CN101646737A - 用于地板覆层铺设的系统及方法 - Google Patents

Abstract

用于连接相邻模块式地板覆层单元的连接器。该连接器的实施方式包括膜以及涂覆于该膜的一侧上的粘合剂层。该连接器可具有允许维持相邻地砖之间的电气连续性的导电部件。在另一实施方式中，该连接器可通过包括射频应答器而配备成射频识别标签。为了利用该连接器铺设地砖，将第一块地砖置于地板上，并将连接器定位成使得粘合剂层面向上并且不与地板接触。该连接器通常定位成使得仅粘合剂层的一部分粘附至该地砖的下侧，留下该连接器的其余部分从地砖的下侧延伸。接着，与该第一块地砖相邻地定位一块或多块地砖，使得该连接器的一部分粘附至相邻地砖。这样，该连接器跨越相邻地砖边缘。无需将地砖附接至地板表面，就可以将地砖组装在下方地板表面上。

Description

用于地板覆层铺设的系统及方法

相关申请的交叉参考

[0001]本申请要求2007年3月27日提交的美国临时申请No.60/920,368的权益。通过该引用将其内容结合于此。

技术领域

[0002]本发明的实施方式涉及用于铺设地板覆层的系统及方法，所述地板覆层尤其包括地毯块和其它模块式地板覆层。

背景技术

[0003]自人类有史记载之前就已使用地板覆层。最初的这类材料无疑是兽皮或者树叶或茎杆之类的植物材料。后来，通过例如编织或打结各种天然产生的纤维包括剑麻和羊毛来制造地板覆层。从二十世纪开始，这样的纤维面地板覆层开始也由人造纤维制造。

[0004]尽管最初的地板覆层在尺寸上局限于兽皮的尺寸，但是后来的地板覆层扩展至覆盖整个房间的地板。“宽幅”地板覆层的这种“墙到墙”铺设在二十世纪开始广泛应用。这种材料的典型铺设是利用一片或少数片宽幅的地毯覆盖整个房间的地板。这种墙到墙式地板覆层通常以某种方式附接到地板上。

[0005]后来，在乙烯地砖之类的固体表面地板覆层以及织物面地板覆层中，模块式地板覆层都利用了更小且统一尺寸的模块或地砖，这通常称为地毯块。如2003年8月11日提交的名称为“可重构的模块式地板覆层”的美国专利申请公报2004/0258870中所述(通过引用将其内容结合)，地砖可以以不覆盖整个地板表面的小地毯的形式铺设。然而，大多数地砖被用在墙到墙铺设中。地砖传统上行列对齐地铺设，并且各个地砖的边缘与相邻地砖的边缘对齐(“常规的地毯块铺设方法”)。常规的地毯块在历史上曾经是这样一种产品，其试图模拟宽幅地毯的外观并试图掩盖或至少淡化该产品是模块式的这一事实。实现这一结果要求至少在地板铺设中以与生产这些模块时所具有的相同取向来放置这些地毯块或模块(即，整体式地)。然而，织物面模块地板设计者近来开始设计不追求掩盖而是展示地板的模块性的地板和地板铺设。例如，尽管仍以行列对齐的形式铺设，但是模块被“直角转弯”地铺设，使各地砖位置相对于每个相邻地砖转动90°。而且，已研制出可不关心其位置或旋转取向而“随机”铺设的地毯块，如美国专利No.6,908,656中所述，通过引用将其结合于此。

[0006]然而，模块并不总是以行列对齐方式铺设。例如，还以列对齐而不形成对齐的模块行的方式铺设地砖，从而使地砖列相对于相邻地砖列上下偏移(“方石铺设方法”)。在其它铺设中，地砖以行对齐而不形成对齐列(而是交错的列)的方式铺设(“铺砖式铺设方法”)。

[0007]尽管地板覆层模块通常具有相对较大的尺寸和重量，这便于在组装地板覆层时对就位的模块进行维护，但是期望的是提供一种用于进一步阻止模块运动的手段。这传统上通过以各种方式将模块附接到下方的地板表面上而实现。

[0008]通常通过首先在下方的地板表面上涂敷粘合剂层，然后将地砖定位在粘合剂顶部，从而将模块粘到地板上。通过该方法，粘合剂通常与铺地的模块下侧的整个表面区域接触，这增加了材料成本并且通常致使难以在地砖定位不正确时对其进行重定位。这在必需在接缝处匹配的图案式模块的铺设期间尤其是个问题。而且，当地砖最终被去除时，胶会留在地板表面上，并且有时胶会保留去除的地砖的部分。在铺设新的地砖之前必须将这些胶(以及任何被胶粘住的地板材料)从地板去除以产生光滑表面。这增加了铺设过程的成本和时间。

[0009]还可通过在模块的整个下侧(或者任何部位)预先涂敷粘合剂来铺设模块。例如，可在模块铺设之前，在横过各地砖下侧的相对窄的条中涂敷粘合剂并由塑料膜或纸条覆盖，直到放置模块之前才剥除这些塑料膜或纸条。然而，该方法同样涉及将模块直接附接到地板上，从而可引起上述必然的缺陷。

[0010]还可利用双面胶带铺设模块，借此将胶带的一面定位在模块的背面，将胶带的另一面定位在地板上，从而将模块固定至地板。双面胶带也在整个相邻地毯和地毯块边缘之间沿着整个相邻地毯和地毯块边缘定位。然而，与粘合剂一样，就地砖重定位而言双面胶带会是不能接受的，并且在去除地砖时也会在地板上留下残留物。而且，胶带的拉伸强度小，相对无弹性，因此易于拉长但不能恢复其形状。这会导致在相邻地砖之间形成缝隙。

[0011]除了直接附接到地板上以外，模块还可间接附接到下方的地板表面上，例如通过机械紧固件或者覆盖有粘合剂的垫。例如，利用钩与环的紧固件，借此将一个钩或环固定至地板，将钩或环中的另一个设置在模块的背面。然后，使模块上的钩或环与地板上的钩或环接合，从而将模块固定至地板。还已利用了覆盖有粘合剂的垫。例如，利用在双面上预先涂覆有可除去的粘合剂的泡沫垫。在铺设期间，从垫的两面去除隔离纸以暴露出粘合剂，然后将垫附接到地板上。然后将地毯块定位在垫的顶部并通过粘合剂保持就位。尽管这些系统和方法可提高铺设者重定位地砖的能力，但是其显著增加了铺设的材料成本。而且，利用这些铺设方法，地砖更有可能相对于彼此运动，从而在铺设中产生缝隙。

[0012]存在借以将地砖既不直接也不间接附接至地板的其它铺设方法。例如，利用单面胶带(例如防水胶带(duct tape))将相邻地砖固定在一起。将地砖面向下定位并沿着地砖的整个相邻边缘固定胶带。然后必须小心地反转地砖以露出其磨损面而不破坏相邻地砖之间的连接。该方法需要大量的时间将胶带定位在地砖上，并且需要大量的材料投入以沿着整个接缝将相邻地砖边缘粘在一起。而且，这样的胶带比较脆弱，使得将胶带按期望定位在地砖下侧是个挑战，并且与双面胶带一样，由于低拉伸强度和无弹性，使得其在受到应力时可能永久性伸长，从而在相邻地砖之间产生永久性缝隙。

[0013]无论何种铺设方法，地砖经常不经意地铺设在具有高含水量和高pH值的表面上。若地毯块直接铺设在高含水量的地板上，则由于在地板表面与地砖之间被俘获的湿气而有可能产生不期望的气味。为了克服该问题，传统上在将地砖粘附到地板上之前在地板表面上涂敷密封剂。

[0014]而且，制造地毯块使其带有衬垫背衬，这对于舒适性来说是可取的。传统上，衬垫背衬层直接附接到地毯块上，使得若以后去除或更换地毯块，有必要与地砖一起去除衬垫。

[0015]尽管存在用于铺设地板覆层的方法，然而仍需要能减少将模块铺设成稳定的地板覆层所需的时间和材料成本的系统和方法。

发明内容

[0016]本发明的实施方式通过提供减少了铺设地板覆层所需的时间和材料成本的系统和方法从而解决现有模块式地板铺设方法的问题。利用连接器将相邻地板覆层单元连接起来。这些连接器在铺设模块式地板覆层单元(“地砖”)中尤其有用。在一个实施方式中，所述连接器包括膜和涂覆在该膜的一侧上的粘合剂层。为了利用所述连接器铺设地砖，将第一块地砖放置在地板上位于由常规地砖铺设方法所确定的位置处。将连接器定位成使得所述粘合剂层面朝上并且不与地板接触。该连接器通常定位成使得仅粘合剂层的一部分粘附至地砖的下侧，而留下该连接器的其余部分从该地砖的下侧延伸。接着，与该第一块地砖相邻地定位多块地砖，使得连接器的一部分粘附至相邻地砖。这样，连接器跨越相邻地砖的相邻边缘。无需将地砖附接至地板表面就将地砖组装在下方的地板表面上。而是地砖利用连接器相互联系在一起，使得地砖产生“浮”于下方的地板表面上的地板覆层。

[0017]在铺设中，连接器无需沿着整个相邻边缘定位，甚至也无需横过所有相邻地砖边缘定位。而且，连接器的尺寸设定成使得当在铺设中定位时，连接器不会沿着相邻边缘的整个长度延伸。而且，尽管可在相邻地砖之间的任何数量的位置处使用任何数量的连接器，但是通过将连接器置于组件内的策略位置(例如在四块地砖相遇的一些角部处)可完全实现本发明的优点。这与要求沿着整个相邻地砖边缘放置稳定材料使得铺设中的所有相邻地砖边缘都被稳定的现有铺设方法形成对比。

