JP3738834B2

JP3738834B2 - 配線基板の製造方法及び製造装置

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Publication number: JP3738834B2
Application number: JP2001400237A
Authority: JP
Inventors: 二夫五味
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2001-12-28
Filing date: 2001-12-28
Publication date: 2006-01-25
Anticipated expiration: 2021-12-28
Also published as: TW545094B; KR100567435B1; CN1429062A; CN1681376A; KR20030057452A; JP2003198097A; CN1231100C

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板の製造方法及び製造装置に関する。
【０００２】
【発明の背景】
ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）の製造方法では、薬液処理及びその洗浄等を行うために、基板を液槽中の溶液に浸す浸漬工程が行われる。この工程では、リール・トゥ・リール搬送が適用される。従来、基板は、溶液中においてもローラ（リール）に掛け渡して搬送されていた。しかし、これによれば、ローラにより屈曲された部分にローラの軸方向への応力が加わって、溶液中において基板が損傷することがあった。
【０００３】
本発明は、上述した課題を解決するためのものであり、その目的は、信頼性の高い製品を製造できる浸漬工程を行うことにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明に係る配線基板の製造方法は、液槽の上方に設けられた第１のローラと第２のローラとを使用し、前記第１のローラから前記第２のローラに向けて長尺状の基板が搬送される配線基板の製造方法であって、
前記第１のローラと前記第２のローラとの少なくとも一方は、第１の駆動ローラであり、
前記液槽中には、前記基板の位置を検出するセンサが配置され、
前記基板は、前記第１のローラと前記第２のローラとの間で弛ませることによって、前記液槽中の液体に浸漬され、
前記第１の駆動ローラの回転速度は、前記センサによる検出結果に基づいて調整される
本発明によれば、センサで基板の位置を検出し、その結果に基づき第１の駆動ローラの回転速度を調整することによって、液槽中での基板の搬送経路をコントロールする。すなわち、センサで検出した基板の位置に応じて、基板の弛みの大きさを調整できる。こうすることで、液槽中において、基板に無理な応力を加えることなく、基板の搬送経路を安定させることができる。したがって、基板の損傷を防止し、製品の信頼性を高めることができる。
【０００５】
（２）この配線基板の製造方法において、
前記第１の駆動ローラの回転速度によって、前記液槽中での前記基板の搬送経路がコントロールされてもよい。
【０００６】
（３）この配線基板の製造方法において、
前記センサは、前記基板の上方に配置される第１の検出部と、前記基板の下方に配置される第２の検出部と、を含むものであってもよい。
【０００７】
（４）この配線基板の製造方法において、
複数の前記センサが、前記基板の長手方向に配置されてもよい。
【０００８】
（５）この配線基板の製造方法において、
前記基板は、前記第２のローラから第３のローラに向けてさらに搬送され、
前記第１のローラは、前記第１の駆動ローラであり、
前記第２のローラ又は前記第３のローラは、第２の駆動ローラであり、
前記第１の検出部が前記基板を検出した場合に、前記第１の駆動ローラを前記第２の駆動ローラよりも前記基板を速く搬送するように回転させ、
前記第２の検出部が前記基板を検出した場合に、前記第１の駆動ローラを前記第２の駆動ローラよりも前記基板を遅く搬送するように回転させてもよい。
【０００９】
これによれば、基板の弛みが小さくなることにより第１の検出部が基板を検出した場合、第１の駆動ローラを第２駆動ローラよりも基板を速く搬送するように回転させることで、基板の弛みを大きくすることができる。一方、基板の弛みが大きくなることにより第２の検出部が基板を検出した場合、第１の駆動ローラを第２の駆動ローラよりも基板を遅く搬送するように回転させることで、基板の弛みを小さくすることができる。
【００１０】
（６）本発明に係る配線基板の製造方法は、前記第２の駆動ローラを、一定の回転速度で回転させてもよい。
【００１１】
（７）本発明に係る配線基板の製造方法は、液槽の上方に設けられた第１のローラと第２のローラとを使用し、前記第１のローラから前記第２のローラに向けて長尺状の基板が搬送される配線基板の製造方法であって、
前記液槽中には、前記基板に液を噴出させる噴出器が配置され、
前記基板は、前記第１のローラと前記第２のローラとの間で弛ませることによって、前記液槽中の液体に浸漬され、
前記基板に前記液を噴出させることによって、前記液槽中での前記基板の搬送経路をコントロールする。
【００１２】
本発明によれば、液槽中において基板に液を噴出させることによって、液槽中での基板の搬送経路をコントロールする。こうすることで、液槽中において、基板に無理な応力を加えることなく、基板の搬送経路を安定させることができる。したがって、基板の損傷を防止し、製品の信頼性を高めることができる。
【００１３】
（８）この配線基板の製造方法において、
前記液を前記基板が前記液槽中に沈み込む向きに噴出させてもよい。
【００１４】
これによって、基板を確実に液体に浸漬させることができる。
【００１５】
（９）この配線基板の製造方法において、
