CN100499965C - 生产布线电路板的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供制备布线电路板的方法，包括以下步骤：(A)在绝缘层上形成预定图案的导电层；(B)在绝缘层和绝缘层上形成的具有图案的导电层上形成光敏性焊料抗蚀剂层；(C)在光敏性焊料抗蚀剂层上布置透明的保护膜；和(D)透过透明的保护膜将光敏性焊料抗蚀剂层曝光。

Description

生产布线电路板的方法
技术领域
本发明涉及具有焊料抗蚀剂(solder resist)的布线电路板(wiring circuit)的生产方法。
背景技术
在生产布线电路板如，柔性布线电路板的步骤中，为了保护布线图案(导电层)并防止连接端子间的焊接短路(solder bridging)要形成焊料抗蚀剂层(覆盖绝缘层)。
至今一直使用丝网印刷(screen printing)以形成焊料抗蚀剂层。但是，随着布线图案密度的提高，能够应付更精细布线程度(wiring pitches)(布线图案的间距更小)的照相技术近来得到普遍使用以替代丝网印刷。
图4示出了制备布线电路板的传统方法的示例过程的截面图。
首先，如图4(a)所示，在绝缘层90a上形成具有预定图案的导电层(conductor layer)90b。其后，光敏性焊料抗蚀剂溶液施用于包含导电层90b的绝缘层90a的表面上。然后绝缘层90a上的光敏性焊料抗蚀剂溶液在循环热空气炉中干燥以形成光敏性焊料抗蚀剂层SR，如图4(b)所示。
继而，如图4(c)所示，用紫外线(UV)通过具有预定图案的掩膜MK照射光敏性焊料抗蚀剂层SR。从而，光敏性焊料抗蚀剂层SR被选择性地曝光。
然后，曝光了的光敏性焊料抗蚀剂层SR如图4(d)所示进行显影以形成具有预定图案的光敏性焊料抗蚀剂层SR。然后，对光敏性焊料抗蚀剂层SR进行固化处理以得到布线电路板900。
图4(d)中，中央导电层90b对应于，例如，布线部分，而其他两个导电层90b则对应于，例如，连接端子(connection terminals)。
光敏性焊料抗蚀剂通常含有低分子量的成分如，例如，聚合引发剂和感光剂以得到感光性。但是，由于存在低分子量成分如聚合引发剂和感光剂，光敏性焊料抗蚀剂层SR的未曝光表面甚至在循环热空气炉中干燥之后仍在室温下有一定粘性(tackiness)。
继而，在制备布线电路板900的传统方法中，不可能在将光敏性焊料抗蚀剂层SR在循环热空气炉中干燥之后，将所得中间产品切割片(cut sheets)堆叠起来或将中间产品绕成一卷。这是因为如果将中间产品一个挨一个堆在一起或绕成一卷，有粘性的光敏性焊料抗蚀剂层SR将不合需要地粘在放在其上的绝缘层90a上。
另一方面，在制备具有弹性(flexibility)的柔性布线电路板的方法中，通常要频繁地进行卷绕(roll-to-roll)操作。
在卷绕操作中，绕在滚筒上的长片(长片基材)从滚筒上抽出，进行预定的处理或加工，然后绕在滚筒上。这样的操作提高了柔性布线电路板的生产效率并可实现生产成本的降低。
但是，如果上述中间产品绕在滚筒上，光敏性焊料抗蚀剂层SR将与绝缘层90a接触并进而粘附于其上，因为光敏性焊料抗蚀剂层SR的表面在常温下也具有粘度。因此，在使用上述光敏性焊料抗蚀剂层SR时，不能进行卷绕操作。
有人提出了一个用于解决上述问题的技术，包括在光敏性焊料抗蚀剂层SR上施用脱模剂(release agent)，例如，硅酮树脂(silicone resin)，形成涂层从而避免光敏性焊料抗蚀剂层SR的粘性(见，例如，下文举出的专利文献1)。
在这种情况下，由于脱模剂的作用，即使当光敏性焊料抗蚀剂层SR与绝缘层10a接触时，两层也很容易彼此分开。
专利文献1：JP 05-243715 A