[0018]使地砖铺设稳定所需的连接器的尺寸和相对最少的数量可使材料成本与现有铺设方法相比显著减少。而且，连接器的使用通过消除在铺设之前预备地板的需求从而显著减少了地砖铺设时间。取代铺设者向地板施加粘合剂层然后沿着其脚步返回而将地砖定位在粘合剂层上，利用连接器，铺设者边走边定位并固定。而且，由于连接器上所用的可除去粘合剂以及地砖与连接器接触的有限表面积，所以必要时可容易地重定位地砖。此外，由于地砖不与下方地板相互作用，因而可容易地将其从地板去除，并且在这样的去除时下方地板上仅留有很少的残留粘合剂或者没有残留粘合剂。因此，在利用另一地板覆层重新覆盖地板之前不需对地板重新整修。

[0019]此外，连接器可适于导电。当导电连接器被固定至地砖时，通过相邻地砖维持电气连续性。这使得可通过地砖导电，用来与安全系统、语音和数据传输、机电膜层、跟踪及位置监测、路线搜寻(例如，当人在地板上行走时，以某种方式照亮地板借以辅助该人找到其路线)以及多种其它替代方式一起使用。

[0020]通过利用容纳连接器的分配器可加速铺设，该分配器优选还以易抓取的形式产生单独的连接器。分配器可具有用于使连接器与隔离层分离或者与其它连接器分离的机构。分配器可固定至铺设者的腰带和腿部，并且作为示例，可包括成卷的连接器、隔离材料卷上的连接器、扇状折叠的隔离材料上的连接器或者单独的连接器。分配器可以是可再填充的或者设计成单次使用。

[0021]优选的是，分配器具有用于带状的隔离材料的壳体，该带沿着该带的长度承载处于连续间隔的连接器。分配器还具有用于将连接器呈现给使用者的开口，并且还可具有用于控制连接器通过开口向使用者的释放及呈现的致动器。分配器还可具有一个或多个附接构件，例如用于将分配器固定至使用者的腰带环或腿带。在地毯铺设期间，利用附接构件将分配器固定至地毯铺设者，使得铺设者可在房间中四处移动，以利用分配的连接器铺设地毯块。为了获取连接器，地毯块铺设者移动致动器从而使连接器从隔离材料释放，并通过开口在该连接器可被容易地抓取之处呈现该连接器。接着，可将连接器附接至一个或多个地毯块。另一实施方式提供这样的分配器，该分配器具有壳体，该壳体具有供连接器退出的开口以及由手的运动致动而从第一位置至第二位置的致动器，该第二位置更接近地板表面上的期望位置并且比第一位置更靠近所述开口。分配器开口可位于致动器的第二位置的手可触及的范围内，使得使用者的手的第一部分可接触该开口，同时使用者的手的第二部分接触处于第二位置的致动器。这允许使用者在使致动器从第一位置运动至第二位置之后容易地抓取从开口呈现的连接器。

[0022]在本发明的另一实施方式中，均在一侧具有粘合剂的一叠连接器结合在一起或者以其它方式附接在一起。连接器叠中的各个连接器可以以各种方式结合或附接在一起。例如，一个连接器的粘合剂侧上的粘合剂可以被可除去地附接至相邻连接器的可覆有隔离涂层的相反侧，以防止粘合剂形成永久结合或难以分离的结合。通常，叠中的相邻连接器以相似方向取向并对齐。作为另一示例，隔离层可分离相邻连接器，其中第一个连接器的粘合剂层附接至隔离材料，并且第二个连接器的相反侧也附接至该隔离材料。作为再一示例，连接器叠可以是附接在单条隔离材料上的连续连接器，该条隔离材料折叠成使得该条上的相邻连接器在该叠中相互重叠，即扇式折叠的隔离材料。连接器叠也可包括在辅助使用者从连接器叠中去除单个连接器的分配器中。在地毯铺设期间，地毯铺设者可通过从该叠中去除单个连接器并将其附接至地毯边缘的下侧来使用该连接器叠。

[0023]本发明的另一实施方式提供了具有膜的连接器，该膜在一侧上具有水基或合成聚合物基的粘合剂层。该粘合剂可具有低有机挥发量或无有机挥发量，并可以是抗增塑剂的。

[0024]本发明的另一实施方式提供了连接起来的地砖与下方地板表面之间的中间基板。例如，可在地砖铺设之前将膜和/或衬垫定位于地板上。该膜和/或衬垫优选是防潮的，并且用作防止现有地板中存在的湿气与地砖接触的屏障。该膜和/或衬垫因而消除了对传统密封剂和屏障涂层的需求。衬垫还使脚下舒适，并消除对使用衬垫背衬地毯块的需求。而且，可将硬背的地毯块铺设在衬垫上，以赋予期望的缓冲特性。若地砖变脏或磨损，可在不去除衬垫的情况下将其去除。这样，衬垫可留在地板上并可再次使用。

[0025]中间基板的再一实施方式提供了适用于在地毯上铺设地毯的衬垫复合件，在所述铺设中，将新的地毯块置于现有地毯块或者墙到墙地毯的顶部上。可利用上述连接器铺设新的地砖。该实施方式由于在铺设新的地毯块之前无需去除当前的地砖或地毯，因而以降低的成本提供地毯的临时或永久更换。此外，可不损坏现有地砖或墙对墙地毯而去除新的地砖。

[0026]无论所用的中间基板(如果有的话)的类型如何，在一个实施方式中，置于中间基板顶上的所有地砖利用这里公开的连接器连接在一起。这样，铺设中没有层被连接至铺设中的任何其它层(例如，中间基板不连接至地板，地毯或地砖不与中间基板连接)。这样，在铺设后继地板覆层之前不需要清除和准备就可容易地去除地板材料。

[0027]连接器可具有对齐标识，以利于地毯块的铺设。这样的标识包括标记、颜色以及诸如十字线、线、点、块以及多色段和象限之类的物体。

[0028]本发明的另一实施方式提供一种利用一侧上具有粘合剂的连接器铺设地毯块的方法。铺设者将地毯块置于其在地板表面上的期望铺设位置上或该位置附近，并使该地砖的下侧位于地板表面上。铺设者用一只手抬起该地砖的边缘、角部或其它部分，用另一只手将连接器的粘合剂侧向上附接至该地砖的该部分的下侧的边缘或其它部位，使得连接器的暴露部分延伸超出该地砖的边缘。接着，铺设者将第二块地砖与第一块地砖相邻地放置并将第二块地砖的下侧附接至该连接器的所述暴露部分。分配器可将连接器提供给铺设者，并且使连接器的粘合剂侧朝上并处于对于地毯块的要附接连接器的部分方便的位置。

附图说明

[0029]图1是本发明的连接器和隔离层的一个实施方式的立体图。

[0030]图1A是导电连接器的一个实施方式的立体图。

[0031]图2是本发明的连接器和隔离层的另一实施方式的立体图。

[0032]图3是本发明的连接器的又一实施方式的俯视图。

[0033]图4是本发明的连接器分配器的一个实施方式的示意图。

[0034]图5是根据本发明的地砖铺设的仰视图。

[0035]图6是图5的地砖子集的仰视图。

[0036]图7是根据本发明的另一地砖铺设的仰视图。

[0037]图8是图7的地砖子集的仰视图。

[0038]图9是附接至地砖边缘的本发明的连接器的一个实施方式的示意侧视图。

[0039]图10是连接器分配器的立体图。

[0040]图11是图10的连接器分配器的分解立体图。

[0041]图12是图10的连接器分配器的侧视图。

[0042]图13是在壳体的前盖被去除的情况下图10的连接器分配器的侧视图。

[0043]图14是图10的连接器分配器的驱动组的侧视图。

[0044]图15是图10的连接器分配器的驱动组的正视图。

[0045]图16是定位于地毯块与地板表面之间的膜的一个实施方式的剖视图。

[0046]图17是定位于地毯块与地板表面之间的膜和衬垫的一个实施方式的剖视图。

[0047]图18是定位于地毯块与地板表面之间的衬垫的一个实施方式的剖视图。

[0048]图19是本发明的衬垫复合件的一个实施方式的剖视图。

[0049]图20是定位于现有地毯或地砖与新的地毯或地砖之间的图19的衬垫复合件的剖视图。

[0050]图21是连接器的射频应答器的实施方式的俯视图。

具体实施方式

[0050]本发明的实施方式涉及用于铺设地板覆层的系统和方法。本领域技术人员将会理解，这里所述的系统和方法可用于各种地板覆层铺设。然而，申请人发现这里所述的连接器在模块式地板覆层单元(以下称为“地砖”)的任何类型的铺设(包括墙到墙铺设以及小地毯铺设)中尤其有用。地砖可以在尺寸和形状的范围内具有各种颜色和纹理。例如，各个地砖可以具有模拟木模板的形状或者陶瓷的形状，以及包括但不限于六边形、正方形、长方形、三角形和其它形状的其它地砖的形状。此外，地砖可以设置各种纹理。本发明的地砖通常可以是具有织物面(包括但不限于簇状面、结合面和印刷面)的常规地毯块，但是也可以是其它模块式材料，包括纺织和无纺的织物地板铺料、固体乙烯、陶瓷、皮革或任何其它合适材料。地砖优选铺设在大致光滑的表面上，包括但不限于胶合板、层压板、漆布、乙烯地砖、硬木和水泥。然而，正如如下面所述那样，地砖可铺设在中间基板上，包括位于地砖与下方地板之间的垫和宽幅地毯。

[0051]图1示出本发明的连接器20的一个实施方式。该连接器20包括膜22和涂覆在膜22的一侧上的粘合剂层24。在粘合剂层24的顶部上放置隔离层26以保护下方的粘合剂。使用时，从连接器20去除隔离层26以暴露出粘合剂层24。如以下更详细所述，之后将连接器20定位成使得粘合剂层24与相邻地砖的下侧接触以跨越地砖的相邻边缘，从而将地砖连接在一起而形成地板覆层。这样，将地砖组装在下方的地板表面上而无需将地砖附接至地板表面，从而地砖形成“浮”于下方地板表面上的地板覆层。

[0052]膜22可以是任何合适的材料，但是根据本发明为了利于快速的地板铺设，优选由相对刚硬的材料制成，从而使得与地砖下侧局部接触地定位的连接器在与地砖下侧大致相同的平面内伸出超过该地砖的边缘。这利于伸出的连接器部分的正确定位，以与相邻地砖适当接触。这通常具有比大多数胶带更大的硬度，大多数胶带会从附接有该胶带的长度的一部分(但不是全部)的地砖下侧显著卷曲或垂下。同时，制成本发明的连接器的膜22应当具有足够柔性，以利于期望时成卷处理连接器，并允许连接器贴合地板或地砖不规则部。

