CH645927A5 - Electroplating bath and use thereof - Google Patents

Electroplating bath and use thereof Download PDF

Info

Publication number
CH645927A5
CH645927A5 CH785879A CH785879A CH645927A5 CH 645927 A5 CH645927 A5 CH 645927A5 CH 785879 A CH785879 A CH 785879A CH 785879 A CH785879 A CH 785879A CH 645927 A5 CH645927 A5 CH 645927A5
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
bath
gold
cadmium
bath according
alloy
Prior art date
Application number
CH785879A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Keith John Whitlaw
Ronald Thomas Hill
Original Assignee
Lea Ronal Uk Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lea Ronal Uk Ltd filed Critical Lea Ronal Uk Ltd
Publication of CH645927A5 publication Critical patent/CH645927A5/de

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/62Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of gold
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/244Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Contacts (AREA)
CH785879A 1978-08-31 1979-08-30 Electroplating bath and use thereof CH645927A5 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB7835086 1978-08-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CH645927A5 true CH645927A5 (en) 1984-10-31

Family

ID=10499359

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CH785879A CH645927A5 (en) 1978-08-31 1979-08-30 Electroplating bath and use thereof

Country Status (7)

Country Link
JP (1) JPS5937354B2 (nl)
BE (1) BE878515A (nl)
CH (1) CH645927A5 (nl)
DE (1) DE2930035C2 (nl)
FR (1) FR2434873A1 (nl)
IT (1) IT1195735B (nl)
NL (1) NL7906568A (nl)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3032469A1 (de) * 1980-08-28 1982-04-01 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Cyanidische goldbaeder und verfahren zur galvanischen abscheidung von feststoffschmiermittel-haltigen gold-dispersionsueberzuegen und seine anwendung
JPS58199791A (ja) * 1982-05-18 1983-11-21 大塚化学株式会社 耐火断熱シ−ト
JPS60238496A (ja) * 1984-05-12 1985-11-27 Shinko Electric Ind Co Ltd 金めつき液
JPS6239233A (ja) * 1985-08-14 1987-02-20 松下電工株式会社 ロツクウ−ル吸音板の製造法
JPS6239234A (ja) * 1985-08-14 1987-02-20 松下電工株式会社 吸音板及びその製造法
JPS6239235A (ja) * 1985-08-14 1987-02-20 松下電工株式会社 吸音板の製造方法
JP2008133533A (ja) * 2006-11-01 2008-06-12 Ne Chemcat Corp 金−銀合金めっき液
JP5731802B2 (ja) * 2010-11-25 2015-06-10 ローム・アンド・ハース電子材料株式会社 金めっき液
DE102011114931B4 (de) * 2011-10-06 2013-09-05 Umicore Galvanotechnik Gmbh Verfahren zur selektiveren, elektrolytischen Abscheidung von Gold oder einer Goldlegierung

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3642589A (en) * 1969-09-29 1972-02-15 Fred I Nobel Gold alloy electroplating baths

Also Published As

Publication number Publication date
BE878515A (fr) 1979-12-17
DE2930035C2 (de) 1983-09-08
FR2434873A1 (fr) 1980-03-28
FR2434873B1 (nl) 1984-07-27
NL7906568A (nl) 1980-03-04
JPS5937354B2 (ja) 1984-09-08
JPS5534697A (en) 1980-03-11
DE2930035A1 (de) 1980-03-20
IT1195735B (it) 1988-10-27
IT7925034A0 (it) 1979-08-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE68925768T2 (de) Platin- oder Platinlegierung-Plattierungsbad
DE2255728A1 (de) Elektrochemische zubereitungen und verfahren
DE2445538C2 (de) Cyanidfreies Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Edelmetall - Legierungen
DE3012999C2 (de) Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von hochglänzenden und duktiler Goldlegierungsüberzügen
EP0143919B1 (de) Alkalisch-cyanidisches Bad zur galvanischen Abscheidung von Kupfer-Zinn-Legierungsüberzügen
DE2930035C2 (de) Galvanisches Bad und Verfahren zur Abscheidung einer Gold-Cadmium-Kohlenstoff-Legierung und elektrisches Verbindungselement mit einem nach diesem Verfahren hergestellten Kontaktmaterial
DE3601698A1 (de) Ein bad und ein verfahren fuer die galvanische abscheidung von palladium und palladiumlegierungen
DE3628361A1 (de) Waessriges saures bad und verfahren zur galvanischen abscheidung von zinklegierungsueberzuegen
DE3505473C1 (de) Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold-Indium-Legierungsueberzuegen
EP0416342A1 (de) Galvanisches Goldlegierungsbad
DE2506467A1 (de) Bad zur galvanischen abscheidung von palladium-nickel-legierungen
CH629259A5 (de) Waessriges elektroplattierungsbad fuer die ablagerung von silber/gold-legierungen.
DE3147823A1 (de) "bad zur galvanischen abscheidung von palladium oder palladiumlegierungen und ein verfahren zur abscheidung von palladium oder palladiumlegierungen mit diesem bad"
CH652150A5 (de) Gold-plattierungsbad und -verfahren unter verwendung eines polymerchelates.
EP0126921B1 (de) Bad für die galvanische Abscheidung von Goldlegierungen
DE2445537A1 (de) Bad zur galvanischen abscheidung von gold
US4253920A (en) Composition and method for gold plating
DE69011549T2 (de) Elektroplattierung von Gold enthaltenden Legierungen.
DE2511119A1 (de) Zusatzmittel fuer die elektroplattierung
EP0194432A1 (de) Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold/Zinn-Legierungsüberzügen
DE3021665A1 (de) Stark saures goldlegierungsbad
US4197172A (en) Gold plating composition and method
DE2439656C2 (de) Wäßriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung einer Zinn-Nickel-Legierung
EP4146848B1 (de) Silberelektrolyt zur abscheidung von silberdispersionsschichten
DE4040526C2 (de) Bad zur galvanischen Abscheidung von Goldlegierungen

Legal Events

Date Code Title Description
PL Patent ceased