TW545094B - Manufacturing method and device of wiring substrate - Google Patents

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Description

545094 A7 B7 五、發明説明（1 ) 發明所屬之技術領域 本發明是關於一種配線基板之製浩卞& 1 $ 匕衣姐方法及製造裝置 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
先前技術 在 FPC(FleX1blePnntedCircuit)的製造方法，爲了進 行藥液處理及其洗淨等’進行將基板浸在液槽中的溶液的 浸漬過程。在該過程中，盤式搬運被適用。習知基板在溶 液中也繞掛於滾輪（捲軸）進行搬運。但是，依照該方法 在藉滾輪被折曲部分施加朝滾輪的軸向的應力，有在溶液 中損傷基板的情形。 發明之內容 丨 訂 本發明的目的，是在於進行可製造高可靠性的產品的 | 浸漬過程。 丨
^ I (1)本發明的配線基板之製造方法，屬於使用設於液槽 j 上方的第1滾輪與第2滾輪，從上述第1滾輪朝上述第2 考良 滾輪搬運長狀基板的配線基板之製造方法，其特徵爲： | 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 上述第1滾輪與上述第2滾輪的至少一方，是第1驅 動滾輪； ，丨
I 在上述液槽中，配置有檢測上述基板的位置的感測器； 、丨 上述基板是藉由在上述第1浪輪與上述第2滾輪之間 丨 使之鬆弛，浸漬上述液槽中的液體； |
上述第1驅動滾輪的轉速，是依據上述感測器所檢測 的檢測結果被調整。 I 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） -4 - 545094 A7 B7 五'發明説明（2) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 依照本發明，在感測器檢測基板位置，依據該結果， 藉由調整第1驅動滾輪的轉速，控制液槽中的基板的搬運 路徑。亦即，對應於感測器所檢測的基板位置，可調整基 板的鬆弛大小。如此，在液槽中，不會將不適當應力施加 於基板，就可將基板搬運路徑成爲安定。因此可防止基板 損傷，並可提高產品可靠性。 (2)在該配線基板之製造方法中， 藉上述第1驅動滾輪的轉速，控制上述液槽中的上述 基板的搬運路徑也可以。 (3 )在該配線基板之製造方法中， 上述感測器是包含：配置於上述基板上方的第1檢測部， 及配置於上述基板下方的第2檢測部也可以。 (4) 在該配線基板之製造方法中， 複數的上述感測器配置於上述基板的長度方向也可以 〇 (5) 在該配線基板之製造方法中， 上述基板是從上述第2滾輪朝第3滾輪再被搬運； 經濟部智慧財產¾員工消費合作社印製 上述第1滾輪是上述第1驅動滾輪； 上述第2滾輪或上述第3滾輪是第2驅動滾輪； 上述第1檢測部檢測上述基板時，將上述第1驅動滾 輪旋轉成比上述第2驅動滾輪快速地搬運上述基板； 上述第2檢測部檢測上述基板時，將上述第1驅動滾 輪旋轉成比上述第2驅動滾輪較慢地搬運上述基板也可以 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -5- 545094 A7 B7 五、發明説明（3 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 依照此，藉著減小基板的fe驰，第1檢測部檢測基板時 ，將第1驅動滾輪旋轉成比上述第2驅動滾輪快速地搬運 基板；就可增大基板的鬆弛。另一方面，藉著增大基板的 鬆驰，第2檢測部檢測基板時，將第1驅動滾輪旋轉成比 上述第2驅動滾輪緩慢地搬運基板，就可減小基板的鬆驰 〇 (6) 本發明的配線基板之製造方法，足以一定轉速旋轉 上述第2驅動滾輪也可以。 (7) 本發明的配線基板之製造方法，屬於使用設於液槽 上方的第1滾輪與第2滾輪5從上述第1滾輪朝上述第2 滾輪搬運長狀基板的配線基板之製造方法，其特徵爲： 在上述液槽中，配置有將液體噴出至上述基板的噴出 器； 上述基板是藉由在上述第1滾輪與上述第2滾輪之間 使之鬆驰，浸漬上述液槽中的液體； 藉由將上述液體噴出至上述基板，控制上述液槽中的 上述基板的搬運路徑。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 依照本發明，在液槽中藉由將液噴出至基板，控制液 槽中的基板的搬運路徑。如此，在液槽中，不會將不適當 應力施加於基板，就可將基板的搬運路徑成爲安定。因此， 可防止基板損傷，並可提高產品可靠性。 (8) 在該配線基板之製造方法中5 上述基板朝上述液槽中下沈方向噴出上述液體也可以 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -6 - 545094 A7 B7 五、發明説明（4) 由此，可將基板確實地浸漬於液體。 (9)在該配線基板之製造方法中， (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 朝上述基板的長度方向的複數位置噴出上述液體也可 以。 由此，可防止基板朝長度方向彎曲。 (1 0)在該配線基板之製造方法中， 上述基板是在上述搬運路徑的一部分，具有轉換搬運 力向的彎曲部； 將上述液體噴出至上述基板的至少上述彎曲部也可以 〇 依照此，將液噴出至彎曲部，則容易控制基板的搬運 路徑。 (1 1)在該配線基板之製造方法中， 將障礙物配置在上述液槽中； 上述基板是經上述障礙物的下方被搬運； 上述液體是被噴出在上述障礙物與上述基板之間者也 可以。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 由此，可減少噴出的液量，且可更安定基板的搬運路 徑。 (12)在該配線基板之製造方法中， 從上述基板的搬運方向的上游側朝下游側噴出上述液 體也可以。 依照此5隨著基板的搬運方向噴出液體之故，因而可 更安定基板的搬運路徑。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 545094 A7
