CN104934818A - 连接器 - Google Patents

Abstract

本发明提供即使兼用于通常的扁平导体与带板扁平导体且连接可靠性高的连接器。在带板扁平导体(3)的收置部(4f)设有：第1空间部(4f1)，其中配置有端子(5)，该端子(5)用于与第1连接部(8)连接；和第2空间部(4f2)，其中配置有接地端子(7)，该接地端子(7)用于与第2连接部(9)连接。而且，第2空间部(4f2)形成为在带板扁平导体(3)的板厚方向上比第1空间部(4f1)至少大接地板(3a)的厚度，使得能够收置第2连接部(9)。通过这样设置，难以在通常的扁平导体以及带板扁平导体(3)与连接器(1)之间产生间隙，能够与上述任意扁平导体都稳定地导通连接。

Description

连接器

技术领域

本发明涉及将扁平导体与基板导通连接的连接器。

背景技术

以往，作为电子设备所使用的连接器，使用安装于基板以使FPC(Flexible printed circuits，柔性印刷电路)和FFC(Flexible flat cable，柔性扁平电缆)等(在本说明书以及权利要求中称为“扁平导体”。)与基板导通连接的连接器。这些连接器，因能够将计算机和液晶显示器等的设备内单元与基板之间以各种形态相连接，所以被搭载于众多电子设备上。

近年来，电子设备的高功能化·多功能化不断发展，所传送的数据量增加，使用能够进行更高频信号的高速传送的扁平导体。伴随于此，要求有针对从扁平导体产生的噪声等电磁干扰(EMI)的对策。作为采取了那样的对策的扁平导体的例子，有层叠有与在连接器所设置的接地端子接触的接地板等导电部件的扁平导体(以下，在本说明书中称为“带板扁平导体”)，其中通常使用专用连接器(作为例子参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005－347021号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，通常的扁平导体与带板扁平导体的不同多为有无层叠接地板等导电部件。因此，与针对在通常的扁平导体用的连接器与带板扁平导体用的连接器中使用不同的连接器的情况相比，如果能够兼用1个连接器，则对用户对制造商都具有各种优点、例如制造成本的降低和不需要按每个扁平导体选择适合的连接器，等等，因而优选。

该设为能够兼用的1个方法是在带板扁平导体用的连接器中使用通常的扁平导体。因为：带板扁平导体形成为壁厚比通常的扁平导体要厚导电部件的厚度的量，接受其的连接器内部的收置部与通常的扁平导体用的连接器的收置部相比也形成为更大的空间。然而，如果使通常的扁平导体嵌合，则在扁平导体与收置部的内壁之间会产生间隙而使嵌合状态变得不稳定。在该情况下，也可以考虑例如在扁平导体上粘贴胶带以消除间隙的作法，但必须通过人工进行胶带的粘贴作业，花费工时、效率低下。

本发明是为了解决上述课题而完成的。即，其目的在于提供能够兼用于通常的扁平导体与带板扁平导体且连接可靠性高的连接器。

【用于解决课题的技术方案】

达成上述目的的本发明如以下这样构成。

本发明是一种连接器，其具备：壳体，其形成有扁平导体的收置部，所述扁平导体具有：第1连接部，其位于在扁平绝缘基材彼此之间设置有导线的扁平导体主体的插入方向前侧；和在扁平导体主体的绝缘基材的一个面层叠有导电部件从而形成为板厚比第1连接部厚的第2连接部；第1端子，其被保持于壳体而用于与扁平导体连接；和第2端子，其被保持于壳体而用于与扁平导体连接；该连接器的特征在于：所述收置部具有：第1空间部，其中配置有第1端子、所述第1端子用于与第1连接部连接；和第2空间部，其中配置有第2端子、所述第2端子用于与第2连接部连接；第2空间部形成为在扁平导体的板厚方向上比第1空间部至少大导电部件的厚度,能够收置第2连接部。

如果对于整个收置部，将其设为能够收置形成为比第1连接部厚的第2连接部的大小，则收置部在扁平导体的厚度方向上变得过大，会在第1连接部与收置部的内壁之间产生间隙。由此，有时第1连接部与第1端子的连接变得不稳定。

与此相对，本发明的收置部具有：第1空间部，其中配置有第1端子用于与第1连接部连接；和第2空间部，其中配置有第2端子用于与第2连接部连接。通过区别于第2空间部地形成第1空间部，从而能够使得在收置部的内壁与第1连接部之间不会产生较大的间隙。因此，能够不进行使用例如胶带等其他部件堵住该间隙的作业地，提高第1连接部与第1端子的连接可靠性。

另外，本发明的第2空间部形成为在扁平导体的板厚方向上比第1空间部至少大导电部件的厚度，能够收置第2连接部。这样，通过设置在扁平导体的厚度方向上大小不同的第1空间部与第2空间部，从而能够将第1连接部与第2连接部分别稳定地与第1端子与第2端子导通连接。因此，能够实现兼用于通常的扁平导体与带板扁平导体且连接可靠性高的连接器。

