CN108699696B - 树脂薄膜的湿式处理装置 - Google Patents

Abstract

一种树脂薄膜的湿式处理装置，本发明目的在于提供一种即使对比较薄的膜厚的树脂薄膜也能够实现无电解电镀法等的表面处理的树脂薄膜的湿式处理装置。通过将网状的树脂薄膜浸渍于规定的处理液来对上述树脂薄膜面实施规定处理的湿式处理装置的特征在于，具有：处理槽，在上述处理液中使上述树脂薄膜通过；一对输送部件，分别设在上述处理槽的上述树脂薄膜的导入侧和上述树脂薄膜的排出侧；以及喷流单元，在一对上述输送部件之间配设在比该输送部件低的位置，在其周面设置有使上述处理液从该周面喷出的多个孔，并利用来自该孔的喷流非接触地使上述树脂薄膜在上述处理液中沿着该周面进行方向转换。

Description

树脂薄膜的湿式处理装置

技术领域

本发明涉及通过将网状的树脂薄膜浸渍到规定的处理液来对上述树脂薄膜面实施规定的处理的树脂薄膜的湿式处理装置。

背景技术

随着移动信息终端等的小型化、高性能化，较薄且能够弯折的柔性电路基板(FPC)的需求提高。随之也期望FPC本身的轻薄短小化、电路的微细化、低成本化。当前的FPC使用廉价的层压型或者铸造型的柔性覆铜层叠板(FCCL)，但不适合微小电路形成、轻薄化。为了实现市场所要求的FPC的进一步的轻薄短小化，例如需要使用形成了金属膜的金属化类型的柔性覆铜层叠板，但用于在薄膜上形成金属膜的溅射的成本较高，FPC本身的成本也变得高价。

作为这样的高价的溅射的代替技术，已知有使用比较廉价的无电解电镀法，制造柔性覆铜层叠板的方法(例如，参照专利文献1)。通过使用该制造方法，能够制成与现行的金属化类型的柔性覆铜层叠板同等的性能并且低成本的柔性覆铜层叠板。

专利文献1：日本特开2010－159478号公报

在使用了无电解电镀法的制造装置中，选择聚酰亚胺薄膜作为网状的树脂薄膜，一般进行卷到卷方式的连续处理，其高生产率是特长。在当前利用卷到卷方式输送的聚酰亚胺薄膜的厚度是25μm～50μm为主流，但预计向今后FPC市场所要求的12.5μm厚度的聚酰亚胺薄膜的偏移。然而12.5μm厚度的聚酰亚胺薄膜非常薄而不容易进行应对，利用目前的输送技术会由于薄膜损伤或者断裂而致卷到卷方式的电镀加工变得困难。

另外，在使成为无电解电镀的催化剂的金属离子催化剂吸附于聚酰亚胺薄膜等网状的树脂薄膜时，在浸渍于无电解电镀液之前进行使金属离子催化剂活化。然而，由于该活化而金属离子还原与树脂薄膜上的羧酸离子的结合力减弱，在以往那样的卷到卷方式的输送中，在滚筒与树脂薄膜接触时金属离子催化剂容易从树脂薄膜表面脱落，难以进行良好的厚度的金属膜的覆盖。

发明内容

因此，本发明鉴于上述的技术的课题，以提供即使对比较薄的膜厚的树脂薄膜也能够实现无电解电镀法等表面处理的树脂薄膜的湿式处理装置的为目的。

解决上述的技术的课题的本发明的树脂薄膜的湿式处理装置是通过将网状的树脂薄膜浸渍到规定的处理液来对上述树脂薄膜面实施规定处理的湿式处理装置，其特征在于，具有：处理槽，在内部存积上述处理液并在上述处理液中使上述树脂薄膜通过；一对输送部件，在上述处理槽的上述树脂薄膜的导入侧和上述树脂薄膜的排出侧，分别设置在比存积于上述处理槽内的上述处理液的液面高的位置；以及喷流单元，在一对上述输送部件之间配设在比该输送部件低的位置，在其周面设置有使上述处理液从该周面喷出的多个孔，并利用来自该孔的喷流而在上述处理液中使上述树脂薄膜非接触地沿着该周面进行方向转换。

根据本发明的树脂薄膜的湿式处理装置，在一对上述输送部件之间，上述喷流单元使上述树脂薄膜在上述处理液中非接触地沿着该周面进行方向转换，所以能够避免较薄的树脂薄膜损伤或者断裂。在上述处理液中树脂薄膜与喷流单元为非接触，所以还能够避免金属离子催化剂从树脂薄膜的表面脱落。