五、發明説明（5 ) (1 3 )在該配線基板之製造方法中， c请先閱讀背面之注意事項存填寫本買) 上述第1滾輪與上述第2滾輪之至少一方，是第1 ^ 動汝輪； 在上述液槽中，配置有檢測上述基板的位置的感測器； 上述第1驅動滾輪的轉速，是依據上述感測器所檢測 的檢測結果被調整者也可以。 依照此，在感測器檢測基板位置，依據該結果，藉由調 整第1驅動滾輪的轉速。亦即，對應於感測器所檢測的基 板位置，可調整基板的鬆驰大小。如此，可更安定基板的 搬運路徑。 (14) 在該配線基板之製造方法中， 上述感測器是包含：配置於上述基板上方的第1檢測部， 及配置於上述基板下方的第2檢測部也可以。 (15) 在該配線基板之製造方法中， 上述基板是從上述第2滾輪朝第3滾輪再被搬運； 上述第1滾輪是上述第1驅動滾輪； 上述第2滾輪或上述第3滾輪是第2驅動滾輪； 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 上述第1檢測部檢測上述基板時，將上述第1驅動滾 輪旋轉成比上述第2驅動滾輪快速地搬運上述基板； 上述第2檢測部檢測上述基板時，將上述第丨驅動滾 輪旋轉成比上述第2驅動滾輪較慢地搬運上述基板者也可 以。 依照此，將第1驅動滾輪旋轉成比上述第2驅動滾輪 快速地搬運基板，就可增大基板的鬆驰。另一方面，將第1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -8 - 545094 A7 B7 五、發明説明（6 ) 驅動滾輪旋轉成比上述第2驅動滾輪緩慢地搬運基板，就 可減小基板的鬆弛。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) (16) 該配線基板之製造方法中， 上述基板是從上述第2滾輪朝第3滾輪再被搬運； 上述第1滾輪是第1驅動滾輪； 上述弟2滾輪或弟3浪輪是第2驅動滾輪； 將上述第1驅動浪輪旋轉成比上述第2驅動滾輪快速 地搬運上述基板也可以。 (17) 在該配線基板之製造方法中， 以一定轉速旋轉上述第2驅動滾輪也可以。 (18) 本發明的配線基板之製造裝置，其特徵爲：包括 放進浸漬長狀基板所需的液體的液槽，及 設於上述液槽的上方，搬運上述基板的複數滾輪，及 配置於上述液槽中，檢測浸漬於上述液中的上述基板 的位置的感測器； 上述複數滾輪的至少一滾輪是第1驅動滾輪。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 依照本發明，在感測器檢測基板位置，依據該結果， 藉由調整驅動滾輪的轉速，控制液槽中的基板的搬運路徑 。亦即，對應於感測器所檢測的基板位置，可調整基板的 鬆驰大小。如此，在液槽中，不會將不適當應力施加於基 板，就可將基板搬運路徑成爲安定。因此可防止基板損傷， 並可提高產品可靠性。 (19) 在該配線基板之製造裝置中， 依據上述感測器的檢測結果，藉由調整上述第1驅動 -9- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 545094 A7 B7 五、發明説明（7 ) 滾輪的轉速，控制上述液槽中的上述基板的搬運路徑也可 以。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) (2 0)上述基板是在上述搬運路徑的一部分，具有轉換 搬運方向的彎曲部；上述感測器是檢測上述基板的上述彎 曲部的位置也可以。 依照此，檢測彎曲部的位置，則容易控制基板的搬運 路徑。 (21) 在該配線基板之製造裝置中， 上述感測器是包含：配置於上述基板上方的第1檢測部， 及配置於上述基板下方的第2檢測部也可以。 (22) 在該配線基板之製造裝置中， 上述基板是從上述第2滾輪朝第3滾輪再被搬運； 上述第1滾輪是上述第1驅動滾輪； 上述第2滾輪或上述第3滾輪是第2驅動滾輪； 上述第1檢測部檢測上述基板時，將上述第1驅動滾 輪旋轉成比上述第2驅動滾輪快速地搬運上述基板； 上述第2檢測部檢測上述基板時，將上述第1驅動滾 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 輪旋轉成比上述第2驅動滾輪較慢地搬運上述基板也可以 〇 依照此，藉者減小基板的鬆弛，第1檢測部檢測基板時 ，將第1驅動滾輪旋轉成比上述第2驅動滾輪快速地搬運 基板；就可增大基板的鬆驰。另一方面，藉著增大基板的 鬆驰，第2檢測部檢測基板時，將第1驅動滾輪旋轉成比 上述第2驅動滾輪緩慢地搬運基板，就可減小基板的鬆驰 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -10- 545094 A7 B7__ 五、發明説明（8 ) 〇 (23) 本發明的配線基板之製造裝置，其特徵爲：包括 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 放進浸漬長狀基板所需的液體的液槽，及 設於上述液槽的上方，搬運上述基板的複數滾輪，及 在上述液槽中，藉由將液體噴出至上述基板，控制上 述液槽中的上述基板的搬運路徑的噴出器。 依照本發明，在液槽中藉由將液噴出至基板，控制液 槽中的基板的搬運路徑。如此5在液槽中，不會將不適當 應力施加於基板，就可將基板的搬運路徑成爲安定。因此， 可防止基板損傷，並可提高產品可靠性。 (24) 在該配線基板之製造裝置中5 上述噴出器是上述基板朝上述液槽中下沈方向噴出上 述液體也可以。 由此，可將基板確實地浸漬於液體。 (2 5 )在該配線基板之製造裝置中， 上述噴出器是朝上述基板的長度方向的複數位置噴出 上述液體也可以。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 由此，可防止基板朝長度方向彎曲。 (26) 在該配線基板之製造裝置中， 上述基板是在上述搬運路徑的一部分，具有轉換搬運 方向的彎曲部； 上述噴出器是將上述液體噴出至上述基板的至少上述 彎曲部也可以。 (27) 在該配線基板之製造裝置中， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -11 - 545094 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（9 ) 又包括配置在上述液槽中，控制上述基板的上述基板 的搬運路徑所需的障礙物； 上述噴出器是將上述液體噴出在上述障礙物與上述基 板之間也可以。 