KR20080095769A - 커넥터 - Google Patents

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KR20080095769A
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요지 미야자키
켄지 오쿠라
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마츠시다 덴코 가부시키가이샤
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Abstract

소켓컨택트 및 헤더컨택트의 각각의 접촉부분을 압착가공하여, 그 압착가공에 의해 소켓컨택트 및 헤더컨택트에 각각 형성되는 경사단부끼리의 결합에 의해, 양 컨택트의 이탈이 억제되도록 했다.
소켓컨택트, 헤더컨택트, 커넥터

Description

커넥터{CONNECTOR}
본 발명은, 쌍을 이루는 2개의 커넥터(connector) 접속체가 서로 끼워맞춰져서 결합됨으로써, 각각의 컨택트(contact)끼리 서로 접속되는 커넥터에 관한 것이다.
기판끼리의 접속 등에 이용되는 종래의 커넥터로서, 합성수지 등의 절연체로 이루어지는 하우징에 복수의 컨택트를 장착한 소켓(한 쪽의 커넥터 접속체)과, 마찬가지로 절연체로 이루어지는 하우징에 복수의 컨택트를 장착한 헤더(다른 쪽의 커넥터 접속체)를 구비한 것이 알려져 있다(예를 들면, 일본특허공개 2007－80843호 공보). 이 커넥터에서는, 소켓과 헤더를 서로 끼워맞춰서 결합함으로써, 대응하는 컨택트끼리 접촉 도통(導通)되고, 나아가서는, 각 컨택트가 접속된 회로기판의 도체패턴끼리 전기적으로 접속된다.
이런 종류의 커넥터에서는, 서로 접촉 도통하는 2개의 컨택트중 한 쪽의 굽힘오목부와 다른 쪽에 형성한 볼록부(이면측(裏面側)으로부터의 압압(押壓)에 의해 표면 측에 형성한 볼록부)와 결합시켜, 양 컨택트의 이탈(빠짐)을 억제하도록 한 것이 알려져 있다(예를 들면, 일본특허공개 2007－80843호 공보).
그렇지만, 상기 특허문헌 1에 개시된 커넥터에서는, 소정의 두께를 가지는 컨택트를 굽힘 성형하는 관계상, 굽힘오목부의 곡률반경을 작게 하는데는 한계가 있어, 볼록부와의 결합력을 크게 하기 어렵다.
또한, 볼록부는, 컨택트의 뒷쪽으로부터 압압함으로써 주위보다 높게 돌출시키기 때문에, 컨택트의 대폭방향(帶幅方向)의 중앙부의 일부 구간에서밖에 돌출시킬 수 없고, 굽힘오목부와의 유효한 결합폭을 그만큼 크게 할 수 없기 때문에, 굽힘오목부와의 결합력을 크게 하기 어렵다.
따라서, 본 발명은, 소켓컨택트와 헤더컨택트와의 결합력을 보다 크게 하는 것이 가능한 커넥터를 얻는 것을 목적으로 한다.
청구항1의 발명에서는, 끼워맞춤홈부가 형성된 소켓하우징(socket housing)과, 그 소켓하우징에 장착되어 끼워맞춤홈부 내에서 굴곡 형성됨과 아울러 한 쪽의 회로기판의 도체(導體)패턴에 납땜되는 소켓컨택트를 가지는 소켓과, 상기 끼워맞춤홈부에 끼워맞춤되는 끼워맞춤볼록부가 형성된 헤더하우징(header housing)과, 그 헤더하우징에 장착되어 끼워맞춤볼록부의 외측을 대략 따라 굴곡 형성됨과 아울러 다른 쪽의 회로기판의 도체패턴에 납땜되는 헤더컨택트를 가지는 헤더를 갖추고, 소켓의 끼워맞춤홈부에 헤더의 끼워맞춤볼록부를 끼워 삽입함으로써, 소켓컨택트와 헤더컨택트가 탄발적(彈發的)으로 접촉되어 전기적으로 도통되는 커넥터에 있어서, 상기 소켓컨택트 및 상기 헤더컨택트의 각각의 접촉부분을 압착가공하여, 그 압착가공에 의해 소켓컨택트 및 헤더컨택트에 각각 형성되는 경사단부(傾斜段部)끼리의 결합에 의해, 양 컨택트의 이탈이 억제되도록 한 것을 특징으로 한다.