附图说明

图1是本发明的第一实施方式所涉及的电镀装置的构成图。

图2是表示图1所示的电镀装置的管道系统的管道图。

图3是表示本发明的第一实施方式所涉及的电镀装置的喷流单元的例子的示意图，图3(a)～图3(e)分别表示改变喷出的角度的例子。

图4是表示本发明的第一实施方式所涉及的电镀装置的控制系统的示意图。

图5是表示本发明的第一实施方式所涉及的电镀装置的壁面喷流部的构成图。

图6是表示图5所示的壁面喷流部的示意立体图。

图7是表示没有壁面喷流的情况下的电镀装置的构成图。

图8是表示本发明的第一实施方式所涉及的电镀装置的变形例的一个例子的构成图。

图9是表示本发明的第一实施方式所涉及的电镀装置的变形例的其它的一个例子的构成图。

图10是表示本发明的第二实施方式所涉及的电镀装置的构成图。

图11是表示本发明的第二实施方式所涉及的电镀装置的变形例的一个例子的构成图。

图12是表示本发明的第二实施方式所涉及的电镀装置的变形例的其它的一个例子的构成图。

图13A是表示本发明的第三实施方式所涉及的电镀装置的主要部分主视图。

图13B是表示本发明的第三实施方式所涉及的电镀装置的主要部分侧视图。

图14A是表示本发明的第三实施方式所涉及的电镀装置的变形例的一个例子的主要部分主视图。

图14B是表示本发明的第三实施方式所涉及的电镀装置的变形例的一个例子的主要部分侧视图。

图15是表示本发明的第四实施方式所涉及的电镀装置的构成图。

图16是表示本发明的第四实施方式所涉及的电镀装置的变形例的一个例子的构成图。

图17是表示图16所示的电镀装置的变形例的一个例子的侧视图。

图18是表示本发明的第四实施方式所涉及的电镀装置的变形例的其它的一个例子的构成图。

图19是表示本发明的第五实施方式所涉及的电镀装置的构成图。

图20A是表示在本发明的第五实施方式所涉及的电镀装置的薄膜的通常的输送状态的图。

图20B是表示在本发明的第五实施方式所涉及的电镀装置的薄膜的蛇行时的输送状态的图。

图21是表示本发明的第六实施方式所涉及的电镀装置的构成图。

图22是表示本发明的第六实施方式所涉及的电镀装置的变形例的一个例子的构成图。

图23是表示本发明的第六实施方式所涉及的电镀装置的变形例的其它的一个例子的构成图。

图24是表示本发明的第七实施方式所涉及的电镀装置的构成图。

图25是表示本发明的第七实施方式所涉及的电镀装置的变形例的一个例子的构成图。

图26是表示本发明的第七实施方式所涉及的电镀装置的变形例的其它的一个例子的构成图。

图27是表示本发明的第八实施方式所涉及的电镀装置的构成图。

图28是表示配设在图27所示的电镀装置的侧部喷流板的一个例子的构成图。

图29是表示本发明的第八实施方式所涉及的电镀装置的变形例的一个例子的构成图。

具体实施方式

参照附图对本发明的实施方式进行说明。此外，以下的说明是本发明的几个具体例，本发明并不限定于该实施方式。另外，本发明也不对各图所示的各构成要素的配置、尺寸等进行限定。

第一实施方式

本实施方式作为树脂薄膜的湿式处理装置，是进行电镀处理的上下输送方式的电镀装置的例子，特别是设置于制造在作为聚酰亚胺薄膜等树脂薄膜上形成作为导电层的铜层的柔性覆铜层叠板(FCCL)的线上，作为一个例子通过无电解电镀法形成作为种子层的镍薄膜的装置实施。在本实施方式的电镀装置中，在形成金属薄膜之前在树脂薄膜上存在被激活的金属催化剂，但特别是在电镀槽内树脂薄膜本身除了电镀液以外为非接触，所以能够抑制金属催化剂从树脂薄膜上脱落于未然。由于设置在制造柔性覆铜层叠板的线上，并使用网状的树脂薄膜作为基材，多以进行连续的处理，与批量式的装置相比适合量产。

如图1、图2所示，本实施方式的电镀装置是输送网状的聚酰亚胺薄膜等树脂薄膜20并且进行电镀处理的装置，采用以与输送方向垂直的方向为水平方向的方式连续地输送树脂薄膜20，并在处理槽10的内部采取一次下降并再次上升的输送路径的所谓的上下输送方式。这样在电镀液中通过时，不在水平方向而在上下方向振动，从而在电镀液中产生并覆盖在树脂薄膜20的表面的气泡在电镀液内脱离树脂薄膜20的表面，在通过电镀形成金属薄膜时，能够最小限度地抑制气泡所带来的负面影响，在此基础上也能够减小生产线整体的占有面积。

本实施方式的电镀装置为了使电镀液浸渍树脂薄膜20，而具有在内部存积电镀液并使树脂薄膜20在该电镀液中通过的处理槽10，在该处理槽10的树脂薄膜20的导入侧和树脂薄膜20的排出侧具有分别设置在比存积在处理槽10内的电镀液的液面高的位置的作为一对输送部件的导入辊14和排出辊16。在这些导入辊14和排出辊16之间，在比导入辊14和排出辊16低的位置配设置有非接触地使树脂薄膜20在电镀液中沿着该周面13方向转换的喷流单元12。

喷流单元12是底侧为圆筒形状，上侧为矩形形状的内部中空的部件，例如通过对PVC(聚氯乙烯)等树脂进行加工而形成。另外，喷流单元12设置为树脂薄膜20的宽度方向成为比树脂薄膜20的宽度宽的尺寸。喷流单元12例如在宽度方向的端部固定于处理槽10，另外也能够相对于处理槽10为拆装式，也能够不为固定式而为能够在处理槽10内移动的结构，也可以是从处理槽10的上部悬挂并支承的机构。在喷流单元12的底侧的圆筒形状的周面13形成有使电镀液从该周面13喷出的多个孔15，通过从该孔15喷出的电镀液的压力，被输送的树脂薄膜20与喷流单元12非接触地被输送。孔15是在喷流单元12的底侧的圆筒形状的周面13例如并排地排列并贯通周面13的构成板的贯通孔，既可以设置多个相同的直径的孔15，也能够使不同的直径的孔15混在。后述设置多个孔15的周面13上的角度。

在喷流单元12连接有电镀液供给管38，经由该电镀液供给管38供给的电镀液在处理槽10内以规定的液压从喷流单元12喷出。在电镀液供给管38的下端连接有用于非接触地输送树脂薄膜20的喷流单元12，在电镀液供给管38的上端，在比处理槽10高的位置配设有高位水箱18。高位水箱18是暂时存积通过泵24供给的电镀液并供给至喷流单元12的槽，能够对喷流单元12抑制起因于泵24的运转的电镀液的脉动。连接高位水箱18与喷流单元12的电镀液供给管38设置有流量计22和阀30，通过操作阀30能够调整从高位水箱18供给到喷流单元12的电镀液的流量，通过流量计22监视该流量。由于从高位水箱18的电镀液的自重落下，电镀液从喷流单元12喷出到处理槽10内。为了稳定地非接触地输送树脂薄膜20，设置在电镀液供给管38的中途的阀30的控制也有效，后述那样的来自喷出单元12的电镀液的角度调整也有效。另外，既可以利用公知的方法控制形成在喷流单元12的周面13的孔15的尺寸，另外也可以是调整高位水箱18的高度的方法。

