粗化电解铜箔(表面的十点平均表面粗糙度Rza：9μm、最大高度Ry：10μm)作为金属箔，粘接剂层的厚度为18μm以外，按照与实施例1同样的操作，得到带粘接剂的金属箔胶带。然后，使用该带粘接剂的金属箔胶带，按照与实施例1同样的操作，得到连接结构。
实施例7
除了使用厚度为75μm的两面粗化电解铜箔(表面的十点平均表面粗糙度Rza：20μm、最大高度Ry：25μm)作为金属箔，使粘接剂层的厚度为20μm以外，按照与实施例1同样的操作，得到带粘接剂的金属箔胶带。然后，使用该带粘接剂的金属箔胶带，按照与实施例1同样的操作，得到连接结构。
实施例8
除了使用厚度为75μm的两面粗化电解铜箔(表面的十点平均表面粗糙度Rza：20μm、最大高度Ry：25μm)作为金属箔，使粘接剂层的厚度为45μm，使潜伏性固化剂的平均粒径(囊径)为4μm以外，按照与实施例1同样的操作，得到带粘接剂的金属箔胶带。另外，涂布液的活性温度为115℃。接着，使用该带粘接剂的金属箔胶带，作为太阳能电池单元，使用的是在硅晶片的表面上设置有由银玻璃胶形成的表面电极(宽2mm×长15cm、十点平均表面粗糙度Rzb：18μm、Ry：20μm)的太阳能电池单元(厚度：150μm、大小为15cm×15cm)，除此以外，按照与实施例1同样的操作，得到连接结构。
实施例9
除了在实施例8的粘接剂层形成用涂布液中添加2体积％的粒径分布宽度为1～12μm(平均粒径：7μm、无分级)的覆塑料粒子(以Ni/Au被覆聚苯乙烯系粒子的表面)以外，按照与实施例8同样的操作，得到带粘接剂的金属箔胶带。然后，使用该带粘接剂的金属箔胶带，按照与实施例8同样的操作，得到连接结构。
参考例1
除了使用厚度为75μm的两面粗化电解铜箔(表面的十点平均表面粗糙度Rza：12μm、最大高度Ry：13μm)作为金属箔，使粘接剂层的厚度为52μm以外，按照与实施例1同样的操作，得到带粘接剂的金属箔胶带。然后，使用该带粘接剂的金属箔胶带，按照与实施例1同样的操作，得到连接结构。
比较例1
除了使用厚度为35μm的平滑电解铜箔(表面的十点平均表面粗糙度Rza：0.2μm、最大高度Ry：0.3μm)作为金属箔以外，按照与实施例1同样的操作，得到带粘接剂的金属箔胶带。然后，使用该带粘接剂的金属箔胶带，按照与实施例1同样的操作，得到连接结构。
评价
对上述实施例1～9、参考例1和比较例1的连接结构，如下述地评价deltaF.F.。结果示于表1。
deltaF.F.
使用太阳模拟器(WACOM电创社制、商品名“WXS-155S-10”、AM：1.5G)测定得到的连接结构的IV曲线。另外，将连接结构在85℃、85％RH的高温高湿氛围气下静置1500小时后，同样测定IV曲线。从各IV曲线分别导出F.F.，将从高温高湿氛围气下静置前的F.F.中减去在高温高湿氛围气下静置后的F.F.而得到的值(F.F.(Oh)-F.F.(1500h))作为Delta(F.F.)，用其作为平均指标。通常，Delta(F.F.)的值如果为0.2以下，则判断为连接可靠性良好。
Figure G2008800148266D00211
可知在实施例1～9和参考例1中，电极/粘接剂层/配线部件(金属箔)的位置对齐是容易的，且连接温度是比以往的焊料的连接温度低的温度(170℃)，没有发现基板的翘曲。另外，由粘接剂层的厚度t和设置该粘接剂层的金属箔的粗化面的最大高度Ry的比t/Ry为0.8～3的带粘接剂的金属箔胶带制作的实施例1～9的连接结构都显示充分小的Delta(F.F.)，在连接可靠性上优异。而另一方面，由t/Ry为4的带粘接剂的金属箔胶带制作的参考例1的连接结构有难于得到初期导通，deltaF.F.变大的倾向。另外，使用平滑电解铜箔得到的比较例1的连接结构得不到初期导通。
如以上说明，根据本发明，可以提供这样一种带粘接剂的金属箔胶带，其不仅可以在1个工序中进行电极和配线部件的连接，可以实现电连接太阳能电池单元彼此之间时的连接工序的简化，而且，能够在比使用焊料时低的温度(特别是200℃以下)下进行连接，可以减少对太阳能电池单元的热损伤。另外，通过使用这样的带粘接剂的金属箔胶带，可以生产率更好地制造具有高可靠性的太阳能电池组件。
工业上的应用性
根据本发明，可以提供一种不仅能够简化将互相分离的导电体彼此之间电连接时的连接工序，而且能够得到优异的连接可靠性的导电体连接用部件。另外，根据本发明，可以提供一种能够兼顾优异生产率和高连接可靠性的连接结构和太阳能电池组件。