但是，在光敏性焊料抗蚀剂层SR上形成脱模剂，例如，硅酮树脂涂层的技术存在一个缺点，即，有时将脱模剂施用到光敏性焊料抗蚀剂层SR上时会形成不均匀的涂层。由于光敏性焊料抗蚀剂层SR是通过脱模剂进行曝光，在图4(c)所示的曝光中，涂层的不均匀性会使光敏性焊料抗蚀剂层SR被不均匀地曝光。结果是，曝光的焊料抗蚀剂层SR将会在其显影步骤中在显影溶液中具有，例如，不均匀的溶解速率。因此，在一些情况下，所得的焊料抗蚀剂层SR具有不均匀的厚度。
另外，有时脱模剂的不均匀施用会导致脱模剂自身的干燥不充分，而这会导致中间产品交叠部位的粘连。
而且，由于涂覆操作和干燥操作各需要进行两次，在用含有相应的膜涂覆器与干燥器的涂覆机器(coating machine)进行连续的加工操作时需要巨大而且昂贵的设备。使用这样的设备不理想地会导致生产成本的增加。
发明内容
本发明的一个目的是提供布线电路板的生产方法，通过该方法可以低成本生产高可靠性的布线电路板。
通过以下描述，本发明其他目的及效果是显而易见的。
本发明提供了布线电路板的生产方法，包括以下步骤：
(A)在绝缘层上形成预定图案的导电层；
(B)在绝缘层和绝缘层上形成的具有图案的导电层上形成光敏性焊料抗蚀剂层；
(C)在光敏性焊料抗蚀剂层上布置透明的保护膜；和
(D)透过透明的保护膜将光敏性焊料抗蚀剂层曝光。
本发明的布线电路板的生产方法中，在光敏性焊料抗蚀剂层上沉积透明的保护膜。即，光敏性焊料抗蚀剂层被透明的保护膜所覆盖。因此，即使在将其中光敏性焊料抗蚀剂层未经固化处理的中间产品堆叠在一起时，下层的中间产品的光敏性焊料抗蚀剂层也不会与上层的中间产品的绝缘层相粘连。此时，所谓“中间产品”指含有绝缘层，导电层，光敏(或曝光的)焊料抗蚀剂层，和透明保护膜的多层结构。
另外，由于透明保护膜均匀地布置在光敏性焊料抗蚀剂层上，当光敏性焊料抗蚀剂层曝光时，透明保护膜不会造成曝光的不均匀性。因此，即使在导电层具有更精细图案(finer pattern)时，光敏性焊料抗蚀剂层的曝光仍可以令人满意的精度进行。结果是可以生产出具有高可靠性的布线电路板。
该方法可进一步包括：
(E)将透明的保护膜从曝光的焊料抗蚀剂层上剥除；和
(F)将曝光的焊料抗蚀剂层进行显影。
在这种情况下，将透明保护膜从曝光的焊料抗蚀剂层上剥除，然后对曝光的焊料抗蚀剂层进行显影。结果是，可以形成具有预定图案的焊料抗蚀剂层。
绝缘层和透明保护膜各自可以是长片，且该方法可进一步包括，在上述步骤(C)或(D)之后，将含有绝缘层、导电层、光敏性或曝光的焊料抗蚀剂层、和透明保护膜的长片型的多层结构绕成一卷。
在这种情况下，包括长片形式的绝缘层、导电层、光敏性焊料抗蚀剂层、和透明保护膜的长片型的多层结构在透明保护膜布置步骤(C)之后或在光敏性焊料抗蚀剂层曝光步骤(D)之后被绕成一卷。
这一实施方案提高了布线电路板的生产效率且实现了布线电路板成本的降低。
本方法还包括制备含有绝缘层，任选在其上具有导电层的长片型的基材卷，从而相对于从卷上抽出的长片型的基材相继进行步骤(A)至(C)。
此时，首先制备含有绝缘层，任选在其上具有导电层的长片型的基材(substrate)卷。该长片型的基材从卷上抽出并相继进行形成具有图案的导电层的形成步骤(A)，光敏性焊料抗蚀剂层的形成步骤(B)，和透明保护膜布置步骤(C)。结果是，布线电路板的生产效率得到提高且实现了布线电路板成本的降低。
本发明制备布线电路板的方法中，在光敏性焊料抗蚀剂层上布置透明保护膜。即，光敏性焊料抗蚀剂层被透明的保护膜所覆盖。因此，即使在将其中光敏性焊料抗蚀剂层未经固化处理的中间产品堆叠在一起时，下层的中间产品的光敏性焊料抗蚀剂层也不会与上层的中间产品的绝缘层相粘连。此时，所谓“中间产品”指含有绝缘层、导电层、光敏(或曝光的)焊料抗蚀剂层、和透明保护膜的多层结构。