所述本发明的壳体可以设为：具备用于卡定于所述扁平导体的弹性锁定片；该弹性锁定片具备：用于卡定于所述扁平导体的卡定突起；和操作部，其在所述壳体的外部露出并沿壳体的外表面而设置。

壳体具备弹性锁定片，该弹性锁定片具有用于卡定于扁平导体的卡定突起，所以能够将扁平导体相对于连接器可靠地固定。另外，该弹性锁定片具有在壳体的外部露出的操作部，所以能够容易地进行例如由弹性锁定片所实现的扁平导体的卡定和解除等操作。进一步，操作部沿壳体的外表面而设置，所以与例如具有从壳体的外表面较大地向外突出的操作部的情况相比较，能够使连接器整体小型化。

所述本发明的壳体可以设为：具备用于卡定于所述扁平导体的弹性锁定片；该弹性锁定片具备：多个卡定突起，其相对于所述扁平导体在该扁平导体的宽度方向上的不同位置卡定；和1个操作部，其在所述壳体的外部露出，通过被按压而使所述多个卡定突起在扁平导体的厚度方向上移位而解除与所述扁平导体的卡定。

壳体具备弹性锁定片，该弹性锁定片具有用于卡定于扁平导体的多个卡定突起，所以能够将扁平导体相对于连接器更可靠地固定。另外，该弹性锁定片具有在壳体的外部露出的操作部，所以能够容易地进行例如由弹性锁定片所实现的扁平导体的卡定和解除等操作。

另外，在这里，假设对多个卡定突起，分别各设置1个与各卡定突起联动的操作部，为了解除由多个卡定突起所实现的扁平导体的卡定，需要按压与各卡定突起相对应的多个操作部，则作业效率恶化，对于作业者而言负担也较大。与此相对，本发明的壳体具有通过被按压而使所述多个卡定突起在扁平导体的厚度方向上移位而解除与所述扁平导体的卡定的1个操作部。由此，作业者能够通过按压1个操作部而解除由多个卡定突起所实现的扁平导体的卡定，所以能够更有效地进行解除作业。

所述本发明的壳体可以设为：具备：形成收置部的壁体；和沿该壁体安装的金属制的增强部件。由此，即使壁体受到被插入于收置部的扁平导体按压，也能够难以使壁体变形。

所述本发明的第2端子可以设为：是增强部件部分延伸到第2空间部内而设置的。由此，能够将第2端子与增强部件形成为一体，所以能够减少零件数量。另外，能够用一个操作将第2端子与增强部件安装于壳体，所以能够提高组装作业的效率。

所述本发明的增强部件可以设为：具有固定部，所述固定部位于与基板相对的壳体的底面用于软钎焊于基板。由此，软钎焊的部分不会突出到壳体的外侧，所以能够减小安装面积。

对于所述本发明，可以设为：扁平导体具有沿扁平导体的宽度方向的边缘部，所述弹性锁定片卡定于该边缘部。由此，难以从连接器中将扁平导体拔出，能够提高与扁平导体的连接可靠性。

所述本发明的弹性锁定片可以设为：具有弹性臂，所述弹性臂从所述操作部伸长到壳体的内部、且当按压操作操作部时在扁平导体的厚度方向上弹性移位，所述卡定突起设置于弹性臂从而能够通过该弹性移位而相对于扁平导体卡脱。

通过在弹性锁定片上设置操作部，从而能够从壳体的外侧对弹性锁定片进行操作，所以能够容易地将卡定突起从扁平导体中拆下、将扁平导体从壳体中拔出。另外，这样，通过使弹性移位的弹性臂与卡定突一体，与将将两者分体设置的情况相比较，能够设为更紧凑的弹性锁定片。

所述本发明的操作部可以设为：设置为与所述壳体的外表面相对，在所述壳体的外表面设置有供所述操作部移位而进入的凹部。

通过将操作部设置为与壳体的外表面相对，从而与将操作部配置于从壳体离开的位置的情况相比较，能够使连接器整体紧凑。但是，在该情况下，需要在操作部与壳体的外表面之间设置用于操作部不与壳体干涉地充分地弹性移位的空间。因此，如果使操作部从壳体的外表面离开，则连接器整体大型化。与此相对，通过如本发明那样在壳体的外表面设置供所述操作部弹性移位而进入的凹部，从而能够不使操作部从壳体较大地离开地设置所述空间。因此，能够不使连接器整体大型化地设置弹性锁定片的操作部。

所述本发明的操作部可以设为：沿所述壳体的外表面移位。

在将连接器在基板上安装于其他安装部件密集的部分的情况下，有时在壳体与其他安装部件之间没有用于使操作部弹性移位的空间。在该情况下，难以使操作部在例如相对于壳体的外表面垂直的方向上移位、或者使其向从壳体离开的方向移位。与此相对，通过使操作部沿壳体的外表面弹性移位，从而即使在壳体的周围没有用于使操作部弹性移位的充分的空间的情况下，也能够对操作部进行操作。