前記液を前記基板の長手方向の複数位置に噴出させてもよい。
【００１６】
これによって、基板が長手方向にうねるのを防止することができる。
【００１７】
（１０）この配線基板の製造方法において、
前記基板は、前記搬送経路の一部に、搬送方向を転換する屈曲部を有し、
前記液を前記基板の少なくとも前記屈曲部に噴出させてもよい。
【００１８】
これによれば、液を屈曲部に噴出すれば、基板の搬送経路をコントロールしやすい。
【００１９】
（１１）この配線基板の製造方法において、
障害物を、前記液槽中に配置し、
前記基板は、前記障害物の下方を通って搬送され、
前記液は、前記障害物と前記基板との間に噴出されるものであってもよい。
【００２０】
これによって、噴出させる液量を少なくすることができ、かつ、基板の搬送経路をより安定させることができる。
【００２１】
（１２）この配線基板の製造方法において、
前記液を前記基板の搬送方向の上流側から下流側に向けて噴出させてもよい。
【００２２】
これによれば、基板の搬送方向に従って液を噴出させるので、基板の搬送経路をより安定させることができる。
【００２３】
（１３）この配線基板の製造方法において、
前記第１のローラと前記第２のローラとの少なくとも一方は、第１の駆動ローラであり、
前記液槽中には、前記基板の位置を検出するセンサが配置され、
前記第１の駆動ローラの回転速度は、前記センサによる検出結果に基づいて調整されるものであってもよい。
【００２４】
これによれば、センサで基板の位置を検出し、その結果に基づき第１の駆動ローラの回転速度を調整する。すなわち、センサで検出した基板の位置に応じて、基板の弛みの大きさを調整する。こうすることで、基板の搬送経路をより安定させることができる。
【００２５】
（１４）この配線基板の製造方法において、
前記センサは、前記基板の上方に配置される第１の検出部と、前記基板の下方に配置される第２の検出部と、を含むものであってもよい。
【００２６】
（１５）この配線基板の製造方法において、
前記基板は、前記第２のローラから第３のローラに向けてさらに搬送され、
前記第１のローラは、前記第１の駆動ローラであり、
前記第２のローラ又は前記第３のローラは、第２の駆動ローラであり、
前記第１の検出部が前記基板を検出した場合に、前記第１の駆動ローラを前記第２の駆動ローラよりも前記基板を速く搬送するように回転させ、
前記第２の検出部が前記基板を検出した場合に、前記第１の駆動ローラを前記第２の駆動ローラよりも前記基板を遅く搬送するように回転させるものであってもよい。
【００２７】
これによれば、第１の駆動ローラを第２の駆動ローラよりも基板を速く搬送するように回転させることで、基板の弛みを大きくすることができる。一方、第１の駆動ローラを第２の駆動ローラよりも基板を遅く搬送するように回転させることで、基板の弛みを小さくすることができる。
【００２８】
（１６）この配線基板の製造方法において、
前記基板は、前記第２のローラから第３のローラに向けてさらに搬送され、
前記第１のローラは、第１の駆動ローラであり、
前記第２のローラ又は第３のローラは、第２の駆動ローラであり、
前記第１の駆動ローラを前記第２の駆動ローラよりも前記基板を速く搬送するように回転させてもよい。
【００２９】
（１７）この配線基板の製造方法において、
前記第２の駆動ローラを、一定の回転速度で回転させてもよい。
【００３０】
（１８）長尺状の基板を浸漬するための液が入れられた液槽と、
前記液槽の上方に設けられ、前記基板を搬送する複数のローラと、
前記液槽中に配置され、前記液中に浸漬される前記基板の位置を検出するセンサと、
を含み、
前記複数のローラの少なくとも一つは第１の駆動ローラである。
【００３１】
本発明によれば、センサで基板の位置を検出し、その結果に基づき駆動ローラの回転速度を調整することによって、液槽中での基板の搬送経路をコントロールする。すなわち、センサで検出した基板の位置に応じて、基板の弛みの大きさを調整する。こうすることで、液槽中において、基板に無理な応力を加えることなく、基板の搬送経路を安定させることができる。したがって、基板の損傷を防止し、製品の信頼性を高めることができる。
【００３２】
（１９）この配線基板の製造装置において、
前記センサの検出結果に基づいて、前記第１の駆動ローラの回転速度を調整することによって、前記液槽中での前記基板の搬送経路をコントロールしてもよい。
【００３３】
（２０）前記基板は、前記搬送経路の一部に、搬送方向を転換する屈曲部を有し、
前記センサは、前記基板の前記屈曲部の位置を検出してもよい。
【００３４】
これによれば、屈曲部の位置を検出すれば、基板の搬送経路をコントロールしやすい。
【００３５】
（２１）この配線基板の製造装置において、
前記センサは、前記基板の上方に配置される第１の検出部と、前記基板の下方に配置される第２の検出部と、を含むものであってもよい。
【００３６】
（２２）この配線基板の製造装置において、
前記基板は、前記第２のローラから第３のローラに向けてさらに搬送され、
前記第１のローラは、前記第１の駆動ローラであり、
前記第２のローラ又は前記第３のローラは、第２の駆動ローラであり、
前記第１の検出部が前記基板を検出した場合に、前記第１の駆動ローラは前記第２の駆動ローラよりも前記基板を速く搬送するように回転し、
前記第２の検出部が前記基板を検出した場合に、前記第１の駆動ローラは前記第２の駆動ローラよりも前記基板を遅く搬送するように回転してなるものであってもよい。
【００３７】
これによれば、基板の弛みが小さくなることにより第１の検出部が基板を検出した場合、第１の駆動ローラを第２の駆動ローラよりも基板を速く搬送するように回転させることで、基板の弛みを大きくすることができる。一方、基板の弛みが大きくなることにより第２の検出部が基板を検出した場合、第１の駆動ローラを第２の駆動ローラよりも基板を遅く搬送するように回転させることで、基板の弛みを小さくすることができる。