청구항2의 발명에서는, 상기 소켓컨택트의 경사단부로부터 선단(先端)까지의 대략 전(全)구간을 압착가공한 것을 특징으로 한다.
청구항3의 발명에서는, 상기 소켓컨택트 및 상기 헤더컨택트의 경사단부가, 모두 각 컨택트의 폭방향 전체에 걸쳐 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 소켓컨택트와 헤더컨택트의 결합력을 보다 크게 하는 것이 가능한 커넥터를 얻을 수 있다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 관한 소켓의 전체사시도, 도 2는 도 1의 A－A단면도, 도 3은 소켓컨택트의 사시도이며, 도 3A는 내측방향으로부터 본 도면, 도 3B는 외측 방향으로부터 본 도면, 도 4는 헤더의 전체사시도, 도 5는 도 4의 B－B단면도, 도 6은 헤더컨택트의 사시도이며, 도 6A는 내측방향으로부터 본 도면, 도 6B는 외측 방향으로부터 본 도면이다.
본 실시형태에 관한 커넥터(C)는, 도 1에 나타내는 한 쪽의 커넥터 접속체로서의 소켓(10)과, 도 4에 나타내는 다른 쪽의 커넥터 접속체로서의 헤더(20)로 구성되어 있다.
소켓(10)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 절연성의 합성수지에 의해 평면에서 보아 전체적으로 사각형(장방형) 형상으로 성형된 소켓하우징(하우징)(11)과 이 소켓하우징(11)의 대향한 장변(長邊)에 따라 소정 피치(p)를 가지고 장착되는 복수의 소켓컨택트(12)를 갖추고 있다.
소켓하우징(11)은, 그 주연부(周緣部)를 따라 대략 사각형 고리모양으로 연속적으로 형성되는 둘레벽부(13)와, 중앙부에서 둘레벽부(13)로부터 소정 간격을 두고 형성되는 대략 사각형 모양의 섬형상부(島部)(14)를 갖추고 있으며, 이들 둘 레벽부(13)와 섬형상부(14)의 사이에 헤더(20)를 끼워맞추는 끼워맞춤홈부(15)가 형성되어 있다.
소켓컨택트(12)는, 도 3A 및 도 3B에 나타내는 바와 같이, 소정 두께를 가진 띠모양의 금속재를 만곡(灣曲) 성형함으로써 형성되어 있다. 선단부(12A)에는, 제1굴곡부(12B1)로부터 윗쪽으로 굴곡진 선단측을 안쪽으로 굴곡시킨 제2굴곡부(12B2)가 형성된다. 한편, 기단부(基端部)(12B)에는, 역 U자모양으로 굴곡시킨 제3굴곡부(12B3)가 형성되고, 그 제3굴곡부(12B3)의 더 선단측이 평탄한 접속단자부(接續端子部)(12T)로 되어 있다.
그리고, 소켓컨택트(12)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 소켓하우징(11)에 대해서, 둘레벽부(13)의 내부에 형성된 오목부(13H1)에 제3굴곡부(12B3)가 끼워맞춰짐과 아울러, 섬형상부(14)의 하면에 형성된 오목부(13H2)에 제2굴곡부(12B2)가 끼워맞춰진 상태에서, 제1굴곡부(12B1)가 끼워맞춤홈부(15)내에 돌출하도록 장착되어 있다.
이 상태에서, 소켓컨택트(12)의 접속단자부(12T)가 둘레벽부(13)의 하연(下緣)으로부터 바깥쪽으로 돌출하여, 그들 접속단자부(12T)가, 도시를 생략한 제1회로기판의 도체패턴(프린트 배선 패턴)에 납땜된다.