[0053]膜22还应当抗收缩，收缩会引起相邻地砖翘曲，并且膜22还应当展现较高的拉伸强度，以防止在步行往来和滚动载荷下伸长。例如，已发现具有沿纵向为160-270兆帕(“MPa”)之间沿横向为165-210MPa之间的拉伸强度的材料尤其适合于本申请。而且，材料在断裂之前可以延长或伸长的百分率也应当较高，以防止在受到拉伸应力时连接器断裂和失效。例如，优选但不要求所用的材料在断裂之前能够伸长其纵向尺寸的120-200％，伸长其横向尺寸的150-170％。

[0054]膜22也可使用具有适合硬度、薄而坚固、防水且廉价的聚合材料、纸板以及包括织物和金属在内的其它材料。然而，膜22优选为合成聚合物材料，例如聚烯烃、聚酰胺或聚酯，更优选的是聚对苯二甲酸乙二醇(“PET”)聚酯。这些材料相对廉价，在使用中会贴合下方的地板，并且抗腐蚀。虽然不是必需的，但是优选的是膜材料是可回收的。

[0055]膜22的厚度优选以包含端点的方式介于0.0005与0.015英寸之间，更优选的是以包含端点的方式介于0.003与0.01英寸之间，更加优选的是0.005英寸。膜22也可具有，但是并不必须具有底涂层(图中未示出)，例如丙烯酸涂层，涂敷至涂敷粘合剂层24的同一侧，以促进膜22与粘合剂层24之间的粘合。膜22可以是冠状物，在其一侧或两侧进行处理以提高表面张力并促进膜22与粘合剂24之间的粘合而无需使用粘合促进涂层。

[0056]膜22可以为任何形状，包括但不限于圆形形状或者任何直线组成的形状，例如方形或三角形。方形形状适用于大多数铺设。而且，膜22的尺寸可取决于被铺设的地砖的尺寸。然而，作为通用规则，膜22的表面积可以低至打算铺设连接器的地砖的表面积的1％，优选在2-5％之间。已发现超过9平方英寸的连接器表面积不会对18平方英寸或50平方厘米的地砖的铺设的稳定性有重大贡献。因而，期望的是连接器20应当但不必须不大于约3英寸×3英寸见方以节约材料并限制开支。

[0057]尽管粘合剂层24可以为具有应用于本发明中所期望的某些属性的任何粘合剂，但是连接器中使用的粘合剂的具体类型或量通常可取决于打算使用连接器20的地砖。某些地毯块具有背衬，这些背衬包含增塑剂，以提高柔性并/或改变该背衬的其它特征。增塑剂具有迁移倾向，并且可迁移到某些连接器粘合剂中。该迁移可削弱连接器的粘合特性，使其不太有效。具有少量有机挥发量或没有有机挥发量(“VOC”)的水基粘合剂(而不是基于溶剂的粘合剂)可以是抗增塑剂的，因而在期望抵抗增塑剂迁移的情况下(即，在含有增塑剂的地毯块的铺设中)通常是优选的。丙烯酸粘合剂是合适的，包括3M公司所售的标识号为9465、6032、6035和6038的丙烯酸粘合剂，特别是9465(其基本上是丙烯酸酯三元共聚物)和6032(粘性丙烯酸酯共聚物)。而且，粘合剂24优选但不必需是抗水及抗典型地毯清洁剂的。还优选的是使用可除去的粘合剂。

[0058]所有连接器20中的粘合剂层24应当很好地粘附到地砖的背面。然而，地砖上的粘合剂不应当强力到阻止在必要时去除地砖以及相对于连接器20重定位地砖。若地砖与粘合剂之间的结合强度(即，可利用ASTM D-3330测试(通常称为“90度剥离测试”)进行测定的从地砖背衬分离粘合剂层24所需的力的大小)太强，则粘合剂层24会从膜上剥离并留在地砖上，从而破坏连接器。因而，粘合剂层24与地砖之间的结合强度不应当强于粘合剂层24与膜24之间的结合强度。

[0059]结合强度优选在室温下以包含端点的方式介于5-100盎司/英寸之间。优选的结合强度可取决于地砖背衬。例如，粘合剂与例如由PVC、聚氨酯或聚烯烃制成的硬背地砖之间的结合强度优选约为50-70盎司/英寸之间。粘合剂与具有例如聚丙烯纺织背衬或毡背衬的织物背衬的地砖之间的结合强度优选约为10-60盎司/英寸。而且，粘合剂与衬垫背衬地砖之间的结合强度优选约为40-60盎司/英寸，粘合剂与沥青背衬地砖之间的结合强度优选约为10-20盎司/英寸。优选的是，在高温时地砖与粘合剂之间的结合强度保持在室温下的结合强度的±15％内。

[0060]设置在各连接器20上的粘合剂的量(即，粘合剂层的厚度)可取决于连接器20的尺寸以及与连接器20一起使用的地砖的尺寸双方。然而，优选的是尽管粘合剂的量应当能够使连接器足以与地砖的下侧接触并接合以实现上述结合强度，但是不应当太多而使得粘合剂迁移超过连接器20与地砖的界面而接触下方的地板。这样，地板覆层铺设相对于下方地板保持不固定，从而利于最终去除模块式单元。已经发现粘合剂厚度约为0.0005-0.010英寸，更优选的约为0.002-0.008英寸的连接器20适合大多数应用。

[0061]对于具有纺织背衬或针织织物背衬的地砖，通常需要更多的粘合剂以渗透背衬中形成的孔腔，从而提供地砖与粘合剂之间的充分界面接触。对于具有织物背衬的地砖来说优选的是具有厚度约为0.005-0.008英寸的粘合剂层24的连接器。对于相对平坦或浅的浮凸的背衬表面的地砖例如硬背地砖来说，可使用优选厚度在0.002-0.003英寸范围内的更少量的粘合剂。

[0062]为用在连接器上而构想的所有粘合剂还应当具有足够的剪切强度，以防止地砖在铺设之后相对于连接器运动或者彼此相对运动而在相邻地砖之间产生缝隙。

[0063]尽管图中未示出，但是可在连接器20上设置标志或其它设计元素。例如，可将标志用墨印在膜涂敷了粘合剂的一侧上。这样，通常具有高VOC含量的墨被困在膜和粘合剂之间，从而防止墨的任何不期望的排放。而且，当将连接器定位在隔离纸上时，标志还会受薄膜保护。这防止了标志被意外刮除或者以其它方式从连接器去除。

[0064]在连接器上印刷或者以其它方式设置对齐标识(图中未示出)对便于地砖铺设来说会是有用的。于是，铺设者仅需使地砖边缘(或者地砖的其它部分)与标识对齐以确保连接器最优地置于相邻地砖之间。可使用向铺设者告知应当将地砖置于连接器上何处的任何标识。例如，连接器可设有十字线、与连接器的边缘平行和横向的划分线、点、块等。而且，连接器的不同部分可着色(例如，通过将连接器分成象限并给予各象限不同颜色)以指示地毯块的正确定位。

[0065]可在连接器20上放置化学传感器以监测下方地板的含水量。若含水量高于预定水平，则传感器发送无线信号。这样，可监测地板的含水量并采取具体针对问题区域的补救措施。

[0066]而且，还可将压力传感器与连接器20关联。例如，若有人跌倒在地板上，则压力传感器会警报控制系统(例如经由无线信号发送)地板给定区域上的压力已超过预定水平。借此，传感器用作压力升高的精确位置的指导。这样的技术在家庭中对于老年人或者在医院会特别有用，在这些场所护理人员需要始终确保他们照料的人是安全的(即，没有跌倒而不能起来)。

[0067]在再一实施方式中，连接器可通过包含射频应答器而配备成射频识别(“RFID”)标签。射频应答器可以是在接收到射频信号时致动的任何类型的无线电发送器和/或接收器。应答器可以结合在连接器内或者以任何方式附接至连接器。一个或多个应答器可以压印在铺设中所用的一个或多个连接器上，作为示例，应答器可压印在膜的任一侧上，或者压印在附接至连接器的膜的镶嵌物上。然而，在铺设中不必需在每个连接器上都具有应答器。可使用包括图中示出的构造在内的各种构造。

[0068]图21是连接器320的射频应答器实施方式的俯视图。连接器320可包括具有粘合剂层的膜，该粘合剂层结合或者以其他方式附接至包含或者以其它方式具有一个或多个射频应答器的片材322。替代地，应答器的部件可以直接结合在连接器的膜上或者以其它方式附接至连接器的膜上。在某些实施方式中，射频应答器附接至连接器的膜上，这意味着射频应答器被直接或间接(例如，作为片材322的一部分或者通过任何其它中间物)连接至连接器的膜或者与其相邻地定位。片材322还可包括粘合剂层或者具有粘合剂层的面(纸或聚合物)。射频应答器包括结合至集成电路芯片328或者以其它方式与其一起使用的耦合元件324。耦合元件324可包括铜或铝之类的导电材料，其成形为线圈或者以其它方式用作天线。射频应答器还可包括桥接件326，该桥接件326连接耦合元件324的端部以形成回路，从而形成电路。集成电路芯片328为可以是可读和/或可写的电子微芯片。

[0069]尽管图21示出了结合在连接器220中的高频(“HF”)应答器，但是也可替代使用超高频(“UHF”)应答器或者任何其它类型的应答器，例如，连接器220可包括具有单层导电材料的应答器或者从集成电路芯片的相对两侧延伸以形成互为镜像的形状的应答器。无线电应答器部件可以镶嵌、印刷或以任何其他方式结合成连接器的一部分。无线电应答器部件可以是无源的、MEM无源的、半有源的、有源的、或者采用任何其它信息技术。这些部件可以包括或不包括电池和/或控制效率的软件。一个或多个射频应答器部件可包括金属、有机聚合物或任何其它材料。无线电应答器部件可包括但不限于其中由Alien TechnologyCorporation、Avery Dennison Corporation、Texas Instruments Incorporated、Omron Corporation以及UPM Raflatac制造的RFID部件。

