JPH0653642A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0653642A JPH0653642A JP22340192A JP22340192A JPH0653642A JP H0653642 A JPH0653642 A JP H0653642A JP 22340192 A JP22340192 A JP 22340192A JP 22340192 A JP22340192 A JP 22340192A JP H0653642 A JPH0653642 A JP H0653642A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- copper
- clad laminate
- films
- preferred
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】フォトＥＤ法により銅張積層板の表面に形成さ
れたフォトレジスト膜を保護する。 【構成】フォトレジスト膜上に合成樹脂製のフィルムを
貼着する。
れたフォトレジスト膜を保護する。 【構成】フォトレジスト膜上に合成樹脂製のフィルムを
貼着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、銅張積層板の表面にフ
ォトＥＤ法により形成されたフォトレジスト膜を同レジ
スト膜上に保護フィルムを貼ることによって保護するよ
うにしたプリント配線板に関するものである。
ォトＥＤ法により形成されたフォトレジスト膜を同レジ
スト膜上に保護フィルムを貼ることによって保護するよ
うにしたプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の製造方法において、回
路パタ−ンの形成方法として感光性レジスト膜を電着方
法により形成する方法、すなわちフォトＥＤ法が知られ
ている。
路パタ−ンの形成方法として感光性レジスト膜を電着方
法により形成する方法、すなわちフォトＥＤ法が知られ
ている。
【０００３】このフォトＥＤ法による回路パタ−ンの形
成方法を説明すると、銅張積層板に透孔を穿設し、透孔
内壁面および銅張積層板の表面に銅をパネルめっき処理
する。次いで、電着法によりポジ型またはネガ型のフォ
トレジスト膜を形成し、露光・現像処理した後にエッチ
ングを行ない、さらにレジスト膜を除去するようにした
ものである。
成方法を説明すると、銅張積層板に透孔を穿設し、透孔
内壁面および銅張積層板の表面に銅をパネルめっき処理
する。次いで、電着法によりポジ型またはネガ型のフォ
トレジスト膜を形成し、露光・現像処理した後にエッチ
ングを行ない、さらにレジスト膜を除去するようにした
ものである。
【０００４】銅張積層板の表面および透孔内に形成され
るフォトレジスト膜としてはポジ型フォトレジストとネ
ガ型フォトレジストとがある。ポジ型フォトレジストは
光反応としては光分解型であり、形成される膜厚は５〜
１０μｍ程度である。また、ネガ型フォトレジストの光
反応は光重合であり、形成される膜厚は５〜２０μｍ程
度である。
るフォトレジスト膜としてはポジ型フォトレジストとネ
ガ型フォトレジストとがある。ポジ型フォトレジストは
光反応としては光分解型であり、形成される膜厚は５〜
１０μｍ程度である。また、ネガ型フォトレジストの光
反応は光重合であり、形成される膜厚は５〜２０μｍ程
度である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】フォトＥＤ法によりレ
ジスト膜を形成された銅張積層板（製品）は、通常の製
造工程においては直ちに次工程の露光工程に移送され
る。しかし、上述のようにレジスト膜は５〜２０μｍと
非常に薄く、キズが付くと回路パタ−ンの断線などの原
因となり、製品の搬送やストックなどでの取扱いについ
ては充分に注意を要する必要があった。また、製品の一
時保管時にはレジストが感光しないように充分に注意を
するとともに、特別な場所に保管する必要があった。
ジスト膜を形成された銅張積層板（製品）は、通常の製
造工程においては直ちに次工程の露光工程に移送され
る。しかし、上述のようにレジスト膜は５〜２０μｍと
非常に薄く、キズが付くと回路パタ−ンの断線などの原
因となり、製品の搬送やストックなどでの取扱いについ
ては充分に注意を要する必要があった。また、製品の一
時保管時にはレジストが感光しないように充分に注意を
するとともに、特別な場所に保管する必要があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】しかるに、本発明は上述
した課題を解決するためになされたもので、フォトレジ
スト膜の形成された銅張積層板の表面にフィルムを貼っ
てフォトレジスト膜を保護するものである。
した課題を解決するためになされたもので、フォトレジ
スト膜の形成された銅張積層板の表面にフィルムを貼っ
てフォトレジスト膜を保護するものである。
【０００７】本発明において、フィルムとしては厚さが
１〜１００μｍの合成樹脂製のフィルムが好ましく、ポ
リエステル樹脂フィルムやポリエチレン樹脂フィルムを
例示することができる。フィルムとしては透明のもので
もよいが、遮光性、特には紫外線を遮断するものが好ま