【００３８】
（２３）本発明に係る配線基板の製造装置は、長尺上の基板を浸漬するための液体が入れられた液槽と、
前記液槽の上方に設けられ、前記基板を搬送する複数のローラと、
前記液槽中において前記基板に液を噴出させることによって、前記液槽中での前記基板の搬送経路をコントロールする噴出器と、
を含む。
【００３９】
本発明によれば、液槽中において基板に液を噴出させることによって、液槽中での基板の搬送経路をコントロールする。こうすることで、液槽中において、基板に無理な応力を加えることなく、基板の搬送経路を安定させることができる。したがって、基板の損傷を防止し、製品の信頼性を高めることができる。
【００４０】
（２４）この配線基板の製造装置において、
前記噴出器は、前記液を、前記基板が前記液槽に沈み込む向きに噴出させてもよい。
【００４１】
これによって、基板を確実に液体に浸漬させることができる。
【００４２】
（２５）この配線基板の製造装置において、
前記噴出器は、前記液を、前記基板の長手方向の複数位置に噴出させてもよい。
【００４３】
これによって、基板が長手方向にうねるのを防止することができる。
【００４４】
（２６）この配線基板の製造装置において、
前記基板は、前記搬送経路の一部に、搬送方向を転換する屈曲部を有し、
前記噴出器は、前記液を、前記基板の少なくとも前記屈曲部に噴出させてもよい。
【００４５】
これによれば、液を屈曲部に噴出すれば、基板の搬送経路をコントロールしやすい。
【００４６】
（２７）この配線基板の製造装置において、
前記液槽中に配置され、前記基板の搬送経路をコントロールするための障害物をさらに含み、
前記噴出器は、前記液を、前記障害物と前記基板との間に噴出させてもよい。
【００４７】
これによって、基板の搬送経路をより安定させることができる。
【００４８】
（２８）この配線基板の製造装置において、
前記障害物は、前記基板の前記屈曲部の上方に配置され、
前記噴出器は、前記液を、前記障害物と前記基板の前記屈曲部との間に噴出させてもよい。
【００４９】
（２９）この配線基板の製造装置において、
前記噴出器は、前記液を、前記基板の搬送方向の上流側から下流側に向けて噴出させてもよい。
【００５０】
これによれば、基板の搬送方向に従って液を噴出させるので、基板の搬送経路をより安定させることができる。
【００５１】
（３０）この配線基板の製造装置において、
前記液槽中に配置され、前記液中に浸漬される前記基板の位置を検出するセンサをさらに含み、
前記第１のローラと前記第２のローラとの少なくとも一方は第１の駆動ローラであり、
前記センサの検出結果に基づいて、前記第１の駆動ローラの回転速度を調整してもよい。
【００５２】
これによれば、センサで基板の位置を検出し、その結果に基づき第１の駆動ローラの回転速度を調整する。すなわち、センサで検出した基板の位置に応じて、基板の弛みの大きさを調整する。こうすることで、基板の搬送経路をより安定させることができる。
【００５３】
（３１）この配線基板の製造装置において、
前記センサは、前記基板の上方に配置される第１の検出部と、前記基板の下方に配置される第２の検出部と、を含むものであってもよい。
【００５４】
（３２）この配線基板の製造装置において、
前記基板は、前記第２のローラから第３のローラに向けてさらに搬送され、
前記第１のローラは、前記第１の駆動ローラであり、
前記第２のローラ又は前記第３のローラは、第２の駆動ローラであり、
前記第１の検出部が前記基板を検出した場合に、前記第１の駆動ローラは前記第２の駆動ローラよりも前記基板を速く搬送するように回転し、
前記第２の検出部が前記基板を検出した場合に、前記第１の駆動ローラは前記第２の駆動ローラよりも前記基板を遅く搬送するように回転してなるものであってもよい。
【００５５】
これによれば、基板の弛みが小さくなることにより第１の検出部が基板を検出した場合、第１の駆動ローラを第２の駆動ローラよりも基板を速く搬送するように回転させることで、基板の弛みを大きくすることができる。一方、基板の弛みが大きくなることにより第２の検出部が基板を検出した場合、第１の駆動ローラを第２の駆動ローラよりも基板を遅く搬送するように回転させることで、基板の弛みを小さくすることができる。
【００５６】
（３３）この配線基板の製造装置において、
前記基板は、前記第２のローラから第３のローラに向けてさらに搬送され、
前記第１のローラは、前記第１の駆動ローラであり、
前記第２のローラ又は前記第３のローラは、第２の駆動ローラであり、
前記第１の駆動ローラは前記第２の駆動ローラよりも前記基板を速く搬送するように回転してなるものであってもよい。
【００５７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではない。
【００５８】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る配線基板の製造方法及び製造装置を示す図である。まず、配線基板の製造装置について説明する。
【００５９】
製造装置１は、長尺状の基板１０にウェット処理を施すときに使用される。ここでのウェット処理は、基板１０を液体に浸漬させる処理を指す。本実施の形態に係る製造装置は、全てのウェット処理の形態に適用することができる。例えば、フォトリソグラフィ技術における現像工程、配線基板の表面処理、ウェットエッチング、レジストの溶解（剥離）、洗浄工程などが挙げられる。製造装置１では、基板１０を複数のローラ（リール）で搬送するいわゆるリール・トゥ・リール搬送方式が適用されている。
【００６０】
製造装置１は、配線基板（又は半導体装置）の製造ラインの一部であってもよい。すなわち、リール・トゥ・リール搬送方式によって、ウェット処理の工程と並列して（ウェット処理の前後の工程として）、他の工程を行ってもよい。
【００６１】