한편, 헤더(20)는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 소켓하우징(11)과 마찬가지로, 절연성의 합성수지에 의해 전체적으로 그 소켓하우징(11)과 대략 서로 유사한 사각형(장방형) 형상으로 성형된 헤더하우징(21)과, 이 헤더하우징(21)의 대향하는 장변을 따라 소켓컨택트(12)의 피치(p)와 동일한 피치(p)를 가지고 장착되는 복수 의 헤더컨택트(22)를 갖추고 있다.
헤더하우징(21)은, 그 주연부를 따라 대략 사각형 고리모양으로 연속적으로 형성되는 둘레벽부(23)를 갖추고, 그 둘레벽부(23)의 안쪽에 대략 평탄한 저벽부(底壁部)(24)가 형성되어 있다.
헤더컨택트(22)는, 도 6A 및 도 6B에 나타내는 바와 같이, 소켓컨택트(12)와 마찬가지로 소정 두께를 가진 띠모양의 금속재를 굴곡 형성함으로써 형성되어 있다. 선단부(22A)에는, 제4굴곡부(22B1)로부터 윗쪽으로 올라간 선단측을 후퇴하는 방향으로 역 U자모양으로 굴곡시켜 제5굴곡부(22B2)가 형성되는 한편, 기단부(22b)는, 대략 평탄한 접속단자부(22T)로 되어 있다.
그리고, 헤더컨택트(22)는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 헤더하우징(21)에 대해서, 제5굴곡부(22B2)를 둘레벽부(23) 위쪽으로 걸쳐지도록 끼워맞춰짐과 아울러, 기단부(22b)를 둘레벽부(23)의 하부에 관통시켜 설치되어 있다.
이 상태에서, 헤더컨택트(22)의 접속단자부(22T)가 둘레벽부(23)의 하연(下緣)으로부터 바깥쪽으로 돌출되어, 그들 접속단자부(22T)가, 도시를 생략한 제2회로기판의 도체패턴(프린트 배선 패턴)에 납땜된다.
도 7은, 소켓과 헤더의 끼워맞춤상태를 나타내는 단면도이다. 이 도 7에 나타내는 바와 같이, 헤더하우징(21)의 둘레벽부(23)이 끼워맞춤볼록부로서, 소켓하우징(11)의 끼워맞춤홈부(15)에 끼워맞춰진다. 이 때, 소켓컨택트(12)의 제3굴곡부(12B3)의 선단부(12A)측의 외측면(F1)(도 3A 및 도 3B참조)과, 헤더컨택트(22)의 제5굴곡부(22B2)의 선단부(22A)측의 외측면(F2)(도 6 A 및 도 6B참조)이 탄발적으 로 접촉됨과 아울러, 소켓컨택트(12)의 제2굴곡부(12B2)의 외측면(F3)(도 3A 및 도 3B참조)이, 헤더컨택트(22)의 제4굴곡부(22B1)와 제5굴곡부(22B2)의 사이의 평탄한 외측면(F4)(도 6A 및 도 6B참조)에 탄발적으로 접촉하여, 소켓컨택트(12)와 헤더컨택트(22)가 전기적으로 접속되고, 나아가서는, 제1회로기판의 도체패턴과 제2회로기판의 도체패턴이 서로 전기적으로 접속된다.
여기서, 도 1에 나타내는 바와 같이, 소켓하우징(11)의 장변 방향의 양 단부(端部)에는 지지금구(金口)(30)가 장착되어 있다. 이 지지금구(30)의 설치편부(片部)(32A)를 제1회로기판에 납땜함으로써, 소켓컨택트(12)의 접속단자부(12T)가 납땜됨과 아울러, 소켓(10)이 제1회로기판에 대해서 강고하게 결합되게 되어 있다.
도 8은 도 7중 D부의 확대단면도이다. 이 도 8, 및 도 3A 및 도 3B, 도 6A 및 도 6B에도 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에서는, 소켓컨택트(12)와 헤더컨택트(22)의 각각의 접촉부분을 압착가공하여 경사단부(12S,22S)를 형성하고, 그들 경사단부(12S,22S)끼리 결합함으로써, 소켓컨택트(12)와 헤더컨택트(22)와의 이탈이 억제되도록 되어 있다. 구체적으로는, 경사단부(12S,22S)는, 상하로 약간의 간극을 두고 대향 배치되고, 경사단부(12S,22S)의 대향면끼리는, 서로 슬라이딩하여 컨택트(12,22)끼리 빠져 나가게 하는 방향으로 경사져 있다.