由此，可更安定基板的搬運路徑。 (28) 在該配線基板之製造裝置中， 上述障礙物是配置於上述基板的上述彎曲部的上方； 上述噴出器是將上述液體噴出在上述障礙物與上述基 板的上述彎曲部之間也可以。 (29) 在該配線基板之製造裝置中， 上述噴出器是從上述基板的搬運方向的上游側朝下游 側噴出上述液也可以。 依照此，隨著基板的搬運方向噴出液體之故，因而可 更安定基板的搬運路徑。 (3 0)在該配線基板之製造裝置中， 又包括配置於上述液槽中，檢測浸漬於上述液體中的 上述基板的位置的感測器； 上述第1滾輪與上述第2滾輪之至少一方，是第1驅 動滾輪； 依據上述感測器的檢測結果，藉由調整上述第1驅® 滾輪的轉速也可以。 依照此，在感測器檢測基板位置，依據該結果，藉由1周 整第1驅動滾輪的轉速。亦即，對應於感測器所檢測的基 板位置，可調整基板的鬆驰大小。如此，可更安定基板的 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝· -訂 4 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ 297公釐） -12- 545094 Α7 Β7 五、發明説明（1〇) 搬蓮路徑。 (3 1)在該配線基板之製造裝置中， 上述感測器是包含：配置於上述基板上方的第1檢測部， 及配置於上述基板下方的第2檢測部也可以。 (32) 在該配線基板之製造裝置中， 上述基板是從上述第2滾輪朝第3滾輪再被搬運； 上述第1 _輪是上述第1驅動滾輪； 上述第2浪輪或上述第3滾輪是第2驅動滾輪； 上述第1檢測部檢測上述基板時，將上述第1驅動滾 輪旋轉成比上述第2驅動滾輪快速地搬運上述基板； 上述第2檢測部檢測上述基板時，將上述第1驅動滾 輪旋轉成比上述第2驅動滾輪較慢地搬運上述基板也可以 〇 依照此，藉著減小基板的鬆弛，第1檢測部檢測基板時 ，將第1驅動滾輪旋轉成比上述第2驅動滾輪快速地搬運 基板；就可增大基板的鬆驰。另一方面，藉著增大基板的 鬆弛，第2檢測部檢測基板時，將第1驅動滾輪旋轉成比 上述第2驅動滾輪緩慢地搬運基板，就可減小基板的鬆驰 〇 (33) 在該配線基板之製造裝置中， 上述基板是從上述第2滾輪朝第3滾輪再被搬運； 上述第1浪輪是上述第1驅動滾輪； 上述第2滾輪或上述第3滾輪是第2驅動滾輪； 上述第1驅動滾輪是旋轉成比上述第2驅動滾輪快速 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） ' --- -13- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 、\-口 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 545094 Α7 Β7 五、發明説明（11) 地搬運上述基板者也可以。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 實施內容 以下，參照圖式說明本發明的實施形態。但是本發明 是並不被限定於以下實施形態者。 (桌1實施形態） 第1圖是表示適用本發明的第1實施形態的配線基板 之製造方法及製造裝置的圖式。首先說明配線基板之製造 裝置。 製造裝置1是在長狀基板1 0施以濕式處理時被使用。 在此的濕式處理是指將基板1 0浸漬於液體的處理。本實施 形態的製造裝置，是可適用於所有濕式處理的形態。例如 有微影成像技術的顯像過程，配線基板的表面處理，濕式 蝕刻，光阻的溶解（剝離），洗淨過程等。在製造裝置1， 適用以複數滾輪（捲軸）搬運基板1 0的所謂盤式搬運方式 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 製造裝置1是配線基板（或半導體裝置）的製造線的 一部分也可以。亦即，藉由盤式搬運方式，與濕式處理過 程並排（作爲濕式處理的前後過程），進行其他過程也可以 0 基板10是可撓性基板，以有機系材料（例如聚醯亞胺） 所構成較多。基板1 0是隨著濕式處理形態而其構成不同， 例如具有成爲配線的材料也可以。基板1 〇是C 〇 F ( C h i ρ Οη 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X 297公釐） -14- 545094 A7 B7 五、發明説明（12)
Fllm)用基板或 TAB (Tape Automated Bonding)用基板也 可以。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 基板10是呈長形狀（或帶狀）。基板1〇是藉由配置於 一製造線（包括製造裝置1)兩側的最端部的一對滾輪（未 ®不），被捲成滾筒狀。基板1 0是在該一對浪輪之間，朝 基板10的長度方向被搬運。 製造裝置1是在液槽32上方具有第1及第2滾輪20、 22。第1滾輪20、第2滾輪22是形成一對，成爲可朝相同 方向旋轉（不管是否可驅動）。如第1圖所示地，第1滾 輪20是配置於比第2滾輪22位於基板10的搬運方向（在 第1圖右方向）的上游側。第1及第2滾輪20、22是至少 與基板10的寬度方向（對於長度方向呈垂直的方向）的兩 端部接觸。第1及第2滾輪20、22是將鏈輪嵌入於基板10 的寬度方向的兩端部的孔進行搬運也可以，或未設置鏈輪 進行搬運也可以。 經濟部智慧財產笱員工消費合作社印製 如第1圖所示地，藉由第1及第2滾輪20、22，轉換 基板10的搬運方向。具體而言，第1滾輪20是朝斜下方 向送出水平地送來的基板10，而第2滾輪22是水平地送出 朝斜下方向送來的基板1 〇。換言之，基板1 〇是在一對第1 及第2滾輪2 0、2 2之間成爲鬆弛。如此地，可將基板1 0的 一部分浸漬在液體30。在基板10，形成有在液槽中轉換搬 運方向所需的1或複數（在第1圖爲兩個）的彎曲部12也 可以。 製造裝置丨是作爲第3浪輪，具有主驅動浪輪24 (第2 -15- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210x297公釐） 545094 A7 B7 五、發明説明（13) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 驅動浪$ffg )。