另外，由于透明保护膜均匀地布置在光敏性焊料抗蚀剂层上，当光敏性焊料抗蚀剂层曝光时，透明保护膜不会造成曝光不均匀性。因此，即使在导电层具有更精细的图案时，光敏性焊料抗蚀剂层的曝光仍可以令人满意的精度进行。结果是，可以生产出具有高可靠性的布线电路板。
附图说明
图1(a)至1(c)是阐明生产本发明的柔性布线电路板方法的一个实施方案的步骤的示意性截面图。
图2(d)至2(e)是阐明生产本发明的柔性布线电路板方法的一个实施方案的步骤的示意性截面图。
图3是根据本发明一个实施方案的卷绕操作生产柔性布线电路板的设备实例的示意图。
图4(a)至(d)是生产布线电路板的传统方法的步骤的实例的示意性截面图。
用于图中的标号和标识分别表示以下含义。
10a：绝缘层
10b：导电层
300：卷绕设备
310：解卷滚筒(unwinding roller)
321：导电层形成装置
322：焊料抗蚀剂涂覆装置
323：曝光装置
330：送膜滚筒
331：层压滚筒(laminating roller)
340：卷绕滚筒(wind-up roller)
SR：光敏性焊料抗蚀剂层
Fi：透明保护膜
TU：中间片
具体实施方式
下文将参考图1至3，解释生产本发明的柔性布线电路板的方法的一个实施方案。
图1和2是生产本发明的柔性布线电路板的方法一个实施方案的步骤的示意性截面图。
首先，如图1(a)所示，在绝缘层10a上形成具有预定图案的导电层10b(导电层形成)。由此，形成导电层10b的布线图案。为形成具有图案的导电层10b，可使用减法方法(substractive method)，半加法方法(semi-additivemethod)，和加法方法中的任何一个。
减法方法是这样一种技术：先形成导电层，然后通过蚀刻除去导电层中不需要的部分，从而形成具有预定图案的导电层10b。加法方法是这样一种技术：通过例如电镀(plating)进行沉积以形成具有图案的导电层10b。半加法方法是这样一种技术：其包括减法方法和加法方法的组合。
对绝缘层10a不进行特别限制，只要其具有弹性和电绝缘性质即可。但是，绝缘层10a优选由例如聚酰亚胺制成，其为耐化学性(chemical resistance)且耐热的(heat resistance)。绝缘层10a的厚度的优选范围是5-100μm，更优选是10-30μm。
绝缘层10a优选是一条长片(长片型的基材)。当绝缘层10a是长片时，优选进行卷绕操作。在卷绕操作中，绕在滚筒上的长片从滚筒上抽出，进行预定的处理或加工，然后再绕在滚筒上。这一卷绕操作将在下文中进行详细描述。
对导电层10b不做特别限制，只要其具有电导性即可。但是，导电层10b优选由铜制成。导电层10b的厚度的优选范围是3-50μm，更优选为5-20μm。
随后，光敏性焊料抗蚀剂的溶液施用于包括导电层10b的绝缘层10a的表面上(焊料抗蚀剂的施用)。然后，所施用的光敏性焊料抗蚀剂溶液在，例如循环热空气炉中干燥。由此，如图1(b)所示在绝缘层10a上形成光敏性焊料抗蚀剂层SR。这一光敏性焊料抗蚀剂层SR即使在干燥后也具有粘性。
光敏性焊料抗蚀剂的材料不做特别限制。其典型材料的例子包括诸如丙烯酸(acrylic)，尿烷(urethane)，环氧树脂，和聚酰亚胺材料。可以使用它们中的任何一个。这样的光敏性焊料抗蚀剂溶于溶剂中制成溶液。
施用到绝缘层10a表面上的光敏性焊料抗蚀剂溶液优选在60-100℃的温度下进行干燥。
光敏性焊料抗蚀剂层SR厚度的优选范围为3-50μm，更优选为5-30μm，最优选为8-20μm。
之后，如图1(c)所示，将片状的透明保护膜Fi叠加在光敏性焊料抗蚀剂层SR上(透明保护膜的叠加)。由此，制得中间片TU，其包含绝缘层10a、导电层10b、光敏性焊料抗蚀剂层SR和透明保护膜Fi。在这一实施方案中，透明保护膜Fi在光敏性焊料抗蚀剂层SR上的叠加是通过，例如将在下文进行描述的卷绕操作进行的。但是，叠加的方法不局限于此。