处理槽10为了树脂薄膜20的输送而具有上侧开口的矩形形状的结构，如图2所示，在上端部形成有收纳从处理槽10溢出的电镀液的溢出槽48，从溢出槽48的底部到贮槽26连接排流管50。因此，成为即使随时或者一直对处理槽10供给电镀液，电镀液也不从处理槽10流出到装置外部的结构。成为贮槽26的电镀液经由阀28由泵24汲取上来的结构，由泵24汲取上来的电镀液供给至高位水箱18。在高位水箱18的底部设有排流阀32，通过打开排流阀32，能够使高位水箱18的电镀液返回到贮槽26。

在处理槽10内的侧壁配设置有作为对壁面赋予喷流的第二喷流部的壁面喷流部40、42。壁面喷流部40、42是配设在处理槽10内侧壁的管状的部件，设置为树脂薄膜20的宽度方向即水平方向为长边方向。如图6所示，在壁面喷流部40、42的主体41在到端部45为止之间在水平方向并排地形成有多个喷流孔43，如后述那样通过从多个喷流孔43喷出的液流，能够将树脂薄膜20的输送路径控制在适当的位置。该壁面喷流部40、42对与通过喷流单元12受到液压的树脂薄膜20的面相反的树脂薄膜20的面赋予喷流。形成在壁面喷流部40、42的主体41的多个喷流孔43设置为其方向并不是直接朝向处理槽10的内部的方向，而从主体41朝向处理槽10的内壁喷出，在树脂薄膜20施加有间接的电镀液的压力。通过从壁面喷流部40、42将电镀液间接地送至树脂薄膜20的表面，能够防止输送的树脂薄膜20贴到处理槽10的边缘、内壁，能够使树脂薄膜20的输送稳定。

图5是表示具有壁面喷流部40、42的电镀装置的构成图，图7是表示为了比较而不具有壁面喷流部40、42的电镀装置的构成图。如图7所示，在处理槽10的侧壁不设置壁面喷流部40、42的构成的装置中，被输送的树脂薄膜20由于从来自喷流单元12的电镀液受到的力而将接近沿着处理槽10的侧壁的壁面的部分作为输送路径。因此树脂薄膜20会贴到处理槽10的边缘、内壁，特别是例如在使用12.5微米那样的较薄的膜厚的树脂薄膜20的情况下较为明显。与此相对如图5所示，在处理槽10的侧面配设壁面喷流部40、42的构成中，即使在使用较薄的膜厚的树脂薄膜20的情况下，树脂薄膜20也不会贴到处理槽10的边缘、内壁而在适当的输送路径中通过，能够进行稳定的薄膜的输送。

如上述那样，树脂薄膜20例如是具有25微米以下，优选12.5微米以下程度的较薄的膜厚的聚酰亚胺树脂薄膜，通常，是芳香族化合物通过酰亚胺键直接连接而成的芳香族聚酰亚胺，经由该酰亚胺键而具有芳香族彼此的共轭结构，通过具有强分子间力的酰亚胺键而具有聚合物中最高的热特性、机械特性及化学特性。在本实施方式中，例如，能够使用东丽·杜邦社制的聚酰亚胺(商品名)、宇部兴产株式会社制的联苯型聚酰亚胺(商品名)。

这样的电镀装置优选作为用于连续的生产线的一个工序的处理装置使用，例如能够使用于制造在树脂薄膜20上形成作为导电层的铜层的柔性覆铜层叠板的线工序的金属种子层的形成工序。对于制造这样的柔性覆铜层叠板的方法，本件申请人先前提出了一种双层柔性覆铜层叠基材(双层FCCL)的制造方法，其特征在于，预先利用湿法工序，进行包含Ni或者其合金等导电性金属的种子层形成，并在该种子层上对铜导电层进行厚电镀处理的全部工序，全覆铜工序为一个工序，例如，日本特开2010－159478号公报有该技术的公开。

简单地对制造柔性覆铜层叠板的方法进行说明，首先，实施使柔性、耐热性、耐药性优异的聚酰亚胺树脂薄膜面表面改性使其亲水性化的前处理工序。该表面改性法利用碱性湿式改性法使其表面形成聚酰胺酸改性层。接下来，利用钯(Pd)系催化剂，使其表面吸附Pd离子，之后进行还原处理，使吸附Pd离子还原金属化而成的亲水性的表面改性层。对于该碱性湿式改性法的一系列的变异举动来说，通常，若聚酰亚胺树脂利用碱性水溶液进行处理，则其表面的一部分受到水解而酰亚胺环的一部分开裂，生成酰胺基和羧基。该生成的羧基容易进行阳离子交换所以能够使金属离子吸附。

这样在进行了亲水化表面改性的树脂薄膜面，利用无电解电镀法，预先实施Ni或者其合金等的导电性金属的电镀，使导电性金属的种子层形成。此时，使用本实施方式所涉及的电镀装置，以利用了喷流单元12的非接触输送来输送树脂薄膜20。在该湿式无电解镀镍处理中，在两面形成10～300nm左右的导电性的镍种子层即可，作为Ni的合金，能够列举Ni－P、Ni－B、Ni－Cu等合金。

接下来，在酸性镀铜浴组成物中，使其进行湿式电镀，在树脂薄膜的种子层上，利用一段工序自由地控制层厚并且使铜导电层进行厚电镀，制造铜覆盖厚度在0.05～50μm范围的柔性覆铜层叠基材。利用酸性镀铜浴组成物对在表面形成了金属膜的树脂薄膜进行镀铜的条件是通常的硫酸铜电镀的条件即可。即，以液温23～27℃左右、平均阴极电流密度1～3A/dm²左右进行电镀0.1～250分钟左右即可。另外，一般而言优选在基于通气等的液搅拌下进行镀铜。