桌2浪輪22爲主驅動滾輪24也可以。主驅 動浪輪2 4是藉由馬達等的動力，以所定速度旋轉。主驅動 滾2 4是以一疋速度可旋轉也可以，或是自由地可調整成 不同速度也可以。在本實施形態，主驅動滾輪24是以一定 速度旋轉。如第1圖所不地，主驅動輥24是在基板1 0的 搬運方向，配置在比一對第1及第2滾輪2 0、2 2更下流側 也可以。這時候，主驅動滾輪24是朝拉進方向旋轉基板1 〇 。與第1圖不同地，主驅動滾輪24是滾筒狀地捲取基板1 〇 也可以。 弟1及第2浪輪20、22中，驅動至少其中一方也可以 。在本實施形態中，驅動上游側的第1滾輪20。這時候， 第1滾筒20是以一定速度可旋轉也可以，或自由地可調整 成不同速度也可以。在本實施形態中，第丨滾輪20是以一 定速度旋轉。 第1滾輪20是旋轉成比主驅動滾輪24快速地搬運基板 經濟部智慧財產苟員工消費合作社印製 1 0也可以。如第1圖所示地，在第1滾輪20具有與主驅動 滾輪24相同軸徑的情形下，第1滾輪20是比主驅動滾輪 24快速地旋轉也可以。第1滾輪20是配置在比主驅動滾輪 24之故，因而快速地旋轉第1滾輪20，則可鬆驰基板1 0。 因此，如下述地成爲容易控制液中的基板1 〇的搬運路徑。 乂，基板1 0超過所定量而鬆驰的情形，下游側的第2滾輪 2 2會空轉之故，因而可防止基板丨〇的過度鬆驰。 與上述不相同地，在驅動的滾輪（例如第1滾輪20) 及主驅動浪輪24 (例如第2浪輪22或第3浪輪24)中，若 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -16- 545094 A7 B7 五、發明説明（14) 其中一方對於另一方自由地可調整或不同速度，則成爲可 控制基板10的鬆驰大小。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 製造裝置1是具有液槽3 2。在液槽3 2放進浸漬基板1 0 所需的液體。液體30是配合濕式處理的形態來決定其成分， 例如爲鹼性溶液、中性、酸性溶液、或水等均可以。液槽 32是被配置在一對第1及第2滾輪20、22之間。液槽32 的長度（基板10的搬運方向的長度），是配合基板10的浸 漬時間來決定就可以數公尺（如5公尺）左右均可以。基 板10的第1及第2滾輪20、22之間的一部分，被浸漬在液 槽32的液體30。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在本實施形態中，製造裝置1是具有噴出液所需的噴 出器。該液是與液槽32中的液體30相同的液體較理想。 噴出器是具有1個或複數（第1圖爲兩個）的液的噴出口 40。噴出口 40是被配置在液槽32的液體30中。噴出口 40 是被配置於被浸漬於液體30的基板1 0上方（液面側），朝 基板10下沈方向噴出液也可以。噴出口 40是沿著基板10 的長度方向配置在複數位置也可以。如第1圖所示地，噴 出口 40是噴出至液槽32中的基板10的彎曲部12也可以。 相反地，在噴出口 40藉由將液噴出至基板1 〇的一部分，使 基板10的液所噴出的部分成爲彎曲。 對於噴出口 40的液體的供給方法，可適用周知方法。 例如以泵在液槽32內循環液體，而從噴出口 40噴出液體 也可以。又，液體的噴出量（或噴出速度），是一定也可以 ，或配合與基板10的距離等進行調整就可以。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -17- 545094 A7 --_ B7 五、發明説明（15) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本實施形態的配線基板之製造裝置，是如上述地所構 成，以下說明使用上述的製造裝置丨的配線基板之製造方 法。又，在以下的配線基板之製造方法之事項，選擇性地 適用從上述的內容所導出的任何事項也可以。 本實施形態的製造方法是包含上述濕式處理的過程。 作爲濕式處理的過程，適用微影成像技術，說明將配線形 成於基板1 0的過程的處理。又，本實施形態的製造方法， 胃並不被限定於此例子者。 首先，準備在基材（例如聚醯亞胺）設有導電箔（例 如銅箔）的基板1 〇。導電箔是例如以粘接劑黏合於基材的 其中一方的整體面。又，在基板1 〇形成具有感光性的光阻， 經由所疋圖案形狀的光罩曝光光阻。然後，顯像光阻。亦 即，在該過程（顯像過程），將基板10浸漬於液體30 (例如 鹼性溶液），形成配線圖案等。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 藉由在一對第1及第2滾輪20、22之間鬆驰基板1〇並 浸漬於液體30。在本實施形態中，第1滾輪20比主驅動滾 輪24快速地旋轉之故，因而在一對第1及第2滾輪20、22 之間，基板1 0的鬆驰比初期狀態不容易變小。因此，可將 基板10確實地浸漬在液體30。 如第1圖所示地，在液中，藉由將液體噴出至基板1 〇, 控制液槽32中的基板10的搬運路徑。朝基板1〇下沈方向 (朝液槽32之底面方向）噴出液體也可以。如此，則可將基 板i 0確實地浸漬在液體3 0。又，如第1圖所示地，將液體 噴出至繞掛在一對第1及第2滾輪20、22的基板1 〇的表側 -18 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 545094 A7 B7 五、發明説明（ie) 的面（朝上方之面）也可以。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 將液體噴出在基板1 〇的長度方向的複數位置也可以。 在第1圖中，液體從並排於基板1 〇的長度方向的兩個噴出 口 40噴出。如此，就可防止基板10朝長度方向彎曲的情 形。 將液體噴出在基板1 〇的彎曲部12也可以。換言之，藉 由將液體噴出在基板1 〇的一部分，使得基板1 〇的液體所 噴出的部分成爲彎曲也可以。由此，可自由地控制基板10 的搬運方向之故，因而可將基板在液槽中成爲安定。 如第1圖所示地，基板10構成在液中大約倒梯形狀的 輪廓的一部分也可以。如第1圖所示地，基板1 〇是在兩處 成爲彎曲也可以，基板1 〇的搬運路徑是並不被限定於此者 〇 基板10是未接觸於液槽32之底面或噴出口 40等者較 理想。