对透明保护膜Fi不作特别限制，只要其能够传送具有一定波长的光即可，光敏性焊料抗蚀剂层SR对该波长具有敏感性。关于透光(lighttransmittance)，透明保护膜Fi优选具有这样的透光性：其可透过波长范围为100-800nm的光的至少80％。更优选，透明保护膜Fi优选具有这样的透光性：其可透过波长范围为350-450nm的光的至少80％。
进而，透明保护膜Fi尤其对波长为i-线(365nm)，h-线(405nm)，和g-线(436nm)的光具有高的透光性。
当透明保护膜Fi具有这样的透光性质时，使光敏性焊料抗蚀剂层SR进行光反应所需的光，例如紫外光(波长约1-400nm)，通过透明保护膜。这样，就可使光敏性焊料抗蚀剂层SR容易地进行光反应，而且曝光可以令人满意地进行。
透明保护膜Fi材料的实例包括聚乙烯和聚酯。当聚酯用作透明保护膜Fi的材料时，由于聚酯不贵可以使成本下降。
当将聚乙烯用作透明保护膜Fi的材料时，在将保护膜Fi叠加到光敏性焊料抗蚀剂层SR上时更不易产生气泡，因为聚乙烯是柔性的且可很好地适应由导电层10b的预定图案所产生的不规则表面。因此，使用聚乙烯可以使曝光令人满意地进行。
透明保护膜Fi厚度的优选范围为5-50μm，更优选为10-30μm。
在这一实施方案中，在将其中光敏性焊料抗蚀剂层SR未进行下文所述固化处理的中间片TU叠放时，可以防止具有粘性的光敏性焊料抗蚀剂层SR与绝缘层10a粘连，因为透明保护膜Fi叠加在光敏性焊料抗蚀剂层SR之上。
随后，如图2(d)所示，用紫外线UV通过具有预定图案的掩膜MK照射光敏性焊料抗蚀剂层SR(焊料抗蚀剂曝光)，从而使光敏性焊料抗蚀剂层SR通过透明保护膜Fi被紫外线UV选择性地曝光。
对于该曝光的条件，曝光量(单位面积上的照射能量)优选为100-800mJ/cm2。曝光时间根据温度、光敏性焊料抗蚀剂层SR的性质、用于照射的紫外线UV的波长等进行适当的控制。因此，使光敏性焊料抗蚀剂层SR根据掩膜MK的预定图案进行光反应。
之后，剥除曝光的焊料抗蚀剂层SR之上的透明保护膜Fi(剥除透明保护膜)。
将曝光的焊料抗蚀剂层SR浸入显影液中，从而使曝光的焊料抗蚀剂层SR显影而形成与掩膜MK对应的预定图案(焊料抗蚀剂的显影)。
作为显影溶液，可以使用通常使用的碱碱金属水溶液(aqueous alkalisolution)，例如，碳酸钠，氢氧化钠或氢氧化钾的水溶液。显影液的浓度范围优选为，例如，0.3-5％。显影温度范围优选为20-60℃。
最后，将显影的焊料抗蚀剂层SR加热(焊料抗蚀剂的固化)。通过加热，曝光的焊料抗蚀剂层SR发生固化反应且其粘性消失。因此，如图2(e)所示，完成根据本实施方案的柔性布线电路板100。显影的焊料抗蚀剂层SR的加热温度范围优选为120-200℃。
图2(e)中，中心导电层10b对应于，例如，布线部分而其他两个导电层10b对应于，例如，连接端子。
以下解释卷绕操作。图3是根据该实施方案通过卷绕操作能够生产柔性布线电路板100的示例设备的示意图。下文中，图3所示的设备称为卷绕设备。
用图3所示的卷绕设备，进行如上所述的导电层的形成、焊料抗蚀剂的涂覆，和透明保护膜的叠加。如果需要，可进一步进行焊料抗蚀剂的曝光。
卷绕设备300包括导电层形成装置321、焊料抗蚀剂涂覆装置322，解绕滚筒310，送膜滚筒330，层压滚筒对331，和卷绕滚筒340。如果焊料抗蚀剂的曝光在卷绕设备300中进行，该设备中还包括有曝光装置323(在图3中以虚线表示)。
在图3的解绕滚筒310上，已卷绕了长片型的绝缘层10a。解绕滚筒310沿箭头R1所示的方向旋转(与绝缘层10a卷绕方向相反的方向)。通过旋转使绝缘层10a被抽出，通过导电层形成装置321，焊料抗蚀剂涂覆装置322，和层压滚筒对331，然后送至卷绕滚筒340。卷绕滚筒340沿箭头R2所示方向旋转(与R1所示方向相同)。结果是，其上已形成了各个层的绝缘层10a被卷绕在卷绕滚筒340上。