Claims (15)

1.一种导电体连接用部件，其具备：在主面的至少一个面上具有粗化面的金属箔和在该金属箔的所述粗化面上形成的粘接剂层。
2.根据权利要求1所述的导电体连接用部件，其中，将形成有所述粘接剂层的所述粗化面的最大高度设为Ry(μm)时，所述粘接剂层的厚度t(μm)为所述Ry的3倍以下。
3.根据权利要求1或2所述的导电体连接用部件，其中，所述粘接剂层含有潜伏性固化剂。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电体连接用部件，其中，所述粘接剂层含有导电粒子。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的导电体连接用部件，其中，所述粘接剂层含有导电粒子，
将形成有所述粘接剂层的所述粗化面的最大高度设为Ry(μm)时，所述导电粒子的平均粒径D(μm)为所述Ry以下。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的导电体连接用部件，其中，所述粘接剂层含有导电粒子，
将形成有所述粘接剂层的所述粗化面的十点平均粗糙度设为Rza(μm)，将被连接的导电体的与所述粘接剂层相接的面的十点平均粗糙度设为Rzb(μm)时，所述导电粒子的最大粒径rmax(μm)小于等于所述Rza与所述Rzb之和。
7.根据权利要求1～4中任一项所述的导电体连接用部件，其中，所述粘接剂层含有潜伏性固化剂和导电粒子，
将形成有所述粘接剂层的所述粗化面的最大高度设为Ry(μm)时，所述导电粒子的平均粒径D(μm)为所述Ry以下，且，
将形成有所述粘接剂层的所述粗化面的十点平均粗糙度设为Rza(μm)，将被连接的导电体的与所述粘接剂层相接的面的十点平均粗糙度设为Rzb(μm)时，所述导电粒子的最大粒径rmax(μm)小于等于所述Rza与所述Rzb之和。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的导电体连接用部件，其中，所述粘接剂层含有潜伏性固化剂，
将形成有所述粘接剂层的所述粗化面的最大高度设为Ry(μm)时，所述潜伏性固化剂的平均粒径Dc(μm)为所述Ry以下。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的导电体连接用部件，其中，所述金属箔为带状。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的导电体连接用部件，其中，所述金属箔是含有从Cu、Ag、Au、Fe、Ni、Pb、Zn、Co、Ti、Mg、Sn和Al中选出的1种以上金属的金属箔。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的导电体连接用部件，其中，所述粗化面的十点平均粗糙度Rza(μm)为30μm以下。
12.一种连接结构，其为，将权利要求1～11中任一项所述的导电体连接用部件和导电体，按照使所述导电体连接用部件的所述粗化面和所述导电体隔着所述粘接剂层而相对的方式来配置，并对它们加热加压而获得；且所述金属箔和所述导电体被电连接并被粘接。
13.根据权利要求12所述的连接结构，其中，所述导电体的与所述金属箔连接的面具有表面粗糙度，
所述导电体的表面粗糙部的突起和所述金属箔的所述粗化面的突起接触。
14.一种太阳能电池组件，其具备多个具有表面电极的太阳能电池单元，
所述太阳能电池单元彼此之间通过用粘接部件粘接在所述表面电极上的金属箔进行电连接，
所述金属箔的与所述表面电极相接的面为粗化面，
所述金属箔通过权利要求的1～11中任一项所述的导电体连接用部件来设置。
15.根据权利要求14所述的太阳能电池组件，其中，所述金属箔的与所述表面电极相接的面以外的一部分或全部用树脂被覆。
CN2008800148266A 2007-05-09 2008-05-07 导电体连接用部件、连接结构和太阳能电池组件 Ceased CN101675484B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210211275.0A CN102723381B (zh) 2007-05-09 2008-05-07 导电体连接用部件
CN201310556959.9A CN103545402B (zh) 2007-05-09 2008-05-07 导电体连接用部件、连接结构和太阳能电池组件