由此，可防止基板10的損傷。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在基板1 0形成光阻的圖案。又，基板1 〇的導電箔中， 蝕刻從光阻所露光的部分，俾在長狀的基板1 〇形成複數配 線圖案。又，基板1 0是在後續過程，能打穿每一各配線圖 案。 依照本實施形態，在液中藉由將液體噴出至基板1 〇, 控制在液中的基板1 0的搬運路徑。如此，在液中，不會將 不適當應力施加於基板10，就可將基板10的搬運路徑成爲 安定。亦即，在儘可能不會施加應力的高自由度的狀態下 可搬運基板1 0。因此，可防止基板的損傷，並可提高產品 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -19- 545094 A7 B7 五、發明説明（17) 的可靠性。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) (第2實施形態） 第2圖是表示適用本發明的第2實施形態的配線基板 之製造方法及製造裝置的圖式。使用製造裝置3，以製造配 線基板。在以下說明中可選擇性地適用從上述內容所導出 的任何事項。 製造裝置3是除了上述製造裝置1 (參照第1實施形態) 的構成之外，還包括障礙物（例如滾輪26)。 製造裝置3是在液槽32內，具有規制基板1〇的搬運方 向所需的1個或複數障礙物（在第2圖爲兩個滾輪26)。 表示於第2圖的例子，障礙物是被配置於基板1 〇的上 方。障礙物是配置在基板1 0的彎曲部1 2的上方也可以。 相反地說，藉由將液體噴出在障礙物與基板1 0之間，俾彎 曲接近於基板1 0的障礙物的部分也可以。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 障礙物的形狀並不被限定，例如與被使用於基板1 0的 搬運的滾輪26相同的形狀也可以。在表示於第2圖的例子, 作爲障礙物配置有滾輪26。滾輪26是隨著液體的噴出形成 可旋轉也可以。 噴出口 40是將液體噴出在障礙物（滾輪26)與基板 1 〇的面之間。所以，可防止障礙物不適當地使基板1 〇推向 軸方向。因此，可減低作用於基板10的應力之故，因而可 防止基板10之損傷。這時候，從基板1 〇的搬運方向的上 游側朝下游側噴出液體也可以。由此，朝與基板10的搬運 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -20 - 545094 A7 B7 五、發明説明（18) 方向相同方向噴出液體之故，因而可將基板1 〇的搬運路徑 成爲更安定。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 又，本實施形態的配線基板之製造方法的構成及效果， 是可從上述導出之故，因而加以省略。 (第3實施形態） 第3圖是表示適用本發明的第3實施形態的配線基板 之製造方法及製造裝置的圖式。在本實施形態中，使用製 造裝置5,以製造配線基板。在以下說明中，可選擇性地適 用從上述之內容所導出的任一事項。 製造裝置5是在製造裝置1 (參照第1實施形態）的構 成中，代表噴出器（噴出口 40)，又包括1具或複數感測器 50 ° 感測器50是在液槽32中以非接觸配置於基板10，以 檢測液中的基板10的位置。又，依據感測器50的檢測結 果（將檢測資料變換成信號），俾驅動滾輪20。感測器50 的檢測手段，是可適用感測器的技術領域的周知手段，例 如依紅外線或超音波的檢測也可以。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 感測器50是在液中，配置於基板1〇的上方（液面之一 方）。下方（底部之一方）或是此些雙方。複數感測器50 是沿著基板10的長度方向配置於複數位置（在第3圖爲兩 具）也可以。如第1圖所不地，感測器5 0是被配置於基板 1 0的彎曲部1 2的周圍，俾檢測彎曲部1 2的位置也可以 。若檢測彎曲部丨2之位置，可特定基板1 〇的搬運方向之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -21 - 545094 A7 B7 五、發明説明（19) 故，因而容易控制基板1 〇的搬運路徑。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 在本實施形態中，僅驅動滾輪20。在初期狀態中，滾 輪20是與主驅動滾輪24，旋轉成基板1 〇的搬運速度相同 也可以。或是，滾輪20是比主驅動滾輪24旋轉成快速地 搬運基板1 〇也可以。這時候，基板1 0的鬆弛比初期狀態 不容易變小之故，因而可將基板1 〇確實地浸漬於液體30。 在本實施形態中，感測器50是具有第1及第2檢測部 52、54。感測器50是不僅第1及第2檢測部52、54，又具 有檢測部也可以。各檢測部52、54是與基板1〇的距離成 爲所定量，則檢測基板1 〇，成爲將驅動所需的信號（電氣 信號）傳送至第1滾輪20。各檢測部52、54檢測基板10 時的第1滾輪20的轉速，是適用事先在實驗等所測定的數 値就可以。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在表示於第3圖的例子，第1檢測部5 2是配置於基板 1 0的面上方，而第2檢測部54是配置於基板1 〇的面下方， 兩者配置成夾住基板10的狀態。又，在第1檢測部52檢 測基板1 0時，則比主驅動滾輪24更快速地旋轉第1滾輪 20。如此，可增大基板1 〇的鬆驰。在第2檢測部54檢測基 板1 0時，則比主驅動滾輪24更緩慢地旋轉第1滾輪20。 如此，可減小基板10的鬆驰。又，在第1及第2檢測部52 、5 4均未檢測基板1 0時，基板1 〇以適當的搬運路徑被搬 運之故，因而仍保持原來之狀態。 作爲變形例，感測器50是具備可檢測與基板1 〇之距離 的功能也可以。構成如此，配合與基板1 〇之距離量而可調 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -22- 545094 A7 B7 五、發明説明（20) 整第1滾輪20的轉速之故，因而可更正確地控制基板1〇 的搬運路徑。