基板１０は、フレキシブル基板（可撓性基板）であり、有機系の材料（例えばポリイミド）で構成されることが多い。基板１０は、ウェット処理の形態に応じてその構成が異なり、例えば配線となる材料を有してもよい。基板１０は、ＣＯＦ（Chip On Film）用基板やＴＡＢ（Tape Automated Bonding）用基板であってもよい。
【００６２】
基板１０は、長尺状（又はテープ状）をなす。基板１０は、１つの製造ライン（製造装置１を含む）の両側の最端部に配置される一対のローラ（図示しない）によって、ロール状に巻き取られる。基板１０は、その一対のローラの間で、基板１０の長手方向に搬送される。
【００６３】
製造装置１は、液槽３２の上方に第１及び第２のローラ２０、２２を有する。第１のローラ２０、第２のローラ２２は一対をなし、同一方向に回転可能（駆動可能であるかを問わない）になっている。図１に示すように、第１のローラ２０は、第２のローラ２２よりも基板１０の搬送方向（図１では右方向）の上流側に配置されている。第１及び第２のローラ２０、２２は、少なくとも基板１０の幅方向（長手方向に対して垂直な方向）の両端部と接触する。第１及び第２のローラ２０、２２は、スプロケットを基板１０の幅方向の両端部の穴に嵌め込むことで搬送してもよいし、スプロケットなしで搬送してもよい。
【００６４】
図１に示すように、第１及び第２のローラ２０、２２によって、基板１０の搬送方向を転換させている。詳しくは、第１のローラ２０は、水平に送り込まれた基板１０を斜め下方向に送り出し、第２のローラ２２は、斜め下方向から送り込まれた基板１０を水平に送り出している。言い換えれば、基板１０は、一対の第１及び第２のローラ２０、２２の間で弛むようになっている。こうすることで、基板１０の一部を液体３０に浸漬させることができる。基板１０には、液槽中で搬送方向を転換するための１つ又は複数（図１では２つ）の屈曲部１２が形成されてもよい。
【００６５】
製造装置１は、第３のローラとして、主駆動ローラ２４（第２の駆動ローラ）を有する。第２のローラ２２が、主駆動ローラ２４であってもよい。主駆動ローラ２４は、モータなどの動力によって、所定の速度で回転する。主駆動ローラ２４は、一定の速度で回転可能であってもよいし、異なる速度に自由に調整可能であってもよい。本実施の形態では、主駆動ローラ２４は、一定の速度で回転する。図１に示すように、主駆動ローラ２４は、基板１０の搬送方向において、一対の第１及び第２のローラ２０、２２よりも下流側に配置されてもよい。その場合、主駆動ローラ２４は、基板１０を引き込む向きに回転する。図１とは別に、主駆動ローラ２４が、基板１０をロール状に巻き取ってもよい。
【００６６】
第１及び第２のローラ２０、２２のうち、少なくとも一方を駆動させてもよい。本実施の形態では、上流側の第１のローラ２０を駆動する。その場合、第１のローラ２０は、一定の速度で回転可能であってもよいし、異なる速度に自由に調整可能であってもよい。本実施の形態では、第１のローラ２０は、一定の速度で回転する。
【００６７】
第１のローラ２０は、主駆動ローラ２４よりも基板１０を速く搬送するように回転してもよい。図１に示すように、第１のローラ２０が主駆動ローラ２４と同一の軸径を有する場合には、第１のローラ２０は、主駆動ローラ２４よりも速く回転してもよい。第１のローラ２０は、主駆動ローラ２４よりも上流側に配置されているので、第１のローラ２０を速く回転させることで、基板１０を弛ませることができる。そのため、後述するように液中での基板１０の搬送経路のコントロールがしやすくなる。また、基板１０が所定量を超えて弛む場合には、下流側の第２のローラ２２が空回りするので、基板１０の弛み過ぎを防止することができる。
【００６８】
上述とは別に、駆動するローラ（例えば第１のローラ２０）及び主駆動ローラ２４（例えば第２のローラ２２又は第３のローラ２４）において、一方が他方に対して異なる速度に自由に調整可能であれば、基板１０の弛みの大きさを制御することが可能になる。
【００６９】
製造装置１は、液槽３２を有する。液槽３２には、基板１０を浸漬させるための液体３０が入っている。液体３０は、ウェット処理の形態に応じてその成分が決定され、例えばアルカリ性の溶液、中性・酸性の溶液、又は水などであってもよい。液槽３２は、一対の第１及び第２のローラ２０、２２の間に配置される。液槽３２の長さ（基板１０の搬送方向の長さ）は、基板１０の浸漬時間に応じて決めればよく、数ｍ（例えば５ｍ）程度であってもよい。基板１０における第１及び第２のローラ２０、２２の間の一部が、液槽３２の液体３０に浸漬される。
【００７０】
本実施の形態では、製造装置１は、液を噴出するための噴出器を有する。この液は、液槽３２中の液体３０と同じ液体であることが好ましい。噴出器は、１つ又は複数（図１では２つ）の液の噴出口４０を有する。噴出口４０は、液槽３２の液体３０中に配置される。噴出口４０は、液体３０に浸漬される基板１０の上方（液面の側）に配置され、基板１０が沈み込む方向に液を噴出してもよい。噴出口４０は、基板１０の長手方向に沿って複数位置に配置されてもよい。図１に示すように、噴出口４０は、液槽３２中での基板１０の屈曲部１２に噴出してもよい。逆にいえば、噴出口４０で基板１０の一部に液を噴出することによって、基板１０における液が噴出された部分を屈曲させる。
【００７１】
噴出口４０への液の供給方法は、周知の方法を適用することができる。例えば、ポンプで液を液槽３２内で循環させ、噴出口４０から液を噴出させてもよい。なお、液の噴出量（又は噴出速度）は、一定であってもよいし、基板１０との距離などに応じて調整すればよい。
【００７２】
本実施の形態に係る配線基板の製造装置は、上述のように構成されており、以下に、上述の製造装置１を使用した配線基板の製造方法を説明する。なお、以下の配線基板の製造方法の事項には、上述した内容から導かれるいずれかの事項を選択的に適用してもよい。
【００７３】