对于所述本发明，可以设为：所述连接器被安装于基板，所述插入方向为相对于所述基板的表面平行的方向。

通过这样设置，能够使连接器整体矮化，所以也能够安装于配置于较窄空间的基板上。另外，即使在难以从相对于基板的表面垂直额方向观察连接器的情况下，也能够将扁平导体插入。

可以设为：所述连接器被安装于基板，所述插入方向为相对于所述基板的表面垂直的方向。

通过这样设置，能够设为安装面积较窄的连接器，所以即使是基板上的更窄的位置也能够安装连接器。另外，即使在难以从相对于基板的表面平行的方向观察连接器的情况下，也能够将扁平导体插入。

发明效果

根据本发明的连接器，能够将1个连接器兼用于通常的扁平导体的连接与带板扁平导体的连接之用，能够提高通常的扁平导体以及带板扁平导体连接可靠性。因此，对用户对制造商都具有各种优点，例如制造成本的降低和不需要选择适合的连接器等，。

附图说明

图1是表示第1实施方式的连接器的立体图。

图2是表示图1的连接器的主视图。

图3是表示图1的连接器的后视图。

图4是表示图1的连接器的俯视图。

图5是表示图1的连接器的仰视图。

图6是表示图1的连接器的右视图。

图7是带板扁平导体的仰视图。

图8是表示第1实施方式的增强部件的立体图。

图9是表示第1实施方式的弹性锁定片的立体图。

图10是图1的连接器与扁平导体的嵌合状态的说明图。

图11是图1的连接器与扁平导体的嵌合状态的说明图。

图12是表示图1的连接器的弹性锁定片的解除方法的说明图。

图13是表示图1的连接器的弹性锁定片的解除方法的说明图。

图14是表示第2实施方式的连接器的立体图。

图15是表示第2实施方式的连接器的后视立体图。

图16是表示图14的连接器的主视图。

图17是表示图14的连接器的后视图。

图18是表示图14的连接器的俯视图。

图19是表示图14的连接器的仰视图。

图20是表示图14的连接器的右视图。

图21是表示第2实施方式的增强部件的立体图。

图22是表示第2实施方式的弹性锁定片的立体图。

图23是图14的连接器与扁平导体的嵌合状态的说明图。

图24是图14的连接器与扁平导体的嵌合状态的说明图。

图25是表示图14的连接器的弹性锁定片的解除方法的说明图。

图26是表示图14的连接器的弹性锁定片的解除方法的说明图。

符号说明

1：连接器(第1实施方式)         2：基板

3：带板扁平导体                3a：接地板

3b：线缆主体                   3c：导线

3d：绝缘层                     4：壳体

4a：插入口                     4b：顶面部

4c：缝                         4d：壁体

4e：压入孔                     4f：收置部

4f1：第1空间部                 4f2：第2空间部

4f3：倾斜部                    4g：凹部

5：端子                        5a：基板连接部

5b：固定部                     5b1：纵片部

5b2：横片部                    5c：弹性片部

5d：接触部                     5d1：触点部

6：增强部件                    6a：接地连接部

6b：加强板                     6c：阶梯部

6d：固定部                     7：接地端子

7a：弯曲部                     8：第1连接部

9：第2连接部                   10：凹部

10a：边缘部                    11：弹性锁定片

11a：操作部                    11b：弹性臂

11c：卡定突起                  11d：弯曲部

11e：固定部                    11f：卡定部

12：连接器(第2实施方式)        13：按压部

14：固定部(第2实施方式)        15：接地连接部(第2实施方式)

具体实施方式

以下，基于附图对本发明的连接器的优选实施方式进行说明。关于以下的实施方式所示的连接器1、12，对安装于基板2以将作为“扁平导体”的例如FPC和FFC等带板扁平导体3导通连接于基板电路的连接器1、12进行说明。

第1实施方式(图1～图13)：

如图1～图13所示，连接器1具备壳体4、作为“第1端子”的端子5、增强部件6和作为“第2端子”的接地端子7，并安装于基板2以使带板扁平导体3与基板2导通连接。作为“扁平导体”的带板扁平导体3，具有：第1连接部8，其在插入方向(Y方向)前侧并与连接器1的端子5导通连接；和第2连接部9，其通过层叠作为“导电部件”的接地板3a而形成为壁厚比第1连接部8厚。

另外，在本实施方式中，作为与基板2平行的方向，将连接器1的长边方向设为X方向、将短边方向设为Y方向进行说明。另外，将连接器1的高度方向设为Z方向进行说明。而且，将连接器1的高度方向Z上的基板2侧设为“下侧”、将连接器1侧设为“上侧”进行说明，但连接器1的嵌合方向和向基板2的安装方法并不由此而受到限定。