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP124439/2007 2007-05-09
JP2007124439 2007-05-09
JP2007228035 2007-09-03
JP228035/2007 2007-09-03
PCT/JP2008/058486 WO2008139994A1 (ja) 2007-05-09 2008-05-07 導電体接続用部材、接続構造及び太陽電池モジュール

Related Child Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011102050656A Division CN102332478A (zh) 2007-05-09 2008-05-07 导电体连接用部件、连接结构和太阳能电池组件
CN201110112703XA Division CN102270669A (zh) 2007-05-09 2008-05-07 导电体连接用部件、连接结构和太阳能电池组件
CN201310556959.9A Division CN103545402B (zh) 2007-05-09 2008-05-07 导电体连接用部件、连接结构和太阳能电池组件
CN201210211275.0A Division CN102723381B (zh) 2007-05-09 2008-05-07 导电体连接用部件

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101675484A true CN101675484A (zh) 2010-03-17
CN101675484B CN101675484B (zh) 2012-07-04

Family

ID=40002194

Family Applications (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011102050656A Pending CN102332478A (zh) 2007-05-09 2008-05-07 导电体连接用部件、连接结构和太阳能电池组件
CN201310556959.9A Active CN103545402B (zh) 2007-05-09 2008-05-07 导电体连接用部件、连接结构和太阳能电池组件
CN201110112703XA Pending CN102270669A (zh) 2007-05-09 2008-05-07 导电体连接用部件、连接结构和太阳能电池组件
CN2008800148266A Ceased CN101675484B (zh) 2007-05-09 2008-05-07 导电体连接用部件、连接结构和太阳能电池组件
CN201210211275.0A Active CN102723381B (zh) 2007-05-09 2008-05-07 导电体连接用部件

Family Applications Before (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011102050656A Pending CN102332478A (zh) 2007-05-09 2008-05-07 导电体连接用部件、连接结构和太阳能电池组件
CN201310556959.9A Active CN103545402B (zh) 2007-05-09 2008-05-07 导电体连接用部件、连接结构和太阳能电池组件
CN201110112703XA Pending CN102270669A (zh) 2007-05-09 2008-05-07 导电体连接用部件、连接结构和太阳能电池组件

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210211275.0A Active CN102723381B (zh) 2007-05-09 2008-05-07 导电体连接用部件

Country Status (7)

Country Link
US (2) US20100116314A1 (zh)
EP (1) EP2146355A1 (zh)
JP (2) JP5115553B2 (zh)
KR (3) KR101157771B1 (zh)
CN (5) CN102332478A (zh)
TW (5) TWI547539B (zh)
WO (1) WO2008139994A1 (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102544155A (zh) * 2012-01-06 2012-07-04 南通美能得太阳能电力科技有限公司 一种太阳能电池组件及制作方法
CN102569470A (zh) * 2012-02-28 2012-07-11 常州天合光能有限公司 太阳能组件焊带
CN103131337A (zh) * 2011-11-25 2013-06-05 昆山超邦胶粘制品有限公司 异方性导电胶带/膜
CN103314066A (zh) * 2010-11-23 2013-09-18 粘合剂研究股份有限公司 反应性导电压敏胶带
CN103370796A (zh) * 2010-12-01 2013-10-23 迪睿合电子材料有限公司 薄膜太阳能电池模块和制备薄膜太阳能电池模块的方法
CN103650152A (zh) * 2011-06-27 2014-03-19 迪睿合电子材料有限公司 太阳能电池模块以及太阳能电池模块的制造方法
CN103797588A (zh) * 2011-09-05 2014-05-14 迪睿合电子材料有限公司 太阳能电池模块的制造方法、太阳能电池模块和焊带的连接方法
CN104272466A (zh) * 2012-02-29 2015-01-07 贝克阳光公司 具有反射器的双面晶体硅太阳能板
CN107023543A (zh) * 2015-12-22 2017-08-08 曼卡车和巴士股份公司 具有颗粒粒子的、用于连接两个车辆部件的粘结介质
CN112701096A (zh) * 2020-12-22 2021-04-23 杰群电子科技（东莞）有限公司 一种半导体模组封装工艺及半导体模组

Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101081706B1 (ko) 2007-05-09 2011-11-09 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 도전체의 접속 방법, 도전체 접속용 부재, 접속 구조 및 태양 전지 모듈
KR101157771B1 (ko) 2007-05-09 2012-06-25 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 도전체 접속용 부재, 접속 구조 및 태양 전지 모듈
US8207012B2 (en) * 2008-04-28 2012-06-26 Solopower, Inc. Method and apparatus for achieving low resistance contact to a metal based thin film solar cell
DE102009046256A1 (de) * 2009-10-30 2011-05-12 Tesa Se Verfahren zum Verkleben von hitzeaktiviert verklebbaren Flächenelementen
DE102009046263A1 (de) * 2009-10-30 2011-05-12 Tesa Se Verfahren zum Verkleben von hitzeaktiviert verklebbaren dünnen Flächenelementen
CN102742028B (zh) * 2010-02-15 2016-02-03 迪睿合电子材料有限公司 薄膜型太阳电池模块的制造方法
JP2011204955A (ja) * 2010-03-26 2011-10-13 Sanyo Electric Co Ltd 太陽電池、太陽電池モジュール、電子部品及び太陽電池の製造方法
JP5377409B2 (ja) * 2010-05-28 2013-12-25 三洋電機株式会社 太陽電池モジュール及びその製造方法
EP2579332B1 (en) * 2010-05-31 2021-02-17 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Solar cell module and solar cell module manufacturing method
JP5631661B2 (ja) * 2010-08-27 2014-11-26 三洋電機株式会社 太陽電池モジュールの製造方法
TWI398198B (zh) * 2010-09-13 2013-06-01 Zhen Ding Technology Co Ltd 具有接地屏蔽結構之電路板及其製作方法
WO2012057125A1 (ja) * 2010-10-26 2012-05-03 三洋電機株式会社 太陽電池モジュールの製造方法
KR20120044540A (ko) * 2010-10-28 2012-05-08 엘지전자 주식회사 태양전지 패널 및 이의 제조 방법
KR101621989B1 (ko) 2011-01-27 2016-05-17 엘지전자 주식회사 태양전지 패널
JP2012204388A (ja) * 2011-03-23 2012-10-22 Sony Chemical & Information Device Corp 太陽電池モジュール、太陽電池モジュールの製造方法、タブ線が巻装されたリール巻装体
US20130112239A1 (en) * 2011-04-14 2013-05-09 Cool Earh Solar Solar energy receiver
DE102011075009B4 (de) * 2011-04-29 2019-11-14 Continental Automotive Gmbh Auf einem Träger angeordnete Kontaktfläche zur Verbindung mit einer auf einem weiteren Träger angeordneten Gegenkontaktfläche
KR101732633B1 (ko) * 2011-05-26 2017-05-04 엘지전자 주식회사 태양전지 모듈
JP2012253279A (ja) * 2011-06-06 2012-12-20 Mitsubishi Electric Corp 太陽光発電モジュールおよびその製造方法
JP5842170B2 (ja) * 2011-06-23 2016-01-13 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 太陽電池モジュール
JP5176159B1 (ja) * 2011-07-19 2013-04-03 日立化成株式会社 ｎ型拡散層形成組成物、ｎ型拡散層の製造方法、及び太陽電池素子の製造方法
JP2013030620A (ja) * 2011-07-28 2013-02-07 Sanyo Electric Co Ltd 光起電力モジュール
JP5892584B2 (ja) * 2011-09-26 2016-03-23 デクセリアルズ株式会社 太陽電池モジュール、太陽電池モジュールの製造方法
KR101282943B1 (ko) * 2011-09-29 2013-07-08 엘지전자 주식회사 태양전지 모듈
WO2013061757A1 (ja) * 2011-10-27 2013-05-02 シャープ株式会社 合わせガラス構造太陽電池モジュール
DE102012100535A1 (de) * 2012-01-23 2013-07-25 Schott Solar Ag Verfahren zum Herstellen eines elektrisch leitenden Kontakts auf einer Solarzelle
JP2013195142A (ja) * 2012-03-16 2013-09-30 Dexerials Corp 太陽電池の出力測定方法及び出力測定治具
CN104221160B (zh) 2012-03-23 2016-10-26 松下知识产权经营株式会社 太阳电池组件及其制造方法
US9238760B2 (en) 2012-03-30 2016-01-19 Adhesives Research, Inc. Charge collection side adhesive tape
JP6026204B2 (ja) * 2012-09-28 2016-11-16 株式会社タムラ製作所 接着剤組成物、太陽電池モジュール、および、太陽電池セルと配線との接続方法
JP6026206B2 (ja) * 2012-09-28 2016-11-16 株式会社タムラ製作所 接着剤組成物、太陽電池モジュール、および、太陽電池セルと配線との接続方法
US9525097B2 (en) * 2013-03-15 2016-12-20 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Photovoltaic module having printed PV cells connected in series by printed conductors
JPWO2015105119A1 (ja) * 2014-01-08 2017-03-23 積水化学工業株式会社 バックコンタクト方式の太陽電池モジュール用導電性粒子、導電材料及び太陽電池モジュール
WO2015105120A1 (ja) * 2014-01-08 2015-07-16 積水化学工業株式会社 バックコンタクト方式の太陽電池モジュール用導電性粒子、導電材料及び太陽電池モジュール
WO2015147225A1 (ja) * 2014-03-26 2015-10-01 株式会社カネカ 太陽電池モジュールおよびその製造方法
CN110349691B (zh) * 2014-08-29 2021-09-24 三井金属矿业株式会社 导电体的连接结构及其制造方法、导电性组合物以及电子部件模块
WO2016047054A1 (ja) * 2014-09-26 2016-03-31 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 太陽電池モジュール
CN107710419B (zh) * 2015-06-30 2020-11-03 株式会社钟化 太阳能电池和太阳能电池模块
KR20170017776A (ko) * 2015-08-05 2017-02-15 엘지전자 주식회사 태양 전지 패널용 리본 및 이의 제조 방법, 그리고 태양 전지 패널
CN105185857B (zh) * 2015-09-11 2017-02-01 刘畅 光伏太阳能电池组件焊带
WO2018150887A1 (ja) * 2017-02-17 2018-08-23 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 太陽電池モジュール及び太陽電池モジュール用インターコネクタ
CN110313074B (zh) * 2017-03-03 2022-07-26 株式会社钟化 太阳能电池模块
CN116420225A (zh) * 2020-08-07 2023-07-11 株式会社力森诺科 配线形成用部件、使用了配线形成用部件的配线层的形成方法及配线形成部件
CN116960207A (zh) * 2021-03-05 2023-10-27 浙江晶科能源有限公司 电池串结构和光伏组件及其制造方法