しい。このようなフィルムはラミネ−タを用いて、銅張
積層板の両表面にそれぞれ圧着して貼着するのが好まし
い。
１〜１００μｍの合成樹脂製のフィルムが好ましく、ポ
リエステル樹脂フィルムやポリエチレン樹脂フィルムを
例示することができる。フィルムとしては透明のもので
もよいが、遮光性、特には紫外線を遮断するものが好ま
しい。このようなフィルムはラミネ−タを用いて、銅張
積層板の両表面にそれぞれ圧着して貼着するのが好まし
い。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の一実施例を説明する。
【０００９】塩化ビニ−ル製の槽にアニオンネガ型の電
着液を建浴した。電着液組成はアクリル系不飽和樹脂、
アミン類、光重合開始剤などからなり、浴温度を２５
℃、ｐＨを５．８〜６．６の範囲に、比電導度を２００
０μＳ／ｃｍに管理した。なお、液量は２００リットル
とした。
着液を建浴した。電着液組成はアクリル系不飽和樹脂、
アミン類、光重合開始剤などからなり、浴温度を２５
℃、ｐＨを５．８〜６．６の範囲に、比電導度を２００
０μＳ／ｃｍに管理した。なお、液量は２００リットル
とした。
【００１０】一方、ガラス・エポキシ樹脂板の両面にそ
れぞれ１８μｍの銅箔を張り合わせた３４０ｍｍ角、厚
さ１ｍｍの銅張積層板を用意した。この銅張積層板にド
リリングマシンにて直径１．０ｍｍの透孔を１００個穿
設し、ブラシにて研磨した後に０．３％の希硫酸で酸洗
し、次いで水洗し、乾燥した。
れぞれ１８μｍの銅箔を張り合わせた３４０ｍｍ角、厚
さ１ｍｍの銅張積層板を用意した。この銅張積層板にド
リリングマシンにて直径１．０ｍｍの透孔を１００個穿
設し、ブラシにて研磨した後に０．３％の希硫酸で酸洗
し、次いで水洗し、乾燥した。
【００１１】この銅張積層板を陽極として電着槽内に浸
漬し、電流密度１００ｍＡ／ｄｍ2、電圧１６０Ｖ、印
加時間３０分間の条件で電着処理した。表面には１５μ
ｍのフォトレジスト膜が形成された。なお、処理枚数は
５０枚とした。
漬し、電流密度１００ｍＡ／ｄｍ2、電圧１６０Ｖ、印
加時間３０分間の条件で電着処理した。表面には１５μ
ｍのフォトレジスト膜が形成された。なお、処理枚数は
５０枚とした。
【００１２】次に、厚さ２５μｍの遮光性のポリエステ
ル樹脂フィルムを用意し、ラミネ−タを用いて５０枚の
うち２５枚の銅張積層板の両面にフィルムを貼着し、保
護フィルムを形成した。
ル樹脂フィルムを用意し、ラミネ−タを用いて５０枚の
うち２５枚の銅張積層板の両面にフィルムを貼着し、保
護フィルムを形成した。
【００１３】保護フィルムを形成した２５枚の銅張積層
板を積み重ねて台車に搭載し、次工程まで、３０ｍ運搬
した。そこで、保護フィルムを剥離し、露光・現像処理
した後にエッチングを行ない、さらにレジスト膜を除去
することによって回路パタ−ンを形成した。回路パタ−
ンを検査したところ、パタ−ンの断線や短絡の発生は皆
無であった。
板を積み重ねて台車に搭載し、次工程まで、３０ｍ運搬
した。そこで、保護フィルムを剥離し、露光・現像処理
した後にエッチングを行ない、さらにレジスト膜を除去
することによって回路パタ−ンを形成した。回路パタ−
ンを検査したところ、パタ−ンの断線や短絡の発生は皆
無であった。
【００１４】これに対して、保護フィルムを形成してい
ない銅張積層板を同様に積み重ねて台車にて次工程まで
運搬し、同様にして回路パタ−ンを形成したところ、約
半数にパタ−ン断線が認められた。
ない銅張積層板を同様に積み重ねて台車にて次工程まで
運搬し、同様にして回路パタ−ンを形成したところ、約
半数にパタ−ン断線が認められた。
【００１５】
【発明の効果】本発明はフォトＥＤ法により銅張積層板
の表面に形成されたフォトレジスト膜上にフィルムを貼
着するようにしたので、キズの発生を防止することがで
き、次工程の露出工程までの取扱いが非常に容易とな
る。また、レジスト膜を形成した銅張積層板の作りだめ
も可能となる。
の表面に形成されたフォトレジスト膜上にフィルムを貼
着するようにしたので、キズの発生を防止することがで
き、次工程の露出工程までの取扱いが非常に容易とな
る。また、レジスト膜を形成した銅張積層板の作りだめ
も可能となる。
Claims (2)
- 【請求項１】銅張積層板の表面にフォトＥＤ法により形
成されたフォトレジスト膜に対して合成樹脂製のフィル
ムを貼着したことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】合成樹脂製のフィルムが遮光性であること
を特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22340192A JPH0653642A (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22340192A JPH0653642A (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653642A true JPH0653642A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16797572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22340192A Pending JPH0653642A (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653642A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1513381A3 (en) * | 2003-09-08 | 2007-05-16 | Nitto Denko Corporation | Process for producing wiring circuit board |