本实施方式中的连接器1相对于基板2平置，将带板扁平导体3沿相对于基板2的表面平行的方向插入并连接。因此，即使在例如难以从相对于基板2垂直的方向观察连接器1和/或其插入口4a的情况下，也能够将带板扁平导体3插入。另外，这样的平置类型的连接器1，其高度低，相对于高度方向Z而言，短边方向Y和长边方向X的长度较长。因此，在安装于基板2的状态下，稳定且不易倒，所以即使在将带板扁平导体3插入和按压弹性锁定片11的操作部11a时，也能够使得安装在基板2上脱落而导致连接器1倒下的情况难以发生。

如图7、图10～图13、图23～图26所示，带板扁平导体3具有作为“扁平导体主体”的线缆主体3b。线缆主体3b是在具有导线3c的层的上下两面层叠有作为“绝缘基材”的绝缘层3d而形成的。该导线3c中的插入壳体4时的插入方向上的前侧部分在外部露出，该部分作为第1连接部8与连接器1的端子5导通连接。

另外，接地板3a设置于带板扁平导体3的下侧(与连接器1的接地端子7接触侧)的一面，并层叠于带板扁平导体3的宽度方向上的除两端外的位置。设置有该接地板3a的部分作为第2连接部9与接地端子7导通连接。而且，第2连接部9形成为比仅由线缆主体3b构成的第1连接部8要厚在线缆主体3b形成有接地板3a的量。

在第1连接部8，在带板扁平导体3的宽度方向上的两侧各形成有1个凹部10。本实施方式所示的凹部10是作为将带板扁平导体3的侧面切割成凹状的缺口部而形成的。但是，只要是供后述的弹性锁定片11卡定并使得其作为能够防脱的“卡定部”发挥作用的形状，既可以是孔也可以是他形状。另外，该凹部10具有沿带板扁平导体3的宽度方向的边缘部10a，后述的弹性锁定片11的卡定突起11c卡定于该边缘部10a。

以下，对连接器1的结构进行说明。

(壳体)

壳体4用绝缘性树脂制成，如图1～图6所示，形成为大致长方体状。在构成壳体4的1个侧壁形成有用于将带板扁平导体3插入连接器1中的插入口4a。在壳体4的上表面且在带板扁平导体3的插入方向上的进深侧位置，形成有按照后述的弹性锁定片11的操作部11a的形状的凹部4g。

另外，在壳体4的内侧设有带板扁平导体3的收置部4f。端子5能够在该收置部4f中主要沿高度方向Z弹性变形。该收置部4f具有第1空间部4f1和第2空间部4f2。

(第1空间部)

如图1～图3、图10、图11所示，在第1空间部4f1配置有端子5，在这里端子5与带板扁平导体3的第1连接部8导通连接。在高度方向Z上的上侧设置有顶面部4b，在高度方向Z上的下侧形成有缝4c。端子5从该缝4c突出到第1空间部4f1内，从下侧接触带板扁平导体3的第1连接部8。而且，向顶面部4b按压带板扁平导体3。

(第2空间部)

如图1～图3、图10、图11所示，在第2空间部4f2配置有接地端子7，在这里接地端子7与接地板3a接触。该第2空间部4f2设置为与第1空间部4f1相邻。在第2空间部4f2中的、第1空间部4f1与第2空间部4f2之间的部分，形成有倾斜部4f3，第2空间部4f2在高度方向Z上比第1空间部4f1大。由此，能够将具有比第1连接部8要厚接地板3a的量的第2连接部9收置于第2空间部4f2。

(端子)

端子5是通过对导电性金属板进行弯曲加工而形成的，如图10、图11所示，具有基板连接部5a、固定部5b、弹性片部5c和接触部5d。另外，端子5沿壳体4的长边方向X并列配置有多个。

基板连接部5a设置于端子5的一端侧并伸长到壳体4的外部，相对于基板2软钎焊而固定。

固定部5b具有纵片部5b1和横片部5b2，纵片部5b1的下端连结于基板连接部5a。另外，横片部5b2贯通壳体4的壁体4d，在这里端子5相对于壳体4固定。端子5与壳体4通过嵌件一体成型而形成，端子5通过固定部5b而相对于壳体4固定。

弹性片部5c从固定部5b的横片部5b2的端部向插入口4a侧悬臂梁状地伸长。另外，弹性片部5c以所述固定部5b的横片部5b2为支点沿连接器1的高度方向Z弹性变形。另外，在弹性片部5c的顶端侧弹性支撑有接触部5d。

接触部5d是与带板扁平导体3导通连接的部分。另外，接触部5d向与基板的接触方向人字形状弯曲，在其大致中央形成有与带板扁平导体3导通连接的触点部5d1。

(增强部件)

增强部件6是用金属板形成的，对形成收置部4f的壁体4d进行加强。而且，如图1、图2、图10、图11所示，在壳体4的下侧且在插入口4a侧，在壳体4的长边方向X上的两侧分别各设置有1个。该一对增强部件6形成为互相左右对称。