[0070]可在连接器320上设置对齐标识330(包括但不限于十字线、线、点、块以及多色段和象限)，从而为想要将连接器320定位在地毯块的角部或边缘的铺设者提供指导。可将连接器定位在地砖的角部、边缘或者简单地定位在其背面。在多地砖铺设中，一些连接器可跨越相邻地砖的边缘，而其它连接器可简单地置于地砖背面，即每个连接器附接至单块地砖。

[0071]包括射频应答器的连接器提供RFID性能并且可在铺设地板表面时以任何配置定位。连接器可以定位成产生具有规则地相互间隔的嵌入部件的智能地板覆层。例如，如图5、图6、图7和图8所示，连接器可以规则地间隔开地设在地砖的并置的地砖角部。某些实施方式的一个优点在于产生了规则间隔的射频应答器阵列，其可发送、存储和/或接收信息而无需超出了利用连接器固定地砖所需铺设的任何附加铺设。这样的阵列可用于建立x-y网格或者规则排列部件的其它地图。例如，机器人装置可在网格上运动以识别标签相对于彼此的位置。这些相对位置可用于标定出应答器在阵列中的位置。如果连接器不规则定位，也可创建地图。例如，可利用模拟定位与构图(“SLAM”)技术生成地图。在任何情况下，这种地图都可与地板平面图和/或构图程序一起使用或结合在其中，使得无线电应答器构图可用于识别一个或多个无线电应答器读取器的物理位置。当无线电应答器读取器四处运动时，其可记录读取的无线电应答器的序列，并将该信息发送(例如，经由无线传输)至监测携带有读取器的设备或人的实时位置的跟踪站。在多个连接器的铺设中，不同连接器的射频应答器可以以相同频率或不同频率操作。例如，在一个实施方式中，铺设中的应答器处于从低频到高频的范围内。可以以不同的频道发送信息，每一频道均与特定的射频应答器部件相关联。射频读取器还可包括发送一个或多个射频应答器中记录的信息的写入器。例如，它可发送用于识别已进行吸尘或者吸尘出现日期的信息。作为另一示例，它可发送与接收信息的应答器的相对位置或地图位置例如，x，y座标或x，y，z座标相关的位置信息。当应答器由其它读取装置读取时可提供该信息。

[0072]通常，配备有无线电应答器的连接器可利于多种广泛的功能，包括跟踪、验证、追踪、定位和鉴定。仅作为示例，配备有RFID技术的连接器可用于定位人、物品或设备的位置，例如跟踪消防员或消防设备的位置。这些连接器还可用于跟踪人或设备的往来模式，或者用于将设备引导至精确位置从而执行专用功能。

[0073]在一个应用中，射频应答器发挥构图功能，以引导配备有射频部件读取器的设备。例如，可将读取器置于吸尘器或其它清洁机器上。可以利用房间中的连接器上独特的应答器编号的序列对读取器进行编程。当机器人吸尘器被这样编程并致动时，房间中的连接器上的射频应答器可由机器人吸尘器的读取器读取，并用于按照编程序列中出现的连接器应答器编号的次序朝向该连接器引导吸尘器。这样，可自动清洁或以其他方式维护整个地板。位于更高往来量区域的连接器的应答器编号可更经常地出现在序列中，以确保这些区域被更彻底地清洁。可使用多种无线电应答器读取器，包括由APSX、

和

提供的读取器。

[0074]在另一实施方式中，其它类型的机器人配备有读取器。可以利用应答器编号的序列对读取器进行编程，从而将机器人引导至各种位置。例如，医院中的机器人上的读取器可被编程为沿着指定路径引导机器人，使得机器人可将药品送至房间并执行其它任务。配备有射频应答器的连接器除了提供机器人可遵循以到达期望位置的地图外，连接器还可有助于精确定位机器人(或者其它非人工驱动设备)。例如，若机器人需要在电源处进行充电，则可将具有应答器的连接器紧邻电源定位。这样，该连接器将会将机器人引导至用于充电的电源并相对于用于充电的电源正确定位该机器人。

[0075]在另一实施方式中，购物车可配备有读取器。购物者可指示所期望的产品，连接器上的射频应答器会引导购物车至商店的期望位置。读取装置可用于各种其它环境，包括但不限于购物广场、博物馆、医院、娱乐场所，并且与全球定位系统联合或者以其它方式便于使用全球定位系统。

[0076]应答器还可用于监测设备的位置和/或运动。在一个实施方式中，医院设备配备有读取器。当医院中的各件设备的读取器读取到一个与其它连接器应答器编号不同的连接器应答器编号时，可确定各件设备在医院中的位置。在另一实施方式中，可监测设备例如吸尘器的运动以确定某一区域是否已清洁。例如，吸尘器(人工或机器人驱动的)上的读取器可将其在房间中读取的连接器应答器编号存储(待稍后下载)或发送(经由无线通讯)至控制系统。若房间中的连接器上的应答器编号未被读取，则吸尘器显然未清洁该连接器附近。这样，可记录与房间的清洁历史记录有关的信息。

[0077]以类似方式，连接器上的应答器和购物车和/或购物篮上的应答器读取器可用于收集与商店中的客流量有关的信息。这样，收集与人们在商店中去往何处、在某些区域停留多久等有关的信息，并可用于各种目的，包括设计商店的布局以更好地适应客流量及顾客要求。类似地，配备有读取器的购物车可包括显示器，该显示器基于购物者所在的区域、已去过的区域以及/或者逗留的区域向购物者呈现广告和其它信息。

[0078]配备有射频应答器的地板表面提供了多种潜在优点。除了在本文所述的事物当中利于维护监测、设备和人员定位以及机器人导航之外，还可用于在家庭、工作场所或其它设施中提供附加的安全性和安全优点。

[0079]射频应答器和/或其它RFID部件可直接压印在模块式地砖上或作为其一部分，例如由金属、聚合物、有机聚合物或任何其它材料制成的RFID部件可直接印刷在模块式地砖的背面或任何其它部件材料上。在一个实施方式中，射频应答器在各地砖的边缘或角部附近被压印在一个或多个模块式地砖上。在铺设地砖时，连接器可以被定位成在覆盖或者以其它方式保护该射频应答器的位置中粘附至模块式地砖。

[0080]地板覆层铺设还可既配备有传感器例如化学传感器或压力传感器，又配备有射频应答器。传感器可将信息记录到无线电应答器中，并且可由无线电应答器读取装置采集该信息，例如作为维护程序的一部分。例如，传感器可检测含水量信息并将该信息记录在附近的无线电应答器中。连接器可包括一个或多个传感器和/或一个或多个无线电应答器部件。

[0081]图1A示出了具有导电特性的连接器(以下称为“导电连接器”)的实施方式。本公开的全部内容应当理解为适用于导电连接器150以及连接器20。

[0082]与上述连接器20一样，导电连接器150包括膜156和膜156的一侧上的粘合剂层154。导电连接器150还另外包括固定至膜15的导电部件152。例如，可用粘合剂将导电部件152固定至膜15。替代地，可利于任何转换处理将导电部件152固定至膜15，包括但不限于层压、模制、超声焊等。在该具体实施方式中，导电部件152为导电材料例如铜箔制成的长方条(例如宽度为1英寸)，其沿着导电连接器150的宽度延伸。尽管该实施方式示出了定位在导电连接器150的中央的铜箔制成的长方形导电部件152，但是本领域技术人员将理解导电部件可由任何导电材料制成，可以为任何形状和尺寸，并可定位在连接器上的任何位置，只要在定位成连接相邻地砖时，可保持相邻地砖之间的电气连续性即可。而且，导电部件可以如所示位于膜156的粘合剂侧154，或者位于相对侧(倘若提供用于确保地砖的下侧与导电元件之间的导电性的手段)。

[0083]如以上所述，导电连接器150可用于将相邻地砖连接在一起。大多数地毯块包含导电材料，例如碳、氧化钙、碳酸钙、硫酸钡等之类的无机填料。因而，当导电连接器150用于将相邻地砖固定在一起，使得导电部件152与两块地砖接触时，提供了电可借以穿过相邻地毯块传输而形成导电表面的途径。导电表面的形成考虑到电穿过地板的传输。所述电可被用于各种应用。

[0084]例如，在一个实施方式中，导电连接器150可以是当在其上施加压力时(即，当有人走在地砖上时)产生电荷的由压电材料制成的机电膜。于是，装置可接收并处理发出的信号并向监测该装置的装置提供有人在地砖上行走的警报。这种装置对于安全目的具有重要意义，并可使得例如能够监测对受限房间的访问。基于有人踏上地毯块时产生的信号，基于该人的路途而可以识别谁在地毯上行走。于是，系统可确定该人是否访问过受限区域，或者该人是否为入侵者。而且，由于在地毯块上行走产生电，因而可构想这样的电被利用并用于满足建筑物的能量需要。还可构想，利用该技术，建筑物就其能量需求而言最终可自给自立。

[0085]在另一实施方式中，导电连接器150允许电穿过地板传输以用于语音和数据通讯。当整个地板表面以导电形式联系在一起时，导电连接器可用作发送或接收信息所用的天线。替代地，导电连接器可起屏蔽作用，以防止杂散无线信号进入或离开某一区域。

[0086]返回图1，隔离层26可以是与粘合剂兼容的任何材料，使得隔离层26不会粘附到粘合剂上而阻止将其从连接器去除。发现至少在一侧具有诸如聚合物涂层(例如聚合硅树脂)那样的低能量涂层的牛皮纸尤其适合于本申请。然而，适合于本发明中使用的隔离材料可广泛地以商业方式获得，例如从3M公司获得，这对于本领域技术人员来说容易知晓。