Family Cites Families (62)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58135445A (ja) 1982-02-06 1983-08-12 Hitachi Ltd 湿度検出装置
JPS58135445U (ja) * 1982-03-03 1983-09-12 日立化成工業株式会社 導電性粘着テ−プ
JPS6350283A (ja) 1986-08-20 1988-03-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd ノイズ除去回路
JPH083081B2 (ja) 1988-06-06 1996-01-17 日立化成工業株式会社 回路接続用接着剤組成物
US5296043A (en) * 1990-02-16 1994-03-22 Canon Kabushiki Kaisha Multi-cells integrated solar cell module and process for producing the same
US5391235A (en) * 1992-03-31 1995-02-21 Canon Kabushiki Kaisha Solar cell module and method of manufacturing the same
JPH06265924A (ja) * 1993-03-12 1994-09-22 Optrex Corp 電気光学装置及びその製造法
JP3654919B2 (ja) * 1993-06-07 2005-06-02 株式会社東芝 電磁遮蔽出入口構造、電磁遮蔽構造及び電磁遮蔽室
US5509557A (en) * 1994-01-24 1996-04-23 International Business Machines Corporation Depositing a conductive metal onto a substrate
DE4421702A1 (de) * 1994-06-21 1996-01-04 Bayer Ag Verfahren zur Herstellung von 1,1,1,4,4,4-Hexafluorbutan in flüssiger Phase
ZA974261B (en) * 1996-05-17 1997-11-17 Canon Kk Photovoltaic device and process for the production thereof.
DE69716270T2 (de) * 1996-07-15 2003-07-10 Hitachi Chemical Co Ltd Klebefilm zum verbinden einer schaltung und einer leiterplatte
JP3492195B2 (ja) * 1997-04-30 2004-02-03 松下電器産業株式会社 プラズマディスプレイパネルの電極接合方法
JPH1140225A (ja) 1997-07-18 1999-02-12 Nippon Kokuen Kogyo Kk ファインピッチ用導電異方性ヒートシールコネクタ部材と製造方法
JPH1180682A (ja) * 1997-09-11 1999-03-26 Bridgestone Corp 架橋型導電性粘着テープ
US5951786A (en) * 1997-12-19 1999-09-14 Sandia Corporation Laminated photovoltaic modules using back-contact solar cells
JP2000113919A (ja) * 1998-08-03 2000-04-21 Sony Corp 電気的接続装置と電気的接続方法
JP2000269637A (ja) * 1999-03-18 2000-09-29 Furukawa Circuit Foil Kk 高密度超微細配線板用銅箔
JP2000286436A (ja) 1999-03-31 2000-10-13 Sanyo Electric Co Ltd 太陽電池出力領域の製造方法
JP4329953B2 (ja) * 1999-05-19 2009-09-09 古河電気工業株式会社 高密度超微細配線板用銅箔
US6762249B1 (en) * 1999-08-25 2004-07-13 Hitachi Chemical Company, Ltd. Wiring-connecting material and process for producing circuit board with the same
US6853074B2 (en) 1999-12-27 2005-02-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic part, an electronic part mounting element and a process for manufacturing such the articles
JP2001345460A (ja) 2000-03-29 2001-12-14 Sanyo Electric Co Ltd 太陽電池装置
JP4433564B2 (ja) 2000-05-17 2010-03-17 日立化成工業株式会社 回路接続用接着剤
JP4746732B2 (ja) * 2000-05-31 2011-08-10 キヤノン株式会社 画像表示装置の製造方法
JP2001345132A (ja) 2000-06-01 2001-12-14 Nitto Denko Corp 異方導電シート体およびそれを用いたパッケージ構造ならびに半導体装置
JP2002097424A (ja) * 2000-09-08 2002-04-02 Three M Innovative Properties Co 熱硬化型導電性接着シート、それを用いた接続構造及び接続方法
JP2002094090A (ja) * 2000-09-11 2002-03-29 Honda Motor Co Ltd 太陽電池モジュールの配線材およびその接続方法
JP2002204052A (ja) 2000-12-28 2002-07-19 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続材料及びそれを用いた回路端子の接続方法、接続構造
JP2002280688A (ja) * 2001-03-16 2002-09-27 Tomoegawa Paper Co Ltd 印刷回路板作製用の接着剤付き銅箔および銅張り積層板