如图8所示，增强部件6具有：与壳体4相对的固定部6d；接地连接部6a，其作为与壳体4的底面平行的板面；对壳体4的底面侧的壁体4d进行加强的加强板6b；和形成于加强板6b、接地连接部6a与加强板6b之间的阶梯部6c。

固定部6d被压入而固定于在壳体4的底面侧所设置的压入孔4e。

接地连接部6a从壳体4的下侧在外部露出，相对于基板2的接地连接用的衬垫(pad)软钎焊。该接地连接部6a不突出到壳体4的外侧而是位于壳体4的底面的面内，所以能够使连接器1更紧凑而以减小基板2的专有面积的方式进行安装。在使带板扁平导体3嵌合于连接器1时，该接地连接部6a能够在该带板扁平导体3与基板2之间进行连接。接地连接部6a作为底面侧与基板2相对的软钎焊部而发挥作用，所以能够在这里将连接器1固定于基板2。固定部6d位于壳体4的底面侧，不从壳体4突出到外部。因此，能够设为更紧凑的连接器1。

加强板6b插入成为壳体4的底壁的壁体4d的板厚内，不在壳体4的底面侧露出。通过设置该加强板6b，即使壁体4d受被插入收置部4f中的带板扁平导体3按压，也能够难以使壁体4d变形。

(接地端子)

接地端子7用导电性金属形成，与增强部件6设置为一体。而且，如图1、图2、图10、图11所示，在壳体4的长边方向X上的两端侧分别各设有1个，从增强部件6向壳体4的插入口4a侧延伸，大致U字状地折回而顶端侧进入收置部4f内。在顶端侧形成有弯曲部7a，该弯曲部7a弯曲成人字形并与带板扁平导体3的第2连接部9接触。

通过将接地端子7与增强部件6形成为一体，从而能够用一个操作将接地端子7与增强部件6安装于壳体4，所以能够提高组装的作业效率，与设为独立部件的情况相比还能够减少零件数量。

(弹性锁定片)

弹性锁定片11是用于将带板扁平导体3卡定使得其不会从连接器1脱落、并提高与带板扁平导体3的连接可靠性的部件。如图9、图10～图13所示，弹性锁定片11具有：操作部11a，其在壳体4的外部露出；弹性臂11b，其从操作部11a的两端部侧伸长到壳体4的内部，当按压操作操作部11a时在带板扁平导体3的厚度方向上弹性移位；卡定突起11c，其设置于弹性臂11b，能够通过该弹性移位而相对于带板扁平导体3的边缘部10a卡脱；形成为U字状的弯曲部11d；和与壳体4相对的固定部11e。弹性锁定片11成为从操作部11a起靠前的弹性臂11b、卡定突起11c、弯曲部11d、固定部11e都收于壳体4内部的结构，形成为没有突出到壳体4的高度方向Z等外部的突出部分的部件，有助于连接器1的特别是高度方向Z上的紧凑化。

操作部11a沿壳体4上侧的顶面部4b的外表面而形成为平板状，并设置于壳体4的凹部4g的上侧。因此，不会从壳体4的顶面部4b较大地突出，所以能够实现连接器1的小型化和矮化。在本实施方式中，操作部11a设置为与壳体4的外表面即顶面部4b的一个面相对。通过这样设置，与将操作部11a配置为从壳体4较大地离开或突出的情况相比较，能够使连接器1整体紧凑。

在将带板扁平导体3从连接器1中拔出时，向壳体4一侧按压操作部11a。在该情况下，在操作部11a与壳体4的外表面之间，为了使操作部11a不与壳体4干涉地充分地弹性移位，需要设置供操作部11a弹性移位的空间。因此，有时使操作部11a从壳体4的外表面离开，连接器1整体会大型化。但是，如本实施方式那样，通过在壳体4的外表面设置供操作部11a弹性移位而进入的凹部4g，从而能够不使操作部11a从壳体4离开地设置上述空间。通过这样，操作部11a以进入壳体4的凹部4g的方式弹性移位，从而能够不使连接器1整体大型化地、不与壳体4干涉地充分地向壳体4侧按压操作部11a。

通过在弹性锁定片11这样设置在外部露出的操作部11a，从而能够从壳体4的外侧操作弹性锁定片11，所以能够容易地将卡定突起11c从带板扁平导体3卸下，并将带板扁平导体3从壳体4中拔出。

弹性臂11b从操作部11a的两端各伸长有1个，并配置于壳体4的内部。各弹性臂11b沿壳体4的短边方向Y直线地形成，在其短边方向Y上的大致中央形成有后述的卡定突起11c。弹性臂11b能够在带板扁平导体3的厚度方向上弹性移位，所以卡定突起11c与带板扁平导体3的弹性移位联动而移位。通过这样将弹性臂11b与卡定突起11c设置为一体，从而与将两者分体设置的情况相比较，能够设为紧凑的弹性锁定片11。