在导电层形成装置321中，进行导电层的形成。结果是，在绝缘层10a上形成具有预定图案的导电层10b。然后，其上形成了具有图案的导电层10b的绝缘层10a被送至焊料抗蚀剂涂覆装置322。
在焊料抗蚀剂涂覆装置322上，进行焊料抗蚀剂的涂覆。在此，将光敏性焊料抗蚀剂溶液涂覆于包含导电层10b的绝缘层10a之上，并将所涂覆的光敏性焊料抗蚀剂干燥。结果是，形成了光敏性焊料抗蚀剂层SR。然后，其上形成了光敏性焊料抗蚀剂层SR的绝缘层10a被送至层压滚筒对331上。
送膜滚筒330上已卷绕了透明保护膜Fi。送膜滚筒330沿箭头R3所示的方向旋转从而将透明保护膜Fi送到层压滚筒对331中之一上。
在碾压滚筒对331上，进行透明保护膜的叠加。在这一加工中，透明保护膜Fi被层压到由焊料抗蚀剂涂覆装置322形成的光敏性焊料抗蚀剂层SR上。结果是，形成了如图1(c)所示的中间片TU，其含有绝缘层10a、导电层10b、光敏性焊料抗蚀剂层SR和透明保护膜Fi。这一中间片TU卷绕在卷绕滚筒340上。
如果焊料抗蚀剂的曝光在卷绕设备300中进行，中间片TU从层压滚筒331送至曝光装置323。将送至曝光装置323的中间片TU进行焊料抗蚀剂的曝光。进行了焊料抗蚀剂曝光的中间片TU被送至卷绕滚筒340并卷绕在卷绕滚筒340上。
如上所述，在卷绕设备300上，在长片型的绝缘层10a从解绕滚筒310送至卷绕滚筒340的过程中，相继进行各种处理或加工。因此，卷绕操作不仅提高了布线电路板的生产效率并且降低了布线电路板的成本。
在前述实施方案中，导电层的形成、焊料抗蚀剂的涂覆，和透明保护膜的叠加均使用图3所示的卷绕设备通过卷绕操作完成。但是，还可以使用另一个卷绕设备，以便通过卷绕操作，将卷绕在卷绕滚筒340上的中间片TU进行焊料抗蚀剂的曝光、透明保护膜的剥除、焊料抗蚀剂的显影，和焊料抗蚀剂的固化。这一过程进一步提高了布线电路板的生产效率并且使布线电路板成本进一步降低。
在前述实施方案中，通过在具有粘性的光敏(或曝光的)焊料抗蚀剂层SR上叠加透明保护膜Fi使卷绕操作成为可能。因此，根据柔性布线电路板100生产方法的该实施方案，可以实现高的生产效率和成本的下降。
另外，由于使用了片状的透明保护膜Fi，透明保护膜Fi可被均匀地叠加在光敏焊料抗蚀剂层SR上。结果是，在焊料抗蚀剂层SR进行曝光时不会造成曝光的不均匀，因此，在焊料抗蚀剂显影时不会发生显影不均匀。随后，即使在导电层具有精细的布线图案时，仍可以令人满意的精度形成焊料抗蚀剂层SR。
在前述实施方案中，绝缘层10a、导电层10b、光敏焊料抗蚀剂层SR分别对应于绝缘层、导电层和光敏焊料抗蚀剂层。
另外，透明保护膜Fi，中间片TU，绝缘层10a和解绕滚筒310分别对应于透明保护膜，长片型的多层结构，长片型的绝缘层基材，和滚筒。
实施例
将参考以下实施例对本发明进行更详细的描述，但不应将本发明解释为为受到其限制。
通过前述制备柔性布线电路板100生产方法的实施方案制得柔性布线电路板100。制备的过程如下。
首先，制备由25μm厚的聚酰亚胺和直接在其上形成的12μm厚的铜箔组成的长片型的两层基材(Espanex，由Nippon Steel Chemical Co.，Ltd生产)。这一两层片基材卷绕成卷。
本该实施例中，聚酰亚胺对应于图1中的绝缘层10a，而铜箔(在图案化之后)对应于图1中的导电层10b。
之后的过程包括由连续卷绕操作进行的相继的加工(successiveprocessings)。
两层片基材上铜箔被蚀刻形成预定图案以得到具有预定图案的导电层10b(减法方法)。由此，形成具有预定图案的导电层10b。