본 실시형태에서는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 소켓컨택트(12)와 헤더컨택트(22)의 접촉부분으로서, 외측에 위치하는 F1 및 F2의 접촉부분(P1)과 내측에 위치하는 F3 및 F4의 접촉부분(P2)이 존재하는 것이지만, 경사단부(12S,22S)는, 외측의 접촉부분(P1)에만 적용되고 있다. 즉, 소켓컨택트(12)의 제3굴곡부(12B3)의 선 단부(12A)측의 외측면(F1)과 헤더컨택트(22)의 제5굴곡부(22B2)의 선단부(22A)측의 외측면(F2)을 압착가공하고 있다.
소켓컨택트(12)에 대해서는, 압착가공을, 경사단부(12S)로부터 선단(12e)까지의 대략 전구간에 대하여 행하고 있다. 또한, 헤더컨택트(22)에 대해서도 마찬가지로 압착가공을, 경사단부(22S)로부터 선단(22e)까지의 대략 전구간에 대하여 행하고 있다.
이 때, 소켓컨택트(12) 및 헤더컨택트(22)에 행해지는 압착가공은, 소켓컨택트(12)에서는 제1~제3굴곡부(12B1~12B3)를 형성하기 전 공정, 및, 헤더컨택트(22)에서는 제4, 제5굴곡부(22B1,22B2)를 형성하기 전 공정에서, 각각 곧은 형상으로 된 띠모양의 금속재의 상태에서 단조(鍛造)나 프레스가공하여 압착가공을 하고, 그 후, 제1~제3굴곡부(12B1~12B3나 22B1,22B2)를 성형하는 매우 적합하다.
또한, 도 3A 및 도 6B에 w1, w2로서 나타내는 바와 같이, 소켓컨택트(12) 및 헤더컨택트(22)의 경사단부(12S,22S)가, 모두 각 컨택트(12,22)의 폭방향 전체에 걸쳐 형성되어 있다.
이상의 구성에 의해 본 실시형태에 의하면, 양쪽의 컨택트(12,22)를 압착가공하여 경사단부(12S, 22S)를 형성하기 때문에, 굽힘가공한 경우에 비해, 그 경사단부(12S,22S)의 모퉁이부(오목부)나 각부(角部)(볼록부)의 곡률반경을 작게 할 수 있고, 이로써, 컨택트(12,22)끼리의 결합력을 크게 하기 쉬워진다. 따라서, 양 컨택트(12,22)의 이탈을 보다 확실히 억제할 수 있게 된다.
또한, 본 실시형태에 의하면, 압착가공에 의해 컨택트(12,22)의 경사단 부(12S,22S)로부터 선단(12e,22e)까지의 대략 전구간이 가공 경화되어 탄발력을 크게 할 수 있기 때문에, 컨택트(12,22)끼리의 접압(接壓)을 높일 수가 있다.
또한, 이러한 압착가공에 의해, 도 8에 나타내는 바와 같이, 판두께 t가 얇아지는 만큼, 곡률반경 R1(도 7, 도 9등 참조)을 작게 할 수 있어서, 커넥터(C)의 소형화에도 이바지한다.
또한, 도 7중 E부의 확대도인 도 9중에 실선으로 나타내는 바와 같이, 곡률반경 R1가 작은 경우에는, 제2굴곡부(12B2)의 굴곡종점과 선단(12e)과의 사이의 길이를 보다 길게 취할 수 있어서, 그 만큼, 제2굴곡부(12B2)의 외측면(F3)과 평탄한 외측면(F4)의 접촉이 허용되는(가능해지는) 범위, 즉, 양 컨택트(12,22)의 끼워맞춤 허용길이는 L1이 된다.
이에 대해서, 도 9에 2점쇄선으로 나타내는 바와 같이 압착가공을 하지 않고 소켓컨택트(12)의 두께가 두꺼운 경우는, 제2굴곡부(12B2)의 곡률반경이 R2(R2＞R1)가 되며, 이 경우에는 끼워맞춤 허용길이는 L2(L2＜L1)가 된다.