在以上的双层柔性覆铜层叠基材的制造方法中，包含基于廉价且能够在线化的无电解Ni电镀的种子层形成的全部工序为湿式法(湿透工序)，并且，得到的双层柔性覆铜层叠基材能够适当地与微小图案化对应。另外，不经由一次镀铜，而在预先使导电性金属被膜的种子层形成的树脂薄膜面进行厚镀铜制造的双层柔性覆铜层叠基材呈现平滑的光泽外观，而且，得到的镀铜层的耐剥离性格外提高。

这样的柔性覆铜层叠基材的制造方法仅示出本实施方式的电镀装置的应用例的一个例子，本发明的树脂薄膜的湿式处理装置并不限定于电镀，也能够应用于其它的湿式处理整体。即，本发明的树脂薄膜的湿式处理装置例如也可以是湿式蚀刻装置、药液处理装置、清洗装置、涂覆装置、显影装置以及涂层装置等，另外，也可以不是独立的装置，而作为大型生产线的一部分编入，也可以安装于其它的处理装置的一部分。另外，本发明的树脂薄膜的湿式处理装置虽然配置在前处理工序与形成铜层的后处理工序之间，以连续地供给网状的树脂薄膜为前提，但只要不产生膜剥离等问题，则也能够构成为在前处理工序后供给暂时卷绕的树脂薄膜，也能够在后处理工序前暂时卷绕树脂薄膜。

作为导入处理槽10的电镀液，在本实施方式中，例如能够利用公知的无电解镀镍浴。其条件也为无电解镀镍浴所推荐的浓度、温度、时间等即可。此外，作为无电解镀镍浴，能够使用无电解Ni－P电镀、无电解Ni－B电镀、无电解纯Ni电镀等并不特别限定，但优选利用Ni－P系无电解镀镍浴。作为使用药剂的一个例子，使用ES－500(株式会社JCU制)，能够使处理温度例如为40℃。

在本实施方式的电镀装置中，若使从喷流单元12的喷出流较多地喷到树脂薄膜20则能够使输送稳定，相反地，电镀析出面的钯脱落，喷出侧的树脂薄膜20表面的电镀膜厚变薄，产生与没有喷流排出的树脂薄膜背面的电镀膜厚的膜厚差，不成为正反均匀的电镀膜厚。因此，在本实施方式的电镀装置中，限制其喷出量，例如来自喷流单元12的孔15的喷流为每分钟100升以下，优选为每分钟75升以下，更优选为每分钟50升以下。这是根据本申请发明者们进行的实验得到的，以每分100升以下的低喷出量，优选为每分75升以下的低喷出量，更优选为每分50升以下的低喷出量得到正反的膜厚几乎均匀的结果。

接下来，参照图3对使树脂薄膜20沿着该周面13方向转换的喷流单元12的喷出角度进行说明。本实施方式的电镀装置的喷流单元12构成为下侧的一半为圆筒形状，并经由从其中心放射状地形成在周面13的孔15吐出电镀液。在薄膜的输送方向切断喷流单元12的剖面的孔15的分布决定喷流单元12的喷出角度。(a)是喷流单元12的喷出角度θ为180度，(b)是喷流单元12的喷出角度θ为90度，(c)是喷流单元12的喷出角度θ为120度，(d)是喷流单元12的喷出角度θ为150度，(e)是具有喷流单元12的喷出角度θ为180度且在圆筒部之上的矩形状的部分也形成了孔的构成。对这些各形状进行比较，在喷出角度θ为180度的(a)和(e)的喷流单元12，例如在从周面13的到树脂薄膜13的距离为3mm左右能够得到几乎恒定的良好的树脂薄膜20的输送稳定性。另外即使是(b)～(d)的喷流单元12的喷出角度θ为90度～150度的喷流单元12，也能够在两面形成需要的10～300nm左右的导电性的镍种子层。

本实施方式的电镀装置为了对与以往的树脂薄膜相比较薄的膜厚的树脂薄膜20进行处理，蛇行的防止、输送速度的稳定化极为重要，通过图4所示那样的反馈控制系统，能够在树脂薄膜20的两面均匀地形成电镀膜。通过透射式的传感器44、46一直监视树脂薄膜20的输送状态，并将成为监视结果的信号送至输送控制器60。透射式的传感器44、46的一方是发光元件，另一方是受光元件。传感器44、46监视是否从其安装位置树脂薄膜20遮挡从发光元件射出的光。作为一个例子，传感器44、46监视树脂薄膜20的位置的位置是距离喷流单元12的底部1mm～15mm，优选3mm～10mm左右的位置。输送控制器60构成为控制驱动导入辊14的马达64和驱动排出辊16的马达66。

作为反馈控制的例子，若树脂薄膜20接近喷流单元12，则在传感器44、46间透过光，接受了该信号的输送控制器60向马达64送出信号控制提高处于处理槽10的入口的导入辊14的旋转速度。这样一来，树脂薄膜20与喷流单元12的底之间分离。相反，若树脂薄膜20远离喷流单元12，则传感器44、46之间被遮挡，接受了该信号的输送控制器60将信号送至马达64使处在处理槽10入口侧的导入辊14的旋转速度变慢。其结果为，树脂薄膜20与喷流单元12的底之间接近。也能够对马达66进行通过输送控制器60的马达的控制，该情况下，控制排出辊16的旋转速度。另外，也能够对马达64和马达66双方进行基于输送控制器60的马达的控制，通过控制一方的旋转速度变快，另一方的旋转速度变慢，也能够进行迅速的反馈控制。因此，通过该反馈控制，能够适度地保持喷流单元12与树脂薄膜20的间隔，能够进行稳定的薄膜输送。