随后，将光敏性焊料抗蚀剂溶液(NPR-80，由Nippon Polytech Corp.生产)涂覆到包括具有图案的铜箔(导电层10b)的聚酰亚胺(绝缘层10a)表面上，以得到20μm的涂层厚度的量进行。这一溶液的涂覆用涂覆装置322进行。之后，涂层在干燥炉中进行连续干燥。在80℃气氛中进行干燥。由此，形成具有粘性的光敏性焊料抗蚀剂层SR。干燥炉的位置在图3的涂覆装置322的下游。
用层压滚筒331将厚度为16μm的聚酯膜(HTF01，由TeiJin Ltd.生产，厚度为16μm)层压到光敏性焊料抗蚀剂层SR上。这一聚酯膜对应于图1(c)中的透明保护膜Fi。聚酯膜在408nm波长下测量的透光率为约87％。
由双层基材、光敏性焊料抗蚀剂层SR和聚酯膜组成的所得的中间片UV由卷绕滚筒340卷绕起来。
随后，对卷绕起来的中间片TU的聚酯膜和光敏性焊料抗蚀剂层SR用波长为365nm的光通过具有预定图案的掩膜进行照射。由此，完成一系列相继的加工。
之后，将聚酯膜从卷绕起来的中间片TU上剥除，而曝光的焊料抗蚀剂层用显影液进行显影。这一显影在温度为25℃的0.7％碳酸钠水溶液中进行。
最后，对显影的焊料抗蚀剂层SR进行固化处理。在固化处理中，焊料抗蚀剂层SR在150℃气氛下加热60分钟。这样，得到根据实施例的柔性布线电路板100。
在上述实施例中，将聚酯膜(透明保护膜Fj)层压到具有粘性的光敏焊料抗蚀剂层SR上。由此，当中间片TU被卷绕成卷时，未进行固化处理的光敏性焊料抗蚀剂层SR不会粘结到聚酰亚胺(绝缘层10a)上。结果是，在形成光敏性焊料抗蚀剂层SR之后，可顺利地进行焊料抗蚀剂的曝光，显影和固化处理。
本发明可用于生产具有焊料抗蚀剂的布线电路板。
虽然已经参考本发明的具体实施方案对本发明进行了详尽的描述，对于本领域技术人员来说，在不背离本发明的实质和范围的情况下可对其进行各种改变和变化。
本申请基于2003年9月8日提交的日本专利申请2003-315634，其内容引入于此作为参考。

Claims (7)

1.生成布线电路板的方法，包括以下步骤：
(A)在绝缘层上形成预定图案的导电层；
(B)在绝缘层和绝缘层上形成的具有图案的导电层上形成光敏性焊料抗蚀剂层；
(C)在光敏性焊料抗蚀剂层上布置透明的保护膜；和
(D)透过透明的保护膜将光敏性焊料抗蚀剂层曝光，
其中绝缘层和透明保护膜各自为长片，且
其中该方法进一步包括，在步骤(C)之后将含有绝缘层、导电层、光敏性焊料抗蚀剂层和透明保护膜的长片型的多层结构绕成一卷；或者在步骤(D)之后将含有绝缘层、导电层、曝光的焊料抗蚀剂层和透明保护膜的长片型的多层结构绕成一卷。
2.权利要求1的方法，其进一步包括：
(E)将透明保护膜从曝光的焊料抗蚀剂层上剥除；和
(F)将曝光的焊料抗蚀剂层进行显影。
3.权利要求1的方法，
其中该方法进一步包括制备含有绝缘层，其上具有导电层的长片型的基材卷，和
其中至少步骤(A)至(C)是相对于从卷上抽出的长片型的基材相继进行的。
4.权利要求3的方法，其中步骤(A)至(D)是相对于从卷上抽出的长片型的基材相继进行的。
5.权利要求1的方法，其中透明保护膜的厚度为5至50μm。
6.权利要求1的方法，其中透明保护膜对100-800nm波长范围内的光的透过率为至少80％。
7.权利要求1的方法，其中透明保护膜包括聚乙烯和聚酯中的至少一种。
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002190674A (ja) * 2000-12-21 2002-07-05 Sony Chem Corp 多層フレキシブル配線板の製造方法
JP4403049B2 (ja) * 2004-10-13 2010-01-20 日東電工株式会社 配線回路基板の製造方法
