CN104965390A - 一种运送多个基板依次通过曝光机的方法和系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种运送多个基板依次通过曝光机的方法和应用本发明方法的系统。本发明的方法包括：将所述的多个基板依次涂覆湿式光致抗蚀物质；将涂好的基板依次送入由一对聚酯薄膜所形成的封装承运区，于所述封装承运区的起点，所述的薄膜被施加到基板的两面上，以对所述基板进行封装；封装后的基板被所述聚酯薄膜依次运至曝光机进行曝光；曝光后的基板于所述封装承运区的终点依次被脱掉所述聚酯薄膜。本发明具有生产效率高、通用性好、生成成本较低等优点。

Description

一种运送多个基板依次通过曝光机的方法和系统

技术领域

本发明涉及用于PCB制造系统中的基板传送方法和系统，更具体地讲，涉及一种运送多个基板依次通过曝光机的方法和系统。

背景技术

曝光是印刷电路板即PCB制造过程中重要的一环，其主要目的是使基板表面涂覆的光致抗蚀物质（或称可固化光聚合物）部分固化，以形成与电路图像相对应的保护膜。从而，为PCB制造中后续的显影、蚀刻等做好准备。电路图像（或称线路图像）设于曝光机中，或载于底片，或由机器直接生成。

同申请人的在先中国专利2009101491673（公告号CN101794076B）介绍了一种基板自动传送系统，在该系统中，基板在气膜上被送入曝光机，接着，曝光机进行抽真空和曝光的动作，然后，将曝光后的基板在气膜上送出曝光机。由于需要抽真空和再次形成气膜，故PCB生产效率的提高受到较大制约。

现有技术文献CN103838078A介绍了用光工具116即载有电路图像的底片对单个基板的局部进行密封和曝光的方法。在该方法中，由于仅对单个基板的局部进行曝光，对整个基板曝光则需要多个局部曝光，由于每个局部曝光均有一定的耗时，因而生产效率的提高依然受到限制。

发明内容

本发明的主要目的之一是提供一种生产效率较之现有技术有极大提高的运送多个基板依次通过曝光机的方法。本发明的另一个主要目的是提供一种应用本发明的方法的系统。

为实现上述目的，本发明的方法包括：

将所述的多个基板依次涂覆湿式光致抗蚀物质；将涂覆的基板依次送入由一对聚酯薄膜所形成的封装承运区，于所述封装承运区的起点，所述的薄膜被施加到基板的两面上，以对所述基板进行封装；封装后的基板被所述聚酯薄膜依次运至曝光机进行曝光；曝光后的基板于所述封装承运区的终点依次被脱掉所述聚酯薄膜。

应用本发明方法的系统包括：

涂料装置，用于给基板涂覆湿式光致抗蚀物质；加膜装置，用于给涂覆的基板施加一对聚酯薄膜，以对所述基板进行封装；脱膜装置，用于给曝光后的基板脱掉所述聚酯薄膜；其中，所述聚酯薄膜在加膜装置和脱膜装置之间定义了一个用于封装输送基板的封装承运区，所述封装承运区穿过所述曝光机。

由于一对聚酯薄膜所形成的封装承运区的存在，基板在封装的状态下被运输和进出曝光机，无需进行抽真空的作业。基板被封装意味着基板上的光致抗蚀物质与聚酯薄膜之间，或者说光致抗蚀薄膜层没有空气或氧气，这个无氧气的状态将极大的提高曝光速度、缩短曝光时间。

又，封装承运区的起点，在曝光机的入口前，封装承运区的终点在曝光机的出口之后，即封装承运区穿过曝光机,对于特定的基板，是采用加膜-曝光-脱膜的过程，但对于多个基板批处理来看，当某个基板在进行加膜动作，其他的基板可同时进行进出曝光机、脱膜等动作。优选地，封装承运区可同时封装运输两个及两个以上的基板。或者，当一个基板处于所述曝光机曝光时，其前一个基板已经到达脱膜装置或者其后一个基板已经到达加膜装置，这些亦均极大地提高生产效率。