本実施の形態に係る製造方法は、上述のウェット処理の工程を含む。ウェット処理の工程として、フォトリソグラフィ技術を適用して、基板１０に配線を形成する工程における処理を説明する。なお、本実施の形態に係る製造方法は、この例に限定されるものではない。
【００７４】
まず、基材（例えばポリイミド）に導電箔（例えば銅箔）が設けられた基板１０を用意する。導電箔は、基材の一方の面の全体に、例えば接着剤で貼り付けられている。そして、基板１０に感光性を有するレジストを形成し、レジストを所定のパターニング形状のマスクを介して露光する。その後、レジストを現像する。すなわち、本工程（現像工程）で、基板１０を液体３０（例えばアルカリ性の溶液）に浸漬させることで、配線パターン等を形成する。
【００７５】
基板１０を、一対の第１及び第２のローラ２０、２２の間で弛ませることによって、液体３０に浸漬させる。本実施の形態では、第１のローラ２０が主駆動ローラ２４よりも速く回転しているので、一対の第１及び第２のローラ２０、２２の間で基板１０の弛みが初期状態よりも小さくなりにくい。したがって、基板１０を確実に液体３０に浸漬させることができる。
【００７６】
図１に示すように、液中において基板１０に液を噴出させることによって、液槽３２中での基板１０の搬送経路をコントロールする。液を基板１０が沈み込む向き（液槽３２の底面を向く方向）に噴出してもよい。こうすることで、基板１０を確実に液体３０に浸漬させることができる。また、図１に示すように、一対の第１及び第２のローラ２０、２２に掛け渡された基板１０の表側の面（上方を向く面）に、液を噴出してもよい。
【００７７】
液を基板１０の長手方向の複数位置に噴出してもよい。図１では、基板１０の長手方向に並ぶ２つの噴出口４０から液が噴出されている。こうすることで、基板１０が長手方向にうねるのを防止することができる。
【００７８】
液を基板１０の屈曲部１２に噴出してもよい。言い換えれば、基板１０の一部に液を噴出することによって、基板１０における液が噴出された部分を屈曲させてもよい。これによれば、基板１０の搬送方向を自由にコントロールできるため、基板１０を液槽中において安定させることができる。
【００７９】
図１に示すように、基板１０が液中でほぼ逆台形状の輪郭の一部を構成するようにしてもよい。図１に示すように基板１０は２つの部分で屈曲させてもよく、基板１０の搬送経路はこれに限定されない。
【００８０】
基板１０は、液槽３２の底面又は噴出口４０などに接触させない方が好ましい。これによって、基板１０の損傷を防止することができる。
【００８１】
こうして、基板１０にレジストのパターンを形成する。そして、基板１０の導電箔のうち、レジストから露出する部分をエッチングして、長尺状の基板１０に複数の配線パターンを形成する。なお、基板１０は後の工程で、各配線パターンごとに打ち抜かれる。
【００８２】
本実施の形態によれば、液中において基板１０に液を噴出させることによって、液中での基板１０の搬送経路をコントロールする。こうすることで、液中において、基板１０に無理な応力を加えることなく、基板１０の搬送経路を安定させることができる。すなわち、基板１０を、可能な限り応力が加わらない自由度の高い状態で搬送することができる。したがって、基板の損傷を防止し、製品の信頼性を高めることができる。
【００８３】
（第２の実施の形態）
図２は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る配線基板の製造方法及び製造装置を示す図である。本実施の形態では、製造装置３を使用し、配線基板を製造する。以下の説明では、上述した内容から導かれるいずれかの事項を選択的に適用することができる。
【００８４】
製造装置３は、上述の製造装置１（第１の実施の形態参照）の構成に加えて、障害物（例えばローラ２６）をさらに含む。
【００８５】
製造装置３は、液槽３２内に、基板１０の搬送方向を規制するための１つ又は複数の障害物（図２では２つのローラ２６）を有する。
【００８６】
図２に示す例では、障害物は、基板１０の上方に配置されている。障害物は、基板１０の屈曲部１２の上方に配置されてもよい。逆にいえば、障害物と基板１０との間に液を噴出させることによって、基板１０における障害物に近い部分を屈曲させてもよい。
【００８７】
障害物の形状は限定されず、例えば基板１０の搬送に使用されるローラ２６と同一形状であってもよい。図２に示す例では、障害物としてローラ２６が配置されている。ローラ２６は、液の噴出に応じて回転可能であってもよい。
【００８８】
噴出口４０は、液を、障害物（ローラ２６）と基板１０の面との間に噴出させる。このため、障害物の軸方向へ基板１０が無理に押し付けられるのを防止することができる。したがって、基板１０に働く応力が低減できるため、基板１０の損傷を防ぐことができる。その場合、液を基板１０の搬送方向の上流側から下流側に向けて噴出させてもよい。これによれば、基板１０の搬送方向と同一方向に液を噴出させるので、基板１０の搬送経路をより安定させることができる。
【００８９】
なお、本実施の形態における配線基板の製造方法の構成及び効果は、上述から導くことができるので省略する。
【００９０】
（第３の実施の形態）
図３は、本発明を適用した第３の実施の形態に係る配線基板の製造方法及び製造装置を示す図である。本実施の形態では、製造装置５を使用し、配線基板を製造する。以下の説明では、上述した内容から導かれるいずれかの事項を選択的に適用することができる。
【００９１】
製造装置５は、製造装置１（第１の実施の形態参照）の構成において、噴出器（噴出口４０）に替えて、１つ又は複数のセンサ５０をさらに含む。
【００９２】
センサ５０は、液槽３２中において基板１０に非接触で配置され、液中での基板１０の位置を検出する。そして、センサ５０の検出結果に基づいて（検出データを信号に変換して）、ローラ２０を駆動する。センサ５０の検出手段は、センサの技術分野での周知の手段を適用することができ、例えば、赤外線又は超音波による検出であってもよい。