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 在上述中，表示藉由感測器50來調整上游側的第1滾 輪20的驅動的例子，惟本發明是並不被限定於此例。例如 依據感測器50的檢測結果，來驅動第1及第2滾輪20、22 的雙方也可以。在上游側的第1滾輪20及下游側的第2滾 輪22中，若其中一方對於另一方自由地可調整成不相同的 速度，則成爲可更正確地控制基板10的鬆弛大小。 依照本實施形態，在感測器5 0檢測基板1 0的位置，依 據該結果，藉由調整第1驅動滾輪（例如第1滾輪20)的 轉速，控制液中的基板1 0的搬運路徑。亦即，配合在感測 器5 0所檢測的基板10的位置，調整基板10的鬆驰大小。 構成如此，在液槽32中的液體30中，不會有不適當應力施 加於基板1 0，可安定基板1 0的搬運路徑。因此，可防止基 板1 0的損傷，又可提高產品的可靠性。 又，本實施形態的配線基板的製造方法的構成及效果， 是可從上述導出之故，因而加以省略。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (第4實施形態） 第4圖是表示適用本發明的第4實施形態的配線基板 之製造方法及製造裝置的圖式。在本實施形態中，使用製 造裝置7，以製造配線基板。在以下說明中可選擇性地適用 從上述之內容所導出的任一事項。 製造裝置7是包括製造裝置1及製造裝置5的構成。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -23- 545094 A7 B7 五、發明説明（21) 亦即，製造裝置7是包括噴出器（噴出口 40)及感測器50 的雙方。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第1滾輪20是依據感測器50的檢測結果，來調整其轉 速。又，來自噴出口 40的液體噴出量（噴出速度），是一 定也可以，考慮第1滾輪20及主驅動滾輪24的轉速來決 定就可以。 在本實施形態中也可達成上述效果，可更安定地搬運 基板1 0。又，本實施形態的配線基板的製造方法的構成及 效果，是可從上述導出之故，因而加以省略。 (第5實施形態） 第5圖是表示適用本發明的第5實施形態的配線基板 之製造方法及製造裝置的圖式。在本實施形態中，使用製 造裝置9，以製造配線基板。在以下說明中可選擇性地適用 從上述之內容所導出的任一事項。 經濟部智慧財產工消費合作社印製 製造裝置9是包括製造裝置3及製造裝置5的構成。 亦即，製造裝置9是包括噴出器（噴出口 40)，障礙物（滾 輪26)及感測器50。 障礙物（滾輪26)及感測器50是如第5圖所示地一體 地構成也可以，或以其他所構成也可以。 在本實施形態中也可達成上述效果，可更安定地搬運 基板1 0。又，本實施形態的配線基板的製造方法的構成及 效果，是可從上述導出之故，因而加以省略。 本發明的實施形態的半導體裝置是具有上述配線基板， 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -24- 545094 A7 B7 五、發明説明（22) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 在配線基板設有配線圖案。在上述配線基板裝載具有電極 的半導體元件，經由電氣式地連接基板的配線圖案與半導 體元件的電極的過程，可得到本發明的實施形態的半導體 裝置。依照本發明的實施形態的半導體裝置之製造方法， 電路基板的不良品率較少之故，因而可提高半導體裝置的 製造線的生產量。又，本發明的實施形態的電子機器是具 有上述配線基板，而在配線基板設有配線圖案。在上述配 線基板裝載具有電極的電子零件，經由電氣式地連接基板 的配線圖案與電子零件的電極的過程，可得到本發明的實 施形態的電子機器。依照本發明的實施形態的電子機器之 製造方法，電子基板的不良品率較少之故，因而可提高電 子機器的製造線的生產量。作爲具有本發明的實施形態的 配線基板的電子機器，在第6圖表示有筆記型個人電腦 100，而在第7圖表示有手機200。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明是並不被限定於上述的實施形態者，可作各種 變形。例如，本發明是包含與在實施形態所說明的構成實 質上相同的構成（例如，功能、方法及結果爲相同構成， 或目的及結果爲相同構成）。又，本發明是包含置換在實 施形態所說明的構成的不是本質的部分的構成。又，本發 明是包含與在實施形態所說明的構成發揮相同的作用效果 的構成或可達相同的目的的構成。又，本發明是包含在實 施形態所說明的構成附加公知技術的構成。 圖式簡單說明 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -25- 545094 五、發明説明（23) 第1 _疋表示本發明的第1實施形態的配線基板之製 造方法及製造裝置的圖式。 (請先閱讀背面之注意事項、再填寫本頁) 弟2圖是表不本發明的第1實施形態的配線基板之製 造方法及製造裝置的圖式。 弟3圖是表示本發明的第1實施形態的配線基板之製 造方法及製造裝置的圖式。 第4圖是表示本發明的第丨實施形態的配線基板之製 造方法及製造裝置的圖式。 弟5圖是表市本發明的第1實施形態的配線基板之製 造方法及製造裝置的圖式。 弟6圖是表不具有本發明的實施形態的配線基板的電 子機器的圖式。 弟7圖是表不具有本發明的實施形態的配線基板的電 子機器的圖式。 (元件符號簡單說明） 1 〇 :基板 經濟部智慧財產笱員工消費合作社印製 12 :彎曲部 20 :第1滾輪（第1驅動滾輪） 22 :第2滾輪 2 4 ·弟3浪輪（主驅動浪輪、第2滾輪） 26 :滾輪（障礙物） 30 :液體 32 :液槽 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210><297公釐） -26- 545094 A7 B7 五、發明説明（24) 40 :噴出口 5 0 :感測器 第第 2 4 5 5 2 立口 咅 測測 檢檢 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝·
、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -27-