[0087]连接器20优选作为已整体或已局部切割成用在铺设中的期望形状和尺寸的单独单元提供给铺设场地。尽管各连接器20可分开制造，但是通过首先制造大于预期连接器尺寸的膜22、粘合剂层24、隔离层26的夹层结构，然后从该夹层结构切割出连接器20，可实现制造经济性。粘合剂层24可涂覆到期望的膜22上，之后将隔离层26定位成与粘合剂层24接触以形成夹层结构。在另一制造实施方式中，首先将粘合剂层24施加到隔离层26，之后将薄膜22定位到隔离层26上以形成夹层结构。

[0088]接着，显然可将所形成的夹层结构切割成期望形状和尺寸的连接器20。然而，优选将多个连接器20设置在单个隔离层26上。例如，可将多个预切割或打孔的连接器20沿着一条隔离层26连续定位。为了易于处理和存储，可将该条卷起，使得连接器定位在卷的外侧(参见图2)或内侧，或者在连续的连接器20之间折叠成手风琴形状。而且，可将多个连接器20设置在一片隔离层26上。膜22可设有孔洞28(参见图3)或者可完全切割成期望的连接器形状和尺寸，用于在铺设期间易于从隔离层26(未示出)去除。显然，设置在一条或一片隔离材料上的连接器20的理想数量可根据铺设的尺寸而异。

[0089]已发现将连接器20设置在一条或一片隔离材料上利于将连接器20从隔离层26去除，因而减少了铺设时间。对于设置在一条隔离材料上的连接器20(如图2所示)来说，通过利用连接器分配器还可加速铺设，所述连接器分配器容纳至少一个卷起来的或者手风琴式折叠的一条连接器20，并且优选还设有用于使连接器20与隔离层26分离的机构。该分配器例如可以是背包式的或者安装在铺设者的腰带上，其优选包括用于支撑至少一卷连接器20(并且优选更多)的结构。

[0090]在这样的分配器的一个实施方式中(参见图4)，将一卷承载有连接器20的隔离材料收纳在由任何充分刚性的材料例如塑料、金属或纸板制成的盒30中。该盒优选包括三个开口32、34、36，通过这些开口供给隔离材料条。通过第一开口32供给隔离材料条，在该开口处定位有突起38。接着，隔离材料通过第二开口34向回供给到盒30中，并供给出第三开口36。使用时，铺设者拉动从第三开口36延伸的隔离材料条。隔离材料条则从承载连接器20的隔离层26的卷起部分前进。当隔离层26延伸越过突起38时，相对刚性的连接器20不能贴合突起38的形状因而不能在突起38上行进。相反，连接器的前缘脱离隔离层26，之后铺设者可容易地抓住脱离的边缘而将连接器20完全从隔离层26去除。显然，分配器能够支撑的连接器越多，铺设者在铺设期间必须重新装载分配器的次数越少。这在大型铺设期间会尤其有利。

[0091]在这样的分配器的另一实施方式中(参见图10至图13)，分配器70包括保持隔离材料卷74上的连接器的壳体72。致动器76沿着壳体中的槽78的路径从较上方位置或开始位置向下运动，以触发单个连接器从隔离材料卷74释放。分配器70使连接器与隔离材料分离，并以易抓取的形式产生单个的连接器，从而限制使用者暴露于连接器的粘合剂侧。具体地说，壳体72具有开口80，该开口80用于在沿着槽78移动致动器76以触发连接器的释放之后，使连接器出现在使用者的手的最终位置附近的位置。因而，沿着槽78的线性路径使致动器76从开始位置运动至结束位置使得单个连接器从隔离材料释放(或者局部释放)，并通过开口80在方便使用者的手抓取的位置提供给使用者。一旦使用者的手释放致动器76，致动器76就会返回其在槽78的顶部的开始位置。致动器76的开始位置优选位于方便使用者的位置，使得在将分配器70附接到使用者的身体上时，致动器76定位成方便使用者的手，从而限制使用者抓取并移动致动器76所必需的移动量。

[0092]可利用腰带环82将分配器70固定至铺设者的腰带上，并可利用条带(未示出)固定至铺设者的腿部，该条带穿过附接至壳体72的腿部支架86中的开口84。腿部支架86具有弯曲形状，并由相对柔性的材料(例如橡胶)形成，使得当穿过开口84的条带绕铺设者的腿部绷紧时，腿部支架86在腿部与壳体72之间形成贴合腿部形状的衬垫。替代地，腿部支架86与壳体72可以为一体。分配器可具有多种附接构件(例如，腰带环、条带用开口、条带、夹等)，用于将分配器固定在使用者上。

[0093]图11是连接器分配器70的分解立体图。具有旋转链90的驱动组88附接至驱动卷取辊96的驱动构件(图14至图15中示出)以及驱动计量辊98的驱动构件(也在图14至图15中示出)。这些辊96、98还分别附接至卷取杆92和计量辊杆94并在其上旋转。这些杆其中之一或二者可使用棘轮滑动离合器，以允许其中一个相对于另一个超速传动。当组装起来并使用时，在致动器76沿着槽78运动时，驱动组88的旋转链90旋转并致使卷取辊96和计量辊98都旋转。这使隔离层104绕销116行进，销116则使相对柔性的隔离材料绕销116的曲线弯曲并使相对刚硬的连接器从隔离材料释放并从开口80伸出。在组装时，张紧装置或绞盘组件102与计量辊98相邻装配。该张紧装置102为一对弹簧加载的辊，这些辊设计成推靠计量辊98并且在使用时保持隔离材料104紧紧向上抵靠计量辊98。

[0094]隔离材料卷74装配在轴或栓106上，并且隔离材料104延伸至尖端部108。在组装分配器时，这样装载隔离材料卷74，即：将卷74插在栓106上，并将隔离材料104供给至穿过分配器70的适当路径上而结束于附接至卷取辊96的尖端108。尖端108可通过被插入到卷取辊96的槽110中而附接至卷取辊96，利用尖端108上的粘合剂将尖端108粘附到卷取辊96的周界，或者通过任何其它合适的技术。

[0095]当将卷74正确地插在分配器70内时，卷74上的第一个连接器会已准备好被呈现。该第一个连接器可与尖端108间隔预定距离，使得当尖端108被插在卷取辊96的槽110中时，该第一个连接器处于合适的位置。换言之，该第一个连接器定位在前尖端110部之后预定长度处的隔离材料上。后继连接器在整个卷74的其余部分上沿着隔离材料104隔开。在大多数情况下，连接器之间沿着隔离材料条的距离在这些连接器当中相对恒定。

[0096]在致动器74使第一个连接器从开口80呈现之后，隔离材料104已前进至使得下一连接器准备好被呈现。因而，由于致动器74的运动通常使隔离材料104前进得略超过将下一连接器放置成出现在适当位置的一个连接器的长度，因而分配器70是自对齐的。调节螺钉112允许使用者细调或者以其它方式调节致动器的初始位置，从而加长或缩短致动器移动的距离。这一变化反映为当致动器从初始位置移动到终点位置时隔离材料104沿着路径运动的量的变化。

[0097]图13是在去除了盖的情况下连接器分配器70的侧视图，进一步示出了隔离材料104的路径。如所示，隔离材料104的路径开始于卷74，沿着弯曲部114延伸至位于开口80附近的自由旋转杆116周围的急弯，在计量辊98与张紧装置102之间向上延伸至卷取辊96的周界。使用时，致动器76的运动使卷取辊96和计量辊98都旋转预定量。该旋转又使隔离材料104沿着上述路径前进预定距离。通常，隔离材料将前进足够的距离以允许隔离材料104上的连接器从隔离材料104分离或局部分离，并从开口80伸出以供使用者抓取并使用。

[0098]图12是有盖的情况下连接器分配器74的侧视图。通常，分配器壳体具有两个部分，这两个部分允许打开壳体以装载或卸载隔离材料上的连接器卷。这两个部分可通过铰链连接在一起并以蛤壳形式打开。闩锁118将壳体72的两个部分固定在一起，从而在需要时允许使用者快速且容易地重新装载分配器70。闩锁的定位还允许使用者无需将分配器70从其在使用者身上的位置分离就可重新装载分配器70。

[0099]图14和图15示出了连接器分配器70的驱动组88。分配器的致动器76附接至驱动组88内的链90的链节上，使致动器76沿致动器路径78的运动会使链90沿其路径在驱动组88内旋转。链90的旋转则使计量辊驱动构件118和卷取辊驱动构件120旋转。如以上所述，这些驱动构件118、120及其关联的驱动辊96、98的旋转使隔离材料104在分配器70内运动。驱动构件之一或者二者可利用棘轮构件确保该驱动构件仅沿一个方向旋转，即与隔离材料104沿其路径在分配器70内向前运动相对应的方向。驱动构件118、120可以以任何合适方式附接至其相应的辊96、98。例如，驱动构件可具有与辊上的十二点六角插口匹配的六点六角轮廓。该六点至十二点连接有利于组装期间或者重新装载之后分配器70的盖的重定位期间将这些部件一起对齐。

[0100]而且，当链随着致动器的运动而运动时，弹簧驱动构件122转动致使弹簧壳100内的弹簧(未示出)卷绕而保留能量。在使用者使致动器76从其开始位置运动至其结束位置并将其手从致动器放开之后，弹簧伸展开从而使链90沿相反方向旋转，从而使附接的致动器76沿路径78返回其开始位置。张紧装置124保持链90在其在驱动组88内的路径中牢靠。壳126封闭驱动组88的内部零部件。

[0101]若干替代的分配器设计是可行的。例如，分配器可变更以用于各种位置。除了固定至使用者的腰带和腿部之外，分配器可捆扎在使用者的膝部之间，安装至使用者的臂部或腕部，作为背包佩戴，横过使用者的肩部捆扎，或者附接于、固定于、挂起于、或接触使用者身体的任何合适部位。通常，分配器的位置将会为使用者提供对被分配的连接器的方便的访问。

[0102]替代地，分配器可与使用者的身体分离地使用。例如，可将分配器置于地板上，或者可将其附接至使用者所跪的跪垫。分配器可从天花板或墙壁悬垂或者可附接至飞索。分配器还可作为运输分配器的包装的一部分或者还可包括该包装的一部分或全部。作为其它替代性方式，分配器可一次分配不止一个连接器，或者可分配相连接的分配器的网格。