【００９３】
センサ５０は、液中において、基板１０の上方（液面の側）、下方（底の側）又はそれらの両方に配置される。複数のセンサ５０が、基板１０の長手方向に沿って複数位置（図３では２つ）に配置されてもよい。図１に示すように、センサ５０は、基板１０の屈曲部１２の周囲に配置され、屈曲部１２の位置を検出してもよい。屈曲部１２の位置を検出すれば、基板１０の搬送方向を特定できるので、基板１０の搬送経路をコントロールしやすい。
【００９４】
本実施の形態では、ローラ２０のみが駆動される。初期状態において、ローラ２０は、主駆動ローラ２４と、基板１０の搬送速度が同一となるように回転してもよい。あるいは、ローラ２０は、主駆動ローラ２４よりも基板１０を速く搬送するように回転してもよい。その場合、基板１０の弛みが初期状態よりも小さくなりにくいので、基板１０を確実に液３０に浸漬させることができる。
【００９５】
本実施の形態では、センサ５０は、第１及び第２の検出部５２、５４を有する。センサ５０は、第１及び第２の検出部５２、５４だけでなく、さらに検出部を有するものであってもよい。各検出部５２、５４は、基板１０との距離が所定量になると基板１０を検出し、第１のローラ２０に駆動するための信号（電気信号）を送るようになっている。各検出部５２、５４が基板１０を検出したときの、第１のローラ２０の回転速度は、予め実験などで測定しておいた値を適用すればよい。
【００９６】
図３に示す例では、第１の検出部５２は基板１０の面の上方に配置され、第２の検出部５４は基板１０の面の下方に配置され、両者が基板１０を挟むように配置されている。そして、第１の検出部５２が基板１０を検出した場合には、第１のローラ２０を主駆動ローラ２４よりも速く回転させる。こうして、基板１０の弛みを大きくする。第２の検出部５４が基板１０を検出した場合には、第１のローラ２０を主駆動ローラ２４よりも遅く回転させる。こうして、基板１０の弛みを小さくする。なお、第１及び第２の検出部５２、５４のいずれも基板１０を検出しない場合には、基板１０が適正な搬送経路で搬送されているため、そのままの状態を保つ。
【００９７】
変形例として、センサ５０は、基板１０との距離を検出できる機能を備えてもよい。こうすることで、基板１０との距離量に応じて第１のローラ２０の回転速度を調整できるので、より正確に基板１０の搬送経路をコントロールすることができる。
【００９８】
上述では、センサ５０によって上流側の第１のローラ２０の駆動を調整する例を示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、センサ５０の検出結果に基づいて、第１及び第２のローラ２０、２２の両方を駆動させてもよい。上流側の第１のローラ２０及び下流側の第２のローラ２２において、一方が他方に対して異なる速度に自由に調整可能であれば、基板１０の弛みの大きさをより正確に制御することが可能になる。
【００９９】
本実施の形態によれば、センサ５０で基板１０の位置を検出し、その結果に基づき第１の駆動ローラ（例えば第１のローラ２０）の回転速度を調整することによって、液中での基板１０の搬送経路をコントロールする。すなわち、センサ５０で検出した基板１０の位置に応じて、基板１０の弛みの大きさを調整する。こうすることで、液槽３２中の液体３０において、基板１０に無理な応力を加えることなく、基板１０の搬送経路を安定させることができる。したがって、基板１０の損傷を防止し、製品の信頼性を高めることができる。
【０１００】
なお、本実施の形態における配線基板の製造方法の構成及び効果は、上述から導くことができるので省略する。
【０１０１】
（第４の実施の形態）
図４は、本発明を適用した第４の実施の形態に係る配線基板の製造方法及び製造装置を示す図である。本実施の形態では、製造装置７を使用し、配線基板を製造する。以下の説明では、上述した内容から導かれるいずれかの事項を選択的に適用することができる。
【０１０２】
製造装置７は、製造装置１及び製造装置５の構成を含む。すなわち、製造装置７は、噴出器（噴出口４０）及びセンサ５０の両方を含む。
【０１０３】
第１のローラ２０は、センサ５０の検出結果に基づいて、その回転速度が調整される。そして、噴出口４０からの液の噴出量（噴出速度）は、一定であってもよいし、第１のローラ２０及び主駆動ローラ２４の回転速度などを考慮して決定すればよい。
【０１０４】
本実施の形態においても上述の効果を達成することができ、より一層、基板１０を安定して搬送することができる。なお、本実施の形態における配線基板の製造方法の構成及び効果は、上述から導くことができるので省略する。
【０１０５】
（第５の実施の形態）
図５は、本発明を適用した第５の実施の形態に係る配線基板の製造方法及び製造装置を示す図である。本実施の形態では、製造装置９を使用し、配線基板を製造する。以下の説明では、上述した内容から導かれるいずれかの事項を選択的に適用することができる。
【０１０６】
製造装置９は、製造装置３及び製造装置５の構成を含む。すなわち、製造装置７は、噴出器（噴出口４０）、障害物（ローラ２６）及びセンサ５０を含む。
【０１０７】
障害物（ローラ２６）及びセンサ５０は、図５に示すように一体的に構成されてもよいし、別体で構成されてもよい。
【０１０８】
本実施の形態においても上述の効果を達成することができ、より一層、基板１０を安定して搬送することができる。なお、本実施の形態における配線基板の製造方法の構成及び効果は、上述から導くことができるので省略する。
【０１０９】