CN100513507C (zh) * 2001-11-16 2009-07-15 日立化成工业株式会社 电路连接用粘结剂
KR100559153B1 (ko) 2002-02-28 2006-03-10 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 전극의 접속방법, 그것에 사용되는 표면처리 배선판 및접착필름 및 전극의 접속구조
EP1357773A3 (en) * 2002-04-25 2005-11-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Wiring transfer sheet and method for producing the same, and wiring board and method for producing the same
JP3879666B2 (ja) 2002-12-24 2007-02-14 日立電線株式会社 太陽電池接続用リード線
JP4024161B2 (ja) * 2003-02-12 2007-12-19 三洋電機株式会社 太陽電池モジュールの製造方法
JP4226927B2 (ja) * 2003-02-18 2009-02-18 三井金属鉱業株式会社 キャパシタ層形成用の両面銅張積層板の製造方法
DE102004013833B4 (de) * 2003-03-17 2010-12-02 Kyocera Corp. Verfahren zur Herstellung eines Solarzellenmoduls
JP2005099693A (ja) 2003-09-05 2005-04-14 Hitachi Chem Co Ltd 反射防止膜形成用組成物及びそれを用いた反射防止膜の製造方法、光学部品、太陽電池ユニット
JP2005101519A (ja) 2003-09-05 2005-04-14 Hitachi Chem Co Ltd 太陽電池ユニット及び太陽電池モジュール
CN100584872C (zh) * 2003-10-10 2010-01-27 旭化成电子材料株式会社 潜固化剂和组合物
US20050115602A1 (en) * 2003-11-28 2005-06-02 Kyocera Corporation Photo-electric conversion cell and array, and photo-electric generation system
CN101483080A (zh) * 2003-12-04 2009-07-15 旭化成电子材料元件株式会社 各向异性的导电粘合片材及连接结构体
TWI282259B (en) 2004-01-30 2007-06-01 Hitachi Chemical Co Ltd Adhesion assisting agent-bearing metal foil, printed wiring board, and production method of printed wiring board
JP4464708B2 (ja) * 2004-02-26 2010-05-19 信越半導体株式会社 太陽電池モジュール及び太陽電池モジュールの製造方法
JP2006059991A (ja) 2004-08-19 2006-03-02 Shin Etsu Handotai Co Ltd 太陽電池モジュール及びその製造方法
TWI395668B (zh) 2004-11-10 2013-05-11 A metal foil with an adhesion aid and a printed circuit board using the same
US20060102228A1 (en) 2004-11-12 2006-05-18 Ferro Corporation Method of making solar cell contacts
JP2006233203A (ja) 2005-01-31 2006-09-07 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 異方導電性接着剤フィルム
KR100750642B1 (ko) * 2005-05-10 2007-08-23 심포니에너지주식회사 태양광 전지 모듈
US7476800B2 (en) * 2005-06-01 2009-01-13 Outokumpu Copper Neumayer Gmbh Electric connection element
JP2006028521A (ja) 2005-08-19 2006-02-02 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続用接着剤
JP2007056209A (ja) 2005-08-26 2007-03-08 Sumitomo Electric Ind Ltd 回路接続用接着剤
JP4549271B2 (ja) 2005-09-28 2010-09-22 三洋電機株式会社 光起電力装置
US20070095941A1 (en) * 2005-11-03 2007-05-03 Gorres Geoffrey H Scent dispensing apparatus
JP5323310B2 (ja) 2005-11-10 2013-10-23 日立化成株式会社 接続構造及びその製造方法
WO2007055253A1 (ja) 2005-11-10 2007-05-18 Kyocera Corporation 光電変換装置
JP2007214533A (ja) 2006-01-16 2007-08-23 Hitachi Chem Co Ltd 導電性接着フィルム及び太陽電池モジュール
US20070235077A1 (en) 2006-03-27 2007-10-11 Kyocera Corporation Solar Cell Module and Manufacturing Process Thereof
JP3123842U (ja) 2006-05-18 2006-07-27 京セラケミカル株式会社 太陽電池モジュール
JP2008135654A (ja) 2006-11-29 2008-06-12 Sanyo Electric Co Ltd 太陽電池モジュール
KR101157771B1 (ko) 2007-05-09 2012-06-25 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 도전체 접속용 부재, 접속 구조 및 태양 전지 모듈
JP6265924B2 (ja) 2015-01-21 2018-01-24 グリー株式会社 サーバ、その制御方法、及び制御プログラム