优选地，封装承运区沿水平延伸，这样便于生产自动化的流水作业。

又，该聚酯薄膜具有双重功能，其一为封装功能，其一为运输功能，因此既可以适用于刚性板，又可以适用于柔性板，且能应用于目前自动化生产中的几乎所有曝光机，只要曝光机具有对位装置即可，无需对原有的曝光机进行改装。故本发明的方法和系统有优良的通用性。聚酯薄膜的厚度优选为15至35微米，最佳为约25微米，这样，既可以保持薄膜良好的透光性，又可以获得较佳的机械强度。

此外，由于封装聚酯薄膜的存在，湿式光致抗蚀物质可以涂覆的非常薄，优选的厚度为5至35微米。这样，后续显影中要使用的显影药水也相对减少；且，整个曝光系统的构造相对简单，这些都较大地降低了生产成本。

作为本发明的系统的进一步改进，加膜装置和曝光机之间设有辅助运送装置。该辅助运送装置能够使被封装的基板以平整的姿态进入曝光机。

附图说明

以下结合附图对本发明进行进一步说明。

图1是本发明的系统的实施例一的示意图；

图2是本发明的系统的实施例二的示意图。

具体实施方式

以下描述用于使本领域技术人员再现和利用本发明，并利用本发明人所述的实施例来实施本发明。本发明有各式各样的、对于本领域技术人员来说很明显的变形。任何这些变形、等同替换及代替均在本发明的发明思想和范围之内。

鉴于本发明的方法应用在本发明的系统中，而本发明的系统是实施本发明的方法的客观环境。故以下介绍时，先谈本发明的系统。

需要说明的是，在以下实施例中，相同标号的部件代表功能相同的部件。

图1是本发明的系统的实施例一的示意图。该系统用于运送多个基板100,200,300,400等依次通过曝光机4。该系统包括：涂料装置1，用于给基板涂覆湿式光致抗蚀物质（未图示）；加膜装置2，用于给涂好的基板施加一对聚酯薄膜10和20，以对基板进行封装；辅助运送装置3，其能够使被封装的基板以平整的姿态进入曝光机4；脱膜装置5，用于给曝光后的基板脱掉所述聚酯薄膜10和20。脱膜后的基板将被传送至显影装置6进行显影。

涂料装置1包括一对涂料辊11和12，其分别给基板的两个面涂覆湿式光致抗蚀物质。湿式光致抗蚀物质涂覆的厚度为5至35微米，既可降低生产成本，又可缩短曝光时间。

加膜装置2包括一对入口压力辊21和22，其用于分别将聚酯薄膜20和10施加到基板的两个面。入口压力辊21和22最好是弹性橡胶辊或其他弹性体，两辊之间的距离以能够对基板实施有效的封装即可，较好的是，两辊之间弹性接触。加膜装置2还包括一对供膜辊23和24，其分别供应聚酯薄膜20和10。

曝光机4包括两个曝光单元41和42，其分别给基板的两个面曝光。

与加膜装置2同步运动的脱膜装置5包括一对出口压力辊51、52，和一对收带辊53、54。出口压力辊51、52的材质与彼此间距可以与入口压力辊21和22相同。收带辊53和54用于将聚酯薄膜20和10分别收卷起来。收带辊53和54的动力源含有离合器，其可中断动力传输，当聚酯薄膜的传输需要停止时，比如基板曝光时、停机检修时等，收带辊53和54停止转动。

聚酯薄膜20出于供膜辊23，经入口压力辊21，过曝光机4，再经出口压力辊51，收于收带辊53。聚酯薄膜10出于供膜辊24，经入口压力辊22，过曝光机4，再经出口压力辊52，收于收带辊54。

聚酯薄膜20和10在入口压力辊21和22与出口压力辊51和52之间定义了一个封装承运区A，用于封装输送基板通过曝光机4。图1实际上对应基板200即将到达预定的曝光位置或者基板200在曝光结束后刚开始运出。所图所示，于该时刻，基板200的前一个基板100正进行脱膜；后一个基板300已经封装完成，而后面的第二基板400已经开始加膜，基板300和400均已经先后到达加膜装置1。可见，在封装承运区A内，基板200和300，及基板100的后部和基板400的前部处于被封装的状态。

聚酯薄膜具有双重功能，既是封装膜，又是运输膜。其厚度优选为15至35微米，最佳为约25微米，这样，既可以保持薄膜良好的透光性，便于曝光；又可以获得较佳的机械强度，便于运输基板。

