CN101295833B - 连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种连接器，其对插座触点及插头触点各自的接触部分进行压溃加工，通过该压溃加工使得分别形成于插座触点及插头触点的倾斜台阶部之间卡合，由此，两触点的脱离被抑制。

Description

连接器
技术领域
本发明涉及一种连接器，其通过成对的二个连接器连接体相互嵌合而结合，由此使各自的触点之间相互连接。
背景技术
作为用于基板之间连接等的现有连接器，已知的有具备在由合成树脂等绝缘体构成的壳体上安装有多个触点的插座(一方的连接器连接体)、和同样在由合成树脂等的绝缘体构成的壳体上安装有多个触点的插头(另一方的连接器连接体)的连接器(例如，特开2007-80843号公报)。该连接器使插座和插头相互嵌合而结合，由此，相对应的触点之间接触导通，进而，连接各触点的电路基板的导体图案之间被电连接。
在这种连接器中，公知的有通过相互接触导通的两个触点中的一方的弯曲凹部、和形成于另一方的凸部(通过来自背面侧的按压形成于表面侧的凸部)卡合，来抑制两触点的脱离(拔出)的连接器(例如，特开2007-80843号公报)。
但是，上述特许文献1公开的连接器，在对具有规定厚度的触点进行弯曲成形时，减小弯曲凹部的曲率半径是有限的，故难于增大其和凸部的卡合力。
另外，由于凸部是通过从触点的背后按压从而比周围更高地突出而形成的，因此只能够在触点的带宽方向的中央部的一部分区间突出，不能充分地增大与弯曲凹部的有效的卡合宽度，故难于增大其与弯曲凹部的卡合力。
发明内容
于是，本发明的目的在于提供一种连接器，其能够得到可进一步增大插座触点和插头触点的卡合力的连接器。
本发明第一方面的连接器具备：插座，其具有插座壳体和插座触点，所述插座壳体形成有嵌合槽部，所述插座触点安装于所述插座壳体且在嵌合槽部内弯曲形成，并且钎焊于一方的电路基板的导体图案；插头，其具有插头壳体和插头触点，所述插头壳体形成有嵌合于所述嵌合槽部的嵌合凸部，所述插头触点安装于所述插头壳体且大致沿嵌合凸部的外侧弯曲形成，并且钎焊于另一方的电路基板的导体图案，通过将插头的嵌合凸部嵌插于插座的嵌合槽部，插座触点和插头触点弹性接触而电导通，所述连接器的特征在于，对所述插座触点及所述插头触点的各自的接触部分进行压溃加工，通过由该压溃加工而在插座触点及插头触点上分别形成的倾斜台阶部之间的卡合，抑制两触点的脱离。
本发明第二方面的连接器，其特征在于，对从所述插座触点的倾斜台阶部到前端的大致整个区间进行压溃加工。
本发明第三方面的连接器，其特征在于，所述插座触点及所述插头触点的倾斜台阶部均在各触点的宽度方向整体上形成。
附图说明
图1是本发明一实施方式的连接器的插座的整体立体图。
图2是图1的A-A剖面图。
图3A、图3B是本发明的一实施方式的连接器的插座所包括的触点的立体图，图3A是从内侧方向看的图，图3B是从外侧方向看的图。
图4是本发明一实施方式的连接器的插头的整体立体图。
图5是图4的B-B剖面图。
图6是本发明一实施方式的连接器的插头所包括的插头触点的立体图、图6A是从内侧方向看的图，图6B是从外侧方向看的图。
图7是表示本发明一实施方式的连接器的插座和插头的嵌合状态的剖面图。
图8是图7中D部的扩大剖面图。
图9是图7中E部的扩大剖面图。
具体实施方式
下面，参照附图详细说明本发明的实施方式。图1是本实施方式的插座的整体立体图，图2是图1的A-A剖面图，图3是插座触点的立体图，图3A是从内侧方向看的图、图3B是从外侧方向看的图，图4是插头的整体立体图，图5是图4的B-B剖面图，图6是插头触点的立体图，图6A是从内侧方向看的图、图6B是从外侧方向看的图。
本实施方式的连接器C由作为图1所示的一方的连接器连接体的插座10、和作为图4所示的另一方的连接器连接体的插头20构成。
如图1所示，插座10具有：插座壳体(壳体)11，其由绝缘性的合成树脂模成形为平面看整体呈矩形(长方形)状；多个插座触点12，其沿该插座壳体11的对置的长边以规定的间距p安装。