图8、图9分别示出第一实施方式的电镀装置的变形例。图8所示的第一实施方式的电镀装置的变形例具有处理槽11a与先前的实施方式相比设定为较窄的跨距W1，导入辊14与排出辊16之间的距离也变短，生产线整体的占有面积也变小的结构。若导入辊14与排出辊16之间的距离变短，喷流单元12a的在处理槽11a内的位置与图1所示的电镀装置相同，则从导入辊14向喷流单元12a的树脂薄膜20的输送路径更陡峭地下降，从喷流单元12a向排出辊16的树脂薄膜20的输送路径更陡峭地上升，能够使设置面积缩小化，并且从树脂薄膜20的表面的气泡的排出也变得良好，能够以均匀的膜厚形成电镀膜。

图9所示的第一实施方式的电镀装置的变形例是使用具有更窄的跨距W2的处理槽11b的例子，配设在内部的喷流单元12b的剖面为纺锤形状，成为与更窄的跨距W2对应的尺寸。通过使用这样的纺锤形状的喷流单元12b，能够防止树脂薄膜20与喷出单元12b的侧壁接触，并且在纺锤形的肩部分形成液池从而能够使树脂薄膜20与喷流单元12b的间隔稳定化。另外，也能够实现喷流单元12b与树脂薄膜20的接触防止、树脂薄膜20的稳定输送。在以微弱的液流进行处理的情况下，优选在成为纺锤形的基础上进一步减小直径。其结果为，均能够减小高位水箱、处理槽11b以及贮槽26的容量，能够削减需要的药液的量，能够使处理成本、废液处理成本以及环境负荷降低。

第二实施方式

本实施方式是喷流单元具有两个以上的分离的室的电镀装置的例子，具有图10～图12所分别示出的结构。此外，在本实施方式的电镀装置具有与先前的实施方式的电镀装置相同的构成要素的情况下，给予相同的参照附图标记，并省略重复的说明。

图10所示的本实施方式的电镀装置具有比较窄的跨距W1的处理槽70，配置在其内部的喷流单元81由配设在单元上侧的第一室80和配设在单元下侧的第二室82构成。这些第一室80和第二室82并不相互连通，而分别经由独立的电镀液供给管92、96与高位水箱18连接。第一室80经由电镀液供给管92和阀94与高位水箱18连接。第二室82经由电镀液供给管96和阀98与高位水箱18连接。第一室80在喷流单元81的上半部分具有使电镀液喷出的孔，能够从这些孔向水平方向放出喷流。另外第二室82在喷流单元81的下半部分具有使电镀液喷出的孔，能够沿着喷流单元81的周面放射状地放出喷流。

电镀液供给管92、96是独立的供给路，所以通过操作阀94、98能够分别独立地控制供给管内的流量，能够利用对均匀的电镀膜的形成有利的第一室80与第二室82的组合来进行处理。另外，通过分别对该喷流单元81内的第一室80和第二室82进行流量控制，能够使喷流单元相对于树脂薄膜20的位置稳定化。此外，优选从高位水箱18进行向各室80、82的供液。根据图10所示的本实施方式的电镀装置，能够防止喷流单元81与树脂薄膜20的接触，也能够使其输送稳定化。

图11所示的本实施方式的电镀装置的配设在内部的喷流单元85的剖面为纺锤形状，成为与更窄的跨距W2对应的尺寸，该比较小型的喷流单元85由配设在单元上侧的第一室84和配设在单元下侧的第二室86构成。这些第一室84和第二室86并不相互连通，而分别经由独立的电镀液供给管92、96与高位水箱18连接。第一室84经由电镀液供给管92和阀94与高位水箱18连接。第二室86经由电镀液供给管96和阀98与高位水箱18连接。第一室84在喷流单元85的上半部分具有使电镀液喷出的孔，能够从这些孔以向上的放射状放出喷流。另外第二室82在喷流单元85的下半部分具有使电镀液喷出的孔，能够沿着喷流单元85的周面向下放射状地放出喷流。

在图11所示的电镀装置中，与图10所示的电镀装置相同，电镀液供给管92、96是独立的供给路，所以通过操作阀94、98能够分别独立地控制供给管内的流量，能够以对均匀的电镀膜的形成有利的第一室84和第二室86的组合进行处理，在进行处理时，能够使通过的树脂薄膜20的位置稳定。

图12所示的电镀装置具有与图11所示的电镀装置相同的剖面纺锤形状的喷流单元87，由配设在单元上侧的第一室88和配设在单元下侧的第二室90构成，但与图11所示的电镀装置相比配设在单元上侧的第一室88延长到底部侧，第二室90配设为底部变小。通过这样的构成，电镀液供给管92、96也是独立的供给路，所以通过操作阀94、98能够分别独立地控制供给管内的流量，能够以对均匀的电镀膜的形成有利的第一室88和第二室90的组合进行处理，在处理时，能够使通过的树脂薄膜20的位置稳定。

在上述的实施方式中，使室的数目为两个，但也能够设置三个或者三个以上的室。另外，虽然向各室供给电镀液的供给管从相同的高位水箱18供给电镀液，但也能够分别设置多个高位水箱，也能够利用隔壁等对高位水箱本身进行细分。并且，虽然也能够是向各室供给电镀液的供给管全部为相同的直径，但也能够使不同的供给管为不同的直径。

第三实施方式

如图13A、图13B、图14A、以及图14B所示，本实施方式是具有在喷流单元100内设置舵部件102，控制从喷流单元100喷出的电镀液的机构的电镀装置。此外，在本实施方式的电镀装置具有与先前的实施方式的电镀装置相同的构成要素的情况下，给予相同的参照附图标记，并省略重复的说明。