KR100734234B1 (ko) * 2006-05-29 2007-07-02 전자부품연구원 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR100862008B1 (ko) * 2007-06-04 2008-10-07 삼성전기주식회사 인쇄회로기판의 제조방법
JP5178089B2 (ja) * 2007-08-20 2013-04-10 電気化学工業株式会社 発光素子パッケージ用基板の製造方法および発光素子パッケージ
JP4960194B2 (ja) * 2007-10-22 2012-06-27 電気化学工業株式会社 発光素子パッケージ用基板の製造方法および発光素子パッケージ
TWI402012B (zh) 2010-09-01 2013-07-11 Ind Tech Res Inst 圖案化可撓式基板的方法
TW201304640A (zh) * 2011-07-08 2013-01-16 Kinsus Interconnect Tech Corp 電路載板導電凸塊的製作方法
CN102905474B (zh) * 2011-07-28 2015-09-30 景硕科技股份有限公司 电路载板导电凸块的制作方法
CN104869764B (zh) * 2015-05-15 2018-02-02 江门崇达电路技术有限公司 一种大尺寸精密线路板的制作方法
CN104965390A (zh) * 2015-05-29 2015-10-07 王氏港建经销有限公司 一种运送多个基板依次通过曝光机的方法和系统
JP6573721B2 (ja) * 2016-06-10 2019-09-11 富士フイルム株式会社 パターン付き基材の製造方法、及び、回路基板の製造方法
JP6259045B2 (ja) * 2016-10-31 2018-01-10 京セラ株式会社 配線基板の製造方法
JPWO2020066351A1 (ja) * 2018-09-28 2021-05-20 富士フイルム株式会社 パターン付き基材の製造方法、回路基板の製造方法及びタッチパネルの製造方法
JP6966526B2 (ja) * 2019-12-04 2021-11-17 日東電工株式会社 配線回路基板の製造方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3883352A (en) * 1973-04-05 1975-05-13 Grace W R & Co Process for forming a photocured solder resist
JPS566498A (en) * 1979-06-26 1981-01-23 Hitachi Chemical Co Ltd Method of manufacturing flexible printed circuit board
JPS5648198A (en) * 1979-09-26 1981-05-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of manufacturing flexible printed circuit board
DE3127674A1 (de) * 1981-07-14 1983-02-24 Rheinmetall GmbH, 4000 Düsseldorf Verfahren und vorrichtung zum belegen einer zielflaeche mit munition