Claims (1)

  1. 545094 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8六、申請專利範圍 1 1 · 一種配線基板之製造方法，屬於使用設於液槽上方 的第1滾輪與第2滾輪，從上述第1滾輪朝上述第2滾輪 搬運長狀基板的配線基板之製造方法，其特徵爲： 上述第1滾輪與上述第2滾輪的至少一方，是第1驅 動滾輪； 在上述液槽中，配置有檢測上述基板的位置的感測器； 上述基板是藉由在上述第1滾輪與上述第2滾輪之間 使之鬆驰，浸漬上述液槽中的液體； 上述第1驅動滾輪的轉速，是依據上述感測器所·檢測 的檢測結果被調整。 2.如申請專利範圍第1項所述的配線基板之製造方法 中，其中，藉上述弟1驅動浪輪的轉速，控制上述液槽中 的上述基板的搬運路徑。 3 .如申請專利範圍第1項所述的配線基板之製造方法 中，其中，上述感測器是包含：配置於上述基板上方的第1 檢測部，及配置於上述基板下方的第2檢測部。 4 .如申請專利範圍第1項所述的配線基板之製造方法 中，其中，複數的上述感測器配置於上述基板的長度方向 〇 5 ·如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的配 線基板之製造方法中，其中 上述基板是從上述第2滾輪朝第3滾輪再被搬運； 上述第1滾輪是上述第1驅動滾輪； 上述第2滾輪或上述第3滾輪是第2驅動滾輪； 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝- 、π emmBSXV ssussa α -28- 545094 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 2 上述第1檢測部檢測上述基板時，將上述第1驅動滾 輪旋轉成比上述第2驅動滾輪快速地搬運上述基板； 上述第2檢測部檢測上述基板時，將上述第1驅動滾 輪旋轉成比上述第2驅動滾輪較慢地搬運上述基板。 6.如申請專利範圍第5項所述的配線基板之製造方法， 其中，以一定轉速旋轉上述第2驅動滾輪。 7 · —種配線基板之製造方法，屬於使用設於液槽上方 的第1滾輪與第2滾輪，從上述第1滾輪朝上述第2滾輪 搬運長狀基板的配線基板之製造方法，其特徵爲： ’ 在上述液槽中，配置有將液體噴出至上述基板的噴出 器； 上述基板是藉由在上述第1滾輪與上述第2滾輪之間 使之鬆驰，浸漬上述液槽中的液體； 藉由將上述液體噴出至上述基板，控制上述液槽中的 上述基板的搬運路徑。 8·如申請專利範圍第7項所述的配線基板之製造方法， 其中，上述基板朝上述液槽中下沈方向噴出上述液體。 9.如申請專利範圍第7項所述的配線基板之製造方法， 其中，朝上述基板的長度方向的複數位置噴出上述液體。 1 0.如申請專利範圍第7項至第9項中任一項所述的 配線基板之製造方法，其中， 上述基板是在上述搬運路徑的一部分，具有轉換搬運 方向的彎曲部； 將上述液體噴出至上述基板的至少上述彎曲部。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 11_11 —^^^1 ·ΒΒ·ιϋ · fMmMKmam ·Β··ϋϋ —>ϋι f WIBV »s£Msf etmmmmmmt amBC m ϋ^ϋ t J. tnw BWMV^i tKBBKW (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -29- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 545094 A8 B8 C8 ___D8 六、申請專利範圍 3 1 1 .如申請專利範圍第7項至第9項中任一項所述的 配線基板之製造方法中，其中， 將障礙物配置在上述液槽中； 上述基板是經上述障礙物的下方被搬運； 上述液體是被噴出在上述障礙物與上述基板之間。 12. 如申請專利範圍第11項所述的配線基板之製造方 法，其中，從上述基板的搬運方向的上游側朝下游側噴出 上述液體。 13. 如申請專利範圍第7項所述的配線基板之製'造方 法，其中， 上述弟1滾$而與上述弟2浪輪之至少一^方，是第1驅 動滾輪； 在上述液槽中，配置有檢測上述基板的位置的感測器； 上述第1驅動滾輪的轉速，是依據上述感測器所檢測 的檢測結果被調整。 14·如申請專利範圍第π項所述的配線基板之製造方 法，其中，上述感測器是包含：配置於上述基板上方的第1 檢測部，及配置於上述基板下方的第2檢測部。 1 5 ·如申請專利範圍第丨4項所述的配線基板之製造方 法，其中， 上述基板是從上述第2滾輪朝第3滾輪再被搬運； 上述第1滾輪是上述第1驅動滾輪； 上述第2滾輪或上述第3滾輪是第2驅動滾輪； 上述第1檢測部檢測上述基板時，將上述第1驅動滾 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A#規格（21〇χ29γ公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
    -30- 545094 A8 B8 C8 D8 夂、申請專利範圍 4 輪旋轉成比上述第2驅動滾輪快速地搬運上述基板； 上述第2檢測部檢測上述基板時，將上述第1驅動滾 輪旋轉成比上述第2驅動滾輪較慢地搬運上述基板。 1 6.如申請專利範圍第7項所述的配線基板之製造方法 ，其中， 上述基板是從上述第2滾輪朝第3滾輪再被搬運； 上述第1滾輪是第1驅動滾輪； 上述第2滾輪或第3滾輪是第2驅動滾輪； 將上述第1驅動滾輪旋轉成比上述第2驅動滾輪快速 地搬運上述基板。 1 7.如申請專利範圍第1 5項或第1 6項所述的配線基板 之製造方法，其中，以一定轉速旋轉上述第2驅動滾輪。 1 8. —種配線基板之製造裝置，其特徵爲：包括 放進浸漬長狀基板所需的液體的液槽，及 設於上述液槽的上方，搬運上述基板的複數滾輪，及 配置於上述液槽中，檢測浸漬於上述液體中的上述基 板的位置的感測器； 上述複數滾輪的至少一滾輪是第1驅動滾輪。 1 9.如申請專利範圍第1 8項所述的配線基板之製造裝 置，其中，依據上述感測器的檢測結果，藉由調整上述第1 驅動滾輪的轉速，控制上述液槽中的上述基板的搬運路徑 〇 20 .