[0103]连接器从隔离材料释放还可通过上述手段之外的替代手段实现。除了通过使隔离材料绕急弯经过而引起释放之外，还可设想多种其它机构。例如，还可通过使用者抓取连接器并将其从隔离材料去除而触发释放。在这样的情况下，分配器可分配附接有连接器的隔离材料以供使用者去除。例如，分配器可包含一叠扇式折叠的隔离材料，其中每个折叠部分上具有一个连接器。这样的分配器中的开口允许使用者抓取并去除包含连接器的隔离材料，然后去除连接器并将隔离材料丢弃。

[0104]作为另一示例，分配器可具有连续的连接器卷而没有任何隔离材料。这样的分配器可在开口附近具有切割构件，以切断连接器卷的预定量或由使用者确定的量，以便用作单个连接器。该没有隔离材料作为背衬而被卷起来的连接器卷的背部可具有隔离涂层。

[0105]作为另一示例，连接器可分别地堆叠在分配器内，使得各连接器都具有覆盖其粘合剂侧的全部或部分的隔离材料，从而使其不会粘到该叠中的其它连接器上。隔离材料上可具有弱粘合剂，使得该叠中的相邻连接器成叠地保持在一起(即，弱粘合剂可去除地粘到相邻地砖的无粘合剂侧)。

[0106]作为再一示例，连接器可堆叠在分配器内，使得各连接器的粘合剂侧附接至相邻连接器。例如，可在各地砖的非粘合剂侧涂敷丙烯酸、聚烯烃、聚酰胺或聚酯之类的硅酸盐的(siliconated)或多氟化的(polyflorinated)隔离涂层，使得相邻地砖的粘合剂侧可去除地附接至非粘合剂侧。

[0107]连接器叠可以与分配器一起使用或不与分配器一起使用。在某些情况下，简单地抓住一叠连接器，一次去除一个连接器进行使用，对于铺设者来说可能是方便的。叠中的连接器可以以诸如上述方式之类的各种方式附接。

[0108]本发明的分配器还可构造成将连接器直接分配到地毯块上而不用使用者触及连接器。例如，分配器可具有地毯块的角部可置于其中角部。一旦地毯块就位，就由使用者将分配器致动或者通过感测地砖的存在而自动致动分配器，以将连接器分配到地砖角部上。可利用类似设计将连接器直接附接至地毯块的边缘(而不是角部)。替代地，分配器可设计成在地毯块置于地板上时在地毯块角部下方滚动。一旦处于正确的位置，分配器就将连接器直接分配到该地毯块上。滚动动作还可使分配器弹出连接器。

[0109]本发明的分配器还可构造成以各种方式使保持连接器的隔离材料前进。除了使用者控制的致动器之外，隔离材料的前进还可通过使用者在隔离材料上拉动、使用者在连接器上拉动、电动机、使用者动作(例如，使用者在跪垫上向两侧摇动)或者通过任何其它合适的技术或装置来受到控制。

[0110]根据本发明的分配器通常但不是总是以便于使用者或地毯块铺设者的取向分配连接器。优选的是，连接器被分配为粘合剂侧朝上，使得使用者在应用或定位连接器之前无需翻动或转动连接器。分配器还可具有计数器和显示器，用于跟踪并显示隔离材料上剩余的连接器数量。分配器可具有开口，使得使用者可看到容纳在其内的剩余连接器。

[0111]在本发明的另一实施方式中，可整体省略隔离材料26。而是连接器20可以被堆叠在相互的顶部，其中一个连接器20的粘合剂层24与在该叠中位于其上方的连接器20的膜22接触。于是，铺设者在铺设期间可简单地将连接器20从该叠剥下便可。

[0112]在利用连接器铺设地砖的一种方法中，在由传统地砖铺设方法确定的位置处将第一块地砖置于地板上。从隔离层26(或者从连接器20的叠)剥下一个连接器20，并将其定位成使得粘合剂层24远离下方地板且面朝上。将连接器20定位成粘合剂层24的仅一部分粘附到地砖下侧，使连接器20的其余部分从地砖的下侧延伸。接着，将一块地砖或若干块地砖与第一块地砖相邻地定位，使得连接器20的一部分粘附到相邻地砖上。这样，该连接器跨越相邻地砖的相邻边缘。

[0113]在铺设中可使用任何数量的连接器20来连接相邻地砖。然而，为了产生稳定的地板覆层，无需沿着整个相邻地砖边缘定位连接器，甚至也不用横过所有相邻地砖边缘进行定位。相反，与沿着整个相邻地砖边缘将相邻地砖固定在一起所用的胶带不同，本发明的连接器20仅需沿着相邻边缘的非常有限的长度延伸。例如，已发现，利用连接器20仅稳定相邻地砖边缘的5％-10％的地板覆层铺设的地砖展现出了平面稳定性(由深拉和/或卷曲地砖来测定)以及空间稳定性(由地砖的歪斜测定)，并且当受到在清洁和维护期间的步行往来、滚动往来以及施加的应力时展现出保持其在铺设中的相对位置的能力。

[0114]图5示出了常规的地砖铺设的一个实施方式(即，以行列对齐方式)。为了易于论述，如图6中所示和所布置的那样，相对于四块地砖41-44组成的基本单元40论述连接器的定位。地砖41-44优选通过居中连接器46在它们相交的角部处连接。而且，各地砖的与居中连接器46对角的角部也通过连接器20连接至相邻地砖。这样，总共仅需使用两个地砖连接器(居中连接器46加四个对角地砖角部中的各角部处的四分之一个连接器)来铺设四块地砖41-44组成的基本单元40。对此进一步向下分，四块地砖41-44中的每一块地砖平均仅从连接器的表面积的一半获取其稳定性。

[0115]图7示出铺砖式地砖铺设(或者若图7旋转90度则为方石铺设)中连接器的可行放置。为了易于论述，如图8中所示和所布置的那样，相对于四块地砖61-64组成的基本单元60论述连接器20的优选定位。与地砖41-44一样，总共仅需使用两块地砖连接器(每一地砖1/2个连接器)来铺设四块地砖61-64组成的基本单元60。

[0116]图5至图8仅仅示出了用于铺设地砖的无数连接器放置可能性中的一些。连接器20可定位在相邻地砖之间的任何位置处，因而，铺设中任何给定的地砖都可以与少至一个连接器多达该地砖和连接器20的尺寸被给定的可用连接器的一部分接触。除了放置在相交地砖的角部外，连接器20还可定位成跨越仅两块地砖的相邻边缘。而且，不同形状或尺寸的连接器20在单次铺设中可以是有用的。例如，除了图5中所示的矩形连接器以外，三角形连接器在铺设边界例如地砖抵接墙壁的位置处可以是有用的。

[0117]除了连接器20的现场放置，还可在制造期间将连接器20预先定位在地砖上的期望位置处。例如，可对连接器20上的隔离材料26进行打孔。在制造期间，因而可沿着孔洞去除隔离材料26的一部分，以露出粘合剂层24的一部分。然后，可如以上所述地将连接器20的该部分粘附到地砖50的边缘的下侧(参见图9)。连接器20的其余部分上的粘合剂仍受到剩余的隔离材料26的保护。为了防止从地砖50延伸的连接器20与运输地砖50所用的包装相干涉，可优选沿着孔洞背部(沿方向A)弯折连接器20，使得连接器20的下侧与自身平齐。在铺设期间，铺设者仅需如上所述地从地砖50的边缘延伸连接器20，去除剩余的隔离层26并铺设地砖50。

[0118]由于地砖不附接至地板，因而无需将其直接置于下方的地板表面上。相反，在地砖定位在位于地砖与地板之间的中间基板上的情况下，本发明的连接器20同样工作良好。这样的中间基板可用于保护地板不被损坏，例如由于溅在地砖上的液体通过地砖接缝泄漏而可能引起损坏。此外，中间基板可用作现有地板中存在的湿气的屏障，从而消除对密封剂和屏障涂层的需要。由于中间基板无需粘附到地板表面上，因而可用最小的清理和更换成本来将其去除。

[0119]如图16中所示，中间基板的一个实施方式为片材或薄膜202，其可在地砖铺设之前定位在地板206上，从而位于地板206与地砖200之间。膜202可由任何合适的材料制成，并且优选但不必需为无孔且不透湿气的。此外，膜202优选对高碱性条件不敏感，并且优选不排放超过350μg/cm²的挥发性有机化合物。膜202优选但不必需是柔性的以贴合地板206的不规则部。膜202可由任何数量的材料制成，包括聚乙烯、聚丙烯或PVC之类的聚合材料。合适的膜202还可包含但不限于某些聚烯烃、聚酯、聚酰胺以及纤维素基聚合物。

[0120]尽管膜202可以为任何厚度，然而在一个实施方式中厚度介于约1/1000英寸至约40/1000英寸之间，更优选的是介于约2/1000英寸至约10/1000英寸之间。优选但非必需地，下垫膜在其自然状态下具有抗菌特性，但是如若不然可用抗菌化学制剂对该膜进行处理以防止滋生细菌或其它微生物有机体，但这并非是必须如此。此外，下垫膜的易燃性优选不对地砖的易燃性或生烟等级具有负面影响。

[0121]还可能期望增大膜202的至少一侧上的摩擦系数以赋予膜202防滑特性。优选但非必需地，膜202的至少一侧的摩擦系数大于0.55。例如，膜202的一侧可由具有胶粘表面特性的树脂材料制造。例如，膜202可具有相对光滑侧(图16中的侧208)以及具有更高摩擦系数的相反侧(图16中的侧206)。膜202可定位成使得侧206朝向地板204定位。当这样定位时，地板204与膜202的侧206之间的摩擦防止膜202(并因而防止置于其上的地毯或地毯块)相对于地板204运动，即使在沉重步行往来或在位于上方的地砖上的其它运动的情况下也是如此。尽管侧208也可具有增大其摩擦系数的表面特性，但是其优选相对光滑，从而防止薄膜202粘到地砖200或其它下垫物上。