卡定突起11c在各弹性臂11b、11b各设置有1个，并形成为向带板扁平导体3突出成人字形状。由此，1个弹性锁定片11在处于嵌合状态的带板扁平导体3的宽度方向上的不同位置合计具有2个卡定突起11c。当带板扁平导体3被收置于收置部4f时，卡定突起11c、11c由带板扁平导体3向下侧按压而移位。然后，通过进一步使带板扁平导体3进入收置部4f的进深侧，从而卡定突起11c、11c进入带板扁平导体3的凹部10。卡定突起11c、11c具有沿带板扁平导体3的宽度方向的边缘部10a，该边缘部10a卡定于带板扁平导体3的凹部10。使得在该锁定状态下即使进行拉拽、带板扁平导体3也不会脱落。这样，通过在带板扁平导体3的宽度方向上的不同位置具有2个卡定突起11c、且这2个卡定突起11c卡定于带板扁平导体3所具有的2个凹部10，从而能够更可靠将带板扁平导体3固定于连接器1。

弯曲部11d设置为与弹性臂11b相连续，并形成为从弹性臂11b的短边方向Y上的插入口4a侧向下侧折回成U字状。若操作部11a如上述那样受按压，则该弯曲部11d变形，在弹性臂11b处带板扁平导体3的插入方向进深侧向基板2侧被按下，由此弹性臂11b变得倾斜。由此，卡定突起11c向基板2侧被按下而从带板扁平导体3的凹部10脱落，所以能够解除带板扁平导体3的卡定而将其从连接器1中拔出。

固定部11e形成为与弯曲部11d相连续，并形成为向壳体4的长边方向X上的两侧方向挠曲。在该固定部11e的上侧设有卡定部11f，该卡定部11f相对于在壳体4的收置部4f所设置的未图示固定槽固定。

(使用方法的说明)

接下来，关于连接器1的使用方法进行说明。

首先，如图10、图11所示，从插入口4a将带板扁平导体3插入连接器1的第2空间部4f2内。带板扁平导体3的前端与弹性锁定片11的卡定突起11c、11c接触将其向基板2侧按下，并越过卡定突起11c、11c。而且，将带板扁平导体3，在由卡定突起11c、11c按压的状态下沿收置部4f的顶面部4b的下表面插入连接器1的第1空间部4f1内。

如上所述，在带板扁平导体3上在除宽度方向上的两端外的位置层叠有接地板3a而形成为壁厚比第1连接部8厚。而且，第2空间部4f2形成为在连接器1的高度方向Z上比第1空间部4f1高。因此，在将带板扁平导体3的第1连接部8插入第1空间部4f1内时，还能够使壁厚较厚的第2连接部9也进入第2空间部4f2内。

然后，若在按下了弹性锁定片11的状态下进一步使带板扁平导体3进入第1空间部4f1的进深侧，则带板扁平导体3与端子5的接触部5d接触、将其按下而越过触点部5d1。

接着，带板扁平导体3的凹部10到达弹性锁定片11的卡定部11f。对以卡定部11f倒下的方式弹性变形的弹性锁定片11，一直作用要返回顶面部4b侧的复原力。由此，在使带板扁平导体3的凹部10到达了弹性锁定片11的卡定部11f的状态下，弹性锁定片11进入该凹部10而复原为原状。此时，弹性锁定片11的卡定部11f的边缘部10a变得相对于凹部10的边缘部10a大致平行，并锁定连接器1(图12)。

在该状态下、带板扁平导体3由触点部5d1与顶面部4b夹持，从而带板扁平导体3与端子5导通连接。

另外，在将带板扁平导体3从连接器1中拔出的情况下，需要从带板扁平导体3的凹部10中拔出弹性锁定片11的卡定突起11c、11c。为此，向基板2侧按下操作部11a(箭头A方向)。如上所述，操作部11a受到按压而进入壳体4的凹部4g，从而能够使卡定突起11c、11c充分地向基板2侧移位而从带板扁平导体3的凹部10、10中拔出。在该状态下能够将带板扁平导体3从连接器1中拉出(图13)。

在这里，假设2个卡定突起11c、11c分别各具有1个与卡定突起11c、11c联动的操作部11a，为了解除由2个卡定突起11c、11c所实现的对带板扁平导体3的卡定，就需要将与各卡定突起11c、11c相对应的操作部11a全部按压，那么作业效率会变差，对于作业者(图示略)而言，作业负担也会增大。与此相对，在本实施方式中，2个卡定突起11c与1个操作部11a联动。由此，能够通过按压这1个操作部11a而使2个卡定突起11c在带板扁平导体3的厚度方向上移位，而解除与带板扁平导体3的卡定。由此，作业者能够用1个动作进行解除带板扁平导体3的卡定的作业，所以能够更有效地进行解除由卡定突起11c、11c所实现的带板扁平导体3的卡定的作业。

(连接器1的作用·效果的说明)