封装承运区最好沿水平延伸，这样，基板将沿水平方向运输，可以方便流水作业。

下面将结合实施例一介绍本发明的运送多个基板依次通过曝光机的方法。

在实施本发明的方法前，聚酯薄膜20和10预先布置于加膜装置2和脱膜装置5之间，处于待命的状态。此时，在封装承运区A内，聚酯薄膜20和10处于接触或以微小距离隔开的平行状态。

最先，将多个基板依次送入涂料装置1，由涂料装置1将所述的多个基板依次涂覆湿式光致抗蚀物质；然后，将涂覆的基板依次送入加膜装置2，由加膜装置2给基板依次加膜进行封装，自此，基板依次进入封装承运区A；随后，加膜后的基板被所述聚酯薄膜依次运至曝光机进行曝光；最后，曝光后的基板于封装承运区A的终点，即脱膜装置5处，依次被脱掉所述聚酯薄膜。脱膜后的基板被依次传送给显影装置，以进行后续的处理。

图2是本发明的系统的实施例二的示意图。与实施例一中运送多个独立的刚性基板不同的是，本实施例中的系统用于运送形式上连续实质上独立的多个柔性基板。

如图所示，柔性板的基材100为连续式长卷状，预先布置好，即放于放带轮101，收于卷带轮102。曝光机4对基材100每曝光一次，即在基材上对应一个独立的图像单元，每一个独立的图像单元实质上就相当于一个独立的基板。

因此，本实施二与上述实施例一并无实质差别。

以上两个实施例的基板均为双面板，即在板的两面均有线路图像。然而，本发明的方法和系统也适合于单面板，即仅在板的一面具有线路图像。如果基板是单面板，则仅对有图像的一面进行相应的涂覆和曝光；没有图像的一面无需涂覆光致抗蚀物质、无需曝光。对于单层板，当进入加膜装置时，基板有图像的一面通过其上的光致抗蚀物质与对应的聚酯薄膜粘接在一起；而无图像的一面，尽管对应的聚酯薄膜施加到基板上，基板与聚酯薄膜无需粘接。

对于本领域普通技术人员，在不脱离本发明的构思和范围情形下，上述实施例有多种变形，比如，去掉辅助运送装置3，在封装承运区A增加辅助运输和导向的装置，使用其它涂料手段代替涂料辊等等，其均包括在本发明的范围之内。

Claims (10)

1.一种运送多个基板依次通过曝光机的方法，该方法包括：

将所述的多个基板依次涂覆湿式光致抗蚀物质；

将涂覆的基板依次送入由一对聚酯薄膜所形成的封装承运区，于所述封装承运区的起点，所述聚酯薄膜被施加到所述基板的两面上，以对所述基板进行封装；

封装后的基板被所述聚酯薄膜依次运至曝光机进行曝光；

曝光后的基板于所述封装承运区的终点依次被脱掉所述聚酯薄膜。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的多个基板为独立的刚性板或者接续的柔性板。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述封装承运区可同时容纳两个及两个以上的所述基板。

4.一种运送多个基板依次通过曝光机的系统，该系统包括：

涂料装置，用于给基板涂覆湿式光致抗蚀物质；

其特征在于，该系统还包括：

加膜装置，用于给涂覆的基板施加一对聚酯薄膜，以对所述基板进行封装；

脱膜装置，用于给曝光后的基板脱掉所述聚酯薄膜；

其中，所述聚酯薄膜在加膜装置和脱膜装置之间定义了一个用于封装输送基板的封装承运区，所述封装承运区穿过所述曝光机。

5. 根据权利要求4所述的系统，其特征在于，所述加膜装置和所述曝光机之间设有辅助运送装置。

6.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，所述封装承运区可同时封装运输两个及两个以上的所述基板。

7. 根据权利要求4说述的系统，其特征在于，当一个基板处于所述曝光机曝光时，其前一个基板已经到达脱膜装置或者其后一个基板已经到达加膜装置。

8.根据权利要求5，或6，或7所述的系统，其特征在于，基板上涂覆的湿式光致抗蚀物质的厚度为5至35微米。

9. 根据权利要求5，或6，或7说述的系统，其特征在于，所述的聚酯薄膜的厚度为15至35微米。

10. 根据权利要求4所述的系统，其特征在于，所述封装承运区沿水平延伸。