US4618567A (en) * 1985-01-14 1986-10-21 Sullivan Donald F High resolution liquid photopolymer coating patterns over irregular printed wiring board surface conductors
EP0099426B1 (en) * 1982-07-19 1987-05-13 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha A process for coating a liquid photopolymerizable composition and a process for producing a printed circuit board thereby
JPS6265046A (ja) * 1985-09-18 1987-03-24 Nitto Electric Ind Co Ltd 長尺基材用露光現像装置
JP2710512B2 (ja) * 1992-03-03 1998-02-10 富山日本電気株式会社 印刷配線板の製造方法
JPH05283838A (ja) 1992-03-05 1993-10-29 Asahi Optical Co Ltd プリント基板のパターン形成方法
JPH0653642A (ja) * 1992-07-30 1994-02-25 Elna Co Ltd プリント配線板
US5532105A (en) * 1992-08-07 1996-07-02 Hitachi Chemical Company, Ltd. Photolithographically viahole-forming photosensitive element comprising two photosensitive layers for the fabrication process of multilayer wiring board
JP2912114B2 (ja) * 1993-04-23 1999-06-28 富山日本電気株式会社 印刷配線板の製造方法
MY120077A (en) * 1998-06-26 2005-08-30 Ibiden Co Ltd Multilayer printed wiring board having a roughened inner conductor layer and production method thereof
US6007966A (en) * 1998-09-09 1999-12-28 Industrial Technology Research Institute Negative-type photosensitive composition
JP2000275861A (ja) 1999-01-21 2000-10-06 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物層、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法、プリント配線板の製造法及びリードフレームの製造法
JP2003149804A (ja) 2001-11-16 2003-05-21 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 感光性ドライフィルムレジスト及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板
JP3738834B2 (ja) 2001-12-28 2006-01-25 セイコーエプソン株式会社 配線基板の製造方法及び製造装置

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