接下来，除已说明了的情况外，对连接器1的作用·效果进行说明。

不同于本实施方式的连接器1，假设对于整个收置部4f将其设为能够收置形成为壁厚比第1连接部8厚的第2连接部9的大小，则收置部4f在带板扁平导体3的厚度方向上变得过大，在第1连接部8与收置部4f的内壁之间会产生间隙。由此，有时第1连接部8与端子5的连接变得不稳定，所以需要例如将胶带粘贴于第1连接部8的非接触侧面以封堵间隙的这一作业。另外，即使在使用无接地板3a仅有线缆主体3b的扁平导体的情况下，不仅在第1连接部8还在第2连接部9的对应部分产生接地板3a的量的间隙，所以需要同样的填埋间隙的处置。

与此相对，在本实施方式的连接器1中，收置部4f具有第1空间部4f1和第2空间部4f2。通过这样设置，从而能够将第1空间部4f1设置为第1连接部8能够插入但第2连接部9不能插入的程度的大小，能够使得在收置部4f的内壁与第1连接部8之间不产生大的间隙。

由此，即使在如带板扁平导体3那样、接地板3a与第1连接部8层叠而形成厚壁的第2连接部9的情况下，也能够与连接器1稳定地导通连接。即，能够在第1空间部4f1内配置端子5并收置第1连接部8，并在扁平导体的壁厚方向上形成得较大的第2空间部4f2内配置接地端子7并收置第2连接部9。

另外，通过设为这样的结构，即使是不同于带板扁平导体3的、未层叠接地板3a的扁平导体(未图示)，也能够与该连接器1连接。在该情况下，通过将该扁平导体插入第1空间部4f1内，从而端子5向壳体4的顶面部4b按压带板扁平导体3。而且，卡定突起11c插入并卡定于通常的扁平导体的凹部10，从而完成嵌合。由此，对于通常的扁平导体，也能够使连接器1稳定地导通连接。

另外，如果在带板扁平导体3锁定于连接器1的状态下对带板扁平导体3施加拔出方向的力，则弹性锁定片11的卡定突起11c抵接于带板扁平导体3的凹部10的边缘部10a而实现防脱，使连接器1的端子5与带板扁平导体3的接触状态得到维持。由此，能够不设置致动器和/或滑块等额外的部件就将带板扁平导体3锁定于连接器1，所以能够使连接器1在高度方向Z上小型化。另外，不是使带板扁平导体3沿致动器和/或滑块等可能会产生咔哒音的可动构造的部件嵌合，而是使其沿壳体4自身的收置部4f的内壁面而嵌合，所以能够维持无咔哒音的产生等不稳定因素的具有可靠性的嵌合状态。进一步，仅用将带板扁平导体3插入连接器1中这一个动作就能够进行上述锁定，所以嵌合作业容易。

如以上那样，根据本实施方式的连接器1，能够将1个连接器1兼作通常的扁平导体的连接与带板扁平导体3的连接之用，能够提高与通常的扁平导体以及带板扁平导体3的连接可靠性。

因此，对用户对制造商都有各种优点，例如制造成本的降低和不需要选择合适的连接器，等等。

第2实施方式(图14～图26)：

在所述实施方式中，表示了相对于基板2平置而对带板扁平导体3进行所谓有角度连接的连接器1。与此相对，在第2实施方式中，如图14～图26所示，为相对于基板2纵置而对带板扁平导体3进行所谓直线连接的连接器12。在该情况下，带板扁平导体3穿过插入口4a沿垂直于基板2的方向(Z方向)插入收置部4f内(图23、图24)。通过设为这样相对于基板2纵置的连接器12，能够减小安装面积，所以即使是在其他安装部件密集的狭小的地方也能够安装连接器12。另外，即使在难以从相对于基板2的表面平行的方向观察连接器和/或插入口的情况下，也能够将带板扁平导体3插入。

另外，对于本实施方式，作为与基板2平行的方向，将连接器12的长边方向设为X方向、将短边方向设为Y方向进行说明。另外，将连接器12的高度方向设为Z方向进行说明。而且，将连接器12的高度方向Z上的基板2侧设为“下侧”、将连接器1侧设为“上侧”进行说明，但连接器12的嵌合方向和向基板2的安装方法并不由此受到限定。

另外，本实施方式中的增强部件6的固定部14，如图14～图20所示，从壳体4在外部露出。即，使得其从外侧包围壳体4的长边方向X上的两端侧，并相对于壳体4固定。而且，与该基板2相对的接地连接部15，设置于固定部14的连接器12的高度方向Z上的下侧的、与基板2接触的位置，形成为向壳体4的外侧突出。通过这样从壳体4突出到外部，从而能够将因相对于基板2纵置而使相对于基板2的固定状态容易变得不稳定的直线连接用的连接器12可靠地固定于基板2。

在本实施方式的连接器12的情况下，如果将弹性锁定片11的操作部11a与第1实施方式的连接器1同样地设置于带板扁平导体3的插入方向上的进深侧(在本实施方式中，为高度方向Z上的下侧)，则操作部11a接近基板2、变得难以进行按压操作。