如申請專利範圍第1 8項或第1 9項所述的配線基 板之製造裝置，其中，上述基板是在上述搬運路徑的一部 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公董） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) u —Bn I · In In In -i-ϋ -I 1-i- 1— ...... si i 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -31 - 545094 A8 B8 C8 D8 々、申請專利範圍 5 ^ ^ 分，具有轉換搬運方向的彎曲部；上述感測器是檢測上述 基板的上述彎曲部的位置。 2 1 ·如申請專利範圍第1 8項或第1 9項所述的配線基板 之製造裝置，其中，上述感測器是包含：配置於上述基板上 方的第1檢測部，及配置於上述基板下方的第2檢測部。 22·如申請專利範圍第21項所述的配線基板之製造裝 置，其中，上述基板是從上述第2滾輪朝第3滾輪再被搬 運； 上述第1滾輪是上述第1驅動滾輪； 上述第2滾輪或上述第3滾輪是第2驅動滾輪； 上述第1檢測部檢測上述基板時，將上述第1驅動滾 輪旋轉成比上述第2驅動滾輪快速地搬運上述基板； 上述第2檢測部檢測上述基板時，將上述第1驅動滾 輪旋轉成比上述第2驅動滾輪較慢地搬運上述基板。 23. —種配線基板之製造裝置，其特徵爲：包括 放進浸漬長狀基板所需的液體的液槽，及 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 設於上述液槽的上方，搬運上述基板的複數滾輪，及 在上述液槽中，藉由將液體噴出至上述基板，控制上 述液槽中的上述基板的搬運路徑的噴出器。 24. 如申請專利範圍第23項所述的配線基板之製造裝 置，其中，上述噴出器是上述基板朝上述液槽中下沈方向 噴出上述液體。 25. 如申請專利範圍第23項或第24項所述的配線基 板之製造裝置，其中 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -32 - 545094 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 6 上述噴出器是朝上述基板的長度方向的複數位置噴出 上述液體。 26. 如申請專利範圍第23項或第24項所述的配線基 板之製造裝置，其中，上述基板是在上述搬運路徑的一部 分，具有轉換搬運方向的彎曲部； 上述噴出器是將上述液體噴出至上述基板的至少上述 彎曲部。 27. 如申請專利範圍第23項或第24項所述的配線基板 之製造裝置，其中，又包括配置在上述液槽中，控制'上述 基板的上述基板的搬運路徑所需的障礙物； 上述噴出器是將上述液體噴出在上述障礙物與上述基 板之間。 2 8.如申請專利範圍第2 6項所述的配線基板之製造裝 置，其中， 又包括配置在上述液槽中，控制上述基板的上述基板 的搬運路徑所需的障礙物； 上述噴出器是將上述液體噴出在上述障礙物與上述基 板之間。 29.如申請專利範圍第28項所述的配線基板之製造裝 置，其中， 上述障礙物是配置於上述基板的上述彎曲部的上方； 上述噴出器是將上述液體噴出在上述障礙物與上述基 板的上述彎曲部之間。 3 0.如申請專利範圍第2 3項或第2 4項所述的配線基板 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Π·1 r ---omm ϋ·1_— 、1Τ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -33- 545094 A8 B8 C8 ______ D8 夂、申請專利範圍 7 之衣ial置，其中，上述噴出器是從上述基板的搬運方向 的上游側朝下游側噴出上述液體。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 31·如申請專利範圍第23項或第24項所述的配線基 板之製造裝置，其中， 又包括配置於上述液槽中，檢測浸漬於上述液體中的 上述基板的位置的感測器； 上述第1滾輪與上述第2滾輪之至少一方，是第〗驅 動滾輪； 依據上述感測器的檢測結果，藉由調整上述第厂驅動 滾輪的轉速。 3 2 .如申請專利範圍第31項所述的配線基板之製造裝 置，其中， 上述感測器是包含：配置於上述基板上方的第1檢測部， 及配置於上述基板下方的第2檢測部。 33·如申請專利範圍第31項所述的配線基板之製造裝 置，其中， 上述基板是從上述第2滾輪朝第3滾輪再被搬運； 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 上述第1滾輪是上述第1驅動滾輪； 上述第2滾輪或上述第3滾輪是第2驅動滾輪； 上述第1檢測部檢測上述基板時，將上述第1驅動滾 輪旋轉成比上述第2驅動滾輪快速地搬運上述基板； 上述第2檢測部檢測上述基板時，將上述第1驅動滾 輪旋轉成比上述第2驅動滾輪較慢地搬運上述基板。 34.如申請專利範圍第23項或第24項所述的配線基 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -34- 545094 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 8 板之製造裝置，其中，上述基板是從上述第2滾輪朝第3 滾輪再被搬運； 上述第1滾輪是上述第1驅動滾輪； 上述第2浪輪或上述第3滾輪是第2驅動滾輪； 上述第1驅動滾輪是旋轉成比上述第2驅動滾輪快速 地搬運上述基板。 ^^1 ϋϋ —^^1 ^ϋϋ JJ J—1 l>— n^i 一-ίι-is IKS— II ----「： —--ii ifSBesH^. s,.^as. I . . -4· =ll_ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -35-
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CN108699696B (zh) * 2016-01-12 2020-11-17 株式会社Ｊｃｕ 树脂薄膜的湿式处理装置
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