图13A、图13B是本实施方式的电镀装置的主要部分主视图和主要部分侧视图。在上侧为矩形状且下侧为半圆筒形状的喷流单元100内的电镀液供给管38的端部以能够将电镀液供给管38的端部附近作为支点转动的方式安装有板状的舵部件102。舵部件102能够通过该舵部件102的方向来控制从电镀液供给管38的端部流入到喷流单元100内的电镀液的流动方向。舵部件102也能够利用螺钉等固定为规定的角度，也能够通过未图示的马达等控制改变舵部件102的角度。

通过使用控制电镀液的流动方向的舵部件102，能够使从喷流单元100的周面101喷流的电镀液也具有方向性，例如能够在树脂薄膜的右侧提高电镀液的液压的同时相对地在薄膜的左侧降低电镀液的液压，在树脂薄膜倾斜的情况下能够对其进行修正。另外，例如能够在树脂薄膜的输送方向，在上游侧提高电镀液的液压，同时相对地在下游侧降低电镀液的液压。通过该控制，能够防止树脂薄膜20的蛇行于未然，能够实现稳定输送。

图14A、图14B具有与作为图13A以及图13B所示的本实施方式的电镀装置的主要部分的喷流单元100相同的构成，并且在喷流单元100内部的周面侧突出地设置有分隔板104，该分隔板104配置为在周面的大致中央部将周面分为两部分，另外，设置为与舵部件102对置。通过该分隔板104，能够在喷流单元100内部分为树脂薄膜的宽度方向右侧部101a和左侧部101b，若对舵部件102进行操作，则能够在右侧部101a与左侧部101b之间使电镀液的喷出量拉开距离。因此，能够实现喷流单元100与树脂薄膜的接触防止、树脂薄膜的稳定输送。

第四实施方式

如图15～图18所示，本实施方式是喷流单元具有两个以上的分离的室，并且具有在喷流单元内设置舵部件，控制从喷流单元喷出的电镀液的机构的电镀装置。此外，在本实施方式的电镀装置具有与先前的实施方式的电镀装置相同的构成要素的情况下，给予相同的参照附图标记，并省略重复的说明。

如图15所示，本实施方式的电镀装置与图10所示的电镀装置相同，具有比较窄的跨距W1的处理槽70，配置在其内部的喷流单元81由配设在单元上侧的第一室80、配设在单元下侧的第二室82构成。这些第一室80和第二室82分别经由独立的电镀液供给管92、96和阀94、98与高位水箱18连接。第一室80在喷流单元81的上半部分具有使电镀液喷出的孔，能够从这些孔向水平方向放出喷流。另外第二室82在喷流单元81的下半部分具有使电镀液喷出的孔，能够沿着喷流单元81的周面放射状地放出喷流。

在本实施方式的电镀装置中，能够通过操作阀94、98分别独立地控制供给管内的流量，能够使距离喷流单元的树脂薄膜20的位置稳定化，能够有利地进行均匀的电镀膜的形成。并且，本实施方式的电镀装置在喷流单元81内的电镀液供给管96的端部以能够将电镀液供给管96的端部附近作为支点转动的方式安装板状的舵部件106。舵部件106通过该舵部件106的方向控制从电镀液供给管96的端部流入喷流单元81的第二室82内的电镀液的流动方向。因此，在树脂薄膜倾斜的情况下能够对舵部件106进行操作来修正该倾斜。

图16以及图17所示的电镀装置与图11所示的电镀装置相同，配设在内部的喷流单元85为剖面纺锤形状，成为与更窄的跨距W2对应的尺寸，该比较小型的喷流单元85由配设在单元上侧的第一室84和配设在单元下侧的第二室86构成。这些第一室84和第二室86分别经由独立的电镀液供给管92、96和阀94、98与高位水箱18连接。第一室84在喷流单元85的上半部分具有使电镀液喷出的孔，能够从这些孔以向上的放射状放出喷流。另外第二室82在喷流单元85的下半部分具有使电镀液喷出的孔，能够沿着喷流单元85的周面向下放射状地放出喷流。

与图11所示的电镀装置相同，在图16以及图17所示的电镀装置中，通过操作阀94、98能够分别独立地控制供给管内的流量，能够使距离喷流单元的树脂薄膜20的位置稳定化，能够有利地进行均匀的电镀膜的形成。并且，本实施方式的电镀装置在喷流单元85内的电镀液供给管96的端部以能够将电镀液供给管96的端部附近作为支点转动的方式安装板状的舵部件108。舵部件108通过该舵部件108的方向来控制从电镀液供给管96的端部流入喷流单元85的第二室86内的电镀液的流动方向。因此，在树脂薄膜20倾斜的情况下，能够操作舵部件108对该倾斜进行修正。

另外，图18所示的电镀装置除了图17所示的电镀装置的构成之外，还具有分隔板110，通过该分隔板110，例如能够在喷流单元内部分为树脂薄膜的宽度方向右侧部和左侧部，若对舵部件108进行操作，则能够在右侧部与左侧部之间使电镀液的喷出量拉开距离。因此，能够实现喷流单元与树脂薄膜的接触防止、稳定地输送树脂薄膜。

第五实施方式

如图19以及图20A，20B所示，本实施方式是用于防止树脂薄膜20的蛇行的输送的机构，能够控制排出辊16的旋转轴17在一方的端部侧以角度θ旋转，来修正输送时的蛇行。图19示出本实施方式的电镀装置，在树脂薄膜20的排出侧在排出辊16的附近设有辨别蛇行输送的一对光传感器21、23。这些光传感器21、23如上述的透射式的传感器44、46那样，一方是发光元件，另一方是受光元件。此外，在本实施方式的电镀装置具有与先前的实施方式的电镀装置相同的构成要素的情况下，给予相同的参照附图标记，并省略重复的说明。