本発明の実施の形態に係る半導体装置は、上述の配線基板を有し、配線基板には配線パターンが設けられる。上述の配線基板に電極（バンプ等）を有する半導体素子を搭載し、基板の配線パターンと半導体素子の電極とを電気的に接続する工程を経て、本発明の実施の形態に係る半導体装置が得られる。本発明の実施の形態に係る半導体装置の製造方法によれば、回路基板の不良品率が少ないため、半導体装置の製造ラインのスループットが向上する。また、本発明の実施の形態に係る電子機器は、上述の配線基板を有し、配線基板には配線パターンが設けられる。上述の配線基板に電極を有する電子部品を搭載し、基板の配線パターンと電子部品の電極とを電気的に接続する工程を経て、本発明の実施の形態に係る電子機器が得られる。本発明の実施の形態に係る電子機器の製造方法によれば、回路基板の不良品率が少ないため、電子機器の製造ラインのスループットが向上する。本発明の実施の形態に係る配線基板を有する電子機器として、図６にはノート型パーソナルコンピュータ１００が示され、図７には携帯電話２００が示されている。
【０１１０】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態に係る配線基板の製造方法及び製造装置を示す図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施の形態に係る配線基板の製造方法及び製造装置を示す図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施の形態に係る配線基板の製造方法及び製造装置を示す図である。
【図４】図４は、本発明の第１の実施の形態に係る配線基板の製造方法及び製造装置を示す図である。
【図５】図５は、本発明の第１の実施の形態に係る配線基板の製造方法及び製造装置を示す図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態に係る配線基板を有する電子機器を示す図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態に係る配線基板を有する電子機器を示す図である。
【符号の説明】
１０基板
１２屈曲部
２０第１のローラ（第１の駆動ローラ）
２２第２のローラ
２４第３のローラ（主駆動ローラ、第２の駆動ローラ）
２６ローラ（障害物）
３０液体
３２液槽
４０噴出口
５０センサ
５２第１の検出部
５４第２の検出部

Claims

液槽の上方に設けられた第１のローラと第２のローラとを使用し、前記第１のローラから前記第２のローラに向けて長尺状の基板が搬送される配線基板の製造方法であって、
前記第１のローラと前記第２のローラとの少なくとも一方は、第１の駆動ローラであり、
前記液槽中には、前記基板の位置を検出するセンサが配置され、
前記基板は、前記第１のローラと前記第２のローラとの間で弛ませることによって、前記液槽中の液体に浸漬され、
前記第１の駆動ローラの回転速度は、前記センサによる検出結果に基づいて調整される配線基板の製造方法。
請求項１記載の配線基板の製造方法において、
前記第１の駆動ローラの回転速度によって、前記液槽中での前記基板の搬送経路がコントロールされる配線基板の製造方法。
請求項１又は請求項２に記載の配線基板の製造方法において、
前記センサは、前記基板の上方に配置される第１の検出部と、前記基板の下方に配置される第２の検出部と、を含む配線基板の製造方法。
請求項１から請求項３のいずれかに記載の配線基板の製造方法において、
複数の前記センサが、前記基板の長手方向に配置される配線基板の製造方法。
請求項３記載の配線基板の製造方法において、
前記基板は、前記第２のローラから第３のローラに向けてさらに搬送され、
前記第１のローラは、前記第１の駆動ローラであり、
前記第２のローラ又は前記第３のローラは、第２の駆動ローラであり、
前記第１の検出部が前記基板を検出した場合に、前記第１の駆動ローラを前記第２の駆動ローラよりも前記基板を速く搬送するように回転させ、
前記第２の検出部が前記基板を検出した場合に、前記第１の駆動ローラを前記第２の駆動ローラよりも前記基板を遅く搬送するように回転させる配線基板の製造方法。
請求項５記載の配線基板の製造方法において、
前記第２の駆動ローラを、一定の回転速度で回転させる配線基板の製造方法。
液槽の上方に設けられた第１のローラと第２のローラとを使用し、前記第１のローラから前記第２のローラに向けて長尺状の基板が搬送される配線基板の製造方法であって、
前記液槽中には、前記基板に液を噴出させる噴出器が配置され、
前記基板は、前記第１のローラと前記第２のローラとの間で弛ませることによって、前記液槽中の液体に浸漬され、
前記基板に前記液を噴出させることによって、前記液槽中での前記基板の搬送経路をコントロールする配線基板の製造方法。
請求項７記載の配線基板の製造方法において、
前記液を前記基板が前記液槽中に沈み込む向きに噴出させる配線基板の製造方法。
請求項７又は請求項８記載の配線基板の製造方法において、
前記液を前記基板の長手方向の複数位置に噴出させる配線基板の製造方法。
請求項７から請求項９のいずれかに記載の配線基板の製造方法において、
前記基板は、前記搬送経路の一部に、搬送方向を転換する屈曲部を有し、
前記液を前記基板の少なくとも前記屈曲部に噴出させる配線基板の製造方法。
請求項７から請求項１０のいずれかに記載の配線基板の製造方法において、
障害物を、前記液槽中に配置し、
前記基板は、前記障害物の下方を通って搬送され、
前記液は、前記障害物と前記基板との間に噴出される配線基板の製造方法。
請求項１１記載の配線基板の製造方法において、
前記液を前記基板の搬送方向の上流側から下流側に向けて噴出させる配線基板の製造方法。
請求項７から請求項１２のいずれかに記載の配線基板の製造方法において、
前記第１のローラと前記第２のローラとの少なくとも一方は、第１の駆動ローラであり、
前記液槽中には、前記基板の位置を検出するセンサが配置され、
前記第１の駆動ローラの回転速度は、前記センサによる検出結果に基づいて調整される配線基板の製造方法。
請求項１３記載の配線基板の製造方法において、
前記センサは、前記基板の上方に配置される第１の検出部と、前記基板の下方に配置される第２の検出部と、を含む配線基板の製造方法。