插座壳体11具有：周壁部13，其沿其周缘部连续形成为大致矩形环状；岛部14，其在中央部从周壁部13起隔开规定的间隔形成大致矩形状，并在这些周壁部13和岛部14之间嵌合插头20的嵌合槽部15。
如图3A以及图3B所示，插座触点12通过对具有规定厚度的带状的金属板材进行弯曲成形而形成。在前端部12a上形成使从第一弯曲部12B1向上方弯曲的前端侧向内侧弯曲的第二弯曲部12B2。另一方面，在基端部12b上形成弯曲成倒U字状的第三弯曲部12B3，该第三弯曲部12B3的更前端侧为平坦的连接端子部12T。
另外，如图2所示，插座触点12以如下方式来安装，即：相对于插座壳体11在第三弯曲部12B3嵌合在形成于周壁部13的内部的凹部13H1，并且，第二弯曲部12B2嵌合在形成于岛部14的下面的凹部13H2的状态下，第一弯曲部12B1向嵌合槽部15内突出。
在该状态下，插座触点12的连接端子部12T从周壁部13的下缘向外方突出，这些连接端子部12T被钎焊于省略了图示的第一电路基板的导体图案(印刷配线图案)。
另一方面，如图4所示，插头20与插座壳体11一样，具备：插头壳体21，其由绝缘性的合成树脂模成形为整体上与该插座壳体11大致相似的矩形(长方形)状；多个插头触点22，其沿该插头壳体21的对置的长边，以与插座触点12的间距p相等的间距p进行安装。
插头壳体21具备沿其周缘部连续形成为大致矩形环状的周壁部23，并在该周壁部23的内侧形成有大致平坦的底壁部24。
如图6A以及图6B所示，插头触点22与插座触点12一样，通过对具有规定的厚度的带状的金属板材进行弯曲成形而形成。在前端部22a使由第四弯曲部22B1向上方立起的前端侧向后退的方向弯曲成倒U字状，形成第五弯曲部22B2，另一方面，基端部22b成为大致平坦的连接端子部22T。
然后，如图5所示，插头触点22安装为：使第五弯曲部22B2跨过周壁部23上侧与插头壳体21进行嵌合跨，且使基端部22b贯通周壁部23的下部。
在该状态下，插头触点22的连接端子部22T从周壁部23的下缘向外方突出，那些连接端子部22T按照图示省略了的第二电路基板的导体图案(印模配线图案)进行软钎焊。
图7是表示插座和插头的嵌合状态的剖面图。如该图7所示，插头壳体21的周壁部23作为嵌合凸部，与插座壳体11的嵌合槽部15嵌合。此时，插座触点12的第三弯曲部12B3的前端部12a侧的外侧面F1(参照图3A及图3B)、和插头触点22的第五弯曲部22B2的前端部22a侧的外侧面F2(参照图6A及图6B)弹性接触，并且，插座触点12的第二弯曲部12B2的外侧面F3(参照图3A及图3B)与插头触点22的第四弯曲部22B1和第五弯曲部22B2之间的平坦的外侧面F4(参照图6A及图6B)弹性接触，插座触点12与插头触点22电连接，进而第一电路基板的导体图案和第二电路基板的导体图案被相互电连接。
在此，如图1所示，在插座壳体11的长边方向的两端部安装有保持金属件30。通过将该保持金属件30的安装片部32a钎焊焊接于第一电路基板，与钎焊后的插座触点12的连接端子部12T相配合，从而插座10相对于第一电路基板牢固的结合在一起。
图8是图7中D部的扩大剖面图。也如该图8、以及图3A及图3B、图6A及图6B所示，在本实施方式中，对插座触点12和插头触点22的各自的接触部分进行压溃加工，形成倾斜台阶部12S、22S，通过那些倾斜台阶部12S、22S之间卡合，则可抑制插座触点12和插头触点22的脱离。具体地说，倾斜台阶部12S、22S沿上下保持很小的间隙地相对配置，通过倾斜台阶部12S、22S的相对面之间相互滑动，触点12、22之间向拔出方向倾斜。
在本实施方式中，如图7所示，作为插座触点12和插头触点22的接触部分，具有位于外侧的F1及F2的接触部分P1、和位于内侧的F3及F4的接触部分P2，但是倾斜台阶部12S、22S只适用于外侧的接触部分P1。即，对插座触点12的第三弯曲部12B3的前端部12a侧的外侧面F1、和插头触点22的第五弯曲部22B2的前端部22a侧的外侧面F2进行压溃加工。