| WO2019124307A1 (ja) * | 2017-12-20 | 2019-06-27 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板の製造方法及び積層体 |
-
1992
- 1992-07-30 JP JP22340192A patent/JPH0653642A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1513381A3 (en) * | 2003-09-08 | 2007-05-16 | Nitto Denko Corporation | Process for producing wiring circuit board |
| US7354697B2 (en) | 2003-09-08 | 2008-04-08 | Nitto Denko Corporation | Process for producing wiring circuit board |
| US7572351B2 (en) | 2003-09-08 | 2009-08-11 | Nitto Denko Corporation | Process for producing wiring circuit board |
| WO2019124307A1 (ja) * | 2017-12-20 | 2019-06-27 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板の製造方法及び積層体 |
| US11343918B2 (en) | 2017-12-20 | 2022-05-24 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method of making printed circuit board and laminated structure |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR910004874B1 (ko) | 감광성 전이물질 및 감광성 내식막 스텐슬의 제조방법 | |
| JPS5830748A (ja) | フオトレジスト層の製造に適する光重合性印画用組成物 | |
| TW531679B (en) | Dry film photoresist | |
| JPS61166541A (ja) | 光重合性組成物 | |
| KR20020021136A (ko) | 감광성 엘리먼트, 감광성 엘리먼트롤, 이것을 사용한레지스트패턴의 제조법, 레지스트패턴, 레지스트패턴적층기판, 배선패턴의 제조법 및 배선패턴 | |
| JP4535953B2 (ja) | 感光性樹脂積層体 | |
| JPS6075835A (ja) | ペリクル | |
| JPH0653642A (ja) | プリント配線板 | |
| US4447519A (en) | Solid photoresist and method of making photoresist | |
| JP2882953B2 (ja) | ドライフイルムレジスト | |
| JPH02230149A (ja) | 画像形成方法 | |
| JP3409947B2 (ja) | 積層方法及び積層フィルム | |
| JPS6141151A (ja) | レジストパタ−ンの形成法 | |
| JPS5836331B2 (ja) | レジスト像の形成法 | |
| JPS588637A (ja) | ロ−ル状に巻取られた光重合性エレメント | |
| JPS5948752A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JPS56140341A (en) | Photosensitive laminate | |
| JP2018077426A (ja) | フォトレジストフィルム、レジストパターンの形成方法、および導体パターンの形成方法 | |
| JPH0329390A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3410527B2 (ja) | プリント回路基板の画像形成用フォトレジストフィルム | |
| JPH04245692A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0588831B2 (ja) | ||
| JPH0836258A (ja) | 感光性エレメント、その積層方法及びレジスト形成方法 | |
| JPS587628A (ja) | 感光性積層構造物 | |
| KR20230033718A (ko) | 감광성 수지 적층체 |