光传感器21、23能够通过在其安装位置的监视来监视是否偏移地输送树脂薄膜20。即，如图20A那样在通常的输送状态的情况下，不移动排出辊16的旋转轴17，但在产生了蛇行的情况下，由一对光传感器21、23检知到该情况，而旋转轴17的未图示的促动器工作。通过该促动器的工作，排出辊16被控制为旋转轴17在一方的端部侧以角度θ旋转。通过这样的反馈控制能够修正薄膜的蛇行，特别是即使在树脂薄膜较薄的聚酰亚胺薄膜那样的操作不容易的情况下也能够实现稳定的薄膜输送。

第六实施方式

如图21～图23所示，本实施方式是在输送路径的底部侧形成U形引导部120、122、124、126的例子。图21所示的U形引导部120具有沿着喷流单元12的周面的形状的U形，有效地防止由于从喷流单元喷出的液体的上升流而在喷流单元的导入部和排出口的附近扰乱薄膜的位置，由此能够可靠地进行稳定的薄膜的输送。图22所示的U形引导部122在底部侧设有孔124或者使其成为网眼结构，经由该孔124使薄膜附近与引导122之外的液体的出入自由，从而能够使薄膜附近的正反的液流稳定化。另外，图23所示的U形引导部126通过倾斜地延长的侧羽部分能够在向喷流单元的导入部与排出口的附近形成圆滑的液流，能够进行稳定的输送。

第七实施方式

如图24～图26所示，本实施方式是设置了用于向从树脂薄膜20观察未设置喷流单元12的面供给电镀液的底部喷出部130、132、134、136的例子。图24所示的底部喷出部130是从电镀装置的底侧面供给电镀液的装置。图25所示的底部喷出部132是从电镀装置的底部供给电镀液的装置。图26所示的一对底部喷出部134、136是分别从电镀装置的底部供给电镀液的装置。在这些底部喷出部130、132、134、136经由阀供给有来自高位水箱18的电镀液。通过对树脂薄膜20设置正侧(转弯部内侧)和反侧(转弯部外侧)的液流双方，换句话说，通过将来自喷流单元12的电镀液供给至薄膜的正侧，并且也从这些底部喷出部130、132、134、136将电镀液供给至薄膜的反侧，能够得到电镀膜厚均匀的效果，另外通过在从两侧受到液压的液流中进行薄膜输送，薄膜输送稳定，通过适当地设定液流的方向能够更稳定地进行输送。

第八实施方式

如图27～图29所示，本实施方式是在喷流单元12与导入辊14之间、以及喷流单元12与排出辊16之间，分别设置侧部喷流板140、142、150、152作为输送单元的电镀装置。图27、29分别示出电镀装置的构成，图28示出侧部喷流板140的剖面结构。

如图28所示，侧部喷流板140例如具有由PVC等树脂构成的一对筺体部144、146，在这一对筺体部144、146之间的空隙具有使树脂薄膜20通过的结构。一对筺体部144、146中空，并经由阀供给来自上述的高位水箱18的电镀液。在使树脂薄膜20通过的空隙部在一对筺体部144、146之间的空隙部整体形成有相对于薄膜输送方向倾斜的方向成为喷出方向的多个孔148、154，通过使从电镀液这些多个孔148、154喷出，能够进行稳定的薄膜输送。在一对筺体部144、146中，将配置在树脂薄膜的内侧的单元称为内侧单元，并将配置在树脂薄膜的外侧的单元称为外侧单元。

若在向喷流单元12的树脂薄膜20的出入口附近树脂薄膜20不拉伸而成为松弛的状态，则薄膜输送容易变得不稳定。因此通过在喷流单元12的出入口附近设置侧部喷流板140、142、150、152，能够清除这样的不稳定要素。优选设置为能够适当地调整侧部喷流板140、142、150、152的液喷出角度和液流，树脂薄膜20能够不松弛地进出喷流单元12。

图27所示的电镀装置具有侧部喷流板140、142，侧部喷流板140、142配设为在喷流单元12的入口侧和出口侧成为相同的喷流方向。另外，图29所示的电镀装置具有侧部喷流板150、152，侧部喷流板150、152配设为在喷流单元12的入口侧和出口侧成为相反的喷流方向。根据整体的液流的平衡选择这样的侧部喷流板的喷出方向。通过使电镀液从侧部喷流板140、142、150、152的多个孔148、154喷出，能够进行稳定的薄膜输送。

此外，通过使侧部喷流板140、142、150、152的外侧单元的液流比内侧单元的液流大，能够使作为整体喷到薄膜上的液流正反相同，能够使电镀膜厚均匀化。即，薄膜的内侧有来自喷流单元12的喷流，所以也可以来自侧部喷流板的喷流较少。对侧部喷流板是夹着薄膜的类型的喷流板进行了说明，但也能够设置仅配设在薄膜的一面的侧部喷流板。另外，也可以监视树脂薄膜的输送状态，并进行使侧部喷流板移动，或者改变从喷流板输出的电镀液的压力的控制，以进行稳定的薄膜输送。在对于树脂薄膜正侧(转弯部内侧)和反侧(转弯部外侧)的膜厚不同的情况下，也可以通过对薄膜设置正侧(转弯部内侧)和反侧(转弯部外侧)的液流双方，另外在从两侧喷来的液流中进行薄膜输送，来使薄膜输送稳定。

本发明并不限定于上述的实施方式，能够基于本发明的主旨使其进行各种变形，并不从本发明的范围排除这些变形后的实施方式。

附图标记说明

10…处理槽，12…喷流单元，14…导入辊，16…排出辊，18…高位水箱，20…树脂薄膜，21、23…传感器，22…流量计，24…泵，26…贮槽，28、30…阀，32…排流阀，38…电镀液供给管，40、42…壁面喷流部，44、46…传感器，48…溢出槽，50…排流管，60…输送控制器，64、66…马达，70…处理槽，80…第一室，82…第二室，84…第一室，85…喷流单元，86…第二室，92、96…电镀液供给管，94、98…阀，106、108…舵部件。