따라서, 소켓컨택트(12)의 경사단부(12S)로부터 선단(12e)까지의 대략 전구간을 압착가공함으로써, 끼워맞춤 허용길이 L1를 보다 길게 할 수 있기 때문에, 소켓컨택트(12)와 헤더컨택트(22)의 형성 오차를 보다 넓은 범위에서 흡수할 수 있게 된다.
또한, 본 실시형태에 의하면, 압착가공에 의해 컨택트(12,22)의 폭방향 전체에 걸쳐 경사단부(12S,22S)를 형성할 수 있기 때문에, 볼록부를 이용해 결합시키는 경우에 비해, 유효한 걸림폭이 커져, 컨택트(12,22)끼리의 결합력을 한층 더 크게 하기 쉬워진다.
이상, 본 발명의 적합한 실시형태에 대해 설명했지만, 본 발명은 상기 실시형태에는 한정되지 않고, 여러가지 변형이 가능하다. 예를 들면, 상기 실시형태에서는, 본 발명에 관한 커넥터 접속체를 소켓으로서 구현화했을 경우에 대해 설명했지만, 헤더로 하여도 구현화할 수 있는 것은 말할 필요도 없다. 또한, 커넥터 접속체의 하우징이나, 컨택트 등의 형상, 크기, 재질 등의 스펙도, 적당하게 변경 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 관한 커넥터의 소켓의 전체사시도이다.
도 2는 도 1의A－A단면도이다.
도 3A, 도 3B은 본 발명의 일 실시형태에 관한 커넥터의 소켓에 포함되는 소켓컨택트의 사시도로서, 도 3A는 안쪽 방향으로부터 본 도면, 도 3B는 외측 방향으로부터 본 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시형태에 관한 커넥터의 헤더의 전체사시도이다.
도 5는 도 4의 B－B단면도이다.
도 6A, 도 6B는 본 발명의 일 실시형태에 관한 커넥터의 헤더에 포함되는 헤더컨택트의 사시도로서, 도 6A는 내측방향으로부터 본 도면, 도 6B는 외측 방향으로부터 본 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시형태에 관한 커넥터의 소켓과 헤더와의 끼워맞춤상태를 나타내는 단면도이다.
도 8은 도 7중 D부의 확대단면도이다.
도 9는 도 7중 E부의 확대단면도이다.

Claims (3)

  1. 끼워맞춤홈부가 형성된 소켓하우징(socket housing)과, 상기 소켓하우징에 장착되어 끼워맞춤홈부 내에서 굴곡 형성됨과 아울러 한 쪽의 회로기판의 도체패턴에 납땜되는 소켓컨택트(socket contact)를 가지는 소켓과,
    상기 끼워맞춤홈부에 끼워맞춤되는 끼워맞춤볼록부가 형성된 헤더하우징(header housing)과, 상기 헤더하우징에 장착되어 끼워맞춤볼록부의 외측을 대략 따라 굴곡 형성됨과 동시에 다른 쪽의 회로기판의 도체패턴에 납땜되는 헤더컨택트를 가지는 헤더를 구비하고,
    소켓의 끼워맞춤홈부에 헤더의 끼워맞춤볼록부를 끼워 삽입함으로써, 소켓컨택트와 헤더컨택트가 탄발적(彈發的)으로 접촉되어 전기적으로 도통되는 커넥터에 있어서,
    상기 소켓컨택트 및 상기 헤더컨택트의 각각의 접촉부분을 압착가공하여, 상기 압착가공에 의해 소켓컨택트 및 헤더컨택트에 각각 형성되는 경사단부(傾斜端部)끼리의 결합에 의해, 양 컨택트의 이탈이 억제되도록 한 것을 특징으로 하는 커넥터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 소켓컨택트의 경사단부로부터 선단(先端)까지의 대략 전(全)구간을 압착가공한 것을 특징으로 하는 커넥터.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 소켓컨택트 및 상기 헤더컨택트의 경사단부가, 모두 각 컨택트의 폭방향 전체에 걸쳐 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 커넥터.
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