[0122]在一个替代实施方式中，地砖与地板之间的中间基板为在地砖铺设之前置于地板上的衬垫或泡沫垫。衬垫使脚下舒适，并可消除对使用衬垫背衬地毯块的需求。而且，可简单地将硬背地砖铺设在下方的衬垫上。此外，衬垫还用作现有地板中存在的湿气的屏障。

[0123]衬垫可由提供缓冲效果的任何天然或合成材料或其混合物制成，例如压缩弹性复合物。例如，衬垫可由泡沫、橡胶、软木以及纺织纤维、毛毡纤维和无纺纤维制成。衬垫可由原始或回收的聚合材料制成，并且优选但不必需由100％回收材料制成。若衬垫下垫物为泡沫材料，则泡沫可为开孔或闭孔泡沫，并且可由任何合适的聚合物制成，包括但不限于聚氯乙烯、聚氨酯以及聚烯烃。纺织衬垫、无纺衬垫或毛毡衬垫可由天然或合成材料制成，包括但不限于羊毛、棉花、亚麻、大麻、洋麻、甘蔗和其它天然生成的纤维素衍生物，或聚酰胺、聚酯、聚烯烃及其混合物。如果是无纺的，衬垫可使用或不使用结合剂由针刺形成，或者通过网状结合过程形成。如果是纺织的，则衬垫可经由编织、针织等形成。可用纤维(例如，玻璃纤维)对衬垫进行加强，以用于空间稳定性以及增加撕拉强度。尽管不必需，但是衬垫优选具有与膜202相同的特性(例如抗潮湿、低VOC含量、贴合地板等)。

[0124]根据衬垫的抗潮湿特性，可能还期望与膜202一起铺设衬垫。在图17的实施方式中，膜202直接置于地板表面204上。接着将衬垫210置于膜202的顶部，然后将地砖200置于衬垫210的顶部。可利用连接器20将相邻地砖保持就位，该连接器如以上所述任选地可为导电连接器150。

[0125]在图18中所示的另一实施方式中，在不使用膜202的情况下使用衬垫210。在该实施方式中，将衬垫210直接置于地板表面204上。然后，将地砖200置于衬垫210的顶部。接着，可如以上所述利用连接器20或导电连接器150将相邻地砖固定在一起。与膜202一样，可能期望赋予衬垫210的至少一侧较高的摩擦系数，以防止衬垫与膜之间(参见图17)或者衬垫与地板(参见图18)之间的相对运动。

[0126]衬垫210可为任何厚度。然而，优选的是衬垫的厚度不超过地砖背衬的厚度，以使当被压缩时，衬垫不会压缩到低于地板背衬而引起绊倒危险。

[0127]无论所用的中间基板(如果有的话)的类型如何，在一个实施方式中，置于中间基板顶上的所有地砖借助这里公开的连接器连接在一起。这样，铺设中没有一层连接至铺设中的任何其它层(例如，中间基板不连接至地板，地毯或地砖不与中间基板连接)。这样，在铺设后继地板覆层之前，不需要清除和准备就可容易地去除铺地材料。

[0128]中间基板的再一实施方式是衬垫复合件，其特别适用于无需去除现有的墙到墙地毯或地毯块就在现有地毯或地毯块上铺设新的地毯或地毯块。

[0129]图19中示出了衬垫复合件216的一个实施方式。在图19所示的实施方式中，衬垫复合件216包括附接至衬垫226的半刚性层220。“半刚性”是指具有一定柔性从而可弯曲一定程度的任何结构。衬垫226可具有但并不必须具有与以上对于衬垫210所公开的类似的特性。半刚性层220可由任何材料制成。聚烯烃、聚酰胺或聚酯之类的合成聚合材料可尤其适用于本申请。

[0130]半刚性层220具有第一侧222和第二侧224。第二侧224设有从第二侧224伸出的夹持部件，例如齿218。尽管公开了齿218与半刚性层220一体形成，但是其不是必需如此。相反，可以以任何方式(例如粘合剂、紧固件、夹或任何其它化学或机械固定手段)将夹持部件固定至半刚性层220的第二侧224。

[0131]第一侧222附接至衬垫226。若衬垫226预先形成，则可将半刚性层220模制到预先形成的衬垫226上。替代地，若使用泡沫材料制成衬垫226，则可将泡沫直接淀积到预先形成的半刚性层220的第一侧222上。替代地，衬垫226和半刚性层220均可预先形成，然后粘附或以其它方式固定在一起。

[0132]如图20中的实施方式所示，衬垫复合件216可置于现有地毯或地砖212的顶部。优选的是，衬垫复合件216定位成使得夹持部件218穿透到现有地毯或地砖212的一部分中，以防止衬垫复合件216与现有地毯或地砖212之间的相对运动。接着，将新的地毯或地毯块214置于衬垫226的顶部。

[0133]衬垫复合件216的使用允许不首先去除现有地毯或地砖就将新的地毯或地毯块置于现有地毯或地砖上。接着，可如以上所述利用连接器20或导电连接器150将新的地毯块固定在一起。在图20所示的实施方式中，任何一层(即，现有地毯或地砖212、衬垫复合件216、以及新的地毯或地毯块214)都不相互固定。因而，新地砖的铺设不需是永久性的，而是可容易去除的。而且，夹持部件218优选但不必需设计成不损坏现有地毯或地砖的表面。因而，能够去除新地砖的铺设而不更改现有地毯或地砖的外观或使用性。

[0134]本发明的连接器是对现有地砖铺设系统和方法的改进。与传统铺设系统相比，所述连接器使用更少且更廉价的材料。而且，连接器的使用通过省去在铺设之前预备地板的需求而显著减少了地砖铺设时间(减少高达60％的粘合系统所用时间)。不同于向地板施加粘合剂层然后沿其脚步返回以将地砖定位在粘合剂层上，而是利用连接器，使铺设者边走边定位并固定。而且，由于连接器上所用的可除去粘合剂以及地砖与连接器接触的有限表面积，所以必要时可容易地重定位地砖。此外，由于地砖不与下方地板相互作用，因而可容易地将其从地板去除并且在这样的去除时使下方地板保持原样。因此，在利用另一地板覆层重新覆盖地板之前不需要对地板重新整修。

[0135]上述实施方式是示例性而非限制性的。可以对图中所示的结构以及上述材料进行多种变更，并且这些变更都落在权利要求限定的本发明的范围内。

Claims (68)

1.一种用于连接模块式地砖的连接器，各地砖均具有下侧，所述连接器包括：

a.膜；

b.膜的一侧上的粘合剂，其中所述粘合剂能够与所述地砖的下侧形成结合，使得当连接器跨越相邻地砖的相邻边缘从而所述粘合剂与所述相邻地砖的下侧接触时，所述粘合剂防止所述相邻地砖之间的相对运动；以及

c.位于所述膜上的导电部件。

2.如权利要求1所述的连接器，其中，所述导电部件与所述粘合剂层位于所述膜的同一侧。

3.如权利要求1所述的连接器，其中，所述导电部件包括铜。

4.一种地板覆层铺设，包括：

a.多块地砖，各地砖均具有下侧和边缘，所述多块地砖定位在地板表面上；以及

b.连接器，所述连接器定位成跨越至少一些相邻地砖的相邻边缘，所述连接器包括：

i.膜；

ii.膜的一侧上的粘合剂，其中所述粘合剂与所述至少一些相邻地砖的下侧接触；以及

iii.导电部件，所述导电部件与所述至少一些相邻地砖的下侧接触。

5.一种地板覆层铺设，包括：

a.定位在地板表面上但是不与所述地板表面连接的中间基板；

b.多块地砖，各地砖均具有下侧和边缘，其中这些地砖定位在所述中间基板的顶部上但是不与所述中间基板连接；以及

c.连接器，所述连接器定位成跨越至少一些相邻地砖的相邻边缘，所述连接器包括：

i.连接器膜；以及

ii.膜的一侧上的粘合剂，其中所述粘合剂与所述至少一些相邻地砖的下侧接触。

6.如权利要求5所述的地板系统，其中，所述中间基板包括下垫膜。

7.如权利要求6所述的地板系统，其中，所述下垫膜包括聚合材料。

8.如权利要求6所述的地板系统，其中，所述下垫膜是不透湿气的。

9.如权利要求6所述的地板系统，其中，所述下垫膜包括第一侧和第二侧，各侧均具有摩擦系数，其中所述第一侧的摩擦系数大于所述第二侧的摩擦系数。

10.如权利要求9所述的地板系统，其中，所述地砖定位在所述下垫膜的第二侧的顶部上。

11.如权利要求6所述的地板系统，其中，所述下垫膜的厚度介于约1/1000英寸至约40/1000英寸之间。

12.如权利要求5所述的地板系统，其中，所述中间基板包括衬垫。

13.如权利要求12所述的地板系统，其中，所述衬垫包括泡沫、橡胶、软木、纺织纤维、无纺纤维或毛毡纤维中的至少一种。

14.如权利要求12所述的地板系统，其中，所述衬垫是不透湿气的。

15.如权利要求5所述的地板系统，其中，所述中间基板包括定位在所述地板表面上的下垫膜以及定位在所述下垫膜的顶部上的衬垫。

16.如权利要求15所述的地板系统，其中，所述下垫膜和所述衬垫中的至少一个是不透湿气的。

17.如权利要求5所述的地板系统，其中，所述中间基板包括衬垫复合件，所述衬垫复合件包括附接至第二层的第一层，其中所述第一层包括衬垫，所述第二层比所述第一层更刚硬。

18.如权利要求17所述的地板系统，其中，从所述第二层的一侧伸出至少一个夹持部件。

19.如权利要求18所述的地板系统，其中，所述地板表面包括地毯表面，并且所述衬垫复合件定位在所述地毯表面的顶部上，使得所述至少一个夹持部件与所述地毯表面接合。

20.一种用于连接模块式地砖的连接器，各地砖均具有下侧，所述连接器包括：

a.膜；

b.附接至所述膜的射频应答器；以及

c.膜的一侧上的粘合剂，其中所述粘合剂能够与所述地砖的下侧形成结合，使得当连接器跨越相邻地砖的相邻边缘从而所述粘合剂与所述相邻地砖的下侧接触时，所述粘合剂防止所述相邻地砖之间的相对运动。