Claims (20)

1.一种树脂薄膜的湿式处理装置，是通过将网状的树脂薄膜浸渍于规定的处理液来对上述树脂薄膜面实施规定处理的湿式处理装置，其特征在于，具有：

处理槽，在内部存积上述处理液并在上述处理液中使上述树脂薄膜通过；

一对输送部件，在上述处理槽的上述树脂薄膜的导入侧和上述树脂薄膜的排出侧，分别设置在比存积于上述处理槽内的上述处理液的液面高的位置；以及

喷流单元，在一对上述输送部件之间配设在比该输送部件低的位置，在该喷流单元的周面设置有使上述处理液从该周面喷出的多个孔，并利用来自上述孔的喷流非接触地使上述树脂薄膜在上述处理液中沿着该周面进行方向转换，

上述网状的树脂薄膜的厚度为25μm以下，

上述喷流单元使从配设在比上述处理槽高的位置的高位水箱供给的处理液由于上述处理液的自重而从上述周面的孔喷出。

2.根据权利要求1所述的树脂薄膜的湿式处理装置，其特征在于，

上述喷流单元经由单一或者多个管与上述高位水箱连接，各个管能够调整上述处理液的流量。

3.根据权利要求1所述的树脂薄膜的湿式处理装置，其特征在于，

在上述处理槽内的底部附近形成有底部喷出部，该底部喷出部供给来自上述高位水箱的处理液。

4.根据权利要求1所述的树脂薄膜的湿式处理装置，其特征在于，

上述喷流单元的周面的一部分具有圆筒形状。

5.根据权利要求4所述的树脂薄膜的湿式处理装置，其特征在于，

形成于上述喷流单元的周面的孔使处理液从上述喷流单元放射状地喷出。

6.根据权利要求1所述的树脂薄膜的湿式处理装置，其特征在于，

在处理液中的比上述喷流单元高的位置具备壁面喷流单元，该壁面喷流单元使上述处理液从设置在该周面的多个孔喷出。

7.根据权利要求6所述的树脂薄膜的湿式处理装置，其特征在于，

上述壁面喷流单元的多个孔以向处理槽的内壁排出喷出液的方式设置。

8.根据权利要求1所述的树脂薄膜的湿式处理装置，其特征在于，

在上述处理槽内设置有第二喷流部，该第二喷流部对与通过上述喷流单元而受到液压的上述树脂薄膜的面相反的上述树脂薄膜的面赋予喷流。

9.根据权利要求1所述的树脂薄膜的湿式处理装置，其特征在于，

在上述处理槽内设置有检测被输送的上述树脂薄膜的输送状态的输送传感器，根据来自该输送传感器的信号来控制一对上述输送部件。

10.根据权利要求1所述的树脂薄膜的湿式处理装置，其特征在于，

在上述喷流单元内形成有可动部件，该可动部件能够在与上述树脂薄膜的输送方向垂直的薄膜宽度方向上改变从该喷流单元喷出的处理液的喷出量。

11.根据权利要求1所述的树脂薄膜的湿式处理装置，其特征在于，

在上述喷流单元内形成有隔壁部，该隔壁部用于在薄膜宽度方向上分割从该喷流单元喷出的处理液。

12.根据权利要求1所述的树脂薄膜的湿式处理装置，其特征在于，

一对上述输送部件的至少一方是输送辊，该输送辊的旋转轴的轴向在薄膜宽度方向上延长并且在调整时被控制为该轴向倾斜。

13.根据权利要求1所述的树脂薄膜的湿式处理装置，其特征在于，

利用来自在一对上述输送部件与上述喷流单元之间设置的输送单元的喷流来非接触地输送上述树脂薄膜。

14.一种树脂薄膜的湿式处理装置，是通过将使表面吸附了金属离子催化剂的网状的树脂薄膜浸渍于规定的处理液，来对上述树脂薄膜面实施导电性金属的被膜处理的湿式处理装置，其特征在于，具有：

处理槽，在内部存积上述处理液并在上述处理液中使上述树脂薄膜通过；

一对输送部件，在上述处理槽的上述树脂薄膜的导入侧和上述树脂薄膜的排出侧，分别设置在比存积于上述处理槽内的上述处理液的液面高的位置；以及

喷流单元，在一对上述输送部件之间配设在比该输送部件低的位置，在该喷流单元的周面设置有使上述处理液从该周面喷出的多个孔，并利用来自该孔的喷流非接触地使上述树脂薄膜在上述处理液中沿着该周面进行方向转换，

上述网状的树脂薄膜的厚度为25μm以下，

上述喷流单元使从配设在比上述处理槽高的位置的高位水箱供给的处理液由于上述处理液的自重而从上述周面的孔喷出。

15.根据权利要求14所述的树脂薄膜的湿式处理装置，其特征在于，

上述处理液是无电解金属电镀液，通过该无电解金属电镀液形成的金属膜作为接下来的湿式金属膜形成用的种子层而发挥作用。

16.根据权利要求14所述的树脂薄膜的湿式处理装置，其特征在于，

上述树脂薄膜是聚酰亚胺薄膜或者其它的高耐热绝缘树脂薄膜。

17.根据权利要求16所述的树脂薄膜的湿式处理装置，其特征在于，

上述聚酰亚胺薄膜的膜厚为12.5微米以下。

18.根据权利要求14所述的树脂薄膜的湿式处理装置，其特征在于，

来自上述喷流单元的孔的喷流为每分钟100升以下。

19.根据权利要求14所述的树脂薄膜的湿式处理装置，其特征在于，

来自上述喷流单元的孔的喷流为每分钟75升以下。

20.根据权利要求14所述的树脂薄膜的湿式处理装置，其特征在于，

来自上述喷流单元的孔的喷流为每分钟50升以下。

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