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103314066A (zh) * 2010-11-23 2013-09-18 粘合剂研究股份有限公司 反应性导电压敏胶带
US9735299B2 (en) 2010-11-23 2017-08-15 Adhesives Research, Inc. Reactive conductive pressure-sensitive adhesive tape
CN105374892A (zh) * 2010-12-01 2016-03-02 迪睿合电子材料有限公司 薄膜太阳能电池模块和制备薄膜太阳能电池模块的方法
CN103370796A (zh) * 2010-12-01 2013-10-23 迪睿合电子材料有限公司 薄膜太阳能电池模块和制备薄膜太阳能电池模块的方法
CN103370796B (zh) * 2010-12-01 2015-11-25 迪睿合电子材料有限公司 薄膜太阳能电池模块和制备薄膜太阳能电池模块的方法
CN103650152A (zh) * 2011-06-27 2014-03-19 迪睿合电子材料有限公司 太阳能电池模块以及太阳能电池模块的制造方法
CN103797588A (zh) * 2011-09-05 2014-05-14 迪睿合电子材料有限公司 太阳能电池模块的制造方法、太阳能电池模块和焊带的连接方法
CN103797588B (zh) * 2011-09-05 2017-03-29 迪睿合电子材料有限公司 太阳能电池模块的制造方法、太阳能电池模块和焊带的连接方法
CN103131337A (zh) * 2011-11-25 2013-06-05 昆山超邦胶粘制品有限公司 异方性导电胶带/膜
CN102544155A (zh) * 2012-01-06 2012-07-04 南通美能得太阳能电力科技有限公司 一种太阳能电池组件及制作方法
CN102569470A (zh) * 2012-02-28 2012-07-11 常州天合光能有限公司 太阳能组件焊带
CN104272466A (zh) * 2012-02-29 2015-01-07 贝克阳光公司 具有反射器的双面晶体硅太阳能板
CN104272466B (zh) * 2012-02-29 2017-05-31 贝克阳光公司 具有反射器的双面晶体硅太阳能板
CN107023543A (zh) * 2015-12-22 2017-08-08 曼卡车和巴士股份公司 具有颗粒粒子的、用于连接两个车辆部件的粘结介质
CN112701096A (zh) * 2020-12-22 2021-04-23 杰群电子科技（东莞）有限公司 一种半导体模组封装工艺及半导体模组