21.如权利要求20所述的连接器，其中，所述射频应答器压印在所述膜上。

22.如权利要求20所述的连接器，其中，所述射频应答器嵌在所述膜中。

23.一种地板覆层铺设，包括：

a.多块地砖，各地砖均具有下侧和边缘，所述多块地砖定位在地板表面上；以及

b.连接器，所述连接器定位成跨越至少一些相邻地砖的相邻边缘，所述连接器包括：

i.膜；

ii.附接至所述膜的射频应答器；以及

iii.膜的一侧上的粘合剂，其中所述粘合剂与所述至少一些相邻地砖的下侧接触。

24.如权利要求23所述的地板覆层铺设，其中，所述连接器之一跨越两块或更多块地砖的相邻角部。

25.如权利要求23所述的地板覆层铺设，其中，所述连接器之一跨越四块地砖的相邻角部。

26.如权利要求23所述的地板覆层铺设，其中，所述连接器之一跨越比四块相邻地砖的角部相遇之处的所有交点少的交点。

27.如权利要求23所述的地板覆层铺设，其中，所述连接器之一跨越四块相邻地砖的角部相遇之处的每一个交点。

28.如权利要求23所述的地板覆层铺设，其中，定位成跨越至少一些相邻地砖的相邻边缘的连接器被相互隔开，从而形成规则间隔的阵列。

29.一种覆盖地板的方法，所述方法包括：

a.将多块地砖彼此相邻地定位在地板表面上，各地砖均具有下侧和边缘；以及

b.将连接器定位成跨越至少一些相邻地砖的相邻边缘，所述连接器包括：(i)膜；(ii)与所述膜相邻的射频应答器；以及(iii)膜的一侧上的粘合剂；其中所述粘合剂与所述至少一些相邻地砖的下侧接触。

30.如权利要求29所述的覆盖地板的方法，其中，将连接器定位成跨越至少一些相邻地砖的相邻边缘还包括将所述连接器中的至少一些连接器定位成跨越两块或更多块地砖的相邻角部。

31.如权利要求29所述的覆盖地板的方法，其中，将连接器定位成跨越至少一些相邻地砖的相邻边缘还包括将所述连接器中的至少一些连接器定位成跨越四块地砖的相邻角部。

32.如权利要求29所述的覆盖地板的方法，其中，将连接器定位成跨越至少一些相邻地砖的相邻边缘还包括将所述连接器中的至少一些连接器定位成跨越四块相邻地砖的角部相遇之处的一些交点中的每一交点。

33.如权利要求29所述的覆盖地板的方法，其中，将连接器定位成跨越至少一些相邻地砖的相邻边缘还包括将所述连接器中的至少一些连接器定位成跨越四块相邻地砖的角部相遇之处的每一交点。

34.如权利要求29所述的覆盖地板的方法，其中，将连接器定位成跨越至少一些相邻地砖的相邻边缘还包括使所述连接器中的至少一些连接器相互间隔开，从而形成网格。

35.如权利要求29所述的方法，其中，所述连接器之一的射频应答器利用与所述连接器中的另一个连接器上的射频应答器不同的频率操作。

36.如权利要求29所述的方法，其中，所述连接器中的每一个均包括以不同频率操作的多个射频应答器。

37.一种在地板覆层中利用射频应答器的方法，所述方法包括：

如下形成地板覆层，即：

a)将多块地砖彼此相邻地定位在地板表面上，各地砖均具有下侧和边缘；以及

b)将连接器定位成跨越至少一些相邻地砖的相邻边缘，每一个连接器都包括：i)膜；ii)射频应答器；以及iii)膜的一侧上的粘合剂；其中所述粘合剂与所述至少一些相邻地砖的下侧接触；以及

利用射频读取器读取一个或者更多个射频应答器。

38.如权利要求37所述的方法，还包括识别每一个射频应答器的位置。

39.如权利要求38所述的方法，还包括确定射频应答器地图。

40.如权利要求37所述的方法，其中，所述连接器形成网格。

41.如权利要求37所述的方法，还包括利用所述射频读取器确定人或设备的位置。

42.如权利要求37所述的方法，还包括利用所述射频读取器跟踪人或设备的运动。

43.如权利要求37所述的方法，还包括利用所述射频读取器将人或设备引导至一位置处。

44.如权利要求37所述的方法，其中，将所述射频读取器置于清洁机器上。

45.如权利要求44所述的方法，其中，所述射频读取器被采用射频应答器编号的序列进行编程，并用来根据所述序列引导清洁机器。

46.如权利要求45所述的方法，其中，与对应于较低往来量的位置的射频应答器编号相比，对应于较高往来量的位置的射频应答器编号在所述序列中出现得更频繁。

47.如权利要求37所述的方法，其中，所述射频读取器放置在用于设备的定位或导航的机器人上。

48.如权利要求37所述的方法，还包括，通过记录由所述射频读取器读取的射频应答器，来记录与所述射频读取器相关的位置历史信息。

49.如权利要求48所述的方法，其中，所述射频读取器与清洁装置一起使用，并且所述位置历史信息包括清洁历史信息。

50.如权利要求48所述的方法，其中，所述位置历史存储在所述射频读取器中，用于以后下载到控制系统。

51.如权利要求48所述的方法，其中所述射频读取器将从连接器的射频应答器读取的内容传输至控制系统。

52.如权利要求37所述的方法，还包括记录针对所述射频读取器的位置信息和时间信息。

53.如权利要求52所述的方法，还包括利用所述位置信息和时间信息确定与往来流量有关的信息。

54.如权利要求52所述的方法，还包括利用所述位置信息和时间信息确定射频读取器处于一区域达多长时间。

55.一种用于在建筑物中安装射频应答器的方法，所述方法包括：

a)将多块地板覆层地砖彼此相邻地定位在所述建筑物中的地板表面上，各地砖均具有下侧、边缘和角部；以及

b)在所述地砖的并置的地砖角部的下方定位射频应答器组件，所述射频应答器组件包括：

i)膜；

ii)与所述膜相邻的射频应答器；以及

iii)膜的一侧上的粘合剂；

其中，所述粘合剂与所述至少一些相邻地砖的下侧接触。

56.一种用于在建筑物中安装规则间隔的射频应答器的平面阵列的方法，所述方法包括：

a)将多块地板覆层地砖彼此相邻地定位在所述建筑物中的地板表面上，各地砖均具有下侧、边缘和角部；以及

b)在所述地砖的并置的地砖角部的下方和接近所述地砖的并置的地砖角部地定位规则地间隔开的射频应答器组件，所述射频应答器组件包括：

i)膜；

ii)附接至所述膜的射频应答器；以及

iii)膜的一侧上的粘合剂；

其中，所述粘合剂与至少一些相邻地砖的下侧接触。

57.如权利要求56所述的方法，其中，所述射频应答器组件接近具有四个并置角部的所有位置地定位。

58.如权利要求56所述的方法，其中，所述射频应答器组件接近比具有四个并置角部的所有位置少的位置地定位。

59.一种用于在建筑物中的已知位置建立射频应答器阵列的方法，所述方法包括：

a)在建筑物中安装规则地间隔开的射频应答器的平面阵列，所述方法包括：

i)将多块地板覆层地砖彼此相邻地定位在所述建筑物的地板表面上，各地砖均具有下侧、边缘和角部；以及

ii)在所述地砖的并置的地砖角部的下方和接近所述地砖的并置的地砖角部地定位规则地间隔开的射频应答器组件，所述射频应答器组件包括：

1)膜；

2)附接至所述膜的射频应答器；以及

3)膜的一侧上的粘合剂；

其中所述粘合剂与所述地砖角部的下侧接触；以及

b)利用射频读取器穿过所述规则间隔的射频应答器阵列，并产生与识别所述射频应答器的信息以及这些射频应答器在所述建筑物内的位置有关的数据收集。

60.一种用于连接模块式地砖的连接器，各地砖均具有下侧，所述连接器包括：

a.膜；

b.膜的一侧上的粘合剂，其中所述粘合剂能够与所述地砖的下侧形成结合，使得当连接器跨越相邻地砖的相邻边缘从而所述粘合剂与所述相邻地砖的下侧接触时，所述粘合剂防止所述相邻地砖之间的相对运动；以及

c.化学传感器，以监测下方地板的含水量。

61.如权利要求60所述的方法，其中，所述化学传感器构造成向射频应答器提供信息。

62.如权利要求60所述的方法，其中，所述化学传感器构造成在含水量超过预定水平时发送无线信号。

63.一种用于连接模块式地砖的连接器，各地砖均具有下侧，所述连接器包括：

a.膜；

b.膜的一侧上的粘合剂，其中所述粘合剂能够与所述地砖的下侧形成结合，使得当连接器跨越相邻地砖的相邻边缘从而所述粘合剂与所述相邻地砖的下侧接触时，所述粘合剂防止所述相邻地砖之间的相对运动；以及

c.压力传感器。

64.如权利要求63所述的方法，其中，所述压力传感器构造成向射频应答器提供信息。

65.如权利要求63所述的方法，其中，所述压力传感器构造成在压力超过预定水平时发送无线信号。

66.一种用于连接模块式地砖的连接器，各地砖均具有下侧，所述连接器包括：

a.膜；

b.膜的一侧上的粘合剂，其中所述粘合剂能够与所述地砖的下侧形成结合，使得当连接器跨越相邻地砖的相邻边缘从而所述粘合剂与所述相邻地砖的下侧接触时，所述粘合剂防止所述相邻地砖之间的相对运动；以及

c.能够感测压力、湿气、pH以及温度中的一种或几种的传感器。

67.如权利要求66所述的方法，其中，所述传感器构造成向射频应答器提供信息。

68.如权利要求66所述的方法，其中，所述传感器构造成在信号高于或低于预定水平时发送无线信号。

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