請求項１４記載の配線基板の製造方法において、
前記基板は、前記第２のローラから第３のローラに向けてさらに搬送され、
前記第１のローラは、前記第１の駆動ローラであり、
前記第２のローラ又は前記第３のローラは、第２の駆動ローラであり、
前記第１の検出部が前記基板を検出した場合に、前記第１の駆動ローラを前記第２の駆動ローラよりも前記基板を速く搬送するように回転させ、
前記第２の検出部が前記基板を検出した場合に、前記第１の駆動ローラを前記第２の駆動ローラよりも前記基板を遅く搬送するように回転させる配線基板の製造方法。
請求項７から請求項１２のいずれかに記載の配線基板の製造方法において、
前記基板は、前記第２のローラから第３のローラに向けてさらに搬送され、
前記第１のローラは、第１の駆動ローラであり、
前記第２のローラ又は第３のローラは、第２の駆動ローラであり、
前記第１の駆動ローラを前記第２の駆動ローラよりも前記基板を速く搬送するように回転させる配線基板の製造方法。
請求項１５又は請求項１６に記載の配線基板の製造方法において、
前記第２の駆動ローラを、一定の回転速度で回転させる配線基板の製造方法。
長尺状の基板を浸漬するための液が入れられた液槽と、
前記液槽の上方に設けられ、前記基板を搬送する複数のローラと、
前記液槽中に配置され、前記液中に浸漬される前記基板の位置を検出するセンサと、
を含み、
前記複数のローラの少なくとも一つは第１の駆動ローラである配線基板の製造装置。
請求項１８記載の配線基板の製造装置において、
前記センサの検出結果に基づいて、前記第１の駆動ローラの回転速度を調整することによって、前記液槽中での前記基板の搬送経路をコントロールする配線基板の製造装置。
請求項１８又は請求項１９に記載の配線基板の製造装置において、
前記基板は、前記搬送経路の一部に、搬送方向を転換する屈曲部を有し、
前記センサは、前記基板の前記屈曲部の位置を検出する配線基板の製造装置。
請求項１８から請求項２０のいずれかに記載の配線基板の製造装置において、
前記センサは、前記基板の上方に配置される第１の検出部と、前記基板の下方に配置される第２の検出部と、を含む配線基板の製造装置。
請求項２１記載の配線基板の製造装置において、
前記基板は、第２のローラから第３のローラに向けてさらに搬送され、
第１のローラは、前記第１の駆動ローラであり、
前記第２のローラ又は前記第３のローラは、第２の駆動ローラであり、
前記第１の検出部が前記基板を検出した場合に、前記第１の駆動ローラは前記第２の駆動ローラよりも前記基板を速く搬送するように回転し、
前記第２の検出部が前記基板を検出した場合に、前記第１の駆動ローラは前記第２の駆動ローラよりも前記基板を遅く搬送するように回転してなる配線基板の製造装置。
長尺状の基板を浸漬するための液体が入れられた液槽と、
前記液槽の上方に設けられ、前記基板を搬送する複数のローラと、
前記液槽中において前記基板に液を噴出させることによって、前記液槽中での前記基板の搬送経路をコントロールする噴出器と、
を含む配線基板の製造装置。
請求項２３記載の配線基板の製造装置において、
前記噴出器は、前記液を、前記基板が前記液槽に沈み込む向きに噴出させる配線基板の製造装置。
請求項２３又は請求項２４に記載の配線基板の製造装置において、
前記噴出器は、前記液を、前記基板の長手方向の複数位置に噴出させる配線基板の製造装置。
請求項２３から請求項２５のいずれかに記載の配線基板の製造装置において、
前記基板は、前記搬送経路の一部に、搬送方向を転換する屈曲部を有し、
前記噴出器は、前記液を、前記基板の少なくとも前記屈曲部に噴出させる配線基板の製造装置。
請求項２３から請求項２６のいずれかに記載の配線基板の製造装置において、
前記液槽中に配置され、前記基板の搬送経路をコントロールするための障害物をさらに含み、
前記噴出器は、前記液を、前記障害物と前記基板との間に噴出させる配線基板の製造装置。
請求項２６を引用する請求項２７記載の配線基板の製造装置において、
前記障害物は、前記基板の前記屈曲部の上方に配置され、
前記噴出器は、前記液を、前記障害物と前記基板の前記屈曲部との間に噴出させる配線基板の製造装置。
請求項２３から請求項２８のいずれかに記載の配線基板の製造装置において、
前記噴出器は、前記液を、前記基板の搬送方向の上流側から下流側に向けて噴出させる配線基板の製造装置。
請求項２３から請求項２９のいずれかに記載の配線基板の製造装置において、
前記液槽中に配置され、前記液中に浸漬される前記基板の位置を検出するセンサをさらに含み、
第１のローラと第２のローラとの少なくとも一方は第１の駆動ローラであり、
前記センサの検出結果に基づいて、前記第１の駆動ローラの回転速度を調整する配線基板の製造装置。
請求項３０記載の配線基板の製造装置において、
前記センサは、前記基板の上方に配置される第１の検出部と、前記基板の下方に配置される第２の検出部と、を含む配線基板の製造装置。
請求項３１記載の配線基板の製造装置において、
前記基板は、前記第２のローラから第３のローラに向けてさらに搬送され、
前記第１のローラは、前記第１の駆動ローラであり、
前記第２のローラ又は前記第３のローラは、第２の駆動ローラであり、
前記第１の検出部が前記基板を検出した場合に、前記第１の駆動ローラは前記第２の駆動ローラよりも前記基板を速く搬送するように回転し、
前記第２の検出部が前記基板を検出した場合に、前記第１の駆動ローラは前記第２の駆動ローラよりも前記基板を遅く搬送するように回転してなる配線基板の製造装置。
請求項２３から請求項２９のいずれかに記載の配線基板の製造方法において、
前記基板は、第２のローラから第３のローラに向けてさらに搬送され、
第１のローラは、前記第１の駆動ローラであり、
前記第２のローラ又は前記第３のローラは、第２の駆動ローラであり、
前記第１の駆動ローラは前記第２の駆動ローラよりも前記基板を速く搬送するように回転してなる配線基板の製造装置。