关于插座触点12，对从倾斜台阶部12S到前端12e的大致整个区间实施压溃加工。另外，关于插头触点22也一样，对从倾斜台阶部22S到前端22e的大致整个区间实施压溃加工。
此时，对插座触点12及插头触点22实施的压溃加工，适宜的是在形成插座触点12的第一～第三弯曲部(12B1～12B3)的前工序、以及形成插头触点22的第四、第五弯曲部22B1、22B2的前工序中，分别在成为直板状的带状的金属板材的状态下，通过锻造及冲压加工进行压溃加工，其后，成形为第一～第三弯曲部(12B1～12B3)及22B1、22B2。
作为w1、w2如图3A及图6B所示，插座触点12及插头触点22的倾斜台阶部12S、22S均在各触点12、22的宽度方向整体上形成
根据利用以上的结构的本实施方式，通过对双方的触点12、22进行压溃加工而形成倾斜台阶部12S、22S，因此与进行弯曲加工的情况相比，能够减小该倾斜台阶部12S、22S的拐角部(凹部)及角部(凸部)的曲率半径，因而，容易增大触点12、22之间的卡合力。因此，更能够可靠地抑制两触点12、22的脱离。
另外，据本实施方式，能够通过压溃加工，对从触点12、22的倾斜台阶部12S、22S到前端12e、22e的大致整个区间进行加工硬化而增大弹发力，因此能够提高触点12、22之间的接合压力。
另外，如图8所示，通过所述压溃加工能够使曲率半径R1(参照图7、图9等)减小板厚t变薄的量，也有利于连接器C的小型化。
另外，如图7中E部扩大图即图9中的实线所示，在曲率半径R1小的情况下，能够进一步增长第二弯曲部12B2的弯曲终点与前端12e之间的长度，该量为第二弯曲部12B2的外侧面F3和平坦的外侧面F4的允许(可能)接触的范围，即两触点12、22的嵌合允许长度为L1。
与此相反，如图9中的双点划线所示，在因未实施压溃加工使得插座触点12的壁厚厚的情况下，第二弯曲部12B2的曲率半径为R2(R2＞R1)，在这种情况下，嵌合允许长度为L2(L2＜L1)。
因此，通过对从插座触点12的倾斜台阶部12S到前端12e的大致整个区间进行压溃加工，能够进一步增长嵌合允许长度为L1，因此能够在更大范围内吸收插座触点12和插头触点22的形成误差。
另外，据本实施方式，通过压溃加工能够在触点12、22的宽度方向整体上形成倾斜台阶部12S、22S，因此与利用凸部进行卡合的情况相比，有效的卡止宽度增大，更容易增大触点12、22之间的卡合力。
以上，说明了本实施方式的最佳的实施方式，但本发明不限于上述的实施方式，可以进行各种各样的变形。例如，在上述实施方式中，对将本发明的连接器连接体作为插座而实现的情况进行了说明，当然，作为插头也能够实现。另外，对连接器连接体的壳体、及触点等的形状、大小、材质等的设计也可以进行适宜变更。

Claims (2)

1.一种连接器，其具备：
插座，其具有插座壳体和插座触点，所述插座壳体形成有嵌合槽部，所述插座触点安装于所述插座壳体且在嵌合槽部内弯曲形成，并且钎焊于一方的电路基板的导体图案；
插头，其具有插头壳体和插头触点，所述插头壳体形成有嵌合于所述嵌合槽部的嵌合凸部，所述插头触点安装于所述插头壳体且大致沿嵌合凸部的外侧弯曲形成，并且钎焊于另一方的电路基板的导体图案，
通过将插头的嵌合凸部嵌插于插座的嵌合槽部，插座触点和插头触点弹性接触而电导通，所述连接器的特征在于，
对所述插座触点及所述插头触点的各自的接触部分进行压溃加工，通过使由所述压溃加工而在所述插座触点上形成的倾斜台阶部、和由所述压溃加工而在所述插头触点上形成的倾斜台阶部相互面接触并卡合，从而提高所述插座触点与所述插头触点的卡合力而抑制脱离，
所述插座触点及所述插头触点的倾斜台阶部均在各触点的宽度方向整体上形成。
2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，
对从所述插座触点的倾斜台阶部到前端的大致整个区间进行压溃加工。
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