因此，在本实施方式中，如图14～图26所示，将操作部11a向插入口4a侧延伸，在与壳体4的高度方向Z上的上侧的插入口4a接近的位置，设置向壳体4的侧方突出的按压部13。按压部13设置为沿壳体4的长边方向X伸长的板片状、而且相对于基板2平行，所以在自动安装连接器12时作为用于通过吸附喷嘴来拾取的吸附面而被利用。

在例如将连接器12在基板上安装于其他安装部件密集的部分的情况下，有时在壳体4的周围没有用于使操作部11a弹性移位的空间，在这样的情况下难以使操作部11a在例如垂直于壳体4的外表面的方向和从壳体4的外表面离开的方向上移位。与此相对，在本实施方式中，设为将按压部13沿箭头B方向从上方按下，使操作部11a沿壳体4的外表面弹性移位。由此，即使在壳体4的周围没有用于使操作部11a在从壳体4离开的方向上移位的充分的空间的情况下，也能够操作操作部11a。

通过这样使操作部11a移位，由固定部11e固定的弹性锁定片11，如图25、图26所示，以弯曲部11d为支点而转动，操作部11a与弹性臂11b相对于壳体4倾斜。伴随于此，卡定突起11c以从带板扁平导体3离开的方式移位而从凹部10脱离，由此解除卡定。

各实施方式的变形例：

在上述各实施方式中，表示了将增强部件6与弹性锁定片11形成为一体的例子。与此相对，也可以作为分体部件而形成增强部件6与弹性锁定片11。另外，也可以用金属片形成增强部件6并用树脂片形成弹性锁定片11。在该情况下，能够将弹性锁定片11形成为例如与壳体4一体的成型体，由此具有能够削减弹性锁定片11的零件数量的优点。

Claims (12)

1.一种连接器，具备：

壳体，其形成有扁平导体的收置部，所述扁平导体具有：第1连接部，其位于在扁平绝缘基材彼此之间设置有导线的扁平导体主体的插入方向前侧；和在扁平导体主体的绝缘基材的一个面层叠导电部件从而形成为板厚比第1连接部厚的第2连接部；

第1端子，其被保持于壳体而用于与扁平导体连接；和

第2端子，其被保持于壳体而用于与扁平导体连接；

所述连接器的特征在于：

所述收置部具有：

第1空间部，其中配置有第1端子，所述第1端子用于与第1连接部连接；和

第2空间部，其中配置有第2端子，所述第2端子用于与第2连接部连接；

第2空间部形成为，在扁平导体的板厚方向上比第1空间部至少大导电部件的厚度,能够收置第2连接部。

2.根据权利要求1所述的连接器，其中：

所述壳体具备用于卡定于所述扁平导体的弹性锁定片；

该弹性锁定片具备：

用于卡定于所述扁平导体的卡定突起；和

操作部，其在所述壳体的外部露出并沿壳体的外表面设置。

3.根据权利要求1所述的连接器，其中：

所述壳体具备用于卡定于所述扁平导体的弹性锁定片；

该弹性锁定片具备：

多个卡定突起，其相对于所述扁平导体在该扁平导体的宽度方向上的不同位置卡定；和

1个操作部，其在所述壳体的外部露出，通过被按压而使所述多个卡定突起在扁平导体的厚度方向上移位而解除与所述扁平导体的卡定。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的连接器，其中：

壳体具备：形成收置部的壁体；和沿该壁体安装的金属制的增强部件。

5.根据权利要求4所述的连接器，其中：

第2端子是增强部件部分延伸到第2空间部内而设置的。

6.根据权利要求4所述的连接器，其中：

增强部件具有固定部，所述固定部位于与基板相对的壳体的底面而用于软钎焊于基板。

7.根据权利要求2或3所述的连接器，其中：

扁平导体具有沿扁平导体的宽度方向的边缘部，所述弹性锁定片用于卡定于该边缘部。

8.根据权利要求2或3所述的连接器，其中：

所述弹性锁定片具有弹性臂，所述弹性臂从所述操作部伸长到壳体的内部，当按压操作操作部时在扁平导体的厚度方向上弹性移位，所述卡定突起设置于弹性臂从而能够通过该弹性移位而相对于扁平导体卡脱。

9.根据权利要求2或3所述的连接器，其中：

所述操作部设置为与所述壳体的外表面相对，在所述壳体的外表面设置有供所述操作部移位而进入的凹部。

10.根据权利要求2或3所述的连接器，其中：

所述操作部沿所述壳体的外表面移位。

11.根据权利要求1～3中任一项所述的连接器，其中：

所述连接器被安装于基板，所述插入方向为相对于所述基板的表面平行的方向。

12.根据权利要求1～3中任一项所述的连接器，其中：

所述连接器被安装于基板，所述插入方向为相对于所述基板的表面垂直的方向。