Also Published As

Publication number Publication date
CN102723381B (zh) 2015-08-19
CN102270669A (zh) 2011-12-07
CN102332478A (zh) 2012-01-25
US20150200324A1 (en) 2015-07-16
KR20120029485A (ko) 2012-03-26
JPWO2008139994A1 (ja) 2010-08-05
TW201213495A (en) 2012-04-01
WO2008139994A1 (ja) 2008-11-20
CN103545402B (zh) 2018-09-25
EP2146355A1 (en) 2010-01-20
TW200912964A (en) 2009-03-16
CN102723381A (zh) 2012-10-10
CN103545402A (zh) 2014-01-29
JP5115553B2 (ja) 2013-01-09
TW201641646A (zh) 2016-12-01
TWI486423B (zh) 2015-06-01
JP2012186486A (ja) 2012-09-27
US20100116314A1 (en) 2010-05-13
US10186627B2 (en) 2019-01-22
KR20090106395A (ko) 2009-10-08
TWI520159B (zh) 2016-02-01
KR20110082199A (ko) 2011-07-18
TWI655266B (zh) 2019-04-01
KR101157771B1 (ko) 2012-06-25
TW201802209A (zh) 2018-01-16
CN101675484B (zh) 2012-07-04
TWI547539B (zh) 2016-09-01
TWI602899B (zh) 2017-10-21
KR101101464B1 (ko) 2012-01-03
TW201514275A (zh) 2015-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101675484B (zh) 导电体连接用部件、连接结构和太阳能电池组件
CN101669258B (zh) 导电体的连接方法、导电体连接用部件、连接结构及太阳能电池模块
CN101755341A (zh) 导电体连接用部件及其制造方法、连接结构及太阳能电池组件
CN101779255B (zh) 导电体连接用部件及其制造方法、连接结构和太阳能电池模块
JP2013182823A (ja) 接続体の製造方法、及び異方性導電接着剤
JP6326867B2 (ja) 接続構造体の製造方法及び接続構造体
KR101100442B1 (ko) 접착 필름, 및 회로 부재의 접속 구조 및 접속 방법
JP2012009753A (ja) 太陽電池モジュール用導電材料及び太陽電池モジュール
CN113053562B (zh) 绝缘被覆导电粒子、各向异性导电膜及其制造方法、连接结构体及其制造方法
JP6398416B2 (ja) 接続構造体の製造方法及び接続構造体
JP2021089894A (ja) 異方導電性フィルム及び接続構造体
JP2010135576A (ja) プリント配線板およびプリント配線板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: HITACHI CHEMICAL CO., LTD.

Free format text: FORMER NAME: HITACHI CHEMICAL CO. LTD.

CP03 Change of name, title or address
CP03 Change of name, title or address

Address after: Japan Tokyo Chiyoda Marunouchi yidingmu 9 No. 2

Patentee after: Hitachi Chemical Co., Ltd.

Address before: Tokyo, Japan, Japan

Patentee before: Hitachi Chemical Co., Ltd.

IW01 Full invalidation of patent right
IW01 Full invalidation of patent right

Decision date of declaring invalidation: 20141009

Decision number of declaring invalidation: 24030

Granted publication date: 20120704